CN101297606B - 包括至少一个发光二极管的发光结构、其制造及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及基于发光二极管的发光结构(100)，及其制造和应用，该结构包括：具有与第一电极(2a)关联的基本平坦的主表面(12a)的第一电介质元件(1a)；具有与第二电极(2b)关联的基本平坦的主表面(12b)的第二电介质元件(1b)，该第二电极面向该第一电极，且位于不同平面中；至少一个第一发光二极管，称作第一LED(4)，其包括半导体芯片(4)，该半导体芯片在第一和第二相反表面上具有第一和第二电接触(41、42)，该第一电接触与该第一电极电连接，该第二电接触与该第二电极电连接，并且至少该第一元件至少部分地透射称作UV的紫外区内或可见区中的辐射。
Description
技术领域
本发明涉及发光结构，特别涉及包括至少一个发光二极管的发光结构、制造上述结构的工艺及其应用。
背景技术
传统的发光二极管或LED通常包括：
-半导体芯片；
-封装芯片的外壳，通常由环氧树脂制成，外壳具有很多功能(保护免受氧化和潮湿元素扩散等的影响)；及
-包括两个焊接到接触和连接到从外壳中引出的金属插脚的纯金线的电连接元件。
在叠层的玻璃薄块中嵌入该发光二极管和其电连接电路以给予后者自动发光或指示功能性是公知的。
文献WO2004/062908在此公开了包括至少两个玻璃板的叠层的汽车釉面，传统的二极管，具有单独的封装或共同的封装，嵌入在所述板之间。
对于电源供应，在玻璃板中的一个的内表面上沉积导电层。此导电层分成至少两个分开的导电区域，通过使用掩模系统由激光蚀刻或丝网印刷形成的精细的绝缘线分开，两个区域的每一个连接到分开的塔上。LED平行设置，它们的端子中的一个端连接到第一导电区域，另一个端子连接到第二导电区域。
发明内容
本发明的目的是提供一种可选的LED基发光结构，其更可靠且/或设计简单，特别涉及整体连接电路(从接触点到电源)以符合工业需求(根据效率，并且因此成本、速率、自动化等)，由此使得在不牺牲性能的条件下生产“低成本”产品成为可能。
本发明的另一目的是扩大可获得的产品的范围，产品具有新的功能性和/或致力于新的应用。
为了此目的，本发明提供一种基于发光二极管的发光结构，其包括：
-具有与第一电极关联的基本平坦的主表面的第一电介质元件；
-具有与第二电极关联的基本平坦的主表面的第二电介质元件，该第二电极面向该第一电极，且位于不同平面中；
-至少一个第一发光二极管，称作第一LED，其包括半导体芯片，该半导体芯片在第一和第二相反表面上具有第一和第二电接触，该第一电接触与该第一电极电连接，该第二电接触与该第二电极电连接，并且至少该第一元件至少部分地透射选自紫外区或可见区的辐射。
由此，本发明提供一种可选的基于LED的发光结构。根据本发明，选择具有不同极性的接触并因此较远地隔开的一个或多个LED，并入两个电介质元件之间，由此通过将它们与分开的表面上的各个电极关联来简化系统的连接。这还使得可能不需要形成精密刻蚀线来分开极性，刻蚀线诸如为现有技术中的线。
此发光结构可以很大，例如，具有最小1m2的面积。
在一个优选实施例中，该第一电接触与该第一电极直接电连接，并且优选地，该第二电接触与该第二电极直接电连接。
电连接称为直接连接意指接触和电极固定在一起，不使电线或销型的“中间”连接元件，或甚至，优选地，不使用直接的接触/电极焊接；但是，使用导电粘接剂的简单的联结是可能的。
直接连接防止了任何损耗或短路以及接触断裂的任何风险。连接仍然是不可见的。
此外，第一电接触是至少一层的形式，并且优选地第二电接触是至少一层的形式。
本发明中，术语“层”可以意指单层或多层。由此，接触可以是多层。
上述接触不必具有相同的尺寸，特别是相同的宽度，也不必由相同材料制成。
连接可以近似地设置在接触的中心处或其边缘上或其可以基本分布在其整个接触表面上。
优选地，该第一LED没有特别是单独的一个封装该芯片的外壳，由此使得直接连接成为可能，并且优选地，该第一LED包含所述芯片，由此简化组装并降低了结构的成本。
当然，为直接连接，LED优选地没有透镜，也没有漫射元件，或甚至没有单独的插槽。
通过将LED的高度减小到优选地简单的芯片的高度，根据本发明的结构还可以变得更紧凑。
然而，该第一LED包括容许该第一和第二接触自由的部分保护外壳，例如，为了在处理操作时保护芯片或为了提高芯片材料和其它材料之间的兼容性。
对于电源，根据本发明的发光结构可以包括耦接到该第一和第二电极并且特别是丝网印刷的导电条带的形式的电流引线，导电条带由银釉面制作并选地设置在该第一和/或第二电介质元件的边界上并且优选地在主表面的边界上。也可以使用主表面销、垫片、和电缆。
根据本发明的发光结构可以包括用于保持该第一和第二电极分别与该第一和第二电接触之间的该直接连接中的至少一个的装置，以提高可靠性和/或长寿命，尤其是：
-机械上，通过在施加压力于至少一个主表面，所述压力由例如可以与该结构关联或甚至并入该结构中的压力传感器控制主表面；或
-通过使用导电粘接剂。
根据本发明的发光结构还可以包括至少一个设置于该第一电接触和该第一电极之间的弹性和/或柔性导电部分，以确保至少该第一电连接被永久地保持，并且优选地，也确保第二电连接。
此弹性和/或柔性导电部分优选地是弹簧的形式，特别是螺旋弹簧、(截头)圆锥弹簧或板弹簧，或至少折叠成两部分的柔性调整片(例如U型或V型等)。
弹性和/或柔性导电部分有助于减轻第一电极的平坦度的波动或甚至，此情况可以是芯片支撑元件的厚度的变化，例如叠层中间层。
优选地，每个第一直接连接(或每个第二直接电连接)都装备有该部分。
弹性和/或柔性导电部分优选地由单片制成并可以联结或焊接到电极和/或接触上。
导电部分可以在接触的中心上。此导电部分优选地等于或大于接触的宽度。
典型地，导电部分可以由金属制成，特别是铜或铝，并且可以是薄的。
该第一或第二电极中的至少一个也可以具有一个或多个以下附加功能：
-反射可见光或UV光；
-反射热辐射，以提供太阳保护，或为低发射率或低E函数(function)而反射红外辐射；
-或形成与发光结构(电致变色元件、切换镜，特别是多层系统的形式)关联的光电子元件的电极，例如改变颜色、透明度、光透射或反射性质。
此结构还可以集成釉面领域中已知的所有功能性，或在承载电极的相同表面上，优选地在关联的电介质元件的内表面上，或在相反的表面上，或在附加的其它元件的表面上。在功能性中，会提及下述内容：疏水/疏油层、亲水/亲油层、光催化防污层、多层反射热辐射(太阳保护)或红外(低-E)和抗反射。
此外，第一和第二电极中的至少一个可以基本覆盖关联的主表面，特别是方便和简化到电流引线的连接，例如，位于周边上的那些。
第一和第二电极中的至少一个还可以选择成透明的或半透明的，尤其是用于照明领域中的应用。
第一和/或第二电极中的至少一个可以完全、特别是由相邻的导电电线(平行电线，辫子状等)形成，或由要联结的金属片或带(铜，等)形成。
第一和第二电极中的至少一个包括导电层，该导电层优选地分布在该关联的主表面上或基本覆盖该关联的主表面。
此导电层可以是不透明的、半透明的，例如由丝网印刷的搪瓷制成，或是透明的，由导电金属氧化物制成或具有电子空位，特别是掺氟的氧化锡(SnO2:F)、混合的铟锡氧化物(ITO)和掺铟或掺铝的氧化锌。
此导电层可以由导电聚合物或粘接剂制成。
可以通过本领域技术人员公知的任何手段沉积此导电层，诸如液相沉积、真空沉积(磁控溅射、蒸发)、热解沉积(粉末或蒸汽)、通过丝网印刷或喷墨打印沉积。
在一个优选实施例中，发光结构包括薄的导电的、特别是金属的、低发射率和/或太阳保护的层，其由一个或多个薄的电介质层覆盖，且可选地插入于电介质层之间，所述薄的导电层至少部分地形成该第一和第二电极中的一个。
由此，此薄的导电层，例如厚度为几纳米或约10纳米，可以是基于金、钯或优选地银的(单)层，且可选择地并入少量其它金属。
此多层可以包括可选择地具有不同功能性的多个薄层(一层为太阳保护而再里面一层为低发射率)。
薄电介质层或上述最后的导电层，例如厚度为几纳米或约10纳米，例如是基于下述材料：
-氮化硅、碳氮化物、氮氧化物或碳氮氧化物；
-可选择地掺杂的金属氧化物(例如氧化锌和氧化锡)。
此电介质层或这些电介质层能够保证芯片上的接触和薄导电层之间的电传导，例如，因为它们足够薄和/或充分地压缩在电连接区域中。
优选地，多层是透明的，不必是对称的，并且优选地为了更好的电传导不包括机械保护层。
该两个电极可以包括这样的多层。此多层可以在玻璃上或在聚合物上，例如PET。
具有薄功能层的多层的范例，可以提到文献EP718250、WO00/293477和EP877006中描述的多层，上述文件通过参考并入于此。
具有数个薄功能层的多层的范例，可以提到文献EP847965、WO03/010105、EP1060876和WO01/20375中描述的多层，上述文件通过参考并入于此。
在本发明的一个实施例中，第一和第二电极中的至少一个包括导电格栅(20a、20’a、30a、20b、20’b、30b)，该导电格栅优选地基本占据该关联的主表面。
导电格栅可以是不连续的导电层的形式(不透明、半透明或透明的)，例如形成导电条带。上述层区域可以由绝缘区域彼此隔离。可以通过在预定的区域中沉积或丛整个层去除来直接形成层类型的导电格栅。
此导电格栅可以由线性导电元件制成，而不是表面元件(宽条带等)，例如每一个形成至少一个导电线或是导电电线上。线性元件还可以是更复杂的形状，例如，波浪形或Z字形的等。线性元件的形状、布置和程度可以根据(预定的)LED的(预定的)分布选择。
电极可以包括在第一方向上或不同方向上的多个电线或导线。格栅布置使得可能以定制的方式设置LED。
如果必要，限定电线(或导线)的宽度：
-以便对肉眼来说电线尽可能分离(如果电极材料对辐射是相对透明的)；和/或
-以便避免削弱辐射发射。
例如，电线(或导线)的宽度l1是50微米或更小，优选地20微米或甚至10微米。
更普遍地，此格栅可以由线性单元的宽度(多个宽度的情况下的最大宽度)和线性元件之间给定的间距p1(多个间距的情况下的最小间距)限定。
由此，使用导电线性元件的格栅并通过适应、依赖所需透明度、宽度l1和/或间距p1来获得整体透明度(UV或可见光)是可能的。
还有，宽度l1与间距p1的比率可以是50％或更小，优选地10％或更小，或甚至更优选地为1％或更小。
例如，间距p1可以介于5μm和2cm之间，优选地在50μm和1.5cm之间，并且甚至更优选地在100μm和1cm之间，并且宽度l1可以在1μm和1mm之间，优选地在10和50μm之间。
作为范例，可以使用例如PET的塑料或玻璃板上的间距p1为100μm且宽度l1为10μm的例如铜线的导电线的格栅。
可以通过喷墨获得导电线的格栅。
当选择间距p1在1和10毫米之间时，特别是3毫米，和宽度l1在10和50微米之间，特别是在20和30毫米之间时，还可能使用导电电线的格栅。此格栅可以是一系列的电线(可以是平行的或波浪状，可以是相同方向或不同方向)，其部分并入叠层中间层的表面中，特别是PVB或PU中间层。
电极可以是混合电极，也就是说可以是层和具有电线的形式。
该系列线性元件可以交叉。格栅可以特别组织成网格、织物或布。这些线性元件可以由金属制成，例如钨、铜或镍。
芯片上的接触和电极之间的区域可以包括连接到相同端子的一个线性元件或多个线性元件。
当两个电极包括导电线性元件的格栅时，线性元件不必相同或甚至一致。在投影中，这些格栅可以形成网格，特别是针对寻址LED的一个。
格栅提供电连续，在此情况下，格栅的所有线性元件与相同的端子关联。
可选地，不是格栅的所有的线性元件都与相同的端子关联和/或被同时供电。
结构可以优选地包括在相对于第一LED倒置的位置上的第二LED。
针对LED的部分、分离的或动态的照明或LED的显示，通过LED或LED区域执行寻址LED是可能的。
例如，两系列的导电电线或导线选择成基本彼此平行并经由银搪瓷制成的周边的丝网印刷的条带联结到分开的端子。
更普遍地，结构可以包括多个LED和用于驱动该LED的装置，以永久地或间歇地发射指定颜色或不同颜色的辐射，或为了寻址该LED。
第一和第二电极的每一个包括导电格栅，优选地沿给定方向的细长的或线性的元件，这些格栅在投影中形成网格。
通过一系列LED提供组件也是可能的。
在第一范例中，LED可以敞开(预)组装在一个或多个共面导电支撑体上，该支撑体优选地是薄的，特别是厚度不超过1mm，或甚至0.1mm，并构成该第一或第二电极的部分或形成该第一或第二电极中的一个。
在第二范例中，结构包括多个承载第一电极并具有多个第一LED的第一共面电介质元件，该第一电介质元件与玻璃基底关联，玻璃基底优选地是无机玻璃基底，并且优选地是薄的，特别是厚度不超过1mm，或甚至0.1mm，并且可能延伸出该关联的主表面。
这些第一电介质元件可以是设置有全导电层或导电格栅作为电极的聚酯板。这些第一电介质元件可以是例如条带的形式。
此外，该第一和第二电介质元件中的至少一个包括优选地平的玻璃元件(玻璃为无机玻璃或有机玻璃)，并且此元件是透明的或半透明或(半)不透明的和/或漫射的。
在一个具有仅一个发光“表面”的结构配置中或例如第一电介质元件的结构配置中，另外的电介质元件(此范例中的第二电介质元件)可以是任何类型的，可能不透明，例如玻璃陶瓷或非玻璃的电介质。部分半透明可以用于安置结构和/或用于观察或检查结构的操作。
优选地，所有电介质元件和与发射表面关联的电极在可见区中辐射峰(由芯片或荧光体直接产生)附近的透射因子(可能整个透射因子)等于50％或更高，更有选地70％或更高，和甚至80％或更高。
第一和第二电介质元件可以是任何形状(长方形、正方形、圆形、椭圆形等)的，或甚至稍微弯曲的，曲率半径相同，并且优选地是平行的。
第一和第二电介质元件中的至少一个可用于机械保护，因为足够硬，和/或用于化学保护(防腐蚀、防潮等)和/或提供电隔离。
在第一范例中，第一和第二电介质元件中的至少一个包括玻璃板，特别是厚度为4mm或更小。
玻璃可以是清晰的、特别清晰的或彩色的苏打-石灰-二氧化硅玻璃。可选择地，玻璃可以已经预先经历了固化、退火、韧化或弯曲类型的热处理。此玻璃还可以是磨沙的、喷沙的、丝网印刷的等。
此结构可以本质上是无机的，特别用于抗高通量，例如如果第一LED为功率LED的话。
第一和第二电介质元件中的至少一个可以形成绝缘釉面单元的部分，在真空和氩气氛下，或利用简单的空气腔。
尤其是，电极可以与由玻璃制成的第一或第二元件相关联，以多种方式：
-直接在其表面上；或
-在与玻璃元件组装的电介质支撑体元件上，使得电极在与组装表面相反的表面上。
第一和第二电介质元件中的至少一个可以是单层的或叠层的。可以由结合例如无机(硬的、单层的或多层的)玻璃元件和/或塑料(硬的、单层的或多层的)板或通过联结能够与玻璃产品组装的其它树脂的多种组合形成此电介质元件。
作为厚度为0.1至10mm的硬塑料板，可以提到聚氨酯(PU)、聚碳酸酯、诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的丙烯酸酯、和特别是对苯二酸聚酯(PET)的聚酯。
