CN114783932A - 显示面板及其制备方法与显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示面板及其制备方法与显示装置，所述显示面板包括柔性衬底层与设置在柔性衬底层上的显示层，并在所述柔性衬底层远离所述显示层的一侧设置磁性金属层，一方面，所述磁性金属层具有一定的刚性，降低显示面板在制备时的传送难度，同时又由于所述磁性金属层中设置有镂空部，所述显示面板仍能实现柔性显示；另一方面，所述磁性金属层具有磁性，使得在制备时可通过磁力固定于电磁基板上，并通过将电磁基板断电实现磁性金属层与电磁基板的分离，相较于传统的激光剥离工艺，具有工艺简单以及制程良率高的优点。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法与显示装置。
背景技术
柔性显示屏，是由柔软的材料制成，可变形可弯曲的显示装置，具有体积小、便携、低功耗等优势，被越来越广泛地应用在各个领域中。
柔性显示屏通常包括柔性衬底层和制作于柔性衬底层上的显示器件，在制作过程中，通常先将柔性衬底层形成于刚性基板上，利用刚性基板为柔性衬底层提供支撑，之后在柔性衬底层上制作包含多晶硅薄膜晶体管的显示器件，待制备完毕后通过激光剥离工艺去除刚性基板，再进行绑定等制程。
在上述常规的制备过程中，仍存在着一些暂未解决的难点阻碍了柔性显示屏的发展，第一，激光剥离良率低而影响显示面板的良率；第二，剥离去除刚性基板后的柔性显示屏较软不便于传送至其他制程如绑定制程等。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制备方法与显示装置，所述显示面板可使得制备工艺简单以及制备良率高。
为解决上述问题，第一方面，本发明提供了一种显示面板，所述显示面板包括：
柔性衬底层；
显示层，设置于所述柔性衬底层上；
其中，在所述柔性衬底层远离所述显示层的侧面上还设置有磁性金属层，所述磁性金属层具有第一磁性且包括多个镂空部，所述镂空部沿所述磁性金属层的厚度方向贯穿所述磁性金属层。
在本发明实施例提供的一显示面板中，多个所述镂空部均匀地分布于所述磁性金属层中。
在本发明实施例提供的一显示面板中，所述显示面板包括弯折区与非弯折区，多个所述镂空部设置于所述弯折区内。
在本发明实施例提供的一显示面板中，所述磁性金属层的材料为铁、钴与镍中的一种或多种。
在本发明实施例提供的一显示面板中，所述磁性金属层的厚度为20-1000微米。
在本发明实施例提供的一显示面板中，所述柔性衬底层具有第二磁性，所述第二磁性与所述第一磁性的磁性相反。
在本发明实施例提供的一显示面板中，所述柔性衬底层中掺杂有磁性粒子，所述磁性粒子包括四氧化三铁。
第二方面，本发明提供了一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
S10：提供一磁性金属层，所述磁性金属层具有第一磁性且形成有多个镂空部，所述镂空部沿所述磁性金属层的厚度方向贯穿所述磁性金属层；
S20：在所述磁性金属层上形成柔性衬底层；
S30：在所述柔性衬底层上形成显示层。
在本发明实施例提供的一显示面板的制备方法中，在所述S10之前还包括步骤：
提供一电磁基板，对所述电磁基板通电，所述电磁基板产生第三磁性，所述第三磁性与所述第一磁性的磁性相反；
在所述S10中还包括步骤：
将所述磁性金属层放置于所述电磁基板上，所述电磁基板与所述磁性金属层之间产生磁力，使得所述磁性金属层固定于所述电磁基板上；
且在所述S30之后还包括步骤：
对所述电磁基板断电，所述电磁基板的所述第三磁性消失，将所述电磁基板与所述磁性金属层分离。
第三方面，本发明提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述的显示面板。
有益效果：本发明提供了一种显示面板及其制备方法与显示装置，所述显示面板包括柔性衬底层与设置在柔性衬底层上的显示层，并在所述柔性衬底层远离所述显示层的一侧设置磁性金属层，一方面，所述磁性金属层具有一定的刚性，降低显示面板在制备时的传送难度，同时又由于所述磁性金属层中设置有镂空部，所述显示面板仍能实现柔性显示；另一方面，所述磁性金属层具有磁性，使得在制备时可通过磁力固定于电磁基板上，并通过将电磁基板断电实现磁性金属层与电磁基板的分离，相较于传统的激光剥离工艺，具有工艺简单以及制程良率高的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的截面结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种显示面板的磁性金属层的平面结构示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种显示面板的磁性金属层的平面结构示意图；
图4是本发明实施例提供的又一种显示面板的磁性金属层的平面结构示意图；
图5是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的文字流程示意图；
图6a-6g是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的结构流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
本发明实施例提供一种显示面板，以下结合图1示出的该显示面板的截面结构示意图以及图2示出的该显示面板中磁性金属层的平面结构示意图进行详述：
该显示面板包括柔性衬底层200与设置在所述柔性衬底层上的显示层300；
其中，在所述柔性衬底层200远离所述显示层300的侧面上还设置有磁性金属层100，所述磁性金属层100具有第一磁性且包括多个镂空部110，所述镂空部110沿所述磁性金属层100的厚度方向贯穿所述磁性金属层100；
在本实施例所提供的显示面板中，通过在常规的显示面板背面增设一磁性金属层100，一方面，该磁性金属层100的材料包括金属，具有一定的刚性，一定程度地提升了该显示面板的刚性，从而降低了该显示面板在去除刚性承载基板之后的传输难度，同时又由于所述磁性金属层100包括多个贯穿设置的镂空部110，通过设置所述镂空部110，以提升所述磁性金属层的可挠性，在提升显示面板刚性的基础上仍可适用于柔性显示；
另一方面，该磁性金属层具有磁性，使得在制备时可通过磁力固定于电磁基板上，并通过将电磁基板断电实现磁性金属层与电磁基板的分离(详见后述制备方法的实施例)，相较于传统的激光剥离工艺，具有工艺简单以及制程良率高的优点。
补充说明的是，所述柔性衬底层200的主体材料通常为聚酰亚胺，根据实际需求，所述柔性衬底层200为单层的聚酰亚胺膜层，或为层叠设置的第一聚酰亚胺膜层、缓冲层以及第二聚酰亚胺膜层；
所述显示层300包括多层用于实现显示或辅助实现显示的各功能膜层，示例性地，所述显示层300包括依次设置于所述柔性衬底层200上的薄膜晶体管层、有机发光层、薄膜封装层以及光学胶层等，根据工艺需求，还可包括其他任意必要的膜层，此处不作特殊限定。
进一步地，在一些实施例中，请继续参阅图2，所述镂空部110均匀地分布于所述磁性金属层100中，使得所述磁性金属层100中整面均设置有所述镂空部110，即所述使得所述磁性金属层100均需具有柔性，此设置方法可适用于整面均需具有柔性的显示面板，如卷曲型显示面板；
在一些实施例中，请参阅图4，所述显示面板包括弯折区A2与非弯折区A1，示例性地所述非弯折区A1包括两个非弯折子区，分别设置于所述弯折区A2的两侧，即所述显示面板为折叠型显示面板，此时，所述显示面板仅需在弯折区A2具备柔性，那么相对应地，多个所述镂空部110设置于所述弯折区A2内。
在一些实施例中，根据实际工艺需要，所述镂空部110在所述柔性衬底层200上的正投影形状为正方形(如图2)、长方形(如图3)、圆形、椭圆形、葫芦形、正六边形或其他任意合适的形状，本发明对此不作特殊限定。
进一步地，所述镂空部110的大小以及排布的疏密也可根据实际的工艺需求进行设置，示例性地，当所述镂空部110在所述柔性衬底层200上的正投影形状为正方形时，该正方形的边长为100微米，相邻镂空部110的间距为50微米。
更进一步地，多个所述镂空部110按照多行排布方式分布在所述磁性金属层100中，相邻的两行所述镂空部110对齐排布(如图2)或交错排布(如图3)。
在一些实施例中，所述磁性金属层100的材料为铁、钴与镍中的一种或多种，例如所述磁性金属层100的材料为因瓦(Invar)合金，即含有35.4％镍的铁合金。
在一些实施例中，所述磁性金属层100的厚度为20-1000微米，所述磁性金属层100的厚度不宜过薄，否则该磁性金属层的支撑性能与磁性大小不足；所述磁性金属层100的厚度也不宜过厚，否则会增加显示面板的整体厚度，有悖于显示面板轻薄化的发展方向。
在一些实施例中，为了提升所述磁性金属层100与所述柔性衬底层200的粘结力，避免磁性金属层100与所述柔性衬底层200之间出现膜层剥离的不良出现，将所述柔性衬底层200设计为同样具有磁性，具体地，所述柔性衬底层200具有第二磁性，所述第二磁性与所述第一磁性的磁性相反，从而使得所述柔性衬底层200与所述磁性金属层100之间产生相互吸引的磁力，进而增强粘结力。
在一些实施例中，可采用在所述柔性衬底层200中掺杂一定量的磁性粒子以使得所述柔性衬底层200具备所述第二磁性，通常情况下，所述磁性粒子可以为四氧化三铁粒子；
进一步地，所述柔性衬底层200的主体材料通常为聚酰亚胺；
根据实际需求，所述柔性衬底层200为单层的聚酰亚胺层，且该聚酰亚胺层种掺杂有所述的四氧化三铁粒子，其中，所述聚酰亚胺层中所述四氧化三铁粒子质量百分含量为5-20wt％，示例性地，所述聚酰亚胺层中所述四氧化三铁粒子质量百分含量为10wt％；
或所述柔性衬底层200为层叠设置在所述磁性金属层100上的第一聚酰亚胺膜层、缓冲层以及第二聚酰亚胺膜层，此时仅需在靠近所述磁性金属层100的所述第一聚酰亚胺膜层中掺杂所述四氧化三铁粒子，其中，所述第一聚酰亚胺层中所述四氧化三铁粒子质量百分含量为5-20wt％，示例性地，所述第一聚酰亚胺层中所述四氧化三铁粒子质量百分含量为10wt％。
在一些实施例中，所述柔性衬底层200的厚度为1-500微米，示例性地，所述柔性衬底层200的厚度为200微米。
本发明另一实施例还提供了上述显示面板的制备方法，如下结合图5以及图6a-6g进行详述：
所述显示面板的制备方法包括下述步骤：
S10：提供一磁性金属层100，所述磁性金属层100具有第一磁性且形成有多个镂空部，所述镂空部沿所述磁性金属层100的厚度方向贯穿所述磁性金属层；
S20：在所述磁性金属层100上形成柔性衬底层200，即形成如图6d所示的结构；
