JPH0491450A - Ｔａｂ用フィルムキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用フィルムキャリアInfo
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- JPH0491450A JPH0491450A JP2205403A JP20540390A JPH0491450A JP H0491450 A JPH0491450 A JP H0491450A JP 2205403 A JP2205403 A JP 2205403A JP 20540390 A JP20540390 A JP 20540390A JP H0491450 A JPH0491450 A JP H0491450A
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- JP
- Japan
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- bent
- insulating base
- base material
- film carrier
- thickness
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- Pending
Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 4
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- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１果よ段机肛分夏
この発明は、ＩＣや液晶パネルなどを実装するＴＡＢ用
フィルムキャリアに関する。
フィルムキャリアに関する。
因米勿肢皇
フレキシブル回路基板では、たとえば第９図に示すよう
に、絶縁ベース材１の厚さは通常２５μ以下とし、それ
に２０μ程度の接着剤２を用いて１８〜３６μ程度の銅
箔３を貼り付けてなる。故に、第８図に示すように、小
さな曲率半径で容易に折り曲げることができる。
に、絶縁ベース材１の厚さは通常２５μ以下とし、それ
に２０μ程度の接着剤２を用いて１８〜３６μ程度の銅
箔３を貼り付けてなる。故に、第８図に示すように、小
さな曲率半径で容易に折り曲げることができる。
ところが、ＴＡＢ用フィルムキャリアでは、ＩＣや液晶
パネルを実装するから、高精度かつ高密度で微細な回路
を形成することができるように、絶縁ベース材は寸法安
定性に優れ、また形状保持性に優れていることが要求さ
れる。よって、たとえば第７図に示すように、絶縁ベー
ス材４の厚さは通常７５〜１２５μとし、それに同じく
２０μ程度の接着剤５を用いて１８〜３６μ程度の銅箔
６を貼り付けてなる。このため、フレキシブル回路基板
に比べ絶縁ベース材４が大変厚いから、そのままでは小
さな曲率半径では折り曲げることができない。
パネルを実装するから、高精度かつ高密度で微細な回路
を形成することができるように、絶縁ベース材は寸法安
定性に優れ、また形状保持性に優れていることが要求さ
れる。よって、たとえば第７図に示すように、絶縁ベー
ス材４の厚さは通常７５〜１２５μとし、それに同じく
２０μ程度の接着剤５を用いて１８〜３６μ程度の銅箔
６を貼り付けてなる。このため、フレキシブル回路基板
に比べ絶縁ベース材４が大変厚いから、そのままでは小
さな曲率半径では折り曲げることができない。
しかしながら、近年電子機器の小型化が進み、小さな収
納空間内に納めることが要求される。故に、ＴＡＢ用フ
ィルムキャリアを折り曲げて配置することが望まれる。
納空間内に納めることが要求される。故に、ＴＡＢ用フ
ィルムキャリアを折り曲げて配置することが望まれる。
そこで、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアでは、たとえ
ば第６図に示すように、絶縁ベース材４および接着剤５
の折り曲げ部分ａ−ｂにパンチで打ち抜いて細い長孔４
ａ・４ｂおよび５ａ・５ｂを形成していた。そして、第
５図に示すように、その長孔４ａ・４ｂおよび５ａ・５
ｂ位置に沿って折り曲げていた。
ば第６図に示すように、絶縁ベース材４および接着剤５
の折り曲げ部分ａ−ｂにパンチで打ち抜いて細い長孔４
ａ・４ｂおよび５ａ・５ｂを形成していた。そして、第
５図に示すように、その長孔４ａ・４ｂおよび５ａ・５
ｂ位置に沿って折り曲げていた。
が じようと る
ところが、折り曲げ部分ａ−ｂが銅箔６だけであると、
強度的に不足して銅箔６にクラックや破断を生じ、信頼
性が低下する問題点があった。
強度的に不足して銅箔６にクラックや破断を生じ、信頼
性が低下する問題点があった。
そこで、この発明の目的は、そのような従来の問題点を
解消し、信頼性を損なうことなく、折り曲げてたとえば
電子機器の小スペースに収納することができるようにす
ることにある。
解消し、信頼性を損なうことなく、折り曲げてたとえば
電子機器の小スペースに収納することができるようにす
ることにある。
を するための
そのため、この発明によるＴＡＢ用フィルムキャリアは
、折り曲げ部分Ａ−Ｂの絶縁ベース材１０の厚さを薄く
形成することを特徴とする。
、折り曲げ部分Ａ−Ｂの絶縁ベース材１０の厚さを薄く
形成することを特徴とする。
■−−■
そして、絶縁ベース部材１０の厚さを薄く形成した折り
曲げ部分Ａ−Ｂで折り曲げ、たとえば電子機器内の小ス
ペースに組付ける。
曲げ部分Ａ−Ｂで折り曲げ、たとえば電子機器内の小ス
ペースに組付ける。
失−胤一旌
以下、図面を参照しながら、この発明の詳細な説明する
。
。
第１図には、この発明の一実施例であるＴＡＢ用フィル
ムキャリアの断面図を示す。図中符号１０は、ポリイミ
ド製の絶縁ベース材である。絶縁ベース材１０は、従来
と同様に７５〜１２５μの厚さにつくる。そして、その
絶縁ベース材１０には、インナリード用の孔（デイバイ
ス孔）１０ａおよびアウタリード用の孔１０ｂを設け、
その表面に接着剤１１を用いて銅箔１２を貼り付ける。
ムキャリアの断面図を示す。図中符号１０は、ポリイミ
ド製の絶縁ベース材である。絶縁ベース材１０は、従来
と同様に７５〜１２５μの厚さにつくる。そして、その
絶縁ベース材１０には、インナリード用の孔（デイバイ
ス孔）１０ａおよびアウタリード用の孔１０ｂを設け、
その表面に接着剤１１を用いて銅箔１２を貼り付ける。
接着剤１１の厚さは従来と同様に２０μ程度とし、銅箔
１２の厚さも従来と同様に１８〜３６μ程度とする。そ
うして、この発明によるＴＡＢ用フィルムキャリアでは
、その折り曲げ部分Ａ−Ｂで、絶縁ベース材１０の厚さ
を、たとえばフレキシブル回路基板と同程度の２５μ程
度に薄く形成してなる。これにより、たとえば第２図に
示すように、銅箔１２で形成するリード１２ａにＩＣｌ
３を取り付けてインナリード用の孔１０ａ内に収納し、
銅箔１２をプリント基板１４に接続する一方、アウタリ
ード用の孔１０ｂ位置で切断してそこの銅箔１２を液晶
パネル１５に接続する。そして、折り曲げ部分Ａ−Ｂで
折り曲げ、たとえば電子機器内の小スペースに組付ける
。
１２の厚さも従来と同様に１８〜３６μ程度とする。そ
うして、この発明によるＴＡＢ用フィルムキャリアでは
、その折り曲げ部分Ａ−Ｂで、絶縁ベース材１０の厚さ
を、たとえばフレキシブル回路基板と同程度の２５μ程
度に薄く形成してなる。これにより、たとえば第２図に
示すように、銅箔１２で形成するリード１２ａにＩＣｌ
３を取り付けてインナリード用の孔１０ａ内に収納し、
銅箔１２をプリント基板１４に接続する一方、アウタリ
ード用の孔１０ｂ位置で切断してそこの銅箔１２を液晶
パネル１５に接続する。そして、折り曲げ部分Ａ−Ｂで
折り曲げ、たとえば電子機器内の小スペースに組付ける
。
なお、絶縁ベース材１０の厚さを薄く形成した部分は、
もちろん表面を滑らかに形成して応力集中が小さくなる
ようにする必要がある。また、図示実施例では、折り曲
げる部分がＡ−Ｂ２つである場合について説明したが、
何個所でもよいことはいうまでもない。
もちろん表面を滑らかに形成して応力集中が小さくなる
ようにする必要がある。また、図示実施例では、折り曲
げる部分がＡ−Ｂ２つである場合について説明したが、
何個所でもよいことはいうまでもない。
折り曲げ部分Ａ−Ｂの絶縁ベース材１０の厚さを薄く形
成する方法としては、たとえば第３図に示すように、エ
キシマレーザ光を照射してアブレーション現象によりポ
リイミドの分子間を切断してポリイミドの厚さを薄くす
る物理的な方法でもよいし、たとえば第４図（Ａ）で示
すように印刷やホトレジストでエツチングレジスト１６
を形成して一部を除いて絶縁ベース材１０をマスキング
し、ＣＢ）で示すようにＫＯＨや水加ヒドラジン（Ｎ
２ Ｈ４・Ｈ２Ｏ）などのエツチング液に漬けてエツチ
ングを行い、（Ｃ）で示すようにエツチングレジスト１
６を除去する化学的な方法でもよい。
成する方法としては、たとえば第３図に示すように、エ
キシマレーザ光を照射してアブレーション現象によりポ
リイミドの分子間を切断してポリイミドの厚さを薄くす
る物理的な方法でもよいし、たとえば第４図（Ａ）で示
すように印刷やホトレジストでエツチングレジスト１６
を形成して一部を除いて絶縁ベース材１０をマスキング
し、ＣＢ）で示すようにＫＯＨや水加ヒドラジン（Ｎ
２ Ｈ４・Ｈ２Ｏ）などのエツチング液に漬けてエツチ
ングを行い、（Ｃ）で示すようにエツチングレジスト１
６を除去する化学的な方法でもよい。
これらの方法によると、厚さを薄く形成した部分の表面
を滑らかに形成することができるから、折り曲げたとき
の応力集中を小さくできる。特に、化学的な方法による
と、エツチングファクタが小さいのでさらに応力集中を
小さくできる。
を滑らかに形成することができるから、折り曲げたとき
の応力集中を小さくできる。特に、化学的な方法による
と、エツチングファクタが小さいのでさらに応力集中を
小さくできる。
叉尻勿羞米
したがって、この発明によれば、折り曲げ部分の絶縁ベ
ース材の厚さを薄く形成するから、たとえば電子機器内
の小スペースに折り曲げて無理なく収納することができ
、また薄くはあるが、折り曲げ部分の銅箔を絶縁ベース
材で補強するから、銅箔にクラックや破断を生ずるおそ
れが少なく、信頼性を低下することもない。
ース材の厚さを薄く形成するから、たとえば電子機器内
の小スペースに折り曲げて無理なく収納することができ
、また薄くはあるが、折り曲げ部分の銅箔を絶縁ベース
材で補強するから、銅箔にクラックや破断を生ずるおそ
れが少なく、信頼性を低下することもない。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例であるＴＡＢ用フィルムキ
ャリアの断面図、第２図はそれを折り曲げて使用すると
きのその使用状態図、第３図はその折り曲げ部分の絶縁
ベース材の厚さを薄く形成する物理的な方法の説明図、
第４図（Ａ）ないしくＣ）はその折り曲げ部分の絶縁ベ
ース材の厚さを薄く形成する化学的な方法の工程説明図
である。 第５図は従来のＴＡＢ用フィルムキャリアを折り曲げて
使用するときの使用状態図、第６図はそのフィルムキャ
リアの断面図、第７図は折り曲げて使用しない従来のＴ
ＡＢ用フィルムキャリアの断面図、第８図はフレキシブ
ル回路基板を折り曲げて使用するときの使用状態図、第
９図はそのフィルムキャリアの断面図である。 １０・・・・・・・・・絶縁ベース材、Ａ−Ｂ・・・・
・・・・・折り曲げ部分。
ャリアの断面図、第２図はそれを折り曲げて使用すると
きのその使用状態図、第３図はその折り曲げ部分の絶縁
ベース材の厚さを薄く形成する物理的な方法の説明図、
第４図（Ａ）ないしくＣ）はその折り曲げ部分の絶縁ベ
ース材の厚さを薄く形成する化学的な方法の工程説明図
である。 第５図は従来のＴＡＢ用フィルムキャリアを折り曲げて
使用するときの使用状態図、第６図はそのフィルムキャ
リアの断面図、第７図は折り曲げて使用しない従来のＴ
ＡＢ用フィルムキャリアの断面図、第８図はフレキシブ
ル回路基板を折り曲げて使用するときの使用状態図、第
９図はそのフィルムキャリアの断面図である。 １０・・・・・・・・・絶縁ベース材、Ａ−Ｂ・・・・
・・・・・折り曲げ部分。
Claims (1)
- 折り曲げ部分の絶縁ベース材の厚さを薄く形成してな
る、ＴＡＢ用フィルムキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2205403A JPH0491450A (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | Ｔａｂ用フィルムキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2205403A JPH0491450A (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | Ｔａｂ用フィルムキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491450A true JPH0491450A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16506261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2205403A Pending JPH0491450A (ja) | 1990-08-02 | 1990-08-02 | Ｔａｂ用フィルムキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0491450A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278724A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2006278725A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| KR100589459B1 (ko) * | 1998-12-04 | 2006-11-30 | 삼성전자주식회사 | 테이프 캐리어 패키지 및 그 제조 방법_ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5130966A (ja) * | 1974-09-10 | 1976-03-16 | Sharp Kk | Furekishiburuhaisenkiban |
| JPH0320053A (ja) * | 1989-03-17 | 1991-01-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップキャリア |
-
1990
- 1990-08-02 JP JP2205403A patent/JPH0491450A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5130966A (ja) * | 1974-09-10 | 1976-03-16 | Sharp Kk | Furekishiburuhaisenkiban |
| JPH0320053A (ja) * | 1989-03-17 | 1991-01-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップキャリア |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100589459B1 (ko) * | 1998-12-04 | 2006-11-30 | 삼성전자주식회사 | 테이프 캐리어 패키지 및 그 제조 방법_ |
| JP2006278724A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2006278725A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP4678223B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-04-27 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
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