WO2019146634A1 - 透明表示装置、及び透明表示装置を備えた合わせガラス - Google Patents

透明表示装置、及び透明表示装置を備えた合わせガラス Download PDF

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transparent
light emitting
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幸宏 垰
将英 古賀
玲美 川上
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Ａｇｃ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a transparent display and a laminated glass provided with the transparent display.
  • U.S. Pat. No. 5,075,015 is a transparent device for displaying information superimposed on a background, comprising a plurality of LED light sources addressable by a conductive path deposited on a transparent underlayer. Is described.
  • one form of the present invention is connected to each of the 1st transparent substrate, the luminescence part arranged for every pixel on the 1st transparency substrate, and the luminescence part.
  • a transparent display device comprising a wiring portions, each of said light emitting portion includes at least one light emitting diode having an area of 10,000 2 or less, in the display region, transmittance is less than or equal to 20% of area Area of 30% or less.
  • a transparent display device provided with a light emitting diode
  • transparency can be improved while securing appropriate display performance.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of a transparent display device according to a first embodiment. It is a schematic diagram for demonstrating the modification of the transparent display apparatus in 1st Embodiment. It is a schematic diagram for demonstrating the modification of the transparent display apparatus in 1st Embodiment. It is a schematic diagram for demonstrating the modification of the transparent display apparatus in 1st Embodiment. It is a schematic diagram for demonstrating the modification of the transparent display apparatus in 1st Embodiment. It is a schematic diagram for demonstrating the modification of the transparent display apparatus in 1st Embodiment. It is a schematic diagram for demonstrating the modification of the transparent display apparatus in 1st Embodiment.
  • FIG. 18 is a view showing one image pattern used in Examples 9 to 14.
  • FIG. 18 shows an image pattern used in Examples 15-18.
  • FIG. 18 shows an image pattern used in Examples 19 and 20.
  • FIG. 21 is a view showing one image pattern used in Example 21 and Example 22. It is a figure which shows the simulation image of the diffracted light image of Example 15-18. It is a figure explaining the zero-order light and the tenth order light in evaluation of light volume.
  • FIG. 21 is a view showing a simulation image after filtering of diffracted light images of Examples 15 to 18.
  • One embodiment of the present invention is a transparent display device including a first transparent base, a light emitting unit disposed for each pixel on the first transparent base, and a wiring unit connected to each of the light emitting units.
  • Each of the light emitting portions includes at least one light emitting diode having an area of 10,000 ⁇ m 2 or less, and the area of the region having a transmittance of 20% or less in the display region is 30% or less.
  • transparent display device refers to a display device capable of viewing visual information such as a person or a background located on the back side (the side opposite to the observer) of the display device in a desired use environment.
  • visible is determined at least in a non-display state, that is, in a state in which power is not supplied.
  • “transparent” indicates that the visible light transmittance is 40% or more, preferably 60% or more, more preferably 70% or more. .
  • the transmittance may be 5% or more and the haze (clouding value) may be 10 or less. If the transmittance is 5% or more, when looking at the daytime outdoor from the room, the outdoor can be seen with the same degree or more brightness as the room, so that sufficient visibility can be secured. It becomes possible.
  • the transmittance is 40% or more, even if the brightness on the viewer side and the other side (rear side) of the transparent display device is comparable, the other side of the transparent display device can be viewed substantially without problems It is possible to In addition, when the haze is 10 or less, the contrast of the background can be secured to 10, so that it is possible to visually recognize the other side of the transparent display device without any problem.
  • Transparent may or may not be colored, that is, it may be colorless and transparent, or may be colored and transparent.
  • permeability points out the value (%) measured by the method based on ISO9050.
  • Haze (haze degree) refers to the value measured by the method based on ISO14782.
  • the “display area” is an area in which an image (including characters) is displayed on the transparent display device, and refers to the maximum range in which the luminance can be changed by the light emitting unit.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining the basic structure of a transparent display device 1A according to the first embodiment of the present invention.
  • the transparent display device 1A includes the transparent substrate 10, and the light emitting unit 20 (a light emitting diode 21 described later) disposed on the main surface of the transparent substrate 10, similarly on the main surface of the transparent substrate 10.
  • the wiring portion 30A may be disposed.
  • FIG. 2 shows a schematic partial plan view of the transparent display device 1A according to the first embodiment.
  • FIG. 2 exemplifies an area in which a total of four pixels of two pixels are arranged in each of the row direction and the column direction (the x direction and the y direction of the drawing, respectively) of the drawing.
  • the light emitting units 20 may be arranged in a row direction and a column direction (x direction and y direction in the drawing, respectively), that is, in a matrix shape (lattice shape) in the display area.
  • the arrangement form of the light emitting units 20 is not limited to the matrix, and may be another arrangement form in which light emitting units of the same color are arranged at a predetermined interval in a specific direction, such as a zigzag shape (offset shape). .
  • Each of the plurality of light emitting units 20 is provided for each pixel (also referred to as a pixel or a display pixel) of the transparent display device 1A. That is, each light emitting unit 20 corresponds to each pixel of the display device 1A, and one light emitting unit 20 constitutes one pixel.
  • Each light emitting unit 20 includes at least one light emitting diode (LED). Therefore, in the present embodiment, at least one LED constitutes each pixel of the transparent display device 1A.
  • the transparent display device 1A according to the present embodiment is a display device using an LED as a pixel, and is called a so-called LED display (LED display device).
  • Each light emitting unit 20 may include two or more LEDs. For example, three LEDs having different wavelengths may be included. More specifically, as illustrated, each light emitting unit 20 may include a red LED 21R, a green LED 21G, and a blue LED 21B (hereinafter, may be collectively referred to as the LED 21). And each LED corresponds to each sub pixel (sub pixel) which constitutes one pixel. As described above, each light emitting unit 20 includes the LEDs capable of respectively emitting the three primary colors (R, G, B) of light, so that the LEDs of three colors are combined to form one pixel. This makes it possible to display full color images. In addition, each light emitting unit 20 may include two or more LEDs of similar colors. This makes it possible to increase the dynamic range of the image.
  • the LED used in the present embodiment is a so-called micro LED with a minute size.
  • the width of the LEDs when the LEDs are disposed on the transparent substrate 10, that is, the length in the row direction (x direction) may be 100 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m. It is below.
  • the length of the LED when arranged on the transparent substrate 10, that is, the length in the column direction (y direction) may be 100 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the width and length of the LED is not particularly limited, but in view of various conditions in manufacturing, etc., it is preferably 3 ⁇ m or more to reduce the edge effect.
  • the area occupied by one LED on the transparent substrate 10 may be 10,000 ⁇ m 2 or less. This area is preferably 1,000 ⁇ m 2 or less, more preferably 100 ⁇ m 2 or less.
  • the minimum of the area which one LED occupies on the transparent base material 10 can be 10 micrometers 2 or more from various conditions etc. in manufacture.
  • the area occupied by the component members such as the LED and the wiring can be the area occupied by the wiring portion in the area of one pixel as the area in a plan view.
  • the limit at which a person with a visual acuity of 1.5 can visually recognize the thickness in an image separated by 1 m is 50 ⁇ m, and when it is 15 ⁇ m or less, direct visual recognition is difficult. Therefore, even when the observer observes the display device at a relatively close distance of, for example, about several tens of cm to 2 m by using the small size LED as described above, the LED Since the presence or absence of the image of the display is not noticeable or the presence thereof is not noticeable, the visibility of the image on the back side of the display device can be enhanced.
  • the minute size LED as described above is used, so the LED is not damaged. It can function properly as a pixel. Therefore, when the display device according to the present embodiment is used by being attached to a plate having a curved surface, for example, a plate bent in two directions orthogonal to each other, or enclosed between two such plates. Even in the case of using it, the display device is less likely to be damaged.
  • the transparency of the LED itself is low, for example, its transmittance is about 10% or less.
  • a mirror structure for efficiently extracting an electrode or light to one side of the LED is formed on the upper surface or the lower surface. Therefore, by using the LED of a minute size, it is possible to reduce the region where the LED blocks light transmission, and to reduce the region with low transmittance (for example, the region with a transmittance of 20% or less) in the display region.
  • the region where the transmittance is high in the pixel is increased, so that the transparency of the display device can be improved, and the visibility of the image on the back side can be improved.
  • the degree of freedom in the configuration of elements other than the light emitting portion such as wiring can be increased while securing high transparency of the display device.
  • the type of LED used may be a chip type.
  • the LED may be in an unpackaged state, may be entirely enclosed in a package, or may be at least partially covered with a resin.
  • the covered resin may have a lens function to increase the light utilization rate and the extraction efficiency to the outside.
  • one LED may be enclosed in one package, or three LEDs emitting light of different wavelengths may be enclosed in one package (3 in 1 chip). It may be one which emits light at the same wavelength but can take out different types of light depending on the phosphor and the like.
  • the area which above-mentioned 1 LED occupies, and the dimension (x-direction dimension and y-direction dimension) of LED respectively refer to the area and dimension in the state after a package.
  • the area of each LED can be less than one third of the area of the entire package.
  • the shape of the LED is not particularly limited, but may be rectangular, square, hexagonal, pyramidal structure, pillar shape or the like.
  • the LED can be mounted by being grown and cut by liquid phase growth method, HDVPE method, MOCVD method or the like. Also, the LED can be peeled off from the semiconductor wafer by microtransfer printing or the like and transferred onto the substrate.
  • the material of the LED is not particularly limited, but is preferably an inorganic material.
  • AlGaAs, GaAsP, GaP and the like are preferable if it is a red LED, InGaN, GaN, AlGaN, GaP, AlGaInP, ZnSe and the like are preferable in the green LED, and in the blue LED InGaN, GaN, AlGaN, ZnSe or the like is preferable.
  • the luminous efficiency (energy conversion efficiency) of the LED is preferably 1% or more, more preferably 5% or more, and still more preferably 15% or more.
  • the luminous efficiency of the LED is 15% or more, the calorific value and the like can be reduced, and the encapsulation inside the laminated glass using the resin adhesive layer becomes easy.
  • the light emitting units 20 are provided at predetermined intervals.
  • the pitch between the light emitting units 20 corresponds to the pitch of the pixels.
  • the pixel pitch in the x direction is p px and the pixel pitch in the y direction is p p y .
  • a pixel pitch refers to at least one of a pixel pitch p px in the x direction and a pixel pitch in the y direction p py .
  • P px can be 100 to 3000 ⁇ m, preferably 180 to 1000 ⁇ m, and more preferably 250 to 400 ⁇ m.
  • the py can be 100 to 3000 ⁇ m, preferably 180 to 1000 ⁇ m, and more preferably 250 to 400 ⁇ m.
  • the area of a region P of one pixel can be expressed by p px ⁇ p py .
  • the area of one pixel can be 1 ⁇ 10 4 ⁇ m 2 to 9 ⁇ 10 6 ⁇ m 2 , preferably 3 ⁇ 10 4 to 1 ⁇ 10 6 ⁇ m 2 , and more preferably 6 ⁇ 10 4 to 2 It is ⁇ 10 6 ⁇ m 2 .
  • the pixel density in the display region of the display device according to the present embodiment may be 10 ppi or more, preferably 30 ppi or more, more preferably 60 ppi or more.
  • the pixel pitch may correspond to the pitch of LEDs of the same color included in each light emitting unit 20.
  • the pixel pitch p px in the x direction may correspond to the pitch in the x direction of the red LED 21R
  • the pixel pitch p py in the y direction may correspond to the pitch in the y direction of the red LED 21R.
  • the area of one pixel can be appropriately selected depending on the size of the screen or the display area, the use, the viewing distance, and the like. By setting the area of one pixel to 1 ⁇ 10 4 ⁇ m 2 to 9 ⁇ 10 6 ⁇ m 2 , the transparency of the display device can be improved while securing an appropriate display performance.
  • the area of each LED is preferably 30% or less, preferably 10% or less, more preferably 5% or less, and still more preferably 1% or less of the area of one pixel.
  • the total area occupied by the LEDs in the display region is preferably 30% or less, preferably 10% or less, more preferably 5% or less, and still more preferably 1% or less.
  • the red LEDs 21R, the green LEDs 21G, and the blue LEDs 21B are arranged in a line in the x direction for each pixel, but the arrangement of the three LEDs is not limited to that illustrated.
  • the arrangement order of the three LEDs may be changed, and the green LEDs 21G, the blue LEDs 21B, and the red LEDs 21R may be arranged in this order.
  • the arrangement direction of the three LEDs may be changed and arranged in the y direction.
  • each LED instead of arranging the three LEDs 21R, 21G, 21B in a row, each LED may be arranged to be located at the apex of a triangle.
  • each light emitting unit 20 includes a plurality of LEDs
  • the distance between the LEDs (in each light emitting unit 20) in each pixel is preferably 100 ⁇ m or less, and more preferably 10 ⁇ m or less.
  • a plurality of LEDs may be disposed in contact with each other. As a result, the power supply wiring can be easily made common, and the aperture ratio can be improved.
  • each light emitting unit 20 includes a plurality of LEDs
  • the arrangement order, the arrangement direction, and the like of the plurality of LEDs in each pixel may be the same as or different from each other.
  • each light emitting unit 20 includes three LEDs emitting light with different wavelengths, in some of the light emitting units 20, the LEDs are arranged side by side in the x direction or y direction and another light emitting unit 20 The LEDs of each color may be arranged to be located at the apexes of the triangle.
  • the wiring portion 30 ⁇ / b> A is provided on the main surface of the transparent base material 10.
  • the wiring portion 30A may be formed of a plurality of wiring bodies.
  • the wiring portion 30A includes a data line (data signal line) 31a extending in the y direction, a power supply line 31b, and a ground line 31c (also simply referred to as a wiring 31).
  • Each of these wirings may be connected to each light emitting unit 20, and each light emitting unit 20 may be individually controllable.
  • each wire may be connected to at least one of the light emitting unit 20 and the IC chip 50.
  • the wiring 31 When the wiring 31 is connected to at least one of the light emitting unit 20 and the IC chip 50, the wiring 31 may be branched near the light emitting unit 20 or the IC chip 50 as illustrated.
  • the branched wiring may extend in the x direction as in the illustrated example.
  • Examples of the material of the wire of the wiring portion 30A include metals such as copper, aluminum, silver, gold and the like, carbon nanotubes, and the like. Among these materials, copper is preferred because of its low resistivity. Further, the surface of the wire of the wiring portion 30A may be dark, such as black or brown. The darkening of the wire 30A may cover the surface, for example, titanium, molybdenum, chromium, tungsten, copper oxide, molybdenum oxide, titanium nitride, carbon or the like. At this time, it is desirable that the refractive index of the material covering the surface of the wiring portion 30A be close to the refractive index of another transparent member such as a transparent base material, which can suppress reflection and absorb stray light. For example, the real part of the refractive index of the dark color material is preferably 3.0 or less, more preferably 2.0 or less, and even more preferably 1.3 to 1.7.
  • a dark color compound may be formed on the surface of the wire material of the wiring portion 30A.
  • Copper oxide (II), copper sulfide (II) and the like can be formed and darkened.
  • Ra is preferably 0.05 ⁇ m or more and 5 ⁇ m or less, and more preferably 0.1 ⁇ m or more and 2 ⁇ m or less.
  • the surface of the wiring 30A By making the surface of the wiring 30A dark, generation of diffracted light of reflected light is suppressed. This is effective in improving the contrast of the image and improving the background visibility. In addition, it is difficult to take measures against the transparent display device 1A compared to opaque display devices, and it is possible to reduce the light diffraction from the light source, the reflected light from the transparent substrate, the light propagating inside the transparent substrate, etc. And can increase stray light resistance.
  • the width of each wiring included in the wiring portion 30A is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and still more preferably 15 ⁇ m or less. As described above, it is said that the limit at which a person with a visual acuity of 1.5 can visually recognize the thickness in an image separated by 1 m is 50 ⁇ m, and direct visual recognition is difficult when it becomes 15 ⁇ m or less. Accordingly, by setting the width of the line to 100 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or less, the observer observes the display device at a relatively close distance, for example, several tens of cm to 2 m. Also, the wiring portion is not visible or not visible even if it is viewed. Therefore, the visibility of the image on the back side of the display device can be enhanced.
  • the width of each wiring is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less, and still more preferably 5 ⁇ m or less.
  • the light from the back side of the above-mentioned transparent display device is the light emitted from the light source different from the light emission part contained in the transparent display device.
  • the width of the wiring included in the wiring portion 30A is preferably 0.5 ⁇ m or more.
  • the electrical resistivity of the wire forming the wiring portion 30A is preferably 1.0 ⁇ 10 ⁇ 6 ⁇ m or less, and more preferably 2.0 ⁇ 10 ⁇ 8 ⁇ m or less. Further, the thermal conductivity of the wire constituting the wiring portion 30A is preferably 150 to 250 W / (m ⁇ K), and more preferably 350 to 450 W / (m ⁇ K).
  • the distance between adjacent wires can be 5 to 3000 ⁇ m, preferably 10 to 2000 ⁇ m, and more preferably 100 to 1000 ⁇ m. it can.
  • the distance between the adjacent wirings can be 5 to 3000 ⁇ m, preferably 10 to 2000 ⁇ m, and more preferably 100 to 1000 ⁇ m in at least one of the x direction and the y direction.
  • the distance between the wires having the same function is preferably 150 to 3000 ⁇ m, and more preferably 300 to 1000 ⁇ m.
  • the lines are dense or if there are areas where the lines are dense, it may prevent the image on the back side from being visible. Therefore, such an obstruction of visual recognition can be reduced by setting the space
  • the width of the wiring is as small as 5 ⁇ m or less, and if the transparency of the display device can be ensured, the space between the wirings may be shielded by a black matrix or the like so as to have a size smaller than the wavelength of light. .
  • a wiring for securing sufficient display performance can be configured.
  • the distance between the lines of the wiring portion 30A is 100 ⁇ m or more in at least one of the x direction and the y direction, it is possible to prevent a decrease in visibility due to diffuse reflection, diffraction, and the like.
  • the distance between the adjacent wirings is not constant, such as when the wiring is curved or the wirings are not arranged in parallel, for example, the distance between the adjacent wirings is It can be the maximum value. In this case, it is preferable to pay attention to the wiring extending across a plurality of pixels as the wiring.
  • the wiring portion 30A includes the wirings extending mainly along the y direction at substantially equal intervals in a front view (plan view), but the configuration of the wiring portion 30A is as illustrated. It is not limited to.
  • the power supply line 31b may be a mesh-shaped wiring extending across a plurality of pixels along each of the x direction and the y direction. As a result, the resistance of the power supply line can be reduced, and the area that can be created can be increased.
  • the number of the substantially parallel wires forming the mesh be three or more, because the reduction in resistance and the improvement in transmittance can be achieved.
  • the data line 31a extending across the plurality of pixels is disposed only along the y direction, but the data line extending across the plurality of pixels is divided into x and y directions. It can also be arranged in each direction. Such a configuration is preferable from the viewpoint of increasing the area of the panel.
  • the wiring 30A at least two of the data line 31a, the power supply line 31b, and the ground line 31c can be arranged to overlap in the thickness direction.
  • the power supply line 31b and the ground line 31c can be stacked under the data line 31a.
  • part of the wires may be embedded in the transparent base 10 so that the data lines 31a, the power supply lines 31b, and the ground lines 31c do not contact each other, or the insulating layer 15 may be sandwiched between the wires. You can also.
  • the area occupied by the wiring portion in the area of one pixel is preferably 30% or less, preferably 10% or less, more preferably 5% or less, and more preferably 3% or less of the area of one pixel. And more preferred.
  • the area occupied by the wiring portion in the entire display area is also preferably 30% or less, preferably 10% or less, more preferably 5% or less, and 3% or less with respect to the area of the display area. And more preferred.
  • the light transmittance of the wiring portion 30A which is an assembly of linear bodies, is relatively low, and its transmittance can be, for example, 20% or less or 10% or less. Therefore, by setting the area occupied by the wiring portion in the region of one pixel to be 30% or less, and by setting the area occupied by the wiring portion in the display region to be 30% or less, a region in which the wiring portion 30A blocks light transmission. Can be reduced, and an area with low transmittance (eg, an area with a transmittance of 20% or less) can be reduced in the display area. Further, by setting the area occupied by the wiring portion 30A in the display area to be 20% or less, the area with high transmittance is increased, so that the transparency of the display device is improved and the visibility of the image on the back side is improved. Can.
  • the area occupied by the light emitting unit 20 and the wiring section 30A (in the area of one pixel) in each pixel is preferably 30% or less, more preferably 20% or less, with respect to the area of one pixel, 10 It is more preferable that it is% or less. Further, the area occupied by the light emitting portion 20 and the wiring portion 30A is preferably 30% or less, more preferably 20% or less, and further preferably 10% or less with respect to the area of the display region.
  • the transparent substrate 10 is not particularly limited as long as it has insulating properties and is transparent, but those containing a resin are preferable, and those mainly composed of a resin are preferable.
  • resins used for transparent substrates include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), olefin resins such as cycloolefin polymer (COP) and cycloolefin copolymer (COC), cellulose, A cellulose-based resin such as acetyl cellulose and triacetyl cellulose (TAC), an imide-based resin such as polyimide (PI), and the like can be mentioned.
  • thin glass for example, glass of 200 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m or less can be used.
  • polyethylene naphthalate (PEN) and polyimide (PI) are preferable from the viewpoint of heat resistance improvement.
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PI polyimide
  • cycloolefin polymers (COP), cycloolefin copolymers (COC), and the like are preferable in that they have low birefringence and can reduce distortion and blur of an image viewed through a transparent substrate.
  • the above materials can be used alone or in combination of two or more, that is, in the form in which different materials are mixed, or by laminating flat substrates made of different materials.
  • the thickness of the entire transparent substrate 10 is preferably 3 ⁇ m to 1000 ⁇ m, and more preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the internal transmittance of visible light of the transparent substrate 10 is preferably 50% or more, more preferably 70% or more, and still more preferably 90% or more.
  • the transparent base material 10 has flexibility. Thereby, for example, when the transparent display device 1A is mounted on a curved plate-like body or used by being sandwiched between two curved plate-like bodies, the transparent display device 1A is made to easily follow the curvature of the plate-like body be able to. Furthermore, it is more preferable that the material exhibits a shrinkage behavior at the time of heating to 100 ° C. or more.
  • the transparent display device 1A may further include a driving IC chip 50 connected to the light emitting unit 20 as shown in FIG.
  • FIG. 4 schematically shows the basic configuration of the embodiment provided with the driving IC chip 50.
  • Each IC chip 50 can be disposed corresponding to each pixel, that is, for each pixel (for each light emitting unit 20) as shown in FIG. 2, and can drive each pixel.
  • Each IC chip 50 can also be arranged corresponding to a plurality of pixels, that is, every plurality of pixels, to drive a plurality of pixels.
  • a schematic plan view of a mode in which an IC chip is arranged for each of a plurality of pixels is shown in FIG. In the example of FIG. 5, one IC chip is configured to drive the light emitting unit of four pixels.
  • the IC chip 50 may be disposed on the transparent base material 10, but a copper or silver pad may be disposed on the transparent base material 10, and the IC chip may be disposed thereon. Moreover, the above-mentioned LED 21 may be similarly arrange
  • IC chip 50 As IC chip 50, a hybrid IC etc. provided with an analog part and a logic part can be used.
  • the area of the IC chip may be a 100,000Myuemu 2 or less, preferable to be 10,000 2 or less, more preferably 5,000 .mu.m 2 below.
  • the analog part of the IC chip may include a booster circuit or the like in addition to the circuit controlling the amount of current. Since the transparency of the IC chip itself is low, for example, its transmittance is about 20% or less, by using the IC chip of the above size, the area in which the IC chip blocks light transmission can be reduced, and the light is transmitted in the display area It can contribute to the reduction of low-rate regions (e.g., the region where the transmittance is 20% or less). Further, by using the IC chip 50 having an area of 20,000 ⁇ m 2 or less, the region with high transmittance is increased, so that the transparency of the display device can be improved and the visibility of the image on the back side can be improved.
  • the number of IC chips disposed in the display area is small, and the total area occupied by the IC chips is The smaller the size, the more the transparency of the display can be improved.
  • an LED with an IC chip in which both the LED and the IC chip are packaged can be used.
  • the IC chip may be replaced with a circuit including a thin film transistor (TFT).
  • TFT thin film transistor
  • the transparent display device 1A includes the IC chip 50
  • the area occupied by the light emitting unit 20, the wiring portion 30A, and the IC chip 50 in each pixel (in the area of one pixel) is 30% of the area of one pixel It is preferable that it is the following, It is more preferable that it is 20% or less, It is more preferable that it is 10% or less.
  • the area occupied by the light emitting unit 20, the wiring unit 30A, and the IC chip 50 is preferably 30% or less, more preferably 20% or less, and 10% or less of the area of the entire display area. And more preferred.
  • the low transmittance region may be unevenly distributed in the region of one pixel.
  • the wirings of the wiring portion may be close to each other, and the light emitting portion and the IC chip may be close to the wiring.
  • it is possible not to include a low transmittance area for example, an area having a transmittance of 20% or less in the area of one pixel.
  • the region with low transmittance in each pixel for example, the region with a transmittance of 20% or less can be suppressed to 30% or less, preferably 20% or less, more preferably 10% or less .
  • the area of transmittance of 20% or less in the entire display area can be suppressed to 30% or less, preferably 20% or less, more preferably 10% or less.
  • visible light transmittance of 70% or more can be easily obtained in each pixel, and preferably, transmittance of 80% or more, more preferably 90% or more can be easily obtained.
  • permeability of 70% or more can be obtained, Preferably the transmittance
  • FIGS. 6 and 7 show another example of this embodiment.
  • the example shown in FIGS. 6 and 7 has the same configuration as the transparent display device 1A shown in FIG. 2, but the wirings (data line 31a, power supply line 31b, and ground line 31c) of the wiring section 30A are viewed in plan , Is different in that the tangential direction is arranged to change.
  • the tangential direction of the wiring can be a tangential direction with respect to the center line extending in the extending direction of the wiring.
  • the wires may be arranged to have bends or bends or both.
  • the wiring can have a wave shape in which asperities are repeated in a predetermined direction in plan view.
  • the data line 31 a and the power supply line 31 b have a plurality of bent portions, extend in the y direction in a shape in which unevenness is repeated in the x direction. So to speak, both wires are arranged in a zigzag (triangular) shape.
  • the wiring has an arrangement in which unevenness in the x direction having a predetermined amplitude A is repeated at a predetermined wavelength ⁇ .
  • the wavelength ⁇ indicates the length (in units of ⁇ m or the like) for one waveform, and may be called a period, a period length, a pitch, or the like.
  • the data line 31a and the power supply line 31b include a curved portion, and the ground line 31c also includes a gently curved portion. So to speak, these wires are curvilinear, more specifically sinusoidal.
  • the wiring has no corners as in the example of FIG. 6, and is arranged so as to include a curvilinear portion which can be differentiated in plan view. That is, the tangential direction of the wiring is arranged to be continuously changed. The shape of such a curve can be, for example, a sinusoidal curve or the like.
  • the wiring has an arrangement in which unevenness in the x direction having a predetermined amplitude A is repeated at a predetermined wavelength ⁇ .
  • the zigzag or curvilinear wiring (FIGS. 6 to 8) can effectively suppress the light from the light source on the back side from being diffracted in the display device. Since this can shorten or eliminate the linear portion of the wiring, it can be avoided that the diffraction phenomenon continuously occurs in a predetermined one direction, and the generation position of the diffraction phenomenon can be dispersed. It is considered to be the reason.
  • the wiring When the wiring has a wave shape in a plan view, it may be a curved wave other than a sine wave, a rectangular wave, a sawtooth wave, or the like in addition to the shapes shown in FIGS.
  • Curved wiring tends to be blurred and less visible to human eyes than straight wiring. Therefore, as the number of linear portions of the wiring is smaller and the number of curved portions is larger, it is possible to sensibly improve the transparency. Therefore, in the configuration having the wirings arranged in a curvilinear shape as shown in FIG. 7, the transparency can also be improved while suppressing the diffraction, and as a result, the visibility of the image on the back side is effectively improved. be able to.
  • the wiring portion by arranging the wiring portion to have a bent portion or a curved portion or both of them, it is possible to reduce the haze of the display area as compared to a linear wiring in which the tangential direction does not change. This is considered to be because the angle of the diffracted light becomes small and the diffracted light intensity also becomes small although the length of the wiring itself becomes long.
  • the haze value of the display area can be, for example, 10% or less, preferably 3% or less, and more preferably 1.0% or less.
  • the amplitude A can be 1 to 500 ⁇ m, preferably 2.5 to 180 ⁇ m, and more preferably 5 to 60 ⁇ m.
  • the wavelength ⁇ can be 1000 ⁇ m or less, preferably 50 to 600 ⁇ m, and more preferably 100 to 400 ⁇ m.
  • the value (A / ⁇ ) of the ratio of the amplitude A to the wavelength ⁇ can be 0.005 to 0.5, preferably 0.05 to 0.3, and 0.05 to 0.15. It is more preferable that By setting the ratio of the amplitude A to the wavelength ⁇ to be 0.005 or more, the light diffraction phenomenon can be effectively suppressed, and by setting the value to 1 or less, the wiring is prevented from being excessively long. can do.
  • the amplitude A and the wavelength ⁇ of the wiring are constant in the examples of FIGS. 6 and 7, at least one of the amplitude A and the wavelength ⁇ may fluctuate in one wiring.
  • the amplitude A or the wavelength ⁇ in a predetermined wiring can be an average value of the amplitude A or the wavelength ⁇ of the predetermined wiring in one pixel. .
  • the amplitude A, the wavelength ⁇ , and the phase may be the same, or all of the amplitude A, the wavelength ⁇ , and the phase may be different.
  • the data lines 31 a and the power supply lines 31 b are adjacent wires extending in the same y direction except for branched portions for connection to the light emitting unit 20 and the IC chip 50.
  • the amplitude A and the wavelength ⁇ are substantially the same, but the phases of the asperities (waveforms) are different.
  • the adjacent wires extending in the same direction are out of phase with each other, whereby an effect of suppressing crosstalk can be obtained.
  • one wiring in the pixel includes at least one bent portion or curved portion, so that the above-described effects of suppressing diffraction and reducing the haze value can be obtained.
  • the number (total number) of bent portions and bent portions of at least one wiring in one pixel is preferably 3 or more except for branched portions for connection to the light emitting portion 20 and the IC chip 50. , 10 or more, and more preferably 30 or more.
  • the example of FIG. 8 has the same configuration as the transparent display device 1A shown in FIG. 5, but in the wiring portion 30A, the power supply lines 31b are arranged in a curved wave shape, and the data lines 31a and the ground lines 31c have corners It is arranged to bend so as to have it. Further, the wirings 32 connecting the light emitting unit 20 and the IC chip 50 are also bent and arranged at two or more places. Similar to the example shown in FIGS. 6 and 7, in the example of FIG. 8 also, since the linear portion (the portion extending linearly along one direction) in the wiring portion 30A is shortened, the higher back side It is possible to obtain the effect of suppression of the light diffraction phenomenon of light from the above and haze reduction.
  • the length of the linear portion of the wiring is preferably 500 ⁇ m or less, preferably 100 ⁇ m or less It is more preferable that By setting the length of the linear portion of the wiring to 300 ⁇ m or less, the wiring is blurred when viewed by human eyes and it becomes difficult to be visually recognized. Therefore, it is possible to sensibly improve the transparency. Further, the length of the linear portion of the wiring is preferably 2 ⁇ m or more in consideration of manufacturing conditions and the like. In addition, it is preferable that the wiring has no straight portion, that is, the wiring is entirely curved.
  • the display device 1A is a plate-like body having a curved surface, for example, a plate-like body bent in two directions orthogonal to each other (glass plate Etc.), and even if it is used by enclosing it between two such plate-like bodies, the stress applied to the wiring can be reduced, thus preventing the wiring from being damaged. Can.
  • the wiring 31 is arranged linearly in a plan view or arranged so as to change the tangential direction, and along the wiring main body 311 and the wiring main body in all or part of at least one side edge of the wiring 31
  • the side edge may be provided.
  • a high transmittance edge portion 312 having a high transmittance as compared to the transmittance of the wire main body 311 is provided.
  • the high transmittance edge may be a transmittance change portion in which the transmittance gradually or gradually increases toward the outside. When the high transmittance edge is gradually increased in transmittance toward the outside, it is preferable to provide regions 2 to 5 of different transmittance within the high transmittance edge.
  • the high transmittance edge may be configured to have a region of 50% transmittance and a region of 75% transmittance.
  • the width of the high transmittance edge can be about 0.1 to 5 ⁇ m, and can be about 5 to 30% of the width of the wiring main body.
  • the wiring 31 has the high transmittance edge at all or a part of at least one side edge, thereby changing the light diffraction angle. Therefore, it is possible to reduce the diffracted light of the light from the light source, the reflected light from the transparent substrate, the light propagating inside the transparent substrate, etc. to enhance the transparency and the resistance to stray light, and to reduce the diffraction phenomenon. You can get it.
  • the high transmission edge described above can be formed by arranging the edge of the high transmission material on the side edge of the wiring 31.
  • a high transmittance material wider than the wiring width may be stacked under the wiring 31, or the wiring 31 may be formed by covering with a covering material having a relatively high transmittance.
  • the thickness of the side edge may be reduced in whole or in part to make the high transmittance edge, or after forming the wiring 31 with a uniform material and thickness, Fine holes may be provided in the portion to be made the high transmittance edge.
  • the edge of the high transmittance edge may be darkened, and the dark color may be lighter toward the outside.
  • the configuration of the high transmittance edge described above may be formed stepwise, including a part of the wiring main body 311.
  • the wiring 31 is arranged linearly in a plan view or arranged so as to change the tangential direction, unevenness is provided on all or part of at least one side edge of the wiring 31. You may have.
  • the size of the convex portion protruding from the side edge of the wiring is different depending on the configuration of the wiring width and the like, the convex portion may protrude by about 5 to 30% of the wiring width in plan view.
  • the top of the plan view shape of the convex portion may be sharp or rounded or may be flat.
  • the plan view shape of the convex portion is not particularly limited, and may be one or more of a triangle, a polygon such as a square, a circle, and an ellipse, or a part thereof.
  • a substantially semicircular convex portion can be provided at the edge of the wiring.
  • the unevenness can be irregularly formed by providing substantially semicircular projections having two or more different radii.
  • Such unevenness is fine, and can be formed by roughening the periphery of the wiring or the edge in plan view by etching or the like. Alternatively, it may be formed by attaching fine particles or the like to the periphery of the wiring or to the edge in plan view.
  • the fine asperities on the side edge of the wiring it is possible to reduce the diffraction phenomenon even if the area occupied by the wiring and the transmittance are the same. Therefore, the diffraction phenomenon can be reduced while securing the transmittance of the entire display device.
  • the unevenness may be provided regularly, for example, so that the outline of the side edge has a waveform, but if provided irregularly, the diffraction phenomenon can be further reduced.
  • the components of the wiring 30A described above can be used in combination.
  • asperities can be provided on the high transmittance edge described above, or high transmittance edges and asperities can be alternately provided on the side edge of the wiring 31.
  • the high transmittance edge and / or the unevenness may be provided on the edge of the pad other than the wiring, for example, the pad on which the LED or IC chip is placed.
  • the number of wires extending substantially in parallel in one direction and the number of wires extending substantially in parallel in the one direction are 1 in one pixel. It is preferable to arrange the wiring close to 1: 1.
  • “extending substantially parallel in one direction” does not extend completely in parallel in one direction, but extends in a range of ⁇ 10 °, preferably ⁇ 5 ° with respect to one side. May include the
  • the wiring can be arranged to approach 1: 1.
  • the value (Nx / Ny) of the ratio of the number (Nx) of wires extending in the row direction (x direction) to the number (Ny) of wires extending in the column direction (y direction) is 0.25 to 4 It is more preferably 0.33 to 3, still more preferably 0.5 to 2, and still more preferably 1.
  • the value of the above ratio can be an average value. Such an action of reducing diffracted light by adjusting the ratio of the number of wires in a pixel is particularly high when the wires are arranged in a wave shape.
  • the transparent display device 1A has a configuration in which components such as the light emitting unit 20 and the wiring unit 30A are disposed on the transparent base material 10, but the transparent display device 1A includes the light emitting unit 20 and the wiring unit 30A
  • the component may be sandwiched between two transparent substrates. That is, as schematically shown in FIG. 9, the light emitting unit 20 and the wiring portion 30A are disposed on the first transparent substrate 10, and the second transparent substrate 12 is further disposed thereon. You may That is, the transparent display device 1A can be configured such that at least the light emitting unit 20 is sandwiched between the first transparent substrate 10 and the second transparent substrate 12. Thereby, each component, such as LED, IC chip, and wiring, can be enclosed and protected between the two transparent substrates 10 and 12.
  • the material, thickness, and the like of the second transparent substrate 12 are the same as those described above for the first transparent substrate 10.
  • the first transparent base material 10 and the second transparent base material 12 may be the same as or different from each other in material, thickness, and the like.
  • the area of the display area of the transparent display device 1A can be 1 ⁇ 10 4 to 2 ⁇ 10 6 mm 2, and can be 3 ⁇ 10 4 to 1 ⁇ 10 6 mm 2 .
  • the display area may be 1 to 90%, and the display area may be 5% to 75% of the area of the front of the transparent display device 1A.
  • the shape of the display area is rectangular, rectangular, substantially similar to the outer shape of the display 1A, and is similar to the outer shape of the display 1A in a shape that is longer in the horizontal direction than in the vertical direction. Good to have.
  • the present embodiment can be suitably used for applications in which the viewing distance (the distance from the observer to the display screen) is relatively short, for example, the viewing distance is 0.2 to 3.0 m. In this way, even in applications where the viewing distance is relatively short, transparency can be improved by using an LED of a minute size and an area having a low transmittance at a predetermined ratio, and the image viewed through the display device Visibility can be improved.
  • the wiring portion 30A is disposed on the transparent base material 10.
  • the wiring portion 30 may be embedded in the transparent base material 10 or a part of the wiring portion 30 may be embedded.
  • the wiring portions 30A are two-dimensionally arranged regularly, that is, each pixel has the same configuration, but may be irregularly arranged.
  • the configuration of the wiring portion 30A in each pixel can be made different by partially changing the line width, spacing, arrangement order, material, and the like.
  • the transparent display device 1A according to the first embodiment can be manufactured by preparing the transparent base material 10, forming the wiring part 30A on the transparent base material 10, and arranging the light emitting part 20.
  • the IC chip 50 can also be arranged at the same time in the process of arranging the light emitting unit 20 (LED 21).
  • the formation of the wiring portion 30A, the arrangement of the light emitting unit 20, and the arrangement of the IC chip 50 can be performed using a known mounting technique. For example, a method using solder balls, transfer printing, or the like can be used.
  • FIG. 10 is a view for explaining the basic structure of a transparent display device 1B according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the transparent display device 1B.
  • the transparent base 10 As shown in FIG. 10, in the transparent display device 1B, the transparent base 10, the light emitting unit 20 disposed on the main face of the transparent base 10, and the wiring similarly disposed on the main face of the transparent base 10 And a part 30B.
  • the basic configuration of the second embodiment can be the same as that of the first embodiment. However, this embodiment is different from the first embodiment in that a wiring portion 30B in which at least a part of the wiring portion is formed of a band-like transparent conductive film 35 is used. In the second embodiment, by including the transparent conductive film 35 in the wiring portion 30B, the transparency of the display area can be improved.
  • the transparent conductive film 35 itself has high transparency, so it is less noticeable. However, since the edge of the transparent conductive film 35 is more easily visible than the central portion thereof, the width of the transparent conductive film 35 is narrower, or the transparent conductive film 35 is arranged side by side. When the edges of the are close to each other, the edges may be easily visible and may interfere with transparency.
  • the edges of the transparent conductive film 35 come close to each other, migration may occur. Therefore, it is preferable that the edges of the transparent conductive film 35 and the edges of the plurality of adjacent transparent conductive films 35 are not close to each other.
  • the width of the transparent conductive film 35 is preferably 100 ⁇ m to 60000 ⁇ m in a front view, and more preferably 300 to 5000 ⁇ m or less.
  • the width of the transparent conductive film 35 is preferably 100 ⁇ m to 60000 ⁇ m in a front view, and more preferably 300 to 5000 ⁇ m or less.
  • the wiring resistance can be prevented from being excessively increased.
  • the width of the transparent conductive film 35 is hardly recognized visually, and the transparency is improved, and the voltage drop of the power supply and the reduction of the signal strength can be prevented.
  • interval of edge parts of the transparent conductive film 35 which adjoins is preferable in it being 100 micrometers or more, and more preferable in it being 300 micrometers or more.
  • the transparent conductive film 25 can be formed on the transparent base material 10. Moreover, it can also form into a film on the other structure on the transparent base material 10, for example, an insulating layer or a conductive layer. In any case, the thickness of the transparent conductive film 35 can be about 20 to 300 nm. By setting the film thickness of the transparent conductive film 35 to about 10 to 30 nm or by adding a reflection suppression layer, it is possible to suppress the bone appearance phenomenon in which the shape of the transparent conductive film 35 is visually recognized.
  • the antireflection layer, SiON substances taking an intermediate refractive index of ITO and a resin such as alumina, zirconia, titania, tantala, alumina, SiON, SI3n 4, high and low refractive index of the multilayer film, such as silica
  • a resin such as alumina, zirconia, titania, tantala, alumina, SiON, SI3n 4, high and low refractive index of the multilayer film, such as silica
  • 11A to 11C schematically show the configuration in the case where the transparent conductive film 35 is used as the wiring portion of the transparent display device 1B.
  • 11A to 11C are all schematic cross-sectional views of the transparent display device 1B.
  • the transparent conductive film 35 is formed over the entire surface of the transparent substrate 10. Then, another wiring 34 is formed on the transparent conductive film 35 via the insulating layer 15. The transparent conductive film 35 and the wiring 34 may be connected via the conductive layer 36.
  • the transparent conductive film 35 is formed over the entire surface of the transparent substrate 10, the edge of the transparent conductive film 35 is less likely to be visible in the display area. Therefore, the transparent display device 1B can have high transparency.
  • the transparent conductive film 35 can also be formed on the transparent substrate 10 as a plurality of strip-like members.
  • the transparent conductive films 35 and 35 ' may be disposed at a predetermined interval.
  • the wiring 34 may be disposed via an insulating layer as in the example of FIG. 11A.
  • the transparent conductive film 35 may not be a single layer, but may be divided into a plurality of layers in the thickness direction of the transparent display device 1B.
  • the transparent conductive film 35a is formed on the entire surface of the transparent substrate 10, and the transparent conductive films 35b and 35b 'are formed on the transparent conductive film 35a via the insulating layer 15a. There is. By arranging the transparent conductive film in a plurality of layers, more complicated wiring is also possible.
  • the visible light internal transmittance of the transparent conductive film 35 is preferably 70% or more, and more preferably 85% or more.
  • Examples of the material of the transparent conductive film 35 include tin-doped indium oxide (indium tin oxide, ITO), fluorine-doped indium oxide (FTO), graphene, silver nanowires, and the like.
  • the electrical resistivity of the transparent conductive film 35 is preferably 1.0 ⁇ 10 ⁇ 3 ⁇ m or less, and more preferably 1.0 ⁇ 10 ⁇ 4 ⁇ m or less.
  • the thermal conductivity of the transparent conductive film 35 is preferably 5 to 100 W / (m ⁇ K), and more preferably 100 to 3000 W / (m ⁇ K).
  • the product of the ratio (%) of the area of the transparent conductive film 35 to the area of the entire display region and the transmittance (%) of the transparent conductive film 35 is preferably 50 or more, and more preferably 70 or more . Sufficient transparency can be ensured by the ratio being 50 or more, preferably 70 or more.
  • the transparent display device 1B may be provided with an IC chip for driving an LED corresponding to each pixel.
  • the area occupied by the light emitting unit 20 and the IC chip 50 in each pixel is preferably 30% or less, more preferably 20% or less, with respect to the area of one pixel, 10 It is more preferable that it is% or less.
  • the area occupied by the light emitting unit 20 and the IC chip 50 is preferably 30% or less, more preferably 20% or less, and still more preferably 10% or less, with respect to the area of the entire display region.
  • the wiring portion 30B (the transparent conductive film 35) is disposed on the transparent base material 10.
  • the wiring portion 30B is embedded in the transparent base material 10 or a part thereof is embedded. It may be done.
  • the wiring part 30B transparent conductive film 35
  • the wiring part 30B is regularly arranged in two dimensions, you may be arrange
  • a part of the wiring portion 30B can be changed to a linear body shown as the wiring portion 30A of the above-described first embodiment.
  • the second transparent substrate 12 is further disposed, and the components such as the light emitting unit 20 and the wiring unit 30B are sandwiched by two transparent substrates. It can also be configured.
  • the transparent display device according to the first and second embodiments described above can be used by being attached to a plate-like body, or can be used by being enclosed between two plate-like bodies.
  • a plate is preferably transparent.
  • the plate-like body may be, for example, an inorganic material such as plate glass, or an organic material such as polycarbonate or acrylic resin.
  • FIG. 12 schematically shows a configuration in which the transparent display device 1A according to the first embodiment is sandwiched between two plate members.
  • FIG. 12 the schematic diagram of the laminated glass 100 obtained using the plate glasses 71 and 72 as a both-plate-like body is shown.
  • Such a laminated glass 100 can be manufactured by placing the transparent display device 1A obtained as described above on the first glass sheet 71, and further laminating and bonding the second glass sheet 72. .
  • the first and second plate glasses may be either inorganic glass or organic glass.
  • the inorganic glass include soda lime glass and the like.
  • the inorganic glass may be either untempered glass or tempered glass. Untempered glass is obtained by forming molten glass into a plate and annealing.
  • the tempered glass is a non-tempered glass on which a compressive stress layer is formed.
  • the tempered glass may be either physically tempered glass (eg, air-cooled tempered glass) or chemically tempered glass.
  • examples of the organic glass include transparent resins such as polycarbonate.
  • at least one of the first glass sheet 71 and the second glass sheet 72 may be a laminated glass or a multilayer glass obtained by using two or more sheets of glass.
  • each of the first sheet glass 71 and the second sheet glass 72 is preferably 0.5 to 5 mm, and more preferably 1.5 to 2.5 mm.
  • the materials, configurations, and thicknesses of the first sheet glass 71 and the second sheet glass 72 may be the same or different.
  • an adhesive layer 80 functioning as an adhesive or an adhesive can be disposed between the display device 1A and the glass sheet on at least one of both surfaces of the display device 1A.
  • the material of the adhesive layer 80 may be an intermediate film containing cycloolefin copolymer (COP), vinyl acetate copolymer (EVA), polyvinyl butyral (PVB) or the like as a main component.
  • the adhesive layer 80 can be provided on the entire surface or a part of the transparent display device 1A.
  • the laminated glass 100 provided with the transparent display apparatus is not restricted to a planar thing, You may have a curved surface. That is, the laminated glass 100 provided with the transparent display device may be curved. The curvature may be in one direction or in two directions of a first direction and a second direction orthogonal thereto.
  • the transparent display device 1A obtained as described above is heat-treated in advance, and placed on the first sheet glass 71 subjected to the bending process, and further with the first sheet glass 71.
  • heating and pressure processing can be performed.
  • the second sheet glass 72 may not be curved in advance.
  • the laminated glass 100 having the same configuration can be obtained by the same manufacturing method.
  • the laminated glass 100 provided with the transparent display device according to the third embodiment is suitably used in applications where the viewing distance (the distance from the observer to the display screen) is, for example, 0.25 to 4.0 m. it can. Specific applications include use in vehicles such as automobiles and railway cars, buildings, transparent casings and the like. More specifically, the laminated glass 100 is a window for a front window, a rear window, a side window, a window for a roof window, a window for other transportation such as a train, a window for a middle printing advertisement, etc. It can be incorporated into at least a part of a showcase, a window of a display shelf with a door, or the like.
  • the display performance is maintained because the area with low transmittance is set to a predetermined ratio using the small size LED as described above. While being, transparency which can visually recognize the image by the side of the back is securable.
  • FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of a front portion of a car.
  • the transparent display device 1 may be the transparent display device 1A according to the first embodiment or the transparent display device 1B according to the second embodiment.
  • the laminated glass 100 used in the car 5 is curved. More specifically, the laminated glass 100 is curved in at least two directions, and for example, an axis extending in the horizontal direction in the laminated glass 100 and an axis extending in the direction orthogonal to the horizontal direction are curved. Further, in the illustrated embodiment, the transparent display 1 is enclosed over substantially the entire surface of the laminated glass 100, but the range in which the transparent display 1 is provided is 50 parts of the area of the laminated glass 100, for example, the laminated glass 100. % Or less and 30% or less.
  • Example 1 A pattern shown in FIG. 14A is used as a one-pixel pattern, and a photomask pattern in which a plurality of one-pixel patterns are arranged in a matrix is produced by printing chromium on a transparent soda lime glass substrate.
  • the area of the photomask pattern was about 50 mm ⁇ 50 mm.
  • the region occupied by the pad and the wiring portion is a non-transmissive portion (transmittance of about 0%), and the other region has a transmittance of about 100%.
  • the wiring width is 6 ⁇ m, and the pixel pitch is 360 ⁇ m.
  • the pad area was 10000 ⁇ m 2 , and the ratio of the area of the non-transmissive portion in one pixel was 16%.
  • Example 2 A photomask pattern was produced in the same manner as in Example 1 except that the wiring width was 3 ⁇ m. A one-pixel pattern of Example 2 is shown in FIG.
  • Example 3 A photomask pattern was produced in the same manner as in Example 1 except that the pixel pitch was 720 ⁇ m.
  • a one-pixel pattern of Example 2 is shown in FIG.
  • Example 4 A photomask pattern was produced in the same manner as in Example 1 except that the pattern of the wiring portion and the pad was made close as shown in FIG. 14D.
  • Example 5 A photomask pattern was produced in the same manner as in Example 1 except that the pattern of the pad portion was not formed.
  • a one-pixel pattern of Example 5 is shown in FIG.
  • Example 6 A photomask pattern was produced in the same manner as in Example 1 except that the pad area was set to 3200 ⁇ m 2 which is about one third of Example 1 and the wiring width was set to 3 ⁇ m. A one-pixel pattern of Example 6 is shown in FIG.
  • Example 7 A photomask pattern was produced in the same manner as in Example 1 except that the wiring width was 3 ⁇ m and the pixel pitch was 720 ⁇ m. A one-pixel pattern of Example 7 is shown in FIG.
  • Example 8 A photomask pattern was produced in the same manner as in Example 1 except that the wiring width was 3 ⁇ m, the pixel pitch was 720 ⁇ m, and the patterns of the wiring portion and the pad were made close as shown in FIG.
  • FIG. 15 (a) shows a front view of the illumination box 2
  • FIG. 15 (b) shows a sectional view taken along the line II.
  • the lighting box 2 is a 300 mm high x 300 mm wide x 150 mm deep front painted with black matte paint, and on the front, a 12.7 mm diameter spot 3 and a ring about 2 mm wide around it And a slit in the shape of a circle.
  • An orange filter 5 is mounted on the inside of the front of the lighting box.
  • a photomask pattern was placed as the test body 1 at a position 7 m away from the front of the illumination box 2 (FIG. 15 (c)). Then, the photomask pattern was photographed on the opposite side of the illumination box 2, and the suppression of diffraction was evaluated. In this evaluation, it was evaluated whether the spot light was on the ring.
  • the evaluation criteria are as follows, and Example 1 was evaluated as A to E as a reference (Evaluation: D).
  • B The diffraction of the spot light was weaker than in Example 1, and the cross diffraction was also weaker than in Example 1.
  • Example 1 Diffraction of spot light was as high as or higher than in Example 1, but cross diffraction was weaker than in Example 1.
  • D Both the intensity of diffraction of spot light and the intensity of cruciform diffraction were similar to Example 1.
  • E Compared to Example 1, both the diffraction of the spot light and the cross diffraction were strong.
  • Example 9 One pixel pattern as shown in FIG. 16A is generated.
  • the pattern image of Example 9 assumes that there is no pad, the wiring width is 5 ⁇ m, and the pixel pitch is 360 ⁇ m.
  • the region occupied by the LED, the IC chip, and the wiring portion black region in the drawing
  • the transmittance is 0%
  • the effect of suppression of diffracted light is evaluated on a pattern image in which such one pixel pattern is gathered as described later.
  • Example 10 One pixel pattern similar to that of Example 9 is generated except that the wiring width is 3 ⁇ m.
  • One pixel pattern used in Example 10 is shown in FIG.
  • Example 11 A one-pixel pattern similar to that of Example 9 is generated except that the upper and lower wiring width is 25 ⁇ m.
  • One pixel pattern used in Example 11 is shown in FIG.
  • Example 12 A single pixel pattern different from that of Example 9 is generated in that each wiring is in a zigzag shape as shown in FIG.
  • the wiring is formed of straight lines, but has a configuration in which bending is repeated so as to have corners.
  • the repetition wavelength ⁇ of the wiring of Example 12 is 20 ⁇ m, and the amplitude A is 12.5 ⁇ m (an enlarged view of FIG. 16D).
  • Example 13 A one-pixel pattern different from that in Example 9 was generated in that each wiring was curved and wavy as shown in FIG. That is, in Example 13, the wiring is curved so that the unevenness having no corners is repeated.
  • the repetition wavelength ⁇ of the wiring of Example 13 was 20 ⁇ m, and the amplitude A was 12.5 ⁇ m (enlarged view of FIG. 16E).
  • Example 14 A single pixel pattern different from that of Example 13 is generated in that each wiring is curvilinear as shown in FIG.
  • the pattern of Example 14 is the same as that of Example 13 in that it has a curved wiring in which unevenness having no corners is repeated, but the wavelength of the curved wave of a part of the wiring used in Example 13 It differs from the pattern of Example 13 in that it is larger than the pattern in Example 13.
  • the curvilinear wavelengths of the two wire patterns closest to the LED and the IC chip are changed and increased.
  • the larger wavelength ⁇ modified in Example 14 is 80 ⁇ m.
  • A is a value proportional to the complex amplitude of the diffraction efficiency of the diffraction orders fX and fY.
  • U (x, y, 0) is the transmittance distribution or phase distribution on the transparent display. x and y represent coordinates on the transparent display device, and assume that one pixel is one wavelength, and the origin is in the pixel.
  • the human brain When a human looks at a light spot in the background (environmental light), generally, the human brain (eye) can not recognize a light spot having a brightness less than 10 ⁇ 1 % with respect to the brightness of the background.
  • a light source or the like that illuminates the surroundings at night is often about 1000 times brighter than the area illuminated by the light source or the like. Therefore, when a person looks at a background including a light source or the like through a member that may generate diffracted light at night, if the intensity of each order of the diffracted light is 10 -4 % or more of the light source or the like, The diffracted light can be recognized by the brain (eye).
  • the human brain can not recognize a light spot having a light quantity of less than 10 -4 % with respect to the light quantity of the light source or the like among the light spots included in the scattered light other than 0th order light. Therefore, in the evaluation of suppression of diffracted light, in Examples 9 to 14, among the light spots of scattered light excluding 0th-order light, the total number of light spots having a light quantity (lm) of 10 -4 % or more to the light source or the like. Calculate Further, with the calculated value of Example 9 as 1, Example 9 is compared with Examples 10 to 14. The results are shown in Table 2.
  • Example 10 As described in Table 2, even if the wiring pattern is straight, the wiring pattern is zigzag or triangular if the line width is narrow (Example 10) or the wiring width is the same as in Example 9. It can be seen that the diffracted light suppressing effect is obtained more than that of Example 9 in (Ex. 12), curvilinear (Ex. 13), and curvilinear (Ex. 14) including wires having different wavelengths. On the other hand, in the case where the wiring pattern is a straight line and the wiring width is large (example 11), it is understood that the diffracted light suppression effect is inferior to that in example 9.
  • a model image having a predetermined pixel pattern is generated, and simulation is performed when light is applied to the model image. More specifically, a diffracted light image is generated from the model image by calculation with a personal computer, and the suppression of the diffraction phenomenon is evaluated based on the diffracted light image.
  • the model image and the diffracted light image of the pixel pattern are generated using gray scale (256 gradations of 0 to 255, the gradation value 0 is black, and the gradation value 255 is white).
  • Example 15 A photomask image having one pixel pattern as shown in FIG. 17A is generated.
  • each wiring is linear, the width of the wiring is 5 ⁇ m, and the pixel pitch is 360 ⁇ m.
  • the pad area (rectangular portion PS in the drawing) is 10000 ⁇ m 2 .
  • the area occupied by the component black area in the figure
  • the gradation value is 0, and the other area (white area in the figure) has 100% transmittance.
  • the gradation value is 255.
  • Example 16 a photomask image having a pattern similar to that of Example 15 is generated except that each wire has a waveform that is a sine curve as shown in FIG. 17B.
  • the waveform of the wiring is the one in which the curved unevenness is repeated, the wavelength ⁇ of this repetition is 72 ⁇ m, and the amplitude A is 3.52 ⁇ m (an enlarged view of FIG. 17B).
  • Example 17 A photo showing the same pattern as in Example 16 except that the shape of each wiring is a sine curve as shown in FIG. 17C but the wavelength ⁇ of the waveform repetition is 72 ⁇ m and the amplitude A is 14.10 Generate a mask image.
  • Example 18 A photo showing the same pattern as in Example 16 except that the shape of each wiring is a sine curve as shown in FIG. 17 (d) but the wavelength ⁇ of the waveform repetition is 72 ⁇ m and the amplitude A is 7.05 ⁇ m. Generate a mask image.
  • ⁇ Light quantity evaluation> Diffraction light obtained when the irradiation light having a wavelength of 533 nm is applied to the center of the model image (pattern in which the one pixel pattern shown is infinitely arranged in both x and y directions) generated in Example 15 to Example 18 Generate each image.
  • the diffracted light image is displayed on a linear scale.
  • FIG. 20 shows diffracted light images of Examples 15 to 18.
  • the ratio of the area of the white portion in one pixel in each diffracted light image is calculated as the total light amount.
  • each diffracted light image is subjected to high-pass filter processing to convert a gray portion having a gradation value of 128 or less into a non-transmissive portion (a gradation value of 0). With such filtering, it is possible to generate a diffracted light image that is actually observed by the observer by treating a gray part close to black, which is hardly visible by the observer as a non-transmission part.
  • FIG. 22 shows diffracted light images after the filter processing of Examples 15 to 18.
  • Example 15 As a reference as to whether light is perceived as uniform as a whole impression. Evaluation criteria are as follows. A: Light is perceived to be remarkably uniform as compared to Example 15. B: Light is perceived to be uniform as compared to Example 15. C: Light is uniform, as compared to Example 15. D: It is felt that it has been converted to D: The uniformity of light is equivalent to that of Example 15.
  • Table 3 shows the results of the light intensity evaluation and the sensory evaluation described above for Examples 15 to 18.
  • Example 19 A photomask image of a pattern similar to that of Example 15 is generated except that the transmittance gradually decreases toward the outside from the edge of the wiring (that is, the transmittance gradation is provided).
  • the wiring 31A has a high transmittance edge 312 at the side edge of the wiring main body 311, and the high transmittance edge 312 has a width of 5 ⁇ m.
  • the first high transmittance area 312a (gradation value 194) having a higher transmittance of 0.5 .mu.m from the edge of the first wiring, and a transmittance of 0.5 .mu.m width from the edge of the first high transmittance area 312a.
  • the tone value 194 of the first high transmittance area 312a is 50% of the tone value 255 of white
  • the tone value 128 of the second transmittance area 312b is a tone value of white. It has a value of 25% for 255.
  • Example 20 A photomask image having a linear pattern similar to that of Example 15 is generated except that fine asperities are formed at the edge of the wiring. Specifically, as shown in FIG. 18B, a circular non-transmissive portion with a radius of 1.0 ⁇ m and a radius so as to overlap with the edge of the linear wiring portion with a line width of 1 ⁇ m and the edge of the pad. By randomly providing a 2.5 ⁇ m circular non-transmissive portion, the contour of the wiring is made to have fine asperities. The area of the non-transmissive portion in this example was the same as the area of the non-transmissive portion of Example 15. In addition, the line width of the wiring is different depending on the place, but it does not exceed 8.0 ⁇ m.
  • Example 19 The light amount evaluation and the sensory evaluation described above are also performed for Example 19 and Example 20. The results are shown in Table 4 (Example 15 is listed again).
  • each wiring is a sine curve, but a photo having the same pattern as in Example 16 except that the wavelength ⁇ of the waveform repetition is 180 ⁇ m and the amplitude A is 17.6 ⁇ m Generate a mask image.
  • Example 22 The shape of the wiring of the pattern of this example is a sine curve having the same wavelength ⁇ and amplitude A as in Example 21, but as shown in FIG. 19B, it extends in the column direction (y direction) in the pixel.
  • the value (Nx / Ny) of the ratio of the number (Nx) of wires extending in the row direction (x direction) to the number (Ny) of wires is different from that in the example 21. While the value (Nx / Ny) of the above ratio is about 0.33 in Example 21, the value (Nx / Ny) of the above ratio is 1.0 in this example 22.
  • Example 21 The above-described light amount evaluation is similarly performed for Example 21 and Example 22 as well.
  • sensory evaluation for suppression of diffracted light is also performed, evaluation by comparison between Example 21 and Example 22, that is, when the diffracted light image of Example 20 is seen, the light is uniformed as compared with Example 21.
  • evaluation of The results are shown in Table 5.
  • the ratio (Nx / Ny) of the ratio to the number of wires extending in the row direction to the number of wires extending in the column direction is closer to 1 in Example 22 than in Example 21, and the effect of suppression of diffracted light is I understand that it is high.

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Abstract

第１の透明基材と、第１の透明基材上に画素ごとに対応して配置された発光部（２０）と、発光部（２０）の各々に接続された配線部（３０Ａ）とを備えた透明表示装置であって、発光部（２０）の各々は、１０，０００μｍ２以下の面積を有する少なくとも１つの発光ダイオードを含み、表示領域において、透過率が２０％以下の領域の面積が３０％以下である。

Description

透明表示装置、及び透明表示装置を備えた合わせガラス
　本発明は、透明表示装置、及び透明表示装置を備えた合わせガラスに関する。
　従来、発光ダイオードを表示画素として利用した表示装置が知られている。さらに、このような表示装置のうち、装置を通して背面側の像を視認できるものが知られている。例えば、特許文献１には、背景に重ね合わされた情報をディスプレイするための透明デバイスであって、透明な下層の上に堆積された導電性経路によってアドレス可能な複数のＬＥＤ光源を備えているものが記載されている。
特開２００６－３０１６５０号公報
　しかしながら、特許文献１に記載されたような透明デバイスにおいて適切な表示能を確保するためには配線等の構成要素の配置を複雑にせざるを得ない。そのため、画面の透明性が低下して、表示装置の背面側の像の視認が困難になる可能性がある。
　上記の点に鑑みて、本発明の一形態においては、発光ダイオードを備えた透明表示装置において、適切な表示能を確保しつつ、透明性を向上させることを課題とする。
　上記課題を解決するために、本発明の一形態は、第１の透明基材と、前記第１の透明基材上に画素ごとに配置された発光部と、前記発光部の各々に接続された配線部とを備えた透明表示装置であって、前記発光部の各々は、１０，０００μｍ２以下の面積を有する少なくとも１つの発光ダイオードを含み、表示領域において、透過率が２０％以下の領域の面積が３０％以下である。
　本発明の一態様によれば、発光ダイオードを備えた透明表示装置において、適切な表示能を確保しつつ、透明性を向上させることができる。
第１実施形態による透明表示装置の基本構成を説明するための模式的な断面図である。 第１実施形態による透明表示装置の概略的な平面図である。 第１実施形態における透明表示装置の変形例を説明するための模式図である。 第１実施形態における透明表示装置の変形例を説明するための模式図である。 第１実施形態における透明表示装置の変形例を説明するための模式図である。 第１実施形態における透明表示装置の変形例を説明するための模式図である。 第１実施形態における透明表示装置の変形例を説明するための模式図である。 第１実施形態における透明表示装置の変形例を説明するための模式図である。 第１実施形態における透明表示装置の変形例を説明するための模式図である。 第２実施形態による透明表示装置の基本構成を説明するための模式的な断面図である。 第２実施形態による透明表示装置の構成を説明するための模式図的な断面図である。 第２実施形態による透明表示装置の構成を説明するための模式図的な断面図である。 第２実施形態による透明表示装置の構成を説明するための模式図的な断面図である。 第３実施形態（合わせガラス）の基本構成を説明するための模式的な断面図である。 第３実施形態（合わせガラス）の応用例を示す図である。 例１～８で用いられたフォトマスクパターンを示す図である。 実施例における二重像試験で用いた装置を説明するための図である。 例９～１４で用いられた一画像パターンを示す図である。 例１５～１８で用いられた一画像パターンを示す図である。 例１９及び例２０で用いられた一画像パターンを示す図である。 例２１及び例２２で用いられた一画像パターンを示す図である。 例１５～１８の回折光像のシミュレーション画像を示す図である。 光量の評価における０次光及び十次光について説明する図である。 例１５～１８の回折光像の、フィルタ処理後のシミュレーション画像を示す図である。
　以下、本発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して説明を省略する場合がある。また、本発明は、下記の実施形態に限定されることはない。
　本発明の一形態は、第１の透明基材と、第１の透明基材上に画素ごとに配置された発光部と、発光部の各々に接続された配線部とを備えた透明表示装置であって、発光部の各々は、１０，０００μｍ２以下の面積を有する少なくとも１つの発光ダイオードを含み、表示領域において透過率が２０％以下の領域の面積が３０％以下である。
　本明細書において「透明表示装置」とは、表示装置の背面側（観察者とは反対側）に位置する人物や背景等の視覚情報を、所望の使用環境下で視認可能な表示装置を指す。なお、視認可能とは、少なくとも表示装置が非表示状態、すなわち通電されていない状態で判定されるものである。
　また、本明細書において、「透明」である（或いは透光性を有する）とは、可視光線の透過率が４０％以上、好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上であることを指す。また、透過率５％以上であり且つヘイズ（曇値）が１０以下のものを指していてもよい。透過率が５％以上あれば、室内から日中の屋外を見た際に、室内と同じ程度、若しくはそれ以上の明るさで屋外を見ることができるため、十分な視認性を確保することが可能となる。また、透過率が４０％以上あれば、観察者側と透明表示装置の向こう側（背面側）の明るさが同程度であったとしても、透明表示装置の向こう側を実質的に問題なく視認することが可能となる。また、ヘイズが１０以下であれば、背景のコントラストを１０に確保できるため、実質的に透明表示装置の向こう側を問題なく視認することが可能となる。「透明」とは、色が付与されているか否かは問わず、つまり無色透明であってもよく、有色透明であってもよい。なお、透過率は、ＩＳＯ９０５０に準拠する方法により測定された値（％）を指す。ヘイズ（曇り度）は、ＩＳＯ１４７８２に準拠する方法により測定された値を指す。
　また、本明細書において、「表示領域」とは、透明表示装置において画像（文字を含む）が表示される領域であって、発光部によって輝度が変化し得る最大範囲を指す。
　＜第１実施形態＞
　図１に、本発明の第１実施形態による透明表示装置１Ａの基本的な構造を説明するための断面の模式図を示す。図示のように、透明表示装置１Ａは、透明基材１０と、透明基材１０の主面上に配置された発光部２０（後述の発光ダイオード２１）と、同じく透明基材１０の主面上に配置された配線部３０Ａとを有していてよい。
　図２に、第１実施形態による透明表示装置１Ａの模式的な部分平面図を示す。図２には、図の行方向及び列方向（それぞれ図面のｘ方向及びｙ方向）にそれぞれ２画素、計４画素が配置された領域を例示する。図２に示すように、発光部２０は、表示領域内において、行方向及び列方向（それぞれ図面のｘ方向及びｙ方向）に、すなわちマトリクス状（格子状）に配置されていてよい。しかし、発光部２０の配置形式はマトリクス状に限られず、千鳥格子状（オフセット状）等、同色の発光部が特定の方向に一定の間隔で配置される別の配置形式であってもよい。
　複数の発光部２０の各々は、透明表示装置１Ａの画素（ピクセル、表示画素ともいう）ごとに設けられている。すなわち、各発光部２０は、表示装置１Ａの各画素に対応し、１つの発光部２０が１つの画素を構成するようになっている。
　各発光部２０は、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む。よって、本形態では、少なくとも１つのＬＥＤが透明表示装置１Ａの各画素を構成している。このように、本形態による透明表示装置１Ａは、ＬＥＤを画素として用いる表示装置であり、いわゆるＬＥＤディスプレイ（ＬＥＤ表示装置）と呼ばれるものである。
　各発光部２０は２以上のＬＥＤを含んでいてよい。例えば、互いに異なる波長を有する３つのＬＥＤを含んでいてよい。より具体的には、図示の形態のように、各発光部２０が、赤色系ＬＥＤ２１Ｒ、緑色系ＬＥＤ２１Ｇ、及び青色系ＬＥＤ２１Ｂ（以下、合せてＬＥＤ２１とする場合がある）を含んでいてよい。そして、各ＬＥＤが、１つの画素を構成する各副画素（サブピクセル）に対応している。このように、各発光部２０が、光の三原色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）をそれぞれ発光することができるＬＥＤを有することにより、３色のＬＥＤが１組となって１つの画素を構成することができ、これにより、フルカラーの画像を表示することができる。また、各発光部２０は同系色のＬＥＤを２つ以上含んでいてもよい。これにより、映像のダイナミクスレンジを大きくしたりすることが可能となる。
　本形態で用いられるＬＥＤは、微小サイズの、いわゆるマイクロＬＥＤと呼ばれるものである。具体的には、ＬＥＤを透明基材１０上に配置した際のＬＥＤの幅、すなわち行方向（ｘ方向）の長さは１００μｍ以下であってよく、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。また、透明基材１０上に配置した時のＬＥＤの長さ、すなわち列方向（ｙ方向）の長さは１００μｍ以下であってよく、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。ＬＥＤの幅及び長さの下限に特に限定はないが、製造上の諸条件等から、特にエッジ効果を低減するためにそれぞれ３μｍ以上であることが好ましい。
　また、透明基材１０上で１つのＬＥＤが占める面積は１０，０００μｍ２以下であってよい。この面積は、好ましくは１，０００μｍ２以下であり、より好ましくは１００μｍ２以下である。なお、透明基材１０上での１つのＬＥＤが占める面積の下限は、製造上の諸条件等から１０μｍ２以上とすることができる。なお、本明細書において、ＬＥＤや配線等の構成部材が占める面積は、一画素の領域において配線部が占める面積は、平面視での面積とすることができる。
　通常、視力１．５の人が１ｍ離れた画像において太さを視認できる限界は５０μｍであり、１５μｍ以下となると直接視認することが困難であると言われている。よって、上述のような微小サイズのＬＥＤを用いることによって、比較的近接して、例えば数１０ｃｍ～２ｍ程度の距離を置いて、観察者が表示装置を観察するような場合であっても、ＬＥＤは視認されないか、又は視認されたとしてもその存在が目立たないため、表示装置の背面側の像の視認性を高めることができる。
　また、透明基材１０として可撓性を有する材料を用いた場合、得られた表示装置が曲げられても、上述のような微小サイズのＬＥＤを用いているため、ＬＥＤが損傷することなく、画素として適切に機能することができる。そのため、本形態による表示装置を、曲面を有する板状体、例えば互いに直交する２方向に曲げられた板状体に装着して使用する場合、又はそのような板状体２つの間に封入して使用する場合であっても、表示装置が損傷し難い。
　ＬＥＤ自体の透明性は低く、例えばその透過率は１０％以下程度である。その理由は、ＬＥＤへ電極や光を片側に効率よく取り出すためのミラー構造をその上面若しくは下面に形成することによる。よって、微小サイズのＬＥＤを用いることにより、ＬＥＤが光の透過を妨げる領域を低減でき、表示領域において透過率が低い領域（例えば、透過率が２０％以下の領域）を低減することができる。また、微小サイズのＬＥＤを用いることにより、画素において透過率が高い領域が増加するので、表示装置の透明性が向上し、背面側の像の視認性を向上させることができる。また、表示装置の高い透明性を確保しつつ、配線等の発光部以外の要素の構成の自由度も大きくすることができる。
　用いられるＬＥＤのタイプに限定はないが、チップ型とすることができる。ＬＥＤは、パッケージングされていない状態のものであってもよいし、全体がパッケージ内に封入されたもの、或いは少なくとも一部が樹脂で覆われたものであってもよい。覆った樹脂がレンズ機能を備えることで光の利用率や、外部への取り出し効率を上げる様なものであってもよい。また、その場合、１つのＬＥＤが１つのパッケージ内に封入されたものであってもよいし、互いに異なる波長の光を発する３つのＬＥＤが１つのパッケージ内に封入されたもの（３ｉｎ１チップ）、同一の波長で発光するが蛍光体等により異なる種類の光を取り出せるもの等であってもよい。なお、ＬＥＤがパッケージングされている場合、上述の１つのＬＥＤが占める面積、及びＬＥＤの寸法（ｘ方向寸法及びｙ方向寸法）はそれぞれ、パッケージ後の状態での面積及び寸法を指す。３つＬＥＤが１つのパッケージ内に封入されている場合には、各ＬＥＤの面積はパッケージ全体の面積の３分の１以下とすることができる。
　また、ＬＥＤの形状は特に限定されないが、長方形、正方形、六角形、錐構造、ピラー形状等であってよい。
　ＬＥＤは、液相成長法、ＨＤＶＰＥ法、ＭＯＣＶＤ法等により成長させ、切断されて得られたものを実装することができる。また、ＬＥＤは、マイクロトランスファープリンティング等によって、半導体ウェハから剥離し、基材上に転写することもできる。
　ＬＥＤの材料は特に限定されないが、無機材料であると好ましい。例えば、発光層の材料としては、赤色系ＬＥＤであれば、ＡｌＧａＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＧａＰ等が好ましく、緑色系ＬＥＤでは、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＧａＰ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＺｎＳｅ等が好ましく、青色系ＬＥＤでは、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＺｎＳｅ等が好ましい。
　ＬＥＤの発光効率（エネルギー変換効率）は、１％以上であると好ましく、５％以上であるとより好ましく、１５％以上であるとさらに好ましい。発光効率が１％以上であるＬＥＤを用いることで、上述のようにＬＥＤのサイズが微小であっても十分な輝度を得ることができ、日中に表示部材としての利用も可能となる。また、ＬＥＤの発光効率が１５％以上であると、発熱量等を小さくすることが出来、樹脂接着層を用いた合わせガラス内部への封入が容易になる。
　図２に示すように、各発光部２０は所定の間隔を置いて設けられている。発光部２０間のピッチは、画素のピッチに相当する。図２においては、ｘ方向における画素ピッチをｐｐｘで、ｙ方向における画素ピッチをｐｐｙで示す。本明細書において画素ピッチという場合、ｘ方向における画素ピッチｐｐｘ及びｙ方向における画素ピッチをｐｐｙの少なくとも一方を指す。
　ｐｐｘは、１００～３０００μｍとすることができ、好ましくは１８０～１０００μｍであり、より好ましくは２５０～４００μｍである。ｐｐｙは、１００～３０００μｍとすることができ、好ましくは１８０～１０００μｍであり、より好ましくは２５０～４００μｍである。また、一画素の領域Ｐの面積はｐｐｘ×ｐｐｙで表すことができる。一画素の面積は、１×１０４μｍ２～９×１０６μｍ２とすることができ、好ましくは３×１０４～１×１０６μｍ２であり、より好ましくは６×１０４～２×１０６μｍ２である。
　画素ピッチを上記範囲とすることによって、十分な表示能を確保しつつ、高い透光性を実現することができる。また、透明表示装置の背面側からの光によって生じ得る回折現象を低減又は防止することもできる。
　また、本形態による表示装置の表示領域における画素密度は、１０ｐｐｉ以上であってよく、好ましくは３０ｐｐｉ以上、より好ましくは６０ｐｐｉ以上とすることができる。
　上記画素ピッチは、各発光部２０に含まれる同色のＬＥＤのピッチに相当し得る。例えば、ｘ方向の画素ピッチｐｐｘは、赤色系ＬＥＤ２１Ｒのｘ方向でのピッチに相当し、ｙ方向の画素ピッチｐｐｙは、赤色系ＬＥＤ２１Ｒのｙ方向でのピッチに相当し得る。
　一画素の面積は、画面又は表示領域のサイズ、用途、視認距離等にもよって適宜選択することができる。一画素の面積を１×１０４μｍ２～９×１０６μｍ２とすることで、適切な表示能を確保しつつ、表示装置の透明性を向上させることができる。
　各ＬＥＤの面積は、一画素の面積に対して、３０％以下であるとよく、１０％以下であると好ましく、５％以下であるとより好ましく、１％以下であるとさらに好ましい。一画素の面積に対して１つのＬＥＤの面積を３０％以下とすることで、透明性、及び表示装置の背面側の像の視認性を向上させることができる。
　また、表示領域においてＬＥＤが占める面積の合計は、３０％以下であるとよく、１０％以下であると好ましく、５％以下であるとより好ましく、１％以下であるとさらに好ましい。
　図２では、各画素について、赤色系ＬＥＤ２１Ｒ、緑色系ＬＥＤ２１Ｇ、青色系ＬＥＤ２１Ｂがｘ方向に一列に並べて配置されているが、３つのＬＥＤの配置は図示のものに限られない。例えば、３つのＬＥＤの配置順を変更して、緑色系ＬＥＤ２１Ｇ、青色系ＬＥＤ２１Ｂ、赤色系ＬＥＤ２１Ｒの順に配置する等してよい。また、３つのＬＥＤの配置方向を変更して、ｙ方向に並べてもよい。或いは、３つのＬＥＤ２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂを一列に配置するのではなく、各ＬＥＤを三角形の頂点に位置するように配置してもよい。
　また、各発光部２０が複数のＬＥＤを備えている場合、各画素における（各発光部２０における）ＬＥＤ同士の間隔は、１００μｍ以下であると好ましく、１０μｍ以下であるとより好ましい。また、各発光部２０において、複数のＬＥＤ同士が互いに接して配置されていてもよい。これにより、電源配線を共通化しやすくなり、開口率を向上させることができる。
　なお、各発光部２０が複数のＬＥＤを含む場合、各画素における複数のＬＥＤの配置順、配置方向等は互いに同じであってもよいし異なっていてもよい。また、各発光部２０が波長の異なる光を発する３つのＬＥＤを含む場合、一部の発光部２０において、ＬＥＤがｘ方向又はｙ方向に並んで配置され、別の一部の発光部２０において、各色のＬＥＤが三角形の頂点にそれぞれ位置するように配置されていてもよい。
　図２に示すように、表示装置１Ａには、透明基材１０の主面上に配線部３０Ａが設けられている。配線部３０Ａは、複数の線状体の配線から構成されていてよい。図示の例では、配線部３０Ａは、ｙ方向に延びるデータ線（データ信号線）３１ａ、電源線３１ｂ、及びグランド線３１ｃ（それぞれ、単に配線３１とも呼ぶ）を含む。これらの各配線は、各発光部２０に接続されており、各発光部２０は個別に制御可能となっていてよい。表示装置１Ａが、後述のＩＣチップ５０を備えている場合、各配線は、発光部２０及びＩＣチップ５０の少なくとも一方に接続されていればよい。配線３１の発光部２０及びＩＣチップ５０の少なくとも一方へ接続される場合、配線３１は、図示のように、発光部２０又はＩＣチップ５０の付近において、枝分かれしていてよい。枝分かれした配線は、図示の例のようにｘ方向に延在していてよい。
　配線部３０Ａの線の材料としては、銅、アルミニウム、銀、金等の金属、カーボンナノチューブ等が挙げられる。これらの材料のうち、低抵抗率であることから銅が好ましい。また、配線部３０Ａの線は、その表面が黒色や褐色などの暗色であってもよい。配線３０Ａの線の暗色化は、表面を被覆してもよく、例えば、チタン、モリブデン、クロム、タングステン、酸化銅、酸化モリブデン、窒化チタン、カーボン等で被覆することができる。このとき配線部３０Ａの表面を被覆する材料の屈折率は、透明基材等の近接する他の透明な部材の屈折率に近いことが反射を抑制し、迷光を吸収できるため望ましい。例えば、暗色材料の屈折率の実部が、３．０以下であると好ましく、２．０以下であるとより好ましく、１．３から１．７であるとさらに好ましい。
　また、配線部３０Ａの線の材料の表面に暗色化合物を形成してもよく、例えば、酸化処理、水酸化処理、塩化処理、硫化処理などにより酸化銅、水酸化アルミ、塩化銀、硫化銀、酸化銅（ＩＩ）、硫化銅（ＩＩ）などを形成し暗色化することができる。
　また、暗色化された表面をつや消し（マット）処理しても好ましい。マット処理は、Ｒａが０．０５μｍ以上、５μｍ以下であると好ましく、０．１μｍ以上、２μｍ以下であるとさらに好ましい。
　配線３０Ａの表面を暗色にすることにより、反射光の回折光の発生を抑制する。これにより、画像のコントラスト改善、背景視認性向上に効果がある。また、不透明な表示装置に比べて透明表示装置１Ａでは対策の難しい、光源からの光の回折光、透明基材からの反射光や透明基材内部を伝搬する光などの低減を図り、透明性と迷光耐性を高めることができる。
　配線部３０Ａに含まれる各配線の幅はいずれも、１００μｍ以下であると好ましく、５０μ以下であるとより好ましく、１５μｍ以下であるとさらに好ましい。上述のように、視力１．５の人が１ｍ離れた画像において太さを視認できる限界は５０μｍであり、１５μｍ以下となると直接視認することが困難であると言われている。よって、線の幅を１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下とすることで、比較的近接して、例えば数１０ｃｍ～２ｍ程度の距離を置いて、観察者が表示装置を観察するような場合であっても、配線部が視認されないか、又は視認されても目立たない。そのため、表示装置の背面側の像の視認性を高めることができる。
　透明表示装置１Ａに外部から光が照射された場合には乱反射が生じ、場合によっては回折等が生じ得るので、表示装置１Ａの向こう側の像の視認性が低下する場合がある。特に、図示の例のように、配線が、主としてｘ方向及びｙ方向に延在している場合、ｘ方向及びｙ方向に延びる十字型の回折像（十字回折像と呼ぶ）が現れやすい傾向がある。これに対し、各配線の幅を小さくすることで、透明表示装置の背面側からの光によって生じ得る回折現象を低減又は防止することができ、これにより、背面側の像の視認性をさらに向上させることができる。回折を低減するという観点では、各配線の幅を好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下とするとよい。なお、上述の透明表示装置の背面側からの光は、透明表示装置に含まれる発光部とは別の光源から発せられる光である。
　また、配線部３０Ａに含まれる配線の幅は０．５μｍ以上であると好ましい。線の幅を０．５μｍ以上にすることで、配線抵抗が過度に上昇することを防ぐことができ、これにより、電源の電圧降下や信号強度の低下を防止することができる。
　配線部３０Ａを構成する線の電気抵抗率は、１．０ｘ１０－６Ωｍ以下が好ましく、２．０ｘ１０－８Ωｍ以下がより好ましい。また、配線部３０Ａを構成する線の熱伝導率は、１５０～２５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であると好ましく、３５０～４５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であるとより好ましい。
　配線部３０Ａにおいて、隣り合う配線同士の間隔（異なる機能を有する配線同士の間隔を含む）は、５～３０００μｍとすることができ、好ましくは１０～２０００μｍ、より好ましくは１００～１０００μｍとすることができる。また、ｘ方向及びｙ方向の少なくとも一方で、隣り合う配線同士の間隔を、５～３０００μｍとすることができ、好ましくは１０～２０００μｍ、より好ましくは１００～１０００μｍとすることができる。同じ機能を有する配線同士の間隔（例えば電源線同士の間隔）は、好ましくは１５０～３０００μｍであり、より好ましくは３００～１０００μｍとすることができる。
　線が密になっていると、又は線が密になっている領域があると、背面側の像の視認を妨げる場合がある。そのため、隣り合う線同士の間隔を５μｍ以上とすることで、そのような視認の妨げを低減することができる。但し、配線の幅が５μｍ以下と小さい場合には、また、表示装置の透明性を確保できるのであれば、配線間を光の波長以下のサイズになるようにブラックマトリクス等で遮光してもよい。また、隣り合う線同士の間隔を３０００μｍ以下とすることで、十分な表示能を確保するための配線を構成することができる。
　また、配線部３０Ａの線同士の間隔を、ｘ方向及びｙ方向の少なくとも一方において１００μｍ以上とすることによって、乱反射や回折等による視認性の低下を防止することができる。
　なお、上述の隣り合う配線同士の間隔は、配線が湾曲していたり、配線同士が平行に配置されていなかったりする等、配線同士の間隔が一定でない場合には、隣り合う配線同士の間隔の最大値とすることができる。この場合、配線としては、複数の画素に跨って延在する配線に着目することが好ましい。
　図示の形態では、配線部３０Ａは、正面視（平面視）で、ほぼ等間隔に主としてｙ方向に沿って延在する配線を含む構成となっているが、配線部３０Ａの構成は図示のものに限られない。例えば、配線部３０Ａのうち、電源線３１ｂを、ｘ方向及びｙ方向の各方向に沿って、複数の画素に跨って延在するメッシュ状の配線とすることもできる。これにより、電源線が低抵抗化され、作成可能な面積の大面積化を図ることができる。また、メッシュを構成する略平行な配線の本数が、３本以上であると低抵抗化と透過率の向上とを両立でき好ましい。
　また、図示の形態では、複数の画素に跨って延在するデータ線３１ａはｙ方向にのみ沿って配置されているが、複数の画素に跨って延在するデータ線をｘ方向及びｙ方向の各方向に配置することもできる。このような構成は、パネルの大面積化の観点から好ましい。
　さらに、配線３０Ａにおいては、データ線３１ａ、電源線３１ｂ、及びグランド線３１ｃの少なくとも２つを厚さ方向に重ねて配置することができる。例えば、図３に模式的な断面図で示すように、データ線３１ａの下に、電源線３１ｂ及びグランド線３１ｃを積層させることができる。この場合、データ線３１ａ、電源線３１ｂ、及びグランド線３１ｃが互いに接触しないよう、一部の配線を透明基材１０内に埋め込むようにしてもよいし、配線の間に絶縁層１５を挟むこともできる。
　一画素の領域において配線部が占める面積は、一画素の面積に対して、３０％以下であると良く、１０％以下であると好ましく、５％以下であるとより好ましく、３％以下であるとさらに好ましい。また、表示領域全体において配線部が占める面積も、表示領域の面積に対して３０％以下であると良く、１０％以下であると好ましく、５％以下であるとより好ましく、３％以下であるとさらに好ましい。
　線状体の集合体である配線部３０Ａの透光性は比較的低く、その透過率は例えば２０％以下、或いは１０％以下となり得る。そのため、一画素の領域において配線部が占める面積を３０％以下とすることで、また、表示領域において配線部が占める面積を３０％以下とすることで、配線部３０Ａが光の透過を妨げる領域を低減でき、表示領域において透過率の低い領域（例えば、透過率が２０％以下の領域）を低減することができる。また、表示領域において配線部３０Ａが占める面積を２０％以下とすることで、透過率の高い領域が増加するので、表示装置の透明性が向上し、背面側の像の視認性を向上させることができる。
　さらに、各画素において（一画素の領域において）発光部２０と配線部３０Ａとが占める面積は、一画素の面積に対して３０％以下であると好ましく、２０％以下であるとより好ましく、１０％以下であるとさらに好ましい。また、発光部２０と配線部３０Ａとが占める面積は、表示領域の面積に対して、３０％以下であると好ましく、２０％以下であるとより好ましく、１０％以下であるとさらに好ましい。
　透明基材１０は、絶縁性を有し透明であれば特に限定されないが、樹脂を含むものが好ましく、主として樹脂からなるものが好ましい。透明基材に使用される樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のオレフィン系樹脂、セルロース、アセチルセルロース、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）等のイミド系樹脂等が挙げられる。また、透明基材１０としては、薄手のガラス、例えば２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下のガラス等も用いることができる。
　上記の透明基材に用いられる材料のうち、耐熱性向上の観点からはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）が好ましい。また、複屈折率が低く、透明基材を通して見た像の歪みや滲みを低減できる点では、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等が好ましい。
　上記材料は、単独で、又は２種以上を組み合わせて、すなわち異なる材料が混合された形態で又は異なる材料からなる平面状の基材を積層させて使用することができる。透明基材１０全体の厚さは、３μｍ～１０００μｍであると好ましく、５μｍ～２００μｍであるとより好ましい。透明基材１０の可視光の内部透過率は、５０％以上であると好ましく、７０％以上であるとより好ましく、９０％以上であるとさらに好ましい。
　また、透明基材１０は可撓性を有していると好ましい。これにより、例えば透明表示装置１Ａを湾曲した板状体に装着したり、湾曲した２つの板状体で挟んで用いたり場合には、透明表示装置１Ａを板状体の湾曲に容易に追従させることができる。また、１００℃以上に加熱時に収縮挙動を示す素材であると、なお好ましい。
　透明表示装置１Ａは、図２に示すように、発光部２０に接続された駆動用のＩＣチップ５０をさらに備えていてもよい。図４に、駆動用ＩＣチップ５０を備えた形態の基本的な構成を模式的に示す。各ＩＣチップ５０は、図２に示すように、各画素に対応して、すなわち画素ごとに（発光部２０ごとに）配置されて、各画素を駆動することができる。また、各ＩＣチップ５０は、複数の画素に対応して、すなわち複数の画素ごとに配置されて、複数の画素を駆動することもできる。複数の画素ごとにＩＣチップが配置されている形態の模式的な平面図を、図５に示す。図５の例では、１つのＩＣチップが、４画素の発光部を駆動するように構成されている。
　なお、ＩＣチップ５０は、透明基材１０上に配置されていてもよいが、透明基材１０上に、銅、銀製のパッドを配置し、その上にＩＣチップを配置してもよい。また、上述のＬＥＤ２１も、同様に、パッド上に配置されていてよい。また、パッドが占める面積は、３００～２０００μｍ２程度とすることができる。
　ＩＣチップ５０としては、アナログ部分と論理部分とを備えたハイブリッドＩＣ等を用いることができる。また、ＩＣチップの面積は、１００，０００μｍ２以下であってよく、１０，０００μｍ２以下であると好ましく、５，０００μｍ２以下であるとより好ましい。ＩＣチップのアナログ部分は、電流量を制御する回路の他に、昇圧回路等を含んでいても良い。ＩＣチップ自体の透明性は低く、例えばその透過率は２０％以下程度であるので、上記のサイズのＩＣチップを用いることにより、ＩＣチップが光の透過を妨げる領域を低減でき、表示領域において透過率の低い領域（例えば、透過率が２０％以下の領域）を低減することに寄与できる。また、面積が２０，０００μｍ２以下のＩＣチップ５０を用いることにより、透過率の高い領域が増加するので、表示装置の透明性が向上し、背面側の像の視認性を向上させることができる。
　また、上述のように、複数の画素に対して１つのＩＣチップが配置されている構成（図５）では、表示領域において配置されるＩＣチップの数が少なく、ＩＣチップの占める面積の合計が小さくなるので、表示装置の透過性をより向上させることができる。
　なお、本形態では、ＬＥＤとＩＣチップとが共にパッケージングされたＩＣチップ付ＬＥＤを用いることもできる。また、ＩＣチップを、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を含んだ回路に置き換えてもよい。
　透明表示装置１ＡがＩＣチップ５０を備えている場合、各画素において（一画素の領域において）発光部２０、配線部３０Ａ、及びＩＣチップ５０が占める面積は、一画素の面積に対して３０％以下であると好ましく、２０％以下であるとより好ましく、１０％以下であるとさらに好ましい。また、発光部２０、配線部３０Ａ、及びＩＣチップ５０が占める面積は、表示領域全体の面積に対して、３０％以下であると好ましく、２０％以下であるとより好ましく、１０％以下であるとさらに好ましい。
　さらに本形態では、透過率の低い領域を、一画素の領域において偏在させてもよい。例えば、一画素の領域において、配線部の配線同士を近接させ、また発光部及びＩＣチップと、配線とを近接させてもよい。これにより、ｘ方向及びｙ方向に一定の拡がりを持った高透過率の領域を形成することができる。例えば、一画素の領域内に、低透過率領域、例えば透過率２０％以下の領域を含まないようにすることができる。低透過率の領域を、一画素の領域において偏在させることにより、背面側から光の回折をより一層抑制することができる。
　本形態では、上述の構成によって、各画素における透過率の低い領域、例えば透過率２０％以下の領域を３０％以下に、好ましくは２０％以下に、より好ましくは１０％以下に抑えることができる。また、表示領域全体における透過率２０％以下の領域を３０％以下に、好ましくは２０％以下に、より好ましくは１０％以下に抑えることができる。これにより、各画素において７０％以上の可視光透過率を容易に得ることができ、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上の透過率を容易に得ることができる。そして、表示領域全体においても、７０％以上の可視光透過率を得ることができ、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上の透過率を容易に得ることができる。
　図６～図８に、本形態の別の例を示す。図６及び図７に示す例は、図２に示す透明表示装置１Ａと同様の構成を有するが、配線部３０Ａの配線（データ線３１ａ、電源線３１ｂ、及びグランド線３１ｃ）が、平面視で、その接線方向が変化するように配置されている点で異なっている。本明細書において、配線の接線方向とは、配線の延在方向に延びる中心線に対する接線方向とすることができる。図６～図７に示すように、配線は、屈曲部若しくは湾曲部、又はその両方を有するように配置されていてよい。また、配線は、平面視で、所定方向に凹凸が繰り返される波形状とすることができる。
　図６の例では、データ線３１ａ及び電源線３１ｂは、複数の屈曲部を有しており、ｘ方向に凹凸を繰り返す形状で、ｙ方向に延在している。いわば、両配線は、ジグザグ状（三角波状）に配置されている。図示の例では、上記配線は、所定の振幅Ａを有するｘ方向の凹凸を、所定の波長λで繰り返すような配置を有する。なお、本明細書においては、波長λは、波形１つ分の長さ（単位μｍ等）を示すものであり、周期、周期長、ピッチ等と呼ぶ場合もある。
　一方、図７の例では、データ線３１ａ及び電源線３１ｂは、曲線状の部分を含み、グランド線３１ｃも緩やかな曲線状の部分を含む。いわば、これらの配線は、曲線波状、より具体的には正弦波状になっている。図７の例では、配線には図６の例のように角はなく、平面視で、微分可能な曲線状の部分を含むよう配置されている。すなわち、配線の接線方向が連続して変化するよう配置されている。このような曲線の形状は、例えば、正弦曲線等とすることができる。図７の例においても、配線は、所定の振幅Ａを有するｘ方向の凹凸を、所定の波長λで繰り返すような配置を有している。
　このように、配線がジグザグ状又は曲線波状になっていること（図６～図８）により、背面側にある光源からの光が表示装置において回折することを効果的に抑制することができる。これは、配線の直線状の部分を短くでき、又はなくすことができるために、回折現象が所定の一方向に連続して発生することを回避し、回折現象の発生位置が分散されることが理由であると考えられる。
　配線が平面視で波形状である場合、図６及び図７に示した形状の他、正弦波以外の曲線波状、又は矩形波、鋸歯状波等の形状とすることもできる。
　なお、曲線状の配線は、直線状の配線に比べて、人間の見た目にはぼやけて、視認されにくい傾向がある。そのため、配線の直線部分が少なく、曲線部分が多い程、官能的に透明性を向上させることができる。よって、図７に示すような曲線波状に配置された配線を有する構成では、回折を抑制しつつ透明性も向上させることができ、結果として、背面側の像の視認性を効果的に向上させることができる。
　さらに、配線部が、屈曲部若しくは湾曲部又はその両方を有するように配置されることによって、接線方向が変化しない直線状の配線と比較して、表示領域のヘイズも低減させることができる。これは、配線自体の長さが長くなるにも関わらず、回折光の角度が小さくなり、また回折光強度も小さくなるためであるためと考えられる。表示領域のヘイズ値は、例えば、１０％以下、好ましくは３％以下、より好ましくは１．０％以下とすることができる。
　なお、配線が平面視で波形状である場合、振幅Ａは、１～５００μｍとすることができ、２．５～１８０μｍであると好ましく、５～６０μｍであるとさらに好ましい。また、波長λは、１０００μｍ以下とすることができ、５０～６００μｍであると好ましく、１００～４００μｍであるとさらに好ましい。振幅Ａ及び波長λを上記範囲とすることにより、背面側からの光の回折現象を抑制し、ヘイズを低減させ、また配線が過度に長くなって配線の電気抵抗が上昇することを防止することができる。
　さらに、波長λに対する振幅Ａの比の値（Ａ／λ）は、０．００５～０．５とすることができ、０．０５～０．３であると好ましく、０．０５～０．１５であるとより好ましい。波長λに対する振幅Ａの比の値を０．００５以上とすることで、光の回折現象を効果的に抑制することができ、また１以下とすることで、配線が過度に長くなることを防止することができる。
　図６及び図７の例では、配線の振幅Ａ及び波長λは一定となっているが、一配線内で振幅Ａ及び波長λの少なくとも一方が変動していてもよい。なお、振幅Ａ及び波長λの少なくとも一方が変動している場合、所定の配線における振幅Ａ又は波長λは、一画素内における当該所定の配線の振幅Ａ又は波長λの平均値とすることができる。
　同じ方向に延びる隣り合う配線同士では、振幅Ａ、波長λ、及び位相の少なくとも１つが同じであってもよいし、振幅Ａ、波長λ、及び位相の全てが異なっていてもよい。例えば、図７において、データ線３１ａと電源線３１ｂとは、発光部２０及びＩＣチップ５０への接続のための枝分かれ部分を除き、同じｙ方向に延在する隣同士の配線である。そして、互いに振幅Ａ及び波長λはほぼ同じとなっているが、凹凸（波形）の位相が異なっている。
　ここで、同じ方向に延びる隣り合う配線同士で、配線の振幅Ａ及び波長λの少なくとも一方を異ならせることによって、特に波長λを異ならせることによって、背面側からの光の回折現象の抑制、及びヘイズ低減の効果をより一層向上させることができる。また、同じ方向に延びる隣り合う配線同士で、互いの位相がずれていることにより、クロストークを抑制するという効果も得られる。
　また、１つの画素において、画素内の１つの配線は、少なくとも１つの屈曲部又は湾曲部を有していることで、上述の回折抑制及びヘイズ値低減の効果を得ることができる。しかし、１つの画素における少なくとも１つの配線が有する屈曲部及び湾曲部の数（合計数）は、発光部２０やＩＣチップ５０への接続のための枝分かれ部分を除いて、３以上であると好ましく、１０以上であるとより好ましく、３０以上であるとさらに好ましい。
　図８の例は、図５に示す透明表示装置１Ａと同様の構成を有するが、配線部３０Ａのうち、電源線３１ｂが曲線波状に配置されており、データ線３１ａ及びグランド線３１ｃが角を有するように屈曲して配置されている。また、発光部２０とＩＣチップ５０とを接続する配線３２も２箇所以上で屈曲して配置されている。図６及び図７に示す例と同様、図８の例でも、配線部３０Ａにおける直線状の部分（一方向に沿って直線状に延在する部分）を短くしているので、より高い背面側からの光の回折現象の抑制及びヘイズ低減の効果を得ることができる。
　以上の例のように、配線部３０Ａが、平面視で、接線方向が変化するように配置されている配線を有する場合、配線の直線部分の長さが、５００μｍ以下であると好ましく、１００μｍ以下であるとより好ましい。配線の直線部分の長さを３００μｍ以下とすることで、人間の目で見た場合に配線がぼやけて、視認されにくくなる。そのため、官能的に透明性を向上させることができる。また、配線の直線部分の長さは、製造条件等を考慮すると、２μｍ以上であることが好ましい。また、配線には直線部分がない、すなわち、配線が全体的に曲線状であることが好ましい。
　また、配線がその接線方向が変化するように配置されていることで、本形態による表示装置１Ａを、曲面を有する板状体、例えば互いに直交する２方向に曲げられた板状体（ガラス板等）に装着して使用する場合、又はそのような板状体２つの間に封入して使用する場合であっても、配線にかかる応力を低減することができるので、配線の損傷を防ぐことができる。
　さらに、配線３１は、平面視で直線的に配置されているか又は接線方向が変化するように配置され、配線３１の少なくとも一方の側縁の全体又は一部に、配線本体３１１と配線本体に沿って形成された側縁部を備えてもよい。図１８（ａ）では、配線本体３１１の透過率と比べて高い透過率を有する高透過率縁部３１２を備える。また、高透過率縁部は、外側に向かうにつれ透過率が漸次又は段階的に大きくなっている透過率変化部となっていてもよい。高透過率縁部が、外側に向かうにつれ透過率が段階的に大きくなっている場合、高透過率縁部内に透過率の異なる２～５の領域を設けることが好ましい。例えば、配線３１が透過率０％であるように形成されている場合、高透過率縁部が、透過率５０％の領域と透過率７５％の領域とを有するように構成することができる。高透過率縁部の幅は、０．１～５μｍ程度とすることができ、配線本体の幅の５～３０％程度とすることができる。
　このように、配線３１が、少なくとも一方の側縁部の全体又は一部に、高透過率縁部を有していることで、光の回折角度が変わる。そのため、光源からの光の回折光、透明基材からの反射光や透明基材内部を伝搬する光などを低減し透明性と迷光耐性を高めることができ、回折現象を低減した透明表示装置を得ることができる。
　上述の高透過率縁部は、配線３１の側縁に高透過率材料からなる縁部を縁取るように配置することによって形成することができる。また、配線３１の下に、配線幅より幅広の高透過率材料を重ねたり、配線３１を、透過率が比較的高い被覆材で被覆したりすることによって形成することもできる。また、配線３１を形成する際に、側縁の厚みを全体又は一部において小さくして高透過率縁部とするようにしてもよいし、均一な材料及び厚みで
配線３１を形成した後、高透過率縁部としたい部分に微細な孔を設けてもよい。また、高透過率縁部の縁部を暗色化処理してもよく、外側に向かうにつれ暗色が薄くなっていてもよい。また、前述の高透過率縁部の構成が配線本体３１１の一部を含んで段階的に形成されてもよい。
　また、配線３１は、平面視で直線的に配置されているか又は接線方向が変化するように配置されているかに関わらず、配線３１の少なくとも一方の側縁部の全体又は一部に、凹凸を有していてもよい。配線の側縁部から突出する凸部の大きさは、配線の幅等の構成によって異なるが、凸部は平面視で、配線幅の５～３０％程度の幅で突出していてよい。また、凸部の平面視形状の頂点は、尖っていても丸められていてもよいし、或いは平らになっていてもよい。すなわち、凸部の平面視形状は特に限定されず、三角形、四角形等の多角形、円形、及び楕円形の１以上、又はその一部とすることができる。例えば、配線の縁部に略半円形の凸部を設けることができる。その場合、２以上の異なる半径を有する略半円形の凸部を設けることによって、凹凸を不規則に形成することができる。
　このような凹凸は微細であり、配線の周囲、又は平面視した場合の縁部を、エッチング処理等によって粗化することによって形成することができる。或いは、配線の周囲、又は平面視した場合の縁部に、微粒子等を付着させることによって形成してもよい。
　このように、配線の側縁部の微細な凹凸を設けることによって、配線の占有面積及び透過率が同じであっても、回折現象を低減させることができる。よって、表示装置全体の透過率を確保しつつ、回折現象を低減することができる。凹凸は規則的に、例えば側縁の輪郭線が波形になるように設けることもできるが、不規則に設けられていた方が、回折現象をより一層低減することができる。
　以上説明した配線３０Ａの各構成は、組み合わせて用いることができる。例えば、上述の高透過率縁部に凹凸を設けたり、配線３１の側縁に、高透過率縁部と凹凸とを交互に設けたりすることもできる。また、高透過率縁部及び／又は凹凸は、配線以外の構成要素、例えばＬＥＤやＩＣチップを載置するパッドの縁部に設けられていてもよい。
　さらに、回折光を低減するためには、配線３０Ａは、一画素内で、一方向に略平行に延びる配線の本数と、当該一方向に直交する方向に略平行に延びる配線の本数とが１：１に近付くように配線を配置することが好ましい。ここで、一方向に略平行に延びる、とは、一方向に完全に平行に延びているのではなく、一方に対して±１０°の範囲内、好ましくは±５°の範囲内で延びている状態を含んでいてよい。
　例えば、本形態では、画素内において、列方向（ｙ方向）に延びる配線の数（Ｎｙ）と、行方向（ｘ方向）に延びる配線の数（Ｎｘ）の比の値（Ｎｘ／Ｎｙ）とが１：１に近付くように配線を配置することができる。そして、列方向（ｙ方向）に延びる配線の数（Ｎｙ）に対する、行方向（ｘ方向）に延びる配線の数（Ｎｘ）の比の値（Ｎｘ／Ｎｙ）が、０．２５～４であると好ましく、０．３３～３であるとより好ましく、０．５～２であるとさらに好ましく、１であるとさらに好ましい。なお、場所によって画素内の配線の配置が異なる場合、上記の比の値は平均値とすることができる。このような画素内の配線の本数比の調整による回折光低減作用は、配線が波形状に配置されている場合に特に高い。
　透明表示装置１Ａでは、透明基材１０上に、発光部２０及び配線部３０Ａ等の構成要素を配置した構成を有しているが、透明表示装置１Ａは、発光部２０及び配線部３０Ａ等の構成要素を２つの透明基材で挟んだ構成とすることもできる。すなわち、図９に模式的に示すように、第１の透明基材１０上に発光部２０及び配線部３０Ａが配置され、その上にさらに第２の透明基材１２が配置された構成となっていてよい。つまり、透明表示装置１Ａは、少なくとも発光部２０が第１の透明基材１０と第２の透明基材１２との間に挟まれた構成とすることができる。これにより、ＬＥＤ、ＩＣチップ、及び配線といった各構成要素を、２つの透明基材１０、１２間に封入して保護することができる。
　第２の透明基材１２の材質及び厚み等は、第１の透明基材１０について上述したものと同様である。また、第１の透明基材１０と第２の透明基材１２とでは、材質、厚み等に関して同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　透明表示装置１Ａの表示領域の面積は、１×１０４～２×１０６ｍｍ２とすることができ、３×１０４～１×１０６ｍｍ２とすることができる。また、透明表示装置１Ａの正面の面積に対して１～９０％が表示領域であってもよく、５％～７５％が表示領域であってもよい。また、表示領域の形状は、長方形、施方形、表示装置１Ａの外形と略相似形、表示装置１Ａの外形の相似形に対して、縦方向よりも、横方向に長くなったような形状であるとよい。そして、本形態は、視認距離（観察者から表示画面までの距離）が比較的短い用途で、例えば視認距離が０．２～３．０ｍとなるような用途で好適に用いることができる。このように視認距離が比較的短い用途でも、微小サイズのＬＥＤを用い、透過率の低い領域が所定の割合にあることによって、透明性を向上させることができ、また表示装置越しに見える像の視認性を向上させることができる。
　なお、図示の形態では、配線部３０Ａは透明基材１０に配置されているが、配線部３０は、透明基材１０内に埋め込まれていているか又はその一部が埋め込まれていてもよい。また、図示の形態では、配線部３０Ａは二次元に規則的に、すなわち各画素が同じ構成を有するように配置されているが、不規則に配置されていてもよい。例えば、線の幅、間隔、配置順、材料等を部分的に変更して、各画素における配線部３０Ａの構成を相違させることができる。
　第１実施形態による透明表示装置１Ａは、透明基材１０を準備し、透明基材１０上に配線部３０Ａを形成し、発光部２０を配置することによって製造することができる。ＩＣチップ５０を備えた透明表示装置１Ａを製造する場合には、発光部２０（ＬＥＤ２１）を配置する工程において、ＩＣチップ５０も同時に配置することができる。配線部３０Ａの形成、発光部２０の配置、ＩＣチップ５０の配置は、公知の実装技術を利用して行うことができる。例えば、半田ボールを用いる手法、トランスファープリンティング等を利用することができる。
　＜第２実施形態＞
　図１０に、本発明の第２実施形態による透明表示装置１Ｂの基本的な構造を説明するための図を示す。図１０は、透明表示装置１Ｂの模式的な断面図である。図１０に示すように、透明表示装置１Ｂは、透明基材１０と、透明基材１０の主面上に配置された発光部２０と、同じく透明基材１０の主面上に配置された配線部３０Ｂとを有していてよい。
　第２実施形態の基本的な構成は、第１実施形態と同じとすることができる。しかし、配線部の少なくとも一部を、帯状の透明導電膜３５で構成した配線部３０Ｂを用いている点で第１実施形態と異なっている。第２実施形態では、配線部３０Ｂに透明導電膜３５を含めることで、表示領域の透明性を向上させることができる。
　透明導電膜３５自体は透明性が高いため、目立ちにくい。しかし、透明導電膜３５の縁部は、その中央部に比べて視認されやすいので、透明導電膜３５の幅が狭かったり、また透明導電膜３５が並んで配置されている場合に透明導電膜３５の縁部同士が接近したりすると、縁部が視認されやすくなって、透明性を妨げる可能性がある。
　また、外部から光が照射された場合には、透明導電膜３５の縁部で乱反射が生じ、場合によっては回折等が生じ得るので、表示装置の向こう側の像の視認性が低下する可能性がある。さらに、透明導電膜３５の縁部同士が接近しすぎると、マイグレーションを起こす可能性がある。そのため、透明導電膜３５の両縁、及び複数の隣接する透明導電膜３５の縁部同士は近接していないことが好ましい。
　透明導電膜３５の幅は、正面視で、１００μｍ～６００００μmであると好ましく、３００～５０００μｍ以下であるとより好ましい。幅を１００μｍ以上にすることで、配線抵抗が過度に上昇することを防ぐことができる。また、透明導電膜３５の幅を３００μｍ以上にすることで、縁部が視認されにくくなって透明性が向上するとともに、電源の電圧降下や信号強度の低下を防止することができる。また、透明導電膜３５が複数配置されている場合、隣り合う透明導電膜３５の縁部同士の間隔は、１００μｍ以上であると好ましく、３００μｍ以上であるとより好ましい。
　透明導電膜３５を配線部３０Ｂの少なくとも一部として使用する場合には、透明導電膜２５を、透明基材１０上に成膜することができる。また、透明基材１０上の他の構成、例えば絶縁層や導電層上に成膜することもできる。いずれの場合でも、透明導電膜３５の厚さは、２０～３００ｎｍ程度とすることができる。透明導電膜３５の膜厚を、１０～３０ｎｍ程度とすること、若しくは反射抑制層を追加することで、透明導電膜３５の形状が視認されてしまう骨見え現象を抑制することができる。反射抑制層としては、ＳｉＯＮ、アルミナ等のＩＴＯと樹脂との中間屈折率を取る物質、ジルコニア、チタニア、タンタラ、アルミナ、ＳｉＯＮ、Ｓｉ３Ｎ４、シリカ等の多層膜用の高屈折率及び低屈折率の材料などを用いることができる。
　図１１Ａ～１１Ｃに、透明表示装置１Ｂの配線部として透明導電膜３５を使用した場合の構成を模式的に示す。図１１Ａ～１１Ｃはいずれも、透明表示装置１Ｂの模式的な断面図である。
　図１１Ａの例では、透明基材１０の全面にわたって、透明導電膜３５が成膜されている。そして、透明導電膜３５の上に、絶縁層１５を介して別の配線３４が形成されている。透明導電膜３５と配線３４とは、導電層３６を介して接続されていてよい。透明導電膜３５が透明基材１０の全面にわたって成膜されている場合には、表示領域には、透明導電膜３５の縁部が視認されにくい。そのため、透明表示装置１Ｂが高い透明性を有することができる。
　透明導電膜３５は、複数の帯状体として、透明基材１０上に形成することもできる。例えば、図１１Ｂに模式的に示すように、透明導電膜３５及び３５’が所定の間隔を置いて配置されていてもよい。透明導電膜３５及び３５’の上に別の配線３４が形成される場合には、図１１Ａの例と同様に、配線３４は絶縁層を介して配置されていてよい。
　また、透明導電膜３５は、単層ではなく、透明表示装置１Ｂの厚さ方向に複数の層に分かれて配置されていてもよい。例えば、図１１Ｃに模式的に示すように、透明基材１０の全面に透明導電膜３５ａが成膜され、その上に、絶縁層１５ａを介して、透明導電膜３５ｂ及び３５ｂ’が形成されている。透明導電膜を複数の層に分けて配置させることにより、より複雑な配線も可能となる。
　透明導電膜３５の可視光内部透過率は、７０％以上であると好ましく、８５％以上であるとより好ましい。透明導電膜３５の材料としては、スズドープ酸化インジウム（酸化インジウムスズ、ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化インジウム（ＦＴＯ）、グラフェン、銀ナノワイヤ等が挙げられる。
　透明導電膜３５の電気抵抗率は、１．０ｘ１０－３Ωｍ以下が好ましく、１．０ｘ１０－４Ωｍ以下がより好ましい。また、透明導電膜３５の熱伝導率は、５～１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）であると好ましく、１００～３０００Ｗ／（ｍ・Ｋ）であるとより好ましい。
　また、表示領域全体の面積に対する透明導電膜３５の面積の割合（％）と、透明導電膜３５の透過率（％）との積は、５０以上であると好ましく、７０以上であるとより好ましい。上記割合が５０以上であること、好ましくは７０以上であることで、十分な透明性を確保できる。
　第１実施形態と同様に、第２実施形態においても、透明表示装置１Ｂは、各画素に対応してＬＥＤ駆動用のＩＣチップを備えていてよい。その場合、各画素において（一画素の領域において）発光部２０及びＩＣチップ５０が占める面積は、一画素の面積に対して３０％以下であると好ましく、２０％以下であるとより好ましく、１０％以下であるとさらに好ましい。また、発光部２０及びＩＣチップ５０が占める面積は、表示領域全体の面積に対して、３０％以下であると好ましく、２０％以下であるとより好ましく、１０％以下であるとさらに好ましい。
　なお、図示の形態では、配線部３０Ｂ（透明導電膜３５）は透明基材１０に配置されているが、配線部３０Ｂは、透明基材１０内に埋め込まれていているか又はその一部が埋め込まれていてもよい。また、図示の形態では、配線部３０Ｂ（透明導電膜３５）は二次元に規則的に配置されているが、不規則に配置されていてもよい。例えば、透明導電膜３５の幅、間隔、配置位置、材料等を部分的に変更することができる。また、第２実施形態において、配線部３０Ｂの一部を、上述の第１実施形態の配線部３０Ａとして示される線状体に変更することもできる。さらに、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、第２の透明基材１２をさらに配置して、発光部２０及び配線部３０Ｂ等の構成要素を２つの透明基材によって挟んだ構成とすることもできる。
　＜第３実施形態（透明表示装置を備えた合わせガラス）＞
　上述の第１実施形態及び第２実施形態による透明表示装置は、板状体に装着して使用することができるし、また２つの板状体間に封入して使用することもできる。そのような板状体は透明のものが好ましい。板状体は、例えば、板ガラス等の無機材料、ポリカーボネート、アクリル樹脂等の有機材料であってよい。
　図１２に、第１実施形態による透明表示装置１Ａが２つの板状体間に挟持された構成を模式的に示す。図１２には、両板状体として板ガラス７１、７２を用いて得られた合わせガラス１００の模式図を示す。このような合わせガラス１００は、上述のようにして得られた透明表示装置１Ａを第１の板ガラス７１上に載置し、さらに第２の板ガラス７２を重ね、接着させることによって製造することができる。
　第１及び第２の板ガラスとしては、無機ガラス及び有機ガラスのいずれでもよい。無機ガラスとしては、例えばソーダライムガラス等が挙げられる。また、無機ガラスは、未強化ガラス、強化ガラスのいずれでもよい。未強化ガラスは、溶融ガラスを板状に成形し、徐冷したものである。強化ガラスは、未強化ガラスの表面に圧縮応力層を形成したものである。強化ガラスは、物理強化ガラス（例えば風冷強化ガラス）、化学強化ガラスのいずれでもよい。一方、有機ガラスとしては、ポリカーボネート等の透明樹脂が挙げられる。また、第１の板ガラス７１及び第２の板ガラス７２の少なくとも一方を、２枚以上のガラスを使用して得られた合せガラス又は複層ガラスとすることもできる。第１の板ガラス７１及び第２の板ガラス７２のいずれについても、厚さは０．５～５ｍｍであると好ましく、１．５～２．５ｍｍであるとより好ましい。なお、第１の板ガラス７１及び第２の板ガラス７２の材質、構成、及び厚さはそれぞれ、同じであってもよく異なっていてもよい。
　上記製造においては、表示装置１Ａの両面の少なくとも一方において、表示装置１Ａと板ガラスとの間に、接着剤又は接着剤として機能する接着層８０を配置することができる。これにより、合わせガラス内で透明表示装置１Ａを安定させることができる。接着層８０の材料は、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＰ）、酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）等を主成分とする中間膜が挙げられる。接着層８０は、透明表示装置１Ａの全面又は一部に設けることができる。
　また、透明表示装置を備えた合わせガラス１００は、平面状のものに限られず、曲面を有していてもよい。すなわち、透明表示装置を備えた合わせガラス１００は湾曲されていてもよい。この湾曲は一方向であってもよいし、第１方向とそれに直交する第２方向との２方向で湾曲されていてもよい。
　湾曲した合わせガラス１００を得る場合には、上述のようにして得られた透明表示装置１Ａを予め熱処理し、湾曲処理された第１の板ガラス７１上に載置し、さらに第１の板ガラス７１と同様に、予め熱処理され、湾曲処理された第２の板ガラス７２を重ねた後、加熱、加圧処理することができる。なお、第２の板ガラス７２が第１の板ガラス７１に対し、板厚が十分に薄い場合は、第２の板ガラス７２は予め湾曲処理しなくてもよい。
　なお、透明表示装置１Ａに代えて透明表示装置１Ｂを用いた場合も、同様の製造方法で同様の構成の合わせガラス１００を得ることができる。
　第３実施形態による、透明表示装置を備えた合わせガラス１００は、視認距離（観察者から表示画面までの距離）が、例えば０．２５～４．０ｍとなるような用途で好適に用いることができる。具体的な用途としては、自動車、鉄道車両等の車両、建物、透明な筐体等における使用が挙げられる。より具体的には、合せガラス１００は、自動車におけるフロントウィンドウ、リアウィンドウ、サイドウィンドウ、ルーフウィンドウ等の窓ガラス、電車等のその他の交通機関における窓ガラス、中刷り広告等、店舗のショーウィンドウ、ショーケース、扉付の陳列棚の窓等の少なくとも一部に組み込んで用いることができる。
　このように、合せガラス１００は、視認距離が比較的近い用途で用いても、上述のように微小サイズのＬＥＤを用い、透過率の低い領域を所定の割合としているため、表示能を維持しつつ、背面側の像を視認できる透明性を確保することができる。
　図１３に、透明表示装置１を備えた合わせガラス１００を、自動車のフロントガラスとして用いた例を模式的に示す。図１３は、自動車の前方部分の模式的な断面図である。図示の合せガラス１００は、透明表示装置１は、第１実施形態による透明表示装置１Ａ又は第２実施形態による透明表示装置１Ｂであってよい。
　自動車５で用いられる合せガラス１００は湾曲している。より具体的には、合わせガラス１００における少なくとも２方向で湾曲しており、例えば合わせガラス１００における水平方向に延びる軸と水平方向に直交する方向に延びる軸とが湾曲している。また、図示の形態では、合せガラス１００のほぼ全面にわたって透明表示装置１が封入されているが、透明表示装置１が設けられる範囲は、合せガラス１００の一部、例えば合わせガラス１００の面積の５０％以下、３０％以下であってよい。
　［１．二重像試験による評価］
　透明表示装置における配線の幅、画素ピッチ等を変化させた場合に、背面側から当てた光の回折をどの程度抑制できるかについて検討した。ＬＥＤ及びＩＣチップがパッド上に配置されている透明表示装置を想定して、以下の例１～８に示すフォトマスクパターンを作製し、各例について二重像試験を行った。
　（例１）
　図１４（ａ）に示すパターンを一画素パターンとし、この一画素パターンがマトリクス状に複数配置されたフォトマスクパターンを、透明のソーダライムガラス基材上にクロムを印刷することによって作製した。フォトマスクパターンの面積は、５０ｍｍ×５０ｍｍ程度であった。
　上記フォトマスクパターンにおいては、パッド及び配線部が占める領域（図の黒色領域）は非透過部（透過率は約０％）であり、それ以外の領域は透過率約１００％であった。
　例１のフォトマスクパターンにおいては、配線幅を６μｍ、画素ピッチを３６０μｍとした。また、パッド面積は１００００μｍ２であり、一画素における非透過部の面積の割合は１６％であった。
　（例２）
　配線幅を３μｍとしたこと以外は例１と同様にして、フォトマスクパターンを作製した。例２の一画素パターンを、図１４（ｂ）に示す。
　（例３）
　画素ピッチを７２０μｍとしたこと以外は例１と同様にして、フォトマスクパターンを作製した。例２の一画素パターンを、図１４（ｃ）に示す。
　（例４）
　配線部及びパッドのパターンを、図１４（ｄ）に示すように近接させたこと以外は例１と同様にして、フォトマスクパターンを作製した。
　（例５）
　パッド部分のパターンを形成しなかったこと以外は例１と同様にして、フォトマスクパターンを作製した。例５の一画素パターンを、図１４（ｅ）に示す。
　（例６）
　パッド面積を例１の約３分の１である３２００μｍ２とし、配線幅を３μｍとしたこと以外は例１と同様にして、フォトマスクパターンを作製した。例６の一画素パターンを、図１４（ｆ）に示す。
　（例７）
　配線幅を３μｍとし、画素ピッチを７２０μｍとしたこと以外は例１と同様にして、フォトマスクパターンを作製した。例７の一画素パターンを、図１４（ｇ）に示す。
　（例８）
　配線幅を３μｍとし、画素ピッチを７２０μｍとした上、配線部及びパッドのパターンを図１４（ｈ）に示すように近接させたこと以外は例１と同様にして、フォトマスクパターンを作製した。
　＜二重像試験＞
　例１～８の各フォトマスクパターンを用いて、ＪＩＳ　Ｒ３２１２に準ずる二重像試験を以下のようにして行った。
　まず、光源を内部に配置した照明箱２を準備した。図１５（ａ）に照明箱２の正面図を示し、図１５（ｂ）にそのＩ－Ｉ線断面図を示す。照明箱２は、高さ３００ｍｍ×幅３００ｍｍ×奥行１５０ｍｍの正面を黒い艶消のペイントで塗ったものであり、その正面に、径１２．７ｍｍのスポット３と、その周りの幅約２ｍｍのリング状のスリットとが形成されている。照明箱の正面の内側には、橙色のフィルタ５が装着されている。
　照明箱２の正面から７ｍ離れた位置に、試験体１としてフォトマスクパターンを配置した（図１５（ｃ））。そして、フォトマスクパターンを照明箱２の反対側にて撮影し、回折の抑制について評価を行った。本評価では、スポット光がリングにかかっているか否かを評価した。評価基準は以下の通りであり、例１をレファレンス（評価：Ｄ）としてＡ～Ｅで評価した。
Ａ：スポット光の回折が観察されなかったか又は例１よりも極めて弱く、十字回折も観察されなかったか又は例１より極めて弱かった。
Ｂ：スポット光の回折が例１より弱く、十字回折も例１より弱かった。
Ｃ：スポット光の回折が例１と同程度又はそれ以上であるが、十字回折は例１より弱かった。
Ｄ：スポット光の回折の強さ及び十字回折の強さがともに、例１と同程度であった。
Ｅ：例１と比較して、スポット光の回折も十字回折も強かった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１より、配線幅がより小さいもの（例３及び例６～８）、画素ピッチがより大きいもの（例３及び例７）、パッド面積がより小さいもの（例５及び例６）において、回折光抑制の効果が向上することが分かった。
　［２．シミュレーションによる評価Ｉ］
　透明表示装置の配線の幅、配線の直線性等を変化させた場合に、背面側からの光の回折現象をどの程度抑制できるかについて検討する。３つのＬＥＤ、１つのＩＣチップ、及び配線部を画素ごとに備えた透明表示装置を想定して、例９～１４のようにパターン画像を生成し、その画像に光を当てた場合のシミュレーションをパソコンにて行い、回折光を求める。
　（例９）
　図１６（ａ）に示すような一画素パターンを生成する。例９のパターン画像は、パッドを有さず、配線の幅を５μｍ、画素ピッチを３６０μｍであるものを想定している。この画像においては、ＬＥＤ、ＩＣチップ、及び配線部が占める領域（図の黒色領域）は非透過部（透過率は０％）とし、それ以外の領域の透過率を１００％とする。このような一画素パターンが集合したパターン画像について、後述のように、回折光抑制の効果を評価する。
　（例１０）
　配線幅を３μｍとしたこと以外は例９と同様の一画素パターンを生成する。例１０で用いた一画素パターンを図１６（ｂ）に示す。
　（例１１）
　上下配線幅を２５μｍとしたこと以外は例９と同様の一画素パターンを生成する。例１１で用いた一画素パターンを図１６（ｃ）に示す。
　（例１２）
　各配線が、図１６（ｄ）に示すようにジグザグ状になっている点で、例９と異なる一画素パターンを生成する。例１２のパターンでは、配線は直線から構成されているが、角を有するように屈曲を繰り返す構成を有している。例１２の配線の繰返しの波長λは２０μｍであり、振幅Ａは１２．５μｍである（図１６（ｄ）の拡大図）。
　（例１３）
　各配線が、図１６（ｅ）に示すように曲線波状になっている点で、例９と異なる一画素パターンを生成した。すなわち、例１３においては、配線は、角を有さない凹凸が繰り返されるよう湾曲している。例１３の配線の繰返しの波長λは２０μｍであり、振幅Ａは１２．５μｍであった（図１６（ｅ）の拡大図）。
　（例１４）
　各配線が、図１６（ｆ）に示すように曲線波状になっている点で、例１３と異なる一画素パターンを生成する。例１４のパターンは、角を有さない凹凸が繰り返されている曲線状の配線を有する点では例１３と同様であるが、一部の配線の曲線波状の波長が例１３で用いたものと比べて大きくなっている点で、例１３のパターンと異なる。具体的には、例１４においては、ＬＥＤ及びＩＣチップに最も近い２つの配線のパターンの曲線波状の波長が変更され、大きくなっている。例１４において変更された、大きい方の波長λは８０μｍである。
　＜回折光抑制の評価＞
　例９～１４で説明したような一画素パターンをｘ方向、ｙ方向ともに無限に配置されたパターン（モデル画像）に、波長５３３ｎｍの光を当てた場合に得られる回折光を計算し、回折光像を生成した。得られた回折光像から回折光抑制の評価を行う。計算には、「Ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ　ｔｏ　Ｆｏｕｒｉｅｒ　Ｏｐｔｉｃｓ」（Ｊｏｓｅｐｈ　Ｗ．　Ｇｏｏｄｍａｎ著、ＩＳＢＮ：０－９７４７０７７－２－４）に記載の下記式（１）を用いる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
  
　式（１）において、Ａは、回折次数ｆＸとｆＹの回折効率の複素振幅に比例する値である。Ｕ（ｘ，ｙ，０）は、透明表示装置上の透過率分布や位相分布である。ｘ，ｙは、透明表示装置上の座標を表し、１画素を１波長とし、画素内に原点があると仮定する。
　人間が背景（環境光）中の光点を見た場合、一般的に人間の脳（眼）は、背景の明るさに対して１０－１％未満の明るさの光点を認識できない。一方で、夜間において周囲を照らす光源等は、光源等自らが照らす領域よりも１０００倍程度明るい光量であることが多い。そのため、夜間において人間が、回折光を発生させる可能性のある部材を通して光源等を含む背景を見た際には、回折光の各次数の強度が光源等の１０－４％以上であれば、その回折光を脳（眼）が認識することができる。すなわち、人間の脳（眼）は、０次光以外の散乱光に含まれる光点のうち、光源等の光量に対して１０－４％未満の光量の光点を認識できない。そこで、回折光抑制の評価では、例９～例１４において、０次光を除く散乱光の光点のうち、光源等に対して１０－４％以上の光量（ｌｍ）を有する光点の総数を計算する。さらに、例９の計算値を１として、例９と例１０～例１４とを比較する。結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表２に記載されているように、配線パターンが直線であっても、線幅が細い場合（例１０）や、配線幅が例９と同じであっても、配線パターンがジグザグ状若しくは三角波状（例１２）や曲線波状（例１３）、波長が異なる配線を含む曲線波状（例１４）では、例９よりも回折光抑制効果があることが分かる。一方、配線パターンが直線であり、配線幅が太い場合（例１１）では、例９よりも回折光抑制効果が劣ることが分かる。
　［３．シミュレーションによる評価ＩＩ］
　透明表示装置の配線の構成を変化させた場合の光の回折現象の抑制について、さらなる検討を行う。所定の画素パターンを有するモデル画像を生成し、そのモデル画像に光を当てた場合のシミュレーションを行う。より具体的には、モデル画像からパソコンでの計算により回折光像を生成し、回折光像に基づき、回折現象の抑制を評価する。なお、画素パターンのモデル画像及び回折光像は、グレースケール（０～２５５の２５６階調、階調値０が黒色、階調値２５５が白色）を用いて生成する。
　（例１５）
　図１７（ａ）に示すような一画素パターンを有するフォトマスク画像を生成する。本例の画像では、各配線は直線状であり、配線の幅は５μｍ、画素ピッチは３６０μｍである。また、ＬＥＤ等の要素がパッド上に配置された構成を想定し、パッド面積（図示の矩形部分ＰＳ）を１００００μｍ２とする。構成要素が占める領域（図の黒色領域）は、透過率０％の非透過部であって、その階調値は０であり、それ以外の領域（図の白色領域）は、透過率１００％の透過部であって、その階調値は２５５である。
　（例１６）
　本例では、図１７（ｂ）に示すよう各に配線を正弦曲線である波形としたこと以外は、例１５と同様のパターンを有するフォトマスク画像を生成する。本例では、配線の波形は、湾曲した凹凸が繰り返されたものであり、この繰返しの波長λは７２μｍであり、振幅Ａは３．５２μｍである（図１７（ｂ）の拡大図）。
　（例１７）
　図１７（ｃ）に示すように各配線の形状が正弦曲線であるが、波形の繰返しの波長λが７２μｍ、振幅Ａが１４．１０であること以外は、例１６と同様のパターンを有するフォトマスク画像を生成する。
　（例１８）
　図１７（ｄ）に示すように各配線の形状が正弦曲線であるが、波形の繰返しの波長λが７２μｍ、振幅Ａが７．０５μｍであること以外は、例１６と同様のパターンを有するフォトマスク画像を生成する。
　＜光量評価＞
　例１５～例１８で生成したモデル画像（図示の一画素パターンがｘ方向、ｙ方向ともに無限に配置されたパターン）の中央に、波長５３３ｎｍの照射光を中央に当てた場合に得られる回折光画像をそれぞれ生成する。本例では、回折光像は線形スケールで表示する。図２０に、例１５～例１８の回折光画像を示す。
　得られた回折光画像に基づき回折光抑制の評価を行った。具体的には、各回折光画像における１画素中の白色部分の面積の割合を全光量として算出する。また、本評価ＩＩにおいては、画像の中央（照射光の中心、点Ｏ（ｘ＝０，ｙ＝０））からある程度の広がりを持った範囲、すなわち半径２０ピクセルの範囲（図２１のＲＺ）における白色部分の面積の割合を「０次光量」として、また、ｘ＝－５～５ピクセル又はｙ＝－５～５ピクセルの範囲（図２１のＲＣ）の白色部分の面積の割合を「十字光量」として、それぞれ算出する。
　＜官能評価＞
　例１５～例１８で得られた回折光画像について、官能的な評価も行う。当官能評価においては、各回折光画像をハイパスフィルタ処理して、階調値１２８以下のグレー部分を非透過部（階調値０）に変換する。このようなフィルタ処理によって、実際には観察者によって視認され難い、黒に近いグレー部分を非透過部として扱うことによって、実際に観察者に観察される回折光像を生成することができる。図２２に、例１５～例１８のフィルタ処理後の回折光画像を示す。
　さらに、処理後の回折光画像について目視で評価を行う。本評価は、回折光の抑制を評価するものであり、具体的には、全体の印象として光が均一化と感じられるかについて、例１５をリファレンスとした評価を行った。評価基準は以下の通りである。
Ａ：例１５に比べて顕著に光が均一化されていると感じられる
Ｂ：例１５に比べて光が均一化されていると感じられる
Ｃ：例１５に比べてどちらかといえば光が均一化されていると感じられる
Ｄ：光の均一化に関しては、例１５と同等である。
　表３に、例１５～例１８についての上記の光量評価及び官能評価の結果を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表３より、直線状の配線（例１５）に比べ、正弦曲線の形状を有する配線（例１６～例１８）の方が、回折光が抑制されていることが分かる。また、例１６～例１８の範囲では、振幅／波長の値が大きいほど回折光抑制の効果が発揮されることが分かる。
　（例１９）
　配線の縁部から外側に向かうにつれて透過率が段階的に低くなっていること（透過率グ
ラデーションを設けたこと）以外は、例１５と同様であるパターンのフォトマスク画像を生成する。具体的には、図１８（ａ）に示すように、配線３１Ａは、配線本体３１１の側縁部に高透過率縁部３１２を有しており、この高透過率縁部３１２は、５μｍ幅の配線の縁部から０．５μｍ幅の透過率がより高い第１高透過率領域３１２ａ（階調値１９４）と、当該第１高透過率領域３１２ａの縁部から０．５μｍ幅の透過率がさらに低い第２高透過率領域３１２ｂ（階調値１２８）とからなっている。なお、第１高透過率領域３１２ａの階調値１９４は、白色の階調値２５５に対して５０％の値であり、第２透過率領域３１２ｂの階調値１２８は、白色の階調値２５５に対して２５％の値である。
　（例２０）
　配線の縁部に微細凹凸が形成されていること以外は、例１５と同様の直線状のパターンを有するフォトマスク画像を生成する。具体的には、図１８（ｂ）に示すように、線幅１μｍの直線状の配線部の縁部及びパッドの縁部に重なるように、半径１．０μｍの円形の非透過部、及び半径２．５μｍの円形の非透過部をランダムに設けることによって、配線の輪郭が微細凹凸を有するようにする。なお、本例における非透過部の面積は、例１５の非透過部の面積と同じとした。また、配線の線幅は場所によって異なるが、８．０μｍを超えない構成とする。
　例１９及び例２０についても、上述の光量評価及び官能評価を行う。結果を表４に示す（例１５は再掲）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表４より、配線の縁部の輪郭に微細凹凸加工を施すことによって（例１９及び例２０）、回折光抑制の効果を奏することが分かる。なお、例１９の配線の全体幅及び例２０の配線の最大幅はともに例１５の配線幅よりも大きいにもかかわらず、例１９及び例２０では、例１５よりも回折光の抑制効果が高かい。
　（例２１）
　図１９（ａ）に示すように各配線の形状が正弦曲線であるが、波形の繰返しの波長λが１８０μｍ、振幅Ａが１７．６μｍであること以外は、例１６と同様のパターンを有するフォトマスク画像を生成する。
　（例２２）
　本例のパターンの配線の形状は、例２１と同様の波長λ及び振幅Ａを有する正弦曲線であるが、図１９（ｂ）に示すように、画素内において、列方向（ｙ方向）に延びる配線の数（Ｎｙ）に対する、行方向（ｘ方向）に延びる配線の数（Ｎｘ）の比の値（Ｎｘ／Ｎｙ）が、例２１とは異なっている。例２１では上記比の値（Ｎｘ／Ｎｙ）が約０．３３であるのに対し、本例２２においては上記比の値（Ｎｘ／Ｎｙ）は１．０である。
　例２１及び例２２についても同様に、上述の光量評価を行う。また、回折光の抑制に関する官能評価も行うが、例２１と例２２との間での比較による評価、すなわち、例２０の回折光像を見たとき、例２１と比べて光が均一化されているかどうかの評価とする。結果を表５に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表５より、列方向に延びる配線の数に対する、行方向に延びる配線の数に対する比の値（Ｎｘ／Ｎｙ）が１に近い例２２の方が、例２１に比べて回折光抑制の効果が高いことが分かる。
　本出願は、２０１８年１月２５日に日本国特許庁に出願された特願２０１８－０１０７７４号に基づく優先権を主張するものであり、その全内容は参照をもってここに援用される。
１、１Ａ、１Ｂ　透明表示装置
１０、１２　透明基材
１５　絶縁層
２０　発光部
２１、２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂ　発光ダイオード（ＬＥＤ）
３０Ａ、３０Ｂ　配線部
３１ａ　データ線
３１ｂ　電源線
３１ｃ　グランド線
３１１　配線本体
３１２　高透過率縁部
３１２ａ　第１高透過率縁部
３１２ｂ　第１高透過率縁部
３２、３４　配線
３５　透明導電膜
３６　導電層
５０　半導体チップ
７１、７２　ガラス板
８０　接着層
１００　透明表示装置を備えた合わせガラス

Claims (19)

  1. 　第１の透明基材と、前記第１の透明基材上に画素ごとに配置された発光部と、前記発光部の各々に接続された配線部とを備えた透明表示装置であって、
    　前記発光部の各々は、１０，０００μｍ２以下の面積を有する少なくとも１つの発光ダイオードを含み、
    　表示領域において、透過率が２０％以下の領域の面積が３０％以下である、透明表示装置。
  2. 　前記配線部は、幅が１００μｍ以下である線状体の配線を含む、請求項１に記載の透明表示装置。
  3. 　前記配線は、平面視で、接線方向が変化するように配置されている、請求項２に記載の透明表示装置。
  4. 　前記配線は、平面視で波形状に配置され、波長に対する振幅の比の値は０．００５～１である、請求項３に記載の透明表示装置。
  5. 　前記配線は、平面視で、微分可能な曲線状の部分を含む、請求項３又は４に記載の透明表示装置。
  6. 　前記配線の直線部分の長さが５００μｍ以下である、請求項３～５のいずれか一項に記載の透明表示装置。
  7. 　前記配線は、配線本体と該配線本体に沿って形成された側縁部を備え、該側縁部の少なくとも一部に、前記配線本体よりも透過率の高い高透過率縁部を備えている、請求項２～６のいずれか一項に記載の透明表示装置。
  8. 　前記配線は、側縁部に凹凸を有する、請求項２～７のいずれか一項に記載の透明表示装置。
  9. 　前記画素内で、一方向に延びる配線の本数に対する、前記一方向に直交する方向に延びる配線の本数の比の値が、０．２～５である、請求項２～８のいずれか一項に記載の透明表示装置。
  10. 　前記配線部は、透明導電膜を含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の透明表示装置。
  11. 　一画素又は複数の画素ごとに、前記発光部に接続された少なくとも１つの駆動用半導体チップが設けられている、請求項１～１０のいずれか一項に記載の透明表示装置。
  12. 　前記発光部の各々は、互いに発光波長の異なる３つの発光ダイオードを含む、請求項１～１１のいずれか一項に記載の透明表示装置。
  13. 　少なくとも前記発光部が、前記第１の透明基材と第２の透明基材との間に挟まれている、請求項１～１２のいずれか一項に記載の透明表示装置。
  14. 　前記発光ダイオードの発光効率は１％以上である、請求項１～１３のいずれか一項に記載の透明表示装置。
  15. 　前記発光ダイオードは無機材料からなる、請求項１～１４のいずれか一項に記載の透明表示装置。
  16. 　前記画素のピッチは１００～３０００μｍである、請求項１～１５のいずれか一項に記載の透明表示装置。
  17. 　前記各画素における透過率が７０％以上である、請求項１～１６のいずれか一項に記載の透明表示装置。
  18. 　請求項１～１７のいずれか一項に記載の透明表示装置が第１ガラス板と第２ガラス板との間に狭持されてなる、透明表示装置を備えた合わせガラス。
  19. 　前記合わせガラスが湾曲している、請求項１８に記載の透明表示装置を備えた合わせガラス。
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