CN113733713B - 一种陶瓷片叠片机 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种陶瓷片叠片机，该陶瓷片叠片机由上料装置、送料装置、第一接驳装置、切边装置、第二接驳装置、叠片装置、撕膜装置和下料装置所组成，第一接驳装置设置在上料装置与切边装置之间，第一接驳装置设有第一上料工位和第一转接工位，第二接驳装置设置在切边装置与叠片装置之间，第二接驳装置设有第二转接工位和第三转接工位，送料装置设置在第一转接工位、切边装置、第二转接工位的一侧，叠片装置设有第二上料工位和下料工位，撕膜装置设置在叠片装置的下料工位上，下料装置设置在叠片装置的一侧与下料工位对应。本发明实现了上料→送料→切边→叠层→下料全过程自动化，其对位准确，且可保证相邻两层陶瓷片之间的固定牢固程度。

Description

一种陶瓷片叠片机

技术领域

本发明涉及陶瓷片工艺设备，具体涉及一种陶瓷片叠片机。

背景技术

在低温共烧陶瓷(LTCC)工业中，陶瓷片经过打孔和印刷后，需要对陶瓷片上下对位叠层。然后将层叠的陶瓷片送到后续工艺进行层压。对于叠层工艺而言，在技术上有两个要求；其一是要求层叠的陶瓷片相互间对位准确，由于陶瓷片上具有众多精确定位的部件(例如，印刷电路以及导体通孔)，如果对位不准确，则可能出现部件间的错位，导致产品性能不达标或是失效；其二是要求相邻两层陶瓷片之间的层叠对位要牢固，如果层叠对位不牢固，在后续工艺中对陶瓷片的取放可能导致对位失效。

在现有技术中，在多层陶瓷片对位之后在相邻陶瓷片之间采用局部电焊或局部点胶的方式来满足上述两方面要求，然而这两种方式对于相邻两层陶瓷片之间固定牢固程度较弱，容易对后续工艺产生不利影响。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种陶瓷片叠片机，其对位准确，且可保证相邻两层陶瓷片之间的固定牢固程度。

本发明的技术方案如下：

一种陶瓷片叠片机，该陶瓷片叠片机由上料装置、送料装置、第一接驳装置、切边装置、第二接驳装置、叠片装置、撕膜装置和下料装置所组成，所述第一接驳装置设置在上料装置与切边装置之间，所述第一接驳装置设有第一上料工位和第一转接工位，所述第一上料工位与上料装置对应，所述第二接驳装置设置在切边装置与叠片装置之间，所述第二接驳装置设有第二转接工位和第三转接工位，所述送料装置设置在第一转接工位、切边装置、第二转接工位的一侧，所述叠片装置设有第二上料工位和下料工位，所述第三转接工位与叠片装置的第二上料工位对应，所述撕膜装置设置在叠片装置的下料工位上，所述下料装置设置在叠片装置的一侧与下料工位对应。

进一步的，所述上料装置包括第一支架、陶瓷片上料机构和陶瓷片吸取机构，所述第一支架内并列设有若干个上料腔，每个上料腔均设有上料口和出料口，每个上料腔内并排设置有若干个陶瓷片上料机构，所述陶瓷片吸取机构设置在若干个上料腔的出料口处；

所述陶瓷片上料机构包括上料板、第一气缸和滑槽，所述上料腔的两内侧分别设置有滑槽和第一气缸，所述上料板的两侧与滑槽滑动连接，所述第一气缸的气缸轴朝向出料口且与上料板连接；

所述陶瓷片吸取机构包括第一吸取组件、第一Y轴移动模组、第一Z轴升降模组和第二Z轴升降模组，所述第一支架的两侧分别设置有第一Z轴升降模组和第二Z轴升降模组，所述第一Y轴移动模组的两端分别与第一Z轴升降模组和第二Z轴升降模组活动连接，所述第一吸取组件活动设置在第一Y轴移动模组上。

进一步的，所述第一接驳装置包括第一转接平台、第一升降平台、第一微调平台、第一活动底座、第一X轴移动模组、第一CCD自动对位机构和第一连接架，所述第一连接架连接在上料装置与切边装置之间，所述第一CCD自动对位机构设置在第一连接架上且对应第一转接工位，所述第一转接平台、第一升降平台、第一微调平台、第一活动底座从上往下依次设置，所述第一X轴移动模组位于第一上料工位与第一转接工位之间，所述第一活动底座活动设置在第一X轴移动模组上，所述第一CCD自动对位机构位于第一转接平台的下方；

所述第一转接平台包括第一吸附板、第二气缸、第一限位块和第一光源，所述第一吸附板设置在第一升降平台上，所述第一吸附板与第一升降平台之间设置有四个第一光源，所述四个第一光源分别位于第一吸附板的四个转角处，所述第一吸附板的三侧通过第二气缸连接有第一限位块，所述第一吸附板的外边缘设有与第一限位块相对应的第一限位槽，所述第一限位块的高度高于第一吸附板的高度；

所述第一微调平台包括第一支撑平板、第二X轴移动模组、第一旋转模组和第二Y轴移动模组，所述第二X轴移动模组/第二Y轴移动模组设置在第一活动底座上，所述第一旋转模组活动设置在第二X轴移动模组/第二Y轴移动模组上，所述第二Y轴移动模组/第二X轴移动模组设置在第一旋转模组上，所述第一支撑平板活动设置在第二Y轴移动模组/第二X轴移动模组上，所述第一升降平台设置在第一支撑平板上；

所述第一CCD自动对位机构包括四个第一CCD相机，所述四个第一CCD相机分别对应所述四个第一光源。

进一步的，所述切边装置包括第二支架、第二微调平台和切边机构，所述第二微调平台设置在第二支架上，所述切边机构设置在第二微调平台上；

所述第二微调平台包括支撑座、第三X轴移动模组和第三Y轴移动模组，所述第三Y轴移动模组设置在第二支架上，所述支撑座活动设置在第三Y轴移动模组上，所述第三Y轴移动模组的一侧设置有第三X轴移动模组，所述第三X轴移动模组与支撑座活动连接；

所述切边机构包括第三Z轴升降模组、第二吸附板、圆形切刀和切刀驱动组件，所述第三Z轴升降模组设置在支撑座上，所述第二吸附板、圆形切刀、切刀驱动组件设置在第三Z轴升降模组上，所述第二吸附板的四个转角分别对应设置有一圆形切刀，所述圆形切刀通过切刀驱动组件带动运转，所述圆形切刀的高度高于第二吸附板的高度。

进一步的，所述第二接驳装置包括第二转接平台、第二升降平台、第三微调平台、第二活动底座、第四X轴移动模组、第二CCD自动对位机构和第二连接架，所述第二连接架连接在切边装置与叠片装置之间，所述第二CCD自动对位机构设置在第二连接架上且对应第三转接工位，所述第二转接平台、第二升降平台、第三微调平台、第二活动底座从上往下依次设置，所述第四X轴移动模组位于第二转接工位与第三转接工位之间，所述第二活动底座活动设置在第四X轴移动模组上，所述第二CCD自动对位机构位于第二转接平台的下方；

所述第二转接平台包括第三吸附板和第二光源，所述第三吸附板设置在第二升降平台上，所述第三吸附板与第二升降平台之间设置有四个第二光源，所述四个第二光源分别位于第三吸附板的四个转角处；

所述第三微调平台包括第二支撑平板、第五X轴移动模组、第二旋转模组和第四Y轴移动模组，所述第五X轴移动模组/第四Y轴移动模组设置在第二活动底座上，所述第二旋转模组活动设置在第五X轴移动模组/第四Y轴移动模组上，所述第四Y轴移动模组/第五X轴移动模组设置在第二旋转模组上，所述第二支撑平板活动设置在第四Y轴移动模组/第五X轴移动模组上，所述第二升降平台设置在第二支撑平板上；

所述第二CCD自动对位机构包括四个第二CCD相机，所述四个第二CCD相机分别对应所述四个第二光源。

进一步的，所述送料装置包括第三支架、第六X轴移动模组和第二吸取组件，所述第六X轴移动模组设置在第三支架上，且位于第一转接工位与第二转接工位之间，所述第二吸取组件活动设置在第六X轴移动模组上。

进一步的，所述叠片装置包括底座、第五Y轴移动模组、陶瓷片下压模、上顶机构、第四支架、第七X轴移动模组、陶瓷片预压上模和陶瓷片上压模，所述底座上设有上顶工位和所述下料工位，所述底座上活动设置有陶瓷片下压模，所述上顶工位、下料工位的一侧设置有第五Y轴移动模组，所述陶瓷片下压模与第五Y轴移动模组活动连接，所述上顶工位的下方设置有上顶机构，所述上顶工位的上方设置有第四支架，所述第四支架内设置有第七X轴移动模组，所述第七X轴移动模组设有所述第二上料工位、叠层工位和空余工位，所述叠层工位与上顶工位上下对应，所述陶瓷片预压上模活动设置在第二上料工位与叠层工位之间，所述陶瓷片上压模活动设置在叠层工位与空余工位之间；

所述陶瓷片预压上模包括第一上模、第四吸附板、第三气缸和第一密封底框，所述第四吸附板设置在第一上模的底部，所述第一上模的周部均设有若干个第三气缸，所述若干个第三气缸的气缸轴朝下并连接有第一密封底框，所述第一密封底框密封包围第四吸附板；

所述陶瓷片上压模包括第二上模、压板、第四气缸和第二密封底框，所述压板设置在第二上模的底部，所述第二上模的周部均设有若干个第四气缸，所述若干个第四气缸的气缸轴朝下并连接有第二密封底框，所述第二密封底框密封包围压板；

所述陶瓷片下压模包括下模、第五吸附板和压簧，所述第五吸附板、压簧设置在下模上，所述第五吸附板的两侧均设置有压簧。

进一步的，所述撕膜装置包括辅助机构、撕膜机构、第八X轴移动模组、第九X轴移动模组和第四Z轴升降模组，所述第八X轴移动模组活动设置在第四Z轴升降模组上，所述第九X轴移动模组设置在第八X轴移动模组上，所述撕膜机构、辅助机构上下活动设置在第九X轴移动模组、第八X轴移动模组上；

所述辅助机构包括第五气缸和辅助辊结构，所述第五气缸的气缸轴朝下并连接有辅助辊结构；

所述撕膜机构包括第六气缸和上下气爪结构，所述第六气缸的气缸轴朝下并连接有上下气爪结构；

所述叠片装置与下料装置之间放置有废料箱。

进一步的，所述下料装置包括第五支架、下料平台、第十X轴移动模组、第十一X轴移动模组和第三吸取组件，所述第五支架设置在叠片装置的一侧，所述第十X轴移动模组设置在第五支架上，所述下料平台活动设置在第十X轴移动模组上，所述叠片装置的下料工位和下料平台的上方设置有第十一X轴移动模组，所述第十一X轴移动模组上活动设置有第三吸取组件。

相对于现有技术，本发明的有益效果在于：本发明通过上料装置、送料装置、第一接驳装置、切边装置、第二接驳装置、叠片装置、撕膜装置、下料装置实现了上料→送料→切边→叠层→下料全过程自动化，第一接驳装置、第二接驳装置可完成自动对位调节，叠片装置采用平面全接触整体高压方式来固定住相邻两层陶瓷片，对位准确，相邻两层陶瓷片之间固定牢固程度较高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的一种陶瓷片叠片机的结构示意图；

图2为本发明所述上料装置的结构示意图之一；

图3为本发明所述上料装置的结构示意图之二；

图4为本发明所述第一接驳装置的结构示意图；

图5为本发明所述切边装置的结构示意图；

图6为本发明所述所述第一接驳装置的结构示意图；

图7为本发明所述送料装置的结构示意图；

图8为本发明所述叠片装置的结构示意图之一；

图9为本发明所述叠片装置的结构示意图之二；

图10为本发明所述陶瓷片预压上模的结构示意图；

图11为本发明所述陶瓷片上压模的结构示意图；

图12为本发明所述陶瓷片下压模的结构示意图；

图13为本发明所述撕膜装置的结构示意图；

图14为本发明所述下料装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

实施例

请参阅图1，本发明实施例提供一种陶瓷片叠片机，该陶瓷片叠片机由上料装置1、送料装置2、第一接驳装置3、切边装置4、第二接驳装置5、叠片装置6、撕膜装置7和下料装置8所组成，第一接驳装置3设置在上料装置1与切边装置4之间，第一接驳装置3设有第一上料工位和第一转接工位，第一上料工位与上料装置1对应，第二接驳装置5设置在切边装置4与叠片装置6之间，第二接驳装置5设有第二转接工位和第三转接工位，送料装置2设置在第一转接工位、切边装置4、第二转接工位的一侧，叠片装置6设有第二上料工位和下料工位，第三转接工位与叠片装置6的第二上料工位对应，撕膜装置7设置在叠片装置6的下料工位上，下料装置8设置在叠片装置6的一侧与下料工位对应，叠片装置6与下料装置8之间放置有废料箱9。

工作流程：将陶瓷片放置在上料装置1上，第一接驳装置3在第一上料工位等待上料，通过上料装置1将陶瓷片运送到第一接驳装置3上，送料装置2在第一转接工位等待接料，通过第一接驳装置3将陶瓷片转至送料装置2上，送料装置2将陶瓷片运送到切边装置4上进行切边操作，切边完成后再通过送料装置2运送到第二转接工位，第二接驳装置5在第二转接工位接料，将陶瓷片运送到第三转接工位，叠片装置6在第二上料工位接料，通过撕膜装置7撕掉陶瓷片的上层PET膜后与第二块陶瓷片进行高压叠合，再通过撕膜装置7撕掉上层陶瓷片的PET膜后与第三块陶瓷片进行高压叠合，如此重复，直至陶瓷片层数到达标准后即完工，最后通过下料装置8进行下料。

具体的，如图2、图3所示，所述上料装置1包括第一支架11、陶瓷片上料机构和陶瓷片吸取机构，第一支架11内并列设有若干个上料腔111，每个上料腔111均设有上料口和出料口，每个上料腔111内并排设置有若干个陶瓷片上料机构，陶瓷片吸取机构设置在若干个上料腔111的出料口处。其中，所述陶瓷片上料机构包括上料板121、第一气缸122和滑槽123，上料腔111的两内侧分别设置有滑槽123和第一气缸122，上料板121的两侧与滑槽123滑动连接，第一气缸122的气缸轴朝向出料口且与上料板121连接；所述陶瓷片吸取机构包括第一吸取组件131、第一Y轴移动模组132、第一Z轴升降模组133和第二Z轴升降模组134，第一支架11的两侧分别设置有第一Z轴升降模组133和第二Z轴升降模组134，第一Y轴移动模组132的两端分别与第一Z轴升降模组133和第二Z轴升降模组134活动连接，第一吸取组件131活动设置在第一Y轴移动模组132上。结构原理：从上料口将陶瓷片放置在上料板121上，上料板121在第一气缸122驱动下从出料口处伸出，接着通过第一吸取组件131从上料板121上拿取一块陶瓷片，第一吸取组件131在第一Y轴移动模组132、第一Z轴升降模组133、第二Z轴升降模组134的作用下可沿Y轴、Z轴移动。

具体的，如图4所示，所述第一接驳装置3包括第一转接平台、第一升降平台32、第一微调平台、第一活动底座34、第一X轴移动模组35、第一CCD自动对位机构和第一连接架37，第一连接架37连接在上料装置1与切边装置4之间，第一CCD自动对位机构设置在第一连接架37上且对应第一转接工位，第一转接平台、第一升降平台32、第一微调平台、第一活动底座34从上往下依次设置，第一X轴移动模组35位于第一上料工位与第一转接工位之间，第一活动底座34活动设置在第一X轴移动模组35上，第一CCD自动对位机构位于第一转接平台的下方。其中，所述第一转接平台包括第一吸附板311、第二气缸312、第一限位块313和第一光源314，第一吸附板311设置在第一升降平台32上，第一吸附板311与第一升降平台32之间设置有四个第一光源314，四个第一光源314分别位于第一吸附板311的四个转角处，第一吸附板311的三侧通过第二气缸312连接有第一限位块313，第一吸附板311的外边缘设有与第一限位块313相对应的第一限位槽，第一限位块313的高度高于第一吸附板311的高度；所述第一微调平台包括第一支撑平板331、第二X轴移动模组332、第一旋转模组333和第二Y轴移动模组334，第二X轴移动模组332/第二Y轴移动模组334设置在第一活动底座34上，第一旋转模组333活动设置在第二X轴移动模组332/第二Y轴移动模组334上，第二Y轴移动模组334/第二X轴移动模组332设置在第一旋转模组333上，第一支撑平板331活动设置在第二Y轴移动模组334/第二X轴移动模组332上，第一升降平台32设置在第一支撑平板331上；所述第一CCD自动对位机构包括四个第一CCD相机361，四个第一CCD相机361分别对应四个第一光源314。结构原理：由第一吸取组件131将陶瓷片放置在第一吸附板311上，首先通过三个方向的第一限位块313对陶瓷片进行粗调节，接着第一吸附板311在第一X轴移动模组35的驱动下移动到第一转接工位，四个第一光源314在第一微调平台的作用下与四个第一CCD相机361进行对位细调节，对位完成后，第一升降平台32将第一吸附板311抬起将陶瓷片转接到送料装置2。

具体的，如图5所示，所述切边装置4包括第二支架41、第二微调平台和切边机构，第二微调平台设置在第二支架41上，切边机构设置在第二微调平台上。其中，所述第二微调平台包括支撑座421、第三X轴移动模组422和第三Y轴移动模组423，第三Y轴移动模组423设置在第二支架41上，支撑座421活动设置在第三Y轴移动模组423上，第三Y轴移动模组423的一侧设置有第三X轴移动模组422，第三X轴移动模组422与支撑座421活动连接；所述切边机构包括第三Z轴升降模组431、第二吸附板432、圆形切刀433和切刀驱动组件434，第三Z轴升降模组431设置在支撑座421上，第二吸附板432、圆形切刀433、切刀驱动组件434设置在第三Z轴升降模组431上，第二吸附板432的四个转角分别对应设置有一圆形切刀433，圆形切刀433通过切刀驱动组件434带动运转，圆形切刀433的高度高于第二吸附板432的高度。结构原理：第二吸附板432可通过第二微调平台进行位置的调节，第二吸附板432在第三Z轴升降模组431的作用下上升与送料装置2对位接触，第二吸附板432将陶瓷片吸附住，切刀驱动组件434驱动四个圆形切刀433动作，沿着陶瓷片的周边进行切边操作，切边完成后，第二吸附板432在第三Z轴升降模组431的作用下下降复位。

具体的，如图6所示，所述第二接驳装置5包括第二转接平台、第二升降平台52、第三微调平台、第二活动底座54、第四X轴移动模组55、第二CCD自动对位机构和第二连接架57，第二连接架57连接在切边装置4与叠片装置6之间，第二CCD自动对位机构设置在第二连接架57上且对应第三转接工位，第二转接平台51、第二升降平台52、第三微调平台、第二活动底座54从上往下依次设置，第四X轴移动模组55位于第二转接工位与第三转接工位之间，第二活动底座54活动设置在第四X轴移动模组55上，第二CCD自动对位机构位于第二转接平台的下方。其中，所述第二转接平台包括第三吸附板511和第二光源512，第三吸附板511设置在第二升降平台52上，第三吸附板511与第二升降平台52之间设置有四个第二光源512，四个第二光源512分别位于第三吸附板511的四个转角处；所述第三微调平台包括第二支撑平板531、第五X轴移动模组532、第二旋转模组533和第四Y轴移动模组534，第五X轴移动模组532/第四Y轴移动模组534设置在第二活动底座54上，第二旋转模组533活动设置在第五X轴移动模组532/第四Y轴移动模组534上，第四Y轴移动模组534/第五X轴移动模组532设置在第二旋转模组533上，第二支撑平板531活动设置在第四Y轴移动模组534/第五X轴移动模组532上，第二升降平台52设置在第二支撑平板531上；所述第二CCD自动对位机构包括四个第二CCD相机561，四个第二CCD相机561分别对应四个第二光源512。结构原理：第三吸附板511在第二升降平台52的作用下上升从送料装置2上接料，接到料下降复位，接着第三吸附板511在第四X轴移动模组55的驱动下移动到第三转接工位，四个第二光源512在第三微调平台的作用下与四个第二CCD相机561进行对位细调节，对位完成后，第二升降平台52将第三吸附板511抬起将陶瓷片转接到叠片装置6。

具体的，如图7所示，所述送料装置2包括第三支架21、第六X轴移动模组22和第二吸取组件23，第六X轴移动模组22设置在第三支架21上，且位于第一转接工位与第二转接工位之间，第二吸取组件23活动设置在第六X轴移动模组22上。结构原理：通过第二吸取组件23吸取陶瓷片，第二吸取组件23在第六X轴移动模组22的作用下可在第一转接工位与第二转接工位之间往复移动。

具体的，如图8、图9所示，所述叠片装置6包括底座61、第五Y轴移动模组62、陶瓷片下压模63、上顶机构64、第四支架65、第七X轴移动模组66、陶瓷片预压上模67和陶瓷片上压模68，底座61上设有上顶工位和下料工位，底座61上活动设置有陶瓷片下压模63，上顶工位、下料工位的一侧设置有第五Y轴移动模组62，陶瓷片下压模63与第五Y轴移动模组62活动连接，上顶工位的下方设置有上顶机构64，上顶工位的上方设置有第四支架65，第四支架65内设置有第七X轴移动模组66，第七X轴移动模组66依次设有所述第二上料工位、叠层工位和空余工位，叠层工位与上顶工位上下对应，陶瓷片预压上模67活动设置在第二上料工位与叠层工位之间，陶瓷片上压模68活动设置在叠层工位与空余工位之间。其中，如图10所示，所述陶瓷片预压上模67包括第一上模671、第四吸附板672、第三气缸673和第一密封底框674，第四吸附板672设置在第一上模671的底部，第一上模671的周部均设有若干个第三气缸673，若干个第三气缸673的气缸轴朝下并连接有第一密封底框674，第一密封底框674密封包围第四吸附板672；如图11所示，所述陶瓷片上压模68包括第二上模681、压板682、第四气缸683和第二密封底框684，压板682设置在第二上模681的底部，第二上模681的周部均设有若干个第四气缸683，若干个第四气缸683的气缸轴朝下并连接有第二密封底框684，第二密封底框684密封包围压板682；如图12所示，所述陶瓷片下压模63包括下模631、第五吸附板632和压簧633，第五吸附板632、压簧633设置在下模631上，第五吸附板632的两侧均设置有压簧633。结构原理：陶瓷片预压上模67在第七X轴移动模组66的作用下从第二上料工位与第三吸附板511对位接料，接着与陶瓷片下压模63对位，陶瓷片下压模63在上顶机构64的作用下上升与陶瓷片预压上模67的第一密封底框674抵触，从而使第一密封底框674内形成密闭空间，再上升至与第四吸附板672抵触，从第四吸附板672上接料，保证了接料时陶瓷片内无气泡产生，第五吸附板632上接到料后下降复位，在第五Y轴移动模组62的作用下移动到下料工位，通过撕膜装置7将陶瓷片的上层PET膜撕掉，再复位到上顶工位等待与第二块陶瓷片进行高压叠合，第二块陶瓷片通过第四吸附板672运送到陶瓷片下压模63的上方，与陶瓷片下压模63对位，第一块陶瓷片在上顶机构64的作用下上升与第二块陶瓷片进行高压预压，将第二块陶瓷片叠加在陶瓷片下压模63的陶瓷片上，然后陶瓷片上压模68在第七X轴移动模组66的作用下移动到陶瓷片下压模63的上方，与陶瓷片下压模63对位，再次进行上顶，通过二次高压叠合，保证了相邻两层陶瓷片之间的固定牢固程度，二层陶瓷片叠合完成后，再移动到下料位进行撕膜，如此重复，直至陶瓷片层数到达标准后即完工，最后通过下料装置8进行下料。

具体的，如图13所示，所述撕膜装置7包括辅助机构、撕膜机构、第八X轴移动模组73、第九X轴移动模组74和第四Z轴升降模组75，第八X轴移动模组73活动设置在第四Z轴升降模组75上，第九X轴移动模组74设置在第八X轴移动模组73上，撕膜机构、辅助机构上下活动设置在第九X轴移动模组74、第八X轴移动模组73上。其中，所述辅助机构包括第五气缸711和辅助辊结构712，第五气缸711的气缸轴朝下并连接有辅助辊结构712；所述撕膜机构包括第六气缸721和上下气爪结构722，第六气缸721的气缸轴朝下并连接有上下气爪结构722。结构原理：撕膜装置7可通过第四Z轴升降模组75驱动在上料工位上上下升降，去膜操作时，通过上下气爪结构722夹住陶瓷片上层PET膜的一端，上下气爪结构722夹住后往上提并拉开上层PET膜，接着，上下气爪结构722往上层PET膜的另一端移动(边移动边撕开)，与此同时，通过辅助辊结构712挡着上层PET膜的弯折处，两者配合，撕开膜片，最后将撕开的膜片扔入一侧的废料箱9中进行收集。

具体的，如图14所示，所述下料装置8包括第五支架81、下料平台82、第十X轴移动模组83、第十一X轴移动模组84和第三吸取组件85，第五支架81设置在叠片装置6的一侧，第十X轴移动模组83设置在第五支架81上，下料平台82活动设置在第十X轴移动模组83上，叠片装置6的下料工位和下料平台的上方设置有第十一X轴移动模组84，第十一X轴移动模组84上活动设置有第三吸取组件85。结构原理：在陶瓷片完工后，第三吸取组件85通过第十一X轴移动模组84驱动移动到下料工位，下降从陶瓷片下压模63上吸取陶瓷片成品，并将陶瓷片成品运送到下料平台82上完成下料，下料平台82在第十X轴移动模组83的作用下可移动到下一工位。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种陶瓷片叠片机，其特征在于：该陶瓷片叠片机由上料装置、送料装置、第一接驳装置、切边装置、第二接驳装置、叠片装置、撕膜装置和下料装置所组成；

所述第一接驳装置设置在上料装置与切边装置之间，所述第一接驳装置设有第一上料工位和第一转接工位，所述第一上料工位与上料装置对应；

所述第一接驳装置包括第一转接平台、第一升降平台、第一微调平台、第一活动底座、第一X轴移动模组、第一CCD自动对位机构和第一连接架，所述第一连接架连接在上料装置与切边装置之间，所述第一CCD自动对位机构设置在第一连接架上且对应第一转接工位，所述第一转接平台、第一升降平台、第一微调平台、第一活动底座从上往下依次设置，所述第一X轴移动模组位于第一上料工位与第一转接工位之间，所述第一活动底座活动设置在第一X轴移动模组上，所述第一CCD自动对位机构位于第一转接平台的下方；所述第一转接平台包括第一吸附板、第二气缸、第一限位块和第一光源，所述第一吸附板设置在第一升降平台上，所述第一吸附板与第一升降平台之间设置有四个第一光源，所述四个第一光源分别位于第一吸附板的四个转角处，所述第一吸附板的三侧通过第二气缸连接有第一限位块，所述第一吸附板的外边缘设有与第一限位块相对应的第一限位槽，所述第一限位块的高度高于第一吸附板的高度；

所述第一微调平台包括第一支撑平板、第二X轴移动模组、第一旋转模组和第二Y轴移动模组，所述第二X轴移动模组/第二Y轴移动模组设置在第一活动底座上，所述第一旋转模组活动设置在第二X轴移动模组/第二Y轴移动模组上，所述第二Y轴移动模组/第二X轴移动模组设置在第一旋转模组上，所述第一支撑平板活动设置在第二Y轴移动模组/第二X轴移动模组上，所述第一升降平台设置在第一支撑平板上；

所述第一CCD自动对位机构包括四个第一CCD相机，所述四个第一CCD相机分别对应所述四个第一光源；

所述第二接驳装置设置在切边装置与叠片装置之间，所述第二接驳装置设有第二转接工位和第三转接工位，所述送料装置设置在第一转接工位、切边装置、第二转接工位的一侧；

所述第二接驳装置包括第二转接平台、第二升降平台、第三微调平台、第二活动底座、第四X轴移动模组、第二CCD自动对位机构和第二连接架，所述第二连接架连接在切边装置与叠片装置之间，所述第二CCD自动对位机构设置在第二连接架上且对应第三转接工位，所述第二转接平台、第二升降平台、第三微调平台、第二活动底座从上往下依次设置，所述第四X轴移动模组位于第二转接工位与第三转接工位之间，所述第二活动底座活动设置在第四X轴移动模组上，所述第二CCD自动对位机构位于第二转接平台的下方；

所述第二转接平台包括第三吸附板和第二光源，所述第三吸附板设置在第二升降平台上，所述第三吸附板与第二升降平台之间设置有四个第二光源，所述四个第二光源分别位于第三吸附板的四个转角处；

所述第三微调平台包括第二支撑平板、第五X轴移动模组、第二旋转模组和第四Y轴移动模组，所述第五X轴移动模组/第四Y轴移动模组设置在第二活动底座上，所述第二旋转模组活动设置在第五X轴移动模组/第四Y轴移动模组上，所述第四Y轴移动模组/第五X轴移动模组设置在第二旋转模组上，所述第二支撑平板活动设置在第四Y轴移动模组/第五X轴移动模组上，所述第二升降平台设置在第二支撑平板上；

所述第二CCD自动对位机构包括四个第二CCD相机，所述四个第二CCD相机分别对应所述四个第二光源；

所述叠片装置设有第二上料工位和下料工位，所述第三转接工位与叠片装置的第二上料工位对应，所述撕膜装置设置在叠片装置的下料工位上，所述下料装置设置在叠片装置的一侧与下料工位对应；

所述叠片装置包括底座、第五Y轴移动模组、陶瓷片下压模、上顶机构、第四支架、第七X轴移动模组、陶瓷片预压上模和陶瓷片上压模，所述底座上设有上顶工位和所述下料工位，所述底座上活动设置有陶瓷片下压模，所述上顶工位、下料工位的一侧设置有第五Y轴移动模组，所述陶瓷片下压模与第五Y轴移动模组活动连接，所述上顶工位的下方设置有上顶机构，所述上顶工位的上方设置有第四支架，所述第四支架内设置有第七X轴移动模组，所述第七X轴移动模组依次设有所述第二上料工位、叠层工位和空余工位，所述叠层工位与上顶工位上下对应，所述陶瓷片预压上模活动设置在第二上料工位与叠层工位之间，所述陶瓷片上压模活动设置在叠层工位与空余工位之间；

所述陶瓷片预压上模包括第一上模、第四吸附板、第三气缸和第一密封底框，所述第四吸附板设置在第一上模的底部，所述第一上模的周部均设有若干个第三气缸，所述若干个第三气缸的气缸轴朝下并连接有第一密封底框，所述第一密封底框密封包围第四吸附板；

所述陶瓷片上压模包括第二上模、压板、第四气缸和第二密封底框，所述压板设置在第二上模的底部，所述第二上模的周部均设有若干个第四气缸，所述若干个第四气缸的气缸轴朝下并连接有第二密封底框，所述第二密封底框密封包围压板；

所述陶瓷片下压模包括下模、第五吸附板和压簧，所述第五吸附板、压簧设置在下模上，所述第五吸附板的两侧均设置有压簧。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷片叠片机，其特征在于：所述上料装置包括第一支架、陶瓷片上料机构和陶瓷片吸取机构，所述第一支架内并列设有若干个上料腔，每个上料腔均设有上料口和出料口，每个上料腔内并排设置有若干个陶瓷片上料机构，所述陶瓷片吸取机构设置在若干个上料腔的出料口处；

所述陶瓷片上料机构包括上料板、第一气缸和滑槽，所述上料腔的两内侧分别设置有滑槽和第一气缸，所述上料板的两侧与滑槽滑动连接，所述第一气缸的气缸轴朝向出料口且与上料板连接；

所述陶瓷片吸取机构包括第一吸取组件、第一Y轴移动模组、第一Z轴升降模组和第二Z轴升降模组，所述第一支架的两侧分别设置有第一Z轴升降模组和第二Z轴升降模组，所述第一Y轴移动模组的两端分别与第一Z轴升降模组和第二Z轴升降模组活动连接，所述第一吸取组件活动设置在第一Y轴移动模组上。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷片叠片机，其特征在于：所述切边装置包括第二支架、第二微调平台和切边机构，所述第二微调平台设置在第二支架上，所述切边机构设置在第二微调平台上；

所述第二微调平台包括支撑座、第三X轴移动模组和第三Y轴移动模组，所述第三Y轴移动模组设置在第二支架上，所述支撑座活动设置在第三Y轴移动模组上，所述第三Y轴移动模组的一侧设置有第三X轴移动模组，所述第三X轴移动模组与支撑座活动连接；

所述切边机构包括第三Z轴升降模组、第二吸附板、圆形切刀和切刀驱动组件，所述第三Z轴升降模组设置在支撑座上，所述第二吸附板、圆形切刀、切刀驱动组件设置在第三Z轴升降模组上，所述第二吸附板的四个转角分别对应设置有一圆形切刀，所述圆形切刀通过切刀驱动组件带动运转，所述圆形切刀的高度高于第二吸附板的高度。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷片叠片机，其特征在于：所述送料装置包括第三支架、第六X轴移动模组和第二吸取组件，所述第六X轴移动模组设置在第三支架上，且位于第一转接工位与第二转接工位之间，所述第二吸取组件活动设置在第六X轴移动模组上。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷片叠片机，其特征在于：所述撕膜装置包括辅助机构、撕膜机构、第八X轴移动模组、第九X轴移动模组和第四Z轴升降模组，所述第八X轴移动模组活动设置在第四Z轴升降模组上，所述第九X轴移动模组设置在第八X轴移动模组上，所述撕膜机构、辅助机构上下活动设置在第九X轴移动模组、第八X轴移动模组上；

所述辅助机构包括第五气缸和辅助辊结构，所述第五气缸的气缸轴朝下并连接有辅助辊结构；

所述撕膜机构包括第六气缸和上下气爪结构，所述第六气缸的气缸轴朝下并连接有上下气爪结构；

所述叠片装置与下料装置之间放置有废料箱。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷片叠片机，其特征在于：所述下料装置包括第五支架、下料平台、第十X轴移动模组、第十一X轴移动模组和第三吸取组件，所述第五支架设置在叠片装置的一侧，所述第十X轴移动模组设置在第五支架上，所述下料平台活动设置在第十X轴移动模组上，所述叠片装置的下料工位和下料平台的上方设置有第十一X轴移动模组，所述第十一X轴移动模组上活动设置有第三吸取组件。

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