CN101548589B - 发热体冷却构造以及驱动装置 - Google Patents

发热体冷却构造以及驱动装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101548589B
CN101548589B CN2008800009920A CN200880000992A CN101548589B CN 101548589 B CN101548589 B CN 101548589B CN 2008800009920 A CN2008800009920 A CN 2008800009920A CN 200880000992 A CN200880000992 A CN 200880000992A CN 101548589 B CN101548589 B CN 101548589B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
cooling agent
fin
heat generation
path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2008800009920A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101548589A (zh
Inventor
青木一雄
鹤冈纯司
安井诚二
蒲田靖
宫原英行
熊谷政晴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisin AW Co Ltd
Nakamura Co Ltd
Original Assignee
Aisin AW Co Ltd
Nakamura Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aisin AW Co Ltd, Nakamura Co Ltd filed Critical Aisin AW Co Ltd
Publication of CN101548589A publication Critical patent/CN101548589A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101548589B publication Critical patent/CN101548589B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21J—FORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
    • B21J5/00—Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor
    • B21J5/06—Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor for performing particular operations
    • B21J5/068—Shaving, skiving or scarifying for forming lifted portions, e.g. slices or barbs, on the surface of the material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4878—Mechanical treatment, e.g. deforming
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/30—Structural association with control circuits or drive circuits
    • H02K11/33—Drive circuits, e.g. power electronics
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00—Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/04—Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
    • H02K5/20—Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof with channels or ducts for flow of cooling medium
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00—Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/04—Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
    • H02K5/20—Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof with channels or ducts for flow of cooling medium
    • H02K5/203—Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof with channels or ducts for flow of cooling medium specially adapted for liquids, e.g. cooling jackets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Motor Or Generator Cooling System (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种发热体冷却构造以及具备该发热体冷却构造的驱动装置，其中发热体冷却构造为，在与发热体热连接的散热面(53a)和、与散热面(53a)相对置配置的对置面之间，形成冷却剂空间(R)，在冷却剂空间(R)中，并列配置多个从散热面(53a)朝向对置面立设的散热片(56)，在多个散热片(56)相邻彼此间，形成有冷却剂流过的片间通路(Rp)，散热片(56)，形成为沿着冷却剂的流通方向具有多个弯曲部的蛇行状，并且散热片(56)的两侧壁面(56c、56d)，形成为相互不同的形状。

Description

发热体冷却构造以及驱动装置
技术领域
本发明涉及发热体冷却构造以及驱动装置，其中，发热体冷却构造为，在与发热体热连接的散热面和、与该散热面相对置配置的对置面之间，形成冷却剂空间，在上述冷却剂空间中，并列配置多个从上述散热面朝向上述对置面立设的散热片，在该多个散热片相邻彼此间，形成有上述冷却剂流通的片间通路，驱动装置具备：电机、容纳上述电机的驱动装置壳体、
控制上述电机的逆变器，并且具备上述发热体冷却构造，将上述逆变器作为上述发热体。
背景技术
在将电机作为车辆的驱动源的情况下，电机需要用于其控制的逆变器和用于其逆变器控制的ECU等。由于这样的逆变器等，是使用电力电缆与电机连接的，因此可与电机分离而配设在适宜的位置，然而由于车载方面的便利性，有时采用与内置电机的驱动装置一体化的配置。
然而，在现有技术中，逆变器等的耐热温度相对于电机的耐热温度而言较低。因此，如上所述在使逆变器等与内置电机的驱动装置一体化的情况下，应该将逆变器等进行热保护，因此需要将从电机向逆变器等直接的热传导进行阻断的某种手段。另外，逆变器等，由于自身元件的发热而温度上升，因此为了保持在耐热温度以下，必须进行冷却。
因为这样的情况，公知有在具备电机、容纳上述电机的驱动装置壳体和控制上述电机的逆变器的驱动装置中，该逆变器还具有用于冷却电机的冷却构造的装置(例如，参照专利文献1)。
该专利文献1记载的驱动装置所具备的冷却构造为，在与逆变器热连接的散热面和、与该散热面相对置配置与上述驱动装置壳体热连接的对置面之间，形成冷却剂空间，在该冷却剂空间中，并列配置多个从逆变器壳体侧的散热面，朝向驱动装置壳体侧的壳体面立设的散热片，在该多个散热片相邻彼此间，形成有上述冷却剂流过的片间通路。而且，这种冷却构造，将利用冷却剂泵供给到上述冷却剂空间的冷却剂，在上述并列配置的多个片间通路中流过，因此能够通过上述散热面将逆变器冷却，并通过上述对置面将电机冷却。
另外，作为上述那样的用于冷却逆变器等发热体的以往的发热体冷却构造，已知有利用切削工具刨削与发热体热连接的散热面，而在该散热面上竖起形成了散热片的构造(例如，参照专利文献2及3)。
该专利文献2及3中记载的发热体冷却构造，通过以微小间隔连续刨削散热面，来形成相互并列配置的多个散热片，并以细微的间隔形成微小宽度的片间通路。而且，通过这样的构成，能够扩大散热片的传热面积，从而提高散热能力。
另外，作为另一发热体冷却构造，已知有如下构成的装置：并列配置有从散热面立设的多个散热片，在该多个散热片相邻彼此间形成有冷却剂流过的片间通路，此外，这些散热片形成为沿着冷却剂的流通方向具有多个弯曲部的蛇行状(例如，参照专利文献4)。
该专利文献4中记载的发热体冷却构造，由于并列配置多个蛇行状的散热片，因此在该多个散热片相邻彼此间形成蛇行状的片间通路，该蛇行状的片间通路具有使冷却剂的流通方向弯曲的弯曲部分。而且，通过这样的构成，在扩大散热片的传热面积的同时，能够在片间通路的弯曲部分中使冷却剂的流通方向弯曲而促进湍流的产生，从而提高散热能力。
专利文献1：国际公开WO2004/025807号公报
专利文献2：日本特开2005-142247号公报
专利文献3：日本特开2005-254417号公报
专利文献4：日本特开2006-100293号公报
在上述那样的用于冷却逆变器等发热体的发热体冷却构造中，随着近年的驱动装置小型化等的发展，希望进一步提高散热能力。
特别是，即使如上述专利文献4中记载的发热体冷却构造那样，使冷却剂在蛇行状的片间通路中流通的情况下，由于散热片的两侧壁面形成为相同形状，因此，在片间通路的散热片的并列配置方向中的通路宽度是一样的，从而无法使该片间通路中流通的冷却剂产生足够的湍流，因而散热能力的提高不充分。
另外，为了提高散热能力，考虑增加由冷却剂泵向冷却剂空间供给冷却剂的供给量，然而由于冷却剂空间中的压力损失比较大，因此存在产生冷却剂泵的大型化以及能量损失的增加等的问题。
发明内容
本发明，是鉴于上述的课题所做出的，其目的在于：实现具有良好的散热能力的发热体冷却构造，此外，可通过具备该发热体冷却构造而实现小型化及节能化的驱动装置。
为了实现上述目的，本发明涉及的发热体冷却构造，在与发热体热连接的散热面和、与该散热面相对置配置的对置面之间，形成冷却剂空间，
在上述冷却剂空间中，并列配置有多个从上述散热面朝向上述对置面立设的散热片，在该多个散热片的相邻彼此间，形成有上述冷却剂流过的片间通路，该发热体冷却构造的第一特征构成在于，上述散热片，形成为沿着上述冷却剂的流通方向具有多个弯曲部的蛇行状，并且
上述散热片的两侧壁面，形成为相互不同的形状。
根据上述发热体冷却构造的第一特征构成，由于散热片形成为沿着冷却剂的流通方向具有多个弯曲部的蛇行状，因此在该多个散热片相邻彼此间，能够形成蛇行状的片间通路，该蛇行状的片间通路具有使冷却剂的流通方向弯曲的弯曲部分。因此，在扩大散热片的传热面积的同时，能够在片间通路的弯曲部分，使冷却剂的流通方向弯曲，促进湍流的产生，从而提高散热能力。
此外，在这样具有弯曲部分的蛇行状的片间通路中使冷却剂流过的情况下，由于将散热片的两侧壁面形成为相互不同的形状，因此能够以使该相互不同的两侧壁面所夹的部分的通路宽度与其它部分不同的形式，使片间通路的多个散热片的并列配置方向上的通路宽度，在冷却剂的流通方向上变化。因此，通过使冷却剂在这样通路宽度变化的片间通路中流通，就能够进一步促进冷却剂流动中的湍流的产生，从而进一步提高散热能力。
因此，根据本发明，能够实现具有良好的散热能力的发热体冷却构造。
本发明涉及的发热体冷却构造的第二特征构成为，在上述发热体冷却构造的第一特征构成的基础上，上述多个弯曲部的至少一个构成为异形弯曲部，该异形弯曲部是将上述散热片的两侧壁面形成为相互不同的弯曲状而成的，
上述异形弯曲部，将一侧的侧壁面形成为弓状，将另一侧的侧壁面形成为角状。
根据上述发热体冷却构造的第二特征构成为，由于将散热片的弯曲部形成为上述异形弯曲部，因此能够以使该弯曲部分的通路宽度与其它部分不同的形态，使片间通路的通路宽度在冷却剂的流通方向上变化。因此，通过使冷却剂在这样通路宽度在弯曲部分变化的蛇行状的片间通路中流通，就能够利用冷却剂的流通方向的弯曲和通路宽度的变化的协同效果，在冷却剂的流动中产生极强的湍流，从而能够实现极好的冷却能力。
本发明涉及的发热体冷却构造的第三特征构成为，在上述发热体冷却构造的第一或第二的特征构成的基础上，上述散热片从上述散热面朝向上述对置面倾斜立设。
根据上述发热体冷却构造的第三特征构成，由于散热片朝向对置面倾斜立设，因而能够加长散热片的立设方向的长度，因此能够扩大散热片的传热面积，进一步提高散热能力。
本发明涉及的发热体冷却构造的第四特征构成为，在上述发热体冷却构造的第一至第三中的任意一项特征构成的基础上，上述散热片的顶端部，与上述对置面抵接。
根据上述发热体冷却构造的第四特征构成，由于散热片的顶端部与对置面抵接，因此能够防止在一个片间通路中流通的冷却剂，穿过该散热片的顶端侧而流入到相邻的其它片间通路中，并能够稳定地使冷却剂在多个片间通路各自中流通。因此，能够使多个片间通路各自中的散热能力大致均匀。此外，由于散热片的顶端部与对置面抵接，因此传导至对置面的热也可以经由该散热片良好地向冷却剂侧散热。
本发明涉及的发热体冷却构造的第五特征构成为，在上述发热体冷却构造的第一至上述第四中的任意一项特征构成的基础上，在上述片间通路中的上述散热面上，沿着上述冷却剂的流通方向配置有凹凸。
