CN101568978A - 层叠线圈器件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种开放磁路型层叠线圈器件，该层叠线圈器件可以抑制、防止在磁性层与非磁性层的界面产生裂痕、破损、剥离、和层叠体产生翘曲等，磁饱和难以发生，直流叠加特性较好。开放磁路型的层叠线圈器件(1)包括：将磁性层、非磁性层或者低磁导率层层叠而成的层叠体(11)；以及配置在其内部的线圈导体(5)，在构成层叠体(11)的非磁性层或者低磁导率层中含有氧化锆。低磁导率层的氧化锆的含有量为重量的0.02％以上，不到重量的1.0％。另外，在磁性层中也含有比例为不到重量的1.0％的氧化锆。磁性层由以Ni－Cu－Zn类铁氧体为主成分的材料制成，非磁性层或者低磁导率层由以Cu－Zn类铁氧体为主成分的材料制成。

Description

层叠线圈器件
技术领域
本发明涉及层叠电感等的层叠线圈器件，更详细而言涉及具有在将磁性层与非磁性层或者低磁导率层层叠而成的层叠体的内部配置有线圈导体的结构的开放磁路型的层叠线圈器件。
背景技术
通过将多个线圈用导体图案和多个磁性陶瓷层层叠而形成的、具有在层叠体中配置有线圈导体的结构的层叠线圈器件被广泛使用。而且，在这些层叠型线圈器件中，对于闭合磁路型的层叠线圈器件而言，若渐渐增大直流叠加电流，则到某一电流值之前，电感值会大致稳定或缓慢下降，但之后，存在会发生磁饱和、电感值急剧下降这样的问题。
因此，为了改善这样的问题，已知有一种开放磁路型的层叠线圈器件，在层叠有磁性体陶瓷层(磁性层)的层叠体中，在层叠方向观察时的线圈的中央附近插入非磁性陶瓷层(参照专利文献1)。
该专利文献1的开放磁路型的层叠线圈器件如图9所示，具有将多个线圈用导体图案55电连接而构成的螺旋状线圈L、内置在将磁性体陶瓷层层叠而成的层叠体60中的结构。而且，层叠体60具有：配置有螺旋状线圈L的区域即线圈部51；以及层叠在线圈部51的外侧的外层部52、53，在层叠体60的层叠方向，在线圈L的近似中央位置配置非磁性陶瓷层54。另外，对层叠体60配置与螺旋状线圈L导通的一对外部电极56、57。
在这样构成的层叠线圈器件中，由于螺旋状线圈L产生的磁通φ横穿非磁性陶瓷层54，因此具有磁饱和难以发生这样的特征。
然而，如上所述，在层叠有磁性体陶瓷层(磁性层)的层叠体60中、插入非磁性陶瓷层54的开放磁路型的层叠线圈器件的情况下，该层叠线圈器件是经过将层叠磁性层与非磁性层的层叠体烧成的工序进行制造的，但由于互相接触那样配置的磁性层(磁性体陶瓷层)、与非磁性层(非磁性陶瓷层)在烧成工序中的开始收缩温度或收缩速度等收缩行为有所不同，因此存在的问题是：在两者的界面会产生裂痕或破损、剥离等，导致特性变差。
例如，在以规定的顺序层叠印刷有线圈用导体图案55的磁性层、以及非磁性层54后，在烧成工序中，由于通常非磁性层烧结、收缩较快，因此存在的问题是：在非磁性层54、与烧结较慢的磁性层的界面(特别是磁性层侧)，容易产生裂痕或破损、剥离等。
另外，提出了一种层叠芯片器件，在具有层叠有磁性层的结构的层叠芯片器件中，通过使磁性体即Ni-Cu-Zn类铁氧体含有比例为重量的0.01～1.2％的氧化锆，使其机械强度提高(参照专利文献2)。
然而，由于该层叠芯片器件是只层叠磁性层的闭合磁路结构，磁饱和容易发生，在提高直流叠加特性方面有限，因此存在的问题是：在层叠线圈器件本来的特性方面无法充分满足各种要求。
专利文献1：日本专利特开2004-311944号公报
专利文献2：日本专利特开平7-57922号公报
发明内容
本发明申请是为了解决上述问题，其目的在于提供一种开放磁路型的层叠线圈器件，具有在将磁性层与非磁性层或者低磁导率层层叠而成的层叠体的内部配置有线圈导体的结构，可以防止在磁性层与非磁性层或者低磁导率层的界面产生裂痕、破损、剥离、或者层叠体的翘曲等，磁饱和难以发生，直流叠加特性较好。
为了解决上述问题，本发明申请(权利要求1)的层叠型线圈器件是开放磁路型的层叠线圈器件，具有在将磁性层与非磁性层或者低磁导率层层叠而成的层叠体的内部配置有线圈导体的结构，
其特征是，
上述非磁性层或者上述低磁导率层含有氧化锆。
另外，权利要求2的层叠线圈器件基于权利要求1的发明的结构，其特征是，上述非磁性层或者上述低磁导率层的氧化锆的含有量是重量的0.02％以上，且不到重量的1.0％。
另外，权利要求3的层叠线圈器件基于权利要求1或2所述的发明的结构，其特征是，上述磁性层也含有氧化锆。
另外，权利要求4的层叠线圈器件基于权利要求3的发明的结构，其特征是，上述磁性层的氧化锆的含有量不到重量的1.0％。
另外，权利要求5的层叠线圈器件基于权利要求1～4中任一项发明的结构，其特征是，上述磁性层由以Ni-Cu-Zn类铁氧体为主成分的材料制成，上述非磁性层或者上述低磁导率层由以Cu-Zn类铁氧体为主成分的材料制成。
在本申请权利要求1的层叠线圈器件中，由于在构成层叠体的非磁性层或者低磁导率层中，含有起到使收缩速度延迟作用的氧化锆，使通常比磁性层更快烧结的非磁性层的烧结延迟，可以使磁性层和非磁性层的收缩速度相近，因此，可以抑制、防止磁性层与非磁性层的收缩速度之差引起的、在磁性层与非磁性层的界面产生裂痕、破损、剥离等、和层叠体产生翘曲等。
所以，可以提供一种层叠线圈器件，该层叠线圈器件在磁性层与非磁性层的界面不会产生裂痕或破损、剥离、翘曲等缺陷，而且具有开放磁路型的层叠线圈器件的特征、即磁饱和难以发生和直流叠加特性良好。
另外，如权利要求2所示，通过使非磁性层或者低磁导率层的氧化锆的含有量为重量的0.02％以上，不到重量的1.0％，可以使通常比磁性层更快烧结的非磁性层的烧结确实延迟，可以更可靠防止收缩速度之差引起的、在磁性层与非磁性层的界面产生裂痕、破损、剥离等、和层叠体产生翘曲等。
另外，如权利要求3的层叠线圈器件所示，在使磁性层也含有氧化锆时，可以实现磁性层(层叠体)的强度的提高。而且，此时根据对磁性层添加的氧化锆的量来调整氧化锆对于非磁性层的添加量，从而可以使磁性层和非磁性层的收缩速度相近。
另外，在使磁性层也含有氧化锆时，通常，氧化锆对于非磁性层的添加量需要比氧化锆对磁性层的添加量多。
另外，如权利要求4的层叠线圈器件所示，使磁性层的氧化锆的含有量为不到重量的1.0％时，非磁性层或者低磁导率层的氧化锆的含有量不会增多至导致实用上出现问题，使非磁性层或者低磁导率层的烧结延迟，可以防止收缩速度之差引起的在磁性层与非磁性层的界面产生裂痕、破损、剥离等、和层叠体产生翘曲等。
另外，如权利要求5的层叠线圈器件所示，在磁性层是由以Ni-Cu-Zn类铁氧体为主成分的材料制成、非磁性层或者低磁导率层是由以Cu-Zn类铁氧体为主成分的材料制成时，可以确实得到因氧化锆的添加所引起的控制收缩速度的效果，可以使本发明申请更为有效。
另外，在作为磁性层使用以Ni-Cu-Zn类铁氧体作为主成分的材料时，由于Ni-Cu-Zn类铁氧体的烧成温度比作为线圈导体用的电极材料通常使用的Ag的熔点(960℃)低(900℃以下)，所以可以抑制电极材料即Ag的扩散或蒸发，实现低直流电阻化(低Rdc化)，可以提供发热量较少的层叠线圈器件。
附图说明
图1是表示本发明申请的一个实施例(实施例1和实施例2)所涉及的层叠线圈器件的结构剖视图。
图2是表示本发明申请的实施例1和实施例2的层叠线圈器件的立体图。
图3是用于说明本发明申请的实施例1和实施例2的层叠线圈器件的制造方法的分解立体图。
图4是表示本发明申请的实施例1和实施例2的层叠线圈器件的磁性层及非磁性层中的氧化锆的含有率、与层叠体产生裂痕的比例的关系的图。
图5是表示本发明申请的实施例1和实施例2的层叠线圈器件的磁性层及非磁性层中的氧化锆的含有率、与层叠体产生裂痕的比例的关系的图。
图6是表示本发明申请的实施例3所涉及的层叠线圈器件(层叠电感)的剖视图。
图7是表示本发明申请的实施例4所涉及的层叠线圈器件(层叠电感)的剖视图。
图8是用于说明本发明申请的实施例4所涉及的层叠线圈器件的制造方法的立体图。
图9是表示以往的开放磁路型的层叠线圈器件的剖视图。
标号说明
1、1a、1b    层叠线圈器件
2a、2b    磁性层用陶瓷生片(green sheet)
2c   外层磁性层用陶瓷生片
4    非磁性层(非磁性陶瓷层)
4a   非磁性层用陶瓷生片
5    线圈用导体
5a   线圈用导体图案
10   层间连接用通孔(导体)
11   层叠体
11a  层叠体的上侧部分
11b  层叠体的下侧部分
20   非磁性区域
21、22    外部电极
31   将磁性体陶瓷作为主成分的陶瓷浆料
32   将非磁性体陶瓷作为主成分的陶瓷浆料
33   陶瓷生片
33a  电极形成陶瓷生片
L    线圈
L1、L2    线圈的端部
φ   磁通
具体实施方式
下面表示本发明申请的实施例，进一步详细说明本发明申请的特征。
实施例1
图1是表示本发明申请的一个实施例(实施例1)所涉及的开放磁路型的层叠线圈器件(该实施例1表示层叠电感)的结构的剖视图，图2是其立体图。
如图1、2所示，该层叠线圈器件1是开放磁路型的层叠线圈器件，包括：层叠有磁性层的层叠体11；内置于层叠体11的、将多个线圈用导体5电连接而成的螺旋状的线圈L；在层叠体11的层叠方向上、配置在线圈L的近似中央位置的非磁性层(非磁性陶瓷层)4；以及在层叠体11的两端侧与线圈L的端部L1、L2导通而配置的外部电极21、22，由螺旋状的线圈L产生的磁通φ横穿非磁性层4那样构成。
而且，在该实施例1的层叠线圈器件1中，作为层叠体11的、构成非磁性层4的上侧部分11a及下侧部分11b的磁性层的材料，使用以Ni-Cu-Zn类铁氧体作为主成分的磁性材料。
另外，作为插入、配置在层叠体11的上侧部分11a与下侧部分11b之间的非磁性层4的构成材料，可以使用以Cu-Zn类铁氧体作为主成分的非磁性材料。
而且，对非磁性层4添加一定比例的、起到控制烧结速度的功能的氧化锆，使磁性层与非磁性层的烧结速度互相近似。
具体而言，对非磁性层4添加比例为重量的0.05％的氧化锆，对磁性层不添加氧化锆。
其结果是，烧成工序中的、磁性层与非磁性层的收缩速度之差较小，在磁性层与非磁性层的界面不会产生裂痕、破损、剥离等，层叠体不会产生翘曲等，可以提供具有开放磁路型的层叠线圈器件的特征的、即磁饱和难以发生、直流叠加特性良好的层叠线圈器件。
接下来，参照图3说明该层叠线圈器件1的制造方法。
(1)首先，对Ni-Cu-Zn类铁氧体粉末添加有机类或者水类粘合剂、增塑剂、分散剂、消泡材料等，通过混合来调制陶瓷浆料。
之后，用逗点涂布(comma coating)法、刮刀法等方法将该陶瓷浆料在底膜上涂布为膜状，使其干燥，制作磁性层用陶瓷生片。
(2)同样，对Cu-Zn类铁氧体粉末添加有机类或者水类粘合剂、增塑剂、分散剂、消泡材料等，并添加氧化锆，使其比例为重量的0.05％，通过混合来调制陶瓷浆料。
之后，用逗点涂布法、刮刀法等方法将该陶瓷浆料在底膜上涂布为膜状，使其干燥，制作非磁性层用陶瓷生片。
(3)接下来，在由上述(1)和(2)的方法制作的陶瓷生片的规定位置，使用激光加工机形成应该成为通孔的贯穿孔。
(4)之后，在陶瓷生片的规定的区域，丝网印刷以Ag或者Ag合金作为主成分的导电性糊料，形成线圈导体图案。
(5)然后，将这些陶瓷生片在如图3所示的形态下依次层叠，进行热压接，使其形成螺旋状的线圈L(图1)。
即，在该实施例1中，如图3所示，将分别设置有线圈用导体图案5a及层间连接用通孔(导体)10的磁性层用陶瓷生片2a；分别设置有线圈用导体图案5a及层间连接用通孔(导体)10的磁性层用陶瓷生片2b；未设置有导体的外层磁性层用陶瓷生片2c；以及分别设置有线圈用导体图案5a及层间连接用通孔(导体)10的非磁性层用陶瓷生片4a，以图3所示的形态层叠，形成用于形成磁路间隙的非磁性层用的陶瓷生片4a存在于层叠体11的层叠方向的近似中央位置的层叠结构，并对其进行热压接。
(6)接下来，将热压接之后的层叠结构切割为所需的形状，形成成为层叠线圈器件1的未烧成层叠体。
(7)之后，将该未烧成层叠体在温度约300℃的条件下加热180分钟，使层叠体所含有的粘合剂树脂燃烧将其去除后，在大气中以温度约800～900℃的条件下进行烧成处理150分钟，得到已烧结完成的层叠体(烧结陶瓷层叠体)。
(8)然后，对已烧结完成的层叠体进行滚筒研磨，对棱线部(转角部)进行形成圆角(施加圆角)加工。
(9)之后，利用浸渍法在已烧结完成的层叠体11的两端涂布以Ag为主成分的导电性糊料，在温度约700℃的条件下进行烧接处理60分钟，形成外部电极21、22。据此可以得到具有图1、2所示的结构的层叠线圈器件(层叠电感)1。
在该实施例1的层叠线圈器件1中，如上所述，由于对非磁性层添加比例为重量的0.05％的氧化锆，磁性层与非磁性层在上述热处理工序中的收缩速度不会产生较大的差异，因此可以确实制造一种层叠线圈器件，该层叠线圈器件抑制、防止在磁性层与非磁性层的界面产生裂痕或破损、剥离等、和层叠体产生翘曲等，并且磁饱和难以发生，直流叠加特性良好。
实施例2
在该实施例2中，说明对磁性层、非磁性层的双方添加氧化锆的开放磁路型的层叠线圈器件。
另外，由于该实施例2的层叠线圈器件的结构及制造方法基本上与上述实施例1的情况相同，因此基于图1、图2、图3，说明该实施例2的层叠线圈器件的结构及制造方法。
如图1、2所示，该层叠线圈器件1是开放磁路型的层叠线圈器件，包括：层叠有磁性层的层叠体11；内置于层叠体11的、将多个线圈用导体5电连接而成的螺旋状的线圈L；在层叠体11的层叠方向上、配置在线圈L的近似中央位置的非磁性层(非磁性陶瓷层)4；以及在层叠体11的两端侧与线圈L的端部L1、L2导通而配置的外部电极21、22，由螺旋状的线圈L产生的磁通φ横穿非磁性层4那样构成。
而且，在该实施例2的层叠线圈器件1中，作为层叠体11的、构成非磁性层4的上侧部分11a及下侧部分11b的磁性层的材料，使用以Ni-Cu-Zn类铁氧体作为主成分的磁性材料。
另外，作为插入、配置在层叠体11的上侧部分11a与下侧部分11b之间的非磁性层4的构成材料，可以使用以Cu-Zn类铁氧体作为主成分的非磁性材料。
