CN101262029B - 单晶硅太阳能电池的制造方法及单晶硅太阳能电池 - Google Patents

单晶硅太阳能电池的制造方法及单晶硅太阳能电池 Download PDF

Info

Publication number
CN101262029B
CN101262029B CN2008100834794A CN200810083479A CN101262029B CN 101262029 B CN101262029 B CN 101262029B CN 2008100834794 A CN2008100834794 A CN 2008100834794A CN 200810083479 A CN200810083479 A CN 200810083479A CN 101262029 B CN101262029 B CN 101262029B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
solar cell
silicon solar
monocrystalline silicon
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008100834794A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101262029A (zh
Inventor
伊藤厚雄
秋山昌次
川合信
田中好一
飞坂优二
久保田芳宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Publication of CN101262029A publication Critical patent/CN101262029A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101262029B publication Critical patent/CN101262029B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/054Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means
    • H01L31/056Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means the light-reflecting means being of the back surface reflector [BSR] type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • H01L21/762Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
    • H01L21/7624Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology
    • H01L21/76251Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology using bonding techniques
    • H01L21/76254Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology using bonding techniques with separation/delamination along an ion implanted layer, e.g. Smart-cut, Unibond
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03921Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including only elements of Group IV of the Periodic System
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L31/068Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
    • H01L31/0682Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells back-junction, i.e. rearside emitter, solar cells, e.g. interdigitated base-emitter regions back-junction cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic System
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1892Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof methods involving the use of temporary, removable substrates
    • H01L31/1896Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof methods involving the use of temporary, removable substrates for thin-film semiconductors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/52PV systems with concentrators
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

一种单晶硅太阳能电池的制造方法,包括:将氢离子或稀有气体离子注入单晶硅基板的工序;以上述离子注入面作为贴合面,经由透明黏着剂,使上述单晶硅基板与上述透明绝缘性基板密接的工序;使上述透明黏着剂固化的工序;机械性剥离上述单晶硅基板,制成单晶硅层的工序;在上述单晶硅层的上述剥离面侧,形成多个第二导电型的扩散区域,并制成在上述单晶硅层的上述剥离面,存在多个第一导电型区域与多个第二导电型区域的工序;在上述单晶硅层的上述多个第一、第二导电型区域上,分别形成多个个别电极的工序;形成各自的集电电极的工序;以及形成光反射膜的工序。由此可提供一种光封闭型单晶硅太阳能电池,将薄膜的光变换层制成结晶性高的单晶硅层。

Description

单晶硅太阳能电池的制造方法及单晶硅太阳能电池 
技术领域
本发明涉及一种单晶硅太阳能电池的制造方法及单晶硅太阳能电池。 
背景技术
以硅作为主要原料的太阳能电池,根据其晶体类型,分类成单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、非晶硅太阳能电池。其中,单晶硅太阳能电池,是利用线锯将由结晶提拉而形成的单晶晶锭切成晶片状,加工成100~200μm厚度的晶片,然后在此晶片上形成pn结、电极、保护膜等,制成太阳能电池板(电池单体)。 
多晶硅,并不是利用结晶提拉,而是利用铸模使熔融金属硅晶体化而制造多晶晶锭,将此晶锭与单晶硅太阳能电池同样地利用线锯切成晶片状,同样地制成100~200μm厚度的晶片,然后与单晶硅基板同样地形成pn结、电极、保护膜等,制成太阳能电池板。 
非晶硅太阳能电池,例如是利用等离子体CVD法,将硅烷气体在气相中利用放电而分解,由此,在基板上形成非晶质的氢化硅膜,在此添加乙硼烷、膦等,作为掺杂气体,同时堆积,而同时进行pn结和成膜工序,形成电极、保护膜而制成太阳能电池板。非晶硅太阳能电池,其非晶硅作为直接变换型,由于会吸收入射光,其光吸收系数与单晶及多晶硅的光吸收系数相比,大约高出一位数(高桥清、浜川圭弘、后川昭雄编著、「太阳光发电」、森北出版、1980、第233页),因而与晶体硅的太阳能电池相比,具有非晶硅层的厚度只要大约百分之一的膜厚也就是1μm左右便足够的优点。近年来,太阳能电池的全球生产量,一年已超过十亿瓦特,预期今后生产量更增加,对于可有效利用资源的薄膜非晶硅太阳能电池有极大的期待。 
但是,非晶硅太阳能电池的制造中,原料是使用硅烷、乙硅烷等的高纯度气体原料,而且由于在等离子体CVD装置内,也有堆积在基板以外的地方,因此,其气体原料的有效利用率,并无法利用与晶体类太阳能电池所必须的膜厚的单纯的比较,来决定资源的有效利用率。另外,相对于晶体类太 阳能电池的变换效率约15%左右,非晶硅太阳能电池约10%左右,再者,光照射下的输出特性劣化的问题依然存在。 
对此,进行了利用晶体类硅材料来开发薄膜太阳能电池的各种尝试(高桥清、浜川圭弘、后川昭雄编著,「太阳光发电」,森北出版,1980年,217页)。例如于氧化铝基板、石墨基板等,利用三氯硅烷气体、四氯硅烷气体等堆积多晶的薄膜。此堆积膜中的晶体缺陷多,仅依此则变换效率低,为提高变换效率,必要进行带域熔融以改善结晶性(例如参照日本专利公开公报特开2004-342909号)。但是,即使进行如此的带域熔融方法,也有晶体边界中的漏电流以及因寿命降低造成的长波长区域中的光电流响应特性降低等的问题。 
发明内容
本发明是鉴于上述问题点而开发出来,其目的是针对硅太阳能电池,将谋求原料(硅)的有效活用同时变换性优异且因光照射所造成的劣化少的薄膜单晶硅太阳能电池,制成具有能尽量提高效率(与相同膜厚比较)的光封闭型结构的太阳能电池;以及提供一种该太阳能电池的制造方法。 
为了达成上述目的,本发明提供一种单晶硅太阳能电池的制造方法,是用以制造出其光反射膜、作为光变换层的单晶硅层、和透明绝缘性基板被积层在一起,并以上述透明绝缘性基板侧作为受光面的单晶硅太阳能电池的方法,其特征为至少包含:准备透明绝缘性基板与第一导电型的单晶硅基板的工序;将氢离子或稀有气体离子的至少其中一种,注入上述单晶硅基板,来形成离子注入层的工序;经由透明黏着剂,使上述单晶硅基板的离子注入面与上述透明绝缘性基板密接的工序;使上述透明黏着剂固化来制成透明黏着层,并将上述单晶硅基板与上述透明绝缘性基板贴合的工序;对上述离子注入层施予冲击,机械性剥离上述单晶硅基板,来制成单晶硅层的工序;在上述单晶硅层的上述剥离面侧,形成多个与上述第一导电型相异的导电型也就是第二导电型的扩散区域,至少在面方向形成多个pn结,并制成在上述单晶硅层的上述剥离面,存在多个第一导电型区域与多个第二导电型区域的工序;在上述单晶硅层的上述多个第一导电型区域上,分别形成多个第一个别电极,而在上述多个第二导电型区域上,分别形成多个第二个别电极的工序; 形成用以连接上述多个第一个别电极的第一集电电极与用以连接上述多个第二个别电极的第二集电电极的工序;以及形成用以覆盖上述多个第一导电型区域与多个第二导电型区域的光反射膜的工序。 
通过包含如此工序的单晶硅太阳能电池的制造方法,即可制造出一种薄膜单晶硅太阳能电池,具有作为光变换层的薄膜单晶硅层,并制成在其受光面的相反侧具有光反射膜的光封闭型结构。此薄膜单晶硅太阳能电池,由于是将光变换层设成单晶硅层的太阳能电池,所以在相同膜厚的情况,变换效率高,并能制成一种因光照射所造成的劣化少的太阳能电池。 
而且,若根据包含如此的工序的单晶硅太阳能电池的制造方法,由于是通过进行将单晶硅基板剥离来形成作为光变换层的单晶硅层,所以能够提高该单晶硅层的结晶性。结果,能够更提高太阳能电池的变换效率。 
另外,因单晶硅基板与透明绝缘性基板是使用透明黏着剂来进行贴合,所以可牢固地贴合两者。因此,即使不施以提高结合力的高温热处理,也可充分地牢固接合。另外,因接合面如此地牢固接合,可于之后对离子注入层施以冲击,机械性剥离单晶硅基板,而在透明绝缘性基板上形成薄的单晶硅层。因此,即使不进行剥离的热处理,也可将单晶硅层制成薄膜化。 
另外,不通过加热而通过机械性剥离来进行用以形成单晶硅层的单晶硅基板的剥离,因此,可抑制于光变换层发生因热膨胀率相异所造成的龟裂、缺陷等。 
另外,由于制成薄硅层的薄膜太阳能电池,可节约、有效利用硅原料。 
另外,由于没有在受光面侧形成电极,所以能更提高作为光变换层的单晶硅层中的光吸收效率,结果,能更提高作为太阳能电池的变换效率。 
另外,上述透明绝缘性基板可为石英玻璃、结晶化玻璃、硼硅酸玻璃、以及碱石灰玻璃中的任一种。 
如此,透明绝缘性基板若为石英玻璃、结晶化玻璃、硼硅酸玻璃、以及碱石灰玻璃中的任一种,这些玻璃为光学特性良好的透明绝缘性基板,可容易制造出其受光面侧为透明的光封闭型薄膜单晶硅太阳能电池。 
另外,上述透明黏着剂,优选为含有硅树脂、丙烯酸树脂、脂环式丙烯酸树脂、液晶聚合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯之中的至少一种。 
如此,若使透明黏着剂,含有硅树脂、丙烯酸树脂、脂环式丙烯酸树脂、液晶聚合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯之中的至少一种,则这些材料具有作为黏着剂的功能,且由于可见光透过性优异,所以能够形成良好的透明黏着层。 
另外,上述离子注入的深度,优选为设成从离子注入面算起2μm以上、50μm以下。 
如此,离子注入的深度为从离子注入面算起2μm以上、50μm以下,由此,作为所制造的单晶硅太阳能电池的光变换层的单晶硅层的厚度,能够设成约2μm以上、50μm以下。而且,若为具有如此厚度的薄膜单晶硅层的单晶硅太阳能电池,薄膜单晶硅太阳能电池可获得实用的变换效率,且可节约硅原料的使用量。 
另外,优选为:将上述透明绝缘性基板,制成在内部或是与上述单晶硅层贴合面的相反侧的面具有光散射性;或是将上述透明绝缘性基板,制成在与上述单晶硅层贴合面侧具有光散射性;或是制成在使上述透明黏着层固化来制成上述透明黏着层时,使其具有光散射性。 
如此,若将上述透明绝缘性基板,制成在内部或是与上述单晶硅层贴合面的相反侧的面具有光散射性;或是将上述透明绝缘性基板,制成在与上述单晶硅层贴合面侧具有光散射性;或是制成在使上述透明黏着层固化来制成上述透明黏着层时,使其具有光散射性;则入射至作为光变换层的单晶硅层中的光的路径长度,能够更加地延长,而能够作出一种具有光封闭结构的薄膜单晶硅太阳能电池,可通过作为光变换层的单晶硅层来吸收大量的光。其结果,能够提高太阳能电池的变换效率。 
另外,本发明提供一种单晶硅太阳能电池,是按照上述任一种单晶硅太阳能电池的制造方法制造出来的单晶硅太阳能电池。 
如此,若是按照上述任一单晶硅太阳能电池的制造方法制造出来的单晶硅太阳能电池,则通过进行从单晶硅基板剥离以形成作为光变换层的单晶硅层,不通过加热而是通过机械性剥离来进行形成单晶硅层的单晶硅基板的剥离,所以可作出结晶性高的单晶硅层。因此,与膜厚相较(与相同膜厚比较),可作出变换效率高的薄膜太阳能电池。 
另外,本发明提供一种单晶硅太阳能电池,其特征为: 
一种单晶硅太阳能电池,其特征为:是至少积层光反射膜、单晶硅层、 透明黏着层和透明绝缘性基板;上述单晶硅层,在上述光反射膜侧的面,形成多个第一导电型区域和多个第二导电型区域,至少在面方向,形成多个pn结;在上述单晶硅层的上述多个第一导电型区域上,分别形成多个第一个别电极;在上述多个第二导电型区域上,分别形成多个第二个别电极;并形成有用以连接上述多个第一个别电极的第一集电电极以及用以连接上述多个第二个别电极的第二集电电极。 
具有如此结构的单晶硅太阳能电池,具有作为光变换层的薄膜单晶硅层,是在受光面的相反侧制成具有光反射膜的光封闭型结构的薄膜单晶硅太阳能电池。此薄膜单晶硅太阳能电池,是一种其光变换层是单晶硅层的太阳能电池,所以在相同膜厚的情况下,其变换效率高,能制成因光照射造成的劣化少的太阳能电池。 
另外,由于没有在受光面侧形成电极,所以能更提高作为光变换层的单晶硅层中的光吸收效率,结果,能更提高作为太阳能电池的变换效率。 
此情况,上述透明绝缘性基板,优选为石英玻璃、结晶化玻璃、硼硅酸玻璃、以及碱石灰玻璃中的任一种。 
如此,透明绝缘性基板若为石英玻璃、结晶化玻璃、硼硅酸玻璃、以及碱石灰玻璃中的任一种,由于这些玻璃为光学特性良好的透明绝缘性基板,能够提高受光面的透明度,因而能够增加在作为光变换层的单晶硅层中所吸收的光的量。 
另外,上述透明黏着剂,优选为含有硅树脂、丙烯酸树脂、脂环式丙烯酸树脂、液晶聚合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯之中的至少一种。 
如此,若透明黏着剂,含有硅树脂、丙烯酸树脂、脂环式丙烯酸树脂、液晶聚合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯之中的至少一种,则由于这些材料对于可见光透过性优异,所以能够形成良好的透明黏着层。 
另外,上述单晶硅层的膜厚,优选为2μm以上、50μm以下。 
如此,若单晶硅层的膜厚为2μm以上、50μm以下,则薄膜单晶硅太阳能电池可获得实用的效率,且可节约硅原料的使用量。 
另外,优选为:上述透明绝缘性基板,是在其内部或是与上述单晶硅层贴合面的相反侧的面具有光散射性;或是上述透明绝缘性基板,是在与上述单晶硅层贴合面侧具有光散射性;或是上述透明黏着层具有光散射性。 
如此,若上述透明绝缘性基板,是在其内部或是与上述单晶硅层贴合面的相反侧的面具有光散射性;或是上述透明绝缘性基板,是在与上述单晶硅层贴合面侧具有光散射性;或是上述透明黏着层具有光散射性;则入射至作为光变换层的单晶硅层中的光的路径长度,能够更加地延长,而能够作出一种具有光封闭结构的薄膜单晶硅太阳能电池,可通过作为光变换层的单晶硅层来吸收大量的光。其结果,能够提高太阳能电池的变换效率。 
若按照本发明的单晶硅太阳能电池的制造方法,则可制造出一种光封闭型薄膜太阳能电池,其将结晶性良好、变换效率高的单晶硅层作为光变换层。 
另外,若按照本发明的单晶硅太阳能电池,则为将光变换层设成单晶硅层的光封闭型太阳能电池,所以在相同膜厚的情况下,可制成变换效率高的太阳能电池。 
附图说明
图1是表示本发明的单晶硅太阳能电池的制造方法的一例的工序图。 
图2是表示本发明的单晶硅太阳能电池的一例的概要剖面图;(a)是省略各集电电极的概要剖面图,(B)是示意地表示各集电电极的结线形态的概要剖面图。 
其中,附图标记说明如下: 
11:单晶硅基板            12:透明绝缘性基板 
13:离子注入面            14:离子注入层 
15:透明黏着剂            16:透明黏着层 
17:单晶硅层              21:第一导电型区域 
22:第二导电型区域        23:第一个别电极 
24:第二个别电极          25:第一集电电极 
26:第二集电电极          27:密封层 
28:光反射膜              29:受光面 
31:单晶硅太阳能电池 
具体实施方式
一种单晶硅太阳能电池,其特征为:是至少积层光反射膜、单晶硅层、 换效率,因此,不但采用晶体类太阳能电池,且再进一步追求结晶性的改善。 
因此,本发明人对此课题进行研究,结果发现在将单晶硅基板和透明绝缘性基板贴合后,通过将该单晶硅基板薄膜化,可提高作为光变换层的硅层的结晶性。并且,也想出:在将单晶硅基板与透明绝缘性基板贴合时,通过使用透明黏着剂并使其固化,即使不进行高温热处理,也可提高接合强度,另外,剥离时进行机械性的剥离,因未经高温热处理而剥离,所以可保持单晶硅层的良好结晶性。另外,也想出:当将此种薄膜的单晶硅层作为光变换层时,相对于受光面,并不一定需要使pn结界面平行地形成,也可以将pn结界面相对于受光面,形成于垂直方向,来作出用以取出光致电能的结构;以及若制成如此的结构,在受光面侧不需要形成电极,而能利用光变换层来吸收更多的光,而完成本发明。 
以下,具体地说明有关本发明的实施方式,但是本发明并未被限定于这些实施方式。 
图1是表示本发明的单晶硅太阳能电池的制造方法的一例的工序图。 
首先,准备单晶硅基板11与透明绝缘性基板12(工序a)。 
作为单晶硅基板,并没有特别限定,例如能够采用一种基板,其是将由切克劳斯基法育成的单晶加以切片而得到,例如其直径为100~300mm、导电型为p型或n型、电阻率为0.1~20Ω·cm程度。厚度也没有特别限定,例如能够采用500~2000μm程度的基板。 
另外,透明绝缘性基板,可以选择石英玻璃、结晶化玻璃、硼硅酸玻璃、碱石灰玻璃(钠钙玻璃)等。虽然并不限定于这些材料,但是优选为对于单晶硅的吸收光的透明度高的材料。其它,也可以是白板玻璃、强化玻璃等。另外,在将透明绝缘性基板设为常用的碱石灰玻璃来作为玻璃材料时,在其表面上,也可以通过浸涂法形成氧化硅皮膜或氧化锡皮膜(奈塞(nesa)膜)等。这些皮膜具有防止碱石灰玻璃中的碱金属成分向表面溶出与扩散的缓冲膜的功能,所以是优选的。 
接着,将氢离子或稀有气体离子的至少其中一种,注入单晶硅基板11,形成离子注入层14(工序b)。 
例如,将单晶硅基板的温度设成200~450℃,并以一注入能量,从其表面13注入规定剂量的氢离子或稀有气体离子的至少其中一种,此注入能量能够在对应所希望的单晶硅层的厚度的深度,例如在2μm以上50μm以下的深度,形成离子注入层14。此情况,由于氢离子质量轻,在相同的加速能量下,可以从离子注入面13更深地注入,所以特别理想。氢离子的电荷,可以是正或负电荷的任一种,除了原子离子以外,也可以是氢气离子。稀有气体离子的情况,其电荷也可以是正或负电荷的任一种。 
另外,如在单晶硅基板的表面,预先形成薄的硅氧化膜等的绝缘膜,通过此膜来进行离子注入,可以得到一种可抑制注入离子的隧道效应(channelling)的效果。 
接着,以离子注入面13作为贴合面,经由透明黏着剂15,使单晶硅基板11和透明绝缘性基板12密接(工序c)。 
作为此透明黏着剂,优选为采用丙烯酸树脂、脂环式丙烯酸树脂、硅树脂、液晶聚合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的可见光透过性优良的树脂。可以使用的透明黏着剂并不限定于这些材料,但是其可见光的透过率最好是80%以上。而且,经由此透明黏着剂,使单晶硅基板和透明绝缘性基板密接。 
具体而言,例如首先在单晶硅基板11与透明绝缘性基板12的至少其中一方的贴合面,形成透明黏着剂层。此透明黏着剂层的形成,能够采用狭缝涂布、浸涂法等的涂布法。接着,经由此透明黏着剂层,使单晶硅基板与透明绝缘性基板密接。 
接着,使透明黏着剂15固化而制成透明黏着层16,并使单晶硅基板11与透明绝缘性基板12贴合(工序d)。 
此透明黏着剂的固化方法并无特别限定,可配合材料而作适当的选择。例如,除了各种聚合反应以外,可以利用将透明黏着剂暂时地加热至250℃来使其软化,然后再度冷却的方法或是使溶剂挥发的方法等,使透明黏着剂固化,将单晶硅基板与透明绝缘性基板牢固地贴合。但是,此固化处理,是于室温至约250℃左右为止的温度条件下进行,不进行300℃以上的热处理。如单晶硅基板11与透明绝缘性基板12于贴合状态下,进行300℃以上的高温热处理,则因两者的热膨胀系数相异,可能会发生热歪曲、裂痕、剥离等。如此,相同地,直到下述工序e的单晶硅基板11的剥离转印结束为止,不进行300℃以上的高温热处理。 
接着,对离子注入层14施予冲击,机械性剥离上述单晶硅基板11,制成单晶硅层17(工序e)。 
在本发明中,由于是对离子注入层施予冲击来进行机械性剥离,因此没有伴随加热发生热歪曲、裂痕、剥离等的可能性。对离子注入层施予冲击的方法,例如,可连续或间歇地对接合的晶片的侧面,以气体、液体等的流体喷吹,但是对于通过冲击来产生机械性剥离的方法并无特别限定。 
另外,单晶硅基板的机械性剥离时,以于透明绝缘性基板的背面密接第一辅助基板,并于上述单晶硅基板的背面密接第二辅助基板,来进行单晶硅基板的剥离为优选。若如此地利用辅助基板来进行机械性剥离,可防止剥离转印的单晶硅层17发生因弯曲造成微小的龟裂以及因此造成的结晶缺陷,防止太阳能电池的变换效率降低。两者的基板厚度薄,为约1mm以下时,此方法的效果显著。例如,透明绝缘性基板为碱石灰玻璃,厚0.7mm时,以同样的碱石灰玻璃作为辅助基板,其总计厚度设成1mm以上,来进行剥离。 
另外,进行单晶硅基板的剥离转印之后,也可以进行热处理,以修复单晶硅层17的表面附近的离子注入损伤。此时,由于单晶硅基板11已经被剥离转印,而成为薄膜的单晶硅层17,所以即使以300℃以上的温度来进行表面附近的局部热处理,也几乎不会导致龟裂或是伴随着此龟裂而造成的缺陷。另外,此处理情况在以后的工序中也是同样的。 
接着,在单晶硅层17的剥离面侧,形成多个第二导电型的扩散区域22,其导电型是与在工序a中所准备的单晶硅基板的导电型也就是第一导电型相异。此时,至少在面方向形成多个pn结(pn结界面的法线,至少具有朝向单晶硅层17的面方向的成分),使得在单晶硅层17的剥离面部,存在多个第一导电型区域21和多个第二导电型区域22(工序f)。 
在工序a所准备的单晶硅基板11是p型单晶硅的情况,第一导电型是p型,并形成n型扩散区域来作为第二导电型。另一方面,单晶硅基板11是n型单晶硅的情况,第一导电型是n型,并形成p型扩散区域来作为第二导电型。多个第二导电型的扩散区域的具体的形成方法,例如能够以下述的方式进行。在工序a所准备的单晶硅基板11是p型的情况,在单晶硅层17的表面,利用离子注入法将磷元素离子注入多个区域(例如多个并行线状的区域),然后对此处进行闪光灯退火、或是照射在单晶硅层表面中的吸收系数高的紫外线、深紫外线的激光照射,进行施体(donor)的活性化处理,能够形成多个pn结。此时,为了不使多个n型扩散区域重叠而成为单一的区域,优选为适当地调节离子注入量、扩散时间与扩散温度等。另外,如此的多个pn结的形成,也可以先制成糊状的组合物(含有形成施体的磷),并通过网版印刷法等,将此组合物涂布在单晶硅层17表面上的多个区域(例如多个并行线状的区域),然后通过闪光灯退火、或是照射在单晶硅层表面中的吸收系数高的紫外线、深紫外线的激光照射、或是利用红外线加热炉等,来进行该组合物的扩散与活性化处理。 
另外,第二导电型区域22,也可以形成到达至单晶硅层17的与透明绝缘性基板12的接合界面为止。 
另外,形成多个第二导电型的扩散区域,另一方面,在该多个第二导电型的扩散区域之间,也可以形成第一导电型的高浓度扩散区域。例如,在上述p型硅基板的多个区域,扩散磷等,形成n型扩散区域的情况,也可以通过同样的手段,将硼等的用以形成受体(acceptor)的元素,扩散在上述多个n型扩散区域之间,并进行活性化处理,来形成多个p+区域。 
接着,在单晶硅层17的多个第一导电型区域21上,分别形成多个第一个别电极23,而在多个第二导电型区域22上,分别形成多个第二个别电极24(工序g)。 
例如,在单晶硅层17的表面上,使用金属或透明导电性材料,通过真空蒸镀法或化学合成溅镀法等,在多个第一导电型区域21上,分别形成多个第一个别电极23,而在多个第二导电型区域22上,分别形成多个第二个别电极24。另外,也可以是通过印刷法等,将含有金属等的糊状的个别电极形成用组合物(浆料),涂布在上述规定的区域,然后通过热处理使其固化的方法等,能够采用各种公知的方法。 
另外,此时,使第一个别电极23不会接合在第二导电型区域22上,并使第二个别电极24不会接合在第一导电型区域21上。 
另外,工序f的扩散区域形成工序和工序g的个别电极形成工序,能够以下述的方式,同时进行。也即,也可以制成通过印刷法或喷墨法,将含有掺杂剂(成为施体或受体)材料的电极形成用组合物,涂布在规定的区域,然后通过热处理,使多个电极固化形成,并使掺杂剂扩散的形态。此情形的热 处理,能够通过上述的闪光灯退火、或是照射在单晶硅层表面中的吸收系数高的紫外线、深紫外线的激光照射、或是利用红外线加热炉等来进行。 
各自的个别电极形成用组合物的涂布间隔,能够设成10μm以上,也能够设成100μm以上。有关本发明的单晶硅层17并没有晶体边界,光生成载体的移动度与寿命,与通常的单晶硅基板相等,所以可以将个别电极形成用组合物的间隔,扩张成比多晶硅薄膜与非晶硅薄膜的间隔宽。 
接着,形成用以连接多个第一个别电极23的第一集电电极25、以及形成用以连接多个第二个别电极24的第二集电电极26(工序h)。 
此时的结线形态并没有特别地限定,第一集电电极25是制成不会接触第二导电型区域22和第二个别电极24等;第二集电电极26是制成不会接触第一导电型区域21和第一个别电极23等。 
利用如此地形成第一集电电极25和第二集电电极26,能够有效率地取出由多个第一个别电极23、第二个别电极24所收集的电子与空穴。 
接着,形成光反射膜28,用以覆盖多个第一导电型区域21与多个第二导电型区域22(工序i)。 
此光反射膜28的形成,是以使得第一个别电极23与第一集电电极25、以及第二个别电极24与第二集电电极26,不会发生短路的方式,来形成。当将光反射膜设为铝等的金属的情况,则先以填埋已形成于单晶硅层17上的各种电极的方式,来形成二氧化硅或氮化硅等的透明密封层27,然后在密封层27上,形成金属膜来作为光反射膜28。光反射膜的材料,当设为绝缘性材料的情况,也能以填埋已形成于单晶硅层17上的各种电极的方式,来形成光反射膜28。另外,在图1(i)中,省略第一集电电极25和第二集电电极26的图示。 
并且,作为光反射膜28,优选为采用可见光的反射率为80%以上程度的光反射膜。 
另外,形成密封层27或光反射膜28的方法,并没有特别限定。例如,能够通过溅镀法等的沉积法,形成密封层27后,通过蒸镀而在该密封层27上形成金属膜或是通过接合金属薄片来形成光反射膜28。 
而且,通过工序a~i制造出来的单晶硅太阳能电池,在制造时,不会发生热歪曲(热应变)、剥离、裂痕等,厚度薄且具有良好的膜厚均匀性,是具 有结晶性优异的单晶硅层的薄膜单晶硅太阳能电池31。另外,受光面29是透明绝缘性基板12侧。 
如此,透明绝缘性基板12成为光入射侧。为了要提高太阳能电池的变换效率,其中一种手段,是在光入射侧,制成会产生光散射的结构。如此,要在光入射侧制成会产生光散射的结构,能够通过以下的方法。 
第一种方法:是在透明绝缘性基板12的主表面之中,在工序d中要与单晶硅基板11贴合的面的相反侧的面,制成具有光散射性;或是在透明绝缘性基板12的内部,制成具有光散射性。 
此方法中,例如能够以下述的方式来附加光散射性。 
将透明绝缘性基板12的在工序d中要与单晶硅基板11贴合的面的相反侧的面,例如制成具有0.1μm程度以上的凹凸的粗糙面。形成此种粗糙面的方法并没有特别限定。另外,形成此粗糙面的阶段也没有特别限定,例如在工序a,准备透明绝缘性基板12的阶段,便可以准备其至少一面是粗糙面的基板,也可以在工序a~i的各工序中,形成上述粗糙面。 
另外,也可以在透明绝缘性基板12上,形成透明材料层(含有例如0.1μm程度以上折射率的相异的微小透明粒子),来制成光散射层。 
其它,在透明绝缘性基板12的内部,例如通过形成具有0.1μm程度以上的折射率的相异的微小区域,能够附加光散射性。 
第二种方法:是在透明绝缘性基板12的主表面之中,在工序d中要与单晶硅基板11贴合的面侧,制成具有光散射性。 
本发明的单晶硅太阳能电池的制造方法中,由于使用透明黏着剂15来贴合单晶硅基板11与透明绝缘性基板12,所以其贴合面不需要高度平坦化,两基板的贴合面即使是有一定程度的粗糙面也没有关系。因此,在工序a的准备透明绝缘性基板12的阶段,通过准备一透明绝缘性基板12,其贴合面侧是具有例如0.1μm程度以上的凹凸的粗糙面,便能够对透明绝缘性基板12的贴合面侧附加光散射性。 
第三种方法:在使透明黏着剂15固化而制成透明黏着层16时,使其具有光散射性。 
例如,通过在透明黏着剂15中含有微小透明粒子(具有0.1μm程度以上的尺寸,其折射率与透明黏着层16相异),能够对透明黏着层16附加光散射 性。另外,透明黏着层16并不需要全部区域都具有光散射性,也可以制成只有一部分具有光散射性。 
并且,在上述的受光面侧形成产生光散射结构的各种方法,能够分别组合地进行。 
其它,例如也能够通过将单晶硅基板11的与透明绝缘性基板12贴合面侧,制成粗糙面,来对受光面侧附加光散射性。 
另外,在工序e中,将单晶硅层17剥离转印后的残留的单晶硅基板,通过研磨剥离后的粗糙面与离子注入层,进行平滑化与除去处理,并进行重复的离子注入处理,由此可以再度作为单晶硅基板11来使用。本发明的单晶硅太阳能电池的制造方法,在从离子注入工序至剥离工序,由于不需要将单晶硅基板加热至300℃以上,所以氧诱导缺陷不会有被导入单晶硅基板中的可能性。因此,在最初使用厚度比1mm小的单晶硅基板的情况,将单晶硅层17的膜厚设为5μm时,可以剥离转印100次以上,即使是将膜厚设为50μm时,也可以重复剥离转印10次以上。 
通过此种制造方法制造出来的单晶硅太阳能电池31,在图2(a)中表示其概要的结构,而在图2(b)中示意地表示电极的结线图案,依序积层光反射膜28、单晶硅层17、透明黏着层16和透明绝缘性基板12;单晶硅层17,在光反射膜28侧的面(剥离面),形成多个第一导电型区域21和多个第二导电型区域22,并至少在面方向,形成多个pn结(pn结界面的法线,至少具有朝向单晶硅层17的面方向的成分),且在单晶硅层17的多个第一导电型区域21上,分别形成多个第一个别电极23,而在多个第二导电型区域22上,分别形成多个第二个别电极24,并形成有用以连接多个第一个别电极23的第一集电电极25以及用以连接多个第二个别电极24的第二集电电极26。 
另外,在图2中,受光面29朝上显示,与图1(i)所示的情况,上下相反。 
另外,二氧化硅或氮化硅等的密封层27,也能以填埋各种电极的方式来形成。 
具有此种结构的太阳能电池31,光线从受光面29入射,光线透过透明黏着层16而几乎没有被吸收,然后光线的一部分在单晶硅层17被吸收,并通过pn结而被变换成电能,再通过各电极来取出电能。 
另外,单晶硅太阳能电池31,在受光面29的相反侧,由于具有光反射 膜28,所以从受光面29入射进来的一部分光线,即使没有被单晶硅层17吸收而透过,也会通过光反射膜28,再度通过单晶硅层17内,而能够提高全体的光吸收效率。作为光变换层,使用其光吸收率比非晶硅低很多的单晶硅层,在制成非常薄的薄膜单晶硅太阳能电池中,为了提高变换效率,此种背面反射膜等的所谓的光封闭结构,是有效的。 
进而,根据上述的方法,制成在受光面侧具有光散射层的结构,也即制成在透明绝缘性基板12的内部或是与单晶硅层17相反侧的面(受光面29)具有光散射性、或是在透明绝缘性基板12的单晶硅层17侧的面具有光散射性、或是透明黏着层16具有光散射性的结构,则通过光被散射,入射至单晶硅层17中的光的路径长度,能够更加地延长,而能够作出可通过单晶硅层17来吸收大量的光的光封闭结构。其结果,能够提高太阳能电池的变换效率。 
另外,根据上述方法,若制成其单晶硅层17是2μm以上50μm以下的单晶硅太阳能电池,则作为薄膜单晶硅太阳能电池,可以得到实用的效率,并能充分地节约所使用的硅原料的量。 
实施例 
实施例1 
准备一单晶硅基板,其直径200mm(8英寸)、晶面(100)、p型、面电阻15Ω·cm,来作为单晶硅基板11。另外,准备直径200mm(8英寸)、厚2.5mm的石英玻璃基板来作为透明绝缘性基板12(工序a)。 
接着,以加速电压350keV、剂量1.0×1017/cm2的条件,将氢阳离子注入单晶硅基板11的其中一方的主表面(工序b)。离子注入层14的深度距离子注入面13约3μm。 
接着,使用烷基三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷,以盐酸作为催化剂,得到加水分解缩聚物。将此加水分解缩聚物溶于异丙醇的溶剂中,制成透明黏着剂(硅树脂)。经由此透明黏着剂15,使单晶硅基板11与石英玻璃基板12密接(工序c)。 
将此贴合基板以250℃进行2小时的加热处理后,恢复成室温,使透明黏着剂15固化而制成透明黏着层16,并使单晶硅基板11与石英玻璃基板12牢固地贴合(工序d)。 
之后,恢复成室温,于离子注入层附近,以高压氮气喷吹后,从该喷吹面开始剥离,进行剥起单晶硅基板的机械性剥离(工序e)。此时,使辅助基板从背面吸住单晶硅基板与石英玻璃基板后,进行剥离。另外,通过闪光灯退火法,以表面瞬间成为700℃以上的条件,将剥离转印后的单晶硅层17,进行热处理,来修复氢注入损伤。 
通过网版印刷法,将以包含磷玻璃的乙二醇乙醚作为增粘剂的扩散用浆料,以1mm间隔,涂布于单晶硅层17的表面,形成线宽50μm的图样。将此以闪光灯进行照射使其表面瞬间成为600℃以上,形成约0.2μm接合深度的多个n型扩散区域(工序f)。由此,在单晶硅层17的表面,交互地存在p型区域21和n型区域22,而在面方向形成多个pn结。 
以氢氟酸以及丙酮、异丙醇,除去、洗净此扩散浆料后,通过真空蒸镀法与图样成形法,以银作为电极材料,在多个p型区域21上,分别形成第一个别电极23,而在多个n型区域22上,分别形成第二个别电极24(工序g)。 
之后,更以银作为电极材料,分别使用金属屏蔽,通过真空蒸镀法,形成第一集电电极25,来连接多个第一个别电极23,并形成第二集电电极26,来连接多个第二个别电极24(工序h)。 
接着,除了取出电极部分以外的表面,通过反应性溅镀法形成氮化硅的保护皮膜,来作为密封层27。进而,以聚乙烯醇缩丁醛作为粘着剂,将用来作为光反射膜28的已施行氧化铝膜处理后的铝膜,接合在密封层27上(工序i)。 
以如此的方式,如图2(a)与(b)所示,制造出一种薄膜单晶硅太阳能电池31,积层铝的光反射膜28、氮化硅的密封层27、单晶硅层17、透明黏着层16和石英玻璃基板12;单晶硅层17,在光反射膜侧的面,形成多个p型区域21和多个n型区域22,至少在面方向,形成多个pn结;在单晶硅层17的多个p型区域21上,分别形成多个第一个别电极23;在多个n型区域22上,分别形成多个第二个别电极24;并形成有用以连接多个第一个别电极23的第一集电电极25以及用以连接多个第二个别电极24的第二集电电极26。 
对如此地制造出来的单晶硅太阳能电池,从石英玻璃基板12侧的受光 面29,以太阳光模拟仪照射光谱AM1.5、100mW/cm2的光,来测量变换效率。其变换效率为12.5%,未随时间发生变化。 
即使是其光变换层为3μm的非常薄的薄膜单晶硅太阳能电池,也可以得到高变换效率。光变换层(硅层)是结晶性良好的单晶硅,因而被认为通过制成光封闭结构,可以得到如此高的变换效率。 
实施例2 
对于在实施例1中制造出来的单晶硅太阳能电池,进而如下述般地在石英玻璃基板12的受光面29上,形成光散射层。也就是,将含有60重量%的折射率2.4、平均粒子直径为0.3μm的氧化锆粒子,并以盐酸作为催化剂而加水分解缩聚后的烷基三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷的缩聚树脂,溶于异丙醇的溶剂中,制成透明树脂材料,然后将此材料以2μm的厚度,涂布在石英玻璃基板12上。 
如此地在石英玻璃基板12的受光面29侧附加有光散射性的单晶硅太阳能电池,与实施例1同样地,测量其变换效率。结果,其变换效率为15%,未随时间发生变化。 
通过将光封闭结构做更进一步的改善,与实施例1相比,可以更提高变换效率。 
实施例3 
以与实施例1同样的工序来进行,但是,使用石英玻璃基板12(将其两面制成具有0.1μm程度的凹凸的粗糙面),来制造薄膜单晶硅太阳能电池31。 
如此地在石英玻璃基板12的与透明黏着层16的界面,也附加有光散射性的单晶硅太阳能电池,与实施例1同样地,测量其变换效率。结果,其变换效率为16%,未随时间发生变化。 
通过将光封闭结构做更进一步的改善,与实施例1相比,可以更提高变换效率。 
实施例4 
以与实施例1同样的工序来进行,但是,作为透明黏着剂15,是使用一 种将含有60重量%的折射率2.4、平均粒子直径为0.3μm的氧化锆粒子,并以盐酸作为催化剂而加水分解缩聚后的烷基三烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷的缩聚树脂,溶于异丙醇的溶剂中,而制成的透明树脂材料(与上述实施例2中的透明树脂材料相同),将该透明黏着剂15的厚度设为2μm,来制造薄膜单晶硅太阳能电池31。 
如此地在透明黏着层16附加有光散射性的单晶硅太阳能电池,与实施例1同样地,测量其变换效率。结果,其变换效率为16%,未随时间发生变化。 
通过将光封闭结构做更进一步的改善,与实施例1相比,可以更提高变换效率。 
比较例 
通过与实施例1同样的方法,进行至工序i的形成氮化硅的密封层27的阶段。接着,取代铝膜而将聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂,并以聚乙烯醇缩丁醛作为粘着剂,接合在密封层27上。 
如此地制造出来的单晶硅太阳能电池,与实施例同样地测量其变换效率。结果,其变换效率为10%。 
与实施例1~4比较,其变换效率较低,由于可知在薄膜单晶硅太阳能电池中,通过制成如本发明般的光封闭结构,将有助于提高变换效率。 
并且,本发明不限定于上述实施方式。上述实施方式仅为例示。与本发明的权利要求中记载的技术思想,实质上具有相同的构成,产生相同的效果者,不论为如何的形态,皆应包含于本发明的技术思想内。 

Claims (31)

1.一种单晶硅太阳能电池的制造方法,是用以制造出其光反射膜、作为光变换层的单晶硅层、和透明绝缘性基板被积层在一起,并以上述透明绝缘性基板侧作为受光面的单晶硅太阳能电池的方法,其特征在于,至少包括:
准备透明绝缘性基板与第一导电型的单晶硅基板的工序;
将氢离子或稀有气体离子的至少一种,注入上述单晶硅基板,来形成离子注入层的工序;
经由透明黏着剂,使上述单晶硅基板的离子注入面与上述透明绝缘性基板密接的工序;
使上述透明黏着剂固化来制成透明黏着层,并将上述单晶硅基板与上述透明绝缘性基板贴合的工序;
对上述离子注入层施予冲击,机械性剥离上述单晶硅基板,来制成单晶硅层的工序;
在上述单晶硅层的上述剥离面侧,形成多个与上述第一导电型相异的导电型即第二导电型的扩散区域,至少在面方向形成多个pn结,并制成在上述单晶硅层的上述剥离面,存在多个第一导电型区域与多个第二导电型区域的工序;
在上述单晶硅层的上述多个第一导电型区域上,分别形成多个第一个别电极,而在上述多个第二导电型区域上,分别形成多个第二个别电极的工序;
形成用以连接上述多个第一个别电极的第一集电电极与用以连接上述多个第二个别电极的第二集电电极的工序;以及
形成用以覆盖上述多个第一导电型区域与多个第二导电型区域的光反射膜的工序。
2.如权利要求1所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,上述透明绝缘性基板为石英玻璃、结晶化玻璃、硼硅酸玻璃、以及碱石灰玻璃中的任一种。
3.如权利要求1所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,上述透明黏着剂,含有硅树脂、丙烯酸树脂、脂环式丙烯酸树脂、液晶聚合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
4.如权利要求2所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,上述透明黏着剂,含有硅树脂、丙烯酸树脂、脂环式丙烯酸树脂、液晶聚合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
5.如权利要求1所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,上述离子注入的深度,设成从离子注入面算起2μm以上、50μm以下。
6.如权利要求2所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,上述离子注入的深度,设成从离子注入面算起2μm以上、50μm以下。
7.如权利要求3所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,上述离子注入的深度,设成从离子注入面算起2μm以上、50μm以下。
8.如权利要求4所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,上述离子注入的深度,设成从离子注入面算起2μm以上、50μm以下。
9.如权利要求1~8中任一项所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,将上述透明绝缘性基板,制成在其内部或与上述单晶硅基板贴合面的相反侧的面,具有光散射性。
10.如权利要求1~8中任一项所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,将上述透明绝缘性基板,制成在与上述单晶硅基板贴合的面侧,具有光散射性。
11.如权利要求9所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,将上述透明绝缘性基板,进一步制成在与上述单晶硅基板贴合的面侧,具有光散射性。
12.如权利要求1~8中任一项所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,在使上述透明黏着剂固化而制成上述透明黏着层时,制成具有光散射性。
13.如权利要求9所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,在使上述透明黏着剂固化而制成上述透明黏着层时,制成具有光散射性。
14.如权利要求10所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,在使上述透明黏着剂固化而制成上述透明黏着层时,制成具有光散射性。
15.如权利要求11所述的单晶硅太阳能电池的制造方法,其中,在使上述透明黏着剂固化而制成上述透明黏着层时,制成具有光散射性。
16.一种单晶硅太阳能电池,是按照权利要求1~8中任一项所述的单晶硅太阳能电池的制造方法制造而成。
17.一种单晶硅太阳能电池,其特征为:
至少积层光反射膜、单晶硅层、透明黏着层和透明绝缘性基板;上述单晶硅层,在上述光反射膜侧的面,形成多个第一导电型区域和多个第二导电型区域,至少在面方向,形成多个pn结;在上述单晶硅层的上述多个第一导电型区域上,分别形成多个第一个别电极;在上述多个第二导电型区域上,分别形成多个第二个别电极;并形成有用以连接上述多个第一个别电极的第一集电电极以及用以连接上述多个第二个别电极的第二集电电极。
18.如权利要求17所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述透明绝缘性基板为石英玻璃、结晶化玻璃、硼硅酸玻璃、以及碱石灰玻璃中的任一种。
19.如权利要求17所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述透明黏着剂,含有硅树脂、丙烯酸树脂、脂环式丙烯酸树脂、液晶聚合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
20.如权利要求18所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述透明黏着剂,含有硅树脂、丙烯酸树脂、脂环式丙烯酸树脂、液晶聚合物、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
21.如权利要求17所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述单晶硅层的膜厚为2μm以上、50μm以下。
22.如权利要求18所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述单晶硅层的膜厚为2μm以上、50μm以下。
23.如权利要求19所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述单晶硅层的膜厚为2μm以上、50μm以下。
24.如权利要求20所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述单晶硅层的膜厚为2μm以上、50μm以下。
25.如权利要求17~24中任一项所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述透明绝缘性基板,是在其内部或在其上述单晶硅层侧的面的相反侧的面,具有光散射性。
26.如权利要求17~24中任一项所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述透明绝缘性基板,在上述单晶硅层侧的面,具有光散射性。
27.如权利要求25所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述透明绝缘性基板,进一步在上述单晶硅层侧的面,具有光散射性。
28.如权利要求17~24中任一项所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述透明黏着层具有光散射性。
29.如权利要求25所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述透明黏着层具有光散射性。
30.如权利要求26所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述透明黏着层具有光散射性。
31.如权利要求27所述的单晶硅太阳能电池,其中,上述透明黏着层具有光散射性。
CN2008100834794A 2007-03-07 2008-03-07 单晶硅太阳能电池的制造方法及单晶硅太阳能电池 Expired - Fee Related CN101262029B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007056870 2007-03-07
JP2007-056870 2007-03-07
JP2007056870A JP5166745B2 (ja) 2007-03-07 2007-03-07 単結晶シリコン太陽電池の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101262029A CN101262029A (zh) 2008-09-10
CN101262029B true CN101262029B (zh) 2011-03-23

Family

ID=39535612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008100834794A Expired - Fee Related CN101262029B (zh) 2007-03-07 2008-03-07 单晶硅太阳能电池的制造方法及单晶硅太阳能电池

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8106290B2 (zh)
EP (1) EP1968121B1 (zh)
JP (1) JP5166745B2 (zh)
CN (1) CN101262029B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104025281A (zh) * 2012-01-06 2014-09-03 Soitec公司 用于制造衬底以及半导体结构的方法

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008112843A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 単結晶シリコン太陽電池の製造方法及び単結晶シリコン太陽電池
JP2008112848A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 単結晶シリコン太陽電池の製造方法及び単結晶シリコン太陽電池
JP2008112847A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 単結晶シリコン太陽電池の製造方法及び単結晶シリコン太陽電池
JP2008112840A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 単結晶シリコン太陽電池の製造方法及び単結晶シリコン太陽電池
JP5090716B2 (ja) * 2006-11-24 2012-12-05 信越化学工業株式会社 単結晶シリコン太陽電池の製造方法
JP5166745B2 (ja) 2007-03-07 2013-03-21 信越化学工業株式会社 単結晶シリコン太陽電池の製造方法
JP5048380B2 (ja) * 2007-04-09 2012-10-17 信越化学工業株式会社 単結晶シリコン太陽電池の製造方法
US8652872B2 (en) 2008-10-12 2014-02-18 Utilight Ltd. Solar cells and method of manufacturing thereof
GB2467360A (en) * 2009-01-30 2010-08-04 Renewable Energy Corp Asa Contact for a solar cell
JP5461028B2 (ja) * 2009-02-26 2014-04-02 三洋電機株式会社 太陽電池
US20100229928A1 (en) * 2009-03-12 2010-09-16 Twin Creeks Technologies, Inc. Back-contact photovoltaic cell comprising a thin lamina having a superstrate receiver element
US8921686B2 (en) 2009-03-12 2014-12-30 Gtat Corporation Back-contact photovoltaic cell comprising a thin lamina having a superstrate receiver element
WO2010134019A2 (en) * 2009-05-19 2010-11-25 Ramot At Tel Aviv University Ltd. Vertical junction pv cells
FR2961515B1 (fr) * 2010-06-22 2012-08-24 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'une couche mince de silicium monocristallin sur une couche de polymere
US8609453B2 (en) 2010-11-22 2013-12-17 International Business Machines Corporation Low cost solar cell manufacture method employing a reusable substrate
CN102122674B (zh) * 2011-01-14 2013-01-09 中国科学院上海技术物理研究所 一种晶体硅太阳电池及其制备方法
EP3007210A3 (en) * 2011-07-19 2016-04-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Composition for forming n-type diffusion layer, method of producing n-type diffusion layer, and method of producing photovoltaic cell element
US8871608B2 (en) 2012-02-08 2014-10-28 Gtat Corporation Method for fabricating backside-illuminated sensors
JP2014045065A (ja) * 2012-08-27 2014-03-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置
CN102956724A (zh) * 2012-11-27 2013-03-06 宁波贝达新能源科技有限公司 单晶硅太阳能电池
JP6616712B2 (ja) * 2015-04-03 2019-12-04 東京応化工業株式会社 半導体基板の製造方法
JP6586658B2 (ja) * 2015-05-12 2019-10-09 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構 トルク発生システム、宇宙機の姿勢制御システム、宇宙機の相対位置・速度制御システム
WO2018216718A1 (ja) * 2017-05-23 2018-11-29 Agc株式会社 太陽電池用カバーガラス及び太陽電池モジュール
US10515897B2 (en) 2018-05-17 2019-12-24 Sandisk Technologies Llc Three-dimensional memory device containing hydrogen diffusion blocking structures and method of making the same
US10515907B2 (en) 2018-05-17 2019-12-24 Sandisk Technologies Llc Three-dimensional memory device containing hydrogen diffusion blocking structures and method of making the same
WO2023003828A1 (en) * 2021-07-19 2023-01-26 Visionary Enterprises LLC Solar panel window shade device and system

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5328751B2 (zh) * 1974-11-27 1978-08-16
US4200472A (en) * 1978-06-05 1980-04-29 The Regents Of The University Of California Solar power system and high efficiency photovoltaic cells used therein
DE3280455T3 (de) * 1981-11-04 2000-07-13 Kanegafuchi Chemical Ind Biegsame photovoltaische Vorrichtung.
US4427839A (en) * 1981-11-09 1984-01-24 General Electric Company Faceted low absorptance solar cell
JPS63287077A (ja) 1987-05-20 1988-11-24 Hitachi Ltd 光電変換デバイス
US4927770A (en) * 1988-11-14 1990-05-22 Electric Power Research Inst. Corp. Of District Of Columbia Method of fabricating back surface point contact solar cells
US5094697A (en) * 1989-06-16 1992-03-10 Canon Kabushiki Kaisha Photovoltaic device and method for producing the same
FR2681472B1 (fr) * 1991-09-18 1993-10-29 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication de films minces de materiau semiconducteur.
JP2821830B2 (ja) * 1992-05-14 1998-11-05 セイコーインスツルメンツ株式会社 半導体薄膜素子その応用装置および半導体薄膜素子の製造方法
JP3360919B2 (ja) 1993-06-11 2003-01-07 三菱電機株式会社 薄膜太陽電池の製造方法,及び薄膜太陽電池
JPH07106617A (ja) 1993-09-30 1995-04-21 Canon Inc 透明電極及びその形成方法並びに該透明電極を用いた太陽電池
JP3381443B2 (ja) 1995-02-02 2003-02-24 ソニー株式会社 基体から半導体層を分離する方法、半導体素子の製造方法およびsoi基板の製造方法
JP3628108B2 (ja) 1996-06-10 2005-03-09 株式会社イオン工学研究所 太陽電池の製造方法
JPH1093122A (ja) * 1996-09-10 1998-04-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜太陽電池の製造方法
JP3962465B2 (ja) * 1996-12-18 2007-08-22 キヤノン株式会社 半導体部材の製造方法
DE69728022T2 (de) * 1996-12-18 2004-08-12 Canon K.K. Vefahren zum Herstellen eines Halbleiterartikels unter Verwendung eines Substrates mit einer porösen Halbleiterschicht
US5956571A (en) * 1997-05-02 1999-09-21 Yang; Mei-Hua Solar battery with thin film type of single crystal silicon
EP0995227A4 (en) * 1997-05-12 2000-07-05 Silicon Genesis Corp CONTROLLED CLEAVAGE PROCESS
US6162705A (en) * 1997-05-12 2000-12-19 Silicon Genesis Corporation Controlled cleavage process and resulting device using beta annealing
JPH114008A (ja) 1997-06-11 1999-01-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜太陽電池の製造方法
US5972732A (en) * 1997-12-19 1999-10-26 Sandia Corporation Method of monolithic module assembly
US6331208B1 (en) * 1998-05-15 2001-12-18 Canon Kabushiki Kaisha Process for producing solar cell, process for producing thin-film semiconductor, process for separating thin-film semiconductor, and process for forming semiconductor
JP3385972B2 (ja) 1998-07-10 2003-03-10 信越半導体株式会社 貼り合わせウェーハの製造方法および貼り合わせウェーハ
US6391743B1 (en) * 1998-09-22 2002-05-21 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for producing photoelectric conversion device
DE19936941B4 (de) 1998-11-11 2008-11-06 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung dünner Schichten, insbesondere Dünnschichtsolarzellen, auf einem Trägersubstrat
US6555443B1 (en) 1998-11-11 2003-04-29 Robert Bosch Gmbh Method for production of a thin film and a thin-film solar cell, in particular, on a carrier substrate
JP2000150940A (ja) 1998-11-18 2000-05-30 Denso Corp 半導体微粒子集合体及びその製造方法
JP4452789B2 (ja) * 1999-09-01 2010-04-21 独立行政法人 日本原子力研究開発機構 シリコン系結晶薄板の製造方法および光電変換素子用基板の製造方法
JP4329183B2 (ja) * 1999-10-14 2009-09-09 ソニー株式会社 単一セル型薄膜単結晶シリコン太陽電池の製造方法、バックコンタクト型薄膜単結晶シリコン太陽電池の製造方法および集積型薄膜単結晶シリコン太陽電池の製造方法
JP2001189477A (ja) 1999-12-28 2001-07-10 Komatsu Ltd 光電変換装置の製造方法及び光電変換装置
JP3300812B2 (ja) * 2000-01-19 2002-07-08 独立行政法人産業技術総合研究所 光電変換素子
JP2001217443A (ja) * 2000-02-04 2001-08-10 Sony Corp 半導体素子およびその製造方法、太陽電池およびその製造方法ならびに半導体素子を用いた光学素子
JP2001284616A (ja) * 2000-04-03 2001-10-12 Toyota Motor Corp 熱光発電装置用光電変換素子
JP2003017723A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体薄膜の製造方法及び太陽電池の製造方法
DE10142481A1 (de) * 2001-08-31 2003-03-27 Rudolf Hezel Solarzelle sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen
JP2003092422A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Canon Inc 太陽電池モジュールの製造方法
JP4364553B2 (ja) * 2002-08-30 2009-11-18 シャープ株式会社 光電変換装置及びその製造方法
US7399681B2 (en) * 2003-02-18 2008-07-15 Corning Incorporated Glass-based SOI structures
US7176528B2 (en) * 2003-02-18 2007-02-13 Corning Incorporated Glass-based SOI structures
JP2004304622A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Fujitsu Media Device Kk 弾性表面波デバイス及びその製造方法
US7235461B2 (en) * 2003-04-29 2007-06-26 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies Method for bonding semiconductor structures together
JP4594601B2 (ja) 2003-05-16 2010-12-08 日立電線株式会社 結晶シリコン系薄膜太陽電池の製造方法及びそれを用いて形成した太陽電池
JP2005340362A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Sharp Corp 太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
US7700869B2 (en) * 2005-02-03 2010-04-20 Guardian Industries Corp. Solar cell low iron patterned glass and method of making same
US7772088B2 (en) 2005-02-28 2010-08-10 Silicon Genesis Corporation Method for manufacturing devices on a multi-layered substrate utilizing a stiffening backing substrate
JP4728030B2 (ja) * 2005-04-14 2011-07-20 信越化学工業株式会社 Soiウエーハの製造方法
US20060240275A1 (en) * 2005-04-25 2006-10-26 Gadkaree Kishor P Flexible display substrates
JP5128761B2 (ja) * 2005-05-19 2013-01-23 信越化学工業株式会社 Soiウエーハの製造方法
JP2008112848A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 単結晶シリコン太陽電池の製造方法及び単結晶シリコン太陽電池
JP5090716B2 (ja) * 2006-11-24 2012-12-05 信越化学工業株式会社 単結晶シリコン太陽電池の製造方法
JP5166745B2 (ja) 2007-03-07 2013-03-21 信越化学工業株式会社 単結晶シリコン太陽電池の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104025281A (zh) * 2012-01-06 2014-09-03 Soitec公司 用于制造衬底以及半导体结构的方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1968121A3 (en) 2012-08-08
JP2008218863A (ja) 2008-09-18
US8106290B2 (en) 2012-01-31
EP1968121B1 (en) 2017-08-30
CN101262029A (zh) 2008-09-10
EP1968121A2 (en) 2008-09-10
US20090007960A1 (en) 2009-01-08
JP5166745B2 (ja) 2013-03-21
US20120118354A1 (en) 2012-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101262029B (zh) 单晶硅太阳能电池的制造方法及单晶硅太阳能电池
CN101188258B (zh) 单结晶硅太阳能电池的制造方法及单结晶硅太阳能电池
CN101174595B (zh) 单晶硅太阳能电池的制造方法及单晶硅太阳能电池
CN101286537B (zh) 单晶硅太阳能电池的制造方法及单晶硅太阳能电池
CN101174658B (zh) 单晶硅太阳能电池的制造方法及单晶硅太阳能电池
CN101174659B (zh) 单晶硅太阳能电池的制造方法
CN101174596A (zh) 单晶硅太阳能电池的制造方法及单晶硅太阳能电池
JP4866210B2 (ja) 単結晶シリコン太陽電池の製造方法
JP2011216920A (ja) 単結晶シリコン太陽電池

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110323

Termination date: 20160307

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee