JP6722073B2 - シリコン溶射膜及びその製造方法 - Google Patents
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)。
表面エネルギー)が高くならない。そのため隣り合う周りの付着物との反応(結合、焼結)が起きにくく、隣り合う物質との間で気孔が発生しやすくなる。同時にプラズマ溶射では溶融物の体積が大きいため、基材に付着したときに大きな空間を取り込み、それが冷却後大きな気孔となりやすい。以上のプラズマ溶射についてまとめると、プラズマ溶射によりシリコンを溶射した場合、膜の結晶性が高く、結果として成膜時に焼結性(反応性)が低下し、隣り合う粒子との焼結が阻害され気孔を内在しやすく気孔率の高い組織になる傾向にあった。半導体プロセス用に緻密なシリコン膜を成膜するには、成膜時に焼結性が高くなるように界面活性(表面エネルギー)を高めた溶射プロセスが必要である。また、半導体
装置用部材として気孔率が小さく、かつ気孔径が小さい組織であるシリコンなどの共有結合結晶からなる脆性材料の溶射膜が要求されている。
mのシリコン粒子を含むスラリーを、高速フレーム溶射法(HVOF)により溶射する工程を含むことを特徴とする。本発明のシリコン溶射膜の製造方法においては、HVOF溶射によりシリコンの溶射を行うのであるが、HVOF溶射によると、プラズマ溶射と比較して以下の特徴がある。すなわち、(1)シリコン粒子の溶融物の体積を小さくすることができるため、基材に付着する粒子の焼結性(反応性)を高まる。(2)シリコン粒子の溶融物が基材に付着すると急冷されるため付着したシリコンの結晶性が出発原料に比べ低下する。その結果、付着粒子の界面活性(表面エネルギー)が高くなり焼結性が向上し気孔
が少なく、かつ気孔径の小さい組織になる。(3)シリコンはsp3混成軌道による共有結合をしているため、共有結合を切るために大きなエネルギーが必要になるが、HVOF溶射では酸素量や燃料により効率的に熱量を与えることができる。
従って、プラズマ溶射によるシリコン溶射膜と比較して、緻密で、気孔が少なく、気孔径が小さくかつ気孔の分布が均一なシリコン溶射膜を製造することができる。
本発明のシリコン溶射膜は、X線回折スペクトルにおいて、回折角2θ=28.4±0.5°における回折ピークの半値幅が0.23〜1.0°であることを特徴とする。また、上記回折角における回折ピークを、半値幅ではなく回折ピークの1/10の強度値に相当する回折角2θの幅(以下、「1/10強度値幅」と称する)で表現すると、0.6〜2.0°となる。本発明のシリコン溶射膜は、HVOF溶射により形成することができ、上記のような半値幅に特徴を有する。図1は、プラズマ溶射によるシリコン溶射膜とHVOF溶射によるシリコン溶射膜のX線回折スペクトルを示すが、図1に示すように、プラズマ溶射によるシリコン溶射膜よりも、HVOF溶射によるシリコン溶射膜の方が回折角2θ=28.4±0.5°における回折ピークの半値幅も1/10強度値幅も広くなっている。つまり、HVOF溶射によるシリコン溶射膜は、プラズマ溶射によるシリコン溶射膜よりも結晶性が小さい。これは、上述の通り、HVOF溶射によると、シリコン粒子の溶融物が基材に付着すると急冷されるため付着したシリコンの結晶性が出発原料に比べ低下するためと考えられる。そして、本発明のシリコン溶射膜は、HVOF溶射によるシリコン溶射膜であるため、プラズマ溶射によるシリコン溶射膜と比較して、緻密で、気孔が少なく、気孔径が小さくかつ気孔の分布が均一なシリコン溶射膜である。
ここで、気孔率、平均気孔径および気孔の分布は、断面のSEM観察によって測定して得られる数値である。
また、本発明のシリコン溶射膜の厚みとしては、50〜2000μmとすることができる。
本発明のシリコン溶射膜の製造方法は、体積基準のメジアン径(D50)が1〜10μmのシリコン粒子を含むスラリーを、高速フレーム溶射法(HVOF)により溶射する工程を含むことを特徴とする。
焼結)が起きやすくなり、隣り合う物質との間で反応、焼結が進み、気孔が発生しにくく
なる。
一方、プラズマ溶射においては、溶射する粒子(溶融物)の体積が大きいため、基材に付着したときに空間を取り込むがその大きさにバラツキが大きく冷却後気孔の存在する位置にバラツキが生じやすい。これに対して、HVOF溶射は、溶射する粒子(溶融物)の体積が小さいために溶融物が付着する際に空間を取り組みにくくかつ気孔の存在する位置のバラツキは相対的にプラズマ溶射の場合より小さくなる。
ここで、本発明において、「メジアン径(D50)」は、レーザー回折・散乱法などの従前の方法により体積基準粒子径より測定することができる。尚、平均気孔径、気孔率の評価時の倍率は500〜3000とする。
また、上記スラリーには、1次粒子の分散性の改善を目的として、セラミックス用分散剤、高級アルコールを主成分とした消泡剤を添加してもよい。
各実施例・比較例において、溶剤としてIPAを用い、シリコン粒子の体積基準のメジアン径(D50)が表1に記載の数値となるようにシリコン粒子含有スラリーを調製した
。次いで、石油を燃料とするHVOF溶射装置を用い、調製したシリコン粒子含有スラリーを基材(アルミニウム合金(A6061))にHVOF溶射しシリコン溶射膜を形成した。このとき、各実施例・比較例において、溶射距離は表1に示す距離とした。なお、HVOF溶射の条件は以下の通りである。
酸素流量:520L/min
石油流量:220mL/min
プラズマ溶射装置(エアロプラズマ製、 APS−7100 )を用い、基材にシリコンを溶射してシリコン溶射膜を形成した。
X線光源:Cu−Kα線(波長:1.54060Å)
スキャンステップ:0.02°
走査軸:2θ
走査範囲:10〜80°
各実施例・比較例において得られたシリコン溶射膜の焼結性について以下の評価基準に従い評価した。また、各実施例・比較例において得られたシリコン溶射膜の平均気孔径、気孔率、及び溶射面の表面粗さRaを以下のようにして測定した。測定結果を表1に示す。
(1)焼結性
得られたシリコン溶射膜を目視し、塊状の凝集が認められる場合を「焼結性過大」、塊状の凝集が顕著に認められずかつ気孔率が2%以下の場合を「焼結性大」、溶融物の付着が認められなかった場合を「付着せず」とした。
(2)平均気孔径
形成したシリコン溶射膜の断面のSEM写真により、気孔の直径(気孔を通過する直線
郡のうち最大の交点間の距離)を10〜30箇所測定しその平均値を評価した。
(3)気孔率
形成したシリコン溶射膜の断面のSEM写真を画像処理し気孔を2値化しその面積を算出した。1視野当たり10〜30箇所測定しその平均値を評価した。
(4)気孔の分布
形成したシリコン溶射膜の断面のSEM写真により、均一か不均一かを評価した。
(5)表面粗さRa
溶射後の表面粗さを触針式の表面粗さ計で測定した。(JIS B0601準拠)
一方、図2より、本発明のシリコン溶射膜は、プラズマ溶射膜よりも気孔率が小さいことが、図3より、本発明のシリコン溶射膜は、プラズマ溶射膜よりも表面粗さRaが小さいことが分かる。
Claims (3)
- X線回折スペクトルにおいて、回折角2θ=28.4±0.5 °における回折ピークの半値幅が0.23〜1.0°であり、かつ、気孔率が2%以下であることを特徴とするシリコン溶射膜。
- 請求項1に記載のシリコン溶射膜において、平均気孔径が1μm以下であることを特徴とするシリコン溶射膜。
- 体積基準のメジアン径(D50)が1〜10μmのシリコン粒子を含むスラリーを、高速フレーム溶射法(HVOF)により溶射する工程を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載のシリコン溶射膜の製造方法。
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