CN113571448A - 一种晶圆自动贴膜机 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及贴膜机的技术领域，尤其涉及一种晶圆自动贴膜机，其技术方案是：包括架体，所述架体上设有自动传送晶圆进行贴膜的传送贴膜机构，所述架体上还设有对晶圆外周侧保护膜进行裁剪处理的在线式跟随切割机构；所述传送贴膜机构包括用于传送保护膜的传送组件，还包括将保护膜贴到晶圆上的贴膜组件；所述在线式跟随切割机构包括在线位移组件和在线切割组件，所述在线位移组件设置在架体侧壁上，所述在线位移组件用于带动在线切割组件移动，所述在线切割组件用于自动对贴膜晶圆外周侧多余边料进行切割；本申请具有提高生产晶圆的效率。
Description
技术领域
本发明涉及贴膜机的技术领域，特别是涉及一种晶圆自动贴膜机。
背景技术
晶圆是指半导体集成电路制作所用的晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；而贴膜机是用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防爆膜的机器。
目前市场上的贴膜方式多数采用人工贴膜的方式，将保护膜手动贴在晶圆上，然后利用滚筒在晶圆上来回滚压，使得保护膜全面粘贴在晶圆表面。最后需要人工对晶圆上外周侧多余的保护膜进行裁剪，由于采用人工裁剪的方式效率，且晶圆的成品效果较差，因此急需一种晶圆自动贴膜机提高生产晶圆的效率。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种晶圆自动贴膜机。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆自动贴膜机，包括架体，所述架体上设有自动传送晶圆进行贴膜的传送贴膜机构，所述架体上还设有对晶圆外周侧保护膜进行裁剪处理的在线式跟随切割机构；
所述传送贴膜机构包括用于传送保护膜的传送组件，还包括将保护膜贴到晶圆上的贴膜组件；
所述在线式跟随切割机构包括在线位移组件和在线切割组件，所述在线位移组件设置在架体侧壁上，所述在线位移组件用于带动在线切割组件移动，所述在线切割组件用于自动对贴膜晶圆外周侧多余边料进行切除。
优选的，所述在线位移组件包括导轨和位移滑块，所述导轨固定设置在架体侧壁上，所述位移滑块滑移设置在导轨上，所述在线位移组件还包括驱动滑块在导轨上移动的位移驱动件；
所述在线切割组件包括固定设置在位移滑块上跟随移动的切割支架。
优选的，所述在线切割组件还包括对晶圆进行拍摄处理的拍摄件，所述拍摄件设置为数字相机；
所述在线切割组件还包括对晶圆上边料进行自动切割处理的切割件；
所述在线切割组件还包括跟随控制件，所述跟随控制件用于收集拍摄件的图像信号，所述跟随控制件还用于控制切割件对保护膜进行切割处理。
优选的，所述在线切割组件包括切割刀具和驱动切割刀具动作的刀具驱动器。
优选的，所述传送组件包括设置在架体上的传送辊，所述传送辊上设有供贴膜放置的传送带，所述传送组件还包括用于驱动传送辊转动的传送驱动件，所述传送驱动件设置为传送电机；
所述传送组件的底部设有对传送晶圆进行定位处理的真空定位组件，所述真空定位组件包括设置在架体底部的真空吸附电磁阀件，还包括设置在架体底部的真空吸附件。
优选的，所述真空吸附电磁阀件包括多个均匀设置的吸附电磁阀，还包括多个对应吸附电磁阀的真空吸附管。
优选的，所述真空吸附件设置为真空吸附主托盘，所述真空吸附主托盘上设有多个均匀分布的吸附孔，所述真空吸附主托盘上还设有多个连通吸附孔的导气槽；
所述吸附主托盘上还设有多个连通真空吸附管的连通槽，所述连通槽与导气槽连通，所述真空吸附主托盘上设有多个均匀分布的传感器阵列孔。
优选的，所述传送带上设有用于吸附晶圆的定位孔。
优选的，所述贴膜组件包括初级贴膜件与次级收料件，所述初级贴膜件包括初级定位架与初级压紧架，所述初级定位架上设有转动连接的初级送料辊，所述初级压紧架上转动连接有初级压紧辊，所述初级压紧架上设有供初级压紧辊转动连接的初级调节滑槽；
所述次级收料件包括次级收料架与次级压紧架，所述次级收料架上转动连接有次级收料辊，所述次级压紧架上设有次级压紧辊；
所述次级压紧架上设有用于高度调节的次级调节滑槽；
所述初级定位架的侧壁上还设有离子风管，所述离子风管用于吹出离子风消除静电。
优选的，所述架体上设有对初级送料辊上离型膜进行收集处理的收集件，所述收集件包括设置在架体上的收集架，所述收集架上设有用于收集离型膜的收料辊。
本发明的优点：
1、采用传送贴膜机构自动对晶圆进行贴膜，提高生产晶圆的效率，并采用在线式跟随切割机构对贴膜的晶圆进行切割，将多余贴膜边料从晶圆上切除，利用切割件对晶圆外周侧的贴膜进行自动切割，采用机械方式驱动切割刀具动作，使得切割刀具沿晶圆外周向移动，完成对晶圆上多余的贴膜边料切割处理；
2、利用激光和振镜系统对多余的贴膜边料进行切割，实现自动切割的效果，并对整个架体进行结构衍生，将原本直通式的生产架体衍生为回转式或者转角式，提高整个生产设备的多样性；
3、采用机械传送方式带动固定的激光头移动，移动的激光头对晶圆上多余的贴膜边料进行切割，进而实现自动切割的效果。
附图说明
图1为本申请实施例1的整体结构示意图；
图2为本申请实施例1的传送贴膜机构的部分结构示意图；
图3为本申请实施例1的次级收料件的断面结构示意图；
图4为本申请实施例1的整体结构侧视图；
图5为本申请实施例1的真空定位组件的整体结构示意图；
图6为本申请实施例1的真空吸附主托盘的整体结构示意图；
图7为本申请实施例1的切割件的示意图；
图8为本申请实施例1传送带的整体结构示意图；
图9为本申请实施例2的切割件的示意图；
图10为本申请实施例2的整体结构示意图；
图11为本申请实施例2的另一种整体结构示意图；
图12为本申请实施例2的真空吸附主托盘整体结构示意图；
图13为本申请实施例3的切割件的示意图；
图14为本申请实施例3的真空吸附主托盘整体结构示意图。
其中，1、架体；11、转弯架；12、换向架；2、传送贴膜机构；21、传送组件；211、传送辊；212、传送带；213、定位孔；22、贴膜组件；3、在线式跟随切割机构；31、在线位移组件；311、导轨；312、位移滑块；32、在线切割组件；321、切割支架；33、数字相机；34、切割件；341、切割刀具；342、激光扫描器；343、激光头；4、真空定位组件；41、真空吸附电磁阀件；42、真空吸附件；421、真空吸附主托盘；422、吸附孔；423、导气槽；424、连通槽；425、传感器阵列孔；43、吸附电磁阀；44、真空吸附管；5、检测传感器；6、初级贴膜件；61、初级定位架；611、离子风管；62、初级压紧架；63、初级送料辊；64、初级压紧辊；65、初级调节滑槽；7、次级收料件；71、次级收料架；72、次级压紧架；721、次级调节滑槽；73、次级收料辊；74、次级压紧辊；8、收集件；81、收集架；82、收料辊。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。
实施例：
参考图1，为本申请发明公开的一种晶圆自动贴膜机，包括架体1，架体1上设有自动传送晶圆并进行贴膜处理的传送贴膜机构2，架体1上还设有用于对贴膜的晶圆进行切割处理的在线式跟随切割机构3。传送贴膜机构2包括传送组件21与贴膜组件22，将晶圆放置在架体1上，利用传送组件21将晶圆沿架体1长度方向传送，并在传送过程中采用贴膜组件22对传送的晶圆进行贴膜处理，同时在架体1上的在线式跟随切割机构3对完成贴膜晶圆边料进行切割处理，使贴膜的边料自动从晶圆周侧脱落，实现自动贴膜以及自动剪切贴膜边料的效果，进而提高对晶圆的贴膜效率以及贴膜质量。
参考图1和图2，传送组件21包括转动设置在架体1上的传送辊211，传送辊211设置有多个，多个传送辊211上设有供晶圆放置的传送带212，架体1上设有用于驱动传送辊211转动的传送驱动件，传送驱动件设置为驱动电机，利用驱动电机带动传送辊211转动，传送辊211转动后带动传送带212转动，进而放置在传送带212上的晶圆将沿着架体1长度方向移动。
贴膜组件22包括设置在架体1上的初级贴膜件6与次级收料件7，初级贴膜件6包括竖直设置在架体1上的初级定位架61与初级压紧架62，初级定位架61上设有转动连接初级送料辊63，初级送料辊63上装有贴膜原料辊。初级压紧架62上转动设置有初级压紧辊64，初级压紧架62上设有供初级压紧辊64放置的初级调节滑槽65，初级调节滑槽65用于调节初级压紧辊64外表面与传送带212的距离。贴膜原料从初级送料辊63上经过初级送料辊63的底部，由初级压紧辊64将保护膜压紧在晶圆的上表面，完成对晶圆的自动贴膜处理。
初级定位架61的侧壁上还设有离子风管611，利用离子风管611对传送的贴膜吹出离子风，消除贴膜上静电，以防止静电损坏晶圆的电气性能。
参考图2和图3，次级收料件7包括竖直设置在架体1上的次级收料架71与次级压紧架72，次级压紧架72上设有转动设置的次级压紧辊74，经过初级压紧辊64的压紧后再经过次级压紧辊74对贴膜的晶圆进行压紧处理。次级收料架71上设有转动连接的次级收料辊73，经过次级压紧辊74的保护膜边料将自动向次级收料辊73方向移动，由转动的次级收料辊73对贴膜边料进行自动收集。次级压紧架72上设有用于高度调节的次级调节滑槽721，根据实际需要将次级压紧辊74在次级调节凹槽内进行上下调节，晶圆进行二次滚压或者不滚压。
架体1上设有还设有对初级送料辊63上撕膜进行收集处理的收集件8，贴膜原料辊上贴膜一面上设有一层撕膜，贴膜前需要将撕膜取下，因此采用收集件8对撕膜进行收集。收集件8包括设置在包括设置在架体1上的收集架81，还包括转动设置在收集架81上的收料辊82，在收集架81与初级传送架的侧壁上设有转动设置的同步轮，两个同步轮上连接有同步带，利用同步带使得收料辊82与初级送料辊63转速相同，便于同步对贴膜原料进行撕膜处理。
参考图4和图5，在线式跟随切割机构3包括在线位移组件31和在线切割组件32，利用在线位移组件31带动在线切割组件32对晶圆进行自动切割处理。在线位移组件31包括固定设置在架体1侧壁上的导轨311，导轨311上滑移设置有位移滑块312，位移滑块312沿导轨311长度方向位移移动，在线位移组件31还包括带动位移滑块312沿导轨311长度方向移动的位移驱动件，利用位移驱动件带动位移滑块312在导轨311上移动，进而安装在位移滑块312上的在线切割组件32对传送带212上的晶圆保护膜进行切割处理。
在线切割组件32包括固定在位移滑块312上的切割支架321，切割支架321跟随位移滑块312移动，切割支架321设置为L型。在线切割组件32还包括固定设置在切割支架321底部的拍摄件、切割件34以及跟随控制件，拍摄件设置为数字相机33，且拍摄件用于拍摄传送带212上的晶圆位置，并将拍摄的图像信号传送给控制件，控制件控制切割件34对晶圆进行在线切割组件。
切割件34包括切割刀具341以及驱动切割刀具341动作的刀具驱动器，刀具驱动器设置驱动电机以任何机械传动方式带动刀头对目标进行加工，机械传动方式包括：机械手、丝杆滑台、同步带、链条传动、直线电机等。刀具驱动器的一侧还设有对切割刀具341进行加热处理的刀具加热件，利用刀具预热件对切割刀具341进行加热处理，对切割刀具341的到头进行适当加热，可以使得切割刀具341在切膜材切口的边缘更加顺滑，进而提高了晶圆贴膜的质量。
参考图4至图6，传送组件21的底部设有对晶圆进行定位处理的真空定位组件4，真空定位组件4包括设置在架体1底部的真空吸附电磁阀件41，还包括设置在架体1底部的真空吸附件42。真空吸附电磁阀件41包括吸附电磁阀43，吸附电磁阀43且呈阵列形式设置，真空吸附电磁阀件41还包括设置在多个吸附电磁阀43上的真空吸附管44，利用吸附电磁阀43对晶圆提供吸力，提高晶圆的稳定性，进而提高晶圆切割的精确精确性。
参考图5和图6，真空吸附件42为水平设置在传送带212内的真空吸附主托盘421，真空吸附主托盘421上设有用于连接多个真空吸附管44的连通槽424，吸附电磁阀43通过真空吸附管44与连通槽424连通。真空吸附主托盘421上还设有吸附孔422与导气槽423，吸附孔422设置有多组，每组吸附孔422通过导气槽423连通，且导气槽423设置为V型。传送带212上设有多个对应吸附孔422的透气孔。利用吸附电磁阀43产生吸附气压，使得多个均匀分布的透气孔对上方传送晶圆进行吸附处理，提高晶圆在切割过程中稳定性，进而使得晶圆上贴膜的切割效率提高。
参考图6至图8，同时真空吸附主托盘421上设有多个均匀分布的传感器阵列孔425，传送带212上设有多个对应布的定位孔213，晶圆材料放置在传送带上，同时传送带212的底部设有多个检测传感器5，在晶圆材料时遮挡住检测传感器5的探头，相应位置的吸附电磁阀43打开，气体经过定位孔213吸附传送带212上的晶圆，使的晶圆不能随意移动，只能跟随输送带同步移动；进而提高了晶圆在切割过程中的稳定性。
实施例2：
参考图9-图12，一种晶圆自动贴膜机，与实施例1的区别在于：切割件34包括激光扫描器、激光头343以及驱动激光头343动作的驱动机构，激光扫描器也叫激光振镜342，电脑控制器提供的信号通过驱动放大电路驱动光学扫描头，从而在X-Y平面控制激光束的偏转，最后通过驱动机构带动激光头343对晶圆外周侧进行切割处理。
导气槽423设置为W型导气槽423，利用W型导气槽423提高对晶圆材料的吸附效果。
机架1的一侧还设有转向组件，转向组件包括转弯架11与连接转弯架的换向架12，转弯架与换向架上均设有皮带运输组件，利用转向组件的设置，使得加工后晶圆换向，使其达到流水线生产的效果，并可灵活根据场地转换方向
实施例3：
参考图13和图14，一种晶圆自动贴膜机，与实施例1的区别在于：切割件34包括驱动组件和激光头，驱动组件由控制电机和机械传动组件构成，机械传动组件包括机械手、丝杆滑台、同步带、链条传送和直线电机传送。利用机械驱动带动激光头对晶圆的贴膜进行切割处理。
导气槽423设置为直线型导气槽，利用直线型导气槽对晶圆进行吸附处理。将导气槽设置为不同的的样式，可根据不同的切割方式进行组合。
上述实施例不应以任何方式限制本发明，凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：包括架体(1)，所述架体(1)上设有自动传送晶圆进行贴膜的传送贴膜机构(2)，所述架体(1)上还设有对晶圆外周侧保护膜进行裁剪处理的在线式跟随切割机构(3)；
所述传送贴膜机构(2)包括用于传送保护膜的传送组件(21)，还包括将保护膜贴到晶圆上的贴膜组件(22)；
所述在线式跟随切割机构(3)包括在线位移组件(31)和在线切割组件(32)，所述在线位移组件(31)设置在架体(1)侧壁上，所述在线位移组件(31)用于带动在线切割组件(32)移动，所述在线切割组件(32)用于自动对贴膜晶圆外周侧多余边料进行切除。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：所述在线位移组件(31)包括导轨(311)和位移滑块(312)，所述导轨(311)固定设置在架体(1)侧壁上，所述位移滑块(312)滑移设置在导轨(311)上，所述在线位移组件(31)还包括驱动滑块在导轨(311)上移动的位移驱动件；
所述在线切割组件(32)包括固定设置在位移滑块(312)上跟随移动的切割支架(321)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：所述在线切割组件(32)还包括对晶圆进行拍摄处理的拍摄件，所述拍摄件设置为数字相机(33)；
所述在线切割组件(32)还包括对晶圆上边料进行自动切割处理的切割件(34)；
所述在线切割组件(32)还包括跟随控制件，所述跟随控制件用于收集拍摄件的图像信号，所述跟随控制件还用于控制切割件(34)对保护膜进行切割处理。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：所述在线切割组件(32)包括切割刀具(341)和驱动切割刀具(341)动作的刀具驱动器。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：所述传送组件(21)包括设置在架体(1)上的传送辊(211)，所述传送辊(211)上设有供贴膜放置的传送带(212)，所述传送组件(21)还包括用于驱动传送辊(211)转动的传送驱动件，所述传送驱动件设置为传送电机；
所述传送组件(21)的底部设有对传送晶圆进行定位处理的真空定位组件(4)，所述真空定位组件(4)包括设置在架体(1)底部的真空吸附电磁阀件(41)，还包括设置在架体(1)底部的真空吸附件(42)。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：所述真空吸附电磁阀件(41)包括多个均匀设置的吸附电磁阀(43)，还包括多个对应吸附电磁阀(43)的真空吸附管(44)。
7.根据权利要求5所述的一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：所述真空吸附件(42)设置为真空吸附主托盘(421)，所述真空吸附主托盘(421)上设有多个均匀分布的吸附孔(422)，所述真空吸附主托盘(421)上还设有多个连通吸附孔(422)的导气槽(423)；
所述吸附主托盘上还设有多个连通真空吸附管(44)的连通槽(424)，所述连通槽(424)与导气槽(423)连通，所述真空吸附主托盘(421)上设有多个均匀分布的传感器阵列孔(425)。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：所述传送带(212)上设有用于吸附晶圆的定位孔(213)。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：所述贴膜组件(22)包括初级贴膜件(6)与次级收料件(7)，所述初级贴膜件(6)包括初级定位架(61)与初级压紧架(62)，所述初级定位架(61)上设有转动连接的初级送料辊(63)，所述初级压紧架(62)上转动连接有初级压紧辊(64)，所述初级压紧架(62)上设有供初级压紧辊(64)转动连接的初级调节滑槽(65)；
所述次级收料件(7)包括次级收料架(71)与次级压紧架(72)，所述次级收料架(71)上转动连接有次级收料辊(73)，所述次级压紧架(72)上设有次级压紧辊(74)；
所述次级压紧架(72)上设有用于高度调节的次级调节滑槽(721)；
所述初级定位架(61)的侧壁上还设有离子风管(611)，所述离子风管(611)用于吹出离子风消除静电。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆自动贴膜机，其特征在于：所述架体(1)上设有对初级送料辊(63)上撕膜进行收集处理的收集件(8)，所述收集件(8)包括设置在架体(1)上的收集架(81)，所述收集架(81)上设有用于收集离型膜的收料辊(82)。
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2021
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| CN115384883B (zh) * | 2022-10-27 | 2023-02-03 | 佛山市川东磁电股份有限公司 | 一种热电堆传感器芯片加工用覆膜封装设备 |
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