S30：在所述柔性衬底层200上形成显示层300，即形成如图6g所示的结构；
其中，所述镂空部的结构详见前述显示面板实施例，此处不再赘述。
在本实施例所提供的显示面板的制备方法中，通过在常规的显示面板背面还形成一磁性金属层100，一方面，该磁性金属层100的材料包括金属，具有一定的刚性，一定程度地提升了该显示面板的刚性，从而降低了该显示面板在去除刚性承载基板之后的传输难度，同时又由于所述磁性金属层100包括多个贯穿设置的镂空部110，通过设置所述镂空部110，以提升所述磁性金属层的可挠性，在提升显示面板刚性的基础上仍可适用于柔性显示；另一方面，该磁性金属层具有磁性，使得在制备时可通过磁力固定于电磁基板上，并通过将电磁基板断电实现磁性金属层与电磁基板的分离(详见后述)，相较于传统的激光剥离工艺，具有工艺简单以及制程良率高的优点。
在一些实施例中，所述S10之前还包括步骤：
提供一电磁基板400，对所述电磁基板400通电，所述电磁基板400产生第三磁性，所述第三磁性与所述第一磁性的磁性相反；
在所述S10中还包括步骤：
将所述磁性金属层100放置于所述电磁基板400上，所述电磁基板400与所述磁性金属层100之间产生磁力，使得所述磁性金属层固定于所述电磁基板上，即如图6e所示；
且在所述S30之后还包括步骤：
对所述电磁基板400断电，所述电磁基板400的所述第三磁性消失，将所述电磁基板400与所述磁性金属层100分离，即从图6f所示的结构转变为如图6g所示的结构。
其中，所述电磁基板400在断电状态下磁性便消失，电磁基板400与所述磁性金属层100自动分离，从而实现电磁基板400与制备而得的显示面板的剥离，该工艺简单且剥离良率高，特别适用于柔性显示面板的大规模量产。
在一些实施例中，所述磁性金属层100的形成镂空部的步骤请参阅如下：
提供一磁性金属薄膜100a，将所述磁性金属薄膜100a放置于通电状态下的所述电磁基板400上，即形成如图6a所示的结构；
在所述磁性金属薄膜100a上形成柔性衬底层200，即形成如图6b所示的结构；
对所述电磁基板400断电，所述电磁基板400的所述第三磁性消失，将所述电磁基板400与所述磁性金属薄膜100a分离，即形成如图6c所示的结构；
多所述磁性金属薄膜100a进行图案化工艺，形成多个所述镂空部，所述磁性金属薄膜100a转变为所述磁性金属层100，即形成如图6d所示的结构；
其中，具体可采用曝光及蚀刻工艺对所述磁性金属薄膜100a进行图案化，该蚀刻工艺具体为湿法蚀刻工艺，所采用的蚀刻剂的成分包括氯化铁。
在一些实施例中形成所述显示层300包括形成多层用于实现显示或辅助实现显示的各功能膜层，示例性地，形成所述显示层300包括依次在所述柔性衬底层200上以此形成的薄膜晶体管层、有机发光层、薄膜封装层以及光学胶层等，根据工艺需求，还可形成其他任意必要的膜层，此处不作特殊限定。
本发明另一实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例所提供的显示面板，所述显示装置包括但不限于为手机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑以及电视机等。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对其他实施例的详细描述，此处不再赘述。
以上对本发明实施例所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
柔性衬底层；
显示层，设置于所述柔性衬底层上；
其中，在所述柔性衬底层远离所述显示层的侧面上还设置有磁性金属层，所述磁性金属层具有第一磁性且包括多个镂空部，所述镂空部沿所述磁性金属层的厚度方向贯穿所述磁性金属层。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，多个所述镂空部均匀地分布于所述磁性金属层中。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括弯折区与非弯折区，多个所述镂空部设置于所述弯折区内。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述磁性金属层的材料为铁、钴与镍中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述磁性金属层的厚度为20-1000微米。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述柔性衬底层具有第二磁性，所述第二磁性与所述第一磁性的磁性相反。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述柔性衬底层中掺杂有磁性粒子，所述磁性粒子包括四氧化三铁。
8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
S10：提供一磁性金属层，所述磁性金属层具有第一磁性且形成有多个镂空部，所述镂空部沿所述磁性金属层的厚度方向贯穿所述磁性金属层；
S20：在所述磁性金属层上形成柔性衬底层；
S30：在所述柔性衬底层上形成显示层。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述S10之前还包括步骤：
提供一电磁基板，对所述电磁基板通电，所述电磁基板产生第三磁性，所述第三磁性与所述第一磁性的磁性相反；
在所述S10中还包括步骤：
将所述磁性金属层放置于所述电磁基板上，所述电磁基板与所述磁性金属层之间产生磁力，使得所述磁性金属层固定于所述电磁基板上；
且在所述S30之后还包括步骤：
对所述电磁基板断电，所述电磁基板的所述第三磁性消失，所述电磁基板与所述磁性金属层分离。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-7任意一项所述的显示面板。
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|---|---|---|---|---|
| WO2024045426A1 (zh) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 上海闻泰电子科技有限公司 | 发光面板、电子设备及发光面板的制备方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130082234A (ko) * | 2012-01-11 | 2013-07-19 | 도레이첨단소재 주식회사 | 자성체를 포함하는 플렉시블 기판 및 이를 사용한 플렉시블 디스플레이의 제조방법 |
| CN105679806A (zh) * | 2016-04-13 | 2016-06-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其母板、制备方法、柔性显示面板及其母板 |
| CN109360499A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-02-19 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示模组及显示装置 |
| CN109493737A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-19 | 云谷（固安）科技有限公司 | 柔性模组、柔性显示面板和柔性显示装置 |
| CN109523921A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-26 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 柔性显示面板和显示装置 |
| CN112419900A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-02-26 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 显示模组和显示装置 |
| CN112670248A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130082234A (ko) * | 2012-01-11 | 2013-07-19 | 도레이첨단소재 주식회사 | 자성체를 포함하는 플렉시블 기판 및 이를 사용한 플렉시블 디스플레이의 제조방법 |
| CN105679806A (zh) * | 2016-04-13 | 2016-06-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板及其母板、制备方法、柔性显示面板及其母板 |
| CN109523921A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-26 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 柔性显示面板和显示装置 |
| CN109493737A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-19 | 云谷（固安）科技有限公司 | 柔性模组、柔性显示面板和柔性显示装置 |
| CN109360499A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-02-19 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示模组及显示装置 |
| CN112419900A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-02-26 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 显示模组和显示装置 |
| CN112670248A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024045426A1 (zh) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 上海闻泰电子科技有限公司 | 发光面板、电子设备及发光面板的制备方法 |
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