然后，对构成非磁性层4的上侧部分11a及下侧部分11b的磁性层及非磁性层4，添加一定比例的起到控制烧结速度的功能的氧化锆，使磁性层和非磁性层的烧结速度互相近似。
具体而言，对磁性层添加重量的0.01％的比例的氧化锆。
另外，对非磁性层添加重量为0.03％的比例的氧化锆。
其结果是，烧成工序中的、磁性层与非磁性层的收缩速度之差较小，在磁性层与非磁性层的界面不会产生裂痕、破损、剥离等，层叠体不会产生翘曲等，可以提供具有开放磁路型的层叠线圈器件的特征的、即磁饱和难以发生、直流叠加特性良好的层叠线圈器件。
接下来，参照图3说明该层叠线圈器件1的制造方法。
(1)首先，对Ni-Cu-Zn类铁氧体粉末添加有机类或者水类粘合剂、增塑剂、分散剂、消泡材料等，并添加比例为重量的0.01％的氧化锆，通过混合来调制陶瓷浆料。
之后，用逗点涂布法、刮刀法等方法将该陶瓷浆料在底膜上涂布为膜状，使其干燥，制作磁性层用陶瓷生片。
(2)同样，对Cu-Zn类铁氧体粉末添加有机类或者水类粘合剂、增塑剂、分散剂、消泡材料等，并添加比例为重量的0.03％的氧化锆，通过混合来调制陶瓷浆料。
之后，用逗点涂布法、刮刀法等方法将该陶瓷浆料在底膜上涂布为膜状，使其干燥，制作非磁性层用陶瓷生片。
(3)接下来，在由上述(1)和(2)的方法制作的陶瓷生片的规定位置，使用激光加工机形成应该成为通孔的贯穿孔。
(4)之后，在陶瓷生片的规定的区域，丝网印刷以Ag或者Ag合金作为主成分的导电性糊料，形成线圈导体图案。
(5)然后，将这些陶瓷生片在如图3所示的形态下依次层叠，进行热压接，使其形成螺旋状的线圈L(图1)。
即，在该实施例2中，如图3所示，将分别设置有线圈用导体图案5a及层间连接用通孔(导体)10的磁性层用陶瓷生片2a；分别设置有线圈用导体图案5a及层间连接用通孔(导体)10的磁性层用陶瓷生片2b；未设置有导体的外层磁性层用陶瓷生片2c；以及分别设置有线圈用导体图案5a及层间连接用通孔(导体)10的非磁性层用陶瓷生片4a，以图3所示的形态层叠，形成用于形成磁路间隙的非磁性层用的陶瓷生片4a存在于层叠体11的层叠方向的近似中央位置的层叠结构，并对其进行热压接。
(6)接下来，将热压接之后的层叠结构切割为所需的形状，形成成为层叠线圈器件1的未烧成层叠体。
(7)之后，将该未烧成层叠体在温度约300℃的条件下加热180分钟，使层叠体所含有的粘合剂树脂燃烧将其去除后，在大气中以温度约800～900℃的条件下进行烧成处理150分钟，得到已烧结完成的层叠体(烧结陶瓷层叠体)。
(8)然后，对已烧结完成的层叠体进行滚筒研磨，对棱线部(转角部)进行形成圆角(施加圆角)加工。
(9)之后，利用浸渍法在已烧结完成的层叠体11的两端涂布以Ag为主成分的导电性糊料，在温度约700℃的条件下进行烧接处理60分钟，形成外部电极21、22。据此可以得到具有图1、2所示的结构的层叠线圈器件(层叠电感)1。
在该实施例2的层叠线圈器件1中，如上所述，由于对磁性层添加比例为重量的0.01％的氧化锆，对非磁性层添加比例为重量的0.03％的氧化锆，磁性层与非磁性层在上述热处理工序中的收缩速度不会产生较大的差异，因此可以确实制造一种层叠线圈器件，该层叠线圈器件抑制、防止在磁性层与非磁性层的界面产生裂痕或破损、剥离等、和层叠体产生翘曲等，并且磁饱和难以发生，直流叠加特性良好。
另外，由于对磁性层也添加氧化锆，因此可以得到机械强度较大的层叠线圈器件。
评价
另外，在具有上述实施例1及实施例2所示的结构的层叠线圈器件中，使磁性层中的氧化锆的含有率在重量的0.00％(无添加)、重量的0.01％、重量的0.1％、重量的0.5％、重量的1.0％的范围内变化，并使非磁性层中的氧化锆的含有量在重量的0.00％(无添加)～重量的2.0％的范围(参照图4及图5)内变化，检查层叠体产生裂痕的比例。其结果如图4及图5所示。
如图4及图5所示，确认了若磁性层中的氧化锆为重量的1.0％以上，则无论使非磁性层中的氧化锆的量怎样在上述范围条件内变化都会产生裂痕，因此不理想。
另一方面，确认了通过使非磁性层中的氧化锆为重量的0.02％以上，不到重量的1.0％，从而在磁性层中的氧化锆不到重量的1.0％时，可以高效地抑制、防止层叠体产生裂痕。
根据该结果，认为本发明申请的磁性层及非磁性层中的氧化锆的比例较为理想的是，在磁性层中不到重量的1.0％，在非磁性层中为重量的0.02％以上，不到重量的1.0％。
另外，只使用上述的各实施例所示的Ni-Cu-Zn类铁氧体材料构成烧结体，检查其氧化锆的含有量，确认了与烧结前的浆料所含有的氧化锆的含有量没有大的差异。另外，同样地，只使用上述的各实施例所示的Cu-Zn类铁氧体材料构成烧结体，检查其氧化锆的含有量，确认了与烧结前的浆料所含有的氧化锆的含有量没有大的差异。
实施例3
图6是表示本发明申请的另一实施例(实施例3)所涉及的层叠线圈器件(层叠电感)的剖视图。
该层叠线圈器件1a如图6所示，具有对内部配置螺旋状的线圈L的层叠磁性层而成的层叠体11、在层叠方向隔开规定的间隔配置两层非磁性层4的结构，是开放磁路型的层叠线圈器件(层叠电感)。
而且，在该实施例3的层叠线圈器件中，对构成层叠体11的磁性层及非磁性层4添加一定比例的、起到控制烧结速度的功能的氧化锆，可以使磁性层和非磁性层的烧结速度互相近似。
具体而言，对磁性层添加比例为重量的0.01％的氧化锆，对非磁性层添加比例为重量的0.03％的氧化锆。
另外，该实施例3的层叠线圈器件1a的其他部分的基本结构与实施例1、2的情况一样，可以通过与实施例1、2一样的方法制造，图6中，标注与图1～3相同的标号的部分表示与图1～3相同或者相当的部分。
在该实施例3的层叠线圈器件1a中，由于烧成工序中的、磁性层和非磁性层的收缩速度之差较小，因此可以提供一种层叠线圈器件，该层叠线圈器件抑制、防止在磁性层与非磁性层的界面产生裂痕、破损、剥离、和层叠体产生翘曲等，具有开放磁路型的层叠线圈器件的特征，即磁饱和难以发生，直流叠加特性良好。
特别是，如该实施例3的层叠线圈器件1a所示，通过配置两层非磁性层4，与非磁性层4为一层的实施例1和实施例2的层叠线圈器件的情况相比，可以使泄漏至线圈L外部的磁场更多，可以进一步有效地缓解磁饱和。
实施例4
图7是表示本发明申请的又一实施例(实施例4)所涉及的层叠线圈器件(层叠电感)的剖视图。
该实施例4的层叠线圈器件1b如图7所示，具有配置由非磁性层构成的非磁性区域20、以围住在内部配置螺旋状的线圈L的层叠磁性层而成的层叠体11的、构成线圈L的线圈导体5的结构，是开放磁路型的层叠线圈器件(层叠电感)。
如该实施例4的层叠线圈器件所示，在线圈导体5的周围配置由非磁性层构成的非磁性区域20，以围住线圈导体5，这时也使磁路的磁阻增加，可以得到磁饱和难以发生、直流叠加特性较好的开放磁路型的层叠线圈器件。
另外，该实施例4的层叠线圈器件例如如图8(a)所示，在中央部、和周边部，印刷以磁性体陶瓷为主成分的陶瓷浆料31，如图8(b)所示，在没有印刷以磁性体陶瓷为主成分的陶瓷浆料31的环状区域，印刷以非磁性体陶瓷为主成分的陶瓷浆料32，准备在形成的陶瓷生片33上印刷线圈导体图案5a的电极形成陶瓷生片33a，以规定的顺序层叠该电极形成陶瓷生片33a，在其上下两侧，层叠整个表面由磁性层构成、未形成有线圈导体图案的外层用陶瓷生片，形成层叠体，经过如上工序可以制造层叠线圈器件。
另外，上述的各实施例所涉及的层叠线圈器件如上所述，都可以利用包括层叠陶瓷生片的工序的所谓的片材层叠方法制造，但也可以通过所谓的逐次印刷法进行制造，即，准备磁性体陶瓷浆料、非磁性体陶瓷浆料、以及电极糊料，将其进行印刷，以形成具有各实施例所示的结构的层叠体。
并且，例如也可以通过所谓的逐次转印法进行制造，即，通过在底膜上印刷(涂布)陶瓷浆料，将形成的陶瓷层转印至工作台上，在其上转印通过在底膜上印刷(涂布)电极糊料而形成的电极糊料层，将其反复进行，形成具有各实施例所示的结构的层叠体。
本发明申请的层叠线圈器件还可以通过其他方法制造，对其具体的制造方法没有特别限制。
而且，无论使用哪种方法时，都可以得到如上所述的本发明申请特有的作用效果。
另外，在上述的各实施例中，是以逐个制造层叠线圈器件的情况(个别产品的情况)为例进行了说明，但在批量生产时，也可以应用所谓的获取多个的方法进行制造，即，在母板陶瓷生片的表面印刷许多线圈导体图案，将多片该母板陶瓷生片层叠压接，形成未烧成的层叠体块体后，将层叠体块体按照线圈导体图案的配置进行切割，切下一个个层叠线圈器件用的层叠体，经过如上工序同时制造许多个层叠线圈器件。
另外，在上述各实施例中，是以层叠线圈器件是层叠电感的情况为例进行了说明，但本发明申请可以应用于层叠阻抗元件或层叠变压器等各种开放磁路型的层叠线圈器件。
另外，在上述各实施例中，是以具有将磁性层与非磁性层层叠的结构的层叠线圈器件为例进行了说明，但在非磁性层的全部或者一部分是低磁导率层时也可以应用本发明申请，在这种情况下，也可以得到与上述各实施例的情况相应的作用效果。
本发明申请的其他方面也不限于上述实施例，关于非磁性层的配置形态、线圈导体的具体结构、和构成磁性层及非磁性层的材料等，可以在发明的范围内添加各种应用、和变形。
工业上的实用性
如上所述，根据本发明申请，可以确实得到一种开放磁路型的层叠线圈器件，该开放磁路型的层叠线圈器件可以抑制、防止在磁性层与非磁性层或低磁导率层的界面产生裂痕、破损、剥离等、和层叠体产生翘曲等，磁饱和难以发生，直流叠加特性较好，可靠性较高。
所以，本发明申请可以广泛应用于包括：将磁性层、非磁性层或者低磁导率层层叠而成的层叠体；以及配置在其内部的线圈导体的开放磁路型的层叠线圈器件的领域。

Claims (5)

1.一种层叠线圈器件，是开放磁路型的层叠线圈器件，具有在将磁性层和非磁性层或者低磁导率层层叠而成的层叠体的内部配置有线圈导体的结构，其特征在于，
所述非磁性层或者所述低磁导率层含有氧化锆。
2.如权利要求1所述的层叠线圈器件，其特征在于，所述非磁性层或者所述低磁导率层的氧化锆的含有量是重量的0.02％以上、且不到重量的1.0％。
3.如权利要求1或2所述的层叠线圈器件，其特征在于，所述磁性层也含有氧化锆。
4.如权利要求3所述的层叠线圈器件，其特征在于，所述磁性层的氧化锆的含有量不到重量的1.0％。
5.如权利要求1至4中任一项所述的层叠线圈器件，其特征在于，所述磁性层由以Ni-Cu-Zn类铁氧体为主成分的材料制成，所述非磁性层或者所述低磁导率层由以Cu-Zn类铁氧体为主成分的材料制成。
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