根据上述发热体冷却构造的第五特征构成，由于在散热面上配置上述凹凸，因此能够扩大散热面的传热面积，进一步实现散热能力的提高。
此外，由于冷却剂在片间通路中沿着配置于散热面的上述凹凸流通，因此能够进一步促进冷却剂的流动中的湍流的产生，进一步提高散热能力。
另外，对于散热面，可以将形成散热片和设置上述凹凸分开进行，但是，在利用切削工具来刨削散热面使散热片竖起形成于散热面上的情况下，可以通过研究该切削工具向散热面抵接的抵接部的形状，与散热片同时地形成该凹凸。
本发明涉及的发热体冷却构造的第六特征构成为，在上述发热体冷却构造的第一至上述第五中的任意一项特征构成的基础上，具有如下特点：以使冷却剂流向上述冷却剂空间的方向与冷却剂流向上述片间通路的方向所成的角度为钝角的方式，形成上述散热片的冷却剂流入部侧的端部，
以使冷却剂从上述冷却剂空间流出的方向与冷却剂从上述片间通路流出的方向所成的角度为钝角的方式，形成上述散热片的冷却剂流出部侧的端部。
根据上述发热体冷却构造的第六特征构成，对于流进冷却剂空间的冷却剂，仅通过使其流入方向以钝角弯曲，就能够使其流入片间通路，另外，对于从片间通路流出的冷却剂，仅通过使其流出方向以钝角弯曲，就能够使其从冷却剂空间流出。因此，能够使冷却剂顺畅地流入及流出于冷却剂空间及片间通路，从而防止压力损失的增大。因此，能够实现用于将冷却剂供给到冷却剂空间的冷却剂泵的小型化和节能化。
本发明涉及的发热体冷却构造的第七特征构成为，在上述发热体冷却构造的第一至上述第六中的任意一项特征构成的基础上，上述散热面在上述片间通路中形成为凹状，并且，
上述散热面的上述片间通路的冷却剂流入部及冷却剂流出部的高低差以倾斜面进行连接。
根据上述发热体冷却构造的第七特征构成，由于散热面在片间通路中形成为凹状，使散热面接近发热体侧，从而能够使发热体的热良好地传导至该散热面。此外，由于散热面的片间通路的冷却剂流入部及冷却剂流出部的高低差，以平面状或弯曲状等的倾斜面来连接，因此能够使冷却剂相对片间通路顺畅地流入及流出，从而防止压力损失的增大。因此，能够实现用于将冷却剂供给到冷却剂空间的冷却剂泵的小型化和节能化。
另外，在通过利用切削工具来刨削散热面而使散热片竖起形成于散热面上的情况下，可以通过研究该切削工具向散热面抵接的抵接部的形状，与散热片同时地形成该倾斜面。
为了实现上述目的的本发明涉及的驱动装置的第一特征构成为，
具备：电机、容纳上述电机的驱动装置壳体和控制上述电机的逆变器，并且，
具备具有上述第一至第七中的任意一项特征构成的发热体冷却构造，将上述逆变器作为上述发热体。
根据上述驱动装置的第一特征构成，即使在将如上所述的逆变器与内置电机的驱动装置一体化的情况下，由于具备上述的本发明涉及的发热体冷却构造，将逆变器作为发热体，因此发挥与该发热体冷却构造的特征构成同样的特征构成，使逆变器的热良好地散热，从而能够将逆变器进行热保护。
本发明涉及的驱动装置的第二特征构成为，在上述驱动装置的第一特征构成的基础上，上述驱动装置壳体，相对于上述散热面被设置在上述对置面侧，且上述驱动装置壳体与上述对置面热连接。
根据上述驱动装置的第二特征构成，由于驱动装置壳体与散热面热连接，因此能够使从驱动装置壳体内部的电机等产生的热，通过散热面，良好地向冷却剂侧散热。
另外，在这样将驱动装置壳体与散热面热连接的情况下，使散热片的顶端部与对置面抵接，也能够提高从散热面向冷却剂侧的散热能力。
附图说明
图1是表示发热体冷却构造的冷却剂循环路的状态的图。
图2是表示具备发热体冷却构造的驱动装置的简略构成的侧剖视图。
图3是表示冷却剂空间的状态的俯视图。
图4是表示冷却剂空间的状态的纵剖视图。
图5是表示散热片的形成方法的立体图。
图6是表示另一实施方式的冷却剂空间的状态的俯视图。
图7是表示另一实施方式的冷却剂空间的状态的纵剖视图。
图8是散热片的局部侧剖视图。
图9是表示另一实施方式的散热片的局部侧剖视图。
图10是表示另一实施方式的散热片的局部侧剖视图。
具体实施方式
基于附图，对本发明涉及的发热体冷却构造以及具备该构造的驱动装置的实施方式进行说明。
如图2所示，应用了本发明的驱动装置(以下，称为“本驱动装置”)，具备：电机1、容纳电机1的驱动装置壳体2、控制电机1的逆变器3，并采用应用了本发明的发热体冷却构造50(以下，称为“本冷却构造”)。
另外，本驱动装置，构成在电动汽车或混合动力车等中使用的驱动装置。因此驱动装置壳体2，容纳有：作为电机1的电动机或发电机或者这两者、差动装置、反转齿轮机构等的附属机构。
另一方面，本冷却构造50，详见后述，如图1所示，使逆变器3和电机1等发热体产生的热，释放到在冷却剂循环路4中在与散热器42之间循环的冷却剂，从而对该发热体进行热保护。
上述逆变器3，表示功率模块，该功率模块的构成包括：利用转换作用将蓄电池电源的直流变换为交流(电机为三相交流电机的情况下为三相交流)的开关晶体管和附带的电路元件，以及配置它们的电路基板。
而且，该逆变器3，如图2所示，安装于其基板本身或者将其它部件安装在基板上而被与基板一体化的降温装置53的上表面侧，该降温装置53被固定在容纳上述逆变器3的逆变器壳体7的底部。而且，该降温装置53的下表面，形成有与逆变器3热连接的散热面53a。
另外，逆变器壳体7，为了保护内部的变换器3不受雨水或尘土等侵害而以覆盖变换器3的方式形成。
另一方面，电机1，容纳于驱动装置壳体2，且该驱动装置壳体2的上表面与该散热面53a对置配置，并且，形成有与电机1热连接的对置面2a。
即，在驱动装置壳体2的上表面形成有矩形的凹部，在将降温装置53在搭载于驱动装置壳体2之上的状态下，在该矩形的凹部与降温装置53的下表面、即与散热面53a之间形成后述的冷却剂空间R。而且，该凹部的底面为上述对置面2a。
另外，在上述驱动装置壳体2的上表面与降温装置53的下表面之间，虽省略图示，然而适宜地设置有密封材，该密封材，相对于外部对上述冷却剂空间R进行密闭。
另外，在本申请中散热面53a及对置面2a与逆变器3及电机1热连接是指，逆变器3及电机1产生的热，直接或间接地传导至该散热面53a及对置面2a的状态。
本冷却构造50构成为，在上述降温装置53的散热面53a与上述驱动装置壳体2的对置面2a之间形成冷却剂空间R，并在该冷却剂空间R，并列配置有多个从散热面53a朝向对置面2a立设的散热片56，在该多个散热片56相邻彼此间形成有冷却剂流过的片间通路Rp。而且，使由设置于后述的冷却剂循环路上的冷却剂泵41(参照图1)供给到冷却剂空间R的冷却剂，在上述并列配置的多个片间通路Rp中流过，由此通过上述散热面53a冷却逆变器3，进而，通过上述对置面2a，来冷却上述电机1。
此外，如图3所示，并列配置的多个散热片56，散热片56，形成为沿着冷却剂的流通方向具有多个弯曲部56a、56b的蛇行状。
具体而言，散热片56，以将向特定的方向弯曲的弯曲部56a和、与该弯曲部56a反方向弯曲的弯曲部56b交替配置的状态，形成为锯齿状。
根据该构成，在多个散热片56相邻彼此间形成的各个片间通路Rp为，具有使冷却剂的流通方向弯曲的弯曲部分的蛇行状，具体而言为锯齿状。因此，可实现散热片56的传热面积的扩大，以及促进冷却剂流动中湍流的产生，从而提高散热能力。
此外，散热片56的两侧壁面形成为相互不同的形状。具体而言，散热片56所具有的多个弯曲部56a、56b的至少一个，构成为异形弯曲部56a，该异形弯曲部56a，是散热片56的两侧壁面56c、56d以相互不同的弯曲状形成而做成的，此外，该异形弯曲部56a，将山部侧的侧壁面56c形成为弓状，将谷部侧的侧壁面56d形成为角状。
而且，通过这样的构成，使片间通路Rp中相互不同的两侧壁面56c、56d所夹的部分的通路宽度W1、即由一对弯曲部56a所夹的弯曲部分的通路宽度W1，宽于其它部分的通路宽度W2，从而该片间通路Rp变为，在弯曲部分通路宽度扩大变化的蛇行状。因此，当冷却剂在这样的片间通路Rp中流通时，则该冷却剂的流速在上述弯曲部分会发生变化等，从而能够进一步促进冷却剂的流动中湍流的产生，进一步提高散热能力。
上述多个散热片56，为了确保热交换面积，而从降温装置53侧的散热面53a朝向驱动装置壳体2的对置面2a在冷却剂空间R内延伸，并实质上在厚度方向上横贯冷却剂空间R。
此外，由于该散热片56，如图8所示，是从散热面53a朝向对置面2a以倾斜并且卷曲的状态立设，由此，可加长该散热片56的立设方向的长度，扩大散热片56的传热面积，从而实现散热能力的提高。
此外，该散热片56的顶端部，相对于驱动装置壳体2侧的对置面2a，处于隔着微小的间隙而分离开的状态。
另外，也可以通过使该散热片56的顶端部的一部分或全部与对置面2a抵接，以容许该散热片56和驱动壳体2的热传导的方式构成。即，如果使该散热片56的顶端部与对置面2a抵接，则在多个片间通路Rp中，防止了冷却剂穿过散热片56的顶端侧而相互往来，从而冷却剂稳定地流通，成为散热能力大致均匀的装置。此外，通过该散热片56将从电机1等传导至对置面2a的热，良好地向冷却剂侧散热。
此外，如图3所示，在冷却剂空间R一侧的侧端部相互平行地连接有：使冷却剂流入到该冷却剂空间R的流入侧口57和使冷却剂从该冷却剂空间R流出的流出侧口58。此外，在冷却剂空间R中，相互平行地形成有：从流入侧口57延伸到冷却剂空间R的另一侧的侧端部的冷却剂流入部Ri和、从流出侧口58延伸到冷却剂空间R的另一侧的侧端部的冷却剂流出部Ro。而且，以横贯在冷却剂流入部Ri和冷却剂流出部Ro之间的方式，并列配置有多个片间通路Rp。
另外，为了使从流入侧口57流向冷却剂流入部Ri的冷却剂流入方向与从冷却剂流入部Ri流向片间通路Rp的冷却剂流入方向所成的角度θi为钝角，以将散热片56的冷却剂流入部侧的端部向上述流入侧口57侧弯曲的形态形成。根据该构成，从流入侧口57流进冷却剂流入部Ri的冷却剂，顺畅地流入到片间通路Rp，因此防止了压力损失的增大。
此外，为了使从片间通路Rp流向冷却剂流出部Ro的冷却剂流出方向与从冷却剂流出部Ro流向流出侧口58的冷却剂流出方向所成的角度θo也为钝角，以将散热片56的冷却剂流出部侧的端部向上述流出侧口58侧弯曲的形态形成。根据该构成，由于从片间通路Rp流出到冷却剂流出部Ro的冷却剂，通过流出侧口58顺畅地从冷却剂空间R流出，因此与上述同样，防止了压力损失的增大。
另外，上述角度θi、θo，优选为尽可能接近180度，然而也可以根据相对于流入侧口57及流出侧口58的冷却剂流入部Ri及冷却剂流出部Ro的配置状态，适宜地设定这些角度θi、θo。
此外，如图4所示，在片间通路Rp中的散热面53a上，沿着冷却剂的流通方向配置有凹凸。具体而言，在片间通路Rp中的散热面53a上，以将散热片56的异形弯曲部56a附近作成凹部，将散热片56的另一弯曲部56b附近作成凸部的形态，交替地形成这些凹部和凸部。而且，冷却剂在片间通路Rp中沿着配置于该散热面53a的上述凹凸流过，由此进一步促进了冷却剂的流动中湍流的产生，进一步提高了散热能力。
另外，上述那样的多个散热片56，如图5所示，可以通过特殊形状的切削工具T对用铝、铝合金、铜合金、不锈钢等热传导性良好的材料制作成的降温装置53的散热面53a进行刨削，而以从该散热面53a竖起的状态而形成。
即，作成前端形状与形成为角状的侧壁面56d形状相配合的山形的切削工具T，并通过该切削工具T，以微小间隔连续刨削上述散热面53a，从而形成相互并列配置的多个散热片56。
而且，通过适当地决定由该切削工具T进行的切入深度和刨削角度等各种条件，在由切削工具T前端的山形顶点所形成的散热片56的弯曲部56a中，与切削工具T抵接侧的侧壁面56d形成为角状，与此相对，在其相反侧的侧壁面56c因拉伸应力等而形成为弓状。
此外，通过这样利用切削工具T刨削散热面53a，在该散热面53a上竖起形成散热片56的情况下，由于散热片56顶端部的形状，因各部的刨削角度和深度的不同而成为波形。而且，通过原样使用具有这种波形顶端部的散热片56，能够将散热片56的顶端部，以一部分与驱动装置壳体2侧的对置面2a抵接，而其他部分与该对置面2a有微小间隙地分离开的状态进行配置。
此外，由于使上述切削工具T对散热面53a倾斜地相对移动进行切削，因此散热面53a侧的形状变为，切削工具T前端的山形顶点为最深状态的凹凸状，因此在该多个散热片56相邻之间形成的片间通路Rp中，在散热面53a上形成凹凸(参照图4)。
如上所述，在利用切削工具T刨削降温装置53的散热面53a来竖起形成散热片56的情况下，如图4所示，散热面53a在片间通路Rp中相对于冷却剂流入部Ri和冷却剂流出部Ro形成为凹状，然而散热面53a的片间通路Rp的冷却剂流入部Ri及冷却剂流出部Ro的高低差，以倾斜面53b来连接。因此，根据该构成，冷却剂对冷却剂流入部Ri及冷却剂流出部Ro的片间通路Rp的流入及流出变得顺畅，从而防止了压力损失的增大。
接着，基于图1，对上述冷却剂空间R所连接的上述冷却剂循环路4进行说明。
冷却剂循环路4，使单一的冷却剂穿过降温装置53和驱动装置壳体2之间的冷却剂空间R循环。冷却剂循环路4的构成包括：作为加压输送源的冷却剂泵41、作为热交换器的散热器42、以及连接它们的流路43、44、45。
另外，如上所述，本冷却装置50，具有良好的散热能力，并且能够防止冷却剂压力损失的增大，因此能够实现上述冷却剂泵41的小型化，进而，降低该冷却剂泵41的驱动动力，从而实现节能化。
另外，对于冷却剂泵41的驱动电机等的附属设备，省略图示。作为冷却剂循环路4的起点的冷却剂泵41的排出侧流路43，与冷却剂空间R的入口侧的流入侧口57连接，冷却剂空间R的出口侧的流出侧口58，经由返回流路44而与散热器42的入口侧连接，散热器42的出口侧与冷却剂泵41的吸入侧流路45连接。因此，在该冷却剂循环路4中重复进行下述循环：冷却水等的冷却剂，从冷却剂泵41被送出后，在形成于冷却剂空间R的片间通路Rp内流动时，吸收来自构成逆变器3的模块的热和驱动装置壳体2的热而被加热，经由返回流路44而被送入散热器42，通过向空气散热而被冷却，并返回到冷却剂泵41，从而结束一个循环。
另外，该冷却剂循环路4，可以在途中，例如在返回流路44的部分，作成为了进一步冷却而经过驱动装置壳体2内的流路。
另一实施方式
(1)在上述实施方式中，散热片56形成为：将向特定方向弯曲的弯曲部56a和、与该弯曲部56a反方向弯曲的弯曲部56b交替配置的锯齿状，虽然将在该多个散热片56相邻彼此间形成的各个片间通路Rp作成锯齿状，然而也可以将该散热片56及片间通路Rp构成为任何不同于上述锯齿状的蛇行状。
例如，如图6所示，可以将散热片56形成为：将向特定方向弯曲的一对弯曲部56a和、与该弯曲部56a反方向弯曲的一对弯曲部56b交替配置的蛇行状。
另外，即使在这种情况下，也将散热片56具有的多个弯曲部56a、56b的至少一个构成为异形弯曲部56a，该异形弯曲部56a，是将散热片56的两侧壁面56c、56d以相互不同的弯曲状形成而构成，此外，该异形弯曲部56a，可以将山部侧的侧壁面56c形成为弓状，将谷部侧的侧壁面56d形成为角状。
另外，即使在该形状的多个散热片56相邻之间形成片间通路Rp的情况下，如图7所示，也能够在片间通路Rp的散热面53a上沿冷却剂的流通方向配置凹凸来提高散热能力，此外，散热面53a的片间通路Rp的冷却剂流入部Ri及冷却剂流出部Ro的高低差以倾斜面53b进行连接，从而能够防止压力损失的增大。
(2)在上述实施方式中，如图8所示，将散热片56从散热面53a朝向对置面2a以倾斜并且卷曲的状态立设，然而如图9所示，也可以将散热片56从散热面53a朝向对置面2a以倾斜并且直线状态立设，如图10所示，还可以从散热面53a朝向对置面2a笔直地立设。
(3)在上述实施方式中，由于将散热片56的弯曲部的至少一个作成异形弯曲部56a，因此将散热片56的两侧壁面形成为相互不同的形状，然而也可以以将散热片的弯曲部全部作成异形弯曲部，或者在散热片的弯曲部以外的部分上，将两侧壁面形成为相互不同的形状等的方式而构成。
(4)在上述实施方式中，通过切削工具T刨削降温装置53的散热面53a，而在该散热面53a上竖起形成了散热片56，然而也可以以对散热面焊接另外制作的散热片，或者以将散热片与降温装置一体用铸模成形等方式，利用其它方法形成散热片。
(5)在上述实施方式中，本冷却构造50的构成为，使本驱动装置的逆变器3和电机1等产生的热对冷却剂散热，从而对该发热体进行热保护，然而本冷却构造也可以以如下方式构成，即，在另外的装置中使逆变器和其它电子部件等产生的热对冷却剂散热。
产业上的可利用性
本发明涉及的发热体冷却构造及驱动装置，由于是具有良好的散热能力的发热体冷却构造，以及具备该发热体冷却构造，因此能够作为可实现小型化及节能化的驱动装置而有效地利用。

Claims (9)

1.一种发热体冷却构造，在与发热体热连接的散热面和、与该散热面相对置配置的对置面之间，形成冷却剂空间，
在上述冷却剂空间中，并列配置多个从上述散热面朝向上述对置面立设的散热片，在上述多个散热片的相邻彼此间，形成有上述冷却剂流过的片间通路，该发热体冷却构造的特征在于，
上述散热片，形成为沿着上述冷却剂的流通方向具有多个弯曲部的蛇行状，从而在上述散热片之间形成的上述片间通路为蛇行状，并且
上述散热片的两侧壁面，形成为相互不同的形状，从而上述片间通路由上述散热片的相互不同形状的两侧壁面夹着而形成。
2.根据权利要求1所述的发热体冷却构造，其特征在于，上述多个弯曲部的至少一个构成为异形弯曲部，该异形弯曲部是将上述散热片的两侧壁面形成为相互不同的弯曲状而成的，
上述异形弯曲部，将一侧的侧壁面形成为弓状，将另一侧的侧壁面形成为角状。
3.根据权利要求1或2所述的发热体冷却构造，其特征在于，上述散热片，从上述散热面朝向上述对置面倾斜立设。
4.根据权利要求1或2所述的发热体冷却构造，其特征在于，上述散热片的顶端部，与上述对置面抵接。
5.根据权利要求1或2所述的发热体冷却构造，其特征在于，在上述片间通路中的上述散热面上，沿着上述冷却剂的流通方向配置有凹凸。
6.根据权利要求1或2所述的发热体冷却构造，其特征在于，
以使冷却剂流向上述冷却剂空间的方向与冷却剂流向上述片间通路的方向所成的角度为钝角的方式，形成上述散热片的冷却剂流入部侧的端部，
以使冷却剂从上述冷却剂空间流出的方向与冷却剂从上述片间通路流出的方向所成的角度为钝角的方式，形成上述散热片的冷却剂流出部侧的端部。
7.根据权利要求1或2所述的发热体冷却构造，其特征在于，
上述散热面在上述片间通路中形成为凹状，并且，
上述散热面的上述片间通路的冷却剂流入部及冷却剂流出部的高低差以倾斜面进行连接。
8.一种驱动装置，其特征在于，具备：
电机；
容纳上述电机的驱动装置壳体；
控制上述电机的逆变器，并且，
具备权利要求1至7中的任意一项所述的发热体冷却构造，将上述逆变器作为上述发热体。
9.根据权利要求8所述的驱动装置，其特征在于，上述驱动装置壳体，相对于上述散热面被设置在上述对置面侧，且上述驱动装置壳体与上述对置面热连接。
CN2008800009920A 2007-01-26 2008-01-22 发热体冷却构造以及驱动装置 Active CN101548589B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007016279A JP4861840B2 (ja) 2007-01-26 2007-01-26 発熱体冷却構造及び駆動装置
JP016279/2007 2007-01-26
PCT/JP2008/050744 WO2008090855A1 (ja) 2007-01-26 2008-01-22 発熱体冷却構造及び駆動装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101548589A CN101548589A (zh) 2009-09-30
CN101548589B true CN101548589B (zh) 2012-02-15

Family

ID=39644431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008800009920A Active CN101548589B (zh) 2007-01-26 2008-01-22 发热体冷却构造以及驱动装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7728467B2 (zh)
JP (1) JP4861840B2 (zh)
CN (1) CN101548589B (zh)
DE (1) DE112008000040B4 (zh)
WO (1) WO2008090855A1 (zh)

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009147107A (ja) * 2007-12-14 2009-07-02 Toyota Motor Corp 冷却フィンおよび冷却フィンの製造方法
US8472193B2 (en) * 2008-07-04 2013-06-25 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Semiconductor device
GB2465059B (en) * 2008-09-12 2010-10-27 Controlled Power Technologies Liquid cooled electrical machine
DE602009001170D1 (de) * 2008-10-24 2011-06-09 Fiat Ricerche Kraftfahrzeugwechselrichtereinheit
JP5381561B2 (ja) * 2008-11-28 2014-01-08 富士電機株式会社 半導体冷却装置
US8365409B2 (en) * 2009-05-22 2013-02-05 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Heat exchanger and method of manufacturing the same
JP2011091301A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Toyota Industries Corp 液冷式冷却装置
US20110240263A1 (en) * 2010-04-05 2011-10-06 Oracle International Corporation Enhanced Electronic Cooling by an Inner Fin Structure in a Vapor Chamber
KR101572787B1 (ko) 2010-04-28 2015-11-27 가부시키가이샤 도요다 지도숏키 방열 장치 및 반도체 장치
CN101826770A (zh) * 2010-05-17 2010-09-08 江苏航天动力机电有限公司 一种高效节能型电机机座
JP5261514B2 (ja) * 2011-02-10 2013-08-14 トヨタ自動車株式会社 電力制御装置の搭載構造
JP5772171B2 (ja) * 2011-04-13 2015-09-02 トヨタ自動車株式会社 熱交換器
EP2720262A4 (en) * 2011-06-07 2015-06-17 Toyota Motor Co Ltd REFRIGERANT APPARATUS
US8519532B2 (en) 2011-09-12 2013-08-27 Infineon Technologies Ag Semiconductor device including cladded base plate
US8963321B2 (en) 2011-09-12 2015-02-24 Infineon Technologies Ag Semiconductor device including cladded base plate
JP2013216216A (ja) * 2012-04-10 2013-10-24 Ntn Corp インバータ装置の冷却構造
DK2657520T3 (en) * 2012-04-26 2016-05-17 Siemens Ag Cooling and support of a stator segment of an electromechanical machine, especially for wind turbine use
US10627173B2 (en) * 2012-05-30 2020-04-21 Kyocera Corporation Flow path member, and heat exchanger and semiconductor manufacturing apparatus using same
KR101375956B1 (ko) * 2012-07-05 2014-03-18 엘에스산전 주식회사 자동차용 전장부품 박스
CN103001398A (zh) * 2012-11-09 2013-03-27 烟台鼎立新能源汽车动力系统有限公司 一种液体冷却电动电机的冷却套管
CN103023219B (zh) * 2012-12-14 2015-05-13 上海亿力电器有限公司 水冷电机
EP3012058A4 (en) * 2013-06-17 2017-03-01 Daewoo Shipbuilding & Marine Engineering Co., Ltd. Water-cooled single welding machine module and water-cooled welding machine
US11604035B2 (en) * 2013-09-29 2023-03-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Support plateheat dissipation apparatus
DE102013021745A1 (de) * 2013-12-20 2015-06-25 Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg Umrichtermotor
DE102013021740A1 (de) * 2013-12-20 2015-06-25 Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg Umrichtermotor
CN105637632B (zh) * 2014-03-20 2019-07-23 富士电机株式会社 冷却器及使用该冷却器的半导体模块
CN104218723B (zh) * 2014-09-23 2018-09-14 西安泰富西玛电机有限公司 一种兼具导磁的散热筋
CN107078595B (zh) * 2014-09-30 2019-11-05 日产自动车株式会社 旋转电机系统
DE102014221358A1 (de) * 2014-10-21 2016-04-21 Volkswagen Aktiengesellschaft Gehäuse mit Druckgussbauteil zur Anordnung eines elektrischen Fahrmotors in einem Kraftfahrzeug und Verfahren zur Herstellung eines Druckgussbauteils
CN105636402B (zh) * 2014-10-28 2018-01-09 奇瑞新能源汽车技术有限公司 一种驱动电机和电机控制器的水冷散热结构
US20160285345A1 (en) * 2015-03-27 2016-09-29 Hamilton Sundstrand Corporation Motor case cooling utilizing phase change material
US20160294231A1 (en) * 2015-04-02 2016-10-06 Hamilton Sundstrand Corporation Stator heat transfer feature
US9538691B2 (en) * 2015-04-15 2017-01-03 Ford Global Technologies, Llc Power inverter for a vehicle
KR101700768B1 (ko) * 2015-06-05 2017-02-13 엘지전자 주식회사 전동기용 케이스 및 그의 제조방법, 전동기용 케이스를 구비한 전동기
CN107004660A (zh) 2015-06-17 2017-08-01 富士电机株式会社 功率半导体模块及冷却器
JP6546521B2 (ja) * 2015-12-11 2019-07-17 昭和電工株式会社 液冷式冷却装置
DE102016202748A1 (de) * 2016-02-04 2017-08-10 Siemens Aktiengesellschaft Reihenschaltungsanordnung von Leistungshalbleitern
JP6707954B2 (ja) * 2016-03-31 2020-06-10 株式会社デンソー ファンモータ
KR102359705B1 (ko) * 2016-07-20 2022-02-08 엘지마그나 이파워트레인 주식회사 전동기용 케이스
EP3488514B8 (en) * 2016-07-20 2021-10-20 LG Magna e-Powertrain Co., Ltd. Case for electric motor
CN106712368A (zh) * 2016-12-14 2017-05-24 合普动力股份有限公司 电动汽车用一体化电机控制器水冷机壳
US10941788B2 (en) * 2017-01-25 2021-03-09 Ihi Corporation Electric compressor
TWI622255B (zh) * 2017-05-03 2018-04-21 具有流道之液冷式冷卻裝置
DE102018215439A1 (de) * 2017-09-14 2019-03-14 Keihin Thermal Technology Corporation Kühlvorrichtung vom flüssigkeitsgekühlten Typ
CN108105088A (zh) * 2018-01-30 2018-06-01 重庆大学 一种无油涡旋压缩机的混合型涡盘散热结构
IT201800002937A1 (it) * 2018-02-22 2019-08-22 Julian Dissertori Generatore di corrente ed un gruppo elettrogeno che utilizza detto generatore
KR102077921B1 (ko) * 2018-06-20 2020-02-14 현대제철 주식회사 슬라브 스카핑 장치
JP6508398B2 (ja) * 2018-06-25 2019-05-08 日本軽金属株式会社 液冷ジャケット
CN109038952B (zh) * 2018-07-28 2020-09-29 襄阳世阳电机有限公司 纺织用水冷电机
CN112534690A (zh) * 2018-08-07 2021-03-19 日本电产株式会社 马达
US10784741B2 (en) * 2018-08-21 2020-09-22 Hiwin Mikrosystem Corp. Cooling structure for rotary electric machine
US20200067374A1 (en) * 2018-08-21 2020-02-27 Hiwin Mikrosystem Corp. Cooling structure for rotary electric machine
JP7087850B2 (ja) * 2018-09-05 2022-06-21 株式会社デンソー 半導体装置
DE102018222734A1 (de) * 2018-12-21 2020-06-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektromotor
CN111916410A (zh) * 2019-05-10 2020-11-10 株洲中车时代电气股份有限公司 一种散热器
US11171535B2 (en) * 2019-07-12 2021-11-09 Hamilton Sundstrand Corporation Electric motor and housing with integrated heat exchanger channels
CN110707839B (zh) * 2019-10-12 2021-04-20 台州泰立电器有限公司 一种定子铁芯
JP6874823B1 (ja) * 2019-12-26 2021-05-19 株式会社明電舎 冷却構造及びヒートシンク
JP2022093908A (ja) * 2020-12-14 2022-06-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 冷却装置
CN112635647B (zh) * 2020-12-22 2022-10-25 杭州大和热磁电子有限公司 一种可良好散热的热电模块及其制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5056586A (en) * 1990-06-18 1991-10-15 Modine Heat Transfer, Inc. Vortex jet impingement heat exchanger
CN1465099A (zh) * 2001-07-09 2003-12-31 大金工业株式会社 电源模块及空调机
CN1615570A (zh) * 2002-09-13 2005-05-11 爱信艾达株式会社 驱动装置
US7117928B2 (en) * 2003-05-14 2006-10-10 Inventor Precision Co., Ltd. Heat sinks for a cooler
CN1892164A (zh) * 2005-06-27 2007-01-10 中村制作所株式会社 平板状换热器及其制造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4660630A (en) * 1985-06-12 1987-04-28 Wolverine Tube, Inc. Heat transfer tube having internal ridges, and method of making same
JPH0746714B2 (ja) * 1986-09-04 1995-05-17 日本電信電話株式会社 集積回路パツケ−ジ
JP2720072B2 (ja) * 1988-09-09 1998-02-25 株式会社日立製作所 電子機器の冷却装置
JPH08222665A (ja) * 1995-02-16 1996-08-30 Fujitsu Ltd ヒートシンク
JPH10200278A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Yaskawa Electric Corp 冷却装置
DE19833707A1 (de) * 1998-07-27 2000-02-10 Abb Daimler Benz Transp Kühler zur Fluidkühlung eines elektronischen Bauteils
US6508301B2 (en) * 2000-04-19 2003-01-21 Thermal Form & Function Cold plate utilizing fin with evaporating refrigerant
JP2002110878A (ja) * 2000-09-28 2002-04-12 Matsushita Refrig Co Ltd 冷却モジュールとその冷却モジュールを使用した冷却システム
JP2002164487A (ja) * 2000-11-27 2002-06-07 Fuji Electric Co Ltd 冷却装置
US6698511B2 (en) * 2001-05-18 2004-03-02 Incep Technologies, Inc. Vortex heatsink for high performance thermal applications
CN100334793C (zh) * 2002-09-13 2007-08-29 爱信艾达株式会社 驱动装置
GB2406442A (en) * 2003-09-24 2005-03-30 Giga Byte Tech Co Ltd Heat sink
JP2005142247A (ja) 2003-11-05 2005-06-02 Nakamura Mfg Co Ltd 放熱器およびその製造方法
JP4596235B2 (ja) 2004-03-15 2010-12-08 中村製作所株式会社 金属材への微細溝の形成方法
JP4027353B2 (ja) * 2004-09-28 2007-12-26 三菱電機株式会社 冷却構造
JP2006278735A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Toyota Motor Corp 冷却装置
US7770633B2 (en) * 2005-06-27 2010-08-10 Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha Plate type heat exchanger and method of manufacturing the same
US7900692B2 (en) * 2005-10-28 2011-03-08 Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha Component package having heat exchanger

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5056586A (en) * 1990-06-18 1991-10-15 Modine Heat Transfer, Inc. Vortex jet impingement heat exchanger
CN1465099A (zh) * 2001-07-09 2003-12-31 大金工业株式会社 电源模块及空调机
CN1615570A (zh) * 2002-09-13 2005-05-11 爱信艾达株式会社 驱动装置
US7117928B2 (en) * 2003-05-14 2006-10-10 Inventor Precision Co., Ltd. Heat sinks for a cooler
CN1892164A (zh) * 2005-06-27 2007-01-10 中村制作所株式会社 平板状换热器及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE112008000040T5 (de) 2009-10-15
CN101548589A (zh) 2009-09-30
DE112008000040B4 (de) 2013-12-12
JP4861840B2 (ja) 2012-01-25
US20080179972A1 (en) 2008-07-31
WO2008090855A1 (ja) 2008-07-31
JP2008186820A (ja) 2008-08-14
US7728467B2 (en) 2010-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101548589B (zh) 发热体冷却构造以及驱动装置
JP4982194B2 (ja) 発熱体冷却構造、駆動装置、及び発熱体冷却構造物の製造方法
CN101523595B (zh) 发热体冷却构造以及具备该构造的驱动装置
KR100973445B1 (ko) 파워 모듈용 히트 싱크
JP5240444B2 (ja) 燃料電池車両の冷却装置
JP2009147107A (ja) 冷却フィンおよび冷却フィンの製造方法
JP5054148B2 (ja) 車両用前照灯
CN1455638A (zh) 具有辐射发热部件的热量的辐射器的显示单元的电子设备
ES2231594T3 (es) Disposicion para la refrigeracion.
JP2009099740A (ja) 筐体の冷却装置
JP2019179832A (ja) 冷却装置
TWM248226U (en) Heat dissipating device
JP4483792B2 (ja) 冷却装置
JP2010210202A (ja) 熱交換体
JP4415712B2 (ja) 熱交換器
JP7363446B2 (ja) 冷却装置
JP2015023044A (ja) 冷却器
KR20080037325A (ko) 세라믹히터 일체형 온수히터코어
JP2012164887A (ja) 放熱器、及び放熱システム
JP2006278735A (ja) 冷却装置
CN101616568B (zh) 散热装置
JP4485835B2 (ja) 放熱器
JP2013045914A (ja) 冷却装置
JP2014033017A (ja) 電力変換装置の冷却システム
KR100842834B1 (ko) 하이브리드 차량의 전력 장치용 냉각 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant