JPH0757922A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
- Publication number
- JPH0757922A JPH0757922A JP5200538A JP20053893A JPH0757922A JP H0757922 A JPH0757922 A JP H0757922A JP 5200538 A JP5200538 A JP 5200538A JP 20053893 A JP20053893 A JP 20053893A JP H0757922 A JPH0757922 A JP H0757922A
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- Japan
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- zirconium oxide
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- chip device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁抵抗が十分大きく、端子電極のめっき異
常析出がほとんど起こらず、電極端部の剥がれによる外
観不良や、信頼性不良が発生しないチップ部品を得るこ
と。また、機械的強度が十分でチップ部品単体での取
扱、表面実装時、さらにはハンダ付け後の機械的応力、
熱影響による応力に伴い損傷を受けないチップ部品を得
ること。 【構成】 磁性体、内部電極、および端子電極を有する
チップ部品において、前記磁性体が酸化ジルコニウムを
０．０１〜１．２重量％含有することを特徴とするチッ
プ部品である。
常析出がほとんど起こらず、電極端部の剥がれによる外
観不良や、信頼性不良が発生しないチップ部品を得るこ
と。また、機械的強度が十分でチップ部品単体での取
扱、表面実装時、さらにはハンダ付け後の機械的応力、
熱影響による応力に伴い損傷を受けないチップ部品を得
ること。 【構成】 磁性体、内部電極、および端子電極を有する
チップ部品において、前記磁性体が酸化ジルコニウムを
０．０１〜１．２重量％含有することを特徴とするチッ
プ部品である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップインダクタ、チ
ップコンデンサ、チップフィルタ等のチップ部品に関す
る。
ップコンデンサ、チップフィルタ等のチップ部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器基板への表面実装技術の急速な
進展により、チップ部品の使用量は増大している。そし
て、チップ部品に要求される性能としてインダンタンス
等の基本機能のみならず、電子部品としての信頼性を得
るため、絶縁抵抗が大きいこと要求されている。
進展により、チップ部品の使用量は増大している。そし
て、チップ部品に要求される性能としてインダンタンス
等の基本機能のみならず、電子部品としての信頼性を得
るため、絶縁抵抗が大きいこと要求されている。
【０００３】また、耐機械的衝撃性も面実装アセンブリ
条件での部品固有の特性を劣化させない対応特性として
要求されている。そのためにはチップ部品に所定値以上
の機械的強度が要求される（雑誌「Ｍ＆Ｅ １９９２年
６月号」 第１００〜１０９頁参照）。
条件での部品固有の特性を劣化させない対応特性として
要求されている。そのためにはチップ部品に所定値以上
の機械的強度が要求される（雑誌「Ｍ＆Ｅ １９９２年
６月号」 第１００〜１０９頁参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のチップ
部品では材料特性としての部品表面の絶縁抵抗がロット
のよりばらつき、端子電極形成時にめっきが異常析出
し、電極端部に剥がれが発生し、信頼性が低下するとい
う問題点があった。また、電子部品としての電気特性を
シリーズ化するためには、複数種の材料を使用する必要
があるが、材料により機械的特性が十分得られないとい
う問題点があった。そこで、本発明は絶縁抵抗が十分高
く、且つ機械的強度も十分なチップ部品を提供すること
を目的とする。
部品では材料特性としての部品表面の絶縁抵抗がロット
のよりばらつき、端子電極形成時にめっきが異常析出
し、電極端部に剥がれが発生し、信頼性が低下するとい
う問題点があった。また、電子部品としての電気特性を
シリーズ化するためには、複数種の材料を使用する必要
があるが、材料により機械的特性が十分得られないとい
う問題点があった。そこで、本発明は絶縁抵抗が十分高
く、且つ機械的強度も十分なチップ部品を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、磁性体、内部電極、および端子電極を
有するチップ部品において、前記磁性体が酸化ジルコニ
ウムを０．０１〜１．２重量％含有させるものである。
また、誘電体、内部電極、および端子電極を有するチッ
プ部品において、前記誘電体が酸化ジルコニウムを０．
０１〜１．２重量％含有させるものである。本発明にお
いて、前記チップ部品はチップインダクタ、チップコン
デンサ、チップフィルタ等である。 （作用）本発明において、酸化ジルコニウムが０．０１
重量％未満ではその機械的強度の向上効果が不十分であ
り、他方１．２重量％を越える場合には絶縁抵抗が低下
が大きく好ましくない。本発明において、なぜ酸化ジル
コニウムが機械的強度と絶縁抵抗の保持に効果があるの
かは未だ不明であるが、フェライト粒子の粒界に分散し
た酸化ジルコニウムがチップ部品の粒界破壊を阻止する
ことがあるためと推測される。また、絶縁抵抗を保持す
る効果は、酸化ジルコニウムを１．２重量％以下に管理
することによりそのイオン電導性による絶縁抵抗の劣化
を阻止するものと推測される。
解決するために、磁性体、内部電極、および端子電極を
有するチップ部品において、前記磁性体が酸化ジルコニ
ウムを０．０１〜１．２重量％含有させるものである。
また、誘電体、内部電極、および端子電極を有するチッ
プ部品において、前記誘電体が酸化ジルコニウムを０．
０１〜１．２重量％含有させるものである。本発明にお
いて、前記チップ部品はチップインダクタ、チップコン
デンサ、チップフィルタ等である。 （作用）本発明において、酸化ジルコニウムが０．０１
重量％未満ではその機械的強度の向上効果が不十分であ
り、他方１．２重量％を越える場合には絶縁抵抗が低下
が大きく好ましくない。本発明において、なぜ酸化ジル
コニウムが機械的強度と絶縁抵抗の保持に効果があるの
かは未だ不明であるが、フェライト粒子の粒界に分散し
た酸化ジルコニウムがチップ部品の粒界破壊を阻止する
ことがあるためと推測される。また、絶縁抵抗を保持す
る効果は、酸化ジルコニウムを１．２重量％以下に管理
することによりそのイオン電導性による絶縁抵抗の劣化
を阻止するものと推測される。
【０００６】
【実施例】以下に、本発明に係るチップ部品の一実施例
を実施例面に基づいて詳述する。Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、Ｃ
ｕＯ、ＺｎＯを主成分とするＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライ
ト粉末に、有機バインダーとしてＰＶＢ（ポリビニルブ
チラール）、可塑剤としてＢＰＢＧ（ブチルフタリルブ
チルグリコレート）、有機溶剤としてエタノールおよび
ブタノール、それに酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）を無
添加、０．００３，０．００５，０．０１，０．０３，
０．０５，０．１，０．５，１．０，１．２，１．３重
量％各々添加して混合し、スラリーを作成した。このス
ラリーをドクターブレード法によりシリコン処理を行っ
たポリエステル製のキャリアフィルム上に厚さ１００μ
ｍのシート状に形成した。これをフィルムから剥離し、
約５０ｍｍ角のシートに切断し、所定の位置にスルーホ
ールを多数形成した。次に、スルーホールが形成された
グリーンシートに、銀ペーストにより導電パターンを印
刷した。次に、前記印刷されたグリーンシートを、所定
の大きさに切断し、積層金型内で積層した。次に、これ
ら積み重ねたグリーンシートを、温度１２０℃、圧力２
００ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着し、積層体を作製し
た。次に、積層体を切断機でチップ形状に切り離した。
これを、大気中、５００℃で脱バインダーを行い、続い
て、９００℃で１時間焼成した。さらに、銀を主成分と
する外部電極を塗布し、６００℃で焼き付けた。最後
に、前記外部電極上に電解バレルめっきにより、Ｎｉめ
っきおよび半田めっきを施し、端子電極を形成した。以
上のような手順で作製した１０００個のチップインダク
タを外観検査し、端子電極のめっき異常析出量を測定
し、最大値を求めた。表１にその結果を示すように、酸
化ジルコニアの添加量が１．２重量％を以下の場合には
異常析出量は１５０μｍ以下であり、電極端部が剥がれ
る等の外観上、信頼性上の問題はない。なお、本発明に
おいて酸化ジルコニウムの１．２重量％までの添加はチ
ップインダクタのインダクタンス並びにＱ値に影響ない
ことを確認した。
を実施例面に基づいて詳述する。Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、Ｃ
ｕＯ、ＺｎＯを主成分とするＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライ
ト粉末に、有機バインダーとしてＰＶＢ（ポリビニルブ
チラール）、可塑剤としてＢＰＢＧ（ブチルフタリルブ
チルグリコレート）、有機溶剤としてエタノールおよび
ブタノール、それに酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）を無
添加、０．００３，０．００５，０．０１，０．０３，
０．０５，０．１，０．５，１．０，１．２，１．３重
量％各々添加して混合し、スラリーを作成した。このス
ラリーをドクターブレード法によりシリコン処理を行っ
たポリエステル製のキャリアフィルム上に厚さ１００μ
ｍのシート状に形成した。これをフィルムから剥離し、
約５０ｍｍ角のシートに切断し、所定の位置にスルーホ
ールを多数形成した。次に、スルーホールが形成された
グリーンシートに、銀ペーストにより導電パターンを印
刷した。次に、前記印刷されたグリーンシートを、所定
の大きさに切断し、積層金型内で積層した。次に、これ
ら積み重ねたグリーンシートを、温度１２０℃、圧力２
００ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着し、積層体を作製し
た。次に、積層体を切断機でチップ形状に切り離した。
これを、大気中、５００℃で脱バインダーを行い、続い
て、９００℃で１時間焼成した。さらに、銀を主成分と
する外部電極を塗布し、６００℃で焼き付けた。最後
に、前記外部電極上に電解バレルめっきにより、Ｎｉめ
っきおよび半田めっきを施し、端子電極を形成した。以
上のような手順で作製した１０００個のチップインダク
タを外観検査し、端子電極のめっき異常析出量を測定
し、最大値を求めた。表１にその結果を示すように、酸
化ジルコニアの添加量が１．２重量％を以下の場合には
異常析出量は１５０μｍ以下であり、電極端部が剥がれ
る等の外観上、信頼性上の問題はない。なお、本発明に
おいて酸化ジルコニウムの１．２重量％までの添加はチ
ップインダクタのインダクタンス並びにＱ値に影響ない
ことを確認した。
【表１】 次に、前記１０００個のチップインダクタを、縦４０ｍ
ｍ，横１００ｍｍの寸法で、４ｍｍのギャップを隔てて
対向する幅６ｍｍのパターンを形成した銅張基板（厚さ
１ｍｍ）にリフローハンダで固定した後、前記試料板の
中央部を直径２０ｍｍのボール状先端を有する棒で銅張
基板を２ｍｍ湾曲させてチップ部品の機械的強度を評価
した。表２に結果を示すように、酸化ジルコニウムを
０．０１重量％以上添加することにより機械的強度が十
分改善されることが分かる。以上より、本発明に於ける
チップ部品の酸化ジルコニウム添加量は０．０１〜１．
２重量％が好ましい。
ｍ，横１００ｍｍの寸法で、４ｍｍのギャップを隔てて
対向する幅６ｍｍのパターンを形成した銅張基板（厚さ
１ｍｍ）にリフローハンダで固定した後、前記試料板の
中央部を直径２０ｍｍのボール状先端を有する棒で銅張
基板を２ｍｍ湾曲させてチップ部品の機械的強度を評価
した。表２に結果を示すように、酸化ジルコニウムを
０．０１重量％以上添加することにより機械的強度が十
分改善されることが分かる。以上より、本発明に於ける
チップ部品の酸化ジルコニウム添加量は０．０１〜１．
２重量％が好ましい。
【表２】
【０００７】
【発明の効果】本発明によると、本発明に係るチップ部
品は絶縁抵抗が十分大きく、端子電極のめっき異常析出
がほとんど起こらないため、電極端部の剥がれによる外
観不良や、信頼性不良が発生しない。また、機械的強度
が十分でチップ部品単体での取扱、表面実装時、さらに
はハンダ付け後の機械的応力、熱影響による応力に伴い
損傷を受けないチップ部品が得られる。
品は絶縁抵抗が十分大きく、端子電極のめっき異常析出
がほとんど起こらないため、電極端部の剥がれによる外
観不良や、信頼性不良が発生しない。また、機械的強度
が十分でチップ部品単体での取扱、表面実装時、さらに
はハンダ付け後の機械的応力、熱影響による応力に伴い
損傷を受けないチップ部品が得られる。
Claims (3)
- 【請求項１】 磁性体、内部電極、および端子電極を有
するチップ部品において、前記磁性体が酸化ジルコニウ
ムを０．０１〜１．２重量％含有することを特徴とする
チップ部品。 - 【請求項２】 誘電体、内部電極、および端子電極を有
するチップ部品において、前記誘電体が酸化ジルコニウ
ムを０．０１〜１．２重量％含有することを特徴とする
チップ部品。 - 【請求項３】 請求項１に記載の磁性体がフェライトで
あるチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20053893A JP3275466B2 (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | 積層チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20053893A JP3275466B2 (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | 積層チップ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757922A true JPH0757922A (ja) | 1995-03-03 |
| JP3275466B2 JP3275466B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=16425977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20053893A Expired - Lifetime JP3275466B2 (ja) | 1993-08-12 | 1993-08-12 | 積層チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3275466B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004182576A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Hitachi Metals Ltd | 高周波用低温焼成誘電体材料および高周波用積層電子部品 |
| WO2008093568A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品 |
| US20110133881A1 (en) * | 2008-07-30 | 2011-06-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor, method for manufacturing the laminated inductor, and laminated choke coil |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005132715A (ja) | 2003-10-06 | 2005-05-26 | Tdk Corp | Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-08-12 JP JP20053893A patent/JP3275466B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004182576A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Hitachi Metals Ltd | 高周波用低温焼成誘電体材料および高周波用積層電子部品 |
| JP4688013B2 (ja) * | 2002-12-06 | 2011-05-25 | 日立金属株式会社 | 高周波用低温焼成誘電体材料および高周波用積層電子部品 |
| WO2008093568A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品 |
| JPWO2008093568A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2010-05-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| US8058964B2 (en) | 2007-02-02 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil component |
| US20110133881A1 (en) * | 2008-07-30 | 2011-06-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor, method for manufacturing the laminated inductor, and laminated choke coil |
| US8587400B2 (en) * | 2008-07-30 | 2013-11-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor, method for manufacturing the laminated inductor, and laminated choke coil |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3275466B2 (ja) | 2002-04-15 |
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