JP4858622B2

JP4858622B2 - 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法

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Publication number: JP4858622B2
Application number: JP2010042056A
Authority: JP
Inventors: 徹百瀬; 稔玉田
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2010-02-26
Filing date: 2010-02-26
Publication date: 2012-01-18
Anticipated expiration: 2030-02-26
Also published as: US20110212669A1; JP2011210286A

Description

本発明は、主平面の平滑性と端部形状に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を得るガラス基板の研磨方法と磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法に関する。

近年の磁気ディスクの高記録密度化にともない、磁気記録媒体用ガラス基板への要求特性は年々厳しくなっている。磁気ディスクの高記録密度化を達成するため、磁気ヘッドの浮上量を少なくする、ガラス基板の主平面の面積を有効活用するべく磁気ヘッドをガラス基板の端部まで通過させるなどの検討が行われている。

磁気ヘッドの浮上量を少なくする場合、磁気ディスクの主平面が平滑な面でないと、磁気ヘッドが磁気ディスクに接触し、障害が生じるおそれがある。また、磁気ヘッドをガラス基板の端部まで通過させる場合、磁気ディスクの主平面の端部形状の平坦性が高くないと、磁気ヘッドをガラス基板の端部まで通過させたとき、磁気ヘッドの浮上姿勢が乱され、磁気ヘッドが磁気ディスクに接触して障害が発生するおそれがある。

磁気記録媒体用ガラス基板の製造工程において、ガラス基板の主平面を平滑な鏡面に仕上げるために、研磨パッドと研磨液を用いたガラス基板の研磨が行われている。ガラス基板の研磨は、研磨装置の定盤表面にポリウレタン樹脂等からなる研磨パッドを装着し、該研磨パッドの研磨面をガラス基板の主平面に押し当てた状態で、砥粒を含有した研磨液をガラス基板と研磨パッドの間に供給しながら、ガラス基板と研磨パッドを相対的に移動させて、ガラス基板の主平面を研磨する。

研磨されたガラス基板の主平面の平滑性と端部形状は、研磨パッドの種類、研磨液に含有される砥粒の種類、研磨加工で除去されるガラス基板の板厚（研磨量）など、各種研磨条件により決定される。

同一研磨装置で同時に研磨されたガラス基板の特性が規格値を満たすようにガラス基板を研磨する、ガラス基板の研磨方法が提案されている（特許文献１）。

しかし、特許文献１に記載の研磨方法は、研磨されたガラス基板の主平面の微小うねり（波長１．５〜５ｍｍの算術平均うねり）を０．６ｎｍ以下とするものであり、さらに小さな微小うねりμＷａ（５０μｍ〜１０００μｍの周期を有する微小うねり）を向上させることについては記載も示唆もない。

また、特許文献１に記載のガラス基板の研磨方法は、硬質研磨パッドを用いた磁気記録媒体用ガラス基板の粗研磨工程に適用されるものであり、軟質研磨パッドを用いる仕上げ研磨工程に好適に適用されるものではない。硬質研磨パッドを用いたガラス基板の研磨では、研磨量が増えることにより、磁気記録媒体用ガラス基板の端部形状（ダブオフ）の悪化は実質的にない。そのため、ガラス基板の片側の主平面に対する研磨量は９μｍ以上に規定されている。磁気記録媒体用ガラス基板の仕上げ研磨工程において、ガラス基板の片側の主平面に対する研磨量を９μｍ以上（両主平面の総研磨量は１８μｍ以上）とすると、仕上げ研磨工程では研磨されたガラス基板の主平面にキズを発生させない軟質研磨パッドを用いているため、研磨量が増えることによりガラス基板の端部形状（ダブオフ）が悪化するおそれがある。さらに、磁気記録媒体用ガラス基板の仕上げ研磨工程の研磨速度は低いため、研磨時間が長くなり生産性に劣るおそれがある。

