CN117525056A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种显示面板及其制备方法，该显示面板包括基板、发光单元，基板上定义有像素安装位，基板包括第一焊盘，以及连通不同像素安装位的走线；发光单元包括第一衬底、以及设置于第一衬底上的驱动模块、LED芯片、第二焊盘；LED芯片与驱动模块电性连接，驱动模块与第二焊盘电性连接；发光单元对应设置于基板的像素安装位，发光单元的第二焊盘与基板的第一焊盘对位设置并电性连接；通过将驱动模块设置于发光单元内，通过一驱动模块独立驱动一发光单元，在返修与检修时，由于驱动模块集成于发光单元内，仅需要考虑发光单元是否异常，降低了返修与检修的难度，缓解了现有显示面板存在检修和返修困难的技术问题。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

目前市面上普遍采用的有源驱动显示面板有两种，一种是在基板上直接制作TFT进行驱动，再在基板上进行灯珠打件，缺点是基板内构造复杂，制程工艺困难，良率较低，当面板或者灯珠出现问题时，返修难度极大，良率极低；另外一种则是使用有源驱动芯片和发光单元分别打件，依旧采用的是单面打件，基板的走线需同时考虑有源驱动芯片、驱动信号、发光单元的走线，面内的设计依旧相对复杂，制程的不良率依旧过高，且返修需要同时考虑发光单元和有源驱动芯片，检修和返修困难。

因此，现有显示面板存在检修和返修困难的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，可以缓解现有显示面板存在检修和返修困难的技术问题。

本申请实施例提供一种显示面板，包括：

基板，所述基板上定义有阵列设置的像素安装位，所述基板包括第一焊盘，以及连通不同像素安装位的走线；

多个发光单元，阵列排布于所述基板之上，所述发光单元包括第一衬底、以及设置于所述第一衬底上的驱动模块、LED芯片、第二焊盘；所述LED芯片与所述驱动模块电性连接，所述驱动模块与所述第二焊盘电性连接；

其中，所述发光单元对应设置于所述基板的像素安装位，所述发光单元的第二焊盘与所述基板的所述第一焊盘对位设置并电性连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述驱动模块设置于所述第一衬底的一侧表面，所述LED芯片设置于所述驱动模块远离所述第一衬底的一侧，所述第二焊盘设置于所述第一衬底的另一侧表面，所述第一衬底设置有过孔，所述驱动模块与所述第二焊盘通过所述过孔连接，一所述驱动模块独立的驱动一所述发光单元。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述基板为玻璃基板，所述驱动模块为有源驱动模块。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述LED芯片包括一红色芯片、一蓝色芯片、一绿色芯片，所述发光单元还包括覆盖所述LED芯片设置的封装层。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装层设置为凹透镜结构或凸透镜结构。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述过孔的孔径大小的范围为15微米至20微米。

本申请实施例提供一种显示面板制备方法，包括：

提供一基板，所述基板形成有多个第一焊盘；

提供一第二衬底，在所述第二衬底上形成多个贯穿设置的过孔；

在所述第二衬底的一侧形成驱动模块，并在驱动模块上转移LED芯片，所述LED芯片与所述驱动模块相连；

在所述第二衬底的另一侧形成多个第二焊盘，所述第二焊盘通过所述过孔与驱动模块相连；

将设置有驱动模块、LED芯片、第二焊盘的所述第二衬底分割成独立的多个发光单元，每一所述发光单元包含驱动模块、LED芯片、第二焊盘；

将所述发光单元转移放置到所述基板上，并使所述第一焊盘与所述第二焊盘对应搭接。

可选的，在本申请的一些实施例中，在驱动模块上转移LED芯片的步骤包括：

所述驱动模块形成有多个第三焊盘，所述LED芯片朝向所述驱动模块的一端形成有第四焊盘，通过表面贴装工艺或巨量转移工艺将所述LED芯片转移到所述驱动模块上，使一所述驱动模块与一所述LED芯片电连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述第二衬底的另一侧形成多个第二焊盘的步骤之前，还包括：

采用封装材料通过模压或贴膜的方式对所述第二衬底及其上方的驱动模块、LED芯片进行整体封装，形成覆盖所述LED芯片设置的封装层。

可选的，在本申请的一些实施例中，将设置有驱动模块、LED芯片、第二焊盘的所述第二衬底分割成独立的多个发光单元的步骤，还包括：

定义多条分割线，将设置有驱动模块、LED芯片、第二焊盘的所述第二衬底划分为多个区块，相邻区块之间设置有所述分割线，任一所述区块对应一所述发光单元，沿所述分割线切割设置有驱动模块、LED芯片、第二焊盘的所述第二衬底，形成独立的多个发光单元。

有益效果：通过将驱动模块设置于发光单元内，通过一驱动模块独立驱动一发光单元，在返修与检修时，由于驱动模块集成于发光单元内，仅需要考虑发光单元是否异常，降低了返修与检修的难度，缓解了现有显示面板存在检修和返修困难的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的显示面板的俯视示意图；

图2是本申请提供的显示面板的发光单元的俯视示意图；

图3是图2中本申请提供的显示面板的发光单元A-A截面处的截面示意图；

图4是本申请提供的显示面板制备方法的流程图。

附图标记说明：

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

请参阅图1、图2、图3，本申请提供的显示面板1包括基板2、阵列排布于所述基板2上的发光单元3，所述基板上定义有阵列设置的像素安装位，所述基板2包括第一焊盘，以及连通不同像素安装位的走线，所述发光单元3包括第一衬底20、以及设置于所述第一衬底20上的驱动模块30、LED芯片40、第二焊盘50；所述LED芯片40与所述驱动模块30电性连接，所述驱动模块30与所述第二焊盘50电性连接；其中，所述发光单元3对应设置于所述基板2的像素安装位，所述发光单元3的第二焊盘50与所述基板的所述第一焊盘10对位设置并电性连接。

可以理解的是，当驱动模块30设置于发光单元3内且独立驱动发光单元3时，每个发光单元3若存在异常均可以进行替换，相较于现有技术将驱动模块30设置于基板2上导致检修和返修困难，可以降低了返修与检修的难度。

可以理解的是，由于驱动模块30设置于发光单元3内，基板2上的所述走线的数量和密度降低，从而降低了基板2上所述走线之间发生短路异常的风险，因此，通过将驱动模块30设置于发光单元3内且独立驱动发光单元3，不仅能简化基板2内的走线构造、简化了基板2的制程工艺，还提升了显示面板1的整体良率。

在本实施例中，通过将驱动模块30设置于发光单元3内，通过一驱动模块30独立驱动一发光单元3，在返修与检修时，由于驱动模块30集成于发光单元3内，仅需要考虑发光单元3是否异常，降低了返修与检修的难度，缓解了现有显示面板1存在检修和返修困难的技术问题。

现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。

本申请实施例仅以有源驱动显示面板1举例进行说明，其他显示面板1也应当属于本申请的保护范围。

另外，本申请的芯片发光颜色及组合、工艺、孔径范围、所选材料等，仅以最佳或较佳的实施方式进行说明，其他能满足制程及显示面板1显示所需条件的，也应属于本发明的保护范围，在此不再赘述。

在一种实施例中，所述发光单元可以为LED灯珠。

在一种实施例中，所述驱动模块30设置于所述第一衬底20的一侧表面，所述LED芯片40设置于所述驱动模块30远离所述第一衬底20的一侧，所述第二焊盘50设置于所述第一衬底20的另一侧表面，所述第一衬底20设置有过孔，所述驱动模块30与所述第二焊盘50通过所述过孔60连接，一所述驱动模块30独立的驱动一所述发光单元3。

在一种实施例中，所述基板2为玻璃基板2，所述驱动模块30为有源驱动模块30。

其中，所述显示面板1为有源驱动显示面板1，通过采用独立的有源驱动模块30去控制每个发光单元3，每个发光单元3都可以连续且独立的驱动发光，优点为驱动电压低、驱动电流小且不存在高频闪问题。

在一种实施例中，请参阅图2、图3，所述LED芯片40包括一红色芯片401、一蓝色芯片402、一绿色芯片403，所述发光单元3还包括覆盖所述LED芯片40设置的封装层70。

可以理解的是，任一所述LED灯条至少包含一红色芯片401、一蓝色芯片402、一绿色芯片403，可以发红、蓝、绿三色光。

可以理解的是，所述封装层70用于阻挡外界水汽进入LED芯片40，从而防止LED芯片40失效。

在一种实施例中，请参阅图3，所述封装层70为透明材料，所述封装层70设置为凹透镜结构或凸透镜结构。

其中，所述封装层70的制备材料可以为硅胶、环氧树脂中的至少一者。

可以理解的是，通过使封装层70呈凹透镜结构或凸透镜结构，能够对LED芯片40的出射光线的出光角度进行调节，根据实际需求，选择凸透镜结构来对光线进行汇聚，以增强某一方向上的光强，或者，选择凹透镜结构来对光线进行发散，以增大出光角度。

在本实施例中，通过对封装层70的结构进行设计，使其为透镜结构，对LED芯片40的光线进行汇聚或发散，从而提升光强或增大出光角度。

在一种实施例中，所述基板2还包括多层走线层，所述走线层至少包括异层设置的扫描线层、数据线层。

可以理解的是，所述基板2上仅需要设置用于传输数据信号、扫描信号的走线，对于驱动模块30或TFT器件则无需设置于所述基板2上，使得基板2上能用于布线的空间得到提升，同时，所述基板2上的相邻走线之间的间距也得到提升，从而降低了走线之间发生短路的风险，提升了良率。

在一种实施例中，所述过孔60的孔径大小的范围为15微米至20微米。

请参阅图4，本申请实施例提供一种显示面板1制备方法，包括：

S1：提供一基板2，所述基板2形成有多个第一焊盘10；

S2：提供一第二衬底，在所述第二衬底上形成多个贯穿设置的过孔60；

S3：在所述第二衬底的一侧形成驱动模块30，并在驱动模块30上转移LED芯片40，所述LED芯片40与所述驱动模块30相连；

S4：在所述第二衬底的另一侧形成多个第二焊盘50，所述第二焊盘50通过所述过孔60与驱动模块30相连；

S5：将设置有驱动模块30、LED芯片40、第二焊盘50的所述第二衬底分割成独立的多个发光单元3，每一所述发光单元3包含驱动模块30、LED芯片40、第二焊盘50；

S6：将所述发光单元3转移放置到所述基板2上，并使所述第一焊盘10与所述第二焊盘50对应搭接。

可以理解的是，在基板2上仅形成用于传输信号的走线，在制备发光单元3时，将驱动模块30内置于发光单元3内，再将发光单元3与基板2进行搭接，从而制备得到显示面板1；在出现发光单元3异常时，仅需要对单个发光单元3进行替换即可，无需对驱动模块30、发光单元3分开进行检修，降低了检修或返修的难度。

需要注意的是，由于基板2上仅形成用于传输信号的走线层，例如扫描线层、数据线层，因此，基板2的制程也更简单，走线之间的间距可以适当提升，提高了基板2的良率。

在一种实施例中，在驱动模块30上转移LED芯片40的步骤包括：

所述驱动模块30形成有多个第三焊盘，所述LED芯片40朝向所述驱动模块30的一端形成有第四焊盘，通过表面贴装工艺或巨量转移工艺将所述LED芯片40转移到所述驱动模块30上，使一所述驱动模块30与一所述LED芯片40电连接。

可以理解的是，在所述发光单元3内，一所述LED芯片40由对应的一所述驱动模块30驱动发光，所述LED芯片40与所述驱动模块30集成为一个整体。

可以理解的是，这里驱动模块30的所述第三焊盘与LED芯片40的所述第四焊盘是通过焊接材料进行键合，所述焊接材料包括但不限于锡膏、银浆。

在一种实施例中，在所述第二衬底的另一侧形成多个第二焊盘50的步骤之前，还包括：

采用封装材料通过模压或贴膜的方式对所述第二衬底及其上方的驱动模块30、LED芯片40进行整体封装，形成覆盖所述LED芯片40设置的封装层70。

可以理解的是，所述封装材料包括硅胶、环氧树脂中的至少一者。

在一种实施例中，将设置有驱动模块30、LED芯片40、第二焊盘50的所述第二衬底分割成独立的多个发光单元3的步骤，还包括：

定义多条分割线，将设置有驱动模块30、LED芯片40、第二焊盘50的所述第二衬底划分为多个区块，相邻区块之间设置有所述分割线，任一所述区块对应一所述发光单元3，沿所述分割线切割设置有驱动模块30、LED芯片40、第二焊盘50的所述第二衬底，形成独立的多个发光单元3。

可以理解的是，根据所述LED芯片40、驱动模块30的设置区域，定义分割线，所述分割线将相邻LED芯片40及驱动模块30隔开。

在一种实施例中，将设置有驱动模块30、LED芯片40、第二焊盘50的所述第二衬底分割成独立的多个发光单元3的步骤之后，还包括：通过蒸镀或镀膜方式在所述发光单元3的侧面和表面度上一层膜，对所述发光单元3的侧面进行防水保护。

本申请提供一种显示面板，尤其是一种有源驱动显示面板，通过将驱动模块30内置于发光单元3中，使得显示面板1的返修或检修只需要考虑发光单元3，若发光单元3异常，则进行替换即可，无需额外考虑驱动模块30，从而降低了返修或检修的难度；此外，由于驱动模块30设置于发光单元3内，所述基板2上的走线设置密度和数量减少，从而降低了基板上走线层中发生短路的风险，还能提升显示面板的良率。

本申请还提出了一种显示模组、一种显示装置，所述显示模组和所述显示装置均包括上述显示面板，此处不再赘述。

本申请实施例提供的显示面板包括基板、阵列排布于所述基板上的发光单元，所述基板上定义有阵列设置的像素安装位，所述基板包括第一焊盘，以及连通不同像素安装位的走线，所述发光单元包括第一衬底、以及设置于所述第一衬底上的驱动模块、LED芯片、第二焊盘；所述LED芯片与所述驱动模块电性连接，所述驱动模块与所述第二焊盘电性连接；其中，所述发光单元对应设置于所述基板的像素安装位，所述发光单元的第二焊盘与所述基板的所述第一焊盘对位设置并电性连接；通过将驱动模块设置于发光单元内，通过一驱动模块独立驱动一发光单元，在返修与检修时，由于驱动模块集成于发光单元内，仅需要考虑发光单元是否异常，降低了返修与检修的难度，缓解了现有显示面板存在检修和返修困难的技术问题。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板，所述基板上定义有阵列设置的像素安装位，所述基板包括第一焊盘，以及连通不同像素安装位的走线；

多个发光单元，阵列排布于所述基板之上，所述发光单元包括第一衬底、以及设置于所述第一衬底上的驱动模块、LED芯片、第二焊盘；所述LED芯片与所述驱动模块电性连接，所述驱动模块与所述第二焊盘电性连接；

其中，所述发光单元对应设置于所述基板的像素安装位，所述发光单元的第二焊盘与所述基板的所述第一焊盘对位设置并电性连接。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动模块设置于所述第一衬底的一侧表面，所述LED芯片设置于所述驱动模块远离所述第一衬底的一侧，所述第二焊盘设置于所述第一衬底的另一侧表面，所述第一衬底设置有过孔，所述驱动模块与所述第二焊盘通过所述过孔连接，一所述驱动模块独立的驱动一所述发光单元。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述基板为玻璃基板，所述驱动模块为有源驱动模块。

4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述LED芯片至少包括一红色芯片、一蓝色芯片、一绿色芯片，所述发光单元还包括覆盖所述LED芯片设置的封装层。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述封装层设置为凹透镜结构或凸透镜结构。

6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述过孔的孔径大小的范围为15微米至20微米。

7.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板形成有多个第一焊盘；

提供一第二衬底，在所述第二衬底上形成多个贯穿设置的过孔；

在所述第二衬底的一侧形成驱动模块，并在驱动模块上转移LED芯片，所述LED芯片与所述驱动模块相连；

在所述第二衬底的另一侧形成多个第二焊盘，所述第二焊盘通过所述过孔与驱动模块相连；

将设置有驱动模块、LED芯片、第二焊盘的所述第二衬底分割成独立的多个发光单元，每一所述发光单元包含驱动模块、LED芯片、第二焊盘；

将所述发光单元转移至所述基板上，并使所述第一焊盘与所述第二焊盘对应搭接。

8.如权利要求7所述的显示面板制备方法，其特征在于，在驱动模块上转移LED芯片的步骤包括：

所述驱动模块形成有多个第三焊盘，所述LED芯片朝向所述驱动模块的一端形成有第四焊盘，通过表面贴装工艺或巨量转移工艺将所述LED芯片转移到所述驱动模块上，使一所述驱动模块与一所述LED芯片电连接。

9.如权利要求7所述的显示面板制备方法，其特征在于，在所述第二衬底的另一侧形成多个第二焊盘的步骤之前，还包括：

采用封装材料通过模压或贴膜的方式对所述第二衬底及其上方的驱动模块、LED芯片进行整体封装，形成覆盖所述LED芯片设置的封装层。

10.如权利要求7所述的显示面板制备方法，其特征在于，将设置有驱动模块、LED芯片、第二焊盘的所述第二衬底分割成独立的多个发光单元的步骤，还包括：

定义多条分割线，将设置有驱动模块、LED芯片、第二焊盘的所述第二衬底划分为多个区块，相邻区块之间设置有所述分割线，任一所述区块对应一所述发光单元，沿所述分割线切割设置有驱动模块、LED芯片、第二焊盘的所述第二衬底，形成独立的多个发光单元。