CN100559524C - 陶瓷生片的层叠装置和层叠方法 - Google Patents
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Abstract
在本发明的陶瓷生片(G)的层叠装置(10)中,切断机构(20)和层叠机构(80)分别位于由输送机构(15)输送的载体薄膜(F)的输送路径(P)上。即:陶瓷生片(G)的切断和片的层叠在一个输送路径(P)上实现。由于这样,可以有意地抑制生产效率的降低。另外,切断机构(20)和层叠机构(80)的位置不同。因此,即使在切断机构(20)切断时产生切断渣的情况下,可以有意地抑制进入生片层叠体(130)的层间的问题。
Description
技术领域
本发明涉及在制作层叠型陶瓷电容器等的层叠电子零件中使用的陶瓷生片的层叠装置和层叠方法。
背景技术
目前,在特开2003-205510号公报和特开平8-162364号公报中公开了这个技术领域的陶瓷生片的层叠装置。
然而,在上述目前的陶瓷生片的层叠装置中存在以下的问题。即:在上述特开2003-205510号公报的层叠装置中,由于在用切刀切断载体薄膜上的生片的位置上,依次使陶瓷生片重叠,故切断时产生的陶瓷生片的切断渣会进入陶瓷生片层叠体的层间。在切断渣进入生片层叠内的情况下,会使烧固得到的生片层叠体的各种电子零件的特性变差(例如,静电电容减小等)或产生分层等。
如上述特开平8-162364号公报的层叠装置那样,通过改变陶瓷生片切断位置和层叠位置,可以抑制切断渣混入陶瓷生片层叠体中。但是,一般陶瓷生片厚度为精密级,因此当吸着陶瓷生片从切断机构输送至层叠位置时,有陶瓷生片会变形和破损的危险。另外,由于陶瓷生片的输送路径,在位于切断位置的切断部件和位于层叠位置的层叠部件中是截断的,因此在上述吸着输送的前后,位置对合麻烦等,造成生产效率降低。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的,其目的是要提供不降低生产效率,可以抑制切断渣混入的陶瓷生片的层叠装置和层叠方法。
本发明的陶瓷生片的层叠装置的特征为,具有:输送保持陶瓷生片的载体薄膜的输送机构;位于由输送机构输送的载体薄膜的输送路径上,切断陶瓷生片,从陶瓷生片切出给定形状的片的切断机构;位于切断机构下游的输送路径上,使由切断机构切出的片重叠在连载体薄膜在内的被层叠体上的层叠装置;和从载体薄膜剥离片的剥离机构。
在该陶瓷生片的层叠装置中,切断机构和层叠装置分别位于由输送机构输送的载体薄膜的输送路径上。即:陶瓷生片的切断和片的层叠在一个输送路径上实现。由于这样,可以有意地抑制生产效率的降低。另外,层叠装置位于切断机构下游的输送路径上,切断机构和层叠装置的位置不同。因此,即使在切断机构切断时产生切断渣的情况下,也可以有意地抑制进入生片层叠体的层间的问题。
另外,优选在上述陶瓷生片和上述载体薄膜的至少任何一个上设置位置调整标记;切断机构或层叠装置的至少任何一个还具有利用位置调整标记,检测陶瓷生片的规定位置的标记检测机构;和根据标记检测机构检测的规定位置,进行位置对合的位置调整机构。在这种情况下,可以实现由切断机构进行的切断位置的位置对合和由层叠装置进行的层叠位置的位置对合的自动化。
优选通过剥离机构相对地移动,使载体薄膜和被层叠体互相离开,从载体薄膜上剥离片。
本发明的陶瓷生片的层叠方法的特征为,具有:利用位于保持由输送机构输送的陶瓷生片的载体薄膜的输送路径上的切断机构切断上述陶瓷生片,从陶瓷生片切出给定形状的片的步骤;利用位于切断机构下游的输送路径上的层叠装置,使由切断机构切出的片,重叠在每个载体薄膜被层叠体上的步骤;和利用剥离机构从载体薄膜上剥离上述片的步骤。
在该陶瓷生片的层叠方法中,切断机构和层叠装置分别位于由输送机构输送的载体薄膜的输送路径上。即:陶瓷生片的切断和片的层叠在一个输送路径上实现。由于这样,可以有意地抑制生产效率的降低。另外,层叠装置位于切断机构下游的输送路径上,切断机构和层叠装置的位置不同。因此,即使在切断机构切断时产生切断渣的情况下,可以有意地抑制进入生片层叠体的层间的问题。
上述方法优选具有下述步骤:在陶瓷生片和载体薄膜的至少任何一个上设置位置调整标记,在利用切断机构切出片前,和利用层叠装置将片重叠在被层叠体上之前的至少任何一个中,通过标记检测机构,利用位置调整标记,检测陶瓷生片的规定位置的步骤;和利用,根据标记检测机构检测的规定位置,进行位置对合的步骤。在这种情况下,可以实现由切断机构进行的切断位置的位置对合或由层叠装置进行的层叠位置的位置对合的自动化。
优选当上述剥离机构从上述载体薄膜剥离上述片时,上述载体薄膜和上述被层叠体相对移动,使得互相离开。
采用本发明可提供不降低生产效率,可抑制切断渣混入的陶瓷生片的层叠装置和层叠方法。
附图说明
图1为表示本发明的实施例的装置的大致结构的图;
图2为表示图1的切断机构的主要部分的放大图;
图3为表示图2的臂部的主要部分的放大图;
图4为表示图2的切断机构的仰视图;
图5为表示送入图2的切断机构中的载体薄膜的状态的图;
图6为表示切断机构的片切断顺序的图;
图7为表示图1的层叠机构的主要部分的放大图;
图8为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图;
图9为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图;
图10为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图;
图11为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图;
图12为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图;
图13为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图;
图14为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图;
图15为表示利用图7的层叠机构层叠片时的一个工序的图;
具体实施方式
以下,参照附图,详细说明实施本发明的优选实施例。相同或同等的元件用相同的符号表示,在说明重复的情况下,省略其说明。
首先,参照图1说明本发明的实施例的陶瓷生片(以下简称为“生片”)的层叠装置(切断机构)10。图1为层叠装置10的大致结构的图。
如图1所示,层叠装置10具有卷绕着保持生片G的载体薄膜F的抽出滚子12;在规定的输送路径P上,为从抽出滚子12抽出的载体薄膜F导向的多个导向部R;和卷取在输送路径P上被导向的载体薄膜F的卷取滚子14。即:在该层叠装置10中,由抽出滚子12、多个导向部R和卷取滚子14构成载体薄膜F的输送机构15。载体薄膜F在从抽出滚子12抽出后,通过导向部R在输送路径P上被导向,由卷取滚子14卷取。
另外,该切断机构10还具有设在载体薄膜F的输送路径P上的切断机构20,和设在切断机构20下游的输送路径P上的层叠机构80。
切断机构20为从生片G切出正方形(例如160mm×160mm)的片S,将在生片G上形成的后述导体图形C截断成每个单位的部分,以下,参照图2~图4说明切断机构20的结构。
切断机构20具有切断生片G的切刀部件22,吸着保持载体薄膜F的滑动台24;和检测设在生片G上的后述的标记(位置调整标记)M的4台照相机(标记检测机构)26。
滑动台24由从其主面的相反面吸着保持载体薄膜F的吸着台24a,和在铅直上下方向(图2的Z方向)驱动该吸着台24a的上下驱动部24b构成。在上下驱动部24b中采用众所周知的作动器。另外,送入切断机构20中的载体薄膜F在被滑动台24的吸着台24a吸着的状态下,沿垂直方向向上输送,使切刀部件22一侧成为载体薄膜F的主面(生片G形成面)。在用该吸着台24a吸着之前,利用切刀部件22切断载体薄膜F的生片G。
切刀部件22由送入切断机构20中的在上述垂直向上的载体薄膜F的法线方向(厚度方向)上延伸的4个臂部28、保持该4个臂部28的臂保持部30、进行臂保持部30的保持与位置调整的位置调整部32,和移动4个臂部28的移动机构34构成。
如图3所示,各个臂部28由长尺状的臂36,设在臂36的一端36a上的切刀部38,设在臂36的另一端36b上的皮带夹持部40,和设在臂36的中心附近的导向部42构成。
切刀部38由具有在与臂36的长度方向垂直的方向上延伸的旋转轴44的圆刃的滚子切刀46;可自由转动地支承该滚子切刀46,同时沿着设在臂36的侧面36a上的升降轨道48,在臂36的长度方向导向的轴支承构件50;和在离臂36远的方向,给轴支承构件50加力的压缩弹簧(压紧力调整机构)52构成。
由于切刀部38具有以上的结构,当使臂36的切刀部38接近载体薄膜F,将滚子切刀46压紧在载体薄膜F上时,滚子切刀46可在载体薄膜F上转动。另外,利用弹簧52调整滚子切刀46对载体薄膜F的压紧力。
皮带夹持部40为将与臂36垂直的后述的定时皮带B夹持在与臂36之间的部分,利用两个螺钉54和皮带压紧构件56将定时皮带B固定在臂部28上。
导向部42为连接臂保持部30和臂部28的部分。臂保持部30由与送入切断机构20的载体薄膜F相对的正方形平板状的板58,和设在该板58的端面上的4个轨道60构成。在板58的厚度方向延伸的臂部28在各个轨道60的每一个上有一个,安装在导向部42中,使轨道60的延伸方向和滚子切刀46的旋转轴44的轴线(参见图3的点划线)垂直。安装在导向部42上的臂部28由轨道60导向,可在轨道60的延伸方向滑动。
即:臂部28的移动方向(轨道60的延伸方向)和滚子切刀46的旋转轴44的轴线方向(与轨道60的延伸方向垂直的方向)垂直。由于这样,在将滚子切刀46按压在载体薄膜F上的生片G上的状态下,在臂部28沿着轨道60移动的情况下,滚子切刀46由于与生片G之间的摩擦而转动,在臂部28的移动方向行进,并将生片G切断。
保持臂保持部30的位置调整部32具有在载体薄膜F上的进退方向(图3的Y方向)上,可调整臂保持部30的位置的第一位置调整部62;可以在通过板58的中心位置58a的法线周围(图3的Y轴周围)调整臂保持部30的位置的第二位置调整部64;和可在与板58相对的载体薄膜F的宽度方向(图3的X方向)上调整臂保持部30的位置的第三位置调整部分66。即:位置调整部32可利用第一位置调整部62,在相对载体薄膜F的进退方向(相对方向)上调整臂保持部30的位置。另外,通过与第二位置调整部64和第三位置调整部66协同动作,可在臂保持部30的载体薄膜F的面方向(即X-Z平面方向)上调整位置。
如图4所示,移动机构34由定时皮带B、驱动定时皮带B的电机68、和沿着臂保持部30的58的边,为由电机68驱动的定时皮带B导向的皮带轮70构成。
在皮带夹持部40上,上述4个臂部28固定在定时皮带B上。由于这样,当使电机68正转或反转,驱动定时皮带B时,随之4个臂部28沿着臂保持部30的轨道60,同时移动。这时,各个滚子切刀46同时移动,以得到正方形的轨道。又如图4所示,沿着定时皮带B,相邻的臂部28彼此空出与板58的一个边的长度大致相同间隔,使得在与各个臂部28对应的板58的各边上,可配置在相同位置上。因此,即使4个臂部28由定时皮带B同时移动,也可有意地避免臂部28彼此接触。
送入切断机构20中的载体薄膜F由PET构成,在其主面上保持生片G。在该生片G上形成由相同的金属材料(例如铜)构成的导体图形C和标记M。导体图形C的1个单位由30个矩形的图形构成,单位区域A配置成矩阵状,使它大致为正方形。另外,通过上述臂部28的同时移动,可沿着单位区域A的轮廓,将导体图形C截断为每个单位,这样,可从生片G切出正方形的片S。上述的标记M分别在导体图形C的各个单位区域A的角附近形成。这种导体图形C的单位,空出给定的间隔,在生片G上连续地形成多个。
在切刀部件22的输送路径P的上游设置4台照相机26,利用这4台照相机26检测上述标记M的位置。根据照相机26检测出的上述标记M的位置,利用图中没有示出的控制部驱动滑动台24、臂保持部30的第二位置调整部64和第三位置调整部66,可进行滚子切刀46的切断位置的调整。即:滑动台24、臂保持部30的第二位置调整部64和第三位置调整部66构成本发明的滚子切刀46的位置调整机构72。
当利用上述的切断机构20从生片G切出片S时,首先,利用滑动台24的吸着台24a吸着保持送入切断机构20中的载体薄膜F。另外,在吸着保持的载体薄膜F上,利用照相机26,使用标记M,进行导体图形C的单位区域(即切断区域)A的检测。这时,在由于载体薄膜F的蛇行等产生位置偏移的情况下,利用滚子切口46的上述位置调整机构72,调整切断位置(校正)。还可以利用滑动台24的上下驱动部24b,将载体薄膜F输送至与切刀部件22相对的位置,进行从生片G切出片S的处理。
在这个切分处理中,首先,利用第一位置调整部,使臂保持部30接近载体薄膜F,使滚子切刀46与生片G接触。这时,如图6所示,滚子切刀46的位置成为切断区域A的角(始点位置)(图6(a)的X位置)。当使移动机构34的电机68转动,驱动定时皮带B时,4个滚子切刀46在保持移动距离d相同的状态下,以相同的速度移动(参见图6(b))。当各个滚子切刀46到达切断区域的角(终点位置)时,停止电机68的转动,停止滚子切刀46的移动(参见图6(c))。这样,切出正方形的片S,使得从生片G将导体图形C截断为每个单位。根据需要,反复使电机68正转和反转,可以重复多次将滚子切刀46从始点位置移动至终点位置。
在具有上述的切断机构20的装置10中,由于利用滚子切刀46切断片S的全部的边(即4个边),与利用片式切刀进行的生片G的切断的目前装置比较,可有意地抑制生片G的切断不良。又由于不改变部位地切断片S的各个边,与切断各边时,改变部位的目前装置比较,可提高切断尺寸精度。另外,由于利用定时皮带B同时移动4个滚子切刀46,与依次移动各个滚子切刀46的情况比较,可缩短切断片S的时间。
另外,在利用照相机26,使用设在生片G上的标记M,检测出切断位置后,根据该切断位置,利用位置调整机构72,进行载体薄膜F和滚子切刀46的相对位置的自动调整。通过采用设在臂部28的切刀部38上的压缩弹簧52,即使1个或多个臂部28超过必需地接近载体薄膜F,由于可利用臂部28的压缩弹簧52调整压力,因此可避免滚子切刀46切断载体薄膜F的问题。
上述片S为正方形,但根据需要,改变成其他的多角形(例如六角形)也可以。在这种情况下,仅准备与多角形的边数相同的滚子切刀46。
其次,参照图7,说明设在上述切断机构20下游的输送路径P上的层叠机构80。
层叠机构80具有控制输送送入层叠机构80中的载体薄膜F的输送板82的位置的薄膜输送部84;进行输送板82的冲压的冲压部分86;和依次层叠利用切断机构20从生片G切出的载体薄膜F上的片S的层叠部88。如图7所示,在层叠机构80附近,载体薄膜F的输送路径P沿着水平方向(图7的Y方向),送入切断机构20中,使载体薄膜F的主面垂直向下。
输送板82为保持水平的板状构件,通过沿着其上下面使载体薄膜F滑动,可以输送载体薄膜F。吸着保持位于输送板82下面的载体薄膜F的薄膜吸着部90,和加热薄膜吸着部90保持的载体薄膜F的加热器92放在输送板82内部。输送板82的端部中,载体薄膜F通过的端部82a前端作成尖锐的,使载体薄膜F容易从下面转入至上面。另外,冲压部分86和层叠部88,在上下并排配置,使得通过输送板82相对。
薄膜输送部84由上述输送板82;从下方支承该输送板82,同时可在上下方向(图7的Z方向)驱动的上下驱动部94;和可在水平方向(图7的Y方向)通过上下驱动部94驱动输送板82的水平驱动部96构成。因此,利用水平驱动部96的驱动,薄膜输送部84可以进退,以便使输送板82放在冲压部分86和层叠部88之间;并且,通过上下驱动部94的驱动,可使放在冲压部分86和层叠部88之间的输送板82上下运动。另外,在上下驱动部94和水平驱动部96中,采用众所周知的作动器。在输送路径P上的层叠机构80的上游设置停止载体薄膜F的输送的薄膜固定部97。
配置在输送板82上方的冲压部分86由冲压输送板82的冲头98,和保持冲头98并上下运动的冲头驱动器100构成。
配置在输送板82下方的层叠部88具有在水平方向延伸的支承台102;支承在放置在支承台102上的支架104上,同时依次层叠着上述载体薄膜F的片S的正方形的保持件106;在上下方向延伸,以包围支架104和保持件106的四角筒状框架108;和配置在上述支承台102上,使框架108上下运动的框架驱动部110。
利用框架驱动部110使框架108上升,通过使框架108的上端面108a与载体薄膜F接触,在收容保持件106的状态下;可以密闭框架108内部。另外,框架驱动部110具有加力机构110a(例如,压缩弹簧),使得即使在框架108与载体薄膜F接触的状态下,框架108也可以位移。另外,在支架104内部放置加热保持件106的加热器112,并且设置将框架108内真空吸气的吸气孔104a。
另外,层叠部88具有在支承台102下,通过支承台102,进行保持件106的位置调整的位置调整部114。该位置调整部114由第一位置调整部116和第二位置调整部118构成。第一位置调整部116具有可在通过保持件106的中心位置的垂直轴周围,调整支承台102的位置的机构。第二位置调整部118具有在与保持件106相对的载体薄膜F的宽度方向(图7的X方向)上,调整支承台102的位置的机构(所谓倾斜机构)。即:利用位置调整部114可以调整保持件106和载体薄膜F的相对位置。
另外,在输送路径P上的层叠部88的上游设有4台照相机120(标记检测机构)。利用这4台照相机120,与上述的照相机26同样,检测设在载体薄膜F上的标记M的位置。根据照相机120检测的标记M的位置,利用图中没有示出的控制部,驱动薄膜输送部84的水平驱动部96和层叠部88的位置调整部114,可调整载体薄膜F和保持件106的相对位置。即:由薄膜输送部84和层叠部88的位置调整部114,构成本发明的保持件106的位置调整机构122。
其次,参照图8~图15,说明利用层叠机构80在保持件106上层叠载体薄膜F上的片S的顺序。在以下的说明中,说明在形成包含多层的片S的层叠体130的保持件106上层叠新的片S的顺序。
首先,当将利用上述切断机构20切出的载体薄膜F的片S部分输送至输送板82的薄膜吸着部90时,如图8所示,利用薄膜吸着部90吸着载体薄膜F。在输送板82吸着保持载体薄膜F的状态下,利用照相机120检测设在载体薄膜F上的标记M的位置。另外,驱动水平驱动部96和层叠部88的位置调整部114,调整载体薄膜F和保持件106的相对位置(即位置偏移的校正)。在这个阶段,利用框架驱动部110将框架108保持在下侧的状态,保持件106成为从框架108露出的状态。
其次,如图9所示,利用水平驱动部86移动输送板82,使它放在冲压部分86和层叠部88之间。由输送板82吸着保持的片S和保持件106上的层叠体130在垂直方向相对,使它们重叠。
又如图10所示,利用框架驱动部110使框架108上升,将保持件106收容在框架108内。接着,如图11所示,利用薄膜输送部84的上下驱动部94,使输送板82下降,使载体薄膜F紧贴在框架108的上端面108a上。即:框架108利用输送板82封闭,在收容保持件106的状态下密闭。在密闭框架108内后,利用图中没有示出的真空泵,从支架104的吸气孔104a,进行框架108内的真空吸气。
在对框架108内进行真空吸气的状态下,利用加热器92加热薄膜吸着部90,并且利用加热器112加热保持件106。如图12所示,驱动冲头驱动部100,利用冲头98,以给定的压力压下输送板82。这样,由薄膜吸着部90吸着的片S被热接在层叠体130上。这时,由于框架108为利用框架驱动部110的加力机构110a,处在下降的状态,因此可避免框架108妨碍压接。
接着,利用图中没有示出的框架108的脱气孔,进行框架108内的脱气,同时如图13所示,利用框架驱动部110使框架108下降,至保持件106露出为止。另外,停止薄膜吸着部90对载体薄膜F的吸着,同时,如图14所示,利用冲头驱动部100,使冲头98上升。
然后,利用薄膜输送部84的上下驱动部94,使输送板82稍微上升一些距离(至少比生片G的厚度大的距离)。另外,在利用上述薄膜固定部97约束层叠机构80上游的载体薄膜F的移动的状态下,利用水平驱动部86移动输送板82,使输送板82从冲压部分86和层叠部88之间撤退(参见图15)。这样,片S剥离的载体薄膜F部分,在端部82a上,转入至输送板82的上面。这时,片S完全从载体薄膜F剥离。因此,包含输送板82的薄膜输送部84起着本发明剥离机构的作用。
当利用水平驱动部86移动输送板82时,新的片S1位于设在输送板82下面的薄膜吸着部90的位置上。反复进行新的片S1的层叠,可以容易由层叠机构80进行多层层叠。
在上述的装置10中,切断机构20和层叠机构80分别位于利用输送机构15输送的载体薄膜的输送路径P上。即:生片G的切断和片S的层叠在一个输送路径P上实现。因此,与生片G的切断和片S的层叠在分别的输送路径上进行的目前装置比较,生产效率提高。
另外,由于层叠机构80位于切断机构20下游的输送路径P上,切断机构20和层叠机构80的位置不同,因此即使在切断机构20切断片S时产生切断渣的情况下,也可以有意地抑制进入层叠体130的层间。另外,由于在切断机构20附近,载体薄膜F在垂直方向延伸,即使产生切断渣,也容易从载体薄膜F上落下。
另外,在利用照相机120,使用设在生片G上的标记M,检测出规定位置后,根据该规定位置,利用位置调整机构,进行载体薄膜F和保持件106的相对位置的自动调整。
在上述装置10中,作为剥离机构的薄膜输送部84相对移动,使载体薄膜F和层叠体(被层叠体)130互相离开,将片A从载体薄膜F剥离。
本发明不是仅限于上述实施例,可有各种变形。例如,标记M不形成在生片G上,形成在载体薄膜F上也可以。
Claims (6)
1.一种陶瓷生片的层叠装置,其特征为,具有:
输送保持陶瓷生片的载体薄膜的输送机构;
位于由所述输送机构输送的所述载体薄膜的输送路径上,切断所述陶瓷生片,从所述陶瓷生片切分出给定形状的片的切断机构;
使位于所述切断机构下游的所述输送路径上,由所述切断机构切出的所述片重叠在包括所述载体薄膜在内的被层叠体上的层叠机构;和
从所述载体薄膜剥离所述片的剥离机构,
所述层叠机构具有控制输送保持所述片的载体薄膜的输送板的位置的薄膜输送部、进行所述输送板的冲压的冲压部分、以及依次层叠所述载体薄膜上的片的层叠部,
在所述薄膜输送部以所述输送板介于所述冲压部和所述层叠部之间的方式移动,所述冲压部压下该输送板,所述层叠部使所述片重叠在每个所述载体薄膜被层叠体上之后,通过所述薄膜输送部以从所述冲压部和所述层叠部之间撤退的方式移动所述输送板,所述载体薄膜在所述输送板的端部,从该输送板的与所述层叠部对向的面向与所述冲压部对向的面转入。
2.如权利要求1所述的陶瓷生片的层叠装置,其特征为,在所述陶瓷生片和所述载体薄膜的至少任何一个上设置位置调整标记,
所述切断机构和所述层叠机构的至少任何一方具有:利用所述位置调整标记,检测出所述陶瓷生片的规定位置的标记检测机构;和
根据所述标记检测机构检测出的规定位置,进行位置对合的位置调整机构。
3.如权利要求1所述的陶瓷生片的层叠装置,其特征为,通过使所述载体薄膜和所述被层叠体互相离开地相对移动,所述剥离机构从所述载体薄膜上剥离所述片。
4.一种陶瓷生片的层叠方法,其特征为,具有:
利用位于保持由输送机构输送的所述陶瓷生片的载体薄膜的输送路径上的切断机构,切断所述陶瓷生片,从所述陶瓷生片切分出给定形状的片的步骤;
利用位于所述切断机构下游的所述输送路径上的层叠机构,使由所述切断机构切分出的所述片重叠在包括所述载体薄膜在内的被层叠体上的步骤;以及利用剥离机构从所述载体薄膜上剥离所述片的步骤,
所述层叠机构具有控制输送保持所述片的载体薄膜的输送板的位置的薄膜输送部、进行所述输送板的冲压的冲压部分、以及依次层叠所述载体薄膜上的片的层叠部,
所述薄膜输送部以所述输送板介于所述冲压部和所述层叠部之间的方式移动,所述冲压部压下该输送板,所述层叠部使所述片重叠在每个所述载体薄膜被层叠体上,
所述剥离机构,通过所述薄膜输送部以从所述冲压部和所述层叠部之间撤退的方式移动所述输送板,所述载体薄膜在所述输送板的端部,从该输送板的与所述层叠部对向的面向与所述冲压部对向的面转入。
5.如权利要求4所述的陶瓷生片的层叠方法,其特征为,在所述陶瓷生片和所述载体薄膜的至少任何一方上设置位置调整标记,
在利用所述切断机构切分出所述片之前,以及利用层叠机构将所述片重叠在所述被层叠体上之前的至少任何一方中具有:
通过标记检测机构,利用所述位置调整标记,检测出所述陶瓷生片的规定位置的步骤;和
利用位置对合机构,根据所述标记检测机构检测出的规定位置,进行位置对合的步骤。
6.如权利要求4所述的陶瓷生片的层叠装置,其特征为,当所述剥离机构从所述载体薄膜剥离所述片时,所述载体薄膜和所述被层叠体相对移动,从而互相离开。
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Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100796580B1 (ko) | 2007-07-11 | 2008-01-21 | 추대흥 | 콘덴서시트의 정렬 및 적층을 위한 시트편집틀장치 |
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KR101179409B1 (ko) * | 2009-01-19 | 2012-09-04 | 야마하 파인 테크 가부시키가이샤 | 헤드 장치 |
US20100243148A1 (en) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | Stefan Kaufmann | Apparatus and method for laminating solar modules |
US8663410B2 (en) * | 2009-09-14 | 2014-03-04 | Primera Technology, Inc. | System for finishing printed labels using multiple X-Y cutters |
KR101152765B1 (ko) * | 2010-05-13 | 2012-06-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 전자 부품 제조 장치 및 적층형 전자 부품의 제조 방법 |
CN102315019B (zh) * | 2010-05-13 | 2014-04-16 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 |
KR101369899B1 (ko) * | 2012-01-16 | 2014-03-06 | (주)이노시엠 | 세라믹 박막 적층용 프레스 장치 |
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Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2504277B2 (ja) * | 1990-04-19 | 1996-06-05 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品用セラミックグリ―ンシ―トの製造方法および装置 |
JP2704562B2 (ja) * | 1990-07-19 | 1998-01-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP3086385B2 (ja) * | 1994-12-06 | 2000-09-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層型電子部品の積層方法及びその装置 |
JP3321513B2 (ja) | 1995-11-01 | 2002-09-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層型電子部品の製造方法及びその装置 |
JP3489445B2 (ja) | 1998-06-11 | 2004-01-19 | 株式会社村田製作所 | 積層体の製造方法及び積層体の製造装置 |
TW419683B (en) | 1999-03-23 | 2001-01-21 | Yageo Corp | Manufacturing equipment for multi-layer ceramic capacitor |
DE60038400T2 (de) * | 1999-04-02 | 2009-04-23 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi | Laserverfahren zur Bearbeitung von Löchern nur in einer keramischen Grünfolie mit einem Trägerfilm |
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JP3630065B2 (ja) * | 2000-03-03 | 2005-03-16 | 株式会社村田製作所 | セラミックグリーンシートの製造方法及びセラミックグリーンシート製造装置 |
CZ20032629A3 (cs) * | 2001-03-02 | 2004-12-15 | James Hardie Research Pty Limited | Způsob a zařízení pro vytváření laminovaných deskovitých materiálů |
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JP2003017365A (ja) * | 2001-04-26 | 2003-01-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造装置 |
JP2003145522A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-05-20 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック積層体製造装置およびセラミック積層体製造方法 |
US6758254B2 (en) * | 2001-10-16 | 2004-07-06 | Nautilus Systems, Inc. | Method and apparatus for removing and applying adhesive components |
JP2003205510A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-07-22 | Murata Mfg Co Ltd | グリーンシートの積層方法および積層装置 |
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