CN101126001A - 粘合片、其制备方法、以及切割多层陶瓷片材的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种粘合片，其包括基材和粘着层，该粘着层包含可热膨胀的微球体，该粘着层布置在所述基材的至少一侧上，其中所述粘着层的厚度为10～38μm，以及其中所述可热膨胀的微球体的最大粒径等于或小于所述粘着层的厚度，且其众数径为5～30μm。本发明的粘合片能够在加工电子部件例如小型陶瓷电容器的步骤中达到高精度的加工，由此大大改进了产品性能和生产能力。

Description

粘合片、其制备方法、以及切割多层陶瓷片材的方法
技术领域
本发明涉及一种可热剥离的粘合片。更特别地，本发明涉及一种用在例如陶瓷电容器的制备步骤中的可热剥离的粘合片。
背景技术
为了改进粘合剂的粘合性、对其赋予导电性等的目的，使用包含分散在其中的球形颗粒的粘合剂的粘合片已经在各种领域中得到应用。其中，使用包含分散在其中的可热膨胀的微球体的粘合剂的可热剥离的粘合片广泛用于电子部件的加工应用中。例如，包括基材和在其上形成的包含发泡剂或膨胀剂，例如可热膨胀的微球体的压敏粘合剂层的可热剥离的粘合片是已知的(参见例如专利文件1～5)。这些可热剥离的粘合片的特征在于一经加热，所述发泡剂就会膨胀，以降低粘合力，并且因此所述粘合片就变得容易从被粘物上剥离。即，这些粘合片组合了粘合性和使用后的可剥离性。
然而，这些可热剥离的粘合片具有以下缺点。由于在所述粘着层中所含的可热膨胀的微球体包括具有相对大粒径的颗粒，因此必须调节该粘着层使其在某种程度上变厚，由此保持该可热剥离层(粘着层)的表面光滑性。因此，由于近来电子部件有朝着重量和厚度降低和小型化的发展趋势，在为了达到高度加工精度所需的电子部件加工中，所述粘着层的厚度遇到了问题。即，所述厚的粘着层遇到了问题，例如，待切割的工件经过位置变化，并且该工件被推到所述粘着层中，并因此造成斜切。而且在例如陶瓷电容器的领域中，随着装配技术的发展，表现为0603尺寸(0.6mm×0.3mm)和0402尺寸(0.4mm×0.2mm)的小型化和通过将超过几百层进行层叠所造成的电容量增加正变得非常显著。在这些情况中，为了在制备步骤中的切割过程中获得降低的变形量，需要其中在支撑基材上的粘着层具有较小厚度的可热剥离的粘合片。
为了克服上述问题，可以考虑通过离心分级等方法除去大颗粒。然而，使用常规的分级技术不仅导致大颗粒的除去，而且会导致众数径(mode diameter)(在粒径对颗粒数的柱状图中相对颗粒数最大的粒径)的降低，而且因此不能达到足够的热剥离性。
即，到目前为止还没有得到一种同时达到热剥离性、表面光滑性以及粘着层厚度降低的有效技术。
专利文件1：JP-UM-B-50-13878
专利文件2：JP-B-51-24534
专利文件3：JP-A-56-61468
专利文件4：JP-A-56-61469
专利文件5：JP-A-60-252681
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题，并且由于使用了已经从其中去除较大直径颗粒但同时保持众数径的可热膨胀的微球体，提供了一种能够同时达到热剥离性、表面光滑性以及粘着层厚度降低的粘合片。
为了实现上述目的，本发明人进行了充分的研究。结果，本发明人发现通过使用过滤器，可以从可热膨胀的微球体中去除大颗粒，而不会降低其众数径，并且发现可以由此制备具有令人满意的表面光滑性和具有厚度降低的可热膨胀粘着层的可热剥离的粘合片。本发明人还发现通过使所述基材经过表面处理，可以得到其中粘着层尽管薄但令人满意地锚定于所述基材的这种粘合片。因此完成了本发明。
附图说明
图1是描述本发明粘合片的一种实施方式(其中所述粘着层由一层构成)的图解剖面图。
图2是描述本发明粘合片的另一种实施方式(其中所述粘着层由两层构成)的图解剖面图。
图3是描述碎片的图解剖面图，该图说明了计算多层陶瓷片材切割精度的方法。
附图标记说明
1粘合片(具有由一层构成的粘着层)
2基材
3粘着层(一层)
4隔离层
5可热膨胀的微球体
6粘合片(具有由两层构成的粘着层)
7基材
8粘着层(两层)
9树脂层
10粘合剂层
11隔离层
12可热膨胀的微球体
13碎片
发明详述
即，本发明涉及以下(1)～(24)。
(1).一种粘合片，其包括：
基材；和
包含可热膨胀微球体的粘着层，该粘着层置于所述基材的至少一侧上，
其中所述粘着层的厚度为10～38μm，以及
其中所述可热膨胀微球体的最大粒径等于或小于粘着层的厚度，且其众数径为5～30μm。
(2).根据(1)所述的粘合片，其中所述粘着层由丙烯酸粘合剂构成。
(3).根据(1)所述的粘合片，其中所述粘着层置于其上的所述基材表面已经过表面处理。
(4).根据(3)所述的粘合片，其中所述表面处理选自表面粗糙化处理、使用化学物质的表面处理和使用电磁波辐射的表面处理中的至少一种。
(5).根据(4)所述的粘合片，其中所述表面粗糙化处理选自消光、喷砂和压纹中的至少一种。
(6).根据(4)所述的粘合片，其中所述使用化学物质的表面处理是重铬酸盐处理或氢氧化钠处理。
(7).根据(4)所述的粘合片，其中所述使用电磁波辐射的表面处理是电晕处理或溅射处理。
(8).根据(1)的粘合片，其中使用过滤器通过过滤对可热膨胀微球体的最大粒径进行调节，使其等于或小于所述粘着层的厚度。
(9).一种粘合片，其包括：
基材；和
置于该基材至少一侧上的粘着层，
该粘着层包括含有可热膨胀微球体的树脂层和粘合剂层，
该粘合剂层置于与树脂层的基材侧相对的树脂层的一侧，
其中所述粘着层的厚度为10～38μm，以及
其中所述可热膨胀微球体的最大粒径等于或小于粘着层的厚度，且其众数径为5～30μm。
(10).根据(9)所述的粘合片，其中所述粘着层由丙烯酸粘合剂构成。
(11).根据(9)所述的粘合片，其中所述粘着层置于其上的所述基材表面已经过表面处理。
(12).根据(11)所述的粘合片，其中所述表面处理选自表面粗糙化处理、使用化学物质的表面处理和使用电磁波辐射的表面处理中的至少一种。
(13).根据(12)所述的粘合片，其中所述表面粗糙化处理选自消光、喷砂和压纹中的至少一种。
(14).根据(12)所述的粘合片，其中所述使用化学物质的表面处理是重铬酸盐处理或氢氧化钠处理。
(15).根据(12)所述的粘合片，其中所述使用电磁波辐射的表面处理是电晕处理或溅射处理。
(16).根据(9)所述的粘合片，其中使用过滤器通过过滤对可热膨胀微球体的最大粒径进行调节，使其等于或小于粘着层的厚度。
(17).一种制备粘合片的方法，其包括：
通过过滤器过滤可热膨胀的微球体，以对所述可热膨胀的微球体进行调节，使其最大粒径等于或小于待形成的粘着层的厚度，并使其具有5～30μm的众数径；以及然后
在基材上形成含有所述可热膨胀微球体的所述粘着层，以使该粘着层具有10～38μm的厚度。
(18).根据(17)中制备粘合片的方法，其中在形成粘着层之前，对粘着层形成其上的基材的表面进行表面处理。
(19).根据(1)所述的粘合片，其用于在电子部件加工工序中的临时固定。
(20).根据(9)所述的粘合片，其用于在电子部件加工工序中的临时固定。
(21).根据(1)所述的粘合片，其用于多层陶瓷片材的切割。
(22).根据(9)所述的粘合片，其用于多层陶瓷片材的切割。
(23).一种切割多层陶瓷片材的方法，其包括：
将根据(21)中的粘合片应用到该多层陶瓷片材的一面上；
将所述多层陶瓷片材切割成碎片；以及
加热所述粘合片，以降低粘着层的粘合力，然后将所述碎片与所述粘合片分开。
(24).一种切割多层陶瓷片材的方法，其包括：
将权利要求(22)中的粘合片应用到该多层陶瓷片材的一面上；
将所述多层陶瓷片材切割成碎片；以及
加热所述粘合片，以降低粘着层的粘合力，然后将所述碎片与所述粘合片分开。
本发明的粘合片能够在加工电子部件例如小型陶瓷电容器的步骤中达到高精度的加工，由此大大改进了产品性能和生产能力。因此所述粘合片是工业上有用的。
下面参照附图对本发明的实施方式进行解释。图1是描述本发明的粘合片的一种实施方式(在该情况下所述粘着层由一层构成)的图解剖面图。图1中所示的粘合片1包括基材2，以及置于所述基材一侧上的包含可热膨胀微球体5的粘着层3。优选在粘着层3上临时粘附隔离层4(防粘膜)直至使用粘合片1。图2是描述本发明粘合片的另一种实施方式(在该情况下所述粘着层由两层构成)的图解剖面图。图2中所示的粘合片6包括基材7，以及置于所述基材一侧上的具有两层的粘着层8，所述粘着层的两层由包含可热膨胀微球体12的树脂层9和粘合剂层10构成。优选在粘合剂层10上临时粘附隔离层11(防粘膜)直至使用粘合片6。
本发明的粘合片具有包括基材以及置于所述基材至少一侧上的包含可热膨胀微球体的粘着层的结构。所述粘着层可以直接置于所述基材之上而不通过任何其它层，或者可以在所述基材和所述粘着层之间设置中间层。待将所述粘着层置于其上的所述基材的表面可以以如下所述方式经过表面处理。这些表面处理的进行是优选的，因为可以得到令人满意的锚定效果，而无需插入橡胶态有机弹性层等。从表现出粘合性的观点出发，所述粘着层优选布置为所述粘合片的最外层。在所述粘合片具有隔离层的情况中，在除去隔离层之后所述粘着层优选位于最外层。所述粘着层可以置于所述基材的每一侧。或者，在与上述粘着层布置在其上的一侧相对的基材侧，可以布置不包含可热膨胀的微球体的普通压敏粘着层。
基材
待用于本发明粘合片的基材是作为支撑体的层，并对所述粘合片的性能，例如强度和热收缩、片材可操作性等起到重要的影响。作为所述基材，可以例如使用塑料膜和其它各种片状材料，例如纸张、织物、无纺织物、金属箔、这些材料的塑性层压物、以及塑料的层压物。从可操作性和成本的观点出发，其中最优选的是塑料膜和塑料片材(下文统称为塑料膜)。从强度、抗热性等观点出发，所述塑料膜的材料可以根据需要适当选择。其实例包括由一种或多种单体成分获得的烯烃树脂，所述单体成分包括α-烯烃，例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯/丙烯共聚物、以及乙烯/醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；聚酯，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；酰胺树脂，例如聚酰胺(尼龙)和完全芳香化的聚酰胺(芳香族聚酰胺)；和聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯乙烯和丙烯酸树脂。这些材料可以单独使用或其两种或多种组合使用。所用的塑料膜可以是未拉伸膜、单轴拉伸膜和双轴拉伸膜中的任一种。此外，所述塑料膜可以是由两个或多个膜层构成的层压膜。
所述基材的厚度根据想要的用途等变化，并且没有特别限定。然而，其通常为500μm或更小(例如1～500μm)，优选为1～300μm，更优选为5～250μm。
优选在其上待布置粘着层(依照本发明的粘着层)的基材表面已经过表面处理，用于提高在所述基材和所述粘着层之间的粘合性。所述表面处理可以使得所述粘合片，甚至在将所述粘着层直接形成在所述基材上而不像常规可热剥离的粘合片中的粘合剂层那样经过橡胶态有机弹性层时，其性能，例如锚定性，与常规应用的可热剥离的粘合片相同。在不形成橡胶态有机弹性层的情况中，就会降低在所述基材上形成的层的总厚度。这是优选的，因为这样可以进一步改进在切割或其它工艺中的加工精度。
作为所述的表面处理，可以使用常规和普通的表面处理。例如，可以使用如下方法，通过该方法，所述表面被物理或化学粗糙化，或如下方法，通过该方法，所述表面的化学性质例如通过用化学物质处理而被改性。这些表面处理方法的实例包括机械/物理或化学表面粗糙化处理、用电磁波辐射的表面处理、用化学物质的化学表面处理、臭氧暴露处理和火焰暴露处理。其中优选的是机械/物理表面粗糙化处理、用电磁波辐射的表面处理、和用化学物质的化学表面处理。
所述机械/物理表面粗糙化处理是用于在所述基材表面上形成不规则性的处理。这种处理可以基于锚定效应而改进所述基材和所述粘着层的粘合性。所述机械/物理表面粗糙化处理的实例包括其中制备一种具有在其制备过程中引入其中的表面不规则性的基材的方法，以及其中将具有光滑表面的基材消光的方法。
其中在基材制备过程中引入表面不规则性的方法的典型实例包括压纹。本文中的术语“压纹”表示如下所述的方法，其中将膜充分加热，和然后在表面已经被刻痕以具有适用于所需用途的图案或绒面(satin finish)的热金属辊上挤压，由此将所述图案或绒面转移到所述基材表面上。通常，通过使膜通过直径为约10～30cm的金属辊和纸或橡胶辊之间的辊隙而对其进行处理。当所述基材是一种在相对低温度下容易变软的膜，例如聚氯乙烯时，压纹是有效的。
另一方面，从获得足够的表面粗糙性的观点出发，其中将具有光滑表面的基材进行消光的方法优选是一种机械消光处理。其实例包括：其中用抛光轮或砂纸对支撑基材的表面抛光的方法；以及其中将例如玻璃珠、金刚砂或金属颗粒的颗粒以高速度与压缩空气一起吹到基材表面以细微改变(finely mar)所述表面的喷砂方法。喷砂方法是优选的，因为其通过选择待被吹出的颗粒的材料或改变吹风条件可以容易地调节表面粗糙程度。
经过所述表面粗糙化处理的基材的算术平均粗糙度Ra优选为0.1～0.7μm，和更优选为0.2～0.6μm。其最大高度Ry优选为2～9μm，和更优选为3～7μm。十点平均粗糙度Rz优选为2～9μm，和更优选为3～7μm。当所述基材表面的Ra、Ry和Rz在上述范围内时，所述粘着层的表面光滑度和所述粘着层对所述基材的锚定性可以兼顾。当其Ra、Ry和Rz超出上限时，存在如下情况，其中所述粘合片的粘着层具有粗糙表面，并且这种粘合片的粘合性会降低和不适用于微组装。另一方面，在其Ra、Ry和Rz低于下限的情况中，不容易获得改进所述粘着层对所述基材的锚定性的效果。
依照使用电磁波辐射的表面处理和使用化学物质的化学表面处理中任一种，可以在基材表面中引入含氧官能团，例如羟基或羧基，由此基于形成氢键等的作用改进了与所述粘着层的粘合性。使用电磁波辐射的表面处理的实例包括电晕放电处理、等离子体放电处理、溅射处理、紫外辐射处理、电子束辐射处理和臭氧辐射处理。其中优选的是电晕放电处理(电晕处理)和溅射处理。可用于使用化学物质的化学表面处理的处理液体的实例包括重铬酸钾/浓硫酸/水、次氯酸钠/浓盐酸/水、金属钠/萘/四氢呋喃、对甲苯磺酸钠、氢氧化钠/水、高锰酸钾/浓硫酸/水、和过硫酸铵/水。其中优选的是重铬酸钾/浓硫酸/水(称为重铬酸盐处理)和氢氧化钠/水(称为氢氧化钠处理)。
对于所述基材，不用于布置依照本发明粘着层的一侧也可以经过表面处理。该处理也可以通过常规表面处理方法进行。例如，为了赋予对其它层的粘合性，可以进行化学或物理氧化处理，例如铬酸盐处理、臭氧暴露。火焰暴露、暴露于高压电击或用电离辐射处理。反之，在引入防粘性的情况中，该侧可以经过使用防粘剂，例如硅酮树酯或氟树酯的涂层处理。
粘着层
依照本发明的粘着层可以有两种实施方式。一种实施方式是由一层构成的粘着层，所述一层包含用于引入粘合性的粘合剂物质(粘合剂)和可热膨胀的微球体。另一种实施方式是由两层构成的粘着层，即包含可热膨胀的微球体的树脂层，以及叠置于其上的基本不含可热膨胀的微球体的粘合剂(粘合剂层)。在两层结构的粘着层中，所述粘合剂层布置于包含可热膨胀微球体的树脂层的一侧，其与所述基材布置在其上的一侧相对。即，将基材、包含可热膨胀微球体的树脂层和粘合剂层以此顺序层压。依照本发明的粘着层是可热膨胀的粘着层。在前一种实施方式中，一个粘着层组合了两种功能，即粘合性和可热膨胀性。相反，在后一种实施方式中，这两种功能分别分配到具有可热膨胀性的可热膨胀层和具有粘合性的粘合剂层。
用于所述粘着层的粘合剂可以是普通的粘合剂。然而，通常优选使用水活化或有机溶剂活化型的粘合剂或压敏粘合剂。
所述压敏粘合剂的实例包括橡胶基压敏粘合剂、丙烯酸压敏粘合剂、苯乙烯/共轭二烯烃嵌段共聚物压敏粘合剂、硅酮压敏粘合剂、可紫外固化的压敏粘合剂、和包含具有低熔点(特别地，200℃或更低的熔点)并具有改进的蠕变特征的热熔性树脂的压敏粘合剂(参见例如JP-A-56-61483、JP-A-61-174857、JP-A-63-17981和JP-A-56-13040)。
所述橡胶基压敏粘合剂的实例包括使用天然橡胶或多种合成橡胶中的任何一种作为基础聚合物的压敏粘合剂，和使用以二甲基聚硅氧烷为代表的硅酮橡胶作为基础聚合物的压敏粘合剂。
所述丙烯酸压敏粘合剂的实例包括使用由一种或多种选自(甲基)丙烯酸的烷基酯(例如(甲基)丙烯酸的C1-20烷基酯，例如甲酯、乙酯、丙酯、异丙酯、丁酯、异丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、异辛酯、异癸酯、十二烷基酯、十三烷基酯、十五烷基酯、十六烷基酯、十七烷基酯、十八烷基酯、十九烷基酯和二十烷基酯)和(甲基)丙烯酸的环烷基酯(例如C3-20环烷基酯，例如环戊酯和环己酯)的单体组分得到的丙烯酸聚合物(均聚物或共聚物)作为基础聚合物的压敏粘合剂。
作为丙烯酸压敏粘合剂，可以使用采用任意(甲基)丙烯酸的烷基酯(或环烷基酯)和一种或多种用于改进粘合性能等的单体组分的共聚物作为基础聚合物的压敏粘合剂。这些单体组分(共聚单体)的实例包括含羧基的单体，例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸和巴豆酸；酸酐单体，例如马来酸酐和衣康酸酐；含羟基的单体，例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯和(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯；含磺基的单体，例如苯乙烯磺酸、芳基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、和(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸；含磷酸酯基团的单体，例如丙烯酰基磷酸2-羟基乙酯；(N-取代)酰胺单体，例如(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺和N-羟甲基亚丙烷(甲基)丙烯酰胺；(甲基)丙烯酸氨基烷基酯单体，例如(甲基)丙烯酸氨基乙酯和(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体，例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；马来酰亚胺单体，例如N-环己基马来酰亚胺和N-异丙基马来酰亚胺；衣康酰亚胺单体，例如N-甲基衣康酰亚胺和N-乙基衣康酰亚胺；琥珀酰亚胺单体，例如N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺和N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺；乙烯基单体，例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、苯乙烯和α-甲基苯乙烯；氰基丙烯酸酯单体，例如丙烯腈和甲基丙烯腈；含环氧基的丙烯酸单体，例如(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯；二醇丙烯酸酯单体，例如聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯和聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯；具有一个或多个杂环、卤素原子、硅原子等的丙烯酸酯单体，例如四氢糠基(甲基)丙烯酸酯、氟代(甲基)丙烯酸酯和硅酮(甲基)丙烯酸酯；多官能单体，例如己二醇(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯；烯烃单体，例如异戊二烯、丁二烯和异丁烯；以及乙烯基醚单体，例如乙烯基醚。这些单体组分可以单独使用或其两种或多种组合使用。
在这些粘合剂中，从容易施加到被粘物的观点出发，所述压敏粘合剂是特别优选的。在粘合剂和可热膨胀的微球体包含在同一层中的情况下，即当所述粘合片使用所述可热膨胀的粘合剂层时，优选选择和使用对所述可热膨胀微球体的起泡和膨胀的抑制尽可能小的粘合剂。这种粘合剂的实例包括丙烯酸粘合剂、硅酮粘合剂和天然橡胶粘合剂。如上所述的粘合剂可以单独使用或其两种或多种组合使用。
除上述粘合剂之外，在粘着层中可以加入适当的添加剂。所述添加剂的实例包括交联剂(例如异氰酸酯交联剂和环氧交联剂)、增粘剂(例如松香衍生物树脂、多萜烯树脂、石油树脂和油溶性酚醛树脂)、增塑剂、填料和抗氧化剂。
在依照本发明的粘着层分别由形成的两层，即包含可热膨胀微球体的树脂层(可热膨胀层)和粘合剂层构成的情况下，用于形成所述粘合剂层的粘合剂可以是上述任意粘合剂。所述可热膨胀层由可热膨胀的微球体和粘结剂构成。尽管所述粘结剂没有特别限定，但其优选为不会抑制所述可热膨胀微球体发泡或膨胀的化合物。例如，使用橡胶型、树脂型等的聚合物。所述粘结剂的具体实例包括环氧树脂和橡胶粘结剂。
用于本发明的可热膨胀微球体(微胶囊)是粒径为0.1～38μm的可热膨胀微球体。由于本发明的粘着层包含可热膨胀的微球体，其可起到一旦进行热处理其粘合力就会有效降低的可热膨胀粘着层的作用。
由于具有可热膨胀的粘着层，本发明的粘合片具有以下优点。当在用于所需处理的制备中将所述粘合片施加到被粘物(工件)上以使其固定时，因为所述工件被牢固地固定，所述处理可以平稳进行。另一方面，在处理后，将所述可热膨胀的粘着层加热以使所述可热膨胀的微球体膨胀。结果，在所述可热膨胀的粘着层和所述被粘物之间的接触面积减小，并且所述粘合性因此得以降低。因此，可以容易地将所述经处理的工件与所述粘合片分开而不会对其造成损坏。
用于本发明的可热膨胀的微球体可以适当选自常规的可热膨胀的微球体。其实例包括通过将经加热易于汽化并膨胀的物质，例如异丁烷、丙烷和戊烷，封装在弹性壳中而得到的微球体。通常，所述壳是由可热熔性的物质或经加热膨胀就会裂开的物质制成的。这种成壳物质的实例包括偏二氯乙烯/丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯和聚砜。可以通过常规方法制备所述可热膨胀的微球体，例如凝聚方法或界面聚合方法。所述可热膨胀微球体的商品实例包括由Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.，Ltd.制备的商品名“Matsumoto Microsphere”。
从通过热处理使所述粘着层的粘合力有效降低的观点出发，用于本发明的可热膨胀微球体的体积膨胀度(在例如约80～140℃时的体积膨胀度)优选为5倍或更高(例如5～12倍)，更优选为7倍或更高(例如7～12倍)，甚至更优选为10倍或更高(例如10～12倍)。所述可热膨胀的微球体应当具有适当的强度，其可以使所述微球体在它们达到这种体积膨胀度之前不会破裂。当使用在低膨胀度下会破裂的可热膨胀微球体时，存在不足以降低所述粘着层和所述被粘物之间的粘合面积且不能得到令人满意的剥离性的情况。
本发明中可热膨胀的微球体的最大粒径等于或小于后述的所述粘着层的厚度，并且其优选为10～30μm，更优选为10～20μm。在所述可热膨胀微球体的最大粒径大于所述粘着层的厚度时，所述粘着层的表面不规则性会提高，导致粘合性降低。因此这种过大的最大粒径是不适用的。
本发明中的可热膨胀微球体的众数径为5～30μm，优选为6～25μm，更优选为7～20μm。在所述可热膨胀微球体的众数径小于5μm的情况下，不能得到足够的热剥离性。在其大于30μm的情况下，表面光滑性会变差，导致粘合性的降低。
依照本发明，所述可热膨胀微球体的添加量可以根据所述粘着层的所需膨胀度和粘合性的所需降低程度进行适当调节。然而，通常基于100重量份的构成所述粘着层的基础聚合物，其量优选为10～200重量份，更优选为25～125重量份。
本发明中粘着层的厚度为10～38μm，优选为15～35μm，和更优选为15～30μm。当所述粘着层的厚度超过38μm时，存在例如在小型电子部件的切割过程中所述粘着层变形的情况，这导致切割精度降低，或者在膨胀(喷吹)之后所述粘着层发生内聚破坏而在所述被粘物上留下粘合剂残余物的情况。在所述粘着层的厚度小于10μm的情况下，由于所述可热膨胀颗粒的存在会造成所述粘着层表面不规则性的提高，这导致表面光滑度的破坏以及粘合力的降低。从表面光滑性的观点出发，依照本发明的粘着层的厚度应当大于所述可热膨胀微球体的最大粒径。在包含可热膨胀微球体的树脂层(可热膨胀层)和粘合剂层单独形成的情况下，术语“粘着层的厚度”是指所述树脂层和所述粘合剂层的总厚度。在将橡胶态有机弹性层(由依照ASTM D-2240测定的各自具有Shore D硬度为50或更低的天然橡胶、合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂构成的层)布置在所述基材和所述粘着层之间的情况中，包括所述弹性层的层的总厚度优选为38μm或更小。这是因为所述橡胶态有机弹性层会影响粘合片的变形，如依照本发明的粘合层那样。
依照本发明的粘着层可以通过常规方法形成。例如其可以通过将包含粘合剂和可热膨胀的微球体且任选地包含溶剂和添加剂的涂层材料施加到基材上的方法或者将涂层材料施加到适当的隔离层(例如防粘纸)上以形成粘着层并将该粘着层转移到基材上的方法形成。
在依照本发明的粘着层分别由形成的两层，即包含可热膨胀的微球体的树脂层(可热膨胀层)和粘合剂层构成的情况下，所述树脂层可以通过将包含可热膨胀的微球体和粘结剂的涂层材料施加到基材上形成。所述粘合剂层可以通过与所述粘着层相同的方法使用含粘合剂的涂层流体形成。
用于本发明的可热膨胀的微球体可以通过过滤器进行过滤。依照所述过滤，可以除去大颗粒，由此调节所述微球体的最大粒径，同时将众数径保持在本发明明确的范围内。用于高粘度粘合剂的过滤系统可以用于过滤。这种过滤器优选是特别用于粘合剂、涂层材料等过滤的筒过滤器。其实例包括Kanefil(R2410；AION Co，Ltd.)和Chisso Filter(CPII01-S；Chisso Filter Co.，Ltd.)。
所述过滤器的筛目尺寸没有特别限定，只要其等于或小于所述粘着层的厚度即可。然而，其优选为5～35μm，和更优选为10～25μm。当其筛目尺寸超过35μm时，存在仍保留有直径大于所述粘着层厚度的大颗粒的情况。当其筛目尺寸小于5μm时，存在当过滤后可热膨胀微球体的众数径减小或生产率降低的情况。
所述过滤可以只进行一次。然而，为了改进过滤精度，优选使用连续设置的几个过滤器(例如优选约2～4次)。
使用过滤器的过滤可以如下方式进行。将可热膨胀的微球体分散在水或用有机溶剂稀释的粘合剂(或粘结剂)中，以适当压力将该分散体喷射通过在其中设置有过滤器的箱(housing)。可以根据所述粘着层的厚度和涂覆速率适当确定喷射压力。用于在其中放置过滤器的箱的实例包括Filter Housing NF-1P(由Chisso Filter Co.，Ltd.制造)。优选根据需要使用连续设置的两个和多个箱。
隔离层
用于本发明的隔离层可以是例如具有以硅酮树脂、长链烷基丙烯酸酯树脂或氟树脂为代表的防粘剂涂覆的表面的基体材料、或由例如聚乙烯或聚丙烯的非极性聚合物制成的低粘合性基体材料。如上所述，隔离层可用作将粘着层或其它层转移到基材上的临时支撑体或作为在实际使用所述粘合片之前保护所述粘着层或其它层的保护材料。顺便提及，隔离层是非必要的。
由于上述优点，本发明的粘合片可以用于永久性粘附由适当制品构成的被粘物。然而，所述粘合片适用于这样的应用，即在这些应用中所述被粘物保持粘结指定的时间，而且在完成粘结目的之后，需要或希望消除所述粘结状态。特别地，所述粘合片最适用于作为在需要高精度加工的电子部件的加工过程中的临时固定材料或作为用于切割多层陶瓷片材的临时固定材料。
用于施加本发明粘合片的被粘物没有特别限定。其实施例包括半导体片(例如硅晶片)和用于电子部件或电路板的半导体芯片(semiconductor chips)、电子产品例如陶瓷电容器和振荡器、显示器器件例如液晶晶胞、感热头、太阳能电池、印刷电路板(多层陶瓷片材)和用于多层陶瓷电容器的印刷电路基板。
加工被粘物的方法
将被粘物(工件)粘结到本发明粘合片中的粘着层上，并将该被粘物经历加工，由此可以加工所述被粘物。加工被粘物的步骤可以任意选择，并可以包括加压步骤(挤压步骤)。用于加工被粘物的步骤的特别实例包括在印刷电路基板上印刷电极(例如图形形成步骤)、层压步骤、加压步骤(挤压步骤)、切割步骤(例如抛光步骤和切割步骤)和燃烧步骤。其实例进一步包括装配步骤。
切割多层陶瓷片材的方法包括例如以下步骤：(1)将本发明的粘合片施加到所述多层陶瓷片材的一个表面上，(2)将该片材切割(成碎片(chips))，以及(3)加热所述粘合片，以降低所述粘着层的粘合力，并将碎片与其分开。
为了在切割步骤中使所述粘合片表现出高的粘合性，优选在将施加的粘合片临时加热之后进行切割。所述粘合片的加热温度没有特别限定，只要其等于或高于室温并低于在所述可热膨胀的粘着层中所含的可热膨胀微球体的热膨胀起始温度即可。然而，适宜地选择在约70～150℃范围内的温度(优选为80～120℃，更优选为90～110℃)。在这样将所述粘合片加热之后，可以在该升高的温度或在冷却之后进行切割。即，切割可以在等于或低于该升高的温度的温度下(即从室温直至该升高的温度的温度下)进行。特别地，可以使用：将所述粘合片进行临时加热和然后冷却到室温，和然后在室温下切割所述工件的方法；或者在临时加热后，在加热状态或在将其冷却到高于室温的温度之后将所述工件经历层压、切割或其它加工的方法。
为了方便其从所述被粘物上剥离，可以根据由所述被粘物的表面状态、所述可热膨胀微球体的类型等、所述基材和被粘物的耐热性以及包括加热方法的其它因素影响的粘合面积的降低程度，适当确定本发明粘合片的加热条件。通常的加热条件包括100～250℃的温度和1～90秒(热板等)或5～15分钟(热空气干燥炉等)的时间。当在这样的条件下加热时，粘着层中可热膨胀的微球体通常会膨胀，以及所述粘着层会膨胀/变形，由此所述粘合力得以降低或丧失。顺便提及，可以根据使用目的在适当阶段进行加热。存在可以使用红外线灯和加热的水作为热源的情况。
性能检测方法和效果评价方法
下面作为实例示出了本发明所用的检测方法和效果评价方法。
(1)基材、粘着层和粘合片的各自厚度
依照JIS B7503中提供的方法使用刻度盘式指示表进行测量。
(2)众数径和最大粒径(粒径分布检测)
使用由Shimadzu Corp.制造的粒径分布分析仪“SALD-2000J”通过光散射方法测定所述直径。
(3)硅晶片切割精度(实施例1和2以及对比例1和2)
在40℃的施加温度和5MPa的挤压压力下，将在实施例1和2以及对比例1和2中获得的各粘合片的粘着层侧用由Nitto Seiki Inc.制造的“DR-8500II”施加到硅晶片上。然后，在以下条件下对硅晶片进行切割。
用光学显微镜检测切割结果。硅晶片在其上没有经过位置移动的粘合片指定为“好”，而在其上发生位置移动的那些指定为“差”。此外，硅晶片在其上没有经过斜切的粘合片指定为“好”，而在其上发生斜切的那些指定为“差”。
(切割条件)
切割机：DFD651，由Disco Corp.制造
切割速度：60mm/sec
切割刀片：NBC-ZH2050HEBB，由Disco Corp.制造
切割刀片旋转速度：35,000rpm
切割深度(从粘合表面计)：50μm
基材切割尺寸：5mm×5mm
切割方式：顺切割(down cutting)
(4)粘合面积(bonding area)(实施例1和2以及对比例1和2)
将在实施例1和2以及对比例1和2中得到的粘合片切成宽度为20mm的带以得到测试样。使用2-kg辊将各测试片的粘着层侧施加到玻璃板上(前后滚动所述辊一次)。使用光学显微镜测定在所述施加面的粘合面积。
粘合面积为90％或更大的测试片指定为“好”，而粘合面积小于90％的那些指定为“差”。
(5)粘合力(180°剥离粘合力)(实施例1和2以及对比例1和2)
依照JIS Z 0237在从玻璃板上剥离中，测定与上述(4)中同样的方式施加到玻璃板上的各粘合片的180°剥离粘合力(N/20mm)。
180°剥离粘合力为1.5N/20mm或更大的粘合片判断为“好”，而180°剥离粘合力小于1.5N/20mm的那些判断为“差”。
(6)从玻璃板上的热剥离性(实施例1和2以及对比例1和2)
用恒温室(热空气干燥炉)(“SPH-201”，由Espec Corp.制造)将以如上述(4)中相同的方式各自施加到玻璃板上的粘合片在130℃加热3分钟。在加热后，能自己从所述玻璃板上剥落的粘合片指定为“好”，而不能自己剥落的那些指定为“差”。
(7)多层陶瓷片材的切割精度(实施例3～8)
用橡胶辊将在实施例3～8中得到的各粘合片的粘着层侧施加到40℃热板上的多层陶瓷片材上。然后，在以下条件下对陶瓷片材进行切割。
使用光学显微镜检测通过所述切割得到的碎片的截面。使用以下方程由在图3中所示的碎片的斜切量a(mm)计算切割精度Q(％)。
Q(％)＝{1-(a/3.0)}×100
(切割条件)
环境温度：60℃
切割机：DFD651，由Disco Corp.制造
切割速度：30mm/sec
切割刀片：GIA850，由Disco Corp.制造
切割刀片旋转速度：30,000rpm
切割深度：100μm
切割尺寸：3.0mm×3.0mm
切割方式：顺切割
(8)从多层陶瓷片材的热剥离性(实施例3～8)
以上述(7)中相同的方式，将各粘合片施加到多层陶瓷片材上并将所述多层陶瓷片材切割。然后，用恒温室(热空气干燥炉)(“SPH-201”，由Espec Corp.制造)在130℃下进行热处理10分钟。在加热后，目测所述碎片与所述粘合片的分离。与所有碎片都分开的各粘合片判断为好(A)，而并不是与所有碎片都分开的粘合片判断为差(B)。
(9)粘着层对基材的锚定性(实施例3～8)
以上述(8)中相同的方式，将各粘合片施加到多层陶瓷片材上并切割，然后进行热处理。然后，目测所述粘着层从所述基材的“升起”。观察到没有“升起”的粘合片判断为好(A)，而观察到有“升起”的粘合片判断为差(B)。
实施例
下面将参考实施例对本发明进行更详细的描述，但本发明不应当被解释为由如下实施例限定。
实施例1
(制备可热膨胀的微球体A’)
将可热膨胀的微球体A(商品名“Matsumoto Microsphere F50D”，由Yushi-Seiyaku Co.，Ltd.生产；膨胀起始温度：120℃；众数径：13.4μm；最大粒径：51.2μm)分散在纯水中以制备其30％的水分散体。将该分散体通过过滤器(商品名称“CP-10”，由Chisso Filter Co.，Ltd.制造；标称过滤精度：10μm)经过三级过滤(连续设置)以得到可热膨胀的微球体A’的水分散体。将得到的可热膨胀微球体A’的水分散体进行粒径分布检测，得到的结果示于表1。
(粘合片)
制备包含100重量份的丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物压敏粘合剂(单体重量比：50/50/5/4)、1重量份的异氰酸酯交联剂(商品名称“Coronate L”，由NipponPolyurethane Co.，Ltd.制备)和25重量份的所述可热膨胀的微球体A’的甲苯溶液。将该溶液施加到作为基材的聚酯膜(商品名称“PS100”，由Teijin DuPont Flims Japan Ltd.制备；厚度：100μm)上，涂覆量导致粘着层的厚度为20μm。将施加的溶液干燥以形成粘着层(可热膨胀的粘着层)。因此得到了粘合片(可热剥离的粘合片)。
实施例2
以与实施例1完全相同的方式得到粘合片(可热剥离的粘合片)，只是将粘着层的厚度改变为38μm。
对比例1
以与实施例1完全相同的方式得到粘合片(可热剥离的粘合片)，只是将粘着层的厚度改变为45μm。
对比例2
以如下方式不使用通过过滤器的过滤，而是使用离心分级器制备可热膨胀的微球体A”。用离心分级器(“ATP-50”，由Hosokawa MicronCorp.制造)对可热膨胀的微球体A进行分级，以形成的众数径为12.7μm。因此得到了可热膨胀的微球体A”。检测通过将该可热膨胀的微球体A”以30％的浓度分散在纯水中得到的水分散体的粒度分布。得到的结果示于表1。
以与实施例2(粘着层厚度为38μm)相同的方式得到粘合片(可热剥离的粘合片)，只是使用上述得到的可热膨胀的微球体A”。
表1
  可热膨胀的微球体A’的水分散体   可热膨胀的微球体A”的水分散体
  众数径   最大粒径   众数径   最大粒径
  (μm)   (μm)   (μm)   (μm)
  原始颗粒(过滤/分级前)   13.4   51.2   13.4   51.2
  过滤/分级后   13.1   18.2   12.7   41.9
通过上述方法对实施例1和2以及对比例1和2的粘合片的硅晶片切割精度、粘合面积、粘合力和从玻璃板上的热剥离性进行评价。得到的结果示于表2。如表2中所示，可以发现当所含的可热膨胀微球体的最大粒径和众数径以及所述粘着层的厚度满足本发明的特定要求时(实施例1和2)，就会得到优良的粘合片，当用于硅晶片切割时，达到较高的切割精度，并具有令人满意的粘合性和令人满意的热剥离性。另一方面，还可以发现当所述粘着层的厚度过大(对比例1)或使用的可热膨胀微球体的最大粒径过大(对比例2)时，只能得到切割精度等降低的和具有较差性能的粘合片。
表2
  评价项   单位   实施例1   实施例2   对比例1   对比例2
  粘着层厚度   μm   20   38   45   38
  切割精度(硅晶片)   位置移动   -   好   好   差   差
  斜切   -   好   好   差   差
  粘合面积   ％   95：好   94：好   92：好   48：差
  粘合性   N/20mm   2.5：好   2.8：好   2.9：好   0.75：差
  热剥离性(玻璃板)   -   自然剥离：好   自然剥离：好   自然剥离：好   自然剥离：好
  综合评价   好   好   差   差
实施例3
制备包含100重量份的丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物压敏粘合剂(单体重量比：30/70/5/4)、2.0重量份的异氰酸酯交联剂(商品名称“Coronate L”，由NipponPolyurethane Co.，Ltd.制备)、30重量份的所述可热膨胀的微球体A’和10重量份的松香酚增粘剂(商品名称“YS Resin PX800”，由YasuharaChemical Co.，Ltd.制备)的液体甲苯混合物。将该液体混合物施加到经喷砂的聚酯膜基材(商品名称“PS100”，由Teijin DuPont Films JapanLtd.制备；厚度：100μm；算术平均粗糙度Ra：0.52μm；最大高度Ry：4.85μm；十点平均粗糙度Rz：3.69μm)上，施加的量导致形成粘着层的厚度为35μm。将施加的液体混合物干燥以形成粘着层(可热膨胀的粘着层)。因此得到了粘合片(可热剥离的粘合片)。
实施例4
以与实施例3相同的方式得到粘合片(可热剥离的粘合片)，只是使用经过140℃加热的金属辊压纹且具有通过刻纹形成的绒面(satinfinish)的聚酯膜(厚度：100μm；算术平均粗糙度Ra：0.67μm；最大高度Ry：6.23μm；十点平均粗糙度Rz：4.75μm)作为基材。
顺便提及，上述所用的聚酯膜是由Teijin DuPont Flims Japan Ltd.制备的商品名“PS100”。同样也应用于下面的实施例5～8。
实施例5
制备包含100重量份的丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物压敏粘合剂(单体重量比：30/70/5/4)、1.5重量份的异氰酸酯交联剂(商品名称“Coronate L”，由NipponPolyurethane Co.，Ltd.制备)、30重量份的所述可热膨胀的微球体A’和5重量份的松香酚增粘剂(商品名称“Tamanol 135”，由ArakawaChemical Industries Ltd.制备)的液体混合物。
将聚酯膜(厚度为100μm)浸渍在70℃的由75g重铬酸钾、150g浓硫酸和120g水组成的重铬酸盐处理液体中10分钟。然后，用水对所述膜进行洗涤、中和、用水洗涤，然后干燥得到经过重铬酸盐处理的基材。将如上所述的液体混合物施加到该基材上，施加的量导致形成的粘着层的厚度为35μm，并将其干燥形成粘着层(可热膨胀的粘着层)。因此得到了粘合片(可热剥离的粘合片)。
实施例6
将聚酯膜(厚度为100μm)浸渍在80℃的20％氢氧化钠溶液中5分钟，用水洗涤。然后在室温下将膜在氯化亚锡溶液(10g/L)中浸渍10秒，用水洗涤，然后干燥以得到经过氢氧化钠处理的基材。以与实施例5完全相同的方式得到粘合片(可热剥离的粘合片)，只是将所述基材替代为经过氢氧化钠处理的聚酯膜。
实施例7
制备包含100重量份的丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸2-羟基乙酯共聚物压敏粘合剂(单体重量比：30/70/5/4)、1.5重量份的异氰酸酯交联剂(商品名称“Coronate L”，由NipponPolyurethane Co.，Ltd.制备)、30重量份的所述可热膨胀的微球体A’和5重量份的松香酚增粘剂(商品名称“Tamanol 135”，由ArakawaChemical Industries Ltd.制备)的液体混合物。将该液体混合物施加到经过电晕处理的聚酯膜基材上，所述电晕处理条件如下：电晕输出功率为350W，电极间距为2mm，和电晕处理速率为10m/min，施加量导致形成的粘着层的厚度为35μm。干燥所施加的液体混合物以形成粘着层(可热膨胀的粘着层)。因此得到了粘合片(可热剥离的粘合片)。
实施例8
以与实施例7完全相同的方式得到粘合片(可热剥离的粘合片)，只是将用液体混合物施加的基材表面处理替换为在以下条件下进行的溅射处理：放电功率为30W·sec/cm2，处理气体为O2，气体压力为3.1Pa。
通过上述方法对实施例3～8的粘合片的多层硅晶片切割精度、从多层陶瓷片材上的热剥离性和粘着层对所述基材的锚定性进行评价。得到的结果示于表3。如表3中所示，可以发现当将所述基材表面经历依照本发明的表面处理时(实施例3～8)，在所述基材和所述粘着层之间得到高程度的锚定性，同时保持了优良的切割精度和热剥离性。
表3
  粘着层厚度(μm)  切割精度Q(％)  热剥离性(陶瓷片材)   锚定性
 实施例3   35   99.2   A   A
 实施例4   35   98.6   A   A
 实施例5   35   99.4   A   A
 实施例6   35   99.0   A   A
 实施例7   35   99.2   A   A
 实施例8   35   98.6   A   A
尽管参照其特定实施方式对本发明进行了详细的描述，但在不脱离其范围内进行的各种变化和改进对于本领域的技术人员是显而易见的。
本发明是以2006年8月14日提交的日本专利申请2006-220839为基础的，其整个内容引入此处作为参考。
此外，本说明书中所有引用的参考文件都整体引入。

Claims (24)

1.一种粘合片，其包括：
基材；和
包含可热膨胀微球体的粘着层，该粘着层置于所述基材的至少一侧上，
其中所述粘着层的厚度为10～38μm，以及
其中所述可热膨胀微球体的最大粒径等于或小于粘着层的厚度，且其众数径为5～30μm。
2.权利要求1的粘合片，其中所述粘着层由丙烯酸粘合剂构成。
3.权利要求1的粘合片，其中所述粘着层置于其上的所述基材表面已经过表面处理。
4.权利要求3的粘合片，其中所述表面处理选自表面粗糙化处理、使用化学物质的表面处理和使用电磁波辐射的表面处理中的至少一种。
5.权利要求4的粘合片，其中所述表面粗糙化处理选自消光、喷砂和压纹中的至少一种。
6.权利要求4的粘合片，其中所述使用化学物质的表面处理是重铬酸盐处理或氢氧化钠处理。
7.权利要求4的粘合片，其中所述使用电磁波辐射的表面处理是电晕处理或溅射处理。
8.权利要求1的粘合片，其中使用过滤器通过过滤对可热膨胀微球体的最大粒径进行调节，使其等于或小于所述粘着层的厚度。
9.一种粘合片，其包括：
基材；和
置于该基材至少一侧上的粘着层，
该粘着层包括含有可热膨胀微球体的树脂层和粘合剂层，
该粘合剂层置于与树脂层的基材侧相对的树脂层的一侧，
其中所述粘着层的厚度为10～38μm，以及
其中所述可热膨胀微球体的最大粒径等于或小于粘着层的厚度，且其众数径为5～30μm。
10.权利要求9的粘合片，其中所述粘着层由丙烯酸粘合剂构成。
11.权利要求9的粘合片，其中所述粘着层置于其上的所述基材表面已经过表面处理。
12.权利要求11的粘合片，其中所述表面处理选自表面粗糙化处理、使用化学物质的表面处理和使用电磁波辐射的表面处理中的至少一种。
13.权利要求12的粘合片，其中所述表面粗糙化处理选自消光、喷砂和压纹中的至少一种。
14.权利要求12的粘合片，其中所述使用化学物质的表面处理是重铬酸盐处理或氢氧化钠处理。
15.权利要求12的粘合片，其中所述使用电磁波辐射的表面处理是电晕处理或溅射处理。
16.权利要求9的粘合片，其中使用过滤器通过过滤对可热膨胀微球体的最大粒径进行调节，使其等于或小于粘着层的厚度。
17.一种制备粘合片的方法，其包括：
通过过滤器过滤可热膨胀的微球体，以对所述可热膨胀的微球体进行调节，使其最大粒径等于或小于待形成的粘着层的厚度，并使其具有5～30μm的众数径；以及然后
在基材上形成含有所述可热膨胀微球体的所述粘着层，以使该粘着层具有10～38μm的厚度。
18.权利要求17中制备粘合片的方法，其中在形成粘着层之前，对粘着层形成其上的基材的表面进行表面处理。
19.权利要求1的粘合片，其用于在电子部件加工工序中的临时固定。
20.权利要求9的粘合片，其用于在电子部件加工工序中的临时固定。
21.权利要求1的粘合片，其用于多层陶瓷片材的切割。
22.权利要求9的粘合片，其用于多层陶瓷片材的切割。
23.一种切割多层陶瓷片材的方法，其包括：
将权利要求21中的粘合片应用到该多层陶瓷片材的一面上；
将所述多层陶瓷片材切割成碎片；以及
加热所述粘合片，以降低粘着层的粘合力，然后将所述碎片与所述粘合片分开。
24.一种切割多层陶瓷片材的方法，其包括：
将权利要求22中的粘合片应用到该多层陶瓷片材的一面上；
将所述多层陶瓷片材切割成碎片；以及
加热所述粘合片，以降低粘着层的粘合力，然后将所述碎片与所述粘合片分开。
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