DE112020005978T5 - Fenster oder oberfläche eines fahrzeugs mit mindestens einem optoelektronischen bauelement - Google Patents

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English (en)
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Matthias Goldbach
Stefan Grötsch
Ludwig Hofbauer
Sebastian Wittmann
Robert Regensburger
Thomas Schwarz
Michael Brandl
Andreas Dobner
Sebastian Stigler
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Ams Osram International GmbH
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Osram Opto Semiconductors GmbH
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Abstract

Anordnung zur Ansteuerung mindestens eines optoelektronischen Bauelements, umfassend eine transparente Trägerschicht, mindestens ein optoelektronisches Bauelement, einen auf der transparenten Trägerschicht angeordneten und mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement verbundenen integrierten Schaltkreis, insbesondere einen mikrointegrierten Schaltkreis, mindestens eine auf der transparenten Trägerschicht angeordnete und mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement elektrisch gekoppelte strukturierte erste Versorgungsleitung mindestens eine strukturierte zweite Versorgungsleitung, die auf der transparenten Trägerschicht angeordnet und mit der integrierten Schaltung elektrisch gekoppelt ist, mindestens eine strukturierte Massepotentialleitung, die auf der transparenten Trägerschicht angeordnet und mit der integrierten Schaltung elektrisch gekoppelt ist, mindestens eine erste Datenleitung, die auf der transparenten Trägerschicht angeordnet ist, um ein Datensignal für die integrierte Schaltung bereitzustellen, und mindestens eine Taktleitung, die auf der transparenten Trägerschicht angeordnet ist, um ein Taktsignal für die integrierte Schaltung bereitzustellen.

Description

  • Technischer Bereich
  • Die vorliegende Erfindung beansprucht die Priorität der DE-Anmeldung Nr. 10 2019 133 450.0 vom 06. Dezember 2019, der DK-Anmeldung Nr. PA202070102 vom 21. Februar 2020, der DE-Anmeldung Nr. 10 2020 114 328.1 vom 28. Mai 2020, der DE-Anmeldung Nr. 10 2020 114 336.2 vom 28. Mai 2020, der DE-Anmeldung Nr. 10 2020 121 120.1 vom 11. August 2020, DE-Anmeldung Nr. 10 2020 123 616.6 vom 10. September 2020, DE-Anmeldung Nr. 10 2019 008 502.7 vom 06. Dezember 2019, DE-Anmeldung Nr. 10 2019 008 503.5 vom 06. Dezember 2019 und DE-Anmeldung Nr. 10 2020 123 632.8 vom 10. September 2020, deren Offenbarung hier in vollem Umfang aufgenommen wird.
  • Die vorliegende Erfindung betrifft Technologien zur Anzeige von Informationen in oder auf einem transparenten Fenster oder einer Oberfläche eines Fahrzeugs. Insbesondere bezieht sich die Offenbarung auf ein Fenster oder eine Oberfläche eines Fahrzeugs, die optoelektronische Komponenten, ihre Verdrahtung und ihre Adressierung zur Anzeige von Informationen auf sie.
  • Obwohl die Offenbarung in erster Linie in Bezug auf die Fenster und die Außenflächen eines Autos beschrieben wird, ist die Offenbarung nicht auf diesen speziellen Fahrzeugtyp beschränkt, sondern kann auch in anderen Fahrzeugtypen wie Zügen, Bussen, Lastwagen oder Schiffen eingesetzt werden.
  • Darüber hinaus kann der Gegenstand der vorliegenden Offenbarung auch im Bereich von Gebäuden und Häusern eingesetzt werden, um Informationen in oder auf entsprechend eingesetzten Glasscheiben anzuzeigen.
  • Hintergrund
  • LEDs, die in den Innenraum eines Fahrzeugs strahlen, werden zur Innenbeleuchtung oder zur Information des Fahrers oder der Insassen des Fahrzeugs verwendet. Lichtquellen, die so ausgerichtet sind, dass sie nach außen strahlen, dienen dagegen der Erzeugung von Primärsignalen, wie z. B. dem hoch angebrachten Bremslicht und den zusätzlichen Brems- und Blinklichtern.
  • Es wurden Versuche unternommen, LED-Beleuchtung als integralen Bestandteil von Fahrzeugkomponenten zu integrieren. Ein gängiger Ansatz besteht darin, LEDs in die Verglasung des Fahrzeugs zu integrieren. Versuche, LED-Beleuchtung als integralen Bestandteil der Außenfläche des Fahrzeugs einzubauen, wurden jedoch noch nicht unternommen, abgesehen von Frontscheinwerfern, Rückleuchten, hoch angebrachten Bremsleuchten und zusätzlichen Brems-/Blinkleuchten.
  • Windschutzscheiben werden zum Beispiel aus Verbundglas hergestellt. Verbundglas wird manchmal auch für Türfenster, Heckscheiben, Schiebedächer und Panoramadächer verwendet. Verbundglas wird hergestellt, indem zwei oder mehr Glasscheiben mit Hilfe einer thermoplastischen Klebeschicht miteinander verbunden werden.
  • Ein aus der WO 2019008493 A1 bekannter Ansatz besteht darin, LEDs in Fahrzeugverglasungen zu laminieren, indem eine thermoplastische Kunststofffolie zwischen zwei Glasschichten laminiert wird, wobei die thermoplastische Kunststofffolie LEDs und eine Verdrahtung aus einem feinen, schwarzen, nicht isolierten Wolframdraht enthält. Mit Hilfe einer CNC (Computer Numeric Control)-Maschine mit der Möglichkeit einer Bewegung des Werkzeugs in den Richtungen auf/ab, links/rechts und vor/zurück (X, Y und Z) sowie einer Drehachse senkrecht zum Bett und einem Werkzeugwechsler und Werkzeugen zum Einbetten des Drahts, Schneiden des Drahts, Platzieren der LED-Chips und Verbinden der LED-Chips mit den Drähten ist es möglich, ein solches Laminat herzustellen.
  • Ein Nachteil der vorgenannten Lösung besteht darin, dass die jeweiligen elektronischen Bauelemente neben der thermoplastischen Zwischenschicht so angeordnet sind, dass sie auf der Zwischenschicht aufliegen und die Zwischenschicht somit eine Dicke der jeweiligen elektronischen Bauelemente kompensiert. Daher ist es notwendig, möglichst dünne elektronische Bauelemente zu verwenden, damit die Zwischenschicht die Dicke der elektronischen Bauelemente kompensieren kann. Bei der Verwendung von dickeren elektronischen Bauelementen kann es zu Glasbruch kommen, wenn die Zwischenschicht die Dicke der elektronischen Bauelemente nicht ausgleichen kann und dadurch Spannungen in den Scheiben entstehen.
  • Ein Ansatz für ein verbessertes Verfahren zur Herstellung des Verbundglases, das die Verwendung dickerer Elektronikkomponenten ermöglicht, ohne Spannungen im Verbundglas zu erzeugen, ist aus US 2019248122 A1 bekannt. Das Verfahren umfasst das Bereitstellen einer ersten Scheibe und einer zweiten Scheibe, das Anordnen einer Kunststofffolie zwischen der ersten Scheibe und der zweiten Scheibe und das Anordnen einer LED auf einer Oberfläche der Kunststofffolie. Die Kunststofffolie wird im Bereich der LED lokal in den flüssigen Zustand erwärmt. Die LED kann dann unter Verdrängung eines vordefinierten Volumens in die Kunststofffolie eindringen und eine Vertiefung in der Kunststofffolie erzeugen. Durch die Verdrängung des vordefinierten Volumens der Kunststofffolie im erwärmten Zustand der Kunststofffolie wird es vorteilhaft möglich, dass im Gegensatz zum Einpressen der LED in die Kunststofffolie im kalten Zustand eine Gesamtdicke der LED und der Kunststofffolie eine sichere Dicke nicht überschreitet und somit die Entstehung von Spannungen in den Scheiben vermieden wird.
  • Ein weiterer Ansatz ist aus der DE 102017122852 A1 bekannt, wonach eine Abdeckung für ein Kraftfahrzeugdach einen Schichtenstapel aufweist, der aus einer flach ausgebreiteten Scheibe, einer flächigen Folie und einer zwischen der Scheibe und der Folie angeordneten Klebeschicht zur Befestigung der Folie an der Scheibe besteht. In der Klebeschicht ist eine Vielzahl von Mikro-Leuchtdioden (Mikro-LEDs) und elektrische Anschlüsse der Mikro-LEDs angeordnet. Die Mikro-LEDs sind vollständig in die Klebeschicht eingebettet und das von den Mikro-LEDs erzeugte Licht wird über die Folie ausgegeben.
    Aufgabe der Erfindung ist es daher, den vorgenannten Problemen entgegenzuwirken und eine einfach und kostengünstig herzustellende Fahrzeugscheibe mit optoelektronischen Komponenten bereitzustellen.
  • Darüber hinaus ist es ein Ziel der Erfindung, eine Lösung für die Integration von LED-Beleuchtung als integraler fester Bestandteil der Außenfläche eines Fahrzeugs bereitzustellen.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Dieser Abschnitt enthält eine allgemeine Zusammenfassung der Offenlegung und stellt keine umfassende Offenlegung des vollen Umfangs oder aller Merkmale dar.
  • Die Ausführungsformen stellen ein Fenster eines Fahrzeugs, optoelektronische Schaltungen, insbesondere optoelektronische Schaltungen für eine Fahrzeugscheibe und ein Verfahren zur Herstellung einer Fahrzeugscheibe mit mindestens einem optoelektronischen Bauelement bereit.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Offenbarung umfasst eine Scheibe eines Fahrzeugs eine transparente Trägerschicht, eine auf der Trägerschicht angeordnete transparente dielektrische Schicht und mindestens einen zwischen der Trägerschicht und der dielektrischen Schicht angeordneten ersten strukturierten Leiter. Gemäß diesem Aspekt umfasst die Scheibe ferner mindestens ein optoelektronisches Bauelement, insbesondere eine LED und noch spezieller eine µ-LED, die auf der der Trägerschicht gegenüberliegenden Oberfläche der dielektrischen Schicht angeordnet ist. Um eine elektrische Verbindung zwischen dem mindestens einen ersten strukturierten Leiter und dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement bereitzustellen, ist mindestens ein leitender Durchgang durch die dielektrische Schicht hindurch angeordnet, um den mindestens einen ersten strukturierten Leiter mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement elektrisch zu verbinden. Zum Schutz des mindestens einen optoelektronischen Bauelements weist das Fenster ferner eine transparente Deckschicht auf, die auf der der Trägerschicht gegenüberliegenden Oberfläche der dielektrischen Schicht angeordnet ist, wobei die Deckschicht das mindestens eine optoelektronische Bauelement vollständig abdeckt.
  • Transparent bedeutet in diesem Fall, dass mindestens die Hälfte des Lichts, das auf den Schichtenstapel fällt, die Schichten durchdringt, so dass ein Betrachter der Schicht durch sie hindurchsehen kann. Mit anderen Worten, mehr als 50 % und bis zu 100 % des Lichts, das auf den Schichtenstapel fällt, geht durch die Ebenen hindurch, so dass ein Betrachter der Ebene durch sie hindurchsehen kann.
  • Mit dem Begriff vollständig abdeckend ist gemeint, dass die auf der Oberfläche der dielektrischen Schicht angeordnete transparente Abdeckschicht zumindest die der dielektrischen Schicht gegenüberliegende Oberfläche des optoelektronischen Bauelements vollständig abdeckt. Die transparente Deckschicht kann aber auch die Seitenflächen und zumindest teilweise die Bodenfläche des optoelektronischen Bauelements abdecken. Die der dielektrischen Schicht gegenüberliegende Oberfläche der Deckschicht ist jedoch vorzugsweise glatt und eben, so dass es beispielsweise möglich ist, eine weitere Schicht auf der Oberfläche anzuordnen oder aufzukleben.
  • Das Fenster eines Fahrzeugs kann z. B. ein Autofenster sein, aber auch in anderen Fahrzeugtypen wie Zügen, Bussen, Lastwagen oder Schiffen eingesetzt werden. Insbesondere kann das Fenster eines Fahrzeugs eine Windschutzscheibe, eine Seitenscheibe oder eine Heckscheibe eines Fahrzeugs sein.
  • Das Fenster kann dabei zusätzlich eine erste Fensterschicht aufweisen, wobei die Deckschicht an der ersten Fensterschicht befestigt ist. Somit würden die erste Fensterschicht und die Trägerschicht die äußersten Schichten des Fensters bilden. Das Fenster kann jedoch auch eine zweite Fensterschicht umfassen, die an der Trägerschicht gegenüber der dielektrischen Schicht angebracht ist. Somit würden die erste Fensterschicht und die zweite Fensterschicht die äußersten Schichten des Fensters bilden.
  • Der mindestens eine erste strukturierte Leiter kann z. B. auf die Trägerschicht aufgesputtert, aufgedrückt oder auflaminiert werden, und die dielektrische Schicht kann anschließend auf diese Anordnung laminiert, geformt oder aufgesprüht werden.
  • Die Trägerschicht kann daher aus Glas, Acrylglas, Aluminiumoxynitrid oder einem Polymer bestehen, um einerseits dem Fenster eine mechanische Stabilität und/oder eine ausreichende Ebenheit auf der Oberfläche zu verleihen, um den mindestens einen ersten strukturierten Leiter darauf anzuordnen, und um die transparente Eigenschaft der Schicht zu gewährleisten.
  • Die elektrische Verbindung zwischen dem leitenden Durchgang und dem optoelektronischen Bauelement kann mit mindestens einem zweiten strukturierten Leiter erweitert werden, der zwischen der dielektrischen Schicht und der Deckschicht angeordnet sein kann. Der zweite strukturierte Leiter kann sich dabei im Material, und/oder im Aufbau und/oder in der Form vom ersten strukturierten Leiter unterscheiden.
  • Der zweite strukturierte Leiter und der erste strukturierte Leiter können z. B. als Leiterbahn, Draht, Dünnschichtleiter oder andere allgemein bekannte Leiterarten ausgebildet sein.
  • Sowohl der zweite strukturierte Leiter als auch der erste strukturierte Leiter können z.B. aus einem transparenten, leitfähigen Material wie z.B. ITO bestehen. Aufgrund des hohen Widerstandes eines solchen Materials kann es jedoch vorteilhaft sein, ein solches Material nur für den zweiten strukturierten Leiter zu verwenden, da der zweite strukturierte Leiter in einem geringeren Abstand als der erste strukturierte Leiter angeordnet sein kann und daher ein transparentes Material die bessere Wahl sein kann. Der erste strukturierte Leiter kann vorteilhafterweise aus einem anderen Material bestehen, wie z.B. Kupfer, Wolfram, Gold oder einem anderen Material dieser Art, um eine hohe Leitfähigkeit des Leiters zu gewährleisten.
  • Das optoelektronische Bauelement kann beispielsweise eine Flip-Chip-fähige LED, eine Flip-Chip-fähige µ-LED oder ein Pixel aus mindestens drei Subpixeln sein, wobei jedes Subpixel eine µLED ist und das Subpixel so konfiguriert ist, dass es eine der Farben Rot, Grün und Blau emittiert. Somit kann ein vorgenanntes optoelektronisches Bauelement beispielsweise einen sogenannten RGB-Pixel bilden.
  • Zur Adressierung der mindestens einen optoelektronischen Komponente der Fahrzeugscheibe kann es vorteilhaft sein, dass die Fahrzeugscheibe ferner mindestens einen dritten strukturierten Leiter zur Datenübertragung umfasst. Neben dem Senden eines modulierten elektrischen Signals über den mindestens einen ersten strukturierten Leiter oder über den mindestens einen ersten strukturierten Leiter und den mindestens einen zweiten strukturierten Leiter kann auch über den mindestens einen dritten strukturierten Leiter ein Signal zur Adressierung der mindestens einen optoelektronischen Komponente gesendet werden.
  • Das Fenster eines Fahrzeugs kann zum Beispiel beweglich sein, wie zum Beispiel ein Seitenfenster eines Autos, das geöffnet und geschlossen werden kann. Eine feste Verbindung zwischen einer elektrischen Stromversorgung des Fahrzeugs und dem Fenster kann daher schwierig sein. Daher kann das Fenster weiterhin ein erstes induktives Element aufweisen, das mit dem mindestens einen ersten strukturierten Leiter elektrisch verbunden ist, um eine berührungslose, insbesondere induktive, Übertragung der elektrischen Energieversorgung von der elektrischen Energieversorgung des Fahrzeugs auf das Fenster zu ermöglichen. Dies setzt jedoch voraus, dass in geschlossenem oder zumindest teilweise geschlossenem Zustand der Seitenscheibe neben dem ersten induktiven Element der Scheibe in der Seitentür eines Fahrzeugs ein zweites induktives Element angeordnet sein muss, das mit der elektrischen Energieversorgung des Fahrzeugs elektrisch verbunden ist, um elektrische Energie von einem Fahrzeug berührungslos auf die Scheibe zu übertragen. Zusätzlich ist in einem Fahrzeug eine entsprechende Steuerung zur berührungslosen Energieübertragung zwischen den beiden induktiven Elementen vorzusehen.
  • Die Fahrzeugscheibe kann ferner verschiedene optoelektronische Schaltungen umfassen, um die Stromversorgung der optoelektronischen Komponenten und die Adressierung der optoelektronischen Komponenten sicherzustellen. Insbesondere kann eine optoelektronische Schaltung in einer Fahrzeugscheibe mindestens zwei optoelektronische Bauelemente, insbesondere zwei LEDs, die parallel geschaltet sind, und mindestens zwei Filter, die jeweils mit einem der mindestens zwei optoelektronischen Bauelemente gekoppelt sind, umfassen. Die mindestens zwei Filter können dabei eine definierte Kennlinie mit einer Filterflanke aufweisen, die hinreichend flach ist, um ein frequenzabhängiges Dimmen der betreffenden optoelektronischen Komponente zu ermöglichen. Mit anderen Worten, die beiden Filter können jeweils die betreffende LED mit den Zuständen Ein und Aus ansteuern und die LED dimmen, indem sie ein entsprechendes Signal eines eingehenden modulierten elektrischen Signals herausfiltern.
  • Das modulierte elektrische Signal kann dabei z. B. jede Art von moduliertem elektrischem Signal sein, insbesondere ein Pulsweitenmodulationssignal (PWM) oder ein sinusförmiges Signal.
  • Bei den genannten Filtern kann es sich zum Beispiel um Hochpassfilter handeln. Je nach vorgegebenem Wert lässt der Hochpassfilter einen elektrischen Strom mit einer entsprechenden Frequenz durch oder sperrt die LED. Gemäß dieser optoelektronischen Schaltung verwenden alle LEDs die gleichen Hochpassfilter für einen globalen Ein- und Aus-Zustand und ein globales Dimmen der LEDs.
  • Die vorgenannten Filter können jedoch beispielsweise auch Bandpassfilter sein, die sich in dem Frequenzband unterscheiden, das der Filter durchlässt. Mit anderen Worten: Die beiden Bandpassfilter haben eine unterschiedliche Mittenfrequenz, so dass unterschiedliche Frequenzen den Filter passieren können. In diesem Fall kann das modulierte elektrische Signal kein Pulsweitenmodulationssignal (PWM) sein, sondern zum Beispiel ein Sinussignal. Ein Dimmen der LEDs wird durch die Zeit bis zum Erreichen einer vordefinierten Steigung der fallenden Flanke des übertragenen Signals realisiert. Gemäß dieser Ausführungsform der optoelektronischen Schaltung verwenden einige der LEDs, aber nicht notwendigerweise alle LEDs, unterschiedliche Bandpassfilter für einen individuellen Ein- und Aus-Zustand und ein individuelles Dimmen der LEDs. Das bedeutet mit anderen Worten, dass mindestens zwei der Bandpassfilter eine unterschiedliche Mittenfrequenz haben, so dass unterschiedliche Frequenzen den Filter passieren können. Es ist aber auch möglich, dass alle Bandpassfilter eine unterschiedliche Mittenfrequenz haben.
  • Eine weitere Ausführungsform der optoelektronischen Schaltung kann zusätzlich zu den oben erwähnten optoelektronischen Schaltungen einen IC-LED-Treiber und einen Datenspeicher umfassen. Mit diesen beiden zusätzlichen Komponenten ist es möglich, eine vollständige Adressierung, Dimmung und Farbsteuerung jeder optoelektronischen Komponente mit Hilfe der Power Line Communication durchzuführen. So kann das optoelektronische Bauelement zum Beispiel ein Pixel aus mindestens drei Subpixeln sein, wobei jedes Subpixel eine LED oder eine µLED ist und das Subpixel so konfiguriert ist, dass es eine der Farben Rot, Grün und Blau emittiert. Somit kann ein Pixel eine RGB-LED bilden und die emittierende Lichtfarbe kann für jedes Pixel individuell mit Hilfe der Power Line Communication gesteuert werden.
  • Eine optoelektronische Schaltung kann auch aus mindestens zwei parallel geschalteten optoelektronischen Bauelementen, insbesondere zwei Leuchtdioden, mindestens einem Leiter für die Datenübertragung und mindestens zwei Logikschaltungen bestehen, die jeweils mit einem der mindestens zwei optoelektronischen Bauelemente und dem mindestens einen Leiter verbunden sind. Ein optoelektronisches Bauelement und eine Logikschaltung können dabei ein Modul bilden, und ähnlich wie bei einer Daisy Chain sind diese Module in Bezug auf die Energie- und Datenversorgung in Reihe geschaltet. Die mindestens zwei Logikschaltungen können dabei so genannte Schieberegister sein. Das bedeutet, dass sobald ein Signal mit einer definierten Anzahl von Bits zur Datenübertragung durch die Leitung geschickt wird, die Schieberegister mit den Bits gefüllt werden und sobald das Schieberegister jeder LED gefüllt ist, erhält das betreffende optoelektronische Bauelement ein Signal, in welcher Intensität es leuchten soll. Sobald ein weiteres Signal zur Datenübertragung durch den Leiter geschickt wird, wird jedes der Bits, die sich zuerst in den Registern befanden, „rausgeschmissen“ und die Register werden wieder mit „neuen“ Bits aufgefüllt.
  • Dies hat den Vorteil, dass eine Adressierung der einzelnen optoelektronischen Komponenten überflüssig wird, da man nur wissen muss, wie viele Bits man für die Datenübertragung durch die Leitung schicken muss, um das richtige Register mit Bits zu füllen, um die richtige Information zu liefern. Darüber hinaus sind aufgrund der seriellen Schaltung nur zwei erste strukturierte Leiter für die Stromversorgung aller optoelektronischen Komponenten und nur zwei Leiter für die Datenübertragung für eine Kommunikation zwischen den optoelektronischen Komponenten erforderlich.
  • Die Scheibe eines Fahrzeugs kann ferner eine Stromquelle und eine Rückkopplungsschaltung umfassen, wobei die Rückkopplungsschaltung in Dünnschichttechnik ausgeführt ist. Dabei ist jeweils eine Stromquelle mit einem optoelektronischen Bauelement in Reihe gekoppelt und ein Rückführkreis parallel dazu geschaltet. Mit dieser Anordnung kann jede LED individuell in Bezug auf den durch sie fließenden Strom gesteuert werden. Die Stromquelle kann z.B. ein Transistor und insbesondere ein MOSFET sein.
  • Um die Dicke dieser Anordnung zu reduzieren, um sie im Fenster unterzubringen, kann es vorteilhaft sein, die Rückkopplungsschaltung und/oder die Stromquelle in Dünnschichttechnik auszuführen. So kann es möglich sein, diese Anordnung auf der der Trägerschicht gegenüberliegenden Oberfläche der dielektrischen Schicht anzuordnen und durch die transparente Deckschicht abzudecken, um die Anordnung vor äußeren Einflüssen zu schützen. Es kann aber auch eine Option sein, die mindestens eine Stromquelle, die die meiste Wärme dieser Komponenten erzeugt, außerhalb des Fensters zu platzieren, um die Möglichkeit zu haben, die Stromquelle groß genug zu dimensionieren, um eine Überhitzung zu vermeiden.
  • Eine optoelektronische Schaltung, insbesondere in einer Fahrzeugscheibe, kann auch aus mindestens zwei in Reihe geschalteten Modulen bestehen, wobei jedes Modul mindestens einen µ-Controller und drei optoelektronische Bauelemente zur Emission von rotem, grünem und blauem Licht umfasst, die jeweils schaltbar in einem Strompfad angeordnet sind. Die optoelektronische Schaltung kann ferner eine mit den Modulen gekoppelte steuerbare Stromquelle zur Bereitstellung von Versorgungsstrom und eine mit der Stromquelle verbundene Datenerzeugungsquelle umfassen. Der µ-Controller ist dabei so konfiguriert, dass er als Reaktion auf eine Änderung des Versorgungsstroms ein Datensignal empfängt und somit jedes der drei optoelektronischen Bauelemente zur Emission von rotem, grünem und blauem Licht ansteuern kann.
  • Um sicherzustellen, dass durch jedes Modul ein Versorgungsstrom fließt, auch wenn keines der drei optoelektronischen Bauelemente in Betrieb ist, kann in jedem Modul mindestens eine erste Diode schaltbar in einem Strompfad angeordnet werden. Bei der ersten Diode kann es sich beispielsweise um eine so genannte „Zener“-Diode handeln, deren „Zener“-Spannung ungefähr der Versorgungsspannung der optoelektronischen Bauelemente für die Emission von blauem und grünem Licht entspricht. Wenn also keines der drei optoelektronischen Bauelemente in Betrieb ist, erreicht die Spannung an der „Zener“-Diode eine vordefinierte „Zener“-Spannung, und die nachfolgenden Module in Reihe werden weiter mit Strom versorgt.
  • Da die Versorgungsspannung des optoelektronischen Bauelements für rotes Licht niedriger sein kann als die der optoelektronischen Bauelemente für blaues und grünes Licht, kann es vorteilhaft sein, eine zusätzliche Diode in den Strompfad des optoelektronischen Bauelements für rotes Licht zu schalten, so dass die kombinierte Versorgungsspannung der Versorgungsspannung der optoelektronischen Bauelemente für blaues und grünes Licht entspricht. Mit anderen Worten, es kann vorteilhaft sein, dafür zu sorgen, dass die drei Strompfade der drei optoelektronischen Bauelemente und der Strompfad der „Zener“-Diode innerhalb jedes Moduls einen annähernd gleichen Bedarf an Versorgungsspannung erfüllen.
  • Die an die Stromquelle angeschlossene Datenerzeugungsquelle erzeugt einen modulierten Versorgungsstrom und damit ein Datensignal, das von den µ-Controllern ausgewertet werden kann. Der Versorgungsstrom kann dabei z.B. als Pulsweitenmodulation (PWM) moduliert werden. Allerdings kann der Versorgungsstrom auch als jede andere Art von moduliertem elektrischem Signal moduliert werden, wie z.B. als sinusförmiges Signal.
  • Um eine „Ausfallzeit“ jeder Periode des PWM-Signals zu überbrücken, kann es von Vorteil sein, im Strompfad des µ-Controllers jedes Moduls mindestens einen Kondensator und mindestens eine zweite Diode in Reihe zu schalten. Dies hat den Vorteil, dass der Kondensator Energie speichert, um den µ-Controller am Laufen zu halten, wenn aufgrund der „Ausfallzeit“ des modulierten Versorgungsstroms kein Strom fließt. In Kombination mit der zweiten Diode wird sichergestellt, dass die im Kondensator gespeicherte Energie nur vom µ-Controller und nicht von anderen elektrischen Verbrauchern des Moduls genutzt wird.
  • Während jeder Periode des PWM-Signals spricht der µ-Controller jedes der drei optoelektronischen Bauelemente an, um es in der Reihenfolge ein- oder auszuschalten, in der das Signal von der Datenerzeugungsquelle bereitgestellt wird. Das bedeutet, dass jeweils nur eines der drei optoelektronischen Bauelemente eingeschaltet werden kann, während die beiden anderen ausgeschaltet sein müssen. Es kann aber auch sein, dass alle drei optoelektronischen Bauelemente ausgeschaltet werden und somit der Strom die „Zener“-Diode „durchbricht“. Je nach PWM-Signal können die Farbmischung und die Intensität der drei optoelektronischen Komponenten individuell adressiert und während der „Ausfallzeit“ des PWM-Signals auf dem µ-Controller programmiert werden.
  • Hinsichtlich des Spannungsnetzes, an das die optoelektronische Schaltung angeschlossen ist, kann es vorteilhaft sein, einen Aufwärtswandler in die optoelektronische Schaltung einzubauen, um sicherzustellen, dass die richtige Spannung für die Schaltung bereitgestellt wird.
  • Weitere Ausführungsformen der Erfindung sehen ein Display vor, das mindestens ein Anzeigemodul umfasst, die jeweils mindestens ein optoelektronisches Array mit einer Vielzahl von optoelektronischen Komponenten umfassen, wobei jede optoelektronische Komponente einem Pixel zugeordnet ist. Die Anzeige ist dabei geeignet, Informationen in oder auf einer transparenten Scheibe oder einer, insbesondere 3D-förmigen, Oberfläche eines Fahrzeugs anzuzeigen. Insbesondere bezieht sich die Anzeige auf eine Scheibe oder Teile einer Oberfläche eines Fahrzeugs, die optoelektronische Komponenten, deren Verdrahtung und deren Adressierung umfasst, um Informationen darauf anzuzeigen. Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung eines Anzeigemoduls bereitgestellt, das mindestens ein optoelektronisches Array mit einer Vielzahl von optoelektronischen Komponenten umfasst, wobei jede optoelektronische Komponente einem Pixel zugeordnet ist.
  • Gemäß einem ersten Aspekt wird ein optoelektronisches Array bereitgestellt, das eine transparente Trägerschicht mit einer Vielzahl von optoelektronischen Komponenten umfasst, die auf einer ersten Oberfläche der transparenten Trägerschicht in einer ersten Matrix angeordnet sind. Jede der Vielzahl von optoelektronischen Komponenten ist mit einem Pixel verbunden. Das optoelektronische Array umfasst ferner mindestens zwei integrierte Schaltkreise, insbesondere pICs, die auf der ersten Oberfläche der transparenten Trägerschicht angeordnet sind. Jede integrierte Schaltung ist dabei mit mindestens einem der Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen verbunden. Entlang einer kurzen Kante der transparenten Trägerschicht befindet sich ein erster Kontaktbereich, der es ermöglicht, die optoelektronischen Bauelemente und die integrierten Schaltungen des optoelektronischen Arrays elektrisch zu kontaktieren. Darüber hinaus kann mit der ersten Kontaktfläche auch ein Anschluss für die Programmierung der optoelektronischen Bauelemente und der integrierten Schaltkreise vorgesehen werden. Gemäß diesem Aspekt umfasst das optoelektronische Array ferner mindestens eine erste Datenleitung, um die mindestens zwei integrierten Schaltkreise mit dem ersten Kontaktbereich zu verbinden.
  • Die transparente Trägerschicht besteht vorzugsweise aus einem flächigen, kostengünstigen, transparenten und verformbaren, thermoplastischen Kunststoff wie z.B. PET, PEN, PVC o.ä. Denkbar sind aber auch Duroplaste und nicht thermoplastisch verformbare Kunststoffe wie z. B. Silikon, Polyurethan oder ähnliches.
  • Die Form der transparenten Trägerschicht und damit die Form des optoelektronischen Arrays kann eine beliebige Form haben, hat aber insbesondere die Form eines Polygons und insbesondere die Form eines Rechtecks, Dreiecks, Sechsecks oder dergleichen. Es ist aber auch denkbar, dass die transparente Trägerschicht und damit das optoelektronische Array die Form von Streifen mit einer Breite von 0,1 Meter bis 1 Meter und einer Länge von 0,3 Meter bis 5 Meter, insbesondere einer Breite von 0,2 Meter bis 0,5 Meter und einer Länge von 0,5 Meter bis 2 Meter und noch spezieller einer Breite von 0,3 Meter und einer Länge von 1 Meter bis 1,5 Meter aufweist.
  • Die den optoelektronischen Komponenten zugeordneten Pixel können eine Größe von weniger als 1 mm2, insbesondere weniger als 0,5×0,5 mm2 und noch spezieller weniger als 0,25×0,25 mm2 aufweisen. Ein optoelektronisches Array kann also eine Anzahl von Pixeln und damit optoelektronischen Bauelementen umfassen, die größer als 10.000, insbesondere größer als 100.000 und noch spezieller größer als 1 Million ist.
  • Die optoelektronischen Komponenten können beispielsweise eine Flip-Chip-fähige LED, eine Flip-Chip-fähige µ-LED oder drei Teilkomponenten umfassen, wobei jede Teilkomponente eine µLED ist. Die drei Teilkomponenten sind dabei z.B. geeignet, eine der Farben Rot, Grün und Blau zu emittieren. Mit anderen Worten, eine der drei Teilkomponenten ist beispielsweise dazu geeignet, rotes Licht zu emittieren, eine der drei Teilkomponenten ist beispielsweise dazu geeignet, grünes Licht zu emittieren und eine der drei Teilkomponenten ist beispielsweise dazu geeignet, blaues Licht zu emittieren. Somit kann ein vorgenanntes optoelektronisches Bauelement zum Beispiel ein sogenanntes RGB-Pixel bilden.
  • Die mindestens zwei integrierten Schaltkreise können in einer zweiten Matrix mit einer Vielzahl von Zeilen und Spalten angeordnet werden. Die zweite Matrix kann dabei je nach dem Verhältnis von optoelektronischen Bauelementen zu integrierten Schaltkreisen mit der ersten Matrix übereinstimmen, teilweise mit der ersten Matrix übereinstimmen oder nicht mit der ersten Matrix übereinstimmen.
  • In diesem Zusammenhang ist unter einer integrierten Schaltung ein oder mehrere elektrische Komponenten zu verstehen, die zusammenwirken, um eine bestimmte Funktionalität zu bieten. Integrierte Schaltungen im Sinne dieser Offenbarung können durch verschiedene Technologien realisiert werden. Durch die Kombination geeigneter Technologien zur Bereitstellung elektrischer Komponenten kann eine gewünschte Funktionalität erreicht und zum Beispiel auf einer transparenten Trägerschicht ausgebildet werden.
  • Die mindestens eine erste Datenleitung kann die integrierten Schaltkreise innerhalb einer Reihe in Reihe mit dem ersten Kontaktbereich verbinden. Die integrierten Schaltungen innerhalb einer Reihe sind also ähnlich einer Daisy Chain mit einem seriellen Bus in Reihe mit dem ersten Kontaktbereich verbunden. Die integrierten Schaltungen innerhalb einer Reihe können Schieberegister umfassen. Dies bedeutet, dass die Schieberegister nacheinander mit Bits gefüllt werden, sobald ein Signal mit einer bestimmten Anzahl von Bits über die mindestens eine erste Datenleitung gesendet wird. Ist das Schieberegister eines jeden integrierten Schaltkreises vollständig gefüllt, entspricht das jeweilige Datenwort in jedem Register der Intensität des zugehörigen Pixels. Das Daisy-Chain-Prinzip folgt dem Prinzip „first in - first out“, wobei das erste Bit im Signal durch alle Register der Daisy-Chain bis zum letzten geschoben wird. In jedem Zyklus bzw. bei jeder Neuprogrammierung werden also alle Bits im Schieberegister ersetzt.
  • Dies hat den Vorteil, dass eine Adressierung der einzelnen integrierten Schaltkreise überflüssig wird, da man nur wissen muss, wie viele Bits man durch die mindestens eine erste Datenleitung schicken muss, um das richtige Register mit Bits zu füllen, um die richtige Information zu liefern.
  • Der vorgeschlagene Ansatz ermöglicht es, eine ganze Reihe integrierter Schaltkreise und alle zugehörigen optoelektronischen Komponenten mit einer einzigen seriellen Treibereinheit anzusprechen, die mit dem ersten Kontaktbereich und damit mit der mindestens einen ersten Datenleitung verbunden ist.
  • Die mindestens eine erste Datenleitung kann auch die integrierten Schaltungen von mindestens zwei benachbarten Reihen in Reihe mit dem ersten Kontaktbereich verbinden. Somit sind die integrierten Schaltkreise innerhalb von mindestens zwei benachbarten Reihen mit dem ersten Kontaktbereich in Reihe geschaltet, ähnlich wie bei einer Daisy Chain mit einem seriellen Bus. Es ist aber auch denkbar, dass die Anzahl der benachbarten Reihen eine gerade Zahl größer als 2 ist.
  • Um zu überprüfen, ob die über die mindestens eine erste Datenleitung gesendeten Informationen korrekt bei den integrierten Schaltkreisen angekommen sind, können einige Aspekte eine Rückkopplungsschleife vorsehen, indem die mindestens eine erste Datenleitung zu ihrem Ausgangspunkt zurückgeführt wird.
  • In einigen weiteren Aspekten kann jeder integrierte Schaltkreis mit mehr als einem optoelektronischen Bauelement und damit Pixel verbunden sein. Jeder integrierte Schaltkreis kann beispielsweise mit 2, 4, 6 oder 8 optoelektronischen Bauelementen und damit Pixeln verbunden sein.
  • Die mindestens eine erste Datenleitung kann auch die integrierten Schaltkreise einer Zeile parallel zum ersten Kontaktbereich verbinden, und eine mindestens eine zweite Datenleitung kann die integrierten Schaltkreise einer Spalte parallel zum ersten Kontaktbereich verbinden. Somit ist eine Kreuzmatrixprogrammierung möglich. Gemäß diesem Aspekt kann es möglich sein, die Zeilen der integrierten Schaltkreise und alle zugehörigen optoelektronischen Bauelemente mit einem Zeilentreiber zu adressieren, der mit dem ersten Kontaktbereich und damit mit der mindestens einen ersten Datenleitung verbunden ist. Die Spalten der integrierten Schaltkreise und damit alle zugehörigen optoelektronischen Bauelemente können dagegen beispielsweise mit Hilfe je eines mit dem ersten Kontaktbereich verbundenen Spaltentreibers und damit mit der mindestens einen zweiten Datenleitung adressiert werden.
  • Ein Vorteil einer Kreuzmatrixschaltung besteht darin, dass die Programmierung mit niedrigeren Frequenzen erfolgen kann, und zwar auf Kosten einer Lagenverdrahtung aus mindestens zwei Lagen und mindestens einer Isolierschicht dazwischen.
  • Dies kann jedoch dadurch gelöst werden, dass die Kreuzungspunkte der mindestens einen ersten Datenleitung und der mindestens einen zweiten Datenleitung in den integrierten Schaltungen platziert werden. Die integrierten Schaltungen können mehrere Metallisierungsebenen aufweisen, die für diese Verdrahtung genutzt werden können. Dies bedeutet, dass eine Metallisierung der transparenten Trägerschicht in nur einer Schicht ohne Isolierschicht erfolgen kann. Dadurch kann eine Kostenreduzierung erreicht werden.
  • In einem Aspekt können die mindestens zwei integrierten Schaltkreise mit Hilfe der Dünnschichttechnologie (TFT) realisiert werden. TFT-Verfahren sind kostengünstig, da sie auf sehr großen Flächen verarbeitet werden. Da TFTs mindestens zwei Metallebenen benötigen, können die Kreuzungspunkte der mindestens einen ersten Datenleitung und der mindestens einen zweiten Datenleitung ohne zusätzlichen Aufwand und ohne Probleme innerhalb der integrierten Schaltungen platziert werden.
  • Die mindestens zwei integrierten Schaltkreise, die mit Hilfe der Dünnschichttechnologie (TFT) realisiert werden, können in einigen Ausführungsformen auf einer Oberfläche eines Trägers, beispielsweise einer transparenten Trägerschicht, implementiert werden. Integrierte Schaltkreise, die in TFT-Technologie implementiert sind, können jedoch auch eingekapselt werden, um einen Chip oder ein anderes integriertes Bauelement zu bilden. Auch Kombinationen aus verschiedenen Technologien sind möglich.
  • Jede integrierte Schaltung kann einen ersten Transistor, einen zweiten Transistor und einen Kondensator umfassen. Der erste Transistor und der Kondensator sind so konfiguriert, dass sie einen Strom durch den zweiten Transistor steuern. Somit ist der zweite Transistor so ausgelegt, dass er als steuerbare Stromquelle arbeitet, und der erste Transistor und der Kondensator sind so konfiguriert, dass sie die Stromquelle steuern.
  • In einigen Ausführungsformen können eine oder mehrere der integrierten Schaltungen, insbesondere wenn die integrierten Schaltungen ähnlich einer Daisy Chain in Reihe geschaltet sind, ein Schieberegister, ein PWM-Modul und eine steuerbare Stromquelle umfassen.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Anzeigemodul bereitgestellt, das ein optoelektronisches Array gemäß einem der oben beschriebenen Aspekte umfasst. Das Anzeigemodul umfasst ferner einen Programmierbereich, der mit dem ersten Kontaktbereich gekoppelt ist, um die mindestens zwei integrierten Schaltungen zu programmieren, und einen Anschlussbereich, der sich neben dem Programmierbereich gegenüber dem ersten Kontaktbereich befindet, um das Anzeigemodul elektrisch anzuschließen. Der Anschlussbereich kann als Stecker für die Energieversorgung und für den Datenaustausch mit der Umgebung des Anzeigemoduls ausgebildet sein.
  • Der Programmierbereich kann sowohl für die Programmierung der mindestens zwei integrierten Schaltkreise als auch für die Stromversorgung der mindestens zwei integrierten Schaltkreise und damit aller zugehörigen optoelektronischen Komponenten vorgesehen sein.
  • Der Programmierbereich kann mindestens eine der oben genannten seriellen Treibereinheiten und/oder Zeilentreiber und/oder Spaltentreiber umfassen, um die integrierten Schaltkreise und damit die zugehörigen optoelektronischen Komponenten des optoelektronischen Arrays anzusprechen.
  • Die mindestens eine serielle Treibereinheit kann dabei zur Adressierung/Programmierung der in Reihe geschalteten integrierten Schaltungen verwendet werden. Außerdem kann ein erstes Ende der mindestens einen ersten Datenleitung an die mindestens eine serielle Treibereinheit und ein zweites Ende der mindestens einen ersten Datenleitung an dieselbe serielle Treibereinheit angeschlossen werden, um eine Rückkopplungsschleife zu bilden, damit überprüft werden kann, ob die über die mindestens eine erste Datenleitung gesendeten Informationen korrekt bei den integrierten Schaltungen angekommen sind.
  • Die mindestens eine Zeilentreibereinheit kann jedoch zur Adressierung/Programmierung der integrierten Schaltungen innerhalb einer mit der mindestens einen Zeilentreibereinheit verbundenen Zeile verwendet werden, und die mindestens eine Spaltentreibereinheit kann zur Adressierung/Programmierung der integrierten Schaltungen innerhalb einer mit der mindestens einen Spaltentreibereinheit verbundenen Spalte verwendet werden.
  • In einigen weiteren Aspekten kann das Anzeigemodul auch mindestens zwei optoelektronische Arrays gemäß einem der oben beschriebenen Aspekte umfassen, die einander entlang einer kurzen Kante ihrer transparenten Trägerschicht gegenüberliegen. Die mindestens zwei optoelektronischen Arrays sind mit mindestens einem elektrischen Modul gekoppelt, um die mindestens zwei optoelektronischen Arrays elektrisch miteinander zu verbinden.
  • Das mindestens eine elektrische Modul kann dabei nicht nur dazu dienen, die mindestens zwei optoelektronischen Arrays elektrisch miteinander zu verbinden, sondern auch dazu, die mindestens zwei optoelektronischen Arrays mechanisch miteinander zu verbinden.
  • Um eine elektrische Verbindung zwischen den mindestens zwei optoelektronischen Arrays herzustellen, können die mindestens zwei optoelektronischen Arrays jeweils eine Vielzahl von elektrischen Kontaktpads auf ihrer transparenten Trägerschicht entlang jeder gegenüberliegenden kurzen Kante der mindestens zwei optoelektronischen Arrays aufweisen.
  • Das mindestens eine elektrische Modul kann in einem ersten Aspekt ferner mindestens einen ersten Bonddraht, um mindestens eins der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads jedes der mindestens zwei optoelektronischen Arrays miteinander zu verbinden, und ein erstes Einkapselungsmaterial umfassen. Das Einkapselungsmaterial kann dabei den mindestens einen ersten Bonddraht, das mindestens eine der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads jedes der mindestens zwei optoelektronischen Arrays, die mit dem mindestens einen ersten Bonddraht gekoppelt sind, sowie die mindestens zwei optoelektronischen Arrays zumindest teilweise bedecken. Der mindestens eine erste Bonddraht kann aus einem Material wie Gold, Aluminium oder dergleichen bestehen, um als elektrische Verbindung denkbar zu sein. Das Verkapselungsmaterial soll den mindestens einen ersten Bonddraht vor mechanischen Einflüssen schützen und kann z.B. vergossen, vergossen oder dergleichen sein. Das Verkapselungsmaterial kann ferner geeignet sein, die mindestens zwei optoelektronischen Arrays mechanisch miteinander zu verbinden.
  • Das mindestens eine elektrische Modul kann in einem zweiten Aspekt ferner mindestens eine erste gedruckte Schaltung umfassen, um mindestens eines der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads jedes der mindestens zwei optoelektronischen Arrays miteinander zu verbinden, sowie ein Flextape, das auf der mindestens einen ersten gedruckten Schaltung gegenüber den Kontaktpads angeordnet ist. Im weitesten Sinne kann ein Flextape ein flexibles dielektrisches Substrat wie z.B. PEN, PET, PI oder ähnliches mit einer strukturierten Metallisierung / ersten gedruckten Schaltung aus Cu, Ni, Au oder ähnlichem umfassen. Es kann aber auch eine starre Platte, z.B. aus Epoxid, Glasfaserverbundwerkstoff o.ä., verwendet werden. Die elektrische Verbindung zwischen mindestens einem der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads jedes der mindestens zwei optoelektronischen Arrays kann beispielsweise mit Niedertemperaturloten oder Klebstoffen wie beispielsweise einem anisotropen leitfähigen Film hergestellt werden, der auf dem mindestens einen der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads jedes der mindestens zwei optoelektronischen Arrays angeordnet ist, die mit der mindestens einen ersten gedruckten Schaltung gekoppelt sind.
  • Das mindestens eine elektrische Modul kann in einem dritten Aspekt ferner mindestens eine Lotkugel umfassen, um mindestens eines der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads jedes der mindestens zwei optoelektronischen Arrays miteinander zu verbinden. Mit der mindestens einen Lotkugel kann ein direkter Kontakt von optoelektronischem Array zu optoelektronischem Array hergestellt werden. Das Lot kann dabei jedes beliebige Material wie z.B. Indium oder Wismut mit Schmelzpunkten unter 180°C enthalten.
  • Das mindestens eine elektrische Modul kann in einem vierten Aspekt ferner einen Füller, der auf und/oder zwischen den mindestens zwei optoelektronischen Arrays angeordnet ist, sowie mindestens eine zweite gedruckte Schaltung zur Kopplung mindestens eines der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads jedes der mindestens zwei optoelektronischen Arrays miteinander umfassen. Die mindestens eine zweite gedruckte Schaltung ist dabei auf dem Füller und/oder teilweise auf den mindestens zwei optoelektronischen Arrays angeordnet. Die mindestens eine zweite gedruckte Schaltung kann z.B. aus gesintertem Nano-Ag oder ähnlichem bestehen und kann z.B. mit einem Aerosol-Jetting- oder Ink-Jetting-Verfahren präzise aufgebracht werden. Die mindestens eine zweite gedruckte Schaltung kann aber z.B. auch aus Cu o.ä. bestehen und mit LIFT-Verfahren gezielt übertragen werden. Der Füllstoff kann so beschaffen sein, dass er den Spalt zwischen den mindestens zwei optoelektronischen Arrays ausfüllt, um das Aufbringen der mindestens einen zweiten gedruckten Schaltung zu ermöglichen. Der Füllstoff kann entweder eine konkave, bündige oder konvexe Form zwischen und/oder auf den mindestens zwei optoelektronischen Arrays bilden.
  • Das mindestens eine elektrische Modul kann ferner auf der ersten Oberfläche jeder der transparenten Trägerschichten der optoelektronischen Arrays und/oder auf der der ersten Oberfläche der transparenten Trägerschicht der optoelektronischen Arrays gegenüberliegenden Oberfläche ausgebildet werden. So kann das mindestens eine elektrische Modul zwischen den mindestens zwei optoelektronischen Arrays gebildet werden und eine konkave Form auf der ersten Oberfläche jeder der transparenten Trägerschichten der optoelektronischen Arrays und/oder auf der der ersten Oberfläche der transparenten Trägerschicht der optoelektronischen Arrays gegenüberliegenden Oberfläche bilden.
  • Die mechanische Verbindung der mindestens zwei optoelektronischen Arrays kann auch durch Schweißen oder Kleben der transparenten Trägerschichten entlang ihrer gegenüberliegenden kurzen Kante erfolgen. Die Verbindung erfolgt vorteilhaft an der Pixelgrenze jedes optoelektronischen Arrays, da dort der meiste Platz zur Verfügung steht. Dies kann jedoch zu kleinen Verbindungsflächen mit geringer Zugfestigkeit führen.
  • So ist es beispielsweise denkbar, dass das Displaymodul weiterhin eine Trägerfolie umfasst, die auf einer den ersten Flächen gegenüberliegenden Oberfläche der transparenten Trägerschichten der optoelektronischen Arrays angeordnet ist. Durch eine Laminierung der Trägerfolie auf die mindestens zwei optoelektronischen Arrays kann aufgrund der großen Fügeflächen eine gute Verbindungsqualität bereitgestellt werden. Darüber hinaus ist der Prozess der Laminierung ein recht einfacher und kostengünstiger Prozess.
  • Zwischen der Trägerfolie und der transparenten Trägerschicht kann das Displaymodul zusätzlich einen Klebstoff enthalten. Der Klebstoff ist zum Beispiel denkbar, weil er die Verbindungsqualität der Trägerfolie und der mindestens zwei optoelektronischen Arrays verbessert.
  • Die mechanische Verbindung der mindestens zwei optoelektronischen Arrays kann aber auch beispielsweise durch Schweißen oder Kleben der mindestens zwei optoelektronischen Arrays durch Überlappung der mindestens zwei optoelektronischen Arrays erfolgen. Dabei überlappen sich die mindestens zwei einander zugewandten optoelektronischen Arrays, und zwischen den überlappenden Teilen kann ein Klebstoff angeordnet werden. Ein solcher Ansatz ist technisch einfach zu realisieren, macht das Anzeigemodul aber lokal dicker.
  • So wäre es denkbar, die sich überlappenden Teile der mindestens zwei optoelektronischen Arrays in eine verjüngte / zugespitzte Form zu bringen, um lokal dickere Bereiche des Anzeigemoduls zu vermeiden.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Display bereitgestellt, das mindestens ein Displaymodul nach einem der oben beschriebenen Aspekte umfasst. Das Display kann eine dreidimensionale Form (3D-Form) aufweisen und kann an oder in einem 3D-förmigen Chassis, beispielsweise eines Fahrzeugs, angeordnet sein oder kann an oder in einem Fenster, insbesondere zwischen zwei Glasschichten eines Fensters, insbesondere eines Fensters eines Fahrzeugs, angeordnet sein.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zur Herstellung eines Anzeigemoduls bereitgestellt, das die folgenden Schritte umfasst:
    • - Bereitstellung von mindestens zwei optoelektronischen Arrays nach einem der oben beschriebenen Aspekte,
    • - Schneiden der mindestens zwei optoelektronischen Arrays in eine geeignete Form,
    • - Anordnen der mindestens zwei optoelektronischen Arrays nebeneinander, wobei die erste Oberfläche jeweils in dieselbe Richtung weist,
    • - Laminieren einer Trägerfolie auf eine Oberfläche der mindestens zwei optoelektronischen Arrays, die der ersten Oberfläche gegenüberliegt,
    • - die mindestens zwei optoelektronischen Arrays elektrisch miteinander zu verbinden,
    • - Tiefziehen der mindestens zwei optoelektronischen Arrays, um ein Anzeigemodul in 3D-Form zu erhalten.
  • Die Reihenfolge der oben genannten Schritte ist jedoch nicht auf die dargestellte Weise beschränkt.
  • Gemäß einigen Aspekten folgt auf den Schritt des Tiefziehens der Schritt des Anordnens, auf den Schritt des Anordnens dann der Schritt des Laminierens und auf den Schritt des Laminierens der Schritt des Verbindens. Mit anderen Worten bedeutet dies, dass die mindestens zwei optoelektronischen Arrays zunächst mit Hilfe eines Tiefziehwerkzeugs/-verfahrens 3D-geformt werden, bevor sie zusammengesetzt werden (Anordnen + Laminieren + Verbinden). Da sich durch das Tiefziehen die Position der optoelektronischen Komponenten der mindestens zwei optoelektronischen Arrays und die Dicke der mindestens zwei optoelektronischen Arrays ändern kann, können die mindestens zwei 3D-geformten optoelektronischen Arrays nach dem Tiefziehen in eine geeignete Form geschnitten werden. Dieses Ausschneiden kann z. B. mit Hilfe eines Messers, eines Lasers oder ähnlichem erfolgen, bevor die optoelektronischen Arrays dann zusammengesetzt werden (Anordnen + Laminieren + Verbinden). So wird das Laminieren und Verbinden auf der 3D-Form der optoelektronischen Arrays durchgeführt, um eine rein mechanische und/oder elektrische Verbindung herzustellen. Es ist aber auch möglich, dass nur Lücken zwischen den optoelektronischen Arrays geschlossen werden, um das Erscheinungsbild des Anzeigemoduls homogen zu gestalten.
  • Gemäß mindestens einer anderen Ausführungsform folgt auf den Schritt des Anordnens beispielsweise der Schritt des Laminierens, auf den Schritt des Laminierens folgt dann der Schritt des Verbindens und auf den Schritt des Verbindens folgt der Schritt des Tiefziehens. Mit anderen Worten bedeutet dies, dass die mindestens zwei optoelektronischen Arrays zunächst zusammengesetzt werden (Anordnen + Laminieren + Verbinden), bevor das zusammengesetzte Anzeigemodul mit Hilfe eines Tiefziehverfahrens eine 3D-Form erhält. Diese Reihenfolge der Schritte ist denkbar, da sich die mindestens zwei optoelektronischen Arrays im planaren Zustand leichter zusammenfügen lassen als im vorgeformten Zustand. Durch die Vorformung können daher Toleranzen entstehen, die ein exaktes Fügen der mindestens zwei optoelektronischen Arrays erschweren.
  • Der Schritt des Tiefziehens kann beispielsweise mit Hilfe eines Rahmens um die mindestens zwei optoelektronischen Arrays oder um die zusammengesetzten mindestens zwei optoelektronischen Arrays durchgeführt werden. Die mindestens zwei optoelektronischen Arrays mit den optoelektronischen Bauelementen und integrierten Schaltkreisen werden also bearbeitet, nachdem ein Rahmen um die mindestens zwei optoelektronischen Arrays oder um die zusammengesetzten mindestens zwei optoelektronischen Arrays angebracht wurde. Die mindestens zwei optoelektronischen Arrays oder die zusammengesetzten mindestens zwei optoelektronischen Arrays werden dann mit einem Tiefziehwerkzeug/-verfahren 3D-geformt.
  • Der Schritt des Zuschneidens der mindestens zwei optoelektronischen Arrays in eine geeignete Form kann entweder vor dem Schritt des Tiefziehens oder nach dem Schritt des Tiefziehens durchgeführt werden. Es ist jedoch denkbar, dass der Schritt des Tiefziehens, insbesondere der Schritt des Tiefziehens mit Hilfe eines Rahmens, von dem Schritt des Zuschneidens der mindestens zwei optoelektronischen Arrays in eine geeignete Form gefolgt wird. Insbesondere ist es denkbar, den auf den mindestens zwei optoelektronischen Arrays oder den zusammengesetzten mindestens zwei optoelektronischen Arrays angebrachten Rahmen zu entfernen und die mindestens zwei optoelektronischen Arrays oder die zusammengesetzten mindestens zwei optoelektronischen Arrays in eine geeignete Form zu schneiden.
  • Die mindestens zwei optoelektronischen Arrays können jeweils auf einem Trägerband angeordnet vorgesehen werden. Somit ist eine Bestückung der Pixelfläche jedes der mindestens zwei optoelektronischen Arrays mit den optoelektronischen Bauelementen und integrierten Schaltungen auf der transparenten Trägerschicht auf einem Trägerband erfolgt. Das Trägerband kann dabei ein dicker und harter Träger sein, der z.B. als Metallplatte, Glasplatte oder dergleichen ausgeführt sein kann. Geeignete Metalle können dabei z.B. Stahl, Legierungen oder ähnliches sein, während geeignete Gläser z.B. Silikatgläser (z.B. Quarzglas, Kalknatronglas), Borosilikatgläser (Borofloat) oder ähnliches umfassen können. Aber auch Glasfaserverbundwerkstoffe und Kunststoffe sind als Träger denkbar, haben aber ein deutlich höheres Risiko des Verziehens bei mechanischer und thermischer Belastung.
  • Gemäß mindestens einer weiteren Ausführungsform folgt auf den Schritt des Bereitstellens der mindestens zwei auf einem Trägerband angeordneten optoelektronischen Arrays beispielsweise der Schritt des Schneidens der mindestens zwei optoelektronischen Arrays in eine geeignete Form. Unter dem Zuschneiden der mindestens zwei optoelektronischen Arrays in eine geeignete Form kann insbesondere das Abschneiden eines Randbereichs des Trägerbandes verstanden werden, der beispielsweise Justierstrukturen, Teststrukturen und Markierungen zur Kennzeichnung des Panels enthält. Dieser Randbereich wird beispielsweise mittels eines Lasers, einer Klinge oder dergleichen abgeschnitten. Bevorzugt wird jedoch, dass der Schritt des Abschneidens sehr präzise durchgeführt wird und z.B. ein Bildprozess das Abschneiden gleichzeitig überwacht.
  • Auf den Schritt des Schneidens kann dann der Schritt des Anordnens der mindestens zwei optoelektronischen Arrays nebeneinander folgen, wobei das Trägerband jeweils in dieselbe Richtung zeigt. Dies kann jedoch auch beinhalten, dass die mindestens zwei optoelektronischen Arrays umgedreht und mit der ersten Oberfläche der mindestens zwei optoelektronischen Arrays nach unten auf einen Fixiertisch montiert werden. Das Kippen, der Transfer und die Montage auf dem Fixiertisch für die mindestens zwei optoelektronischen Arrays kann zum Beispiel durch Vakuum erfolgen. Vor der Montage der mindestens zwei optoelektronischen Arrays auf dem Fixiertisch kann es bevorzugt sein, dass die mindestens zwei optoelektronischen Arrays mittels eines Abbildungsprozesses zueinander justiert werden. Durch die Montage auf dem Fixiertisch wird sichergestellt, dass sich die mindestens zwei optoelektronischen Arrays bei der Weiterverarbeitung nicht verziehen.
  • Auf den Schritt der Montage kann dann ein Schritt der Entfernung des Trägerbandes folgen. Dieser Schritt kann dabei durch Abziehen des Trägerbandes, durch Erwärmen einer zwischen dem Trägerband und den mindestens zwei optoelektronischen Arrays angeordneten thermischen Trennfolie oder durch Beleuchten einer zwischen dem Trägerband und den mindestens zwei optoelektronischen Arrays angeordneten Laser-Trennschicht mit einem Laser erfolgen.
  • In den beiden letztgenannten Fällen wirken keine Scherkräfte auf die mindestens zwei optoelektronischen Arrays. Aufgrund der thermischen Ausdehnung besteht jedoch bei einer thermischen Trennfolie ein höheres Risiko der Verformung der mindestens zwei optoelektronischen Arrays beim thermischen Entfernen als bei einer Laser-Trennschicht. Aus diesen Gründen kann der Schritt des Entfernens des Trägerbandes mit Hilfe einer Lasertrennschicht unter den Varianten bevorzugt werden.
  • Im Anschluss an den Schritt des Entfernens des Trägerbandes kann eine Trägerfolie auf eine der ersten Oberfläche gegenüberliegende Oberfläche der mindestens zwei optoelektronischen Arrays laminiert und die mindestens zwei optoelektronischen Arrays elektrisch miteinander verbunden werden. Die Vakuumfixierung kann nach dem Schritt des Entfernens oder nach dem Schritt des Verbindens aufgehoben werden, und die zusammengesetzten mindestens zwei optoelektronischen Arrays können vom Fixiertisch entfernt werden. Die zusammengebauten mindestens zwei optoelektronischen Arrays können dann in dem Schritt des Tiefziehens der mindestens zwei optoelektronischen Arrays 3D-geformt werden, um ein Anzeigemodul in 3D-Form zu erhalten.
  • Weitere Ausführungsformen der Erfindung stellen eine Anordnung zur Steuerung mindestens eines optoelektronischen Bauelements sowie ein optoelektronisches Array mit mindestens einer entsprechenden Anordnung bereit. Das optoelektronische Array kann dabei Teil eines Anzeigemoduls eines Displays sein, wobei das Display zur Anzeige von Informationen in oder auf einer transparenten Scheibe oder einer, insbesondere 3D-förmigen, Oberfläche eines Fahrzeugs ausgebildet sein kann. Insbesondere sieht die Anordnung eine Verdrahtung auf einer transparenten Trägerschicht zur Kontaktierung und Adressierung einer integrierten Schaltung vor, die mit mindestens einem optoelektronischen Bauelement verbunden ist. Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Reparatur einer Anordnung oder eines optoelektronischen Arrays bereitgestellt.
  • Insbesondere ist mindestens eine Anordnung Teil eines optoelektronischen Arrays, das Teil eines Anzeigemoduls eines Displays sein kann. Die Ansteuerung eines jeweiligen Displays/Displaymoduls erfolgt dabei vorzugsweise von nur einer Seite des Displays. Der Bereich mit den erforderlichen Bedienelementen und Steckern kann dann vorteilhaft in einer Anwendung verborgen werden. Eine bevorzugte Ansteuerung der Displays kann über ein Daisy-Chain-Netzwerk erfolgen. Einzelne Treiber, die ein oder mehrere Pixel ansteuern können, können linear angeordnet und mit einem Bustreiber verbunden werden und ein Rückkanal kann in den Bustreiber integriert werden.
  • Gemäß einem ersten Aspekt ist eine Anordnung zur Steuerung mindestens eines optoelektronischen Bauelements vorgesehen, die eine transparente Trägerschicht, mindestens ein optoelektronisches Bauelement und einen integrierten Schaltkreis, insbesondere einen mikrointegrierten Schaltkreis, auch µIC genannt, umfasst. Die integrierte Schaltung ist auf einer Oberseite der transparenten Trägerschicht angeordnet und mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement verbunden. Die Anordnung umfasst ferner
    mindestens eine strukturierte erste Versorgungsleitung, insbesondere zur elektrischen Versorgung (VDDLED) des mindestens einen optoelektronischen Bauelements, die auf der transparenten Trägerschicht angeordnet und mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement elektrisch gekoppelt ist,
    mindestens eine strukturierte zweite Versorgungsleitung, insbesondere zur elektrischen Versorgung (VDDIC) der integrierten Schaltung, die auf der transparenten Trägerschicht angeordnet und elektrisch mit der integrierten Schaltung gekoppelt ist,
    mindestens eine strukturierte Massepotentialleitung, insbesondere zur Bereitstellung eines Massepotentials (GND) für die integrierte Schaltung, die auf der transparenten Trägerschicht angeordnet und mit der integrierten Schaltung elektrisch gekoppelt ist,
    mindestens eine erste Datenleitung, die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet ist, um ein Datensignal (DAT) an die integrierte Schaltung zu liefern, und
    mindestens eine Taktleitung (64), die auf der transparenten Trägerschicht angeordnet ist, um der integrierten Schaltung ein Taktsignal (CLK) zuzuführen.
  • Ein µIC ist ein kleiner integrierter Schaltkreis, z. B. mit Kantenlängen von weniger als 200 µm, insbesondere bis zu weniger als 150 µm, insbesondere im Bereich von 120 µm bis 175 µm. Ein anderer Bereich liegt zwischen 45-75 µm. Daraus kann sich eine Oberfläche von einigen tausend µm2 bis zu einigen hundert µm2 ergeben. Ein µIC kann beispielsweise eine Oberfläche von etwa 5600 µm2 mit einer Kantenlänge von etwa 75 µm haben. In einigen Fällen hat ein µIC eine Kantenlänge von 30 µm oder weniger, was zu einer Oberflächengröße von weniger als 900 µm2 führt. Typische Höhen solcher µICs liegen z. B. im Bereich von 5 µm bis 50 µm.
  • Die transparente Trägerschicht besteht vorzugsweise aus einem preiswerten, transparenten und verformbaren, thermoplastischen Kunststoff wie z.B. PET, PEN, PVC, PVB, EVA oder dergleichen. Denkbar sind aber auch Duroplaste und nicht thermoplastisch verformbare Kunststoffe wie z. B. Silikon, Polyurethan oder ähnliches.
  • Das optoelektronische Bauelement kann beispielsweise eine Flip-Chip-fähige LED, eine Flip-Chip-fähige µ-LED oder drei Teilkomponenten umfassen, wobei jede Teilkomponente eine LED oder eine µLED ist. Die drei Teilkomponenten sind dabei z. B. so beschaffen, dass sie eine der Farben Rot, Grün, Blau oder Gelb emittieren. In einigen Ausführungsformen ist eine der drei Teilkomponenten beispielsweise dazu geeignet, rotes Licht zu emittieren, eine der drei Teilkomponenten ist beispielsweise dazu geeignet, grünes Licht zu emittieren und eine der drei Teilkomponenten ist beispielsweise dazu geeignet, blaues Licht zu emittieren. Somit kann ein vorgenanntes optoelektronisches Bauelement zum Beispiel ein sogenanntes RGB-Pixel bilden.
  • In einigen Ausführungsformen kann das optoelektronische Bauelement aus zwei Teilkomponenten bestehen, wobei jede Teilkomponente eine LED oder eine µLED ist. Die beiden Teilkomponenten sind dabei z. B. so beschaffen, dass sie eine der Farben Rot, Grün, Blau oder Gelb ausstrahlen. In einigen Ausführungsformen ist eine der Teilkomponenten beispielsweise so angepasst, dass sie rotes Licht emittiert, und eine der Teilkomponenten ist beispielsweise so angepasst, dass sie gelbes Licht emittiert. In einigen Ausführungsformen sind die beiden Teilkomponenten beispielsweise so beschaffen, dass sie blaues Licht emittieren, und ein zusätzliches Lichtkonversionsmaterial kann das blaue Licht beispielsweise in rotes und gelbes Licht umwandeln.
  • In einigen Ausführungsformen kann sie kleiner als 300µm, insbesondere kleiner als 150µm sein. Bei diesen räumlichen Ausdehnungen ist das mindestens eine optoelektronische Bauelement für das menschliche Auge unsichtbar.
  • In einigen Ausführungsformen kann das optoelektronische Bauelement eine Mikro-LED, auch µLED genannt, oder einen pLED-Chip umfassen. Eine µLED ist eine kleine LED, z.B. mit Kantenlängen von weniger als 70 µm, insbesondere bis unter 20 µm, insbesondere im Bereich von 1 µm bis 10 µm. Ein anderer Bereich liegt zwischen 30-60 µm. Daraus kann sich eine Fläche von einigen hundert µm2 bis zu einigen zehn µm2 ergeben. Eine µ-LED kann zum Beispiel eine Oberfläche von etwa 2000 µm2 mit einer Kantenlänge von etwa 45 µm haben. In einigen Fällen hat eine µ-LED eine Kantenlänge von 5 µm oder weniger, was zu einer Flächengröße von weniger als 30 µm2 führt. Typische Höhen solcher µ-LEDs liegen z.B. im Bereich von 1,5 µm bis 10 µm.
  • Die Form der integrierten Schaltung kann jede beliebige Form haben, hat aber insbesondere die Form eines Polygons und insbesondere die Form eines Rechtecks, Dreiecks, Sechsecks oder dergleichen. Es ist aber auch denkbar, dass die integrierte Schaltung die Form eines regelmäßigen Vielecks mit beispielsweise 3, 4, 6 oder 8 Ecken aufweist.
  • Um das mindestens eine optoelektronische Bauelement und die integrierte Schaltung elektrisch miteinander zu verbinden, kann die Anordnung ferner mindestens eine strukturierte Kontaktleitung umfassen. Insbesondere kann die Anordnung eine Anzahl von strukturierten Kontaktleitungen umfassen, die gleich oder größer ist als die Anzahl der mit der integrierten Schaltung verbundenen optoelektronischen Komponenten. Noch spezieller kann die Anordnung eine Anzahl strukturierter Kontaktleitungen umfassen, die gleich oder größer ist als die Anzahl der optoelektronischen Teilkomponenten, die der integrierten Schaltung zugeordnet sind.
  • Um mindestens eine der mindestens einen zweiten Versorgungsleitung, der mindestens einen Massepotentialleitung, der mindestens einen ersten Datenleitung, der mindestens einen Taktleitung und der mindestens einen Kontaktleitung mit der integrierten Schaltung zu koppeln, kann die integrierte Schaltung eine Vielzahl von Kontaktpads umfassen. Somit ist ein Kontaktabschnitt von mindestens einer der mindestens einen zweiten Versorgungsleitung, der mindestens einen Massepotentialleitung, der mindestens einen ersten Datenleitung, der mindestens einen Taktleitung und der mindestens einen Kontaktleitung in Kontakt mit mindestens einem der Vielzahl von Kontaktpads. Die Verbindung von mindestens einem der Vielzahl von Kontaktpads und mindestens einer der mindestens einen zweiten Versorgungsleitung, der mindestens einen Massepotentialleitung, der mindestens einen ersten Datenleitung, der mindestens einen Taktleitung und der mindestens einen Kontaktleitung kann eine planare oder Flip-Chip-Verbindung umfassen.
  • Die Vielzahl von Kontaktpads kann auf der integrierten Schaltung in einer einzigen Reihe angeordnet sein. So kann die integrierte Schaltung die Form eines Rechtecks aufweisen, bei dem zwei Seiten im Vergleich zu den anderen beiden Seiten länger sind. Die Anordnung der Kontaktpads auf der integrierten Schaltung in nur einer Reihe kann zweckmäßig sein, da mit einer solchen Struktur die parasitären Kapazitäten in der Anordnung reduziert werden können. Die integrierte Schaltung kann jedoch auch die Form eines regelmäßigen Polygons mit beispielsweise 6 oder 8 Ecken aufweisen, und die Vielzahl der Kontaktpads kann auf der integrierten Schaltung in einer einzigen Reihe entlang der Seitenkanten der integrierten Schaltung, die dem regelmäßigen Polygon folgt, oder in Form eines Kreises angeordnet werden. So können beispielsweise parasitäre Kapazitäten in der Anordnung reduziert werden und die Verbindung von mindestens einem der Vielzahl von Kontaktpads und mindestens einer der mindestens einen zweiten Versorgungsleitung, der mindestens einen Massepotentialleitung, der mindestens einen ersten Datenleitung, der mindestens einen Taktleitung und der mindestens einen Kontaktleitung kann ohne eine zusätzliche Kontaktschicht erfolgen, die beispielsweise Kontaktpads in einem inneren Bereich der integrierten Schaltung verbindet und Kontaktpads in einem äußeren Bereich der integrierten Schaltung überbrückt.
  • Das mindestens eine optoelektronische Bauelement kann auf der transparenten Trägerschicht mit seiner lichtemittierenden Oberfläche der transparenten Trägerschicht zugewandt oder mit seiner lichtemittierenden Oberfläche von der transparenten Trägerschicht abgewandt angeordnet sein. Eines der mindestens einen optoelektronischen Bauelemente kann jedoch auch auf der integrierten Schaltung angeordnet oder in die integrierte Schaltung integriert sein. So kann die integrierte Schaltung entsprechende Kontaktpads aufweisen, um das optoelektronische Bauelement entsprechend aufzunehmen.
  • Die transparente Trägerschicht kann ferner eine dreidimensionale Form aufweisen, da die Anordnung Teil eines optoelektronischen Arrays sein kann, das Teil eines Anzeigemoduls eines Displays sein kann, wobei das Display dazu geeignet sein kann, Informationen in oder auf einem transparenten Fenster oder einer Oberfläche, insbesondere einer 3D-förmigen Oberfläche, eines Fahrzeugs anzuzeigen. Die integrierte Schaltung kann daher auch eine entsprechend gebogene Form aufweisen, da sie auf der transparenten Trägerschicht angeordnet ist und somit der 3-dimensionalen Form der transparenten Trägerschicht folgt.
  • Um ein Brechen der integrierten Schaltung durch Biegen zu verhindern, damit sie der dreidimensionalen Form der transparenten Trägerschicht folgt, kann die integrierte Schaltung auf der der transparenten Trägerschicht zugewandten Oberfläche oder auf der der transparenten Trägerschicht gegenüberliegenden Oberfläche oder auf beiden Oberflächen Rillen aufweisen. Solche Rillen können zweckmäßig sein, um Spannungen zu verringern, die in der integrierten Schaltung durch deren Biegung entstehen können.
  • Die dreidimensional geformte transparente Trägerschicht kann aber auch mindestens ein Plateau oder einen ebenen Bereich aufweisen, wobei die integrierte Schaltung auf dem mindestens einen Plateau oder dem ebenen Bereich angeordnet ist. Die dreidimensional geformte transparente Trägerschicht umfasst also mindestens einen flachen/planen Bereich auf ihrer Oberfläche, wobei die integrierte Schaltung auf dem mindestens einen flachen/planen Bereich angeordnet ist. Ein solches Plateau oder ein solcher flacher Bereich kann zweckmäßig sein, da die integrierte Schaltung keine gebogene Form aufweisen muss, da sie auf einer flachen/planen Oberfläche angeordnet ist.
  • In einigen weiteren Aspekten umfasst die Anordnung einen Klebstoff, der das mindestens eine optoelektronische Bauelement und die integrierte Schaltung auf der transparenten Trägerschicht fixiert. Der Klebstoff kann sowohl zwischen der transparenten Trägerschicht und dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement als auch zwischen der transparenten Trägerschicht und dem integrierten Schaltkreis angeordnet sein. Es kann aber auch zweckmäßig sein, dass der Klebstoff zwischen der transparenten Trägerschicht und mindestens einer der mindestens einen strukturierten ersten Versorgungsleitung, der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung, der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung, der mindestens einen ersten Datenleitung, der mindestens einen Taktleitung und der mindestens einen strukturierten Kontaktleitung angeordnet ist.
  • Die mindestens eine strukturierte erste Versorgungsleitung und/oder die mindestens eine strukturierte zweite Versorgungsleitung und/oder die mindestens eine strukturierte Massepotentialleitung und/oder die mindestens eine erste Datenleitung und/oder die mindestens eine Taktleitung und/oder die mindestens eine strukturierte Kontaktleitung können als sogenannte „Planar Interconnect on Substrate“ (PICOS) Kontakte ausgebildet werden. Solche PICOS-Kontakte können mit einem Verfahren nach den folgenden Schritten hergestellt werden: In einem ersten Schritt wird auf die von der transparenten Trägerschicht abgewandte Oberfläche des optoelektronischen Bauelements und/oder der integrierten Schaltung und auf mindestens eine der transparenten Trägerschicht und des Klebstoffs eine Keimschicht, insbesondere eine Titan-Kupfer-Legierung, aufgebracht. Anschließend wird eine Fotoresistschicht auf die Keimschicht aufgebracht und so strukturiert, dass Bereiche der Keimschicht freigelegt werden. Die freigelegten Bereiche der Keimschicht werden dann galvanisiert. Auf die freiliegenden Bereiche der Keimschicht wird Kupfer galvanisch abgeschieden. Die von der Strukturierung übrig gebliebenen Bereiche der Fotolackschicht und der darunter liegenden Keimschicht werden anschließend entfernt.
  • Durch dieses Verfahren werden das optoelektronische Bauelement und/oder die integrierte Schaltung von strukturierten Kontaktleitungen „umrahmt“, so dass es möglich ist, die genannten Kontakte zu verwenden, um sowohl eine mechanische Stabilität als auch eine elektrische Verbindung des optoelektronischen Bauelements und/oder der integrierten Schaltung zu gewährleisten.
  • In einigen weiteren Aspekten sind das mindestens eine optoelektronische Bauelement und/oder die integrierte Schaltung über Kontaktabschnitten mindestens einer der mindestens einen strukturierten ersten Versorgungsleitung, der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung, der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung, der mindestens einen ersten Datenleitung, der mindestens einen Taktleitung und der mindestens einen strukturierten Kontaktleitung angeordnet und durch Lottropfen, µ-Pillars oder metallisierte Spitzen mit den Kontaktabschnitten mechanisch und/oder elektrisch gekoppelt. Die Lottropfen, µ-Pillars oder metallisierte Spitzen können dabei beispielsweise Indium-Tropfen, SnBi-pPillars oder Si-Au-Spitzen sein.
  • Für eine zusätzliche mechanische Stabilität kann die Anordnung außerdem ein Unterfüllungsmaterial umfassen, das die Lottropfen, µ-Pillars oder metallisierten Spitzen umgibt. Das Unterfüllungsmaterial kann somit zwischen den Lottropfen, µ-Pillars oder metallisierten Spitzen sowie zwischen dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement und/oder der integrierten Schaltung und mindestens einer der mindestens einen strukturierten ersten Versorgungsleitung, der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung, der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung, der mindestens einen ersten Datenleitung, der mindestens einen Taktleitung, der mindestens einen strukturierten Kontaktleitung und der transparenten Trägerschicht angeordnet sein.
  • Nach einem weiteren Aspekt umfasst ein optoelektronisches Array mindestens eine Anordnung nach einem der vorgenannten Aspekte sowie mindestens ein Pixel, das eine Pixelfläche umfasst. Die mindestens eine optoelektronische Komponente der mindestens einen Anordnung ist dabei dem mindestens einen Pixel zugeordnet und innerhalb der Pixelfläche angeordnet. Insbesondere umfasst das optoelektronische Array eine Vielzahl von Anordnungen nach einem der vorgenannten Aspekte sowie eine Vielzahl von Pixeln, die jeweils eine Pixelfläche umfassen. Die optoelektronischen Komponenten der Vielzahl von Anordnungen sind dabei der Vielzahl von Pixeln zugeordnet und innerhalb der Pixelflächen angeordnet.
  • Jede optoelektronische Komponente der mindestens einen Anordnung kann jedoch einem jeweiligen Pixel zugeordnet und innerhalb der Pixelfläche des zugeordneten jeweiligen Pixels angeordnet sein. Somit ist jedes optoelektronische Bauelement einem Pixel zugeordnet und innerhalb der Pixelfläche des einen Pixels angeordnet.
  • Jede Pixelfläche kann eine Größe im Bereich von 0,1mm × 0,1mm bis 2mm × 2mm haben, insbesondere im Bereich von 250µm × 250µm bis 1mm × 1mm und noch spezieller kleiner als 1mm × 1mm. Nach mindestens einem Aspekt kann die Pixelfläche jedoch eine Größe von etwa 500µm × 500µm haben.
  • Besonders zweckmäßig kann es sein, dass eine Fläche, die von den Elementen der mindestens einen Anordnung mit Ausnahme der transparenten Trägerschicht eingenommen wird, innerhalb der Pixelfläche weniger als 25% der Pixelfläche, insbesondere weniger als 15% der Pixelfläche und noch spezieller weniger als 13% der Pixelfläche beträgt. Mit anderen Worten bedeutet dies, dass die Fläche des mindestens einen optoelektronischen Bauelements, der integrierten Schaltung, der mindestens einen strukturierten ersten Versorgungsleitung, der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung, der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung, der mindestens einen ersten Datenleitung, der mindestens einen Taktleitung und der mindestens einen strukturierten Kontaktleitung der mindestens einen Anordnung einen Raum innerhalb der Pixelfläche einnimmt, der weniger als 25%, 15% oder 13% der Pixelfläche beträgt. Noch zweckmäßiger kann es jedoch sein, dass eine Fläche, die von den Elementen der mindestens einen Anordnung, mit Ausnahme der transparenten Trägerschicht, bedeckt wird, einen Raum innerhalb der Pixelfläche einnimmt, der weniger als 10% der Pixelfläche beträgt. Unter dem belegten Raum innerhalb der Pixelfläche ist in diesem Zusammenhang insbesondere die Fläche innerhalb der Pixelfläche zu verstehen, die durch die projizierte Fläche des mindestens einen optoelektronischen Bauelements, der integrierten Schaltung, der mindestens einen strukturierten ersten Versorgungsleitung, der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung, der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung, der mindestens einen ersten Datenleitung, der mindestens einen Taktleitung und der mindestens einen strukturierten Kontaktleitung der mindestens einen Anordnung bei senkrechter Betrachtung auf die Pixelfläche gebildet wird.
  • Das optoelektronische Array kann ferner dadurch gekennzeichnet sein, dass der integrierte Schaltkreis der mindestens einen Anordnung einem Pixel zugeordnet ist und innerhalb der Pixelfläche angeordnet ist. Insbesondere kann das optoelektronische Array weiter dadurch gekennzeichnet sein, dass jede der mindestens einen Anordnung einem Pixel zugeordnet ist und innerhalb der einen Pixelfläche angeordnet ist. Dies kann mit anderen Worten bedeuten, dass alle Elemente der mindestens einen Anordnung einem Pixel zugeordnet sind und somit innerhalb einer Pixelfläche angeordnet sind.
  • Gemäß zumindest diesem Aspekt können Endabschnitte jeder der zumindest einen strukturierten ersten Versorgungsleitung, der zumindest einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung, der zumindest einen strukturierten Massepotentialleitung, der zumindest einen ersten Datenleitung und der zumindest einen Taktleitung der zumindest einen Anordnung entlang zumindest einer und insbesondere entlang zweier gegenüberliegender Kanten eines Pixels verteilt sein.
  • Die Endabschnitte können aber insbesondere auch in einem zentralen Bereich auf mindestens einer und insbesondere auf zwei gegenüberliegenden Kanten eines Pixels verteilt sein, wobei der zentrale Bereich durch weniger als 50% und insbesondere weniger als 30% der Kantenlänge gebildet wird.
  • Die Endabschnitte können ferner entlang mindestens einer und insbesondere entlang zweier gegenüberliegender Kanten eines Pixels so verteilt sein, dass jeweils zwei benachbarte Endabschnitte mit gleichem Abstand entlang mindestens einer und insbesondere entlang zweier gegenüberliegender Kanten eines Pixels angeordnet sind.
  • Das optoelektronische Array kann ferner dadurch gekennzeichnet sein, dass der integrierte Schaltkreis der mindestens einen Anordnung zwei benachbarten Pixeln zugeordnet ist und somit innerhalb der Fläche zweier benachbarter Pixel angeordnet ist. Insbesondere kann das optoelektronische Array weiter dadurch gekennzeichnet sein, dass jede der mindestens einen Anordnung zwei Pixeln zugeordnet ist und somit im Bereich der beiden Pixel angeordnet ist. Mit anderen Worten kann dies bedeuten, dass alle Elemente der mindestens einen Anordnung zwei Pixeln zugeordnet sind und im Bereich der beiden Pixel angeordnet sind.
  • Die integrierte Schaltung der mindestens einen Anordnung kann dabei an den benachbarten Rändern der beiden benachbarten Pixel und insbesondere in der Mitte der Fläche der beiden Pixel angeordnet sein.
  • Endabschnitte jeder der mindestens einen strukturierten ersten Versorgungsleitung, der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung, der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung, der mindestens einen ersten Datenleitung und der mindestens einen Taktleitung der Anordnung können somit entlang mindestens einer und insbesondere entlang zweier gegenüberliegender Kanten zweier benachbarter Pixel verteilt sein.
  • Die Endabschnitte der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung, der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung, der mindestens einen ersten Datenleitung und der mindestens einen Taktleitung können insbesondere in einem zentralen Bereich auf mindestens einer und insbesondere auf zwei gegenüberliegenden Kanten zweier benachbarter Pixel verteilt sein, wobei der zentrale Bereich durch weniger als 20% der Kantenlänge gebildet wird.
  • Die Endabschnitte können jedoch insbesondere entlang mindestens einer und insbesondere entlang zweier gegenüberliegender Kanten von zwei benachbarten Pixeln so verteilt sein, dass jeweils zwei benachbarte Endabschnitte mit einem im Wesentlichen gleichen Abstand entlang der Kanten angeordnet sind.
  • Das optoelektronische Array kann ferner dadurch gekennzeichnet sein, dass der integrierte Schaltkreis der mindestens einen Anordnung 4, 6 oder 8 benachbarten Pixeln zugeordnet ist. Die benachbarten Pixel sind dabei insbesondere in einer Matrix von 2 × 2, 2 × 3 oder 2 × 4 Pixeln angeordnet. Die integrierte Schaltung der mindestens einen Anordnung kann dabei beispielsweise entweder in der Mitte der Matrix oder innerhalb der Pixelfläche von nur einem der 4, 6 oder 8 benachbarten Pixel angeordnet sein.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zur Reparatur einer Anordnung gemäß einem der vorgenannten Aspekte oder eines optoelektronischen Arrays gemäß einem der vorgenannten Aspekte bereitgestellt.
  • Im Falle eines defekten optoelektronischen Bauelements oder integrierten Schaltkreises kann das Verfahren die folgenden Schritte umfassen: Entfernen und Ersetzen des defekten Bauelements oder Hinzufügen eines redundanten Bauelements an einer entsprechenden Position der Anordnung oder des optoelektronischen Arrays.
  • Die Schritte des Entfernens und Ersetzens des defekten Bauelements können dabei ein Entfernen des defekten Bauelements einschließlich der angrenzenden Leiterbahnen (Versorgungsleitung und/oder Massepotentialleitung und/oder Datenleitung und/oder Taktleitung und/oder Kontaktleitung) durch z.B. Herausschneiden mit einem Laser umfassen. Anschließend wird ein neues Material, z.B. ein Kunststoff und/oder ein Klebstoff, in die entstandene Lücke gefüllt, ein neues Bauelement an entsprechender Stelle platziert und das Bauelement mit den angrenzenden Leiterbahnen verbunden, z.B. durch ein additives Verfahren wie z.B. ein LIFT-off-Verfahren. Es kann auch zweckmäßig sein, dass die entstandene Lücke mit einer Unterbaugruppe eines Patches gefüllt wird, die ein neues Bauelement und entsprechende Verbindungsstellen von Leiterbahnen enthält. Der Patch kann dann in dem entstandenen Spalt angeordnet, z.B. mit Hilfe eines Klebers fixiert und die Verbindungsstellen der Leiterbahnen mit den benachbarten Leiterbahnen z.B. durch ein additives Verfahren wie z.B. ein LIFT-off-Verfahren verbunden werden.
  • Es kann aber auch sinnvoll sein, das defekte Bauelement nicht zu entfernen und zu ersetzen, sondern ein redundantes Bauelement an einer entsprechenden Stelle der Anordnung oder des optoelektronischen Arrays hinzuzufügen. Dazu können die jeweiligen Leiterbahnen eines defekten Bauelements z.B. mit einem Laser abgeschnitten werden. Auf das defekte Bauelement kann dann eine Schicht eines Klebstoffs aufgebracht und ein neues Bauelement an der entsprechenden Stelle auf den Klebstoff gesetzt werden. Das neue Bauelement kann dann z.B. durch ein additives Verfahren wie z.B. ein LIFT-off-Verfahren mit den benachbarten Leiterbahnen verbunden werden. Alternativ können die jeweiligen Leiterbahnen in der Nähe eines defekten Bauelements z.B. mit einem Laser entfernt werden und ein neues Bauelement als redundantes Bauelement neben dem defekten Bauelement platziert werden. Das neue Bauelement kann dann z.B. durch einen additiven Prozess wie z.B. ein LIFT-off-Verfahren mit den benachbarten Leiterbahnen verbunden werden.
  • Im Falle einer defekten Leiterbahn (Versorgungs-, Massepotential-, Daten-, Takt- oder Kontaktleitung) kann das Verfahren den Schritt eines Laserabtrags einer bestehenden Leiterbahn, wie z.B. im Falle eines Kurzschlusses, oder den Schritt einer additiven Fertigung von kleinen Leiterbahnstücken mittels eines LIFT-off-Verfahrens umfassen.
  • Ein LIFT-off-Verfahren kann dabei die Schritte umfassen, kleine Kupfertröpfchen mit Hilfe eines Lasers zu verflüssigen und auf ein Substrat zu schießen. Auf diese Weise kann eine große Anzahl von Tropfen zum additiven Aufbau einer Leiterbahn verwendet werden.
  • Weitere Ausführungsformen der Erfindung sehen ein optoelektronisches Bauelement vor, das eine Trägerschicht, eine Deckschicht und eine Vielzahl von Schichtsegmenten, insbesondere Zwischenschichtsegmenten, umfasst, die zwischen der Deckschicht und der Trägerschicht angeordnet sind. Auf mindestens einem der Vielzahl von Schichtsegmenten ist mindestens ein optoelektronisches Bauelement angeordnet, wobei ein erstes und ein zweites Schichtsegment der Vielzahl von Schichtsegmenten entlang einer ersten Richtung nebeneinander auf der Trägerschicht angeordnet sind. Das erste und das zweite Schichtsegment sind entlang der ersten Richtung mechanisch und elektrisch miteinander verbunden.
  • In einigen Aspekten ist ein drittes Schichtsegment neben dem ersten Schichtsegment entlang einer zweiten Richtung angeordnet. Das dritte Schichtsegment ist mechanisch und optional elektrisch mit dem ersten Schichtsegment entlang der zweiten Richtung verbunden, wobei sich die zweite Richtung von der ersten Richtung unterscheidet. Insbesondere sind die erste und die zweite Richtung rechtwinklig zueinander ausgerichtet.
  • Die Schichtsegmente ermöglichen die Bildung einer größeren Schicht, z. B. einer sogenannten Zwischenschicht, auf der Trägerschicht. So kann durch die Verwendung der auf der Trägerschicht nebeneinander angeordneten Schichtsegmente eine große Fläche gebildet werden, die der größeren Schicht entspricht.
  • Die Schichtsegmente können relativ dünn und flexibel sein. Sie können daher aus einem empfindlicheren Material bestehen, z. B. einem Folienmaterial. Die Verwendung kleinerer Schichtsegmente und der Aufbau einer größeren Schicht auf der Trägerschicht aus den Schichtsegmenten ermöglicht eine Vereinfachung des Produktionsprozesses, da kleinere Schichtsegmente leichter zu handhaben sind als eine größere Schicht. Außerdem ist es einfacher, die Schichtsegmente auf einer gekrümmten Oberfläche einer Trägerschicht anzuordnen als eine größere Einzelschicht. Die Verwendung kleinerer Lagen-Segmente und der Aufbau einer größeren Lage auf der Trägerlage aus den Lagen-Segmenten vereinfacht auch eine mögliche Nacharbeit im Falle von defekten Segmenten oder macht eine Nacharbeit überflüssig, wenn nur „gute“ Segmente für die Endmontage verwendet werden.
  • Mindestens ein optoelektronisches Bauelement kann auf mindestens einem der Schichtsegmente angeordnet sein. In einigen Aspekten ist mindestens ein optoelektronisches Bauelement auf jedem Schichtsegment, auf mehreren Schichtsegmenten oder auf nur einem Schichtsegment angeordnet. So kann es Schichtsegmente geben, auf denen kein optoelektronisches Bauelement angeordnet ist und/oder Schichtsegmente, auf denen ein oder mehrere optoelektronische Bauelemente angeordnet sind.
  • In einigen Aspekten bildet die optoelektronische Vorrichtung eine zumindest teilweise transparente Scheibe eines Fahrzeugs, insbesondere eine Windschutzscheibe oder ein Fenster eines Fahrzeugs. Dementsprechend umfasst die Scheibe, insbesondere die Windschutzscheibe oder das Fenster, mindestens ein optoelektronisches Bauelement, um die Scheibe zumindest teilweise zu beleuchten und/oder um Informationen auf zumindest Teilen der Scheibe anzuzeigen.
  • Die optoelektronische Vorrichtung kann Teil einer beliebigen anderen Oberfläche sein, wie z. B. des Dachhimmels oder der Außenfläche z. B. eines Fahrzeugs. Dementsprechend kann die optoelektronische Vorrichtung eine dreidimensionale Form aufweisen und/oder auf einer gekrümmten Oberfläche angeordnet sein.
  • Der Dachhimmel oder die Außenfläche umfasst somit mindestens eine optoelektronische Komponente, um den Dachhimmel oder die Außenfläche zumindest teilweise zu beleuchten und/oder um Informationen auf zumindest Teilen des Dachhimmels oder der Außenfläche anzuzeigen.
  • Die Herstellung von kleinen Schichtsegmenten, insbesondere im Vergleich zu kompletten Schichten in der Größe z. B. einer Windschutzscheibe eines Fahrzeugs, kann einfacher und kostengünstiger sein. So kann durch die Anordnung von zwei oder mehr Schichtsegmenten nebeneinander auf der Trägerschicht ein einfacheres und kostengünstigeres Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung mit besonders großen Abmessungen bereitgestellt werden. Ferner kann es einfacher sein, Schichtsegmente nebeneinander auf der Trägerschicht anzuordnen, die beispielsweise eine dreidimensionale Form hat, als wenn die Schichtsegmente die gleiche Größe wie die Trägerschicht hätten.
  • In einigen Aspekten sind die Schichtsegmente nebeneinander angeordnet, so dass ein Verbindungsbereich zwischen den Schichtsegmenten einen Spalt aufweist, insbesondere einen Spalt mit einem vordefinierten Abstand zwischen zwei benachbarten Kanten der Schichtsegmente.
  • In einigen Aspekten umfasst die optoelektronische Vorrichtung ein elektrisches Brückenelement, das sich zwischen zwei benachbarten Schichtsegmenten, insbesondere über den Verbindungsbereich zwischen zwei Schichtsegmenten, erstreckt, um die beiden Schichtsegmente zumindest elektrisch zu verbinden. In einigen Aspekten umfasst jedes der beiden Schichtsegmente ein Leiterschichtsegment und das elektrische Brückenelement verbindet die Leiterschichtsegmente der beiden Schichtsegmente miteinander. Mit anderen Worten, ein elektrisches Brückenelement kann sich zwischen dem ersten Schichtsegment und dem zweiten Schichtsegment, das an das erste Schichtsegment angrenzt, erstrecken. Das erste Schichtsegment umfasst ein erstes Leiterschichtsegment und das zweite Schichtsegment umfasst ein zweites Leiterschichtsegment. Das elektrische Brückenelement verbindet das erste Leiterschichtsegment mit dem zweiten Leiterschichtsegment.
  • In einigen Aspekten ist jedes Schichtsegment durch mindestens ein elektrisches Brückenelement mit einem benachbarten Schichtsegment elektrisch verbunden. Dementsprechend können die Leiterschichtsegmente auf den Schichtsegmenten mit den Leiterschichtsegmenten auf den anderen Schichtsegmenten unter Verwendung von elektrischen Brückenelementen verbunden werden. Die elektrischen Brückenelemente verbinden somit Leiterschichtsegmente, die auf den Schichtsegmenten angeordnet sind.
  • In einigen Aspekten sind die Schichtsegmente zumindest teilweise transparent.
  • In einigen Aspekten bestehen die Schichtsegmente aus einem Material wie Polyethylenterephthalat (PET). Die Schichtsegmente können jedoch auch aus jedem anderen Kunststoff, insbesondere jedem anderen Harz, bestehen, der vorzugsweise eine starke Bindung, optische Klarheit, Haftung auf vielen Oberflächen, Zähigkeit und Flexibilität aufweist.
  • In einigen Aspekten können die Schichtsegmente auf die Trägerschicht laminiert oder durch einen Klebstoff fixiert werden. So kann zum Beispiel durch die Fixierung der Schichtsegmente auf der Trägerschicht eine mechanische Verbindung zwischen den Schichtsegmenten hergestellt werden.
  • In einigen Aspekten ist die Trägerschicht und/oder die Deckschicht zumindest teilweise transparent.
  • In einigen Aspekten umfasst die Trägerschicht und/oder die Deckschicht Polyvinylbutyral (PVB) oder Ethylen-Vinylacetat (EVA) oder besteht daraus. Insbesondere kann die Trägerschicht und/oder die Deckschicht eine Folie aus einem Folienmaterial, wie Polyvinylbutyral (PVB) oder Ethylen-Vinylacetat (EVA), sein. Eine Folie ist elastisch und kann sich an nicht ebene Konturen oder Formen anpassen.
  • In einigen Aspekten kann mindestens eines der Schichtsegmente, die Deckschicht und die Trägerschicht zumindest teilweise transparent sein. Das optoelektronische Bauelement kann daher zumindest teilweise transparent sein.
  • In einigen Aspekten kann das mindestens eine optoelektronische Bauelement eine LED sein, die ein Volumen- oder Oberflächenstrahler ist. Die mindestens eine optoelektronische Komponente kann individuell gesteuert werden. Auf diese Weise kann eine Lichtverteilung in der optoelektronischen Vorrichtung gesteuert werden. Die individuelle Steuerung der mindestens einen optoelektronischen Komponente kann beispielsweise durch die individuelle Steuerung des elektrischen Stroms erreicht werden, der jeder optoelektronischen Komponente zugeführt wird. Eine LED kann ein Pixel oder ein Subpixel bilden und Licht einer ausgewählten Farbe, wie z. B. ein RGB-Pixel, emittieren.
  • In einigen Aspekten kann das mindestens eine optoelektronische Bauelement, insbesondere die LED, kleiner als 300µm, insbesondere kleiner als 150µm sein. Bei diesen räumlichen Ausdehnungen ist mindestens ein optoelektronisches Bauelement für das menschliche Auge unsichtbar.
  • In einigen Aspekten wird eine Mikro-LED, auch µLED genannt, oder ein pLED-Chip als optoelektronisches Bauelement eingesetzt. Eine µLED ist eine kleine LED, z. B. mit Kantenlängen von weniger als 70 µm, insbesondere bis zu weniger als 20 µm, insbesondere im Bereich von 1 µm bis 10 µm. Ein anderer Bereich liegt zwischen 10-30 µm. Daraus kann sich eine Fläche von einigen hundert µm2 bis zu einigen zehn µm2 ergeben. Eine µ-LED kann beispielsweise eine Oberfläche von etwa 60 µm2 mit einer Kantenlänge von etwa 8 µm haben. In einigen Fällen hat eine µ-LED eine Kantenlänge von 5 µm oder weniger, was zu einer Flächengröße von weniger als 30 µm2 führt. Typische Höhen solcher µ-LEDs liegen z. B. im Bereich von 1,5 µm bis 10 µm.
  • Ein Mikro-Leuchtdioden-Chip, auch pLED-Chip genannt, kann als optoelektronisches Bauelement verwendet werden. Eine Mikro-Leuchtdiode kann ein Pixel oder ein Subpixel bilden und Licht einer bestimmten Farbe aussenden, z. B. ein RGB-Pixel.
  • In einigen Aspekten umfasst das elektrische Brückenelement mindestens eine Leiterbahn, um die Leiterschichtsegmente zweier benachbarter Schichtsegmente miteinander zu verbinden. Die elektrischen Brückenelemente verbinden dann die Leiterschichtsegmente von zwei benachbarten Schichtsegmenten miteinander.
  • In einigen Aspekten ist mindestens ein Kontaktpad auf einer Oberseite des optoelektronischen Bauelements angeordnet. Diese Oberseite ist von dem jeweiligen Schichtsegment, auf dem das optoelektronische Bauelement angeordnet ist, abgewandt. Das mindestens eine Kontaktpad ist mit dem Leiterschichtsegment des jeweiligen Schichtsegments gekoppelt. Somit erstreckt sich das Leiterschichtsegment von einer Oberfläche des jeweiligen Schichtsegments bis zu dem auf der Oberseite des optoelektronischen Bauelements angeordneten Kontaktpad. Eine solche Verbindung kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass das optoelektronische Bauelement auf das Schichtsegment gelegt wird, bevor das Leiterschichtsegment auf dem Schichtsegment und auf dem Kontaktpad angeordnet wird.
  • In einigen Aspekten ist mindestens ein Kontaktpad auf einer Unterseite des optoelektronischen Bauelements angeordnet. Diese Unterseite ist dem jeweiligen Schichtsegment zugewandt, auf dem das optoelektronische Bauelement angeordnet ist. Das mindestens eine Kontaktpad ist mit dem Leiterschichtsegment des jeweiligen Schichtsegments gekoppelt. Somit ist das Leiterschichtsegment auf einer Oberfläche des jeweiligen Schichtsegments angeordnet und das optoelektronische Bauelement ist auf dem Schichtsegment angeordnet, so dass das auf der Unterseite des optoelektronischen Bauelements angeordnete Kontaktpad dem Leiterschichtsegment zugewandt ist. Eine solche Verbindung kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass das optoelektronische Bauelement auf das Schichtsegment gelegt wird, nachdem das Leiterschichtsegment auf dem Schichtsegment angeordnet wurde.
  • In einigen Aspekten ist der Verbindungsbereich zwischen benachbarten Schichtsegmenten, insbesondere der Spalt zwischen benachbarten Schichtsegmenten, mit einem Füllmaterial, insbesondere mit einem Klebstoff, gefüllt. So kann z. B. die mechanische Verbindung zwischen den Schichtsegmenten durch das Füllmaterial hergestellt werden.
  • In einigen Aspekten bildet die Deckschicht eine Planarisierungsschicht, in die das mindestens eine optoelektronische Bauelement eingebettet ist. Das optoelektronische Bauelement kann daher zumindest eine ebene Oberseite aufweisen.
  • In einigen Aspekten umfasst ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung die Schritte:
    • Anordnen eines ersten und eines zweiten Schichtsegments aus einer Vielzahl von Schichtsegmenten nebeneinander auf einer Trägerschicht entlang einer ersten Richtung;
    • optionales Anordnen eines dritten Schichtsegments der Vielzahl von Schichtsegmenten neben dem ersten Schichtsegment entlang einer zweiten Richtung;
    • wobei die zweite Richtung von der ersten Richtung abweicht, insbesondere senkrecht zu ihr verläuft;
    • wobei mindestens ein optoelektronisches Bauelement auf mindestens einem der Schichtsegmente angeordnet ist;
    • die benachbarten Schichtsegmente mechanisch miteinander verbinden;
    • Anordnen mindestens eines elektrischen Brückenelements, so dass sich das Brückenelement zwischen zwei der benachbarten Schichtsegmente erstreckt, wobei jedes der beiden Schichtsegmente ein Leiterschichtsegment umfasst und das elektrische Brückenelement die Leiterschichtsegmente der beiden Schichtsegmente miteinander verbindet, und
    • Anordnen einer Deckschicht auf den Schichtsegmenten.
  • In einigen Aspekten wird der Schritt der mechanischen Verbindung der benachbarten Schichtsegmente miteinander durchgeführt, bevor mindestens ein elektrisches Brückenelement so angeordnet wird, dass sich das Brückenelement zwischen zwei der benachbarten Schichtsegmente erstreckt. Somit wird eine mechanische Verbindung zwischen benachbarten Schichtsegmenten hergestellt, bevor eine elektrische Verbindung zwischen zwei der benachbarten Schichtsegmente hergestellt wird.
  • In einigen Aspekten umfasst der Schritt des mechanischen Verbindens der benachbarten Schichtsegmente miteinander einen Schritt des Füllens eines Verbindungsbereichs, insbesondere eines Spalts, zwischen benachbarten Schichtsegmenten mit einem Füllmaterial, insbesondere mit einem Klebstoff.
  • In einigen Aspekten umfasst der Schritt des Anordnens des mindestens einen elektrischen Brückenelements, so dass sich das Brückenelement zwischen zwei der benachbarten Schichtsegmente erstreckt, einen Schritt des Aufbringens eines flüssigen Metalls auf einen Verbindungsbereich zwischen benachbarten Schichtsegmenten. Auf diese Weise kann mindestens eine Leiterbahn zur Verbindung der Leiterschichtsegmente zweier benachbarter Schichtsegmente bereitgestellt werden. Ein solches Verfahren kann z.B. dem sogenannten „Laser induced metal drops- additive manufacturing“ (LIFT-Technologie) ähnlich sein. Mit einem solchen Verfahren kann z.B. Aluminium (Al) bei relativ niedrigen Temperaturen auf ein PET-Substrat abgeschieden werden, wobei relativ komplexe 3D-Strukturen, insbesondere ein elektrisches Brückenelement und/oder Leiterschichtsegmente, erzeugt werden können.
  • In einigen Aspekten umfasst der Schritt des Anordnens des mindestens einen elektrischen Brückenelements, so dass sich das Brückenelement zwischen zwei der benachbarten Schichtsegmente erstreckt, einen Schritt des Druckens oder Tintenstrahlens mindestens einer Leiterbahn auf einen Verbindungsbereich zwischen benachbarten Schichtsegmenten. Auf diese Weise können die Leiterschichtsegmente von zwei benachbarten Schichtsegmenten miteinander verbunden werden. Ein solches Verfahren kann z.B. einem 3D-Laserformverfahren ähnlich sein. Bei einem solchen Verfahren kann z.B. Kupfer (Cu) mit Hilfe von Laserlicht präzise auf eine gewünschte Fläche aufgebracht werden.
  • Der Schritt des Aufdruckens oder Tintenstrahlens mindestens einer Leiterbahn auf einen Verbindungsbereich zwischen benachbarten Schichtsegmenten kann aber auch einer fotolithografischen Strukturierung einer lichtempfindlichen Funktionspaste, dem Übertragen der strukturierten Paste, insbesondere auf das Schichtsegment, und dem anschließenden Aushärten der Paste ähneln.
  • In einigen Aspekten umfasst der Schritt des Anordnens des mindestens einen elektrischen Brückenelements, so dass sich das Brückenelement zwischen zwei der benachbarten Schichtsegmente erstreckt, einen Schritt des Klebens des mindestens einen elektrischen Brückenelements auf einen Verbindungsbereich zwischen benachbarten Schichtsegmenten.
  • In einigen Fällen kann das elektrische Brückenelement ein leitfähiges Material umfassen oder aus einem solchen bestehen.
  • In einigen Aspekten kann das elektrische Brückenelement z. B. vom Typ eines Springers oder einer Brücke sein.
  • In einigen Aspekten wird der Schritt des mechanischen Verbindens der benachbarten Schichtsegmente miteinander und der Schritt des Anordnens des mindestens einen elektrischen Brückenelements, so dass sich das Brückenelement zwischen zwei der benachbarten Schichtsegmente erstreckt, in einem Schritt durchgeführt. Der kombinierte Schritt umfasst einen Schritt des Zusammenquetschens der benachbarten Schichtsegmente mit dem elektrischen Brückenelement. Das elektrische Brückenelement kann beispielsweise ein Stanz- und/oder Stanzbiegeteil umfassen oder daraus bestehen, um die Leiterschichtsegmente der beiden Schichtsegmente miteinander zu verbinden.
  • In einigen Aspekten wird ein Verbindungsbereich, insbesondere ein Spalt, zwischen benachbarten Schichtsegmenten nicht mit einem Füllmaterial gefüllt und eine mechanische Verbindung benachbarter Schichtsegmente wird durch das elektrische Brückenelement und/oder eine Fixierung der Schichtsegmente auf der Trägerschicht hergestellt.
  • Weitere Ausführungsformen der Erfindung sehen ein optoelektronisches Bauelement mit einer Vielzahl von Schichtsegmenten, insbesondere Zwischenschichtsegmenten, vor, die zwischen einer Deckschicht und einer Trägerschicht angeordnet sind. Auf mindestens einem der Vielzahl von Schichtsegmenten ist mindestens ein optoelektronisches Bauelement angeordnet, wobei sich ein erstes und ein zweites Schichtsegment der Vielzahl von Schichtsegmenten entlang einer ersten Richtung überlappen. Das erste und das zweite Schichtsegment bilden dabei jeweils einen Grenzbereich. Das erste Schichtsegment umfasst mindestens ein erstes Kontaktpad und das zweite Schichtsegment umfasst mindestens ein zweites Kontaktpad, wobei das mindestens eine erste und das mindestens eine zweite Kontaktpad in dem jeweiligen Grenzbereich einander zugewandt angeordnet und mechanisch und elektrisch verbunden sind. Ferner umfassen das mindestens eine erste und das mindestens eine zweite Kontaktpad jeweils eine Vielzahl von Nanodrähten, die zumindest teilweise aus einem leitfähigen Material wie z. B. Kupfer, Gold oder Nickel bestehen.
  • In einigen Aspekten überlappt ein drittes Schichtsegment der Vielzahl von Schichtsegmenten das erste Schichtsegment entlang einer zweiten Richtung, wobei sich die zweite Richtung von der ersten Richtung unterscheidet, insbesondere sind die erste und die zweite Richtung senkrecht zueinander ausgerichtet. Das erste und das dritte Schichtsegment bilden dabei jeweils einen Grenzbereich. Das erste Schichtsegment umfasst mindestens ein erstes Kontaktpad und das dritte Schichtsegment umfasst mindestens ein drittes Kontaktpad, die in dem jeweiligen Grenzbereich angeordnet und einander zugewandt sind. Das mindestens eine erste Kontaktpad, das in dem jeweiligen Grenzbereich angeordnet ist, ist mechanisch und optional elektrisch mit dem mindestens einen dritten Kontaktpad verbunden, das dem mindestens einen ersten Kontaktpad gegenüberliegt. Das mindestens eine erste und das mindestens eine dritte, einander zugewandte Kontaktpad umfassen jeweils eine Vielzahl von Nanodrähten, die zumindest teilweise aus einem leitfähigen Material wie beispielsweise Kupfer, Gold oder Nickel bestehen.
  • Die Schichtsegmente ermöglichen die Bildung einer größeren Schicht, z.B. einer sogenannten Zwischenschicht, zwischen einer Deckschicht und einer Trägerschicht. So kann durch die Verwendung der sich in einer ersten und/oder einer zweiten Richtung überlappenden Schichtsegmente eine große Fläche gebildet werden, die der größeren Schicht entspricht.
  • Die Schichtsegmente können relativ dünn und flexibel sein. Sie können daher aus einem empfindlicheren Material bestehen, z. B. einem Folienmaterial. Die Verwendung kleinerer Schichtsegmente und der Aufbau einer größeren Schicht aus den Schichtsegmenten ermöglicht eine Vereinfachung des Produktionsprozesses, da kleinere Schichtsegmente leichter zu handhaben sind als eine größere Schicht. Außerdem kann es einfacher sein, Schichtsegmente auf einer gekrümmten Oberfläche, z. B. einer Trägerschicht, anzuordnen als eine größere Einzelschicht. Die Verwendung kleinerer Lagen-Segmente und der Aufbau einer größeren Lage auf der Trägerlage aus den Lagen-Segmenten vereinfacht auch eine mögliche Nacharbeit im Falle von defekten Segmenten oder macht eine Nacharbeit überflüssig, wenn nur „gute“ Segmente für die Endmontage verwendet werden.
  • Mindestens ein optoelektronisches Bauelement kann auf mindestens einem der Schichtsegmente angeordnet sein. In einigen Aspekten ist mindestens ein optoelektronisches Bauelement auf jedem Schichtsegment, auf mehreren Schichtsegmenten oder auf nur einem Schichtsegment angeordnet. So kann es Schichtsegmente geben, auf denen kein optoelektronisches Bauelement angeordnet ist und/oder Schichtsegmente, auf denen ein oder mehrere optoelektronische Bauelemente angeordnet sind.
  • In einigen Aspekten bildet die optoelektronische Vorrichtung eine zumindest teilweise transparente Scheibe eines Fahrzeugs, insbesondere eine Windschutzscheibe oder ein Fenster eines Fahrzeugs. Dementsprechend umfasst die Scheibe, insbesondere die Windschutzscheibe oder das Fenster, mindestens ein optoelektronisches Bauelement, um die Scheibe zumindest teilweise zu beleuchten und/oder um Informationen auf zumindest Teilen der Scheibe anzuzeigen.
  • Die optoelektronische Vorrichtung kann Teil einer beliebigen anderen Oberfläche sein, wie z. B. des Dachhimmels oder der Außenfläche z. B. eines Fahrzeugs. Dementsprechend kann die optoelektronische Vorrichtung eine 3-dimensionale Form aufweisen und/oder auf einer gekrümmten Oberfläche angeordnet sein. Der Dachhimmel oder die Außenfläche umfasst somit mindestens eine optoelektronische Komponente, um den Dachhimmel oder die Außenfläche zumindest teilweise zu beleuchten und/oder um Informationen auf zumindest Teilen des Dachhimmels oder der Außenfläche anzuzeigen.
  • Die Herstellung von kleinen Schichtsegmenten, insbesondere im Vergleich zu kompletten Schichten in der Größe z.B. einer Windschutzscheibe eines Fahrzeugs, kann einfacher und kostengünstiger sein. So kann durch die Überlappung von zwei oder mehr Schichtsegmenten und deren Anordnung nebeneinander, beispielsweise auf einer Trägerschicht, ein einfacheres und kostengünstigeres Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung mit besonders großen Abmessungen bereitgestellt werden. Außerdem kann es einfacher sein, Schichtsegmente nebeneinander auf einer Trägerschicht anzuordnen, die beispielsweise eine dreidimensionale Form hat, als wenn die Schichtsegmente die gleiche Größe wie die Trägerschicht hätten.
  • Die Nanodrähte können sich hauptsächlich in einer Richtung erstrecken, die senkrecht zu einer Grundfläche des jeweiligen Kontaktpads steht. Die Grundfläche des Kontaktpads kann in einer Ebene angeordnet sein, die parallel zu dem jeweiligen Schichtsegment ausgerichtet ist. Insbesondere ähneln die Nanodrähte einem metallischen Rasen, der auf der Grundfläche des jeweiligen Kontaktpads gewachsen ist.
  • Das mindestens eine erste, das mindestens eine zweite und optional das mindestens eine dritte Kontaktpad kann jeweils eine Vielzahl von Linien und Zwischenräumen zwischen den Linien umfassen, wobei jede Linie einen Teil der Vielzahl von Nanodrähten umfasst. Die Nanodrähte können sich hauptsächlich in einer Richtung erstrecken, die senkrecht zu einer Grundfläche des jeweiligen Kontaktpads ist, und können die Linien mit Zwischenräumen zwischen den Linien bilden.
  • Die Linien können eine Dicke von mindestens etwa 1-100µm und die Zwischenräume zwischen den Linien eine Dicke von mindestens etwa 10-1000pm haben. So kann jede Linie beispielsweise durch eine einzelne Reihe von Nanodrähten oder durch einen Teil der Vielzahl von Nanodrähten gebildet werden, wobei innerhalb jeder Linie mehrere Reihen von Nanodrähten nebeneinander angeordnet sein können.
  • In einigen Aspekten kann sich das Dickenverhältnis der Linien des mindestens einen ersten Kontaktkissens von dem Dickenverhältnis der Linien des mindestens einen zweiten Kontaktkissens und/oder der Linien des mindestens einen dritten Kontaktkissens unterscheiden. Ferner kann sich das Dickenverhältnis der Zwischenräume des mindestens einen ersten Kontaktkissens von dem Dickenverhältnis der Zwischenräume des mindestens einen zweiten Kontaktkissens und/oder der Zwischenräume des mindestens einen dritten Kontaktkissens unterscheiden.
  • In einigen Fällen ist der Abstand zwischen einer von zwei Linien und zwei Zwischenräumen des mindestens einen ersten Kontaktpads anders als der entsprechende Abstand zwischen einer von zwei Linien und zwei Zwischenräumen des mindestens einen zweiten und/oder dritten Kontaktpads.
  • Die Nanodrähte eignen sich insbesondere dazu, zwei mit Nanodrähten präparierte Substrate bei Raumtemperatur durch bloßes Zusammendrücken und gegebenenfalls Erhitzen sofort zu verbinden. Diese Technik ist beispielsweise auch als KlettWelding oder KlettSintering bekannt.
  • Die Grundflächen des mindestens einen ersten, des mindestens einen zweiten und optional des mindestens einen dritten Kontaktpads können die gleiche Form und/oder Größe und/oder Ausrichtung zueinander haben. Die Grundflächen können zum Beispiel quadratisch, rechteckig, polygonal oder kreisförmig sein.
  • In einigen Aspekten unterscheidet sich die Grundfläche des mindestens einen ersten und die Grundfläche des mindestens einen zweiten und/oder dritten Kontaktpads in mindestens einem der folgenden Gegenstände:
    • Form;
    • Größe; und
    • Orientierung zueinander.
    • In einigen Aspekten unterscheidet sich die Ausrichtung der Linien und Zwischenräume des mindestens einen ersten Kontaktpads von der Ausrichtung der Linien und Zwischenräume des mindestens einen zweiten und/oder dritten Kontaktpads.
  • So kann bei der Verbindung von zwei einander gegenüberliegenden Kontaktpads die Notwendigkeit einer hohen Positionierungsgenauigkeit verringert werden. Aufgrund der unterschiedlichen Anordnung, Ausrichtung und des Musters der Linien und Zwischenräume der beiden Kontaktpads erhöht sich die Wahrscheinlichkeit, dass mindestens eine der einander zugewandten Linien der Nanodrähte eines jeden Kontaktpads in physischen Kontakt kommt. Darüber hinaus kann ein verteilter, unregelmäßiger physischer Kontaktbereich vom menschlichen Auge weniger beachtet werden als regelmäßige Muster, insbesondere die Kanten regelmäßiger Muster, die die Aufmerksamkeit des menschlichen Auges leichter auf sich ziehen. Dadurch kann die wahrgenommene Transparenz der optoelektronischen Vorrichtung erhöht werden.
  • Die Schichtsegmente können zumindest teilweise transparent sein und aus einem Material wie Polyethylenterephthalat (PET), Polyethylennaphtalat (PEN), Ethylenvinylacetat (EVA) oder Polyvinylbutyral (PVB), Polycarbonat (PC), Polymethlmethacylat (PMMA), Silikon, Polyamid (PA), Polyimid (PI) bestehen. Insbesondere die Schichtsegmente umfassen oder bestehen aus einer Folie, die ein Material wie PET, PEN, EVA oder PVB, PC, PMMA, Silikon, PA, PI umfasst oder daraus besteht.
  • Die Deckschicht und die Trägerschicht können zumindest teilweise transparent sein und aus einem Material wie Glas, PET, PC und Polyvinylchlorid (PVC) bestehen oder daraus bestehen.
  • In einigen Aspekten kann das mindestens eine optoelektronische Bauelement eine LED sein, die ein Volumen- oder Oberflächenstrahler ist. Die mindestens eine optoelektronische Komponente kann individuell gesteuert werden. Auf diese Weise kann eine Lichtverteilung in der optoelektronischen Vorrichtung gesteuert werden. Die individuelle Steuerung der mindestens einen optoelektronischen Komponente kann beispielsweise durch die individuelle Steuerung des elektrischen Stroms erreicht werden, der jeder optoelektronischen Komponente zugeführt wird. Eine LED kann ein Pixel oder ein Subpixel bilden und Licht einer ausgewählten Farbe aussenden, wie z. B. ein RGB-Pixel.
  • In einigen Aspekten kann das mindestens eine optoelektronische Bauelement, insbesondere die LED, kleiner als 300µm, insbesondere kleiner als 150µm sein. Bei diesen räumlichen Ausdehnungen ist mindestens ein optoelektronisches Bauelement für das menschliche Auge unsichtbar.
  • In einigen Aspekten wird eine Mikro-LED, auch µLED genannt, oder ein pLED-Chip als optoelektronisches Bauelement eingesetzt. Eine µLED ist eine kleine LED, z. B. mit Kantenlängen von weniger als 50 µm, insbesondere bis zu weniger als 20 µm, insbesondere im Bereich von 1 µm bis 10 µm. Ein anderer Bereich liegt zwischen 10-30 µm. Daraus kann sich eine Fläche von einigen hundert µm2 bis zu einigen zehn µm2 ergeben. Eine µ-LED kann zum Beispiel eine Oberfläche von etwa 60 µm2 mit einer Kantenlänge von etwa 8 µm haben. In einigen Fällen hat eine µ-LED eine Kantenlänge von 5 µm oder weniger, was zu einer Flächengröße von weniger als 30 µm2 führt. Typische Höhen solcher p-LEDs liegen z.B. im Bereich von 1,5 µm bis 10 µm.
  • Ein Mikro-Leuchtdioden-Chip, auch µLED-Chip genannt, kann als optoelektronisches Bauelement verwendet werden. Eine Mikro-Leuchtdiode kann ein Pixel oder ein Subpixel bilden und Licht einer bestimmten Farbe aussenden, z. B. ein RGB-Pixel.
  • In einigen Fällen kann das mindestens eine optoelektronische Bauelement ein Sensor sein, insbesondere ein lichtempfindlicher Sensor wie eine Fotodiode.
  • Jedes Lagen-Segment der Vielzahl von Lagen-Segmenten kann ein Leiter-Lagen-Segment, insbesondere ein strukturiertes Leiter-Lagen-Segment, umfassen, das mit dem jeweiligen Kontaktpad des Lagen-Segments gekoppelt ist. Jedes Leiterschichtsegment umfasst eine oder mehrere Leiterbahnen, die senkrecht zur Grundfläche des jeweiligen Kontaktpads gesehen dünn sind im Vergleich zur Grundfläche der jeweiligen Kontaktpads. Leiterbahnen sind Metallstreifen auf der Schicht mit einer Dicke von wenigen 10µm bis ca. 200µm und dienen der Bereitstellung von Datensignalen und Stromleitungen. Um die Transparenz des optoelektronischen Bauelements zu erhöhen, kann das Leiterschichtsegment und damit die Leiterbahnen auch ein leitfähiges Material wie z.B. Indium-Zinn-Oxid (ITO) enthalten oder daraus bestehen.
  • In einigen Aspekten umfasst das erste Schichtsegment eine Vielzahl von ersten Kontaktpads und das zweite Schichtsegment eine Vielzahl von zweiten Kontaktpads, die in dem jeweiligen Grenzbereich angeordnet sind. Die Vielzahl der ersten Kontaktpads kann in einem ersten Muster und die Vielzahl der zweiten Kontaktpads kann in einem zweiten Muster angeordnet werden.
  • Das erste und das zweite Muster können zueinander passen und jeweils als regelmäßiges Muster auf der jeweiligen Oberfläche der Schicht ausgebildet sein. In einigen Fällen können das erste und das zweite Muster jedoch übereinstimmen, aber beide können als unregelmäßiges Muster ausgebildet sein.
  • Bei der Verbindung der einander zugewandten Kontaktpads kann ein unregelmäßiges Muster geeignet sein, da regelmäßige Muster, insbesondere Kanten regelmäßiger Muster, vom menschlichen Auge bevorzugt erkannt werden. Ein verteiltes, zufällig gestaltetes, unregelmäßiges Muster wird daher vom menschlichen Auge weniger wahrgenommen und kann so die wahrgenommene Transparenz des optoelektronischen Geräts erhöhen.
  • Weitere Ausführungsformen der Erfindung stellen ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung bereit. Das Verfahren umfasst einen Schritt des Überlappens eines ersten und eines zweiten Schichtsegments aus einer Vielzahl von Schichtsegmenten entlang einer ersten Richtung, so dass das erste und das zweite Schichtsegment einen jeweiligen überlappenden Grenzbereich bilden. Auf mindestens einem der Schichtsegmente ist mindestens ein optoelektronisches Bauelement angeordnet. Das erste Schichtsegment umfasst mindestens ein erstes Kontaktpad und das zweite Schichtsegment umfasst mindestens ein zweites Kontaktpad. Das mindestens eine erste und das mindestens eine zweite Kontaktpad sind in dem jeweiligen Grenzbereich einander zugewandt angeordnet und umfassen jeweils eine Vielzahl von Nanodrähten, die zumindest teilweise aus einem leitfähigen Material wie beispielsweise Kupfer, Gold oder Nickel bestehen. Das Verfahren umfasst ferner einen Schritt des mechanischen und elektrischen Verbindens der sich überlappenden Schichtsegmente.
  • Gemäß einigen Aspekten umfasst das Verfahren ferner einen Schritt des Überlappens eines dritten Schichtsegments der Vielzahl von Schichtsegmenten und des ersten Schichtsegments entlang einer zweiten Richtung, so dass das erste und das dritte Schichtsegment einen jeweiligen Grenzbereich bilden, wobei die zweite Richtung sich von der ersten Richtung unterscheidet, insbesondere senkrecht dazu ist.
  • Nach einigen Aspekten umfasst das Verfahren ferner einen Schritt, bei dem eine Deckschicht und eine Trägerschicht so angeordnet werden, dass die mehreren Schichtsegmente zwischen der Deckschicht und der Trägerschicht angeordnet sind.
  • Der Schritt der mechanischen und elektrischen Verbindung der sich überlappenden Schichtsegmente kann durch Zusammendrücken der jeweiligen gegenüberliegenden Kontaktpads durchgeführt werden.
    Dies kann z.B. durch eine lokale Druckbeaufschlagung der jeweils gegenüberliegenden Kontaktpads erfolgen. Alternativ kann ein Flächendruck auf die gesamte Außenfläche der Deckschicht und/oder der Trägerschicht oder ein Flächendruck auf die Deckschicht und/oder die Trägerschicht in einem Bereich, der den jeweiligen Grenzbereichen entspricht, aufgebracht werden.
  • Weitere Ausführungsformen der Erfindung sehen eine optoelektronische Vorrichtung vor, die ein zumindest teilweise transparentes Substrat, insbesondere eine flexible Folie, umfasst, das zwischen einer Trägerschicht und einer Deckschicht angeordnet ist. Auf dem Substrat sind mindestens ein optoelektronisches Bauelement, insbesondere eine LED und optional ein Sensor, sowie mindestens ein strukturierter erster Leiter angeordnet, wobei der mindestens eine strukturierte erste Leiter mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement gekoppelt ist. Wenigstens ein erstes induktives Element ist zwischen der Trägerschicht und der Deckschicht angeordnet und elektrisch mit dem mindestens einen strukturierten ersten Leiter gekoppelt. Das induktive Element ist dazu ausgebildet, bei Anregung durch ein Magnetfeld ein Leistungssignal zum Betreiben des mindestens einen optoelektronischen Bauelements zu erzeugen. Auf diese Weise kann eine berührungslose, insbesondere induktive, Übertragung von beispielsweise elektrischer Energie zum Betrieb des mindestens einen optoelektronischen Bauelements erreicht werden.
  • Die optoelektronische Vorrichtung kann z.B. ein Fenster oder eine Oberfläche eines Fahrzeugs sein und kann z.B. beweglich sein, wie z.B. ein Seitenfenster eines Autos, das die Fähigkeit hat, geöffnet und geschlossen zu werden. Eine feste Verbindung zwischen einer elektrischen Stromversorgung des Fahrzeugs und dem Fenster kann daher schwierig sein. Daher kann die optoelektronische Vorrichtung ein erstes induktives Element zur berührungslosen, insbesondere induktiven, Übertragung der elektrischen Energieversorgung von der elektrischen Energieversorgung des Fahrzeugs auf die Scheibe aufweisen. Darüber hinaus können Öffnungen und/oder Anschlüsse zur Versorgung der optoelektronischen Vorrichtung mit elektrischer Energie die Vorrichtung schwächen, eine Delaminierung des transparenten Substrats zwischen der Trägerschicht und der Deckschicht begünstigen, eine Alterung des mindestens einen optoelektronischen Bauelements begünstigen und/oder eine Verbindung des mindestens einen optoelektronischen Bauelements mit dem mindestens einen strukturierten ersten Leiter unterstützen. Daher kann eine kontaktlose, insbesondere induktive, Übertragung der elektrischen Energieversorgung vorteilhaft sein, um eine solche Verschlechterung der optoelektronischen Vorrichtung zu reduzieren.
  • In einigen Aspekten ist eine erste Zwischenschicht zwischen der Trägerschicht und dem Substrat und/oder eine zweite Zwischenschicht zwischen der Deckschicht und dem Substrat angeordnet. Die erste und/oder zweite Zwischenschicht kann vorzugsweise ein zumindest teilweise transparentes Material wie Ethylenvinylacetat (EVA) oder Polyvinylbutyral (PVB) umfassen oder daraus bestehen.
  • Das zumindest teilweise transparente Substrat kann zum Beispiel aus einem Material wie Polyethylenterephthalat (PET) oder Polycarbonat (PC) bestehen.
  • In einigen Fällen bestehen die Trägerschicht und/oder die Deckschicht aus einem zumindest teilweise transparenten Material wie Glas.
  • In einigen Aspekten bildet die optoelektronische Vorrichtung eine zumindest teilweise transparente Scheibe eines Fahrzeugs, insbesondere eine Windschutzscheibe oder ein Fenster eines Fahrzeugs. Dementsprechend umfasst die Scheibe, insbesondere die Windschutzscheibe oder das Fenster, mindestens ein optoelektronisches Bauelement, um die Scheibe zumindest teilweise zu beleuchten und/oder um Informationen auf zumindest Teilen der Scheibe anzuzeigen.
  • Die optoelektronische Vorrichtung kann Teil einer beliebigen anderen Oberfläche sein, wie z. B. des Dachhimmels oder der Außenfläche z. B. eines Fahrzeugs. Dementsprechend kann die optoelektronische Vorrichtung eine dreidimensionale Form aufweisen und/oder auf einer gekrümmten Oberfläche angeordnet sein. Der Dachhimmel oder die Außenfläche umfasst somit mindestens ein optoelektronisches Bauelement, um den Dachhimmel oder die Außenfläche zumindest teilweise zu beleuchten und/oder um Informationen auf zumindest Teilen des Dachhimmels oder der Außenfläche anzuzeigen.
  • In einigen Aspekten kann das mindestens eine optoelektronische Bauelement eine LED sein, die ein Volumen- oder Oberflächenstrahler ist. Die mindestens eine optoelektronische Komponente kann individuell gesteuert werden. Auf diese Weise kann eine Lichtverteilung in der optoelektronischen Vorrichtung gesteuert werden. Die individuelle Steuerung der mindestens einen optoelektronischen Komponente kann beispielsweise durch die individuelle Steuerung des elektrischen Stroms erreicht werden, der jeder optoelektronischen Komponente zugeführt wird. Eine LED kann ein Pixel oder ein Subpixel bilden und Licht einer ausgewählten Farbe, wie z. B. Rot, Grün und Blau, emittieren und somit ein so genanntes RGB-Pixel bilden.
  • In einigen Aspekten kann das mindestens eine optoelektronische Bauelement, insbesondere die LED, kleiner als 300µm, insbesondere kleiner als 150µm sein. Bei diesen räumlichen Ausdehnungen ist mindestens ein optoelektronisches Bauelement für das menschliche Auge unsichtbar.
  • In einigen Aspekten wird eine Mikro-LED, auch µLED genannt, oder ein pLED-Chip als optoelektronisches Bauelement eingesetzt. Eine µLED ist eine kleine LED, z. B. mit Kantenlängen von weniger als 70 µm, insbesondere bis zu weniger als 20 µm, insbesondere im Bereich von 1 µm bis 10 µm. Typische Höhen solcher µ-LEDs liegen z. B. im Bereich von 1,5 µm bis 10 µm.
  • Ein Mikro-Leuchtdioden-Chip, auch pLED-Chip genannt, kann als optoelektronisches Bauelement verwendet werden. Eine Mikro-Leuchtdiode kann ein Pixel oder ein Subpixel bilden und Licht einer ausgewählten Farbe aussenden, wie z. B. ein RGB-Pixel.
  • In einigen Aspekten kann das mindestens eine optoelektronische Bauelement ein Flip-Chip, insbesondere ein Saphir-Flip-Chip (SFC), sein, der mindestens eine LED, eine µ-LED oder eine horizontale µ-LED umfasst. Der Flip-Chip kann ein Pixel oder ein Subpixel bilden und Licht einer ausgewählten Farbe, wie z. B. Rot, Grün und Blau, emittieren und somit eine sogenannte TripLED bilden.
  • In einigen Fällen kann das mindestens eine optoelektronische Bauelement ein Sensor sein, insbesondere ein lichtempfindlicher Sensor wie eine Fotodiode.
  • In einigen Aspekten ist das Laminat aus allen Schichten und Komponenten zwischen der Trägerschicht und der Deckschicht hermetisch versiegelt. Die berührungslose, insbesondere induktive Übertragung von elektrischer Energie auf das optoelektronische Bauelement kann daher von Vorteil sein, da es einfacher sein kann, ein hermetisch versiegeltes Produkt herzustellen, das keine Verbindungen durch seine Außenflächen aufweist.
  • Das mindestens eine erste induktive Element kann aus einem Material wie Silber, Kupfer, Eisen, Nickel und/oder Gold bestehen oder dieses enthalten. Insbesondere kann das mindestens eine erste induktive Element ein leitfähiges und/oder ein magnetisch anregbares Material umfassen oder daraus bestehen.
  • In einigen Aspekten ist das mindestens eine erste induktive Element als Metallspule mit einer Vielzahl von Spulenwindungen ausgebildet, die in einer einzigen Ebene angeordnet sind. Innerhalb der Ebene, insbesondere in einer Richtung senkrecht zur Ebene betrachtet, weisen die Spulenwindungen eine quadratische, sechseckige, achteckige oder kreisförmige Form auf.
  • Das mindestens eine erste induktive Element kann aber auch eine Vielzahl von Schichten umfassen, die jeweils in einer Ebene einer Vielzahl von parallelen Ebenen angeordnet sind. Die Schichten und damit die parallelen Ebenen sind übereinander gestapelt, insbesondere in einer Richtung senkrecht zu den Ebenen. Jede Schicht umfasst einen metallischen Leiter, der, insbesondere in einer Richtung senkrecht zur jeweiligen Ebene, mindestens eine Windung in Form eines Quadrats, eines Sechsecks, eines Achtecks oder eines Kreises aufweist.
  • In einigen Aspekten kann das mindestens eine erste induktive Element beispielsweise durch eine additive Technik, wie z. B. Drucken und/oder Tintenstrahlen eines leitfähigen Materials auf das zumindest teilweise transparente Substrat, oder durch eine subtraktive Technik, wie z. B. Sputtern, Verdampfen und/oder strukturiertes Ätzen eines entsprechenden Materials, erzeugt werden.
  • In einigen Aspekten können die Spulenwindungen und/oder die leitenden Windungen/Drähte sehr filigran strukturiert sein, insbesondere kleiner als 10µm, um für das menschliche Auge nahezu unsichtbar zu sein. In einigen Aspekten kann das mindestens eine erste induktive Element in einem Bereich angeordnet sein, in dem die Trägerschicht und/oder die Deckschicht ein getöntes Glas umfasst, wie beispielsweise ein oberer Bereich einer Windschutzscheibe oder getönte Seitenscheiben eines Fahrzeugs. Dies kann beispielsweise dann vorteilhaft sein, wenn in einem Bereich des mindestens einen ersten induktiven Elements die Transmission des optoelektronischen Bauelements reduziert ist, das mindestens eine erste induktive Element jedoch aufgrund des getönten Glases für das menschliche Auge nicht sichtbar ist.
  • Um die Transparenz des optoelektronischen Bauelements weiter zu erhöhen, kann das mindestens eine erste induktive Element ein leitfähiges und zumindest teilweise transparentes Material wie z. B. Indiumzinnoxid (ITO) umfassen oder daraus bestehen.
  • In einigen Aspekten können die Anschlüsse des induktiven Elements durch eine transparente Leiterschicht wie z. B. ITO realisiert werden. Auf diese Weise kann die Transparenz der optoelektronischen Vorrichtung erhöht werden. Es kann jedoch vorteilhaft sein, eine transparente Leiterschicht mit einer breiten Linie zu versehen, da die transparente Leiterschicht selbst einen hohen spezifischen ohmschen Widerstand aufweisen kann und somit durch die breite Linie ein entsprechend niedriger Widerstand erreicht werden kann.
  • In einigen Aspekten umfasst die optoelektronische Vorrichtung außerdem mindestens ein Steuergerät und/oder mindestens eine mikrointegrierte Schaltung zur Steuerung der mindestens einen optoelektronischen Komponente. Insbesondere kann das Steuergerät so konfiguriert sein, dass es ein Wechselstromsignal von dem mindestens einen ersten induktiven Element gleichrichtet, um die mindestens eine optoelektronische Komponente zu betreiben.
  • In einigen Aspekten umfasst das optoelektronische Bauelement ferner mindestens ein zweites induktives Element, das zwischen der Trägerschicht und der Deckschicht angeordnet und mit dem mindestens einen strukturierten ersten Leiter elektrisch gekoppelt ist. Das mindestens eine zweite induktive Element ist so konfiguriert, dass es als Reaktion auf ein von mindestens einem integrierten Schaltkreis (IC) und/oder der mindestens einen optoelektronischen Komponente erzeugtes Datensignal ein Magnetfeld anregt. So kann die optoelektronische Vorrichtung in einigen Aspekten mindestens ein optoelektronisches Bauelement wie z. B. eine LED oder µLED und mindestens ein optoelektronisches Bauelement wie z. B. einen lichtempfindlichen Sensor umfassen. Der lichtempfindliche Sensor kann z. B. ein gewünschtes Datensignal erzeugen, das optional durch einen IC verstärkt werden kann, um als Reaktion auf das Datensignal ein Magnetfeld in dem mindestens einen zweiten induktiven Element anzuregen.
  • In einigen Aspekten kann die optoelektronische Vorrichtung jedoch auch einen anderen Sensor als einen optoelektronischen Sensor umfassen, wie z. B. einen Temperatursensor, einen mechanischen Sensor, einen magnetischen Sensor, einen akustischen Sensor oder einen Beschleunigungssensor. Der Sensor kann z. B. ein gewünschtes Datensignal erzeugen, das dann optional durch einen IC verstärkt wird, um als Reaktion auf das Datensignal ein Magnetfeld in dem mindestens einen zweiten induktiven Element anzuregen.
  • In einigen Aspekten umfasst die optoelektronische Vorrichtung zwei oder mehr erste induktive Elemente. Die ersten induktiven Elemente können in einer Matrix nebeneinander angeordnet sein. So können beispielsweise zwei oder mehr unabhängige Schaltungen zum Betrieb von zwei oder mehr optoelektronischen Komponenten mit nur einem Magnetfeld zur Anregung der mindestens zwei ersten induktiven Elemente realisiert werden.
  • Weitere Ausführungsformen der Erfindung sehen ein optoelektronisches System vor, das eine optoelektronische Vorrichtung gemäß einer der vorgenannten optoelektronischen Vorrichtungen sowie mindestens ein drittes induktives Element umfasst. Das mindestens eine dritte induktive Element ist dazu ausgebildet, in Reaktion auf ein Leistungssignal über das mindestens eine dritte induktive Element ein Magnetfeld in dem ersten induktiven Element anzuregen. Das Leistungssignal kann zum Beispiel ein Wechselstrom durch das mindestens eine dritte induktive Element sein. Somit kann das mindestens eine dritte induktive Element das Leistungssignal-Sendeelement und das mindestens eine erste induktive Element das Leistungssignal-Empfangselement sein.
  • In einigen Aspekten ist das mindestens eine dritte induktive Element neben der Trägerschicht gegenüber dem zumindest teilweise transparenten Substrat angeordnet. Das mindestens eine dritte induktive Element ist so angeordnet, dass das mindestens eine dritte induktive Element das mindestens eine erste induktive Element zumindest teilweise überlappt, wenn man es in einer Richtung senkrecht zu einer Ebene betrachtet, in der das mindestens eine erste induktive Element angeordnet ist. Mit anderen Worten, das mindestens eine dritte induktive Element ist so angeordnet, dass mindestens ein drittes induktives Element das mindestens eine erste induktive Element zumindest teilweise überlappt, wenn man es in einer Richtung betrachtet, die im Wesentlichen parallel zu einem durch das mindestens eine dritte induktive Element angeregten Magnetfeld verläuft.
  • In einigen Aspekten ist das mindestens eine dritte induktive Element so angeordnet, dass mindestens ein drittes induktives Element und das mindestens eine erste induktive Element in einer Richtung senkrecht zu einer Ebene, in der das mindestens eine erste induktive Element angeordnet ist, konzentrisch zueinander sind.
  • Wenn die optoelektronische Vorrichtung zwei oder mehr erste induktive Elemente umfasst, die in einer Matrix nebeneinander angeordnet sind, ist das mindestens eine dritte induktive Element so angeordnet, dass der Mittelpunkt des mindestens einen dritten induktiven Elements mit dem Mittelpunkt der Matrix übereinstimmt, wenn man es in einer Richtung senkrecht zu einer Ebene betrachtet, in der die ersten induktiven Elemente angeordnet sind.
  • In einigen Aspekten umfasst das optoelektronische System außerdem mindestens ein viertes induktives Element, das so konfiguriert ist, dass es ein Datensignal als Reaktion auf ein Magnetfeld erzeugt, das durch das mindestens eine zweite induktive Element angeregt wird. Somit kann das mindestens eine zweite induktive Element das Datensignal-Sendeelement und das mindestens eine vierte induktive Element das Datensignal-Empfangselement sein.
  • In einigen Aspekten ist das mindestens eine vierte induktive Element neben der Trägerschicht gegenüber dem zumindest teilweise transparenten Substrat angeordnet. Das mindestens eine vierte induktive Element kann jedoch so angeordnet sein, dass das mindestens eine vierte induktive Element das mindestens eine zweite induktive Element zumindest teilweise überlappt, wenn man es in einer Richtung betrachtet, die im Wesentlichen senkrecht zu einer Ebene liegt, in der das mindestens eine zweite induktive Element angeordnet ist.
  • In einigen Aspekten ist das mindestens eine vierte induktive Element so angeordnet, dass mindestens ein zweites induktives Element und das mindestens eine vierte induktive Element in einer Richtung senkrecht zu einer Ebene, in der das mindestens eine zweite induktive Element angeordnet ist, konzentrisch zueinander sind.
  • In einigen Aspekten umfasst das optoelektronische System ferner mindestens einen Sensor, der mit mindestens einem vierten induktiven Element gekoppelt ist, wobei der Sensor so konfiguriert ist, dass er das von dem mindestens einen zweiten induktiven Element übertragene Datensignal misst.
  • In einigen Aspekten umfasst das optoelektronische System außerdem mindestens ein Steuergerät und/oder einen Wandler zur Erzeugung eines Wechselstromsignals für das dritte induktive Element.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst das optoelektronische Array, das Anzeigemodul, die Anordnung, die optoelektronische Vorrichtung oder das Fenster eines Fahrzeugs eine erste Schicht, die auch als dielektrische Schicht, zumindest teilweise transparentes Substrat oder erstes Schichtsegment und/oder zweites Schichtsegment bezeichnet wird, sowie eine erste Fensterschicht und eine zweite Fensterschicht, die auch als Trägerschicht und Deckschicht bezeichnet werden. Die erste Schicht kann zwischen der ersten Fensterschicht und der zweiten Fensterschicht angeordnet sein. Die erste Schicht kann das mindestens eine optoelektronische Bauelement tragen und/oder das mindestens eine optoelektronische Bauelement kann teilweise oder vollständig in die erste Schicht eingebettet sein.
  • In einigen Ausführungsformen kann die erste Schicht zumindest teilweise transparent sein und ein Material wie hochwertiges oder minderwertiges Polyethylenterephthalat (PET), Polyethylennaphthalat (PEN), Polycarbonate (PC), (farbloses) Polyimid (PI), Polyurethan (PU), Poly(methylmethacrylat) (PMMA), polyzyklische aromatische Kohlenwasserstoffe (PAK) oder jedes andere geeignete Material umfassen oder daraus bestehen. Insbesondere kann die erste Schicht aus einem zumindest teilweise transparenten Kunststoff, insbesondere aus einer zumindest teilweise transparenten Folie, insbesondere einer flexiblen Folie, bestehen oder bestehen.
  • Sowohl die erste als auch die zweite Fensterschicht können aus Glas, Kunststoff und/oder einem anderen geeigneten Material bestehen. Jede der ersten und zweiten Fensterschichten kann nur eine Schicht oder mehrere Schichten aus demselben oder aus verschiedenen Materialien enthalten.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst das optoelektronische Array, das Anzeigemodul, die Anordnung, die optoelektronische Vorrichtung oder das Fenster eines Fahrzeugs ferner mindestens eine Hilfsschicht, die auch als dielektrische Schicht, Trägerschicht, Deckschicht, Trägerfolie oder Zwischenschicht bezeichnet wird. Zwischen der ersten Schicht und der ersten Fensterschicht kann eine erste Hilfsschicht und zwischen der ersten Schicht und der zweiten Fensterschicht kann optional eine zweite Hilfsschicht angeordnet sein.
  • Die mindestens eine Hilfsschicht kann auf eine der folgenden Weisen gebildet werden:
    • eine Schicht aus geschmolzenem Material oder
    • eine Klebstoffschicht, insbesondere eine Schmelzklebeschicht, ein Harz, wie Ethylenvinylacetat (EVA), Polyvinylbutyral (PVB), oder
    • ein System auf Ionomerbasis.
  • In einigen Ausführungsformen kann die mindestens eine Hilfsschicht die erste Schicht in derselben Schicht einschließen. Die mindestens eine Hilfsschicht kann die gleiche Höhe wie die erste Schicht haben, die mindestens eine Hilfsschicht kann aber auch eine andere, insbesondere größere Höhe als die erste Schicht haben. Die mindestens eine Hilfsschicht kann die erste Schicht nicht nur in einer Umfangsrichtung umschließen, da das erste Schichtsegment vollständig in die mindestens eine Hilfsschicht eingebettet sein kann.
  • In einigen Ausführungsformen kann die mindestens eine Hilfsschicht zumindest teilweise transparent sein. In einigen Ausführungsformen kann die mindestens eine Hilfsschicht geschwärzt werden, was zu einer zumindest teilweise transparenten Hilfsschicht führt. Wenn das optoelektronische Array, das Anzeigemodul, die Anordnung, die optoelektronische Vorrichtung oder das Fenster eines Fahrzeugs mehr als eine Hilfsschicht umfasst, kann keine, eine, eine Auswahl der Hilfsschichten oder alle Hilfsschichten geschwärzt werden.
  • In einigen Ausführungsformen kann das mindestens eine optoelektronische Bauelement, insbesondere die LED, kleiner als 300µm, insbesondere kleiner als 150µm sein. Bei diesen räumlichen Ausdehnungen ist mindestens ein optoelektronisches Bauelement für das menschliche Auge nahezu unsichtbar.
  • In einigen Ausführungsformen ist das mindestens eine optoelektronische Bauelement eine LED. Eine LED kann insbesondere als Mini-LED bezeichnet werden, das ist eine kleine LED, beispielsweise mit Kantenlängen von weniger als 200 µm, insbesondere bis zu weniger als 40 µm, insbesondere im Bereich von 200 µm bis 10 µm. Ein anderer Bereich liegt zwischen 150 µm und 40 µm.
  • Die LED kann auch als Mikro-LED, auch µLED genannt, oder als pLED-Chip bezeichnet werden, insbesondere für den Fall, dass die Kantenlängen in einem Bereich von 100 µm bis 10 µm liegen. In einigen Ausführungsformen kann die LED räumliche Abmessungen von 90 × 150µm oder die LED räumliche Abmessungen von 75 × 125µm haben.
  • Die Mini-LED oder der pLED-Chip kann in einigen Ausführungsformen ein ungehauster Halbleiterchip sein. Ungehaust kann bedeuten, dass der Chip kein Gehäuse um seine Halbleiterschichten hat, wie z. B. ein ungehauster Halbleiterchip. In einigen Ausführungsformen kann ungehaust bedeuten, dass der Chip frei von jeglichem organischen Material ist. Somit enthält das ungehauste Bauelement keine organischen Verbindungen, die Kohlenstoff in kovalenter Bindung enthalten.
  • In einigen Ausführungsformen kann jedes optoelektronische Bauelement eine Mini-LED oder einen pLED-Chip umfassen, der so konfiguriert ist, dass er Licht in einer ausgewählten Farbe ausstrahlt. In einigen Ausführungsformen kann jedes optoelektronische Bauelement eine oder mehrere Mini-LEDs oder pLED-Chips umfassen, wie z. B. ein RGB-Pixel, das drei Mini-LEDs oder µLED-Chips umfasst. Ein RGB-Pixel kann z. B. Licht in den Farben Rot, Grün und Blau sowie in einer beliebigen Mischfarbe emittieren.
  • In einigen Ausführungsformen kann ein RGB-Pixel außerdem einen oder mehrere integrierte Schaltkreise (IC) umfassen, insbesondere kleine integrierte Schaltkreise wie z. B. mikrointegrierte Schaltkreise (pIC).
  • In einigen Ausführungsformen umfasst das optoelektronische Array, das Anzeigemodul, die Anordnung, die optoelektronische Vorrichtung oder das Fenster eines Fahrzeugs mindestens eine Leiterbahn, vorzugsweise zwei Leiterbahnen, die auch als strukturierte Leiterbahn, gedruckte Schaltung, strukturierte Versorgungsleitung, strukturierte Kontaktleitung oder Massepotentialleitung bezeichnet werden, insbesondere zur Versorgung der mindestens einen optoelektronischen Komponente mit elektrischer Energie und/oder einem Datensignal.
  • In einigen Ausführungsformen trägt die erste Schicht die mindestens eine Leiterbahn. In einigen Ausführungsformen kann jedoch auch mindestens eine Hilfsschicht die mindestens eine Leiterbahn tragen.
  • In einigen Ausführungsformen kann die mindestens eine Leiterbahn aus einem leitfähigen Material, wie z. B. Kupfer, bestehen. Die mindestens eine Leiterbahn kann beschichtet und/oder geschwärzt werden, um den Reflexionsgrad der äußeren Oberfläche der mindestens einen Leiterbahn zu verringern. Bei der Beschichtung kann es sich beispielsweise um eine Palladium- oder Molybdänbeschichtung handeln. In einigen Ausführungsformen kann die mindestens eine Leiterbahn eine Breite im Bereich zwischen 5 µm und 50 µm aufweisen.
  • In einigen Ausführungsformen kann die mindestens eine Leiterbahn als leitendes Netz, insbesondere als Metallnetz, ausgebildet sein. Das Netz kann beschichtet und/oder geschwärzt werden, insbesondere um den Reflexionsgrad der äußeren Oberfläche des leitenden Netzes zu verringern. Bei der Beschichtung kann es sich beispielsweise um eine Palladium- oder Molybdänbeschichtung handeln.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst eine optoelektronische Vorrichtung einen Schichtstapel, der eine erste Schicht sowie eine erste Fensterschicht und eine zweite Fensterschicht umfasst. Die erste Schicht ist insbesondere eine Zwischenschicht, die zwischen der ersten Fensterschicht und der zweiten Fensterschicht angeordnet ist. Auf der ersten Schicht ist mindestens ein optoelektronisches Bauelement, insbesondere eine optoelektronische Lichtquelle, angeordnet und mindestens eine Schicht des Schichtenstapels, vorzugsweise alle Schichten des Schichtenstapels, sind zumindest teilweise transparent. Der Schichtstapel umfasst mindestens eine elektrisch leitende Schicht, die zwischen zwei benachbarten Schichten des Schichtstapels angeordnet oder in eine Schicht eingebettet ist.
  • In einigen Ausführungsformen umfasst die mindestens eine elektrisch leitende Schicht mindestens eine leitende Leitung, die elektrisch mit einem Kontaktpad der optoelektronischen Lichtquelle verbunden ist. Die mindestens eine elektrisch leitende Schicht kann aus einem elektrisch und thermisch gut leitenden Material wie z. B. Kupfer, Silber, Gold und Aluminium bestehen. Die mindestens eine elektrisch leitende Schicht und insbesondere die mindestens eine leitende Leitung kann beschichtet und/oder geschwärzt werden, um den Reflexionsgrad des äußeren Oberflächenbereichs der mindestens einen leitenden Leitung zu verringern. Bei der Beschichtung kann es sich zum Beispiel um eine Palladium- oder Molybdänbeschichtung handeln. In einigen Ausführungsformen kann die mindestens eine elektrische Leitung eine Breite im Bereich zwischen 5 µm und 50 µm haben.
  • Die mindestens eine elektrisch leitende Schicht kann ein elektrisch leitendes Netz, beispielsweise ein Metallnetz, insbesondere ein Kupfernetz, umfassen. Das Netz kann Knoten und Verbindungen zwischen den Knoten aufweisen, wobei vorzugsweise zumindest der Großteil der Verbindungen nicht unterbrochen ist. Die mindestens eine elektrisch leitende Schicht kann somit strukturiert sein und eine Vielzahl von miteinander verbundenen Leiterbahnen umfassen.
  • Das Netz kann ein regelmäßiges oder ein unregelmäßiges Muster aufweisen, wobei ein unregelmäßiges Muster bevorzugt werden kann, da ein unregelmäßiges Muster die Transparenz der elektrisch leitenden Schicht erhöhen kann. Der Grund dafür kann sein, dass ein unregelmäßiges Muster für das menschliche Auge schwieriger wahrzunehmen ist.
  • In einigen Ausführungsformen ist das leitfähige Netz beschichtet und/oder geschwärzt, insbesondere um den Reflexionsgrad der äußeren Oberfläche des leitfähigen Netzes zu verringern. Bei der Beschichtung kann es sich beispielsweise um eine Palladium- oder Molybdänbeschichtung handeln.
  • Zumindest einige Ausführungsformen des hier beschriebenen optoelektronischen Arrays, Anzeigemoduls, der Anordnung, der optoelektronischen Vorrichtung oder des Fensters eines Fahrzeugs können auf nicht ebenen oder gekrümmten Oberflächen angeordnet werden, beispielsweise an der Außenseite oder im Inneren eines Fahrzeugs oder eines Gebäudes. Dies ist insbesondere möglich, da zumindest einige Ausführungsformen des hierin beschriebenen optoelektronischen Arrays, Anzeigemoduls, der Anordnung, der optoelektronischen Vorrichtung oder des Fensters eines Fahrzeugs auf der Grundlage eines flexiblen Schichtaufbaus aufgebaut werden können.
  • Die Erfindung bezieht sich daher auch auf ein größeres Gebilde, wie ein Fahrzeug oder ein Gebäude, das an seiner Außen- oder Innenseite, insbesondere an einer Außen- oder Innenfläche, mindestens ein optoelektronisches Array, ein Anzeigemodul, eine Anordnung, eine optoelektronische Vorrichtung oder ein Fenster eines Fahrzeugs aufweist.
  • Die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele schränkt die Erfindung nicht auf diese ein. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal und jede Merkmalskombination, wozu insbesondere jede Merkmalskombination der Patentansprüche gehört, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht ausdrücklich in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
  • Figurenliste
  • Im Folgenden werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. es zeigen schematisch
    • 1 eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines Fahrzeugfensters gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 2 eine Draufsicht auf ein Fenster einer Ausführungsform eines Fahrzeugs gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 3A und 3Ba eine Seitenansicht einer anderen Ausführungsform eines Fahrzeugfensters,
    • 4 eine isometrische Ansicht einer anderen Ausführungsform eines Fahrzeugfensters,
    • 5A und 5B Ausführungsformen einer optoelektronischen Schaltung mit Diagrammen der Eigenschaften der verwendeten Filter,
    • 6 eine Ausführungsform einer optoelektronischen Schaltung für Power Line Communication,
    • 7 eine Ausführungsform einer optoelektronischen Schaltung, die als Daisy-Chain aufgebaut ist,
    • 8 eine Ausführungsform einer optoelektronischen Schaltung eines Fahrzeugfensters, die mit Hilfe der Dünnschichttechnologie hergestellt wurde,
    • 9 eine optoelektronische Schaltung mit einem optoelektronischen RGB-Bauelement und einem µ-Controller,
    • 10 Diagramme der Datenübertragung und der Farbmischung einer optoelektronischen Schaltung mit einem optoelektronischen RGB-Bauelement und einem µ-Controller,
    • 11 eine Ausführungsform eines optoelektronischen Arrays gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 12 bis 14 weitere Ausführungsformen eines optoelektronischen Arrays,
    • 15 eine Ausführungsform einer integrierten Schaltung eines optoelektronischen Arrays,
    • 16 eine Ausführungsform eines Anzeigemoduls gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 17A bis 20C eine Draufsicht und eine Seitenansicht von Ausführungsformen eines elektrischen Moduls eines Anzeigemoduls,
    • 21A bis 21D Seitenansichten von Ausführungsformen der mechanischen Verbindung von zwei optoelektronischen Arrays,
    • 22A bis 22D Schritte eines Verfahrens zur Herstellung einer Ausführungsform eines 3D-förmigen Displays,
    • 23 und 24 eine isometrische Ansicht von Schritten eines Verfahrens zur Herstellung einer Ausführungsform eines Anzeigemoduls,
    • 25 eine Seitenansicht der Schritte eines Verfahrens zur Herstellung einer Ausführungsform eines Anzeigemoduls,
    • 26 eine isometrische Ansicht der Schritte eines Verfahrens zur Herstellung einer anderen Ausführungsform eines Anzeigemoduls,
    • 27 eine Seitenansicht der Schritte eines Verfahrens zur Herstellung einer anderen Ausführungsform eines Anzeigemoduls,
    • 28A bis 29B eine Draufsicht und eine Seitenansicht von Schritten eines Verfahrens zur Herstellung einer anderen Ausführungsform eines Anzeigemoduls, wobei das optoelektronische Array ein Trägerband umfasst,
    • 30A bis 30C eine Seitenansicht von Ausführungsformen eines Verfahrens zum Entfernen des Trägerbandes,
    • 31 eine Ausführungsform eines Anzeigemoduls mit mindestens einem optoelektronischen Array,
    • 32 eine Ausführungsform einer integrierten Schaltung mit einem optoelektronischen Bauelement,
    • 33A bis 33C Ausführungsformen einer integrierten Schaltung, die mit mindestens einem optoelektronischen Bauelement verbunden ist,
    • 34 eine Ausführungsform eines Schnittes eines optoelektronischen Arrays, die eine Anordnung gemäß der vorliegenden Offenbarung und ein Pixel zeigt,
    • 35 und 36 weitere Ausführungsformen eines Ausschnitts eines optoelektronischen Arrays, die eine Anordnung und eine Pixel zeigen,
    • 36B eine Draufsicht auf eine Ausführungsform eines optoelektronischen Arrays mit mindestens einer Anordnung,
    • 37 eine Ausführungsform eines Ausschnitts eines optoelektronischen Arrays, die eine Anordnung und ein Pixel zeigt,
    • 38 bis 41 Ausführungsformen eines Ausschnitts eines optoelektronischen Arrays, die eine Anordnung und 2 Pixel zeigen,
    • 41B eine Draufsicht auf ein optoelektronisches Array mit mindestens einer Anordnung,
    • 42 eine Ausführungsform eines Ausschnitts eines optoelektronischen Arrays, die eine Anordnung und 6 Pixel zeigt,
    • 43A bis 43C Ausführungsformen eines Wafers mit einer Vielzahl integrierter Schaltungen,
    • 44 eine weitere Ausführungsform eines Ausschnitts eines optoelektronischen Arrays, die eine Anordnung und 6 Pixel zeigt,
    • 45A bis 45C Ausführungsformen eines dreidimensionalen optoelektronischen Arrays,
    • 46 bis 48 eine Seitenansicht von Ausführungsformen einer Anordnung gemäß der vorliegenden Offenbarung,
    • 49A bis 54B Ausführungsformen eines Verfahrens zur Reparatur einer Anordnung oder eines optoelektronischen Arrays gemäß der vorliegenden Offenbarung,
    • 55 eine Querschnittsansicht einer beispielhaften Ausführungsform einer optoelektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 56 eine Querschnittsansicht einer weiteren beispielhaften Ausführungsform einer optoelektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 57 eine beispielhafte Ausführungsform eines 3D-gedruckten Leiterschichtsegments,
    • 58 Schritte eines beispielhaften Druck- oder Tintenstrahlverfahrens,
    • 59 eine Querschnittsansicht einer beispielhaften Ausführungsform einer optoelektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 60 eine Querschnittsansicht sowie eine Draufsicht einer beispielhaften Ausführungsform eines Zwischenprodukts bei der Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 61 eine Draufsicht auf eine beispielhafte Ausführungsform eines Schichtsegments gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 62A bis 62C eine Draufsicht auf beispielhafte Ausführungsformen von zwei gegenüberliegenden Kontaktpads gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 63 eine Querschnittsansicht sowie Draufsicht einer weiteren beispielhaften Ausführungsform eines Zwischenprodukts bei der Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 64 eine Querschnittsansicht eines beispielhaften Schrittes der mechanischen und elektrischen Verbindung zweier sich überlappender Schichtsegmente gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 65 eine Querschnittsansicht eines weiteren beispielhaften Schritts der mechanischen und elektrischen Verbindung zweier sich überlappender Schichtsegmente gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 66 eine Querschnittsansicht eines weiteren beispielhaften Schrittes der mechanischen und elektrischen Verbindung zweier sich überlappender Schichtsegmente gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 67 eine Ausführungsform einer optoelektronischen Vorrichtung mit einer festen Verbindung zu einer äußeren Stromquelle,
    • 68 eine Ausführungsform eines optoelektronischen Systems gemäß der vorliegenden Erfindung,
    • 69 eine isometrische Ansicht eines sendenden und eines empfangenden induktiven Elements zur Veranschaulichung des Grundprinzips einer berührungslosen Energieübertragung,
    • 70A bis 70C eine Draufsicht auf die Anordnung der induktiven Sende- und Empfangselemente in verschiedenen Ausführungsformen,
    • 71A bis 71B Beispiele für verschiedene Ausführungen eines induktiven Elements,
    • 72 eine weitere Ausführungsform eines optoelektronischen Systems gemäß der vorliegenden Erfindung, und
    • 73 eine weitere Ausführungsform eines optoelektronischen Systems gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Ausführliche Beschreibung
  • Die vorliegende Offenbarung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen, in denen beispielhafte Ausführungsformen der Offenbarung dargestellt sind, ausführlicher beschrieben. Die Offenbarung kann jedoch in vielen verschiedenen Formen verkörpert werden und sollte nicht so ausgelegt werden, dass sie auf die hier dargelegten Ausführungsformen beschränkt ist; vielmehr werden diese Ausführungsformen der Gründlichkeit und Vollständigkeit halber dargestellt. Gleiche Bezugszeichen beziehen sich in der gesamten Beschreibung auf gleiche Elemente. Die Zeichnungen sind nicht unbedingt maßstabsgetreu, und bestimmte Merkmale können zur besseren Veranschaulichung und Erläuterung der beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung übertrieben dargestellt sein.
  • In ist ein Fenster eines Fahrzeugs (1) gemäß der vorliegenden Erfindung dargestellt, umfassend eine transparente Trägerschicht (2), eine auf der Trägerschicht (2) angeordnete transparente dielektrische Schicht (3), mindestens einen zwischen der Trägerschicht (2) und der dielektrischen Schicht (3) angeordneten ersten strukturierten Leiter (5) und mindestens ein auf der der Trägerschicht (2) gegenüberliegenden Oberfläche der dielektrischen Schicht (3) angeordnetes optoelektronisches Bauelement (4). Das optoelektronische Bauelement (4) kann dabei eine LED oder insbesondere eine als Flip-Chip montierbare Micro-LED sein. Das optoelektronische Bauelement (4) ist ferner über den mindestens einen leitenden Durchgang (6) durch die dielektrische Schicht (3) mit dem ersten strukturierten Leiter (5) elektrisch gekoppelt. Um das optoelektronische Bauelement (4) vor äußeren Einflüssen zu schützen, ist es vollständig von einer transparenten Deckschicht (7) bedeckt, die auf der der Trägerschicht (2) gegenüberliegenden Oberfläche der dielektrischen Schicht (3) angeordnet ist.
  • Transparent bedeutet in diesem Fall, dass mindestens die Hälfte des Lichts, das auf eine der Schichten fällt, die Schichten durchdringt, so dass ein Betrachter der Schicht durch sie hindurchsehen kann. Mit anderen Worten, mehr als 50 % und bis zu 100 % des Lichts, das auf eine der Schichten fällt, geht durch die Schichten hindurch, so dass ein Betrachter der Schicht durch sie hindurchsehen kann.
  • Das optoelektronische Bauelement kann ferner ein Pixel aus mindestens 3 Subpixeln sein, wobei jedes Subpixel eine µLED ist und das Subpixel so konfiguriert ist, dass es eine der Farben Rot, Grün und Blau emittiert. Somit kann ein vorgenanntes optoelektronisches Bauelement ein sogenanntes RGB-Pixel bilden.
  • Mit dem Begriff Fahrzeug kann das Fenster eines Fahrzeugs ein Fenster eines Autos, eines Busses, eines Lastwagens, eines Zugs, eines Flugzeugs, eines Motorrads, eines Schiffs oder eines anderen dieser Art sein.
  • Die elektrische Verbindung zwischen dem leitenden Durchgang (6) mit dem optoelektronischen Bauelement (4) kann mit mindestens einem zweiten strukturierten Leiter (8) erweitert werden, der zwischen der dielektrischen Schicht (3) und der Deckschicht (7) angeordnet sein kann. Der zweite strukturierte Leiter (8) kann sich dabei im Material, und/oder im Aufbau und/oder in der Form vom ersten strukturierten Leiter (5) unterscheiden. Der zweite strukturierte Leiter (8) und der erste strukturierte Leiter (5) können z.B. als Leiterbahn, als Draht oder als Dünnschichtleiter ausgebildet sein.
  • Der mindestens eine erste strukturierte Leiter (5) kann z.B. auf die Trägerschicht (2) aufgesputtert, aufgedrückt oder auflaminiert werden und die dielektrische Schicht (3) kann anschließend auf diese Anordnung auflaminiert, aufgespritzt oder aufgespritzt werden.
  • Die Trägerschicht (2) kann aus einem der folgenden Materialien hergestellt werden:
    • Glas,
    • Acrylglas,
    • Aluminiumoxynitrid und
    • Polymer,
    um einerseits dem Fenster (1) eine mechanische Stabilität und/oder eine ausreichende Ebenheit auf seiner Oberfläche zu verleihen, um den mindestens einen ersten strukturierten Leiter (5) anzuordnen, und um die transparente Eigenschaft der Schicht zu gewährleisten.
  • Das in den 1 und 2 gezeigte Fenster (1) kann beispielsweise ein Fenster eines Autos sein, insbesondere eine Windschutzscheibe eines Autos. Gemäß 3A und 3B kann das Fenster (1) dabei weiterhin eine erste Fensterschicht (9) umfassen, wobei die Abdeckschicht (7) an der ersten Fensterschicht (9) befestigt ist. Somit würden die erste Fensterschicht (9) und die Trägerschicht (2) die äußersten Schichten des Fensters (1) bilden. Das Fenster (1) kann jedoch auch eine zweite Fensterschicht (10) umfassen, die an der Trägerschicht (2) gegenüber der dielektrischen Schicht (3) angebracht ist. Somit würden die erste Fensterschicht (9) und die zweite Fensterschicht (10) die äußersten Schichten des Fensters (1) bilden.
  • Der mindestens eine erste strukturierte Leiter (5) kann beispielsweise auch die Funktion haben, die Windschutzscheibe im Winter aufgrund seines elektrischen Widerstands zu beheizen und damit die möglicherweise in einer handelsüblichen Windschutzscheibe bereits vorhandenen Heizdrähte zu ersetzen. Somit ist es möglicherweise nicht notwendig, separate Heizdrähte in der Scheibe oder insbesondere in der Windschutzscheibe vorzusehen, um die Scheibe zu beheizen.
  • Das in den und gezeigte Fenster (1) kann zum Beispiel auch ein Seitenfenster eines Autos sein, wie in gezeigt. Da das Seitenfenster jedoch die Fähigkeit hat, geöffnet und geschlossen zu werden, und damit beweglich ist, ist eine feste Verbindung zwischen der elektrischen Stromversorgung (13) des Autos und dem Fenster (1) tendenziell schwierig. Daher kann das Fenster (1), wie in 3 gezeigt, weiterhin eine erste Induktivität (11) aufweisen, die mit dem mindestens einen ersten strukturierten Leiter (5) elektrisch verbunden ist, um eine kontaktlose, insbesondere induktive, Übertragung der elektrischen Energieversorgung von der elektrischen Energieversorgung (13) des Fahrzeugs auf das Fenster (1) zu ermöglichen. Dies setzt natürlich voraus, dass in geschlossenem oder zumindest teilweise geschlossenem Zustand des Seitenfensters neben dem ersten induktiven Element (11) des Fensters (1) in der Seitentür eines Fahrzeugs ein zweites induktives Element (12) angeordnet ist, das elektrisch mit der elektrischen Energieversorgung (13) des Fahrzeugs verbunden ist, und eine entsprechende Steuerung zur kontaktlosen Energieübertragung zwischen den beiden induktiven Elementen (11&12) vorgesehen ist. Das in gezeigte Fenster (1) kann dabei weiterhin eine erste Fensterschicht (9) umfassen, wobei die Deckschicht (7) an der ersten Fensterschicht (9) befestigt ist. Somit würden die erste Fensterschicht (9) und die Trägerschicht (2) die äußersten Schichten des Fensters (1) bilden. Das Fenster (1) kann jedoch auch eine zweite Fensterschicht (10) umfassen, die an der Trägerschicht (2) gegenüber der dielektrischen Schicht (3) angebracht ist. Somit würden die erste Fensterschicht (9) und die zweite Fensterschicht (10) die äußersten Schichten des Fensters (1) bilden.
  • In den 5A und 5B ist eine optoelektronische Schaltung (100), insbesondere eine optoelektronische Schaltung in einer Fahrzeugscheibe gemäß den 1, 2, 3A, 3B oder 4 dargestellt, die mindestens zwei optoelektronische Komponenten (400), insbesondere zwei LEDs und noch spezieller zwei µ-LEDs, umfasst, die parallel geschaltet sind. Die optoelektronische Schaltung (100) umfasst ferner mindestens zwei Filter (200), die jeweils mit einer der LEDs (400) gekoppelt sind. Die mindestens zwei Filter haben jeweils eine Charakteristik, bei der eine Filterflanke ausreichend flach ist, um ein frequenzabhängiges Dimmen des optoelektronischen Bauelements zu ermöglichen.
  • Mit anderen Worten, die beiden Filter (200) können jeweils die betreffende LED (400) mit den Zuständen Ein und Aus ansteuern und die LED (400) dimmen, indem sie ein entsprechendes Signal eines eingehenden modulierten elektrischen Signals herausfiltern.
  • Das modulierte elektrische Signal kann dabei z. B. jede Art von moduliertem elektrischem Signal sein, insbesondere ein Pulsweitenmodulationssignal (PWM) oder ein sinusförmiges Signal.
  • Gemäß sind die beiden Filter (200) Hochpassfilter, die ein frequenzabhängiges Dimmen des optoelektronischen Bauelements (400) ermöglichen. Je nach vordefiniertem Wert lässt der Hochpassfilter einen elektrischen Strom mit einer entsprechenden Frequenz durch oder sperrt die LED. Gemäß dieser optoelektronischen Schaltung (100) verwenden alle LEDs die gleichen Hochpassfilter (200) für einen globalen Ein- und Aus-Zustand und ein globales Dimmen der LEDs.
  • Bei den beiden Filtern (200) in handelt es sich jedoch um Bandpassfilter, die sich in dem Frequenzband unterscheiden können, das der Filter durchlässt. Mit anderen Worten: Die beiden Bandpassfilter haben eine unterschiedliche Mittenfrequenz, so dass unterschiedliche Frequenzen den Filter (200) passieren können. In diesem Fall kann das modulierte elektrische Signal kein Pulsweitenmodulationssignal (PWM) sein, sondern zum Beispiel ein Sinussignal.
  • Wie in den beiden Diagrammen in dargestellt, lassen die beiden Bandpassfilter jeweils ein anderes Frequenzband passieren, und das Dimmen der LEDs erfolgt über die Zeit bis zum Erreichen einer vordefinierten Flanke der abfallenden Flanke des übertragenen Signals. Gemäß dieser Ausführungsform der optoelektronischen Schaltung (100) verwenden einige der LEDs, aber nicht notwendigerweise alle LEDs, unterschiedliche Bandpassfilter (200) für einen individuellen Ein- und Ausschaltzustand und ein individuelles Dimmen der LEDs. Das bedeutet mit anderen Worten, dass mindestens zwei der Bandpassfilter (200) eine unterschiedliche Mittenfrequenz haben, so dass unterschiedliche Frequenzen den Filter (200) passieren können. Es ist aber auch möglich, dass alle Bandpassfilter (200) eine unterschiedliche Mittenfrequenz haben.
  • In ist eine weitere Ausführungsform der optoelektronischen Schaltung (100) dargestellt, die zusätzlich zu der optoelektronischen Schaltung (100) in den und einen IC-LED-Treiber (300) und einen Datenspeicher (500) umfasst. Mit diesen beiden zusätzlichen Komponenten ist es möglich, eine vollständige Adressierung, Dimmung und Farbsteuerung jeder optoelektronischen Komponente (400) mit Hilfe der Power Line Communication (PLC) vorzunehmen. So kann das optoelektronische Bauelement (400) zum Beispiel ein Pixel aus mindestens drei Subpixeln sein, wobei jedes Subpixel eine LED oder eine µLED ist und das Subpixel so konfiguriert ist, dass es eine der Farben Rot, Grün und Blau emittiert. Somit kann ein Pixel eine RGB-LED bilden und die emittierende Lichtfarbe kann für jedes Pixel individuell gesteuert werden.
  • 7 zeigt eine weitere Ausführungsform einer optoelektronischen Schaltung (1000), insbesondere einer optoelektronischen Schaltung in einer Scheibe eines Fahrzeugs gemäß den 1, 2, 3A, 3B oder 4. Eine optoelektronische Schaltung (1000) umfasst dabei mindestens zwei optoelektronische Bauelemente (4000), insbesondere zwei LEDs, die parallel geschaltet sind, mindestens einen Leiter zur Datenübertragung (3000), und mindestens zwei Logikschaltungen (2000), die jeweils mit einem der mindestens zwei optoelektronischen Bauelemente (4000) und dem mindestens einen Leiter (3000) verbunden sind. Dabei bilden ein optoelektronisches Bauelement (4000) und eine Logikschaltung (2000) ein Modul, und ähnlich einer Daisy Chain sind diese Module in Bezug auf die Energie- und Datenversorgung in Reihe geschaltet. Die mindestens zwei Logikschaltungen (2000) können dabei so genannte Schieberegister sein. Das bedeutet, dass sobald ein Signal mit einer definierten Anzahl von Bits durch die Leitung zur Datenübertragung (3000) geschickt wird, die Schieberegister mit den Bits gefüllt werden und sobald das Schieberegister jeder LED gefüllt ist, erhält das betreffende optoelektronische Bauelement (4000) ein Signal, in welcher Intensität es leuchten soll. Wird ein weiteres Signal zur Datenübertragung (3000) durch den Leiter geschickt, werden die Bits, die sich zuerst in den Registern befanden, „rausgeschmissen“ und die Register werden wieder mit „neuen“ Bits aufgefüllt.
  • Diese optoelektronische Schaltung (1000) hat den Vorteil, dass eine Adressierung jeder optoelektronischen Komponente (4000) überflüssig wird, da man nur wissen muss, wie viele Bits man durch den Leiter für die Datenübertragung (3000) schicken muss, um das richtige Register mit Bits zu füllen, um die richtige Information zu liefern. Darüber hinaus sind aufgrund der seriellen Schaltung nur zwei erste strukturierte Leiter für die Stromversorgung aller optoelektronischen Komponenten und nur zwei Leiter für die Datenübertragung (3000) für eine Kommunikation zwischen den optoelektronischen Komponenten erforderlich.
  • Das Fenster (1) gemäß 1, 2, 3A, 3B oder 4 kann auch eine Schaltung gemäß 8 umfassen. Das Fenster umfasst dabei neben dem mindestens einen ersten strukturierten Leiter (5), dem mindestens einen zweiten strukturierten Leiter (8) und dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement (4), eine Stromquelle (14) und eine Rückkopplungsschaltung (15). Dabei ist jeweils eine Stromquelle (14) in Reihe mit einem optoelektronischen Bauelement (4) gekoppelt und eine Rückkopplungsschaltung (15) parallel dazu geschaltet. Mit dieser Anordnung kann jede LED individuell in Bezug auf den durch sie fließenden Strom gesteuert werden. Die Stromquelle (14) kann z.B. ein Transistor und insbesondere ein MOSFET sein.
  • Um die Dicke dieser Anordnung zu reduzieren, um sie im Fenster (1) unterzubringen, kann es vorteilhaft sein, die Rückkopplungsschaltung (15) und/oder die Stromquelle (14) in Dünnschichttechnik auszuführen. So kann es möglich sein, diese Anordnung auf der der Trägerschicht (2) gegenüberliegenden Oberfläche der dielektrischen Schicht (3) anzuordnen und durch die transparente Abdeckschicht (7) abzudecken, die zum Schutz der Anordnung vor äußeren Einflüssen auf der der Trägerschicht (2) gegenüberliegenden Oberfläche der dielektrischen Schicht (3) angeordnet ist. Es kann aber auch eine Option sein, die mindestens eine Stromquelle (14), die die meiste Wärme dieser Komponenten erzeugt, außerhalb des Fensters (1) anzuordnen, um die Möglichkeit zu haben, die Stromquelle groß genug zu dimensionieren, um eine Überhitzung zu vermeiden.
  • Eine weitere Ausführungsform einer optoelektronischen Schaltung (10000) ist in dargestellt. Demnach umfasst die optoelektronische Schaltung (10000) mindestens zwei in Reihe geschaltete Module (20000), wobei jedes Modul mindestens einen µ-Controller (30000) und drei optoelektronische Komponenten (40001, 40002, 40003) zur Emission von rotem, grünem und blauem Licht umfasst, die jeweils schaltbar in einem Strompfad angeordnet sind. Die optoelektronische Schaltung (10000) umfasst ferner eine steuerbare Stromquelle (50000), die mit den Modulen (20000) gekoppelt ist, um einen Versorgungsstrom bereitzustellen, und eine Datenerzeugungsquelle (60000), die mit der Stromquelle (50000) verbunden ist. Der µ-Controller (30000) ist so konfiguriert, dass er als Reaktion auf eine Änderung des Versorgungsstroms ein Datensignal empfängt und somit jedes der drei optoelektronischen Bauelemente (40001, 40002, 40003) zur Abgabe von rotem, grünem und blauem Licht ansteuern kann.
  • Um sicherzustellen, dass durch jedes Modul ein Versorgungsstrom fließt, auch wenn keines der drei optoelektronischen Bauelemente (40001, 40002, 40003) in Betrieb ist, kann in jedem Modul (20000) mindestens eine erste Diode (70000) schaltbar in einem Strompfad angeordnet sein. Bei der ersten Diode (70000) kann es sich beispielsweise um eine sogenannte „Zener“-Diode handeln, deren „Zener“-Spannung ungefähr der Versorgungsspannung der optoelektronischen Bauelemente zur Abgabe von blauem und grünem Licht entspricht. Wenn also keines der drei optoelektronischen Bauelemente (40001, 40002, 40003) in Betrieb ist, erreicht die Spannung an der „Zener“-Diode die „Zener“-Spannung, und die nachfolgenden Module in Reihe werden weiter mit Strom versorgt.
  • Da die Versorgungsspannung des optoelektronischen Bauelements für rotes Licht niedriger sein kann als die der optoelektronischen Bauelemente für blaues und grünes Licht, kann es vorteilhaft sein, eine zusätzliche Diode in den Strompfad des optoelektronischen Bauelements für rotes Licht zu schalten, so dass die kombinierte Versorgungsspannung der Versorgungsspannung der optoelektronischen Bauelemente für blaues und grünes Licht entspricht. Mit anderen Worten, es kann vorteilhaft sein, dafür zu sorgen, dass die drei Strompfade der drei optoelektronischen Bauelemente und der Strompfad der „Zener“-Diode innerhalb jedes Moduls einen annähernd gleichen Bedarf an Versorgungsspannung erfüllen.
  • Die an die Stromquelle (50000) angeschlossene Datenerzeugungsquelle (60000) erzeugt einen modulierten Versorgungsstrom und damit ein Datensignal, das von den µ-Controllern ausgewertet werden kann. Der Versorgungsstrom kann dabei z.B. als Pulsweitenmodulation (PWM) moduliert werden, wie in im ersten Diagramm dargestellt. Der Versorgungsstrom kann aber auch als jede andere Art von moduliertem elektrischem Signal moduliert werden, z. B. als Sinussignal.
  • Zur Überbrückung der „Ausfallzeit/Programmierzeit“ jeder Periode des PWM-Signals, wie in dargestellt, kann es vorteilhaft sein, im Strompfad des µ-Controllers jedes Moduls mindestens einen Kondensator (80000) und mindestens eine zweite Diode (90000) in Reihe zu schalten. Dies hat den Vorteil, dass der Kondensator (80000) Energie speichert, um den µ-Controller am Laufen zu halten, wenn aufgrund der „Ausfallzeit“ des modulierten Versorgungsstroms kein Strom fließt. In Verbindung mit der zweiten Diode (90000) ist sichergestellt, dass die im Kondensator (80000) gespeicherte Energie nur vom µ-Controller und nicht von einem anderen elektrischen Verbraucher des Moduls (20000) verbraucht wird.
  • Während jeder Periode des PWM-Signals, wie in im ersten Diagramm dargestellt, adressiert der µ-Controller jede der drei optoelektronischen Komponenten (40001, 40002, 40003), um sie in der Reihenfolge ein- oder auszuschalten, in der das Signal von der Datenerzeugungsquelle (60000) bereitgestellt wird. Das bedeutet, dass jeweils nur eine der drei optoelektronischen Komponenten (40001, 40002, 40003) eingeschaltet sein kann, während die beiden anderen ausgeschaltet sein müssen. Es kann aber auch sein, dass alle drei optoelektronischen Bauelemente (40001, 40002, 40003) ausgeschaltet werden und somit der Strom die „Zener“-Diode „durchbricht“. Je nach PWM-Signal kann die Farbmischung und die Intensität der drei optoelektronischen Komponenten (40001, 40002, 40003) individuell adressiert und während der „Ausfallzeit“ des PWM-Signals am µ-Controller programmiert werden.
  • Das Verhältnis zwischen der Länge einer Periode und der Zeit, in der der Strom einen bestimmten konstanten Wert hat, definiert eine logische 1 oder eine logische 0, wie im ersten Diagramm von dargestellt. Mit dieser logischen 1 oder 0 ist es möglich, den µ-Controller zu programmieren, was während der „Ausfallzeit“ des PWM-Signals erfolgt.
  • So ist es möglich, eine Farbmischung zu erzeugen, wie sie in im zweiten Diagramm dargestellt ist, wobei der erste Block die Laufzeit der blauen optoelektronischen Komponente, der zweite Block die Laufzeit der grünen optoelektronischen Komponente, der dritte Block die Laufzeit der roten optoelektronischen Komponente und der letzte schraffierte Block die Laufzeit der Zenerdiode darstellt. Als weiteres Beispiel ist es auch möglich, dass die Farbmischung wie in im dritten Diagramm dargestellt programmiert wird, wobei der erste Block die Laufzeit des blauen optoelektronischen Bauelements und der zweite schraffierte Block die Laufzeit der Zenerdiode darstellt. Dies würde bedeuten, dass das Modul in diesem Zeitraum des PWM-Signals nur blaues Licht ausstrahlt.
  • Hinsichtlich des Spannungsnetzes (50001), an das die optoelektronische Schaltung (10000) angeschlossen ist, kann es vorteilhaft sein, einen Aufwärtswandler in die optoelektronische Schaltung (10000) einzubauen, um sicherzustellen, dass die richtige Spannung für die Schaltung bereitgestellt wird.
  • In ist ein optoelektronisches Array (16) gemäß einigen Aspekten der vorliegenden Offenbarung dargestellt, das Teil eines Anzeigemoduls gemäß der vorliegenden Offenbarung sein kann.
  • Das optoelektronische Array (16) umfasst eine transparente Trägerschicht (2) mit einer Vielzahl von optoelektronischen Komponenten (4), die auf einer ersten Oberfläche (18) der transparenten Trägerschicht in einer ersten Matrix angeordnet sind. Jedes der Vielzahl von optoelektronischen Bauelemente (4) ist einem Pixel (17) zugeordnet. Das optoelektronische Array (16) mit der Vielzahl der in einer ersten Matrix angeordneten optoelektronischen Bauelemente (4) und damit die zugehörigen Pixel (17) sind in der Figur oben links mit Hilfe eines Gitters schematisch dargestellt.
  • Gemäß der oben rechts besteht jedes optoelektronische Bauelement (4) aus drei Teilkomponenten (4.1, 4.2, 4.3), insbesondere pLEDs. Die drei Teilkomponenten sind dabei beispielsweise dazu geeignet, eine der Farben Rot, Grün und Blau zu emittieren. Mit anderen Worten, eine der drei Teilkomponenten ist beispielsweise dazu geeignet, rotes Licht zu emittieren, eine der drei Teilkomponenten ist beispielsweise dazu geeignet, grünes Licht zu emittieren und eine der drei Teilkomponenten ist beispielsweise dazu geeignet, blaues Licht zu emittieren. Somit kann ein vorgenanntes optoelektronisches Bauelement beispielsweise einen sogenannten RGB-Pixel bilden. Es ist aber auch denkbar, dass die optoelektronischen Bauelemente bzw. die Teilkomponenten z.B. eine Flip-Chip-fähige LED, eine Flip-Chip-fähige µ-LED o.ä. umfassen können.
  • Die Pixel haben eine Größe von weniger als 1 Quadratmillimeter, vorzugsweise weniger als 0,5 Quadratmillimeter und noch mehr bevorzugt weniger als 0,25 Quadratmillimeter. Ein optoelektronisches Array kann also eine Anzahl von Pixeln und damit optoelektronischen Bauelementen umfassen, die größer als 10.000, vorzugsweise größer als 100.000 und noch bevorzugter größer als 1 Million ist.
  • Das optoelektronische Array und damit die transparente Trägerschicht hat eine ebene und rechteckige Form. Es ist aber auch denkbar, dass das optoelektronische Array und damit die transparente Trägerschicht die Form eines Polygons und insbesondere die Form eines Dreiecks, Sechsecks oder dergleichen aufweist.
  • Die transparente Trägerschicht kann aus einem preiswerten, transparenten und verformbaren, thermoplastischen Kunststoff wie z.B. PET, PEN, PVC o.ä. bestehen. Denkbar sind aber auch Duroplaste und nicht thermoplastisch verformbare Kunststoffe wie z. B. Silikon, Polyurethan oder ähnliches.
  • Das optoelektronische Array umfasst außerdem mindestens zwei integrierte Schaltungen (19), insbesondere pICs, die auf der ersten Oberfläche (18) der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet sind.
  • Jeder integrierte Schaltkreis (19) ist dabei, wie in oben rechts dargestellt, mit mindestens einem der Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen (4) verbunden. zeigt jedoch oben rechts weitere Ausführungsformen, da jede integrierte Schaltung (19) mit mehr als einem optoelektronischen Bauelement (4) verbunden sein kann, da sie beispielsweise mit 2 oder 8 optoelektronischen Bauelementen (4) verbunden sein kann.
  • Die mindestens zwei integrierten Schaltungen (19) sind gemäß 11 in einer zweiten Matrix mit mehreren Zeilen (23) und Spalten (24) angeordnet, die durch die horizontalen und vertikalen gestrichelten Linien angedeutet sind. Die zweite Matrix kann dabei je nach dem Verhältnis der optoelektronischen Bauelemente (4) zu den integrierten Schaltungen (19) mit der ersten Matrix übereinstimmen, teilweise mit der ersten Matrix übereinstimmen oder nicht mit der ersten Matrix übereinstimmen. Mit anderen Worten bedeutet dies, dass, wenn jede integrierte Schaltung (19) nur einem optoelektronischen Bauelement (4) zugeordnet ist, die erste und die zweite Matrix übereinstimmen können. Ist jedoch das Verhältnis von optoelektronischen Bauelementen (4) zu integrierten Schaltungen (19) ungleich 1, kann die zweite Matrix nur teilweise oder gar nicht mit der ersten Matrix übereinstimmen.
  • Entlang einer kurzen Kante (21) der transparenten Trägerschicht (2) befindet sich ein erster Kontaktbereich (20), der es ermöglicht, die optoelektronischen Komponenten (4) und die integrierten Schaltungen (19) des optoelektronischen Arrays (16) elektrisch zu kontaktieren. Der erste Kontaktbereich (20) ist jedoch auch geeignet, eine Verbindung für die Programmierung der optoelektronischen Bauelemente (4) und der integrierten Schaltungen (19) herzustellen.
  • Gemäß der Abbildung umfasst das optoelektronische Array (16) ferner drei erste Datenleitungen (22), um jeweils mindestens drei integrierte Schaltungen (19) mit dem ersten Kontaktbereich (20) in Reihe zu schalten. Wie durch die Gegenstände angedeutet, ist die Anzahl der ersten Datenleitungen (22) (Zeilen) und die Anzahl der integrierten Schaltungen (19) (Spalten), die durch jeweils eine erste Datenleitung (22) mit dem ersten Kontaktbereich (20) in Reihe geschaltet sind, jedoch nicht darauf beschränkt. Vielmehr ist es denkbar, mehrere integrierte Schaltkreise (19), wie z.B. 1000 integrierte Schaltkreise (19), einer Reihe über eine erste Datenleitung ähnlich einer Daisy Chain mit einem seriellen Bus in Reihe zu schalten.
  • Die integrierten Schaltungen (19) innerhalb einer Reihe können so genannte Schieberegister umfassen. Das bedeutet, dass sobald ein Signal mit einer definierten Anzahl von Bits über die mindestens eine erste Datenleitung gesendet wird, die Schieberegister mit den Bits aufgefüllt werden und sobald das Schieberegister jeder integrierten Schaltung aufgefüllt ist, erhält das betreffende optoelektronische Bauelement ein Signal, in welcher Intensität es leuchten soll. Sobald ein weiteres Signal über die mindestens eine erste Datenleitung gesendet wird, wird jedes der Bits, die sich zuerst in den Registern befanden, „rausgeschmissen“ und die Register werden wieder mit „neuen“ Bits aufgefüllt.
  • Dies hat den Vorteil, dass eine Adressierung der einzelnen integrierten Schaltkreise überflüssig wird, da man nur wissen muss, wie viele Bits man durch die mindestens eine erste Datenleitung schicken muss, um das richtige Register mit Bits zu füllen, um die richtige Information zu liefern.
  • Auf diese Weise kann eine ganze Reihe integrierter Schaltkreise mit nur einer seriellen Treibereinheit angesprochen werden, die an die erste Kontaktfläche (20) angeschlossen ist. Bei beispielsweise 1000 integrierten Schaltkreisen (19) pro Reihe und 8 optoelektronischen Bauelementen (4) pro integriertem Schaltkreis (19) wäre es möglich, etwa 8000 optoelektronische Bauelemente (4) und damit Pixel (17) mit nur einer seriellen Treibereinheit zu steuern. Bei beispielsweise 1,2 Millionen Pixeln (17) und damit optoelektronischen Bauelementen (4) pro optoelektronischem Array (16) würde dies zu nur 150 seriellen Treibereinheiten führen, die zur Steuerung aller optoelektronischen Bauelemente (4) und damit Pixel (17) des optoelektronischen Arrays (16) erforderlich sind.
  • In ist eine weitere Ausführungsform eines optoelektronischen Arrays (16) dargestellt. Im Vergleich zu dem in gezeigten optoelektronischen Array (16) verbindet jede erste Datenleitung (22) die integrierten Schaltungen (19) zweier benachbarter Reihen (23.1, 23.2) in Reihe mit dem ersten Kontaktbereich (20). Die integrierten Schaltungen (19) innerhalb der beiden benachbarten Reihen (23.1, 23.2) sind also ähnlich einer Daisy Chain mit einem seriellen Bus in Reihe mit der ersten Kontaktfläche (20) verbunden. Es ist aber auch denkbar, dass die Anzahl der benachbarten Reihen größer als zwei ist und insbesondere eine gerade Zahl größer als 2 ist.
  • Damit ist es möglich, mit nur einer seriellen Treibereinheit, die an die erste Kontaktfläche (20) angeschlossen ist, mindestens zwei ganze Reihen integrierter Schaltungen anzusteuern. Damit kann die Anzahl der notwendigen seriellen Treibereinheiten zur Ansteuerung aller optoelektronischen Komponenten (4) und damit Pixel (17) eines optoelektronischen Arrays (16) weiter reduziert werden.
  • Um zu überprüfen, ob die über die ersten Datenleitungen (22) gesendeten Informationen korrekt bei den integrierten Schaltkreisen (19) angekommen sind, ist eine Rückkopplungsschleife vorgesehen, indem jede erste Datenleitung an ihren Ausgangspunkt zurückgeführt wird.
  • verbinden erste Datenleitungen (22) die integrierten Schaltkreise (19) jeder Zeile parallel zur ersten Kontaktfläche (20), und zweite Datenleitungen (25) verbinden die integrierten Schaltkreise (19) jeder Spalte parallel zur ersten Kontaktfläche (20). Dadurch ist eine Kreuzmatrixprogrammierung der integrierten Schaltungen (19) möglich. Damit ist es möglich, jede Zeile (23) integrierter Schaltungen (19) und damit alle zugehörigen optoelektronischen Bauelemente (4) mit Hilfe von z.B. je einem an die erste Kontaktfläche (20) angeschlossenen Zeilentreiber anzusprechen. Die Spalten der integrierten Schaltungen (19) und damit alle zugehörigen optoelektronischen Bauelemente (4) können dagegen beispielsweise mit Hilfe je eines an die erste Kontaktfläche (20) angeschlossenen Spaltentreibers adressiert werden.
  • Im Allgemeinen würden die Spaltentreiber einer Kreuzmatrixschaltung und damit die Datenleitung zur Adressierung jeder integrierten Schaltung einer Spalte in direkter Verlängerung jeder Spalte angeordnet sein. Wie in gezeigt, wird jedoch eine Verlegung der zweiten Datenleitungen (25) vorgeschlagen, um alle ersten und zweiten Datenleitungen (22, 25) mit dem ersten Kontaktbereich (20) zu verbinden. Auf diese Weise hat das optoelektronische Array (16) den Vorteil, dass sie nur einen Kontaktbereich hat, um ein Signal zur Ansteuerung aller integrierten Schaltungen (19) des optoelektronischen Arrays (16) bereitzustellen.
  • Für eine solche Kreuzmatrixschaltung ist mindestens eine zweischichtige Verdrahtung mit mindestens einer Isolierschicht dazwischen erforderlich, um unerwünschte Verbindungen zwischen Zeilen und Spalten auf der transparenten Trägerschicht zu vermeiden.
    Diesem Problem kann jedoch gemäß begegnet werden, indem die Kreuzungspunkte der ersten Datenleitungen (22) und der zweiten Datenleitungen (25) in den integrierten Schaltungen (19) platziert werden. Die integrierten Schaltungen (19) können daher mehrere Metallisierungsebenen aufweisen, die für diese Verdrahtung genutzt werden können. Das bedeutet, dass eine Metallisierung der transparenten Trägerschicht (2) in nur einer Metallisierungsschicht und ohne Isolierschicht durchgeführt werden kann.
  • Wie in dargestellt, umfasst jede integrierte Schaltung (19) einen ersten Transistor (26), einen zweiten Transistor (27) und einen Kondensator (28). Der erste Transistor (26) und der Kondensator (28) sind so konfiguriert, dass sie einen Strom durch den zweiten Transistor (27) steuern. Somit ist der zweite Transistor (27) so ausgelegt, dass er als Stromquelle arbeitet, und der erste Transistor (26) und der Kondensator (28) sind so konfiguriert, dass sie die Stromquelle steuern. Der erste Transistor (26) wird z.B. durch ein Auswahlsignal der ersten Datenleitung (22) adressiert und durch ein Datensignal der zweiten Datenleitung (25) programmiert. So wird der Kondensator (28) auf der Grundlage des Datensignals in der zweiten Datenleitung (25) aufgeladen, um das programmierte Signal zu puffern, und der zweite Transistor (27) liefert einen entsprechenden Strom an das optoelektronische Bauelement (4). Der zweite Transistor (28) ist daher einerseits mit der Spannung VDD und andererseits mit der Masse GND verbunden.
  • Die integrierten Schaltungen (19) und insbesondere der erste und der zweite Transistor (26, 27) können in Dünnschichttechnologie (TFT), insbesondere als Dünnschichttransistoren, ausgeführt werden. Da TFTs mindestens zwei Metallebenen benötigen, können die Kreuzungspunkte der ersten Datenleitungen (22) und der zweiten Datenleitungen (25) ohne zusätzlichen Aufwand oder Probleme innerhalb der integrierten Schaltungen (19) platziert werden.
  • Wie in den 16A und 16B gezeigt, ist ferner ein Anzeigemodul (160) vorgesehen, das mindestens eine optoelektronische Array (16) gemäß einem der oben beschriebenen Aspekte umfasst. Das Anzeigemodul (160) umfasst ferner einen Programmierbereich (29), der mit dem ersten Kontaktbereich (20) gekoppelt ist, um die integrierten Schaltungen (19) des mindestens einen optoelektronischen Arrays (16) zu programmieren und die integrierten Schaltungen und somit alle zugehörigen optoelektronischen Komponenten mit Strom zu versorgen. Angrenzend an den Programmierbereich (29) gegenüber dem ersten Kontaktbereich (20) befindet sich ein Anschlussbereich (30) zum elektrischen Anschluss des Anzeigemoduls (160). Wie in den Figuren dargestellt, ist der Anschlussbereich als Flachstecker mit einer Vielzahl von Kontakten zur Energieversorgung und zum Datenaustausch mit der Umgebung des Anzeigemoduls (160) ausgebildet.
  • Der Programmierbereich (29) kann mindestens eine der oben genannten seriellen Treibereinheiten und/oder Zeilentreiber und/oder Spaltentreiber umfassen, um die integrierten Schaltkreise (19) und damit die zugehörigen optoelektronischen Bauelemente (4) des optoelektronischen Arrays (16) entweder seriell oder in Kreuzmatrix zu adressieren.
  • Die mindestens eine serielle Treibereinheit kann dabei zur Adressierung/Programmierung der in Reihe geschalteten integrierten Schaltungen (19) verwendet werden. Zurück zu : Ein erstes Ende (22.1) der ersten Datenleitung (22) kann mit der mindestens einen seriellen Treibereinheit verbunden werden, und ein zweites Ende (22.2) der ersten Datenleitung (22) kann mit derselben seriellen Treibereinheit verbunden werden, um eine Rückkopplungsschleife zu bilden, um zu überprüfen, ob die über die erste Datenleitung (22) gesendeten Informationen korrekt bei den in Reihe geschalteten integrierten Schaltungen (19) angekommen sind.
  • Die mindestens eine Zeilentreibereinheit kann jedoch zur Adressierung/Programmierung der integrierten Schaltungen (19) innerhalb einer mit der mindestens einen Zeilentreibereinheit verbundenen Zeile (22) verwendet werden, und die mindestens eine Spaltentreibereinheit kann zur Adressierung/Programmierung der integrierten Schaltungen (19) innerhalb einer mit der mindestens einen Spaltentreibereinheit verbundenen Spalte (25) verwendet werden, um eine Kreuzmatrixprogrammierung der integrierten Schaltungen (19) zu ermöglichen.
  • Ein Anzeigemodul (16) kann als Ganzes mit nur einem optoelektronischen Array (16) gemäß 16A hergestellt werden oder es kann modular aus mehreren, insbesondere 2-10, optoelektronischen Arrays (16) gemäß 16B zusammengesetzt sein. Die Herstellung eines solchen Anzeigemoduls (16) kann also auf einer großen Platte oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren erfolgen.
  • Wie in 16B gezeigt, umfasst das Anzeigemodul (160) drei optoelektronische Arrays (16.1, 16.2, 16.3) gemäß einem der oben beschriebenen Aspekte, die sich entlang einer kurzen Kante (21) ihrer transparenten Trägerschicht (2) gegenüberliegen. Die optoelektronischen Arrays (160) sind innerhalb ihrer ersten Kontaktfläche (20) mit mindestens einem elektrischen Modul (34) gekoppelt, um die optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) elektrisch miteinander zu verbinden. Die Verbindung der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) liegt dabei vorteilhaft an einer Pixelgrenze jedes optoelektronischen Arrays, da dort der meiste Platz zur Verfügung steht.
  • Zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen den optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) umfassen die optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) jeweils mehrere elektrische Kontaktpads (35) auf ihrer transparenten Trägerschicht (2) entlang jeder zugewandten kurzen Kante (21) der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) und/oder entlang jeder zugewandten kurzen Kante (21) eines optoelektronischen Arrays (16.1) mit einem Programmierbereich (29). Somit umfassen die optoelektronischen Arrays einen ersten Kontaktbereich (20) mit jeweils einer Vielzahl von elektrischen Kontaktpads (35) zumindest entlang der kurzen Kanten (21), wenn ein optoelektronisches Array an den Programmierbereich (29) und/oder ein anderes optoelektronisches Array angrenzt.
  • In den und sind eine Draufsicht und eine Seitenansicht einer ersten Ausführungsform eines elektrischen Moduls (34.1) dargestellt, das zwei optoelektronische Arrays (16.1, 16.2) verbindet. Das elektrische Modul (34.1) umfasst mindestens einen ersten Bonddraht (36), um mindestens eine der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads (35) jeder der beiden optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) miteinander zu verbinden. Das elektrische Modul (34.1) umfasst ferner ein erstes Einkapselungsmaterial (37), das die ersten Bonddrähte (36), die elektrischen Kontaktpads (35) jedes der beiden optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2), die mit den ersten Bonddrähten (36) gekoppelt sind, sowie zumindest teilweise die beiden optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) bedeckt. Die ersten Bonddrähte (36) können aus einem Material wie Gold, Aluminium oder dergleichen bestehen, um als elektrische Verbindung denkbar zu sein. Das Einkapselungsmaterial (37) soll die ersten Bonddrähte (36) vor mechanischen Einflüssen schützen und kann z.B. vergossen, vergossen o.ä. sein.
  • Das Einkapselungsmaterial (37) kann ferner so beschaffen sein, dass es die mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) mechanisch miteinander verbindet, und kann daher, wie in gezeigt, als Füllstoff/Kleber zwischen den beiden optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) angeordnet sein.
  • Gemäß den 18A und 18B umfasst eine zweite Ausführungsform eines elektrischen Moduls (34.2) mindestens eine erste gedruckte Schaltung (38), um mindestens eine der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads (35) jedes der beiden optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) miteinander zu verbinden. Außerdem werden die ersten gedruckten Schaltungen (38) mit Hilfe eines Flextapes (39) stabilisiert, das auf einer den Kontaktpads (35) gegenüberliegenden Oberfläche der ersten gedruckten Schaltungen (38) angeordnet ist. Im weitesten Sinne kann ein Flextape ein flexibles dielektrisches Substrat wie z.B. PEN, PET, PI oder ähnliches mit einer strukturierten Metallisierung aus Cu, Ni, Au oder ähnlichem umfassen. Es kann jedoch auch eine starre Platte, z. B. aus Epoxid, Glasfaserverbundstoff oder ähnlichem, verwendet werden.
  • Die elektrische Verbindung kann z. B. mit Hilfe von Klebstoffen, z. B. einem anisotropen leitfähigen Film (40), hergestellt werden, um die ersten gedruckten Schaltungen (38) und das Flextape (39) auf die optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) zu kleben. Wie in den 18A und 18B dargestellt, ist der Klebefilm (40) um die elektrischen Kontaktpads (35) jedes der beiden optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2), die mit den ersten gedruckten Schaltungen (38) gekoppelt sind, angeordnet, jedoch nicht auf der Oberseite der elektrischen Kontaktpads (35), um die ersten gedruckten Schaltungen (38) und das Flextape (39) auf die optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) zu kleben und so eine mechanische und elektrische Verbindung zu gewährleisten. Die elektrische Verbindung und/oder die mechanische Verbindung kann jedoch auch mit Niedertemperaturlötmitteln o.ä. hergestellt werden.
  • In den und sind eine Draufsicht und eine Seitenansicht einer dritten Ausführungsform eines elektrischen Moduls (34.3) dargestellt, das zwei optoelektronische Arrays (16.1, 16.2) verbindet. Das elektrische Modul (34.3) umfasst mindestens eine Lotkugel (41), um mindestens eine der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads (35.1, 35.2) jedes der beiden optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) miteinander zu verbinden. Mit den Lotkugeln (41) kann ein direkter Kontakt zwischen den beiden optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) hergestellt werden. Das Lot kann dabei beliebige Materialien wie z.B. Indium oder Wismut mit Schmelzpunkten unter 180°C enthalten.
  • Gemäß den 20A, 20B und 20C umfasst eine vierte Ausführungsform eines elektrischen Moduls (34.4) einen Füllstoff (42), der auf und/oder zwischen zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) angeordnet ist. Das elektrische Modul (34.4) umfasst ferner mindestens eine zweite gedruckte Schaltung (43), um mindestens eine der Vielzahl elektrischen Kontaktpads jedes der beiden optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) elektrisch miteinander zu verbinden. Die zweiten gedruckten Schaltungen (43) sind dabei auf dem Füller (42) und/oder teilweise auf den beiden optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) angeordnet. Die zweiten gedruckten Schaltungen (43) können z.B. aus Ag o.ä. bestehen und können z.B. mit einem Aerosol-Jetting- oder Ink-Jetting-Verfahren präzise aufgebracht werden. Die zweiten gedruckten Schaltungen (43) können aber z.B. auch aus Cu o.ä. bestehen und gezielt mit LIFT-Verfahren übertragen werden. Der Füllstoff (42) kann gemäß den 20B und 20C so beschaffen sein, dass er den Spalt zwischen den beiden optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) zumindest teilweise ausfüllt, damit die zweiten gedruckten Schaltungen (43) ordnungsgemäß aufgebracht werden können. Der Füller (42) kann entweder eine konkave, bündige (siehe ) oder konvexe (siehe Form zwischen und/oder auf den mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) bilden. Das elektrische Modul (34.4) kann dabei nicht nur dazu dienen, die mindestens zwei optoelektronischen Arrays elektrisch miteinander zu verbinden, sondern auch dazu, die mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) mechanisch miteinander zu verbinden.
  • Um eine mechanische Verbindung neben der elektrischen Verbindung zu gewährleisten, zeigen die 21A bis 21D weitere Ausführungsformen einer mechanischen Verbindung zwischen zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2). Gemäß 21A kann daher ein elektrisches Modul (34.5) nach einem der oben beschriebenen Aspekte auf der ersten Oberfläche (18) jeder der transparenten Trägerschichten (2) der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) und/oder auf der der ersten Oberfläche (18) der transparenten Trägerschicht (2) der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) gegenüberliegenden Oberfläche ausgebildet sein. So kann das elektrische Modul (35.5) zwischen den beiden optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) gebildet werden und auf der ersten Oberfläche (18) jeder der transparenten Trägerschichten (2) der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) und/oder auf der der ersten Oberfläche (18) der transparenten Trägerschicht der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) gegenüberliegenden Oberfläche eine konkave Form bilden. Eine mechanische Verbindung der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) wird also beispielsweise durch Verkleben der transparenten Trägerschichten (2) entlang ihrer gegenüberliegenden kurzen Kante hergestellt. Es ist aber auch möglich, die transparenten Trägerschichten (2) entlang ihrer gegenüberliegenden kurzen Kante zu verschweißen.
  • Gemäß 21B umfasst das Displaymodul (160) ferner eine Trägerfolie (44), die auf einer den ersten Flächen (18) gegenüberliegenden Oberfläche der transparenten Trägerschichten (2) der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) angeordnet ist. Durch z.B. eine Laminierung der Trägerfolie (44) auf die optoelektronischen Arrays kann aufgrund der großen Fügeflächen eine gute Verbindungsqualität mittels einer mechanischen Verbindung zwischen den optoelektronischen Arrays bereitgestellt werden. Zudem ist der Prozess der Laminierung ein recht einfacher und kostengünstiger Prozess.
  • Zwischen der Trägerfolie (44) und der transparenten Trägerschicht (2) umfasst das Displaymodul (160) ferner einen Klebstoff (45). Der Klebstoff (45) ist z.B. denkbar, da er die Verbindungsqualität der Trägerfolie (44) und der optoelektronischen Arrays verbessert.
  • Eine mechanische Verbindung zwischen den optoelektronischen Feldern kann jedoch auch z. B. durch Schweißen oder Kleben der optoelektronischen Felder hergestellt werden, indem die beiden optoelektronischen Felder teilweise überlappt werden, wie in gezeigt. Dabei überlappen sich die einander zugewandten optoelektronischen Arrays, und zwischen den überlappenden Teilen (46) ist ein Klebstoff (45) angeordnet. Ein solcher Ansatz ist technisch einfach zu realisieren, macht das Anzeigemodul (160) jedoch lokal dicker. Wie in der Abbildung gezeigt, ist es denkbar, die optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) so anzuordnen, dass die überlappenden Teile (46) der Größe eines Pixels (17) entsprechen und somit auch die ersten Matrizen der optoelektronischen Komponenten der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) noch lückenlos zusammenpassen.
  • Um lokale Dicken des Anzeigemoduls (160) zu vermeiden, werden die sich überlappenden Teile (46) der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) in eine verjüngte/geschärfte Form gebracht, wie in gezeigt wird.
  • Anzeige (1600), die mindestens ein Anzeigemodul (160) gemäß einem der oben beschriebenen Aspekte umfasst. Gemäß 22C hat die Anzeige eine dreidimensionale Form (3D-Form) und kann auf oder in einem 3D-förmigen Chassis (50), wie in 22D gezeigt, beispielsweise eines Fahrzeugs, angeordnet werden. Die Anzeige (1600) kann jedoch auch auf oder in einem Fenster, insbesondere zwischen zwei Glasschichten eines Fensters, insbesondere eines Fahrzeugfensters, angeordnet sein.
  • zeigt, dass die Displaymodule (160) vor dem Zusammenfügen bzw. der 3D-Formung in eine geeignete Form geschnitten werden, um sicherzustellen, dass das spätere 3D-geformte Display (1600) ohne Knicke und Wellen ist. Außerdem muss die Verschiebung der optoelektronischen Bauelemente (4) bei der anschließenden 3D-Formung in die 3D-Form bereits bei der flächigen Bearbeitung der optoelektronischen Arrays (16) berücksichtigt werden, um eine gleichmäßige Verteilung der optoelektronischen Bauelemente (4) und damit der Pixel (17) nach der 3D-Formung des Displays (1600) zu erreichen.
  • Die 22A bis 27 zeigen Schritte eines Verfahrens zur Herstellung einer Ausführungsform eines 3D-förmigen Anzeigemoduls (160) . Das Verfahren umfasst dabei die folgenden Schritte: :
    • - Bereitstellung von mindestens zwei optoelektronischen Arrays nach einem der oben beschriebenen Aspekte,
    • - Schneiden der mindestens zwei optoelektronischen Arrays in eine geeignete Form,
    • - Anordnen der mindestens zwei optoelektronischen Arrays nebeneinander, wobei die erste Oberfläche jeweils in dieselbe Richtung weist,
    • - Laminieren einer Trägerfolie auf eine Oberfläche der mindestens zwei optoelektronischen Arrays, die der ersten Oberfläche gegenüberliegt,
    • - die mindestens zwei optoelektronischen Arrays elektrisch miteinander zu verbinden,
    • - Tiefziehen der mindestens zwei optoelektronischen Arrays, um ein Anzeigemodul in 3D-Form zu erhalten.
  • Die Reihenfolge der oben genannten Schritte ist jedoch nicht auf die dargestellte Weise beschränkt.
    Gemäß wird ein optoelektronisches Array (16.1) auf einen Rahmen montiert, bevor das optoelektronische Array (16.1) mit Hilfe eines Formwerkzeugs tiefgezogen wird. Nach dem Tiefziehen wird das optoelektronische Array (16.1) in eine geeignete Form geschnitten. Insbesondere wird der auf oder um das optoelektronische Array (16.1) angebrachte Rahmen abgeschnitten. In einem nächsten Schritt drei werden 3D-förmige optoelektronische Arrays (16.1, 16.2, 16.3) nebeneinander auf beispielsweise einem 3D-förmigen Chassis oder einem 3D-förmigen Träger angeordnet und können beispielsweise auf das 3D-förmige Chassis geklebt werden. Auf den Schritt des Anordnens folgt dann ein Schritt des Verbindens der drei 3D-förmigen optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) untereinander. Der Schritt des Verbindens kann dabei mit Hilfe eines elektrischen Moduls nach einem der oben beschriebenen Aspekte erfolgen. Mit anderen Worten bedeutet dies, dass die optoelektronischen Arrays zunächst mit Hilfe eines Tiefziehwerkzeugs/-prozesses 3D-geformt werden, bevor sie zusammengesetzt werden (Anordnen + Verbinden). Da sich aufgrund des Tiefziehverfahrens die Position der optoelektronischen Komponenten der mindestens zwei optoelektronischen Arrays und die Dicke der mindestens zwei optoelektronischen Arrays ändern kann und da sich aufgrund des Tiefziehverfahrens überschüssiges Material der optoelektronischen Arrays an einigen Stellen befinden kann, können die optoelektronischen Arrays in eine geeignete Form ausgeschnitten werden, bevor die optoelektronischen Arrays auf/in einen Rahmen montiert werden, wobei eher einfache dreidimensionale Formen bevorzugt werden.
  • Wie in gezeigt, unterscheidet sich das Verfahren zur Herstellung eines 3D-förmigen Anzeigemoduls (160) von dem in gezeigten Verfahren dadurch, dass der Tiefziehvorgang ohne einen zusätzlichen Rahmen auf oder um das optoelektronische Array (16.1) durchgeführt wird. Somit kann nach dem Schritt des Tiefziehens der Schritt des Schneidens des optoelektronischen Arrays (16.1) in eine geeignete Form überflüssig sein, da kein Rahmen auf oder um das abzuschneidende optoelektronische Array (16.1) angebracht ist.
  • zeigt eine Seitenansicht eines Verfahrens zur Herstellung eines 3D-förmigen Anzeigemoduls (160). Wie bei den beiden oben beschriebenen Verfahren werden zwei optoelektronische Arrays (16.1, 16.2) zunächst mit einem Tiefziehwerkzeug / -verfahren 3D-geformt, bevor sie zusammengesetzt werden (Anordnen + Laminieren + Verbinden). Die 3D-geformten optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) werden entweder auf einer vorgeformten Trägerfolie (44) nebeneinander angeordnet oder die Trägerfolie (44) wird auf die der ersten Fläche (18) gegenüberliegende Oberfläche der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) laminiert. Danach folgt ein Schritt einer 3D-Verbindung, die eine rein mechanische und / oder elektrische Verbindung darstellen kann. Es ist aber auch denkbar, dass nur Lücken zwischen den optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) geschlossen werden, um ein homogenes Erscheinungsbild zu erreichen.
  • In ist ein Verfahren zur Herstellung eines 3D-förmigen Anzeigemoduls (160) dargestellt, bei dem die mindestens zwei optoelektronischen Arrays zunächst zusammengesetzt werden (Anordnen + Laminieren + Verbinden), bevor das zusammengesetzte Anzeigemodul mit Hilfe eines Tiefziehverfahrens eine 3D-Form erhält. Mit anderen Worten: Auf den Schritt des Anordnens folgt beispielsweise der Schritt des Laminierens, auf den Schritt des Laminierens folgt dann der Schritt des Verbindens und auf den Schritt des Verbindens folgt der Schritt des Tiefziehens. Diese Reihenfolge der Schritte ist denkbar, da sich die mindestens zwei optoelektronischen Arrays im planaren Zustand leichter zusammenfügen lassen als im vorgeformten Zustand. Durch die Vorformung können daher Toleranzen entstehen, die ein exaktes Fügen der mindestens zwei optoelektronischen Arrays erschweren. Der Schritt des Tiefziehens wird gemäß der Figur mit Hilfe eines Rahmens durchgeführt, der auf oder um die zusammengesetzten optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) aufgebracht wird. Es ist aber auch denkbar, auf den Rahmen zu verzichten und das Tiefziehen ohne ihn durchzuführen. Nach dem Schritt des Tiefziehens wird das 3D-förmige Displaymodul (160) dann in eine geeignete Form geschnitten. Insbesondere ist es denkbar, zumindest den auf den optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) aufgebrachten Rahmen zu entfernen und das 3D-förmige Anzeigemodul (160) in eine geeignete Form zu schneiden.
  • 25 zeigt eine Seitenansicht zumindest von Teilen des Verfahrens zur Herstellung eines 3D-förmigen Displaymoduls (160) wie es in 26 gezeigt wurde. Die beiden optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) werden flächig nebeneinander angeordnet und anschließend mit einer Trägerfolie (44) laminiert und mit mindestens einem elektrischen Modul (34) verschaltet. Das zusammengesetzte (angeordnete + laminierte + miteinander verbundene) Anzeigemodul (160) wird dann z. B. mit Hilfe eines Tiefziehverfahrens o. ä. in 3D-Form gebracht.
  • Wie in den 28A und 28B dargestellt, können die optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) jeweils auf einem Trägerband (47.1, 47.2, 47.3) angeordnet vorgesehen werden. Somit ist eine Bestückung der Pixelfläche jedes der optoelektronischen Arrays mit den optoelektronischen Bauelementen und integrierten Schaltungen auf der transparenten Trägerschicht (2) auf dem Trägerband (47.1, 47.2, 47.3) erfolgt. Die auf einem Trägerband (47.1, 47.2, 47.3) angeordneten optoelektronischen Arrays werden zunächst bereitgestellt und dann in eine geeignete Form geschnitten. Unter dem Zuschneiden der optoelektronischen Arrays in eine geeignete Form kann insbesondere das Abschneiden eines Randbereiches des Trägerbandes verstanden werden, der z.B. Justierstrukturen, Teststrukturen und Markierungen zur Panelidentifikation enthält. Dieser Randbereich wird beispielsweise mit einem Laser, einem Messer oder dergleichen abgeschnitten. Bevorzugt wird jedoch, dass der Schritt des Schneidens sehr präzise durchgeführt wird und z.B. ein Bildprozess das Schneiden gleichzeitig überwacht. Dem Schritt des Schneidens folgt dann der Schritt des Anordnens der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) nebeneinander, wobei das Trägerband (47.1, 47.2, 47.3) jeweils in die gleiche Richtung zeigt. Dazu gehört, dass die optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) umgedreht und mit der ersten Fläche (18) nach unten auf einen Fixiertisch (51) montiert werden. Das Kippen, der Transfer und die Montage auf dem Fixiertisch der mindestens zwei optoelektronischen Arrays kann zum Beispiel durch Vakuum erfolgen. Vor der Montage der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) auf dem Fixiertisch (51) kann es bevorzugt sein, dass die optoelektronischen Arrays mittels eines Abbildungsprozesses zueinander justiert werden. Durch die Befestigung auf dem Fixiertisch wird sichergestellt, dass sich die mindestens zwei optoelektronischen Arrays bei der Weiterverarbeitung nicht verziehen.
  • Auf den Schritt der Montage folgt dann ein Schritt des Entfernens des Trägerbandes (47.1, 47.2, 47.3), wie in den und dargestellt. Dieser Schritt kann dabei durch Abziehen des Trägerbandes (47.1) (siehe 30A), durch Erwärmen einer zwischen dem Trägerband (47.1) und den optoelektronischen Arrays (16.1) angeordneten thermischen Trennfolie (48) (siehe 30B) oder durch Beleuchten einer zwischen dem Trägerband (47.1) und den optoelektronischen Arrays (16.1) angeordneten Laser-Trennschicht (49) mit einem Laser (siehe 30C) erfolgen. Die in den und dargestellten Verfahren haben den Vorteil, dass keine Scherkräfte auf die optoelektronischen Arrays (16.1) wirken. Aufgrund der thermischen Ausdehnung besteht jedoch bei einer thermischen Trennfolie (48) ein höheres Risiko einer Verformung der optoelektronischen Arrays (16.1) während der thermischen Entfernung als bei einer Laser-Trennschicht (49).
  • Wie in den und dargestellt, wird nach dem Entfernen des Trägerbandes (47.1, 47.2) eine Trägerfolie (44) auf eine der ersten Oberfläche (18) gegenüberliegende Fläche der optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) laminiert. Die Vakuumfixierung kann nach dem Schritt des Entfernens des Trägerbandes (47.1, 47.2) oder nach dem Schritt des Laminierens einer Trägerfolie (44) auf die optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2, 16.3) gelöst werden. Die zusammengebauten mindestens optoelektronischen Arrays können dann vom Fixiertisch entfernt und im Schritt des Tiefziehens der optoelektronischen Arrays 3D-geformt werden, um ein Anzeigemodul in 3D-Form zu erhalten.
  • In ist ein Anzeigemodul (160) mit mindestens einem optoelektronischen Arrays (16) dargestellt, wobei das optoelektronische Array (16) mindestens eine Anordnung zur Steuerung mindestens eines optoelektronischen Bauelements gemäß der vorliegenden Offenbarung umfasst. Die Ansteuerung des Anzeigemoduls (160) erfolgt dabei vorzugsweise von nur einer Seite (21) des Anzeigemoduls. Der Bereich (20) mit den erforderlichen Bedienelementen und Steckern kann dann vorteilhaft in einer Anwendung verborgen werden. Gemäß der Figur erfolgt die Ansteuerung des Anzeigemoduls über ein Daisy-Chain-Netzwerk. Einzelne integrierte Schaltkreise (19), die ein oder mehrere optoelektronische Bauelemente und damit den optoelektronischen Bauelementen zugeordnete Pixel (17) ansteuern können, sind auf einer transparenten Trägerschicht (2) in linearer Anordnung angeordnet und über eine erste Datenleitung (22) mit einem seriellen Bustreiber (31) verbunden. Zusätzlich ist ein Rückkanal vorgesehen und mit dem seriellen Bustreiber (31) verbunden.
  • Die 32 bis 33C zeigen Ausführungsformen einer integrierten Schaltung (19), die mit 1, 2 und 8 optoelektronischen Bauelementen (4) verbunden ist. Die optoelektronischen Bauelemente (4) bestehen dabei jeweils aus drei Teilbauelementen (4.1, 4.2, 4.3), wobei jedes Teilbauelement eine µLED ist und wobei die drei Teilbauelemente beispielsweise eine der Farben Rot, Grün und Blau emittieren können. Mit anderen Worten, eine der drei Teilkomponenten (4.1) ist z.B. dazu geeignet, rotes Licht zu emittieren, eine der drei Teilkomponenten (4.2) ist z.B. dazu geeignet, grünes Licht zu emittieren und eine der drei Teilkomponenten (4.3) ist z.B. dazu geeignet, blaues Licht zu emittieren. Ein solches optoelektronisches Bauelement (4) bildet also ein sogenanntes RGB-Pixel. Die optoelektronischen Bauelemente (4) können aber auch z.B. eine Flip-Chip-fähige LED oder eine Flip-Chip-fähige µ-LED umfassen. Die integrierten Schaltungen (19) sind ferner jeweils innerhalb zweier Abschnitte einer ersten Datenleitung (22) angeordnet und mit diesen verbunden, um mehrere integrierte Schaltungen (19) miteinander zu verbinden.
  • Die Ausführungsform der 32 zeigt eine integrierte Schaltung (19), bei der ein optoelektronisches Bauelement (4), insbesondere ein optoelektronisches Bauelement (4) mit drei Teilkomponenten (4.1, 4.2, 4.3), auf der integrierten Schaltung (19) angeordnet oder in diese integriert ist.
  • Die bis zeigen jedoch Ausführungsformen eines integrierten Schaltkreises (19), der mit 1, 2 oder 8 optoelektronischen Bauelementen (4) verbunden ist, wobei die optoelektronischen Bauelemente (4) jeweils aus drei Unterbauelementen (4.1, 4.2, 4.3) bestehen und neben dem integrierten Schaltkreis (19) angeordnet sind.
  • 34 zeigt einen Ausschnitt eines optoelektronischen Arrays (16), insbesondere eines Pixels (17) eines optoelektronischen Arrays (16), wobei innerhalb eine Pixelfläche (170) des Pixels (17) eine Anordnung (60) zur Steuerung mindestens eines optoelektronischen Bauelements gemäß der vorliegenden Offenbarung angeordnet ist. Die Anordnung umfasst dabei eine transparente Trägerschicht (2), ein optoelektronisches Bauelement (4) mit drei Teilkomponenten (4.1, 4.2, 4.3) und einen integrierten Schaltkreis (19), insbesondere einen µIC. Sowohl der integrierte Schaltkreis (19) als auch das optoelektronische Bauelement (4) sind auf einer Oberseite der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet und durch strukturierte zweite Versorgungsleitungen (65) miteinander verbunden. Die Anordnung umfasst ferner eine strukturierte erste Versorgungsleitung (61), insbesondere zur elektrischen Versorgung (VDDLED) des optoelektronischen Bauelements (4), die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet ist und mit dem optoelektronischen Bauelement (4) elektrisch gekoppelt ist. Ebenfalls auf der transparenten Trägerschicht (4) ist eine strukturierte zweite Versorgungsleitung (62) angeordnet, die elektrisch mit der integrierten Schaltung (19) gekoppelt ist. Die strukturierte zweite Versorgungsleitung (62) ist insbesondere dazu eingerichtet, eine elektrische Versorgung (VDDIC) der integrierten Schaltung (19) bereitzustellen. Zur Bereitstellung eines Massepotentials (GND) für die integrierte Schaltung ist die integrierte Schaltung (19) ferner mit einer strukturierten Massepotentialleitung (63) elektrisch gekoppelt, die ebenfalls auf der transparenten Trägerschicht (4) angeordnet ist. Außerdem ist auf der transparenten Trägerschicht (2) eine erste Datenleitung (22) angeordnet und mit der integrierten Schaltung (19) gekoppelt, um der integrierten Schaltung (19) ein Datensignal (DAT) zuzuführen, sowie eine Taktleitung (64), die ebenfalls auf der transparenten Trägerschicht (4) angeordnet und mit der integrierten Schaltung (19) gekoppelt ist, um der integrierten Schaltung (19) ein Taktsignal (CLK) zuzuführen.
  • Kontaktabschnitte (62.1, 63.1, 22.1, 64.1, 65.1) der zweiten Versorgungsleitung (62), der Massepotentialleitung (63), der ersten Datenleitung (22), der Taktleitung (64) und der Kontaktleitungen (65) sind mit einer Vielzahl von Kontaktpads (66) gekoppelt, die auf der integrierten Schaltung (19) angeordnet sind, zum Beispiel durch eine planare oder Flip-Chip-Verbindung. Auf diese Weise kann eine Verbindung mit der integrierten Schaltung (19) hergestellt werden. Gemäß umfasst die integrierte Schaltung (19) 12 Kontaktpads (66), von denen zwei nicht verwendet werden. Eines der freien Kontaktpads kann jedoch verwendet werden, um eine Verbindung mit dem optoelektronischen Bauelement (4) herzustellen, um auch das Massepotential für das optoelektronische Bauelement (4) bereitzustellen.
  • Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) der strukturierten ersten Versorgungsleitung (61), der strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der strukturierten Massepotentialleitung (63), der ersten Datenleitung (22) und der Taktleitung (64) sind jeweils entlang zweier gegenüberliegender Kanten (17.1, 17.2) des Pixels (17) verteilt. Dies ist besonders zweckmäßig, da so die Verbindung zu einem benachbarten Pixel hergestellt werden kann und eine von den Elementen der Anordnung (60) bedeckte Fläche reduziert werden kann, um eine bestmögliche Sichtbarkeit durch das optoelektronische Array (16) zu gewährleisten.
  • Gemäß sind die Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) in einem zentralen Bereich auf die beiden gegenüberliegenden Kanten (17.1, 17.2) verteilt, wobei der zentrale Bereich durch weniger als 50% der Länge der Kanten (17.1, 17.2) gebildet wird. Bei einer Pixelfläche (170) von beispielsweise 500µm × 500µm und entsprechenden Größen der integrierten Schaltung (19), des optoelektronischen Bauelements (4), der ersten Versorgungsleitung (62), der zweiten Versorgungsleitung (62), der Massepotentialleitung (63), der ersten Datenleitung (22), der Taktleitung (64) und der Kontaktleitungen (65) könnte der belegte Raum innerhalb der Pixelfläche (170) beispielsweise 12% oder weniger der Pixelfläche (170) betragen. Die Größe der Pixelfläche kann jedoch abweichen und eine Größe im Bereich von 0,1mm × 0,1mm bis 2mm × 2mm, insbesondere im Bereich von 250µm × 250µm bis 1mm × 1mm und noch spezieller kleiner als 1mm × 1mm haben.
    Um den belegten Platz zu verringern, zeigt eine Ausführungsform einer Anordnung (60), bei der im Vergleich zu der in gezeigten Ausführungsform die integrierte Schaltung (19) verkleinert ist und die Ersatzkontaktpads entfernt wurden.
  • 36A zeigt hingegen eine Ausführungsform einer Anordnung (60), bei der die Sichtbarkeit durch das optoelektronische Array (16) verbessert wird, indem die Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) entlang der beiden gegenüberliegenden Kanten (17.1, 17.2) so verteilt werden, dass jeweils zwei benachbarte Endabschnitte mit einem im Wesentlichen gleichen Abstand entlang der beiden gegenüberliegenden Kanten (17.1, 17.2) angeordnet sind. Dadurch kann das makroskopische Erscheinungsbild der verteilten Leiterbahnen (61, 62, 63, 64, 22) über das gesamte optoelektronische Array (16) möglichst homogen gestaltet werden.
  • zeigt das jeweilige Erscheinungsbild über einen Ausschnitt eines optoelektronischen Arrays (16), das eine Vielzahl von Pixeln (17) und damit Anordnungen (60) umfasst. Die Anordnungen (60) jeder Reihe von Pixeln (17) sind dabei in Reihe geschaltet.
  • Um den belegten Platz der Pixelfläche (170) weiter zu reduzieren, zeigt eine Ausführungsform einer Anordnung, bei der im Vergleich zu der in gezeigten Ausführungsform das optoelektronische Bauelement (4) auf der integrierten Schaltung (19) angeordnet oder darin integriert ist. Bei einer ähnlichen Abschätzung wie oben für eine Pixelfläche (170) von beispielsweise 500µm × 500µm und entsprechenden Größen der integrierten Schaltung (19) mit dem integrierten optoelektronischen Bauelement (4), der ersten Versorgungsleitung (62), der zweiten Versorgungsleitung (62), der Massepotentialleitung (63), der ersten Datenleitung (22) und der Taktleitung (64) könnte der belegte Platz innerhalb der Pixelfläche (170) beispielsweise 10% oder weniger der Pixelfläche (170) betragen.
  • 38 zeigt einen Ausschnitt aus einem optoelektronischen Array (16), insbesondere zwei Pixel (17) eines optoelektronischen Arrays (16), wobei innerhalb der kombinierten Pixelfläche (170) der beiden Pixel (17) eine Anordnung (60) zur Ansteuerung mindestens eines optoelektronischen Bauelements gemäß der vorliegenden Offenbarung angeordnet ist. Die Anordnung umfasst dabei zwei optoelektronische Bauelemente (4), wobei jedes optoelektronische Bauelement (4) drei Teilbauelemente (4.1, 4.2, 4.3) umfasst und jedes optoelektronische Bauelement (4) einem Pixel (17) zugeordnet ist und innerhalb der Pixelfläche (170) des jeweils zugeordneten Pixels (17) angeordnet ist. Die integrierte Schaltung (19) ist gemäß 38 an den benachbarten Rändern der beiden benachbarten Pixel angeordnet und insbesondere in der Mitte der kombinierten Fläche der beiden Pixel (17) angeordnet. Die Ausrichtung der integrierten Schaltung (19) steht dabei senkrecht zu einer langen Kante (17.1) der kombinierten Fläche der beiden benachbarten Pixel (17) und die strukturierten Leiterbahnen (61, 62, 63, 64, 22) sind im Wesentlichen in der gleichen Richtung ausgerichtet wie die Ausrichtung der integrierten Schaltung (19).
  • Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) jeder der strukturierten ersten Versorgungsleitung (61), der strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der strukturierten Massepotentialleitung (63), der ersten Datenleitung (22) und der Taktleitung (64) sind entlang zweier gegenüberliegender Kanten (17.1, 17.2) der Pixel (17) verteilt sind, wobei die beiden gegenüberliegenden Kanten (17.1, 17.2) durch die beiden gegenüberliegenden langen Kanten (17.1, 17.2) der kombinierten Fläche der beiden Pixel (17) gebildet werden.
  • Die Endabschnitte (62.2, 63.2, 22.2, 64.2) der strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der strukturierten Massepotentialleitung (63), der ersten Datenleitung (22) und der Taktleitung (64) sind noch spezieller in einem zentralen Bereich auf die beiden gegenüberliegenden Ränder (17.1, 17.2) verteilt, wobei der zentrale Bereich von weniger als 20% der Länge der Ränder (17.1, 17.2) gebildet wird und in der Mitte der Länge der Ränder (17.1, 17.2) angeordnet ist.
  • Bei einer ähnlichen Schätzung wie oben für eine Pixelfläche (170) von beispielsweise 500µm × 500µm und entsprechenden Größen der integrierten Schaltung (19), der beiden optoelektronischen Komponenten (4), der ersten Versorgungsleitung (62), der zweiten Versorgungsleitung (62), der Massepotentialleitung (63), der ersten Datenleitung (22), der Taktleitung (64) und der Kontaktleitungen (65) könnte der belegte Platz innerhalb der Pixelfläche (170) beispielsweise 9% oder weniger der kombinierten Fläche der beiden Pixel (17) betragen.
  • Die 39 und 40 zeigen weitere Ausführungsformen eines Ausschnitts eines optoelektronischen Arrays (16), insbesondere zweier Pixel (17) eines optoelektronischen Arrays (16), wobei eine Anordnung (60) zur Steuerung mindestens eines optoelektronischen Bauelements gemäß der vorliegenden Offenbarung innerhalb der kombinierten Pixelfläche (170) der beiden Pixel (17) angeordnet ist. Im Vergleich zu 38 sind die strukturierten Leiterbahnen (61, 62, 63, 64, 22) im Wesentlichen in vertikaler Richtung zur Orientierung der integrierten Schaltung (19) ausgerichtet. Somit durchqueren die strukturierten Leiter (61, 62, 63, 64, 22) die kombinierte Fläche der beiden Pixel (17) in einer Ausrichtung, die der Ausrichtung einer langen Kante der kombinierten Fläche der beiden benachbarten Pixel (17) ähnlich ist. Die Anordnung umfasst zwei optoelektronische Bauelemente (4), wobei jedes optoelektronische Bauelement (4) drei Teilbauelemente (4.1, 4.2, 4.3) umfasst und jeweils ein optoelektronisches Bauelement (4) einem BildGegenstand (17) zugeordnet ist und innerhalb der BildGegenstandfläche (170) des jeweils zugeordneten BildGegenständes (17) angeordnet ist. Die integrierte Schaltung (19) ist an den benachbarten Rändern der beiden benachbarten Pixel angeordnet und insbesondere in der Mitte der kombinierten Fläche der beiden Pixel (17) angeordnet.
  • Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) jeder der strukturierten ersten Versorgungsleitung (61), der strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der strukturierten Massepotentialleitung (63), der ersten Datenleitung (22) und der Taktleitung (64) sind entlang zweier gegenüberliegender Kanten (17.1, 17.2) der benachbarten Pixel (17) so verteilt, dass jeweils zwei benachbarte Endabschnitte mit einem im Wesentlichen gleichen Abstand entlang der Kanten (17.1, 17.2) angeordnet sind.
  • Die in gezeigte Vielzahl von Kontaktpads der integrierten Schaltung sind auf der integrierten Schaltung in einer einzigen Reihe angeordnet. So kann die integrierte Schaltung die Form eines Rechtecks aufweisen, bei dem zwei Seiten im Vergleich zu den anderen beiden Seiten deutlich länger sind, insbesondere die Form eines Balkens. Die Anordnung der Kontaktpads auf der integrierten Schaltung in nur einer Reihe kann zweckmäßig sein, da bei einer solchen Struktur die parasitären Kapazitäten in der integrierten Schaltung reduziert werden können. Darüber hinaus kann die Anordnung der Kontaktpads auf der integrierten Schaltung in nur einer Reihe zweckmäßig sein, da die Sichtbarkeit durch das optoelektronische Array (16) durch eine homogenere Verteilung der strukturierten Leiterbahnen (61, 62, 63, 64, 65, 22) über die Fläche der beiden Pixel (17) verbessert werden kann.
  • 41A zeigt einen Ausschnitt eines optoelektronischen Arrays (16), insbesondere 4 benachbarte Pixel (17) eines optoelektronischen Arrays (16), wobei innerhalb der kombinierten Pixelfläche (170) der 4 Pixel (17) eine Anordnung (60) zur Steuerung mindestens einer optoelektronischen Komponente gemäß der vorliegenden Offenbarung angeordnet ist. Die Anordnung umfasst dabei 4 optoelektronische Bauelemente (4), wobei jedes optoelektronische Bauelement (4) drei Teilbauelemente (4.1, 4.2, 4.3) umfasst und jedes optoelektronische Bauelement (4) einem Pixel (17) zugeordnet ist und innerhalb der Pixelfläche (170) des jeweils zugeordneten Pixels (17) angeordnet ist.
  • Die benachbarten Pixel (17) sind in einer Matrix von 2 × 2 Pixeln (17) angeordnet, und die integrierte Schaltung (19) ist in der Mitte der Matrix und damit in der Mitte der kombinierten Fläche der 4 benachbarten Pixel (17) angeordnet.
  • Ähnlich wie in 38 sind Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) der strukturierten ersten Versorgungsleitung (61), der strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der strukturierten Massepotentialleitung (63), der ersten Datenleitung (22) und der Taktleitung (64) jeweils entlang zweier gegenüberliegender Ränder (17.1, 17.2) der Pixel (17) verteilt, wobei die Endabschnitte (62.2, 63.2, 22.2, 64.2) der strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der strukturierten Massepotentialleitung (63), der ersten Datenleitung (22) und der Taktleitung (64) insbesondere in einem zentralen Bereich auf den beiden gegenüberliegenden Kanten (17.1, 17.2) verteilt sind, wobei der zentrale Bereich durch weniger als 20% der Länge der Kanten (17.1, 17.2) gebildet und in der Mitte der Länge der Kanten (17.1, 17.2) angeordnet ist.
  • Die strukturierten Kontaktlinien (65) sind auf der transparenten Trägerschicht (2) in Form eines „X“ angeordnet und verlaufen im Wesentlichen symmetrisch zu je einer Achse horizontal durch die integrierte Schaltung (19) und vertikal durch die integrierte Schaltung (19).
  • Das jeweilige Erscheinungsbild über einen Ausschnitt eines optoelektronischen Arrays (16), das eine Vielzahl von Pixeln (17) und damit Anordnungen (60) umfasst, ist in dargestellt. Die Anordnungen (60) jeder Reihe von Pixeln (17) sind dabei in Reihe geschaltet.
    42 zeigt einen Ausschnitt eines optoelektronischen Arrays (16), insbesondere 6 benachbarte Pixel (17) eines optoelektronischen Arrays (16), wobei innerhalb der kombinierten Pixelfläche (170) der 6 Pixel (17) eine Anordnung (60) zur Steuerung mindestens eines optoelektronischen Bauelements gemäß der vorliegenden Offenbarung angeordnet ist. Die Anordnung umfasst dabei 6 optoelektronische Bauelemente (4), wobei jedes optoelektronische Bauelement (4) drei Teilbauelemente (4.1, 4.2, 4.3) umfasst und jedes optoelektronische Bauelement (4) einem Pixel (17) zugeordnet ist und innerhalb der Pixelfläche (170) des jeweils zugeordneten Pixels (17) angeordnet ist.
  • Die benachbarten Pixel (17) sind in einer Matrix von 3 × 2 Pixeln (17) angeordnet, und die integrierte Schaltung (19) ist in der Mitte der Matrix und damit in der Mitte der kombinierten Fläche der 6 benachbarten Pixel (17) angeordnet.
  • Um eine entsprechende Anzahl von Kontaktpads (66) unterzubringen, hat die integrierte Schaltung (19) die Form eines regelmäßigen Polygons, insbesondere die Form eines regelmäßigen Polygons mit 6 Ecken. Die Kontaktpads (66) sind darauf einreihig in Form eines Kreises angeordnet, um sicherzustellen, dass die Verbindung der Kontaktpads untereinander und mit der zweiten Versorgungsleitung, der Massepotentialleitung, der ersten Datenleitung, der Taktleitung und den Kontaktleitungen ohne eine zusätzliche Kontaktschicht erfolgen kann, die beispielsweise Kontaktpads in einem inneren Bereich der integrierten Schaltung verbindet und Kontaktpads in einem äußeren Bereich der integrierten Schaltung (19) überbrückt.
  • Die jeweiligen integrierten Schaltkreise (19) können, wie in den bis dargestellt, auf einem Wafer bereitgestellt/gefertigt werden. Aufgrund der Form eines regelmäßigen Polygons können mehrere integrierte Schaltkreise ohne Platz- und damit Materialverschwendung nebeneinander angeordnet werden. Die Kontaktpads (66) sind auf den integrierten Schaltkreisen (19) einreihig in Form eines Kreises oder entlang der Kanten des Polygons angeordnet.
  • In 44 ist ein Ausschnitt eines optoelektronischen Arrays (16), insbesondere von 6 benachbarten Pixeln (17) eines optoelektronischen Arrays (16), dargestellt, wobei eine Anordnung (60) zur Steuerung mindestens eines optoelektronischen Bauelements gemäß der vorliegenden Offenbarung innerhalb der kombinierten Pixelfläche (170) der 6 Pixel (17) angeordnet ist. Im Vergleich zu der in 42 gezeigten Ausführungsform ist die integrierte Schaltung (19) innerhalb der Pixelfläche (170) von nur einem der 6 benachbarten Pixel (17) angeordnet. Um den belegten Platz der Pixelfläche (170) zu reduzieren, ist ein optoelektronisches Bauelement (4) und insbesondere das optoelektronische Bauelement (4) innerhalb der Pixelfläche, in der die integrierte Schaltung angeordnet ist, auf der integrierten Schaltung (19) angeordnet oder in diese integriert.
  • Die 45A bis 45C zeigen Ausführungsformen einer Anordnung mit einer dreidimensionalen Form, da die Anordnung Teil eines optoelektronischen Arrays sein kann, das Teil eines Anzeigemoduls einer Anzeige sein kann, wobei die Anzeige so angepasst werden kann, dass sie Informationen in oder auf einer dreidimensional geformten Oberfläche von beispielsweise einem Fahrzeug anzeigt. Gemäß den Figuren kann die transparente Trägerschicht (2) daher eine 3-dimensionale Form aufweisen, und die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnete integrierte Schaltung kann daher eine entsprechende gebogene Form aufweisen, um der 3-dimensionalen Form der transparenten Trägerschicht zu folgen. Eine solche Ausführungsform ist zum Beispiel in 45A dargestellt.
  • Um ein Brechen der integrierten Schaltung (19) aufgrund einer Biegung zu verhindern, kann die integrierte Schaltung (19) auf der der transparenten Trägerschicht (2) zugewandten Oberfläche, wie in 45B gezeigt, auf der der transparenten Trägerschicht (2) gegenüberliegenden Oberfläche (nicht gezeigt) oder auf beiden Oberflächen (nicht gezeigt) Rillen (67) aufweisen. Solche Rillen (67) können zweckmäßig sein, um Spannungen zu verringern, die in der integrierten Schaltung (19) durch deren Biegung entstehen können.
  • Gemäß 45C kann die dreidimensional geformte transparente Trägerschicht (2) jedoch auch mindestens ein Plateau (68) oder eine flache/planare Oberfläche aufweisen, wobei die integrierte Schaltung (19) auf dem mindestens einen Plateau (68) oder der flachen Oberfläche angeordnet ist. Ein solches Plateau oder eine ebene Fläche kann zweckmäßig sein, da die integrierte Schaltung (19) keine gebogene Form aufweisen muss, da sie auf einer ebenen Fläche angeordnet ist.
  • Wie in und dargestellt, umfasst die Anordnung (60) einen Klebstoff (69), der das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) und die integrierte Schaltung (19) auf der transparenten Trägerschicht (2) fixiert. Der Klebstoff (69) ist also sowohl zwischen der transparenten Trägerschicht (2) und dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement (4) als auch zwischen der transparenten Trägerschicht (2) und der integrierten Schaltung (19) angeordnet. Darüber hinaus ist der Kleber (69) auch zwischen der transparenten Trägerschicht (2) und mindestens einer der mindestens einen strukturierten ersten Versorgungsleitung (61), der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung (63), der mindestens einen ersten Datenleitung (22), der mindestens einen Taktleitung (64) und der mindestens einen strukturierten Kontaktleitung (65) angeordnet.
  • Die strukturierten Leiter (61, 62, 63, 64, 65, 22) sind beispielsweise als so genannte „Planar Interconnect on Substrate“ (PICOS) Kontakte ausgebildet. Solche PICOS-Kontakte können mit einem Verfahren nach einem PICOS-Prozess hergestellt werden. Durch ein solches Verfahren werden das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) und die integrierte Schaltung (19) durch strukturierte Kontaktlinien „eingerahmt“, um sowohl eine mechanische Stabilität als auch eine elektrische Verbindung des mindestens einen optoelektronischen Bauelements (4) und der integrierten Schaltung (19) sicherzustellen.
  • Um die Anwendung eines solchen PICOS-Verfahrens zu ermöglichen, kann es zweckmäßig sein, dass die Seitenflanken des mindestens einen optoelektronischen Bauelements (4) und der integrierten Schaltung (19) elektrisch isoliert und damit passiviert sind. Somit kann es zweckmäßig sein, einen Kurzschluss beispielsweise innerhalb einer elektrisch leitenden Si-Schicht des mindestens einen optoelektronischen Bauelements (4) und/oder der integrierten Schaltung (19) zu verhindern. Obwohl eine Passivierung zur Verhinderung eines Kurzschlusses auf der Substratebene vorgesehen werden kann, ist eine Passivierung des Bauelements vorzuziehen, da die Kosten auf der Substratebene höher sind als auf der Bauelementebene. Dies ist auf die größere Fläche pro Pixel auf dem Substrat im Vergleich zur Chipgröße zurückzuführen.
  • Gemäß 46 ist das optoelektronische Bauelement (4) auf der transparenten Trägerschicht (2) mit einer von der transparenten Trägerschicht abgewandten lichtemittierenden Fläche (72) angeordnet. Das optoelektronische Bauelement (4) kann jedoch auch, wie in 47 gezeigt, mit seiner lichtemittierenden Oberfläche (72) der transparenten Trägerschicht (2) zugewandt geschaltet werden.
  • Für den Fall, dass das optoelektronische Bauelement (4) als TripLED ausgebildet ist, d.h. das optoelektronische Bauelement (4) besteht aus 3 Teilkomponenten (4.1, 4.2, 4.3), die auf einer Zwischenschicht angeordnet sind, kann die Zwischenschicht Durchkontaktierungen (Vias) aufweisen, um eine Verschaltung des optoelektronischen Bauelements (4) mit Hilfe eines PICOS-Verfahrens zu ermöglichen, wie in dargestellt.
  • Das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) und/oder die integrierte Schaltung (19) kann aber auch über Kontaktabschnitten (61.1, 62.1, 63.1, 64.1, 65.1, 22.1) der mindestens einen strukturierten ersten Versorgungsleitung (61), der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung (63), der mindestens einen ersten Datenleitung (22), der mindestens einen Taktleitung (64) und der mindestens einen strukturierten Kontaktleitung (65) angeordnet und mit den Kontaktabschnitten (61.1, 62.1, 63.1, 64.1, 65.1, 22.1) durch Lottropfen (70) mechanisch und elektrisch gekoppelt sein, wie in 48 dargestellt. Die Lottropfen (70) können dabei zum Beispiel Indium-Tropfen, SnBi-pPillars oder Si-Au-Spikes sein.
  • Für eine zusätzliche mechanische Stabilität weist die Anordnung (60) gemäß 48 ferner ein die Lottropfen (70) umgebendes Unterfüllungsmaterial (71) auf. Das Unterfüllungsmaterial (71) ist somit zwischen den Lottropfen (70) sowie zwischen dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement (4), dem integrierten Schaltkreis (19), der mindestens einen strukturierten ersten Versorgungsleitung (61), der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung (63), der mindestens einen ersten Datenleitung (22), der mindestens einen Taktleitung (64), der mindestens einen strukturierten Kontaktleitung (65) und der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet.
  • Die bis zeigen Ausführungsformen eines Verfahrens zur Reparatur einer Anordnung nach einem der oben genannten Aspekte oder eines optoelektronischen Arrays nach einem der oben genannten Aspekte.
  • Im Falle eines defekten optoelektronischen Bauelements oder integrierten Schaltkreises kann das Verfahren die Schritte umfassen, entweder das defekte Bauelement zu entfernen und zu ersetzen oder ein redundantes Bauelement an einer entsprechenden Position der Anordnung oder des optoelektronischen Arrays hinzuzufügen.
  • Gemäß den 49A bis 49D umfassen die Schritte zum Entfernen und Ersetzen einer defekten integrierten Schaltung (19) ein Entfernen der defekten integrierten Schaltung (19) einschließlich der angrenzenden Leiterbahnen (zweite Versorgungsleitung, Massepotentialleitung, erste Datenleitung, Taktleitung und Kontaktleitungen) durch Ausschneiden mit einem Laser (49A). Anschließend wird die entstandene Lücke (73) mit einem neuen Material (74), z. B. einem Kunststoff und/oder einem Klebstoff, ausgefüllt ( und ) und ein neuer integrierter Schaltkreis (19) an einer entsprechenden Stelle platziert. Die integrierte Schaltung (19) wird dann z.B. durch ein additives Verfahren wie z.B. ein LIFT-off-Verfahren mit den benachbarten Leiterbahnen verbunden ( ).
  • Die 50A bis 50D zeigen eine weitere Ausführungsform eines Verfahrens zur Reparatur einer Anordnung oder eines optoelektronischen Arrays. Die Schritte zum Entfernen einer defekten integrierten Schaltung (19) sind dabei vergleichbar mit denen in den 49A und 49A, jedoch wird die entstandene Lücke (73) stattdessen mit einer Unterbaugruppe (75) eines Patches gefüllt, die ein neues Bauelement (19) und entsprechende VerbindungsGegenstände von Leiterbahnen enthält. Der Patch wird in dem entstandenen Spalt (73) wie in gezeigt angeordnet und beispielsweise mit Hilfe eines Klebstoffs befestigt. Die Verbindungsstellen der Leiterbahnen werden dann z.B. durch ein additives Verfahren wie z.B. ein LIFT-off-Verfahren mit den benachbarten Leiterbahnen verbunden.
  • Wie in den 51A bis 52C gezeigt, kann es auch zweckmäßig sein, das defekte Bauelement nicht zu entfernen und zu ersetzen, sondern ein redundantes Bauelement an einer entsprechenden Stelle der Anordnung (60) oder des optoelektronischen Arrays (16) hinzuzufügen.
  • Wie in dargestellt, werden die jeweiligen Leiterbahnen einer defekten integrierten Schaltung (19) z. B. mit einem Laser abgeschnitten. Eine Schicht eines Klebstoffs (56) wird gemäß auf der defekten integrierten Schaltung (19) angeordnet, und eine neue integrierte Schaltung (19) wird an der entsprechenden Stelle auf dem Klebstoff platziert, wie in dargestellt. Die neue integrierte Schaltung (19) wird dann gemäß 51D mit den benachbarten Leiterbahnen verbunden, beispielsweise durch einen additiven Prozess, wie z.B. einen LIFT-off-Prozess.
  • Wie in den 52A bis 52C dargestellt, werden die jeweiligen Leiterbahnen in der Nähe eines defekten optoelektronischen Bauelements (4) z. B. mit einem Laser entfernt und ein neues optoelektronisches Bauelement (4) als redundantes optoelektronisches Bauelement (4) neben dem defekten optoelektronischen Bauelement (4) angeordnet. Das neue optoelektronische Bauelement (4) wird dann z. B. durch ein additives Verfahren wie z. B. ein LIFT-off-Verfahren mit den benachbarten Leiterbahnen verbunden.
  • Zur Reparatur einer defekten Leiterbahn (erste Versorgungsleitung, zweite Versorgungsleitung, Massepotentialleitung, Datenleitung, Taktleitung, Kontaktleitungen) zeigen die 53A bis 54B zwei entsprechende Verfahren. Gemäß den bis umfasst das Verfahren einen Schritt des Laserabtrags einer bestehenden Leiterbahn, wie z. B. im Falle eines Kurzschlusses (78), während die bis einen Schritt der additiven Fertigung eines kleinen fehlenden Stücks (80) einer Leiterbahn unter Verwendung eines LIFT-off-Verfahrens zeigen, um die Lücke (79) in der Leiterbahn zu schließen.
  • In 55 ist eine Querschnittsansicht einer beispielhaften Ausführungsform einer optoelektronischen Vorrichtung 1 dargestellt. Das optoelektronische Bauelement 1 umfasst eine Trägerschicht 2 und mindestens ein erstes und ein zweites Schichtsegment 3.1, 3.2, die auf der Trägerschicht 2 entlang einer ersten Richtung x benachbart zueinander angeordnet sind. Die beiden Schichtsegmente 3.1, 3.2 sind derart voneinander beabstandet, dass ein Verbindungsbereich zwischen den Schichtsegmenten einen Spalt bildet, insbesondere einen Spalt mit einem Abstand d zwischen den beiden benachbarten Schichtsegmenten 3.1, 3.2. Der Abstand d kann z.B. in einem Bereich von 0-750 µm liegen.
  • Auf jedem der Schichtsegmente 3.1, 3.2 ist ein optoelektronisches Bauelement 4, insbesondere eine LED, die Licht in einer ausgewählten Farbe, insbesondere entweder rot, grün, blau oder weiß, emittieren kann, oder ein Sensorelement, insbesondere ein Fotodiodenchip, angeordnet und durch ein Leiterschichtsegment 81 verbunden. Auf jedem der Schichtsegmente 3.1, 3.2 können jedoch drei oder mehr optoelektronische Bauelemente 4, insbesondere LEDs, die Licht in einer ausgewählten Farbe, insbesondere entweder rot, grün, blau oder weiß, emittieren können, und/oder ein Sensorelement, insbesondere ein Fotodiodenchip, angeordnet sein. Drei optoelektronische Bauelemente 4, insbesondere LEDs, die Licht in einer ausgewählten Farbe, insbesondere entweder rot, grün oder blau, emittieren können, können einen RGB-Pixel bilden. Vier oder mehr optoelektronische Bauelemente 4 können ein RGB(X)-Pixel bilden, wobei (X) ein weiteres RGB-Pixel und/oder eine LED, die Licht in einer ausgewählten Farbe, insbesondere weiß, emittieren kann, und/oder ein Sensorelement, insbesondere ein Fotodiodenchip, sein kann.
  • Der Verbindungsbereich zwischen den benachbarten Schichtsegmenten 3.1, 3.2, insbesondere der Spalt zwischen den benachbarten Schichtsegmenten 3.1, 3.2, ist mit einem Füllmaterial 82 gefüllt. Das Füllmaterial 82 umfasst oder besteht insbesondere aus einem Klebstoff. Das Füllmaterial 82 kann zum Beispiel eine mechanische Verbindung zwischen den Schichtsegmenten 3.1, 3.2 herstellen.
  • Durch das Auffüllen des Verbindungsbereichs zwischen den benachbarten Schichtsegmenten 3.1, 3.2 mit dem Füllmaterial kann eine weitgehend homogene und ebene Schicht 3 gebildet werden.
  • Die optoelektronische Vorrichtung 1 umfasst außerdem eine elektrisches Brückenelement 83, das sich zwischen den beiden benachbarten Schichtsegmenten 3.1, 3.2, insbesondere oberhalb des Verbindungsbereichs zwischen den benachbarten Schichtsegmenten 3.1, 3.2, erstreckt und die auf den Schichtsegmenten 3.1, 3.2 angeordneten Leiterschichtsegmente 81 elektrisch miteinander verbindet. Mit anderen Worten: Das elektrische Brückenelement 83 erstreckt sich zwischen dem ersten Schichtsegment 3.1 und dem zweiten Schichtsegment 3.2, das an das erste Schichtsegment 3.1 angrenzt. Das erste Schichtsegment 3.1 umfasst ein erstes Leiterschichtsegment 81.1 und das zweite Schichtsegment 3.2 umfasst ein zweites Leiterschichtsegment 81.2. Das elektrische Brückenelement 83 verbindet das erste Leiterschichtsegment 81.1 mit dem zweiten Leiterschichtsegment 81.2.
  • Mit Hilfe des elektrischen Brückenelements 83 kann jedes Schichtsegment 3.1, 3.2 und damit die optoelektronischen Bauelemente 4 mit Strom versorgt werden. Die Schichtsegmente 3.1, 3.2 können parallel oder in Reihe zueinander geschaltet werden.
  • Auf jeder Oberseite 4.1 der optoelektronischen Bauelemente 4 ist mindestens ein Kontaktpad 84 angeordnet. Diese Oberseite 4.1 ist von dem jeweiligen Schichtsegment 3.1, 3.2, auf dem das optoelektronische Bauelement 4 angeordnet ist, abgewandt. Die Kontaktpads 84 sind mit dem Leiterschichtsegment 81.1, 81.2 des jeweiligen Schichtsegments 3.1, 3.2 gekoppelt. So erstrecken sich die Leiterschichtsegmente 81 von einer Oberseite des jeweiligen Schichtsegments 3.1, 3.2 zu den auf der Oberseite 4.1 der optoelektronischen Bauelemente 4 angeordneten Kontaktpads 84. Eine solche Verbindung kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass die optoelektronischen Bauelemente 4 auf die Schichtsegmente 3.1, 3.2 gelegt werden, bevor die Leiterschichtsegmente 81 auf den Schichtsegmenten 3.1, 3.2 und auf den Kontaktpads 84 angeordnet werden.
  • Die optoelektronische Vorrichtung 1 umfasst ferner eine Deckschicht 7, die auf den Schichtsegmenten 3.1, 3.2 angeordnet ist. Die Deckschicht 7 bildet eine Planarisierungsschicht, in die die optoelektronischen Bauelemente 4 eingebettet sind. Das optoelektronische Bauelement 1 kann somit zumindest eine ebene Oberseite aufweisen. Die optoelektronische Vorrichtung 1 kann auch eine ebene Oberseite und eine ebene Unterseite aufweisen.
  • In 56 ist nun eine weitere beispielhafte Ausführungsform einer optoelektronischen Vorrichtung 1 dargestellt. Im Vergleich zu der optoelektronischen Vorrichtung aus 55 sind die optoelektronischen Komponenten 4 umgedreht, so dass das mindestens eine Kontaktpad 84 auf einer Unterseite 4.2 der optoelektronischen Komponenten 4 angeordnet ist. Diese Unterseite 4.2 ist den jeweiligen Schichtsegmenten 3.1, 3.2 zugewandt, auf denen die optoelektronischen Bauelemente 4 angeordnet sind. Die Kontaktpads 84 sind mit dem Leiterschichtsegment 81.1, 81.2 des jeweiligen Schichtsegments 3.1, 3.2 gekoppelt, mit dem Unterschied, dass die Leiterschichtsegmente 81.1, 81.2 auf einer Oberseite des jeweiligen Schichtsegments 3.1, 3.2 angeordnet sind und die optoelektronischen Bauelemente 4 auf den Schichtsegmenten 3.1, 3.2 angeordnet sind, so dass die Kontaktpads 84 den Leiterschichtsegmenten 81.1, 81.2 zugewandt sind. Eine solche Verbindung kann erreicht werden, indem die optoelektronischen Bauelemente 4 auf den Schichtsegmenten 3.1, 3.2 angeordnet werden, nachdem die Leiterschichtsegmente 81 auf den Schichtsegmenten 3.1, 3.2 angeordnet wurden.
  • 57 zeigt eine beispielhafte Ausführungsform eines 3D-gedruckten Leiterschichtsegments 81 auf einem Kontaktpad 84 eines optoelektronischen Bauelements 4. Das Leiterschichtsegment 81 erstreckt sich von einer Oberseite eines jeweiligen Schichtsegments 3.1 bis zu dem auf der Oberseite 4.1 des optoelektronischen Bauelements 4 angeordneten Kontaktpad 84. Ein solches Leiterschichtsegment 81 kann beispielsweise durch ein sogenanntes „Laser induced metal drops- additive manufacturing“ (LIFT-Technologie) hergestellt werden. Bei einem solchen Verfahren kann zum Beispiel flüssiges Aluminium (Al) auf das Kontaktpad 84, das optoelektronische Bauelement 4 und das Schichtsegment 3.1 aufgebracht werden, um das Leiterschichtsegment 81 zu bilden.
  • In einigen Aspekten kann eine ähnliche Technik verwendet werden, um die elektrischen Brückenelement 83 zu bilden, die sich zwischen zwei benachbarten Schichtsegmenten 3.1, 3.2 erstrecken.
  • 58 zeigt Schritte eines beispielhaften Verfahrens zum Aufdrucken oder Aufspritzen mindestens einer Leiterbahn auf einen Verbindungsbereich zwischen benachbarten Schichtsegmenten zur Bildung eines elektrischen Brückenelements 83. In einem ersten Schritt wird ein Stapel aus einer Trennfolie 85 und einer lichtempfindlichen Funktionspaste 83.0, insbesondere RAYBRID™, mit Hilfe einer Fotomaske 87 belichtet 86, um eine gewünschte Struktur der lichtempfindlichen Funktionspaste 83.0 zu erzeugen. Anschließend wird die Fotomaske entfernt und die lichtempfindliche Funktionspaste 83.0 entwickelt, um die gewünschte Struktur des elektrischen Brückenelements 83 zu erhalten. Die Trennfolie 85 mit dem elektrischen Brückenelement 83 wird dann an einer gewünschten Position in der optoelektronischen Vorrichtung 1 angeordnet, um das elektrische Brückenelement 83 in die optoelektronische Vorrichtung 1 zu übertragen. Anschließend wird die Trennfolie z. B. durch Abziehen entfernt und das elektrische Brückenelement 83 bei einer gewünschten Temperatur ausgehärtet. 59 zeigt eine Querschnittsansicht einer beispielhaften Ausführungsform einer optoelektronischen Vorrichtung. Die optoelektronische Vorrichtung (1) umfasst eine Anzahl von Schichtsegmenten (3.1, 3.2), die zwischen einer Deckschicht (7) und einer Trägerschicht (2) angeordnet sind. Die in der Abbildung gezeigte Anzahl von Schichtsegmenten ist 2 - ein erstes (3.1) und ein zweites Schichtsegment (3.2) -, kann aber eine beliebige Anzahl größer als 2 sein, z. B. 10, 50, 100 oder mehr.
  • Beispielhaft ist ein optoelektronisches Bauelement (4) auf einem der Vielzahl von Schichtsegmenten (3.1) angeordnet, jedoch können ein oder mehrere optoelektronische Bauelemente (4) auf jedem Schichtsegment, auf einer Anzahl von Schichtsegmenten oder wie dargestellt auf nur einem Schichtsegment angeordnet sein. Es kann also Schichtsegmente geben, auf denen kein optoelektronisches Bauelement (4) angeordnet ist und/oder Schichtsegmente, auf denen ein oder mehrere optoelektronische Bauelemente angeordnet sind.
  • Das erste (3.1) und das zweite Schichtsegment (3.2) der Vielzahl der Schichtsegmente überlappen sich entlang einer ersten Richtung (x), wobei jedes der Schichtsegmente einen jeweiligen Grenzbereich (3.1.1, 3.2.1) bildet (siehe auch 60). Der jeweilige Grenzbereich (3.1.1, 3.2.1) wird insbesondere durch den Überlappungsbereich des ersten (3.1) und eines zweiten Schichtsegments (3.2) gebildet.
  • Das erste Schichtsegment (3.1) umfasst eine Anzahl von ersten Kontaktpads (86.1) und das zweite Schichtsegment (3.2) umfasst eine Anzahl von zweiten Kontaktpads (86.2), wobei die ersten (86.1) und die zweiten (86.2) Kontaktpads im jeweiligen Grenzbereich (3.1.1, 3.2.1) einander zugewandt angeordnet sind. Die Anzahl der in der Abbildung gezeigten ersten und zweiten Kontaktpads (86.1, 86.2) beträgt jeweils zwei, kann aber je nach Bedarf beliebig kleiner oder größer sein.
  • Das erste (3.1) und das zweite Schichtsegment (3.2) sind mechanisch und elektrisch über das erste und zweite Kontaktpad (86.1, 86.2) verbunden. Somit sind das erste und das zweite Kontaktpad (86.1, 86.2) mechanisch und elektrisch miteinander verbunden.
  • Zur mechanischen und elektrischen Verbindung der ersten und zweiten Kontaktpads (86.1, 86.2) umfasst jedes der Kontaktpads eine Vielzahl von Nanodrähten (87), die zumindest teilweise aus einem leitfähigen Material wie z. B. Kupfer, Gold oder Nickel bestehen. Jeder Nanodraht kann zum Beispiel eine Länge von etwa 25µm und einen Durchmesser von etwa 1µm haben.
  • Die Nanodrähte erstrecken sich hauptsächlich in einer Richtung, die senkrecht zu einer Grundfläche des jeweiligen Kontaktpads steht. Die Grundfläche des Kontaktpads ist in einer Ebene angeordnet, die parallel zu dem jeweiligen Schichtsegment ausgerichtet ist. Insbesondere ähneln die Nanodrähte einem metallischen Rasen, der auf der Grundfläche des jeweiligen Kontaktpads gewachsen ist.
  • Durch das Zusammendrücken des ersten und des zweiten Kontaktpads (86.1, 86.2) kann eine mechanische und elektrische Verbindung hergestellt werden, da sich die einzelnen Nanodrähte verklemmen und verstärken und sich aufgrund ihres geringen Durchmessers an ihren Oberflächen verbinden.
  • Jedes Schichtsegment (3.1, 3.2) umfasst ferner ein Leiterschichtsegment (81.1, 81.2), insbesondere ein strukturiertes Leiterschichtsegment, das mit den jeweiligen Kontaktpads (86.1, 86.2) der Schichtsegmente (3.1, 3.2) verbunden ist. Jedes Leiterschichtsegment weist Leiterbahnen auf, die senkrecht zur Grundfläche des jeweiligen Kontaktpads gesehen dünn sind im Vergleich zur Grundfläche der jeweiligen Kontaktpads (siehe z.B. 60).
  • 60 zeigt eine Querschnittsansicht sowie eine Draufsicht einer beispielhaften Ausführungsform eines Zwischenprodukts des Herstellungsverfahrens für ein optoelektronisches Bauelement.
  • Das Zwischenprodukt wird mit dem in 59 gezeigten optoelektronischen Bauelement verglichen, bei dem die Deckschicht und die Trägerschicht fehlen.
  • Wie links unten in der Abbildung dargestellt, beträgt die Anzahl der ersten und zweiten Kontaktpads (86.1, 86.2) sechs. Dabei sind die ersten Kontaktpads (86.1) in einem ersten Muster, insbesondere einer 2x3-Matrix, und die zweiten Kontaktpads (86.2) in einem zweiten Muster, insbesondere einer 2x3-Matrix, angeordnet, wobei das erste und das zweite Muster zueinander passen. Das Muster kann jedoch von jeder anderen Art sein, wie es zum Beispiel in den folgenden Figuren gezeigt wird.
  • Wie in 61 dargestellt, kann die Anzahl der ersten Kontaktpads (86.1) größer als 6 sein (siehe linke Seite der Abbildung). Hier beträgt die Anzahl der Kontaktpads (86.1) 12, wobei die Kontaktpads in einem regelmäßigen Muster, insbesondere einer 2x6-Matrix, angeordnet sind. Die Kontaktpads (86.1) können jedoch auch in einem unregelmäßigen Muster angeordnet sein, wie rechts in 61 dargestellt.
  • Eine solche Anordnung der Kontaktpads (86.1) kann die wahrgenommene Transparenz der optoelektronischen Vorrichtung (1) erhöhen, da ein verteiltes, unregelmäßiges Muster vom menschlichen Auge weniger beachtet wird als regelmäßige Muster, insbesondere die Ränder regelmäßiger Muster, die vom menschlichen Auge bevorzugt erkannt werden.
  • Wie in 62A bis 62C gezeigt, umfassen ein erstes und ein zweites Kontaktpad (86.1, 86.2) jeweils eine Vielzahl von Linien (87.1) und Zwischenräumen (87.2) zwischen den Linien (87.1). Jede Linie umfasst einen Teil der Vielzahl von Nanodrähten (87). Somit umfassen alle Linien eines Kontaktpads die Vielzahl von Nanodrähten. Die Nanodrähte erstrecken sich hauptsächlich in einer Richtung, die senkrecht zu einer Grundfläche des jeweiligen Kontaktpads verläuft, und bilden die Linien mit Zwischenräumen zwischen den Linien.
  • Die Linien können eine Dicke von mindestens etwa 1-100µm und die Zwischenräume zwischen den Linien eine Dicke von mindestens etwa 10-1000µm oder mehr als 1000µm haben. So kann jede Linie beispielsweise durch eine einzelne Reihe von Nanodrähten oder durch einen Teil der Vielzahl von Nanodrähten gebildet werden, wobei innerhalb jeder Linie mehrere Reihen von Nanodrähten nebeneinander angeordnet sein können.
  • Wie in 62A gezeigt, kann sich das Dickenverhältnis der Linien (87.1) des ersten Kontaktkissens (86.1) von dem Dickenverhältnis der Linien (87.1) des zweiten Kontaktkissens (86.2) unterscheiden und/oder das Dickenverhältnis der Zwischenräume (87.2) des ersten Kontaktkissens (86.1) kann sich von dem Dickenverhältnis der Zwischenräume (87.2) des zweiten Kontaktkissens (86.2) unterscheiden.
  • Zusätzlich oder alternativ ist der Abstand zwischen einer von zwei Linien (87.1) und zwei Zwischenräumen (87.2) des ersten Kontaktpads (86.1) anders als der entsprechende Abstand zwischen einer von zwei Linien (87.1) und zwei Zwischenräumen (87.2) des zweiten Kontaktpads (86.2).
  • So kann bei der Verbindung von Kontaktpads zweier einander gegenüberliegender Schichten die Notwendigkeit einer hohen Positionierungsgenauigkeit verringert werden. Aufgrund der unterschiedlichen Abstände und Dicken der Linien und Zwischenräume der beiden gegenüberliegenden Kontaktpads erhöht sich die Wahrscheinlichkeit eines physischen Kontakts von mindestens einer der gegenüberliegenden Linien der Nanodrähte. Außerdem wird eine verteilte, unregelmäßige Kontaktfläche vom menschlichen Auge weniger beachtet als regelmäßige Muster, insbesondere die Kanten regelmäßiger Muster, die vom menschlichen Auge bevorzugt erkannt werden. Dadurch kann die wahrgenommene Transparenz der optoelektronischen Vorrichtung erhöht werden.
  • Aus demselben Grund wie oben kann die Ausrichtung der Linien und Zwischenräume des ersten Kontaktkissens anders sein als die Ausrichtung der Linien und Zwischenräume des zweiten Kontaktkissens.
  • Ein anderer oder zusätzlicher Ansatz, um die Notwendigkeit einer hohen Positionierungsgenauigkeit zu verringern und/oder die wahrgenommene Transparenz der optoelektronischen Vorrichtung zu erhöhen, besteht darin, die Form und/oder Größe der Kontaktpads und/oder die Ausrichtung zueinander zu variieren (siehe 62B). Wie in 62A und 62B im Vergleich zu 62C gezeigt, können die Grundflächen des ersten und des zweiten Kontaktpads beispielsweise rechteckig oder kreisförmig sein. Die Grundflächen der Kontaktpads können sich jedoch beispielsweise in Form und/oder Größe unterscheiden (in den Figuren nicht dargestellt). So kann ein erstes Kontaktpad beispielsweise eine kreisförmige Grundfläche haben und mit einem zweiten Kontaktpad mit einer rechteckigen Grundfläche verbunden sein, oder die beiden Grundflächen können sich in Größe oder in Größe und Form unterscheiden.
  • In 63 ist eine Querschnittsansicht sowie eine Draufsicht einer weiteren beispielhaften Ausführungsform eines Zwischenprodukts des Herstellungsverfahrens eines optoelektronischen Bauelements dargestellt. Das Zwischenprodukt umfasst im Vergleich zu der in 60 gezeigten optoelektronischen Vorrichtung nur ein erstes (86.1) und ein zweites Kontaktpad (86.2). Das erste und das zweite Kontaktpad erstrecken sich nahezu über die gesamte Breite des entsprechenden Schichtsegments (3.1, 3.2), wobei die Breite insbesondere senkrecht zur ersten Richtung (x) ausgerichtet ist.
  • Die mit dem jeweiligen Kontaktpad (86.1, 86.2) gekoppelten Leiterschichtsegmente (81.1, 81.2) umfassen eine Vielzahl von Leiterbahnen, die senkrecht zur Grundfläche des jeweiligen Kontaktpads gesehen dünn sind im Vergleich zur Grundfläche der jeweiligen Kontaktpads. Somit können zumindest die Leiterbahnsegmente (81.1, 81.2) für das menschliche Auge unsichtbar sein.
  • 64 zeigt einen Querschnitt durch einen beispielhaften Schritt des mechanischen und elektrischen Verbindens zweier sich überlappender Schichtsegmente (3.1, 3.2) durch Aufbringen eines lokalen Drucks auf die jeweils gegenüberliegenden Kontaktpads (86.1, 86.2). Der lokale Druck wird insbesondere auf die Außenflächen der Schichtsegmente (3.1, 3.2) in einem Bereich oberhalb der jeweiligen Kontaktpads ausgeübt. Der lokale Druck kann aber auch auf die Außenfläche z. B. der Trägerschicht und der Deckschicht aufgebracht werden, je nach Reihenfolge der Montage. Der örtliche Druck kann daher z. B. durch einen Stempel mit demselben Muster und derselben Größe wie die Grundflächen der Kontaktpads aufgebracht werden.
  • Um ein Abreißen oder eine Beschädigung eines der Schichtsegmente, der Trägerschicht und/oder der Kavernenschicht zu vermeiden, kann ein Flächendruck auf die Deckschicht (7) und/oder die Trägerschicht (2) ausgeübt werden, wie in 65 gezeigt. Auf diese Weise können die lokalen Spannungen in einem der vorgenannten Bauelemente reduziert werden. Ein solcher Schritt kann beispielsweise durchgeführt werden, während die Deckschicht (7) und/oder die Trägerschicht (2) auf die Schichtsegmente laminiert wird.
  • Der Flächendruck kann daher z. B. durch einen Stempel in der Größe der Träger- und/oder Deckschicht aufgebracht werden, wie in 65 gezeigt, oder durch eine Walze, die sich in die erste Richtung bewegt und so die Trägerschicht und die Deckschicht zusammenpresst, wie in 66 gezeigt.
  • In 67 ist eine optoelektronische Vorrichtung mit einer festen Verbindung zu einer äußeren Stromquelle dargestellt. Die Vorrichtung umfasst ein zumindest teilweise transparentes Substrat (3), das zwischen einer Trägerschicht 2 und einer Deckschicht 7 angeordnet ist, und eine Anzahl von optoelektronischen Komponenten 4, insbesondere LEDs, die auf dem Substrat 3 angeordnet sind. Hier ist die Anzahl drei, es kann aber auch jede andere gewünschte Anzahl von optoelektronischen Bauelementen gewählt werden. Bei den optoelektronischen Bauelementen 4 handelt es sich beispielhaft um LEDs, die entweder Volumenstrahler oder Oberflächenstrahler sind, wobei die Art des Strahlers durch die von den optoelektronischen Bauelementen 4 ausgehenden Strahlen charakterisiert wird.
  • Zwischen der Trägerschicht 2 und dem Substrat 3 ist ferner eine erste Zwischenschicht 88 und zwischen der Deckschicht 7 und dem Substrat 3 eine zweite Zwischenschicht 89 angeordnet. Die erste 88 und die zweite 8 Zwischenschicht können vorzugsweise ein Material wie PVB oder EVA umfassen oder daraus bestehen, das jeweils auf die Trägerschicht 2 und die Deckschicht 7 laminiert ist.
  • Auf dem Substrat 3 ist ein strukturierter erster Leiter 5 angeordnet, der sowohl mit den optoelektronischen Bauelementen 4 als auch mit einer außerhalb der optoelektronischen Vorrichtung angeordneten elektrischen Energieversorgung 13 gekoppelt ist. Die Verbindung zwischen dem optoelektronischen Bauelement und der elektrischen Energieversorgung 13 wird durch einen massiven Interconnect realisiert.
  • In einigen Fällen kann eine feste Verbindung zwischen einer elektrischen Stromversorgung und der optoelektronischen Vorrichtung schwierig sein und/oder Öffnungen und/oder Anschlüsse zur Stromversorgung der optoelektronischen Vorrichtung können die Vorrichtung schwächen. Daher kann es in einigen Fällen vorteilhaft sein, eine berührungslose Stromübertragung für die optoelektronische Vorrichtung vorzusehen.
  • Ein entsprechendes optoelektronisches System 0 ist in 68 dargestellt. Im Vergleich zu der in 67 gezeigten Vorrichtung umfasst das System eine erstes induktives Element 11, das zwischen der Trägerschicht 2 und der Deckschicht 7 angeordnet ist. Das induktive Element 11 ist elektrisch mit dem strukturierten ersten Leiter 5 gekoppelt.
  • Das erste induktive Element 11 ist so konfiguriert, dass es ein Leistungssignal zum Betrieb der optoelektronischen Komponenten 4 erzeugt, wenn es durch ein Magnetfeld angeregt wird. Das Magnetfeld wird vorzugsweise durch ein drittes induktives Element 13 erzeugt, das seinerseits so konfiguriert ist, dass es als Reaktion auf ein Leistungssignal über das dritte induktive Element 12 ein Magnetfeld im ersten induktiven Element 11 anregt.
  • Das dritte induktive Element 12 ist neben der Trägerschicht 2 gegenüber dem zumindest teilweise transparenten Substrat 3 angeordnet, so dass das dritte induktive Element 12 das erste induktive Element 11 zumindest teilweise überlappt, wenn man es in einer Richtung senkrecht zu einer Ebene betrachtet, in der das erste induktive Element 11 angeordnet ist. Mit anderen Worten, das dritte induktive Element 12 ist auf der Trägerschicht 2 gegenüber dem zumindest teilweise transparenten Substrat 3 angeordnet, so dass das dritte induktive Element 12 das erste induktive Element 11 zumindest teilweise überlappt, wenn man es in einer Richtung senkrecht zu einer Grundfläche des ersten induktiven Elements 11 betrachtet.
  • Wie in der Abbildung dargestellt, ist das dritte induktive Element 12 so angeordnet, dass das dritte induktive Element 12 und das erste induktive Element 11 in einer Richtung senkrecht zur Grundfläche des ersten induktiven Elements 11 gesehen konzentrisch zueinander sind.
  • Das dritte induktive Element 12 und das erste induktive Element 11 liegen im Wesentlichen parallel zueinander, und das vom dritten induktiven Element erregte Magnetfeld durchdringt das erste induktive Element 11 und induziert das Leistungssignal auf dem ersten induktiven Element 11, wie beispielsweise in 69 gezeigt.
  • Damit ist eine berührungslose, insbesondere induktive, Energieübertragung für das optoelektronische Gerät gegeben, und es ist keine feste Verbindung zwischen dem optoelektronischen Gerät und einer äußeren elektrischen Energieversorgung 13 erforderlich.
  • Das Laminat aller Schichten und Komponenten zwischen der Trägerschicht 2 und der Deckschicht 7 kann weiterhin hermetisch versiegelt werden, da es einfacher sein kann, ein hermetisch versiegeltes Produkt herzustellen, das keine Verbindungen durch seine Außenflächen aufweist.
  • 69 zeigt das grundlegende Funktionsprinzip der berührungslosen Energieübertragung nach dem Faradayschen Induktionsgesetz. Ein durch das dritte induktive Element 12 fließender Strom erzeugt einen magnetischen Fluss, der wiederum eine Induktionsspannung im ersten induktiven Element 11 erzeugt. Allerdings dringt nur ein Teil des vom dritten induktiven Element 11 erzeugten magnetischen Flusses in das erste induktive Element 11 ein und induziert eine Spannung in dem ersten induktiven Element 11. Das erste induktive Element 11 und das dritte induktive Element 12 sind physikalisch voneinander getrennt. Um die Leistungsübertragung zu optimieren, kann der Strom durch das dritte induktive Element 12 mit typischen Frequenzen von 87 bis 205 kHz moduliert werden. So kann das vom dritten induktiven Element 12 erzeugte elektrische Feld entsprechend moduliert und eine Leistungsübertragung zwischen dem dritten und dem ersten induktiven Element von bis zu 15 W erzeugt werden.
    In den 70A bis 70C sind Draufsichten von Ausführungsformen der Anordnung von Sende- und Empfangsinduktivitäten dargestellt. 70A zeigt eine Anordnung, in der das erste induktive Element 11 und das dritte induktive Element nicht konzentrisch zueinander angeordnet sind, sondern sich in einem gemeinsamen Grenzbereich überlappen. So dringt nur ein Teil des vom dritten induktiven Element 12 angeregten Magnetfeldes in das erste induktive Element 11 ein und induziert das Leistungssignal auf dem ersten induktiven Element 11.
  • Wie in 70B und 70C gezeigt, kann die optoelektronische Vorrichtung zwei oder mehr erste induktive Elemente 11 umfassen. Die ersten induktiven Elemente sind vorzugsweise in einer Matrix nebeneinander angeordnet, und das dritte induktive Element ist so angeordnet, dass die Mitte des dritten induktiven Elements mit der Mitte der Matrix übereinstimmt, wenn man es in einer Richtung senkrecht zur Grundfläche der ersten induktiven Elemente betrachtet.
  • So können z.B. zwei oder mehr unabhängige Schaltungen zum Betrieb von zwei oder mehr optoelektronischen Bauelementen mit nur einem dritten induktiven Element zur Anregung der mindestens zwei ersten induktiven Elemente realisiert werden.
  • Wie in 71A gezeigt, können die induktiven Elemente als Spule mit einer Vielzahl von in einer einzigen Ebene angeordneten Spulenwindungen ausgebildet sein, wobei die Spulenwindungen eine quadratische, sechseckige, achteckige oder kreisförmige Form aufweisen. Eine Spule mit kreisförmigen Windungen kann jedoch die bevorzugte Ausführung sein.
  • Darüber hinaus können die induktiven Elemente eine Vielzahl von Schichten umfassen, die jeweils in einer Ebene einer Vielzahl von parallelen Ebenen angeordnet sind, die übereinander gestapelt sind, wie in 71B gezeigt. Jede Schicht umfasst einen metallischen Leiter mit mindestens einer Windung in quadratischer, sechseckiger, achteckiger oder kreisförmiger Form. Die Schichten können z. B. durch ein dielektrisches Material voneinander beabstandet und durch Durchgänge durch das dielektrische Material miteinander verbunden sein.
  • In 72 ist eine Draufsicht auf eine Ausführungsform des optoelektronischen Systems dargestellt. Im Vergleich zu der in 69 dargestellten Ausführungsform ist die optoelektronische Vorrichtung 1 räumlich von dem dritten induktiven Element 12 getrennt. So kann zum Beispiel ein Luftspalt zwischen der optoelektronischen Vorrichtung 1 und dem dritten induktiven Element 12 angeordnet sein.
  • Die optoelektronische Vorrichtung 1 umfasst ferner eine mikrointegrierte Schaltung 19, die mit dem ersten induktiven Element gekoppelt ist, um die optoelektronischen Komponenten 4 zu steuern. Darüber hinaus kann die optoelektronische Vorrichtung 1 optional ein Steuergerät 90 umfassen, das zwischen dem ersten induktiven Element und der mikrointegrierten Schaltung 19 gekoppelt ist.
  • Das optoelektronische System 0 umfasst ferner einen Controller 90 und einen mit dem dritten induktiven Element gekoppelten Wandler 91 zur Erzeugung eines Wechselstromsignals für das dritte induktive Element 12. Der Wandler 91 ist mit einer externen Stromversorgung 13 gekoppelt und kann beispielsweise so konfiguriert sein, dass er einen Gleichstrom in einen Wechselstrom oder umgekehrt umwandelt.
  • Wie in 73 dargestellt, kann das optoelektronische System 0 um ein zweites 93 und ein viertes induktives Element 94 sowie um mindestens ein optoelektronisches Bauelement 4, insbesondere einen lichtempfindlichen Sensor, und einen Sensor 92 erweitert werden.
    Das zweite induktive Element 93 ist zwischen der Trägerschicht 2 und der Deckschicht 7 angeordnet und elektrisch mit dem strukturierten ersten Leiter 5 gekoppelt. Das zweite induktive Element 93 ist dazu ausgebildet, in Reaktion auf ein von der integrierten Schaltung 19 und/oder dem optoelektronischen Bauelement 4, insbesondere einem lichtempfindlichen Sensor, erzeugtes Datensignal ein Magnetfeld anzuregen. Ein gewünschtes Datensignal, das das optoelektronische Bauelement 4 erzeugt, kann beispielsweise durch den IC verstärkt oder verarbeitet werden, der seinerseits das zweite induktive Element anregt, um ein Magnetfeld als Reaktion auf das Datensignal zu erzeugen.
  • Das vierte induktive Element 94 ist ferner so konfiguriert, dass es ein Datensignal als Reaktion auf das Magnetfeld erzeugt, das von dem mindestens einen zweiten induktiven Element 93 angeregt wird. Somit ist das zweite induktive Element das sendende Element und das vierte induktive Element 94 ist das empfangende Element in Bezug auf die Übertragung des Datensignals.
  • Der Sensor 92 ist mit dem vierten induktiven Element 94 gekoppelt und zur Messung und/oder Auswertung des empfangenen Datensignals konfiguriert. Als Reaktion auf das empfangene Datensignal kann das Steuergerät 90 das Leistungssignal variieren und so die optoelektronischen Komponenten in Abhängigkeit von dem Datensignal steuern.
  • Im Folgenden werden verschiedene Vorrichtungen und Anordnungen sowie Methoden zur Herstellung, Verarbeitung und zum Betrieb wieder als Gegenstände aufgeführt. Die folgenden Gegenstände betreffen verschiedene Aspekte und Umsetzungen der vorgeschlagenen Grundsätze und Konzepte, die auf unterschiedliche Weise kombiniert werden können. Solche Kombinationen sind nicht auf die unten aufgeführten beschränkt:
    1. 1. Fenster eines Fahrzeugs (1), umfassend:
      • eine transparente Trägerschicht (2);
      • eine transparente dielektrische Schicht (3), die auf der Trägerschicht (2) angeordnet ist;
      • mindestens einen ersten strukturierten Leiter (5), der zwischen der Trägerschicht (2) und der dielektrischen Schicht (3) angeordnet ist;
      • mindestens ein optoelektronisches Bauelement (4), insbesondere eine LED, das auf der der Trägerschicht (2) gegenüberliegenden Oberfläche der dielektrischen Schicht (3) angeordnet ist;
      • mindestens einen leitenden Durchgang (6) durch die dielektrische Schicht (3), der den mindestens einen ersten strukturierten Leiter (5) mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement (4) elektrisch verbindet; und
      • eine transparente Deckschicht (7), die auf der der Trägerschicht (2) gegenüberliegenden Oberfläche der dielektrischen Schicht (3) angeordnet ist, wobei die Deckschicht (7) das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) vollständig bedeckt.
    2. 2. Das Fenster eines Fahrzeugs (1) nach Gegenstand 1, ferner umfassend; eine erste Fensterschicht (9), wobei die Deckschicht (7) an der ersten Fensterschicht (9) befestigt ist.
    3. 3. Das Fenster eines Fahrzeugs (1) nach Gegenstand 2, ferner umfassend; eine zweite Fensterschicht (10), die an der Trägerschicht (2) gegenüber der dielektrischen Schicht (3) angebracht ist.
    4. 4. Das Fenster eines Fahrzeugs (1) nach einem der vorhergehenden Gegenstände, wobei die Trägerschicht (2) mindestens eines der folgenden Materialien umfasst:
      • Glas;
      • Acrylglas;
      • Aluminiumoxynitrid; und
      • Polymer; und
      • Kombinationen davon.
    5. 5. Das Fenster eines Fahrzeugs (1) nach einem der vorhergehenden Gegenstände, ferner umfassend mindestens einen zweiten strukturierten Leiter (8), der zwischen der dielektrischen Schicht (3) und der Deckschicht (7) angeordnet ist, wobei der mindestens eine zweite strukturierte Leiter (8) den mindestens einen leitenden Durchgang (6) mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement (4) elektrisch verbindet.
    6. 6. Das Fenster eines Fahrzeugs (1) nach Gegenstand 5, wobei der mindestens eine zweite strukturierte Leiter (8) ein transparentes Material umfasst.
    7. 7. Das Fenster eines Fahrzeugs (1) nach einem der vorhergehenden Gegenstände, wobei das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) eine Flip-Chip montierbare LED oder eine Flip-Chip monierbare µ-LED ist.
    8. 8. Das Fenster eines Fahrzeugs (1) nach einem der vorhergehenden Gegenstände, wobei das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) ein Pixel aus mindestens 3 Subpixeln bildet, wobei jedes Subpixel eine µLED ist und das Subpixel so konfiguriert ist, dass es eine der Farben Rot, Grün und Blau emittiert.
    9. 9. Das Fenster eines Fahrzeugs (1) nach einem der vorhergehenden Gegenstände, ferner umfassend mindestens einen dritten strukturierten Leiter für die Datenübertragung.
    10. 10. Das Fenster eines Fahrzeugs (1) nach einem der vorhergehenden Gegenstände, wobei das Fenster (1) eine Windschutzscheibe und/oder eine Seitenscheibe und/oder eine Heckscheibe eines Fahrzeugs ist.
    11. 11. Das Fenster eines Fahrzeugs (1) nach einem der vorhergehenden Gegenstände, wobei das Fahrzeug eines der folgenden ist:
      • Auto;
      • Bus;
      • Lkw;
      • Zug;
      • Flugzeuge;
      • Motorrad; und
      • Schiff.
    12. 12. Das Fenster eines Fahrzeugs (1) nach einem der vorhergehenden Gegenstände, ferner umfassend ein erstes induktives Element (11), das elektrisch mit dem mindestens einen ersten strukturierten Leiter (5) verbunden ist, um eine kontaktlose elektrische Energieversorgung bereitzustellen.
    13. 13. Das Fenster eines Fahrzeugs (1) nach Gegenstand 12, wobei das erste induktive Element (11) in einem nicht sichtbaren Teil der Scheibe angeordnet ist; und/oder ferner umfassend einen Wandler, der in einem nicht sichtbaren Teil des Fensters angeordnet ist, um das erste induktive Element (11) mit Energie zu versorgen.
    14. 14. Das Fenster eines Fahrzeugs (1) nach Gegenstand 12, ferner umfassend ein zweites induktives Element, das ein Steuersignal zur Steuerung des Emissionsverhaltens des mindestens einen optoelektronischen Bauelementes (4) empfangen kann.
    15. 15. Optoelektronische Schaltung (100), insbesondere eine optoelektronische Schaltung in einem Fenster eines Fahrzeugs nach einem der vorhergehenden Gegenstände, umfassend:
      • mindestens zwei optoelektronische Bauelemente (400), insbesondere zwei LEDs, die parallel geschaltet sind;
      • mindestens zwei Filter (200), die jeweils mit einem der mindestens zwei optoelektronischen Bauelemente (400) gekoppelt sind,
      • wobei die mindestens zwei Filter (200) eine Filterflanke aufweisen, die ausreichend flach ist, um ein frequenzabhängiges Dimmen des optoelektronischen Bauelements (400) zu ermöglichen.
    16. 16. Die optoelektronische Schaltung (100) nach Gegenstand 15, wobei die mindestens zwei Filter (200) Hochpassfilter sind.
    17. 17. Die optoelektronische Schaltung nach Gegenstand 15, wobei die mindestens zwei Filter (200) Bandpassfilter sind.
    18. 18. Die optoelektronische Schaltung nach Gegenstand 17, wobei die mindestens zwei Bandpassfilter eine unterschiedliche Mittenfrequenz aufweisen.
    19. 19. Die optoelektronische Schaltung nach Gegenstand 15, ferner umfassend einen IC-LED-Treiber (300).
    20. 20. Die optoelektronische Schaltung nach Gegenstand 15, ferner umfassend einen Datenspeicher (500).
    21. 21. Die optoelektronische Schaltung (1000), insbesondere eine optoelektronische Schaltung in einem Fenster eines Fahrzeugs nach einem der Gegenstände 1-14, umfassend:
      • mindestens zwei optoelektronische Bauelemente (4000), insbesondere zwei LEDs, die parallel geschaltet sind;
      • mindestens einen Leiter für die Übertragung von Daten (3000);
      • mindestens zwei Logikschaltungen (2000), die jeweils mit einem der mindestens zwei optoelektronischen Bauelemente (4000) und dem mindestens einen Leiter (3000) verbunden sind,
      • wobei die mindestens zwei Logikschaltungen (2000) Schieberegister sind.
    22. 22. Fenster eines Fahrzeugs (1) nach einem der Gegenstände 1-14, ferner umfassend:
      • eine Stromquelle (14); und
      • eine Rückkopplungsschaltung (15);
      • wobei die Rückkopplungsschaltung (15) in Dünnschichttechnik ausgeführt ist.
    23. 23. Fenster eines Fahrzeugs nach Gegenstand 22, wobei die Stromquelle (14) in Dünnschichttechnik ausgeführt ist.
    24. 24. Optoelektronische Schaltung (10000), insbesondere eine optoelektronische Schaltung in einem Fenster eines Fahrzeugs nach einem der Gegenstände 1-14, umfassend:
      • mindestens zwei in Reihe geschaltete Module (20000), wobei jedes Modul umfasst:
        • mindestens einen p-Controller (30000);
        • drei optoelektronische Bauelemente (40001, 40002, 40003) zur Emission von rotem, grünem und blauem Licht, die jeweils schaltbar in einem Strompfad angeordnet sind;
        • eine steuerbare Stromquelle (50000), die mit den Modulen (20000) gekoppelt ist, um einen Versorgungsstrom bereitzustellen; und
        • eine Datenerzeugungsquelle (60000), die mit der Stromquelle (60000) verbunden ist;
        • wobei der p-Controller (30000) so konfiguriert ist, dass er als Reaktion auf eine Änderung des Versorgungsstroms ein Datensignal empfängt.
    25. 25. Die optoelektronische Schaltung (10000) nach Gegenstand 24, ferner umfassend:
      • mindestens eine erste Diode (70000) in jedem Modul (20000), die schaltbar in einem Strompfad angeordnet ist.
    26. 26. Die optoelektronische Schaltung (10000) nach Gegenstand 25, wobei die mindestens eine erste Diode (70000) eine ZenerDiode ist.
    27. 27. Die optoelektronische Schaltung (10000) nach Gegenstand 25, wobei die drei Strompfade der drei optoelektronischen Bauelemente (40001, 40002, 40003) und der Strompfad der ersten Diode (70000) einen annähernd gleichen Bedarf an Versorgungsspannung haben.
    28. 28. Die optoelektronische Schaltung (10000) nach Gegenstand 24, ferner umfassend:
      • mindestens einen Kondensator (80000) und mindestens eine zweite Diode (90000), die in jedem Modul (20000) in Reihe geschaltet sind.
    29. 29. Ein optoelektronisches Array (16) umfassend:
      • eine transparente Trägerschicht (2),
      • eine Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen (4),
      • die auf einer ersten Oberfläche (18) der transparenten Trägerschicht (2) in einer ersten Matrix angeordnet sind,
      • wobei jedes optoelektronische Bauelement (4) einem Pixel (17) zugeordnet ist,
      • mindestens zwei integrierte Schaltungen (19), insbesondere pICs, die auf der ersten Oberfläche (18) der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet sind,
      • wobei jede integrierte Schaltung (19) mit mindestens einer der Vielzahl von optoelektronischen Bauelemente (4) verbunden ist,
      • einen ersten Kontaktbereich (20) entlang einer kurzen Kante (21) der transparenten Trägerschicht (2), und
      • mindestens eine erste Datenleitung (22) zur Verbindung der mindestens zwei integrierten Schaltkreise (19) mit dem ersten Kontaktbereich (20).
    30. 30. Das optoelektronische Array (16) nach Gegenstand 29, dadurch gekennzeichnet, dass jede der Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen (4) drei Teilkomponenten (4.1, 4.2, 4.3) umfasst, wobei die drei Teilkomponenten jeweils eine µLED umfassen, die dazu asugebildet sind, rotes, grünes und blaues Licht auszusenden.
    31. 31. Das optoelektronische Array (16) nach Gegenstand 29 oder 30, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei integrierten Schaltkreise (19) in einer zweiten Matrix mit einer Vielzahl von Zeilen (23) und Spalten (24) angeordnet sind.
    32. 32. Das optoelektronische Array (16) nach Gegenstand 31, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine erste Datenleitung (22) die integrierten Schaltungen (19) einer Reihe (23.1) in Reihe mit dem ersten Kontaktbereich (20) verbindet.
    33. 33. Das optoelektronische Array (16) nach Gegenstand 31, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine erste Datenleitung (22) die integrierten Schaltungen (19) von mindestens zwei benachbarten Reihen (23.1, 23.2) in Reihe mit dem ersten Kontaktbereich (20) verbindet.
    34. 34. Das optoelektronische Array (16) nach Gegenstand 31, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine erste Datenleitung (22) die integrierten Schaltungen (19) einer Reihe (23.1) parallel zum ersten Kontaktbereich (20) verbindet, und eine mindestens eine zweite Datenleitung (25) die integrierten Schaltungen (19) einer Spalte (24.1) parallel zum ersten Kontaktbereich (20) verbindet.
    35. 35. Das optoelektronische Array (16) nach einem der Gegenstände 29 bis 34, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei integrierten Schaltkreise (19) in Dünnschichttechnik, insbesondere mit Dünnschichttransistoren, ausgeführt sind.
    36. 36. Das optoelektronische Array (16) nach einem der Gegenstände 29 bis 35, dadurch gekennzeichnet, dass jede integrierte Schaltung (19) einen ersten Transistor (26), einen zweiten Transistor (27) und einen Kondensator (28) umfasst, wobei der erste Transistor (26) und der Kondensator (28) dazu ausgebildet sind, um einen Strom durch den zweiten Transistor (27) zu steuern.
    37. 37. Ein Anzeigemodul (160) umfassend:
      • ein optoelektronisches Array (16) nach einem der Gegenstände 29 bis 36,
      • einen Programmierbereich (29), der mit dem ersten Kontaktbereich (20) gekoppelt ist, um die mindestens zwei integrierten Schaltungen (19) zu programmieren,
      • einen Anschlussbereich (30), der neben dem Programmierbereich (29) gegenüber dem ersten Kontaktbereich (20) angeordnet ist, um das Anzeigemodul (160) elektrisch anzuschließen.
    38. 38. Das Anzeigemodul (160) nach Gegenstand 37, dadurch gekennzeichnet, dass der Programmierbereich (29) mindestens eine serielle Treibereinheit (31) zur Programmierung der in Reihe geschalteten integrierten Schaltungen (19) umfasst.
    39. 39. Das Anzeigemodul (160) nach Gegenstand 38, dadurch gekennzeichnet, dass ein erstes Ende (22.1) der mindestens einen ersten Datenleitung (22) mit der mindestens einen seriellen Treibereinheit (31) verbunden ist und ein zweites Ende (22.2) der mindestens einen ersten Datenleitung (22) mit der mindestens einen seriellen Treibereinheit (31) verbunden ist, um eine Rückkopplungsschleife bereitzustellen.
    40. 40. Das Anzeigemodul (160) nach Gegenstand 37, dadurch gekennzeichnet, dass der Programmierbereich (29) mindestens eine Zeilentreibereinheit (32) und mindestens eine Spaltentreibereinheit (33) umfasst, wobei die integrierten Schaltungen (19) einer Zeile (23.1) mit der mindestens einen Zeilentreibereinheit (32) verbunden sind und die integrierten Schaltungen (24.1) einer Spalte mit der mindestens einen Spaltentreibereinheit (33) verbunden sind.
    41. 41. Das Anzeigemodul (160) nach einem der Gegenstände 37-40, dadurch gekennzeichnet, dass das Anzeigemodul (160) mindestens zwei optoelektronische Arrays (16.1, 16.2) nach einem der Gegenstände 29 bis 36 umfasst, die sich entlang einer kurzen Kante (21) ihrer transparenten Trägerschicht (2) gegenüberliegen, wobei die mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16) mit mindestens einem elektrischen Modul (34) gekoppelt sind, um die mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) elektrisch miteinander zu verbinden.
    42. 42. Das Anzeigemodul (160) nach Gegenstand 41, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) jeweils eine Vielzahl von elektrischen Kontaktpads (35) auf der transparenten Trägerschicht (2) entlang der gegenüberliegenden kurzen Kante (21) der mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16) umfassen.
    43. 43. Das Anzeigemodul (160) nach Gegenstand 42, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektrische Modul (34.1) umfasst: mindestens einen ersten Bonddraht (36), wobei der mindestens eine erste Bonddraht (36) mit mindestens einer der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads (35.1, 35.2) jedes der mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) verbunden ist; ein erstes Einkapselungsmaterial (37), wobei das Einkapselungsmaterial (37) den mindestens einen ersten Bonddraht (36), die mindestens eine der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads (35.1, 35.2) jedes der mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2), die mit dem mindestens einen ersten Bonddraht (36) gekoppelt sind, und mindestens teilweise die mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) bedeckt.
    44. 44. Das Anzeigemodul (160) nach Gegenstand 42, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektrische Modul (34.2) umfasst:
      • mindestens eine erste gedruckte Schaltung (38) zur Kopplung mindestens einer der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads (35.1, 35.2) jedes der mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2);
      • ein Flextape (39), das auf der mindestens einen ersten gedruckten Schaltung (38) gegenüber den Kontaktpads (35.1, 35.2) angeordnet ist;
    45. 45. Das Anzeigemodul (160) nach Gegenstand 44, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Modul (34.2) ferner einen anisotropen leitfähigen Film (40) umfasst, der auf mindestens einer der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads (35.1, 35.2) jedes der mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) angeordnet ist, die mit der mindestens einen ersten gedruckten Schaltung (38) verbunden sind.
    46. 46. Das Anzeigemodul (160) nach Gegenstand 42, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektrische Modul (34.3) umfasst: mindestens eine Lotkugel (41), um mindestens eines der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads (35.1, 35.2) jeder der mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) zu verbinden.
    47. 47. Das Anzeigemodul (160) nach Gegenstand 42, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektrische Modul (34.4) umfasst:
      • eine Füllung (42), die auf und/oder zwischen den mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) angeordnet ist;
      • mindestens eine zweite gedruckte Schaltung (43), um mindestens eines der Vielzahl von elektrischen Kontaktpads (35.1, 35.2) jedes der mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) zu koppeln, wobei die mindestens eine zweite gedruckte Schaltung (43) auf dem Füller (42) und/oder teilweise auf den mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) angeordnet ist.
    48. 48. Das Anzeigemodul (160) nach einem der Gegenstände 42 bis 47, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektrische Modul (34.5) dazu ausgebildet ist, die mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) mechanisch miteinander zu verbinden.
    49. 49. Das Anzeigemodul (160) nach einem der Gegenstände 42 bis 48, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine elektrische Modul (34.5) auf der ersten Oberfläche (18) und/oder auf der der ersten Oberfläche (18) gegenüberliegenden Oberfläche der transparenten Trägerschicht (2) ausgebildet ist.
    50. 50. Das Anzeigemodul (160) nach einem der Gegenstände 37 bis 49, dadurch gekennzeichnet, dass das Anzeigemodul (160) ferner eine Trägerfolie (44) umfasst, die auf einer Oberfläche der transparenten Trägerschicht (2) gegenüber der ersten Oberfläche (18) angeordnet ist.
    51. 51. Das Anzeigemodul (160) nach Gegenstand 50, dadurch gekennzeichnet, dass das Anzeigemodul (160) ferner einen Klebstoff (45) zwischen der Trägerfolie (44) und der transparenten Trägerschicht (2) aufweist.
    52. 52. Das Anzeigemodul (160) nach einem der Gegenstände 37 bis 43, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei einander zugewandten optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) einander überlappen, wobei zwischen den überlappenden Teilen (46) ein Klebstoff (45) angeordnet ist.
    53. 53. Eine Anzeige (1600), die mindestens ein Anzeigemodul (160) nach einem der Gegenstände 37 bis 52 umfasst.
    54. 54. Die Anzeige (1600) nach Gegenstand 53, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzeige (1600) eine 3D-Form aufweist.
    55. 55. Verwendung einer Anzeige (1600) nach einem der Gegenstände 53 oder 54 als Teil eines 3D-förmigen Chassis (50) oder zwischen zwei Glasschichten eines Fensters.
    56. 56. Verfahren zur Herstellung eines Anzeigemoduls (160) mit den Schritten:
      • - Bereitstellung von mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) nach einem der Gegenstände 29 bis 36,
      • - Schneiden der mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) in eine geeignete Form,
      • - Anordnen der mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) nebeneinander, wobei die erste Oberfläche (18) jeweils in dieselbe Richtung weist,
      • - Auflaminieren einer Trägerfolie auf eine Oberfläche der mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2), die der ersten Oberfläche (18) gegenüberliegt,
      • - elektrisches verbinden der mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) miteinander,
      • - Tiefziehen der mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2), um ein Anzeigemodul (160) in 3D-Form zu erhalten.
    57. 57. Verfahren zur Herstellung eines Anzeigemoduls (160) nach Gegenstand 56, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Schritt des Anordnens der Schritt des Laminierens folgt, auf den Schritt des Laminierens der Schritt des Verbindens folgt und auf den Schritt des Verbindens der Schritt des Tiefziehens folgt.
    58. 58. Verfahren zur Herstellung eines Anzeigemoduls (160) nach Gegenstand 56, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Schritt des Tiefziehens der Schritt des Anordnens folgt, auf den Schritt des Anordnens der Schritt des Laminierens folgt und auf den Schritt des Laminierens der Schritt des Verbindens folgt.
    59. 59. Verfahren zur Herstellung eines Anzeigemoduls (160) nach einem der Gegenstände 56 bis 58, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Tiefziehens mit Hilfe eines Rahmens um die mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) oder um die miteinander verbundenen mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) durchgeführt wird.
    60. 60. Verfahren zur Herstellung eines Anzeigemoduls (160) nach Gegenstand 59, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Schritt des Tiefziehens der Schritt des Schneidens folgt.
    61. 61. Verfahren zur Herstellung eines Anzeigemoduls (160) nach einem der Gegenstände 56 bis 60, dadurch gekennzeichnet, dass die vorgesehenen mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) jeweils auf einem Trägerband (47) angeordnet sind.
    62. 62. Verfahren zur Herstellung eines Anzeigemoduls (160) nach Gegenstand 61, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren ferner einen Schritt des Entfernens des Trägerbandes (47) umfasst, wobei der Schritt des Entfernens durch Abziehen des Trägerbandes (47), durch Erhitzen einer thermischen Trennfolie (48), die zwischen dem Trägerband (47) und den mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) angeordnet ist, oder durch Beleuchten einer Laser-Trennschicht (49), die zwischen dem Trägerband (47) und den mindestens zwei optoelektronischen Arrays (16.1, 16.2) angeordnet ist, mit einem Laser durchgeführt wird.
    63. 63. Anordnung (60) zur Steuerung mindestens eines optoelektronischen Bauelements (4), umfassend:
      • eine transparente Trägerschicht (2),
      • mindestens ein optoelektronisches Bauelement (4) eine integrierte Schaltung (19), insbesondere eine mikrointegrierte Schaltung, die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet und mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement (4) verbunden ist,
      • mindestens eine strukturierte erste Versorgungsleitung (61), die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet und mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement (4) elektrisch gekoppelt ist,
      • mindestens eine strukturierte zweite Versorgungsleitung (62), die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet und elektrisch mit der integrierten Schaltung (19) gekoppelt ist,
      • mindestens eine strukturierte Massepotentialleitung (63), die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet und elektrisch mit der integrierten Schaltung (19) gekoppelt ist,
      • mindestens eine erste Datenleitung (22), die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet ist, um ein Datensignal an die integrierte Schaltung (19) zu liefern, und
      • mindestens eine Taktleitung (64), die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet ist, um der integrierten Schaltung (19) ein Taktsignal zu liefern.
    64. 64. Anordnung nach Gegenstand 63, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) drei Teilkomponenten (4.1, 4.2, 4.3) umfasst, wobei die drei Teilkomponenten wahlweise dazu ausgebildet sind rotes, grünes, blaues oder gelbes Licht zu emittieren.
    65. 65. Anordnung nach einem der Gegenstände 63 bis 64, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) die Form eines regelmäßigen Vielecks mit 3, 4, 6 oder 8 Ecken aufweist.
    66. 66. Anordnung nach einem der Gegenstände 63 bis 65, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine strukturierte Kontaktleitung (65) das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) und die integrierte Schaltung (19) elektrisch miteinander verbindet.
    67. 67. Anordnung nach einem der Gegenstände 63 bis 66, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) eine Vielzahl von Kontaktpads (66) umfasst, die mit mindestens einem der folgenden Elemente verbunden sind:
      • - die mindestens eine strukturierte zweite Versorgungsleitung (62);
      • - die mindestens eine strukturierte Massepotentialleitung (63) ;
      • - die mindestens eine erste Datenleitung (22);
      • - die mindestens eine Taktleitung (64); und
      • - die mindestens eine strukturierte Kontaktleitung (65).
    68. 68. Anordnung nach Gegenstand 67, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl der Kontaktpads (66) in einer einzigen Reihe angeordnet sind.
    69. 69. Anordnung nach einem der Gegenstände 63 bis 68, dadurch gekennzeichnet, dass eines des mindestens einen optoelektronischen Bauelements (4) auf der integrierten Schaltung (19) angeordnet oder in diese integriert ist.
    70. 70. Anordnung nach einem der Gegenstände 63 bis 69, dadurch gekennzeichnet, dass die transparente Trägerschicht (2) eine 3-dimensionale Form aufweist.
    71. 71. Anordnung nach einem der Gegenstände 63 bis 70, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) eine gebogene Form aufweist.
    72. 72. Anordnung nach einem der Gegenstände 63 bis 71, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) Rillen (67) in einer der transparenten Trägerschicht (2) zugewandten Oberfläche aufweist.
    73. 73. Anordnung nach Gegenstand 70, dadurch gekennzeichnet, dass die 3-dimensional geformte transparente Trägerschicht (2) mindestens ein Plateau (68) oder eine ebene Fläche aufweist, wobei die integrierte Schaltung (19) auf dem mindestens einen Plateau (68) oder der ebenen Fläche angeordnet ist.
    74. 74. Anordnung nach einem der Gegenstände 63 bis 73, dadurch gekennzeichnet, dass ein Klebstoff (69) das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) und die integrierte Schaltung (19) auf der transparenten Trägerschicht (2) befestigt.
    75. 75. Anordnung nach einem der Gegenstände 63 bis 74, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine strukturierte erste Versorgungsleitung (61) und/oder die mindestens eine strukturierte zweite Versorgungsleitung (62) und/oder die mindestens eine strukturierte Massepotentialleitung (63) und/oder die mindestens eine erste Datenleitung (22) und/oder die mindestens eine Taktleitung (64) als planare Verbindung auf Substratkontakten ausgebildet sind.
    76. 76. Anordnung nach einem der Gegenstände 63 bis 75, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) und/oder die integrierte Schaltung (19) über Kontaktabschnitten (61.1, 62.1, 63.1, 22.1, 64.1, 65.1) von mindestens einem der folgenden Elemente angeordnet sind:
      • - die mindestens eine strukturierte erste Versorgungsleitung (61);
      • - die mindestens eine strukturierte zweite Versorgungsleitung (62);
      • - die mindestens eine strukturierte Massepotentialleitung (63) ;
      • - die mindestens eine erste Datenleitung (22);
      • - die mindestens eine Taktleitung (64); und
      • - die mindestens eine strukturierte Kontaktleitung (65); und mechanisch und/oder elektrisch mit den Kontaktabschnitten durch Lottropfen (70), µ-Pillars oder metallisierte Spitzen verbunden sind.
    77. 77. Anordnung nach Gegenstand 76, dadurch gekennzeichnet, dass die Anordnung ferner ein Unterfüllungsmaterial (71) umfasst, das die Lottropfen (70), µ-Pillars oder metallisierten Spitzen umgibt.
    78. 78. Anordnung nach einem der Gegenstände 63 bis 77, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) auf der transparenten Trägerschicht (2) mit seiner lichtemittierenden Oberfläche (72) der transparenten Trägerschicht (2) zugewandt angeordnet ist.
    79. 79. Ein optoelektronisches Array (16) umfassend:
      • - mindestens eine Anordnung (60) nach einem der Gegenstände 63 bis 78,
      • - mindestens ein Pixel (17), das eine Pixelfläche (170) umfasst,
      wobei das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) der mindestens einen Anordnung (60) dem mindestens einen Pixel (17) zugeordnet ist und innerhalb der Pixelfläche (170) angeordnet ist.
    80. 80. Optoelektronisches Array nach Gegenstand 79, dadurch gekennzeichnet, dass jedes optoelektronische Bauelement (4) der mindestens einen Anordnung (60) einem jeweiligen Pixel (17) zugeordnet ist und innerhalb der Pixelfläche (170) des zugeordneten jeweiligen Pixels (17) angeordnet ist.
    81. 81. Optoelektronisches Array nach Gegenstand 79 oder 80, dadurch gekennzeichnet, dass jede Pixelfläche eine Größe im Bereich von 0,1mm × 0,1mm bis 30mm × 30mm und insbesondere im Bereich von 250µm × 250µm bis 1mm × 1mm und insbesondere kleiner als 1mm × 1mm aufweist.
    82. 82. Optoelektronisches Array nach einem der Gegenstände 79 bis 81, dadurch gekennzeichnet, dass eine Fläche, die von den Elementen der mindestens einen Anordnung () mit Ausnahme der transparenten Trägerschicht () bedeckt ist, einen Raum innerhalb der Pixelfläche (170) einnimmt, der weniger als 13 % der Pixelfläche (170) beträgt.
    83. 83. Optoelektronisches Array nach einem der Gegenstände 79 bis 82, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) einem Pixel (17) zugeordnet ist und innerhalb der Pixelfläche (170) angeordnet ist.
    84. 84. Optoelektronisches Array nach Gegenstand 83, dadurch gekennzeichnet, dass Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) jeder der mindestens einen strukturierten ersten Versorgungsleitung (61), der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung (63), der mindestens einen ersten Datenleitung (22) und der mindestens einen Taktleitung (64) der Anordnung (60) entlang zweier gegenüberliegender Kanten (17.1, 17.2) des Pixels (17) verteilt sind.
    85. 85. Optoelektronisches Array nach Gegenstand 84, dadurch gekennzeichnet, dass die Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) in einem zentralen Bereich auf den Kanten (17.1, 17.2) verteilt sind, wobei der zentrale Bereich durch weniger als 50% der Länge der Kanten (17.1, 17.2) gebildet ist.
    86. 86. Optoelektronisches Array nach Gegenstand 84, dadurch gekennzeichnet, dass die Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) entlang der beiden gegenüberliegenden Kanten (17.1, 17.2) des Pixels (17) so verteilt sind, dass jeweils zwei benachbarte Endabschnitte mit einem im Wesentlichen gleichen Abstand entlang der Kanten (17.1, 17.2) angeordnet sind.
    87. 87. Optoelektronisches Array nach einem der Gegenstände 79 bis 82, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) zwei benachbarten Pixeln (17) zugeordnet ist und innerhalb der Fläche zweier benachbarter Pixel (17) angeordnet ist.
    88. 88. Optoelektronisches Array nach Gegenstand 86, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) an den benachbarten Kanten der beiden benachbarten Pixel (17) angeordnet ist.
    89. 89. Optoelektronisches Array nach Gegenstand 87 oder 88, dadurch gekennzeichnet, dass Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) jeder der mindestens einen strukturierten ersten Versorgungsleitung (61), der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung (63), der mindestens einen ersten Datenleitung (22) und der mindestens einen Taktleitung (64) der Anordnung (60) entlang zweier gegenüberliegender Kanten (17.1, 17.2) der beiden benachbarten Pixel (17) verteilt sind.
    90. 90. Optoelektronisches Array nach Gegenstand 89, dadurch gekennzeichnet, dass die Endabschnitte (62.2, 63.2, 22.2, 64.2) der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung (63), der mindestens einen ersten Datenleitung (22) und der mindestens einen Taktleitung (64) in einem zentralen Bereich auf den Kanten (17.1, 17.2) verteilt sind, wobei der zentrale Bereich durch weniger als 20% der Länge der Kanten (17.1, 17.2) gebildet ist.
    91. 91. Optoelektronisches Array nach Gegenstand 89, dadurch gekennzeichnet, dass die Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) entlang der beiden gegenüberliegenden Kanten (17.1, 17.2) der beiden benachbarten Pixel (17) so verteilt sind, dass jeweils zwei benachbarte Endabschnitte mit einem im Wesentlichen gleichen Abstand entlang der Kanten (17.1, 17.2) angeordnet sind.
    92. 92. Optoelektronisches Array nach einem der Gegenstände 79 bis 82, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) 4, 6 oder 8 benachbarten Pixeln (17) zugeordnet ist, wobei die benachbarten Pixel (17) in einer Matrix von 2 × 2, 2 × 3 oder 2 × 4 Pixeln (17) angeordnet sind, und wobei die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) in der Mitte der Matrix angeordnet ist.
    93. 93. Optoelektronisches Array nach einem der Gegenstände 79 bis 82, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) 4, 6 oder 8 benachbarten Pixeln (17) zugeordnet ist, wobei die benachbarten Pixel (17) in einer Matrix von 2 × 2, 2 × 3 oder 2 × 4 Pixeln (17) angeordnet sind, und wobei die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) in der Pixelfläche (170) von nur einem der 4, 6 oder 8 benachbarten Pixel (17) angeordnet ist.
    94. 94. Verfahren zur Reparatur einer Anordnung (60) nach einem der Gegenstände 63 bis 78 oder eines optoelektronischen Arrays (16) nach einem der Gegenstände 79 bis 93.
    95. 95. Eine optoelektronische Vorrichtung (1) umfassend:
      • eine Trägerschicht (2),
      • eine Deckschicht (7)
      • eine Vielzahl von Schichtsegmenten (3.1, 3.2), die zwischen der Deckschicht (7) und der Trägerschicht (2) angeordnet sind,
      • wobei mindestens ein optoelektronisches Bauelement (4) auf mindestens einem der Vielzahl von Schichtsegmenten (3.1, 3.2) angeordnet ist,
      • wobei ein erstes (3.1) und ein zweites Schichtsegment (3.2) aus der Vielzahl der Schichtsegmente auf der Trägerschicht (2) entlang einer ersten Richtung nebeneinander angeordnet sind, und
      • wobei das erste und zweite Schichtsegment (3.1, 3.2) entlang der ersten Richtung mechanisch und elektrisch miteinander verbunden sind.
    96. 96. Die optoelektronische Vorrichtung nach Gegenstand 95, dadurch gekennzeichnet, ein drittes Schichtsegment (3.3) der Vielzahl von Schichtsegmenten entlang einer zweiten Richtung benachbart zu dem ersten Schichtsegment (3.1) angeordnet ist, wobei das dritte Schichtsegment (3.2) mechanisch und optional elektrisch mit dem ersten Schichtsegment (3.1) entlang der zweiten Richtung verbunden ist, wobei die zweite Richtung von der ersten Richtung abweicht, insbesondere senkrecht zu ihr verläuft.
    97. 97. Die optoelektronische Vorrichtung nach Gegenstand 95 oder 96, dadurch gekennzeichnet, dass ein elektrisches Brückenelement (83) sich zwischen zwei benachbarten Schichtsegmenten (3.1, 3.2) erstreckt, um die beiden Schichtsegmente zumindest elektrisch zu verbinden, wobei jedes der beiden Schichtsegmente ein Leiterschichtsegment (81.1, 81.2) umfasst, und das elektrische Brückenelement (83) die Leiterschichtsegmente (81.1, 81.2) der beiden Schichtsegmente miteinander verbindet.
    98. 98. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 95 bis 97, dadurch gekennzeichnet, dass ein elektrisches Brückenelement (83) sich zwischen zwei beliebigen benachbarten Schichtsegmenten erstreckt, um die Schichtsegmente zumindest elektrisch zu verbinden, und das elektrische Brückenelement (83) Leiterschichtsegmente (81), die auf den Schichtsegmenten angeordnet sind, miteinander verbindet.
    99. 99. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 95 bis 98, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichtsegmente zumindest teilweise transparent ausgebildet sind.
    100. 100. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 95 bis 99, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichtsegmente ein Material wie PET umfassen oder aus einem solchen Material hergestellt sind.
    101. 101. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 95 bis 100, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerschicht (2) und/oder die Deckschicht (7) zumindest teilweise transparent ausgebildet sind.
    102. 102. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 95 bis 101, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerschicht (2) und/oder die Deckschicht (7) ein Material, wie EVA oder PVB, umfassen oder daraus bestehen.
    103. 103. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 95 bis 102, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) eine LED oder µLED ist.
    104. 104. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 96 bis 103, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Brückenelement (83) mindestens eine Leiterbahn zum Verbinden der Leiterschichtsegmente (3.1, 3.2) zweier benachbarter Schichtsegmente aufweist.
    105. 105. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 96 bis 104, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Kontaktpad (84) auf einer Oberseite (4.1) des optoelektronischen Bauelements (4) angeordnet ist, diese Oberseite (4.1) von dem jeweiligen Schichtsegment (3.1, 3.2) abgewandt ist und das mindestens eine Kontaktpad (84) mit dem Leiterschichtsegment des jeweiligen Schichtsegments (81.1, 81.2) gekoppelt ist.
    106. 106. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 96 bis 104, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Kontaktpad (84) auf einer Bodenfläche (4.2) des optoelektronischen Bauelements (4) angeordnet ist, diese Bodenfläche (4.2) dem jeweiligen Schichtsegment (3.1, 3.2) zugewandt ist und das mindestens eine Kontaktpad (84) mit dem Leiterschichtsegment (81.1, 81.2) des jeweiligen Schichtsegments (3.1, 3.2) gekoppelt ist.
    107. 107. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 95 bis 106, dadurch gekennzeichnet, dass ein Verbindungsbereich zwischen benachbarten Schichtsegmenten (3.1, 3.2) mit einem Füllmaterial (82), insbesondere mit einem Klebstoff, gefüllt ist.
    108. 108. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 95 bis 107, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht (7) eine Planarisierungsschicht bildet, in die das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) eingebettet ist.
    109. 109. Ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung (1) umfassend:
      • Anordnen eines ersten (3.1) und eines zweiten Schichtsegments (3.2) aus einer Vielzahl von Schichtsegmenten nebeneinander auf einer Trägerschicht (2) entlang einer ersten Richtung,
      • optionales Anordnen eines dritten Schichtsegments (3.3) angrenzend an das erste Schichtsegment (3.1) entlang einer zweiten Richtung,
      • wobei die zweite Richtung von der ersten Richtung abweicht, insbesondere senkrecht zu ihr verläuft
      • wobei mindestens ein optoelektronisches Bauelement (4) auf mindestens einem der Schichtsegmente (3.1, 3.2) angeordnet ist,
      • mechanisches Verbinden der benachbarten Schichtsegmente (3.1, 3.2) miteinander,
      • Anordnen von mindestens einem elektrischen Brückenelement (83), derart dass sich das Brückenelement (83) zwischen zwei der benachbarten Schichtsegmente (3.1, 3.2) erstreckt, wobei jedes der beiden Schichtsegmente (3.1, 3.2) ein Leiterschichtsegment (81.1, 81.2) umfasst, und das elektrische Brückenelement (83) die Leiterschichtsegmente (81.1, 81.2) der beiden Schichtsegmente (3.1, 3.2) miteinander verbindet, und
      • Anordnen einer Deckschicht (7) auf den Schichtsegmenten (3.1, 3.2).
    110. 110. Das Verfahren nach Gegenstand 109, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des mechanischen Verbindens der benachbarten Schichtsegmente (3.1, 3.2) miteinander einen Schritt des Füllens eines Verbindungsbereichs zwischen benachbarten Schichtsegmenten (3.1, 3.2) mit einem Füllmaterial (82), insbesondere einem Klebstoff, umfasst.
    111. 111. Das Verfahren nach Gegenstand 109 oder 110, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Anordnens des mindestens einen elektrischen Brückenelements (83), derart dass sich das Brückenelement (83) zwischen zwei der benachbarten Schichtsegmente (3.1, 3.2) erstreckt, einen Schritt des Bereitstellens eines flüssigen Metalls auf einem Verbindungsbereich zwischen benachbarten Schichtsegmenten (3.1, 3.2) umfasst, um mindestens einen Leiterpfad bereitzustellen, um die Leiterschichtsegmente (81.1, 81.2) von zwei benachbarten Schichtsegmenten (3.1, 3.2) miteinander zu verbinden.
    112. 112. Das Verfahren nach Gegenstand 109 oder 110, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Anordnens des mindestens einen elektrischen Brückenelements (83), derart dass sich das Brückenelement (83) zwischen zwei der benachbarten Schichtsegmente (3.1, 3.2) erstreckt, einen Schritt des Druckens oder Tintenstrahlens mindestens einer Leiterbahn auf einen Verbindungsbereich zwischen benachbarten Schichtsegmenten (3.1, 3.2) umfasst, um die Leiterschichtsegmente (81.1, 81.2) zweier benachbarter Schichtsegmente (3.1, 3.2) miteinander zu verbinden.
    113. 113. Das Verfahren nach Gegenstand 109 oder 110, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des Anordnens des mindestens einen elektrischen Brückenelements (83), derart dass sich das Brückenelement (83) zwischen zwei der benachbarten Schichtsegmente (3.1, 3.2) erstreckt, einen Schritt des Klebens des mindestens einen elektrischen Brückenelements (83) auf einen Verbindungsbereich zwischen benachbarten Schichtsegmenten (3.1, 3.2) umfasst.
    114. 114. Das Verfahren nach Gegenstand 109, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des mechanischen Verbindens der benachbarten Schichtsegmente (3.1, 3.2) miteinander und des Anordnens des mindestens einen elektrischen Brückenelements (83), derart dass sich das Brückenelement (83) zwischen zwei der benachbarten Schichtsegmente (3.1, 3.2) erstreckt, innerhalb eines Schritts durchgeführt wird, wobei der Schritt einen Schritt des Zusammenpressens der benachbarten Schichtsegmente (3.1, 3.2) mit dem elektrischen Brückenelement (83) umfasst.
    115. 115. Eine optoelektronische Vorrichtung (1) umfassend:
      • eine Vielzahl von Schichtsegmenten (3.1, 3.2), insbesondere Zwischenschichtsegmenten, die zwischen einer Deckschicht (7) und einer Trägerschicht (2) angeordnet sind,
      • wobei mindestens ein optoelektronisches Bauelement (4) auf mindestens einem der Vielzahl von Schichtsegmenten (3.1, 3.2) angeordnet ist,
      • wobei ein erstes (3.1) und ein zweites Schichtsegment (3.2) der Vielzahl der Schichtsegmente einander entlang einer ersten Richtung (x) überlappen und jeweils einen entsprechenden Grenzbereich (3.1.1, 3.2.1) bilden,
      • wobei das erste Schichtsegment (3.1) mindestens ein erstes Kontaktpad (86.1) und das zweite Schichtsegment (3.2) mindestens ein zweites Kontaktpad (86.2) umfasst,
      • wobei das mindestens eine erste (86.1) und das mindestens eine zweite (86.2) Kontaktpad in dem jeweiligen Grenzbereich (3.1.1, 3.2.1) einander zugewandt angeordnet und mechanisch und elektrisch verbunden sind, und wobei das mindestens eine erste (86.1) und das mindestens eine zweite Kontaktpad (86.2) jeweils eine Vielzahl von Nanodrähten (87) umfasst, die zumindest teilweise aus einem leitfähigen Material wie beispielsweise Kupfer, Gold oder Nickel gebildet sind.
    116. 116. Die optoelektronische Vorrichtung nach Gegenstand 115, dadurch gekennzeichnet, dass die Nanodrähte (87) sich hauptsächlich in einer Richtung erstrecken, die senkrecht zu einer Grundfläche des jeweiligen ersten und zweiten Kontaktpads ist, insbesondere ähneln die Nanodrähte einem metallischen Rasen, der auf der Grundfläche des jeweiligen ersten und zweiten Kontaktpads gewachsen ist.
    117. 117. Die optoelektronische Vorrichtung nach Gegenstand 115 oder 116, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine erste (86.1) und das mindestens eine zweite (86.2) Kontaktpad jeweils eine Vielzahl von Linien (87.1) und Zwischenräumen (87.2) zwischen den Linien (87.1) umfassen, wobei jede Linie einen Teil der Vielzahl von Nanodrähten (87) umfasst.
    118. 118. Die optoelektronische Vorrichtung nach Gegenstand 117, dadurch gekennzeichnet, dass die Linien (87.1) eine Dicke von mindestens etwa 1-100µm und die Zwischenräume (87.2) zwischen den Linien (87.1) eine Dicke von mindestens etwa 10-1000µm oder mehr als 1000µm aufweisen.
    119. 119. Die optoelektronische Vorrichtung nach Gegenstand 117 oder 118, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen einer von zwei Linien (87.1) und zwei Zwischenräumen (87.1) des mindestens einen ersten Kontaktpads (86.1) sich von dem entsprechenden Abstand zwischen einer von zwei Linien (87.1) und zwei Zwischenräumen (87.1) des mindestens einen zweiten Kontaktpads (86.2) unterscheidet.
    120. 120. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 115 bis 119, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundflächen des mindestens einen ersten (86.1) und des mindestens einen zweiten (86.2) Kontaktpads die gleiche Form und/oder Größe und/oder Ausrichtung zueinander aufweisen.
    121. 121. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 115 bis 119, dadurch gekennzeichnet, dass eine Grundfläche des mindestens einen ersten (86.1) und des mindestens einen zweiten (86.2) Kontaktpads sich in mindestens einem der folgenden Gegenstände unterscheidet:
      • Form;
      • Größe; und
      • Orientierung zueinander.
    122. 122. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 117 bis 121, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausrichtung der Linien (87.1) und Zwischenräume (87.2) des mindestens einen ersten Kontaktpads (86.1) sich von der Ausrichtung der Linien (87.1) und Zwischenräume (87.2) des mindestens einen zweiten Kontaktpads (86.2) unterscheidet.
    123. 123. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 115 bis 122, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichtsegmente (3.1, 3.2) zumindest teilweise transparent ausgebildet sind.
    124. 124. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 115 bis 123, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichtsegmente (3.1, 3.2) ein Material wie PET, PEN, PI, EVA oder PVB umfassend oder daraus bestehen, insbesondere, dass die Schichtsegmente (3.1, 3.2) eine Folie aus einem Material wie PET, PEN, PI, EVA oder PVB umfassen oder daraus bestehen.
    125. 125. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 115 bis 124, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) eine LED, eine µLED oder ein Sensor ist.
    126. 126. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 115 bis 125, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Schichtsegment (3.1) eine Vielzahl von ersten Kontaktpads (86.1) und das zweite Schichtsegment (3.2) eine Vielzahl von zweiten Kontaktpads (86.2) umfasst, die in dem jeweiligen Grenzbereich (3.1.1, 3.2.1) angeordnet sind, wobei die Vielzahl der ersten Kontaktpads (86.1) in einem ersten Muster und die Vielzahl der zweiten Kontaktpads (86.2) in einem zweiten Muster angeordnet ist, und wobei das erste und das zweite Muster miteinander übereinstimmen.
    127. 127. Die optoelektronische Vorrichtung nach Gegenstand 126, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Muster jeweils ein unregelmäßiges Muster bilden.
    128. 128. Ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung (1) umfassend:
      • Überlappen eines ersten (3.1) und eines zweiten (3.2) Schichtsegments einer Vielzahl von Schichtsegmenten entlang einer ersten Richtung (x), so dass das erste (3.1) und das zweite (3.2) Schichtsegment einen jeweiligen überlappenden Grenzbereich (3.1.1, 3.2.1) bilden,
      • wobei mindestens ein optoelektronisches Bauelement (4) auf mindestens einem der Schichtsegmente (3.1, 3.2) angeordnet ist,
      • wobei das erste Schichtsegment (3.1) mindestens ein erstes Kontaktpad (86.1) und das zweite Schichtsegment (3.2) mindestens ein zweites Kontaktpad (86.2) umfasst,
      • wobei das mindestens eine erste (86.1) und das mindestens eine zweite (86.2) Kontaktpad in dem jeweiligen Grenzbereich (3.1.1, 3.2.1) einander zugewandt angeordnet sind,
      • wobei das mindestens eine erste (86.1) und das mindestens eine zweite (86.2) Kontaktpad jeweils eine Vielzahl von Nanodrähten (87) umfasst, die zumindest teilweise aus einem leitfähigen Material wie beispielsweise Kupfer, Gold oder Nickel gebildet sind, und
      • wobei das Verfahren ferner einen Schritt des mechanischen und elektrischen Verbindens der überlappenden Schichtsegmente (3.1, 3.2) umfasst.
    129. 129. Das Verfahren nach Gegenstand 128, ferner umfassend folgenden Schritt:
      • Anordnen einer Deckschicht (7) und einer Trägerschicht (2) derart, dass die Vielzahl von Schichtsegmenten (3.1, 3.2) zwischen der Deckschicht (7) und der Trägerschicht (2) angeordnet ist.
    130. 130. Das Verfahren nach einem der Gegenstände 128 bis 129, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des mechanischen und elektrischen Verbindens der sich überlappenden Schichtsegmente (3.1, 3.2) durch Zusammendrücken der jeweiligen gegenüberliegenden Kontaktpads (86.1, 86.2) erfolgt.
    131. 131. Das Verfahren nach Gegenstand 130, dadurch gekennzeichnet, dass ein lokaler Druck auf die jeweils gegenüberliegenden Kontaktpads (86.1, 86.2) ausgeübt wird.
    132. 132. Das Verfahren nach Gegenstand 130, dadurch gekennzeichnet, dass ein Flächendruck auf die Deckschicht (7) und/oder die Trägerschicht (2) ausgeübt wird.
    133. 133. Eine optoelektronische Vorrichtung (1), umfassend:
      • ein zumindest teilweise transparentes Substrat (3), insbesondere eine flexible Folie, die zwischen einer Trägerschicht (2) und einer Deckschicht (7) angeordnet ist;
      • mindestens ein auf dem Substrat (3) angeordnetes optoelektronisches Bauelement (4), insbesondere eine LED und gegebenenfalls ein Sensor;
      • mindestens einen auf dem Substrat (3) angeordneten strukturierten ersten Leiter (5), der mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement (4) gekoppelt ist; und mindestens ein erstes induktives Element (11), das zwischen der Trägerschicht (2) und der Deckschicht (7) angeordnet und mit dem mindestens einen strukturierten ersten Leiter (5) elektrisch gekoppelt ist,
      • wobei das mindestens eine erste induktive Element (11) ausgebildet ist, dass es ein Leistungssignal zum Betreiben des mindestens einen optoelektronischen Bauelementes (4) erzeugt, wenn es durch ein Magnetfeld angeregt wird.
    134. 134. Die optoelektronische Vorrichtung nach Gegenstand 133, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Trägerschicht (2) und dem Substrat (3) eine erste Zwischenschicht (88) angeordnet ist und/oder zwischen der Deckschicht (7) und dem Substrat (3) eine zweite Zwischenschicht (89) angeordnet ist, wobei die erste (88) und/oder die zweite (89) Zwischenschicht vorzugsweise ein Material wie PVB oder EVA umfassen oder daraus bestehen.
    135. 135. Die optoelektronische Vorrichtung nach Gegenstand 133 oder 134, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest teilweise transparente Substrat (3) ein Material wie PET oder PC umfasst oder daraus besteht.
    136. 136. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 133 bis 135, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerschicht (2) und/oder die Deckschicht (7) ein Material wie Glas umfasst oder daraus besteht.
    137. 137. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 133 bis 136, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) mindestens eine LED, eine µLED, eine TripLED, eine SFC oder ein lichtempfindlicher Sensor ist.
    138. 138. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 133 bis 137, dadurch gekennzeichnet, dass das Laminat aller Schichten und Komponenten zwischen der Trägerschicht (2) und der Deckschicht (7) hermetisch versiegelt ist.
    139. 139. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 133 bis 138, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine erste induktive Element (11) ein Material wie Silber, Kupfer, Eisen, Nickel und/oder Gold umfasst oder daraus besteht.
    140. 140. Die optoelektronische Vorrichtung nach Gegenstand 139, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine erste induktive Element (11) als Metallspule mit einer Vielzahl von in einer einzigen Ebene angeordneten Spulenwindungen ausgebildet ist, wobei die Vielzahl von Spulenwindungen eine quadratische, sechseckige, achteckige oder kreisförmige Form aufweist.
    141. 141. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 133 bis 138, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine erste induktive Element (11) eine Vielzahl von Schichten umfasst, die jeweils in einer entsprechenden Ebene einer Vielzahl von parallelen, übereinander gestapelten Ebenen angeordnet sind, wobei jede Schicht einen metallischen Leiter mit mindestens einer Windung in quadratischer, sechseckiger, achteckiger oder kreisförmiger Form umfasst.
    142. 142. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 133 bis 141, ferner umfassend mindestens ein Steuergerät (90) und/oder mindestens eine mikrointegrierte Schaltung (19) zur Steuerung des mindestens einen optoelektronischen Bauelements (4) .
    143. 143. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 133 bis 142, ferner umfassend mindestens ein zweites induktives Element (93), das zwischen der Trägerschicht (2) und der Deckschicht (7) angeordnet und mit dem mindestens einen strukturierten ersten Leiter (5) elektrisch gekoppelt ist, wobei das mindestens eine zweite induktive Element (93) ausgebildet ist, dass es als Reaktion auf ein von mindestens einer integrierten Schaltung (19) und/oder dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement (4) erzeugtes Datensignal ein Magnetfeld erzeugt.
    144. 144. Die optoelektronische Vorrichtung nach einem der Gegenstände 133 bis 143, dadurch gekennzeichnet, dass die optoelektronische Vorrichtung mindestens zwei erste induktive Elemente (11) umfasst, wobei die mindestens zwei ersten induktiven Elemente in einer Matrix nebeneinander angeordnet sind.
    145. 145. Ein optoelektronisches System umfassend:
      • eine optoelektronische Vorrichtung (1) nach einem der Gegenstände 133 bis 144 und
      • mindestens ein drittes induktives Element (12), das ausgebildet ist, als Reaktion auf einen Strom durch das mindestens eine dritte induktive Element (12) ein Magnetfeld in dem ersten induktiven Element (11) anzuregen.
    146. 146. Das optoelektronische System nach Gegenstand 145, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine dritte induktive Element (12) angrenzend an die Trägerschicht (2) gegenüber dem zumindest teilweise transparenten Substrat (3) angeordnet ist, derart dass das mindestens eine dritte induktive Element (12) das mindestens eine erste induktive Element (11) zumindest teilweise überlappt, wenn es entlang einer Richtung senkrecht zu einer Ebene betrachtet wird, in der das mindestens eine erste induktive Element (11) angeordnet ist.
    147. 147. Das optoelektronische System nach einem der Gegenstände 145 bis 146, ferner umfassend mindestens ein viertes induktives Element (94), das ausgebildet ist, als Reaktion auf ein Magnetfeld, das durch das mindestens eine zweite induktive Element (93) angeregt wird, ein Datensignal zu erzeugen.
    148. 148. Das optoelektronische System nach Gegenstand 147, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine vierte induktive Element (94) angrenzend an die Trägerschicht (2) gegenüber dem zumindest teilweise transparenten Substrat (3) angeordnet ist, derart dass das mindestens eine vierte induktive Element (94) das mindestens eine zweite induktive Element (93) zumindest teilweise überlappt, wenn es entlang einer Richtung betrachtet wird, die im Wesentlichen senkrecht zu einer Ebene ist, in der das mindestens eine zweite induktive Element (93) angeordnet ist.
    149. 149. Das optoelektronische System nach einem der Gegenstände 147 bis 148, ferner umfassend mindestens einen Sensor (92), der mit mindestens einem vierten induktiven Element (94) gekoppelt und ausgebildet ist, dass er das Datensignal misst.
    150. 150. Das optoelektronische System nach einem der Gegenstände 145 bis 149, ferner umfassend mindestens eine Steuerung (90) und/oder einen Wandler (91) zur Erzeugung eines Wechselstromsignals für das dritte induktive Element (12).
  • Die Beschreibung mit Hilfe der beispielhaften Ausführungsformen beschränkt sich nicht auf die verschiedenen gezeigten Ausführungsformen. Vielmehr zeigt die Offenbarung mehrere Aspekte, die miteinander kombiniert werden können.
  • Die Erfindung umfasst somit beliebige Merkmale und beliebige Merkmalskombinationen, insbesondere auch beliebige Merkmalskombinationen in den Gegenständen und Ansprüchen, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination in den Ausführungsbeispielen nicht ausdrücklich angegeben ist.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
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    • DE 102020114336 [0001]
    • DE 102020121120 [0001]
    • DE 102020123616 [0001]
    • DE 102019008503 [0001]
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    • DE 102017122852 A1 [0011]

Claims (33)

  1. Anordnung (60) zur Steuerung mindestens eines optoelektronischen Bauelements (4) umfassend: eine transparente Trägerschicht (2), mindestens ein optoelektronisches Bauelement (4), eine integrierte Schaltung (19), insbesondere eine mikrointegrierte Schaltung, die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet und mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement (4) verbunden ist, mindestens eine strukturierte erste Versorgungsleitung (61), die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet und mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement (4) elektrisch gekoppelt ist, mindestens eine strukturierte zweite Versorgungsleitung (62), die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet und elektrisch mit der integrierten Schaltung (19) gekoppelt ist, mindestens eine strukturierte Massepotentialleitung (63), die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet und elektrisch mit der integrierten Schaltung (19) gekoppelt ist, mindestens eine erste Datenleitung (22), die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet ist, um ein Datensignal an die integrierte Schaltung (19) zu liefern, und mindestens eine Taktleitung (64), die auf der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet ist, um der integrierten Schaltung (19) ein Taktsignal zu liefern.
  2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) drei Teilkomponenten (4.1, 4.2, 4.3) umfasst, wobei die drei Teilkomponenten wahlweise rotes, grünes, blaues oder gelbes Licht emittieren können.
  3. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) die Form eines regelmäßigen Vielecks mit 3, 4, 6 oder 8 Ecken aufweist.
  4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine strukturierte Kontaktleitung (65) das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) und die integrierte Schaltung (19) elektrisch miteinander verbindet.
  5. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) eine Vielzahl von Kontaktpads (66) umfasst, die mit mindestens einem der folgenden Elemente verbunden sind: - die mindestens eine strukturierte zweite Versorgungsleitung (62); - die mindestens eine strukturierte Massepotentialleitung (63) ; - die mindestens eine erste Datenleitung (22); - die mindestens eine Taktleitung (64); und - die mindestens eine strukturierte Kontaktleitung (65).
  6. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl der Kontaktpads (66) in einer einzigen Reihe angeordnet sind.
  7. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eines der mindestens einen optoelektronischen Bauelemente (4) auf der integrierten Schaltung (19) angeordnet oder in diese integriert ist.
  8. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die transparente Trägerschicht (2) eine 3-dimensionale Form aufweist.
  9. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) eine gebogene Form aufweist.
  10. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) Rillen (67) in einer der transparenten Trägerschicht (2) zugewandten Oberfläche aufweist.
  11. Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die 3-dimensional geformte transparente Trägerschicht (2) mindestens ein Plateau (68) oder eine ebene Fläche aufweist, wobei die integrierte Schaltung (19) auf dem mindestens einen Plateau (68) oder der ebenen Fläche angeordnet ist.
  12. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Klebstoff (69) das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) und die integrierte Schaltung (19) auf der transparenten Trägerschicht (2) befestigt.
  13. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine strukturierte erste Versorgungsleitung (61) und/oder die mindestens eine strukturierte zweite Versorgungsleitung (62) und/oder die mindestens eine strukturierte Massepotentialleitung (63) und/oder die mindestens eine erste Datenleitung (22) und/oder die mindestens eine Taktleitung (64) als planare Verbindung auf Substratkontakten ausgebildet sind.
  14. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) und/oder die integrierte Schaltung (19) über Kontaktabschnitten (61.1, 62.1, 63.1, 22.1, 64.1, 65.1) von mindestens einem der folgenden Elemente angeordnet sind: - die mindestens eine strukturierte erste Versorgungsleitung (61); - die mindestens eine strukturierte zweite Versorgungsleitung (62); - die mindestens eine strukturierte Massepotentialleitung (63) ; - die mindestens eine erste Datenleitung (22); - die mindestens eine Taktleitung (64); und - die mindestens eine strukturierte Kontaktleitung (65); und mechanisch und/oder elektrisch mit den Kontaktabschnitten durch Lottropfen (70), µ-Pillars oder metallisierte Spitzen verbunden sind.
  15. Anordnung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Anordnung ferner ein Unterfüllungsmaterial (71) umfasst, das die Lottropfen (70), µ-Pillars oder metallisierten Spitzen umgibt.
  16. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) auf der transparenten Trägerschicht (2) mit seiner lichtemittierenden Oberfläche (72) der transparenten Trägerschicht (2) zugewandt angeordnet ist.
  17. Optoelektronisches Array (16), umfassend: - mindestens eine Anordnung (60) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, - mindestens ein Pixel (17), das eine Pixelfläche (170) umfasst, wobei das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) der mindestens einen Anordnung (60) dem mindestens einen Pixel (17) zugeordnet ist und innerhalb der Pixelfläche (170) angeordnet ist.
  18. Optoelektronisches Array nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass jedes optoelektronische Bauelement (4) der mindestens einen Anordnung (60) einem jeweiligen Pixel (17) zugeordnet ist und innerhalb der Pixelfläche (170) des zugeordneten jeweiligen Pixels (17) angeordnet ist.
  19. Optoelektronisches Array nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass jede Pixelfläche eine Größe im Bereich von 0,1mm × 0,1mm bis 30mm × 30mm und insbesondere im Bereich von 250µm × 250µm bis 1mm × 1mm und insbesondere kleiner als 1mm × 1mm aufweist.
  20. Optoelektronisches Array nach einem der Ansprüche 17 bis 19 dadurch gekennzeichnet, dass eine Fläche, die von den Elementen der mindestens einen Anordnung (60) mit Ausnahme der transparenten Trägerschicht () bedeckt ist, einen Raum innerhalb der Pixelfläche (170) einnimmt, der weniger als 13 % der Pixelfläche (170) beträgt.
  21. Optoelektronisches Array nach einem der Ansprüche 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) einem Pixel (17) zugeordnet ist und innerhalb der Pixelfläche (170) angeordnet ist.
  22. Optoelektronisches Array nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) jeder der mindestens einen strukturierten ersten Versorgungsleitung (61), der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung (63), der mindestens einen ersten Datenleitung (22) und der mindestens einen Taktleitung (64) der Anordnung (60) entlang zweier gegenüberliegender Kanten (17.1, 17.2) des Pixels (17) verteilt sind.
  23. Optoelektronisches Array nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) in einem zentralen Bereich auf den Kanten (17.1, 17.2) verteilt sind, wobei der zentrale Bereich durch weniger als 50% der Länge der Kanten (17.1, 17.2) gebildet wird.
  24. Optoelektronisches Array nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) entlang der beiden gegenüberliegenden Kanten (17.1, 17.2) des Pixels (17) so verteilt sind, dass jeweils zwei benachbarte Endabschnitte mit einem im Wesentlichen gleichen Abstand entlang der Kanten (17.1, 17.2) angeordnet sind.
  25. Optoelektronisches Array nach einem der Ansprüche 17 bis 20 dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) zwei benachbarten Pixeln (17) zugeordnet ist und somit innerhalb der Fläche zweier benachbarter Pixel (17) angeordnet ist.
  26. Optoelektronisches Array nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) an den benachbarten Kanten der beiden benachbarten Pixel (17) angeordnet ist.
  27. Optoelektronisches Array nach Anspruch 25 oder 26, dadurch gekennzeichnet, dass Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) jeder der mindestens einen strukturierten ersten Versorgungsleitung (61), der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung (63), der mindestens einen ersten Datenleitung (22) und der mindestens einen Taktleitung (64) der Anordnung (60) entlang zweier gegenüberliegender Kanten (17.1, 17.2) der beiden benachbarten Pixel (17) verteilt sind.
  28. Optoelektronisches Array nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, dass die Endabschnitte (62.2, 63.2, 22.2, 64.2) der mindestens einen strukturierten zweiten Versorgungsleitung (62), der mindestens einen strukturierten Massepotentialleitung (63), der mindestens einen ersten Datenleitung (22) und der mindestens einen Taktleitung (64) in einem zentralen Bereich auf den Kanten (17.1, 17.2) verteilt sind, wobei der zentrale Bereich durch weniger als 20% der Länge der Kanten (17.1, 17.2) gebildet wird.
  29. Optoelektronisches Array nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, dass die Endabschnitte (61.2, 62.2, 63.2, 22.2, 64.2) entlang der beiden gegenüberliegenden Kanten (17.1, 17.2) der beiden benachbarten Pixel (17) so verteilt sind, dass jeweils zwei benachbarte Endabschnitte mit einem im Wesentlichen gleichen Abstand entlang der Kanten (17.1, 17.2) angeordnet sind.
  30. Optoelektronisches Array nach einem der Ansprüche 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) 4, 6 oder 8 benachbarten Pixeln (17) zugeordnet ist, wobei die benachbarten Pixel (17) in einer Matrix von 2 × 2, 2 × 3 oder 2 × 4 Pixeln (17) angeordnet sind, und wobei die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) in der Mitte der Matrix angeordnet ist.
  31. Optoelektronisches Array nach einem der Ansprüche 17 bis 20 dadurch gekennzeichnet, dass die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) 4, 6 oder 8 benachbarten Pixeln (17) zugeordnet ist, wobei die benachbarten Pixel (17) in einer Matrix von 2 × 2, 2 × 3 oder 2 × 4 Pixeln (17) angeordnet sind, und wobei die integrierte Schaltung (19) der mindestens einen Anordnung (60) in der Pixelfläche (170) von nur einem der 4, 6 oder 8 benachbarten Pixel (17) angeordnet ist.
  32. Verfahren zur Reparatur einer Anordnung (60) nach einem der Ansprüche 1 an 18 oder eines optoelektronischen Arrays (16) nach einem der Ansprüche 18 nach 31.
  33. Fenster eines Fahrzeugs (1), umfassend: eine transparente Trägerschicht (2); eine transparente dielektrische Schicht (3), die auf der Trägerschicht (2) angeordnet ist; mindestens einen ersten strukturierten Leiter (5), der zwischen der Trägerschicht (2) und der dielektrischen Schicht (3) angeordnet ist; mindestens ein optoelektronisches Bauelement (4), insbesondere eine LED, das auf der der Trägerschicht (2) gegenüberliegenden Oberfläche der dielektrischen Schicht (3) angeordnet ist; mindestens einen leitenden Durchgang (6) durch die dielektrische Schicht (3), der den mindestens einen ersten strukturierten Leiter (5) mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement (4) elektrisch verbindet; und eine transparente Deckschicht (7), die auf der der Trägerschicht (2) gegenüberliegenden Oberfläche der dielektrischen Schicht (3) angeordnet ist, wobei die Deckschicht (7) das mindestens eine optoelektronische Bauelement (4) vollständig bedeckt, oder ein optoelektronisches Array (16), umfassend: eine transparente Trägerschicht (2), eine Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen (4), die auf einer ersten Oberfläche (18) der transparenten Trägerschicht (2) in einer ersten Matrix angeordnet sind, wobei jedes optoelektronische Bauelement (4) mit einem Pixel (17) verbunden ist, mindestens zwei integrierte Schaltungen (19), insbesondere pICs, die auf der ersten Oberfläche (18) der transparenten Trägerschicht (2) angeordnet sind, wobei jede integrierte Schaltung (19) mit mindestens einer der Vielzahl von optoelektronischen Bauelementen (4) verbunden ist, einen ersten Kontaktbereich (20) entlang einer kurzen Kante (21) der transparenten Trägerschicht (2), mindestens eine erste Datenleitung (22) zur Verbindung der mindestens zwei integrierten Schaltkreise (19) mit dem ersten Kontaktbereich (20), oder eine optoelektronische Vorrichtung (1) mit: einer Vielzahl von Schichtsegmenten (3.1, 3.2), insbesondere Zwischenschichtsegmenten, die zwischen einer Deckschicht (7) und einer Trägerschicht (2) angeordnet sind, wobei mindestens ein optoelektronisches Bauelement (4) auf mindestens einem der Vielzahl von Schichtsegmenten (3.1, 3.2) angeordnet ist, wobei ein erstes (3.1) und ein zweites Schichtsegment (3.2) der Vielzahl der Schichtsegmente einander entlang einer ersten Richtung (x) überlappen und jeweils einen entsprechenden Grenzbereich (3.1.1, 3.2.1) bilden, wobei das erste Schichtsegment (3.1) mindestens ein erstes Kontaktpad (86.1) und das zweite Schichtsegment (3.2) mindestens ein zweites Kontaktpad (86.2) umfasst, wobei das mindestens eine erste (86.1) und das mindestens eine zweite (86.2) Kontaktpad in dem jeweiligen Grenzbereich (3.1.1, 3.2.1) einander zugewandt angeordnet und mechanisch und elektrisch verbunden sind, und wobei das mindestens eine erste (86.1) und das mindestens eine zweite Kontaktpad (86.2) jeweils eine Vielzahl von Nanodrähten (87) umfasst, die zumindest teilweise aus einem leitfähigen Material wie beispielsweise Kupfer, Gold oder Nickel bestehen, oder ein zumindest teilweise transparentes Substrat (3), insbesondere eine flexible Folie, zwischen einer Trägerschicht (2) und einer Deckschicht (7) angeordnet ist, mindestens ein auf dem Substrat (3) angeordnetes optoelektronisches Bauelement (4), insbesondere eine LED und gegebenenfalls ein Sensor, mindestens einen auf dem Substrat (3) angeordneten strukturierten ersten Leiter (5), der mit dem mindestens einen optoelektronischen Bauelement (4) gekoppelt ist, und mindestens ein erstes induktives Element (11), das zwischen der Trägerschicht (2) und der Deckschicht (7) angeordnet und mit dem mindestens einen strukturierten ersten Leiter (5) elektrisch gekoppelt ist, wobei das mindestens eine erste induktive Element (11) so konfiguriert ist, dass es ein Leistungssignal zum Betreiben der mindestens einen optoelektronischen Komponente (4) erzeugt, wenn es durch ein Magnetfeld angeregt wird.
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