CN101131366B - 基板检测机构以及基板收纳容器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 282
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 43
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 103
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 16
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 13
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 3
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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-
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
本发明提供一种即便被支承部件支承的基板的挠曲量发生变化也能可靠并且容易地检测有无基板的基板检测机构。在收纳基板(G)的容器主体(102)内设置支承基板(G)的支承部件(54)、和检测被支承部件(54)支承着的基板的有无的基板检测机构。基板检测机构具有向容器内射出光并接受反射光的光传感器(108);改变光传感器(108)的角度的致动器(109);和控制部(130),该控制部根据被支承部件(54)支承着的基板(G)的挠曲量控制凭借致动器(109)的光传感器(108)的角度。
Description
技术领域
本发明涉及一种基板检测机构以及具备这种基板检测机构的基板收纳容器,在利用支承部件支承用于制造以液晶显示装置(LCD)为代表的平板显示器(FPD)的玻璃基板等基板的状态下对所述基板进行收纳的容器中,该基板检测机构检测出其中有无基板。
背景技术
在以液晶显示器(LCD)为代表的平板显示器(FPD)的制造过程中,使用一种具有多个在真空条件下对玻璃基板实施蚀刻、灰化、成膜等规定处理的真空处理装置的所谓多腔式的真空处理系统。
上述真空处理系统包括:设置有搬送基板的搬送装置的搬送室、和在其周围设置的多个处理腔室,通过搬送室内的搬送臂,被处理基板被搬入各处理腔室内,并且处理完毕的基板从各真空处理装置的处理腔室中被搬出。搬送室与负载锁定室(load lock room)连接,在搬入搬出大气一侧的基板时,将处理腔室以及搬送室保持为真空状态不变,可在这种状态下处理多个基板。这种多腔式的处理系统已经在例如专利文献1中公开。
在这种处理系统中,在搬送室中,要求在确认基板是否被正常地支承在搬送臂上之后向处理腔室搬送玻璃基板,为此,在搬送室中安装检测出有无玻璃基板的传感器。作为这种基板检测技术,如专利文献2和专利文献3所示,在基板的上方设置光传感器,接受从光传感器射出光束时的反射光,然后检测出有无基板的这种技术已经为大家所知。
【专利文献1】日本特开平11-340208号公报
【专利文献2】日本特开平7-183361号公报
【专利文献3】日本特开平10-64971号公报
在这种技术应用于搬送室中的情况下,在搬送室的顶棚部安装光传感器,但是在通常情况下,为了进行维护,搬送室采用顶棚部打开的构造,这样就有可能难以进行稳定的检测,光传感器的位置精度降低。
另一方面,在搬送室中,在与玻璃基板的四角对应的位置设置光传感器,在检测出有无玻璃基板的同时也检测出有无基板的欠缺和支承状态等,但是被处理的基板的厚度并不一定,由于基板的厚度的差异,在搬送室内支承着玻璃基板时的基板的挠度各异,所以,从光传感器射出的光在由玻璃基板反射时其反射光的方向发生变化,产生无法正常传感检测(sensing)的情况。
发明内容
本发明是鉴于上述有关情况而提案的,其目的在于提供一种能够稳定并且高精度地检测出有无被支承部件支承着的基板的基板检测机构。其目的还在于提供一种即使被支承部件支承着的基板的挠曲量发生变化也能够可靠并且容易地检测出有无基板的基板检测机构。另一目的在于提供一种具备这样的基板检测机构的基板收纳容器。
为了解决上述课题,在本发明的第一观点中提供一种基板检测机构,其检测在由支承部件支承着基板的状态下收纳基板的容器中有无基板,其特征在于,具有被安装在上述容器底部的光传感器,通过接受从该光传感器射出的光的反射光检测基板的有无。
在本发明的第二观点中提供一种基板检测机构,其检测在由支承部件支承着基板的状态下收纳基板的容器中有无基板,其特征在于,包括:向容器内射出光并且接受反射光的光传感器;以及改变上述光传感器的角度的致动器,利用上述致动器根据被上述支承部件支承着的基板的挠曲量改变上述光传感器的角度。
在本发明的第三观点中提供一种基板检测机构,其检测以由支承部件支承着基板的状态收纳基板的容器中的基板的有无,其特征在于,包括:向容器内射出光并且接受反射光的光传感器;改变上述光传感器的角度的致动器;以及控制部,该控制部根据被上述支承部件支承着的基板的挠曲量控制凭借上述致动器进行的上述光传感器的角度的改变。
在上述第三观点中,上述控制部预先存储有基板的厚度与挠曲量的关系,根据上述关系进行控制以使上述光传感器成为与被上述支承部件支承的基板相对应的角度。
在上述第二、第三观点中,可采用上述光传感器被设置在上述容器的底部的结构。
在上述第一~三观点中,基板呈矩形形状,可以采用上述光传感器被设置在与上述基板的四角对应的位置的结构。上述支承部件可以是基板搬送用的基板支承臂。
在本发明的第四观点中提供一种基板收纳容器,其具备收纳基板的容器主体、在上述容器主体内支承基板的支承部件、和检测被上述支承部件支承着的基板的有无的基板检测机构,其特征在于,上述基板检测机构具有被安装在上述容器主体的底部的光传感器,通过接受从该光传感器射出的光的反射光来检测基板的有无。
在本发放明的第五观点中提供一种基板收纳容器,其具备收纳基板的容器主体、在上述容器主体内支承基板的支承部件、和检测被上述支承部件支承着的基板的有无的基板检测机构,其特征在于,上述基板检测机构包括,向容器内射出光并且接受反射光的光传感器;以及改变上述光传感器的角度的致动器,利用上述致动器根据被上述支承部件支承着的基板的挠曲量改变上述光传感器的角度。
在本发明的第六观点中提供一种基板收纳容器,其具备收纳基板的容器主体、在上述容器主体内支承基板的支承部件、和检测被上述支承部件支承着的基板的有无的基板检测机构,其特征在于,上述基板检测机构包括:向容器内射出光并且接受反射光的光传感器;改变上述光传感器的角度的致动器;以及控制部,该控制部根据被上述支承部件支承着的基板的挠曲量控制凭借上述致动器进行的上述光传感器的角度的改变。
在上述第六观点中,上述控制部可以采用以下结构:预先存储有基板的厚度与挠曲量的关系,根据上述关系进行控制以使上述光传感器成为与被上述支承部件支承的基板相对应的角度。
在上述第五、第六观点中,可以采用上述光传感器被设置在上述容器主体的底部的结构。
在上述第四~第六的观点中,基板呈矩形形状,可以采用上述光传感器被设置在与上述基板的四角对应的位置的结构。可构成为还包括设置在上述容器主体上,连接对基板实施规定处理的处理容器的连接部;以及设置在上述容器主体内,向上述处理容器搬送基板的搬送机构,上述支承部件是上述搬送机构的基板支承臂。
根据本发明,在以由支承部件支承着基板的状态收纳基板的容器的底部,安装光传感器,构成基板检测机构,因此,即使在容器的上部设置有盖体的情况下,也不必考虑随着盖体的开闭而使光传感器的位置偏移等,从而能够进行稳定的检测。
另外,由于具备向容器内射出光并接受反射光的光传感器以及改变上述光传感器的角度的致动器,利用上述致动器根据被上述支承部件支承着的基板的挠曲量来改变上述光传感器的角度,所以,即使是在处理挠度不同的基板的情况下,通过利用致动器根据其挠曲量的变化米改变光传感器的角度的这种简单操作,就能够接受来自基板的反射光,因此,能够可靠并且容易地检测基板的有无等。
附图说明
图1是具备作为本发明的一实施方式的搬送室的多腔式等离子体蚀刻系统的概略立体图。
图2是概略表示图1的等离子体蚀刻系统内部的水平截面图。
图3是表示本发明的一实施方式涉及的搬送室的垂直截面图。
图4是表示本发明的一实施方式涉及的搬送室的水平截面图。
图5是表示搬送室中的光传感器的安装状态的放大图。
图6是表示因玻璃基板挠度大小的差异导致的从光传感器射出的光的反射方向偏差的图。
图7是表示使用本发明实际控制光传感器的角度的一个例子的示意图。
符号说明
1:等离子体蚀刻系统
10:处理室
20:搬送室
22:闸阀
30:负载锁定室
50:搬送装置
54:基板支承臂(支承部件)
60:处理控制器
102:搬送室主体
102a:底壁
108:光传感器
109:致动器(actuator)
130:控制器
131:存储部
G:玻璃基板
具体实施方式
以下,将参照附图对本发明的最佳方式进行说明。此处,将以作为本发明基板处理装置的一个实施方式的、搭载着对FPD用玻璃基板G进行等离子体蚀刻的等离子体蚀刻装置的多腔式等离子体蚀刻系统为例进行说明。此处,作为FPD例举出液晶显示器(LCD)、电致发光(Electro Luminescence;EL)显示器、等离子体显示面板(PDP)等。
图1是多腔式的等离子体蚀刻系统的概略立体图,图2是概略表示其内部的水平截面图。
该等离子体蚀刻系统1在其中央部连接设置有搬送室20与负载锁定室30。在搬送室20的周围连接着进行等离子体蚀刻的3个处理室10。
在连通搬送室20与负载锁定室30之间、连通搬送室20与各个处理室10之间以及连通负载锁定室30与外侧的大气气氛的开口部上分别插入有用来气密式密封这些空间并且构成为能够开闭的闸阀22。
在负载锁定室30的外侧设置有2个盒分度器41,在其上面分别载置有收纳形成矩形形状的玻璃基板G的盒40。在这些盒40中,例如可在其中一个收纳未处理的基板,在另一个盒收纳处理完毕的基板。这些盒40可通过升降机构42升降。
在这2个盒40之间,在支承台44上设置有搬送机构43,该搬送机构43具备:以上下2层而设的拾取器(pick)45、46以及以能够一体进退以及旋转的方式支承它们的基座(base)47。
搬送室20与处理室10同样能够被保持为规定的减压气氛,它具备设在其中的搬送装置50(参照图2)。使用该搬送装置50,在负载锁定室30以及3个处理室10之间搬送玻璃基板G。对于搬送装置50将在后面进行阐述。
负载锁定室30与进行等离子体蚀刻的各处理室10以及搬送室20同样能够被保持为规定的减压气氛。另外,负载锁定室30用米在大气气氛中的盒40与减压气氛中的处理室10之间进行玻璃基板G的交接,由于在大气气氛与减压气氛间反复,以极其小的容积构成。负载锁定室30以上下2层的方式设置有基板收容部31(图2中仅表示上层),在各个基板收容部31内设置有用来支承玻璃基板G的缓冲器32与对玻璃基板G进行定位的定位器33。
如图2所示,等离子体蚀刻系统1的各个构成部构成为被具有微型处理器的处理控制器60所控制。该处理控制器60与用户接口61连接,该用户接口由工序管理者为管理等离子体蚀刻系统1而进行命令输入操作等的键盘以及可视化的显示等离子体蚀刻系统1的工作情况的显示器等构成。另外,处理控制器60与存储部62连接,该存储部存储用来在处理控制器60的控制下而实现在等离子体蚀刻系统1中实施的各种处理的控制程序(软件)和记录着处理条件数据等的方案。根据需要,按照从用户接口61发出的指示等,从存储部62中读取任意的方案并使其在处理控制器60中运行,这样,就能在处理控制器60的控制下实施在等离子体蚀刻系统1中的预期处理。所述控制程序和处理条件数据等的方案能够使用存储在例如CD-ROM、硬盘、软盘、闪存等计算机可读取的存储介质中的信息。
下面,对搬送室20进行详细的说明。图3是搬送室20的垂直截面图,图4是其水平截面图。该搬送室20具有搬送室主体102。该搬送室主体102成形为由例如表面被防蚀铝处理(阳极氧化处理)后的铝制成的有底角筒形状,且上部被开口。搬送室主体102的上部的开口被盖体103封闭,这样,搬送室主体102内部就形成密闭空间。盖体103在维修搬送室主体102内的搬送装置50等时被打开。在盖体103上设置有用来监视搬送室主体102内部情况的多个窗部104。
在搬送室主体102的4个侧壁上分别设置有能够与3个处理室10及负载锁定室30连通的开口部121,该开口部121利用上述的闸阀22能够开闭。
在搬送室主体102的底壁102a上,在设置在搬送室主体102内的所述搬送装置50位于原始位置(home position)时与被搬送装置50所保持的玻璃基板G的四角对应的位置设置有4处窗部105。石英等的透光性部件105a被嵌入窗部105中,在该透光性部件105a的外侧部分,通过托架(bracket)106以及安装部件107以可自由调节角度的方式装有光传感器108,于是光就从光传感器108朝向玻璃基板G的角部射出。搬送装置50在以正常状态支承玻璃基板G时,从4个光传感器108的发光部射出的光被玻璃基板反射,其反射光被受光部检测出米。因此,4个光传感器108检测出反射光时,就判断玻璃基板G以正常状态被支承。相反,至少1个光传感器108未检测出反射光的情况下,则是不存在玻璃基板G的情况、未以正常状态进行支承的情况以及玻璃基板G有欠缺的情况中的任意一个。再者,在盖体103的背面一侧设置有用来使从光传感器108发出的光漫反射的反射板125,在玻璃基板G不存在于搬送室主体102内等情况下,从光传感器108发出的光从基板存在预定位置继续直线前进时,极大地减少被射入受光部的反射光。
参照图5的放大图来说明光传感器108的安装状态。安装部件107由弹簧件构成,具有被固定在托架106的底部的固定部107a、和从固定部107a向上方弯曲并在前端部装有光传感器108的安装部107b。在窗部105的与托架106相反一侧的部分设置有致动器109,从致动器109延伸的变位棒110与光传感器108接触。然后,利用致动器109使变位棒110突出,使光传感器108变位,由此,光传感器108的角度发生变化。另外,如果利用致动器109使变位棒110退入,则光传感器108就会利用由弹簧件构成的安装部件107的弹压力而随着变位棒110发生变位。由此,就可以与玻璃基板G的挠度相一致地改变光传感器108的角度。另外,由于光传感器108的角度调整必须是极其细微的调整,因此,作为致动器109来说压电致动器最佳。当然,使用气缸机构或电动机的部件也能适用。
如图3所示,致动器109对光传感器108的控制是通过控制部130进行的。控制部130与处理控制器60连接,根据处理控制器60的指令来进行光传感器108的角度控制。此时,在玻璃基板G的大小相同的情况下,挠曲量由玻璃基板G的厚度而大致明确地确定,因此,使玻璃基板G的厚度与挠曲量的关系预先存储在存储部131中,从被存储在存储部131中的信息选择与实际支承的玻璃基板G的厚度对应的挠曲量,根据该信息自动控制光传感器108的角度。
另外,虽然若干控制系统变得复杂,但是,也可根据玻璃基板G的挠曲量自动调整光传感器108的角度。
搬送装置50被安装在设置于搬送室主体102下方的图中未示的旋转机构的轴51上,具有以可旋转的方式设置的基座部件52、以相对基座部件52可直线滑动的方式而设置的滑动部件53、和以相对滑动部件53可沿着与滑动部件53的滑动方向相同的方向滑动的方式而设置的基板支承臂54。即,搬送装置50具有直动臂机构。滑动部件53相对基座部件52的滑动是通过滑动机构56而进行的,基板支承臂54相对滑动部件53的滑动是通过滑动机构57而进行的。滑动机构56包括沿着滑动部件53的长边方向而设置的导轨56a、和安装在基座部件52上并且以能够滑动的方式与导轨56a嵌合的引导部件56b。滑动机构57包括沿着滑动部件53的长边方向而设置的导轨57a、和安装在基板支承臂54上并且以能够滑动的方式与导轨57a嵌合的引导部件57b。滑动机构56、57利用图中未示的驱动马达与带机构等使滑动部件53以及基板支承臂54滑动。
下面,对以上述方式构成的等离子体蚀刻系统1中的处理动作进行说明。首先,进退驱动搬送机构43的2个拾取器45、46中的任意一个,将玻璃基板G从收纳着未处理基板的一个盒40搬入负载锁定室30中。
拾取器45、46退避之后,关闭负载锁定室30的大气一侧的闸阀22。之后,对负载锁定室30内进行排气并将内部减压至规定的真空度。抽真空结束之后,通过定位器33按压基板对玻璃基板G进行定位。
在进行上述的定位之后,打开搬送室20与负载锁定室30之间的闸阀22,利用搬送室主体102内的搬送装置50接受被收纳在负载锁定室30中的玻璃基板G。具体来讲,搬送装置50的基板支承臂54处于支承着玻璃基板G的状态。
搬送装置50在搬送室主体102内位于图2所示的原始位置,在此状态下,通过设在搬送室主体102的底壁上的光传感器108检测出在基板支承臂54上是否存在玻璃基板,以及是否存在玻璃基板G的位置偏移或欠缺。
在搬送室主体102中,进行上述的玻璃基板G的检测,如果检测出玻璃基板G在正常状态下被基板支承臂54支承,那么,搬送机构50将玻璃基板G向任意一个处理室10搬送,在其中进行玻璃基板G的蚀刻处理。另一方面,在玻璃基板G的状态有异常的情况下,停止处理。
在蚀刻处理之后,使用搬送机构50的基板支承臂54接受蚀刻处理后的玻璃基板G,并向负载锁定室30搬送。在处理完毕的玻璃基板G被搬入负载锁定室30的状态下,使负载锁定室30返回大气状态,通过任意一个拾取器45、46从负载锁定室30向盒40搬送玻璃基板。然后,只按照盒40内的晶片数量重复以上的顺序,结束处理。
在以上的处理之中,在检测搬送室20中有无玻璃基板G时,如上所述,根据原有的技术,虽然在搬送室20的顶棚部安装光传感器,但是在搬送室20中具有用盖体103开闭腔室102的上部开口的结构,并且必须在进行开闭的盖体103上安装光传感器。因此,难以进行稳定的检测,光传感器的位置精度有可能变低。
与此相反,在本实施方式中,因在搬送室主体102的底部设置有光传感器108,所以,不会随着盖体的开关而发生光传感器的位置偏离等,能够进行稳定的检测。
另一方面,因玻璃基板G是一边为1m以上的大型基板,在被搬送装置50的基板支承臂54支承着的状态下,如图6所示,将发生挠曲。该挠曲量在玻璃基板G的大小相同的情况下因厚度而变化,如果厚度变薄,则挠曲变大,从图6中A的位置向B的位置移动。在现有技术中,因光传感器被固定设置,所以,在玻璃基板G处于A的位置时以接受反射光的方式而对光传感器进行定位的情况下,产生对于处于B的位置的玻璃基板G不接受反射光而无法检测玻璃基板G的问题。为了解决这种情况,在所要处理的玻璃基板的厚度不同时,必须调整光传感器的安装位置或者角度,因此极其麻烦。
与此相反,在本发明中,即使在处理挠度不同的玻璃基板G的情况下,通过采用根据其挠曲量的变化而利用致动器109变更光传感器108的角度这种简单的操作,就能够接受来自玻璃基板G的反射光,因此能够可靠并且容易地检测玻璃基板G的有无等。
此时,如上所述,由于挠曲量在玻璃基板G的大小相同的情况下因玻璃基板G的厚度而大致明确地确定,所以,预先将玻璃基板G的厚度与挠曲量的关系存储在存储部131中,从被存储在存储部131中的信息选择与实际支承的玻璃基板G的厚度对应的挠曲量,根据该信息自动控制光传感器108的角度。
