CN101443832A - 防伪用ic标识 - Google Patents

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CN101443832A CNA2007800172044A CN200780017204A CN101443832A CN 101443832 A CN101443832 A CN 101443832A CN A2007800172044 A CNA2007800172044 A CN A2007800172044A CN 200780017204 A CN200780017204 A CN 200780017204A CN 101443832 A CN101443832 A CN 101443832A
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Abstract

本发明的防伪用IC标识具有：标识基体材料，其设置有用于粘贴在被粘贴体上的粘合剂；非接触IC介质，其设置在该标识基体材料上，具有存储规定的识别信息的IC芯片以及无线传输所述识别信息的天线；保护功能部，其设置在所述标识基体材料上，用于防止复制。

Description

防伪用IC标识
技术领域
本发明涉及一种贴在商品及其包装品上来使用的防伪用IC标识(label)。
本申请根据2006年5月16日申请的JP特愿2006-136284号而要求优先权，在此援引其内容。
背景技术
近几年，在高档酒等昂贵商品及电器的消耗品等需要防伪的物品中，为了判定真伪，在商品主体及包装它们的箱子等上贴有封印标识。
但是，非法商人等在处理伪造正规物品的非法物品时，会将与贴在正规物品上的封印标识近似的封印标识贴在非法物品上，在这种情况下，购买者难以分辨正规物品与非法物品。
因此，提出了通过安装具有强保护(security)功能的IC标签(tag)而具有防伪功能的封印标识等(例如，参照专利文献1)。尤其通过嵌入存储有固有识别信息的IC芯片，能够对每个商品进行辨别。
另外，已公知为了防止贴换而使用会残留贴换痕迹的发色剂纸(溶剤発色
Figure A200780017204D0004133123QIETU
，color former paper)的防揭封签(security seal)(例如，参照专利文献2)。
专利文献1：JP特开2003-150924号公报。
专利文献2：JP特开平10-250228号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
但是，上述的封印标识自身，通过彩色复印等手段容易被伪造。因此，会存在以下的问题，即，仅从粘贴在正规物品上的封印标识取下IC标签，将该取下的IC标签粘贴在伪造的封印标识上，就能够容易地任意使用IC标签。因此，真伪判定的精确度降低。
另外，在不粘贴封印标识而仅粘贴IC标签的情况下，难以从外表辩明真伪。另外，在该情况下，若IC标签破损，则不能够读取IC标签的信息，从而导致无法辨别真伪。
以往的发色剂纸在发色剂层(溶剤発色
Figure A200780017204D0005133136QIETU
，color former layer)中包含有碱性染料及显色剂(developer)，而从未考虑过在该发色剂层上实施印刷的情况。在以往的发色剂纸中，存在以下的问题，即，由于显色剂的作用，导致发色剂层的凝集力低，所以在发色剂层的上层设置的印刷部会发生剥离。即使为了提高发色剂层的凝集力而调整显色剂的添加量，在利用规定的溶剂来剥离标识的情况下仍不会残留有发色所形成的剥离痕迹。而且，因为使用了显色剂，所以与热敏纸(thermal paper)随时间的经过而退色的性质相同，发色剂纸也随时间的经过而退色。因为退色会对应于不同的湿度及温度而变得显著，所以以往的发色剂纸不适于使用数月之久的防揭封签。
用于解决课题的手段
本发明是鉴于这些情况而作出的，其目的在于提供一种具有更高的保护功能，并且能够进行高精确度的真伪判定的防伪用IC标识。
为解决上述问题，本发明提供以下的IC标识。
本发明的防伪用IC标识具有：标识基体材料，其设置有用于粘贴在被粘贴体上的粘合剂；非接触IC介质，其设置在该标识基体材料上，具有存储规定的识别信息的IC芯片以及无线传输所述识别信息的天线；保护功能部，其设置在所述标识基体材料上。
此外，所述保护功能部用于防复制。
所述标识基体材料可以由脆性材质形成。
在所述标识基体材料上可以设置有溶剂检测部，所述溶剂检测部溶解于剥离溶剂或者与所述剥离溶剂发生化学反应，其中，所述剥离溶剂是用于剥离在所述被粘贴体上粘贴的所述标识基体材料的溶剂。
在所述标识基体材料上可以设置有热检测部，所述热检测部受热则色泽发生变化，或者因热的作而发生化学反应。
所述识别信息可以是各个所述IC芯片的固有识别信息。
所述识别信息可以与用于管理所述被粘贴体的管理信息相对应关联。
所述IC芯片可以具有只读存储器，所述识别信息可以存储在所述只读存储器中。
所述保护功能部由OVD功能材料、荧光材料或蓄光材料、液晶材料中的至少一种材料构成，对应于射向该保护功能部的入射光的入射角变化，或者对应于所述保护功能部的观察角度变化，所述OVD功能材料的色调会发生变化，所述荧光材料或蓄光材料被特定波长的电磁波激发，放射波长与所述特定波长不同波长的电磁波，所述液晶材料具有特定图案的偏振光性，通过取出特定偏振光来表示图案。
在所述标识基体材料上可以设置有光学识别部，所述光学识别部具有能够光学地读取的光学识别信息，所述识别信息与所述光学识别信息中的至少一部分相互对应关联。
所述保护功能部与所述光学识别部可以设置在所述标识基体材料的同一面上。
发明效果
根据本发明的防伪用IC标志，因为具有在IC芯片中存储规定的识别信息，并且防止复制的保护功能部，所以能够进行通过IC标签的电性确认以及通过保护功能部的视觉确认的双重保护管理，从而能够高精确度地判定真伪。
具体来讲，即使通过彩色复印等来复制标识基体材料，也会由于设置有保护功能层，而能够防止复制成为与原来完全相同。因此，能够防止以利用彩色复印机而产生的伪造、窜改和假造为代表的不正当行为，另外，通过对保护功能层照射具有规定功能的光，能够更加可靠且迅速地进行验证。而且，在使用光接收元件确认保护功能部的情况下，还能够通过机械进行判定。
另外，因为IC芯片中存储有识别信息，所以能够判别各个IC芯片。通过使该识别信息与在标识基体材料表面上设置的光学识别部的信息一一对应关联，能够进行使IC芯片与标识成为一对的保护管理。即，能够容易地发现从标识中取出IC芯片贴换于其他标签上的伪造品。而且，不仅通过保护管理，而且通过在IC芯片中存储各种信息，可得到物流等的跟踪能力(traceability)，从而能够对贵重物品、个人信息等进行严格的管理。
附图说明
图1是本发明的防伪用IC标识的第一实施方式中的防伪用IC标识以及剥离膜的侧剖图。
图2是该防伪用IC标识的俯视图。
图3A是表示本发明的防伪用IC标识的第二实施方式的侧剖图。
图3B是该防伪用IC标识的俯视图。
图4A是表示本发明的防伪用IC标识的第三实施方式的俯视图。
图4B是该防伪用IC标识的侧视图。
图4C是该防伪用IC标识的IC芯片与天线的详图。
图5是表示在内置有商品的箱子上粘贴IC标识而形成的封印状态的立体图。
图6是表示使IC标签相对标识基体材料倾斜而设置的防伪用IC标识粘贴于被粘贴体上的情况的说明图。
附图标记说明
1 IC标识(防伪用IC标识)
2 标识基体材料
3 IC芯片
4 天线
5 粘结层(粘合剂)
6 剥离膜
7 IC标签(非接触IC介质)
12 编号(numbering)印字部(光学识别部)
13 保护功能层(保护功能部)
15 发色剂层(溶剂检测部)
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的各实施方式中的IC标识(防伪用IC标识)进行说明。
图1以及图2表示本发明的第一实施方式的IC标识。
<第一实施方式>
(IC标识1的结构以及动作)
IC标识(防伪用IC标识)1具有矩形薄板状的标识基体材料2。
在标识基体材料2的两主面中的第一主面2a上，设置有后述发色剂层(溶剂检测部)15。在发色剂层15的表面上设置有印刷层11，所述印刷层11印刷有被粘贴体的名称等各种信息。
在标识基体材料2的第二主面2b上，设置有用于将标识基体材料2粘贴在被粘贴体上的粘结层(粘合剂)5。
在粘结层5的表面上，设置有用于进行无线通信的IC标签(非接触IC介质)7。而且，在粘结层5的表面上，暂时粘合有容易剥离的剥离膜6。作为剥离膜6，使用在纸制或者塑料制的薄板上通过涂覆等方法层叠了硅树脂等脱模剂层的隔离物(separator)。
IC标签7具有无驱动电池的无源(passive)型的IC芯片。也可以使用具有驱动电池的有源(active)型的IC芯片，来取代无源型的IC芯片。在该情况下，虽然IC标签7的结构复杂化，但是能够延长读取距离。
IC标签7通过带基薄膜(base film)8而粘贴在粘结层5上。IC标签7具有：天线4，其由铝、铜等金属制成；IC芯片3，其安装于该天线4的长度方向的中心部且与天线4电连接。
作为天线4，例如在收发的电波具有微波以上频率时，若将使用频率的波长设定为λ，将天线4的长度方向的长度设定为λ/2左右，则能够形成电波的收发效率好的偶极型(dipole)的天线。
例如，若将电波的使用频率设定为2.45GHz，则偶极型的天线4的长度方向的最适合的长度约为40m～60mm左右。
天线4接收来自未图示的信息读取装置的电波，将在其长度方向上产生的电位差作为驱动电力供给至IC芯片3。若天线4接收到具有能够向IC芯片3的动作供给充足电力的强度程度的电波，则IC芯片3变为工作(running)状态。
通常将防伪用IC标识制成具有这样的性质，即，不破坏IC芯片就不能剥取，即不伴随IC芯片的破损就难以进行贴换。因此，粘贴了防伪用IC标识后，在无意图的状态下所产生的IC芯片的破损是极重大的问题，所以需要使用不易破损的IC芯片。
在采用宽度与深度分别在0.5mm以下、高度在0.1mm以下这样的尺寸的IC芯片的情况下，IC芯片抗机械性破坏明显变强，在以下文献中一同显示了技术性的依据。
文献“IEEE MICRO，NOVEMBER-December 2001，2001，
‘An Ultra Small Individual Recognition Security Chip’，
Kazuo Takaragi，et al”
因此，在采用宽度与深度分别同时为0.5mm以下、高度0.1mm以下这样的尺寸的IC芯片的情况下，能够防止IC芯片的破损。
本实施方式的IC芯片3形成为正方形，其边部的长度尺寸为0.5mm，高度尺寸为0.1mm。
边部的长度尺寸能够适当变换以替换0.5mm。
IC芯片3的形状能够适当变换为例如长方形等。
例如尺寸为宽度0.4mm、深度0.4mm、高度0.1mm左右的芯片，已经在(株)日立制作所的μ-Chip(ミュ—チツプ)(注册商标)中实现，众所周知，在技术上能够批量制造这样的IC芯片。
若照射具有能够向IC芯片3的动作供给充足电力的强度的电波，则接收了电波的天线4对IC芯片3供给电力，从而IC芯片3成为工作状态。
通过对从信息读取装置放射出的电波的放射强度进行调制，或者一边调制放射强度一边改变调制强度的时机(timing)、相位，信息读取装置使用于读取的时机信号、指令与所放射的电波重叠，并将他们一起发送至IC芯片3。
IC芯片3结合重叠在来自信息读取装置的电波中的时机信号、指令，将IC芯片3所具有的信息发回信息读取装置。例如，在IC芯片3所具有的信息的基础上，结合从信息读取装置放射的电波的强度调制，通过改变IC芯片3自身所具有的阻抗(impedance)值，来改变从IC标签7再次放射的电波的强度。信息读取装置通过检测该再次放射的强度，来读取存储于IC芯片3内的信息。
将从这种信息读取装置向IC芯片3传送时机信号、指令的发送步骤，以及从IC芯片3向信息读取装置传递信息的发送步骤，称作空中协议(airprotocol)。
在使用频率不足微波频率的情况下，例如若为13.56MHz，则多使用线圈状的天线，而不使用偶极天线。
上述是防伪用IC标识所用的IC芯片的信息读取动作的一个例子。
如果要剥离标识基体材料，由于IC标签断裂，天线长度方向的电压差的发生效率降低，或天线及IC芯片之间的阻抗匹配的条件恶化，或由于天线及IC芯片之间的电连接断裂等，会导致IC芯片的工作停止或无法正常读取来自IC芯片的信息。不能读取IC芯片信息这一情况，意味着天线及IC芯片有缺陷，以及此种组合条件恶化。这表示存在尝试破坏或剥离防伪用IC标识的履历或该行为的可能性。
在本实施方式中，在粘结层5的表面上设置有IC标签7，但是不限于此，也可以在IC标签7的表面上覆盖粘结层5。在该情况下，若从被粘贴体剥离标识基体材料2，则IC标签7会残留在被粘贴体上。因此，优选通过在IC标签7上形成后述的切槽，在即将剥离标识基体材料2时，使IC标签7可靠地断裂。
(IC标识1的识别信息以及防止复制)
在本实施方式的IC标签7中，在IC芯片3内存储有用于识别该IC芯片3的识别ID(识别信息)。即，IC芯片3具有存储器，该存储器中存储有识别ID。
在本实施方式中，在标识基体材料2的第一主面2a上，设置有用于防止复制其自身的保护功能层(保护功能部)13。
作为保护功能层13，优选使用通过目视或者使用简单的仪器就能够判定真伪的材料。作为这种材料，例如可以列举出(1)OVD(光可变元件：OpticalVariable Device)功能材料、(2)荧光材料或者蓄光材料、或者(3)液晶材料等。
在本实施方式中，保护功能层13由(1)OVD功能材料、(2)荧光材料或者蓄光材料、或者(3)液晶材料中的至少一种材料制成。
以下依次说明(1)OVD功能材料、(2)荧光材料或者蓄光材料、(3)液晶材料。
(1)首先说明OVD功能材料。
所谓OVD(Optical Variable Device)是一种显示体，其利用光的干涉形成图像，且随着视觉角度的变化而产生颜色的变化(色移：color shift)、立体图像，并且OVD是通过目视就能够判定真伪的介质。其中，作为全息图(hologram)及衍射光栅(diffraction grating)等的OVD，能够列举出在平面上将光的干涉条纹图案记录为微细的凹凸图案的浮雕型全息图(reliefhologram)，以及在厚度方向(深度方向)上记录干涉条纹图案的体积型全息图(volume hologram)。
该例子还包括以下这种材料，即，该材料产生色移的方法不同于全息图及衍射光栅的方法，而是通过将光学特性不同的陶瓷及金属材料的薄膜进行层叠的多层薄膜方式或者液晶材料等，来产生色移。由于这些OVD会带给人们由立体图像、色移而形成的独特的印象，并且需要高度的制造技术，因此适合用于防伪的保护功能层13。
在这些OVD之中，在考虑批量生产性及成本的情况下，优选浮雕型全息图(或者浮雕型衍射光栅)及多层薄膜方式，通常这些OVD被广泛地利用。
(浮雕型全息图或者浮雕型衍射光栅)
浮雕型全息图或者浮雕型衍射光栅能够通过使用浮雕型的冲压版而批量生产，其中，该浮雕型的冲压版由分别形成全息图或者衍射光栅的微细的凹凸图案构成。即，利用该冲压版来对OVD形成层进行加热和加压，从而复制微细的凹凸图案。
OVD形成层用于提高其衍射效率，其由折射率与构成浮雕面的高分子材料不同的材料制成。作为所使用的材料，可以列举出折射率不同的TiO2、Si2O3、SiO、Fe2O3、ZnS等高折射率材料，以及反射效果好的Al、Sn、Cr、Ni、Cu、Au等金属材料。对于OVD形成层，单独或者层叠使用这些材料。这些材料通过真空蒸镀法、溅射法(sputtering)等众所周知的薄膜形成技术来形成。该膜厚根据用途的不同大致为0.5～100nm。
此外，为了不影响IC标签7的通信，全息图优选使用限定金属蒸镀的部分，或者使用非金属蒸镀材料的透明全息图。
(多层薄膜方式)。
在使用多层薄膜方式的情况下，OVD形成层由具有不同光学特性的多层薄膜层构成，而且能够层叠形成为金属薄膜、陶瓷薄膜或者合并金属薄膜、陶瓷薄膜而成的复合薄膜。例如，在层叠折射率不同的薄膜的情况下，可以组合高折射率的薄膜与低折射率的薄膜，另外也可以交替层叠特定的组合。通过这些组合，能够得到所期望的多层薄膜。
该多层薄膜层，是使用陶瓷及金属、有机聚合物等材料，以规定的膜厚层叠大概2种以上的高折射率材料和折射率为1.5左右的低折射率材料而成的。以下，例举所使用的材料。
作为陶瓷，包括Sb2O3(3.0＝折射率n：以下相同)、Fe2O3(2.7)、TiO2(2.6)、CdS(2.6)、CeO2(2.3)、ZnS(2.3)、PbCl2(2.3)、CdO(2.2)、Sb2O3(2.0)、WO3(2.0)、SiO(2.0)、Si2O3(2.5)、In2O3(2.0)、PbO(2.6)、Ta2O3(2.4)、ZnO(2.1)、ZrO2(2.0)、MgO(1.6)、SiO2(1.5)、MgF2(1.4)、CeF3(1.6)、CaF2(1.3～1.4)、AlF3(1.6)、Al2O3(1.6)、GaO(1.7)等。
作为金属单体或者合金的薄膜的材料可以举出例如，Al、Fe、Mg、Zn、Au、Ag、Cr、Ni、Cu、Si等。
作为低折射率有机聚合物可以举出例如，聚乙烯(1.51)、聚丙烯(1.49)、聚四氟乙烯(poly-tetra-fluoro-ethylene)(1.35)、聚甲基丙烯酸甲酯(1.49)、聚苯乙烯(1.60)等。
以规定的厚度，交替层叠从这些高折射率材料或30％～60％透过的金属薄膜中选出的至少一种和从低折射率材料中选出的至少一种，由此得到对特定波长的可见光进行吸收或者反射的多层薄膜层。
此外，由金属构成的薄膜因构成材料的状态或形成条件等不同，折射率等的光学特性也发生有变化，所以在此表示一定条件下的值。
将基于折射率、反射率、透过率等光学特性及耐气候性、层间粘附性等从上述各材料中适当选择出的材料层叠为薄膜，从而形成多层薄膜层。在形成多层薄膜层时，能够使用通常的真空蒸镀法、溅射法等众所周知的方法，所述真空蒸镀法、溅射法等能够控制膜厚、成膜速度、层叠数或者光学膜厚(＝n·d，n：折射率，d：膜厚)等。
使这些OVD(全息图，衍射光栅，或者多层薄膜层)形成为非常薄的箔状，通过将其复制到IC标识1上，或者印入标识内，或者通过将微细化的OVD箔分散至树脂粘合剂中而成为墨(ink)来进行印刷，从而得到在剥离IC标识1后不能再利用的保护功能层13。
(2)其次，对荧光材料或者蓄光材料进行说明。
作为荧光材料或者蓄光材料，在通过印刷法在IC标识1上设置所管理的墨(为了安全，厂商对制造、销售、出货进行管理，在一般市场不能得到的墨等)或难以得到的特殊墨(使用稀少材料及昂贵材料制造的昂贵墨或使用呈现特殊物理现象的材料制造的墨等)的情况下，按需要得到通过使用简易检测器而能够视觉判定真伪的保护功能层13。
例如，印刷如果照射紫外线及红外线则会发光的墨、荧光墨、荧光纤维等，或在纸上做成水印，从而形成作为保护功能层13的荧光发色部。
这种利用如果照射紫外线及红外线则会发光的墨描绘出的文字及图案的图像(荧光发色部)，会因黑光灯(紫外线)或者红外线(780nm以上)的照射而发光。其结果，能够通过目视或受光元件来验证本来在可见光线(400-700nm)下无法检测的图像。尤其所限定的材料返回特定波长，所以由验证器进行的验证变得容易而且可靠。用于荧光发色部的材料因照射紫外线或者红外线，而色调图案发生变化，并且在分散于墨树脂中的情况下，优选折射率与所述墨树脂相同或者近似的无色透明的材料。
荧光体可作为荧光材料或者蓄光材料。
荧光体中有紫外线发光荧光体以及红外线发光荧光体，以下列举其例。
紫外线荧光体因照射紫外线而发出可视波长区域的光，例如有Ca2B5O3Cl∶Eu2+、CaWO4、ZnO∶Zn2SiO4∶Mn、Y2O2S∶Eu、ZnS∶Ag、YVO4∶Eu、Y3O3∶Eu、Gd2O2S∶Tb、La2O2S∶Tb、Y3Al5O12∶Ce等。
用目视能够确认这些荧光体在照射黑光灯时所发出发光，或者以用检测器的受光元件能够检测的荧光的量，向墨中添加这些荧光体。
作为红外线发光荧光体，具有因照射红外线而能够发射可视波长区域的光的红外线发光荧光体和能够发射红外波长区域的光的红外线发光荧光体。
作为前者的荧光体，有例如YF3∶YB、Er、ZnS∶CuCo等。
另外作为后者的荧光体，有例如LiNd0.9Yb0.1P4O12、LiBi0.2Nd0.7Yb0.1P4O12、Nd0.9Yb0.1Nd5(MoO4)4、NaNb0.3Yb0.1P4O12、Nd0.8Yb0.2Na5(WO4)4、Nd0.8Yb0.2Na5(Mo0.5WO0.5)4、CeO0.05Gd0.05Nd0.75Yb0.25Na5(W0.7Mo0.3O4)4、Nd0.3Yb0.1Al3(BO3)4、Nd0.9Yb0.1Al2.7Cr0.3(BO3)4、Nd0.4P5O4、Nd0.8Yb0.2K3(PO4)2等。后者的荧光体会因照射红外线的波长为800mm附近的光，而发射出在980nm～1020nm中具有发光光谱的峰值的红外线的光。
墨中的红外线发光荧光体的添加量设定为能够用目视确认发光，或者能够用检测器的受光元件检测出荧光。
通过将添加了这些荧光材料或者蓄光材料的特殊的墨印刷在标识基体材料2的表面上，或者印入标识基体材料2内，或者在进行这些操作时使整体形成星形等特殊形状，来得到高防伪效果的保护功能层13。
(3)其次，对液晶材料进行说明。
作为液晶材料能够举出例如胆甾相液晶。
胆甾相液晶是一种螺旋状取向的液晶，具有将特定波长的右或左的圆偏振光进行反射的偏振光分离能。反射的波长由螺旋周期的间距决定，圆偏振光的左右由螺旋的方向決定。由于在通常观察光中混有偏振光的左右光，所以不能够确认图像，但是，经由偏振光滤光器仅使圆偏振光通过，由此能够作为图像来进行识别。也就是所谓的潜像技术。胆甾相液晶由于反射光根据角度的不同而反射波长也发生变化，所以用作色移墨，由此能够伪装(camouflage)像。
液晶材料不限于胆甾相液晶，只要是发挥与胆甾相液晶同样效果的材料即可。
(标识基体材料的脆性)
本实施方式中的标识基体材料2具有脆性。
即，标识基体材料2由具有脆性的薄膜或纸制成。
作为标识基体材料2的材质，可以举出例如，通过适量混合高岭土、碳酸钙等增塑剂而脆化的脆性聚氯乙烯、脆性聚酯等合成树脂薄膜，或者将醋酸纤维素、低密度聚乙烯、聚苯乙烯、聚苯硫醚等高结晶性塑料材料进行溶液成膜而形成的薄膜等。作为其他的材质，可以举出，利用UV固化法合成树脂或适量混合高岭土、碳酸钙等粉状体的UV固化型合成树脂，通过UV照射使其树脂薄膜固化干燥从而成膜的薄膜等。另外，可以举出由合成纤维制成的无纺布，或者铜版纸、薄涂布纸、优质纸等的用纸。
由于标识基体材料2具有脆性，所以若要将粘贴于被粘贴体上的IC标识1剥离，则标识基体材料2被断裂，因此起到防伪效果。
为了在标识基体材料2上容易发生断裂，如图2所示，在标识基体材料2上形成有切槽20、21、22。
切槽20、21的形状能够根据需要适当变更，即可以是直线也可以是曲线。而且，因为在剥离IC标识1时，天线4也同时容易发生断裂，所以带基薄膜8上也能够设置切槽23，另外，天线4也能够使用脆性基体材料。例如，能够使用脆性质的聚氯乙烯及薄涂布纸等。
切槽23形成于带基薄膜8上。但是，天线4上不形成该切槽23。
由此，以切槽22、23为起点，切断标识基体材料2以及天线4，从而能够完全破坏作为非接触IC标识的功能。另外，切槽23不设置在天线4上，而设置在带基薄膜8上，由此在防止降低天线4的效率低下的同时，使得天线4易于发生断裂。
此外，还能够设置切槽23使其达到天线4。在该情况下，天线4更容易发生断裂。
(发色剂层)
在本实施方式中的标识基体材料2的第一主面2a上设置有发色剂层(溶剂检测部)15。
发色剂层15溶解于剥离溶剂中，该剥离溶剂用于剥离在被粘贴体上粘贴的标识基体材料2。此外，可以使发色剂层15与剥离溶剂发生化学反应。
发色剂层15使不溶于水且溶于有机溶剂的染料粒子以与顔料等呈分散状态的方式保持在树脂粘合剂中。粘结层5的粘合剂溶于有机溶剂。在尝试剥离IC标识1的情况下，即使使用弱溶解性的有机溶剂(用作乙醇及去膜液的丙酮等)及市场出售的拆封(seal pick)液等来从被粘贴体上剥离标识基体材料2，这种情况下在发色剂层15中以分散状态保持的染料也发生溶解，从而在标识基体材料2残留发色的痕迹。即，发色剂层15具有发色剂的功能。
本发明所使用的染料粒子，能够使用只要不溶于水且溶于有机溶剂的任何物质，还能够使用隐色染料(leuco dye)及荧光增白剂等染料。
还能够设想利用干燥器(drier)等的热量使粘结层5的粘合剂软化，从而剥离IC标识1。在该情况下，因为上述染料不到熔化温度，不会残留因发色而形成的痕迹，所以防伪效果不充分。
因此，通过热激发，使与隐色染料结合的显色剂与隐色染料分散，从而将由于热激发而发色的热发色材料设置在发色剂层15上。在该情况下，发色剂层15具有热发色功能。在热发色的情况下，使用无色或浅色的隐色染料，优选在热反应时使隐色染料明显显示出色调的隐色染料。
若发色剂层15具有发色剂的功能或者热发色功能中的至少一种功能，则能够得到本发明的效果。
(标识基体材料2的脆性与粘结层5的粘合力)
在防伪用标识中，为了使标识基体材料的剥离痕迹残留，优选将粘结层的粘合力(粘结力)设定为大于等于标识基体材料的抗拉强度，断裂强度，或者扯裂强度中较小的一个，以使标识基体材料在要从被粘贴体剥离标识基体材料时发生断裂。
因此，在本实施方式中，在使用例如由70g/m2的优质纸所形成的标识基体材料2的情况下，粘结层5的粘合力(JIS Z0237)设定为8000mN/25mm以上。在使用没有固化过程而产生粘结作用的粘合剂(压敏性粘结剂：pressure-sensitive adhesive)的情况下，粘合力的上限设定为150N/mN，但是，在使用固化过程后产生强力的粘结作用的粘结剂的情况下，可以使粘结层具备150N/mN以上的粘合力(粘结力)。
此外，优选粘结层的粘合力大于标识基体材料的断裂强度，但是由于切槽等使标识基体材料变脆弱，所以只要粘合层粘合力在8000mN/25rrm以上，就能够使剥离的痕迹残留。
(关于JIS ZO237粘合力实验)
在此，对JIS ZO237所规定的粘合力实验进行说明。
首先，将形成有粘结层的实验片(宽度25mm，长度250mm，实验数3)贴在不锈钢板上。向着180°折返方向以300mm/min撕下该实验片从而使其一下子从不锈钢板上剥离，以20mm为间隔分4点测定该剥离所需要的力。对于三个实验片同样进行上述的测定，此后将这些平均值作为粘合力(单位：mN/25mm)。
由上所述，本实施方式中的IC标识1，即使通过彩色复印等方法复制标识基体材料2，也会由于设置有保护功能层13，而能够防止复制为与原来完全相同。因此，能够防止以利用彩色复印机的伪造、窜改和假造为代表的不正当行为。另外，通过照射特殊光，能够更加可靠且迅速地进行验证。而且，能够通过使用受光元件来进行机械判定。
另外，因为在IC芯片3中存储有识别ID，所以能够辨别每个IC标签7。
因此，能够进行双重保护管理，即，利用IC标签7进行的电性确认和利用保护功能层13进行视觉性的(光学的)确认，从而能够高精确度地判定真伪。而且，不仅能够进行保护管理，而且通过在IC芯片3中存储各种信息，也能得到物流等的跟踪能力(traceability)，从而也能够对贵重物品、个人信息等的进行严格管理。
另外，因为标识基体材料2具有脆性，所以在要撕下粘贴于被粘贴体上的标识基体材料2的情况下，该撕下的力会使标识基体材料2容易断裂。因此，能够防止原样维持标识基体材料2形态而剥下该标识基体材料2。
另外，因为粘结层5的粘合力设定为8000mN/25mm以上，所以在要撕下粘贴于被粘贴体上的标识基体材料2的情况下，能够使标识基体材料2可靠地断裂。或者，能够残留剥下标识基体材料2后的痕迹。
而且，因为在标识基体材料2以及带基薄膜8上设置有切槽20、21、22、23，所以在要撕下标识基体材料2的情况下，能够使标识基体材料2可靠地断裂。这时，由于切槽22、23，导致天线4也能够同时断裂，从而不能读取存储于IC芯片3内的信息。
另外，因为在标识基体材料2上设置有发色剂层15，所以，若想要使用溶剂及市场上出售的拆封液等在不破损的状态下从被粘贴体剥离标识，则由于标识基体材料2发色，而能够残留痕迹。
如以上说明，在本实施方式的IC标识1中，因为采用宽度与深度分别同时为0.5mm、高度0.1mm这样的尺寸的IC芯片3，并且在IC标识1的表面上设置保护功能层13，且使用脆性材料作为标识基体材料2，并设置有发色剂层15，因此能够到达一下效果：难以剥离，且难以通过复制标识基体材料2表面等制造伪造标识，并且难以破坏IC芯片3，因此一直最大限度地得到防伪效果及防止犯罪的效果。
(IC标识1的使用方法)
优选IC标识1粘贴于想要伪造物体就必须剥下或破坏IC标识1的地方。
例如，将要求防伪的物体通过开口部而放入箱中，用盖子关闭箱。跨过箱与盖子结合的接合面来粘贴IC标识1并封印。在该情况下，如果为了将需要防伪的物体从箱子中取出而使盖子从箱分离，则封印的IC标识1必然被破坏，盖子被打开过的事实一目了然。因开封而导致IC标识1的IC标签7断裂，从而不能够读取IC芯片3的信息，由此，能够判定盖子被打开这一事实。
因此，难以偷偷打开盖子而从箱中取出需要防伪的物体，从而能够获得防伪效果及防止犯罪的效果。
另外，定期重复目视检查IC标识1断裂以及检查IC芯片3的信息读取。若在进行某一特定回次的检查时，标识基体材料2没有断裂并能够读取IC芯片3的信息，但在进行下一回次的检查时标识基体材料2发生断裂或不能读取IC芯片3，则此时能够推断出在特定回次的检查与下一回次检查之间盖子被打开过。因此，难以偷偷打开盖子而从箱中取出需要防伪的物体，从而能够获得防伪效果及防止犯罪的效果。
另外，频繁地重复利用信息读取装置读取IC芯片3的读取动作(例如1秒1次)，在不能读取IC芯片3的信息的时刻，判定发生了使IC标识1产生断裂的行为。根据此判定，使如下等系统工作，即
(1)通过声响、光、电话、无线电、网络等远距离联络方法，自动向管理者、警卫、警察通知判定结果；
(2)由于判定出发生断裂，用照相机或录像机自动对IC标识1的周围状況进行拍摄；
(3)由于判定出发生断裂，所以自动保存连续拍摄IC标识1的周围状況的照相机或录像机的图像和动画；
(4)由于判定出发生断裂，所以自动鸣警报；
(5)由于判定出发生断裂，所以自动使警告灯点亮并闪烁；
(6)由于判定出发生断裂，所以自动启动关门等空间隔断装置；
(7)由于判定出发生断裂，所以自动中断粘贴有IC标识1的设备及其周边设备的动作；
(8)由于判定出发生断裂，所以自动对粘贴有IC标识1的设备及其周边设备实施机械所定；
从而能够获得防伪效果及防止犯罪的效果。
将具有这种自动动作的防伪系统的情况，公布在粘贴有IC标识1的物品所存在的周围，或使得有可能靠近粘贴有IC标识1的物品的附近的人知晓该情况，由此起到事先防止伪造行为或犯罪行为的效果。
在本实施方式的IC标识1中，使用纵横尺寸分别为0.5mm，厚度尺寸为0.1mm的IC芯片3，并且能够在IC标识1的表面设置保护功能层13，并且将脆性材料用作标识基体材料2。在该情况下，难以剥离，且能够防止通过复制标识表面而形成的伪造标识，并且难以破坏IC芯片3，因此一直最大限度地得到防伪效果及防止犯罪效果。
此外，可以将储于本实施方式中的IC芯片3中的信息做成只读信息。即，在IC芯片3上设置只读(不能改写)的存储器，并在此只读存储器中存储识别ID等。
在这样做的情况下，在IC标识1粘贴在被粘贴体上，且在IC芯片3的存储器中存储识别ID之后，不会出现从被粘贴体剥下IC标识1而导致从被粘贴体上失落识别ID的情况，或者识别ID被改变等情况，进而，能够防止通过复制标识基体材料2的表面而形成的伪造标识。
由此，具有一直能够确保识别ID的真实性的效果。
确保识别ID的真实性及妥善性，意味着要提高从IC芯片3读取识别ID的精度，即，意味着要提高检测不能读取识别ID的情况的精度。因此，能够进一步改善上述的防伪效果及防止犯罪的效果。
不仅可以将存储在IC芯片3中的识别ID设为只读，也可以将识别ID设为唯一(即不重复)的ID。即，将识别ID设为每个IC芯片3所具有的固有识别ID(固有识别信息)。
在这样的情况下，在IC标识1粘贴在被粘贴体上之后，不会出现将IC标识1从被粘贴体剥下而导致从对象物品上失落固有识别ID的情况，或者固有识别ID被改变的情况，并且，也不用担心在使用可改写的IC芯片3的情况下容易引起的重复登录识别ID的情况。由此，具有一直确保固有识别ID的真实性与妥善性的效果。
(固有识别ID的管理方法)
为了使固有识别ID成为唯一的ID，可以想到如下的管理方法。
即，从顾客处接受IC标识1的定单的接受定单者，向IC标识1的制造者定购IC标识1。IC标识1的制造者，向IC标签7的制造者定购IC标签7。IC标签7的制造者向IC芯片3的制造者定购IC芯片3。IC芯片3的制造者委托ID管理者发行固有识别ID。
但是，关于上述的接受定单者、IC标识1的制造者、IC标签7的制造者、IC芯片3的制造者、ID管理者，其中的全部或者一部分可以是同一个人或者团体。另外，也可以分别存在多个。
(固有识别ID的发行)
ID管理者将过去发行的识别ID(已经发行的识别ID)及管理上不便分配的识别ID等信息蓄积储存在ID发行机内。该ID发行机避开已经发行的识别ID及不便的识别ID等，新发行具有固有特性的固有识别ID。ID发行者使用该ID发行机，新发行具有固有特性的固有识别ID。
ID管理者能够将ID管理业务委托给ID管理受委托方。ID管理者预先指定应该委托给ID管理受委托方的ID空间。所谓ID空间是能够指定的ID的集合。在ID管理受委托方存在多个的情况下，ID管理者向各个ID管理受委托方委托的ID空间不得重复。ID管理受委托方具有ID发行机。在该ID发行机中蓄积存储有过去发行的识别ID(已经发行的识别ID)，管理上不便分配的识别ID等的信息和能够利用的ID空间等信息。ID管理受委托方使用该ID发行机，新发行具有固有特性的固有识别ID，其中，该具有固有特性的固有识别ID与其他任何ID管理受委托方的所具有的ID发行机发行的识别ID、ID管理者所具有的ID发行机发行的ID都不重复。
ID管理者或者ID管理受委托方所具有的ID发行机发行具有固有特性的新的固有识别ID，并且将其作为新的已经发行的识别ID追加登录至过去的已经发行的识别ID中。与IC芯片3的制造者联络并告知新发行的具有固有特性的固有识别ID。
在此，对将ID管理者或者ID管理受委托方设想为自然人的情况进行说明，但是即使不是自然人，而是根据订购而自动向ID发行机指示发行ID的指示装置、指示程序或指示系统也可以。
(具有固有识别ID的IC芯片的制造)
在如上述所得的具有固有特性的固有识别ID的基础上，IC芯片3的制造者使用IC芯片制造装置制造IC芯片3。由于IC芯片3的制造的成品率的关系，不一定都能够在IC芯片3中记录所得到的固有识别ID的全部，因此有时在IC芯片3的发货检查过程中再次记录要发货的固有识别ID。
(IC标签的制造)
在如上获得的IC芯片3的基础上，IC标签7的制造者使用IC标签制造装置制造IC标签7。由于IC标签7的制造的成品率关系，不一定所得的IC芯片3都能够作为IC标签7发货，因此有时在IC标签7的发货检查的过程中读取在IC芯片3中记录的固有识别ID，并再次进行记录的情况。
(IC标识的制造)
IC标识1的制造者使用标识制造装置，在所得的IC标签7的基础上，制造IC标识1。由于IC标识1的制造的成品率关系，不一定所获得的IC标签7的全部都能够作为IC标识1发货，因此有时在IC标识1的发货检查过程中读取在IC芯片3中记录的固有识别ID，并再次进行记录的情况。
(IC标识的交付)
接受定单者从IC标识1的制造者处接收IC标识1，并将其交付订购人。这时，也存在如下情况，即，接受定单者从IC标识1的制造者处接收识别ID的列表，并将该列表也交付订货人，其中，该列表记录了所交付的IC标识1分别存在的IC芯片3。
根据以上的过程，能够可靠地得到具有IC芯片3的IC标识1，所述IC芯片3记录了具有固有的特性的固有识别ID。在将具有固有识别ID的本实施方式的IC标识1粘贴于对象物品上之后，不会出现IC标识1被从所粘贴的对象物品剥下而导致从对象物品上失固有识别ID的情况，或者固有识别ID被改变的情况，且不用担心固有识别ID出现重复，而且由于能够防止通过复制标识表面而形成的伪造标识，所以一直确保固有识别ID的真实性与妥善性。
(通过识别ID进行的管理)
若将存储于IC芯片3中的识别ID设为只读，并将识别ID设为唯一的ID，则不能够利用更新IC芯片3的存储器的内容来更新粘贴有IC标识1的被粘贴体的管理信息。因此，被粘贴体的管理信息等与识别ID等信息一同经由与信息读取装置连接的数据管理装置而登录至数据库中，并且根据需要逐次更新数据库的内容。
在通过信息读取装置读取了在IC芯片3中存储的识别ID等信息的情况下，根据该识别ID等信息，经由数据管理装置，来检索该数据库中的被粘贴体的管理信息。所获得的管理信息返回至数据管理装置或者信息读取装置。通过判断返回的管理信息与IC标识1以及粘贴有该IC标识1的被粘贴体的现状是否一致，来检查是否有伪造等违规行为。
即，识别ID与用于管理被粘贴体的管理信息相关。
作为用于管理被粘贴体的管理信息，例如有粘贴有IC标识1的被粘贴体的形状、颜色、型号、管理号等。
操作者将在IC标识1的IC芯片3中存储的识别ID等信息读至信息读取装置中。数据管理装置基于识别ID等信息，检索数据库中的管理信息。所得的管理信息返回至数据管理装置或者信息读取装置。
由此，操作者得到作为在数据库中登录的信息的粘贴有IC标识1的被粘贴体的形状、颜色、型号、管理号等。通过比较所获得的信息(数据库中的信息)与当前的粘贴有现在的IC标识1的被粘贴体的形状、颜色、型号、管理号等，能够检查IC标识1是否被贴换，或者粘贴有IC标识1的被粘贴体是否被伪造等。
在通过信息读取装置读取了在IC芯片3中存储的识别ID等的信息时，经由数据管理装置，与该识别ID等的信息一同将应更新的管理信息赋予及更新到相应的数据库中的管理信息中。
根据以上的方法，能够构筑IC标识1以及粘贴有IC标识1的被粘贴体的管理方法。
<第二实施方式>
下面，对本发明的第二实施方式进行说明。
图3A以及图3B表示本发明第二实施方式。
在图3A以及图3B中，与图1以及图2中所记载的构成要素相同的部分标注相同的附图标记，并省略其说明。
本实施方式与上述第一实施方式的基本的结构相同，在此仅对不同点进行说明。
在本实施方式中，在粘结层5的表面上，设置有编号印字部(光学识别部)12，所述编号印字部12刻有能够光学读取的光学识别ID(光学识别信息)。
在编号印字部12上，通过激光刻印等形成文字等，所述激光刻印是指通过激光照射来削去印刷墨的方法。因此，编号印字部12的光学识别ID难以被窜改。
作为这种光学识别ID，有作为能够目视来进行辨别的例子的简单的英文字母和数字等，有作为机械读取的例子的一维条形码、二维条形码、通过电子水印等技术重叠识别ID而成的任意图像、点及符号的排列等。
这种光学识别ID与在IC芯片3中记录的识别ID具有如下的相关性。
即，使数据库中的光学识别ID与IC芯片3的识别ID的相对应关联，通过数据变换，根据IC芯片3的识别ID来生成光学识别ID，并通过数据变换根据光学识别ID来生成IC芯片3的识别ID。
作为数据变换的例子，能够使用包含CRC(Cyclic Redundancy Check：循环冗余校验)、哈希校验等的函数变换、对称加密、非对称加密等。
在使用这种光学识别ID的情况下，通过目视或者光学读取装置，能够简单地确认出IC标识1的真实性。
通过在设置有保护功能层(保护功能部)13的IC标识1的表面形成这种光学识别ID，即，通过将编号印字部12与保护功能层13设置在标识基体材料2的同一面上，能够防止复制IC标识1的照片。
将这种光学识别ID印刷在保护功能层13的上部或者下部，或者在保护功能层13中混入墨，通过激光刻印进行来印刷，由此能够防止伪造及改变光学识别ID。
另外，能够将光学识别ID记录在IC芯片3中。在该情况下，在读取IC芯片3的信息时，能够读取在IC芯片3中登录的光学识别ID。通过比较从IC芯片3读取的光学识别ID与在IC标识1上印刷的光学识别ID，能够防止伪造IC标识1。
在本实施方式的IC标识1中，如上所述，可以使用不能更改识别ID等信息的IC芯片3，并使该识别ID成为唯一的ID。
在这种情况下，在数据库中，使记录在IC芯片3中的识别ID等信息与光学识别ID相对应关联。通过信息读取装置，读取记录在IC芯片3中的识别ID等信息，从而根据识别ID等信息，得到在数据库中登录的光学识别ID。通过比较这样获得的数据库中的光学识别ID与在IC标识1上印刷的光学识别ID，能够防止伪造IC标识1。因为在该情况下IC芯片3的识别ID等信息不可能被伪造，所以防止伪造IC标识1的效果尤其显著。
另外，在本实施方式的IC标识1中，可以使用不能更改识别ID等信息的IC芯片3，并且使该识别ID成为唯一ID，而且，将通过包含CRC、哈希校验等的函数变换、对称加密、非对称加密等方法根据记录在存储器中的识别ID等信息生成的光学识别ID印刷在IC标识1上。
在该情况下，通过信息读取装置读取IC芯片3的识别ID等信息，并且通过信息读取装置实施与在生成光学识别ID时使用的数据变换相同的数据变换，来生成比较用光学识别ID。通过比较该生成的比较用光学识别ID与在IC标识1上印刷的光学识别ID，能够防止伪造IC标识1。
在该情况下，因为IC芯片3的识别ID等不可能被伪造，所以防止伪造IC标识1的效果尤其显著。另外，如果在生成光学识别ID且在IC标识1上印刷时用于生成光学识别ID的数据变换的算法，与信息读取装置根据所读取的IC芯片3的识别ID等信息而生成比较用光学识别ID时的数据变换算法不相同，则两算法的光学识别ID不一致。即，还能够验证在信息读取装置中是否存有正确的数据变换的算法，从而还能够检测信息读取装置的真实性。
而且，在制造时将识别ID等信息写入不能改写型存储器中，从而识别ID等信息不能改写，并且在使用该识别ID是唯一的ID的存储器的情况下，也不必访问数据库，这时能够简单地防止伪造IC标识1。
如上述，记载有通过包含哈希函数等的函数变换、对称加密、非对称加密等来进行数据变换，而根据记录在存储器中的识别ID等信息来生成光学识别ID的内容。在该数据变换时，能够使用任意的密钥。
在这种情况下，仅在满足以下两种条件的情况下，在IC标识1上印刷的光学识别ID才与在信息读取装置内部基于IC芯片3的识别ID的信息而生成的比较用光学识别ID一致。
(1)在IC标识1上印刷时生成光学识别ID的数据变换的算法，与信息读取装置根据所读取的IC芯片3的识别ID等信息来生成比较用光学识别ID时的数据变换的算法相同。
(2)在IC标识1上印刷时生成光学识别ID的数据变换的算法所使用密钥，与信息读取装置根据所读取的IC芯片3的识别ID等信息来生成比较用光学识别ID的数据变换的算法所使用的密钥相同。
尤其如果这样进行管理，即，若操作者向信息读取装置输入密钥，且仅规定的人知道密钥，则能够检查信息读取装置的真实性以及操作者的真实性(是否是知道密钥的人)这两者。
识别ID能够通过如下所述的ID格式来构建。
识别ID＝头信息+服务标识符+服务ID+唯一(unique)ID+EDC
在此，头信息规定识别ID类别，记载有识别ID的位长、所用的时机信号及指令类别的规定、ID格式的类别、其他与全部识别ID相关的信息。
服务标识符规定服务ID的位长。
服务ID对识别ID进行分组，按顾客、用途、利用目的、管理目、其他识别ID的组，来进行分组，对同一组设定相同的ID。
唯一ID是至少在各个服务标识符中无重复的识别ID。即，服务ID以及唯一ID的关联确保作为识别ID的固有特性。
EDC(Error Detection Code：差错检测码)是根据除去了EDC部分的识别ID而通过数据变换生成的码。EDC的目的是确认识别ID的真实性。即，在由于错误的识别ID的读取动作等导致识别ID发生异常的情况下，通过对通过读取识别ID所得到EDC，与根据从所读取的识别ID中除去了EDC的部分而通过数据变换生成的EDC进行比较，能够确认识别ID的真实性。若所读取的EDC与通过数据变换生成的EDC一致，则判断为识别ID的真实性是被确认过的。若不一致，则判断发生了读取错误或者判断为无效的识别ID，而不把该识别ID当作真实的识别ID。此外，在用于生成这些EDC的数据变换中，能够使用包含CRC及哈希函数等的函数变换、对称加密、非对称加密等。
另外，能够省略头信息。
若服务标识符是固定的信息，则能够省略服务标识符。在该情况下，将服务ID设为固定长度，或者省略。
另外，能够省略服务ID。在该情况下，登录表示在服务标识符中没有服务ID的信息，或者省略服务标识符与服务ID这两者。在没有服务ID的情况下，使用唯一ID确保作为识别ID的固有的特性。
在对识别ID的真实性要求不高的情况下，EDC能够省略。
在使用这样的ID格式并且利用服务ID的情况下，仅通过读取识别ID，就能够按照识别ID所属的顾客、用途、利用目的、管理目的、其他各识别ID的组来进行区分。
例如，在为某一特定目的而使用IC标识1的情况下，在用于该目的的IC标识1的IC芯片3中使用特定的服务ID，并且不将该服务ID用于其他的目的。通过实施这种管理，读取识别ID来识别服务ID，由此能够判断该服务ID是否适合该特定目的，而且能够判断识别ID是否适合该特定目的。
在读取识别ID之后，有时需要进行数据变换的处理、进行将识别ID发送至信息处理装置并访问数据库的处理等，但是通过根据服务ID的识别而仅处理适合目的的识别ID，则能够减少无用处理且提高系统的可靠性。另外，能够根据所读取的识别ID中是否包含规定的服务ID，来简单地判定防伪用标识的真实性。
另外，即使在数据库中保存有识别ID与管理信息的情况下，也能够根据所读取的识别ID中是否包含规定的服务ID，来简单地判定防伪用标识的真实性，因此即使在没有与数据库连接的情况下，也能够简单地判定IC标识1的真实性。这尤其适用于下述情况，即，信息读取装置是小型且简单的装置，且不未必与数据库连接的便携型的装置的情况。
例如，顾客A为了管理其公司的建筑物B内存在的多个备品，将服务ID为“0001”的IC标识1分别逐一贴在每个备品上。使用ID发行机的ID发行者直接或者间接地与顾客A进行协商(咨询)，仅向顾客A在建筑物B内具有备品上粘贴的IC标识1分配“0001”作为服务ID，而对于其他目的不发行服务ID包含“0001”的识别ID。
另一方面，顾客C在本公司的职员带出公司的笔记本电脑上分别粘贴有IC标识1。使用ID发行机的ID发行者与顾客C直接的或者间接进行协商(咨询)，仅向顾客C在本公司的职员带出公司的笔记本电脑上粘贴的IC标识1分配“0010”作为服务ID，而对于其他目的不发行服务ID包含“0010”的识别ID。
在顾客A用信息读取装置记取识别ID时，若该服务ID为“0001”，则能够立刻识别出粘贴有IC标识1的物品是登录的建筑物B内存在的备品，从而能够简单地判定真实性。另外，在顾客C用信息读取装置读取识别ID时，若该服务ID为“0010”，则能够立即识别粘贴有IC标识1的物品是登录的本公司职员带出的笔记本电脑，从而能够简单地判定真实性。
顾客A仅在读取识别ID且服务ID为“0001”的情况下，将识别ID传送至信息处理装置，且访问用于对建筑物B内存在的商品进行管理的数据库，来进行必要的数据处理。在服务ID不为“0001”的情况下，不进行这种处理，由此不用进行不必要的数据处理，从而能够减少无用的处理并提高系统的可靠性。对于顾客B，也仅在服务ID为“0010”的情况下进行数据处理，从而能得到同样的效果。
<第三实施方式>
下面，对本发明的第三实施方式进行说明。
图4A至图4C表示本发明的第三实施方式。
在图4A至图4C中，与图1到图3B中所记载的结构要素相同的部分标注相同的附图标记，并省略其说明。
该实施方式与上述第一实施方式的基本结构相同，在此，仅对不同点进行说明。
在本实施方式中，在天线4的长度方向的中心部，形成有钥匙状的天线槽26，所述天线槽26用于在IC芯片3与天线4之间进行阻抗匹配。并且，通过该天线槽26，形成短截线(stub)27。
天线槽26的宽度比IC芯片3的端子间隔(电极30的间隔)窄。隔着天线槽26而设置有相对置的供电部29。IC芯片3被设置为跨过天线槽26，并且电极30与供电部29电连接。
在本实施方式中，将由天线槽26所形成的短截线27串连连接在天线4与IC芯片3之间，从而短截线27作为与天线输入阻抗相关的电感器(inductor)成分而工作。通过该电感器成分，抵消IC芯片3的输入阻抗的电容成分，从而能够实现天线输入阻抗与IC芯片3的输入阻抗的匹配。然后，通过适当地设定阻抗匹配，高效率地将天线4所产生的电力传送至IC芯片3。
这种阻抗匹配，因例如在IC标识1所使用的各种材料、粘贴有IC标识1的被粘贴体的电容率的影响而变化。在该情况下，通过改变天线槽26的长度，能够改善阻抗匹配。相反，有时需要基于IC标识1所需的材料、被粘贴的被粘贴体的材料及环境，来实现天线槽26的最佳设计。
此外，在上述第一至三实施方式中，可以相对标识基体材料2倾斜地设置IC标签7。
在该情况下，如图6所示，若跨过箱37与盖子38的接合面39来粘贴IC标识1，则IC标签7也跨过接合面39设置。
因此，若从箱子37上分离盖子38，则不仅破坏封印的IC标识1，而且破坏IC标签7。另外，要想取下IC标签7，若沿接合面39切断标识基体材料2，则也切断IC标签7，从而能够可靠地防止IC标签7被重复使用。
接着，对本发明的具体的实施例以及比较例进行说明。
在各实施例中，使用共通的IC标签(非接触IC介质)。
(各实施例的IC标签)
对形成在厚度38μm的PET薄膜(带基薄膜)上的铝薄膜进行蚀刻，从而形成天线。在天线的周围，以4mm的间隔形成与图2、3B所示相同的切槽23。使用各向异性导电粘合剂，通过热压接，使该天线的供电端子与IC芯片的金属制突起(bump)电连接并固定，从而制成IC标签。
(第一实施例)
在由宽度60mm、长度39mm、厚度90μm的铜版纸所制成的标识基体材料上设置切槽。切槽与图2、3B所示相同。即，在标识基体材料的外周上设置的切槽20的形状是将长度为3mm的切槽以1.5mm的宽度按锯齿形曲折的形状。如图2以及图3B所示，在标识基体材料的各角部设置的切槽21被设置为，各片的长度为7.5mm的切槽沿着标识基体材料的角部的外形，并且是不切划角部而残留的“L”字状。因为该切槽21的角部容易切断，所以粘贴于被粘贴体上的标识被剥离的痕迹易于发现。切槽22被设置为，在天线设置部分以4mm的间隔与天线的切槽23重合。在标识基体材料的表面(第一主面)上，涂敷发色剂性的墨，从而形成发色剂层。在发色剂层上，通过胶版印刷来印刷图案，从而形成印刷层。在印刷层上，印刷在照射紫外线的情况下发光的荧光墨来作为保护功能层13。
在标识基体材料的背面(第二主面)上，涂敷具有30000mN/25mm的粘合力的丙烯酸类粘合剂，在此粘贴所述非接触IC介质(IC标签)，从而制成IC标识A。此外，在粘合剂上，在牛皮纸(craft paper)的一面层压(laminate)聚乙烯，在其上暂时粘合实施完硅处理的隔离物(厚度112μm)来作为剥离膜。
(第二实施例)
在设置有与所述第一实施例相同的切槽的标识基体材料的第一主面上，形成发色剂层、印刷层、以及因紫外线照射而发光的保护功能层13，而且，在其上印刷因照射波长为780nm的红外线而发色的特殊的墨，从而形成第二保护功能层13。在标识基体材料的第二主面上，涂敷具有30000mN/25mm的粘合力的丙烯酸类的粘合剂，在此粘贴所述非接触IC介质(IC标签)，从而制成IC标识B。此外，在粘合剂上暂时粘合与第一实施例相同的隔离物(厚度112μm)来作为剥离膜。
(第一比较例)
在脆性的薄膜基体材料的表面上印刷图案，从而形成印刷层。在该薄膜基体材料的背面上，使用与第一实施例及第二实施例相同的非接触IC介质，层叠形成没有天线周围的切槽23的IC标签。在薄膜基体材料上，仅在周围设置切槽。即，与各实施例相比，制成在标识表面以及IC标签部分没有切槽，且没有发色剂层以及保护功能层的(仅有印刷层)IC标识C。
(第二比较例)
在脆性薄膜基体材料的表面上印刷图案，从而形成印刷层，在背面与第一比较例相同地层叠形成IC标签。
在其上设置具有5000mN/25mm的粘合力的粘结层，从而制成IC标识D。
(实验)
将这样制成的第一、第二实施例以及第一、第二比较例的IC标识A、B、C、D粘贴在如图5所示的内置有商品的箱33上。之后，将IC标识A、B、C、D从箱33谨慎地剥离。
第一和第二实施例的IC标识A、B，以4种切槽为起点，标识基体材料以及天线同时被切断，能够完全破坏作为非接触IC标识的功能。而且，在使用溶剂从箱33上剥离IC标识A、B时，由于溶剂发色剂层发色，从而能够清楚地确认其痕迹。另外，彩色复印了仅除掉IC标签的标识基体材料并且加入与真品同样的切槽的IC标识，因为没有保护功能层所以能够被确认为伪造品。而且，第二实施例的IC标识B，通过照射红外线灯，能够确认保护功能层，从而能够对非常相似的伪造品、复制品进行判別。
与此相对，第一、第二比较例的IC标识C、D在使劲剥离时，由于切槽及粘结强度的不同而导致标识基体材料能够断裂，但是，在谨慎地剥离时标识不断裂，尤其是难以使天线断裂。另外，通过使用溶剂等，能够容易地从箱33上剥离。然后，将剥离了的IC标识C、D再粘贴在其他箱子上，从而能够再利用。而且，通过彩色复印IC标识的图案，能够容易地制作相似品。
此外，本发明的技术范围不限于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内，能够添加各种变更。

Claims (10)

1.一种防伪用IC标识，其特征在于，具有：
标识基体材料，其设置有用于粘贴在被粘贴体上的粘合剂；
非接触IC介质，其设置在该标识基体材料上，具有存储规定的识别信息的IC芯片以及无线传输所述识别信息的天线；
保护功能部，其设置在所述标识基体材料上。
2.如权利要求1所述的防伪用IC标识，其特征在于，
所述标识基体材料为脆性材质。
3.如权利要求1所述的防伪用IC标识，其特征在于，
在所述标识基体材料上设置有溶剂检测部，所述溶剂检测部溶解于剥离溶剂或者与所述剥离溶剂发生化学反应，其中，所述剥离溶剂是用于剥离在所述被粘贴体上粘贴的所述标识基体材料的溶剂。
4.如权利要求1所述的防伪用IC标识，其特征在于，
在所述标识基体材料上设置有热检测部，所述热检测部受热则色泽发生变化，或者因热的作而发生化学反应。
5.如权利要求1所述的防伪用IC标识，其特征在于，
所述识别信息是各个所述IC芯片的固有识别信息。
6.如权利要求1所述的防伪用IC标识，其特征在于，
所述识别信息与用于管理所述被粘贴体的管理信息相对应关联。
7.如权利要求1所述的防伪用IC标识，其特征在于，
所述IC芯片具有只读存储器，
所述识别信息存储在所述只读存储器中。
8.如权利要求1所述的防伪用IC标识，其特征在于，
所述保护功能部由OVD功能材料、荧光材料或蓄光材料、液晶材料中的至少一种材料构成，
对应于射向该保护功能部的入射光的入射角的变化，或者对应于所述保护功能部的观察角度的变化，所述OVD功能材料的色调会发生变化，
所述荧光材料或蓄光材料被特定波长的电磁波激发，放射波长与所述特定波长不同波长的电磁波，
所述液晶材料具有特定图案的偏振光性，通过取出特定偏振光来表示图案。
9.如权利要求1所述的防伪用IC标识，其特征在于，
在所述标识基体材料上设置有光学识别部，所述光学识别部具有能够光学地读取的光学识别信息，
所述识别信息与所述光学识别信息至少一部分相互对应关联。
10.如权利要求9所述的防伪用IC标识，其特征在于，
所述保护功能部与所述光学识别部设置在所述标识基体材料的同一面上。
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