JP3275466B2 - 積層チップ部品 - Google Patents
積層チップ部品Info
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- JP3275466B2 JP3275466B2 JP20053893A JP20053893A JP3275466B2 JP 3275466 B2 JP3275466 B2 JP 3275466B2 JP 20053893 A JP20053893 A JP 20053893A JP 20053893 A JP20053893 A JP 20053893A JP 3275466 B2 JP3275466 B2 JP 3275466B2
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- zirconium oxide
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップインダクタ、チ
ップコンデンサ、チップフィルタ等のチップ部品であっ
て、特に高強度で絶縁抵抗に優れた積層チップ部品に関
する。
ップコンデンサ、チップフィルタ等のチップ部品であっ
て、特に高強度で絶縁抵抗に優れた積層チップ部品に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器基板への表面実装技術の急速な
進展により、チップ部品の使用量は増大している。そし
て、チップ部品に要求される性能としてインダンタンス
等の基本機能のみならず、電子部品としての信頼性を得
るため、絶縁抵抗が大きいことが要求されている。
進展により、チップ部品の使用量は増大している。そし
て、チップ部品に要求される性能としてインダンタンス
等の基本機能のみならず、電子部品としての信頼性を得
るため、絶縁抵抗が大きいことが要求されている。
【０００３】また、耐機械的衝撃性も面実装アセンブリ
条件での部品固有の特性を劣化させない対応特性として
要求されている。そのためにはチップ部品に所定値以上
の機械的強度が要求される（雑誌「Ｍ＆Ｅ １９９２年
６月号」 第１００〜１０９頁参照）。
条件での部品固有の特性を劣化させない対応特性として
要求されている。そのためにはチップ部品に所定値以上
の機械的強度が要求される（雑誌「Ｍ＆Ｅ １９９２年
６月号」 第１００〜１０９頁参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のチップ
部品では材料特性としての部品表面の絶縁抵抗がロット
によりばらつき、端子電極形成時にめっきが異常析出
し、電極端部に剥がれが発生し、信頼性が低下するとい
う問題点があった。また、電子部品としての電気特性を
シリーズ化するためには、複数種の材料を使用する必要
があるが、材料により機械的特性が十分得られないとい
う問題点があった。そこで、本発明は絶縁抵抗が十分高
く、且つ機械的強度も十分な積層チップ部品を提供する
ことを目的とする。
部品では材料特性としての部品表面の絶縁抵抗がロット
によりばらつき、端子電極形成時にめっきが異常析出
し、電極端部に剥がれが発生し、信頼性が低下するとい
う問題点があった。また、電子部品としての電気特性を
シリーズ化するためには、複数種の材料を使用する必要
があるが、材料により機械的特性が十分得られないとい
う問題点があった。そこで、本発明は絶縁抵抗が十分高
く、且つ機械的強度も十分な積層チップ部品を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、グリーンシー
トを複数層に積層した磁性体と前記グリーンシートに形
成した内部電極および前記磁性体外面に設けた端子電極
を有する積層チップ部品であって、前記磁性体がＮｉ−
Ｃｕ−Ｚｎフェライトであり、酸化ジルコニウムを０．
０１以上０．５未満（重量％）含有する高強度で絶縁抵
抗に優れた積層チップ部品である。本発明において、前
記積層チップ部品はチップインダクタ、チップコンデン
サ、チップフィルタ等である。 （作用） 本発明において、酸化ジルコニウムが０．０１重量％未
満ではその機械的強度の向上効果が不十分であり、他方
１．２重量％を越える場合には絶縁抵抗の低下が大きく
好ましくない。本発明において、なぜ酸化ジルコニウム
が機械的強度と絶縁抵抗の保持に効果があるのかは未だ
不明であるが、フェライト粒子の粒界に分散した酸化ジ
ルコニウムがチップ部品の粒界破壊を阻止することがあ
るためと推測される。また、絶縁抵抗を保持する効果
は、酸化ジルコニウムを１．２重量％以下に管理するこ
とによりそのイオン電導性による絶縁抵抗の劣化を阻止
するものと推測される。
トを複数層に積層した磁性体と前記グリーンシートに形
成した内部電極および前記磁性体外面に設けた端子電極
を有する積層チップ部品であって、前記磁性体がＮｉ−
Ｃｕ−Ｚｎフェライトであり、酸化ジルコニウムを０．
０１以上０．５未満（重量％）含有する高強度で絶縁抵
抗に優れた積層チップ部品である。本発明において、前
記積層チップ部品はチップインダクタ、チップコンデン
サ、チップフィルタ等である。 （作用） 本発明において、酸化ジルコニウムが０．０１重量％未
満ではその機械的強度の向上効果が不十分であり、他方
１．２重量％を越える場合には絶縁抵抗の低下が大きく
好ましくない。本発明において、なぜ酸化ジルコニウム
が機械的強度と絶縁抵抗の保持に効果があるのかは未だ
不明であるが、フェライト粒子の粒界に分散した酸化ジ
ルコニウムがチップ部品の粒界破壊を阻止することがあ
るためと推測される。また、絶縁抵抗を保持する効果
は、酸化ジルコニウムを１．２重量％以下に管理するこ
とによりそのイオン電導性による絶縁抵抗の劣化を阻止
するものと推測される。
【０００６】
【実施例】以下に、本発明に係るチップ部品の一実施例
を実施例に基づいて詳述する。Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、Ｃｕ
Ｏ、ＺｎＯを主成分とするＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト
粉末に、有機バインダーとしてＰＶＢ（ポリビニルブチ
ラール）、可塑剤としてＢＰＢＧ（ブチルフタリルブチ
ルグリコレート）、有機溶剤としてエタノールおよびブ
タノール、それに酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）を無添
加、０．００３，０．００５，０．０１，０．０３，
０．０５，０．１，０．５，１．０，１．２，１．３，
１．５，２．０重量％を各々添加して混合し、スラリー
を作成した。このスラリーをドクターブレード法により
シリコン処理を行ったポリエステル製のキャリアフィル
ム上に厚さ１００μｍのシート状に形成した。これをフ
ィルムから剥離し、約５０ｍｍ角のシートに切断し、所
定の位置にスルーホールを多数形成した。次に、スルー
ホールが形成されたグリーンシートに、銀ペーストによ
り導電パターンを印刷した。次に、前記印刷されたグリ
ーンシートを、所定の大きさに切断し、積層金型内で積
層した。次に、これら積み重ねたグリーンシートを、温
度１２０℃、圧力２００ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着
し、積層体を作製した。次に、積層体を切断機でチップ
形状に切り離した。これを、大気中、５００℃で脱バイ
ンダーを行い、続いて、９００℃で１時間焼成した。さ
らに、銀を主成分とする外部電極を塗布し、６００℃で
焼き付けた。最後に、前記外部電極上に電解バレルめっ
きにより、Ｎｉめっきおよび半田めっきを施し、端子電
極を形成した。以上のような手順で作製した１０００個
のチップインダクタを外観検査し、端子電極のめっき異
常析出量を測定し、最大値を求めた。表１にその結果を
示すように、酸化ジルコニアの添加量が１．２重量％以
下の場合には異常析出量は１５０μｍ以下であり、電極
端部が剥がれる等の外観上、信頼性上の問題はない。な
お、本発明において酸化ジルコニウムの１．２重量％ま
での添加はチップインダクタのインダクタンス並びにＱ
値に影響ないことを確認した。
を実施例に基づいて詳述する。Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、Ｃｕ
Ｏ、ＺｎＯを主成分とするＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト
粉末に、有機バインダーとしてＰＶＢ（ポリビニルブチ
ラール）、可塑剤としてＢＰＢＧ（ブチルフタリルブチ
ルグリコレート）、有機溶剤としてエタノールおよびブ
タノール、それに酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）を無添
加、０．００３，０．００５，０．０１，０．０３，
０．０５，０．１，０．５，１．０，１．２，１．３，
１．５，２．０重量％を各々添加して混合し、スラリー
を作成した。このスラリーをドクターブレード法により
シリコン処理を行ったポリエステル製のキャリアフィル
ム上に厚さ１００μｍのシート状に形成した。これをフ
ィルムから剥離し、約５０ｍｍ角のシートに切断し、所
定の位置にスルーホールを多数形成した。次に、スルー
ホールが形成されたグリーンシートに、銀ペーストによ
り導電パターンを印刷した。次に、前記印刷されたグリ
ーンシートを、所定の大きさに切断し、積層金型内で積
層した。次に、これら積み重ねたグリーンシートを、温
度１２０℃、圧力２００ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着
し、積層体を作製した。次に、積層体を切断機でチップ
形状に切り離した。これを、大気中、５００℃で脱バイ
ンダーを行い、続いて、９００℃で１時間焼成した。さ
らに、銀を主成分とする外部電極を塗布し、６００℃で
焼き付けた。最後に、前記外部電極上に電解バレルめっ
きにより、Ｎｉめっきおよび半田めっきを施し、端子電
極を形成した。以上のような手順で作製した１０００個
のチップインダクタを外観検査し、端子電極のめっき異
常析出量を測定し、最大値を求めた。表１にその結果を
示すように、酸化ジルコニアの添加量が１．２重量％以
下の場合には異常析出量は１５０μｍ以下であり、電極
端部が剥がれる等の外観上、信頼性上の問題はない。な
お、本発明において酸化ジルコニウムの１．２重量％ま
での添加はチップインダクタのインダクタンス並びにＱ
値に影響ないことを確認した。
【表１】 次に、前記１０００個のチップインダクタを、縦４０ｍ
ｍ、横１００ｍｍの寸法で、４ｍｍのギャップを隔てて
対向する幅６ｍｍのパターンを形成した銅張基板（厚さ
１ｍｍ）にリフローハンダで固定した後、前記試料板の
中央部を直径２０ｍｍのボール状先端を有する棒で銅張
基板を２ｍｍ湾曲させてチップ部品の機械的強度を評価
した。表２に結果を示すように、酸化ジルコニウムを
０．０１重量％以上添加することにより機械的強度が十
分改善されることが分かる。以上より、本発明に於ける
チップ部品の酸化ジルコニウム添加量は０．０１〜１．
２重量％が好ましい。
ｍ、横１００ｍｍの寸法で、４ｍｍのギャップを隔てて
対向する幅６ｍｍのパターンを形成した銅張基板（厚さ
１ｍｍ）にリフローハンダで固定した後、前記試料板の
中央部を直径２０ｍｍのボール状先端を有する棒で銅張
基板を２ｍｍ湾曲させてチップ部品の機械的強度を評価
した。表２に結果を示すように、酸化ジルコニウムを
０．０１重量％以上添加することにより機械的強度が十
分改善されることが分かる。以上より、本発明に於ける
チップ部品の酸化ジルコニウム添加量は０．０１〜１．
２重量％が好ましい。
【表２】
【０００７】
【発明の効果】本発明によると、本発明に係る積層チッ
プ部品は絶縁抵抗が十分大きく、端子電極のめっき異常
析出がほとんど起こらないため、電極端部の剥がれによ
る外観不良や、信頼性不良が発生しない。また、機械的
強度が十分でチップ部品単体での取扱、表面実装時、さ
らにはハンダ付け後の機械的応力、熱影響による応力に
伴い損傷を受けない積層チップ部品が得られる。
プ部品は絶縁抵抗が十分大きく、端子電極のめっき異常
析出がほとんど起こらないため、電極端部の剥がれによ
る外観不良や、信頼性不良が発生しない。また、機械的
強度が十分でチップ部品単体での取扱、表面実装時、さ
らにはハンダ付け後の機械的応力、熱影響による応力に
伴い損傷を受けない積層チップ部品が得られる。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−229504（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−113195（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−178466（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−209754（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−21223（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 グリーンシートを複数層に積層した磁性
体と前記グリーンシートに形成した内部電極および前記
磁性体外面に設けた端子電極を有する積層チップ部品で
あって、前記磁性体がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトであ
り、酸化ジルコニウムを０．０１以上０．５未満（重量
％）含有することを特徴とする高強度で絶縁抵抗に優れ
た積層チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20053893A JP3275466B2 (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | 積層チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20053893A JP3275466B2 (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | 積層チップ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757922A JPH0757922A (ja) | 1995-03-03 |
| JP3275466B2 true JP3275466B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=16425977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20053893A Expired - Lifetime JP3275466B2 (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | 積層チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3275466B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7238298B2 (en) | 2003-10-06 | 2007-07-03 | Tdk Corporation | Ni-Cu-Zn-based ferrite material and process for the production thereof |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4688013B2 (ja) * | 2002-12-06 | 2011-05-25 | 日立金属株式会社 | 高周波用低温焼成誘電体材料および高周波用積層電子部品 |
| WO2008093568A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品 |
| WO2010013843A1 (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-04 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ、その製造方法、及び積層チョークコイル |
-
1993
- 1993-08-12 JP JP20053893A patent/JP3275466B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7238298B2 (en) | 2003-10-06 | 2007-07-03 | Tdk Corporation | Ni-Cu-Zn-based ferrite material and process for the production thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0757922A (ja) | 1995-03-03 |
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Legal Events
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