例如,如图7所示,在1300×1500(mm)的玻璃基板的短边侧插入基板支承臂(间距710mm)的情况下,玻璃基板端部的挠曲量在厚度为0.7mm 时是8mm左右,在厚度为0.5mm时是16mm,能够正常接受反射光的光传感器的角度差是2度。因此,将使用这种关系的基板的每个厚度都制成表格并预先存储在存储部131中,这样,无论在处理任何基板的情况下都能够对应。另外,由于玻璃基板的挠曲量也因玻璃基板的种类而发生变化,所以,与玻璃基板的种类对应的挠曲量的关系也被预先存储在存储部131中,对于处理不同种类的玻璃基板的情况也能够对应。
本发明并不局限于上述实施方式,能够进行各种各样的变形。例如,在上述实施方式中,表示了检测被支承在搬送室20的基板支承臂54上的基板的例子,但只要是以在基板上产生挠度的方式而支承的情况即可,并不局限于此,例如也可以是只支承基板的支承台。因此,即便在负载锁定室30中,只要基板的支承方式是产生挠度的方式即能适用。在本实施方式中,表示了在等离子体蚀刻系统中应用本发明的情况,但只要是收纳并支承基板的容器即能适用。而且,在上述实施方式中,表示了与基板的四角对应设置4个光传感器108的例子,但只要是设置1个以上即可。
另外,在上述实施方式中,利用控制部130根据基板的挠度来自动改变光传感器的角度,但并不局限于此。
在上述实施方式中,表示了使用FPD用玻璃基板作为基板的例子,但并不局限于此,只要是存在挠度问题的基板即可适用。
工业实用性
对于存在挠度问题的大型基板来说,在容器内以产生挠度的方式支承基板并检测出有无该基板的情况下,本发明是有效的。
Claims (24)
1.一种基板检测机构,其检测在由支承部件支承着基板的状态下收纳基板的容器中有无基板,其特征在于,
具有被以可自由调节角度的方式安装在所述容器底部的光传感器,通过接受从该光传感器射出的光的反射光检测基板的有无,
所述光传感器的角度根据被所述支承部件支承着的基板的挠曲量而改变。
2.根据权利要求1所述的基板检测机构,其特征在于,
基板呈矩形形状,所述光传感器被设置在与所述基板的四角对应的位置。
3.根据权利要求1所述的基板检测机构,其特征在于,
所述支承部件是基板搬送用的基板支承臂。
4.一种基板检测机构,其检测在由支承部件支承着基板的状态下收纳基板的容器中有无基板,其特征在于,包括:
向容器内射出光并且接受反射光的光传感器;以及
改变所述光传感器的角度的致动器,
利用所述致动器根据被所述支承部件支承着的基板的挠曲量改变所述光传感器的角度。
5.根据权利要求4所述的基板检测机构,其特征在于,
所述光传感器被设置在所述容器的底部。
6.根据权利要求4所述的基板检测机构,其特征在于,
基板呈矩形形状,所述光传感器被设置在与所述基板的四角对应的位置。
7.根据权利要求4所述的基板检测机构,其特征在于,
所述支承部件是基板搬送用的基板支承臂。
8.一种基板检测机构,其检测在由支承部件支承着基板的状态下收纳基板的容器中有无基板,其特征在于,包括:
向容器内射出光并且接受反射光的光传感器;
改变所述光传感器的角度的致动器;以及
控制部,该控制部根据被所述支承部件支承着的基板的挠曲量控制凭借所述致动器进行的所述光传感器的角度的改变。
9.根据权利要求8所述的基板检测机构,其特征在于,
所述控制部预先存储有基板的厚度与挠曲量的关系,根据所述关系进行控制以使所述光传感器的角度成为与被所述支承部件支承的基板相对应的角度。
10.根据权利要求8或9所述的基板检测机构,其特征在于,
所述光传感器被设置在所述容器的底部。
11.根据权利要求8或9所述的基板检测机构,其特征在于,
基板呈矩形形状,所述光传感器被设置在与所述基板的四角对应的位置。
12.根据权利要求8或9所述的基板检测机构,其特征在于,
所述支承部件是基板搬送用的基板支承臂。
13.一种基板收纳容器,其具备收纳基板的容器主体、在所述容器主体内支承基板的支承部件、和检测被所述支承部件支承着的基板的有无的基板检测机构,其特征在于,
所述基板检测机构具有被以可自由调节角度的方式安装在所述容器主体的底部的光传感器,通过接受从该光传感器射出的光的反射光来检测基板的有无,
所述光传感器的角度根据被所述支承部件支承着的基板的挠曲量而改变。
14.根据权利要求13所述的基板检测机构,其特征在于,
基板呈矩形形状,所述光传感器被设置在与所述基板的四角对应的位置。
15.根据权利要求13所述的基板收纳容器,其特征在于,
还包括设置在所述容器主体上,连接对基板实施规定处理的处理容器的连接部;以及设置在所述容器主体内,向所述处理容器搬送基板的搬送机构,所述支承部件是所述搬送机构的基板支承臂。
16.一种基板收纳容器,其具备收纳基板的容器主体、在所述容器主体内支承基板的支承部件、和检测被所述支承部件支承着的基板的有无的基板检测机构,其特征在于,
所述基板检测机构包括:
向容器内射出光并且接受反射光的光传感器;以及
改变所述光传感器的角度的致动器,
利用所述致动器根据被所述支承部件支承着的基板的挠曲量改变所述光传感器的角度。
17.根据权利要求16所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述光传感器被设在所述容器主体的底部。
18.根据权利要求16所述的基板收纳容器,其特征在于,
基板呈矩形形状,所述光传感器被设置在与所述基板的四角对应的位置。
19.根据权利要求16所述的基板收纳容器,其特征在于,
还包括设置在所述容器主体上,连接对基板实施规定处理的处理容器的连接部;以及设置在所述容器主体内,向所述处理容器搬送基板的搬送机构,所述支承部件是所述搬送机构的基板支承臂。
20.一种基板收纳容器,其具备收纳基板的容器主体、在所述容器主体内支承基板的支承部件、和检测被所述支承部件支承着的基板的有无的基板检测机构,其特征在于,
所述基板检测机构包括:
向容器内射出光并且接受反射光的光传感器;
改变所述光传感器的角度的致动器;以及
控制部,该控制部根据被所述支承部件支承着的基板的挠曲量控制凭借所述致动器进行的所述光传感器的角度的改变。
21.根据权利要求20所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述控制部预先存储有基板的厚度与挠曲量的关系,根据所述关系进行控制以使所述光传感器的角度成为与被所述支承部件支承的基板相对应的角度。
22.根据权利要求20或21所述的基板收纳容器,其特征在于,
所述光传感器被设在所述容器主体的底部。
23.根据权利要求20或21所述的基板收纳容器,其特征在于,
基板呈矩形形状,所述光传感器被设置在与所述基板的四角对应的位置。
24.根据权利要求20或21所述的基板收纳容器,其特征在于,
还包括设置在所述容器主体上,连接对基板实施规定处理的处理容器的连接部;以及设置在所述容器主体内,向所述处理容器搬送基板的搬送机构,所述支承部件是所述搬送机构的基板支承臂。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006225619 | 2006-08-22 | ||
JP2006225619A JP4795893B2 (ja) | 2006-08-22 | 2006-08-22 | 基板検知機構および基板収容容器 |
JP2006-225619 | 2006-08-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101131366A CN101131366A (zh) | 2008-02-27 |
CN101131366B true CN101131366B (zh) | 2011-05-11 |
Family
ID=39128714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007101466117A Expired - Fee Related CN101131366B (zh) | 2006-08-22 | 2007-08-22 | 基板检测机构以及基板收纳容器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4795893B2 (zh) |
KR (1) | KR100868110B1 (zh) |
CN (1) | CN101131366B (zh) |
TW (1) | TWI445113B (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100976402B1 (ko) | 2008-07-25 | 2010-08-17 | 주식회사 에스에프에이 | 화학 기상 증착 장치 |
JP5460274B2 (ja) * | 2009-12-03 | 2014-04-02 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
KR101326014B1 (ko) | 2010-10-06 | 2013-11-07 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판 트레이 및 기판분리모듈 |
CN102721692B (zh) * | 2012-06-19 | 2015-11-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 玻璃基板卡匣的检测装置 |
CN102809539A (zh) * | 2012-07-23 | 2012-12-05 | 浙江万马电缆股份有限公司 | 一种中高压电缆半导电屏蔽层破损检测方法及装置 |
CN102967887A (zh) * | 2012-11-13 | 2013-03-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种用于检测空卡匣的检测装置 |
JP6342299B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2018-06-13 | 株式会社アルバック | 基板割れ判定方法 |
JP6700149B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2020-05-27 | 株式会社Screenホールディングス | 姿勢変更装置 |
JP7391869B2 (ja) * | 2018-05-15 | 2023-12-05 | エヴァテック・アーゲー | 基板真空処理装置及び方法 |
KR102699744B1 (ko) * | 2018-11-05 | 2024-08-27 | 세메스 주식회사 | 반도체 스트립 이송 유닛 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59208741A (ja) * | 1983-05-12 | 1984-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエ−ハ用吸着チヤツク装置 |
JPH03280447A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Tel Varian Ltd | 基板有無検出方法 |
JP3457110B2 (ja) * | 1995-12-05 | 2003-10-14 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ウエハの周縁形状検出装置 |
JPH09246348A (ja) * | 1996-03-06 | 1997-09-19 | Nikon Corp | 基板搬送装置 |
JP3468056B2 (ja) * | 1997-09-23 | 2003-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検出装置 |
JPH11163093A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Nissin Electric Co Ltd | 基板搬送ロボット |
JP2004022807A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Renesas Technology Corp | 半導体処理装置およびその調整方法 |
JP4276440B2 (ja) * | 2003-01-06 | 2009-06-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検出方法及び装置並びに基板処理装置 |
-
2006
- 2006-08-22 JP JP2006225619A patent/JP4795893B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-08-21 KR KR1020070083845A patent/KR100868110B1/ko active IP Right Grant
- 2007-08-21 TW TW096130978A patent/TWI445113B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-08-22 CN CN2007101466117A patent/CN101131366B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008053302A (ja) | 2008-03-06 |
TWI445113B (zh) | 2014-07-11 |
KR100868110B1 (ko) | 2008-11-10 |
JP4795893B2 (ja) | 2011-10-19 |
TW200818376A (en) | 2008-04-16 |
CN101131366A (zh) | 2008-02-27 |
KR20080018120A (ko) | 2008-02-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110511 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |