JPH04324610A - 希土類入り銀導電ペーストおよびこれを用いた電子部品 - Google Patents
希土類入り銀導電ペーストおよびこれを用いた電子部品Info
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- JPH04324610A JPH04324610A JP12221591A JP12221591A JPH04324610A JP H04324610 A JPH04324610 A JP H04324610A JP 12221591 A JP12221591 A JP 12221591A JP 12221591 A JP12221591 A JP 12221591A JP H04324610 A JPH04324610 A JP H04324610A
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- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims description 14
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 20
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- KTUFCUMIWABKDW-UHFFFAOYSA-N oxo(oxolanthaniooxy)lanthanum Chemical compound O=[La]O[La]=O KTUFCUMIWABKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910017509 Nd2 O3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract description 7
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L manganese oxide Inorganic materials [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 5
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N CuO Inorganic materials [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N nickel(II) oxide Inorganic materials [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 abstract 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 239000012258 stirred mixture Substances 0.000 abstract 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910000473 manganese(VI) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- FKTOIHSPIPYAPE-UHFFFAOYSA-N samarium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Sm+3].[Sm+3] FKTOIHSPIPYAPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012144 step-by-step procedure Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、積層LCフィルタ等の
複合部品のコンデンサ部分素体に導電性被膜を形成する
ための導電性ペーストに係り、特に素体の焼成時に発生
しがちな導電ペーストの焼成体への拡散を防止して、コ
ンデンサ部の外観不良発生を防ぎ得る銀導電ペーストお
よびこのペーストを用いた電子部品に関する。
複合部品のコンデンサ部分素体に導電性被膜を形成する
ための導電性ペーストに係り、特に素体の焼成時に発生
しがちな導電ペーストの焼成体への拡散を防止して、コ
ンデンサ部の外観不良発生を防ぎ得る銀導電ペーストお
よびこのペーストを用いた電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】積層LCフィルタは、電極を形成した誘
電体層を積層してなる積層コンデンサ部を、磁性材用フ
ェライト中に内部電極用コイルを有する積層インダクタ
部の上部に形成し、外部電極端子を設けてコンデンサC
とインダクタLとのLC回路を1素子で形成したもので
ある。
電体層を積層してなる積層コンデンサ部を、磁性材用フ
ェライト中に内部電極用コイルを有する積層インダクタ
部の上部に形成し、外部電極端子を設けてコンデンサC
とインダクタLとのLC回路を1素子で形成したもので
ある。
【0003】一般に上記のコンデンサ部分は、スラリー
化したTiO2 、CuO、NiOおよびMnO3 な
どからなる誘電体粉を、ベースフィルム上にドクターブ
レード法により塗工して得られたグリーンシート層を積
層してつくられるが、容量を得るためにこれらの層間に
配置される内部電極は、Agを主体とするペーストを各
グリーンシート層上に印刷した形で挿入されている。
化したTiO2 、CuO、NiOおよびMnO3 な
どからなる誘電体粉を、ベースフィルム上にドクターブ
レード法により塗工して得られたグリーンシート層を積
層してつくられるが、容量を得るためにこれらの層間に
配置される内部電極は、Agを主体とするペーストを各
グリーンシート層上に印刷した形で挿入されている。
【0004】図3(a)〜(d)は、このようなLCフ
ィルタの上からの積層順序を示す平面図であって、同図
(a)は表面層に位置するブランクグリーンシート6を
、同図(b)および(c)はAgを主体とするパターン
Aの導体7、パターンBの導体8がそれぞれ印刷された
層を示す。これらのパターンが繰り返し積層された上、
同図(d)に示されているように、インダクタ部分の積
層用シート9が必要枚数その下方に積層一体化される。 図の矢印は積層順序を示す。
ィルタの上からの積層順序を示す平面図であって、同図
(a)は表面層に位置するブランクグリーンシート6を
、同図(b)および(c)はAgを主体とするパターン
Aの導体7、パターンBの導体8がそれぞれ印刷された
層を示す。これらのパターンが繰り返し積層された上、
同図(d)に示されているように、インダクタ部分の積
層用シート9が必要枚数その下方に積層一体化される。 図の矢印は積層順序を示す。
【0005】次いで、このように重ね合わされたグリー
ンシートを加熱しながら加圧成形を行い、さらに所定の
チップ形状に裁断後焼成した焼結体に外部電極端子を焼
付けて積層LCフィルタを作製するという手法が用いら
れている。なお、上記図3は説明上、グリーンシートの
積層加圧後、裁断された個々のチップ素体について示し
たものである。
ンシートを加熱しながら加圧成形を行い、さらに所定の
チップ形状に裁断後焼成した焼結体に外部電極端子を焼
付けて積層LCフィルタを作製するという手法が用いら
れている。なお、上記図3は説明上、グリーンシートの
積層加圧後、裁断された個々のチップ素体について示し
たものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】挿入された従来のAg
ペーストを用いた導電体よりなる内部電極(以下電極と
いう)中のAgが焼成時にチップ素体中に拡散し、素体
の焼結を促進しているのであるが、通常の積層コンデン
サでは、内部電極パターンが裁断したチップ形状とほぼ
類似したパターンで挿入されているため問題は生じなか
った。しかしながら、複雑なコンデンサパターンを有す
る積層LCフィルタの製造に前述のような従来技術を用
いると、電極に接触している部分の素体の焼結が電極に
接触していない部分、すなわち電極のサイドマージン部
分の素体の焼結よりも早く進行するという現象が生じ、
その結果、図4の斜視図に示すように、焼結体2の表面
に電極パターンの形をした窪み10が生じてしまい、外
観上好ましくないという課題があった。
ペーストを用いた導電体よりなる内部電極(以下電極と
いう)中のAgが焼成時にチップ素体中に拡散し、素体
の焼結を促進しているのであるが、通常の積層コンデン
サでは、内部電極パターンが裁断したチップ形状とほぼ
類似したパターンで挿入されているため問題は生じなか
った。しかしながら、複雑なコンデンサパターンを有す
る積層LCフィルタの製造に前述のような従来技術を用
いると、電極に接触している部分の素体の焼結が電極に
接触していない部分、すなわち電極のサイドマージン部
分の素体の焼結よりも早く進行するという現象が生じ、
その結果、図4の斜視図に示すように、焼結体2の表面
に電極パターンの形をした窪み10が生じてしまい、外
観上好ましくないという課題があった。
【0007】したがって、本考案の目的は、チップ素体
焼成の際コンデンサ部の表面層に電極パターンの形をし
た変色部分や窪み部分のような外観不良を生じない改善
された導電ペーストおよび応用電子部品を提供すること
にある。
焼成の際コンデンサ部の表面層に電極パターンの形をし
た変色部分や窪み部分のような外観不良を生じない改善
された導電ペーストおよび応用電子部品を提供すること
にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するために鋭意研究の結果、Agを主体とする従来
の導電ペーストに希土類金属酸化物粉を添加することに
より、焼成時にこの導電ペーストによって形成した電極
付近の誘電体素地の粒成長が抑制されることを見い出し
、本発明に到達した。
解決するために鋭意研究の結果、Agを主体とする従来
の導電ペーストに希土類金属酸化物粉を添加することに
より、焼成時にこの導電ペーストによって形成した電極
付近の誘電体素地の粒成長が抑制されることを見い出し
、本発明に到達した。
【0009】すなわち、本発明は、Ag粉末を導電物質
とする導電ペーストであって、希土類金属酸化物群、よ
り好ましくはLa2 O3 、Sm2 O3 およびN
d2 O3 粉末からなる群より選ばれた少なくとも一
つの希土類金属酸化物を、上記導電ペーストにおけるA
g粉末に対して 3〜10wt%混合した銀導電ペース
トを提供するものであり、またその応用電子部品すなわ
ち、そのペーストにより形成された内部電極パターンを
内蔵する応用電子部品であって、この導電ペーストによ
って内部電極パターンを形成したグリーンシートを積層
および焼成し、得られた焼結体を素子としてなることを
特徴とする希土類入り銀導電ペースト使用の電子部品を
提供するものである。
とする導電ペーストであって、希土類金属酸化物群、よ
り好ましくはLa2 O3 、Sm2 O3 およびN
d2 O3 粉末からなる群より選ばれた少なくとも一
つの希土類金属酸化物を、上記導電ペーストにおけるA
g粉末に対して 3〜10wt%混合した銀導電ペース
トを提供するものであり、またその応用電子部品すなわ
ち、そのペーストにより形成された内部電極パターンを
内蔵する応用電子部品であって、この導電ペーストによ
って内部電極パターンを形成したグリーンシートを積層
および焼成し、得られた焼結体を素子としてなることを
特徴とする希土類入り銀導電ペースト使用の電子部品を
提供するものである。
【0010】
【作用】TiO2 、CuO、NiOおよびMn3 O
4などからなるグリーンシート上に、Agペーストで電
極を印刷して 860℃前後で焼成すると、CuOは熱
解離して酸素を放出すると共に表面がボイド状を呈した
Ag・Cu2 O固溶体を作り、電極のサイドマージン
部に侵入する。侵入したAg・Cu2 O固溶体は、T
iO2 、NiOおよびMn3 O4 に対してバイン
ダーとして働き、これら酸化物の焼結反応を促進する。 そのため、該グリーンシートを数枚積層して作製したチ
ップ素体を焼成すると、電極付近の素地の粒成長が他の
部分より速く進行し、得られた焼結体の表面に電極形状
の変色や電極形状の窪みが生じてしまうのであると推測
された。
4などからなるグリーンシート上に、Agペーストで電
極を印刷して 860℃前後で焼成すると、CuOは熱
解離して酸素を放出すると共に表面がボイド状を呈した
Ag・Cu2 O固溶体を作り、電極のサイドマージン
部に侵入する。侵入したAg・Cu2 O固溶体は、T
iO2 、NiOおよびMn3 O4 に対してバイン
ダーとして働き、これら酸化物の焼結反応を促進する。 そのため、該グリーンシートを数枚積層して作製したチ
ップ素体を焼成すると、電極付近の素地の粒成長が他の
部分より速く進行し、得られた焼結体の表面に電極形状
の変色や電極形状の窪みが生じてしまうのであると推測
された。
【0011】そこで本発明では、上記Agペースト中に
希土類金属酸化物粉末を混合することにより、焼結体の
外観不良を防止できると予測し、研究して、その予測が
正しいことを確認したのである。これは次の理由による
。すなわち、希土類金属酸化物の融点はAgの融点(9
60 ℃)よりも高く、また、希土類金属はAgよりは
るかに卑な金属であるため、希土類金属酸化物は溶融し
たAg中において還元されることなく、そのまま粉末状
態でサスペンドされる筈である。さらに、希土類金属は
いずれもMnと同じく弱磁性体であるなど電磁気特性が
類似している。このため、上記組成のグリーンシート上
に、希土類金属酸化物粉末を混合したAgペーストで電
極を印刷し、これを焼成すると、TiO2 、CuO、
NiOおよびMn3 O4 粉末粒子間にペースト中の
希土類金属酸化物粉末が、Ag・Cu2 O半溶融態物
と共に固体粒子のまま入り込むため、Ag・Cu2 O
半溶融態物の侵入量が低減し、Ag・Cu2 O半溶融
態物のバインダーとしての働きが抑制され、電極付近の
素地の粒成長のみ進行することが防止されるのであろう
。また、希土類金属酸化物の性質はNiO、Mn3 O
4 に類似しているため、焼結性および焼結体の収縮率
、強度などの機械特性、誘電特性に支障をきたすことは
ないと考えられる。
希土類金属酸化物粉末を混合することにより、焼結体の
外観不良を防止できると予測し、研究して、その予測が
正しいことを確認したのである。これは次の理由による
。すなわち、希土類金属酸化物の融点はAgの融点(9
60 ℃)よりも高く、また、希土類金属はAgよりは
るかに卑な金属であるため、希土類金属酸化物は溶融し
たAg中において還元されることなく、そのまま粉末状
態でサスペンドされる筈である。さらに、希土類金属は
いずれもMnと同じく弱磁性体であるなど電磁気特性が
類似している。このため、上記組成のグリーンシート上
に、希土類金属酸化物粉末を混合したAgペーストで電
極を印刷し、これを焼成すると、TiO2 、CuO、
NiOおよびMn3 O4 粉末粒子間にペースト中の
希土類金属酸化物粉末が、Ag・Cu2 O半溶融態物
と共に固体粒子のまま入り込むため、Ag・Cu2 O
半溶融態物の侵入量が低減し、Ag・Cu2 O半溶融
態物のバインダーとしての働きが抑制され、電極付近の
素地の粒成長のみ進行することが防止されるのであろう
。また、希土類金属酸化物の性質はNiO、Mn3 O
4 に類似しているため、焼結性および焼結体の収縮率
、強度などの機械特性、誘電特性に支障をきたすことは
ないと考えられる。
【0012】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
【0013】
【実施例1】市販のTiO2 、CuO、NiOおよび
Mn3 O4 からなる各原料粉末を、必要とする割合
にボールミルにより湿式混合した後さらに有機バインダ
を加えて同ボールミルにより十分に混合してスラリー化
し、ドクターブレード法によりセラミックグリーンシー
トを作製した。一方、市販のAg粉末にLa2 O3
粉末を表1に示す割合でそれぞれ混合、撹拌した後、有
機バインダーとしてエチルセルロース、溶剤としてαタ
ーピネオールおよびブチルカルビトールアセテートを同
じく表1の割合で配合し、ペースト状にしたものを用意
した。
Mn3 O4 からなる各原料粉末を、必要とする割合
にボールミルにより湿式混合した後さらに有機バインダ
を加えて同ボールミルにより十分に混合してスラリー化
し、ドクターブレード法によりセラミックグリーンシー
トを作製した。一方、市販のAg粉末にLa2 O3
粉末を表1に示す割合でそれぞれ混合、撹拌した後、有
機バインダーとしてエチルセルロース、溶剤としてαタ
ーピネオールおよびブチルカルビトールアセテートを同
じく表1の割合で配合し、ペースト状にしたものを用意
した。
【0014】上記の通り作製したグリーンシート上に、
用意したAgペーストを使用して電極パターンをスクリ
ーン印刷した。次いで、これらのシートを6枚積層し、
その上下にブランクシートを各々1枚づつ重ね、 12
0℃に保持しつつ300kg/cm2 に加圧して熱圧
着し、チップサイズに裁断した。得られたチップ素体は
大気中、昇温速度10℃/minで 500℃まで昇温
し、同温度にて10分保持した後冷却速度10℃/mi
nで室温まで冷却して、有機バインダーを燃焼除去した
。続いて、さらに昇温速度5 ℃/minで 860℃
まで昇温し、1時間この温度に保持した後、冷却速度
5℃/minで室温まで冷却して焼結体を得、得られた
焼結体に外部電極1を形成してチップを作製した(図1
)。
用意したAgペーストを使用して電極パターンをスクリ
ーン印刷した。次いで、これらのシートを6枚積層し、
その上下にブランクシートを各々1枚づつ重ね、 12
0℃に保持しつつ300kg/cm2 に加圧して熱圧
着し、チップサイズに裁断した。得られたチップ素体は
大気中、昇温速度10℃/minで 500℃まで昇温
し、同温度にて10分保持した後冷却速度10℃/mi
nで室温まで冷却して、有機バインダーを燃焼除去した
。続いて、さらに昇温速度5 ℃/minで 860℃
まで昇温し、1時間この温度に保持した後、冷却速度
5℃/minで室温まで冷却して焼結体を得、得られた
焼結体に外部電極1を形成してチップを作製した(図1
)。
【0015】上記のようにして作製した焼結体2につい
て、図2に示すように厚さ測定器5を使用して表面層の
電極部3とマージン部4との差、すなわち窪みを測定し
、その結果を表1に併記した。測定は3回行い、平均値
を記録した。
て、図2に示すように厚さ測定器5を使用して表面層の
電極部3とマージン部4との差、すなわち窪みを測定し
、その結果を表1に併記した。測定は3回行い、平均値
を記録した。
【0016】
【表1】
【0017】表1に示した結果から次のような知見が得
られた。電極部の窪みは、試料番号1および2の電極に
関しては肉眼で容易に確認することができたが、試料番
号3ないし6の電極に関してはかなり注意しないと肉眼
で確認することができなかった。また、試料番号3ない
し5の電極はチップ表面が均一に焼けており、色の差は
生じていなかったが、試料番号6の電極は電極部の焼結
がサイドマージン部より遅れてしまい、電極部が白く焼
け残るという現象が生じていた。すなわち、Agに対す
るLa2 O3 の添加量は、3wt%以下では電極部
の窪み減少効果が小さく、10wt%以上では焼結速度
に差が生じ外観上好ましくないことから、3〜10wt
%が適量であるといえる。
られた。電極部の窪みは、試料番号1および2の電極に
関しては肉眼で容易に確認することができたが、試料番
号3ないし6の電極に関してはかなり注意しないと肉眼
で確認することができなかった。また、試料番号3ない
し5の電極はチップ表面が均一に焼けており、色の差は
生じていなかったが、試料番号6の電極は電極部の焼結
がサイドマージン部より遅れてしまい、電極部が白く焼
け残るという現象が生じていた。すなわち、Agに対す
るLa2 O3 の添加量は、3wt%以下では電極部
の窪み減少効果が小さく、10wt%以上では焼結速度
に差が生じ外観上好ましくないことから、3〜10wt
%が適量であるといえる。
【0018】
【実施例2】La2 O3 と同族のSm2 O3 ま
たはNd2 O3 をLa2 O3 の代わりに用い、
TiO2 、CuO、NiOおよびMn3 O4 にホ
ウケイ酸ガラスを加えた原料粉からグリーンシートを作
製したこと以外は実施例1と同様にして焼結体を作製し
た。作製した焼結体について実施例1と同様の試験を行
い、その結果を表2に示した。
たはNd2 O3 をLa2 O3 の代わりに用い、
TiO2 、CuO、NiOおよびMn3 O4 にホ
ウケイ酸ガラスを加えた原料粉からグリーンシートを作
製したこと以外は実施例1と同様にして焼結体を作製し
た。作製した焼結体について実施例1と同様の試験を行
い、その結果を表2に示した。
【0019】
【表2】
【0020】表2からも分かるように、Agペーストに
La2 O3 と同族のSm2 O3 またはNd2
O3 を添加した場合も、実施例1と同様の効果が得ら
れた。また、本発明の導電ペーストは、グリーンシート
としてホウケイ酸ガラス等のガラス成分を加えてたもの
を使用した場合も、電極部の窪みが抑制されることが確
認された。
La2 O3 と同族のSm2 O3 またはNd2
O3 を添加した場合も、実施例1と同様の効果が得ら
れた。また、本発明の導電ペーストは、グリーンシート
としてホウケイ酸ガラス等のガラス成分を加えてたもの
を使用した場合も、電極部の窪みが抑制されることが確
認された。
【0021】
【発明の効果】本発明の開発により、従来の銀ペースト
に希土類金属酸化物を添加したペーストを使用すること
のみで、電極付近の素地基板の焼結速度を抑制して基板
全面の焼結速度を均一とすることを可能となし、これに
起因する基板表面の電極形状型の色の変化、同部分の窪
みの発生をなくするなど、従来のAgペースト使用の際
発生した問題点を改良して、複雑なパターンを有する焼
結基板の製造を容易にした。
に希土類金属酸化物を添加したペーストを使用すること
のみで、電極付近の素地基板の焼結速度を抑制して基板
全面の焼結速度を均一とすることを可能となし、これに
起因する基板表面の電極形状型の色の変化、同部分の窪
みの発生をなくするなど、従来のAgペースト使用の際
発生した問題点を改良して、複雑なパターンを有する焼
結基板の製造を容易にした。
【図1】本発明の希土類金属酸化物含有銀導電ペースト
によって形成した電極パターンを内蔵するチップを示す
斜視図である。
によって形成した電極パターンを内蔵するチップを示す
斜視図である。
【図2】本発明の希土類金属酸化物含有銀導電ペースト
によって形成した電極パターンを内蔵する焼結体の表面
の凹凸を測定している態様を示す斜視図である。
によって形成した電極パターンを内蔵する焼結体の表面
の凹凸を測定している態様を示す斜視図である。
【図3】インダクタ製造時におけるシートの積層手順を
段階的に示した平面図である。
段階的に示した平面図である。
【図4】従来の導電ペーストによって形成した電極パタ
ーンを内蔵する焼結体を示す斜視図である。
ーンを内蔵する焼結体を示す斜視図である。
1‥‥‥外部電極
2‥‥‥焼結体
3‥‥‥電極部
4‥‥‥マージン部
5‥‥‥窪み測定器
6‥‥‥ブランクグリーンシート
7‥‥‥パターンAの導体
8‥‥‥パターンBの導体
9‥‥‥インダクタ部分の積層用シート10‥‥‥窪み
Claims (4)
- 【請求項1】 Ag粉末を主成分とする導電ペースト
に、少なくとも1種の希土類金属の酸化物を、Ag粉末
量に対し 3〜10wt%配合したことを特徴とする希
土類入り銀導電ペースト。 - 【請求項2】 前記希土類金属酸化物がLa2 O3
、Sm2 O3 およびNd2 O3 からなる群よ
り選ばれた少なくとも1種である請求項1記載の希土類
入り銀導電ペースト。 - 【請求項3】 銀導電ペーストを塗布した後焼成して
得られる薄膜導体を表面または内部に有する電子部品で
あって、前記銀導電ペーストがAg粉末を主成分とする
導電ペーストに、少なくとも1種の希土類金属の酸化物
を、Ag粉末量に対し 3〜10wt%配合した希土類
入り銀導電ペーストであることを特徴とする電子部品。 - 【請求項4】 前記希土類金属酸化物がLa2 O3
、Sm2 O3 およびNd2 O3 からなる群よ
り選ばれた少なくとも1種である請求項3記載の電子部
品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3122215A JPH0793228B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 希土類入り銀導電ペーストおよびこれを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3122215A JPH0793228B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 希土類入り銀導電ペーストおよびこれを用いた電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04324610A true JPH04324610A (ja) | 1992-11-13 |
JPH0793228B2 JPH0793228B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=14830407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3122215A Expired - Fee Related JPH0793228B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 希土類入り銀導電ペーストおよびこれを用いた電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0793228B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998005045A1 (en) * | 1996-07-26 | 1998-02-05 | Tdk Corporation | Conductor paste and multilayer ceramic part using the same |
JP2005174974A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層圧電体部品の製造方法 |
JP2008192401A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Kyoto Elex Kk | 導電性ペースト |
JPWO2016114121A1 (ja) * | 2015-01-13 | 2017-04-27 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック基板の製造方法、セラミック基板及び銀系導体材料 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH023553A (ja) * | 1987-10-26 | 1990-01-09 | Hoover Universal Inc | 内蔵懸架装置を有する乗物シート |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP3122215A patent/JPH0793228B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH023553A (ja) * | 1987-10-26 | 1990-01-09 | Hoover Universal Inc | 内蔵懸架装置を有する乗物シート |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998005045A1 (en) * | 1996-07-26 | 1998-02-05 | Tdk Corporation | Conductor paste and multilayer ceramic part using the same |
JP2005174974A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層圧電体部品の製造方法 |
JP2008192401A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Kyoto Elex Kk | 導電性ペースト |
JPWO2016114121A1 (ja) * | 2015-01-13 | 2017-04-27 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック基板の製造方法、セラミック基板及び銀系導体材料 |
JPWO2016114118A1 (ja) * | 2015-01-13 | 2017-04-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
JPWO2016114119A1 (ja) * | 2015-01-13 | 2017-04-27 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック基板およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0793228B2 (ja) | 1995-10-09 |
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Legal Events
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