CN101421363A - 含镍油墨 - Google Patents
含镍油墨 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101421363A CN101421363A CNA2007800129792A CN200780012979A CN101421363A CN 101421363 A CN101421363 A CN 101421363A CN A2007800129792 A CNA2007800129792 A CN A2007800129792A CN 200780012979 A CN200780012979 A CN 200780012979A CN 101421363 A CN101421363 A CN 101421363A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ink
- nickel
- electrically conductive
- conductive film
- printing ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 149
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 75
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims abstract description 22
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims abstract description 15
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 9
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(methyl)silicon Chemical compound CO[Si](C)OC PKTOVQRKCNPVKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical group O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 5
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 52
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 19
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 19
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 16
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- -1 methoxyl group Chemical group 0.000 description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004520 agglutination Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000000445 field-emission scanning electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 2-amino-2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(N)(C)CO UXFQFBNBSPQBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012236 materials by composition Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/30—Inkjet printing inks
- C09D11/32—Inkjet printing inks characterised by colouring agents
- C09D11/322—Pigment inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31—Surface property or characteristic of web, sheet or block
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
本发明提供一种含镍油墨,其是由将镍粒子分散在分散介质中而形成的,并含有甲基二甲氧基硅烷偶联剂。所述分散介质含有在常温下的沸点为300℃以下的二醇、碳原子数为3~10的烷氧基乙醇和碳原子数为2~8的醚。油墨优选其表面张力被调整为15~50mN/m、在25℃下的粘度被调整为0.6~60mPa·sec。该油墨优选在喷墨印刷方式中使用。
Description
技术领域
本发明涉及一种含镍油墨。本发明还涉及烧成该含镍油墨的涂膜而形成的导体膜及其制备方法。
背景技术
近年来,作为利用了纳米级粒径的金属纳米粒子的电路图案形成技术,已多次提出用喷墨印刷装置或分配器涂布装置将导电性金属油墨(含有金属纳米粒子的金属油墨)直接描画到各种基板上、然后通过烧成得到作为导体的配线或电极的方法。作为利用金属纳米粒子向各种基板上通过低温烧成以形成电路图案的技术,已知例如专利文献1中所公开的技术。另外,作为用导电性金属油墨并利用喷墨印刷法形成电路的技术,已知例如专利文献2中所公开的技术。
通过喷墨方式等将导电性金属油墨直接印刷于基板的方法,由于与一直以来广泛普及的利用光刻法的电路图案形成技术相比,工序数少且从工序排出的废弃物数量少,所以作为能够显著减少生产成本的技术而倍受关注。作为这种现有的方法,例如作为在各种基板上形成电路图案的方法,有例如专利文献3中所公开的光刻法。
如此,技术从光刻法进步到喷墨印刷法或分配器涂布法,在基板上的电路形成能够变得更加简便和便宜。但是,通过喷墨印刷法或分配器涂布法并利用导电性油墨的电路形成技术并没有成为广泛普及的技术。其原因主要可列举出如下(i)~(ii)的理由。
(i)由于形成的导体膜对各种基板的粘附性差,所以根本不能满足作为电路基板的基本特性。
(ii)形成的导体膜的表面平滑性不充分。通常,由于电路为包含基材层的层叠结构体,所以如果导体膜表面的平滑性不充分,则从各种意义上来说利用领域都受到限制。例如,产生如下的不良状况:即使想在粗糙的导体膜表面形成异种成分层,但由于受到基底的导体膜表面的粗糙度的影响,异种成分层也不能维持良好的膜厚均一性等。
上述(i)的问题很大程度上源于构成导电性油墨的分散介质方面的特性。其原因在于,加热烧成印刷的油墨而形成的导体膜与基材的粘附性依赖于分散介质中所含的粘合剂成分与基材的化学反应。(ii)的问题很大程度上源于构成导电性油墨的金属粉(金属粒子)和分散介质双方的特性。具体而言,如果金属粒子本身粗大,则根本不可能形成具有光滑表面的导体膜,这是显而易见的。而且,在印刷后的油墨的烧成中分散介质气化,如果从导体膜内部挥散的气体产生等变得剧烈,则不能使导体膜表面平滑。
另外,关于油墨中所含的粘合剂成分,专利文献4中公开了使用具有巯基或氨基的硅烷偶联剂。作为金属粒子使用了金、银、铂、铜、钯,但是没有使用镍。另外专利文献4中记载的油墨由于是粘性较高的糊状物,因此很难说适于喷墨印刷用。
专利文献1:日本特开2002-334618号公报
专利文献2:日本特开2002-324966号公报
专利文献3:日本特开平9-246688号公报
专利文献4:日本特开2004-179125
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够消除上述的现有技术具有的种种缺点的,含有镍微粒的油墨。
本发明提供一种含镍油墨,其是由将镍粒子分散在分散介质中而形成的,并含有甲基二甲氧基硅烷偶联剂,其中,所述分散介质含有常温下的沸点为300℃以下的二醇、碳原子数为3~10的烷氧基乙醇和碳原子数为2~8的醚。
另外,本发明提供一种导体膜,其特征在于,其为将上述含镍油墨的涂膜进行烧成而形成的,且平均表面粗糙度Ra在10nm以下、最大表面粗糙度Rmax在200nm以下。
本发明进一步提供一种导体膜的制备方法,其特征在于,将上述含镍油墨涂布于基板上,然后将形成的涂膜在150~950℃下进行烧成。
具体实施方式
本发明的油墨为含有镍微粒的导电性油墨,即含镍油墨。使用含镍油墨形成的导体膜,从其应用领域出发,要求平均表面粗糙度在10nm以下,最大表面粗糙度Rmax在200nm以下。因此在本发明中,以使用纳米镍粒子为前提,通过将含镍油墨的组成调整成特定的组成,可以提高使用该油墨形成的导体膜与各种基材的粘附性。该导体膜表现出低电阻,且在表面平滑性方面优异。
本发明的含镍油墨是由将镍粒子分散在分散介质中而形成的。油墨中含有具有特定结构的硅烷偶联剂。
油墨中所含的镍粒子的平均一次粒径优选为3~150nm、特别优选为3~30nm。通过使用该粒径范围的镍粒子,可以使使用本发明的油墨形成的导体膜的平均表面粗糙度Ra和最大表面粗糙度Rmax为较低的值。另外,以喷墨印刷方式等使用本发明的油墨时,可以防止喷嘴的堵塞。进而,由使用本发明的油墨形成的导体膜制成的配线或电极的膜厚可以减小,容易形成微细配线或微细电极。作为这样的微粒的镍粒子,可以使用例如本申请人正在市售的纳米镍粒子NN-20(商品名)。
镍粒子的平均一次粒径可以用扫描型电子显微镜观察,通过测定一个视野中含有的至少200个粒子的粒径,并累计后进行平均而求得。
镍粒子的平均一次粒径小是说该粒子细小的根据。但是,即使是微粒,但如果油墨中粒子之间进行凝聚,作为二次结构体的粒径变大,也会降低导体膜表面的平滑性。另外,以喷墨印刷方式等使用本发明的油墨时有发生喷嘴堵塞的可能性。从这些观点出发,作为油墨中镍粒子的二次结构体的凝聚粒的最大粒径优选为0.45μm以下。
对镍粒子的形状没有特别限定。镍粒子一般为球状。另外,只要不会出现油墨随时间的变化变大、或烧成特性恶化、或形成的导体膜的电阻上升等不良因素,即可以用油酸或硬脂酸等对镍粒子的表面进行处理。
油墨中的镍粒子的配合量优选为3~70重量%,更优选为5~70重量%,进一步优选为5~65重量%,特别优选为5~60重量%,最优选为5~30重量%。通过将镍粒子的配合量调整到该范围内,可以提高通过烧成得到的导体膜的表面平滑性,也可以使所述导体膜充分地薄膜化。
本发明的油墨具有的特征之一在于含有特定结构的硅烷偶联剂、即甲基二甲氧基硅烷偶联剂。如果烧成含有该硅烷偶联剂的油墨的涂膜而形成导体膜,则可以提高烧成中的涂膜的尺寸稳定性,得到表面平滑性高的导体膜。另外,可以得到与基材的粘附性高的导体膜。
详细而言,考虑到甲基二甲氧基硅烷偶联剂以Si为中心时,由于在甲氧基的配置上具有直线结构,因此烧成中的收缩主要发生在二维方向上。其结果是,与三维收缩的情况相比,涂膜的收缩程度减小,所述涂膜的表面平滑性可以延续至导体膜。另外,从烧成中脱离的基团,由于只是2个甲氧基中的甲基,所以伴随烧成产生的气体的量减少,因此涂膜不易受损。由此,涂膜的表面平滑性也可以延续至导体膜。
本发明中使用的硅烷偶联剂除了1个甲基和2个甲氧基以外,也可以具有1个键合在Si上的反应性官能团。本发明中使用的硅烷偶联剂具有所述反应性官能团时,对所述反应性官能团的种类没有特别限定。例如可以使用烷基、氨基、环氧基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基等。作为烷基,可以列举出碳原子数为1~16、特别为1~8的烷基。作为氨基,可以列举出例如3-氨基丙基、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基、N-苯基-3-氨基丙基等。作为环氧基,可以列举出例如3-环氧丙氧基丙基、2-(3,4-环氧环己基)乙基等。
本发明中使用的硅烷偶联剂的配合量由其与油墨中所含的镍粒子的配合量的关系决定。具体而言,优选配合硅烷偶联剂以使硅烷偶联剂/镍粒子的重量比为0.1~0.5、特别为0.2~0.4。通过将硅烷偶联剂的配合量调整到该范围内,可充分提高烧成本发明的油墨形成的导体膜与基板的粘附性,并且充分提高所述导体膜的表面平滑性。此外,充分提高所述导体膜的导电性。硅烷偶联剂相对于镍粒子的重量比如上所述,但作为满足上述的重量比的条件,油墨中的硅烷偶联剂自身的浓度优选为0.4~40重量%、特别优选为1~40重量%、尤其优选为1~25重量%。
本发明的油墨是由将上述镍粒子分散在分散介质中而形成的。作为该分散介质,可以使用1种或2种以上的有机溶剂。作为分散介质中的主溶剂,可以使用在常压(1个大气压)下沸点为300℃以下的二醇类。如果使用沸点超过300℃的溶剂,在烧成油墨的涂膜时,伴随烧成分散介质会发生气化,该气体有时会在膜内产生微小的裂纹或空隙。其结果是难于形成致密的导体膜,且不易提高与各种基材的粘附强度。另外,导体膜的电阻容易上升。主溶剂并非是指在分散介质由2种以上的有机溶剂组成时,比率一定最高的有机溶剂。另外,作为分散介质优选不使用水。但这并不意味着本发明的油墨中不含有水。在本发明的油墨中,为了使上述硅烷偶联剂的水解顺利进行,优选含有微量的水分。
作为二醇类,可列举出例如乙二醇、二甘醇、三甘醇、四甘醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、己二醇等。这些可以使用1种或2种以上组合使用。其中优选在常温(20℃)下的粘度为100mPa·sec以下的二醇类。如果粘度过高,则适于喷墨的粘度调整变得困难。作为二醇类,特别优选使用乙二醇、二甘醇、1,2-丙二醇、1,4-丁二醇,尤其优选使用乙二醇。
本发明的油墨中主溶剂的配合量优选为10~80重量%、更优选为35~80重量%、进一步优选为35~70重量%。
本发明的油墨中,作为分散介质,除了上述的主溶剂外还含有其它的有机溶剂。其它的有机溶剂主要具有作为表面张力调节剂或粘度调节剂的作用。通过在油墨中含有具有作为表面张力调节剂或粘度调节剂的作用的有机溶剂,将本发明的油墨的表面张力和粘度调整到适于喷墨印刷方式的范围内。作为表面张力调节剂或粘度调节剂使用的有机溶剂优选与主溶剂具有相容性。
关于表面张力调节剂,优选使用表面张力为15~50mN的表面张力调节剂。另外,作为表面张力调节剂,优选使用在常压下的沸点为100~300℃的表面张力调节剂。具体而言,作为表面张力调节剂,可以使用碳原子数为3~10的烷氧基乙醇。如果使用所述的烷氧基乙醇,则由于能够长期维持油墨的品质,因此是有利的。作为这样的烷氧基乙醇,可列举出例如2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丙氧基乙醇、2-正丁氧基乙醇等。尤其是,如果使用2-正丁氧基乙醇,则由于镍粒子的分散性变得非常好,因此优选。并且,根据使用的表面张力调节剂的种类,先前说明的主溶剂有时也可以兼作表面张力调节剂。这种情况下主溶剂不需要另外配合表面张力调节剂。
关于粘度调节剂,优选使用在常压下的沸点为100~300℃的粘度调节剂。另外,粘度调节剂优选自身的粘度在25℃下为0.6~60mPa·sec的粘度调节剂。具体而言,可以使用碳原子数为2~8的醚。作为这种醚,可列举出例如1,4-二噁烷、γ-丁内酯、二正丁基醚等。尤其是,如果使用γ-丁内酯,则由于镍粒子的分散性变得非常好,因此优选。根据使用的粘度调节剂的种类,先前说明的主溶剂有时也可以兼作粘度调节剂。这种情况下主溶剂不需要另外配合粘度调节剂。
表面张力调节剂和粘度调节剂的配合量由它们与主溶剂配合量的关系决定。具体而言,优选配合表面张力调节剂以使表面张力调节剂/主溶剂的重量比为0.3~1.2、特别为0.7~1.2。另一方面,优选配合粘度调节剂以使粘度调节剂/主溶剂的重量比为0.1~0.5、特别为0.1~0.3。通过将表面张力调节剂和粘度调节剂的配合量调整到该范围内,可以使本发明的油墨适于喷墨印刷方式。另外,可以使油墨中的镍粒子分散性良好。
表面张力调节剂相对于主溶剂的重量比如上所述,但作为满足上述的重量比的条件,油墨中的表面张力调节剂自身浓度优选为5~60重量%、更优选为5~50重量%、进一步优选为20~50重量%。另一方面,作为满足上述的重量比的条件,油墨中的粘度调节剂自身的浓度优选为1~50重量%、更优选为4~50重量%、进一步优选为4~30重量%。
含有上述主溶剂、表面张力调节剂和粘度调节剂的分散介质总体的配合量,相对于油墨总体优选为30~95重量%,更优选为70~95重量%。
从调整到适于喷墨印刷法的表面张力和粘度的角度出发,通过配合作为分散介质一种的上述表面张力调节剂或粘度调节剂,本发明的油墨优选的表面张力为15~50mN/m、特别优选为20~40mN/m,在25℃下的粘度优选为0.6~60mPa·sec、特别优选为2~40mPa·sec。
本发明的油墨可通过如下的方法制备。首先混合镍粒子和分散介质以制备母镍浆料。用分散机进行母镍浆料的分散处理。接着用膜过滤器等过滤材料除去镍的凝集粒子,然后用离心分离器进行镍粒子的浓度调整。向如此得到的镍浆料中配合硅烷偶联剂、以及根据需要的表面张力调节剂和粘度调节剂,并充分混合。如此得到目标含镍油墨。
将如此得到的油墨通过喷墨印刷方式或分配器涂布方式涂布到玻璃、铟锡氧化物(ITO)、银、铜、硅等各种基材上。优选在150~950℃下、更优选在200~400℃下对通过涂布形成的涂膜进行烧成。对烧成的气氛没有特别限定,但优选在氮气气氛下、氩气气氛下、氢气-氮气混合气氛下等进行烧成。在氢气-氮气混合气氛下进行烧成时,优选氢气的浓度为1~4体积%左右。无论在使用何种气氛的情况下,烧成时间均优选为0.5~2小时左右。
通过烧成得到的膜具有导电性。该导体膜是平均表面粗糙度Ra在10nm以下、最大表面粗糙度Rmax在200nm以下的平滑的膜。
实施例
以下通过实施例更详细地说明本发明。但本发明的范围并不仅限于这些实施例。
[实施例1]
(1)镍浆料的制备
将镍粒子(三井金属矿业公司制NN-20,平均一次粒径为20nm)50g和作为主溶剂的乙二醇950g混合,得到母镍浆料1000g。
(2)分散处理
用以氧化锆珠粒(株式会社Nikkato制、0.1mmφ)为媒介的涂料振荡器(浅田钢铁株式会社制),将母镍浆料进行30分钟分散处理。然后用高速乳化分散机T.K.Filmix(特殊机化工业株式会社制)进行分散化处理,得到分散有镍粒子的镍浆料。
(3)除去凝集粒
通过使所得浆料通过膜过滤器(Advantec东洋株式会社制,孔径为0.45μm),除去浆料中含有的凝集粒子,得到不含粗粒的镍浆料。
(4)浓度调整
通过离心分离机将上述镍浆料调整至镍浓度21.0重量%。然后用T.K.Filmix(特殊机化工业株式会社制)进行进一步分散处理,得到经浓度调整的镍浆料。
(5)含镍油墨的制备
向上述镍浆料102g中添加甲基二甲氧基硅烷偶联剂5.4g(信越Silicones株式会社制KBM-602(商品名))、作为表面张力调节剂的2-正丁氧基乙醇80.7g(和光纯药工业株式会社制)、作为粘度调节剂的γ-丁内酯16.2g(和光纯药工业株式会社制)。将这些用T.K.Filmix(特殊机化工业株式会社制)混合,得到含镍油墨。油墨中的镍粒子的浓度为10.5重量%,硅烷偶联剂的浓度为2.6%,2-正丁氧基乙醇的浓度为39.5%,γ-丁内酯的浓度为7.9%。分散介质的浓度为39.5%。
(6)印刷性的评价
用粘度测定装置(山一电机公司制VM-100A)测定所得含镍油墨的粘度,结果为24mPa·sec。另外,用表面张力测定装置(A&D公司制DCW-100W)测定含镍油墨的表面张力,结果为35mN/m。对于该油墨,使用市售的喷墨打印机(Seiko Epson株式会社制PM-G700),向无碱玻璃基板(日本电气硝子株式会社制OA-10)上印刷配线图案(线和间隔(line-and-space)为100μm、长度为2cm)时,油墨未堵塞喷嘴。另外,也可以进行100次连续印刷和放置一段时间后的间歇印刷。用光学显微镜观察配线图案时,未发现配线图案上有断线或油墨的飞散,其为良好的配线图案。
(7)导体膜的制作
用旋转涂布机(MIKASA公司制)在1000rpm、10秒的条件下使含镍油墨成膜于无碱玻璃基板(日本电气硝子株式会社制OA-10)。然后在空气中100℃下进行10分钟的加热干燥,进而在氢气含量为1体积%的氢气-氮气混合气氛中在300℃下进行1小时的加热烧成,得到导体膜。
(8)导体膜的评价
用扫描型电子显微镜(FEI COMPANY公司制FE-SEM)观察导体膜的截面,结果厚度为400nm。另外,用四探针电阻测定机(三菱化学株式会社制Lorest GP)测定导体膜的比电阻,结果为3.8×10-3Ω·cm。
根据JIS K 5600-5-6,使用划格法评价导体膜与玻璃基板的粘附性,其分类为0,具有良好的粘附性。另外,将导体膜在水中超声清洗10分钟、接着在丙酮中超声清洗10分钟后,用显微镜观察,未见导电膜的剥离。
进而用扫描型电子显微镜(FEI COMPANY公司制FE-SEM)观察导体膜的表面,确认其为平滑的。用东京精密(公司)制的SUPFCOM 130A测定表面的粗糙度为Ra=4nm、Rmax=48nm。
[比较例1]
除了使用四乙氧基硅烷(信越Silicones株式会社制KBE-04(商品名))作为硅烷偶联剂外,其它与实施例1同样操作,得到含镍油墨。使各成分的浓度与实施例1相同。按照与实施例1相同的操作,用得到的油墨制备导体膜,测定其表面的粗糙度为Ra=38nm、Rmax=540nm。
本发明的含镍油墨适于使用分配器涂布方式或喷墨印刷方式来形成准确且微细的配线或电极。用本发明的含镍油墨形成的导体膜,在对于各种基板或由异种元素形成的电路等的粘附性方面优异。另外,使用本发明的含镍油墨形成的导体膜在表面平滑性方面优异。因此,本发明的含镍油墨适用于在玻璃、铟锡氧化物(ITO)、银、铜、硅等各种基材上形成电极或配线。
Claims (6)
1.一种含镍油墨,其是由将镍粒子分散在分散介质中而形成的,并含有甲基二甲氧基硅烷偶联剂,其中,所述分散介质含有在常温下的沸点为300℃以下的二醇、碳原子数为3~10的烷氧基乙醇和碳原子数为2~8的醚。
2.根据权利要求1所述的含镍油墨,其中,所述镍粒子的构成粒子的平均一次粒径为3~150nm。
3.根据权利要求1或2所述的含镍油墨,其中,表面张力被调整为15~50mN/m,在25℃下的粘度被调整为0.6~60mPa·sec。
4.根据权利要求1~3任一项所述的含镍油墨,其中,所述二醇为乙二醇,所述烷氧基乙醇为2-正丁氧基乙醇,所述醚为γ-丁内酯,并在喷墨印刷方式中使用。
5.一种导体膜,其特征在于,其为将权利要求1~4任一项所述的含镍油墨的涂膜进行烧成而形成的,且平均表面粗糙度Ra在10nm以下,最大表面粗糙度Rmax在200nm以下。
6.一种导体膜的制备方法,其特征在于,将权利要求1~4任一项所述的含镍油墨涂布于基板上,然后将形成的涂膜在150~950℃下进行烧成。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP107966/2006 | 2006-04-10 | ||
JP2006107966A JP5065613B2 (ja) | 2006-04-10 | 2006-04-10 | ニッケルインク |
PCT/JP2007/055995 WO2007116649A1 (ja) | 2006-04-10 | 2007-03-23 | ニッケルインク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101421363A true CN101421363A (zh) | 2009-04-29 |
CN101421363B CN101421363B (zh) | 2011-06-08 |
Family
ID=38580948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007800129792A Expired - Fee Related CN101421363B (zh) | 2006-04-10 | 2007-03-23 | 含镍油墨 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8012378B2 (zh) |
JP (1) | JP5065613B2 (zh) |
CN (1) | CN101421363B (zh) |
TW (1) | TWI391451B (zh) |
WO (1) | WO2007116649A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101935480A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-01-05 | 彩虹集团公司 | 一种导电油墨及其制备方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100777662B1 (ko) * | 2006-06-14 | 2007-11-29 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯용 전도성 잉크 조성물 |
JP5548481B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2014-07-16 | 新日鉄住金化学株式会社 | ニッケル微粒子含有インクジェット用組成物 |
JP5577229B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2014-08-20 | 三井金属鉱業株式会社 | 粒子分散液 |
US8889471B2 (en) * | 2011-05-09 | 2014-11-18 | Sichuan Yinhe Chemical Co., Ltd. | Burnthrough formulations |
US9290671B1 (en) | 2012-01-03 | 2016-03-22 | Oceanit Laboratories, Inc. | Low cost semiconducting alloy nanoparticles ink and manufacturing process thereof |
US10396365B2 (en) | 2012-07-18 | 2019-08-27 | Printed Energy Pty Ltd | Diatomaceous energy storage devices |
KR102140354B1 (ko) | 2012-07-18 | 2020-08-12 | 프린티드 에너지 피티와이 리미티드 | 규조토 에너지 저장 장치 |
US9548511B2 (en) | 2012-07-18 | 2017-01-17 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Diatomaceous energy storage devices |
US9520598B2 (en) | 2012-10-10 | 2016-12-13 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Printed energy storage device |
US9397341B2 (en) | 2012-10-10 | 2016-07-19 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Printed energy storage device |
US10329444B2 (en) | 2012-12-28 | 2019-06-25 | Printed Energy Pty Ltd | Nickel inks and oxidation resistant and conductive coatings |
EP3022794B1 (en) | 2013-07-17 | 2019-01-16 | Printed Energy Pty Ltd | Silver oxide batteries with separator comprising partially dissolved cellulose |
US20150166810A1 (en) * | 2013-12-16 | 2015-06-18 | Nano And Advanced Materials Institute Limited | Metal Nanoparticle Synthesis and Conductive Ink Formulation |
JP6754852B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2020-09-16 | Jx金属株式会社 | 導電性組成物 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4587038A (en) * | 1980-06-26 | 1986-05-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Electro-optic display device and a method of producing the same |
JPS63215704A (ja) * | 1987-03-04 | 1988-09-08 | Nippon Oil Co Ltd | 硬化性導電性組成物 |
JP2761866B2 (ja) | 1996-03-04 | 1998-06-04 | 東海ゴム工業株式会社 | プリント回路体及びその製造方法 |
JP4139519B2 (ja) * | 1999-06-02 | 2008-08-27 | 大日本印刷株式会社 | 焼成用インキ組成物 |
JP3774638B2 (ja) * | 2001-04-24 | 2006-05-17 | ハリマ化成株式会社 | インクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法 |
JP3764349B2 (ja) | 2001-05-07 | 2006-04-05 | ハリマ化成株式会社 | 金属微粒子分散液を用いたメッキ代替導電性金属皮膜の形成方法 |
JP2003162086A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-06-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | 静電荷像現像用カプセル化粒子及びそれを用いた導電性配線パターン形成方法 |
WO2003051562A1 (fr) * | 2001-12-18 | 2003-06-26 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Dispersion d'oxyde metallique |
DE60330344D1 (de) * | 2002-06-13 | 2010-01-14 | Nanopowders Ind Ltd | Ein verfahren zur herstellung von transparenten und leitfähigen nano-beschichtungen und nano-pulverbeschichtungen |
JP2004179139A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-06-24 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 導電性粒子とそれを含有する導電性接着材料及び透明導電膜形成用塗料及びそれを用いた透明導電膜並びに表示装置 |
JP2004175832A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Nippon Paint Co Ltd | 導電性記録物の形成方法および導電性記録物 |
JP2004179125A (ja) | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Mitsuboshi Belting Ltd | ガラス基板上に金属薄膜を形成する方法 |
JP4219822B2 (ja) * | 2003-01-14 | 2009-02-04 | シャープ株式会社 | 配線材料、配線基板及びその製造方法並びに表示パネル |
US6984262B2 (en) * | 2003-07-16 | 2006-01-10 | Transitions Optical, Inc. | Adhesion enhancing coating composition, process for using and articles produced |
JP4432106B2 (ja) * | 2003-10-22 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | グラビア印刷用インク、及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP3933138B2 (ja) * | 2004-03-01 | 2007-06-20 | 住友電気工業株式会社 | インクジェット用金属インク |
US7270694B2 (en) * | 2004-10-05 | 2007-09-18 | Xerox Corporation | Stabilized silver nanoparticles and their use |
TW200902647A (en) * | 2004-10-08 | 2009-01-16 | Mitsui Mining & Smelting Co | Conductive ink |
JP4799881B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2011-10-26 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電性インク |
JP2006348160A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性インク |
CN101194041B (zh) * | 2005-06-17 | 2010-12-15 | 住友金属矿山株式会社 | 镍膜形成用涂布液与镍膜及其制造方法 |
JP2007146117A (ja) * | 2005-11-04 | 2007-06-14 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | ニッケルインク及びそのニッケルインクで形成した導体膜 |
CN101558456B (zh) * | 2006-12-19 | 2013-07-24 | 陶氏环球技术公司 | 经改善的用于导电透明基材的复合材料和方法 |
-
2006
- 2006-04-10 JP JP2006107966A patent/JP5065613B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-03-23 US US12/296,449 patent/US8012378B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-23 WO PCT/JP2007/055995 patent/WO2007116649A1/ja active Application Filing
- 2007-03-23 CN CN2007800129792A patent/CN101421363B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-09 TW TW96112340A patent/TWI391451B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101935480A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-01-05 | 彩虹集团公司 | 一种导电油墨及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200806760A (en) | 2008-02-01 |
JP2007281307A (ja) | 2007-10-25 |
JP5065613B2 (ja) | 2012-11-07 |
CN101421363B (zh) | 2011-06-08 |
WO2007116649A1 (ja) | 2007-10-18 |
US8012378B2 (en) | 2011-09-06 |
TWI391451B (zh) | 2013-04-01 |
US20090053525A1 (en) | 2009-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101421363B (zh) | 含镍油墨 | |
TWI508102B (zh) | 導電性糊狀組成物及使用其所形成之導電性膜 | |
TW200902647A (en) | Conductive ink | |
Kamyshny et al. | Ink‐jet printing of metallic nanoparticles and microemulsions | |
CN101399092B (zh) | 高速烧制用导体膏 | |
KR20080069606A (ko) | 니켈 잉크 및 그 니켈 잉크로 형성한 도체막 | |
KR20090033227A (ko) | 광전지 전도성 특징부 및 그의 형성 방법 | |
CN101361141A (zh) | 导电性油墨 | |
JP2009074054A (ja) | 非水系導電性ナノインク組成物 | |
JP5522885B2 (ja) | ニッケル粉及びその製造方法並びに導電性ペースト | |
CN101036199A (zh) | 导电性油墨 | |
JP2007077479A (ja) | 複合粒子粉、その分散液またはペースト並びにそれらの製造法 | |
WO2009031849A2 (en) | Conductive ink compositions incorporating nano glass frit and nano metal for enhanced adhesion with glass and ceramic substrates used in displays | |
JP5757759B2 (ja) | アルミニウムインク組成物及びそれを用いた印刷物 | |
JP3351726B2 (ja) | 導電性高濃度カーボンブラック分散体およびその製造方法、ならびにそれからなる組成物 | |
JP6722073B2 (ja) | シリコン溶射膜及びその製造方法 | |
CN112951477B (zh) | 用于白色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料及其制备方法 | |
TWI440672B (zh) | ITO ink | |
JP5548481B2 (ja) | ニッケル微粒子含有インクジェット用組成物 | |
JP2006131928A (ja) | フレークニッケル粉及びその製造方法並びに導電性ペースト | |
JP5452036B2 (ja) | 金属ナノ粒子分散液及び金属膜の製造方法 | |
JP5314451B2 (ja) | 金属ニッケル粒子粉末およびその分散液並びに金属ニッケル粒子粉末製造法 | |
JP7219842B1 (ja) | 複合銅ナノ粒子及び複合銅ナノ粒子の製造方法 | |
CN112951476B (zh) | 用于黑色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料及其制备方法 | |
JP4756628B2 (ja) | 水系itoインク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110608 Termination date: 20150323 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |