CN100496201C

CN100496201C - 冷却装置和电子设备

Info

Publication number: CN100496201C
Application number: CNB2006101001416A
Authority: CN
Inventors: 富冈健太郎
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Dynabook Inc
Priority date: 2005-06-30
Filing date: 2006-06-29
Publication date: 2009-06-03
Anticipated expiration: 2026-06-29
Also published as: CN1893807A; JP4928749B2; JP2007010249A; US20070002538A1; US7352581B2; US20080128113A1

Abstract

根据一个实施例，一种冷却装置包括热连接到所安装的第一发热元件和所安装的安装高度比第一发热元件高的第二发热元件的传热单元，所述传热单元包括冷却剂通过其流动的通路，具有热连接到第一发热元件的第一部分和热连接到第二发热元件的第二部分的受热部，发散由所述受热部接收到的热量的散热部，其中形成相应于所述通路的第一槽的第一板构件，和覆盖所述第一槽的第二板构件。受热部形成在第一板构件和第二板构件的至少一个之上。

Description

冷却装置和电子设备

相关申请的交叉引用

本申请基于2005年6月30日提交的日本专利申请No.2005-193139，并要求对其的优先权利益，该专利申请的所有内容通过引用而结合在本文中。

技术领域

本发明的一个实施例涉及冷却多个发热元件的冷却装置。本发明的另一个实施例涉及配备该冷却装置的电子设备。

背景技术

包括便携式计算机的电子设备具有多个诸如CPU和VGA(Video Graphics Array，视频图形阵列)的发热元件。

随着CPU和VGA的处理速度提高或者由于CPU和VGA变得多功能，CPU和VGA发出的热量增加。当热量增加时，CPU和VGA的工作效率下降或者无法工作。

作为冷却多个发热元件的冷却装置，已经提出了共用于各个发热元件并具有与各发热元件热连接的通路的结构。冷却剂通过该通路循环流通。由于通路共用于多个发热元件，冷却装置的部件数量减少，从而简化了冷却装置的结构(例如，见JP-A-2001-68887)。

同时，电子设备正向小型化的趋势发展。随着小型化的趋势，使冷却诸如CPU的发热元件的冷却装置也趋向于小型化。作为使冷却装置小型化的措施，使冷却剂流经的通路做得更细。

为了防止由于小型化另外引起的通路强度降低，对于通路采用了具有多个孔道的多孔道管。由于隔离孔道的隔离壁的作用相当于支柱，因此能够保证多孔道管所需的强度。

这种类型的多孔道管通过例如挤出模制(例如，见JP-A-2000-193385)的方法形成。

或者，这种类型的多孔道管具有这样的结构，该结构包括其一个表面具有多个突出部的第一板状体，以及具有适配该突出部的凹部的第二板状体。通过使第一板状体的突出部适配第二板状体的凹部，突出部和凹部组成隔离壁，从而形成多个孔道(例如，见JP-A-2005-7459)。JP-A-2005-7459中公开的第一和第二板状体通过滚轧的方法形成。

发明内容

即使是冷却多个发热元件的冷却装置也被要求小型化。因此，JP-A-2000-193385或者JP-A-2005-7459中公开的通路被考虑用作JP-A-2001-68887中公开的冷却装置的通路。

如JP-A-2000-193385中所公开的，通过挤出模制的方法形成的多孔道管呈现在两端具有开口的形状。通路呈现连接开口端的线状。

多孔道管的一端热连接到发热元件，另一端热连接到散发冷却剂热量的散热构件。通过这样的结构，发热元件的热量被传送到通路中的冷却剂。

在接收到发热元件的热量而蒸发后，冷却剂向另一端移动。冷却剂的热量在多孔道管的另一端散发后，冷却剂呈现液态并回到发热元件一侧。这样，发热元件通过冷却剂的物相转化而冷却。

为了有效地将发热元件的热量传送到冷却剂，人们考虑将使其与发热元件热接触的多孔道管的表面制作得较大。

但是，多孔道管的横截面轮廓在挤出方向上基本不变。由于这个原因，当通路的一部分热连接到发热元件以将发热元件的热量传送到通路中的冷却剂时，使其与发热元件相接触的多孔道管的表面的尺寸在匹配发热元件的形状上将面临困难。

因此，人们设想分开制备另一个形成为与发热元件相适应的受热构件，以及将该受热构件热连接至开口端，从而将多孔道管热连接到发热元件。但是，人们认为使用分开形成的受热构件将使冷却装置的结构复杂化。

当如上所述使用线性通路时，发热元件通过利用冷却剂的物相转化而冷却。因此，通路的横截面积必须具有能够共存液态冷却剂和气态冷却剂的尺寸。由于这个原因，JP-A-2000-193385中公开的多孔道管的横截面趋向于较大。

即使在形成JP-A-2005-7459中公开的多孔道管时使其具有如JP-A-2000-193385中公开的线性通路的情况下，人们也认为会发生诸如JP-A-2000-193385中发生的缺点。

如上所述，即使当JP-A-2000-193385或JP-A-2005-7459中公开的通路用于JP-A-2001-68887中公开的冷却装置时，人们也认为JP-A-2001-68887中公开的冷却装置不能有效地做到小型化。

本发明的一个目的是提供一种通过简单的结构冷却多个发热元件并能够做到小型化的冷却装置。

本发明的另一个目的是提供一种具有通过简单的结构冷却多个发热元件并能够做到小型化的冷却装置的电子设备。

根据本发明的一个方面提供了一种冷却装置，该冷却装置包括热连接到所安装的第一发热元件和所安装的安装高度比第一发热元件高的第二发热元件的传热单元，所述传热单元包括冷却剂通过其循环流动的通路，具有热连接到第一发热元件的第一部分和热连接到第二发热元件的第二部分的受热部，发散由受热部接收到的热量的散热部，在其中形成有对应于所述通路的第一槽的第一板构件，和覆盖第一槽的第二板构件，其中受热部形成在第一板构件和第二板构件的至少一个之上，第三板构件在避开第一和第二发热元件的部分连接到第一和第二板构件中的至少一个之上，该第三板构件包括向第一和第二板构件中的一个延伸的分隔壁部，且在该分隔壁部和第一与第二板构件中的一个之间限定了一个封闭空间，该分隔壁部被连接到第二板构件上。

根据本发明的该方面可以获得通过简单的结构冷却多个发热元件并能够做到小型化的冷却装置。

附图说明

实施本发明的各个特征的总体结构将结合附图进行描述。附图和相关描述是被提供用来说明本发明的实施例，而不是对本发明范围的限制。

图1是根据本发明的第一实施例的便携式计算机的示范立体图；

图2是当俯视时的图1所示的计算机主体内部的示范平面图；

图3是当仰视时的由图2所示的标号F3指出的区域的示范平面图；

图4是显示图3中所示的冷却装置，印刷电路板和第一至第三发热元件之间的空间关系以及这些元件的分解状态的示范立体图；

图5是显示图4中所示的传热构件的分解状态的示范立体图；

图6是显示两者都显示在图4中的散热片和泵被连接到传热构件的示范立体图；

图7是沿图5所示的线F7—F7得到的示范横截面图；

图8是沿图2所示的线F8—F8得到的示范横截面图；

图9是沿图2所示的线F9—F9得到的示范横截面图；

图10是根据本发明的第二实施例的便携式计算机的冷却装置的第一板构件的示范立体图；

图11是显示图10所示的通路部的一部分的示范平面图；

图12是显示根据本发明的第三实施例的便携式计算机的冷却装置的通路部的一部分的示范平面图；

图13是显示将泵附接到传热构件的结构的示范平面图，泵和传热构件都属于根据本发明的第四实施例的便携式计算机；

图14是根据本发明的第四实施例的便携式计算机的冷却装置的传热构件的示范横截面图；以及

图15是显示根据本发明的第五实施例的便携式计算机的冷却装置的传热构件中的位置的示范横截面图，其中该位置避开了第一至第三发热元件。

具体实施方式

下面将参考附图详细描述本发明的各个实施例。总体上，根据本发明的一个实施例，冷却装置包括：热连接到所安装的第一发热元件和所安装的安装高度比第一发热元件高的第二发热元件的传热单元，所述传热单元包括冷却剂通过其流动的通路，具有热连接到第一发热元件的第一部分和热连接到第二发热元件的第二部分的受热部，发散由所述受热部接收到的热量的散热部，在其中形成有对应于所述通路的第一槽的第一板构件，和覆盖所述第一槽的第二板构件，其中受热部形成在第一板构件和第二板构件的至少一个之上。

通过以便携式计算机10为例，下文将参考附图1至9描述根据本发明的第一实施例的电子设备。

图1显示便携式计算机10。如图1所示，便携式计算机10具有计算机主体20和显示单元50。

计算机主体20具有第一壳体21。第一壳体21呈现为基本扁平的箱子状。第一壳体21具有底壁21a、上壁21b、前壁21c、后壁21d、左侧壁21e和右侧壁21f。

上壁21b支撑键盘22。前壁21c、左侧壁21e、右侧壁21f和后壁21d构成沿第一壳体21的周向延伸的周壁。

图2显示计算机主体20的上壁21b被切除的视图。图2显示当俯视时的计算机主体20的内部。如图2所示，印刷电路板23容纳在第一壳体21中。

图3是当仰视时的印刷电路板23附近的用图2中的标号F3包围的区域的示范平面图。如图3所示，例如CPU和VGA(Video Graphics Array，视频图形阵列)的第一至第三发热元件30、31、32被装配在印刷电路板23的下表面上。

第一至第三发热元件31、32和33沿例如由图中的箭头所示的方向A以基本直线的方式排列。方向A沿例如计算机主体20的纵向延伸。

如图1所示，显示单元50具有第二壳体51和液晶显示板52。液晶显示板52容纳在第二壳体51中。液晶显示板52具有用于显示图像的屏幕52a。屏幕52a通过在第二壳体51前面形成的开口部51a暴露到第二壳体51的外面。

第二壳体51能在第二壳体51平放在计算机主体20上的关闭位置和第二壳体51相对于计算机主体20直立使键盘22和屏幕52a暴露的打开位置之间枢轴转动。第二壳体51通过轴53连接到第一壳体21。

便携计算机10具有用于冷却第一至第三发热元件30、31和32的冷却装置60。如图2和3所示，冷却装置60设置在计算机主体20内第一至第三发热元件30、31和32附近。

冷却装置60具有传热构件70、散热片80、风扇90和泵100。在本发明中，传热构件是传热单元的实例。

图4是显示冷却装置60、印刷电路板23和第一至第三发热元件30至32之间的相对排列关系以及这些元件的分解状态的立体图。如图4所示，传热构件70呈现基本为字母L的形状，具有与第一和第二发热元件30、31相对的直线部71。第三发热元件32面对略微偏离传热构件70中的直线部71的位置。

换句话说，考虑到第一至第三发热元件30至32的排列，传热构件70形成基本为字母L的形状。

传热构件70具有第一板构件72和第二板构件73。图5显示传热构件70的分解状态。传热构件70通过将第一板构件72和第二板构件73一个叠在另一个之上堆叠而成。在图中，第一板构件72位于下面的位置，第二板构件73位于上面的位置。

如图5所示，第一和第二板构件72、73形成为对应于传热构件70的形状。因此，当俯视时第一和第二板构件72、73的形状基本相同。如上所述，第一和第二板构件72、73呈现基本为字母L的形状。第一板构件72的厚度基本均匀。第一板构件72的厚度是例如0.1mm或与其相近。第二板构件73的厚度基本均匀。第二板构件73的厚度是例如大约0.4mm。因此，传热构件70的厚度大约是0.5mm。

传热构件70具有第一受热部74、第二受热部75、第三受热部76、散热部77、泵安装部78和通路110。

第一受热部74热连接到第一发热元件30。第二受热部75热连接到第二发热元件31。第三受热部76热连接到第三发热元件32。

如图4中的双点划线所示，第一至第三受热部74至76形成在传热构件70的与对应的第一至第三发热元件30至32相对的区域中。

在该实施例中，第一至第三发热元件30至32装配在印刷电路板23的下表面23a上。传热构件70设置在第一至第三发热元件30至32下方。因此，第一至第三受热部74至76形成在第二板构件73中。

如后面将要描述的，第一和第二板构件72、73构成具有多个通路部110a的多孔道管的形式。因此，第一至第三受热部74至76具有使受热部基本热连接到对应的第一至第三发热元件30至32的区域。简而言之，各个受热部形成为与发热元件的形状相对应。

如图4所示，散热部77是传热构件70的一部分，后面将要描述的散热片80被热连接到其上。散热部77形成为对应于散热片80。

图6显示散热片80被热连接到传热构件70上。如图4和6所示，散热部77形成在传热构件70中与直线部71相对的位置上。散热部77沿例如基本垂直于直线部71的方向延伸。散热部77在第二板构件73中形成。

如图6所示，泵安装部78在第二板构件73中与散热部77相邻的位置上形成。后面将要描述的泵100被固定到泵安装部78上。

通路110在第一板构件72和第二板构件73之间形成。如图5所示，在本实施例中，对应于通路110的槽111在第一板构件72的接触第二板构件73的部位上形成；即，在第一板构件72的接触第二板构件73的表面上形成。槽111被第二板构件73以流体密封的方式封闭。即，流动通路通过利用第二板构件73以流体密封的方式封闭槽111来形成。槽111通过例如蚀刻形成。槽111的深度例如大约为0.3mm。

多个槽111都是如此形成。槽111在彼此平行排列时沿同一方向延伸。槽111形成的数目例如为3个。图7是沿图5中的线F7-F7得到的横截面轮廓图。如图7所示，通路110具有对应于各个槽111的通路部110a。具体是，第一和第二板构件72、73形成具有多个通路部110a的多孔道管。

如图5所示，通路110具有第一端部112和第二端部113。第一端部112位于散热部77附近。第二端部113位于泵安装部78附近。

每个第一和第二端部112、113都是通路部110a聚集的位置。槽111聚集在散热部77附近的点上和泵安装部78附近的另一个点上。

通路110被形成为通过第一至第三受热部74至76，各个槽111被形成为通过第一至第三受热部74至76。

下面将具体描述槽的布局。相邻的第一和第二受热部74、75在传热构件70的直线部71中沿通路110形成。因此，在本实施例中，直线部71是沿着通路设置两个或多个相邻的受热部的区域。

槽111在直线部71的末端折回。作为通路110在直线部71内折回的结果，在直线部71中存在通路110的流动方向彼此不同的第一部分114和第二部分115。

在第一部分114中，冷却剂从第二受热部75流向第一受热部74。在第二部分115中，冷却剂从第一受热部74流向第二受热部75。在本实施例中，第一受热部74的流动方向与第二受热部75的流动方向相反。

在第一和第二板构件72、73的形成直线部71的区域中不形成穿透第一和第二板构件72、73的切口或孔。在第一和第二板构件72、73中，形成直线部71的区域是连续的。

如图7所示，第一部分114和第二部分115彼此相邻。

如图5所示，通孔116在传热构件70的散热部77的附近形成。通孔116穿透第一和第二板构件72、73。通过通孔116，相对于散热部77的通路110的上游部和相对于散热部77的通路110的下游部彼此分离。

因此，在散热部77的附近，通过第一和第二板构件72、73进行的相对于散热部77的通路的上游部和下游部之间的传热受到抑制。

垂直壁117在槽111中对应于第一和第三受热部74、76的区域内形成。垂直壁117沿槽111延伸。垂直壁117考虑到保持冷却剂的连续流动而形成。垂直壁117与例如第一板构件72一体形成。垂直壁117具有的高度使其邻接第二板构件73。

由于垂直壁117相当于加强材料，因此第一和第三受热部74、76的刚度被增强。垂直壁117也可以在槽111中对应于第二受热部75的区域内形成。

在如上所述形成的传热构件70中，第一和第二板构件72、73最好利用常温接合彼此连接固定。作为第一和第二板构件受到常温接合的结果，因此而不需要钎接填充材料，从而防止了传热构件70厚度的增加。而且，即使当第一板构件72和第二板构件73非常薄时，它们也能够被接合在一起。

顺便提及，常温接合是由清洁第一板构件72和第二板构件73的将要被接合的表面，然后在真空中向这两个表面施加压力从而将这两个表面接合在一起组成的方法。

然而，接合第一和第二板构件72、73的方法并不限于常温接合。例如，通过如焊接方式中的钎接也可以将第一和第二板构件72、73以流体密封的方式结合在一起。

传热构件70的弹性模量最好是20000或更小。从而，传热构件70具有相对大的弹性。

通路100的气密性最好是如由He泄漏真空法确定的10E^-4Pa·m³/S或更小。传热构件70的厚度最好是0.2mm到0.8mm。在本实施例中，传热构件70的厚度大约是0.5mm。诸如水、酒精、氨、CFC、或CFC代替物的液体冷却剂被容纳在通路110中，比例是通路110的体积的30％到70％。

散热片80是散热构件的一个实例。散热片80热连接到传热构件70的散热部77。图6显示散热片80热连接到传热构件70。如图4所示，印刷电路板23的对应于散热片80的区域被切除。

散热片80具有散热片主体81和多个散热片构件82。

现在将描述传热构件70在计算机主体20中的布局。如图3所示，传热构件70以这样的方式设置，使直线部71例如在计算机主体20的前后方向上对齐，散热部77沿计算机主体20的宽度方向对齐。而且，传热构件70还以这样的方式设置，使散热部77位于第一壳体21的后壁21d附近；例如，直接在后壁21d前面的位置上。

多个通风孔83在计算机主体20的后壁21d中与散热部77相对的位置上形成。

散热片主体81呈现为例如具有基本上矩形横截面轮廓的筒状。散热片构件82设置在散热片主体81中。各个散热片构件82在从散热片主体81的一个开口向另一个开口延伸的方向上延伸。在散热片构件82之间限定缝隙，允许诸如空气的气体穿过散热片80内部。

考虑到传热构件70的布局，散热片80被排列成使散热片主体81的开口面对在第一壳体21的后壁21d中形成的通风孔83。

散热片主体81和传热构件70利用图中未示出的冷却片热连接在一起。通路110中的冷却剂的热量被传递给散热部77中的散热片80。

如图6所示，泵100被紧固到泵安装部78上。如图4所示，印刷电路板23的对应于泵100的区域被切除。泵100具有泵主体101、冷却剂入/出口部102和螺栓板103。

泵主体101具有图中未示出的叶轮和用于驱动叶轮的驱动部。冷却剂入/出口部102被装配在泵主体101上，在接收到来自泵主体101的驱动力时抽取冷却剂或排出如此抽取的冷却剂。

现在将描述用于将泵100紧固到泵安装部78的结构。图8是沿图2所示的线F8—F8得到的横截面图。图8显示冷却剂入/出口部102和泵安装部78的横截面，并显示用于将泵100紧固到泵安装部78的结构。

如图8所示，冷却剂入/出口部102具有主体104、入口105、出口106和凸缘部107。

当接收到来自泵主体101的驱动力时将冷却剂抽取到内部的第一通路104a和向外引导冷却剂的第二通路104b设置在主体104中。

入口105设置在第一通路104a的末端并将冷却剂抽取到第一通路104a中。出口106设置在第二通路104b的末端并将第二通路104b中的冷却剂排出到外面。

如图5和6所示，在泵安装部78中形成与入口105连通的第一通孔78a和与出口106连通的第二通孔78b。如图所示，第一通孔78a与第一端部112相对。第二通孔78b与第二端部113相对。

形成槽111的面对第一端部112的部分和面对第二端部113的部分时考虑到使其分别面对入口105和出口106。

如上所述，第一端部112和第二端部113通过泵100彼此相互连通。简而言之，通过通路110和泵100形成环形通路。

如图8所示，入口105被形成为比第一通孔78a小。当泵100被紧固到泵安装部78上时，入口105的边缘部105a向泵安装部78延伸，以便容纳在第一通孔78a中。作为边缘部105a的延伸直到它被插入第一通孔78a中的结果，当泵100被紧固到传热构件78a上时，泵100被定位在传热构件78a上。

同样，出口106被形成为比第二通孔78b小。当泵100被紧固到泵安装部78上时，出口106的边缘部106a向泵安装部78延伸，以便被插入第二通孔78b中。

在主体104的底壁104c上位于入口105和出口106周围的区域形成密封件容纳槽104d。O型圈108容纳在密封件容纳槽104d中。当泵100被紧固到泵安装部78上时，入口105被O型圈108以流体密封的方式密封。同样，出口106也以流体密封的方式密封。

凸缘部107在主体104的底壁104c的入口105和出口106被设置在凸缘部之间的区域的两端上形成并向外延伸。各个凸缘部107面对外侧而不是面对传热构件70中的通路110。

在每个凸缘部107中形成螺栓插入孔107a。螺栓插入孔107a穿透对应的凸缘部107。

如图5和6所示，在传热构件70的与螺栓插入孔107a相对的区域形成螺栓插入孔107b。即，螺栓插入孔107b在第一和第二板构件72、73中形成。

在凸缘部107中形成的螺栓插入孔107a和在传热构件70中形成的螺栓插入孔107b相互连通。

螺栓板103设置成与泵100相对，传热构件70被插在两者之间。螺栓板103具有对应于泵安装部78的宽度。螺栓孔103a在螺栓板103的对应于插入孔107a、107b的位置上形成。在螺栓孔103a的内壁上形成母螺纹。

通过如上所述形成的泵安装结构，泵100如下面将要描述地紧固到传热构件70上。

首先，冷却剂入/出口部102被置于泵安装部78上。入口105的边缘部105a被插入第一通孔78a。出口106的边缘部106a被插入第二通孔78b。

接下来设置螺栓板103。螺栓109被插入各自的螺栓插入孔107a、107b。螺栓109与螺栓板103中形成的螺栓孔103a螺纹啮合。螺栓109被拧紧直到O型圈108起作用。以这种方式，泵100被紧固到传热构件70上。

如图2、3和4所示，风扇90被设置成与散热片80相对。如图4所示，风扇90被设置在传热构件70的紧固散热片80的一侧上；即，在第二板构件73的上侧。具体是，风扇90被设置在第二板构件73的上侧。印刷电路板23中对应于风扇90的区域被切除。

图9是沿图2所示的线F9—F9得到的横截面轮廓图。图9显示第一至第三发热元件30至32；印刷电路板23；和冷却装置60之间的垂直布局关系。

如图9所示，在本实施例中，通过使用例如螺栓91将风扇90紧固到第一壳体21上。具体是，在第一壳体21的底壁上形成向风扇90突出的突出部92。在风扇90中形成螺栓91穿过的通孔。当穿过风扇90的通孔后，螺栓91与突出部92螺纹啮合。从而，风扇90被紧固到第一壳体21上。然而，风扇90被紧固到其上的目标并不限于第一壳体。例如，风扇90可以被紧固到传热构件70上。

如图4所示，风扇90具有风扇主体93和容纳于风扇主体90中的叶轮95等。在风扇主体93的上壁90a和下壁90b中形成入口96。风扇主体93将周围的空气通过入口96吸入内部。风扇主体93的下壁90b与传热构件70的第二板构件73相对。如双点划线所示，在风扇主体93的下壁90b中形成的入口96与第二板构件73相对。因此，被吸入在下壁90b中形成的空气入口96的空气在到达入口96之前与传热构件70接触。

在风扇主体93中形成出口97。出口97与外界和风扇主体93的内部连通。出口97被形成为与散热片80相对。因此，经由入口96吸入的空气经由出口97排向散热片80。如此排出的空气经由在第一壳体21的后壁21d中形成的通风孔83排到计算机主体20的外部。

现在将描述将第一至第三受热部74至76与第一至第三发热元件30至32相连的结构。

如图9所示，通过使用片簧120和螺栓122使每一个第一至第三受热部74至76中热连接到对应的第一至第三发热元件30至32。

用于将第二受热部75与第二发热元件31连接的结构和用于将第三受热部76与第三发热元件32连接的结构可以与用于将第一受热部74与第一发热元件30连接的结构相同。因此，用于将第一受热部74与第一发热元件30连接的结构将作为典型实例描述。

片簧120具有例如一对垂直壁部123和弹簧部124。弹簧部124被设置在垂直壁部123的末端之间。各个垂直壁部123和弹簧部124例如以一体的模式形成。

弹簧部124发生变形，以便以例如圆弧的形状在垂直壁部123延伸的方向上突出。在各个垂直壁部123的其他端形成向外延伸的凸缘部125。在各个凸缘部125中形成螺栓孔126。在每个螺栓孔126中形成母螺纹。

为了增强热连接效果，在第一至第三发热元件30至32的表面上涂敷油脂127。

作为变形的结果，第一受热部74向第一发热元件30压靠。在这个状态中装配片簧120、第一受热部74和第一发热元件30。具体是，片簧120被设置成使第一发热元件30和第一受热部74处于垂直壁部123之间。此时，弹簧部124与第一受热部74接触。使凸缘部125与印刷电路板23的下表面23a接触。当凸缘部125与印刷电路板23接触时，弹簧部124被调整后发生的变形使第一受热部74压靠第一发热元件30。

当设置片簧120时，螺栓122被从上方插入印刷电路板23。螺栓122与凸缘部125中形成的螺栓孔126螺纹啮合。通过这种构造，片簧120将第一受热部74推向第一发热元件30并被紧固到印刷电路板23上，同时保持将两者热连接在一起。

用于将第二受热部75连接到第二发热元件31的结构的片簧120根据该结构形成，用于将第三受热部76连接到第三发热元件32的结构的片簧120也根据该结构形成。弹簧120的形状并不限于具有一对垂直壁部123和弹簧部124的上述形式。对片簧120的要求是当被固定到印刷电路板23上时具有将第一至第三受热部74至76向对应的第一至第三发热元件30至32压靠的功能。

如图所示，第一发热元件30的高度L1、第二发热元件31的高度L2和第三发热元件32的高度L3彼此各不相同。

然而，如上所述，传热构件70的弹性模量是20000或更小并且形成得很薄，因此传热构件70具有弹性。由于传热构件70具有弹性，作为被弯曲的结果，第一至第三受热部74至76被热连接到第一至第三发热元件30至32。如上所述，作为被弯曲的结果，传热构件70根据各个发热元件而形成。简而言之，传热构件70对应于发热元件30、31和32的高度变化。

印刷电路板23的对应于散热片80、泵100和风扇90的区域被切除。风扇90的高度和散热片80的高度大于印刷电路板23的高度和第一至第三发热元件30至32的高度。因此，如图9所示，印刷电路板23和第一至第三发热元件30至32被排列在散热片80的高度和风扇90的高度之内。在计算机主体20中，由冷却装置60和印刷电路板23占有的垂直尺寸可以被做得较小。

现在将描述冷却装置60的操作。

如图5所示，从泵100的出口106排出的冷却剂L沿着方向B从第二端113向第一端112流过通路110的内部；即流向散热部77。首先，冷却剂L从第三受热部76中的第三发热元件32吸取热量。

冷却剂L到达直线部71。在直线部71中，在从第二发热元件30吸取热量之后，冷却剂L从第一发热元件30吸取热量。

通路110在直线部71内的转向点X弯曲。通路110的第一和第二部分114和115通过第一和第二受热部74、75。直线部71是连续的。

通过第一和第三板构件72、73的传输，冷却剂L在直线部71中的温度被保持基本均衡。

简而言之，到达第二受热部75的冷却剂L的温度和到达第一受热部74的冷却剂L的温度基本相同。从而，直线部71中的受热部被有效地冷却。因此，第一受热部74也被有效地冷却。离开直线部71的冷却剂到达散热片80。到达散热片80的冷却剂L的热量被传递给散热片80。传递给散热片80的热量转移到被风扇90吹动的空气中，并经由通风孔83排到计算机主体20的外部。

通过散热片80的冷却剂L聚集在第一端112。聚集在第一端112的冷却剂L被泵100经由入口105吸入，并经由出口106排出到第二端113。如上所述，冷却剂沿一个方向流过通路110内部。简而言之，冷却剂L沿一个方向通过通路110内部循环。

如上所述的便携式计算机10的冷却装置60不具有利用冷却剂L的物相转变的结构，但是具有冷却剂沿一个方向通过通路110内部循环的结构。简而言之，液体冷却剂和气体冷却剂并不在通路110内来回流动，因此通路110不需要具有允许液体冷却剂和气体冷却剂来回循环流动的尺寸。

而且，由于第一至第三受热部74至76在第二板构件73中形成，因此不需要额外的受热构件。

因此，冷却装置60被形成得较薄并具有简单的结构。由于冷却装置60能够做到小型化，所以便携式计算机10也能够做到小型化。

作为形成多个槽111的结果，在相邻的槽111之间限定的壁部111a起支柱的作用，从而防止通路110坍塌。

作为通路110贯穿第一至第三受热部74至76的结果，使第一至第三发热元件30至32被有效地冷却。

通过通孔116将相对于散热部77的第一板构件72的上游部和下游部彼此分离。同样，通过通孔116将相对于散热部77的第二板构件73的上游部和下游部彼此分离。从而，阻止从泵100排出并具有较低温度的冷却剂L与具有较高温度并将经由第一和第二板构件72、73流进散热部77的冷却剂L交换热量。因此，流进第一至第三受热部74至76的冷却剂L的温度被保持在低水平。

作为在槽111中形成垂直壁117的结果，第一至第三受热部74至76的刚度被增强。所以，即使当第一至第三受热部74至76热连接到第一至第三发热元件30至32时也能防止通路110的坍塌。而且，每个发热元件30至32的热量通过垂直壁117转移给传热构件70。因此，各个发热元件30至32被有效地冷却。

作为提供了适合于加热元件30至32高度变化的传热构件70的结果，使传热构件70在第一至第三发热元件30至32中共用。从而，防止了组成冷却装置60的部件数量增加的发生，因此冷却装置60以简单的结构构成。

散热片80、风扇90、泵100和印刷电路板23位于传热构件70的同一侧，因此可以减小计算机主体20中冷却装置60和印刷电路板23占有的垂直尺寸。结果，使便携式计算机10做到小型化。

在风扇主体93的下壁90b中形成的入口96与传热构件70相对。因此，流进入口96的空气与传热构件70接触。因此，传热构件70也被如上所述的空气流冷却。

传热构件70是多孔道管，并且发热元件30至32通过多孔道管热接触传热构件70的面积被确保足够大。即，受热部74至76与各个发热元件30至32相对应地形成。因此，各个发热元件30至32的热量被有效地传递给对应的受热部74至76。

在本实施例中，各个槽111通过蚀刻形成。因此，各个槽111的形状不受限制，并被形成为对应于各个发热元件30至32。而且，在本实施例中，第一板构件72和第二板构件73通过常温接合连接在一起。因此，即使当第一板构件72和第二板构件73非常薄时，它们也能够被接合在一起。

通路110在直线部71中的转向点X处折返。通路110的第一和第二部分114、115贯穿第一和第二受热部74、75。而且，直线部71连续地延伸。

因此，在直线部71中的冷却剂L的温度转移到第一和第二板构件72、73，所以使冷却剂L的温度基本均衡。因而，到达第二受热部75的冷却剂L的温度和到达第一受热部74的冷却剂L的温度基本相同。所以，直线部71中的受热部被有效地冷却。

在本实施例中，受热部74至76在第二板构件73中形成，但是受热部形成的位置并不限于第二板构件。当第一板构件72与各个发热元件30至32相对时，例如，当图4中所示的第一板构件72位于第二板构件73上方的位置上时，各个受热部74至76在第一板构件72中形成。

在本实施例中，散热部77在第二板构件73上形成。然而，散热部形成的位置并不限于第二板构件。当各个受热部74至77在第一板构件72上形成时，散热部77可以在第一板构件72上形成。通过这种构造，各个发热元件30至32、散热片80和印刷电路板23处于传热构件70的同一侧。因此，可以减小计算机主体20中冷却装置60和印刷电路板23占有的垂直尺寸。

在本实施例中，风扇90设置在第二板构件73的一部分上的位置。然而，风扇所处的位置并不限于第二板构件。当各个受热部74至76和散热部77设置在第一板构件72的一部分上的位置时，风扇90可以设置在第一板构件72上。通过这种设置，各个发热元件30至32、散热片80、风扇90和印刷电路板23处于传热构件70的同一侧。结果，可以减小计算机主体20中冷却装置60和印刷电路板23占有的垂直尺寸。

在本实施例中，泵100被紧固到第二板构件73上，第一和第二通孔78a、78b在第二板构件73中形成。然而，泵被固定的位置和通孔形成的位置并不限于上述位置。当各个受热部74、75和散热部77设置在第一板构件72上时，以及当风扇90设置在第一板构件72的一侧上时，泵100也可以被紧固到第一板构件72上。在这种情况下，第一和第二通孔78a、78b在第一板构件72中形成。通过这种设置，各个发热元件30至32、散热片80、风扇90、泵100和印刷电路板23处于传热构件70的同一侧。所以，可以减小计算机主体20中冷却装置60和印刷电路板23占有的垂直尺寸。

下面将通过以便携式电脑10为例并使用图10和11描述根据本发明的第二实施例的电子设备。与第一实施例类似的元件用相同的标号标注，并省略重复的解释。

本实施例与第一实施例的不同之处在于通路110被形成为环形。在其它方面，该实施例与第一实施例相同。具体的解释将放在该不同点上。

图10显示第一板构件72。如图10所示，各个通路部110a被形成为环形，通路110被形成为环形。因此，冷却剂L在通路110内部循环流动。

在本实施例中，冷却剂L的热量通过冷却剂L的自激振动移向散热部77。因此，泵100不用于本实施例中。

突出部130形成在槽111的整个侧壁部上。简单来说，突出部130形成在整个通路110上。各个突出部130沿着冷却剂L流动的方向B倾斜。附图只显示了通路110的一部分，其它的部分用双点划线代表。

图11显示图10所示的通路部110a的一部分。如图11所示，突出部130基本上为板状。

接下来将描述本实施例的冷却装置60的操作。作为冷却剂引起自激振动的结果，冷却剂沿着B方向运动。此时，冷却剂L可以流畅地沿着突出部130的倾斜在B方向运动。

然后，冷却剂L在与B方向相反的C方向上运动。但是，冷却剂L的运动被突出部130阻碍。即，作为突出部130在B方向倾斜的结果，冷却剂L难以在C方向运动。如上所述，冷却剂L通过自激振动在B方向流动。这里涉及的B方向是第一方向。

本实施例产生与第一实施例相同的优点。而且不需要泵100，因此可以简化冷却装置60的结构。作为形成突出部130的结果，冷却剂L可以流动。第一至第三发热单元30至32被有效地冷却。

下面通过以便携式电脑10为例并参考图12来说明根据本发明的第三实施例的电子设备。与第二实施例相同的元件使用相同的标号标注，并省略重复的解释。

本实施例与第二实施例的不同之处在于突出部130的形状。在其它方面，该实施例与第二实施例相同。具体的解释将放在该不同点上。

图12显示放大情况下的本实施例的通路部110a的一部分。如图12所示，突出部130基本上形成为三角形。本实施例产生与第二实施例相同的优点。

下面通过以便携式电脑10为例并参考图13来说明根据本发明的第四实施例的电子设备。具有与第一实施例相同功能的结构使用相同的标号标注，并省略对其重复的解释。

本实施例与第一实施例的不同之处在于将泵100结合到传热构件70的结构。在其它方面，该实施例与第一实施例相同。

下面将描述该不同点。图13显示将本实施例的泵100结合到传热构件70上的结构。如图13所示，在本实施例中，隔板140被设置于冷却剂入/出口部102和第二板构件73之间。

在隔板140中，基本上与通孔78a，78b相同尺寸的通孔140a，140b形成在与通孔78a，78b相对应的位置。O型圈141围绕各个通孔140a，140b而设置。第一和第二通孔78a，78b以流体密封的方式与通孔140a，140b互相连通。

本实施例产生与第一实施例相同的优点。而且，例如，当入口105的边缘部105a的长度L4和出口106的边缘部106a的长度L5比从通路110的底表面到第二板构件73的与第一板构件72相对立的表面的高度L6更长时，通过插入隔板140防止边缘部105a，106a的末端接触槽111的底表面。

具体地，作为边缘部105a，106a的末端接触槽111的底表面的结果，在冷却剂入/出口部102和传热构件70之间形成间隙。冷却剂L被认为将从该间隙泄漏。但是，插入隔板140防止了这种泄漏的发生。

下面通过以便携式电脑10为例并参考图14来说明根据本发明的第五实施例的电子设备。具有与第一实施例相同功能的结构使用相同的标号标注，并省略对其重复的解释。

本实施例与第一实施例的不同之处在于第二板构件73的形状。在其它方面，该实施例与第一实施例相同。具体的解释将放在该不同点上。

图14显示本实施例的传热构件70的截面轮廓。如图14所示，与通路110相对应的槽150也形成在第二板构件73中。第一板构件72的槽111与第二板构件73的槽150相对。各个通路部110a由槽111和槽150形成。在这种情况下，垂直壁117可以形成在第二板构件73上。简单来说，垂直壁117可以形成为从形成在第一板构件72上的槽111的底表面延伸到形成在第二板构件73上的槽150的底表面。

本实施例能产生与第一实施例相同的优点。而且，通路可以做得更大。根据冷却剂量的增加，第一至第三发热元件30至32可以被有效地冷却。

甚至在第二实施例中槽150也可以形成在第二板构件73中。

下面通过以便携式电脑10为例并参考图15来说明根据本发明的第六实施例的电子设备。其元件与第一实施例相同的结构使用相同的标号标注，并省略对其重复的解释。

本实施例与第一实施例的不同之处在于第三板构件160被连接到散热构件70上不同于第一至第三发热元件30至32的位置的位置。在其它方面该实施例与第一实施例相同。

具体的解释将放在该不同点上。图15显示在传热构件70上避开第一至第三发热元件30至32的位置的位置处得到的截面。如图15所示，第三板构件160连接到例如第二板构件上避开第一至第三发热元件30至32的位置的位置上。第三板构件160具有向第二板构件73延伸的隔离壁161。在本实施例中，隔离壁161的数量形成三个。

各个隔离壁161与第二板构件73接触。密闭空间Y由各个隔离壁161，第三板构件160的底壁162和第二板构件73限定。空间Y的内部保持真空。

本实施例产生与第一实施例相同的优点。而且，由于空间Y的内部保持真空，冷却剂L的热量不太可能通过第三板构件160而散发到外面。

即使当传热构件70定位在靠近第一壳体21的壁部的位置时，通过如上所述将第三板构件160结合于所述壁部和传热构件70之间，也能防止传热构件70的热量传递到第一壳体21。

第三板构件160可以呈现为基本上与第一板构件72相同的形状。在这种情况下，第三板构件160被结合到第一板构件72以避开第一至第三发热元件30至32。限定在形成于第一板构件72上的槽111之间的壁部111a起隔离壁161的作用。

虽然已经描述了本发明的一定的实施例，但这些实施例只以实例的方式呈现，其意图并不是限制本发明的范围。实质上，本文描述的新颖的结构可以多种其它形式实施；进一步，对本文描述的结构可以作出多种省略，替代和改变而不背离本发明的精神和范围。附后的权利要求及其等同内容的意图是覆盖落在本发明的范围和精神内的这样的形式的修改。

Claims

1.一种冷却装置，其特征在于，该冷却装置包括：

热连接到所安装的第一发热元件和所安装的安装高度比第一发热元件高的第二发热元件的传热单元，该传热单元包括冷却剂通过其循环流动的通路，具有热连接到第一发热元件的第一部分和热连接到第二发热元件的第二部分的受热部，发散由所述受热部接收到的热量的散热部，在其中形成有对应于所述通路的第一槽的第一板构件，和覆盖所述第一槽的第二板构件，

其中，所述受热部形成在第一板构件和第二板构件中的至少一个之上，第三板构件在避开第一和第二发热元件的部分连接到第一和第二板构件中的至少一个之上，该第三板构件包括向第一和第二板构件中的一个延伸的分隔壁部，且在该分隔壁部和第一与第二板构件中的一个之间限定了一个封闭空间，该分隔壁部被连接到第二板构件上。

2.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述通路形成为环形。

3.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，该冷却装置进一步包括具有入口和出口的泵。

4.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，与通路相对应的第二槽形成在第二板构件上。

5.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述槽包括多个互相平行延伸的槽。

6.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述槽跨越受热部延伸。

7.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，在第一和第二板构件的散热部附近形成通孔，用以将通路分成所述散热部的上游段和所述散热部的下游段。

8.如权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，向第一方向倾斜的多个突出部形成在槽的整个侧壁上。

9.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，沿着所述槽延伸的竖直壁设置在槽的位于对应于所述散热部的区域内的范围中。

10.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述槽被弯折，使得在沿着所述通路相邻设置所述受热部的第一部分和第二部分的区域中，设置流动方向不同的第一通路和第二通路。

11.一种电子设备，其特征在于，该电子设备包括：

壳体；

容纳在壳体内的第一和第二发热元件；和

冷却第一和第二发热元件的冷却装置，所述冷却装置包括：

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，通路形成为环形。

13.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，该电子设备进一步包括具有入口和出口的泵。

14.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，与通路相对应的第二槽形成在第二板构件上。

15.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述槽包括多个互相平行延伸的槽。

16.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，其中所述槽跨越受热部延伸。

17.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，在第一和第二板构件的散热部附近形成通孔，用以将通路分成所述散热部的上游段和所述散热部的下游段。

18.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，向第一方向倾斜的多个突出部形成在槽的整个侧壁上。

19.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，沿着槽延伸的竖直壁设置在槽的位于对应于散热部的区域内的范围中。

20.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述槽被弯折，使得在沿着所述通路相邻设置所述受热部的第一部分和第二部分的区域中，设置流动方向不同的第一通路和第二通路。