CN114786944A - 包括至少一个光电部件的交通工具的窗玻璃或表面 - Google Patents

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CN114786944A
CN114786944A CN202080085180.1A CN202080085180A CN114786944A CN 114786944 A CN114786944 A CN 114786944A CN 202080085180 A CN202080085180 A CN 202080085180A CN 114786944 A CN114786944 A CN 114786944A
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马蒂亚斯·哥德巴赫
斯特凡·格罗奇
路德维希·霍夫鲍尔
塞巴斯蒂安·维特曼
罗伯特·雷根斯布格尔
托马斯·施瓦茨
迈克尔·布兰德尔
安德烈亚斯·多布纳
塞巴斯蒂安·施蒂格勒
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Ams Osram International GmbH
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Osram Opto Semiconductors GmbH
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Abstract

一种用于控制至少一个光电部件的装置，包括：透明载体层、至少一个光电部件、布置在透明载体层上的并且与至少一个光电部件连接的集成电路，尤其是微型集成电路、布置在透明载体层上并且与至少一个光电部件电耦连的至少一个结构化第一电源线、布置在透明载体层上并且与集成电路电耦连的至少一个结构化第二电源线、布置在透明载载体层并且与集成电路电耦连的至少一个结构接地电位线、布置在透明载载体层上以向集成电路提供数据信号的至少一个第一数据线以及布置在透明载载体层上以向集成电路提供时钟信号的至少一个时钟线。

Description

包括至少一个光电部件的交通工具的窗玻璃或表面
本发明要求以下申请的优先权：2019年12月06日提交的DE申请号102019133450.0、2020年2月21日提交的DK申请号PA202070102、2020年5月28日提交的DE申请号102020114328.1、2020年5月28日提交的DE申请号102020114336.2、2020年8月11日提交的DE申请号102020121120.1、2020年9月10日提交的DE申请号102020123616.6、2019年12月06日提交的DE申请号102019008502.7、2019年12月06日提交的DE申请号102019008503.5以及2020年9月10日提交的DE申请号102020123632.8，这些申请的公开内容被整体并入本发明。
技术领域
本发明属于在交通工具的透明窗玻璃或表面中或其上显示信息的技术领域。尤其地，本公开涉及一种包括光电部件、光电部件的布线和光电部件的定址以在其上显示信息的交通工具的窗玻璃或表面。
虽然本公开将主要是针对汽车的窗玻璃和外表面进行描述，但本公开并不限于这种特定类型的交通工具，也可以替代地以其他类型的交通工具来实施，诸如火车、公共汽车、卡车或船舶。
另外，本公开的主题还可以用在建筑物和房屋领域，以在所对应地使用的玻璃窗格中或其上显示信息。
背景技术
定向为朝向交通工具内部辐射的LED被用来提供内部照明，或者向驾驶员或交通工具的任何乘客提供信息。然而，定向为朝向交通工具外部辐射的光源提供主要信号，诸如高位刹车灯和补充刹车/转向信号灯。
已经尝试将LED灯光纳入为交通工具部件的组成部分。由此，常见的途径是在交通工具的玻璃窗上添加LED。然而，除了前灯、后灯、高位刹车灯和补充刹车/转向信号灯之外，还没有尝试将LED灯光纳入为交通工具外表面的组成部分。
例如，挡风玻璃是由层压玻璃制成的。层压玻璃有时也被用于门窗、后窗、天窗和全景天窗。层压玻璃是借助于热塑性粘合层将两片或更多片的玻璃粘合在一起而制成的。
从WO 2019008493 A1中已知一种途径是通过在两层玻璃之间层压一张热塑性塑料来在交通工具玻璃内侧层压LED，其中，该张热塑性塑料包含LED和由细的、黑色的、非绝缘的钨丝制成的布线。在CNC(计算机数控)机器的帮助下，可以生产此种层压，该CNC机器具有工具在上/下、左/右和前/后方向(X、Y和Z)上移动的能力，以及具有垂直于机床的旋转轴、工具更换器以及嵌入导线、切割导线、放置LED芯片、将LED芯片连接到导线的工具。
前面提及的解决方案的缺点在于，相应的电子部件邻近热塑性中间层布置，使得它们就停留在中间层上，并且中间层因此补偿了相应的电子部件的厚度。因此，有必要使用尽可能薄的电子部件，以确保中间层能够补偿电子部件的厚度。在使用较厚的电子部件的情况下，当中间层不能够补偿电子部件的厚度时，就会发生玻璃破裂，并且因此在窗格中产生张力。
从US 2019248122 Al中已知用于改进用于生产层压玻璃的方法的途径，使得能够使用较厚的电子部件而不在层压玻璃中产生应力。该方法包括提供第一窗格和第二窗格，在第一窗格与第二窗格之间布置塑料薄膜，以及在塑料薄膜的表面上布置LED。塑料薄膜在LED区中被局部加热到流体状态。然后，LED可以以预定体积的位移穿透到塑料薄膜中，并且在塑料薄膜中造成凹槽。由于在塑料薄膜的加热状态下的塑料薄膜的预定体积的位移，可能变得有利的是，与在冷状态下将LED压入塑料薄膜相比，LED和塑料薄膜的总厚度不超过安全厚度，并且因此避免了在窗格中造成应力。
从DE 102017122852 Al中已知另一途径，根据该文献，用于机动交通工具天窗的盖具有层堆叠件，该层堆叠件包括平整延伸的盘、平整的薄膜和布置在盘与薄膜之间用于将薄膜固定到盘上的粘合剂层。在粘合剂层中，布置了多个微型发光二极管(micro LED)和micro LED的电连接。micro LED被完全嵌入到粘合剂层中，并且由micro LED生成的光经由箔而输出。
因此，本发明的目的是为了消解前面提及的问题，并且提供包括光电部件的、易于制造且价格低廉的交通工具窗玻璃。
另外，本发明的目的是为了提供将LED灯光合并为交通工具外表面的永久组成部分的解决方案。
发明内容
本章节提供了本公开的一般概要，并且不是对其全部范围或其所有特征的全面公开。
实施例提供了交通工具窗玻璃、光电电路，尤其是用于交通工具窗玻璃的光电电路，以及用于制造包括至少一个光电部件的交通工具窗玻璃的方法。
根据本公开的第一方面，交通工具窗玻璃包括透明载体层、布置在该载体层上的透明介电层以及布置在该载体层与该介电层之间的至少一个第一结构化导体。根据这一方面，该窗玻璃进一步包括布置在介电层的与载体层相对置的表面上的至少一个光电部件、尤其是LED，并且甚至更尤其的是μ-LED。为了在至少一个第一结构化导体与至少一个光电部件之间提供电连接，至少一个导电通孔穿过介电层布置，以将至少一个第一结构化导体与至少一个光电部件电连接。为了保护至少一个光电部件，该窗玻璃进一步包括布置在介电层的与载体层相对的表面上的透明覆盖层，其中，该覆盖层完全覆盖至少一个光电部件。
透明在这种情况下意味着照射在层堆叠件上的至少一半的光通过这些层，并且因此该层的观察者将能够看穿它。换句话说，照射在层堆叠件上的超过50％到高达100％的光通过这些层并且因此该层的观察者将能够看穿它。
术语“完全覆盖”是指布置在介电层的表面上的透明覆盖层至少完全覆盖与介电层相对置的光电部件的表面。然而，透明覆盖层还可以覆盖光电部件的侧表面和至少部分的底表面。然而，覆盖层的与介电层相对置的表面优选地是光滑和均匀的，这样例如有可能在该表面上布置或胶合另一层。
交通工具的窗玻璃可以例如是汽车的窗玻璃，也可以在任何其他类型的交通工具中实施，诸如火车、公共汽车、卡车或船舶。更尤其地，交通工具的窗玻璃可以是汽车的挡风玻璃、侧窗或后窗。
该窗玻璃由此可以附加地包括第一窗玻璃层，其中，覆盖层与第一窗玻璃层附接。因此，第一窗玻璃层和载体层将形成窗玻璃的最外层。然而，该窗玻璃还可以包括第二窗玻璃层，该第二窗玻璃层与同介电层相对置的载体层附接。因此，第一窗玻璃层和第二窗玻璃层将形成窗玻璃的最外层。
至少一个第一结构化导体可以例如被溅射、拼接或层压在载体层上，并且介电层可以在此后被层压、成型或喷涂在这一布置上。
载体层由此可以由玻璃、丙烯酸玻璃、氮化铝或聚合物制成，一方面以给窗玻璃机械赋予稳定性，和/或在其表面赋予足够的均匀性，从而在其上布置至少一个第一结构化导体，并且以确保该层的透明特性。
导电通孔与光电部件之间的电连接可以用至少一个第二结构化导体来扩展，该第二结构化导体可以被布置在介电层与覆盖层之间。第二结构化导体由此可以在材料和/或结构和/或形状上与第一结构化导体不同。
第二结构化导体和第一结构化导体可以例如被形成为迹线、导线、薄膜导体或任何其他种类的公知类型的导体。
第二结构化导体以及第一结构化导体可以例如是透明的导电材料，诸如例如ITO。由于此种材料的电阻很高，然而，可能有利的是仅将此种材料用于第二结构化导体，因为第二结构化导体可能被布置在比第一结构化导体更进的距离处，并且因此透明材料可能是更好的选择。第一结构化导体可能有利的是不同的材料，诸如铜、钨、金或任何这一种类的材料，以确保导体的高导电性。
光电部件可以是例如倒装芯片可安装的LED、倒装芯片可安装的μ-LED或为至少三个子像素的像素，其中，每个子像素是μ-LED，并且子像素被配置为发射红、绿和蓝中的一个颜色。因此，前面提及的光电部件可以例如形成所谓的RGB像素。
为了定址交通工具的窗玻璃的至少一个光电部件，有利的是，交通工具的窗玻璃进一步包括用于数据传递的至少一个第三结构化导体。除了通过至少一个第一结构化导体或通过至少一个第一结构化导体和至少一个第二结构化导体发送经调制的电信号外，信号还可以经由至少一个第三结构化导体来发送，以对至少一个光电部件进行定址。
例如，交通工具的窗玻璃可以例如是可移动的，例如汽车的侧窗具有被打开和关闭的能力。因此，汽车的电源与窗玻璃之间的固体连接可能很困难。因而该窗玻璃可以进一步包括第一电感元件，该第一电感元件与至少一个第一结构化导体电连接，以用于从汽车的电源向窗玻璃对电力进行无接触式、更尤其地电感式传递。然而，这假定在侧窗关闭或至少部分地关闭的状态下，与汽车的电源连接的第二电感元件必须紧靠交通工具侧门中的窗玻璃的第一电感元件布置，以从交通工具向窗玻璃无接触式传递电能。必须附加地在交通工具中对于两个电感元件之间的无接触式功率传输提供对应的控制。
交通工具的窗玻璃可以进一步包括各种光电电路，以确保光电部件的电力供应和光电部件的定址。尤其地，交通工具的窗玻璃中的光电电路可以包括并联互连的至少两个光电部件，尤其是两个LED，以及至少两个滤波器，每个滤波器与至少两个光电部件之一耦连。至少两个滤波器由此可以具有限定的特性，带有一个滤波器侧面(英语：flank)，其足够平坦，以使得相关光电部件能够进行频率相关调光。换句话说，两个滤波器可以各自控制相关LED的开和关状态，并且可以通过过滤掉传入的经调制的电信号的对应信号来对LED进行调光。
经调制的电信号由此可以是例如任何种类的经调制的电信号，并且尤其地可以是脉冲宽度调制(PWM)信号或正弦信号。
前面提到的滤波器可以例如是高通滤波器。根据预定值，高通滤波器通过具有对应频率的电流或者阻断LED。根据这一光电电路，所有的LED都使用相同的高通滤波器，以用于全局的开和关状态以及对LED进行的全局调光。然而，前面提到的滤波器还可以例如是带通滤波器，带通滤波器可以在滤波器通过的频带上进行区分。换句话说，两个带通滤波器具有不同的中心频率，这样不同的频率可以通过滤波器。在这种情况下，经调制的电信号可以不是脉冲宽度调制(PWM)信号，而是例如正弦信号。对LED进行的调光是在达到传输信号的下降沿的预定斜率之前实现的。根据光电电路的这一实施例，一些LED，但不一定是所有的LED使用不同的带通滤波器用于LED的个体开和关状态和对LED进行的个体调光。换句话说，这意味着至少两个带通滤波器具有不同的中心频率，这样不同的频率可以通过滤波器。然而，也有可能所有的带通滤波器都具有不同的中心频率。
光电电路的又一实施例除了前面提到的光电电路外，可以进一步包括IC LED驱动器和数据存储。利用这两个附加的部件，就有可能在电力线通信的帮助下对每个光电部件进行完全定址、调光和颜色控制。因此，光电部件可以例如是为至少三个子像素的像素，其中，每个子像素是LED或μLED，并且子像素被配置为发射红、绿和蓝中的一个颜色。因此，一个像素可以形成RGB LED，并且可以在电力线通信的帮助下针对每个像素个体地控制发光颜色。
光电电路还可以包括并联互连的至少两个光电部件，尤其是两个LED，用于数据传递的至少一个导体以及至少两个逻辑电路，该至少两个逻辑电路各自与至少两个光电部件之一和至少一个导体连接。一个光电部件和一个逻辑电路由此可以形成模块，并且类似于菊花链，这些模块在电力和数据供应方面是串联连接的。至少两个逻辑电路由此可以是所谓的移位寄存器。这意味着，一旦具有限定数量比特的信号通过用于数据传递的导体发送，移位寄存器就被这些比特填满，并且一旦每个LED的移位寄存器被填满，有关光电部件便接收其应该以哪个强度发光的信号。一旦另一信号通过用于数据传递的导体发送，处于寄存器第一个位置的位中的每个位都被“踢出”，并且寄存器再次被“新”比特填满。
这样的优点是对每个光电部件进行的定址变得不必要，因为仅有必要知道必须通过用于数据传递的导体发送的信号是多少比特，以用比特填满正确的寄存器，从而提供正确的信息。除此之外，因为串联电路缘故，仅两个第一结构化导体有必要用于为所有光电部件供电并且仅两个用于数据传递的导体有必要用于光电部件之间的通信。
交通工具的窗玻璃可以进一步包括电流源和反馈电路，其中，反馈电路由薄膜技术制成。每一个电流源由此与一个光电部件串联耦连，并且反馈电路与该电流源并联连接。利用这一装置，可以针对流经每个LED的电流单独地对其进行控制。电流源可以例如是晶体管，并且更尤其地是MOSFET。
为了减少这种装置的厚度以将其置于窗玻璃中，有利的是将反馈电路和/或电流源用薄膜技术制成。因此，可能有可能将这种装置置于介电层的与载体层相对置的表面上，并且由透明覆盖层覆盖它，以保护该装置不受外界影响。然而，也可以选择将产生该部件最多热量的至少一个电流源放在窗玻璃外侧，以有可能性使电流源的尺寸足够大，从而避免过热。
尤其是在交通工具的窗玻璃中的光电电路还可以包括串联连接的至少两个模块，其中，每个模块包括至少一个μ-控制器和用于发射红光、绿光和蓝光的三个光电部件，每个光电部件被可切换地布置在电流路径中。光电电路可以进一步包括与模块耦连以用于提供电源电流的可控电流源以及与电流源连接的数据生成源。μ-控制器由此被配置为响应于电源电流的变化而接收数据信号，并且因此可以对用于发射红光、绿光和蓝光的三个光电部件中的每个光电部件进行定址。
为了确保电源电流流经每个模块，即使三个光电组件中没有一个光电组件(在运行，至少一个第一二极管可以被可切换地布置在每个模块中的电流路径中。第一二极管可以例如是所谓的“齐纳”二极管，“齐纳”电压与用于发射蓝光和绿光的光电部件的电源电压大致相同。因此，如果三个光电部件中没有一个光电部件在运行，则“齐纳”二极管上的电压就会达到预定的“齐纳”电压，并且后面串联的模块被进一步供应了电流。
由于用于发射红光的光电部件的电源电压可能低于用于发射蓝光和绿光的光电部件的电源电压，可能有利的是将附加的二极管布置到用于发射红光的光电部件的电流路径中，这样组合的电源电压便满足用于发射蓝光和绿光的光电部件的电源电压。换句话说，这意味着其可以有利于确保三个光电部件的三个电流路径和每个模块内的“齐纳”二极管的电流路径满足大致相同的电源电压需求。与电流源连接的数据生成源生成经调制的电源电流，并且因此生成数据信号，该数据信号可以由μ-控制器来评估。电源电流由此可以例如被调制为脉冲宽度调制(PWM)信号。事实上，电源电流还可以被调制为任何其他种类的经调制的电信号，例如正弦信号。
为了桥接PWM信号的每个时段的“停机时间”，可能有利的是在每个模块的μ-控制器的电流路径中串联连接地布置至少一个电容器和至少一个第二二极管。这样的优点是，当因经调制的电源电流的“停机时间”而没有电流流动时，电容器存储能量以保持μ-控制器的运行。与第二二极管组合，确保了存储在电容器中的能量仅被μ-控制器使用，而不被模块的任何其他电消耗方使用。
在PWM信号的每个时段期间，μ-控制器对三个光电部件中的每个光电部件进行定址，以按照数据生成源提供信号的顺序接通或断开它们。这意味着，一次仅三个光电部件之一可以被接通，而另外两个必须被断开。然而，还可以的是三个光电部件全部可以被断开，并且因此电流“突破”了“齐纳”二极管。根据PWM信号，三个光电部件的颜色混合和强度可以被个体地定址，并且在PWM信号的“停机时间”期间在μ-控制器上被编程。
关于光电电路所连接的电压网络，可能有利的是，在光电电路中实施升压转换器，以确保为电路提供正确的电压。
本发明的进一步的实施利提供了一种显示器，该显示器包括至少一个显示模块，每个显示模块包括具有多个光电部件的至少一个光电阵列，每个光电部件与像素相关联。该显示器由此适于在交通工具的透明窗玻璃或表面，尤其是3D成形的表面中或其上显示信息。尤其地，该显示器涉及包括光电部件、光电部件的布线和光电部件的定址以在其上显示信息的交通工具的窗玻璃或部分表面。另外，提供了一种用于制造显示模块的方法，该显示模块包括具有多个光电部件的至少一个光电阵列，每个光电部件与像素相关联。
根据第一方面，提供了一种光电阵列，该光电阵列包括透明载体层，该透明载体层具有以第一矩阵布置在透明载体层的第一表面上的多个光电部件。该多个光电部件中的每个光电部件都与像素相关联。该光电阵列进一步包括布置在透明载体层的第一表面上的至少两个集成电路，尤其是μIC。每个集成电路由此与多个光电部件中的至少一个光电部件连接。第一接触区域处于沿着透明载体层的短边缘的位置，从而允许电接触光电部件和光电阵列的集成电路。另外，第一接触区域还可以提供有用于对光电部件和集成电路进行编程的连接。根据这一方面，光电阵列进一步包括至少一个第一数据线，以将至少两个集成电路与第一接触区域连接。透明载体层优选地是平坦的、价格低廉的、透明的和可变形的热塑性塑料，例如PET、PEN、PVC等。然而，热固性和非热固性塑料也是可以想到的，例如硅胶、聚氨酯等。
透明载体层的形状及其光电阵列的形状可以是任何形状，但尤其地具有多边形的形状，并且更尤其地具有长方形、三角形、六边形等的形状。然而，也可以想到的是，透明载体层及其光电阵列具有条的形状，其中宽度为0.1米到1米，并且长度为0.3米到5米，更尤其地是宽度为0.2米到0.5米，并且长度为0.5米到2米，并且甚至更尤其地是宽度为0.3米，并且长度为1米到1.5米。
与光电部件相关联的像素可以包括小于1mm2的大小，尤其地是小于0.5×0.5mm2，并且甚至更尤其地是小于0.25×0.25mm2。因此，光电阵列可以包括一定数量的像素及其光电部件，该数量大于10,000，尤其地大于100,000，甚至更尤其地大于100万。
光电部件可以包括例如倒装芯片可安装的LED，倒装芯片可安装的μ-LED，或三个子部件，其中，每个子部件是μLED。该三个子部件由此例如适于发射红、绿、蓝中的一个颜色。换句话说，三个子部件之一适于发射红光，三个子部件之一适于发射绿光，以及三个子部件之一适于发射蓝光。因此，前面提及的光电部件可以例如形成所谓的RGB像素。
至少两个集成电路可以按具有多个行和列的第二矩阵布置。取决于光电部件与集成电路的比例，第二矩阵由此可以与第一矩阵匹配，部分地与第一矩阵匹配，或不与第一矩阵匹配。
就这一点而言，集成电路应该被理解为一个或多个电气部件相互作用在一起以提供限定的功能。本公开中的集成电路可以通过各种技术实施。通过组合适当的技术以提供电气部件，可以实现期望的功能并且例如在透明载体层上形成。
至少一个第一数据线可以将一个行内的集成电路与第一接触区域串联连接。因此，一个行内的集成电路与第一接触区域串联连接，类似于具有串行总线的菊花链。一个行内的集成电路可以包括移位寄存器。这意味着，一旦具有限定数量比特的信号通过至少一个第一数据线发送，移位寄存器便连续地被比特填充。一旦每个集成电路的移位寄存器被完全填充，每个寄存器中的相应的数据字便对应于相关联像素的强度。菊花链原则遵循“先进先出”，而信号中的第一位则通过菊花链中的所有寄存器被移位，直到最后一个。因此，在每个循环或新的编程中，移位寄存器中的所有比特都被替换。
这样的优点是对每个集成电路进行的定址变得不必要，因为仅有必要知道必须通过至少一个第一数据线发送的信号是多少比特以将正确的寄存器填满位，从而提供正确的信息。
所提出的途径使得能够通过使用连接到第一接触区域并且因此连接到至少一个第一数据线的单个串行驱动单元来对一整行集成电路和所有相关联的光电部件进行定址。
至少一个第一数据线还可以将至少两个相邻行的集成电路与第一接触区域串联连接。因此，至少两个相邻行内的集成电路与第一接触区域串联连接，类似于具有串行总线的菊花链。然而，也可以想到的是，相邻行的数量是大于2的偶数。
为了检查通过至少一个第一数据线发送的信息是否已经正确地到达集成电路，一些方面可以通过将至少一个第一数据线返回到它们的起点来提供反馈回路。
在一些进一步的方面中，每个集成电路可以连接到一个以上的光电部件，并且因此连接到像素。
每个集成电路可以例如连接到2个、4个、6个或8个光电部件，并且因此连接到像素。
至少一个第一数据线还可以将一个行的集成电路与第一接触区域并联连接，并且至少一个第二数据线可以将一个列的集成电路与第一接触区域并联连接。因此，交叉矩阵编程是有可能的。根据这一方面，可能有可能的是对多行集成电路和所有相关联的光电部件进行定址，其中行驱动器连接到第一接触区域，并且因此连接到至少一个第一数据线。然而，多列集成电路及其所有相关联的光电部件可以在例如连接到第一接触区域并且因此连接到至少一个第二数据线的每个列驱动器的帮助下被定址。
交叉矩阵电路的优点在于可以以较低频率进行编程，代价是至少两个层和之间的至少一个绝缘层的层布线。
然而，这可以通过将至少一个第一数据线与至少一个第二数据线的交点置于集成电路中来解决。集成电路可以有多个金属化层次，金属化层次可以用于这种布线。这意味着，透明载体层的金属化可以仅在一个层中进行，而无需绝缘层。因此，可以实现成本的降低。
在一方面中，至少两个集成电路可以利用薄膜技术(TFT)来实施。因为TFT工艺是在非常大的区域上进行处理的，所以价格低廉。由于TFT需要至少两个金属层次，因此至少一个第一数据线与至少一个第二数据线的交点可以被置于集成电路内，而无需附加的努力或者没有任何附加的问题。
利用薄膜技术(TFT)实施的至少两个集成电路在一些实施例中可以在载体(例如透明载体层)的表面上实施。然而，以TFT技术实施的集成电路还可以被封装以形成芯片或其他集成部件。各种技术的组合也是有可能的。
每个集成电路可以包括第一晶体管，第二晶体管和电容器。第一晶体管和电容器被配置为控制通过第二晶体管的电流。因此，第二晶体管适于作为可控电流源工作并且第一晶体管和电容器被配置为控制该电流源。
在一些实施例中，一个或多个集成电路(尤其是如果集成电路类似于菊花链串联连接)可以包括移位寄存器、PWM模块和可控电流源。
根据进一步的方面，提供了一种显示模块，该显示模块包括根据上述方面中任一方面的光电阵列。该显示模块进一步包括与第一接触区域耦连以对至少两个集成电路进行编程的编程区域，以及位于与同第一接触区域相对置的编程区域相邻的位置以电连接该显示模块的连接器区域。连接器区域可以被形成为连接器，以用于能量的供应并且用于与显示模块的环境进行的数据交换。
编程区域可以被提供用于对至少两个集成电路进行编程，以及编程区域可以作为至少两个集成电路并且因此所有相关联的光电部件的电源提供。编程区域可以包括上面提到的串行驱动单元和/或行驱动器和/或列驱动器中的至少一者，以对集成电路并且因此光电阵列的相关联的光电部件进行定址。
至少一个串行驱动单元由此可以用来对串联连接的集成电路进行定址/编程。此外，至少一个第一数据线的第一端可以连接到至少一个串行驱动单元，并且至少一个第一数据线的第二端可以连接到同一串行驱动单元以提供反馈回路，以便检查通过至少一个第一数据线发送的信息是否已经正确到达集成电路。
然而，至少一个行驱动单元可以用来对行内的连接到至少一个行驱动单元的的集成电路进行定址/编程，并且至少一个列驱动单元可以用来对列内的连接到至少一个列驱动单元的集成电路进行定址/编程。
在一些进一步的方面中，该显示模块还可以包括根据上述方面中任一方面的至少两个光电阵列，该至少两个光电阵列沿着它们的透明载体层的每个透明载体层的短边缘面对彼此。至少两个光电阵列与至少一个电模块耦连，以将至少两个光电阵列电互连。
至少一个电模块由此不仅可以将至少两个光电阵列电互连，而且可以适于将至少两个光电阵列机械互连。
为了在至少两个光电阵列之间提供电连接，至少两个光电阵列可以各自包括在它们的透明载体层上沿着至少两个光电阵列的每个面对的短边缘的多个电接触焊盘。
在第一方面中，至少一个电模块可以进一步包括至少一个第一键合线，以将至少两个光电阵列中的每个光电阵列的多个电接触焊盘中的至少一个电接触焊盘相互耦连，以及第一封装材料。封装材料由此可以覆盖至少一个第一键合线、至少两个光电阵列中的每个光电阵列的多个电接触焊盘中的至少一个电接触焊盘，这些电接触焊盘与至少一个第一键合线耦连，并且至少部分地覆盖至少两个光电阵列。至少一个第一键合线可以包括被构想到作为电连接的材料，如金、铝等。封装材料将保护至少一个第一键合线不受机械影响，并且可以例如是模制的、灌封的等。封装材料可以进一步适于将至少两个光电阵列机械互连。
在第二方面中，至少一个电模块可以进一步包括至少一个第一印刷电路，以将至少两个光电阵列中的每个光电阵列的多个电接触焊盘中的至少一个电接触焊盘相互耦连，以及布置在与接触焊盘相对置的至少一个第一印刷电路上的flextape胶带。从最广义上看，flextape胶带可以包括具有结构化金属化/第一印刷电路(包括Cu、Ni、Au等)的柔性介电衬底，例如PEN、PET、PI等。然而，也可以使用例如由环氧树脂、玻璃纤维复合物等制成的硬质板。至少两个光电阵列中的每个光电阵列的多个电接触焊盘中的至少一个电接触焊盘之间的电连接可以例如使用低温焊料或粘合剂制成，例如布置在至少两个光电阵列中的每个光电阵列的多个电接触焊盘中的至少一个电接触焊盘上的各向异性导电膜，它们与至少一个第一印刷电路耦连。
在第三方面中，至少一个电模块可以进一步包括至少一个焊料球，以将至少两个光电阵列中的每个光电阵列的多个电接触焊盘中的至少一个电接触焊盘彼此耦连。利用至少一个焊料球，可以提供光电阵列到光电阵列的直接接触。焊料由此可以包含任何材料，例如熔点低于180℃的铟或铋。
在第四方面中，至少一个电模块可以进一步包括布置在至少两个光电阵列上和/或其之间的填充物，以及至少一个第二印刷电路，以将至少两个光电阵列中的每个光电阵列的多个电接触焊盘中的至少一个电接触焊盘彼此耦连。至少一个第二印刷电路由此被布置在填充物上和/或部分地在至少两个光电阵列上。至少一个第二印刷电路可以例如包括烧结的纳米银等，并且可以用例如气溶胶喷射或喷墨工艺来精确施加。然而，至少一个第二印制电路还可以例如包括Cu等，并且可以尤其使用LIFT工艺来传递。填充物可以适于填充至少两个光电阵列之间的间隙，以便使得能够应用至少一个第二印刷电路。填充物可以在至少两个光电阵列之间和/或其顶部形成凹陷、齐平或凸起的形状。
至少一个电模块可以进一步在光电阵列的每个透明载体层的第一表面和/或与光电阵列的透明载体层的第一表面相对置的表面上形成。因此，至少一个电模块可以在至少两个光电阵列之间形成，并且在光电阵列的每个透明载体层的第一表面的顶部和/或与光电阵列的透明载体层的第一表面相对置的表面上形成凹陷形状。
至少两个光电阵列的机械连接还可以通过例如将透明载体层沿它们的面对的短边缘焊接或胶合来提供。接合有利地是在每个光电阵列的像素边界上，因为大部分空间在那里可用。然而，这可能导致连接表面很小，抗拉强度低。
因而，例如可能想到的是，显示模块进一步包括布置光电阵列的透明载体层的与第一表面相对置的表面上的载体箔。由于接合表面大，在至少两个光电阵列上层压载体箔可以提供良好的连接质量。此外，层压工艺是相当简单和低廉的工艺。
在载体箔与透明载体层之间，显示模块可以进一步包括粘合剂。粘合剂可以例如是可想到的，因为它改进了载体箔与至少两个光电阵列的连接质量。
然而，至少两个光电阵列的机械连接还可以例如通过将至少两个光电阵列重叠而又将至少两个光电阵列焊接或胶合在一起来提供。因此，彼此面对的至少两个光电阵列是彼此重叠的，并且可以在重叠部分之间布置粘合剂。此途径在技术上易于实施，但局部地会使显示模块变厚。
因此，可能想到使至少两个光电阵列的重叠部分成为锥形/尖锐的形状，以避免局部地使显示模块变厚。
根据进一步的方面，提供了一种显示器，该显示器包括根据上述方面中任一方面的至少一个显示模块。该显示器可以具有三维形状(3D形状)，并且可以被布置在例如交通工具的3D成形的底盘上或其中，或者可以被布置在窗玻璃上或其中，尤其是在窗玻璃的两个玻璃层之间，尤其是交通工具的窗玻璃。
根据另一进一步的方面，提供了一种用于制造显示模块的方法，该方法包括以下步骤：
-提供根据上述方面中任一方面的至少两个光电阵列，
-将至少两个光电阵列切割成适当的形状，
-彼此紧靠地布置至少两个光电阵列，每个第一表面面向同一方向，
-在至少两个光电阵列的与第一表面相对置的表面上层压载体箔，
-将至少两个光电阵列电互连，
-对至少两个光电阵列进行深拉，以获得3D形状的显示模块，
然而，上面给出的步骤的顺序并不限于其是如何示出的。
根据一些方面，深拉步骤之后是布置步骤，布置步骤之后是层压步骤，以及层压步骤之后是互连步骤。换句话说，这意味着至少两个光电阵列在被组装(布置+层压+互连)之前，首先使用深拉工具/工艺进行3D成形。由于深拉工艺，至少两个光电阵列的光电部件的位置和至少两个光电阵列的厚度可能会改变，因此在深拉之后，至少两个3D成形的光电阵列可以被切割成适当的形状。这种切割可以通过例如刀片、激光等的帮助来执行，然后再将光电阵列进行组装(布置+层压+互连)。因此，层压和互连是在光电阵列的3D形状上执行的，以提供纯粹的机械和/或电连接。然而，还有可能仅封闭光电阵列之间的间隙，以便使显示模块的外观均匀。
根据至少一个其他实施例，布置步骤之后例如是层压步骤，层压步骤之后然后是互连步骤，以及互连步骤之后是深拉步骤。换句话说，这意味着至少两个光电阵列首先被组装(布置+层压+互连)，然后在深拉工艺的帮助下给组装好的显示模块赋予3D形状。这种步骤顺序可能是可想到的，因为至少两个光电阵列在平坦状态下比在预成型状态下可能更容易接合。因此，预成型可能会导致公差，使至少两个光电阵列的精确接合变得困难。
深拉步骤可以例如在围绕至少两个光电阵列的框架或围绕组装好的至少两个光电阵列的框架的帮助下来执行。因此，具有光电部件和集成电路的至少两个光电阵列在围绕至少两个光电阵列或围绕组装好的至少两个光电阵列应用了框架之后被处理。然后使用深拉工具/工艺对至少两个光电阵列或组装好的至少两个光电阵列进行3D成形。
将至少两个光电阵列切割成适当的形状的步骤可以在深拉步骤之前或深拉步骤之后执行。然而，可以想到的是，深拉步骤，尤其是在框架的帮助下的深拉步骤之后是将至少两个光电阵列切割成适当的形状的步骤。尤其地，可以想到移除应用于至少两个光电阵列或组装好的至少两个光电阵列的框架，并且将至少两个光电阵列或组装好的至少两个光电阵列切割成适当的形状。
至少两个光电阵列可以各自被布置在载体带上。因此，在透明载体层上给至少两个光电阵列中的每个光电阵列的像素区域配备光电部件和集成电路已经在载体带上执行。载体带由此可以是厚而硬的载体，它可以例如被设计为金属板、玻璃等。合适的金属由此可以例如是钢、合金等，而合适的玻璃可以例如包括硅酸盐玻璃(例如石英玻璃、钠钙玻璃)、硼硅酸盐玻璃(borofloat(耐热玻璃))等。然而，玻璃纤维复合材料和塑料也是可想到的载体，但在机械和热应力下有明显更高的翘曲风险。
根据至少一个其他实施例，在提供布置在载体带上的至少两个光电阵列的步骤之后例如是将至少两个光电阵列切割成适当的形状的步骤。尤其地，将至少两个光电阵列切割成适当的形状可以被理解为切掉载体带的边缘区域，包括例如调整结构、测试结构和用于面板标识的标记。这一边缘区域是借助于例如激光、刀片等切掉的。然而，优选地是非常精确地进行切割的步骤，并且例如，同时由图像处理监控该切割。
然后，切割步骤之后可以是彼此紧靠地布置至少两个光电阵列的步骤，其中每个载体带面向同一方向。然而，这可能包括将至少两个光电阵列翻转，并且将至少两个光电阵列的第一表面向下地安装到固定台上。至少两个光电阵列的在固定台上的翻转、传递和安装可以例如通过真空来执行。在将至少两个光电阵列安装到固定台上之前，可以优选地借助于图像处理来对至少两个光电阵列彼此进行调整。在固定台上的安装确保了至少两个光电阵列在进一步处理它们时不会翘曲。
然后，安装步骤之后可以是移除载体带的步骤。这一步骤由此可以通过以下操作来执行：剥离载体带，加热布置在载体带与至少两个光电阵列之间的热离型膜，或用激光照明布置在载体带与至少两个光电阵列之间的激光离型层。
在以上提到的两种情况下，没有剪切力作用于至少两个光电阵列。然而，由于热膨胀，在热离型膜的情况下，与激光离型层的情况相比，在热移除期间，至少两个光电阵列翘曲的风险更高。由于这些原因，在这些变型中，移除载体带的步骤可能优选地借助于激光离型层。
然后，移除载体带的步骤之后可以是在至少两个光电阵列的与第一表面相对置的表面上层压载体箔，并且将至少两个光电阵列电互连。在移除步骤之后或互连步骤之后，可以释放真空固定，并且可以将组装好的至少两个光电阵列从固定台上移除。然后，在对至少两个光电阵列进行深拉的步骤中，可以对组装好的至少两个光电阵列进行3D成形，以获得3D形状的显示模块。
本发明的进一步的实施例提供了一种用于控制至少一个光电部件的装置，以及包括至少一个相应的装置的光电阵列。光电阵列由此可以是显示器的显示模块的一部分，其中，显示器可以适于在交通工具的透明窗玻璃或表面，尤其是3D成形的表面上或其中显示信息。尤其地，该布置在透明载体层上提供了布线，以接触和定址集成电路，该集成电路与至少一个光电部件连接。另外，还提供了一种用于修复装置或光电阵列的方法。
尤其地，至少一个装置是光电阵列的一部分，光电阵列可以是显示器的显示模块的一部分。对相应的显示器/显示模块的控制由此优选地仅从显示器的一侧进行。然后，具有所需控制元件和插头的区域可以有利地在应用中隐藏。对显示器的优选控制可以经由菊花链网络。可以驱动一个或多个像素的单独驱动器可以按线性布置来布置并且与总线驱动器连接，并且返回通道可以被集成到总线驱动器上。
根据第一方面，提供了用于控制至少一个光电部件的装置，该装置包括一个透明载体层、至少一个光电部件和一个集成电路，尤其是微型集成电路，也被称为μIC。集成电路被布置在透明载体层的上表面上并且与至少一个光电部件连接。该装置进一步包括：
布置在透明载体层上并且与至少一个光电部件电耦连的至少一个结构化第一电源线，尤其用于向至少一个光电部件提供电源(VDDLED)，
布置在透明载体层上并且与集成电路电耦连的至少一个结构化第二电源线，尤其用于向集成电路提供电源(VDDIC)，
布置在透明载体层上并且与集成电路电耦连的至少一个结构化地电位线，尤其用于向集成电路提供地电位(GND)，
布置在透明载体层(2)上的至少一个第一数据线，以向集成电路提供数据信号(DAT)，以及
布置在透明载体层上的至少一个时钟线(64)，以向集成电路提供时钟信号(CLK)。
μIC是小型集成电路，例如，其边缘长度小于200μm，尤其是降到小于150μm，尤其是在120μm至175μm的范围内。另一范围是在45μm-75μm之间。这可能会导致表面积从几千平方微米(μm2)到几百平方微米。例如，μIC可以具有大致5600μm2的表面积，其边缘长度为大致75μm。在一些情况下，μIC具有30μm或更小的边缘长度，这导致小于900μm2的表面积大小。此种μIC的典型高度例如在5μm至50μm范围内。
透明载体层优选地是价格低廉的、透明的和可变形的热塑性塑料，例如PET、PEN、PVC、PVB、EVA等。然而，热固性和非热固性塑料也是可以想到的，例如硅胶、聚氨酯等。
光电部件可以包括例如倒装芯片可安装的LED，倒装芯片可安装的μ-LED，或三个子部件，其中，每个子部件是LED或μLED。三个子部件由此例如适于发射红、绿、蓝或黄中的一个颜色。在一些实施例中，三个子部件之一例如适于发射红光，三个子部件之一例如适于发射绿光，以及三个子部件之一例如适于发射蓝光。因此，前面提及的光电部件可以例如形成所谓的RGB像素。
在一些实施例中，光电部件可以包括两个子部件，其中，每个子元件是LED或μLED。两个子部件由此例如适于发射红、绿、蓝或黄中的一个颜色。在一些实施例中，子部件之一例如适于发射红光，并且子部件之一例如适于发射黄光。在一些实施例中，两个子部件例如适合发射蓝光，并且附加的光转换材料可以将蓝光转换成例如红光和黄光。
在一些实施例中，可以小于300μm，尤其是小于150μm。利用这些空间扩展，至少一个光电部件对于人眼来说是不可见的。
在一些实施例中，光电部件可以包括微型LED(也被称为μLED)或μLED-芯片。μLED是小型LED，例如，其边缘长度小于70μm，尤其是降到小于20μm，尤其是在1μm至10μm的范围内。另一范围是在30μm到60μm之间。这可能会导致表面积从几百平方微米(μm2)到几十平方微米。例如，μ-IC可以具有大致2000μm2的表面积，其边缘长度为大致45μm。在一些情况下，μIC具有5μm或更小的边缘长度，这导致小于30μm2的表面积大小。此种μIC的典型高度例如在1.5μm至10μm范围内。
集成电路的形状可以是任何形状，但尤其地具有多边形的形状，并且更尤其地具有长方形、三角形、六边形等的形状。然而，还可想到的是，集成电路包括带有例如3个、4个、6个或8个角的规则多边形的形状。
为了将至少一个光电部件和集成电路电互连，该布置可以进一步包括至少一个结构化接触线。尤其地，该布置可以包括一定数量的结构化接触线，该数量等于或大于与集成电路相关联的光电部件的数量。甚至更尤其地，该布置可以包括一定数量的结构化接触线，该数量等于或大于与集成电路相关联的光电子部件的数量。
为了将至少一个第二电源线、至少一个地电位线、至少一个第一数据线、至少一个时钟线和至少一个接触线中的至少一者耦连到集成电路，集成电路可以包括多个接触焊盘。因此，至少一个第二电源线、至少一个地电位线、至少一个第一数据线、至少一个时钟线和至少一个接触线中的至少一者的接触部与多个接触焊盘中的至少一个接触焊盘接触。多个接触焊盘中的至少一个接触焊盘与至少一个第二电源线、至少一个地电位线、至少一个第一数据线、至少一个时钟线和至少一个接触线中的至少一者的互连可以包括平面或倒装芯片互连。
多个接触焊盘可以进一步在集成电路上按单个行布置。因此，集成电路可以包括长方形的形状，其中两个侧面与另外两侧面相比更长。在集成电路上按仅一个行布置接触焊盘可以是有益的，因为利用此种结构可以减少该布置中的寄生电容。然而，集成电路可以包括带有例如6个或8个角的规则多边形的形状，并且多个接触焊盘可以在集成电路上沿着集成电路的侧边缘遵循正多边形或以圆的形式按单个行布置。因此，可以例如减少该布置中的寄生电容，并且可以提供多个接触焊盘中的至少一个接触焊盘与至少一个第二电源线、至少一个地电位线、至少一个第一数据线、至少一个时钟线和至少一个接触线中的至少一者的互连，而不需要例如连接集成电路内部区域中的接触焊盘并且桥接集成电路外部区域上的接触焊盘的附加的接触层。
至少一个光电部件可以被布置在透明载体层上，其发光表面面对透明载体层，或者其发光表面背对透明载体层。然而，至少一个光电部件之一可以被布置在集成电路上，也可以被集成到集成电路中。因此，集成电路可以包括相应的接触焊盘，以适当地搭载光电部件。
透明载体层可以进一步具有三维形状，因为该装置可以是光电阵列的一部分，光电阵列可以是显示器的显示模块的一部分，其中，显示器可以适于在交通工具的透明窗玻璃或表面，尤其是3D成形的表面上或其中显示信息。集成电路也由此可以具有相应的弯曲形状，因为它被布置在透明载体层上，并且因此遵循透明载体层的三维形状。
为了防止因弯曲集成电路以遵循透明载体层的3维形状而导致其破裂，集成电路可以包括在面对透明载体层的表面或与透明载体层相对置的表面或在两者表面上的沟槽。此沟槽可以是有益的，以便减少因弯曲集成电路而可能在其中产生的应力。
然而，3维成形的透明载体层还可以包括至少一个高台或平整区域，其中，集成电路被布置在至少一个高台或平整区域上。因此，3维成形的透明载体层包括在其表面上的至少一个平整/平坦区域，其中，集成电路被布置在至少一个平整/平坦区域上。此高台或平整区域可以是有益，因为集成电路不需要包括弯曲的形状，因为它被布置在平整/平坦的表面上。
在一些进一步的方面中，该装置包括粘合剂，该粘合剂将至少一个光电部件和集成电路固定到透明载体层上。粘合剂可以被布置在透明载体层与至少一个光电部件之间，以及透明载体层与集成电路之间。然而，也可以是有益的是，粘合剂被布置在透明载体层与至少一个结构化第一电源线、至少一个结构化第二电源线、至少一个结构化地电位线、至少一个第一数据线、至少一个时钟线和至少一个结构化接触线中的至少一者之间。
至少一个结构化第一电源线和/或至少一个结构化第二电源线和/或至少一个结构化地电位线和/或至少一个第一数据线和/或至少一个时钟线和/或至少一个结构化接触线可以被适配为所谓的“衬底上平面互连(PICOS)”触点。此种PICOS触点可以被提供有根据以下步骤的方法：在第一步骤中，将晶种层，尤其是钛铜合金应用于光电部件和/或集成电路的背对透明载体层的表面上，并且应用于透明载体层和粘合剂中的至少一者上。然后将光刻胶层应用于晶种层，并且该光刻胶层被结构化，这样就暴露出了晶种层区。然后对晶种层的暴露区域进行电镀。将铜电沉积到晶种层的暴露区域上。然后移除光刻胶层的由结构化留下的区域和底层晶种层。
通过这一过程，光电部件和/或集成电路被结构化接触线“框住”，这样就有可能使用前面提到的接触来确保光电部件和/或集成电路的机械稳定性和电互连。
在一些进一步的方面，至少一个光电部件和/或集成电路被布置在至少一个结构化第一电源线、至少一个结构化第二电源线、至少一个结构化地电位线、至少一个第一数据线、至少一个时钟线和至少一个结构化接触线中的至少一者的接触部上方，并且通过焊料凸块、μ柱或金属化刺突与接触部机械和/或电耦连。焊料凸块、μ柱或金属化刺突由此可以是例如铟凸块、SnBiμ柱或Si-Au刺突。
为了附加的机械稳定性，该装置可以进一步包括环绕焊料凸块、μ柱或金属化刺突的底部填充材料。因此，底部填充材料可以被布置在焊料凸块、μ柱或金属化刺突之间，以及至少一个光电部件和/或集成电路与至少一个结构化第一电源线、至少一个结构化第二电源线、至少一个结构化地电位线、至少一个第一数据线、至少一个时钟线、至少一个结构化接触线和透明载体层中的至少一者之间。
根据进一步的方面，光电阵列包括根据上面提到的方面中任一方面的至少一个装置以及包括像素区域的至少一个像素。至少一个装置的至少一个光电部件由此与该至少一个像素相关联，并且被布置在像素区域内。尤其地，光电阵列包括根据上面提到的方面中任一方面的多个装置以及多个像素，每个像素包括像素区。多个装置的光电部件由此与多个像素相关联，并且被布置在像素区域内。
然而，至少一个装置的每个光电部件可以与相应的像素相关联，并且可以被布置在相关联的相应的像素的像素区域内。因此，每个光电部件与一个像素相关联，并且被布置在该一个像素的像素区域内。
每个像素区域可以具有在0.1mm×0.1mm至2mm×2mm范围内的大小，更尤其地在250μm×250μm至1mm×1mm范围内，甚至更尤其地小于1mm×1mm。然而，根据至少一个方面，像素区域可以具有大致500μm×500μm的大小。
可能尤其有益的是，除透明载体层外，由至少一个装置中的元件所覆盖的区域在像素区域内占据小于像素区域的25％的空间，更尤其地小于像素区域的15％，并且甚至更尤其地小于像素区域的13％。换句话说，这意味着至少一个光电部件、集成电路、至少一个结构化第一电源线、至少一个结构化第二电源线、至少一个结构化地电位线、至少一个第一数据线、至少一个时钟线和至少一个结构化接触线的面积在像素区域内占据小于像素区域的25％、15％或13％的空间。然而，可能甚至更加有益的是，被至少一个装置中除透明载体层外的元件覆盖的区域在像素区域内占据小于像素区域的10％的空间。在这种背景下，像素区域内的被占据的空间尤其地应被理解为像素区域内的表面积，当在像素区域上垂直观察时，该表面积由至少一个光电部件、集成电路、至少一个结构化第一电源线、至少一个结构化第二电源线、至少一个结构化地电位线、至少一个第一数据线、至少一个时钟线和至少一个结构化接触线的投影面积形成。
光电阵列的特征可以进一步在于，至少一个装置的集成电路与一个像素相关联，并且被布置在像素区域内。尤其地，光电阵列的特征可以进一步在于，至少一个装置中的每个装置都与一个像素相关，并且被布置在一个像素区域内。换句话说，这意味着至少一个装置中的所有元件都与一个像素相关联，并且因此被布置在一个像素区域内。
根据至少这一方面，至少一个装置中的至少一个结构化第一电源线、至少一个结构化第二电源线、至少一个结构化地电位线、至少一个第一数据线和至少一个时钟线中的每一者的端部可以沿着像素的至少一个、并且尤其是两个相对置的边缘分布。
然而，端部可以甚至更尤其地被分布在像素的至少一个、并且尤其是两个相对置的边缘上的中心区，其中，中心区由小于边缘长度的50％、并且尤其是小于边缘长度的30％的长度形成。
端部可以进一步沿着像素的至少一个、并且尤其是两个相对置的边缘分布，使得每两个相邻的端部沿着像素的至少一个、并且尤其是两个相对置的边缘以相等的间距布置。
光电阵列的特征可以进一步在于，至少一个装置的集成电路与两个相邻的像素相关联，并且因此被布置在两个相邻像素的区域内。尤其地，光电阵列的特征可以进一步在于，至少一个装置中的每个装置都与两个像素相关联，并且因此被布置在两个像素的区域内。换句话说，这可以意味着至少一个装置中的所有元件都与两个像素相关联，并且被布置在两个像素的区域内。
至少一个装置的集成电路由此可以被布置在两个相邻像素的相邻的边缘上，并且尤其是被布置在两个像素的区域的中心。
该布置中的至少一个结构化第一电源线、至少一个结构化第二电源线、至少一个结构化地电位线、至少一个第一数据线和至少一个时钟线中的每一者的端部可以因此沿着两个相邻像素的至少一个、尤其是两个相对置边缘分布。
至少一个结构化第二电源线、至少一个结构化地电位线、至少一个第一数据线和至少一个时钟线的端部尤其地可以分布在两个相邻像素的至少一个、尤其是两个相对置的边缘上的中心区，其中，中心区由少于边缘长度的20％的长度形成。
然而，这些端部可以甚至更尤其地沿着两个相邻像素的至少一个、并且尤其是两个相对置的边缘分布，使得每两个相邻的端部沿着边缘以基本相等的间距布置。
光电阵列的特征可以进一步在于，至少一个装置的集成电路与4个、6个或8个相邻的像素相关联。相邻像素由此尤其地按2×2个、2×3个或2×4个像素的矩阵布置。至少一个装置的集成电路由此可以被布置在矩阵的中心，也可以被布置在4个、6个或8个相邻的像素中的仅一个像素的像素区域内。
根据又一方面，提供了一种用于修复根据上面提到的方面中任一方面的布置或根据上面提到的方面中任一方面的光电阵列的方法。
在有缺陷的光电部件或集成电路的情况下，该方法可以包括步骤：例如，移除和替换有缺陷的部件，或在装置或光电阵列的对应的位置添加冗余部件。
移除和替换有缺陷的部件的步骤由此可以包括通过例如用激光将其切除来移除包括相邻导体轨道(电源线和/或地电位线和/或数据线和/或时钟线和/或接触线)的有缺陷的部件。然后将新的材料(例如塑料和/或粘合剂)填充到出现的间隙中，将新的部件置于对应的位置上，以及通过例如加成工艺(例如LIFT-off工艺)来将部件连接到相邻的导体轨道。也可以是有益的是，用补片子组件来填充出现的间隙，该补片子组件包括新的部件和导体轨道的相应的接合点。然后，补片可以被布置在出现的间隙中，在例如粘合剂的帮助下固定，并且导体轨道的接合点可以通过例如加成工艺(例如LIFT-off工艺)来连接到相邻的导体轨道。
然而，也可以是有益的是，不移除和替换有缺陷的部件，而是在装置或光电阵列的对应位置添加冗余部件。有缺陷的部件的相应导体轨道由此可以通过例如激光来切除。然后，可以在有缺陷的部件上布置一层粘合剂，并且在对应位置上将新的部件置于粘合剂上。然后，新的部件可以通过例如增材工艺(例如LIFT-off工艺)来连接到相邻导体轨道。替代地，靠近有缺陷的部件的相应导体轨道可以通过例如激光来移除，并且新的部件可以作为冗余部件被置于与有缺陷的部件相邻的位置。然后，新的部件可以通过增材工艺(例如LIFT-off工艺)来连接到相邻导体轨道。
在有缺陷的导体轨道(电源线、地电位线、数据线、时钟线或接触线)的情况下，该方法可以包括例如在缺少或存在使用LIFT-off工艺来对小型导体轨道件进行的增材制造的步骤的情况下，对现有导体轨道进行激光烧蚀的步骤。
LIFT-off工艺由此可以包括通过激光的帮助来液化小铜滴并且将它们射到衬底上的步骤。通过这种方式，大量的铜滴可以被用来增材式建立导体轨道。
本发明的进一步的实施例提供了一种光电设备，其包括载体层、覆盖层和布置在该覆盖层与该载体层之间的多个层部段，尤其是中间层部段。至少一个光电部件被布置在多个层部段中的至少一个层部段上，并且多个层部段中的第一和第二层部段在载体层上沿着第一方向彼此相邻布置。第一和第二层部段沿着第一方向彼此机械和电连接。
在一些方面中，第三层部段沿着第二方向与第一层部段相邻布置。第三层部段沿着第二方向与第一层部段机械和可选的电连接，并且第二方向与第一方向不同。尤其是第一方向和第二方向是彼此垂直定向的。
层部段允许在载体层上形成较大的层，例如所谓的中间层。因此，通过使用在载体层上彼此相邻布置的层部段，可以形成与较大的层相对应的大的表面积。
层部段可以是相当薄而柔性的。因此，它们可以由更敏感的材料组成，诸如箔材料。使用较小的层部段并且在载体层上从层部段中建立较大的层允许简化生产过程，因为较小大小的层部段比较大的层更容易处理。此外，与较大的单层相比，可能更容易的是在载体层的弧形表面上布置层部段。使用较小的层部段并且在载体层上从层部段中建立较大的层还允许简化在层部段失效时可能的返工，或者如果仅“好的”层部段被用于最终组装，则使得返工变得多余。
至少一个光电部件可以被布置在至少一个层部段上。在一些方面中，至少一个光电部件被布置在每个层部段上、在若干层部段上、或仅在一个层部段上。因此，可能存在不具有布置在其上的光电部件的层部段和/或具有布置在其上的一个或多个光电部件的层部段。
在一些方面中，光电设备形成了交通工具的至少部分透明的窗格，尤其是交通工具的挡风玻璃或窗玻璃。相应地，窗格、尤其是挡风玻璃或窗玻璃包括至少一个光电部件，以至少部分地照亮窗格和/或在至少部分窗格上显示信息。
光电设备可以是任何其他表面的一部分，例如，例如交通工具的顶棚或外表面。相应地，光电设备可以具有3维形状和/或它可以被布置在弧形的表面上。因此，顶棚或外表面包括至少一个光电部件，以至少部分地照亮顶棚或外表面和/或在至少部分顶棚或外表面上显示信息。
制造小的层部段，尤其是与完整大小的层相比(例如交通工具的挡风玻璃的大小)，可能更容易和更具成本效益。因此，通过在载体层上彼此相邻地布置两个或更多个层部段，有可能提供更简单和具成本效益的方法来制造具有尤其大尺寸的光电设备。此外，可能更容易的是在具有例如3维形状的载体层上彼此相邻地布置层部段，就像层部段与载体层的大小相同一样。
在一些方面中，彼此相邻地布置层部段，使得层部段之间的接合区包括间隙，尤其是在层部段的两个相邻边缘之间的具有预定距离的间隙。
在一些方面中，光电设备包括电桥接元件，该电桥接元件在两个相邻的层部段之间延伸，尤其是在两个层部段之间的接合区之上延伸，以至少将两个层部段电连接。在一些方面中，两个层部段中的每个层部段都包括导体层部段，并且电桥接元件将两个层部段的导体层部段互连。换句话说，电桥接元件可以在第一层部段与第二层部段之间延伸，第二层部段与第一层部段相邻。第一层部段包括第一导体层部段，并且第二层部段包括第二导体层部段。电桥接元件将第一导体层部段与第二导体层部段互连。
在一些方面中，每个层部段至少通过至少一个电桥接元件与相邻的层部段电连接。相应地，层部段上的导体层部段可以通过使用电桥接元件与其他层部段上的导体层部段连接。因此，电桥接元件将布置在层部段上的导体层部段互连。
在一些方面中，层部段是至少部分透明的。
在一些方面中，层部段包括或由一种材料组成，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。然而，层部段可以包括或由优选地具有强的键合力、光学清晰度、对许多表面的附着力、韧性和柔性的任何其他塑料组成，尤其是任何其他树脂。
在一些方面中，层部段可以通过粘合剂层压或固定到载体层上。因此，层部段之间的机械连接可以例如通过将层部段固定在载体层上来提供。
在一些方面中，载体层和/或覆盖层是至少部分透明的。
在一些方面中，载体层和/或覆盖层包括或由聚乙烯醇缩丁醛(PVB)或乙烯-醋酸乙烯(EVA)组成。尤其地，载体层和/或覆盖层可以是箔材料，诸如聚乙烯醇缩丁醛(PVB)或乙烯-醋酸乙烯(EVA)。箔是有弹性的，并且可以适应非平坦的轮廓或形状。
在一些方面中，层部段、覆盖层和载体层中的至少一者可以是至少部分透明的。光电设备由此可以是至少部分透明的。
在一些方面中，至少一个光电部件可以是作为体积发射器或表面发射器的LED。至少一个光电部件可以被单独地控制。因此，可以控制光电设备中的光分布。例如，对至少一个光电部件的单独控制可以例如通过单独地控制向每个光电部件提供的电流来实现。LED可以形成像素或子像素，并且发射选定颜色的光，诸如，例如RGB-像素。
在一些方面中，至少一个光电部件、尤其是LED可以小于300μm，尤其是小于150μm。利用这些空间扩展，至少一个光电部件对于人眼来说是不可见的。
在一些方面中，micro LED(也被称为μLED)或μLED-芯片被用作光电部件。μLED是小型LED，例如，其边缘长度小于70μm，尤其是降到小于20μm，尤其是在1μm至10μm的范围内。另一范围是在10μm到30μm之间。这可能会导致表面积从几百平方微米(μm2)到几十平方微米。例如，μIC可以具有大致60μm2的表面积，其边缘长度为大致8μm。在一些情况下，μIC具有5μm或更小的边缘长度，这导致小于30μm2的表面积大小。此种μIC的典型高度例如在1.5μm至10μm范围内。
微型发光二极管芯片(也被称为μLED-芯片)可以用作光电部件。微型发光二极管可以形成像素或子像素并且发射选定颜色的光，诸如，例如RGB-像素。
在一些方面中，电桥接元件包括至少一个导体路径，以将两个相邻的层部段的导体层部段互连。然后，电桥接元件将两个相邻层部段的导体层部段互连。
在一些方面中，至少一个接触焊盘被布置在光电部件的顶面。顶面背对其上布置光电部件的相应层部段。至少一个接触焊盘与相应层部段的导体层部段耦连。因此，导体层部段从相应的层部段的表面延伸到布置在光电部件的顶面上的接触焊盘。此连接可以例如通过在层部段上和在接触焊盘上布置导体层部段之前将光电部件置于层部段上来实现。
在一些方面中，至少一个接触焊盘被布置在光电部件的底面上。底面面对其上布置光电部件的相应层部段。至少一个接触焊盘与相应层部段的导体层部段耦连。因此，导体层部段被布置在相应层部段的表面上并且光电部件被布置在层部段上，使得布置在光电部件的底面上的接触焊盘面对导体层部段。此连接可以例如通过在层部段上布置导体层部段之后将光电部件置于层部段上来实现。
在一些方面中，相邻层部段之间的接合区、尤其是相邻层部段之间的间隙被填充材料填充，尤其是被粘合剂填充。因此，层部段之间的机械连接可以例如由填充材料来提供。
在一些方面中，覆盖层形成平坦化层，在该平坦化层中嵌入了至少一个光电部件。光电设备由此可以具有平坦上表面。
在一些方面中，一种制造光电设备的方法包括步骤：
沿着第一方向在载体层上布置多个层部段中彼此相邻的第一和第二层部段；
沿着第二方向可选地布置多个层部段中与第一层部段相邻的第三层部段；
其中，第二方向与第一方向不同，尤其是垂直于第一方向；
其中，至少一个光电部件被布置至少一个层部段上；
将相邻的层部段彼此机械连接；
布置至少一个电桥接元件，使得桥接元件在两个相邻层部段之间延伸，其中，两个层部段中的每个层部段都包括导体层部段，并且电桥接元件将两个层部段的导体层部段互连，以及
在层部段上布置覆盖层。
在一些方面中，在布置至少一个电桥接元件之前，执行将相邻的层部段彼此机械连接的步骤，使得桥接元件在两个相邻层部段之间延伸。因此，在两个相邻层部段之间形成电互连之前，在相邻层部段之间形成机械连接。
在一些方面中，将相邻层部段彼此机械连接的步骤包括用填充材料、尤其是用粘合剂来填充相邻层部段之间的接合区、尤其是间隙。
在一些方面中，布置至少一个电桥接元件，使得桥接元件在两个相邻的层部段之间延伸的步骤包括在相邻的层部段之间的接合区上提供液态金属的步骤。因此，可以提供至少一个导体路径，以将两个相邻层部段的导体层部段互连。此工艺可以例如类似于所谓的“激光诱导金属滴-增材制造”(LIFT-技术)。利用此工艺，铝(Al)可以例如在相当低的温度下沉积在PET衬底上，同时可以提供相当复杂的3D结构、尤其是电桥接元件和/或导体层部段。
在一些方面中，布置至少一个电桥接元件，使得桥接元件在两个相邻的层部段之间延伸的步骤包括在相邻的层部段之间的接合区上印刷或喷墨至少一个导体路径的步骤。因此，两个相邻的层部段的导体层部段可以互连。此工艺可以例如类似于3D激光成形工艺。利用此工艺，例如，铜(Cu)可以通过使用激光准确地沉积到期望的区域上。
然而，在相邻的层部段之间的接合区上印刷或喷墨至少一个导体路径的步骤也可以类似于光敏功能浆料的光刻结构化，将结构化浆料尤其地传递到层部段上，以及随后固化浆料。
在一些方面中，布置至少一个电桥接元件，使得桥接元件在两个相邻的层部段之间延伸的步骤包括在相邻的层部段之间的接合区上胶合至少一个电桥接元件的步骤。
在一些方面中，电桥接元件可以包括或由导电材料组成。
在一些方面中，电桥接元件可以例如是跳线或桥的类型。
在一些方面中，在一个步骤中执行将相邻的层部段彼此机械连接的步骤和布置至少一个电桥接元件使得桥接元件在两个相邻的层部段之间延伸的步骤。该组合步骤包括将相邻的层部段与电桥接元件压接(crimping)在一起的步骤。电桥接元件可以例如包括或由冲压和/或冲压的弯曲件组成，以将两个层部段的导体层部段互连。
在一些方面中，相邻层部段之间的接合区、尤其是间隙没有被填充材料填充，并且相邻的层部段的机械连接由电桥接元件和/或将层部段固定在载体层上来提供。
本发明的进一步的实施例提供了一种光电设备，该光电设备包括布置在覆盖层与载体层之间的多个层部段、尤其是中间层部段。至少一个光电部件被布置在多个层部段中的至少一个层部段上，并且多个层部段中的第一层部段和第二层部段在第一方向彼此重叠。第一和第二层部段中的每个层部段由此形成相应的边界区。第一层部段包括至少一个第一接触焊盘，并且第二层部段包括至少一个第二接触焊盘，其中，至少一个第一接触焊盘和至少一个第二接触焊盘彼此面对地并且机械和电连接地布置在相应的边界区中。进一步地，至少一个第一接触焊盘和至少一个第二接触焊盘各自包括多个纳米线，该多个纳米线至少部分地由导电材料制成，诸如例如铜、金或镍。
在一些方面中，多个层部段中的第三层部段在第二方向与第一层部段重叠，其中，第二方向与第一方向不同，尤其地第一和第二方向彼此垂直定向。第一和第三层部段中的每个层部段由此形成相应的边界区。第一层部段包括至少一个第一接触焊盘，并且第三层部段包括布置在相应的边界区中并且彼此面对的至少一个第三接触焊盘。布置在相应的边界区中的至少一个第一接触焊盘与面对至少一个第一接触焊盘的至少一个第三接触焊盘机械和可选地电连接。彼此面对的至少一个第一接触焊盘和至少一个第三接触焊盘各自包括多个纳米线，该多个纳米线至少部分地由导电材料制成，诸如例如铜、金或镍。
层部段允许在覆盖层与载体层之间形成较大的层，例如所谓的中间层。因此，通过使用在第一和/或第二方向上彼此重叠的层部段，可以形成与较大的层相对应的大的表面积。
层部段可以是相当薄而柔性。因此，它们可以由更敏感的材料组成，诸如箔材料。使用较小的层部段并且从层部段中建立较大的层允许简化生产过程，因为较小大小的层部段比较大的层更容易处理。此外，与较大的单层相比，可能更容易的是在例如载体层的弧形表面上布置层部段。使用较小的层部段并且在载体层上从层部段中建立较大的层还简化在层部段失效时可能的返工，或者如果仅“好的”层部段被用于最终组装，则使得返工变得多余。
至少一个光电部件可以被布置在至少一个层部段上。在一些方面中，至少有一个光电部件被布置在每个层部段上、在多个层部段上、或仅在一个层部段上。因此，可能存在不具有布置在其上的光电部件的层部段和/或具有布置在其上的一个或多个光电部件的层部段。
在一些方面中，光电设备形成了交通工具的至少部分透明的窗格，尤其是交通工具的挡风玻璃或窗玻璃。相应地，窗格、尤其是挡风玻璃或窗玻璃包括至少一个光电部件，以至少部分地照亮窗格和/或在至少部分窗格上显示信息。
光电设备可以是任何其他表面的一部分，例如，例如交通工具的顶棚或外表面。相应地，光电设备可以具有3维形状和/或它可以被布置在弧形的表面上。因此，顶棚或外表面包括至少一个光电部件，以至少部分地照亮顶棚或外表面和/或在至少部分顶棚或外表面上显示信息。
制造小的层部段，尤其是与完整大小的层相比(例如交通工具的挡风玻璃的大小)，可能更容易和更具成本效益。因此，通过将两个或更多个层部段重叠，并且因此将它们彼此相邻地布置在例如载体层上，就有可能提供更简单和具成本效益的方法来制造具有尤其大尺寸的光电设备。此外，可能更容易的是在具有例如3维形状的载体层上彼此相邻地布置层部段，就像层部段与载体层的大小相同一样。
纳米线可以主要在与相应接触焊盘的底座区域垂直的方向上延伸。接触焊盘的底座区域可以被布置在平行于相应层部段定向的平面中。尤其地，纳米线类似于生长在相应的接触焊盘的底座区域上的金属草坪。
至少一个第一接触焊盘、至少一个第二接触焊盘和可选的至少一个第三接触焊盘可以各自包括多个线和线之间的空间，其中，每个线包括多个纳米线的一部分。纳米线可以主要垂直于相应的接触焊盘的底座区域的方向上延伸，并且可以形成线，线之间具有空间。
这些线可以具有至少大致为1100μm的厚度，并且线之间的空间具有至少大致为10μm至1000μm的厚度。因此，每个线可以例如由单行纳米线形成，或者可以由多个纳米线的一部分形成，其中，多行纳米线可以彼此相邻地布置在每个线内。
在一些方面中，至少一个第一接触焊盘的线的厚度比可以与至少一个第二接触焊盘的线和/或至少一个第三接触焊盘的线的厚度比不同。进一步地，至少一个第一接触焊盘的空间的厚度比可以与至少一个第二接触焊盘的空间和/或至少一个第三接触焊盘的空间的厚度比不同。
在一些方面中，至少一个第一接触焊盘的两个线之一与两个空间之一之间的距离与至少一个第二和/或第三接触焊盘的两个线之一与两个空间之一之间的对应的距离不同。
该纳米线尤其用来在室温下仅通过压缩和可选的加热来瞬间连接用纳米线制备的两个衬底。这种技术例如也被称为Klett焊接或Klett烧结。
至少一个第一接触焊盘、至少一个第二接触焊盘和可选的至少一个第三接触焊盘的底座区域可以具有相同的形状和/或大小和/或相互之间的定向。底座区域可以例如是四边形、矩形、多边形或圆形。
在一些方面中，至少一个第一接触焊盘的底座区域和至少一个第二和/或第三接触焊盘的底座区域在以下至少一个方面不同：
形状；
大小；以及
彼此之间的定向。
在一些方面中，至少一个第一接触焊盘的线和空间的定向与至少一个第二和/或第三接触焊盘的线和空间的定向不同。
因此，当连接彼此面对的两个接触焊盘时，可以减少对高定位准确度的需求。由于两个接触焊盘的线和空间的不同布置、定向和图案，每个接触焊盘的纳米线的至少一个面对的线变为物理接触的机会增加。另外，与规则的图案相比，尤其是更容易引起人眼的注意的规则图案的边缘，分布式的、不规则的物理接触区域可能获得人眼的注意较少。因此，可以提高光电设备的可感知到的透明度。
层部段至少可以是部分透明的并且包括或由一种材料组成，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘乙二醇酯(PEN)、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)或聚乙烯醇缩丁醛(PVB)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、硅胶、聚酰胺(PA)、聚酰亚胺(PI)。尤其地，层部段包括或由箔组成，箔包括或由一种材料组成，诸如PET、PEN、EVA或PVB、PC、PMMA、硅胶、PA、PI。
覆盖层和载体层至少可以是部分透明的并且包括或由一种材料组成，诸如玻璃、PET、PC和聚氯乙烯(PVC)。
在一些方面中，至少一个光电部件可以是作为体积发射器或表面发射器的LED。至少一个光电部件可以被单独地控制。因此，可以控制光电设备中的光分布。例如，对至少一个光电部件的单独控制可以例如通过单独地控制向每个光电部件提供的电流来实现。LED可以形成像素或子像素，并且发射选定颜色的光，诸如，例如RGB-像素。
在一些方面中，至少一个光电部件、尤其是LED可以小于300μm，尤其是小于150μm。利用这些空间扩展，至少一个光电部件对于人眼来说是不可见的。
在一些方面中，micro LED(也被称为μLED)或μLED-芯片被用作光电部件。μLED是小型LED，例如，其边缘长度小于50μm，尤其是降到小于20μm，尤其是在1μm至10μm的范围内。另一范围是在10μm到30μm之间。这可能会导致表面积从几百平方微米(μm2)到几十平方微米。例如，μ-LED可以具有大致60μm2的表面积，其边缘长度为大致8μm。在一些情况下，μ-LED具有5μm或更小的边缘长度，这导致小于30μm2的表面积大小。此种μ-LED的典型高度例如在1.5μm至10μm范围内。
微型发光二极管芯片(也被称为μLED-芯片)可以用作光电部件。微型发光二极管可以形成像素或子像素，并且发射选定颜色的光，诸如，例如RGB-像素。
在一些方面中，至少一个光电部件可以是传感器，尤其是光敏传感器，诸如光电二极管。
多个层部段中的每个层部段可以包括与层部段的相应接触焊盘耦连的导体层部段，尤其是结构化导体层部段。每个导体层部段包括一个或多个导体路径，当垂直于相应的接触焊盘的底座区域看时，该一个或多个导体路径与相应的接触焊盘的底座区域相比是很薄的。导体路径是层上的金属条，其具有几十μm至约200μm的厚度，并且被用来提供数据信号和电力线。为了提高光电设备的透明度，导体层部段并且因此导体路径还可以包括或由导电材料组成，诸如例如氧化铟锡(ITO)。
在一些方面中，第一层部段包括多个第一接触焊盘，并且第二层部段包括布置在相应的边界区的多个第二接触焊盘。多个第一接触焊盘可以按第一图案布置，并且多个第二接触焊盘可以按第二图案布置。
第一和第二图案可以彼此匹配，并且可以各自在层的相应的表面上形成为规则图案。然而，在一些方面中，第一和第二图案可以彼此匹配，但两者都可以形成为不规则图案。
当连接面对彼此的接触焊盘时，不规则图案可能是合适的，因为规则图案、尤其是规则图案的边缘优选地被人眼识别。因而，分布式的、随机设计的无规则图案获得人眼的注意较少，并且因此可以增加光电设备的可感知到的透明度。
本发明的进一步实施例提供了一种制造光电设备的方法。该方法包括步骤：在第一方向将多个层部段中的第一和第二层部段重叠，使得第一和第二层部段形成相应的重叠边界区。至少一个光电部件被布置在至少一个层部段上。第一层部段包括至少一个第一接触焊盘，并且第二层部段包括至少一个第二接触焊盘。至少一个第一接触焊盘和至少一个第二接触焊盘被布置在彼此面对的相应边界区中，并且各自包括多个纳米线，该多个纳米线至少部分由导电材料制成，诸如例如铜、金或镍。该方法进一步包括步骤：将重叠的层部段机械和电连接。
根据一些方面，该方法进一步包括步骤：在第二方向将多个层部段中的第三层部段和第一层部段重叠，使得第一和第三层部段形成相应的边界区，其中，第二方向与第一方向不同，尤其是垂直于第一方向。
根据一些方面，该方法进一步包括步骤：布置覆盖层和载体层，使得多个层部段被布置在覆盖层与载体层之间。
将重叠的层部段机械和电连接的步骤可以通过将相应的面对的接触焊盘压在一起来执行。
这可以例如通过向彼此面对的相应的接触焊盘施加局部压力来完成。替代地，可以向覆盖层和/或载体层的整个外表面施加区域压力，或者向与相应的边界区域相对应的区域中的覆盖层和/或载体层施加区域压力。本发明的进一步实施例提供了一种光电设备，包括：布置在载体层与覆盖层之间的至少部分透明的衬底，尤其是柔性箔。至少一个光电部件、尤其是LED和可选的传感器被布置在衬底上，以及至少一个结构化第一导体，其中，至少一个结构化第一导体与至少一个光电部件耦连。至少一个第一电感元件被布置在载体层与覆盖层之间，并且与至少一个结构化第一导体电耦连。电感元件被配置成在被磁场激励时生成用于操作至少一个光电部件的功率信号。因此，可以实现例如用于操作至少一个光电部件的电源的无接触式、尤其是电感式传递。
光电设备可以例如是交通工具的窗玻璃或表面，并且可以例如是可移动的，例如汽车的侧窗，其具有被打开和被关闭的能力。因此，汽车的电源与窗玻璃之间的固体连接可能很困难。因而该光电设备可以包括第一电感元件，该第一电感元件用于从汽车的电源到窗玻璃的无接触式、更尤其地电感式电源传递。进一步的是，用于向光电设备供电的开口和/或连接器会使设备削弱，支持载体层与覆盖层之间的透明衬底的脱层，支持至少一个光电部件的老化和/或支持至少一个光电部件和至少一个结构化第一导体的互连。因此，无接触式、尤其是电感式电源传递可以有利地减少光电设备的此劣化。在一些方面中，第一中间层被布置在载体层与衬底之间，并且/或者第二中间层被布置在覆盖层与衬底之间。第一和/或第二中间层优选地可以包括或由至少部分透明的材料组成，诸如乙烯-醋酸乙烯(EVA)或聚乙烯醇缩丁醛(PVB)。
至少部分透明的衬底可以例如包括或由一种材料组成，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚碳酸酯(PC)。
在一些方面中，载体层和/或覆盖层包括或由至少部分地透明的材料组成，诸如玻璃。
在一些方面中，光电设备形成了交通工具的至少部分透明的窗格，尤其是交通工具的挡风玻璃或窗玻璃。相应地，窗格、尤其是挡风玻璃或窗玻璃包括至少一个光电部件，以至少部分地照亮窗格和/或在至少部分窗格上显示信息。
光电设备可以是任何其他表面的一部分，例如，例如交通工具的顶棚或外表面。相应地，光电设备可以具有3维形状和/或它可以被布置在弧形的表面上。因此，顶棚或外表面包括至少一个光电部件，以至少部分地照亮顶棚或外表面和/或在至少部分顶棚或外表面上显示信息。
在一些方面中，至少一个光电部件可以是作为体积发射器或表面发射器的LED。至少一个光电部件可以被单独地控制。因此，可以控制光电设备中的光分布。例如，对至少一个光电部件的单独控制可以例如通过单独地控制向每个光电部件提供的电流来实现。LED可以形成像素或子像素，并且发射选定颜色的光，诸如例如红色、绿色和蓝色，并且因此形成所谓的RGB像素。
在一些方面中，至少一个光电部件、尤其是LED可以小于300μm，尤其是小于150μm。利用这些空间扩展，至少一个光电部件对于人眼来说是不可见的。
在一些方面中，micro LED(也被称为μLED)或μLED-芯片被用作光电部件。μLED是小型LED，例如，其边缘长度小于70μm，尤其是降到小于20μm，尤其是在1μm至10μm的范围内。此种μIC的典型高度例如在1.5μm至10μm范围内。
微型发光二极管芯片(也被称为μLED-芯片)可以用作光电部件。微型发光二极管可以形成像素或子像素，并且发射选定颜色的光，诸如，例如RGB-像素。
在一些方面中，至少一个光电部件可以是倒装芯片，尤其是蓝宝石倒装芯片(SFC)，包括LED、μ-LED和水平μ-LED中的至少一者。该倒装芯片可以形成像素或子像素，并且发射选定颜色的光，诸如例如红色、绿色和蓝色，并且因此可以形成所谓的TripLED。
在一些方面中，至少一个光电部件可以是传感器，尤其是光敏传感器，诸如光电二极管。
在一些方面中，载体层与覆盖层之间的所有层和部件的夹层是密封的。电功率到光电设备的无接触式、并且更尤其的是感应式传递因而可以是有利的，因为可能更容易的是制造没有通过其外表面的连接的密封产品。
至少一个第一电感元件可以包括或由一种材料组成，诸如银、铜、铁、镍和/或金。尤其地，至少一个第一电感元件可以包括或由导电和/或可磁激励的材料组成。
在一些方面中，至少一个第一电感元件形成为金属线圈，包括布置在单个平面中的多个线圈匝。在该平面内，尤其地在垂直于该平面的方向上观察，线圈匝包括正方形、六边形、八边形或圆形形式。
然而，至少一个第一电感元件还可以包括多个层，每个层被布置在多个平行平面的一个平面中。这些层并且因此平行平面堆叠在彼此顶部，尤其是在垂直于平面的方向上。每个层包括金属导体，当在垂直于相应的平面的方向上观察时，该金属导体尤其地具有正方形、六边形、八边形或圆形形式的至少一个匝。
在一些方面中，至少一个第一电感元件可以通过例如加成增材生成，例如在至少部分透明的衬底上印刷和/或喷墨导电材料，或者通过减材技术生成，例如相应的材料的溅射、蒸发和/或结构化蚀刻。
在一些方面中，线圈匝和/或导电匝/导线可以被结构化得非常细到对于人眼来说是几乎不可见的，尤其是小于10μm。在一些方面中，至少一个第一电感元件可以被布置在区域中，在该区域中，载体层和/或覆盖层包括有色玻璃，例如交通工具的挡风玻璃的上部区域或有色侧窗。例如，如果光电设备的透射率在至少一个第一电感元件的区域中降低，但然而，至少一个第一电感元件因有色玻璃而对人眼来说是不可见的，这可能就是有利的。
为了进一步提高光电设备的透明度，至少一个第一电感元件可以包括或由导电和至少部分透明的材料组成，例如，氧化铟锡(ITO)。
在一些方面中，电感元件的连接可以通过透明导体层实现，诸如例如ITO。以这种方式，可以增加光电设备的透明度。然而，可能有利地是提供具有宽线的透明导体层，因为透明导体层本身可以具有高的特定欧姆电阻率，并且因此，可以通过宽线实现合适的低电阻。
在一些方面中，该光电设备进一步包括至少一个控制器和/或至少一个微型集成电路，以控制至少一个光电部件。尤其地，控制器可以被配置为整流来自至少一个第一电感元件的交变功率信号，以操作至少一个光电部件。
在一些方面中，光电设备进一步包括布置在载体层与覆盖层之间的与至少一个结构化第一导体电耦连的至少一个第二电感元件。至少一个第二电感元件被配置响应于由至少一个集成电路(IC)和/或至少一个光电部件生成的数据信号而激励磁场。因此，在一些方面中，光电设备可以包括至少一个光电部件，例如LED或μLED以及至少一个光电部件，例如光敏传感器。光敏传感器可以例如生成期望的数据信号，该数据信号可选地可以由IC加强，以响应于该数据信号而激励至少一个第二电感元件中的磁场。
在一些方面中，然而，光电设备可以包括不同于光电传感器的传感器，例如温度传感器、机械传感器、磁传感器、声学传感器或加速度传感器。传感器可以例如生成期望的数据信号，该数据信号然后可选地由IC加强，以响应于该数据信号而激励至少一个第二电感元件中的磁场。
在一些方面中，光电设备包括两个或更多个第一电感元件。第一电感元件可以按矩阵彼此相邻布置。因此，例如用于操作两个或更多个光电部件的两个或更多个独立电路可以被实现有例如仅一个磁场，以激励至少两个第一电感元件。
本发明的进一步的实施例提供了一种光电系统，包括：根据前面提到的光电设备中的任一光电设备的光电设备，以及至少一个第三电感元件。该至少一个第三电感元件被配置为响应于通过该至少一个第三电感元件的功率信号而激励第一电感元件中的磁场。功率信号可以例如是通过至少一个第三电感元件的交流电。因此，该至少一个第三电感元件可以是功率信号发送元件并且至少一个第一电感元件可以是功率信号接收元件。
在一些方面中，该至少一个第三电感元件与同至少部分透明的衬底相对置的载体层相邻布置。该至少一个第三电感元件被布置为使得当沿着垂直于布置至少一个第一电感元件的平面的方向观察时，该至少一个第三电感元件至少部分地与至少一个第一电感元件重叠。换句话说，该至少一个第三电感元件被布置为使得当沿着基本平行于由该至少一个第三电感元件激励的磁场的方向观察时，该至少一个第三电感元件至少部分地与至少一个第一电感元件重叠。
在一些方面中，该至少一个第三电感元件被布置为使得当沿着垂直于布置至少一个第一电感元件的平面的方向观察时，该至少一个第三电感元件和至少一个第一电感元件彼此同心。
如果光电设备包括按矩阵彼此相邻布置的两个或更多个第一电感元件，则该至少一个第三电感元件被布置为使得当沿着垂直于布置第一电感元件的平面的方向观察时，该至少一个第三电感元件的中心与矩阵的中心匹配。
在一些方面中，该光电系统进一步包括至少一个第四电感元件，该至少一个第四电感元件被配置为响应于由至少一个第二电感元件激励的磁场而生成数据信号。因此，至少一个第二电感元件可以是数据信号发送元件，并且该至少一个第四电感元件可以是数据信号接收元件。
在一些方面中，该至少一个第四电感元件与同至少部分透明的衬底相对置的载体层相邻布置。然而，该至少一个第四电感元件可以被布置为使得当在基本垂直于布置至少一个第二电感元件的平面的方向观察时，该至少一个第四电感元件至少部分地与至少一个第二电感元件重叠。
在一些方面中，该至少一个第四电感元件被布置为使得当沿着垂直于布置至少一个第二电感元件的平面的方向观察时，至少一个第二电感元件和该至少一个第四电感元件彼此同心。
在一些方面中，该光电系统进一步包括与至少一个第四电感元件耦连的至少一个传感器，其中，该传感器被配置为测量由至少一个第二电感元件发送的数据信号。
在一些方面中，光电系统进一步包括用于为第三电感元件生成交变功率信号的至少一个控制器和/或转换器。
在一些实施例中，光电阵列、显示模块、装置、光电设备或交通工具的窗玻璃包括第一层(也被称为介电层)、至少部分透明的衬底，或第一层部段和/或第二层部段，以及第一窗玻璃层和第二窗玻璃层(也被称为载体层和覆盖层)。第一层可以被布置在第一窗玻璃层与第二窗玻璃层之间。第一层可以承载至少一个光电部件，并且/或者至少一个光电部件可以部分地或完全地被嵌入到第一层中。
在一些实施例中，第一层至少可以是部分透明的，并且包括或由一种材料组成，诸如高或低品级的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、(无色)聚酰亚胺(PI)、聚氨酯(PU)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、多环芳烃(PAK)，或任何其他合适的材料。尤其地，第一层可以包括或由至少部分透明的塑料组成，尤其是至少部分透明的箔，尤其是柔性箔。
第一和第二窗玻璃层中的每一者都可以由玻璃材料、塑料材料和/或任何其他合适的材料制成。第一和第二窗玻璃层中的每一者可以仅包含相同或不同的材料的一个层或几个层。
在一些实施例中，光电阵列、显示模块、布置、光电设备或交通工具的窗玻璃进一步包括至少一个辅助层，该至少一个辅助层也被称为介电层、载体层、覆盖层、载体箔或中间层。第一辅助层可以被布置在第一层与第一窗玻璃层之间，并且可选地，第二辅助层可以被布置在第一层与第二窗玻璃层之间。
该至少一个辅助层可以由以下之一者形成：
熔融材料层，或者
粘合剂层，尤其是热熔胶层。
树脂，诸如乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)，或者
基于离聚物的系统。
在一些实施例中，该至少一个辅助层可以将第一层包围在同一层中。该至少一个辅助层可以具有与第一层相同的高度，然而，该至少一个辅助层还可以具有与第一层不同的高度，尤其是大于第一层的高度。该至少一个辅助层不仅可以在周向方向上包围第一层，因为第一层部段可以完全地被嵌入到该至少一个辅助层中。
在一些实施例中，该至少一个辅助层至少可以是部分透明的。在一些实施例中，该至少一个辅助层可以被涂黑，从而得到至少部分透明的辅助层。如果光电阵列、显示模块、装置、光电设备或交通工具的窗玻璃包括一个以上的辅助层，则可以不涂黑、涂黑一个、涂黑选定的辅助层或涂黑所有辅助层。
在一些实施例中，至少一个光电部件、尤其是LED可以小于300μm，尤其是小于150μm。利用这些空间扩展，至少一个光电部件对于人眼来说是几乎不可见的。
在一些实施例中，至少一个光电部件是LED。LED可以尤其地被称为mini LED，miniLED是例如具有小于200μm的边缘长度，尤其是降到小于40μm，尤其是在200μm至10μm的范围内的小LED。另一范围是在150μm到40μm之间。
LED也可以被称为micro LED，也称为μLED，或μLED-芯片，尤其是对于边缘长度在100μm至10μm范围内的情况。在一些实施例中，LED可以具有90μm×150μm的空间尺寸，或者LED可以具有75μm×125μm的空间尺寸。
在一些实施例中，mini LED或μLED-芯片可以是无包装半导体芯片。无包装可以意味着芯片不具有围绕其半导体层的壳体，诸如未经包装的半导体管芯。在一些实施例中，无包装可以意味着芯片不含任何有机材料。因此，无包装的设备不包含有机化合物，而有机化合物包含共价键合的碳。
在一些实施例中，每个光电部件可以包括被配置为发射选定颜色的光的mini LED或μLED-芯片。在一些实施例中，每个光电部件可以包括一个或多个mini LED或μLED-芯片，诸如例如RGB-像素，RGB-像素包括三个mini LED或μLED芯片。例如，RGB-像素可以例如发射红、绿、蓝颜色的光，以及任何混合颜色的光。
在一些实施例中，RGB-像素可以进一步包括一个或多个集成电路(IC)，尤其是小型集成电路，例如微型集成电路(μIC)。
在一些实施例中，光电阵列、显示模块、装置、光电设备或交通工具的窗玻璃包括至少一个导体线，并且优选地是两个导体线，也被称为结构化导体、印刷电路、结构化电源线、结构化接触线或地电位线，尤其地以向至少一个光电部件供应电能和/或数据信号。
在一些实施例中，第一层承载至少一个导体线。然而，在一些实施例中，至少一个辅助层可以承载至少一个导体线。
在一些实施例中，至少一个导体线可以是导电材料，诸如例如铜。至少一个导体线可以被涂覆和/或涂黑，以减少至少一个导体线的外表面区域的反射率。涂层可以例如是钯或钼涂层。在一些实施例中，至少一个导体线可以具有范围在5μm到50μm之间的宽度。
在一些实施例中，至少一个导体线可以被形成为导电网格，尤其是金属网格。该网格可以被涂覆和/或涂黑，尤其地以减少导电网格的外表面区域的反射率。涂层可以例如是钯或钼涂层。
在一些实施例中，光电设备包括层堆叠件，该层堆叠件包括第一层以及第一窗玻璃层和第二窗口层。第一层尤其地是中间层，它被布置在第一窗玻璃层与第二窗玻璃层之间。至少一个光电部件、尤其是光电光源被布置在第一层上，并且层堆叠件的至少一个层、并且优选地是层堆叠件的所有层都是至少部分透明的。该层堆叠件包括至少一个电导电层，该至少一个电导电层被布置在层堆叠件的两个相邻的层之间或者被嵌入到层中。
在一些实施例中，至少一个电导电层包括至少一个导电线，该至少一个导电线与光电光源的接触焊盘电连接。该至少一个电导电层可以是良好的电和热导电材料，诸如例如铜、银、金和铝。该至少一个电导电层并且尤其是至少一个导电线可以被涂覆和/或涂黑，以减少至少一个导电线的外表面区域的反射率。涂层可以例如是钯或钼涂层。在一些实施例中，至少一个导体线可以具有范围在5μm到50μm之间的宽度。
至少一个电导电层可以包括电导电网格，例如金属网格，尤其是铜网格。该网可以具有结之间的节点和互连，其中，优选地，至少大部分的互连没有中断。因此，该至少一个电导电层可以是结构化的，并且包括彼此连接的多个导电线。
该网格可以有规则或不规则的图案，其中，优选地可以是不规则图案，因为不规则图案可以增加电导电层的透明度。其原因可能是不规则图案更难被人眼察觉。
在一些实施例中，导电网被涂覆和/或涂黑，尤其地以减少导电网的外表面区域的反射率。涂层可以例如是钯或钼涂层。
至少一些实施例中，如本文的光电阵列、显示模块、装置、光电设备或交通工具的窗玻璃可以被布置在非平面或弧形表面上，例如在交通工具或建筑物的外侧或内部。这尤其地是可能的，因为如本文的光电阵列、显示模块、装置、光电设备或交通工具的窗玻璃的至少一些实施例可以在具有灵活性的层结构的基础上建立。
因而本发明还涉及一种较大的实体，诸如交通工具或建筑物，它包括在其外部或内部、尤其是在外部或内部表面上的至少一个光电光阵、显示模块、装置、光电设备或交通工具的窗玻璃。
借助于示例性实施例的描述并不限制本发明。相反，本发明包括任何新的特征和特征的任何组合，尤其是包括专利权利要求中的特征的任何组合，即使这种特征或这种组合本身没有在专利权利要求或示例性实施例中明确说明。
附图说明
在下文中，将参考附图来更详细地解释本发明的实施例。示意性地示出在：
图1是根据本发明的交通工具的窗玻璃的实施例的侧视图，
图2是根据本发明的交通工具的实施例的窗玻璃的俯视图，
图3A和图3B是交通工具的窗玻璃的其他实施例的侧视图，
图4是交通工具的窗玻璃的另一实施例的等距视图，
图5A和图5B是光电电路的实施例，包括所用滤波器的特性的图，
图6是用于电力线通信的光电电路的实施例，
图7是作为菊花链建立的光电电路的实施例，
图8是通过薄膜技术制成的交通工具的窗玻璃的光电电路的实施例，
图9是带有RGB光电部件和μ-控制器的光电电路的实施例，
图10是带有RGB光电部件和μ-控制器的光电电路的数据传递和颜色混合的图，
图11是根据本发明的光电阵列的实施例，
图12至图14是光电阵列的进一步的实施例，
图15是光电阵列的集成电路的实施例，
图16是根据本发明的显示模块的实施例，
图17A至图20C是显示模块的电模块的实施例的俯视图和侧视图，
图21A至图21D是两个光电阵列的机械互连的实施例的侧视图，
图22A至图22D是用于制造3D成形的显示器的实施例的方法的步骤，
图23和图24是用于制造显示模块的实施例的方法的步骤的等距视图，
图25是用于制造显示模块的实施例的方法的步骤的侧视图，
图26是用于制造显示模块的另一实施例的方法的步骤的等距视图，
图27是用于制造显示模块的另一实施例的方法的步骤的侧视图，
图28A至图29B是用于制造显示模块的另一实施例的方法的步骤的俯视图和侧视图，其中，光电阵列包括载体带，
图30A至图30C是用于移除载体带的方法的实施例的侧视图，
图31是包括至少一个光电阵列的显示模块的实施例，
图32是包括光电部件的集成电路的实施例，
图33A至图33C是与至少一个光电部件连接的集成电路的实施例，
图34是光电阵列的剖面的实施例，示出了根据本公开的一个装置和一个像素，
图35和图36A是光电阵列的剖面的进一步的实施例，示出了一个装置和一个像素，
图36B是包括至少一个装置的光电阵列的实施例的俯视图，
图37是光电阵列的剖面的实施例，示出了一个装置和一个像素，
图38至图41A是光电阵列的剖面的实施例，示出了一个装置和2个像素，
图41B是包括至少一个装置的光电阵列的实施例的俯视图，
图42是光电阵列的剖面的实施例，示出了一个装置和6个像素，
图43A至图43C是包括多个集成电路的晶圆的实施例，
图44是光电阵列的剖面的进一步的实施例，示出了一个装置和6个像素，
图45A至图45C是3维成形的光电阵列的实施例，
图46至图48是根据本公开的装置的实施例的侧视图，
图49A至图54B是根据本公开的用于修复装置或光电阵列的方法的实施例，
图55是根据本发明的光电设备的示例性实施例的横截面视图，
图56是根据本发明的光电设备的另一示例性实施例的横截面视图，
图57是3D打印的导体层部段的示例性实施例，
图58是示例性印刷或喷墨过程的步骤，
图59是根据本发明的光电设备的示例性实施例的横截面视图，
图60是根据本发明的在制造光电设备时的中间产物的示例性实施例的横截面视图以及俯视图，
图61是根据本发明的层部段的示例性实施例的俯视图，
图62A至图62C是根据本发明的两个面对的接触焊盘的示例性实施例的俯视图，
图63是根据本发明的在制造光电设备时的中间产物的另一示例性实施例的横截面视图以及俯视图，
图64是根据本发明的将两个重叠的层部段机械和电连接的示例性步骤的横截面视图，
图65是根据本发明的将两个重叠的层部段机械和电连接的另一示例性步骤的横截面视图，
图66是根据本发明的将两个重叠的层部段机械和电连接的另一示例性步骤的横截面视图，
图67是具有到外部电源的固体互连的光电设备的实施例，
图68是根据本发明的光电系统的实施例，
图69是发送和接收电感元件的等距测图，以展示无接触式功率传递的基本原理，
图70A至图70C是发送和接收电感元件的装置的实施例的俯视图，
图71A至图71B是电感元件的各种设计的实施例，
图72是根据本发明的光电系统的另一实施例，以及
图73是根据本发明的光电系统的另一实施例。
具体实施方式
现将在下文中参考附图对本公开进行更全面的描述，附图中示出了本公开的示例性实施例。然而，本公开可以按许多不同的形式来体现，并且不应该被理解为限于本文所阐述的实施例；相反，这些实施例是出于彻底性和完整性而提供的。在整个描述中，相同的参考字符指的是相同的元素。图不一定按比例绘制，并且某些特征可能被夸大，以便更好地说明和解释本公开的示范性实施例。
现参考图1，示出了根据本发明的交通工具的窗玻璃(1)，包括：透明载体层(2)、布置在载体层(2)上的透明介电层(3)、布置在载体层(2)与介电层(3)之间的至少一个第一结构化导体(5)以及布置在介电层(3)的与载体层(2)相对置的表面上的至少一个光电部件(4)。光电部件(4)由此可以是LED，或者更尤其地是可作为倒装芯片安装的micro-LED。光电部件(4)进一步通过透过介电层(3)的至少一个导电通孔(6)与第一结构化导体(5)电耦连。为了保护光电部件(4)不受外界影响，它被透明覆盖层(7)完全覆盖，该透明覆盖层被布置在介电层(3)的与载体层(2)相对置的表面上。
在这种情况下，透明意味着照射在其中一层上的至少一半的光通过这些层，并且因此该层的观察者将能够看穿。换句话说，照射在其中一层上的超过50％到高达100％的光通过这些层，并且因此该层的观察者将能够看穿。
光电部件可以进一步是为至少3个子像素的像素，其中，每个子像素是μ-LED，并且子像素被配置为发射红、绿和蓝中的一个颜色。因此，前面提到的光电部件可以形成所谓的RGB像素。
对于术语交通工具，交通工具的窗玻璃可以是汽车、公共汽车、卡车、火车、飞机、摩托车、船或任何这类交通工具的窗玻璃。
导电通孔(6)与光电部件(4)之间的电连接可以用至少一个第二结构化导体(8)来扩展，该第二结构化导体可以被布置在介电层(3)与覆盖层(7)之间。第二结构化导体(8)由此可以在材料和/或结构和/或形状上与第一结构化导体(5)不同。第二结构化导体(8)和第一结构化导体(5)可以被形成为例如迹线、导线或者被形成为薄膜导体。
至少一个第一结构化导体(5)可以例如被溅射、旋转或层压在载体层(2)上，并且介电层(3)可以在此后被层压、成型或喷涂在这一布置上。
载体层(2)可以由以下材料之一制成：
玻璃，
丙烯酸玻璃，
铝氧氮化物，以及
聚合物，
在一方面以给窗玻璃(1)赋予机械稳定性，和/或在其表面上赋予足够的均匀性以布置至少一个第一结构化导体(5)，并且以确保该层的透明特性。
如图1和图2所示的窗玻璃(1)可以例如是汽车的窗玻璃，或者甚至更尤其地是汽车的挡风玻璃。根据图3A和图3B，窗玻璃(1)由此可以进一步包括第一窗玻璃层(9)，其中，覆盖层(7)与第一窗玻璃层(9)附接。因此，第一窗玻璃层(9)和载体层(2)将形成窗口(1)的最外层。然而，窗玻璃(1)可以进一步包括第二窗玻璃层(10)，该第二窗玻璃层与同介电层(3)相对置的载体层(2)附接。因此，第一窗玻璃层(9)和第二窗玻璃层(10)将形成窗玻璃(1)的最外层。
至少一个第一结构化导体(5)由于其电阻还可以例如具有在冬天加热挡风玻璃的功能，并且因而代替可能已经存在于商用挡风玻璃中的加热线路。因此，可能没有必要在窗玻璃或者尤其是挡风玻璃中提供单独的加热丝来加热窗玻璃。
如图1和图2所示的窗玻璃(1)还可以例如是汽车的侧窗，如图4所示。然而，由于侧窗具有被打开和被关闭的能力，并且随之而来的是该侧窗是可移动的，因此汽车的电源(13)与窗玻璃(1)之间的固体连接往往是困难的。因而，如图3所示，窗玻璃(1)可以进一步包括第一电感元件(11)，该第一电感元件与至少一个第一结构化导体(5)电连接，以用于从汽车的电源(13)向窗玻璃(1)无接触式、更尤其地电感式传递电源。当然，这假定在侧窗关闭或至少部分关闭的状态下，与汽车的电源(13)电连接的第二电感元件(12)紧靠交通工具的侧门中的窗玻璃(1)的第一电感元件(11)布置，以及为两个电感元件(11和12)之间的无接触式功率发送提供对应的控制。如图4所示的窗玻璃(1)由此可以进一步包括第一窗玻璃层(9)，其中，覆盖层(7)与第一窗玻璃层(9)附接。因此，第一窗玻璃层(9)和载体层(2)将形成窗口(1)的最外层。然而，窗玻璃(1)可以进一步包括第二窗玻璃层(10)，该第二窗玻璃层与同介电层(3)相对置的载体层(2)附接。因此，第一窗玻璃层(9)和第二窗玻璃层(10)将形成窗玻璃(1)的最外层。
现参考图5A和图5B，示出了光电电路(100)，尤其是根据图1、图2、图3A、图3B或图4的交通工具的窗玻璃中的光电电路，包括并联互连的至少两个光电部件(400)，尤其是两个LED，并且甚至更尤其地是两个μ-LED。光电电路(100)进一步包括至少两个滤波器(200)，每个滤波器与LED(400)之一耦连。至少两个滤波器各自具有这样的特性，其中一个滤波器侧面足够平整，以使得光电部件能够进行频率相关调光。
换句话说，两个滤波器(200)可以各自控制具有开和关状态的LED(400)，并且可以通过滤除进入的经调制的电信号的对应的信号来对LED(400)进行调光。
经调制的电信号由此可以是例如任何种类的经调制的电信号，并且尤其地可以是脉冲宽度调制(PWM)信号或正弦信号。
根据图5A，两个滤波器(200)是高通滤波器，以使得光电部件(400)能够进行频率相关调光。根据预定值，高通滤波器通过具有对应的频率的电流或者阻断LED。根据这一光电电路(100)，所有的LED都使用相同的高通滤波器(200)，以用于全局的开和关状态以及对LED进行的全局调光。
然而，参考图5B，两个滤波器(200)是带通滤波器，带通滤波器可以在滤波器通过的频带上进行区分。换句话说，两个带通滤波器具有不同的中心频率，这样不同的频率可以通过滤波器(200)。在这种情况下，经调制的电信号可以不是脉冲宽度调制(PWM)信号，而是例如正弦信号。
如图5B的两个图所示，两个带通滤波器各自都让不同的频带通过，并且对LED进行的调光是在达到发送信号的下降沿的预定斜率之前实现的。根据光电电路(100)的这一实施例，一些LED，但不一定是所有的LED使用不同的带通滤波器(200)用于LED的单独开和关状态以及和对LED进行的单独调光。换句话说，这意味着至少两个带通滤波器(200)具有不同的中心频率，使得不同的频率可以通过滤波器(200)。然而，也有可能所有的带通滤波器(200)都具有不同的中心频率。
现参考图6，示出了光电电路(100)的另一实施例，除了图5A和图5B中的光电电路(100)之外，该光电电路进一步包括IC LED驱动器(300)和数据存储(500)。利用这两个附加的部件，就有可能在电力线通信(PLC)的帮助下对每个光电部件(400)进行完全定址、调光和颜色控制。因此，光电部件(400)可以例如是为至少三个子像素的像素，其中，每个子像素是LED或μLED，并且子像素被配置为发射红、绿和蓝中的一个颜色。因此，一个像素可以形成RGB LED，并且可以针对每个像素单独地控制发光颜色。
图7示出了光电电路(1000)的又一实施例，尤其是根据图1、图2、图3A、图3B或图4的交通工具的窗玻璃中的光电电路。光电电路(1000)由此包括并联互连的至少两个光电部件(4000)，尤其是两个LED，用于数据传递的至少一个导体(3000)，以及至少两个逻辑电路(2000)，该至少两个逻辑电路各自与至少两个光电部件(4000)之一和至少一个导体(3000)连接。光电部件(4000)和逻辑电路(2000)由此形成模块，并且类似于菊花链，这些模块在电力和数据供应方面是串联连接的。至少两个逻辑电路(2000)由此可以是所谓的移位寄存器。这意味着，一旦具有限定数量比特的信号通过用于数据传递的导体(3000)发送，移位寄存器就被这些比特填满，并且一旦每个LED的移位寄存器被填满，有关光电部件(4000)便接收其应该以哪个强度发光的信号。如果另一信号通过用于数据传递的导体(3000)发送，则处于寄存器第一个位置的位中的每个比特都被“踢出”，并且寄存器再次被“新”比特填满。
该光电电路(1000)具有的优点是对每个光电部件(4000)进行的定址变得不必要，因为仅有必要知道必须通过用于数据传递的导体(3000)发送的信号是多少比特，以用比特填满正确的寄存器，从而提供正确的信息。除此之外，由于串联电路，仅两个第一结构化导体有必要用于为所有光电部件供电，并且仅两个用于数据传递的导体(3000)有必要用于光电部件之间的通信。
如图1、图2、图3A、图3B或图4所示的窗玻璃(1)还可以包括如图8所示的电路。除了至少一个第一结构化导体(5)、至少一个第二结构化导体(8)和至少一个光电部件(4)之外，该窗口由此还包括电流源(14)和反馈电路(15)。每一个电流源(14)由此与一个光电部件(4)串联耦连，并且反馈电路(15)与该光电部件并联连接。利用这一布置，可以针对流经每个LED的电流单独地对其进行控制。电流源(14)可以例如是晶体管，并且更尤其地是MOSFET。
为了减小该装置的厚度以将其置于窗口(1)中，有利的是使反馈电路(15)和/或电流源(14)由薄膜技术制成。因此，可能有可能将这种布置置于介电层(3)的与载体层(2)相对置的表面上，并且由透明覆盖层(7)覆盖它，该覆盖层被布置在介电层(3)的与载体层(2)相对置的表面上，以保护该布置不受外界影响。然而，也可以选择将产生该部件最多热量的至少一个电流源(14)放在窗玻璃(1)外侧，以有可能性使电流源的尺寸足够大，从而避免过热。
光电电路(10000)的另一实施例在图9中示出。根据这一实施例，光电电路(10000)包括串联连接的至少两个模块(20000)，其中，每个模块包括至少一个μ-控制器(30000)和用于发射红光、绿光和蓝光的三个光电部件(40001、40002、40003)，每个光电部件可切换地布置在电流路径中。光电电路(10000)进一步包括用于提供电源电流的与模块(20000)耦连的可控电流源(50000)以及与电流源(50000)连接的数据生成源(60000)。μ控制器(30000)由此被配置为响应于电源电流的变化而接收数据信号，并且因此可以对用于发射红光、绿光和蓝光的三个光电部件(40001、40002、40003)中的每个光电部件进行定址。
为了确保电源电流流经每个模块，即使三个光电部件(40001、40002、40003)中没有一个光电部件在运行，至少一个第一二极管(70000)可以被可切换地布置在每个模块(20000)中的电流路径中。第一二极管(70000)可以例如是所谓的“齐纳”二极管，“齐纳”电压与用于发射蓝光和绿光的光电部件的电源电压大致相同。因此，如果三个光电部件(40001、40002、40003)中没有一个光电部件在运行，则“齐纳”二极管上的电压就会达到“齐纳”电压，并且后面串联的模块被进一步供应了电流。
由于用于发射红光的光电部件的电源电压可能低于用于发射蓝光和绿光的光电部件的电源电压，可能有利的是将附加的二极管布置到用于发射红光的光电部件的电流路径中，这样组合的电源电压便满足用于发射蓝光和绿光的光电部件的电源电压。换句话说，这意味着其可以有利于确保三个光电部件的三个电流路径和每个模块内的“齐纳”二极管的电流路径满足大致相同的电源电压需求。与电流源(50000)连接的数据生成源(60000)生成经调制的电源电流，并且因此生成数据信号，该数据信号可以由μ-控制器来评估。电源电流由此可以例如被调制为脉冲宽度调制(PWM)信号，如图10中第一个图所示。事实上，电源电流还可以被调制为任何其他种类的经调制的电信号，例如正弦信号。
如图10所示，为了桥接PWM信号的每个时段的“停机时间/编程时间”，可能有利的是在每个模块的μ控制器的电流路径中串联连接地布置至少一个电容器(80000)和至少一个第二二极管(90000)。这样的优点是，当因经调制的电源电流的“停机时间”而没有电流流动时，电容器(80000)存储能量以保持μ-控制器的运行。与第二二极管(90000)组合，确保了存储在电容器(80000)中的能量仅被μ-控制器使用，而不被模块(20000)的任何其他电消耗方使用。
在PWM信号的每个时段期间，如图10的第一个图所示，μ-控制器对三个光电部件(40001、40002、40003)中的每个光电部件进行定址，以按照数据生成源(60000)提供信号的顺序接通或断开它们。这意味着，一次仅三个光电部件(40001、40002、40003)之一可以被接通，而另外两个必须被断开。然而，还可以的是三个光电部件(40001、40002、40003)全部可以被断开，并且因此电流“突破”了“齐纳”二极管。根据PWM信号，三个光电部件(40001、40002、40003)的颜色混合和强度可以被单独地定址，并且在PWM信号的“停机时间”期间在μ-控制器上被编程。
当电流处于指定的恒定值时，时段的长度与时间之间的比率限定了逻辑1或逻辑0，如图10的第一个图所示。利用这一逻辑1或0，有可能对μ-控制器进行编程，这是在PWM信号的“停机时间”期间进行的。
因此，有可能生成如图10的第二个图所示的颜色混合，其中第一个块表示蓝色光电部件运行的时间，第二个块表示绿色光电部件运行的时间，第三个块表示红色光电部件运行的时间，以及最后一个阴影块表示齐纳二极管运行的时间。作为另一示例，还有可能如图10的第三个图所示对颜色混合进行编程，其中第一个块表示蓝色光电部件运行的时间，并且第二个阴影块表示齐纳二极管运行的时间。这意味着模块在PWM信号的这一时段内仅发射蓝光。
关于连接光电电路(10000)所用的电压网络(50001)，可能有利的是，在光电电路(10000)中实施升压转换器，以确保为电路提供正确的电压。
现参考图11，示出了根据本公开的一些方面的光电阵列(16)，其可以是根据本公开的显示模块的一部分。
光电阵列(16)包括透明载体层(2)，该透明载体层具有按第一矩阵布置在透明载体层的第一表面(18)上的多个光电部件(4)。多个光电部件(4)中的每个光电部件都与像素(17)相关联。在网格的帮助下，在图的左上角示意性地示出了具有按第一矩阵布置的多个光电部件(4)，并且因此具有相关联的像素(17)的光电阵列(16)。
根据图11的右上角，每个光电部件(4)包括三个子部件(4.1、4.2、4.3)，尤其是μLED。该三个子部件由此例如适于发射红、绿、蓝中的一个颜色。换句话说，三个子部件之一适于发射红光，三个子部件之一适于发射绿光，以及三个子部件之一适于发射蓝光。因此，前面提及的光电部件可以例如形成所谓的RGB像素。然而，还可以想到的是，光电部件或子部件可以包括例如倒装芯片可安装的LED、倒装芯片可安装的μLED等。
像素具有小于1平方毫米的大小，优选地小于0.5平方毫米，并且甚至更优选地小于0.25平方毫米。因此，光电阵列可以包括一定数量的像素及其光电部件，该数量大于10,000，优选地大于100,000，甚至更优选地大于100万。
光电阵列及其透明载体层具有平坦和矩形的形状。然而，还可能想到的是，光电阵列及其透明载体层具有多边形的形状，并且更尤其地是三角形、六边形等的形状。
透明载体层可以是价格低廉的、透明的和可变形的热塑性塑料，例如PET、PEN、PVC等。然而，热固性和非热固性塑料也是可以想到的，例如硅胶、聚氨酯等。
该光电阵列进一步包括布置在透明载体层(2)的第一表面(18)上的至少两个集成电路(19)，尤其是μIC。
根据图11的右上角，每个集成电路(19)由此与多个光电部件(4)中的至少一个光电部件连接。然而，图11的右上角示出了进一步的实施例，因为每个集成电路(19)可以连接到一个以上的光电部件(4)，因为它可以例如连接到2个或8个光电部件(4)。
根据图11，至少两个集成电路(19)按具有多个行(23)和列(24)(由水平和垂直虚线指示)的第二矩阵布置。取决于光电部件(4)与集成电路(19)的比例，第二矩阵由此可以与第一矩阵匹配，部分地与第一矩阵匹配，或不与第一矩阵匹配。换句话说，这意味着如果每个集成电路(19)仅与一个光电部件(4)相关联，则第一和第二矩阵可以匹配。然而，如果光电部件(4)与集成电路(19)的比例不等于1，则第二矩阵可以仅部分地与第一矩阵匹配或不与之匹配。
第一接触区域(20)处于沿着透明载体层(2)的短边缘(21)的位置，从而允许电接触光电部件(4)和光电阵列(16)的集成电路(19)。然而，第一接触区域(20)还适于提供用于对光电部件(4)和集成电路(19)进行编程的连接。
根据该图，光电阵列(16)进一步包括三个第一数据线(22)，以各自将至少三个集成电路(19)与第一接触区域(20)串联连接。然而，如点所指示，第一数据线(22)(行)的数量和被每个第一数据线(22)与第一接触区域(20)串联连接的集成电路(19)(列)的数量不限于此。相反，可以想到经由类似于具有串行总线的菊花链的第一数据线来串联连接行中的几个集成电路(19)，例如1000个集成电路(19)。
一个行内的集成电路(19)可以包括所谓的移位寄存器。这意味着，一旦具有限定数量比特的信号通过至少一个第一数据线发送，移位寄存器就被这些比特填满，并且一旦每个集成电路的移位寄存器被填满，相关光电部件便接收其应该以哪个强度发光的信号。一旦另一信号通过至少一个第一数据线发送，首先处于寄存器的位置中的每个比特都被“踢出”，并且寄存器再次被“新”比特填满。
这样的优点是对每个集成电路进行的定址变得不必要，因为仅有必要知道必须通过至少一个第一数据线发送的信号是多少比特以将正确的寄存器填满比特，从而提供正确的信息。
利用这一点，就有可能仅利用一个连接到第一接触区域(20)的串行驱动单元来定址一整行的集成电路。例如，每行有1000个集成电路(19)，并且每个集成电路(19)有8个光电部件(4)，就将有可能仅用一个串行驱动单元来控制大致8000个光电部件(4)，并且因此控制像素(17)。例如，每个光电阵列(16)有120万个像素(17)，并且因此光电部件(4)，这将导致只需要150个串行驱动单元就能控制光电阵列(16)的所有光电部件(4)，并且因此控制像素(17)。
现参考图12，示出了光电阵列(16)的另一实施例。与图11中示出的光电阵列(16)相比，每个第一数据线(22)将两个相邻的行(23.1、23.2)的集成电路(19)与第一接触区域(20)串联连接。因此，两个相邻的行(23.1、23.2)内的集成电路(19)与第一接触区域(20)串联连接，类似于具有串行总线的菊花链。然而，还可以想到相邻的行的数量大于2，并且更尤其地是大于2的偶数。
利用这一点，就有可能仅利用一个连接到第一接触区域(20)的串行驱动单元来定址至少两个整行的集成电路。因此，可以进一步减少用于控制光电阵列(16)的所有光电部件(4)，并且因此控制像素(17)的必要的串行驱动单元的数量。
为了检查通过第一数据线(22)发送的信息是否已经正确地到达集成电路(19)，通过将每个第一数据线返回到它们的起点来提供反馈回路。
第一数据线(22)将每个行的集成电路(19)与第一接触区域(20)并联连接，并且第二数据线(25)将每个列的集成电路(19)与第一接触区域(20)并联连接。因此，集成电路(19)的交叉矩阵编程是有可能的。利用这一点，就有可能在例如连接到第一接触区域(20)的每个行驱动器的帮助下对集成电路(19)的每个行(23)及其所有相关联的光电部件(4)进行定址。然而，可以在例如连接到第一接触区域(20)的每个列驱动器的帮助下对集成电路(19)的列及其所有相关联的光电部件(4)进行定址。
一般地，用于对列的每个集成电路进行定址的交叉矩阵电路的列驱动器、并且因此数据线将被布置在每个列的直接扩展部中。然而，如图13所示，建议采用第二数据线(25)的路线来将所有第一和第二数据线(22、25)连接到第一接触区(20)。因此，光电阵列(16)的优点是仅具有一个接触区来提供信号，从而对光电阵列(16)的所有集成电路(19)进行定址。
为了提供此种交叉矩阵电路，至少有必要的是两层布线，其之间具有至少有一个绝缘层，以避免在透明载体层上的行与列之间出现不需要的连接。
然而，根据图14，这可以通过将第一数据线(22)和第二数据线(25)的交点置于集成电路(19)中来解决。集成电路(19)因而可以具有可以被用于这种布线的几个金属化级。这意味着透明载体层(2)的金属化可以仅在一个金属化层中进行，并且没有绝缘层。
现参考图15，每个集成电路(19)都包括第一晶体管(26)、第二晶体管(27)和电容器(28)。第一晶体管(26)和电容器(28)被配置为控制通过第二晶体管(27)的电流。因此，第二晶体管(27)适于作为电流源工作，并且第一晶体管(26)和电容器(28)被配置为控制该电流源。第一晶体管(26)是例如由第一数据线(22)的选择信号定址的，并且是由第二数据线(25)的数据信号编程的。因此，电容器(28)基于第二数据线(25)的数据信号来充电，以缓冲经编程的信号，并且第二晶体管(27)向光电部件(4)提供适当的电流。第二晶体管(28)因而一方面与电压VDD连接，并且另一方面与地GND连接。
94.2集成电路(19)并且尤其是第一和第二晶体管(26、27)可以通过薄膜技术(TFT)形成，尤其是作为薄膜晶体管。由于TFT需要至少两个金属层级，因此第一数据线(22)和第二数据线(25)的交点可以被置于集成电路(19)内，而不需要任何附加的努力或者没有任何附加的问题。
如图16A和图16B所示，进一步提供了显示模块(160)，该显示模块包括根据上述方面中任一方面的至少一个光电阵列(16)。显示模块(160)进一步包括与第一接触区域(20)耦连的编程区域(29)，以对至少一个光电阵列(16)的集成电路(19)进行编程，以及向集成电路、并且因此所有相关的光电部件提供电力。连接器区域(30)位于与同第一接触区域(20)相对置的编程区域(29)相邻的位置，以电连接显示模块(160)。如图所示，连接器区域被形成为具有多个触点的平整连接器，以用于能量的供应并且用于与显示模块(160)的环境进行的数据交换。
编程区域(29)可以包括上面提到的串行驱动器单元和/或行驱动器和/或列驱动器中的至少一者，以按串联或交叉矩阵方式对光电阵列(16)的集成电路(19)并且因此相关联的光电部件(4)进行定址。
至少一个串行驱动单元由此可以被用来对串联连接的集成电路(19)进行定址/编程。回到图12，第一数据线(22)的第一端(22.1)可以连接到至少一个串行驱动单元，并且第一数据线(22)的第二端(22.2)可以连接到同一串行驱动单元，以提供反馈回路，以便检查通过第一数据线(22)发送的信息是否已经正确地到达串联连接的集成电路(19)。
然而，至少一个行驱动单元可以用来对连接到至少一个行驱动单元的行(22)内的集成电路(19)进行定址/编程，并且至少一个列驱动单元可以用来对连接到至少一个列驱动单元的列(25)内的集成电路(19)进行定址/编程，以提供集成电路(19)的交叉矩阵编程。
根据图16A，显示模块(16)可以作为只有一个光电阵列(16)的整体制造，或者根据图16B，它可以模块化地组成，其组成有多个、尤其是2-10个光电阵列(16)。因此，此种显示模块(16)的生产可以在大的面板上进行，也可以在卷对卷工艺中进行。
如图16B所示，显示模块(160)包括根据上述方面中任一方面的三个光电阵列(16.1、16.2、16.3)，该三个光电阵列沿着它们的透明载体层(2)的每个透明载体层的短边缘(21)面对彼此。光电阵列(160)在其第一接触区域(20)内与至少一个电模块(34)耦连，以将光电阵列(16.1、16.2、16.3)电互连。光电阵列(16.1、16.2、16.3)的接合由此有利地在每个光电阵列的像素边界上，因为大部分空间在那里可用。
为了在光电阵列(16.1、16.2、16.3)之间提供电连接，光电阵列(16.1、16.2、16.3)各自在其透明载体层(2)上沿着光电阵列(16.1、16.2、16.3)的每个面对的短边缘(21)和/或沿着具有编程区域(29)的光电阵列(16.1)的每个面对的短边缘(21)包括多个电接触焊盘(35)。因此，光电阵列包括第一接触区域(20)，每个第一接触区域至少沿着短边缘(21)具有多个电接触焊盘(35)，其中光电阵列与编程区域(29)和/或另一光电阵列相邻。
在图17A和图17B中，示出了连接两个光电阵列(16.1、16.2)的电模块(34.1)的第一实施例的俯视图和侧视图。电模块(34.1)包括至少一个第一键合线(36)，以将两个光电阵列(16.1、16.2)中的每个光电阵列的多个电接触焊盘(35)中的至少一个电接触焊盘彼此耦连。电模块(34.1)进一步包括覆盖第一键合线(36)的第一封装材料(37)，两个光电阵列(16.1、16.2)中的每个光电阵列的电接触焊盘(35)，这些电接触焊盘与第一键合线(36)耦连，以及至少部分地与两个光电阵列(16.1、16.2)耦连。第一键合线(36)可以包括像金、铝等可想到作为电连接的材料。封装材料(37)将保护第一键合线(36)免受机械影响，并且可以例如被模制、灌封等。
封装材料(37)可以进一步适于将至少两个光电阵列(16.1、16.2)机械互连，并且如图17B所示，因而可以作为填充物/胶水被布置在两个光电阵列(16.1、16.2)之间。
根据图18A和图18B，电模块(34.2)的第二实施例包括至少一个第一印刷电路(38)，以将两个光电阵列(16.1、16.2)中的每个光电阵列的多个电接触焊盘(35)中的至少一个电接触焊盘彼此耦连。另外，第一印刷电路(38)通过布置在第一印刷电路(38)的与接触焊盘(35)相对置的表面上的柔性带(39)的帮助来稳定。从最广义上看，柔性带可以包括具有结构化金属化(包括Cu、Ni、Au等)的柔性介电衬底，例如PEN、PET、PI等。然而，也可以使用例如由环氧树脂、玻璃纤维复合物等制成的硬质板。
电连接可以例如使用粘合剂(例如各向异性导电膜(40))来制成，以将第一印刷电路(38)和柔性带(39)胶合到光电阵列(16.1、16.2)上。如图18A和图18B所示，粘合膜(40)围绕两个光电阵列(16.1、16.2)中的每个光电阵列的电接触焊盘(35)布置，电接触焊盘与第一印刷电路(38)耦连，但不在电接触焊盘(35)的上表面上，以将第一印刷电路(38)和柔性带(39)胶合到光电阵列(16.1、16.2)上，并且因此确保机械和电连接。然而，电连接和或机械连接可以使用低温焊料等制成。
在图19A和图19B中，示出了连接两个光电阵列(16.1、16.2)的电模块(34.3)的第三实施例的俯视图和侧视图。电模块(34.3)包括至少一个焊料球(41)，以将两个光电阵列(16.1、16.2)中的每个光电阵列的多个电接触焊盘(35.1、35.2)中的至少一个电接触焊盘彼此耦连。利用焊料球(41)，可以提供两个光电阵列(16.1、16.2)之间的直接接触。焊料由此可以包含任何材料，例如熔点低于180℃的铟或铋。
根据图20A、图20B和图20C，电模块(34.4)的第四实施例包括布置在两个光电阵列(16.1、16.2)上和/或其之间的填充物(42)。电模块(34.4)进一步包括至少一个第二印刷电路(43)，以将两个光电阵列(16.1、16.2)中的每个光电阵列的多个电接触焊盘中的至少一个电接触焊盘彼此电耦连。第二印刷电路(43)由此被布置在填充物(42)上和/或部分地布置在两个光电阵列(16.1、16.2)上。第二印刷电路(43)可以例如包括Ag等，并且可以用例如气溶胶喷射或喷墨工艺来精确地应用。然而，第二印制电路(43)还可以例如包括Cu等，并且可以使用LIFT工艺来专门传递。根据图20B和图20C，填充物(42)可以适于至少部分地填充两个光电阵列(16.1、16.2)之间的间隙，以便使得能够恰当地应用第二印刷电路(43)。填充物(42)可以在至少两个光电阵列(16.1、16.2)之间和/或顶部形成凹陷、齐平(见图20C)或凸起(见图20B)的形状。电模块(34.4)由此不仅可以将至少两个光电阵列电互连，而且可以适于将至少两个光电阵列(16.1、16.2)机械互连。
为了确保除了电互连之外的机械互连，图21A至图21D示出了两个光电阵列(16.1、16.2)之间的机械互连的进一步的实施例。根据图21A，根据上述方面中任一方面的电模块(34.5)由此可以在光电阵列(16.1、16.2)的每个透明载体层(2)的第一表面(18)上和/或与光电阵列(16.1、16.2)的透明载体层(2)的第一表面(18)相对置的表面上形成。因此，电模块(35.5)可以在两个光电阵列(16.1、16.2)之间形成，并且在光电阵列(16.1、16.2)的每个透明载体层(2)的第一表面(18)的顶部和/或与光电阵列(16.1、16.2)的透明载体层的第一表面(18)相对置的表面上形成凹陷的形状。因此，光电阵列(16.1、16.2)的机械连接是例如通过沿着透明载体层(2)的面对的短边缘将它们胶合来提供的。然而，还有可能例如沿着透明载体层(2)的面对的短边缘将它们焊接。
根据图21B，显示模块(160)进一步包括布置在光电阵列(16.1、16.2)的透明载体层(2)的与第一表面(18)相对置的表面上的载体箔(44)。通过例如将载体箔(44)层压到光电阵列上，由于大的接合表面，可以借助于光电阵列之间的机械连接提供良好的连接质量。此外，层压工艺是相当简单和低廉的工艺。
在载体箔(44)与透明载体层(2)之间，显示模块(160)进一步包括粘合剂(45)。粘合剂(45)可以是例如可想到的，因为它改进了载体箔(44)与光电阵列的连接质量。
然而，光电阵列之间的机械连接还可以通过例如将两个光电阵列部分重叠而将光电阵列焊接或胶合在一起来提供，如图21C所示。因此，彼此面对的两个光电阵列是彼此重叠的，并且在重叠部分(46)之间布置粘合剂(45)。此途径在技术上易于实施，但在局部会使显示模块(160)变厚。如图所示，可以想到布置光电阵列(16.1、16.2)，使得重叠部分(46)匹配像素(17)的大小，并且因此光电阵列(16.1、16.2)的光电部件的第一矩阵也仍然匹配在一起，而没有任何间隙。
为了避免显示模块(160)的局部厚度，光电阵列(16.1，16.2)的重叠部分(46)被制成锥形/尖锐的形状，如图21D所示。
显示器(1600)，包括根据上述方面中任一方面的至少一个显示模块(160)。根据图22C，显示器具有三维形状(3D形状)，并且可以被布置在例如交通工具的3D成形的底架(50)上或其中，如图22D所示。然而，显示器(1600)也可以被布置在窗玻璃上或窗玻璃中，尤其是窗玻璃的两个玻璃层之间，尤其是交通工具的窗玻璃。
图22A示出了在接合或3D成形显示模块(160)之前，显示模块被切割成适当的形状，以确保稍后3D成形的显示器(1600)没有扭结和波纹。另外，在光电阵列(16)的平面处理中必须已经考虑到光电部件(4)在随后的3D成形期间转变成3D形状，以便在3D成形显示器(1600)之后实现光电部件(4)以及进而像素(17)的均匀分布。
图22A至图27示出了用于制造3D成形的显示模块(160)的实施例的方法的步骤。该方法由此包括以下步骤：
提供根据上述方面中任一方面的至少两个光电阵列，
将至少两个光电阵列切割成适当的形状，
彼此紧靠地布置至少两个光电阵列，每个第一表面面向同一方向，
在至少两个光电阵列的与第一表面相对置的表面上层压载体箔，
将至少两个光电阵列电互连，
对至少两个光电阵列进行深拉，以获得3D形状的显示模块，
然而，上面给出的步骤的顺序并不限于其是如何示出的。
根据图23，在成形工具的帮助下对光电阵列(16.1)进行深拉之前，将光电阵列(16.1)组装到框架上。深拉步骤之后是将光电阵列(16.1)切割成适当形状的步骤。尤其地，应用于或围绕光电阵列(16.1)的框架被切掉。
在下一个步骤中，三个3D成形的光电阵列(16.1、16.2、16.3)彼此相邻地布置在例如3D成形的底架或3D成形的载体上，并且可以例如被胶合到3D成形的底架上。布置步骤之后是将三个3D成形的光电阵列(16.1、16.2、16.3)互连的步骤。互连步骤由此可以通过根据上述方面中任一方面的电模块的帮助来执行。换句话说，这意味着光电阵列首先使用深拉工具/工艺进行3D成形，然后被组装(布置+互连)。由于深拉工艺，至少两个光电阵列的光电部件的位置和至少两个光电阵列的厚度可能改变，并且由于深拉工艺，光电阵列的多余材料可能在一些位置，光电阵列可以被切割成适当的形状，然后将光电阵列组装到框架上/框架中，并且相当简单的三维形状是优选的。
如图24所示，制造3D成形的显示模块(160)的方法不同于图23中示出的方法，不同之处在于深拉工艺在光电阵列(16.1)上或周围没有附加的框架的情况下执行。因此，在深拉步骤之后，将光电阵列(16.1)切割成适当的形状的步骤可能是多余的，因为没有框架应用于或围绕要切掉的光电阵列(16.1)。
图25示出了用于制造3D成形的显示模块(160)的方法的侧视图。如上述两种方法一样，两个光电阵列(16.1、16.2)首先使用深拉工具/工艺进行3D成形，然后被组装(布置+层压+互连)。三3D成形的光电阵列(16.1、16.2)彼此相邻地布置在预成形的载体箔(44)上，或者载体箔(44)被层压到光电阵列(16.1、16.2)的与第一表面(18)相对置的表面。这之后是3D互连的步骤，该步骤可以提供纯粹的机械和/或电连接。然而，还可想到的是仅光电阵列(16.1、16.2)之间的间隙被封闭，以便使外观均匀。
根据图26，示出了用于制造3D成形的显示模块(160)的方法，根据该方法，至少两个光电阵列首先被组装(布置+层压+互连)，然后在深拉工艺的帮助下给组装好的显示模块赋予3D形状。换句话说，布置步骤之后是例如层压步骤，层压步骤之后然后是互连步骤，以及互连步骤之后是深拉步骤。这种步骤顺序可能是可想到的，因为至少两个光电阵列在平坦状态下比在预成型状态下可能更容易接合。因此，预成型可能会导致公差，使至少两个光电阵列的精确接合变得困难。根据该图，深拉步骤是使用框架来执行的，该框架被应用于或围绕组装好的光电阵列(16.1、16.2、16.3)。然而，还可以想到免除框架，并且在没有框架的情况下进行深拉。在深拉步骤之后，3D成形的显示模块(160)然后被切割成适当的形状。尤其是，可以想到至少移除应用于光电阵列(16.1、16.2、16.3)的框架，并且将3D成形的显示模块(160)切割成适当的形状。
图25示出了用于制造如图26所示的3D成形的显示模块(160)的方法的至少部分的侧视图。两个光电阵列(16.1、16.2)在平面状态下彼此相邻布置，并且然后用载体箔(44)层压，并且与至少一个电模块(34)互连。然后，通过例如深拉工艺等的帮助，对组装好的(布置的+层压的+互连的)显示模块(160)进行3D成形。
如图28A和图28B所示，光电阵列(16.1、16.2、16.3)可以各自被布置在一个载体带(47.1、47.2、47.3)上。因此，已经在载体带(47.1、47.2、47.3)上执行了在透明载体层(2)上给每个光电阵列的像素区域配备光电部件和集成电路。首先提供布置在载体带(47.1、47.2、47.3)上的光电阵列，并且然后将其切割成适当的形状。尤其地，将光电阵列切割成适当的形状可以被理解为切掉载体带的边缘区域，包括例如调整结构、测试结构和针对面板标识的标记。这一边缘区域是借助于例如激光、刀片等切掉的。然而，优选地是非常精确地进行切割的步骤，并且例如，图像处理同时监控该切割。切割步骤之后然后是彼此紧靠地布置光电阵列(16.1、16.2、16.3)的步骤，其中载体带(47.1、47.2、47.3)中的每个载体带面向同一方向。这包括将光电阵列(16.1、16.2、16.3)翻转并将第一表面(18)向下安装到固定台(51)上。至少两个光电阵列的在固定台上的翻转、转移和安装可以例如以真空负压来执行。在将光电阵列(16.1、16.2、16.3)安装到固定台(51)之前，可能优选地是借助于图像处理对光电阵列进行相互调整。在固定台上的安装确保了至少两个光电阵列在进一步处理它们时不会翘曲。
如图29A和图29B所示，安装步骤之后然后是移除载体带(47.1、47.2、47.3)的步骤。这一步骤由此可以通过以下操作来执行：剥离载体带(47.1)(见图30A)，加热布置在载体带(47.1)与光电阵列(16.1)之间的热离型膜(48)(见图30B)、或用激光照明布置在载体带(47.1)与光电阵列(16.1)之间的激光离型层(49)(见图30C)。图30B和图30C中示出的方法具有没有剪切力作用于光电阵列(16.1)的优点。然而，由于热膨胀，在热离型膜(48)的情况下，与激光离型层(49)的情况相比，在热移除期间，光电阵列(16.1)翘曲的风险更高。
回到图29a和图29B，移除载体带(47.1、47.2)的步骤之后然后是在光电阵列(16.1、16.2、16.3)的与第一表面(18)相对置的表面上层压载体箔(44)。在移除载体带(47.1、47.2)的步骤之后，或在光电阵列(16.1、16.2、16.3)上层压载体箔(44)的步骤之后，可以释放真空负压固定。至少组装好的光电阵列然后被从固定台移除，并且在对光电阵列进行深拉以获得3D形状的显示模块的步骤中被3D成形。
现参考图31，示出了包括至少一个光电阵列(16)的显示模块(160)，其中，该光电阵列(16)包括用于控制根据本公开的至少一个光电部件的至少一个装置。对显示模块(160)的控制由此优选地仅从显示模块的一侧(21)进行。然后，带有所需控制元件和插头的区域(20)可以有利地在应用中隐藏。根据该图，对显示模块的控制是经由菊花链网络来提供的。可以驱动一个或多个光电部件、并且因此与光电部件相关联的像素(17)的个体集成电路(19)以线性布置被布置在透明载体层(2)上，并且通过第一数据线(22)与串行总线驱动器(31)连接。附加地，提供了返回通道并且将其连接到串行总线驱动器(31)。
图32至图33C示出了连接到1个、2个和8个光电部件(4)的集成电路(19)的实施例。光电部件(4)由此各自包括三个子部件(4.1、4.2、4.3)，其中，每个子部件是μLED，并且其中，三个子部件例如适于发射红、绿和蓝中的一个颜色。换句话说，三个子部件之一(4.1)适于发射红光，三个子部件之一(4.2)适于发射绿光，以及三个子部件之一(4.3)适于发射蓝光。因此，前面提到的光电部件(4)形成所谓的RGB像素。然而，光电部件(4)还可以包括例如倒装芯片可安装的LED或倒装芯片可安装的μ-LED。集成电路(19)进一步各自被布置在第一数据线(22)的两部分内，并且与它们连接以将几个集成电路(19)相互连接。
图32的实施例示出了集成电路(19)，其中，一个光电部件(4)、尤其是包括三个子元件(4.1、4.2、4.3)的光电部件(4)被布置在集成电路(19)上或被集成在集成电路(19)中。
然而，图33A至图33C示出了连接到1个、2个或8个光电部件(4)的集成电路(19)的实施例，其中，光电部件(4)各自包括三个子部件(4.1、4.2、4.3)，并且与集成电路(19)相邻布置。
图34示出了光电阵列(16)的截面，尤其地示出了光电阵列(16)的像素(17)，其中，用于控制根据本公开的至少一个光电部件的装置(60)被布置在像素(17)的像素区域(170)内。该装置由此包括透明载体层(2)，包括三个子部件(4.1、4.2、4.3)的光电部件(4)，以及集成电路(19)，尤其是μIC。集成电路(19)以及光电部件(4)被布置在透明载体层(2)的上表面上，并且通过结构化第二电源线(65)彼此连接。该装置进一步包括布置在透明载体层(2)上并且与光电部件(4)电耦连的结构化第一电源线(61)，尤其以向光电部件(4)提供电供应(VDDLED)。结构化第二电源线(62)也被布置在透明载体层(4)上并且与集成电路(19)电耦连。结构化第二电源线(62)尤其适于向集成电路(19)提供电供应(VDDIC)。为了向集成电路提供地电位(GND)，集成电路(19)进一步与结构化地电位线(63)电连接，该结构化地电位线也被布置在透明载体层(4)上。另外，第一数据线(22)被布置在透明载体层(2)上并且与集成电路(19)耦连，以向集成电路(19)提供数据信号(DAT)，以及时钟线(64)，该时钟线也被布置在透明载体层(4)上并且与集成电路(19)耦连以向集成电路(19)提供时钟信号(CLK)。
第二电源线(62)、地电位线(63)、第一数据线(22)、时钟线(64)和接触线(65)的接触部(62.1、63.1、22.1、64.1、65.1)通过例如平面或倒装芯片互连与布置在集成电路(19)上的多个接触焊盘(66)耦连。因此，可以提供到集成电路(19)的连接。根据图34，集成电路(19)包括12个接触焊盘(66)，其中，两个接触焊盘(66)没有使用。然而，空闲的接触焊盘之一可以用来提供到光电部件(4)的连接，以也向光电部件(4)提供地电位。
结构化第一电源线(61)、结构化第二电源线(62)、结构化地电位线(63)、第一数据线(22)和时钟线(64)中的每一者的端部(61.2、62.2、63.2、22.2、64.2)沿着像素(17)的两个相对置的边缘(17.1、17.2)分布。尤其地，这是有益的，因为因此可以提供到相邻的像素的连接，并且可以减少装置(60)的元件所覆盖的面积，以确保通过光电阵列(16)的最佳的可能的可见性。
根据图34，端部(61.2、62.2、63.2、22.2、64.2)被分布在两个相对置的边缘(17.1、17.2)上的中心区，其中，中心区由小于边缘(17.1、17.2)长度的50％的长度形成。对于例如500μm×500μm的像素区域(170)和集成电路(19)、光电部件(4)、第一电源线(62)、第二电源线(62)、地电位线(63)、第一数据线(22)、时钟线(64)和接触线(65)的相应的大小，像素区域(170)内的被占据的空间例如可以是像素区域(170)的12％或更少。然而，像素区域的大小可以不同，并且具有在0.1mm×0.1mm至2mm×2mm范围内的大小，更尤其地在250μm×250μm至1mm×1mm范围内，并且甚至更尤其地小于1mm×1mm。
为了减少被占据的空间，图35示出了装置(60)的实施例，其中，与图34中示出的实施例相比，减少集成电路(19)，并且移除空闲的接触焊盘。
然而，图36A示出了装置(60)的实施例，其中，通过沿两个相对置的边缘(17.1、17.2)分布端部(61.2、62.2、63.2、22.2、64.2)，使得每两个相邻的端部沿两个相对置的边缘(17.1、17.2)以基本相等的间距布置，改进了通过光电阵列(16)的可视性。因此，分布式导体线(61、62、63、64、22)的宏观外观可以在整个光电阵列(16)上尽可能地被设计得均匀。
图36B示出了在包括多个像素(17)和进而装置(60)的光电阵列(16)的截面上的相应的外观。像素(17)的每个行的装置(60)由此是串联连接的。
为了进一步减少像素区域(170)的被占据的空间，图37示出了布置的实施例，其中，与图34中示出的实施例相比，光电部件(4)被布置在集成电路(19)上或者被集成在其中。进行如上所示的类似估计，对于例如500μm×500μm的像素区域(170)以及具有集成光电部件(4)、第一电源线(62)、第二电源线(62)、地电位线(63)、第一数据线(22)和时钟线(64)的集成电路(19)的相应的大小，像素区域(170)内的被占据的空间例如可以是像素区域(170)的10％或更少。
图38示出了光电阵列(16)的截面，尤其地示出了光电阵列(16)的两个像素(17)，其中，用于控制根据本公开的至少一个光电部件的装置(60)被布置在两个像素(17)的组合像素区域(170)内。该装置由此包括两个光电部件(4)，每个光电部件(4)包括三个子部件(4.1、4.2、4.3)，并且每个光电部件(4)与一个像素(17)相关联并被布置在相应的相关联的像素(17)的像素区域(170)内。根据图38，集成电路(19)被布置在两个相邻的像素的相邻的边缘上，并且尤其地被布置在两个像素(17)的组合区域的中心。集成电路(19)的定向由此垂直于两个相邻的像素(17)的组合区域的长边缘(17.1)，并且结构化导体(61、62、63、64、22)与集成电路(19)的定向相比基本上在相同的方向上定向。
结构化第一电源线(61)、结构化第二电源线(62)、结构化地电位线(63)、第一数据线(22)和时钟线(64)中的每一者的端部(61.2、62.2、63.2、22.2、64.2)沿着像素(17)的两个相对置的边缘(17.1、17.2)分布，其中，两个相对置的边缘(17.1、17.2)由两个像素(17)的组合区域的两个相对置的长边缘(17.1、17.2)形成。
结构化第二电源线(62)、结构化地电位线(63)、第一数据线(22)和时钟线(64)中的每一者的端部(62.2、63.2、22.2、64.2)甚至更尤其地分布在两个相对置的边缘(17.1、17.2)上的中心区，其中，中心区由小于边缘(17.1、17.2)长度的20％的长度形成并且被布置在边缘(17.1、17.2)长度的中心。
进行如上所示的类似估计，对于例如500μm×500μm的像素区域(170)和集成电路(19)、两个光电部件(4)、第一电源线(62)、第二电源线(62)、地电位线(63)、第一数据线(22)、时钟线(64)和接触线(65)的相应的大小，像素区域(170)内的被占据的空间例如可以是两个像素(17)的组合区域的9％或更少。
图39和图40示出了光电阵列(16)的截面的进一步的实施例，尤其地示出了光电阵列(16)的两个像素(17)，其中，用于控制根据本公开的至少一个光电部件的装置(60)被布置在两个像素(17)的组合像素区域(170)内。与图38相比，结构化导体(61、62、63、64、22)与集成电路(19)的定向相比基本上在垂直方向上定向。因此，结构化导体(61、62、63、64、22)以类似于两个相邻的像素(17)的组合区域的长边缘的定向的定向横穿两个像素(17)的组合区域。该装置包括两个光电部件(4)，每个光电部件(4)包括三个子部件(4.1、4.2、4.3)，并且每个光电部件(4)与一个像素(17)相关联并被布置在相应的相关联的像素(17)的像素区域(170)内。集成电路(19)被布置在两个相邻的像素的相邻的边缘上，并且尤其地被布置在两个像素(17)的组合区域的中心。
结构化第一电源线(61)、结构化第二电源线(62)、结构化地电位线(63)、第一数据线(22)和时钟线(64)中的每一者的端部(61.2、62.2、63.2、22.2、64.2)沿着相邻的像素(17)的两个相对置的边缘(17.1、17.2)分布，使得每两个相邻的端部沿着边缘(17.1、17.2)以基本相等的间距布置。
图40中示出的集成电路的多个接触焊盘在集成电路上按单个行布置。因此，集成电路可以包括矩形的形状，其中两个侧面与另外两个侧面相比长得多，并且尤其地包括条形。在集成电路上按仅一个行布置接触焊盘可以是有益的，因为在此种结构中可以减少集成电路的寄生电容。另外，在集成电路上按仅一个行布置接触焊盘可以是有益的，因为通过在两个像素(17)的区域上更均匀地分布结构化导体(61、62、63、64、65、22)，可以改进通过光电阵列(16)的可见性。
图41A示出了光电阵列(16)的截面，尤其地示出了光电阵列(16)的4个相邻的像素(17)，其中，用于控制根据本公开的至少一个光电部件的装置(60)被布置在4个像素(17)的组合像素区域(170)内。该布置由此包括4个光电部件(4)，每个光电部件(4)包括三个子部件(4.1、4.2、4.3)，并且每个光电部件(4)与一个像素(17)相关联并被布置在相应的相关联的像素(17)的像素区域(170)内。
相邻的像素(17)按2×2个像素(17)的矩阵布置，并且集成电路(19)被布置在矩阵的中心，并且因此在4个相邻的像素(17)的组合区域的中心。
类似于图38，结构化第一电源线(61)、结构化第二电源线(62)、结构化地电位线(63)、第一数据线(22)和时钟线(64)中的每一者的端部(61.2、62.2、63.2、22.2、64.2)沿像素(17)的两个相对置的边缘(17.1、17.2)分布，其中，结构化的第二电源线(62)、结构化地电位线(63)、第一数据线(22)和时钟线(64)中的每一者的端部(62.2、63.2、22.2、64.2)更尤其地分布在两个相对置的边缘(17.1、17.2)上的中心区，其中，中心区由小于边缘(17.1、17.2)长度的20％的长度形成并且被布置在边缘(17.1、17.2)长度的中心。
结构化接触线(65)以“X”的形式布置在透明载体层(2)上，并且与水平地通过集成电路(19)并且垂直地通过集成电路(19)的每个轴线基本上对称。
图41B示出了在包括多个像素(17)和进而装置(60)的光电阵列(16)的截面上的相应的外观。像素(17)的每个行的装置(60)由此是串联连接的。图42示出了光电阵列(16)的截面，尤其地示出了光电阵列(16)的6个相邻的像素(17)，其中，用于控制根据本公开的至少一个光电部件的装置(60)被布置在6个像素(17)的组合像素区域(170)内。该布置由此包括6个光电部件(4)，每个光电部件(4)包括三个子部件(4.1、4.2、4.3)，并且每个光电部件(4)与一个像素(17)相关联并被布置在相应的相关联的像素(17)的像素区域(170)内。
相邻的像素(17)按3×2个像素(17)的矩阵布置，并且集成电路(19)被布置在矩阵的中心，并且因此在6个相邻的像素(17)的组合区域的中心。
为了容纳相应数量的接触焊盘(66)，集成电路(19)包括正多边形的形状，并且更尤其地包括具有6个角的正多边形的形状。接触焊盘(66)以圆形的形式按单个行布置在其上，以确保接触焊盘与第二电源线、地电位线、第一数据线、时钟线和接触线的互连可以在没有附加的接触层的情况下提供，该附加的接触层例如连接集成电路的内部区域中的接触焊盘并且桥接集成电路(19)的外部区域中的接触焊盘。
相应的集成电路(19)可以在晶圆上提供/制造，如图43A至图43C所示。由于规则多边形的形状，多个集成电路可以相邻布置，而不会在空间和进而材料方面存在任何浪费。接触焊盘(66)在集成电路(19)上以圆形的形式或遵循多边形的边缘按单个行布置。
参考图44，示出了光电阵列(16)的截面，尤其地示出了光电阵列(16)的6个相邻的像素(17)，其中，用于控制根据本公开的至少一个光电部件的装置(60)被布置在6个像素(17)的组合像素区域(170)内。与图42中示出的实施例相比，集成电路(19)被布置在6个相邻的像素(17)中的仅一个像素的像素区域(170)内。为了减少像素区(170)的被占据的空间，其中布置了集成电路的一个光电部件(4)且尤其是像素区内的光电部件(4)被布置在集成电路(19)上或被集成到集成电路(19)中。
图45A至图45C示出了具有3维形状的装置的实施例，因为该装置可以是光电阵列的一部分，光电阵列可以是显示器的显示模块的一部分，其中，该显示器可以适于在例如交通工具的3D成形的表面中或其上显示信息。根据图，透明载体层(2)因而可以包括三维形状，并且布置在透明载体层(2)上的集成电路因而可以具有相应的弯曲形状，以遵循透明载体层的3维形状。此实施例例如在图45A中示出。
为了防止集成电路(19)因弯曲而破裂，集成电路(19)可以在面对透明载体层(2)的表面上(如图45B所示)，在与透明载体层(2)相对置的表面上(未示出)，或在两个表面上(未示出)包括沟槽(67)。此种沟槽(67)可以是有益的，以便减少由于集成电路(19)的弯曲而在其中产生的应力。
然而，根据图45C，3维成形的透明载体层(2)还可以包括至少一个高台(68)或平整/平坦表面，其中，集成电路(19)被布置在至少一个高台(68)或平整表面上。此种高台或平整表面可以是有益的，因为集成电路(19)不需要包括弯曲形状，因为它被布置在平整/平坦的表面上。
如图46和图47所示，该装置(60)包括粘合剂(69)，该粘合剂将至少一个光电部件(4)和集成电路(19)固定在透明载体层(2)上。粘合剂(69)因而可以被布置在透明载体层(2)与至少一个光电部件(4)之间，以及透明载体层(2)与集成电路(19)之间。另外，粘合剂(69)还被布置在透明载体层(2)与至少一个结构化第一电源线(61)、至少一个结构化第二电源线(62)、至少一个结构化地电位线(63)、至少一个第一数据线(22)、至少一个时钟线(64)和至少一个结构化接触线(65)中的至少一者之间。
结构化导体(61、62、63、64、65、22)例如被适配为所谓的“衬底上平坦互连(PICOS)”触点。此种PICOS触点可以被提供有根据PICOS工艺的方法：通过此工艺，至少一个光电部件(4)和集成电路(19)被结构化接触线“框住”，以确保至少一个光电部件(4)和集成电路(19)的机械稳定性和电互连两者。
为了允许使用此PICOS工艺，可能有益的是，至少一个光电部件(4)和集成电路(19)的侧面是电绝缘的，并且因此是钝化的。因此，可能有益于防止至少一个光电部件(4)和/或集成电路(19)的导电硅层内发生例如短路。尽管防止短路的钝化可以在衬底级上提供，但部件的钝化仍是优选的，因为衬底级的成本比部件级的成本更高。这是由于衬底上的每个像素的面积与芯片大小相比更大。
根据图46，光电部件(4)被布置在透明载体层(2)上，发光表面(72)背对透明载体层。然而，光电部件(4)还可以如图47所示进行切换，其发光表面(72)面对透明载体层(2)。
在光电部件(4)被形成为TripLED的情况下，意味着光电部件(4)包括布置在中间层上的3个子部件(4.1、4.2、4.3)，中间层可以包括通孔，以允许光电部件(4)通过PICOS工艺的帮助进行的互连，如图47所示。
然而，至少一个光电部件(4)和/或集成电路(19)还可以被布置在至少一个结构化第一电源线(61)、至少一个结构化第二电源线(62)、至少一个结构化地电位线(63)、至少一个第一数据线(22)、至少一个时钟线(64)和至少一个结构化接触线(65)中的至少一者的接触部(61.1、62.1、63.1、64.1、65.1、22.1)上方，并且通过焊料凸块(70)与接触部(61.1、62.1、63.1、64.1、65.1、22.1)机械和电耦连，如图48所示。焊料凸块(70)由此可以是铟凸块、SnBi-μ柱或Si-Au刺突。
为了附加的机械稳定性，根据图48的装置(60)进一步包括环绕焊料凸块(70)的底部填充材料(71)。因此，底部填充材料(71)被布置在焊料凸块(70)之间，以及至少一个光电部件(4)、集成电路(19)、至少一个结构化第一电源线(61)、至少一个结构化第二电源线(62)、至少一个结构化地电位线(63)、至少一个第一数据线(22)、至少一个时钟线(64)、至少一个结构化接触线(65)与透明载体层(2)之间。
图49A至图54B示出了用于修复根据任何上面提到的方面中任一方面的装置或根据上面提到的方面中任一方面的光电阵列的方法。
在有缺陷的光电部件或集成电路的情况下，该方法可以包括步骤：移除和替换有缺陷的部件，或在该装置或光电阵列的对应的位置添加冗余部件。
根据图49A至图49D，移除和替换有缺陷的集成电路(19)的步骤包括通过用激光将包括相邻的导体轨道(第二电源线、地电位线、第一数据线、时钟线和接触线)的有缺陷的集成电路(19)切割掉来将其移除(图49A)。然后将新的材料(74)(例如塑料和/或粘合剂)填充到出现的间隙(73)中(图49B和图49C)，并且将新的集成电路(19)置于对应的位置。然后，集成电路(19)通过例如增材工艺(例如LIFT-off工艺)连接到相邻的导体轨道(图49D)。
图50A至图50D示出了用于修复布置或光电阵列的方法的另一实施例。移除有缺陷的集成电路(19)的步骤由此与图49A和图49A所示的步骤相当，但出现的间隙(73)改用包括新的部件(19)和导体轨道的相应的接合点的补片的子组件(75)来填充。如图50C所示，补片被布置在出现的间隙(73)中，并且在例如粘合剂的帮助下固定。然后，导体轨道的相应的接合点通过例如加成工艺(例如LIFT-off工艺)连接到相邻的导体轨道。
如图51A至图52C所示，还可以是有益的是，不移除和替换有缺陷的部件，而是在装置(60)或光电阵列(16)的对应的位置添加冗余部件。
如图51A所示，有缺陷的集成电路(19)的相应的导体轨道通过例如激光来切除。根据图51B，在有缺陷的集成电路(19)上布置一层粘合剂(56)，并且在图51C所示的对应的位置将新的集成电路(19)置于粘合剂上。然后，根据图51D，新的集成电路(19)通过例如增材工艺(例如LIFT-off工艺)连接到相邻的导体轨道。
如图52A至图52C所示，靠近有缺陷的光电部件(4)的相应的导体轨道通过例如激光来移除，并且新的光电部件(4)作为冗余光电部件(4)被置于与有缺陷的光电部件(4)相邻的位置。然后，新的光电部件(4)通过例如增材工艺(例如LIFT-off工艺)连接到相邻的导体轨道。
为了修复有缺陷的导体轨道(第一电源线、第二电源线、地电位线、数据线、时钟线、接触线)，图53A至图54B示出了两种相应的方法。根据图53A至图53B，该方法包括对现有导体轨道进行激光烧蚀的步骤，例如在短路(78)的情况下，而图54A至54B示出了使用LIFT-off工艺对导体轨道的缺失小块(80)进行增材制造的步骤，以封闭导体轨道的间隙(79)。
现参考图55，示出了光电设备1的示例性实施例的横截面视图。光电设备1包括载体层2，以及至少第一层部段3.1和第二层部段3.2，它们在载体层2上在第一方向x上彼此相邻布置。两个层部段3.1、3.2间隔开，使得层部段之间的接合区形成间隙，尤其是两个相邻的层部段3.1、3.2之间的距离为d的间隙。该距离d可以例如在0μm至750μm的范围内。
在层部段3.1、3.2中的每个层部段上，布置了一个光电部件4(尤其是可以发射选定颜色的光，尤其是红、绿、蓝或白的光的LED)或传感器元件(尤其是光电二极管芯片)并且它们通过导体层部段81连接。然而，在层部段3.1、3.2中的每个层部段上，可以布置三个或更多个光电部件4(尤其是可以发射选定颜色的刮，尤其是红、绿、蓝或白的光的LED)或传感器元件(尤其是光电二极管芯片)。三个光电部件4(尤其地可以发射选定颜色的光，尤其是红、绿、蓝或白的光的LED)可以形成RGB像素。四个或更多个光电部件4可以形成RGB(X)像素，而(X)可以是另外的RGB像素和/或可以发射选定颜色(尤其是白)的光的LED，和/或传感器元件(尤其是光电二极管芯片)。
相邻的层部段3.1、3.2之间的接合区、尤其是相邻的层部段3.1、3.2之间的间隙被填充材料82填充。填充材料82尤其地包括或由粘合剂组成。填充材料82可以例如在层部段3.1、3.2之间提供机械连接。
通过用填充材料填充相邻的层部段3.1、3.2之间的接合区，可以形成很大程度上均匀且平坦的层3。
光电设备1进一步包括电桥接元件83，该电桥接元件在两个相邻的层部段3.1、3.2之间延伸，尤其是在相邻的层部段3.1、3.2之间的接合区上方，并且将布置在层部段3.1、3.2上的导体层部段81电互连。换句话说，电桥接元件83在第一层部段3.1与第二层部段3.2之间延伸，后者与第一层部段3.1相邻。第一层部段3.1包括第一导体层部段81.1，并且第二层部段3.2包括第二导体层部段81.2。电桥接元件83将第一导体层部段81.1与第二导体层部段81.2互连。
通过使用电桥接元件83，可以向层部段3.1、3.2中的每个层部段并且因此向光电部件4提供电流。层部段3.1、3.2可以相对于彼此并联或串联连接。
至少一个接触焊盘84被布置在光电部件4的顶面4.1。顶面4.1背对其上布置有光电部件4的相应的层部段3.1、3.2。接触焊盘84耦连到相应的层部段3.1、3.2的导体层部段81.1、81.2。因此，导体层部段81从相应的层部段3.1、3.2的顶面延伸到布置在光电部件4的顶面4.1上的接触焊盘84。此连接可以例如通过在层部段3.1、3.2上和在接触焊盘84上布置导体层部段81之前将光电部件4置于层部段3.1、3.2上来实现。
光电设备1进一步包括覆盖层7，该覆盖层被布置在层部段3.1、3.2上。覆盖层7形成平坦化层，在该平坦化层中嵌入了光电部件4。光电设备1由此可以至少具有平坦的上表面。光电设备1还可以包括平坦的上表面和平坦的下表面。
现参考图56，示出了光电设备1的另一示例性实施例。与图55的光电设备相比，光电部件4被颠倒，使得至少一个接触焊盘84被布置在光电部件4的底面4.2上。底面4.2面对布置光电部件4的相应的层部段3.1、3.2。接触焊盘84耦连到相应的层部段3.1、3.2的导体层部段81.1、81.2，不同的是，导体层部段81.1、81.2被布置在相应的层部段3.1、3.2的上表面，并且光电部件4被布置在层部段3.1、3.2上，使得接触焊盘84面对导体层部段81.1、81.2。此连接可以例如通过在层部段3.1、3.2上布置导体层部段81之前将光电部件4置于层部段3.1、3.2上来实现。图57示出了光电部件4的接触焊盘84上的3D打印的导体层部段81的示例性实施例。导体层部段81从相应的层部段3.1的顶面延伸到布置在光电部件4的顶面4.1上的接触焊盘84。此导体层部段81可以例如通过所谓的“激光诱导金属滴增材制造”(LIFT-技术)来提供。利用此种工艺，液态铝(Al)可以例如沉积在接触焊盘84、光电部件4和层部段3.1上，以形成导体层部段81。
在一些方面中，可以使用类似的技术来形成电桥接元件83，该电桥接元件在两个相邻的层部段3.1、3.2之间延伸。
图58示出了用于在相邻的层部段之间的接合区上印刷或喷墨至少一个导体路径以形成电桥接元件83的示例性过程的步骤。在第一步骤中，通过使用光掩模87来将离型膜85与光敏功能浆料83.0(尤其是RAYBRIDTM)的堆叠件暴露在光86下，从而生成光敏功能浆料83.0的期望结构。然后移除光掩模，并且显影光敏功能浆料83.0，以获得电桥接元件83的期望结构。然后在光电设备1中的期望位置布置带有电桥接元件83的离型膜85，以将电桥接元件83传递到光电设备1中。然后，通过例如将其剥离的方式移除离型膜，并且将电桥接元件83在期望温度下固化。
现参考图59，示出了光电设备的示例性实施例的横截面视图。光电设备(1)包括布置在覆盖层(7)与载体层(2)之间的若干层部段(3.1、3.2)。这里的图中示出的层部段的数量为2--第一层部段(3.1)和第二层部段(3.2)，但可以是大于2的任何数量，例如10个、50个、100个或更多个。
示例性地，一个光电部件(4)被布置在多个层部段(3.1)中的一个层部段上，然而一个或多个光电部件(4)可以被布置在每个层部段上、若干个层部段上，或如所示出的，仅一个层部段上。因此，可能存在不具有布置在其上的光电部件(4)的层部段和/或具有布置在其上的一个或多个光电部件的层部段。
多个层部段中的第一层部段(3.1)和第二层部段(3.2)在第一方向(x)上彼此重叠，每个层部段形成相应的边界区(3.1.1、3.2.1)(也见图60)。相应的边界区(3.1.1、3.2.1)尤其地由第一层部段(3.1)和第二层部段(3.2)的重叠区形成。
第一层部段(3.1)包括若干第一接触焊盘(86.1)，并且第二层部段(3.2)包括若干第二接触焊盘(86.2)，其中，第一接触焊盘(86.1)和第二接触焊盘(86.2)布置在彼此面对的相应的边界区(3.1.1、3.2.1)中。图中示出的第一和第二接触焊盘(86.1、86.2)的数量各自为两个，但根据需要可以是任何更小或更大的数字。
第一层部段(3.1)和第二层部段(3.2)经由第一和第二接触焊盘(86.1、86.2)机械和电连接。因此，第一和第二接触焊盘(86.1、86.2)是机械和电连接的。
为了第一和第二接触焊盘(86.1、86.2)的机械和电连接，每个接触焊盘包括多个纳米线(87)，纳米线至少部分地由导电材料制成，诸如例如铜、金或镍。每个纳米线可以例如具有大致25μm的长度和大致1μm的直径。
纳米线主要在垂直于相应的接触焊盘的底座区域的方向上延伸。接触焊盘的底座区域被布置在与相应的层部段并联定向的平面中。尤其地，纳米线类似于生长在相应的接触焊盘的底座区域上的金属草坪。
通过将第一和第二接触焊盘(86.1、86.2)压在一起，可以实现机械和电连接，因为个体纳米线卡住并加强，以及因它们的直径小而在它们的表面处连接。
每个层部段(3.1、3.2)进一步包括与层部段(3.1、3.2)的相应的接触焊盘(86.1、86.2)耦连的导体层部段(81.1、81.2)，尤其地包括结构化导体层部段。每个导体层部段包括导体路径，当垂直于相应的接触焊盘的底座区域看时，这些导体路径与相应的接触焊盘的底座区域相比是很薄的(例如见图60)。
现参考图60，示出了光电设备的制造过程的中间产物的示例性实施例的横截面视图以及俯视图。将中间产品与图59中示出的缺少覆盖层和载体层的光电设备进行比较。
如图左下方所示，第一和第二接触焊盘(86.1、86.2)的数量是六个。在这里，第一接触焊盘(86.1)按第一图案布置，尤其地按2×3矩阵，并且第二接触焊盘(86.2)按第二图案布置，尤其地按2×3矩阵，其中，第一图案和第二图案彼此匹配。然而，图案可以是任何其他类型的图案，例如，如将在下图中示出的。
如图61所示，第一接触焊盘(86.1)的数量可以更大，如6个(见图的左侧)。在这里，接触焊盘(86.1)的数量是12个，其中，接触焊盘以规则图案布置，尤其地按2×6矩阵。然而，接触焊盘(86.1)可以按不规则图案布置，如图61的右侧所示。
接触焊盘(86.1)的此种布置可以增加光电设备(1)的可感知到的透明度，因为与规则的图案相比，尤其是优选地被人眼识别的规则图案的边缘，分布式、无规则图案获得人眼的注意更少。
如图62A至图62C所示，第一和第二接触焊盘(86.1、86.2)各自包括多个线(87.1)和线(87.1)之间的空间(87.2)。每个线包括多个纳米线(87)的部分。因此，一个接触焊盘的所有线包括多个纳米线。纳米线主要在垂直于相应的接触焊盘的底座区域的方向上延伸，并且形成线，线之间具有空间。
这些线可以具有至少大致为1100μm的厚度，并且线之间的空间具有至少大致为10μm至1000μm或大于1000μm的厚度。因此，每个线可以例如由单行纳米线形成，或者可以由多个纳米线的一部分形成，其中，几行纳米线可以彼此相邻地布置在每个线内。
如图62A所示，第一接触焊盘(86.1)的线(87.1)的厚度比可以与第二接触焊盘(86.2)的线(87.1)的厚度比不同，并且/或者第一接触焊盘(86.1)的空间(87.2)的厚度比可以与第二接触焊盘(86.2)的空间(87.2)的厚度比不同。
附加地或替代地，第一接触焊盘(86.1)的两个线(87.1)之一与两个空间(87.2)之一之间的距离与第二接触焊盘(86.2)的两个线(87.1)之一与两个空间(87.2)之一之间的对应的距离不同。
因此，当连接彼此面对的两个接触焊盘时，可以减少对高定位准确度的需求。由于两个面对的接触焊盘的线和空间的距离和厚度不同，纳米线的至少一个面对的线的物理接触的机会增加。另外，与规则图案相比，尤其是优选地被人眼识别的规则图案的边缘，分布式、不规则物理接触区域获得人眼的注意较少。因此，可以提高光电设备的可感知到的透明度。出于如上面给出的相同的原因，第一接触焊盘的线和空间的定向可以与第二接触焊盘的线和空间的定向不同。
减少对高定位准确度的需求和/或增加光电设备的可感知到的透明度的另一或附加的途径是改变接触焊盘的形状和/或大小和/或相互之间的定向(见图62B)。如图62A和62B所示，与图62C相比，第一和第二接触焊盘的底座区域可以例如是矩形或圆形。然而，接触焊盘的底座区域可以在例如形状和/或大小上有所不同(图中未示出)。因此，第一接触焊盘可以例如具有圆形底座区域，并且连接到具有矩形底座区域的第二接触焊盘，或者这两个底座区域可以在大小或大小和形状上有所变化。
现参考图63，示出了光电设备的制造过程的中间产物的另一示例性实施例的横截面视图以及俯视图。与图60中示出的光电设备相比，该中间产物仅包括一个第一接触焊盘(86.1)和一个第二接触焊盘(86.2)。第一和第二接触焊盘几乎延伸到对应的层部段(3.1、3.2)的整个宽度上，其中，宽度尤其地垂直于第一方向(x)定向。
与相应的接触焊盘(86.1、86.2)耦连的导体层部段(81.1、81.2)包括多个导体路径，当垂直于相应的接触焊盘的底座区域看时，该多个导体路径与相应的接触焊盘的底座区域相比较薄。因此，至少导体层部段(81.1、81.2)对于人眼来说可以是可见的。
图64示出了通过向相应的面对的接触焊盘(86.1、86.2)施加局部压力来将两个重叠的层部段(3.1、3.2)机械和电连接的示例性步骤的横截面视图。尤其地，向相应的接触焊盘上方的区域中的层部段(3.1、3.2)的外表面施加局部压力。然而，也可以向例如载体层和覆盖层的外表面施加局部压力，这取决于组装的顺序。局部压力由此可以通过例如与接触焊盘的底座区域相同的图案和大小的冲压来施加。
为了避免层部段、载体层和/或覆盖层中的一者的破裂或损坏，可以向覆盖层(7)和/或载体层(2)施加区域压力，如图65所示。因此，可以减少前面提到的部件中的任一者中的局部应力。此步骤可以例如在层部段上层压覆盖层(7)和或载体层(2)时执行。
该区域压力由此可以通过例如载体层和/或覆盖层的大小的冲压(如图65所示)，或者通过向第一方向移动的辊并且因此将载体层和覆盖层压在一起(如图66所示)来施加。
现参考图67，示出了具有到外部电源的固体互连的光电设备。该设备包括布置在载体层2与覆盖层7之间的至少部分透明的衬底(3)和布置在衬底3上的若干光电部件4，尤其是LED。在这里，数量是三个，但也可以选择任何其他期望数量的光电部件。示例性地，光电部件4包括LED，它是体积发射器或表面发射器，发射器的类型由从光电部件4发出的光线来表征。
第一中间层88被进一步布置在载体层2与衬底3之间，并且第二中间层89被布置在覆盖层7与衬底3之间。第一中间层88和第二中间层8可以优选地包括或由诸如PVB或EVA的材料组成，它们各自被层压到载体层2和覆盖层7上。
结构化第一导体5被布置在衬底3上，与光电部件4耦连，以及与布置在光电设备外的电源13耦连。光电设备和电源13之间的连接是通过固体互连实现的。
在一些情况下，电源与光电设备之间的固体连接可能很困难，并且/或者向光电设备供应电功率的开口和/或连接器会使设备削弱。因此，在一些情况下，可能有利地是为光电设备提供无接触式功率传递。
图68中示出了对应的光电系统0。与图67所示的设备相比，该系统包括布置在载体层2与覆盖层7之间的第一电感元件11。电感元件11与结构化第一导体5电耦连。
第一电感元件11被配置为在被磁场激励时生成用于操作光电部件4的功率信号。磁场优选地由第三电感元件13生成，第三电感元件继而被配置为响应于通过第三电感元件12的功率信号而激励第一电感元件11中的磁场。
第三电感元件12与同至少部分透明的衬底3相对置的载体层2相邻布置，使得当沿着垂直于布置第一电感元件11的平面的方向观察时，第三电感元件12至少部分地与第一电感元件11重叠。换句话说，第三电感元件12被布置在与至少部分透明的衬底3相对置的载体层2上，使得当沿着垂直于布置第一电感元件11的底座区域的方向观察时，第三电感元件12至少部分地与第一电感元件11重叠。
如图所示，第三电感元件12被布置为使得当沿垂直于第一电感元件11的底座区域的方向观察时，第三电感元件12和第一电感元件11彼此同心。
第三电感元件12和第一电感元件11基本上彼此平行，并且由第三电感元件激励的磁场穿透第一电感元件11并在第一电感元件11上感应出功率信号，例如，如图69所示。
因此，为光电设备提供了无接触式、尤其是电感式功率传递，并且在光电设备与外部电源13之间不需要固体互连。
载体层2与覆盖层7之间的所有层和部件的夹层可以进一步是密封的，因为制造密封的产品可能更容易，它没有穿过其外表面的连接。
图69示出了根据法拉第感应定律的非接触式能量传输的基本功能原理。流经第三电感元件12的电流产生磁通，磁通继而在第一电感元件11中产生感应电压。然而，由第三电感元件11产生的磁通的仅一部分穿透第一电感元件11，并且在第一电感元件11中感应出电压。第一电感元件11和第三电感元件12在物理上是断开的。为了优化功率传输，通过第三电感元件12的电流可以在87kHz至205kHz的典型频率下进行调制。因此，由第三电感元件12产生的电场可以以相应的方式进行调制，并且第三电感元件与第一电感元件之间可以产生高达15W的功率传输。
现参考图70A至图70C，示出了发送和接收电感元件的布置的实施例的俯视图。图70A示出了布置，在该布置中，第一电感元件11和第三电感元件不是彼此同心的，而是在共同的边界区域彼此重叠。因此，由第三感应元件12激励的磁场的仅一部分穿透第一感应元件11，并且在第一感应元件11上感应出功率信号。
如图70B和图70C所示，光电设备可以包括两个或更多个第一电感元件11。第一感应元件优选地按矩阵彼此相邻布置，并且第三感应元件被布置为使得当沿着垂直于第一感应元件的底座区域的方向观察时，第三感应元件的中心与矩阵的中心匹配。
因此，例如，仅用一个第三电感元件来激励至少两个第一电感元件，就可以实现用于操作两个或更多个光电部件的两个或更多个独立电路。
如图71A所示，电感元件可以被形成为包括布置在单个平面中的多个线圈匝的线圈，其中，线圈匝包括正方形、六边形、八边形或圆形形式。然而，包括圆形形式的线圈匝的线圈可以是优选的设计。
进一步的是，电感元件可以包括多个层，每个层被布置在多个平行平面中的一个平面中，这些平面如图71B所示堆叠在彼此顶部。每个层包括具有正方形、六边形、八边形或圆形形式的至少一匝的金属导体。这些层可以被例如介电材料隔开，并且由通过介电材料的通孔彼此连接。
现参考图72，示出了光电系统的实施例的俯视图。与图69中示出的实施例相比，光电设备1在空间上与第三电感元件12分开。因此，例如可以在光电设备1与第三电感元件12之间布置空气间隙。
光电设备1进一步包括与第一电感元件耦连的微型集成电路19，以控制光电部件4。除此之外，光电设备1可选地可以包括耦连在第一电感元件与微型集成电路19之间的控制器90。
光电系统0进一步包括控制器90和与第三电感元件耦连以用于为第三电感元件12生成交变功率信号的转换器91。转换器91与外部电源13耦连并且可以例如被配置为将直流电转换为交流电或反过来。
如图73所示，光电系统0可以由第二电感元件93和第四电感元件94以及至少一个光电部件4(尤其是光敏传感器)和传感器92来扩展。
第二电感元件93被布置在载体层(2)与覆盖层(7)之间，与结构化第一导体5电耦连。第二电感元件93被配置响应于由集成电路19和/或光电部件4生成的数据信号而激励磁场。光电部件4生成的期望的数据信号可以例如由IC放大或处理，IC继而激励第二电感元件，以响应于数据信号而生成磁场。
第四电感元件94被配置为响应于由至少一个第二电感元件93激励的磁场而生成数据信号。因此，就数据信号的传输而言，第二电感元件是发送元件，并且第四电感元件94是接收元件。
传感器92与第四电感元件94耦连并且被配置为测量和/或评估接收到的数据信号。
响应于接收到的数据信号，控制器90可以改变功率信号，并且因此光电部件可以响应于数据信号而得到控制。
在下文中，各种设备和装置以及用于制造、处理和操作的方法被再次列为项目。以下项目呈现了所提出的原理和概念的各个方面和实施方式，它们可以以不同的方式组合。此组合不限于下面给出的那些：
1.一种交通工具的窗玻璃(1)，包括：
透明载体层(2)；
布置在载体层(2)上的透明介电层(3)；
布置在载体层(2)与介电层(3)之间的至少一个第一结构化导体(5)；
布置在介电层(3)的与载体层(2)相对置的表面上的至少一个光电部件(4)，尤其是LED；
通过介电层(3)将至少一个第一结构化导体(5)与至少一个光电部件(4)电连接的至少一个导电通孔(6)；以及
布置在介电层(3)的与载体层(2)相对置的表面上的透明覆盖层(7)，其中，覆盖层(7)完全地覆盖至少一个光电部件(4)。
2.根据项目1的交通工具的窗玻璃(1)，进一步包括：第一窗玻璃层(9)，其中，覆盖层(7)与第一窗玻璃层(9)附接。
3.根据项目2的交通工具的窗玻璃(1)，进一步包括：与介电层(3)相对置的载体层(2)附接的第二窗玻璃层(10)。
4.根据前述项目中任一项的交通工具的窗玻璃(1)，其中，载体层(2)包括以下材料中的至少一者：玻璃；丙烯酸玻璃；铝氧氮化物；以及聚合物；以及它们的组合。
5.根据前述项目中任一项的交通工具的窗玻璃(1)，进一步包括布置在介电层(3)与覆盖层(7)之间的至少一个第二结构化导体(8)，其中，至少一个第二结构化导体(8)将至少一个导电通孔(6)与至少一个光电部件(4)电连接。
6.根据项目5的交通工具的窗玻璃(1)，其中，至少一个第二结构化导体(8)包括透明材料。
7.根据前述项目中任一项的交通工具的窗玻璃(1)，其中，至少一个光电部件(4)是倒装芯片可安装的LED或倒装芯片可安装的μ-LED。
8.根据前述项目中任一项的交通工具的窗玻璃(1)，其中，至少一个光电部件(4)形成为至少3个子像素的像素，其中，每个子像素是μLED，并且子像素被配置为发射红、绿和蓝中的一个颜色。
9.根据前述项目中任一项的交通工具的窗玻璃(1)，进一步包括用于数据传递的至少一个第三结构化导体。
10.根据前述项目中任一项的交通工具的窗玻璃(1)，其中，窗玻璃(1)是交通工具的挡风玻璃，和/或侧窗，和/或后窗。
11.根据前述项目中任一项的交通工具的窗玻璃(1)，其中，交通工具是以下之一者：汽车；公共汽车；卡车；火车；飞机；摩托车；以及船舶。
12.根据前述项目中任一项的交通工具的窗玻璃(1)，进一步包括：与至少一个第一结构化导体(5)电连接以用于电源的无接触式传递的第一电感元件(11)。
13.根据项目12的交通工具的窗玻璃(1)，其中，第一电感元件(11)被布置在窗玻璃的不可见部分中；和/或进一步包括布置在窗玻璃的不可见部分中以便向第一电感元件(11)提供能量的换能器。
14.根据项目12的交通工具的窗玻璃(1)，进一步包括适于接收用于控制至少一个光电部件(4)的发射行为的控制信号的第二电感元件。
15.一种光电电路(100)，尤其是根据前述项目中任一项的交通工具的窗玻璃中的光电电路，包括：
并联互连的至少两个光电部件(400)，尤其是两个LED；
至少两个滤波器(200)，每个滤波器与至少两个光电部件(400)之一耦连，
其中，至少两个滤波器(200)具有一个滤波器侧面(英语：flank)，该滤波器侧面足够平整，以使得光电部件(400)能够进行频率相关调光。
16.根据项目15的光电电路(100)，其中，至少两个滤波器(200)是高通滤波器。
17.根据项目15的光电电路，其中，至少两个滤波器(200)是带通滤波器。
18.根据项目17的光电电路，其中，至少两个带通滤波器具有不同的中心频率。
19.根据项目15的光电电路，进一步包括IC LED驱动器(300)。
20.根据项目15的光电电路，进一步包括数据存储(500)。
21.一种光电电路(1000)，尤其是根据项目1至14中任一项的交通工具的窗玻璃中的光电电路，包括：并联互连的至少两个光电部件(4000)，尤其是两个LED；用于数据传递的至少一个导体(3000)；各自与至少两个光电部件(4000)之一和至少一个导体(3000)连接的至少两个逻辑电路(2000)，其中，至少两个逻辑电路(2000)是移位寄存器。
22.根据项目1至14中任一项的交通工具的窗玻璃(1)，进一步包括：电流源(14)；反馈电路(15)；其中，反馈电路(15)由薄膜技术制成。
23.根据项目22的交通工具的窗玻璃，其中，电流源(14)由薄膜技术制成。
24.一种光电电路(10000)，尤其是根据项目1至14中任一项的交通工具的窗玻璃中的光电电路，包括：
串联连接的至少两个模块(20000)，每个模块包括：
至少一个μ-控制器(30000)；
用于发射红光、绿光和蓝光的三个光电部件(40001、40002、40003)，每个光电部件可切换地布置在电流路径中；
与模块(20000)耦连以用于提供电源电流的可控电流源(50000)；以及
与电流源(60000)连接的数据生成源(60000)；
其中，μ-控制器(30000)被配置为响应于电源电流的变化而接收数据信号。
25.根据项目24的光电电路(10000)，进一步包括：每个模块(20000)中可切换地布置在电流路径中的至少一个第一二极管(70000)。
26.根据项目25的光电电路(10000)，其中，至少一个第一二极管(70000)是齐纳二极管。
27.根据项目25的光电电路(10000)，其中，三个光电部件(40001、40002、40003)的三个电流路径和第一二极管(70000)的电流路径具有大致相同的电源电压需求。
28.根据项目24的光电电路(10000)，进一步包括：在每个模块(20000)中串联连接的至少一个电容器(80000)和至少一个第二二极管(90000)。
29.一种光电阵列(16)，包括：
一个透明载体层(2)，
以第一矩阵布置在透明载体层(2)的第一表面(18)上的多个光电部件(4)，
其中，每个光电部件(4)与像素(17)相关联，
布置在透明载体层(2)的第一表面(18)上的至少两个集成电路(19)，尤其是μIC，
其中，每个集成电路(19)与多个光电部件(4)中的至少一个光电部件连接，
沿着透明载体层(2)的短边缘(21)的第一接触区域(20)，
用于将至少两个集成电路(19)与第一接触区域(20)连接的至少一个第一数据线(22)。
30.根据项目29的光电阵列(16)，其特征在于，多个光电部件(4)中的每个光电部件包括三个子部件(4.1、4.2、4.3)，其中，三个子部件各自包括适于发射红光、绿光和蓝光的μLED。
31.根据项目29或30的光电阵列(16)，其特征在于，至少两个集成电路(19)以具有多个行(23)和列(24)的第二矩阵布置。
32.根据项目31的光电阵列(16)，其特征在于，至少一个第一数据线(22)将一个行(23.1)的集成电路(19)与第一接触区域(20)串联连接。
33.根据项目31的光电阵列(16)，其特征在于，至少一个第一数据线(22)将至少两个相邻的行(23.1、23.2)的集成电路(19)与第一接触区域(20)串联连接。
34.根据项目31的光电阵列(16)，其特征在于，至少一个第一数据线(22)将一个行(23.1)的集成电路(19)并联连接到第一接触区域(20)，并且至少一个第二数据线(25)将一个列(24.1)的集成电路(19)并联连接到第一接触区域(20)。
35.根据项目29至34中任一项的光电阵列(16)，其特征在于，至少两个集成电路(19)是利用薄膜技术形成的，尤其是薄膜晶体管。
36.根据项目29至35中任一项的光电阵列(16)，其特征在于，每个集成电路(19)包括第一晶体管(26)、第二晶体管(27)和电容器(28)，其中，第一晶体管(26)和电容器(28)被配置为控制通过第二晶体管(27)的电流。
37.一种显示模块(160)，包括：
根据项目29至36中任一项的光电阵列(16)，
与第一接触区域(20)耦连以对至少两个集成电路(19)进行编程的编程区域(29)，
位于与同第一接触区域(20)相对置的编程区域(29)相邻的位置以电连接显示模块(160)的连接器区域(30)。
38.根据项目37的显示模块(160)，其特征在于，编程区域(29)包括至少一个串行驱动单元(31)以对串联连接的集成电路(19)进行编程。
39.根据项目38的显示模块(160)，其特征在于，至少一个第一数据线(22)的第一端(22.1)与至少一个串行驱动单元(31)连接，并且至少一个第一数据线(22)的第二端(22.2)与至少一个串行驱动单元(31)连接，以提供反馈回路。
40.根据项目37的显示模块(160)，其特征在于，编程区域(29)包括至少一行驱动器单元(32)和至少一列驱动器单元(33)，其中，行(23.1)的集成电路(19)与至少一个行驱动器单元(32)连接，并且列的集成电路(24.1)与至少一列驱动器单元(33)连接。
41.根据项目37至40中任一项的显示模块(160)，其特征在于，显示模块(160)包括根据项目29至36中任一项的至少两个光电阵列(16.1、16.2)，该至少两个光电阵列沿着它们的透明载体层(2)的短边缘(21)面对彼此，
其中，至少两个光电阵列(16)与至少一个电模块(34)耦连，以将至少两个光电阵列(16.1、16.2)电互连。
42.根据项目41的显示模块(160)，其特征在于，至少两个光电阵列(16.1、16.2)各自包括在透明载体层(2)上沿着至少两个光电阵列(16)的面对的短边缘(21)的多个电接触焊盘(35)。
43.根据项目42的显示模块(160)，其特征在于，至少一个电模块(34.1)包括：至少一个第一键合线(36)，其中，至少一个第一键合线(36)耦连到至少两个光电阵列(16.1、16.2)中的每个光电阵列的多个电接触焊盘(35.1、35.2)中的至少一个电接触焊盘；第一封装材料(37)，其中，封装材料(37)覆盖至少一个第一键合线(36)、至少两个光电阵列(16.1、16.2)中的每个光电阵列的多个电接触焊盘(35.1、35.2)中的至少一个电接触焊盘，该至少一个电接触焊盘与至少一个第一键合线(36)耦连，并且至少部分地覆盖至少两个光电阵列(16.1、16.2)。
44.根据项目42的显示模块(160)，其特征在于，至少一个电模块(34.2)包括：至少一个第一印刷电路(38)，以耦连至少两个光电阵列(16.1、16.2)中的每个光电阵列的多个电接触焊盘(35.1、35.2)中的至少一个电接触焊盘；布置在与接触焊盘(35.1、35.2)相对置的至少一个第一印刷电路(38)上的flextape胶带(39)；
45.根据项目44的显示模块(160)，其特征在于，电模块(34.2)进一步包括布置在至少两个光电阵列(16.1，16.2)中的每个光电阵列的多个电接触焊盘(35.1，35.2)中的至少一个电接触焊盘上的各向异性导电膜(40)，电接触焊盘与至少一个第一印刷电路(38)耦连。
46.根据项目42的显示模块(160)，其特征在于，至少一个电模块(34.3)包括：至少一个焊料球(41)，以耦连至少两个光电阵列(16.1、16.2)中的每个光电阵列的多个电接触焊盘(35.1、35.2)中的至少一个电接触焊盘；
47.根据项目42的显示模块(160)，其特征在于，至少一个电模块(34.4)包括：布置在至少两个光电阵列(16.1、16.2)上和/或之间的填充物(42)；至少一个第二印刷电路(43)，以耦连至少两个光电阵列(16.1、16.2)中的每个光电阵列的多个电接触焊盘(35.1、35.2)中的至少一个电接触焊盘，其中，至少一个第二印刷电路(43)被布置在填充物(42)上和/或部分地布置在至少两个光电阵列(16.1、16.2)上。
48.根据项目42至47中任一项的显示模块(160)，其特征在于，至少一个电模块(34.5)适于将至少两个光电阵列(16.1、16.2)机械互连。
49.根据项目42至48中任一项的显示模块(160)，其特征在于，至少一个电模块(34.5)是在透明载体层(2)的第一表面(18)上和/或与第一表面(18)相对置的表面上形成的。
50.根据项目37至49中任一项的显示模块(160)，其特征在于，显示模块(160)进一步包括布置在透明载体层(2)的与第一表面(18)相对置的表面上的载体箔(44)。
51.根据项目50的显示模块(160)，其特征在于，显示模块(160)进一步包括载体箔(44)与透明载体层(2)之间的粘合剂(45)。
52.根据项目37至43中任一项的显示模块(160)，其特征在于，彼此面对的至少两个光电阵列(16.1、16.2)彼此重叠，其中，粘合剂(45)被布置在重叠部分(46)之间。
53.一种显示器(1600)，包括：根据项目37至52中任一项的至少一个显示模块(160)。
54.根据项目53的显示器(1600)，其特征在于，显示器(1600)具有3D形状。
55.将根据项目53或54中任一项的显示器(1600)用作3D成形的底架(50)的一部分或者用在窗玻璃的两个玻璃层之间。
56.一种用于制造显示模块(160)的方法，包括以下步骤：
提供根据项目29至36中任一项的至少两个光电阵列(16.1、16.2)，
将至少两个光电阵列()切割成适当的形状，
彼此紧靠地布置至少两个光电阵列(16.1、16.2)，每个第一表面(18)面向同一方向，
在至少两个光电阵列(16.1、16.2)的与第一表面(18)相对置的表面上层压载体箔。
将至少两个光电阵列(16.1、16.2)电互连，
对至少两个光电阵列(16.1、16.2)进行深拉，以获得3D形状的显示模块(160)。
57.根据项目56的用于制造显示模块(160)的方法，其特征在于，布置步骤之后是层压步骤，层压步骤之后是互连步骤，以及互连步骤之后是深拉步骤。
58.根据项目56的用于制造显示模块(160)的方法，其特征在于，深拉步骤之后是布置步骤，布置步骤之后是层压步骤，以及层压步骤之后是互连步骤。
59.根据项目56至58中任一项的用于制造显示模块(160)的方法，其特征在于，深拉步骤在围绕至少两个光电阵列(16.1、16.2)或围绕经互连的至少两个光电阵列(16.1、16.2)的框架的帮助下来执行。
60.根据项目59的用于制造显示模块(160)的方法，其特征在于，深拉步骤之后是切割步骤。
61.根据项目56至60中任一项的用于制造显示模块(160)的方法，其特征在于，所提供的至少两个光电阵列(16.1、16.2)各自被布置在载体带(47)上。
62.根据项目61的用于制造显示模块(160)的方法，其特征在于，该方法进一步包括移除载体带(47)的步骤，其中，移除步骤通过以下操作来执行：剥离载体带(47)，加热布置在载体带(47)与至少两个光电阵列(16.1、16.2)之间的热离型膜(48)，或用激光照明布置在载体带(47)与至少两个光电阵列(16.1、16.2)之间的激光离型层(49)。
63.一种用于控制至少一个光电部件(4)的装置(60)，包括：
一个透明载体层(2)，
至少一个光电元件(4)
布置在透明载体层(2)上并且与至少一个光电部件(4)连接的一个集成电路(19)，尤其是微型集成电路，
布置在透明载体层(2)上并且与至少一个光电部件(4)电耦连的至少一个结构化第一电源线(61)，
布置在透明载体层(2)上并且与集成电路(19)电耦连的至少一个结构化第二电源线(62)，
布置在透明载体层(2)上并且与集成电路(19)电耦连的至少一个结构化地电位线(63)，
布置在透明载体层(2)上以向集成电路(19)提供数据信号的至少一个第一数据线(22)，以及
布置在透明载体层(2)上以向集成电路(19)提供时钟信号的至少一个时钟线(64)。
64.根据项目63的装置，其特征在于，至少一个光电部件(4)包括三个子部件(4.1、4.2、4.3)，其中，可选地，三个子部件适于发射红光、绿光、蓝光或黄光。
65.根据项目63至64中任一项的装置，其特征在于，集成电路(19)包括具有3个、4个、6个或8个角的正多边形的形状。
66.根据项目63至65中任一项的装置，其特征在于，至少一个结构化接触线(65)将至少一个光电部件(4)和集成电路(19)电连接。
67.根据项目63至66中任一项的装置，其特征在于，集成电路(19)包括与以下中至少一者耦连的多个接触焊盘(66)：至少一个结构化第二电源线(62)；至少一个结构化地电位线(63)；至少一个第一数据线(22)；至少一个时钟线(64)；以及至少一个结构化接触线(65)。
68.根据项目67的装置，其特征在于，多个接触焊盘(66)按单个行布置。
69.根据项目63至68中任一项的装置，其特征在于，至少一个光电部件(4)之一被布置在集成电路(19)上或者被集成到集成电路(19)中。
70.根据项目63至69中任一项的装置，其特征在于，透明载体层(2)具有3维形状。
71.根据项目63至70中任一项的装置，其特征在于，集成电路(19)具有弯曲形状。
72.根据项目63至71中任一项的装置，其特征在于，集成电路(19)在面对透明载体层(2)的表面中具有沟槽(67)。
73.根据项目70的装置，其特征在于，3维成形的透明载体层(2)包括至少一个高台(68)或平整区域，其中，集成电路(19)被布置在至少一个高台(68)或平整区域上。
74.根据项目63至73中任一项的装置，其特征在于，粘合剂(69)将至少一个光电部件(4)和集成电路(19)固定到透明载体层(2)。
75.根据项目63至74中任一项的装置，其特征在于，至少一个结构化第一电源线(61)和/或至少一个结构化第二电源线(62)和/或至少一个结构化地电位线(63)和/或至少一个第一数据线(22)和/或至少一个时钟线(64)被适配为衬底上平面互连接触点。
76.根据项目63至75中任一项的装置，其特征在于，至少一个光电部件(4)和/或集成电路(19)被布置在以下中的至少一者的接触部(61.1、62.1、63.1、22.1、64.1、65.1)的上方：至少一个结构化第一电源线(61)；至少一个结构化第二电源线(62)；至少一个结构化地电位线(63)；至少一个第一数据线(22)；至少一个时钟线(64)；以及至少一个结构化接触线(65)；并且通过焊料凸块(70)、μ柱或金属化刺突与接触部机械和/或电耦连。
77.根据项目76的装置，其特征在于，该装置进一步包括环绕焊料凸点(70)、μ柱或金属化刺突的底部填充材料(71)。
78.根据项目63至77中任一项的装置，其特征在于，至少一个光电部件(4)被布置在透明载体层(2)上，其发光表面(72)面对透明载体层(2)。
79.一种光电阵列(16)，包括：
根据项目63至78中任一项的至少一个装置(60)，
包括像素区域(170)的至少一个像素(17)，其中，至少一个装置(60)的至少一个光电部件(4)与至少一个像素(17)相关联，并且被布置在像素区域(170)内。
80.根据项目79的光电阵列，其特征在于，至少一个装置(60)的每个光电部件(4)与相应的像素(17)相关联，并且被布置在相关联的相应的像素(17)的像素区域(170)内。
81.根据项目79或80的光电阵列，其特征在于，每个像素区域具有在0.1mm×0.1mm至30mm×30mm范围内的大小，并且尤其地在250μm×250μm至1mm×1mm范围内，并且尤其地小于1mm×1mm。
82.根据项目79至81中任一项的光电阵列，其特征在于，被至少一个装置()中除透明载体层()外的元件覆盖的区域在像素区域(170)内占据小于像素区域(170)的13％的空间。
83.根据项目79至82中任一项的光电阵列，其特征在于，至少一个装置(60)的集成电路(19)与一个像素(17)相关联，并且被布置在像素区域(170)内。
84.根据项目83的光电阵列，其特征在于，装置(60)的至少一个结构化第一电源线(61)、至少一个结构化第二电源线(62)、至少一个结构化地电位线(63)、至少一个第一数据线(22)和至少一个时钟线(64)中的每一者的端部(61.2、62.2、63.2、22.2、64.2)沿着像素(17)的两个相对置的边缘(17.1、17.2)分布。
85.根据项目84的光电阵列，其特征在于，端部(61.2、62.2、63.2、22.2、64.2)被分布在边缘(17.1、17.2)上的中心区，其中，中心区由小于边缘(17.1、17.2)长度的50％的长度形成。
86.根据项目84的光电阵列，其特征在于，端部(61.2、62.2、63.2、22.2、64.2)沿着像素(17)的两个相对置的边缘(17.1、17.2)分布，使得每两个相邻的端部沿着边缘(17.1、17.2)以基本相等的间距布置。
87.根据项目79至82中任一项的光电阵列，其特征在于，至少一个装置(60)的集成电路(19)与两个相邻的像素(17)相关联，并且因此被布置在两个相邻的像素(17)的区域内。
88.根据项目86的光电阵列，其特征在于，至少一个装置(60)的集成电路(19)被布置在两个相邻的像素(17)的相邻的边缘上。
89.根据项目87或88的光电阵列，其特征在于，装置(60)的至少一个结构化第一电源线(61)、至少一个结构化第二电源线(62)、至少一个结构化地电位线(63)、至少一个第一数据线(22)和至少一个时钟线(64)中的每一者的端部(61.2、62.2、63.2、22.2、64.2)沿着两个相邻的像素(17)的两个相对置的边缘(17.1、17.2)分布。
90.根据项目89的光电阵列，其特征在于，至少一个结构化第二电源线(62)、至少一个结构化地电位线(63)、至少一个第一数据线(22)和至少一个时钟线(64)的端部(62.2、63.2、22.2、64.2)被分布在边缘(17.1、17.2)上的中心区，其中，中心区由小于边缘(17.1、17.2)长度的20％的长度形成。
91.根据项目89的光电阵列，其特征在于，端部(61.2、62.2、63.2、22.2、64.2)沿着两个相邻的像素(17)的两个相对置的边缘(17.1、17.2)分布，使得每两个相邻的端部沿着边缘(17.1、17.2)以基本相等的间距布置。
92.根据项目79至82中任一项的光电阵列，其特征在于，至少一个装置(60)的集成电路(19)与4个、6个或8个相邻的像素(17)相关联，其中，相邻的像素(17)按2×2个、2×3个或2×4个像素(17)的矩阵布置，以及其中，至少一个装置(17)的集成电路(19)被布置在矩阵的中心。
93.根据项目79至82中任一项的光电阵列，其特征在于，
至少一个装置(60)的集成电路(19)与4个、6个或8个相邻的像素(17)相关联，
其中，相邻的像素(17)按2×2个、2×3个或2×4个像素(17)的矩阵布置，以及
其中，至少一个装置(60)的集成电路(19)被布置在4个、6个或8个相邻的像素(17)中的仅一个像素的像素区域(170)中。
94.一种用于修复根据项目63至78中任一项的装置(60)或根据项目79至93中任一项的光电阵列(16)的方法。
95.一种光电设备(1)，包括：
载体层(2)，
覆盖层(7)
布置在覆盖层(7)与载体层(2)之间的多个层部段(3.1、3.2)，
其中，至少一个光电部件(4)被布置在多个层部段(3.1、3.2)中的至少一个层部段上，
其中，多个层部段中的第一层部段(3.1)和第二层部段(3.2)沿着第一方向在载体层(2)上彼此相邻布置，以及
其中，第一层部段(3.1)和第二层部段(3.2)沿着第一方向彼此机械和电连接。
96.根据项目95的光电设备，其特征在于，多个层部段中的第三层部段(3.3)在第二方向与第一层部段(3.1)相邻布置，其中，第三层部段(3.2)在第二方向机械和可选地电连接到第一层部段(3.1)，其中，第二方向与第一方向不同，尤其是垂直于第一方向。
97.根据项目95或96的光电设备，其特征在于，电桥接元件(83)在两个相邻的层部段(3.1、3.2)之间延伸，以至少将两个层部段电连接，其中，两个层部段中的每个层部段都包括导体层部段(81.1、81.2)，并且电桥接元件(83)将两个层部段的导体层部段(81.1、81.2)互连。
98.根据项目95至97中任一项的光电设备，其特征在于，电桥接元件(83)在两个相邻的层部段中任一个层部段之间延伸，以至少将层部段电连接，并且电桥接元件(83)将布置在层部段上的导体层部段(81)互连。
99.根据项目95至98中任一项的光电设备，其特征在于，层部段是至少部分透明的。
100.根据项目95至99中任一项的光电设备，其特征在于，层部段包括或由诸如PET的材料组成。
101.根据项目95至100中任一项的光电设备，其特征在于，载体层(2)和/或覆盖层(7)是至少部分透明的。
102.根据项目95至101中任一项的光电设备，其特征在于，载体层(2)和/或覆盖层(7)包括或由诸如EVA或PVB的材料组成。
103.根据项目95至102中任一项的光电设备，其特征在于，至少一个光电部件(4)是LED或μLED。
104.根据项目96至103中任一项的光电设备，其特征在于，电桥接元件(83)包括至少一个导体路径，以将两个相邻的层部段的导体层部段(3.1、3.2)互连。
105.根据项目96至104中任一项的光电设备，其特征在于，至少一个接触焊盘(84)被布置在光电部件(4)的顶面(4.1)上，顶面(4.1)背对相应的层部段(3.1、3.2)，并且至少一个接触焊盘(84)耦连到相应的层部段的导体层部段(81.1、81.2)。
106.根据项目96至104中任一项的光电设备，其特征在于，至少一个接触焊盘(84)被布置在光电部件(4)的底面(4.2)上，底面(4.2)面对相应的层部段(3.1、3.2)并且至少一个接触焊盘(84)耦连到相应的层部段(3.1、3.2)的导体层部段(81.1、81.2)。
107.根据项目95至106中任一项的光电设备，其特征在于，相邻的层部段(3.1、3.2)之间的接合区被填充材料(82)填充，尤其地被粘合剂填充。
108.根据项目95至107中任一项的光电设备，其特征在于，覆盖层(7)形成平坦化层，在该平坦化层中嵌入了至少一个光电部件(4)。
109.一种制造光电设备(1)的方法，包括：
沿着第一方向在载体层(2)上布置多个层部段中彼此相邻的第一层部段(3.1)和第二层部段3.2)，
沿着第二方向可选地布置与第一层部段(3.1)相邻的第三层部段(3.3)，
其中，第二方向与第一方向不同，尤其地垂直于第一方向
其中，至少一个光电部件(4)被布置在层部段(3.1、3.2)中的至少一个层部段上，
将相邻的层部段(3.1、3.2)彼此机械连接，
布置至少一个电桥接元件(83)，使得桥接元件(83)在两个相邻的层部段(3.1、3.2)之间延伸，其中，两个层部段(3.1、3.2)中的每个层部段都包括导体层部段(81.1、81.2)，并且电桥接元件(83)将两个层部段(3.1、3.2)的导体层部段(81.1、81.2)互连，以及
在层部段(3.1、3.2)上布置覆盖层(7)。
110.根据项目109的方法，其特征在于，将相邻的层部段(3.1、3.2)彼此机械连接的步骤包括用填充材料(82)、尤其是粘合剂填充相邻的层部段(3.1、3.2)之间的接合区的步骤。
111.根据项目109或110的方法，其特征在于，布置至少一个电桥接元件(83)，使得桥接元件(83)在两个相邻的层部段(3.1、3.2)之间延伸的步骤包括在相邻的层部段(3.1、3.2)之间的接合区上提供液态金属以提供至少一个导体路径来将两个相邻的层部段(3.1、3.2)的导体层部段(81.1、81.2)互连的步骤。
112.根据项目109或110的方法，其特征在于，布置至少一个电桥接元件(83)，使得桥接元件(83)在两个相邻的层部段(3.1、3.2)之间延伸的步骤包括在相邻的层部段(3.1、3.2)之间的接合区上印刷或喷墨至少一个导体路径以将两个相邻的层部段(3.1、3.2)的导体层部段(81.1、81.2)互连的步骤。
113.根据项目109或110的方法，其特征在于，布置至少一个电桥接元件(83)，使得桥接元件(83)在两个相邻的层部段(3.1、3.2)之间延伸的步骤包括在相邻层部段(3.1、3.2)之间的接合区上胶合至少一个电桥接元件(83)的步骤。
114.根据项目109的方法，其特征在于，在一个步骤内执行将相邻的层部段(3.1、3.2)彼此机械连接的步骤和布置至少一个电桥接元件(83)，使得桥接元件(83)在两个相邻的层部段(3.1、3.2)之间延伸的步骤，其中，该步骤包括将相邻的层部段(3.1、3.2)与电桥接元件(83)压接在一起的步骤。
115.一种光电设备(1)，包括：
布置在覆盖层(7)与载体层(2)之间的多个层部段(3.1、3.2)，尤其是中间层部段，
其中，至少一个光电部件(4)被布置在多个层部段(3.1、3.2)中的至少一个层部段上，
其中，多个层部段中的第一层部段(3.1)和第二层部段(3.2)沿着第一方向(x)彼此重叠，每个层部段形成相应的边界区(3.1.1、3.2.1)，
其中，第一层部段(3.1)包括至少一个第一接触焊盘(86.1)，并且第二层部段(3.2)包括至少一个第二接触焊盘(86.2)，
其中，至少一个第一接触焊盘(86.1)和至少一个第二接触焊盘(86.2)彼此面对并且机械和电连接地布置在相应的边界区(3.1.1、3.2.1)中，并且其中，至少一个第一接触焊盘(86.1)和至少一个第二接触焊盘(86.2)各自都包括多个纳米线(87)，该多个纳米线至少部分由诸如，例如铜、金或镍的导电材料制成。
116.根据项目115的光电设备，其特征在于，纳米线(87)主要在垂直于相应的第一接触焊盘和第二接触焊盘的底座区域的方向上延伸，尤其地，纳米线类似于生长在相应的第一接触焊盘和第二接触焊盘的底座区域上的金属草坪。
117.根据项目115或116的光电设备，其特征在于，至少一个第一接触焊盘(86.1)和至少一个第二接触焊盘(86.2)各自都包括多个线(87.1)和线(87.1)之间的空间(87.2)，每个线包括多个纳米线(87)的部分。
118.根据项目117的光电设备，其特征在于，线(87.1)具有至少大致为1μm至100μm的厚度，并且线(87.1)之间的空间(87.2)具有至少大致为10μm至1000μm或大于1000μm的厚度。
119.根据项目117或118的光电设备，其特征在于，至少一个第一接触焊盘(86.1)的两个线(87.1)之一与两个空间(87.1)之一之间的距离不同于至少一个第二接触焊盘(86.2)的两个线(87.1)之一与两个空间(87.1)之一之间的对应的距离。
120.根据项目115至119中任一项的光电设备，其特征在于，至少一个第一接触焊盘(86.1)的底座区域和至少一个第二接触焊盘(86.2)的底座区域具有相同的形状和/或大小和/或彼此之间的定向。
121.根据项目115至119中任一项的光电设备，其特征在于，至少一个第一接触焊盘(86.1)的底座区域和至少一个第二接触焊盘(86.2)的底座区域在以下中的至少一个方面上不同：形状；大小；以及彼此之间的定向。
122.根据项目117至121中任一项的光电设备，其特征在于，至少一个第一接触焊盘(86.1)的线(87.1)和空间(87.2)的定向不同于至少一个第二接触焊盘(86.2)的线(87.1)和空间(87.2)的定向。
123.根据项目115至122中任一项的光电设备，其特征在于，层部段(3.1、3.2)是至少部分透明的。
124.根据项目115至123中任一项的光电设备，其特征在于，层部段(3.1、3.2)包括或由诸如PET、PEN、PI、EVA或PVB的材料组成，尤其地，层部段(3.1、3.2)包括或由箔组成，箔包括或由诸如PET、PEN、PI、EVA或PVB的材料组成。
125.根据项目115至124中任一项的光电设备，其特征在于，至少一个光电部件(4)是LED、μLED或传感器。
126.根据项目115至125中任一项的光电设备，其特征在于，第一层部段(3.1)包括多个第一接触焊盘(86.1)，并且第二层部段(3.2)包括布置在相应的边界区(3.1.1、3.2.1)中的多个第二接触焊盘(86.2)，其中，多个第一接触焊盘(86.1)按第一图案布置，并且第二层部段(86.2)按第二图案布置，并且其中，第一图案和第二图案彼此匹配。
127.根据项目126的光电设备，其特征在于，第一图案和第二图案各自形成不规则图案。
128.一种制造光电设备(1)的方法，包括：
将多个层部段中的第一层部段(3.1)和第二层部段(3.2)沿着第一方向(x)重叠，使得第一层部段(3.1)和第二层部段(3.2)形成相应的重叠边界区(3.1.1、3.2.1)，
其中，至少一个光电部件(4)被布置在层分段(3.1、3.2)中的至少一个层部段上，
其中，第一层部段(3.1)包括至少一个第一接触焊盘(86.1)，并且第二层部段(3.2)包括至少一个第二接触焊盘(86.2)，
其中，至少一个第一接触焊盘(86.1)和至少一个第二接触焊盘(86.2)彼此面对地布置在相应的边界区(3.1.1、3.2.1)中，
其中，至少一个第一接触焊盘(86.1)和至少一个第二接触焊盘(86.2)各自包括多个纳米线(87)，该多个纳米线至少部分地由诸如铜、金或镍的导电材料制成，以及
其中，该方法进一步包括步骤：将重叠的层部段(3.1、3.2)机械和电连接。
129.根据项目128的方法，进一步包括步骤：布置覆盖层(7)和载体层(2)，使得多个层部段(3.1、3.2)被布置在覆盖层(7)与载体层(2)之间。
130.根据项目128至129中任一项的方法，其特征在于，将重叠的层部段(3.1、3.2)机械和电连接的步骤通过将相应的面对的接触焊盘(86.1、86.2)压在一起来执行。
131.根据项目130的方法，其特征在于，向相应的面对的接触焊盘(86.1、86.2)施加局部压力。
132.根据项目130的方法，其特征在于，向覆盖层(7)和/或载体层(2)施加区域压力。
133.一种光电设备(1)，包括：
布置在载体层(2)与覆盖层(7)之间的至少部分透明的衬底(3)，尤其是柔性箔；
布置在衬底(3)上的至少一个光电部件(4)，尤其是LED并且可选地是传感器；
布置在衬底(3)上的与至少一个光电部件(4)耦连的至少一个结构化第一导体(5)；以及
布置在载体层(2)与覆盖层(7)之间的与至少一个结构化第一导体(5)电耦连的至少一个第一电感元件(11)，
其中，至少一个第一电感元件(11)被配置为在被磁场激励时生成用于操作至少一个光电部件(4)的功率信号。
134.根据项目133的光电设备，其特征在于，第一中间层(88)被布置在载体层(2)与衬底(3)之间，并且/或者第二中间层(89)被布置在覆盖层(7)与衬底(3)之间，其中，第一中间层(88)和/或第二中间层(89)优选地包括或由诸如PVB或EVA的材料组成。
135.根据项目133或134的光电设备，其特征在于，至少部分透明的衬底(3)包括或由诸如PET或PC的材料组成。
136.根据项目133至135中任一项的光电设备，其特征在于，载体层(2)和/或覆盖层(7)包括或由诸如玻璃的材料组成。
137.根据项目133至136中任一项的光电设备，其特征在于，至少一个光电部件(4)是LED、μLED、TripLED、SFC和光敏传感器中的至少一者。
138.根据项目133至137中任一项的光电设备，其特征在于，载体层(2)与覆盖层(7)之间的所有层和部件的夹层是密封的。
139.根据项目133至138中任一项的光电设备，其特征在于，至少一个第一电感元件(11)包括或由诸如银、铜、铁、镍和/或金的材料组成。
140.根据项目139的光电设备，其特征在于，至少一个第一电感元件(11)被形成为金属线圈，该金属线圈包括布置在单个平面中的多个线圈匝，其中，多个线圈线圈匝包括正方形、六边形、八边形或圆形形式。
141.根据项目133至138中任一项的光电设备，其特征在于，至少一个第一电感元件(11)包括多个层，每个层被布置在堆叠在彼此顶部的多个平行平面中的相应的平面中，其中，每个层包括具有正方形、六边形、八边形或圆形形式的至少一匝的金属导体。
142.根据项目133至141中任一项的光电设备，进一步包括至少一个控制器(90)和/或至少一个微型集成电路(19)，以控制至少一个光电部件(4)。
143.根据项目133至142中任一项的光电设备，进一步包括布置在载体层(2)与覆盖层(7)之间的与至少一个结构化第一导体(5)电耦连的至少一个第二电感元件(93)，其中，至少一个第二电感元件(93)被配置响应于由至少一个集成电路(19)和/或至少一个光电部件(4)生成的数据信号而生成磁场。
144.根据项目133至143中任一项的光电设备，其特征在于，该光电设备包括至少两个第一电感元件(11)，其中，至少两个第一电感元件按矩阵彼此相邻布置。
145.一种光电系统，包括：根据项目133至144中任一项的光电设备(1)，以及被配置为响应于通过至少一个第三电感元件(12)的电流而激励第一电感元件(11)中的磁场的至少一个第三电感元件(12)。
146.根据项目145的光电系统，其特征在于，至少一个第三电感元件(12)与同至少部分透明的衬底(3)相对置的载体层(2)相邻布置，使得当沿着垂直于布置至少一个第一电感元件(11)的平面的方向观察时，至少一个第三电感元件(12)至少部分地与至少一个第一电感元件(11)重叠。
147.根据项目145至146中任一项的光电系统，进一步包括至少一个第四电感元件(94)，该至少一个第四电感元件被配置为响应于由至少一个第二电感元件(93)激励的磁场而生成数据信号。
148.根据项目147的光电系统，其特征在于，至少一个第四电感元件(94)与同至少部分透明的衬底(3)相对置的载体层(2)相邻布置，使得当沿着基本垂直于布置至少一个第二电感元件(93)的平面的方向观察时，至少一个第四电感元件(94)至少部分地与至少一个第二电感元件(93)重叠。
149.根据项目147至148中任一项的光电系统，进一步包括与至少一个第四电感元件(94)耦连并且配置为测量数据信号的至少一个传感器(92)。
150.根据项目145至149中任一项的光电系统，进一步包括用于为第三电感元件(12)生成交变功率信号的至少一个控制器(90)和/或转换器(91)。
借助于示例性实施例的描述并不将所示的各种实施例限制于此。相反，本公开描绘了可以彼此组合的几个方面。
本发明因此涵盖任何特征和特征的任何组合，尤其包括项目和权利要求中的特征的任何组合，即使这种特征或这种组合没有在示范性实施例中明确说明。

Claims (33)

1.一种用于控制至少一个光电部件(4)的装置(60)，包括：
透明载体层(2)，
至少一个光电部件(4)
布置在所述透明载体层(2)上并且与所述至少一个光电部件(4)连接的集成电路(19)、尤其是微型集成电路，
布置在所述透明载体层(2)上并且与所述至少一个光电部件(4)电耦连的至少一个结构化第一电源线(61)，
布置在所述透明载体层(2)上并且与所述集成电路(19)电耦连的至少一个结构化第二电源线(62)，
布置在所述透明载体层(2)上并且与所述集成电路(19)电耦连的至少一个结构化地电位线(63)，
布置在所述透明载体层(2)上以向所述集成电路(19)提供数据信号的至少一个第一数据线(22)，以及
布置在所述透明载体层(2)上以向所述集成电路(19)提供时钟信号的至少一个时钟线(64)。
2.根据权利要求1所述的布置，其特征在于，所述至少一个光电部件(4)包括三个子部件(4.1，4.2，4.3)，其中，可选地，所述三个子部件适于发射红光、绿光、蓝光或黄光。
3.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述集成电路(19)包括具有3个、4个、6个或8个角的正多边形的形状。
4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，至少一个结构化接触线(65)将所述至少一个光电部件(4)和所述集成电路(19)电连接。
5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述集成电路(19)包括与以下中至少一者耦连的多个接触焊盘(66)：
-所述至少一个结构化第二电源线(62)；
-所述至少一个结构化地电位线(63)；
-所述至少一个第一数据线(22)；
-所述至少一个时钟线(64)；以及
-至少一个结构化接触线(65)。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述多个接触焊盘(66)以单个行布置。
7.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述至少一个光电部件(4)中的一个被布置在所述集成电路(19)上或者被集成到所述集成电路(19)中。
8.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述透明载体层(2)具有3维形状。
9.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述集成电路(19)具有弯曲形状。
10.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述集成电路(19)在面对所述透明载体层(2)的表面中具有沟槽(67)。
11.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，3维成形的透明载体层(2)包括至少一个高台(68)或平坦区域，其中，所述集成电路(19)被布置在所述至少一个高台(68)或所述平坦区域上。
12.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，粘合剂(69)将所述至少一个光电部件(4)和所述集成电路(19)固定到所述透明载体层(2)。
13.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述至少一个结构化第一电源线(61)和/或所述至少一个结构化第二电源线(62)和/或所述至少一个结构化地电位线(63)和/或所述至少一个第一数据线(22)和/或所述至少一个时钟线(64)被适配为衬底上平面互连触点。
14.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述至少一个光电部件(4)和/或所述集成电路(19)被布置在以下中的至少一者的接触部(61.1，62.1，63.1，22.1，64.1，65.1)的上方：
-所述至少一个结构化第一电源线(61)；
-所述至少一个结构化第二电源线(62)；
-所述至少一个结构化地电位线(63)；
-所述至少一个第一数据线(22)；
-所述至少一个时钟线(64)；以及
-至少一个结构化接触线(65)；
并且通过焊料凸块(70)、μ柱或金属化刺突与所述接触部机械地和/或电地耦连。
15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述装置进一步包括围绕所述焊料凸块(70)、μ柱或金属化刺突的底部填充材料(71)。
16.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其特征在于，所述至少一个光电部件(4)被布置在所述透明载体层(2)上，所述至少一个光电部件的发光表面(72)面对所述透明载体层(2)。
17.一种光电阵列(16)，包括：
-根据前述权利要求中任一项所述的至少一个装置(60)，
-包括像素区域(170)的至少一个像素(17)，其中，所述至少一个装置(60)的至少一个光电部件(4)与所述至少一个像素(17)相关联并且被布置在所述像素区域(170)内。
18.根据权利要求17所述的光电阵列，其特征在于，所述至少一个装置(60)的每个光电部件(4)与相应的像素(17)相关联，并且被布置在相关联的相应的像素(17)的像素区域(170)内。
19.根据权利要求17或18所述的光电阵列，其特征在于，每个像素区域具有在0.1mm×0.1mm至30mm×30mm范围内的大小，并且尤其地在250μm×250μm至1mm×1mm范围内，并且尤其地小于1mm×1mm。
20.根据权利要求17至19中任一项所述的光电阵列，其特征在于，被所述至少一个装置()中除所述透明载体层()外的元件覆盖的区域在所述像素区域(170)内占据小于所述像素区域(170)的13％的空间。
21.根据权利要求17至20中任一项所述的光电阵列，其特征在于，所述至少一个装置(60)的所述集成电路(19)与一个像素(17)相关联，并且被布置在所述像素区域(170)内。
22.根据权利要求21所述的光电阵列，其特征在于，所述装置(60)的所述至少一个结构化第一电源线(61)、所述至少一个结构化第二电源线(62)、所述至少一个结构化地电位线(63)、所述至少一个第一数据线(22)和所述至少一个时钟线(64)中的每一者的端部(61.2，62.2，63.2，22.2，64.2)沿着所述像素(17)的两个相对置的边缘(17.1，17.2)分布。
23.根据权利要求22所述的光电阵列，其特征在于，所述端部(61.2，62.2，63.2，22.2，64.2)被分布在所述边缘(17.1，17.2)上的中心区，其中，所述中心区由小于所述边缘(17.1，17.2)的长度的50％的长度形成。
24.根据权利要求22所述的光电阵列，其特征在于，所述端部(61.2，62.2，63.2，22.2，64.2)沿着所述像素(17)的两个相对置的边缘(17.1，17.2)分布，使得每两个相邻的端部沿着所述边缘(17.1，17.2)以基本相等的间距布置。
25.根据权利要求17至20中任一项所述的光电阵列，其特征在于，所述至少一个装置(60)的所述集成电路(19)与两个相邻的像素(17)相关联，并且因此被布置在两个相邻的像素(17)的所述区域内。
26.根据权利要求25所述的光电阵列，其特征在于，所述至少一个装置(60)的所述集成电路(19)被布置在两个相邻的像素(17)的相邻的边缘上。
27.根据权利要求25或26所述的光电阵列，其特征在于，所述装置(60)的所述至少一个结构化第一电源线(61)、所述至少一个结构化第二电源线(62)、所述至少一个结构化地电位线(63)、所述至少一个第一数据线(22)和所述至少一个时钟线(64)中的每一者的端部(61.2，62.2，63.2，22.2，64.2)沿着两个相邻的像素(17)的两个相对置的边缘(17.1，17.2)分布。
28.根据权利要求27所述的光电阵列，其特征在于，所述至少一个结构化第二电源线(62)、所述至少一个结构化地电位线(63)、所述至少一个第一数据线(22)和所述至少一个时钟线(64)的所述端部(62.2，63.2，22.2，64.2)被分布在所述边缘(17.1，17.2)上的中心区，其中，所述中心区由小于所述边缘(17.1，17.2)的长度的20％的长度形成。
29.根据权利要求27所述的光电阵列，其特征在于，所述端部(61.2、62.2，63.2，22.2，64.2)沿着两个相邻的像素(17)的两个相对置的边缘(17.1、17.2)分布，使得每两个相邻的端部沿着所述边缘(17.1，17.2)以基本相等的间距布置。
30.根据权利要求17至20中任一项所述的光电阵列，其特征在于，所述至少一个装置(60)的所述集成电路(19)与4个、6个或8个相邻的像素(17)相关联，其中，相邻的像素(17)按2×2个、2×3个、或2×4个像素(17)的矩阵布置，并且其中，所述至少一个装置(17)的所述集成电路(19)被布置在所述矩阵的中心。
31.根据权利要求17至20中任一项所述的光电阵列，其特征在于，所述至少一个装置(60)的所述集成电路(19)与4个、6个或8个相邻的像素(17)相关联，其中，相邻的像素(17)按2×2个、2×3个、或2×4个像素(17)的矩阵布置，并且其中，所述至少一个装置(60)的所述集成电路(19)被布置在4个、6个或8个相邻的像素(17)中的仅一个像素的所述像素区域(170)中。
32.一种用于修复根据权利要求1至18中任一项所述的装置(60)或根据权利要求18至31中任一项所述的光电阵列(16)的方法。
33.一种交通工具的窗玻璃(1)，包括：
透明载体层(2)；
布置在所述载体层(2)上的一个透明介电层(3)；
布置在所述载体层(2)与所述介电层(3)之间的至少一个第一结构化导体(5)；
布置在所述介电层(3)的与所述载体层(2)相对置的表面上的至少一个光电部件(4)、尤其是LED；
通过所述介电层(3)将所述至少一个第一结构化导体(5)与所述至少一个光电部件(4)电连接的至少一个导电通孔(6)；以及
布置在所述介电层(3)的与所述载体层(2)相对置的表面上的透明覆盖层(7)，其中，所述覆盖层(7)完全地覆盖所述至少一个光电部件(4)，
或者
一种光电阵列(16)，包括：
透明载体层(2)，
以第一矩阵布置在所述透明载体层(2)的第一表面(18)上的多个光电部件(4)，
其中，每个光电部件(4)与像素(17)相关联，
布置在所述透明载体层(2)的所述第一表面(18)上的至少两个集成电路(19)、尤其是μIC，
其中，每个集成电路(19)与所述多个光电部件(4)中的至少一个光电部件连接，
沿着所述透明载体层(2)的短边缘(21)的第一接触区域(20)，
用于将所述至少两个集成电路(19)与所述第一接触区域(20)连接的至少一个第一数据线(22)，
或者
一种光电设备(1)，包括：
布置在覆盖层(7)与载体层(2)之间的多个层部段(3.1，3.2)、尤其是中间层部段，
其中，至少一个光电部件(4)被布置在所述多个层部段(3.1，3.2)中的至少一个层部段上，
其中，所述多个层部段中的第一层部段(3.1)和第二层部段(3.2)沿着第一方向(x)彼此重叠，每个层部段形成相应的边界区(3.1.1，3.2.1)，
其中，所述第一层部段(3.1)包括至少一个第一接触焊盘(86.1)，并且所述第二层部段(3.2)包括至少一个第二接触焊盘(86.2)，
其中，所述至少一个第一接触焊盘(86.1)和所述至少一个第二接触焊盘(86.2)彼此面对并且机械和电连接地布置在相应的边界区(3.1.1，3.2.1)中，以及
其中，所述至少一个第一接触焊盘(86.1)和所述至少一个第二接触焊盘(86.2)各自都包括多个纳米线(87)，所述多个纳米线至少部分由诸如例如铜、金或镍的导电材料制成。
或者
布置在载体层(2)与覆盖层(7)之间的至少部分透明的衬底(3)、尤其是柔性箔，
布置在所述衬底(3)上的至少一个光电部件(4)、尤其是LED并且可选地是传感器，
布置在所述衬底(3)上的与所述至少一个光电部件(4)耦连的至少一个结构化第一导体(5)，以及
布置在所述载体层(2)与所述覆盖层(7)之间的与所述至少一个结构化第一导体(5)电耦连的至少一个第一电感元件(11)，
其中，所述至少一个第一电感元件(11)被配置为在被磁场激励时生成用于操作所述至少一个光电部件(4)的功率信号。
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