JPH05327135A - 回路実装体 - Google Patents
回路実装体Info
- Publication number
- JPH05327135A JPH05327135A JP13303992A JP13303992A JPH05327135A JP H05327135 A JPH05327135 A JP H05327135A JP 13303992 A JP13303992 A JP 13303992A JP 13303992 A JP13303992 A JP 13303992A JP H05327135 A JPH05327135 A JP H05327135A
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- Japan
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- circuit board
- flexible circuit
- straight line
- folded
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路部品に対する熱ストレスを低減する。ま
た実装の作業効率を高める。 【構成】 フレキシブル回路基板１の片面に所定の直線
上を除いて回路部品２を実装する。この所定の直線に沿
ってフレキシブル回路基板１を他の片面側へ曲げて折り
畳む。フレキシブル回路基板１の一方の片面に実装した
回路部品２を折り畳んだフレキシブル回路基板１の表面
側と裏面側とに配置させて、両面実装の回路実装体とし
て形成できる。このことにより、フレキシブル回路基板
１に回路部品２を実装するための加熱は１回で済み、ま
たフレキシブル回路基板１を表から裏へと反転させて実
装の作業をおこなうような必要がなくなる。
た実装の作業効率を高める。 【構成】 フレキシブル回路基板１の片面に所定の直線
上を除いて回路部品２を実装する。この所定の直線に沿
ってフレキシブル回路基板１を他の片面側へ曲げて折り
畳む。フレキシブル回路基板１の一方の片面に実装した
回路部品２を折り畳んだフレキシブル回路基板１の表面
側と裏面側とに配置させて、両面実装の回路実装体とし
て形成できる。このことにより、フレキシブル回路基板
１に回路部品２を実装するための加熱は１回で済み、ま
たフレキシブル回路基板１を表から裏へと反転させて実
装の作業をおこなうような必要がなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に回路部品を
実装して形成される回路実装体に関するものである。
実装して形成される回路実装体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板に回路部品を実装するにあたっ
て、実装密度を高めるために回路基板の表面に回路部品
を実装することがおこなわれている。このように両面実
装する場合には、先ず回路基板の一方の片面に回路部品
を搭載して加熱することによってリフロー半田付けをお
こない、次に回路基板の他方の片面に回路部品を搭載し
て加熱することによってリフロー半田付けをおこなうと
いう２回のリフロー半田実装をおこなう必要がある。
て、実装密度を高めるために回路基板の表面に回路部品
を実装することがおこなわれている。このように両面実
装する場合には、先ず回路基板の一方の片面に回路部品
を搭載して加熱することによってリフロー半田付けをお
こない、次に回路基板の他方の片面に回路部品を搭載し
て加熱することによってリフロー半田付けをおこなうと
いう２回のリフロー半田実装をおこなう必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのように２回
のリフロー半田付けをおこなうと、２回目のリフロー半
田付けの際に１回目で既に回路基板に実装されている回
路部品に２回目の熱が加わることになり、回路部品の熱
ストレスが大きくなって劣化するおそれがあるという問
題があった。またフレキシブル回路基板を表側から裏側
へと反転させて実装の作業をおこなう必要があり、実装
の作業効率が悪くなるという問題もあった。
のリフロー半田付けをおこなうと、２回目のリフロー半
田付けの際に１回目で既に回路基板に実装されている回
路部品に２回目の熱が加わることになり、回路部品の熱
ストレスが大きくなって劣化するおそれがあるという問
題があった。またフレキシブル回路基板を表側から裏側
へと反転させて実装の作業をおこなう必要があり、実装
の作業効率が悪くなるという問題もあった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、回路部品に対する熱ストレスを低減することがで
き、また実装の作業効率を高めることができる回路実装
体を提供することを目的とするものである。
あり、回路部品に対する熱ストレスを低減することがで
き、また実装の作業効率を高めることができる回路実装
体を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る回路実装体
は、フレキシブル回路基板１の片面に所定の直線Ｌ上を
除いて回路部品２を実装し、この所定の直線Ｌに沿って
フレキシブル回路基板１を他の片面側へ曲げて折り畳ん
で成ることを特徴とするものである。また本発明にあっ
て、折り畳んだフレキシブル回路基板１の対向面間に補
強板３を挟んで取り付けるようにしてもよい。
は、フレキシブル回路基板１の片面に所定の直線Ｌ上を
除いて回路部品２を実装し、この所定の直線Ｌに沿って
フレキシブル回路基板１を他の片面側へ曲げて折り畳ん
で成ることを特徴とするものである。また本発明にあっ
て、折り畳んだフレキシブル回路基板１の対向面間に補
強板３を挟んで取り付けるようにしてもよい。
【０００６】この場合、フレキシブル回路基板１を折り
畳んだ大きさよりも補強板３を小さく形成するのが好ま
しい。また本発明にあって、上記の所定の直線Ｌ上に沿
ってフレキシブル回路基板１にスリット４あるいはミシ
ン目５を設けるようにしてもよい。
畳んだ大きさよりも補強板３を小さく形成するのが好ま
しい。また本発明にあって、上記の所定の直線Ｌ上に沿
ってフレキシブル回路基板１にスリット４あるいはミシ
ン目５を設けるようにしてもよい。
【０００７】
【作用】フレキシブル回路基板１を所定の直線Ｌに沿っ
てフレキシブル回路基板１を曲げて折り畳むことによっ
て、フレキシブル回路基板１の一方の片面に実装した回
路部品２を折り畳んだフレキシブル回路基板１の表面側
と裏面側とに配置させるようにすることができ、両面実
装の回路実装体として形成することができる。
てフレキシブル回路基板１を曲げて折り畳むことによっ
て、フレキシブル回路基板１の一方の片面に実装した回
路部品２を折り畳んだフレキシブル回路基板１の表面側
と裏面側とに配置させるようにすることができ、両面実
装の回路実装体として形成することができる。
【０００８】また折り畳んだフレキシブル回路基板１の
対向面間に補強板３を挟んで取り付けることによって、
フレキシブル回路基板１を補強することができる。この
ときフレキシブル回路基板１を折り畳んだ大きさよりも
補強板３を小さく形成することによって、フレキシブル
回路基板１の折り曲げ部にアールを付けることができ
る。
対向面間に補強板３を挟んで取り付けることによって、
フレキシブル回路基板１を補強することができる。この
ときフレキシブル回路基板１を折り畳んだ大きさよりも
補強板３を小さく形成することによって、フレキシブル
回路基板１の折り曲げ部にアールを付けることができ
る。
【０００９】また上記の所定の直線Ｌ上に沿ってフレキ
シブル回路基板１にスリット４あるいはミシン目５を設
けることによって、フレキシブル回路基板１を折り曲げ
易くなり、また折り曲げ時の引っ張りストレスを低減す
ることができる。
シブル回路基板１にスリット４あるいはミシン目５を設
けることによって、フレキシブル回路基板１を折り曲げ
易くなり、また折り曲げ時の引っ張りストレスを低減す
ることができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。フレ
キシブル回路基板１はポリイミドフィルムやポリエステ
ルフィルムなどのフィルムや、可塑化樹脂を基材に含浸
して積層した積層板など、可撓性を有する基板１０に回
路パターン１１を設けて作成されるものである。図２は
フレキシブル回路基板１の一例を示すものであり（同図
（ａ）は表面図、同図（ｂ）は背面図）、その一方の片
面（表面）と他方の片面（裏面）にそれぞれ回路パター
ン１１が形成してあり、その中心線が折り曲げるべき所
定の直線Ｌとなるようにしてある。回路パターン１１は
この直線Ｌを横切るように設けるようにしてよいが、こ
の直線Ｌ上に沿って回路パターン１１を設けるのは避け
るのがよい。
キシブル回路基板１はポリイミドフィルムやポリエステ
ルフィルムなどのフィルムや、可塑化樹脂を基材に含浸
して積層した積層板など、可撓性を有する基板１０に回
路パターン１１を設けて作成されるものである。図２は
フレキシブル回路基板１の一例を示すものであり（同図
（ａ）は表面図、同図（ｂ）は背面図）、その一方の片
面（表面）と他方の片面（裏面）にそれぞれ回路パター
ン１１が形成してあり、その中心線が折り曲げるべき所
定の直線Ｌとなるようにしてある。回路パターン１１は
この直線Ｌを横切るように設けるようにしてよいが、こ
の直線Ｌ上に沿って回路パターン１１を設けるのは避け
るのがよい。
【００１１】そしてこのフレキシブル回路基板１の一方
の片面（表面側）に電子部品等の各種の回路部品２を実
装する。回路部品２の実装は、回路部品２をフレキシブ
ル回路基板１の一方の片面に搭載して加熱することによ
って、リフロー半田付けでおおこなうことができる。こ
の回路部品２の実装位置は上記所定の直線Ｌ上にかから
ないように設定されるものである。また、図２の実施例
では図３（ａ）にも示すように上記直線Ｌに沿って細長
いスリット４が穿孔して設けてある。
の片面（表面側）に電子部品等の各種の回路部品２を実
装する。回路部品２の実装は、回路部品２をフレキシブ
ル回路基板１の一方の片面に搭載して加熱することによ
って、リフロー半田付けでおおこなうことができる。こ
の回路部品２の実装位置は上記所定の直線Ｌ上にかから
ないように設定されるものである。また、図２の実施例
では図３（ａ）にも示すように上記直線Ｌに沿って細長
いスリット４が穿孔して設けてある。
【００１２】しかして、上記のようにフレキシブル回路
基板１の一方の片面に回路部品２を実装した後、フレキ
シブル回路基板１を上記所定の直線Ｌに沿って曲げて回
路部品２を実装していない他方の片面側（裏面側）へ折
り畳むことによって、図１（ｂ）のように、フレキシブ
ル回路基板１の一方の片面に実装した回路部品２を折り
畳んだフレキシブル回路基板１の表面側と裏面側とに配
置させるようにすることができるものであり、両面実装
の回路実装体として形成することができるものである。
このように、フレキシブル回路基板１にはその一方の片
面にのみ回路部品２を実装すればよいために、リフロー
半田付けのための加熱は１回で済み、回路部品２に加熱
を２回加える場合のように熱ストレスが大きくなること
がなくなるものである。
基板１の一方の片面に回路部品２を実装した後、フレキ
シブル回路基板１を上記所定の直線Ｌに沿って曲げて回
路部品２を実装していない他方の片面側（裏面側）へ折
り畳むことによって、図１（ｂ）のように、フレキシブ
ル回路基板１の一方の片面に実装した回路部品２を折り
畳んだフレキシブル回路基板１の表面側と裏面側とに配
置させるようにすることができるものであり、両面実装
の回路実装体として形成することができるものである。
このように、フレキシブル回路基板１にはその一方の片
面にのみ回路部品２を実装すればよいために、リフロー
半田付けのための加熱は１回で済み、回路部品２に加熱
を２回加える場合のように熱ストレスが大きくなること
がなくなるものである。
【００１３】図１の実施例では、図１（ａ）に示すよう
にフレキシブル回路基板１の他方の片面の一方の端部に
補強板３が接着剤等で接着してあり、そしてフレキシブ
ル回路基板１を所定の直線Ｌに沿って曲げて折り畳むこ
とによって、フレキシブル回路基板１の折り返した他方
の端部を接着剤等で接着し、図１（ｂ）のように補強板
３をフレキシブル回路基板１の対向面間に挟み込んで取
り付けるようにしてある。従ってこのものでは補強板３
でフレキシブル回路基板１を補強することができ、補強
板３を剛性がある板で形成することによって、可撓性の
あるフレキシブル回路基板１からリジッドな回路実装体
を形成することができるものであり、また補強板３への
固着によってフレキシブル回路基板１を折り畳んだ状態
に保持することができるものである。またこの場合、フ
レキシブル回路基板１を折り畳んだ大きさ、すなわちフ
レキシブル回路基板１の略半分の大きさよりも補強板３
を小さく形成してあって、図１（ｂ）のようにフレキシ
ブル回路基板１の折り曲げ部１ａの内側に空間が形成さ
れるようにし、フレキシブル回路基板１の折り曲げ部１
ａにアールを持たせることができるようにしてある。従
ってフレキシブル回路基板１の折り曲げ部１ａは曲率半
径を大きくすることができるものであり、折り曲げの直
線Ｌを横切る回路パターン１１に断線が発生することを
防ぐことができるものである。
にフレキシブル回路基板１の他方の片面の一方の端部に
補強板３が接着剤等で接着してあり、そしてフレキシブ
ル回路基板１を所定の直線Ｌに沿って曲げて折り畳むこ
とによって、フレキシブル回路基板１の折り返した他方
の端部を接着剤等で接着し、図１（ｂ）のように補強板
３をフレキシブル回路基板１の対向面間に挟み込んで取
り付けるようにしてある。従ってこのものでは補強板３
でフレキシブル回路基板１を補強することができ、補強
板３を剛性がある板で形成することによって、可撓性の
あるフレキシブル回路基板１からリジッドな回路実装体
を形成することができるものであり、また補強板３への
固着によってフレキシブル回路基板１を折り畳んだ状態
に保持することができるものである。またこの場合、フ
レキシブル回路基板１を折り畳んだ大きさ、すなわちフ
レキシブル回路基板１の略半分の大きさよりも補強板３
を小さく形成してあって、図１（ｂ）のようにフレキシ
ブル回路基板１の折り曲げ部１ａの内側に空間が形成さ
れるようにし、フレキシブル回路基板１の折り曲げ部１
ａにアールを持たせることができるようにしてある。従
ってフレキシブル回路基板１の折り曲げ部１ａは曲率半
径を大きくすることができるものであり、折り曲げの直
線Ｌを横切る回路パターン１１に断線が発生することを
防ぐことができるものである。
【００１４】さらに、フレキシブル回路基板１には折り
曲げの直線Ｌに沿ってスリット４が設けてあるので、フ
レキシブル回路基板１を直線Ｌに沿って折り曲げる作業
が容易になり、また折り曲げ部での部品等に対する引っ
張りストレスが小さくなるものである。スリット４の代
わりに、図３（ｂ）に示すように小さい孔をミシン目１
２として折り曲げの直線Ｌに沿って設けるようにしても
よい。
曲げの直線Ｌに沿ってスリット４が設けてあるので、フ
レキシブル回路基板１を直線Ｌに沿って折り曲げる作業
が容易になり、また折り曲げ部での部品等に対する引っ
張りストレスが小さくなるものである。スリット４の代
わりに、図３（ｂ）に示すように小さい孔をミシン目１
２として折り曲げの直線Ｌに沿って設けるようにしても
よい。
【００１５】
【発明の効果】上記のように本発明は、フレキシブル回
路基板の片面に所定の直線上を除いて回路部品を実装
し、この所定の直線に沿ってフレキシブル回路基板を他
の片面側へ曲げて折り畳むようにしたので、フレキシブ
ル回路基板の一方の片面に実装した回路部品を折り畳ん
だフレキシブル回路基板の表面側と裏面側とに配置させ
るようにすることができ、両面実装の回路実装体として
形成することができるものであり、フレキシブル回路基
板に回路部品を実装するための加熱は１回で済んで回路
部品に加わる熱ストレスを低減することができると共
に、フレキシブル回路基板を表から裏へと反転させて実
装の作業をおこなうような必要がなくなって実装の作業
効率を高めることができるものである。
路基板の片面に所定の直線上を除いて回路部品を実装
し、この所定の直線に沿ってフレキシブル回路基板を他
の片面側へ曲げて折り畳むようにしたので、フレキシブ
ル回路基板の一方の片面に実装した回路部品を折り畳ん
だフレキシブル回路基板の表面側と裏面側とに配置させ
るようにすることができ、両面実装の回路実装体として
形成することができるものであり、フレキシブル回路基
板に回路部品を実装するための加熱は１回で済んで回路
部品に加わる熱ストレスを低減することができると共
に、フレキシブル回路基板を表から裏へと反転させて実
装の作業をおこなうような必要がなくなって実装の作業
効率を高めることができるものである。
【００１６】また、折り畳んだフレキシブル回路基板の
対向面間に補強板を挟んで取り付けるようにしたので、
可撓性のあるフレキシブル回路基板を補強板で補強して
回路実装体をリジッドに形成することができるものであ
る。このときフレキシブル回路基板を折り畳んだ大きさ
よりも補強板を小さく形成することによって、フレキシ
ブル回路基板の折り曲げ部にアールを付けることがで
き、折り曲げ部の回路パターンに断線が生じることを防
ぐことができるものである。
対向面間に補強板を挟んで取り付けるようにしたので、
可撓性のあるフレキシブル回路基板を補強板で補強して
回路実装体をリジッドに形成することができるものであ
る。このときフレキシブル回路基板を折り畳んだ大きさ
よりも補強板を小さく形成することによって、フレキシ
ブル回路基板の折り曲げ部にアールを付けることがで
き、折り曲げ部の回路パターンに断線が生じることを防
ぐことができるものである。
【００１７】また上記の所定の直線上に沿ってフレキシ
ブル回路基板にスリットあるいはミシン目を設けるよう
にしたので、フレキシブル回路基板は折り曲げ易くな
り、また折り曲げ時の引っ張りストレスを低減すること
ができるものである。
ブル回路基板にスリットあるいはミシン目を設けるよう
にしたので、フレキシブル回路基板は折り曲げ易くな
り、また折り曲げ時の引っ張りストレスを低減すること
ができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ），
（ｂ）は正面図である。
（ｂ）は正面図である。
【図２】同上の実施例のフレキシブル回路基板を示すも
のであり、（ａ）は表面図、（ｂ）は裏面図である。
のであり、（ａ）は表面図、（ｂ）は裏面図である。
【図３】同上の他の実施例のフレキシブル回路基板を示
すものであり、（ａ），（ｂ）は表面図である。
すものであり、（ａ），（ｂ）は表面図である。
１ フレキシブル回路基板 ２ 回路部品 ３ 補強板 ４ スリット ５ ミシン目
Claims (5)
- 【請求項１】 フレキシブル回路基板の片面に所定の直
線上を除いて回路部品を実装し、この所定の直線に沿っ
てフレキシブル回路基板を他の片面側へ曲げて折り畳ん
で成ることを特徴とする回路実装体。 - 【請求項２】 折り畳んだフレキシブル回路基板の対向
面間に補強板を挟んで取り付けて成ることを特徴とする
請求項１に記載の回路実装体。 - 【請求項３】 フレキシブル回路基板を折り畳んだ大き
さよりも補強板を小さく形成して成ることを特徴とする
請求項２に記載の回路実装体。 - 【請求項４】 上記所定の直線上に沿ってフレキシブル
回路基板にスリットを設けて成ることを特徴とする請求
項１乃至３に記載の回路実装体。 - 【請求項５】 上記所定の直線上に沿ってフレキシブル
回路基板にミシン目を設けて成ることを特徴とする請求
項１乃至３に記載の回路実装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13303992A JPH05327135A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 回路実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13303992A JPH05327135A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 回路実装体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327135A true JPH05327135A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15095386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13303992A Withdrawn JPH05327135A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 回路実装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327135A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-05-26 JP JP13303992A patent/JPH05327135A/ja not_active Withdrawn
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