JP2008218863A - 単結晶シリコン太陽電池の製造方法及び単結晶シリコン太陽電池 - Google Patents
単結晶シリコン太陽電池の製造方法及び単結晶シリコン太陽電池 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008218863A JP2008218863A JP2007056870A JP2007056870A JP2008218863A JP 2008218863 A JP2008218863 A JP 2008218863A JP 2007056870 A JP2007056870 A JP 2007056870A JP 2007056870 A JP2007056870 A JP 2007056870A JP 2008218863 A JP2008218863 A JP 2008218863A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- single crystal
- crystal silicon
- solar cell
- layer
- conductivity type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 235
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 159
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 150
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 claims description 41
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 31
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 30
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 17
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 14
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 11
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 10
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 7
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 7
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 17
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 abstract 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 53
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methoxyethoxy)benzohydrazide Chemical compound COCCOC1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 3
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004857 zone melting Methods 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000005465 channeling Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Natural products CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 208000024891 symptom Diseases 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/054—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means
- H01L31/056—Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means the light-reflecting means being of the back surface reflector [BSR] type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
- H01L21/762—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
- H01L21/7624—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology
- H01L21/76251—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology using bonding techniques
- H01L21/76254—Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using semiconductor on insulator [SOI] technology using bonding techniques with separation/delamination along an ion implanted layer, e.g. Smart-cut, Unibond
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03921—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/068—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
- H01L31/0682—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells back-junction, i.e. rearside emitter, solar cells, e.g. interdigitated base-emitter regions back-junction cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1892—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof methods involving the use of temporary, removable substrates
- H01L31/1896—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof methods involving the use of temporary, removable substrates for thin-film semiconductors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/52—PV systems with concentrators
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 単結晶シリコン基板に水素イオンまたは希ガスイオンを注入する工程と、前記イオン注入面を貼り合わせ面として、前記単結晶シリコン基板を、透明接着剤を介して透明絶縁性基板と密着させる工程と、前記透明接着剤を硬化させる工程と、前記単結晶シリコン基板を機械的に剥離して、単結晶シリコン層とする工程と、前記単結晶シリコン層の前記剥離面側に、第二導電型の拡散領域を複数形成し、前記単結晶シリコン層の前記剥離面に複数の第一導電型領域と複数の第二導電型領域とが存在するようにする工程と、前記単結晶シリコン層の前記複数の第一、第二導電型領域上にそれぞれ複数の個別電極を形成する工程と、それぞれの集電電極を形成する工程と、光反射膜を形成する工程とを含む単結晶シリコン太陽電池の製造方法。
【選択図】 図1
Description
そして、このような工程を含む単結晶シリコン太陽電池の製造方法によれば、光変換層としての単結晶シリコン層の形成を、単結晶シリコン基板から剥離することによって行うので、該単結晶シリコン層の結晶性を高めることができる。その結果、太陽電池としての変換効率をより高めることができる。
また、単結晶シリコン層の形成のための単結晶シリコン基板の剥離を、加熱によらず機械剥離によって行うので、光変換層に熱膨張率の相違に基づく亀裂や欠陥が導入されることを抑制することができる。
また、受光面側に電極を形成しないので、光変換層としての単結晶シリコン層での光吸収効率をより高めることができ、その結果、太陽電池としての変換効率をより高めることができる。
このように、透明絶縁性基板を、石英ガラス、結晶化ガラス、硼珪酸ガラス、ソーダライムガラスのいずれかとすれば、これらは光学的特性が良好な透明絶縁性基板であり、受光面側が透明な光閉じ込め型薄膜単結晶シリコン太陽電池を容易に製造できる。
このように、透明接着剤を、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、脂環式アクリル樹脂、液晶ポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートのうち少なくとも一種を含有するものとすれば、これらは接着剤としての機能を有し、可視光透過性に優れるため、良好な透明接着層を形成することができる。
このように、イオン注入の深さを、イオン注入面から2μm以上50μm以下とすることにより、製造される単結晶シリコン太陽電池の光変換層としての単結晶シリコン層の厚さをおよそ2μm以上50μm以下とすることができる。そして、このような厚さの薄膜単結晶シリコン層を有する単結晶シリコン太陽電池であれば、薄膜単結晶シリコン太陽電池として実用的な変換効率が得られるとともに、使用する珪素原料の量を節約することができる。
このように、上記のいずれかの単結晶シリコン太陽電池の製造方法によって製造された単結晶シリコン太陽電池であれば、光変換層としての単結晶シリコン層の形成を、単結晶シリコン基板から剥離することによって行い、単結晶シリコン層の剥離を、加熱によらず機械剥離によって行ったものであるので、結晶性の高い単結晶シリコン層とすることができる。そのため、膜厚に比して変換効率が高い薄膜太陽電池とすることができる。
また、受光面側に電極が形成されていないので、光変換層としての単結晶シリコン層での光吸収効率をより高めることができ、その結果、太陽電池としての変換効率をより高めることができる。
このように、透明絶縁性基板が、石英ガラス、結晶化ガラス、硼珪酸ガラス、ソーダライムガラスのいずれかであれば、これらは光学的特性が良好な透明絶縁性基板であるので、受光面の透明度を高くすることができ、光変換層としての単結晶シリコン層で吸収する光を多くすることができる。
このように、前記透明接着層は、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、脂環式アクリル樹脂、液晶ポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートのうち少なくとも一種を含有するものであれば、これらは可視光透過性に優れるため、良好な透明接着層とすることができる。
このように、単結晶シリコン層の膜厚が2μm以上50μm以下であれば、薄膜単結晶シリコン太陽電池として実用的な変換効率が得られるとともに、使用する珪素原料の量を節約することができる。
また、本発明に従う単結晶シリコン太陽電池であれば、光変換層を単結晶シリコン層とした光閉じ込め型太陽電池であるので、膜厚に比して変換効率が高い太陽電池とすることができる。
図1は、本発明に係る単結晶シリコン太陽電池の製造方法の一例を示す工程図である。
単結晶シリコン基板としては特に限定されず、例えばチョクラルスキー法により育成された単結晶をスライスして得られたもので、例えば直径が100〜300mm、導電型がp型またはn型、抵抗率が0.1〜20Ω・cm程度のものを用いることができる。厚さも特に限定されず、例えば500〜2000μm程度のものを用いることができる。
例えば、単結晶シリコン基板の温度を200〜450℃とし、その表面13から所望の単結晶シリコン層の厚さに対応する深さ、例えば2μm以上50μm以下の深さにイオン注入層14を形成できるような注入エネルギーで、所定の線量の水素イオンまたは希ガスイオンの少なくとも一方を注入する。この場合、水素イオンは軽いために、同じ加速エネルギーにおいて、イオン注入面13からより深く注入されるために特に好ましい。水素イオンの電荷は正負のいずれでもよく、原子イオンの他、水素ガスイオンであってもよい。希ガスイオンの場合も電荷の正負はいずれでもよい。
また、単結晶シリコン基板の表面にあらかじめ薄いシリコン酸化膜などの絶縁膜を形成しておき、それを通してイオン注入を行えば、注入イオンのチャネリングを抑制する効果が得られる。
この透明接着剤としては、アクリル樹脂、脂環式アクリル樹脂、シリコーン樹脂、液晶ポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等の可視光透過性に優れる樹脂を採用することが好ましい。使用される透明接着剤は、これらに限定されるものではないが、可視光の透過率が80%以上であることが好ましい。そして、このような透明接着剤を介して単結晶シリコン基板と透明絶縁性基板を密着させる。
具体的には、例えば、まず、単結晶シリコン基板と透明絶縁性基板の少なくとも一方の貼り合わせ面に透明接着剤層を形成する。この透明接着剤層の形成には、スリットダイコート、ディップコート法等の塗布法などを選択することができる。次に、単結晶シリコン基板と透明絶縁性基板をこの透明接着剤層を介して密着させる。
この透明接着剤の硬化方法は特に限定されず、材料に合わせて適宜選択される。例えば、各種重合反応の他、一旦250℃程度まで加熱して透明接着剤を軟化させ、再び冷却する方法、溶剤を揮発させる方法等で透明接着剤を硬化させて単結晶シリコン基板と透明絶縁性基板を強固に貼り合わせる。但し、この硬化処理は室温から250℃前後までの温度条件で行うものとし、300℃以上の熱処理は行わない。単結晶シリコン基板11と、透明絶縁性基板12を貼り合わせた状態で300℃以上の高温熱処理を行うと、両者の熱膨張係数の違いから、熱歪、ひび割れ、剥離等が発生するおそれがあるためである。このように、300℃以上の高温熱処理を行わないようにすることは、後述する工程eの単結晶シリコン基板11の剥離転写が終了するまでは同様である。
本発明においてはイオン注入層に衝撃を与えて機械的剥離を行うので、加熱に伴う熱歪、ひび割れ、剥離等が発生するおそれがない。イオン注入層に衝撃を与えるためには、例えばガスや液体等の流体のジェットを接合したウエーハの側面から連続的または断続的に吹き付ければよいが、衝撃により機械的剥離が生じる方法であれば特に限定はされない。
また、単結晶シリコン基板の剥離転写を行った後、単結晶シリコン層17の表面付近におけるイオン注入ダメージを回復するための熱処理を行ってもよい。この時点では既に単結晶シリコン基板11は剥離転写され、薄膜の単結晶シリコン層17となっているため、表面付近の局所的な熱処理を300℃以上で行っても亀裂やそれに伴う欠陥は新たにほとんど導入されない。また、このことは以降の工程でも同様である。
また、第二導電型の拡散領域を複数形成する一方、該複数の第二導電型の拡散領域の間に、第一導電型の高濃度拡散領域を形成してもよい。例えば、上記のp型のシリコン基板に複数の領域にリンなどを拡散してn型の拡散領域を形成する場合、硼素などのアクセプターを形成する元素を、上記の複数のn型の拡散領域の間に同様の手法により拡散及び活性化処理して複数のp+領域を形成してもよい。
例えば、単結晶シリコン層17の表面に、金属または透明導電性材料を用いて、真空蒸着法または化成スパッタ法等により、複数の第一導電型領域21上にそれぞれ複数の第一の個別電極23を形成し、複数の第二導電型領域22上にそれぞれ複数の第二の個別電極24を形成する。また、金属等を含むペースト状の個別電極形成用組成物を上記所定の領域に印刷法などにより塗布し、熱処理によって硬化させる方法等であってもよく、種々の公知の方法を採用することができる。
なお、このとき、第一の個別電極23が第二導電型領域22に接合しないようにし、第二の個別電極24が第一導電型領域21に接合しないようにする。
このときの結線の態様は特に限定されないが、第一の集電電極25が、第二導電型領域22や第二の個別電極24に接触しないようにし、第二の集電電極26が、第一導電型領域21や第一の個別電極23に接触しないようにする。
このように第一の集電電極25と第二の集電電極26を形成することで、複数の第一の個別電極23、複数の第二の個別電極24で収集された電子及びホールを効率よく取り出すことができる。
この光反射膜28は、第一の個別電極23及び第一の集電電極25と、第二の個別電極24及び第二の集電電極26とが短絡しないように形成する。光反射膜をアルミニウム等の金属とする場合には、単結晶シリコン層17上に形成した各種電極を埋め込むようにして酸化珪素や窒化珪素等の透明な封止層27を形成し、封止層27上に光反射膜28として金属膜を形成する。光反射膜の材料を絶縁性のものとする場合には単結晶シリコン層17上に形成した各種電極を埋め込むように光反射膜28を形成してもよい。なお、図1(i)では第一の集電電極25と第二の集電電極26の図示を省略している。
なお、光反射膜28としては可視光の反射率が80%程度以上のものを採用することが好ましい。
また、封止層27や光反射膜28を形成する方法は特に限定されるものではない。例えば、スパッタ法等の堆積法により封止層27を形成した後に、該封止層27上に蒸着により金属膜を形成したり、金属フィルムを接着することによって光反射膜28を形成することができる。
この方法では、例えば、以下のようにして光散乱性を付加することができる。
透明絶縁性基板12の工程dにおいて単結晶シリコン基板11と貼り合わせる面と反対側の面を、例えば0.1μm程度以上の凹凸を有する粗面とする。このような粗面を形成する方法は特に限定されない。また、このような粗面を形成する段階も特に限定されず、例えば、工程aで透明絶縁性基板12を用意する段階で少なくとも片面が粗面であるものを用意してもよいし、工程a〜iの各工程において上記粗面を形成するものとしてもよい。
その他、透明絶縁性基板12の内部に例えば0.1μm程度以上の屈折率の異なる微小領域を形成したものを用いることによって光散乱性を付加することができる。
本発明の単結晶シリコン太陽電池の製造方法では、透明接着剤15を用いて単結晶シリコン基板11と透明絶縁性基板12を貼り合わせるので、その貼り合わせ面を高度に平坦にすることは必須ではなく、両基板の貼り合わせ面がそれぞれある程度の粗面であっても構わない。従って、工程aの透明絶縁性基板12を用意する段階で、貼り合わせ面側が例えば0.1μm程度以上の凹凸を有する粗面であるものを用意することなどにより、透明絶縁性基板12の貼り合わせ面側に光散乱性を付加することができる。
例えば、透明接着剤15に、0.1μm程度以上の大きさを有し、屈折率が透明接着層16と異なる微小透明粒子を含ませることによって、透明接着層16に光散乱性を付加することができる。なお、透明接着層16の全ての領域が光散乱性を有する必要はなく、一部が光散乱性を有するようにしてもよい。
その他、例えば、単結晶シリコン基板11の透明絶縁性基板12と貼り合わせる面側を粗面とすることによって受光面側に光散乱性を付加することもできる。
なお、図2では受光面29を上として記載しており、図1(i)とは上下が逆になっている。
また、酸化珪素や酸化窒素等の封止層27が各種電極を埋め込むようにして形成されていてもよい。
単結晶シリコン基板11として、直径200mm(8インチ)、結晶面(100)、p型、面抵抗15Ωcmの単結晶シリコン基板を用意した。また、透明絶縁性基板12として、直径200mm(8インチ)、厚さ2.5mmの石英ガラス基板を用意した(工程a)。
次に、単結晶シリコン基板11の一方の主表面に、加速電圧350keVで水素プラスイオンをドーズ量1.0×1017/cm2の条件で注入した(工程b)。イオン注入層14の深さはイオン注入面13からおよそ3μmとなった。
この貼り合せ基板を250℃で2時間加熱処理後、室温に戻し、透明接着剤15を硬化させて透明接着層16とすると共に、単結晶シリコン11と石英ガラス基板12を強固に貼り合わせた(工程d)。
次に、取り出し電極部分を除いた表面に、反応性スパッタ法により封止層27として窒化珪素の皮膜を形成した。さらに、光反射膜28としてアルマイト処理を施したアルミニウムフィルムを、封止層27上にポリビニルブチラールを接着剤として接着した(工程i)。
光変換層が3μmと非常に薄い薄膜単結晶シリコン太陽電池であるにも関わらず、高い変換効率が得られた。光変換層であるシリコン層が、結晶性の良い単結晶シリコンであり、光閉じ込め構造としたことによりこのような高い変換効率が得られたものと考えられる。
実施例1で製造した単結晶シリコン太陽電池に対し、さらに、以下のように石英ガラス基板12の受光面29上に光散乱層を形成した。すなわち、屈折率2.4の平均粒子径0.3μmの酸化ジルコニウム粒子を重量比で60%含み、塩酸を触媒として加水分解重縮合させたアルキルトリアルコキシシランとテトラアルコキシシランの重縮合樹脂を、イソプロピルアルコールの溶媒に溶かし透明樹脂材料とし、これを2μmの厚さで石英ガラス基板12上に塗布した。
光閉じ込め構造のさらなる改善により、実施例1に比べてさらに変換効率が向上した。
実施例1と同様に、ただし、両面を0.1μm程度の凹凸を有する粗面とした石英ガラス基板12を用いて薄膜単結晶シリコン太陽電池31を製造した。
光閉じ込め構造のさらなる改善により、実施例1に比べてさらに変換効率が向上した。
実施例1と同様に、ただし、透明接着剤15として、屈折率2.4の平均粒子径0.3μmの酸化ジルコニウム粒子を重量比で60%含み、塩酸を触媒として加水分解重縮合させたアルキルトリアルコキシシランとテトラアルコキシシランの重縮合樹脂を、イソプロピルアルコールの溶媒に溶かし透明樹脂材料としたもの(上記実施例2における透明樹脂材料と同じもの)を用い、該透明接着剤15の厚さを3μmとして、薄膜単結晶シリコン太陽電池31を製造した。
光閉じ込め構造のさらなる改善により、実施例1に比べてさらに変換効率が向上した。
実施例1と同様の方法により、工程iの窒化珪素の封止層27を形成する段階まで行った。次に、アルミニウムフィルムの代わりにPETフィルムをポリビニルブチラールを接着剤として封止層27上に接着した。
このようにして製造した単結晶シリコン太陽電池の変換効率を実施例と同様にして測定した。その結果、変換効率は10%であった。
実施例1〜4と比べ変換効率が低く、薄膜単結晶シリコン太陽電池における、本発明のような光閉じ込め構造による変換効率の向上への寄与が明らかとなった。
13…イオン注入面、 14…イオン注入層、
15…透明接着剤、 16…透明接着層、
17…単結晶シリコン層、
21…第一導電型領域、 22…第二導電型領域、
23…第一の個別電極、 24…第二の個別電極、
25…第一の集電電極、 26…第二の集電電極、
27…封止層、 28…光反射膜、 29…受光面、
31…単結晶シリコン太陽電池。
Claims (15)
- 少なくとも、光反射膜と、光変換層としての単結晶シリコン層と、透明絶縁性基板とが積層され、前記透明絶縁性基板側を受光面とする単結晶シリコン太陽電池を製造する方法であって、少なくとも、
透明絶縁性基板と第一導電型の単結晶シリコン基板とを用意する工程と、
前記単結晶シリコン基板に水素イオンまたは希ガスイオンの少なくとも一方を注入して、イオン注入層を形成する工程と、
前記単結晶シリコン基板のイオン注入面と、前記透明絶縁性基板とを、透明接着剤を介して密着させる工程と、
前記透明接着剤を硬化させて透明接着層とすると共に、前記単結晶シリコン基板と前記透明絶縁性基板とを貼り合わせる工程と、
前記イオン注入層に衝撃を与えて前記単結晶シリコン基板を機械的に剥離して、単結晶シリコン層とする工程と、
前記単結晶シリコン層の前記剥離面側に、前記第一導電型とは異なる導電型である第二導電型の拡散領域を複数形成し、少なくとも面方向にpn接合を複数形成するとともに前記単結晶シリコン層の前記剥離面に複数の第一導電型領域と複数の第二導電型領域とが存在するようにする工程と、
前記単結晶シリコン層の前記複数の第一導電型領域上にそれぞれ複数の第一の個別電極を形成し、前記複数の第二導電型領域上にそれぞれ複数の第二の個別電極を形成する工程と、
前記複数の第一の個別電極をつなぐ第一の集電電極及び前記複数の第二の個別電極をつなぐ第二の集電電極を形成する工程と、
前記複数の第一導電型領域及び複数の第二導電型領域を覆う光反射膜を形成する工程と
を含むことを特徴とする単結晶シリコン太陽電池の製造方法。 - 前記透明絶縁性基板を、石英ガラス、結晶化ガラス、硼珪酸ガラス、ソーダライムガラスのいずれかとすることを特徴とする請求項1に記載の単結晶シリコン太陽電池の製造方法。
- 前記透明接着剤を、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、脂環式アクリル樹脂、液晶ポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートのうち少なくとも一種を含有するものとすることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の単結晶シリコン太陽電池の製造方法。
- 前記イオン注入の深さを、イオン注入面から2μm以上50μm以下とすることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の単結晶シリコン太陽電池の製造方法。
- 前記透明絶縁性基板を、内部または前記単結晶シリコン基板と貼り合わせる面とは反対側の面が光散乱性を有するものとすることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の単結晶シリコン太陽電池の製造方法。
- 前記透明絶縁性基板を、前記単結晶シリコン基板と貼り合わせる面側において光散乱性を有するものとすることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の単結晶シリコン太陽電池の製造方法。
- 前記透明接着剤を、硬化させて前記透明接着層としたときに光散乱性を有するものとすることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の単結晶シリコン太陽電池の製造方法。
- 請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の単結晶シリコン太陽電池の製造方法によって製造されたことを特徴とする単結晶シリコン太陽電池。
- 少なくとも、光反射膜と、単結晶シリコン層と、透明接着層と、透明絶縁性基板とが積層され、前記単結晶シリコン層は、前記光反射膜側の面に、複数の第一導電型領域と複数の第二導電型領域とが形成され、少なくとも面方向にpn接合が複数形成されているものであり、前記単結晶シリコン層の前記複数の第一導電型領域上にはそれぞれ複数の第一の個別電極が形成され、前記複数の第二導電型領域上にはそれぞれ複数の第二の個別電極が形成されており、前記複数の第一の個別電極をつなぐ第一の集電電極及び前記複数の第二の個別電極をつなぐ第二の集電電極が形成されているものであることを特徴とする単結晶シリコン太陽電池。
- 前記透明絶縁性基板は、石英ガラス、結晶化ガラス、硼珪酸ガラス、ソーダライムガラスのいずれかであることを特徴とする請求項9に記載の単結晶シリコン太陽電池。
- 前記透明接着層は、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、脂環式アクリル樹脂、液晶ポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートのうち少なくとも一種を含有するものであることを特徴とする請求項9または請求項10に記載の単結晶シリコン太陽電池。
- 前記単結晶シリコン層の膜厚は、2μm以上50μm以下であることを特徴とする請求項9ないし請求項11のいずれか一項に記載の単結晶シリコン太陽電池。
- 前記透明絶縁性基板は、内部または前記単結晶シリコン層側の面とは反対側の面が光散乱性を有するものであることを特徴とする請求項9ないし請求項12のいずれか一項に記載の単結晶シリコン太陽電池。
- 前記透明絶縁性基板は、前記単結晶シリコン層側の面において光散乱性を有するものであることを特徴とする請求項9ないし請求項13のいずれか一項に記載の単結晶シリコン太陽電池。
- 前記透明接着層は、光散乱性を有するものであることを特徴とする請求項9ないし請求項14のいずれか一項に記載の単結晶シリコン太陽電池。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007056870A JP5166745B2 (ja) | 2007-03-07 | 2007-03-07 | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 |
EP08004037.1A EP1968121B1 (en) | 2007-03-07 | 2008-03-04 | Method for manufacturing single crystal silicon solar cell and single crystal silicon solar cell |
US12/073,437 US8106290B2 (en) | 2007-03-07 | 2008-03-05 | Method for manufacturing single crystal silicon solar cell and single crystal silicon solar cell |
CN2008100834794A CN101262029B (zh) | 2007-03-07 | 2008-03-07 | 单晶硅太阳能电池的制造方法及单晶硅太阳能电池 |
US13/336,674 US20120118354A1 (en) | 2007-03-07 | 2011-12-23 | Method for manufacturing single crystal silicon solar cell and single crystal silicon solar cell |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007056870A JP5166745B2 (ja) | 2007-03-07 | 2007-03-07 | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008218863A true JP2008218863A (ja) | 2008-09-18 |
JP5166745B2 JP5166745B2 (ja) | 2013-03-21 |
Family
ID=39535612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007056870A Expired - Fee Related JP5166745B2 (ja) | 2007-03-07 | 2007-03-07 | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8106290B2 (ja) |
EP (1) | EP1968121B1 (ja) |
JP (1) | JP5166745B2 (ja) |
CN (1) | CN101262029B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014045065A (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
CN106057660A (zh) * | 2015-04-03 | 2016-10-26 | 东京应化工业株式会社 | 半导体衬底的制造方法 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008112840A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法及び単結晶シリコン太陽電池 |
JP2008112847A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法及び単結晶シリコン太陽電池 |
JP2008112843A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法及び単結晶シリコン太陽電池 |
JP2008112848A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法及び単結晶シリコン太陽電池 |
JP5090716B2 (ja) * | 2006-11-24 | 2012-12-05 | 信越化学工業株式会社 | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 |
JP5166745B2 (ja) | 2007-03-07 | 2013-03-21 | 信越化学工業株式会社 | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 |
JP5048380B2 (ja) * | 2007-04-09 | 2012-10-17 | 信越化学工業株式会社 | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 |
CN102318074B (zh) * | 2008-10-12 | 2014-11-05 | 实用光有限公司 | 太阳能电池及其制造方法 |
GB2467360A (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-04 | Renewable Energy Corp Asa | Contact for a solar cell |
JP5461028B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2014-04-02 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池 |
US20100229928A1 (en) * | 2009-03-12 | 2010-09-16 | Twin Creeks Technologies, Inc. | Back-contact photovoltaic cell comprising a thin lamina having a superstrate receiver element |
US8921686B2 (en) | 2009-03-12 | 2014-12-30 | Gtat Corporation | Back-contact photovoltaic cell comprising a thin lamina having a superstrate receiver element |
WO2010134019A2 (en) * | 2009-05-19 | 2010-11-25 | Ramot At Tel Aviv University Ltd. | Vertical junction pv cells |
FR2961515B1 (fr) * | 2010-06-22 | 2012-08-24 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'une couche mince de silicium monocristallin sur une couche de polymere |
US8609453B2 (en) | 2010-11-22 | 2013-12-17 | International Business Machines Corporation | Low cost solar cell manufacture method employing a reusable substrate |
CN102122674B (zh) * | 2011-01-14 | 2013-01-09 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 一种晶体硅太阳电池及其制备方法 |
US20150099352A1 (en) * | 2011-07-19 | 2015-04-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | COMPOSITION FOR FORMING n-TYPE DIFFUSION LAYER, METHOD OF PRODUCING n-TYPE DIFFUSION LAYER, AND METHOD OF PRODUCING PHOTOVOLTAIC CELL ELEMENT |
FR2985601B1 (fr) | 2012-01-06 | 2016-06-03 | Soitec Silicon On Insulator | Procede de fabrication d'un substrat et structure semiconducteur |
US8871608B2 (en) | 2012-02-08 | 2014-10-28 | Gtat Corporation | Method for fabricating backside-illuminated sensors |
CN102956724A (zh) * | 2012-11-27 | 2013-03-06 | 宁波贝达新能源科技有限公司 | 单晶硅太阳能电池 |
JP6586658B2 (ja) * | 2015-05-12 | 2019-10-09 | 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構 | トルク発生システム、宇宙機の姿勢制御システム、宇宙機の相対位置・速度制御システム |
MA47245B1 (fr) * | 2017-05-23 | 2021-05-31 | Agc Glass Europe | Verre de couverture pour cellules solaires et module de cellule solaire |
US10515907B2 (en) | 2018-05-17 | 2019-12-24 | Sandisk Technologies Llc | Three-dimensional memory device containing hydrogen diffusion blocking structures and method of making the same |
US10515897B2 (en) | 2018-05-17 | 2019-12-24 | Sandisk Technologies Llc | Three-dimensional memory device containing hydrogen diffusion blocking structures and method of making the same |
US20230019165A1 (en) * | 2021-07-19 | 2023-01-19 | Visionary Enterprises LLC | Solar panel window shade device and system |
WO2023240059A2 (en) * | 2022-06-06 | 2023-12-14 | New York University | Lead-free ytterbium-doped double perovskite thin films |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08213645A (ja) * | 1995-02-02 | 1996-08-20 | Sony Corp | 基体から素子形成層を分離する方法 |
JPH1093122A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜太陽電池の製造方法 |
JPH10233352A (ja) * | 1996-12-18 | 1998-09-02 | Canon Inc | 半導体部材の製造方法および半導体部材 |
US5956571A (en) * | 1997-05-02 | 1999-09-21 | Yang; Mei-Hua | Solar battery with thin film type of single crystal silicon |
JP2001077044A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-23 | Japan Atom Energy Res Inst | シリコン系結晶薄板の製造方法および光電変換素子用基板の製造方法 |
JP2001217443A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Sony Corp | 半導体素子およびその製造方法、太陽電池およびその製造方法ならびに半導体素子を用いた光学素子 |
JP2001525991A (ja) * | 1997-05-12 | 2001-12-11 | シリコン・ジェネシス・コーポレーション | 制御された劈開プロセス |
JP2003017723A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体薄膜の製造方法及び太陽電池の製造方法 |
JP2003092422A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Canon Inc | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2005502206A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-01-20 | へゼル、ルドルフ | ソーラセル及びソーラセルの製造法 |
JP2005340362A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Sharp Corp | 太陽電池セルおよび太陽電池モジュール |
JP2006295037A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Soiウエーハの製造方法及びsoiウエーハ |
WO2006115760A1 (en) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Corning Incorporated | Flexible display substrates |
JP2006324530A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Soiウエーハの製造方法及びsoiウエーハ |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5328751B2 (ja) * | 1974-11-27 | 1978-08-16 | ||
US4200472A (en) * | 1978-06-05 | 1980-04-29 | The Regents Of The University Of California | Solar power system and high efficiency photovoltaic cells used therein |
EP0078541B1 (en) * | 1981-11-04 | 1991-01-16 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Flexible photovoltaic device |
US4427839A (en) * | 1981-11-09 | 1984-01-24 | General Electric Company | Faceted low absorptance solar cell |
JPS63287077A (ja) | 1987-05-20 | 1988-11-24 | Hitachi Ltd | 光電変換デバイス |
US4927770A (en) * | 1988-11-14 | 1990-05-22 | Electric Power Research Inst. Corp. Of District Of Columbia | Method of fabricating back surface point contact solar cells |
US5094697A (en) * | 1989-06-16 | 1992-03-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Photovoltaic device and method for producing the same |
FR2681472B1 (fr) * | 1991-09-18 | 1993-10-29 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication de films minces de materiau semiconducteur. |
JP2821830B2 (ja) * | 1992-05-14 | 1998-11-05 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 半導体薄膜素子その応用装置および半導体薄膜素子の製造方法 |
JP3360919B2 (ja) | 1993-06-11 | 2003-01-07 | 三菱電機株式会社 | 薄膜太陽電池の製造方法,及び薄膜太陽電池 |
JPH07106617A (ja) | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Canon Inc | 透明電極及びその形成方法並びに該透明電極を用いた太陽電池 |
JP3628108B2 (ja) | 1996-06-10 | 2005-03-09 | 株式会社イオン工学研究所 | 太陽電池の製造方法 |
CA2225131C (en) * | 1996-12-18 | 2002-01-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing semiconductor article |
US6146979A (en) * | 1997-05-12 | 2000-11-14 | Silicon Genesis Corporation | Pressurized microbubble thin film separation process using a reusable substrate |
JPH114008A (ja) | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜太陽電池の製造方法 |
US5972732A (en) * | 1997-12-19 | 1999-10-26 | Sandia Corporation | Method of monolithic module assembly |
US6331208B1 (en) * | 1998-05-15 | 2001-12-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing solar cell, process for producing thin-film semiconductor, process for separating thin-film semiconductor, and process for forming semiconductor |
JP3385972B2 (ja) | 1998-07-10 | 2003-03-10 | 信越半導体株式会社 | 貼り合わせウェーハの製造方法および貼り合わせウェーハ |
US6391743B1 (en) * | 1998-09-22 | 2002-05-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for producing photoelectric conversion device |
DE19936941B4 (de) | 1998-11-11 | 2008-11-06 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung dünner Schichten, insbesondere Dünnschichtsolarzellen, auf einem Trägersubstrat |
US6555443B1 (en) | 1998-11-11 | 2003-04-29 | Robert Bosch Gmbh | Method for production of a thin film and a thin-film solar cell, in particular, on a carrier substrate |
JP2000150940A (ja) | 1998-11-18 | 2000-05-30 | Denso Corp | 半導体微粒子集合体及びその製造方法 |
JP4329183B2 (ja) | 1999-10-14 | 2009-09-09 | ソニー株式会社 | 単一セル型薄膜単結晶シリコン太陽電池の製造方法、バックコンタクト型薄膜単結晶シリコン太陽電池の製造方法および集積型薄膜単結晶シリコン太陽電池の製造方法 |
JP2001189477A (ja) | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Komatsu Ltd | 光電変換装置の製造方法及び光電変換装置 |
JP3300812B2 (ja) * | 2000-01-19 | 2002-07-08 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 光電変換素子 |
JP2001284616A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-12 | Toyota Motor Corp | 熱光発電装置用光電変換素子 |
JP4364553B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2009-11-18 | シャープ株式会社 | 光電変換装置及びその製造方法 |
US7399681B2 (en) * | 2003-02-18 | 2008-07-15 | Corning Incorporated | Glass-based SOI structures |
US7176528B2 (en) * | 2003-02-18 | 2007-02-13 | Corning Incorporated | Glass-based SOI structures |
JP2004304622A (ja) | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性表面波デバイス及びその製造方法 |
US7235461B2 (en) * | 2003-04-29 | 2007-06-26 | S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies | Method for bonding semiconductor structures together |
JP4594601B2 (ja) | 2003-05-16 | 2010-12-08 | 日立電線株式会社 | 結晶シリコン系薄膜太陽電池の製造方法及びそれを用いて形成した太陽電池 |
US7700869B2 (en) * | 2005-02-03 | 2010-04-20 | Guardian Industries Corp. | Solar cell low iron patterned glass and method of making same |
KR20070107180A (ko) | 2005-02-28 | 2007-11-06 | 실리콘 제너시스 코포레이션 | 기판 강화 방법 및 그 결과물인 디바이스 |
JP2008112848A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法及び単結晶シリコン太陽電池 |
JP5090716B2 (ja) * | 2006-11-24 | 2012-12-05 | 信越化学工業株式会社 | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 |
JP5166745B2 (ja) | 2007-03-07 | 2013-03-21 | 信越化学工業株式会社 | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 |
-
2007
- 2007-03-07 JP JP2007056870A patent/JP5166745B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-03-04 EP EP08004037.1A patent/EP1968121B1/en not_active Not-in-force
- 2008-03-05 US US12/073,437 patent/US8106290B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-07 CN CN2008100834794A patent/CN101262029B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-12-23 US US13/336,674 patent/US20120118354A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08213645A (ja) * | 1995-02-02 | 1996-08-20 | Sony Corp | 基体から素子形成層を分離する方法 |
JPH1093122A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜太陽電池の製造方法 |
JPH10233352A (ja) * | 1996-12-18 | 1998-09-02 | Canon Inc | 半導体部材の製造方法および半導体部材 |
US5956571A (en) * | 1997-05-02 | 1999-09-21 | Yang; Mei-Hua | Solar battery with thin film type of single crystal silicon |
JP2001525991A (ja) * | 1997-05-12 | 2001-12-11 | シリコン・ジェネシス・コーポレーション | 制御された劈開プロセス |
JP2001077044A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-23 | Japan Atom Energy Res Inst | シリコン系結晶薄板の製造方法および光電変換素子用基板の製造方法 |
JP2001217443A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Sony Corp | 半導体素子およびその製造方法、太陽電池およびその製造方法ならびに半導体素子を用いた光学素子 |
JP2003017723A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 半導体薄膜の製造方法及び太陽電池の製造方法 |
JP2005502206A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-01-20 | へゼル、ルドルフ | ソーラセル及びソーラセルの製造法 |
JP2003092422A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Canon Inc | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2005340362A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Sharp Corp | 太陽電池セルおよび太陽電池モジュール |
JP2006295037A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Soiウエーハの製造方法及びsoiウエーハ |
WO2006115760A1 (en) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Corning Incorporated | Flexible display substrates |
JP2006324530A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Soiウエーハの製造方法及びsoiウエーハ |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014045065A (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
CN106057660A (zh) * | 2015-04-03 | 2016-10-26 | 东京应化工业株式会社 | 半导体衬底的制造方法 |
JP2016197714A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 東京応化工業株式会社 | 半導体基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1968121A3 (en) | 2012-08-08 |
EP1968121B1 (en) | 2017-08-30 |
EP1968121A2 (en) | 2008-09-10 |
CN101262029A (zh) | 2008-09-10 |
CN101262029B (zh) | 2011-03-23 |
US20090007960A1 (en) | 2009-01-08 |
US8106290B2 (en) | 2012-01-31 |
JP5166745B2 (ja) | 2013-03-21 |
US20120118354A1 (en) | 2012-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5166745B2 (ja) | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 | |
JP5090716B2 (ja) | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 | |
KR101341199B1 (ko) | 단결정 실리콘 태양전지의 제조 방법 및 단결정 실리콘 태양전지 | |
KR101313387B1 (ko) | 단결정 실리콘 태양전지의 제조 방법 및 단결정 실리콘 태양전지 | |
JP5048380B2 (ja) | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 | |
EP2157621B1 (en) | Heterojunction solar cell and process for manufacturing the same | |
JP2008112848A (ja) | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法及び単結晶シリコン太陽電池 | |
TWI415273B (zh) | Single crystal silicon solar cell manufacturing methods and single crystal silicon solar cells | |
JP4866210B2 (ja) | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 | |
JP4955367B2 (ja) | 単結晶シリコン太陽電池の製造方法 | |
JP2011216920A (ja) | 単結晶シリコン太陽電池 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110209 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121221 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151228 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5166745 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |