JPH09130019A

JPH09130019A - ロール状転写用原版とその製造方法及びそれに使用する製造装置、多層配線基板の製造方法とその製造装置

Info

Publication number: JPH09130019A
Application number: JP7301992A
Authority: JP
Inventors: Hiroto Yoshinuma; 吉沼　　洋人
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1995-10-26
Filing date: 1995-10-26
Publication date: 1997-05-16

Abstract

(57)【要約】【課題】高精細なパターンを有する多層配線基板をフ
ォトリソグラフィー工程を含まず基板上への転写積層方
式により連続的に製造することを可能とする、ロール状
転写用原版とその製造方法、製造装置等を提供する。【解決手段】少なくとも表面に導電層を有するロール
状の基材に、絶縁性パターンを配線パターン層の数に応
じて連続して形成し、当該絶縁性パターンの導電層露出
部に導電性層をメッキ形成し、該導電性層上に粘着性あ
るいは接着性の樹脂層を形成することにより、ロール状
転写用原版が得られる。上記、ロール状転写用原版に形
成された各配線パターン層を、多層配線基板の基板上に
転写する操作を複数の配線パターン層について順次繰り
返すことにより、導電性層と樹脂層とを有する多層配線
基板を量産製造することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層配線基板製造の
ために使用されるロール状転写用原版及びその製造方
法、製造装置並びに当該転写用原版からの多層配線基板
の製造方法等に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体技術の飛躍的な発展により、半導
体パッケージの小型化、多ピン化、ファインピッチ化、
電子部品の極小化などが急速に進み、いわゆる高密度実
装の時代に突入した。それに伴って、プリント配線板も
片面配線から両面配線へ、さらに多層化、薄型化が進め
られている。

【０００３】現在、プリント配線板の銅パターンの形成
には、主としてサブトラクティブ法と、アディティブ法
が用いられている。サブトラクティブ法は、銅張り積層
板に穴を開けた後に、穴の内部と表面に銅メッキを行
い、フォトエッチングによりパターンを形成する方法で
ある。このサブトラクティブ法は技術的に完成度が高
く、またコストも安いが、銅箔の厚さ等による制約から
微細パターンの形成は困難である。

【０００４】一方、アディティブ法は無電解メッキ用の
触媒を含有した積層板上の回路パターン形成部以外の部
分にレジストを形成し、積層板の露出している部分に無
電解銅メッキ等により回路パターンを形成する方法であ
る。このアディティブ法は、微細パターンの形成が可能
であるが、コスト、信頼性の面で難がある。

【０００５】多層基板の場合には、上記の方法等で作製
した片面あるいは両面のプリント配線板を、ガラス布に
エポキシ樹脂等を含浸させた半硬化状態のプリプレグと
一緒に加圧積層する方法が用いられている。この場合、
プリプレグは各層の接着剤の役割をなし、層間の接続は
スルーホールを作成し、内部に無電解メッキ等を施して
行っている。また、高密度実装の進展により、多層基板
においては薄型、軽量化と、その一方で単位面積当りの
高い配線能力が要求され、一層当たりの基板の薄型化、
層間の接続や部品の搭載方法等に工夫がなされている。

【０００６】しかしながら、上記のサブトラクティブ法
により作製された両面プリント配線板を用いた多層基板
の作製は、両面プリント配線板の穴形成のためのドリル
加工の精度と、微細化限界の面から高密度化に限界があ
り、製造コストの低減も困難であった。

【０００７】一方、近年では上述のような要求を満たす
ものとして、基材上に導体パターン層と絶縁層とを順次
積層して作製される多層配線板が開発されている。この
多層配線板は、銅メッキ層のフォトエッチングと感光性
樹脂のパターニングを交互に行って作製されるため、高
精細な配線と任意の位置での層間接続が可能となってい
る。

【０００８】しかしながら、この方式では銅メッキとフ
ォトエッチングを交互に複数回行うため、工程が煩雑と
なり、また、基板上に１層づつ積み上げる直列プロセス
のため、中間工程でトラブルが発生すると、製品の再生
が困難となり、製造コストの低減に支障を来していた。

【０００９】これらの配線板製造方法に対し、エレクト
ロフォーミング法を利用した転写方式による導体配線パ
ターンの形成方法が提案されており、簡易かつ高精度な
方式として注目されている。この方式は、導通部と絶縁
部より形成された転写用版の導通部（即ち転写後の配線
パターンに相当する部分）にのみ予めメッキ法によって
選択的に金属パターンを形成し、このメッキパターンを
被転写体に転写することにより金属配線パターンを形成
する方式である。

【００１０】具体的には、転写用版上のメッキパターン
の上にのみ粘着性あるいは接着性の電着型絶縁樹脂層を
電着法により形成した後、該版を被転写体に圧着剥離す
ることにより絶縁樹脂層とメッキの２層構造パターン部
のみを転写するのであるが、本メッキパターン転写法に
よれば、印刷法に近い簡易な方法により金属配線パター
ンを形成できるというメリットがある。また、裸出した
配線パターンの上に連続して多層状に配線パターンを転
写形成可能であり、この場合、各層の配線パターン直下
には必ず絶縁樹脂層が存在するため、各層の絶縁は保持
される。なお、この層構成については、特願平６−１２
３２３５号に先に出願している。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上述のメッキパターン
転写法は、ワーク上への配線パターン形成時にフォトリ
ソグラフィー工程を一切含まないことから、低コスト
化、プロセス簡略化の観点から非常に効果的な方法と言
える。しかしながら、本方式の最大の問題点は、版上で
のプロセスが長いため、フォトリソグラフィー法と同様
なスループットを得るためには版枚数を大量に必要とす
るという点である。このため、版が安価であればコスト
に大きく反映しないが、一般的に耐メッキ性、耐電着
性、耐転写剥離性を十分に満足する版構造を実現しよう
とすると、版単価はかなり高価になることから、その枚
数を増やすことは製品のコスト高につながり、低価格印
刷方式としてのメッキパターン転写法のメリットが十分
に生かせないことになる。

【００１２】本発明は、上記のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、メッキパタ
ーン転写法により高精細な多層配線基板を安価にしかも
高速に製造可能とするロール状転写用原版およびその製
造方法、その製造に使用する装置並びに当該ロール状転
写用原版を使用した多層配線基板の製造方法等、を提供
することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めになされた、本発明のロール状転写用原版にかかる発
明の要旨は、少なくとも表面に導電層を有するロール状
の基材上に、パターン形成された絶縁層と、当該導電層
上であって絶縁層形成部以外の部分に形成された配線パ
ターンのための導電性層と、当該導電性層のパターン上
に形成された粘着性あるいは接着性の樹脂層とからなる
多層配線基板製造のためのロール状転写用原版、にあ
る。

【００１４】また、本発明のロール状転写用原版の製造
方法にかかる発明の要旨は、少なくとも片面に導電層を
有するロール状の基材上に、フォトレジストを塗布する
工程と、フォトレジストにフォトマスクを介してパター
ン露光し、現像処理することにより絶縁層にパターンを
形成する工程と、パターン形成された導電層を有する基
材上の絶縁層非形成部に、メッキ処理により配線パター
ンのための導電性層を形成する工程と、当該導電性層上
に粘着性あるいは接着性の樹脂層を形成する工程と、か
らなるロール状転写用原版の製造方法、にある。

【００１５】本発明のロール状転写用原版製造装置にか
かる発明の要旨は、多層配線基板作製のための転写用原
版製造装置であって、転写用基材上の感光性層に対する
パターン露光処理部と、現像・洗浄処理部と、転写用版
に金属のメッキパターンを形成するためのメッキ処理部
と、メッキ層上に接着用の樹脂層を形成する処理部とか
らなり、少なくとも各処理部間において、連続ロール状
の基材を等速度で搬送する搬送装置で結合されているこ
とを特徴とするロール状転写用原版製造装置、にある。

【００１６】また、本発明の多層配線基板の製造方法に
かかる発明の要旨は、多層配線基板の各層を構成する絶
縁性の配線パターン層を、少なくとも表面に導電層を有
するロール状の転写用原版基材上に順次形成した後に、
当該ロール状基材の導電層露出部に、配線パターンのた
めの導電性層を設ける工程（１）と、当該導電性層上に
粘着性あるいは接着性の樹脂層を設ける工程（２）とに
より得られた、前記工程（１）と工程（２）とによる各
層配線パターン層を、同一の基材上に順次位置合わせし
て積層転写する工程、からなることを特徴とする多層配
線基板の製造方法、にある。

【００１７】本発明の多層配線基板転写装置にかかる発
明の要旨は、転写原版側の転写ロールとワーク側の転写
ロール間に、ロール状転写原版の配線パターン層形成面
とワーク側被転写面を対接させ、両ロール間を加圧する
ことにより、ロール状転写用原版に形成された複数の配
線パターン層を配線基板上に順次転写することにより多
層配線基板を形成することを特徴とする多層配線基板転
写装置、にある。

【００１８】さらに、本発明の多層配線基板製造装置に
かかる発明は、上記、ロール状転写用原版製造装置に、
多層配線基板転写装置が結合されていることを特徴とす
る多層配線基板製造装置、にある。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
１を参照しながら説明することとする。図１は、本発明
のロール状転写用原版を示す概略斜視図である。図１に
おいて、ロール状転写用原版１０は、例として多層配線
基板の３層を構成する各配線パターン層Ｐ１，Ｐ２，Ｐ
３が、ロール状転写用原版１０の搬送方向に対して順次
並列して形成されている。図２は、本発明のロール状転
写用原版の一部を示す概略断面図である。図２におい
て、ロール状転写用原版１０は、ロール状の共通の基材
１１とその上に形成された導電層１２およびその上に形
成された各配線パターン層Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３からなる。
各配線パターンは、例えば、配線パターン層Ｐ１では、
導電層１２上にパターン状に形成された絶縁層１３（Ｐ
１）および導電層上に形成された配線パターンのための
導電性層１４（Ｐ１）および当該導電性層上に重ねて形
成された粘着性あるいは接着性の樹脂層１５（Ｐ１）と
からなる。なお、ロール状の基材１１上に形成される導
電層１２は、導電層として特別に形成したものも含む
し、基材自体が導電性であって表面が導電性である場合
も含まれる。また、導電層は、図１のように各配線パタ
ーンの区域を限って形成してもよいし、基材上に連続帯
状に形成してもよい。ロール状基材の両サイドもしくは
片サイドには、基材を位置制御して搬送するためのパー
フォレーション１８を設けることができる。さらに、ロ
ール状基材の側部の表面または裏面には、配線パターン
を露光する際または転写する際の基準とするアライメン
トマーク１７を設けておくことが各配線パターン層の積
層転写を精度よく行う上で望ましい。

【００２０】ロール状転写用原版の基材１１は、連続処
理装置間の搬送や薬品処理に耐えるような強度や耐久性
と寸法安定性のある材質が望ましい。一般的には、強度
のある樹脂フィルム、例えば、ポリエステルやポリイミ
ド、あるいはポリオレフィン系の樹脂フィルムが選択さ
れが、可撓性のある金属箔であってもよい。基材の少な
くとも片面には、導電層１２が形成されることが必要で
ある。これは、配線パターンを当該導電層の上にメッキ
形成するためである。導電層は必ずしも金属層である必
要はなく、例えば導電性の高分子の薄層を積層したもの
であってもよい。一般的には、アルミ等の金属層を蒸着
や無電解メッキにより設けたものが使用できる。メッキ
による場合は、無電解メッキ後に電解メッキを併用して
も良い。

【００２１】導電層１２上に絶縁層１３を形成するため
には、図３のように、導電層１２の上にフォトレジスト
を塗布してフォトレジスト層１３´を形成する（図３
（Ａ））。そして、所定のフォトマスクを用いてフォト
レジスト層１３´を密着露光し現像して絶縁層１３と
し、ロール状転写用原版の導電層１２のうち配線パター
ン部分１１ａを露出させる（図３（Ｂ））。次に、導電
層１２の配線パターン部分１１ａ上にメッキ法により導
電性層１４を形成する（図３（Ｃ））。

【００２２】導電性層の材料は、電着法により薄膜形成
が可能なものであれば、特に制限はなく、例えば、銅
（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎ
ｉ）、クロム（Ｃｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、白
金（Ｐｔ）等が使用可能ではあるが、特に好適にはＣｕ
を用いるのがよい。配線用としてＣｕを用いる場合、そ
の膜厚は１〜２０μｍ、好ましくは３〜１０μｍ必要で
ある。

【００２３】その後、導電性層上に電着法またはスクリ
ーン印刷法あるいはディスペンス法等により粘着性ある
いは接着性の樹脂層１５を形成する（図３（Ｄ））。こ
れにより、導電性層１４（Ｐ１）と粘着性あるいは接着
性の樹脂層１５（Ｐ１）とを有する第１層目の配線パタ
ーン層Ｐ１を設けた配線パターン層用の転写用原版が得
られる。同様にして、図４、図５に示されるように、ロ
ール状転写用原版の隣接区画に、第２層目の配線パター
ン層Ｐ２、さらにその隣接区画に第３層目の配線パター
ン層Ｐ３を形成する。これにより、ロール状の転写用基
材に、配線パターン層Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を持つロール状
の転写用原版１０が得られる。

【００２４】粘着性あるいは接着性の樹脂層１５の材料
は、常温もしくは加熱により粘着性あるいは接着性を示
す物質であって、電着適性、あるいはスクリーン印刷方
式による印刷適性、ディスペンスによる塗布適性を有す
るものであればよい。例えば、使用する高分子として
は、粘着性を有する合成高分子樹脂で、具体的には、ア
クリル樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン化油樹脂、ポ
リブタジエン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リイミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタ
ン樹脂等を単独で、あるいは、これらの樹脂の任意の組
み合わせによる混合物として使用できる。また、上記の
高分子樹脂に粘着性を付与するためにロジン系、テルペ
ン系、石油樹脂系等の粘着性付与樹脂を必要に応じて添
加することも可能である。

【００２５】また、上記の粘着性を示す物質の耐熱性等
の信頼性を高める目的で、上記の高分子樹脂にブロック
イソシアネート等の熱重合性不飽和結合を有する公知の
熱硬化性樹脂を添加し、多層配線基板の全層を転写形成
後、熱処理によってすべての樹脂層を硬化させてもよ
い。勿論、熱硬化性樹脂以外にも、重合性不飽和結合
（例えば、アクリル基、ビニル基、アリル基等）を有す
る樹脂を添加しておけば、多層配線基板の全層を転写形
成後、電子線照射によってすべての樹脂層を硬化させる
ことができる。

【００２６】粘着性あるいは接着性の樹脂層の材料とし
ては、上記の他に、常温もしくは加熱により粘着性を示
すものであれば、熱可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬
化性樹脂で硬化後は粘着性を失うような粘着性樹脂でも
よい。また、塗膜の強度を出すために有機あるいは無機
のフィラーを含むものでもよい。また、樹脂層の材料
は、常温もしくは加熱により流動性を示す接着剤であっ
てもよい。

【００２７】粘着性あるいは接着性の樹脂層は、絶縁性
のものであっても導電性のものであってもよい。ただ
し、導電性の樹脂を使用する場合は配線パターン層間の
交差部での絶縁を図るために、別途、絶縁性フィルム等
を転写で設ける等の手段が必要となる。ここで、粘着性
あるいは接着性の樹脂層とは、電着により形成する方法
の他、スクリーン印刷による印刷、ディスペンスによる
塗布等の各種の手段に適合する適性を有する材料を広く
包含する。例えば、粘着性あるいは接着性の樹脂層をス
クリーン印刷法もしくはディスペンス法により設ける場
合は、アクリル樹脂等の樹脂をバインダーとして、カー
ボン、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、銅、金、銀等の
導電性粉末を含むペースト、あるいは、アルミ、銅、
金、銀等の超微粒子等をも使用することができる。ま
た、高分子自体が導電性を有するもの、例えば、ポリピ
ロール、ポリアセチレン、ポリアニリン等の導電性高分
子を使用することもできる。

【００２８】次に、本発明のロール状転写用原版を使用
した多層配線基板１の製造方法について、図６乃至図８
に基づき説明する。導電性層を形成するためのメッキ処
理部５３ａを通過したロール状転写用基板は、続いて配
線パターン層の露出した部分上にのみ粘着性あるいは接
着性の樹脂層形成のため電着処理部５４ａまたはスクリ
ーン印刷機５７による印刷、あるいはディスペンスによ
る塗布処理を受けることになる。その後、乾燥工程を経
て、この完成したロール状転写用原版１０は、一旦、巻
き取り部５６で巻き取られるかあるいは多層配線基板用
の基板上へ転写するために転写部へと連続して移動す
る。

【００２９】本実施例では、被転写体としてのワーク５
０は連続ロール状のものを使用しているが、単一の板状
材料への転写も勿論可能である。転写方法は粘着性ある
いは接着性の樹脂層の特性にもよるが、一般的にはロー
ラプレスを用いる方法、平プレスを用いる方法等が採ら
れる。転写は常温でも可能であるが、加熱により良好に
転写される場合が多い。

【００３０】本発明のロール状転写用原版の場合、転写
用原版上には、各配線パターン層を構成する配線パター
ン層Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３が基材上に隣接して設けられてい
るので、例えば、Ｐ１のパターンをワーク上に転写した
後（図６（Ａ））に、転写用原版フィルムを１配線パタ
ーン層分巻き上げて、次のＰ２のパターンをワーク上に
転写する（図６（Ｂ））。この作業を配線パターン層の
数だけ順次繰り返すことになる。図６（Ｃ）は、このよ
うな作業によって３層の配線パターン層を転写積層して
完成した多層配線基板を示している。各配線パターン層
は、転写用原版上に必ずしも隣接して設ける必要はな
く、例えば、Ｐ１のパターン層のみを連続して複数枚形
成して転写し、転写後、ワークを巻き戻して、次のＰ２
のパターンを複数枚転写するようにすることができるこ
とは自明のことである。

【００３１】配線パターン層が形成される基板２そのも
のは特に制限はないが、例えば、基板２を多層配線基板
を構成する基板とする場合には、ガラスエポキシ基板、
ポリイミド基板、アルミナセラミック基板、ガラスエポ
キシとポリイミドの複合基板等、の基板を使用すること
ができる。この基板２の厚さは、通常５〜１０００μｍ
程度の範囲とされる。

【００３２】配線パターン層の厚みは、配線パターン層
同士の積層や乗り越えを欠陥なく行うために、１０００
μｍ以下、好ましくは５〜１００μｍの範囲とするのが
よい。

【００３３】次に、本発明のロール状転写原版を製造す
る本発明のロール状転写用原版の製造装置について説明
する。図７は、本発明のロール状転写用原版製造装置の
一例であり、図の右側から、連続ロール状の基材供給部
５１と、露光現像部５２ａ、導電性層形成のためのメッ
キ処理部５３ａ、粘着性あるいは接着性の樹脂層を電着
するための電着処理部５４ａ、および乾燥部５４ｃ、巻
取り部５６からなっている。露光現像部５２ａ、メッキ
処理部５３ａ、電着処理部５４ａにはそれぞれ洗浄部５
２ｂ、５３ｂ、５４ｂが設けられている。

【００３４】粘着性あるいは接着性の樹脂層は、電着に
よらず、スクリーン印刷方式による形成も可能であるの
で、この場合はロータリースクリーン印刷機等をライン
の中に組み入れることになる。図８は、本発明のロール
状転写用転写用原版の製造装置にスクリーン印刷機５７
を導入した構成を示すもので、メッキ洗浄部５３ｂを経
た後に、乾燥部５３ｃを通過したロール状転写用原版
は、スクリーン印刷機５７により粘着性あるいは接着性
の樹脂層が印刷形成される。ロール状転写用原版は、ス
クリーン印刷がされた後、乾燥部５７ｂを通って巻取り
部５６に巻き取られる。

【００３５】露光現像部５２ａは、ロール状転写用原版
に対して、配線パターン等を形成するためにフォトマス
ク等を介して感光性樹脂層に光露光を与え、現像処理す
るものであって、露光部において転写用原版とフォトマ
スクの密着性を高めるためには、真空により原版基材と
フォトマスクを密着して露光する真空露光装置を採用す
ることが好ましい。このような露光装置は、シャドウマ
スク等の製造工程で使用される露光装置として精度の高
いものが知られている。

【００３６】導電性層形成のためのメッキ処理部５３ａ
は、基材の導電層上に配線パターンのための導電性層を
形成するもので、基材の導電層を電極とするためにコン
タクトが得られるような装置とされていることが必要で
ある。メッキ処理は必ずしもメッキ層中に基材が浸漬さ
れる槽構造とする必要はなく、平面状のラインにおいて
スプレー方式で、メッキ液を供給する方式であってもよ
い。メッキ処理部の構成としては、酸洗浄、水洗浄、メ
ッキ処理、水洗、乾燥の一連の処理を連続的に処理する
構成となっている。

【００３７】粘着性あるいは接着性の樹脂層を電着によ
り形成する場合には、電着処理部５４ａを設ける必要が
ある。電着処理部の構成は、水洗浄、電着処理、洗浄、
乾燥の一連の処理を連続的に処理する構成となってい
る。

【００３８】メッキ処理部５３ａおよび電着処理部５４
ａを、メッキ液槽、電着液槽、洗浄液槽等の槽構成とす
る場合には、ロール状転写基材は、ピントラクターある
いは搬送ローラにより進路を変更されて、メッキ、電
着、洗浄の各処理を受けることになる。各槽に供給され
る、メッキ液、電着液、洗浄液等は所定の液温度、活性
度を維持するように管理される必要があり、また、各液
槽間では前工程の処理液が混入しないように転写基材上
からの処理液の十分なスクイーズ除去と洗浄が必要であ
る。ロール状転写用原版への電極のコンタクトは、転写
基材の導電層へ接触する固定ピン等から接続をとるよう
にする必要がある。

【００３９】粘着性あるいは接着性の樹脂層をスクリー
ン印刷方式で形成する場合で、前工程とインラインで連
続稼働させるためには、ロータリースクリーン印刷機等
を組み込むのが好適である。

【００４０】製造装置の全体は、ロール状基材を円滑に
搬送するための搬送系を備える必要がある。基材の搬送
は、基材の片側もしくは両サイドに搬送用のパーフォレ
ーションを設け、ピントラクターにより搬送すること
が、露光工程や転写工程での位置精度の維持や搬送速度
の安定化のためには望ましい。

【００４１】次に、本発明のロール状転写用原版の転写
装置について説明する。図９は、本発明の転写装置の一
例を示すもので、ロール状転写用原版６５上に形成され
た各配線パターン層をロール状のワーク６６に転写する
装置を表したものである。転写装置は、転写原版側の転
写ローラ６１と、ワーク側の転写ローラ６２とから構成
され、両ローラは必要な加圧が加えられる他、熱転写も
可能とすべくローラ内には、ローラを均一に加熱する加
熱装置を有している。加熱を必要とする絶縁性接着剤と
しては、例えば、熱可塑性ポリイミド樹脂、エポキシ系
樹脂等が考えられる。ロール状転写用原版６５は、図９
の左方から供給され、各配線パターン層は両ローラ間
で、ワーク側に転写される。３層構成の配線パターンを
例にすれば、第１層目の配線パターン層Ｐ１が転写され
た後、ワークの同一基板上に転写する必要から、第１層
目の配線パターン層Ｐ１が転写されたワークは一旦、当
該転写幅だけ後退して、第２層目の配線パターン層Ｐ２
の転写を受けることになる。同様にして、第３層目の配
線パターン層Ｐ３を転写して、３層からなる多層配線基
板が完成する。

【００４２】図１０は、本発明の転写装置の他の一例を
示すもので、ロール状転写用原版上に形成された各配線
パターン層を単一の板状のワーク６６に転写する装置を
表したものである。被転写体である板状のワークは、ワ
ーク側転写ローラと一体に設けられ、ローラの回転に伴
い平行に移動するステージ６３上に載置され、ロール状
転写用原版と対接して加圧され、配線パターン層がワー
ク側に転写される。

【００４３】この際、転写用原版は、ステージ６３上に
載置されて固定され、整合操作部にて常時同一位置とな
るよう位置合わせされる。すなわち、ステージ６３は、
ＸＹθ方向に位置および角度が調整可能とされている。
整合操作部には、ステージ６３の上方または下方から版
１０のアライメントマークを観察するカメラもしくは顕
微鏡を用いた観察系が設置してある。そして、観察系内
の基準点、例えば接眼のクロスライン、カメラモニター
上の電子ラインに手動で合わせる方法など適宜な手段に
より版１０上のアライメントマークを観察しながらステ
ージ６３の向きを調整して、版１０上のアライメントマ
ークが常に同じ位置になるよう調整が可能である。

【００４４】

【実施例】次に、実験例を示して本発明を更に詳細に説
明する。（ロール状転写用原版における基材の準備）基材とする
樹脂フィルムとして厚さ０．２ｍｍのポリエチレンテレ
フタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を使用した。基
材に無電解メッキをして０．５μｍ厚の銅メッキ層を形
成した。続いて形成された無電解メッキ層を陰極とし
て、電解メッキを行い、２μｍ厚の銅層として導電層を
形成した。その後、導電層上に市販のフォトレジスト
（東京応化工業（株）製ＰＭＥＲＰ−ＡＲ９００）を
厚さ１５μｍ厚に塗布して乾燥し、配線パターンが形成
されている３種のフォトマスクを用いてそれぞれ密着露
光を行った後、現像、水洗、乾燥し、さらに熱硬化を行
って絶縁層を備えたロール状転写用基材（３種）を作製
した。

【００４５】（導電性層の形成）メッキ槽中に下記の組
成のピロ燐酸銅メッキ浴（ｐＨ＝８，液温＝５５℃）を
満たし、上記のロール状転写用基材の導電層と白金電極
が対向するようにしてメッキ槽中を通過させた。この
際、直流電源の陽極に白金電極を陰極に上記の転写基材
を接続し、電流密度１０Ａ／ｄｍ²で５分間の通電を行
った。フォトレジストで被覆されていない導電層の裸出
部に厚さ１０μｍの銅メッキ膜を形成し導電性層とし
た。ロール状の転写用基材をメッキ槽中を通過させるこ
とにより、この導電性層の形成が３種の転写用原版Ｐ
１，Ｐ２，Ｐ３について行われた。

【００４６】〈ピロ燐酸銅メッキ浴の組成〉ピロ燐酸銅 … ９４ｇ／ｌピロ燐酸銅カリウム … ３４０ｇ／ｌアンモニア水 … ３ｃｃ／ｌ

【００４７】（粘着性あるいは接着性の樹脂層の形成）
次いで、導電性層を形成したロール状転写用原版を、下
記により調整したアニオン型電着液中を満たした槽中を
通過させ、粘着性あるいは接着性の樹脂層を、１５μｍ
厚で電着形成した。この際、直流電源の陽極に転写用原
版を、陰極に白金電極をそれぞれ接続し、５０Ｖの電圧
で電着を行った。ロール状転写用原版の電着槽中の通過
時間は、１分間であった。

【００４８】〈樹脂層用電着液の調整〉アクリル酸ブチ
ル１３．２重量部、メタクリル酸メチル１．６重量部、
ジビニルベンゼン０．２重量部、過硫酸カリウム１％水
溶液８５重量部を混合し、８０℃、５時間重合して無乳
化剤の乳化重合を行ってポリアクリル酸ブチル、ポリメ
タクリル酸メチル共重合エマルジョン溶液を調整した。
次に、このエマルジョン溶液７２重量部、電着担体とし
てカルボキシル基を有するアクリル系共重合体樹脂２重
量部、ヘキサメトキシメラミン０．８５重量部、中和剤
としてトリメチルアミン０．３５重量部、エタノール３
重量部、ブチルセロソルブ３重量部および水１８．８重
量部を混合攪拌してアニオン型電着液を調整した。

【００４９】これにより、導電性層１４と粘着性あるい
は接着性の樹脂層１５とを有する第１層目の配線パター
ン層Ｐ１、第２層目の配線パターン層Ｐ２、第３層目の
配線パターン層Ｐ３が繰り返し連続状に設けられた、配
線パターン層用のロール状転写用原版が得られた。

【００５０】尚、上述の例では、配線パターン層用の転
写用原版Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３は、フォトレジストからなる
絶縁層と導電性層と、この導電性層上に形成された粘着
性あるいは接着性の樹脂層とからなっているが、第１層
目の配線パターン層用の転写用原版１０については、樹
脂層１５が形成されていないものでもよい。この場合、
予め基板２上に絶縁性の粘着剤層あるいは接着剤層を設
けておけば、第１層目の配線パターン層を基板２上に転
写することができる。

【００５１】なお、粘着性あるいは接着性の樹脂層をス
クリーン印刷により形成する場合は、導電性層のメッキ
処理の後に、洗浄、乾燥処理を経て、ロータリースクリ
ーン印刷機等の処理部を通過し、樹脂層が印刷により設
けられることになる。電着処理を経たロール状転写用原
版を、洗浄、乾燥後、巻き取りロールに巻き取った。

【００５２】（多層配線基板のワーク上への転写）次い
で、図９に図示の転写装置を使用して、ロール状転写用
原版上に形成されたＰ１，Ｐ２，Ｐ３の各層の配線パタ
ーン層をロール状のワーク６６に転写した。ワーク側の
基材としては、ポリイミドの材料からなり、５０μｍ厚
の可撓性のある基材を選択した。基材１上への転写は、
図６のようにして、第１層目の配線パターン層Ｐ１の粘
着性あるいは接着性の樹脂層１５が基材に接するように
して転写した後、第２層目の配線パターン層Ｐ２を同様
にして粘着性あるいは接着性の樹脂層１５が基材および
第１層目の配線パターン層に接するようにして転写し
た。続いて、第３層目の配線パターン層Ｐ３を同様に転
写して、多層配線基板が完成した。なお、この際の転写
条件は下記のとおりである。

【００５３】〈転写条件〉圧力：４０ｋｇｆ／ｃｍ² 温度：８０℃

【００５４】このようにして得られた多層配線基板の導
通試験、絶縁耐圧試験等を行い、数値を計測した結果、
十分な特性を具備することが確認された。

【００５５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のロール状
転写用原版およびロール状転写原版の製造方法によれ
ば、転写用基板上に設けた導電性層と粘着性あるいは接
着性の樹脂層とを備えた転写用原版を容易にかつ高速に
製造できる。また、本発明の多層配線基板の製造方法に
よれば、ロール状転写用原版を積層転写することによ
り、メッキパターン転写法により高精細な多層配線基板
を安価にしかも高速に製造できので、多層配線基板の品
質を高めることが可能となる。また、本発明のロール状
転写用原版製造装置、多層配線基板製造装置によれば、
ロール状転写用原版、多層配線基板を高速にかつ精度よ
く製造できるので、品質の優れた多層配線基板を量産し
供給することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のロール状転写用原版を示す概略斜視図
である。

【図２】本発明のロール状転写用原版を示す概略断面図
である。

【図３】本発明のロール状転写用原版の製造工程を示す
概略断面図である。

【図４】本発明のロール状転写用原版上に形成された配
線パターン層の一例を示す概略断面図である。

【図５】本発明のロール状転写用原版上に形成された配
線パターン層の一例を示す概略断面図である。

【図６】本発明のロール状転写用原版上に形成された配
線パターン層を本発明の多層配線基板上に転写する工程
を説明する概略断面図である。

【図７】本発明のロール状転写用原版を製造するための
本発明のロール状転写用原版製造装置の一例を示す図で
ある。

【図８】本発明のロール状転写用原版を製造するための
本発明のロール状転写用原版製造装置の一例を示す図で
ある。

【図９】本発明のロール状転写用原版を転写する本発明
の多層配線基板転写装置の一例を示す図である。

【図１０】本発明のロール状転写用原版を転写する本発
明の多層配線基板転写装置の一例を示す図である。

【符号の説明】

１多層配線基板２基板３第１層目の配線パターン層４第２層目の配線パターン層５第３層目の配線パターン層３ａ，４ａ，５ａ導電性層３ｂ，４ｂ，５ｂ粘着性あるいは接着性の樹脂層１０ロール状転写用原版１１基材１２導電層１３絶縁層１３´フォトレジスト層１４導電性層１５粘着性あるいは接着性の樹脂層１７アライメントマーク１８パーフォレーション５１基材供給部５２ａ露光現像部５３ａメッキ処理部５４ａ電着処理部５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ洗浄部５３ｃ，５７ｂ乾燥部５６巻取り部５７スクリーン印刷機６１版側転写ローラ６２ワーク側転写ローラ６３ステージ６４剥離基材巻取り部６５ロール状転写用原版６６ワーク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも表面に導電層を有するロール
状の基材上に、パターン形成された絶縁層と、当該導電
層上であって絶縁層形成部以外の部分に形成された配線
パターンのための導電性層と、当該導電性層のパターン
上に形成された粘着性あるいは接着性の樹脂層とからな
る多層配線基板製造のためのロール状転写用原版。
【請求項２】絶縁層がフォトレジストにより形成され
たものでることを特徴とする請求項１記載のロール状転
写用原版。
【請求項３】ロール状の基材の両サイドに、フィルム
搬送および位置規制のためのパーフォレーションが形成
されていることを特徴とする請求項１記載のロール状転
写用原版。
【請求項４】粘着性あるいは接着性の樹脂層が絶縁性
の樹脂層であることを特徴とする請求項１記載のロール
状転写用原版。
【請求項５】粘着性あるいは接着性の樹脂層が導電性
の樹脂層であることを特徴とする請求項１記載のロール
状転写用原版。
【請求項６】少なくとも片面に導電層を有するロール
状の基材上に、フォトレジストを塗布する工程と、フォ
トレジストにフォトマスクを介してパターン露光し、現
像処理することにより絶縁層にパターンを形成する工程
と、パターン形成された導電層を有する基材上の絶縁層
非形成部に、メッキ処理により配線パターンのための導
電性層を形成する工程と、当該導電性層上に粘着性ある
いは接着性の樹脂層を形成する工程と、からなるロール
状転写用原版の製造方法。
【請求項７】粘着性あるいは接着性の樹脂層が絶縁性
の樹脂層であることを特徴とする請求項６記載のロール
状転写用原版の製造方法。
【請求項８】粘着性あるいは接着性の樹脂層が導電性
の樹脂層であることを特徴とする請求項６記載のロール
状転写用原版の製造方法。
【請求項９】粘着性あるいは接着性の樹脂層の形成が
電着により形成されることを特徴とする請求項６記載の
ロール状転写用原版の製造方法。
【請求項１０】粘着性あるいは接着性の樹脂層の形成
がスクリーン印刷により形成されることを特徴とする請
求項６記載のロール状転写用原版の製造方法。
【請求項１１】粘着性あるいは接着性の樹脂層の形成
がディスペンス法により形成されることを特徴とする請
求項６記載のロール状転写用原版の製造方法。
【請求項１２】多層配線基板作製のための転写用原版
製造装置であって、転写用基材上の感光性層に対するパ
ターン露光処理部と、現像・洗浄処理部と、転写用版に
金属のメッキパターンを形成するためのメッキ処理部
と、メッキ層上に接着用の樹脂層を形成する処理部とか
らなり、少なくとも各処理部間において、連続ロール状
の基材を等速度で搬送する搬送装置で結合されているこ
とを特徴とするロール状転写用原版製造装置。
【請求項１３】粘着性あるいは接着性の樹脂層を形成
する処理が電着処理部によりされることを特徴とする請
求項１２記載のロール状転写用原版製造装置。
【請求項１４】粘着性あるいは接着性の樹脂層を形成
する処理がスクリーン印刷機によりされることを特徴と
する請求項１２記載のロール状転写用原版製造装置。
【請求項１５】多層配線基板の各層を構成する絶縁性
の配線パターン層を、少なくとも表面に導電層を有する
ロール状の転写用原版基材上に順次形成した後に、当該
ロール状基材の導電層露出部に、配線パターンのための
導電性層を設ける工程（１）と、当該導電性層上に粘着
性あるいは接着性の樹脂層を設ける工程（２）とにより
得られた、前記工程（１）と工程（２）とによる各層配
線パターン層を、同一の基材上に順次位置合わせして積
層転写する工程、からなることを特徴とする多層配線基
板の製造方法。
【請求項１６】転写原版側の転写ロールとワーク側の
転写ロール間に、ロール状転写原版の配線パターン層形
成面とワーク側被転写面とを対接させて、両ロール間を
加圧することにより、ロール状転写用原版に形成された
複数の配線パターン層を配線基板上に順次転写すること
により多層配線基板を形成することを特徴とする多層配
線基板転写装置。
【請求項１７】ワークが連続したロール状材料である
ことを特徴とする請求項１６記載の多層配線基板転写装
置。
【請求項１８】ワークが単一の板状材料であり、ステ
ージ上に載置された状態で転写されることを特徴とする
請求項１６記載の多層配線基板転写装置。
【請求項１９】請求項１２記載の多層配線基板製造装
置の接着用の樹脂層を形成する処理部に続いて請求項１
６記載の多層配線基板転写装置が結合されたことを特徴
とする多層配線基板製造装置。