CN101512758A - 布线板复合体、半导体器件、以及制造布线板复合体和半导体器件的方法 - Google Patents

布线板复合体、半导体器件、以及制造布线板复合体和半导体器件的方法 Download PDF

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Abstract

一种布线板复合体，其由支撑衬底和分别在该支撑衬底的上表面和下表面上形成的布线板构成。所述支撑衬底由支撑体和分别布置在该支撑体的上表面和下表面的每个上的金属体构成。所述布线板至少设置有绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。安装在金属体上的布线板构成设置有金属体的布线板。因此，在金属体上形成布线板的处理中高效地使用用于支撑金属体的支撑体，并提供在制造处理中和在成品结构中具有较少的翘曲和膨胀且能够提高布线板产量的布线板复合体。还提供一种半导体器件和一种用于制造此类布线板复合体和半导体器件的方法。

Description

布线板复合体、半导体器件、以及制造布线板复合体和半导体器件的方法
技术领域
本发明涉及一种通过在由支撑体和金属体构成的支撑衬底上形成多层布线而提供的布线板复合体、一种具有安装在布线板复合体上的半导体元件的半导体器件、以及一种用于制造布线板复合体和半导体器件的方法和一种用于制造布线板的方法。
背景技术
近年来，对作为用于缩小电子仪器的尺寸和加强其功能性的技术的SiP(封装级系统)的需求日益增加，其通过将多个现有芯片组合来构造一种具有单一封装的系统。目前，主要将累积(buildup)衬底用作SiP衬底。如专利文献1中所述，通过在内核衬底(core substrate)的两面交替地层压绝缘层和布线层而形成累积衬底。随着对SiP技术的期望的上升，也就要求累积衬底的高速性能的更进一步的改进和密度更高的微型布线。
为了满足此类要求，要求在传统的累积衬底上形成不具有内核衬底的布线板(下文称为无内核衬底)。为了抑制布线板翘曲变形，如专利文献2中所述，通过在由两片相互贴合的金属体构成的复合金属体的两面上形成布线板并随后将该复合金属体分离来将无内核衬底形成为翘曲较少的布线板。
专利文献1：未审查日本专利申请KOKAI公开No.H11-17058
专利文献2：未审查日本专利申请KOKAI公开No.2005-5742
发明内容
本发明解决的问题
然而，上述传统技术具有下列问题。
专利文献1中描述的复合衬底，存在下述问题，即内核衬底上的通孔妨碍加速，并且在内核衬底上在累积层的形成期间发生翘曲和膨胀，使得难以提供更精细且密度更高的布线。
另外，关于专利文献2所述的无内核衬底，由于金属膜和贴合层被用作由相互贴合的两片金属体构成的复合金属体的界面，所以由于它们是高度接合的，因此很难分离，由此在分离时，可能使布线板扭曲变形。另外，如果所述两片金属体很薄，则难以完全抑制布线板的翘曲。此外，由于金属体是平板状的，所以形成的布线板的数目最多是两个，并且布线板的产量很小。
因此，考虑到上述问题，本发明的目的是提供一种布线板复合体、半导体器件、以及用于制造所述布线板复合体和半导体器件的方法，其在布线板复合体的制造工艺中以及成品结构中具有较少的翘曲和膨胀，并能够通过有效地使用支撑体来增加布线板产量，所述支撑体在金属体上形成布线板的工艺中支撑金属体。
解决问题的手段
根据本发明的布线板复合体的特征在于其包括支撑体、布置在支撑体上的金属体、以及在由所述支撑体支撑的金属体上形成的多个布线板，其中，所述布线板包括绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线，以及用于连接上下布线的通路(via)。
另外，可以进行这样的布置，即将金属体以复数的形式布置在单一支撑体的多个表面的每一个上，并在金属体上形成布线板。
另外，可以进行这样的布置，即在单一支撑体上提供多个金属体，并在金属体上形成布线板。
另外，可以进行这样的布置，即在所述多个支撑体上以设置在相邻支撑体之间的方式布置金属体，从而使支撑体和金属体相集成并在金属体上形成布线板。
另外，可以进行这样的布置，其中，以弯曲的方式形成金属体以便该金属体在所述单一支撑体侧面周围从其正面延伸到背面，从而通过支撑体来支撑金属体。
另外，可以进行这样的布置，即，使金属体的横截面形成为C形，并在金属体的开口端夹持支撑体，从而通过支撑体来支撑金属体。
优选的是在支撑体与金属体之间或金属体与布线板之间或者在以上两个位置处形成易于贴合表面的分离的低接合性(low-adhesive)界面。例如，通过在支撑体与金属体之间形成由与支撑体和金属体的材料不同的材料构成的层来提供低接合性层，而通过在金属体与布线板之间形成由与金属体和布线板的材料不同的材料构成的层来提供接合性界面。
可以进行这样的布置，其中，支撑体和/或金属体具有第一和第二层，每个层由其各自的成分材料构成，并通过在第一层与第二层之间形成由不同于所述成分材料的材料构成的第三层来在第一层与第二层之间形成低接合性界面。
根据本发明的半导体器件的特征在于半导体元件被连接到布线板复合体。
另外，可以进行这样的布置，即，通过倒装芯片连接或引线键合连接将所述半导体元件连接到布线板复合体。
根据本发明的用于制造布线板复合体的方法的特征在于其包括下述处理：形成由支撑体和金属体构成的支撑衬底的处理；和在支撑衬底中的金属体上的一个或多个平面上形成多个布线板的处理，所述多个布线板包括绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。
另外，可以通过在形成由支撑体和金属体构成的支撑衬底的处理中在支撑体的一个或多个平面上提供一个或多个金属体来使支撑体与金属体相集成。另外，可以在形成由支撑体和金属体构成的支撑衬底的处理中在支撑体的同一平面上提供所述多个金属体。此外，在形成由支撑体和金属体构成的支撑衬底的处理中可以使金属体弯曲以便在金属体上形成多个平面。
根据本发明的用于制造布线板的方法的特征在于其包括下述步骤：形成由支撑体和金属体构成的支撑衬底；在支撑衬底中的金属体的一个或多个平面上形成多个布线板，所述多个布线板包括绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路；以及将布线板从由支撑衬底和布线板形成的布线板复合体分离。
根据本发明的用于制造布线板的方法的特征在于包括下述步骤：形成由支撑体和金属体构成的支撑衬底；在支撑衬底中的金属体上的一个或多个平面上形成多个布线板，所述多个布线板包括绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路；以及将集成有金属体的布线板从由支撑体和布线板构成的布线板复合体分离。
另外，可以在分离集成有金属体的布线板的处理之后增加分离布线板和金属体的处理。在这种情况下，金属体可以与布线板完全分离，或者一部分金属体可以留在布线板上。
根据本发明的用于制造半导体器件的方法的特征在于半导体元件安装在通过用于制造布线板复合体的方法制造的布线板复合体上。
另外，可以在已将半导体元件安装在布线板复合体上之后将支撑体与布线板复合体分离。
另外，可以在半导体元件已被安装在布线板复合体上之后将支撑体以及金属体与布线板复合体分离。
根据本发明的用于制造半导体器件的方法的特征在于半导体元件安装在通过用于制造布线板的方法制造的布线板上。
另外，可以在安装半导体元件的处理中通过倒装芯片连接或引线键合连接来连接半导体器件和布线板。
本发明的效果
在根据本发明的布线板复合体和使用该布线板复合体和半导体器件中，使用由支撑体和金属体构成的支撑衬底来形成布线板复合体和使用该布线板复合体的半导体器件。如果支撑体的材料具有高刚性，则支撑衬底处于具有较少翘曲和膨胀的情况下，从而使用支撑衬底形成的布线板复合体和使用该布线板复合体的半导体器件将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构，由此改善诸如引线键合或倒装芯片连接的半导体元件的连接和组装工艺中的可搬运性并提高生产率。另一方面，如果支撑体的材料是柔性的，则因为可以采用成卷或者成筒的生产，则可以以低成本来形成布线板复合体和使用该布线板复合体的半导体器件。
另外，用根据本发明的用于制造布线板复合体和布线板的方法，可以通过使用具有多个表面的多角柱体等作为支撑体来形成多个布线板，由此提高布线板产量。另外，可以通过促使支撑体用作用于手动地用金属体接合所述多个布线板的接合处(joint)来采用成卷或者成筒的生产以实现非常高的生产率。通过有效地利用如此所述的支撑体，可以基本上节省与制造工艺中的搬运关联的人力和设备，由此可以降低制造成本。
此外，因为可以将半导体元件安装在稳定的具有较少翘曲和膨胀的布线板复合体及布线板上，因此用根据本发明的用于制造半导体器件的方法，可以增强安装精度和连接可靠性。
附图说明
图1是示出了根据本发明的第一实施例的布线板复合体的结构的局部横截面图。
图2是示出了设置有本实施例中的金属体的布线板的结构的示例的横截面图。
图3是示出了根据本发明的第二实施例的布线板复合体的结构的局部横截面图。
图4是示出了根据本发明的第三实施例的布线板复合体的结构的局部横截面图。
图5是示出了根据本发明的第四实施例的布线板复合体的结构的局部横截面图。
图6是示出了根据本发明的第四实施例的示例性变化的布线板复合体的结构的局部横截面图。
图7是示出了根据本发明的第五实施例的布线板复合体的结构的局部横截面图。
图8是示出了根据本发明的第五实施例的示例性变化的布线板复合体的结构的局部横截面图。
图9是示出了根据本发明的第六实施例的半导体器件的结构的局部横截面图。
图10是示出了根据本发明的第七实施例的半导体器件的结构的局部横截面图。
图11是示出了根据本发明的第八实施例的半导体器件的结构的局部横截面图。
图12是按照处理的顺序示出了根据本发明第九实施例的用于制造布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。
图13是按照处理的顺序示出了本发明中用于制造布线板的方法的横截面图。
图14是按照处理的顺序示出了根据第九实施例的第一示例性变化的用于制造布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。
图15是按照处理的顺序示出了根据第九实施例的第二示例性变化的用于制造布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。
图16是按照处理的顺序示出了根据本发明的第十实施例的用于制造布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。
图17是按照处理的顺序示出了根据本发明的第十一实施例的用于制造布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。
图18是按照处理的顺序示出了根据本发明的第十二实施例的用于制造布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。
图19是按照处理的顺序示出了根据本发明的第十三实施例的用于制造布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。
图20是按照处理的顺序示出了根据本发明的第十四实施例的用于制造半导体器件的方法的局部横截面图。
图21是按照处理的顺序示出了根据本发明的第十五实施例的用于制造半导体器件的方法的局部横截面图。
附图标记说明
11；布线板复合体
12；支撑体
13；金属体
14；布线板
15；支撑衬底
16；具有金属体的布线板
17；绝缘层
18；下布线
19；通路
20；上布线
21；布线层
22；阻焊剂(solderresist)
23；焊球
24；半导体元件
25；底部充填树脂
26；键合线
27；半导体器件
28；模树脂
125；接合剂
具体实施方式
下面将参照图详细地描述本发明的实施例。图1是示出了根据本发明的第一实施例的布线板复合体的结构的局部横截面图。如图1中所示，根据本实施例的布线板复合体11由支撑衬底15和在支撑衬底15的上和下表面的每个上形成的布线板14构成。支撑衬底15由具有平面形的支撑体12等和布置在支撑衬底12的上和下表面的每个上的具有平面形的金属体13等构成。另外，布线板14至少包括绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。与金属体13集成的布线板14构成设置有金属体的布线板16。
支撑体12可以由诸如环氧树脂、环氧丙烯酸树脂、丙烯酸氨酯树脂、聚酯树脂、苯酚树脂、聚酰亚胺树脂、BCB(苯并环丁烯)、PBO(聚苯并噁唑)、或聚降冰片烯树脂的有机化合物；诸如陶瓷、金属氧化物或玻璃的无机化合物；或诸如铜、镍、铝、金、银、钯、铂、铁、不锈钢、锌、锰、钛、42合金、铬、钒、铑、钼或钴的金属构成，也可以由这些材料中的多种构成。另外，支撑体12可以由可以被重复使用的高刚性材料构成，或者可以由可以被自由变形以便可以根据用途而适当地对其进行选择的高柔性材料构成。在本实施例中，不锈钢SUS304被用作支撑体12。
金属体13可以由例如铜、镍、铝、金、银、钯、铂、铁、不锈钢、锌、锰、钛、42合金、铬、钒、铑、钼和钴中的任何一种或这些金属材料的组合构成。特别地，在成本和可加工性方面，铜是合适的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。另外，将金属体13设置在支撑体12的表面上形成的一个或多个平面的至少一部分上。此外，在平面视图中，金属体13可以具有与在支撑体12上形成的平面相同的形状或尺寸，或者可以具有不同的形状或尺寸。
图2是示出了设置有本实施例中的金属体的布线板的结构的示例的横截面图。如图2中所示，设置有金属体的布线板16由平面金属体13、在金属体13上形成的下布线18、层压在包括下布线18的金属体13上的绝缘层17、在绝缘层17上形成的上布线20、垂直地穿过绝缘层17以电连接下布线18和上布线20的通路19、以及在包括一部分上布线20的绝缘层17上形成的阻焊剂22构成。虽然图2示出了由单层级绝缘层17及在绝缘层17的顶部和底部上形成的下布线18和上布线20组成的示例性布置，但是这样的布置并非限制性的，因此可以采用多层布线结构，在其上面层压多层这样的结构。
绝缘层17由例如光敏或非光敏有机材料构成，其中，例如，所述有机材料可以是环氧树脂、环氧丙烯酸树脂、丙烯酸氨酯树脂、聚酯树脂、苯酚树脂、聚酰亚胺树脂、BCB(苯并环丁烯)、PBO(聚苯并噁唑)、或聚降冰片烯树脂，此外，可以采用诸如由其中浸渍有环氧树脂、环氧丙烯酸树脂、丙烯酸氨酯树脂、聚酯树脂、苯酚树脂、聚酰亚胺树脂、BCB(苯并环丁烯)、PBO(聚苯并噁唑)、或聚降冰片烯树脂的玻璃布或芳香尼龙纤维形成的纺织或无纺织物的材料。在本实施例中，使用其中浸渍有芳香尼龙纤维的环氧树脂。
下布线18、通路19、以及上布线20可以由选自包括例如铜、银、金、镍、铝和钯的组的至少一种金属或具有这些金属作为主要成分的合金构成。特别地，在电阻和成本方面，优选由铜构成。在本实施例中，使用铜。
例如，通过诸如减数法、半加成法、或全加成法的方法来形成下布线18和上布线20。减数法是下述方法：在设置在衬底上的铜箔上形成需要的图案的抗蚀剂(resist)并在蚀刻不需要的铜箔之后剥去该抗蚀剂以获得需要的图案。半加成法是下述方法：在已通过无电镀、溅射或CVD(化学气相沉积)法等形成供电层之后用形成具有带有需要的图案的开口的抗蚀剂、通过电镀在抗蚀剂开口中沉积金属并在去除该抗蚀剂之后蚀刻供电层以获得需要的布线图案。全加成法是下述方法：在已吸收衬底上的无电镀催化剂之后使用抗蚀剂来形成图案，在留下抗蚀剂作为绝缘体膜的情况下激活催化剂，通过无电镀在绝缘体的开口处沉积金属以获得需要的布线图案。
通过设置在绝缘层17中的通路19电连接下布线18和上布线20。当采用有机材料作为绝缘层17时，通过光刻法来形成其上面提供通路19的绝缘层17的开口，并在该开口中填充选自包括例如铜、银、金、镍、铝和钯的组的至少一种金属或具有这些金属作为主要成分的合金。所使用的填充方法是电镀、无电镀、印刷、熔融金属吸入(suction)等等。如果使用具有低图案分辨率的非光敏有机材料或光敏有机材料，则通过激光加工、干法蚀刻、或等离子体方法来形成其上面提供通路19的绝缘层17的开口，并用选自包括例如铜、银、金、镍、铝和钯的组的至少一种金属或具有这些金属作为主要成分的合金填充该开口。所使用的填充方法是电镀、无电镀、熔融金属吸入等等。另外，根据在已预先在通路19的位置处形成用于导电的柱之后形成绝缘层17并通过打磨以暴露该导电柱来研磨绝缘层17的表面而形成通路19的方法，不需要在绝缘层17上提供开口。在本实施例中，采用激光加工并使用铜作为用于下布线18、上布线20、以及通路19的全部的材料。
在绝缘层17上形成阻焊剂22以便暴露一部分上布线20并覆盖其余部分。在本实施例中，使用光抗蚀剂油墨作为阻焊剂22的材料。上布线20的暴露的部分变为焊盘电极。
在布线板复合体11中，优选的是通过在支撑体12与金属体13之间形成低接合性界面来使支撑体12与金属体13相集成。由于容易将支撑体12与布线板复合体11分离，因此对于分离设置有金属体的布线板16来说，优选的是形成低接合性界面。例如，如果支撑体12由上述金属材料构成，则氧化物膜与金属体13之间的界面通过在支撑体12与金属体13之间的接触表面处在支撑体12的表面上形成氧化物膜并通过该氧化物膜来使支撑体12与金属体13相集成而变为低接合性界面。或者，可以在金属体13的表面上形成氧化物膜以使得氧化物膜与支撑体12之间成为低接合性。请注意，通过氧化物膜形成低接合性界面的上述方法是示例而没有限制本发明，并且任何下述的方法都是可以的，只要支撑体12与金属体13之间的分离是容易的。类似地，可以通过在金属体13与布线板14之间形成低接合性界面来使金属体13与布线板14相集成，从而能够容易地将布线板14与金属体13分离。此外，支撑体12本身具有能够容易地分离为多个部分的结构。例如，在图1中，如果支撑体12具有能够沿着与布线板14的表面平行的平面容易地分成两部分的结构，则能够容易地将布线板复合体11分成与金属体相关联的两个布线板16，每个布线板具有设置在其上面的支撑体12的一部分。例如，可以使用经由氧化物膜而相互贴合的两个金属板作为此类支撑体12。如上所述，在具有由两个金属板构成的双层结构的支撑体12中，氧化物膜与金属板之间的部分变为低接合性界面。类似地，金属体13本身具有能够容易地分成多个部分的结构，例如，由在其间具有氧化物膜的两个金属板构成的双层结构。。
接下来，将描述本实施例的操作和效果。在本实施例中，使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成布线板复合体11。此外，支撑体12由高刚性材料构成。因此，由支撑衬底15形成的布线板复合体11将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。另外，在布线板复合体11上形成的布线板14中，也抑制了翘曲和膨胀的发生。此外，在将布线板14或设置有金属体的布线板16与布线板复合体11分离时通过使分离表面成为低接合性界面，能够容易地进行界面处的分离。因此，能够在布线板14或设置有金属体的布线板16上抑制分离之后的诸如翘曲和膨胀的变形的发生。
接下来，将描述根据本发明的第二实施例的布线板复合体。图3是示出了根据本发明的第二实施例的布线板复合体的结构的局部横截面图。
如图3中所示，根据本实施例的布线板复合体11包括：设置在四棱柱形支撑体12的四个平面中的每一个上的具有平面形的金属体13和第一实施例的布线板14，即，至少包括绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及在每个金属体13上形成的用于连接上和下布线的通路的布线板14。与金属体13集成的布线板14组成设置有金属体的布线板16，并且本实施例中形成与金属体相关联的这样的金属板16中的四个。虽然图3中使用四棱柱作为支撑体12的示例，但是除了四棱柱之外，可以采用多角柱、多面体、或具有多个表面的圆柱。
支撑体12可以由与第一实施例类似的材料构成。另外，支撑体12可以由能够重复使用的高刚性材料构成，或者可以由能够自由变形以便根据用途来对其进行选择的高柔性材料构成。在本实施例中，使用不锈钢SUS304作为支撑体12。
支撑体13可以由类似于第一实施例中的金属材料形成。特别地，在成本和可加工性方面，铜是合适的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。另外，在支持体12的表面上形成的一个或多个平面的至少一部分上提供金属体13。此外，在平面视图中，金属体13可以具有与支撑体12上形成的平面相同的形状或尺寸，或者可以具有不同的形状或尺寸。在金属体13上形成平面，并在该平面上形成布线板14。
在布线板复合体11中，可以与第一实施例的情况一样在支撑体12与金属体13之间或金属体13与布线板14之间或者在以上两处提供低接合性界面。根据此类布置，能够容易地在每个界面处执行分为组件的分离。另外，与第一实施例的情况一样，支撑体12本身和/或金属体13本身可以具有能够容易地分成多个部分的结构。
接下来，将描述本实施例的操作和效果。在本实施例中，使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成布线板复合体11。此外，支撑体12由高刚性材料形成。因此，由支撑衬底15形成的布线板复合体11将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。另外，因为能够形成具有支撑体12的多个(四个)表面上的多个(四个)金属体13的布线板14，因此能够提高布线板14的产量。此外，在将布线板14或提供有金属体的布线板16与布线板复合体11分离时通过使分离表面为低接合性界面，能够容易地进行界面处的分离。因此，在布线板14或设置有金属体的布线板16上能够抑制分离之后的诸如翘曲和膨胀等变形的发生。
接下来，将描述根据本发明第三实施例的布线板复合体。图4是示出了根据本发明第三实施例的布线板复合体的结构的局部横截面图。
如图4中所示，根据本实施例的布线板复合体11包括由具有平面形的支撑体12等和布置在支撑体12一侧的具有平面形的金属体13等构成的支撑衬底15。在金属体13上形成多个(在所示的示例中为三个)布线板14，并且布线板14至少包括绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。布线板14具有与图2中所示的第一实施例中的布线板相同的结构。与金属体13集成的布线板14组成设置有金属体的布线板16。在图4中，虽然经由金属体13只在支撑衬底15的一侧形成多个布线板14，但是也可以使用经由金属体13在支撑衬底15的两侧形成多个布线板14的结构。
支撑体12可以由与第一实施例类似的材料的形成。另外，支撑体12可以由可以被重复使用的高刚性材料形成，或者可以由可以被自由变形以便可以根据用途而适当地对其进行选择的高柔性材料形成。在本实施例中，使用不锈钢SUS304作为支撑体12。
金属体13可以由与第一实施例中类似的金属材料形成。特别地，在成本和可加工性方面，铜是合适的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。另外，在支撑体12的表面上形成的一个或多个面的至少一部分上提供金属体13。此外，在平面视图中，金属体13可以具有与支撑体12上形成的平面相同的形状或尺寸，或者可以具有不同的形状或尺寸。
在布线板复合体11中，可以与第一实施例的情况一样在支撑体12与金属体13之间或金属体13与布线板14之间或者在以上两处提供低接合性界面。根据此类布置，能够容易地在每个界面处进行分为组件的分离。另外，与第一实施例的情况一样，支撑体12本身和/或金属体13本身可以具有能够容易地分成多个部分的结构。
接下来，将描述本实施例的操作和效果。在本实施例中，使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成布线板复合体11。此外，支撑体12由高刚性材料形成。因此，由支撑衬底15形成的布线板复合体11将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。另一方面，如果在本实施例的布置中支撑体12由柔性材料形成，则因为可以采用成卷或者成筒的生产，所以能够以低成本来形成布线板复合体11。此外，因为可以经由金属体13在支撑体12的表面上形成多个布线板14，因此能够增加布线板14的产量。此外，在将布线板14或设置有金属体的布线板16与布线板复合体11分离时通过使分离表面是低接合性界面，能够容易地进行界面处的分离。因此，在布线板14或设置有金属体的布线板16上能够抑制分离之后的诸如翘曲和膨胀等变形的发生。
接下来，将描述根据本发明第四实施例的布线板复合体。图5是示出了根据本发明的第四实施例的布线板复合体的结构的局部横截面图。
如图5中所示，根据本实施例的布线板复合体11包括由具有平面形的支撑体12等和布置在支撑体12的一侧上的多个(在所示的示例中为三个)具有平面形的金属体13等构成的支撑衬底15。而且，在金属体13上形成布线板14，并且布线板14至少包括绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。布线板14具有与图2中所示的第一实施例中的布线板相同的结构。另外，与金属体13集成的布线板14组成设置有金属体的布线板16。虽然在图5中，只在支撑衬底15的一侧上形成多个金属板13并在各个金属体13上形成布线板14，但是也可以使用这样的结构，即在支撑衬底15的两侧形成多个金属板13并在各个金属板13上形成布线板14。
支撑体12可以由类似于第一实施例的材料构成。另外，支撑体12可以由可以被重复使用的高刚性材料形成，或者可以由可以自由变形以便可以根据用途而适当地对其进行选择的高柔性材料形成。在本实施例中，使用不锈钢SUS304作为支撑体12。
金属体13可以由与第一实施例中类似的金属材料构成。特别地，在成本和可加工性方面，铜是合适的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。
在布线板复合体11中，可以与第一实施例的情况一样在支撑体12与金属体13之间或金属体13与布线板14之间或者在以上两处提供低接合性界面。根据此类布置，能够容易地在每个界面处进行分为组件的分离。另外，与第一实施例的情况一样，支撑体12本身和/或金属体13本身可以具有能够容易地分成多个部分的结构。
接下来，将描述本实施例的操作和效果。在本实施例中，使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成布线板复合体11。因此，如果支撑体12的材料是高刚性的，则由支撑衬底15形成的布线板复合体11将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。另一方面，如果在本实施例的布置中支撑体由柔性材料形成，则因为能够采用成卷或者成筒的生产，因此能够以低成本来形成布线板复合体11。此外，因为能够经由金属体13在支撑体12的一个表面上形成多个布线板14，因此能够提高布线板14的产量。此外，在将布线板14或设置有金属体的布线板16与布线板复合体11分离时，通过使分离表面是低接合性界面，能够容易地进行界面处的分离。因此，在布线板14或设置有金属体的布线板16上能够抑制分离之后的诸如翘曲和膨胀等变形的发生。
接下来，将描述根据第四实施例的示例性变化的布线板复合体。图6是示出了根据第四实施例的示例性变化的布线板复合体的结构的局部横截面图。如图6中所示，根据本示例性变化的布线板复合体11具有由多个支撑体12和多个金属体13构成的支撑衬底15。支撑衬底15由通过经由布置在金属体之间的各个支撑体12将多个金属体13相互连接而使得集成的多个支撑体12和多个金属体13构成。具体地，将多个(在所示的示例中为三个)具有平面形的金属体13等相互间隔开地布置成一维阵列，在相邻的金属体13之间的较低部分处布置具有平面形的支撑体12等，并经由金属体13之间的支撑体12来连接所述多个金属体13。特别地，将支撑体12的顶面的边缘与金属体13的底面的边缘接合。以这种方式，由通过将支撑体12与至少一部分金属体13接合而使得集成的多个支撑体12和多个金属体13构成支撑衬底15，由此在每个金属体13上形成布线板14。布线板14至少包括绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。布线板14具有与图2中所示的第一实施例中的布线板相同的结构。另外，与金属体13集成的布线板14组成设置有金属体的布线板16。虽然在图6中，只在支撑衬底12的一侧上形成设置有金属体的布线板16，但是可以在支撑衬底12的两侧上形成设置有金属体的布线板16。
支撑体12可以由类似于第一实施例的材料构成。另外，支撑体12可以由可以被重复使用的高刚性材料形成，或者可以由可以被自由变形以便可以根据用途而适当地对其进行选择的高柔性材料构成。在本实施例中，使用不锈钢SUS304作为支撑体12。
金属体13可以由与第一实施例中类似的金属材料构成。特别地，在成本和可加工性方面，铜是合适的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。
在布线板复合体11中，可以与第一实施例的情况一样，在支撑体12与金属体13之间或金属体13与布线板14之间或者在以上两处提供低接合性界面。根据此类布置，能够容易地在每个界面处进行分为组件的分离。另外，与第一实施例的情况一样，支撑体12本身和/或金属体13本身可以具有能够容易地分成多个部分的结构。
接下来，将描述本实施例的操作和效果。在本示例性变化中，使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成布线板复合体11。因此，如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的布线板复合体11将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。另一方面，如果在本示例性变化的布置中支撑体12由柔性材料形成，则因为能够采用成卷或者成筒的生产，因此能够以低成本来形成布线板复合体11。此外，因为能够在设置有金属体13的布线板16上形成多个布线板14，因此能够增加布线板14的产量。另外，例如，与图5中所示的第四实施例相比，可以减少支撑体12的使用量，因为通过接触其一部分而使支撑体12和金属体13形相集成，这导致成本降低。此外，在将布线板14或设置有金属体的布线板16与布线板复合体11分离时通过使分离表面是低接合性界面，能够容易地执行界面处的分离。因此，在布线板14或提供有金属体的布线板16上能够抑制分离之后诸如翘曲和膨胀等变形的发生。
接下来，将描述根据本发明的第五实施例的布线板复合体。图7是示出了根据本发明的第五实施例的布线板复合体的结构的局部横截面图。
如图7中所示，根据本实施例的布线板复合体11包括由具有平面形的支撑体12等以及在支撑体12的边缘处弯曲以便于覆盖支撑体12的顶面和底面以及一侧的金属体13构成。即，使金属体13弯曲以便于与支撑体12的前面和背面重叠，同时金属体13的横截面呈C形。在支撑衬底15的顶面和底面的每个上形成布线板14，并且该布线板14至少包括绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。布线板14具有与图2中所示的第一实施例中的布线板相同的结构。另外，与金属体13相集成的布线板14组成设置有金属体的布线板16。虽然在图7中沿着支撑体12的周围布置弯曲的金属体13，但是可以提供局部地位于支撑体12与金属体13之间的空间。
支撑体12可以由类似于第一实施例的材料构成。另外，支撑体12可以由能够被重复使用的高刚性材料形成，或者可以由能够被自由变形以便可以根据用途而适当地对其进行选择的高柔性材料形成。在本实施例中，使用不锈钢SUS304作为支撑体12。
金属体13可以由与第一实施例中类似的金属材料形成。特别地，在成本和可加工性方面，铜是合适的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。
在布线板复合体11中，可以与第一实施例的情况一样在支撑体12与金属体13之间或金属体13与布线板14之间或者在以上两处提供低接合性界面。根据此类布置，能够容易地在每个界面处进行分为组件的分离。另外，与第一实施例的情况一样，支撑体12本身和/或金属体13本身可以具有可以被容易地分成多个部分的结构。
另外，虽然在图7中在弯曲的金属体13上形成的两个平面中的每一个上形成一个布线板14，但是可以形成多个布线板。
接下来，将描述本实施例的操作和效果。在本实施例中，使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成布线板复合体11。因此，如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的布线板复合体11将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。另外，由于使用弯曲的金属体13，所以不需要制备多个金属体13，由此可以减少材料并可以以低成本来形成布线板复合体11。这里，其它操作和效果类似于第一实施例的操作和效果。
接下来，将描述根据本发明的第五实施例的示例性变化的布线板复合体。图8是示出了根据本发明的第五实施例的示例性变化的布线板复合体的结构的局部横截面图。
如图8中所示，根据本示例性变化的布线板复合体11具有支撑衬底15，该支撑衬底15由通过使平面金属构件弯曲以便其横截面变为C形而形成的金属体13以及以被夹持在金属体13的开口端处的方式与金属体13集成的支撑体12构成。然后，在弯曲的金属体13上形成的两个平面中的每一个上提供布线板14。虽然在本示例性变化中在每个平面上形成一个布线板14，但是可以形成多个布线板。布线板14至少包括绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。布线板14具有与图2中所示的第一实施例中的布线板相同的结构。另外，虽然优选的是将支撑体12布置在金属体13的开口端处，但也能够将支撑体12布置并固定在位于其上方和下方的金属体13之间，在朝向所述开口端与金属体13的弯曲部分分隔预定距离的位置。与金属体13相集成的布线板14组成设置有金属体的布线板16。虽然在图8中支撑体12的数目是一个，但是也可以使用复数个支撑体。
支撑体12可以由类似于第一实施例的材料形成。另外，支撑体12可以由可以被重复使用的高刚性材料形成，或者可以由可以被自由变形以便可以根据用途而适当地对其进行选择的高柔性材料形成。在本实施例中，使用不锈钢SUS304作为支撑体12。
金属体13可以由与第一实施例中类似的金属材料构成。特别地，在成本和可加工性方面，铜是合适的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。
在布线板复合体11中，可以与第一实施例的情况一样在支撑体12与金属体13之间或金属体13与布线板14之间或者在以上两处提供低接合性界面。根据这样的布置，可以容易地在每个界面处进行分为组件的分离。另外，与第一实施例的情况一样，支撑体12本身和/或金属体13本身可以具有能够容易地分成多个部分的结构。
接下来，将描述本实施例的操作和效果。根据本实施例，由于支撑体12只固定弯曲的金属体13的一部分，所以能够减少支撑体12的材料，由此可以以低成本来形成布线板复合体11。另外，由于可以使用单一平面金属体13来形成多个布线板14，所以可以增加布线板14的产量。这里，其它操作和效果类似于第一实施例的操作和效果。
接下来，将描述根据本发明的第六实施例的半导体器件。图9是示出了根据本发明的第六实施例的半导体器件的结构的局部横截面图。
如图9中所示，根据本实施例的半导体器件27具有如图1中所示的第一实施例的布线板复合体11。另外，经由焊球23将半导体元件24倒装芯片连接到布线板复合体11上形成的布线板14，并在半导体元件24与布线板14之间注入底部充填树脂25。虽然在图9中第一实施例的布线板复合体用作布线板复合体11，但是也能够使用第二至第五实施例的任何布线板复合体。
半导体元件24的电极经由焊球23而连接到布线板14的电极，并在半导体元件24与布线板复合体11之间的空间中填充底部充填树脂25。底部充填树脂25减小布线板复合体11与半导体元件24之间的热膨胀系数的差以防止由于热循环而引起的焊球23的毁坏。然而，如果焊球23具有确保高可靠性的强度，则不需要填充有底部充填树脂25。通过电镀、万向球、印刷等将焊球23、即由焊接材料形成的球附着于布线板复合体11。焊球23由例如铅/锡合金的共晶焊料或无铅焊接材料形成。底部充填树脂25由例如添加有硅胶填料的环氧树脂材料构成。可以使用导电胶或铜凸块来代替焊球23用于接合布线板复合体11与半导体元件24。在本实施例中，使用焊球23。
可以在半导体器件27上安装加强条和散热器。
接下来，将描述本实施例的操作和效果。在本实施例中，因为使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成半导体器件27，因此如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的半导体器件27将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。因此，当通过在布线板复合体11上安装半导体元件24而形成半导体器件27时，提高安装精度。另一方面，如果支撑体12的材料是柔性的，则因为可以采用成卷或者成筒的生产，因此可以以低成本来制造半导体器件27。此外，因为能够在支撑体12的多个表面上形成具有多个金属体13的布线板14，因此能够提高半导体器件27的产量。
接下来，将描述根据本发明的第七实施例的半导体器件。图10是示出了根据本发明的第七实施例的半导体器件的结构的局部横截面图。如图10中所示，根据本实施例的半导体器件27具有如图1中所示的第一实施例的布线板复合体11。另外，经由接合剂125在布线板复合体11上形成的布线板14上安装半导体元件24，同时通过引线键合来连接半导体元件24和布线板14。虽然在图10中使用第一实施例的布线板复合体作为布线板复合体11，但是也能够使用第二至第五实施例的任何布线板复合体。此外，虽然在图10中在布线板14上安装单个半导体元件24，但是可以在其上面安装多个半导体器件24。
通过接合剂125将半导体元件24贴合到布线板复合体11的布线板14，并通过键合线26将与半导体元件24的接合表面相对的表面电连接到布线板14。使用例如有机材料或银胶作为接合材料25。由主要包括金的材料构成的键合线26电连接半导体元件24和布线板14的两个电极。
可以在半导体器件27上安装加强条和散热器。
接下来，将描述本实施例的操作和效果。在本实施例中，由于使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成半导体器件27，所以如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的半导体器件27将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。因此，当通过在布线板复合体11上安装半导体元件24而形成半导体器件24时，可提高安装精度。另一方面，如果支撑体12的材料具有柔性，则因为可以采用成卷或者成筒的生产，因此可以以低成本来制造半导体器件27。此外，因为可以在支撑体12的多个表面上形成具有多个金属体13的布线板14，因此能够提高半导体器件27的产量。另外，由于通过引线键合来连接布线板复合体11和半导体元件24，所以可以以低成本来提供半导体器件27。
接下来，将描述根据本发明的第八实施例的半导体器件。图11是示出了根据本发明的第八实施例的半导体器件的结构的局部横截面图。
如图11中所示，根据本实施例的半导体器件27具有如图1中所示的第一实施例的布线板复合体11。另外，经由焊球23将半导体元件24倒装芯片连接到在布线板复合体11上形成的布线板14，并在半导体元件24与布线板14之间注入底部充填树脂25，此外，在布线板14上提供模树脂28以便覆盖半导体元件24。虽然在图11中使用第一实施例的布线板复合体作为布线板复合体，但是也可以使用根据第二至第五实施例的任何布线板复合体。此外，在图11中，虽然在布线板14上安装单个半导体元件24，但是可以在其上面安装多个半导体器件24。另外，虽然半导体元件24与布线板复合体11之间的连接是倒装芯片连接，但是也可以使用引线键合连接，或者可以将这些连接的组合用于多个半导体元件14。
经由焊球23将半导体元件24连接到布线板复合体11，并在半导体元件24与布线板复合体11之间的空间中填充底部充填树脂25。底部充填树脂25减小布线板复合体11与半导体元件24之间的热膨胀系数的差以防止焊球23的毁坏。然而，如果焊球23具有确保高可靠性的强度，则不需要填充底部充填树脂25。通过电镀、万向球、印刷等将焊球23、即由焊接材料构成的球附着于布线板复合体11。焊球23由例如铅/锡合金的共晶焊料或无铅焊接材料构成。底部充填树脂25由例如具有添加到底部充填树脂25的硅胶填料的环氧树脂材料形成。例如，可以将导电胶或铜凸块用于接合布线板复合体11与半导体元件24。在本实施例中，使用焊球23。
可以在半导体器件27上安装加强条和散热器。
接下来，将描述本实施例的操作和效果。在本实施例中，由于使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成半导体器件27，所以如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的半导体器件27将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。因此，当通过在布线板复合体11上安装半导体元件24而形成半导体器件24时，可提高安装精度。另一方面，如果支撑体12的材料具有柔性，则因为可以采用成卷或者成筒的生产，因此可以以低成本来制造半导体器件27。此外，因为可以在支撑体12的多个表面上形成具有多个金属体13的布线板14，因此可以提高半导体器件27的产量。另外，由于半导体元件24被模树脂28覆盖，所以半导体元件24可以受到保护。此外，可以通过提供模树脂28来增强半导体器件27的刚性，从而提高半导体器件27的可靠性。
请注意，虽然在第六至第八实施例中描述了使用布线板复合体的半导体器件，但是可以在去除支撑体12的情况下构造半导体器件。此外，可以在去除支撑体12和金属体13两者的情况下构造半导体器件。
在下文中，将描述用于制造布线板复合体和布线板的方法。首先，将描述根据本发明的第九实施例的用于制造布线板复合体和布线板的方法。图12A至12E是按照处理的顺序示出了根据本发明第九实施例的用于制造布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。这里，根据需要，在处理之间进行清洁和热处理。
首先，如图12A中所示，制备支撑体12。支撑体12可以由诸如环氧树脂、环氧丙烯酸树脂、丙烯酸氨酯树脂、聚酯树脂、苯酚树脂、聚酰亚胺树脂、BCB(苯并环丁烯)、PBO(聚苯并噁唑)、或聚降冰片烯树脂的有机化合物；诸如陶瓷、金属氧化物或玻璃的无机化合物；或诸如铜、镍、铝、金、银、钯、铂、铁、不锈钢、锌、锰、钛、42合金、铬、钒、铑、钼或钴的金属构成，也可以由这些材料中的多种构成。根据需要，可以通过诸如湿法清洁、干法清洁、平坦化、或粗糙化等处理来处理支撑体12。在本实施例中，使用不锈钢SUS304作为支撑体12。
如图12B中所示，在支撑体12的顶部和底部上形成的平面上集成金属体13以形成支撑衬底15。在平面视图中，金属体13可以具有与在支撑体12的平面相同的形状或尺寸，或者可以具有不同的形状或尺寸。例如，金属体可以由铜、镍、铝、金、银、钯、铂、铁、不锈钢、锌、锰、钛、42合金、铬、钒、铑、钼和钴中的任何一种或这些材料中的多种构成。特别地，在成本和可加工性方面，铜是合适的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。
接下来，如图12C中所示，在各个金属体13上形成布线板14。将参照图13来描述用于制造布线板14的方法。通过图12A至12的处理来形成布线板复合体11。
接下来，如图12D中所示，可以将支撑体12与设置有金属体的布线板16分离。作为分离方法，可以采用激光处理、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂(blasting)。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即能够通过预先使得支撑体12与金属体13之间界面变为低接合性界面而容易进行分离。
接下来，如图12E中所示，将布线板14与金属体13分离。作为分离方法，可以采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得支撑体12与金属体13之间的界面变为低接合性界面而能够容易地进行分离。
当分离布线板14与金属体13时，可以将金属体13完全分离，或者可以分离金属体13而使得金属体的一部分留在布线板15上。如果金属体13被完全分离，则布线板14变为只具有布线体的无内核衬底，从而能够实现布线板的薄化。如果留下一部分金属体13，则剩余的金属体13能够用作外部端子、加强条、或散热器。
这里，将参照图13来描述用于制造布线板14的方法。如图12B中所示，在支撑体12中提供的金属体13上形成布线板14。
首先，如图13A中所示，制备布置在支撑体12上的金属体13。在图13A中，未示出支撑体12，并只示出了金属体13。根据需要，可以通过诸如湿法清洁、干法清洁、平坦化、或粗糙化等处理来处理金属体13。
接下来，如图13B中所示，通过例如减数法、半加成法或全加成法在金属体13上形成下布线18。减数法是下述方法，即用于通过在设置在衬底上的铜箔上形成需要的图案的抗蚀剂并在蚀刻不需要的铜箔之后剥去该抗蚀剂来获得需要图案。半加成法是下述方法，即用于通过下述处理获得需要的布线图案：通过无电镀、溅射或CVD(化学气相沉积)法等形成供电层；接下来形成以需要的图案开口的抗蚀剂；通过电镀在抗蚀剂开口内沉积金属；并在去除该抗蚀剂之后蚀刻供电层。全加成法是下述方法，即通过下述处理获得需要的布线图案：吸收衬底上的无电镀催化剂并随后在抗蚀剂上形成图案；用剩下的作为绝缘膜激活催化剂；并通过无电镀而在绝缘膜的开口上沉积金属。下布线18通过使用选自由铜、银、金、镍、铝和钯组成的组的至少一种金属或具有这些金属作为主要成分的合金来形成。特别地，在电阻和成本方面，优选由铜形成。在本实施例中，使用铜。
接下来，如图13C中所示，在包括下布线18的金属体13上层压绝缘层17。例如，绝缘层17由光敏或非光敏有机材料构成，其中，例如，所述有机材料可以是环氧树脂、环氧丙烯酸树脂、丙烯酸氨酯树脂、聚酯树脂、苯酚树脂、聚酰亚胺树脂、BCB(苯并环丁烯)、PBO(聚苯并噁唑)、或聚降冰片烯树脂，此外，也可以采用诸如由其中浸渍有环氧树脂、环氧丙烯酸树脂、丙烯酸氨酯树脂、聚酯树脂、苯酚树脂、聚酰亚胺树脂、BCB(苯并环丁烯)、PBO(聚苯并噁唑)、或聚降冰片烯树脂的玻璃布或芳香尼龙纤维形成的纺织或无纺织布等材料。在本实施例中，使用其中浸渍有芳香尼龙纤维的环氧树脂。
接下来，如图13D中所示，在绝缘层17上提供过孔29。在绝缘层17中，如果使用光敏材料，则通过光刻法来形成过孔29。如果在绝缘层17中使用具有低图案分辨率的非光敏或光敏材料，则通过激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂来形成过孔29。在本实施例中，使用激光工艺。
接下来，如图13E中所示，在过孔29中填充选自包括例如铜、银、金、镍、铝和钯的组的至少一种金属或具有这些金属作为主要成分的合金以形成通路19。通过使用电镀、无电镀、印刷、熔融金属吸入(suction)等等方法来进行填充。另外，根据下述方法，即在预先在通路19的位置处形成用于导电的柱之后形成绝缘层17并通过打磨以暴露该导电柱来来研磨绝缘层17的表面而形成通路19，不需要在绝缘层17上提供开口。此外，可以通过与形成上布线20相同的工艺来形成通路19。此外，例如，通过减数法、半加成法或全加成法在通路19上形成上布线20。对于上布线20，使用选自包括例如铜、银、金、镍、铝和钯的组的至少一种金属或具有这些金属作为主要成分的合金。特别地，优选地，在电阻和成本方面，由铜来构成。在本实施例中，使用半加成法来由铜构成上布线20和通路19。
接下来，如图13F中所示，在包括一部分上布线20的绝缘层17上形成阻焊剂22的图案。形成阻焊剂22以便保护布线板的表面电路并表现耐火性。所述材料包括诸如环氧树脂、丙烯酸、聚氨酯或聚酰亚胺的有机材料，并可以根据需要具有添加的无机或有机填料。另外，也可以使用在布线板上不提供阻焊剂22的布置。另外，虽然在图13中示出了从布线进行制造的示例，但是可以采用从绝缘层进行制造的方法。
另外，虽然图13中示出了包括单个绝缘层17和通过绝缘层17绝缘的下布线18和上布线20的布置，但是这样的布置不是限制性的，因此可以采用多层布线结构，同时在其上面层压多层这样的结构。
根据用于本实施例的制造的方法，能够有效地形成布线板复合体11和布线板14。换言之，由于使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成布线板复合体11，所以如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的布线板复合体11将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。另一方面，如果支撑体12的材料具有柔性，则因为能够采用成卷或者成筒的生产，因此能够以低成本来形成布线板复合体11。此外，因为可以在支撑体12的多个表面上形成具有多个金属体13的布线板14，因此能够提高布线板14的产量。
将描述根据第九实施例的第一变化的用于制造布线板复合体和布线板的方法。图14A至14F是按照处理的顺序示出了根据本实施例的用于制造布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。这里，在处理之间进行适当的清洁和热处理。
首先，如图14A中所示，制备支撑体12。支撑体12由类似于第九实施例的材料形成。另外，支撑体12可以由可以被重复使用的高刚性材料形成，或者可以由可以被自由变形以便可以根据用途而适当地对其进行选择的高柔性材料形成。在本实施例中，使用不锈钢SUS304作为支撑体12。
接下来，如图14B中所示，在支撑体12的平面上集成金属体13以形成支撑衬底15。在平面视图中，金属体13可以具有与支撑体12上形成的平面相同的形状或尺寸，或者可以具有不同的形状或尺寸。金属体13由类似于第九实施例的材料构成。特别地，在成本和可加工性方面，铜是合适的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。
接下来，如图14C中所示，在金属体13上形成布线板14。用于制造布线板14的方法类似于图13中所示的方法。通过图14A至14C的处理来形成布线板复合体11。
接下来，如图14D中所示，沿着平行于衬底表面的平面将布线板复合体11的支撑体12分为两部分。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过形成支撑体12作为双层结构并使得边界表面为低接合性界面能够容易地进行分离。
接下来，如图14E中所示，将设置有金属体的布线板16与支撑体12分离。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得支撑体12与金属体13之间的边界为低接合性界面能够容易地进行分离。
接下来，如图14F中所示，将布线板14与金属体13分离。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使布线板14与金属体之间的边界为低接合性界面能够容易地进行分离。当将布线板14与金属体13分离时，能够完全分离金属体13，或者将其分离为使得一部分金属体留在布线板15上。如果金属体13被完全分离，则布线板14变为只具有布线体的无内核衬底，从而能够实现布线板的薄化。如果留下一部分金属体13，则剩下的金属体13能够用作外部端子、加强条、或散热器。
根据用于本实施例的制造的方法，能够有效地形成布线板复合体11和布线板14。换言之，由于使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成布线板复合体11，所以如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的布线板复合体11将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。另一方面，如果支撑体12的材料具有柔性，则因为能够采用成卷或者成筒的生产，因此能够以低成本来形成布线板复合体11。此外，因为可以在支撑体12的多个表面上形成具有多个金属体13的布线板14，因此能够提高布线板14的产量。
将描述根据第九实施例的第二变化的用于制造布线板复合体和布线板的方法。图15A至15D是按照处理的顺序示出了根据第九实施例的第二示例性变化的用于制造布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。这里，在处理之间进行适当的清洁和热处理。
首先，如图15A中所示，制备支撑体12。支撑体12由类似于第九实施例的材料构成。另外，支撑体12可以由可以被重复使用的高刚性材料形成，或者可以由可以被自由变形以便可以根据用途而适当地对其进行选择的高柔性材料形成。在本实施例中，使用不锈钢SUS304作为支撑体12。
接下来，如图15B中所示，在支撑体12的表面上集成金属体13以形成支撑衬底15。在平面视图中，金属体13可以具有与支撑体12上形成的平面相同的形状或尺寸，或者可以具有不同的形状或尺寸。金属体13由类似于第九实施例的材料构成。特别地，在成本和可加工性方面，铜是合适的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。
接下来，如图15C中所示，在金属体13上形成布线板14。用于制造布线板14的方法类似于图13中所示的方法。通过15A至15C的处理来形成布线板复合体11。
接下来，如图15D中所示，将支撑衬底15与布线板14分离。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过使得金属体13与布线板14之间的界面为低接合性界面的界面能够容易地进行分离。
根据用于本实施例的制造的方法，能够高效地形成布线板复合体11和布线板14。换言之，由于使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成布线板复合体11，所以如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的布线板复合体11将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。另一方面，如果支撑体12的材料具有柔性，则因为能够采用成卷或者成筒的生产，因此能够以低成本来形成布线板复合体11。此外，因为能够在支撑体12的多个表面上形成具有多个金属体13的布线板14，因此能够提高布线板14的产量。
将描述根据本发明的第十实施例的用于制造布线板复合体和布线板的方法。图16A至图16E是按照处理的顺序示出了根据本发明的第十实施例的用于制造布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。这里，在处理之间进行适当的清洁和热处理。
首先，如图16A中所示，制备支撑体12。支撑体12由类似于第九实施例的材料形成。另外，支撑体12可以由可以被重复使用的高刚性材料形成，或者可以由可以被自由变形以便可以根据用途而适当地对其进行选择的高柔性材料形成。在本实施例中，使用不锈钢SUS304作为支撑体12。虽然在图16A中使用四棱柱作为支撑体12，但是除四棱柱之外，可以采用多角柱、多面体、或具有多个表面的圆柱。
接下来，如图16B中所示，在支撑体12的平面上集成金属体13以形成支撑衬底15。金属体13由类似于第九实施例的材料构成。特别地，在成本和可加工性方法，铜是合适的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。
接下来，如图16C中所示，在金属体13上形成布线板14。用于制造布线板14的方法类似于图13中所示的方法。通过图16A至16C的处理来形成布线板复合体11。
接下来，如图16D中所示，将支撑体12与设置有金属体的布线板16分离。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得支撑体12与金属体13之间的界面为低接合性界面能够容易地进行分离。
接下来，如图16E中所示，将布线板14与金属体13分离。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得布线板14与金属体13之间的界面为低接合性界面能够容易地进行分离。
当将布线板14与金属体13分离时，可以将金属体13完全分离，或者将其分离使得一部分金属体留在布线板14上。另外，将布线板14与布线板复合体11分离的处理可以是下述处理：将布线板复合体11的支撑体12分成多块以形成每个形成在金属体12上的设置有金属体的多个布线板16，并进一步分离设置有金属体的布线板16的支撑体12，并随后将金属体13与设置有金属体的布线板16分离。或者，可以一起将由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15与布线板复合体11。在任一种情况下，可以使用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂作为分离方法。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得布线板14与金属体13之间的界面为低接合性界面能够容易地进行分离。
通过图16C至16E的处理由布线板复合体11形成布线板14。根据本实施例，能够高效地形成布线板复合体11和布线板14。换言之，由于使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成布线板复合体11，所以如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的布线板复合体11将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。另一方面，如果支撑体12的材料具有柔性，则因为能够采用成卷或者成筒的生产，因此能够以低成本来形成布线板复合体11。此外，因为能够在支撑体12的多个表面上形成具有多个金属体13的布线板14，因此能够提高布线板14的产量。
将描述用于制造根据本发明的第十一实施例的布线板复合体和布线板的方法。图17A至17E是按照处理的顺序示出了用于制造根据本实施例的布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。虽然如图17中所示的示例，金属体13和布线板14在支撑体12的一侧上形成，但是它们可以在支撑体12的两侧上形成。
首先，如图17A中所示，制备支撑体12。支撑体12由类似于第九实施例的材料形成。另外，支撑体12可以由可以被重复使用的高刚性材料形成，或者可以由可以被自由变形以便可以根据用途而适当地对其进行选择的高柔性材料形成。根据需要，能够通过诸如湿法清洁、干法清洁、平坦化、或粗糙化的工艺来处理支撑体12。在本实施例中，使用不锈钢SUS304作为支撑体12。
接下来，如图17B中所示，在支撑体12的平面上集成平面金属体13以形成支撑衬底15。金属体13由类似于第九实施例的材料构成。特别地，在成本和可加工性方面，铜是适合的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。
接下来，如图17C中所示，在金属体13的同一平面上形成多个布线板14。用于制造布线板14的方法类似于图13中所示的方法。在图17C中，虽然在每个布线板14之间提供有空间，但是可以在金属体13上已形成布线板之后使用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂来形成该空间，并且在已存在空间的情况下，可以单独地形成布线板14。通过图17A至17C的处理来形成布线板复合体11。
接下来，如图17D中所示，将支撑体12与设置有金属体的布线板16分离。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得支撑体12与金属体13之间的界面为低接合性界面能够容易地进行分离。
接下来，如图17E中所示，将布线板14与金属体13分离。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得金属体13与布线板14之间的界面为低接合性界面能够容易地进行分离。当分离布线板14与金属体13时，可以将金属体13完全分离，或者可以将其分离使得一部分金属体留在布线板15上。另外，在将布线板14与布线板复合体11分离的处理中，可以将由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15一起与布线板复合体11分离。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得金属体13与布线板14之间的界面为低接合性界面能够容易地进行分离。
通过图17C至17E的处理由布线板复合体11来形成布线板14。
根据本实施例，能够高效地形成布线板复合体11和布线板14。换言之，由于使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成布线板复合体11，所以如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的布线板复合体11将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。另一方面，如果支撑体12的材料具有柔性，则因为能够采用成卷或者成筒的生产，因此能够以低成本来形成布线板复合体11。此外，因为能够在支撑体12的多个表面上形成具有多个金属体13的布线板14，能够提高布线板14的产量。
将描述用于制造根据本发明的第十二实施例的布线板复合体和布线板的方法。图18A至18E是按照处理的顺序示出了用于制造根据本实施例的布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。
首先，如图18A中所示，制备支撑体12。支撑体12由类似于第九实施例的材料构成。根据需要，可以通过诸如湿法清洁、干法清洁、平坦化、或粗糙化等工艺来处理支撑体12。在本实施例中，使用不锈钢SUS304作为支撑体12。
接下来，如图18B中所示，在支撑体12的平面上相互间隔地布置多个金属体13，并使得支撑体12与金属体13相集成以形成支撑衬底15。金属体13由类似于第九实施例的材料构成。特别地，在成本和可加工性方面，铜是合适的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。在图18B中，虽然多个金属体13在支撑体12的一侧上形成，但是它们可以在支撑体12的两侧上形成。另外，可以与第四实施例的示例性变化的一样地进行布置，以便多个支撑体12用作设置有金属体的多个布线板16的接合。
接下来，如图18C中所示，在每个金属体13上形成布线板14。用于制造布线板14的方法类似于图13中所示的方法。通过图18A至18C的处理来形成布线板复合体11。
接下来，如图18D中所示，将支撑体12与设置有金属体的布线板16分离。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得支撑体12与金属体13之间的界面为低接合性界面而能够容易地进行分离。
接下来，如图18E中所示，将布线板14与金属体13分离。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得金属体13与布线板14之间的界面为低接合性界面能够容易地进行分离。当将金属体13与设置有金属体的布线板16分离时，可以完全地分离金属体13，或者可以将金属体13分离使得金属体的一部分留在布线板15上。
另外，在将布线板14与布线板复合体11分离的处理中，可以将由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15一起与布线板复合体11。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得金属体13与布线板14之间的界面为低接合性界面而能够容易地进行分离。
通过图18C至18E的处理从布线板复合体11形成布线板14。
根据本实施例，能够高效地形成布线板复合体11和布线版14。换言之，由于使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成布线板复合体11，所以如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的布线板复合体11将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。另一方面，如果支撑体12的材料具有柔性，则因为能够采用成卷或者成筒的生产，因此能够以低成本来形成布线板复合体11。此外，因为能够在支撑体12的多个表面上形成具有多个金属体13的布线板14，因此能够提高布线板14的产量。
将描述用于制造根据本发明的第十三实施例的布线板复合体和布线板的方法。图19A至19F是按照处理的顺序示出了根据本实施例的用于制造布线板复合体和布线板的方法的局部横截面图。
首先，如图19A中所示，制备支撑体12。支撑体12由类似于第九实施例的材料构成。根据需要，可以通过诸如湿法清洁、干法事情、平坦化、或粗糙化等工艺来处理支撑体12。在本实施例中，使用不锈钢SUS304作为支撑体12。
接下来，如图19B和19C中所示，在平面金属体13上布置支撑体12，使金属体13弯曲成C形以便金属体13与支撑体12的顶面和底面重叠，并使支撑体12和弯曲的支撑体13相集成以形成支撑衬底15。在图19C中，虽然沿着支撑体12的周围来布置弯曲的金属体13，但是可以在支撑体12与金属体13之间的边界的一部分中提供空间。另外，与在第五实施例的示例性变化中一样，支撑体12可以用作只与弯曲的金属体13的一部分接触的接合，并且可以存在一个或多个支撑体12。支撑体13由类似于第九实施例的材料构成。特别地，在成本和可加工性方面，铜是合适的。在本实施例中，使用铜作为金属体13。
接下来，如图19D中所示，在金属体13上形成的每个顶面和底面上形成布线板14。用于制造布线板14的方法类似于图13中所示的方法。通过图19A至19D的处理来形成布线板复合体11。
接下来，如图19E中所示，将设置有金属体的布线板16与支撑体12分离。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得支撑体12与金属体13之间的界面为低接合性界面能够容易地进行分离。
接下来，如图19F中所示，将布线板14与金属体13分离。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，采用下述方法，即通过预先使得布线板14与金属体13之间的界面为低接合性界面能够容易地进行分离。当将金属体13与布线板14分离时，能够进行分离从而使得金属体13完全地分离或使得金属体13的一部分仍留在布线板15上。在将布线板14与布线板复合体11分离的处理中，可以整体地分离由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得布线板14与金属体13之间的界面为低接合性界面能够容易地进行分离。当将金属体13与设置有金属体的布线板16分离时，可以在使弯曲的金属体13恢复到其被弯曲之前的原始状态之后进行分离。
通过图19D至19F的处理由布线板复合体11来形成布线板14。
根据本实施例，能够高效地形成布线板复合体11和布线板14。换言之，由于使用由支撑体12和金属体13形成的支撑衬底15来形成布线板复合体11，所以如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的布线板复合体11将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。另一方面，如果支撑体12的材料具有柔性，则因为能够采用成卷或者成筒的生产，因此能够以低成本形成布线板复合体11。此外，因为能够在支撑体12的多个表面上形成具有多个金属体13的布线板14，因此能够提高布线板14的产量。此外，能够通过弯曲金属体13来形成具有多种形状的支撑体12和支撑衬底15。另外，因为能够处理单个金属体13而使得其具有多个表面，因此能够降低金属体13的加工成本。
将描述根据本发明的第十四实施例的用于制造半导体器件的方法。图20A至20D是按照处理的顺序示出了根据本实施例的用于制造半导体器件的方法的局部横截面图。在本实施例中，如图20A中所示，将从已在支撑衬底15上形成布线板14的状态开始说明。虽然在图20A中使用第一实施例的布线板复合体作为布线板复合体11，但是能够类似地使用其它实施例及其示例性变化的布线板复合体。
如图20B中所示，经由焊球23将半导体元件24和布线板14倒装芯片连接到布线板复合体11上形成的布线板14。随后，在其上面形成焊球23的布线板14与半导体元件24之间填充底部充填树脂25。底部充填树脂25用于减小布线板复合体11与半导体元件24之间的热膨胀系数的差以防止焊球23的毁坏。然而，如果焊球23具有确保高可靠性的强度，则不需要填充底部充填树脂25。通过电镀、万向球、印刷等来形成作为由焊接材料构成的微球的焊球23。可以从例如铅/锡合金的共晶焊料或无铅焊料中适当地选择焊球23的材料。在已经由焊球23连接半导体元件24之后填充由例如环氧树脂材料构成的底部充填树脂25。可以使用例如导电胶或铜凸块用于接合布线板复合体11和半导体元件24。另外，虽然在图20B中将倒装芯片连接示为半导体元件24的示例性连接，但是也可以采用引线键合连接。用上述处理，能够制造根据本实施例的半导体器件。
此外，如图20C和20D中所示，支撑体12和/或金属体13能够与半导体器件27分离。
在图20C中，从半导体器件27去除支撑体12，并分离具有安装在设置有金属体的布线板16上的半导体元件24的半导体器件。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得分离表面为低接合性界面而能够容易地进行分离。
在图20D中，从半导体器件27去除支撑衬底15以分离具有安装在布线板14上的半导体元件24的半导体器件。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得分离表面是低接合性界面而能够容易地进行分离。当将金属体13与设置有金属体的布线板16分离时，可以将金属体13完全分离，或者可以将金属体13分离使得金属体的一部分留在布线板15上。另外，将布线板14与布线板复合体11分离的处理可以是下述处理：沿着平行于布线板14的表面的平面将布线板复合体11的支撑体12分成两部分并随后分离设置有在支撑体12上形成的金属体的布线板16的支撑体12，并将金属体13与设置有金属体的布线板16分离。或者，可以将由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15一起与布线板复合体11分离。在任一种情况下，可以使用激光加工、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂作为分离方法。或者，可以采用下述方法，即通过预先使得分离表面为低接合性界面而能够容易地进行分离。
根据本实施例，能够高效地形成半导体器件27。换言之，由于使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成半导体器件27，所以如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的半导体器件27将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。因此，当通过在布线板复合体11上安装半导体元件24而形成半导体器件27时，可提高安装精度。另一方面，如果支撑体12的材料具有柔性，则因为能够采用成卷或者成筒的生产，因此能够以低成本来形成半导体器件27。此外，因为能够在支撑体12的多个表面上形成具有多个金属体13的布线板14，因此可以提高半导体器件27的产量。
将描述根据本发明的第十五实施例的用于制造半导体器件的方法。图21A至21E是按照处理的顺序示出了根据本实施例的用于制造半导体器件的方法的局部横截面图。如图21A中所示，将从已在支撑衬底15上形成布线板14的状态开始说明。虽然在图21中使用第一实施例的布线板复合体作为布线板复合体11，但是可以类似地使用其它实施例及其示例性变化的布线板复合体。
如图21B中所示，经由焊球23将半导体元件24和布线板14倒装芯片连接到布线板复合体11上形成的布线板14。随后，在其上面形成焊球23的布线板14与半导体元件24之间填充底部充填树脂25。使用底部充填树脂25用于减小布线板复合体11与半导体元件24之间的热膨胀系数的差以防止焊球23的毁坏。然而，如果焊球23具有确保高可靠性的强度，则不需要填充底部充填树脂25。通过电镀、万向球、印刷等来形成作为由焊接材料形成的微球的焊球23。可以从例如铅/锡合金的共晶焊料或无铅焊料中适当地选择焊球23的材料。在已通过焊球23连接半导体元件24之后填充由例如环氧树脂材料构成的底部充填树脂25。可以使用例如导电胶或铜凸块用于接合布线板复合体11和半导体元件24。另外，虽然在图21B中将倒装芯片连接示为半导体元件24的示例性连接，但是也可以采用引线键合连接。
接下来，如图21C中所示，形成模树脂28以便覆盖半导体元件24。通过使用模具(mold)的传递模塑、压缩模塑、印刷等来提供由例如与硅胶填料混合的环氧树脂材料构成的模树脂28以便覆盖安装的半导体元件24和连接部分的布线。用上述处理，能够制造根据本实施例的半导体器件。
另外，如图21D和21E中所示，可以将支撑体12和/或金属体13与半导体器件27分离。
在图21D中，从半导体器件27去除支撑体12以分离具有安装在设置有金属体的布线板16上的半导体元件24的半导体器件。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得分离表面为低接合性界面而能够容易地进行分离。
在图21E中，从半导体器件27去除支撑衬底15以分离具有安装在布线板14上的半导体元件24的半导体器件。作为分离方法，采用激光工艺、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂。或者，如第一实施例中所述，可以采用下述方法，即通过预先使得分离表面为低接合性界面而能够容易地进行分离。当将金属体13与设置有金属体的布线板16分离时，可以将金属体13完全分离，或者可以将其分离使得金属体的一部分留在布线板15上。另外，将布线板14与布线板复合体11分离的处理可以是下述处理：沿着平行于布线板14的表面的平面将布线板复合体11的支撑体12分成两部分并随后将设置有在支撑体12上形成的金属体的布线板16的支撑体12分离，并将金属体13与设置有金属体的布线板16分离。或者，可以将由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15一起与布线板复合体11分离。在任一种情况下，可以使用激光加工、干法蚀刻、湿法蚀刻、或喷砂来作为分离方法。或者，可以采用下述方法，即通过预先使得分离表面为低接合性界面而能够容易地进行分离。
根据本实施例，能够高效地形成半导体器件27。换言之，由于使用由支撑体12和金属体13构成的支撑衬底15来形成半导体器件27，所以如果支撑体12的材料具有高刚性，则由支撑衬底15形成的半导体器件27将是具有较少翘曲和膨胀的稳定结构。因此，当通过在布线板复合体11上安装半导体元件24来形成半导体器件24时，可提高安装精度。另一方面，如果支撑体12的材料具有柔性，则因为能够采用成卷或者成筒的生产，因此能够以低成本来形成半导体器件27。此外，因为能够在支撑体12的多个表面上形成具有多个金属体13的布线板14，因此能够提高半导体器件27的产量。另外，因为用模树脂来密封半导体器件24，因此提高了半导体器件27的可靠性。
本申请要求基于在2006年9月4日提交的未审查日本专利申请No.2006-238997的优先权，整体地并入该其内容。
工业实用性
本发明在以下方面具有优势：通过在由支撑体和金属体构成的支撑衬底上制造多层布线而提供的布线板复合体，例如SiP(封装级系统)等等，其通过将多个现有芯片组合而使用单一封装来构造系统。

Claims (25)

1.一种布线板复合体，其包括一支撑体、布置在所述支撑体上的金属体以及在由所述支撑体支撑的所述金属体上形成的多个布线板，其中，
所述布线板包括绝缘层、通过所述绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接所述上和下布线的通路。
2.如权利要求1所述的布线板复合体，其中，
在所述单个支撑体的多个表面中的每一个表面上布置所述金属体，并且在所述金属体上形成所述布线板。
3.如权利要求1所述的布线板复合体，其中，
在所述单个支撑体上以复数的方式提供所述多个金属体，并在所述各金属体上形成所述布线板。
4.如权利要求1所述的布线板复合体，其中，
以位于在相邻支撑体之间的方式来在所述多个支撑体上布置所述金属体，从而集成所述支撑体与所述金属体并在所述金属体上形成所述布线板。
5.如权利要求1所述的布线板复合体，其中，
以弯曲的方式形成所述金属体以使得所述金属体绕着所述单个支撑体的侧面从该单个支撑体的正面延伸到该单个支撑体的背面，从而通过所述支撑体来支撑所述金属体。
6.如权利要求1所述的布线板复合体，其中，
所述金属体的横截面为C形，并且所述支撑体被夹在所述金属体的开口端，从而由所述支撑体来支撑所述金属体。
7.如权利要求1～6中的任何一项所述的布线板复合体，其中，
在所述支撑体与所述金属体之间或在所述金属体与所述布线板之间，或者既在所述支撑体与所述金属体之间又在所述金属体与所述布线板之间，形成低接合性界面，所述低接合性界面易于贴合表面的分离。
8.如权利要求7所述的布线板复合体，其中，
通过在所述支撑体与所述金属体之间形成由与所述支撑体和所述金属体的材料不同的材料构成的层来提供所述低接合性界面，而通过在所述金属体与所述布线板之间形成由与所述金属体和所述布线板的材料不同的材料构成的层来提供所述低接合性界面。
9.如权利要求1～8中的任何一项所述的布线板复合体，其中，
所述支撑体和/或所述金属体具有第一和第二层，每个层由其各自的成分材料构成，并且
通过在所述第一层与所述第二层之间形成由与所述成分材料不同的材料构成的第三层来在所述第一层与所述第二层之间形成一低接合性界面。
10.一种半导体器件，其中，
半导体元件连接到如权利要求1～8中的任何一项所述的布线板复合体。
11.如权利要求10所述的半导体器件，其中，
通过倒装芯片连接或引线键合连接将所述半导体元件连接到所述布线板复合体。
12.一种用于制造布线板复合体的方法，包括下述步骤：
形成由支撑体和金属体构成的支撑衬底；以及
在所述支撑衬底中的所述金属体上的一个或多个平面上形成多个布线板，所述多个布线板包括绝缘层、通过所述绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接所述上和下布线的通路。
13.如权利要求12所述的用于制造布线板复合体的方法，包括下述步骤：
在形成由支撑体和金属体构成的支撑衬底的所述处理中，通过在所述支撑体的一个或多个平面上提供一个或多个金属体来集成所述支撑体与所述金属体。
14.如权利要求12所述的用于制造布线板复合体的方法，包括下述步骤：
在形成由支撑体和金属体构成的支撑衬底的所述处理中，在所述支撑体的同一平面上提供所述多个金属体。
15.如权利要求12所述的用于制造布线板复合体的方法，包括下述步骤：
在形成由支撑体和金属体构成的支撑衬底的所述处理中，弯曲所述金属体以在所述金属体上形成多个平面。
16.一种用于制造布线板的方法，包括以下步骤：
形成由支撑体和金属体构成的支撑衬底；
在所述支撑衬底中的所述金属体上的一个或多个平面上形成多个布线板，所述多个布线板包括绝缘层、通过所述绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接所述上和下布线的通路；以及
将所述布线板从由所述支撑衬底和所述布线板形成的布线板复合体分离。
17.一种用于制造布线板的方法，包括下述步骤：
形成由支撑体和金属体构成的支撑衬底；
在所述支撑衬底中的所述金属体上的一个或多个平面上形成多个布线板，所述多个布线板包括绝缘层、通过所述绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接所述上和下布线的通路；以及
将集成有所述金属体的所述布线板从由所述支撑衬底和所述布线板形成的布线板复合体分离。
18.如权利要求17所述的用于制造布线板的方法，包括下述步骤：
在将集成有所述金属体的所述布线板分离的所述处理之后，将所述布线板与所述金属体分离。
19.如权利要求18所述的用于制造布线板的方法，包括下述步骤：
在将所述布线板与所述金属体分离的所述处理中，将所述金属体从所述布线板完全分离。
20.如权利要求18所述的用于制造布线板的方法，包括下述步骤：
在将所述布线板与所述金属体分离的所述处理中，在所述布线板上留下一部分所述金属体。
21.一种用于制造半导体器件的方法，包括下述步骤：
在通过如权利要求12至15之任一所述的用于制造布线板复合体的方法而制造的布线板复合体上安装半导体元件。
22.如权利要求21所述的用于制造半导体器件的方法，包括下述步骤：
在已将所述半导体元件安装在所述布线板复合体上之后，将所述支撑体从所述布线板复合体分离。
23.如权利要求21所述的用于制造半导体器件的方法，包括下述步骤：
在已将所述半导体元件安装在所述布线板复合体上之后，将所述支撑体和所述金属体从所述布线板复合体分离。
24.一种用于制造半导体器件的方法，包括下述步骤：
在通过如权利要求16至20之任一所述的用于制造布线板的方法而制造的布线板上安装半导体元件。
25.如权利要求21至24中的任何一项所述的用于制造半导体器件的方法，其中，
通过倒装芯片连接或引线键合连接来连接所述半导体器件和所述布线板。
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