在第二范例中，第一和第二元件中的至少一个包括聚合物膜，特别是由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成，特别是厚度在10和100μm之间。
在第三范例中，第一和第二电介质元件中的至少一个包括粘接剂，例如热固化或UV固化的粘接剂或由聚合物制成，其优选地形成具有无机玻璃的叠层中间层。
作为通常的叠层中间层，可以提到以柔性形式使用的聚氨酯(PU)，未增塑的热塑性塑料，诸如乙烯/乙烯基醋酸脂(EVA)共聚物、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、或乙烯/丙烯酸酯共聚物，例如杜邦公司销售的名称为Butacite或由Solutia公司销售的名称为Saflex的产品。这些塑料板厚度例如在0.2mm至1.1mm之间，特别是在0.38和0.76mm之间。这些塑料板可以部分地并入电极的厚度中或电极可以承载在它们的表面上。
作为其它塑料，还可以使用聚烯烃，诸如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、PEN或PVC或离子交联聚合物树脂。
在合适的地方，需要考虑使用的多种塑料之间的兼容性，特别是确保它们的良好的粘附性和/或耐热性。
当然，选择任何前述的电介质元件都是为了充分提高辐射(可见光或UV)，如果其沉积在期望透射光的一侧上。
在本发明的一个实施例中，划定第一元件和第二元件的边界的部分本质上形成叠层的部分。
在本发明的另一实施例中，该第一和第二元件通过周边密封装置(密封剂、粘接剂等)或通过间隔物基本保持恒定的间距，并限定并入所述第一并填充有电介质的内部空间。
此内部空间可以在低真空下，以保持直接连接，或此电介质可以是树脂，优选地透明或美学上有吸引力的。
LED可以设置于插入该第一和第二电介质元件之间的第三、固体电介质元件的通孔中。
第三电介质层优选地是薄的，例如高度不超过LED高度的95％，透明的，基本上平的和由玻璃制成，并可以包括叠层中间层。
发光结构包括至少一个类似于第一LED的第二LED，并设置于孔中，当孔中有中间层或在组装时表面熔化的任何元件时，孔的高度稍大于半导体芯片的高度是可能的。
第一和第二电极中的至少一个可以在关联的电介质元件上或在此第三电介质元件上。
优选地，LED厚度不超过5mm，或甚至1mm，甚至更优选地不超过0.5mm，同样的情况适用于其宽度和长度。
此结构包括至少一个与第一和第二电介质元件中的一个关联的荧光体涂层，所述辐射激发该荧光体。
此荧光体涂层可以在所述电介质元件的与电极关联的主表面上或相反的主表面上。
有益地，可以选择或调整荧光体材料，以便在宽的调色板内确定照明的颜色。荧光体或荧光体混合物使得可能或的白光，特别是从可见区或近UV区中的单色LED。
第一和第二电介质元件中的至少一个的所有或部分的表面可以涂覆在可见区中发射的荧光体材料，使得构成照明区域和并置的“暗的”区域。此外，荧光体本身是透明的。
LED还可以发射激发UV辐射，例如UVC辐射(在200和280nm之间)。
例如，荧光体涂覆在与和电极关联的表面相反的主表面上，并且电介质元件是透射UV辐射的材料，优选地，选自石英、二氧化硅、氟化镁(MgF2)或氟化钙(CaF2)、硼硅酸盐玻璃或含Fe2O3少于0.05％的玻璃。
作为范例，针对3mm的厚度：
-镁和钙的氟化物在整个UV范围透射超过80％，或甚至90％；以及
-石英和某些高纯二氧化硅在整个UV范围透射超过80％，或甚至90％。
LED还发射UV或近UV激发辐射，也就是说在360nm和400nm之间。
例如，荧光体涂覆在与和电极关联的表面相反的主表面上，并且电介质元件是透射此UV辐射的材料，优选地，选自硼硅酸盐玻璃，诸如在UVA范围(对于3mm的厚度)透射超过70％的来自Schott的“Borofloat”，含FeIII或Fe2O3少于0.05％(对3mm的厚度)的苏打-石灰-二氧化硅玻璃，特别是来自Saint-Gobain的“Diamant”玻璃，来自Pilkington的“Optiwhite”玻璃或来自Schott的“B270”玻璃，其在整个UVA范围(对于3mm的厚度)透射超过70％，或甚至80％。
此外，诸如Saint-Gobain销售的“Planilux”玻璃的苏打-石灰-二氧化硅玻璃在360nm以上的透射超过80％，其满足对某些构造和某些应用。
第一和第二电极中的至少一个可以基于透射所述UV辐射的材料或如果材料是UV吸收的或UV反射的，将该至少一个电极布置成容许所述UV辐射整体透射。
透射所述UV辐射的电极材料可以是非常薄层的金，例如厚度为10nm，或诸如钾、铷、铯、锂或钾的碱金属，例如厚度为0.1至1μm，或为合金层，例如25％钠/75％钾合金。
掺氟的氧化锡层也适用。
优选地，芯片可以经由两个相反的表面发射所述辐射。。
该结构还可以具有两个“发光面”以让所述辐射经由该第一和第二主表面通过到外面，或仅仅具有单个“发光面”，另一侧为吸收的或反射的。
此结构可以包括接收控制信号的二极管，特别是红外区中的信号，用于遥控LED。
根据本发明的结构可以用于装饰的、建筑的、家庭的或工业的照明，特别是为形成平的光源，诸如照明壁，特别是悬挂的，或照明瓦或灯，特别是厚度小的。此结构还可以具有夜间照明功能或任何类型的设计、徽标、阿尔法数字或其它信号类型的信息显示功能，例如为形成教学类型的面板等。
LED可以布置在边缘上或它们可以规则地或不规则地分布在根据本发明的结构的整个表面上，并且可能构成装饰的特征或构成显示，诸如徽标或商标。
发光结构，特别是釉面，可以是：
-意欲用于建筑物的；
-意欲用于城市器具的，诸如公共汽车站、指示或广告面板，或用于水族馆、显示橱柜、橱窗、搁架元件或温室的；
-意欲用于内景装备的，或用于镜子的；
-意欲用于计算机、电视或电话类型的显示系统的屏幕的；
-或是电可控制的，诸如液晶釉面，及特别是用于液晶显示器的背光设备；或
-光电釉面，可选择地具有电存储系统(电池)，特别是用于低通电源。
根据本发明的结构可以集成到例如家用电器中，例如冰箱搁架或厨房搁架中。该结构可以用于门，用于办公室或商店隔板、栏杆、建筑物正面(有窗的)或固定在分离的点处的结构釉面(Saint-Gobain销售的“蜘蛛”产品类型的等)，或者用于装备用的玻璃、珠宝展示盒用的玻璃、博物馆用的玻璃等。
此结构优选地是透明的，至少在LED区域外是透明的，例如形成照明窗。
此外，在“关闭”状态，LED可以对肉眼是几乎不可见的。此发光结构可以形成用于运输运载工具的照明釉面，例如开放类型的或非开放类型的挡风玻璃、后窗、侧窗、遮阳蓬、后视镜、或保护玻璃，或任何陆地、水上、空中运载工具。
将LED插入到该釉面中使得尤其可能提供以下指示功能：
-意欲用于运载工具驾驶员或乘客的发光指示器的显示(例如，挡风玻璃中的引擎温度报警指示器，示出用于防止窗户结冰的电系统在工作的指示器；
-意欲用于运载工具外的人的发光指示器的显示(例如，指示运载工具的报警在工作的侧窗中的显示)；
-运载工具釉面上的发光显示(例如，应急运载工具上的闪烁发光显示，以低能耗工作的安全显示，在危险状况指示运载工具的存在)。
将LED插入到汽车釉面中使得尤其可能提供以下照明功能：
-尤其有吸引力的方式的运载工具内部的环境照明(例如通过将环境照明集成到运载工具的玻璃屋顶)；
-釉面的表面中的刹车灯和头灯(例如集成到运载工具的第三刹车灯的后窗中)。
LED可以是“大功率”LED，也就是说每1000mA生成超过80流明。
为避免炫目，诸如漫射器的元件可以增加到结构中，特别是以附加的漫射层的形式。第一和第二电介质元件中的至少一个还可以执行此漫射功能。
LED可以是小功率的，没有任何使人的眼镜遭受危险的风险，即功率小于20流明每100mA。
还可能产生传递10至500流明，优选地20至250流明和经济地30至100流明的照明。
本发明还涉及塑料板，特别是PVB、EVA或PU类型的热塑性塑料，或聚乙烯/丙烯酸酯共聚物或聚烯烃，具有至少一个穿过其厚度的孔，所述孔包含至少一个具有半导体芯片的第一发光二极管，该半导体芯片在第一和第二相反表面上分别具有第一和第二电接触。
当然，此板可以优选地是透明的和/或可以用作叠层中间层。
最后，本发明涉及用于制造上述发光结构的工艺，包括以下步骤：
-直接在该第一电极上或经由导电粘接剂和/或经由弹性和/或柔性导电部分安置该第一LED的该第一电接触；以及
-直接在该第二电接触上或经由导电粘接剂安置该第二电极。
此工艺实施简单，容许将该第一和第二电接触分别与该第一和第二电极直接电连接。
此工艺包括在包含所述内部空间的结构中产生低真空的随后的步骤，以便加强电连接，压力例如为约200mbar。
此工艺可以包括在该第一和第二电极之间和在芯片的任一边上注入电介质液体树脂(在真空下)的随后的步骤，以便保护和/或更好地固定和/或隔离芯片。
优选地，在低真空下执行此注入。
所述第三电介质元件是叠层中间层，并且所述插入步骤是热执行的，优选地在用于产生所述孔的热形成步骤期间。
阅读基于通过以下附图示例的LED的发光结构的范例后，本发明的其它细节和有益特征会变得明显。
附图说明
图1示意性地示出了基于本发明第一实施例中的LED的发光结构的截面视图；
图2a是图1的细节；
图2b、2c示意性地示出了基于本发明第一实施例的可选形式的LED的发光结构的部分截面视图；
图3a、3b示意性地示出了基于本发明第一实施例和其一个可选形式的LED的发光结构的顶视图；
图4a示意性地示出了基于本发明第二实施例中的LED的发光结构的截面视图，且图4b是此第二实施例中用作电极的一个导电格栅的细节；
图5a示意性地示出了基于本发明第三实施例中的LED的发光结构的截面视图；
图5b是图5a的细节；
图5c示出了基于本发明第三实施例的可选形式中的LED的发光结构的部分截面视图；
图6a示意性地示出了基于本发明第四实施例中的LED的发光结构的截面视图；
图6b是图6a的细节；
图6c示意性地示出了基于本发明第四实施例的可选形式中的LED发光结构的部分截面视图；
图7示意性地示出了基于本发明第五实施例中的LED的发光结构的截面视图；
图8示意性地示出了基于本发明第五实施例中的可选形式的LED的发光结构的截面视图；
图9示意性地示出了基于本发明第六实施例中的LED的发光结构的部分截面视图；
图10示意性地示出了基于本发明第六实施例的可选形式中的LED的发光结构的部分截面视图；
图11示意性地示出了基于本发明第七实施例中的LED的发光结构的部分截面视图；
图12示意性地示出了基于本发明第七实施例的可选形式中的LED的发光结构的部分截面视图；
图13示意性地示出了基于本发明第八实施例中的LED的发光结构的部分截面视图；
图14和15示意性地示出了基于本发明第七实施例的可选形式中的LED的发光结构的部分截面视图；
图16示意性地示出了基于可寻址LED的LED的发光结构的部分视图；
图17示意性地示出了基于本发明第九实施例中的LED的发光结构的部分截面视图。
具体实施方式
应该指出的是，为了清楚起见，示出的对象的多个元件不必按比例绘制。
图1示意性地示出了基于本发明第一实施例中的LED的发光结构100的截面视图，且图2a是图1中部分的放大视图，而图3a是结构100的底视图。
此结构经由第一和第二玻璃板1a和1b的外表面11a和11b(发射由两个箭头象征性地示出)发射，玻璃板优选地由特别清晰的苏打-石灰石玻璃制成，例如厚度为4mm。
第一和第二玻璃板在它们的内表面12a、12b上包括基于掺氟的氧化锡的透明导电层2a、2b，所述导电层连接到分开的端子。
足够数量的LED4设置于这些层2a、2b之间以获得期望的发光效果。LED由优选地薄的透明电介质3彼此隔离，例如，电介质高度不超过LED高度的95％。优选地，电介质3是例如PVB中间层的叠层中间层。
更准确地，如图2中所示，每个LED4设置在中间层3中的单独的贯通孔31中。
优选地，每个LED简单地包括半导体芯片4，例如具有基于AlInGaP技术的有源多量子阱层或其它半导体。
LED是例如单色LED。所有的颜色是可以得到的。还可以是通过电源调整功率。
此芯片包括在其相反表面上的第一和第二接触层41、42，例如一面是Au/Zn和Al多层，另一面是Au/Ge合金。
合适的芯片是例如由Lumileds以AlInGaP HWFR-B310、410和510的名称销售的那些。
为了减小成本来限制并简化连接，由此芯片4选择为未封装的，且第一和第二接触层41、42分别直接设置在第一和第二导电层2a、2b上。
即使使用两层特别清晰的玻璃板，连接电路也是完全不可见的。
在可选的形式中，简单的导电粘接剂，例如银粘接剂，置于第一和第二接触以及第一和第二层之间。粘接剂必须选择成耐产生叠层的釉面所需的高温和压力。
粘接剂流动的风险不如现有技术中那么关键，现有技术中必须采取细心的措施以确保叠层时时粘接剂不扩展到隔离条带中。
由于LED已最大可能地减小了尺寸，所以当设备关闭时，它们实际上是不可见的。因此，不仅在釉面周边设置LED，并且在上釉区的中心部分上或大的部分上设置LED而未由此阻挡可见性是尤其可能的，如图3a中所示，其中，为清楚起见，省略了第一电介质元件1a和层2a，使得能够在顶视图中看见具有LED4的叠层中间层3。
电流引线，例如为丝网印刷导电条带50(其一些在图3a中以点示出)形式，沿玻璃板内主表面的纵向边缘设置，使其可以耦接到电极。
在此第一实施例中，LED成系列设置。电极间的电压为1伏或约10伏的量级，优选地24伏或更小。
LED可以形成发光图案，例如徽标或商标。
通过插入大量LED，可以仅需要较小的消耗获得与白炽照明相当的发光强度。
此结构可以例如用于装饰照明或用于发信号，例如作为发光面板或隔板。
作为变形，外侧上的玻璃板可以是彩色玻璃板。上述类型的叠层的玻璃尤其适用于生产机动车辆顶篷。其光透射(TL)可以降低至14％，且能量透射(TE)降低至11％。
LED中的一个可以由用于遥控该结构、接收红外信号的LED代替。
透明导电层中一个或两个可以是多层堆叠，并且可以是银层。
根据本发明的结构不必是对称的。可以使用分离的由不同材料制成的电介质元件、电极，或使用不同的技术。
在第一范例中，透明层中的一层可以由丝网印刷的半透明层代替，或由反射镜层代替，例如银层，或由彩色的不透明层(由瓷漆等制成)代替，例如使的LED从结构的一侧不可见。
在第二范例中，透明层中的一层可以由导电细丝的格栅，尤其是电线或导线来代替。
在第三实范例中，可以刻蚀层中的区域。
玻璃板的至少一个主表面可以包括太阳保护的层、低-E层、自清洁层等。
提供了多种类型的LED。至少一种LED可以发射激发添加到主表面的的一个中的荧光体的辐射，例如UVA或UVC辐射。
制造结构的一个范例包括下述步骤：
-提供涂覆有透明导电层(或在裸玻璃板上的沉积层)的玻璃板；
-通过在两个玻璃板中的一个上的预定区域设置粘接剂斑点，以粘接剂可选预涂覆；
-局部加热形成单独的孔，并将LED的热插入到这些孔中；以及
-以本领域技术人员公知的循环对结构进行热压处理。
在图2b中所示的第一可选形式中，结构100”与结构100在下述方面不同：
-LED成系列对准并预组装在优选地薄的共面电介质支撑体51’(例如PET板)上，并且每个支撑体涂覆有导电层2b(或任何其它类型的电极)；以及
-将每个系列的LED插入公共的通孔31’中，通孔为例如长方形狭缝，此狭缝形成在至少一个边缘并在安置LED后由透明或有美学地有吸引力的树脂52填充，就如支撑体51’之间的空间。
支撑体51’的宽度与LED的相同或较LED的大。例如经由薄的粘接剂层(未示出)将导电支撑体51’组装到玻璃板1a、1b。
缝狭有足够的高度以并入支撑体，并且在此情况下，优选地，狭缝形成在在边缘处或者在与电极相连的边缘处。
表面11b可以透光也可以不透光。
可以提供混合布置，其具有的单独的孔和公共的孔。
图3b示出了结构100的第二可选形式，其中，为清楚起见，省略第一电介质元件1a和层2a，以在顶视图中展示具有LED 4的叠层中间层3。
结构100’的在下述方面不同：
-LED成系列对准并预组装在导电薄板类型的共面导电支撑体51上，代替(或附加于)第一导电层2b，并且优选地延伸出至少一个主表面的纵向边缘，以方便电源供电，或两个边均延伸出，用于一致的分布；以及
-每个系列的LED插入中间层3中的公共通孔31’中，公共通孔例如为狭缝，例如长方形狭缝，可能具有圆的边缘，在安置LED后，用透明或美学地有吸引力的树脂52填充狭缝。
导电支撑体51例如连接到相同的端子。例如经由粘接剂的薄层(未示出)将导电支撑体51组装到玻璃板1a和1b上。
导电支撑体51的宽度大于或等于LED的宽度。
狭缝具有足够的高度以并入导电支撑体，并且在此情况下，狭缝优选形成在边缘上或具有导电支撑体的边缘上。
提供混合布置，其具有单独的孔和公共的孔。
表面11b可以透射光层也可以不透射光。
一个LED或一系列LED可以处于倒置的位置(芯片从而被颠倒)且被提供相反的极性。这使得尤其是通过合适驱动装置交替照亮的区域和未照亮的区域成为可能。
在图2c所示的第三可选形式中，结构100”’的不同在于：芯片包括部分外壳，其容许接触41和42自由，并且用于例如在组装期间保护芯片。
图4a示意性地示出了基于本发明第二实施例中的LED的发光结构200的截面视图；
结构200与结构100在下述方面不同：
-透明导电层由各处都透明的导电元件20a、20b的格栅代替；以及
-格栅优选由薄的PET板支撑，且由例如粘接剂薄层110a、110b或，作为变形，由叠层中间层组装。
这些格栅20a、20b是铜导电线的形式，例如形成连续的电布置，并且例如作为如图4b中所示的网眼组织。在此配置中，每个格栅20a、20b连接到单个端子，例如经由每个主表面12a、12b的周边上的四个丝网印刷条带(两个横向条带和两个纵向条带)。
足够数量的LED 4设置于这些格栅20a、20b之间，以获得期望的发光效果。
在一种可选形式中，每个栅由单个系列的线组成，其可以是平行的或不平行的，取决于LED在主表面上的分布。格栅的线例如连接到单个端子，例如经由其内主表面12a、12b的两个相对的边缘的周边上的两个丝网印刷的条带。
为了整体透明，导电线例如足够薄且/或是隔开的。
格栅线还可以连接到分开的端子以执行寻址操作等。
可以提供类似于第一实施例的情况下描述的那些的可选的形式(结构的不对称、公共孔、共面支撑体、部分封装、不透明层、反射镜、太阳保护类型的附加功能等)。特别是可以提供混合布置，该布置具有单独的孔和公共的孔，具有多个种类的LED。
图5a示出了基于本发明第三实施例中的LED的发光结构300的截面视图。
结构300与结构100的在下述方面不同：
-透明导电层由导电电线32a的格栅30a、30b代替，这些电线部分地插入附加的叠层中间层3a、3b中或任何其它合适的电介质材料中。
每个格栅30a、30b的电线例如连接到单个端子，例如经由相关的内主表面的两个相对的边缘的周边上的两个丝网印刷的条带。
格栅预组装在元件3a、3b上或组装结构过程中置于元件3a、3b间。
足够数量的LED4设置于这些格栅30a、30b之间，以获得期望的发光效果。
可以提供类似于第一实施例的情况下描述的那些的可选的形式(结构的不对称、公共孔、共面支撑体、部分封装、不透明层、反射镜、太阳保护类型的附加功能等)。特别是可以提供混合布置，该布置具有单独的孔和公共的孔，具有多个种类的LED。
在图5c所示的可选形式中，结构300’与结构300在下述方面不同。
导电电线32a’的每个格栅预组装在PVB板3’中或在组装时置于PVB板3’和第二叠层中间层3’a之间，使得经由导电粘接剂层33与相关的接触41直接连接。
图6a示意性地示出了基于本发明第四实施例中的LED的发光结构400的截面视图；
结构400与结构100在下述方面不同：
-玻璃板由PMMA板1’a和1’b代替；
-透明导电层分别由导电聚合物层2’a和反射镜层2’b代替，板1’b于是可能是不透明的或半透明的；及
-叠层中间层3由非粘接剂代替，非粘接剂优选地为薄的和透明的固体电介质3’，例如薄的玻璃板或PET板。
如图6b所示，每个LED插入PET板3’中的孔31’中，并由电介质粘接剂6横向固定。
接触41和42还可以通过导电粘接剂6a、6b的斑点连接到层2’a、2’b。
在这些导电表面之间设置足够数量的LED 4，以获得期望的发光效果。
结构400仅经由表面11a发射可见区中的辐射(象征性地由单箭头示出)，例如用作照明瓦、天花板，或用作壁灯，或集成到家用电器中。
在图6c中所示的可选形式中，导电层由粘接剂层2”a和2”b代替，粘接剂层充分导电并薄得足够透明，接触被埋入这些粘接剂层2”a和2”b中。
此外，固体电介质3’的厚度例如小于LED的厚度。
可以提供类似于第一实施例的情况下描述的那些的可选的形式(结构的不对称、公共孔、共面支撑体、部分封装、不透明层、反射镜、太阳保护类型的附加功能等)。特别是可以提供混合布置，该布置具有单独的孔和公共的孔，具有多个种类的LED。
图7示意性地示出了基于本发明第五实施例中的LED的发光结构500的截面视图；
发光结构500包括第一和第二玻璃板1a和1b，每个玻璃板具有外表面11a、11b以及内面12a、12b。
结构500经由两个外表面发射可见区中的辐射。第一和第二电极2a、2b作为导电并且优选地透明的涂层设置在内表面12a和12b上，该涂层例如由掺氟的氧化锡制成。
板1a、1b与它们的相互面对的内表面12a、12b关联，并通过密封玻璃料7组装，例如热膨胀系数与玻璃板1a和1b的热膨胀系数接近的玻璃料，诸如铅玻璃料。
在可选形式中，板通过粘接剂，例如硅树脂粘接剂，或另外通过热密封玻璃框架组装该板。如果选择的板1a和1b热膨胀系数不同，优选这些密封方法。因为，板1b可以由玻璃材料制成，或由更普通的适于此结构类型的电介质材料制成，半透明或不透明的均可(如果排除从此侧的照明的话)。
每个玻璃板1a、1b的面积例如是1m2或更大的量级，且它们的厚度是3mm。优选地选择特别清晰的苏打-石灰石-二氧化硅玻璃。这些板是例如长方形的。
玻璃板之间的间隔由设置于玻璃板之间的内部空间8中的LED固定。在LED之间的内部空间产生低真空，例如约为200mbar，使得可能保持稳固的直接连接。
第一玻璃板1a在其周边附近具有贯穿其厚度的孔81，直径为几毫米，该孔的出口由密封盘82封堵，密封盘特别由焊接到外表面31上的铜制成。
此结构本质上是无机的(mineral)，使得其尤其适于功率LED。
作为一个变形，结构500仅经由表面11a发射可见区中的辐射，例如用作照明瓦、天花板，或用作壁灯，或作为用于液晶矩阵的背光灯。