特開２００９−２７９６９６号公報

本発明は、主平面の平滑性と端部形状に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を生産性高く研磨するガラス基板の研磨方法、及び該研磨方法を用いた研磨工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。

本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板の両主平面の記録再生領域における中間部にて、走査型白色干渉計を用いて測定される５０μｍ〜１０００μｍの周期を有する微小うねりμＷａの平均値が０．１２ｎｍ以下であり、同一ロットで研磨されたガラス基板間の微小うねりμＷａの平均値の差が０．０５ｎｍ以下であり、
主平面と外周面取り部の交点から０．８５〜２．４５ｍｍの領域（１．６ｍｍ幅）において、該１．６ｍｍ幅領域の両端を結ぶ基準線からの最大値と最小値の差分の値（最大値−最小値）で表す端部形状（ダブオフ）が１５ｎｍ以下である中心部に円孔を有する円盤形状の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、前記磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、板形状を有するガラス基板の形状付与工程と、該ガラス基板の主平面の研磨工程と、該ガラス基板の洗浄工程とを有し、前記研磨工程は、１次研磨工程及び２次研磨工程を有し、前記２次研磨工程は平均粒子直径が１００ｎｍ以下の砥粒を含有する研磨液を用いて、ガラス基板の両主平面を研磨する仕上げ研磨工程であり、前記１次研磨工程後における、前記仕上げ研磨工程で研磨されるガラス基板は、同一ロット内で研磨されるガラス基板間の板厚偏差が１．５μｍ以下であり、前記仕上げ研磨工程で研磨されるガラス基板の両主平面の総研磨量が０．４〜３．０μｍであることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。

本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板の両主平面を研磨する仕上げ研磨工程において、同一ロット内で研磨されるガラス基板間の板厚偏差を１．５μｍ以下とすることにより、主平面の平滑性と端部形状に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を生産性高く製造することができる。

磁気記録媒体用ガラス基板の斜視図。磁気記録媒体用ガラス基板の断面斜視図。両面研磨装置の概略図。磁気記録媒体用ガラス基板の端部形状（ダブオフ）の測定位置を示す概略図。同一ロット内で研磨された磁気記録媒体用ガラス基板の研磨前の板厚偏差と総研磨量の関係を示すグラフ。磁気記録媒体用ガラス基板の総研磨量と微小うねりμＷａの関係を示すグラフ。磁気記録媒体用ガラス基板の総研磨量と端部形状（ダブオフ）の関係を示すグラフ。

以下、本発明を実施するための形態について説明するが、本発明は以下に記載される実施形態に限らない。

一般に、磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気ディスクの製造工程は、以下の工程を含む。（１）フロート法またはプレス成形法で成形されたガラス素基板を、円盤形状に加工した後、内周側面と外周側面の面取り加工を行う。（２）ガラス基板の上下主平面に研削加工を行う。（３）ガラス基板の側面部と面取り部の端面研磨を行う。（４）ガラス基板の上下主平面に研磨を行う。研磨工程は、１次研磨のみでも良く、１次研磨と２次研磨を行っても良く、２次研磨の後に３次研磨を行っても良い。（５）ガラス基板の精密洗浄を行い、磁気記録媒体用ガラス基板を製造する。（６）磁気記録媒体用ガラス基板の上に磁性層などの薄膜を形成し、磁気ディスクを製造する。

なお、上記磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気ディスクの製造工程において、各工程間にガラス基板の洗浄（工程間洗浄）やガラス基板表面のエッチング（工程間エッチング）を実施してもよい。さらに、磁気記録媒体用ガラス基板に高い機械的強度が求められる場合、ガラス基板の表層に強化層を形成する強化工程（例えば、化学強化工程）を研磨工程前、または研磨工程後、あるいは研磨工程間で実施してもよい。

本発明において、磁気記録媒体用ガラス基板は、アモルファスガラスでもよく、結晶化ガラスでもよく、ガラス基板の表層に強化層を有する強化ガラス（例えば、化学強化ガラス）でもよい。また、本発明のガラス基板のガラス素基板は、フロート法で造られたものでも良く、プレス成形法で造られたものでもよい。

本発明は、（４）ガラス基板の上下主平面に研磨を行う研磨工程に関し、磁気記録媒体用ガラス基板の仕上げ研磨加工に係るものである。

本発明の磁気記録媒体用ガラス基板１０の斜視図を図１に、磁気記録媒体用ガラス基板１０の断面斜視図を図２に示す。図中、１０は磁気記録媒体用ガラス基板、１０１は磁気記録媒体用ガラス基板の主平面、１０２は内周側面、１０３は外周側面、１０４は内周面取り部、１０５は外周面取り部、１０６は主平面と外周面取り部の交点、をそれぞれ示す。

磁気記録媒体用ガラス基板１０の主平面を平滑な鏡面に仕上げるために、研磨パッドと研磨液を使用したガラス基板の研磨が行われている。磁気記録媒体用ガラス基板１０の両主平面を同時に研磨する、両面研磨装置２０の概略図を図３に示す。図３において、１０は磁気記録媒体用ガラス基板、３０は上定盤の研磨面、４０は下定盤の研磨面、５０はキャリア、２０１は上定盤、２０２は下定盤、２０３はサンギア、２０４はインターナルギア、をそれぞれ示す。

両面研磨装置２０は、サンギア２０３とインターナルギア２０４をそれぞれ所定の回転比率で回転駆動することにより、キャリア５０を自転させながらサンギア２０３の周りを公転するように移動させ、上定盤２０１と下定盤２０２をそれぞれ所定の回転数で回転駆動し、ガラス基板の主平面を研磨する。

磁気記録媒体用ガラス基板１０の主平面の研磨は、両面研磨装置２０の上定盤２０１と下定盤２０２の対向する面にポリウレタン樹脂等からなる研磨パッドを装着し、該研磨パッドの研磨面（上定盤の研磨面３０、下定盤の研磨面４０）をドレス治具により所定の平坦度と表面粗さにドレス処理してから行う。磁気記録媒体用ガラス基板１０は、キャリア５０のガラス基板保持部に保持された状態で、上定盤の研磨面３０と下定盤の研磨面４０との間に狭持され、ガラス基板の両主平面に上定盤の研磨面３０と下定盤の研磨面４０を互いに押圧させた状態で、ガラス基板の両主平面に砥粒を含有する研磨液を供給するとともに、ガラス基板と研磨面を相対的に動かして、ガラス基板の両主平面を同時に研磨する。

本発明の仕上げ研磨工程において、研磨具としては軟質ウレタン製研磨パッドと平均粒子直径（以下、平均粒径と略す）が１００ｎｍ以下の砥粒を含有する研磨液を用いる。仕上げ研磨工程の研磨具として硬質ウレタン製研磨パッドを用いると、研磨されたガラス基板の主平面にキズが発生してしまう、平滑性の高い主平面を有する磁気記録媒体用ガラス基板を得ることが難しくなるおそれがある。また、仕上げ研磨工程の研磨具として平均粒径が１００ｎｍを超える砥粒を含有する研磨液を用いると、平滑性の高い主平面を有する磁気記録媒体用ガラス基板を得ることができないおそれがある。

仕上げ研磨工程で用いる研磨液に含有される砥粒の平均粒径は１００ｎｍ以下が好ましく、６０ｎｍ以下がさらに好ましく、４０ｎｍ以下が特に好ましい。本明細書において、砥粒の平均粒径は、動的光散乱方式の粒度分布測定機（例えば、大塚電子社製、製品名：ＦＰＡＲ−１０００ＡＳ）を用いて測定される、または電子顕微鏡を用いて計測されるものである。

前記研磨液に含有される砥粒としては、特に限定されるものではなくコロイダルシリカ、酸化セリウム、酸化マンガン、酸化アルミニウムなどの中から選定できる。前記砥粒の中でも、ガラス基板の主平面を平滑性高く研磨できる、研磨したガラス基板の表面に付着した砥粒を洗浄除去し易いなどの理由から、コロイダルシリカを用いることが好ましい。

次に、磁気記録媒体用ガラス基板の表面特性について説明する。前記表面特性を表すものとしては、５０μｍ〜１０００μｍの周期を有する微小うねりの算術平均粗さμＷａと、主平面と外周面取り部の交点１０６から０．８５〜２．４５ｍｍの領域（１．６ｍｍ幅）において、該１．６ｍｍ幅領域の両端を結ぶ基準線からの最大値と最小値の差分の値（最大値−最小値）で表す端部形状（ダブオフ）がある。

磁気記録媒体用ガラス基板の微小うねりμＷａとしては、上下主平面の記録再生領域の中間部にて測定した微小うねりμＷａの平均値が、０．１２ｎｍ以下である。微小うねりμＷａの平均値は、０．１１ｎｍ以下が好ましく、０．１０ｎｍ以下が更に好ましく、０．０９ｎｍ以下が特に好ましい。さらに、同一ロットで研磨された磁気記録媒体用ガラス基板間の微小うねりμＷａの平均値の差は、０．０５ｎｍ以下である。微小うねりμＷａの平均値の差は０．０３ｎｍ以下が好ましく、０．０２ｎｍ以下が更に好ましい。

なお、本明細書において、μＷａは、走査型白色干渉計を用いて測定した５０μｍ〜１０００μｍの周期を有する微小うねりの算術平均粗さであり、測定領域を１．０ｍｍ×０．７ｍｍとした。

図４に、端部形状（ダブオフ）の測定領域の一例を示す。図中、１０１は主平面、１０５は外周面取り部、１０６は主平面と外周面取り部の交点、Ｄは端部形状（ダブオフ）測定領域をそれぞれ示す。本明細書において、端部形状（ダブオフ）測定領域Ｄは、主平面と外周面取り部の交点１０６から０．８５〜２．４５ｍｍの領域（１．６ｍｍ幅）に設定し、測定を行っているが、端部形状（ダブオフ）測定領域はこれに限られるものではない。

磁気記録媒体用ガラス基板の端部形状（ダブオフ）は、小さいほど好ましく、磁気ヘッドをガラス基板の端部まで通過させたとき、磁気ヘッドの浮上姿勢が乱されることがなく、磁気ディスクへの記録再生が安定して行える。磁気記録媒体用ガラス基板の端部形状（ダブオフ）は、１５ｎｍである。端部形状（ダブオフ）は１２ｎｍがさらに好ましく、１０ｎｍが特に好ましい。なお、本明細書において、端部形状（ダブオフ）は、走査型白色干渉計を用いて測定した。

磁気記録媒体用ガラス基板の表面特性としては、磁気記録媒体用ガラス基板の記録再生領域の中間部において測定した微小うねりμＷａの平均値が０．１２ｎｍ以下であり、端部形状（ダブオフ）が１５ｎｍである。

磁気記録媒体用ガラス基板１０の主平面の仕上げ研磨工程において、研磨加工で除去されるガラス基板の板厚（研磨量）が多いほど微小うねりμＷａの値は小さくなる、つまり平滑性に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を得ることができるようになる。しかし、研磨加工で除去されるガラス基板の板厚（研磨量）が多いほど、端部形状（ダブオフ）の値は大きくなるといった問題が生じるおそれがある。

微小うねりμＷａと端部形状（ダブオフ）に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を得るには、仕上げ研磨工程におけるガラス基板の両主平面の総研磨量を０．４〜３．０μｍとする。ガラス基板の両主平面の総研磨量が０．４μｍ未満であると、微小うねりμＷａの平均値が０．１２ｎｍ以下の磁気記録媒体用ガラス基板を得ることが難しくなるおそれがある。ガラス基板の両主平面の総研磨量が３．０μｍを超えると、端部形状（ダブオフ）の値が１５ｎｍの磁気記録媒体用ガラス基板を得ることが難しくなるおそれがある。

仕上げ研磨工程におけるガラス基板の両主平面の総研磨量は０．４〜３．０μｍである。総研磨量は０．４〜２．５μｍがさらに好ましく、０．４〜２．０μｍが特に好ましい。

磁気記録媒体用ガラス基板１０の仕上げ研磨工程において、研磨加工で除去されるガラス基板の板厚（研磨量）は、同一ロット内で研磨されるガラス基板間の板厚偏差が大きいと、ロット内のガラス基板間でバラツキが大きくなる。その結果、微小うねりμＷａや端部形状（ダブオフ）などの磁気記録媒体用ガラス基板の表面特性についても、ロット内のガラス基板間でバラツキが大きくなってしまう。

同一ロット内で研磨されるガラス基板間の板厚偏差が大きい場合、ガラス基板の研磨量を多くすることにより、微小うねりμＷａの値は小さくなり、ロット内のガラス基板間でバラツキも小さくなる。しかし、ガラス基板の研磨量を多くすると、端部形状（ダブオフ）は悪化するおそれがある。さらに、ガラス基板の主平面の研磨量を多くするために、研磨時間を長く設定し、磁気記録媒体用ガラス基板の製造工程の生産性が劣るおそれもある。

同一ロット内で研磨されるガラス基板間の板厚偏差は１．５μｍ以下である。同一ロット内で研磨されるガラス基板間の板厚偏差が１．５μｍを超える場合、研磨加工で除去されるガラス基板の板厚（研磨量）のロット内バラツキが大きくなり、微小うねりμＷａや端部形状（ダブオフ）など、表面特性のロット内バラツキが大きくなるおそれがある。同一ロット内で研磨されるガラス基板間の板厚偏差は１．５μｍ以下であり、１．０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以下が特に好ましい。

以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。

［磁気記録媒体用ガラス基板の調整］
外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、板厚０．６３５ｍｍの磁気記録媒体用ガラス基板用に、フロート法で成形されたＳｉＯ_２を主成分とするガラス基板をドーナツ状円形ガラス基板（中央部に円孔を有する円盤状ガラス板）に加工した。

このドーナツ状円形ガラス基板の内周側面と外周側面を、面取り幅０．１５ｍｍ、面取り角度４５°の磁気記録媒体用ガラス基板となるように面取り加工し、その後アルミナ砥粒を用いて、ガラス基板上下主平面をラッピングし、砥粒を洗浄除去した。

次に、内周側面と内周面取り部を研磨ブラシと酸化セリウム砥粒を用いて研磨し、内周側面と内周面取り部のキズを除去し、鏡面となるように内周端面を研磨加工した。内周端面研磨を行ったガラス基板は、アルカリ性洗剤を用いたスクラブ洗浄、アルカリ性洗剤溶液への浸漬した状態での超音波洗浄により、砥粒を洗浄除去した。

内周端面研磨後のガラス基板の外周側面と外周面取り部を研磨ブラシと酸化セリウム砥粒を用いて研磨し、外周側面と外周面取り部のキズを除去し、鏡面となるように外周端面を研磨加工した。外周端面研磨後のガラス基板は、アルカリ性洗剤を用いたスクラブ洗浄と、アルカリ性洗剤溶液への浸漬した状態での超音波洗浄により、砥粒を洗浄除去する。

［磁気記録媒体用ガラス基板の１次〜３次研磨］
端面加工後のガラス基板は、研磨具として硬質ウレタン製の研磨パッドと酸化セリウム砥粒を含有する研磨液（平均粒径が約１．１μｍの酸化セリウムを主成分した研磨液組成物）を用いて、両面研磨装置により上下主平面を１次研磨し、その後、酸化セリウムを洗浄除去した。

１次研磨後のガラス基板は、研磨具として軟質ウレタン製の研磨パッドと上記の酸化セリウム砥粒よりも平均粒径が小さい酸化セリウム砥粒を含有する研磨液（平均粒径約０．５μｍの酸化セリウムを主成分とする研磨液組成物）を用いて、両面研磨装置により上下主平面を研磨し、酸化セリウムを洗浄除去した。

１次研磨、２次研磨後のガラス基板は、仕上げ研磨（３次研磨）を行う。仕上げ研磨（３次研磨）の研磨具として軟質ウレタン製研磨パッドとコロイダルシリカを含有する研磨液（一次粒子の平均粒径が２０〜３０ｎｍのコロイダルシリカを主成分とする研磨液組成物）を用いて、両面研磨装置により上下主平面を研磨加工した。

３次研磨を行ったガラス基板は、アルカリ性洗剤によるスクラブ洗浄、アルカリ性洗剤溶液に浸漬した状態での超音波洗浄、純水に浸漬した状態での超音波洗浄、を順次行い、イソプロピルアルコール蒸気にて乾燥した。洗浄乾燥した磁気記録媒体用ガラス基板は、研磨加工で除去した板厚（研磨量）と、主平面の微小うねりμＷａと端部形状（ダブオフ）を測定される。

研磨加工で除去した板厚（研磨量）の測定は、精密電子天秤（エー・アンド・デイ社製、型式：ＨＲ−２０２ｉ）を用い、研磨加工前後の質量変化量を測定することにより行った（質量法）。研磨加工前後の質量変化量を、ガラス基板の比重と主平面の面積で除することにより、研磨加工で除去した板厚（総研磨量）を算出した。ガラス基板の片側の主平面の研磨量を算出したい場合、研磨加工前後の質量変化量を、ガラス基板の比重と両主平面の面積（主平面の面積×２）で除する。

微小うねりμＷａと端部形状（ダブオフ）は、走査型白色干渉計（Ｚｙｇｏ社製、製品名：ＺｙｇｏＮｅｗＶｉｅｗ５０３２）を用いて測定した。微小うねりμＷａの測定領域は、ガラス基板の記録再生領域の中間部にある、縦０．７ｍｍ、横１．０ｍｍの領域内とし、測定点数は両面の２箇所の位置で測定した。端部形状（ダブオフ）の測定領域は、図４に示すように、ガラス基板の主平面と外周面取り部の交点１０６から０．８５〜２．４５ｍｍの領域（１．６ｍｍ幅）とし、測定点数は両面の２箇所の位置で測定した。

まず、９Ｂ型両面研磨装置（スピードファム社製、製品名：ＤＳＭ−９Ｂ−５ＰＶ−４ＭＨ）を用いて、ロット内の板厚偏差とガラス基板の総研磨量の関係（図５）と、ガラス基板の総研磨量と微小うねりμＷａの関係（図６）と、ガラス基板の総研磨量と端部形状（ダブオフ）の関係（図７）を調べた結果について説明する。

９Ｂ型両面研磨装置によるガラス基板の研磨は、１ロットのガラス基板の枚数２５枚、メインの研磨加工圧力１２０ｇ/ｃｍ^２、定盤回転数４０ｒｐｍ、研磨時間は所望の研磨量となるように設定して実施した。

ロット内の板厚偏差とガラス基板の総研磨量の関係について調べた結果を図５に示した。研磨前のガラス基板間の板厚偏差が３．６μｍのロットを準備し、研磨時間を２０分に設定し、ガラス基板の両主平面を研磨した。ロット内２３枚のガラス基板について、研磨前の板厚と研磨後の研磨量をそれぞれ測定し、横軸に同一ロットで研磨するガラス基板間の板厚偏差（ロット内で最も薄いガラス基板の板厚からの差）、縦軸に研磨加工で除去されたガラス基板の板厚（主平面の総研磨量）をプロットした。同一ロットで板厚が厚いガラス基板（板厚偏差値が大きい）の研磨量は多く、板厚が薄いガラス基板（板厚偏差値が小さい）の研磨量は少なくなっており、ロット内の板厚偏差が大きくなると、同一ロットで研磨されるガラス基板間の研磨量のバラツキが大きくなることが分かる。

研磨前のガラス基板間の板厚偏差が１．０μｍ以下のロットを準備し、研磨時間を１分、２分、５分、１０分、２０分に設定してガラス基板を研磨し、ガラス基板の総研磨量と微小うねりμＷａの関係と、ガラス基板の総研磨量と端部形状（ダブオフ）の関係について調べた。研磨されたガラス基板は、主平面の総研磨量と、微小うねりμＷａと端部形状（ダブオフ）を測定される。測定は、各ロット５枚のガラス基板を用いて行った。

主平面の総研磨量と微小うねりμＷａをプロットしたグラフを図６に、主平面の総研磨量と端部形状（ダブオフ）をプロットしたグラフを図７に示す。研磨量を多くすると、微小うねりμＷａは小さくなり良化する。一方、研磨量を多くすると、端部形状（ダブオフ）は大きくなり悪化する。

９Ｂ型両面研磨装置を用いてガラス基板を仕上げ研磨した結果から、研磨前のガラス基板間の板厚偏差が１．０μｍ以下のロットを研磨する場合、微小うねりμＷａの平均値が０．１２ｎｍ以下、端部形状（ダブオフ）が１５ｎｍの磁気記録媒体用ガラス基板を得るには、研磨加工で除去するガラス基板の板厚（総研磨量）は０．４μｍ〜３．０μｍが好ましいことが分かる。

次に、２２Ｂ型両面研磨装置（スピードファム社製、製品名：ＤＳＭ２２Ｂ−６ＰＶ−４ＭＨ）を用い、同一ロットで研磨するガラス基板の枚数を１８０枚と増やし、ロット内の板厚偏差と微小うねりμＷａの関係を調べた。

２２Ｂ型両面研磨装置によるガラス基板の研磨は、１ロットのガラス基板の枚数１８０枚、メインの研磨加工圧力８０ｇ/ｃｍ^２、定盤回転数４０ｒｐｍ、研磨時間を２０分に設定して実施した。研磨前のガラス基板の板厚（ロット内の板厚偏差）と、研磨後のガラス基板の微小うねりμＷａは、ロット内５枚のガラス基板を用いて測定した。

研磨前のガラス基板の板厚は、マイクロメータ（ミツトヨ社製、製品名：ＭＤＣ−２５ＭＪ）を用いて測定した。ガラス基板の板厚は、磁気記録媒体用ガラス基板の中心部から２０ｍｍ（記録再生領域の中間領域）の位置において、０°、９０°、１８０°、２７０°の計４箇所で測定し、その平均値を求めた。同一ロット内で研磨されるガラス基板間の板厚偏差は、板厚平均値の最大値と最小値の差から求めた。

研磨前のガラス基板間の板厚偏差が０．５μｍ（例１）、１．０μｍ（例２）、２．８μｍ（例３）、３．０μｍ（例４）、３．３μｍ（例５）、４．０μｍ（例６）のロットをそれぞれ準備し、各ロットのガラス基板を研磨し、微小うねりμＷａを測定した結果を表１に示す。表１において、例１と例２は実施例、例３〜例６は比較例である。

研磨前のガラス基板間の板厚偏差が０．５μｍ（例１）と１．０μｍ（例２）のロットは、研磨されたガラス基板の微小うねりμＷａが０．１１ｎｍ以下であり、ガラス基板間の微小うねりμＷａの平均値の差は０．０２ｎｍ以下であった。

本発明は、板形状を有するガラス基板の研磨工程を有するガラス基板の製造方法に適用できる。板形状を有するガラス基板として、磁気記録媒体用、フォトマスク用、液晶や有機ＥＬ等のディスプレイ用、光ピックアップ素子や光学フィルタ等の光学部品用などのガラス基板が具体的なものとして挙げられる。

１０：磁気記録媒体用ガラス基板、１０１：磁気記録媒体用ガラス基板の主平面、１０２：内周側面、１０３：外周側面、１０４：内周面取り部、１０５：外周面取り部、１０６：主平面と外周面取り部の交点
２０：両面研磨装置、３０：上定盤の研磨面、４０：下定盤の研磨面、５０：キャリア、２０１：上定盤、２０２：下定盤、２０３：サンギア、２０４：インターナルギア
Ｄ：端部形状（ダブオフ）測定領域。

Claims

磁気記録媒体用ガラス基板の両主平面の記録再生領域における中間部にて、走査型白色干渉計を用いて測定される５０μｍ〜１０００μｍの周期を有する微小うねりμＷａの平均値が０．１２ｎｍ以下であり、同一ロットで研磨されたガラス基板間の微小うねりμＷａの平均値の差が０．０５ｎｍ以下であり、
主平面と外周面取り部の交点から０．８５〜２．４５ｍｍの領域（１．６ｍｍ幅）において、該１．６ｍｍ幅領域の両端を結ぶ基準線からの最大値と最小値の差分の値（最大値−最小値）で表す端部形状（ダブオフ）が１５ｎｍ以下である中心部に円孔を有する円盤形状の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、
前記磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、板形状を有するガラス基板の形状付与工程と、該ガラス基板の主平面の研磨工程と、該ガラス基板の洗浄工程とを有し、
前記研磨工程は、１次研磨工程及び２次研磨工程を有し、前記２次研磨工程は平均粒子直径が１００ｎｍ以下の砥粒を含有する研磨液を用いて、ガラス基板の両主平面を同時に研磨する仕上げ研磨工程であり、
前記１次研磨工程後における、前記仕上げ研磨工程で研磨されるガラス基板は、同一ロット内で研磨されるガラス基板間の板厚偏差が１．５μｍ以下であり、
前記仕上げ研磨工程で研磨されるガラス基板の両主平面の総研磨量が０．４〜３．０μｍであることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
磁気記録媒体用ガラス基板の両主平面の記録再生領域における中間部にて、走査型白色干渉計を用いて測定される５０μｍ〜１０００μｍの周期を有する微小うねりμＷａの平均値が０．１２ｎｍ以下であり、同一ロットで研磨されたガラス基板間の微小うねりμＷａの平均値の差が０．０５ｎｍ以下であり、
主平面と外周面取り部の交点から０．８５〜２．４５ｍｍの領域（１．６ｍｍ幅）において、該１．６ｍｍ幅領域の両端を結ぶ基準線からの最大値と最小値の差分の値（最大値−最小値）で表す端部形状（ダブオフ）が１５ｎｍ以下である中心部に円孔を有する円盤形状の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、
前記磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、板形状を有するガラス基板の形状付与工程と、該ガラス基板の主平面の研磨工程と、該ガラス基板の洗浄工程とを有し、
前記研磨工程は、１次研磨工程、２次研磨工程及び３次研磨工程を有し、前記３次研磨工程は平均粒子直径が１００ｎｍ以下の砥粒を含有する研磨液を用いて、ガラス基板の両主平面を同時に研磨する仕上げ研磨工程であり、
前記２次研磨工程後における、前記仕上げ研磨工程で研磨されるガラス基板は、同一ロット内で研磨されるガラス基板間の板厚偏差が１．５μｍ以下であり、
前記仕上げ研磨工程で研磨されるガラス基板の両主平面の総研磨量が０．４〜３．０μｍであることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
前記仕上げ研磨工程で用いる研磨液に含有される砥粒は、コロイダルシリカである請求項１または２に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。