JPH0757922A - チップ部品 - Google Patents

チップ部品

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JPH0757922A
JPH0757922A JP5200538A JP20053893A JPH0757922A JP H0757922 A JPH0757922 A JP H0757922A JP 5200538 A JP5200538 A JP 5200538A JP 20053893 A JP20053893 A JP 20053893A JP H0757922 A JPH0757922 A JP H0757922A
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zirconium oxide
chip
chip device
electrode
insulation resistance
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光一郎 栗原
Toshio Numata
敏男 沼田
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Hitachi Metals Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 絶縁抵抗が十分大きく、端子電極のめっき異
常析出がほとんど起こらず、電極端部の剥がれによる外
観不良や、信頼性不良が発生しないチップ部品を得るこ
と。また、機械的強度が十分でチップ部品単体での取
扱、表面実装時、さらにはハンダ付け後の機械的応力、
熱影響による応力に伴い損傷を受けないチップ部品を得
ること。 【構成】 磁性体、内部電極、および端子電極を有する
チップ部品において、前記磁性体が酸化ジルコニウムを
0.01〜1.2重量%含有することを特徴とするチッ
プ部品である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップインダクタ、チ
ップコンデンサ、チップフィルタ等のチップ部品に関す
る。
【0002】
【従来の技術】電子機器基板への表面実装技術の急速な
進展により、チップ部品の使用量は増大している。そし
て、チップ部品に要求される性能としてインダンタンス
等の基本機能のみならず、電子部品としての信頼性を得
るため、絶縁抵抗が大きいこと要求されている。
【0003】また、耐機械的衝撃性も面実装アセンブリ
条件での部品固有の特性を劣化させない対応特性として
要求されている。そのためにはチップ部品に所定値以上
の機械的強度が要求される(雑誌「M&E 1992年
6月号」 第100〜109頁参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のチップ
部品では材料特性としての部品表面の絶縁抵抗がロット
のよりばらつき、端子電極形成時にめっきが異常析出
し、電極端部に剥がれが発生し、信頼性が低下するとい
う問題点があった。また、電子部品としての電気特性を
シリーズ化するためには、複数種の材料を使用する必要
があるが、材料により機械的特性が十分得られないとい
う問題点があった。そこで、本発明は絶縁抵抗が十分高
く、且つ機械的強度も十分なチップ部品を提供すること
を目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、磁性体、内部電極、および端子電極を
有するチップ部品において、前記磁性体が酸化ジルコニ
ウムを0.01〜1.2重量%含有させるものである。
また、誘電体、内部電極、および端子電極を有するチッ
プ部品において、前記誘電体が酸化ジルコニウムを0.
01〜1.2重量%含有させるものである。本発明にお
いて、前記チップ部品はチップインダクタ、チップコン
デンサ、チップフィルタ等である。 (作用)本発明において、酸化ジルコニウムが0.01
重量%未満ではその機械的強度の向上効果が不十分であ
り、他方1.2重量%を越える場合には絶縁抵抗が低下
が大きく好ましくない。本発明において、なぜ酸化ジル
コニウムが機械的強度と絶縁抵抗の保持に効果があるの
かは未だ不明であるが、フェライト粒子の粒界に分散し
た酸化ジルコニウムがチップ部品の粒界破壊を阻止する
ことがあるためと推測される。また、絶縁抵抗を保持す
る効果は、酸化ジルコニウムを1.2重量%以下に管理
することによりそのイオン電導性による絶縁抵抗の劣化
を阻止するものと推測される。
【0006】
【実施例】以下に、本発明に係るチップ部品の一実施例
を実施例面に基づいて詳述する。Fe23、NiO、C
uO、ZnOを主成分とするNi−Cu−Znフェライ
ト粉末に、有機バインダーとしてPVB(ポリビニルブ
チラール)、可塑剤としてBPBG(ブチルフタリルブ
チルグリコレート)、有機溶剤としてエタノールおよび
ブタノール、それに酸化ジルコニウム(ZrO2)を無
添加、0.003,0.005,0.01,0.03,
0.05,0.1,0.5,1.0,1.2,1.3重
量%各々添加して混合し、スラリーを作成した。このス
ラリーをドクターブレード法によりシリコン処理を行っ
たポリエステル製のキャリアフィルム上に厚さ100μ
mのシート状に形成した。これをフィルムから剥離し、
約50mm角のシートに切断し、所定の位置にスルーホ
ールを多数形成した。次に、スルーホールが形成された
グリーンシートに、銀ペーストにより導電パターンを印
刷した。次に、前記印刷されたグリーンシートを、所定
の大きさに切断し、積層金型内で積層した。次に、これ
ら積み重ねたグリーンシートを、温度120℃、圧力2
00kg/cm2の条件で熱圧着し、積層体を作製し
た。次に、積層体を切断機でチップ形状に切り離した。
これを、大気中、500℃で脱バインダーを行い、続い
て、900℃で1時間焼成した。さらに、銀を主成分と
する外部電極を塗布し、600℃で焼き付けた。最後
に、前記外部電極上に電解バレルめっきにより、Niめ
っきおよび半田めっきを施し、端子電極を形成した。以
上のような手順で作製した1000個のチップインダク
タを外観検査し、端子電極のめっき異常析出量を測定
し、最大値を求めた。表1にその結果を示すように、酸
化ジルコニアの添加量が1.2重量%を以下の場合には
異常析出量は150μm以下であり、電極端部が剥がれ
る等の外観上、信頼性上の問題はない。なお、本発明に
おいて酸化ジルコニウムの1.2重量%までの添加はチ
ップインダクタのインダクタンス並びにQ値に影響ない
ことを確認した。
【表1】 次に、前記1000個のチップインダクタを、縦40m
m,横100mmの寸法で、4mmのギャップを隔てて
対向する幅6mmのパターンを形成した銅張基板(厚さ
1mm)にリフローハンダで固定した後、前記試料板の
中央部を直径20mmのボール状先端を有する棒で銅張
基板を2mm湾曲させてチップ部品の機械的強度を評価
した。表2に結果を示すように、酸化ジルコニウムを
0.01重量%以上添加することにより機械的強度が十
分改善されることが分かる。以上より、本発明に於ける
チップ部品の酸化ジルコニウム添加量は0.01〜1.
2重量%が好ましい。
【表2】
【0007】
【発明の効果】本発明によると、本発明に係るチップ部
品は絶縁抵抗が十分大きく、端子電極のめっき異常析出
がほとんど起こらないため、電極端部の剥がれによる外
観不良や、信頼性不良が発生しない。また、機械的強度
が十分でチップ部品単体での取扱、表面実装時、さらに
はハンダ付け後の機械的応力、熱影響による応力に伴い
損傷を受けないチップ部品が得られる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁性体、内部電極、および端子電極を有
    するチップ部品において、前記磁性体が酸化ジルコニウ
    ムを0.01〜1.2重量%含有することを特徴とする
    チップ部品。
  2. 【請求項2】 誘電体、内部電極、および端子電極を有
    するチップ部品において、前記誘電体が酸化ジルコニウ
    ムを0.01〜1.2重量%含有することを特徴とする
    チップ部品。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の磁性体がフェライトで
    あるチップ部品。
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