可以提供类似于前述实施例的情况下描述的那些的可选的形式(结构的不对称、导电电线的格栅、优选地无机性质的共面支撑体、不透明层、反射镜、增加的一个或多个荧光体材料的涂层、在UV中发射的LED的使用、太阳保护类型的附加功能等)。特别是可以提供混合布置，该布置具有单独的孔和公共的孔，具有多个种类的LED。
电流引线还可以是设置在表面12a、12b周边上的母线类型，如上所述。
图8示出了结构500的可选形式。此结构500’的不同在于没有真空孔81和盘82。真空实际上由空心针F的系统产生，空心针例如由金属制成。
图9示意性地示出了基于本发明第六实施例中的LED的发光结构600的部分截面视图。结构600与结构500的不同在于透明导电层由类似于关于图4a描述的那些的导电线20a、20b的格栅代替。
图10示意性地示出了基于本发明第五实施例的可选形式中的LED的发光结构600’的部分截面视图。
结构600’与结构500的不同在于覆盖整个内表面12b的透明导电层2b由涂覆有透明导电层2b的共面电介质支撑体51”代替(优选地，基于无机物，以用于大功率水平，例如，厚度在0.1至0.3mm的薄的玻璃板)。作为一种变体，可以选择导电支撑体。
图11示意性地示出了基于本发明第七实施例中的LED的发光结构700的部分截面视图。
此结构700与结构500’的不同在于使用空心针F1、F2的系统将透明电介质树脂81注射到内部空间8中，注入优选在低真空条件下进行。
图12示意性地示出了基于本发明第七实施例的可选形式中的LED的发光结构700’的部分截面视图。
此结构700’与结构700在下述方面不同：
-LED 4’发射UV辐射，例如UVA辐射；
-层2’a、2’b选择成充分透射UVA；
-这些层设置于薄的UVA透明的电介质元件91a、91b的内面上，该电介质元件例如为上面已经描述的特定玻璃板；以及
-在可见光区中发射的荧光体涂层92a、92b沉积在元件91a、91b的外表面上。
上述结构可以是非对称的(单荧光体等)。LED还可以在可见区中发射，并且涂层可以用于产生白光。
图13示意性地示出了基于本发明第八实施例中的LED的发光结构800的部分截面视图。
结构800包括，以此顺序，垂直地：
-第一玻璃PET板10a，或其任何它例如柔性电介质基底，此板承载：
-如已经描述的导电线20a的第一格栅，以及
-由电介质树脂82彼此分开的LED和与格栅20a直接连接的第一接触41；
-导电线20b的第二格栅，优选地类似于第一格栅，并与第二接触42直接接触；以及
-第二玻璃PET板10b，或任何其它电介质基底。
此结构可以单独销售，也可以被切割和/或，为了更大强度，可以被用PVB板3a、3b在两个玻璃板1a、1b之间叠层，如图14中所示。
图15示意性地示出了基于第七实施例的可选形式中的LED的发光结构900的部分截面视图。
此结构900与结构800的不同在于，第一和第二PET板10a、10b由玻璃板1a、1b代替，和/或格栅由透明层2a、2b代替。
图16示意性地示出了基于LED的LED可寻址发光结构650的顶视图。
此结构650是图9中所示的结构600的可选形式。
第一玻璃板1a在其内主表面上包括平行于横向边缘的导电线L1至L4(或，作为变体，电线)的“第一”格栅20’a，例如由喷墨打印获得的导电线，特别是利用基于银或基于铜的墨。
第二玻璃板1b在其内主表面上包括平行于纵向边缘的导电线C1至C4(或电线)的“第二”格栅20’b，例如由喷墨打印获得的导电线。
LED设置在密封的玻璃板之间，LED具有设置在每个格栅20’a、20’b的线(或电线)上的相反的接触。
更准确地，提供用于每条线或每组线的独立的驱动装置以选择性地开启某些LED 41、42、43、44。在示例的范例中，提供线L1和L3、C1和C3(为此目的用粗线示出)以开启安置在这些线的交叉点的LED 41、42、43和44(阴影所示的)。
此外，设置这些线和/或它们对于总体透明充分薄。
同样，每条线可以由两条线代替，并且LED在这些线上。此外，LED可以相对于线的交点偏心。
在可选形式中，电极由通过绝缘条带分开的优选地透明的导电条带形成，在第一格栅的情况下，导电条带平行于纵向边缘，在第二格栅的情况下，导电条带平行于横向边缘。
图17示意性地示出了基于图9中所示的本发明的第五实施例的结构的另一可选形式中的LED的发光结构550的部分截面视图。
此结构550与结构500的不同在于透明层2a、2b是薄的功能导电层，特别是由金属制成，优选银，其设置在薄的电介质层2c、2d之间，其是：
-可选择地，在银层上，基于金属、金属合金或金属或金属合金的亚化学计量的氧化物的阻挡层；和
-基于金属氧化物的层，例如可选择地掺铝的氧化锌，和/或氮化硅层。
此实施例中的薄的电介质层2d压缩在芯片4上的接触41处。
当然，此多层类型可以用于其它实施例的可选形式中。
在所有的实施例中，导电粘接剂设置在接触和相关的电极之间。
Claims (57)
1.一种基于发光二极管的发光结构(100、100’、100”、100’”、200、300、300’、400、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其包括：
-具有与第一电极(2a、2’a、20a、2”a、20’a、30a)关联的平坦的主表面(12a)的第一电介质元件(1a、1’a、10a)；
-具有与第二电极(2b、2’b、2”b、20b、20’b、30b)关联的平坦的主表面(12b)的第二电介质元件(1b、1’b、10b)，该第二电极面向该第一电极，且位于不同平面中；
-至少一个第一发光二极管，称作第一LED(4、41至44)，其包括半导体芯片(4)，该半导体芯片在第一和第二相反表面上具有第一和第二电接触(41、42)，
该第一电接触与该第一电极电连接，该第二电接触与该第二电极电连接，并且至少该第一元件至少部分地透射称作UV的紫外区内或可见区中的辐射。
2.根据权利要求1所述的发光结构((100、100’、200、300、300’、400、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其特征在于，该第一电接触(41)与该第一电极(2a、2’a、20a、2”a、20’a、30a)直接电连接。
3.根据权利要求2所述的发光结构((100、100’、200、300、300’、400、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其特征在于，该第二电接触(42)与该第二电极(2b、2’b、2”b、20b、20’b、30b)直接电连接。
4.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100、100’、200、300、300’、400、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其特征在于，该第一电接触(41)为至少一层的形式。
5.根据权利要求4所述的发光结构(100、100’、200、300、300’、400、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其特征在于，该第二电接触(42)为至少一层的形式。
6.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100、100’、200、300、300’、400、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其特征在于，该第一LED(4、41至44)没有封装该芯片的外壳。
7.根据权利要求6所述的发光结构(100、100’、200、300、300’、400、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其特征在于，该第一LED(4、41至44)包含所述芯片。
8.据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100’”)，其特征在于，该第一LED(4)包括容许该第一和第二接触(41、42)自由的部分保护外壳(43)。
9.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100)，其特征在于，它包括耦接到该第一和第二电极(2a、2b)并且为丝网印刷的导电条带的形式的电流引线(50)。
10.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100、100’、100”、200、300、300’、400、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其特征在于，它包括用于保持该第一和第二电极分别与该第一和第二电接触之间的直接电连接中的至少一个的装置。
11.根据权利要求10所述的发光结构(500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、900)，其特征在于，用于保持该直接电连接中的该至少一个的装置对应于在该主表面(1a、1b)中的至少一个上施加控制的压力。
12.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构，其特征在于，它包括至少一个设置于该第一电接触和该第一电极之间的弹性和/或柔性导电部分，以确保至少该第一电连接被永久地保持。
13.根据权利要求12所述的发光结构，其特征在于，所述部分是弹簧或折叠成至少两部分的柔性调整片。
14.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100、100’、100”、400、400’、500、550、500’、650、700、700’)，其特征在于，该第一和第二电极中的至少一个包括导电层(2a、2’a、2b、2’b)。
15.根据权利要求14所述的发光结构(100、100’、100”、400、400’、500、550、500’、650、700、700’)，其特征在于，该导电层(2a、2’a、2b、2’b)分布在该关联的主表面上或覆盖该关联的主表面。
16.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(550)，其特征在于，它包括薄的导电的、低发射率和/或热辐射反射层(2a)，其由一个或多个薄的电介质层(2d)覆盖，且可选择地插入于电介质层(2c、2d)之间，所述薄的导电层至少部分地形成该第一和第二电极中的一个(2a)。
17.根据权利要求16所述的发光结构(550)，其特征在于，所述薄的导电层是金属的。
18.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(200、300、300’、500、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其特征在于，该第一和第二电极中的至少一个包括导电格栅(20a、20’a、30a、20b、20’b、30b)。
19.根据权利要求18所述的发光结构(200、300、300’、500、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其特征在于，该导电格栅(20a、20’a、30a、20b、20’b、30b)由线性元件组成。
20.根据权利要求18所述的发光结构(200、300、300’、500、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其特征在于，该导电格栅(20a、20’a、30a、20b、20’b、30b)占据该关联的主表面。
21.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(300、300’)，其特征在于，该第一和第二电极中的至少一个包括部分地集成到该关联的主表面中的导电电线(30a、30b、32a、32b)的导电格栅。
22.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构，其特征在于，它包括至少一个第二LED，并且其特征在于，该第二LED在相对于该第一LED倒置的位置。
23.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构，其特征在于，它包括多个LED和用于驱动该LED的装置，为了永久地或间歇地发射指定颜色或不同颜色的辐射，或为了寻址该LED。
24.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(650)，其特征在于，该第一和第二电极中的每一个包括沿指定方向的导电元件(20’a、20’b)的格栅，这些格栅在投影中形成网格。
25.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100’)，其特征在于，它包括多个LED，并且其特征在于，该LED组装在一个或多个共面导电支撑体(51)上，该支撑体构成该第一或第二电极的部分或形成该第一或第二电极中的一个。
26.根据权利要求25所述的发光结构(100’)，其特征在于，该支撑体(51)是薄的和/或延伸出该关联的主表面。
27.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100”)，其特征在于，它包括多个承载第一电极(2b)并具有多个第一LED的第一共面电介质元件(51’、51”)，该第一电介质元件与玻璃基底(1b)关联。
28.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100、100’、100”、200、300、300’、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、850、900)，其特征在于，该第一和第二电介质元件中的至少一个包括玻璃元件(1a、1b)。
29.根据权利要求28所述的发光结构(100、100’、100”、200、300、300’、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、850、900)，其特征在于，该玻璃元件(1a、1b)是平的。
30.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100、100’、100”、200、300、300’、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、900)，其特征在于，第一和第二电介质元件中的至少一个包括玻璃板。
31.根据权利要求30所述的发光结构(100、100’、100”、200、300、300’、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、900)，其特征在于，该玻璃板是清晰的苏打-石灰-二氧化硅玻璃。
32.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(550、500’、600、650、600’)，其特征在于，它是无机物结构。
33.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(200、300、300’、800、850)，其特征在于，该第一和第二电介质元件中的至少一个包括聚合物膜(3a、3b、10a、20b)。
34.根据权利要求33所述的发光结构(200、300、300’、800、850)，其特征在于，该聚合物膜(3a、3b、10a、20b)是PET膜。
35.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(200、300、300’、400、800、850)，其特征在于，该第一和第二电介质元件中的至少一个包括粘接剂(3a、3b、110a、110b)。
36.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(200、300、300’、400、800、850)，其特征在于，该第一和第二电介质元件中的至少一个包括叠层中间层。
37.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100、100’、100”、200、300、300’、400、400’、800、850、900)，其特征在于，由该第一电介质元件和该第二电介质元件划定边界的部分形成叠层的部分。
38.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(500、550、500’、600、650、600’、700、700’)，其特征在于，该第一和第二电介质元件保持恒定的间距，并限定填充有电介质(81)和并入所述第一LED(4)的内部空间(8)。
39.根据权利要求38所述的发光结构(550、500’、600、600’)，其特征在于，该内部空间(8)处于低真空下。
40.根据权利要求38所述发光结构(600、600’)，其特征在于，电介质包括树脂(81)。
41.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100、100’、100”、100’”、200、300、300’)，其特征在于，该第一LED设置于插入该第一和第二电介质元件之间的固体第三电介质元件(3)的通孔(31、31’)中。
42.根据权利要求41所述的发光结构(100’、100”)，其特征在于，它包括至少一个设置于孔(31’)中的第二LED。
43.根据权利要求41所述的发光结构(100、100’、100”、200、300、300’)，其特征在于，该第三电介质元件(3)包括叠层中间层。
44.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(500、700’)，其特征在于，它包括至少一个与该第一和第二电介质元件(1a、1b)中的一个关联的荧光体涂覆层(92a、92b)，并且其特征在于，所述辐射激发该荧光体。
45.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100、100’、100”、200、300、300’、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其特征在于，该芯片经由其两个相反的表面发射。
46.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100、100’、100”、200、300、300’、400、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其特征在于，该结构在该LED区域之外是透明的。
47.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100、100’)，其特征在于，它包括接收控制信号的接收器二极管，用于遥控该第一LED。
48.根据权利要求47所述的发光结构(100、100’)，其特征在于，该控制信号处于红外区中。
49.根据权利要求1至3中的一项所述的发光结构(100、100’、100”、200、300、300’、400、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)，其特征在于，它形成照明的、装饰的、建筑的、显示或指示的釉面。
50.根据权利要求1至49中的一项所述的发光结构((100、100’、100”、200、300、300’、400、400’、500、550、500’、600、650、600’、700、700’、800、850、900)的应用：应用于意欲用于建筑物的结构，该建筑物包括照明窗或建筑物正面或结构的釉面；应用于光电釉面；应用于运输运载工具，包括应用于机动车辆的后窗、侧窗或遮阳蓬；或应用于任何陆地、水上或空中运载工具；应用于城市器具，包括应用于公共汽车站、用于指示或广告面板的显示器、显示橱柜、橱窗或搁架元件；应用于水族馆或温室；应用于内景装备，包括应用于隔断墙；应用于镜子；应用于用于计算机、电视或电话类型的显示系统的屏幕；应用于电可控制的系统；应用于用于液晶显示屏的背光设备；应用于集成到家用电器中的结构，包括应用于冰箱或厨房搁架。
51.根据权利要求50所述的应用，其特征在于，该建筑物的结构是釉面的。
52.用于制造根据权利要求1至51所述的发光结构的工艺，包括下述步骤：
-直接在该第一电极上或经由导电粘接剂和/或经由弹性和/或柔性导电部分安置该第一LED的该第一电接触；以及
-直接在该第二电接触上或经由导电粘接剂安置该第二电极，
用于使该第一和第二电接触分别与该第一和第二电极直接电连接。
53.用于制造根据权利要求38或39所述的发光结构的工艺，其包括下述步骤：
-直接在该第一电极上或经由导电粘接剂和/或经由弹性和/或柔性导电部分安置该第一LED的该第一电接触；
-直接在该第二电接触上或经由导电粘接剂安置该第二电极，用于使该第一和第二电接触分别与该第一和第二电极直接电连接；以及
-在包含所述内部空间的结构中产生低真空。
54.根据权利要求52或53所述的用于制造发光结构的工艺，其特征在于，它包括在真空下在芯片的任一边上在该第一和第二电极之间注入电介质液体树脂的最终步骤。
55.用于制造根据权利要求41所述的发光结构的工艺，其特征在于，它包括下述步骤：
-插入所述第一LED到所述第三电介质元件的通孔中；
-直接在该第一电极上或经由导电粘接剂和/或经由弹性和/或柔性导电部分安置该第一LED的该第一电接触；以及
-直接在该第二电接触上或经由导电粘接剂安置该第二电极，用于使该第一和第二电接触分别与该第一和第二电极直接电连接。
56.根据权利要求55所述的用于制造发光结构的工艺，其特征在于，所述第三电介质元件是叠层中间层，并且其特征在于，所述插入步骤是热执行的。
57.根据权利要求56所述的用于制造发光结构的工艺，其特征在于，所述插入步骤是在用于产生所述孔的热形成步骤期间被执行的。
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