JP5496018B2 - 多段積電子装置用冷却装置 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施例の冷却装置の構成図を示す。なお、図2の従来の冷却装置と同じものは、同一番号を付け説明を省略する。また、回路基板ユニットが多数多段に積層されているので、各段の同じものは、各番号の後ろに記号a、b、c、dと付けて詳細な説明を省略している。
4、7、40、70‥‥パッキン
5、6、50、60‥‥回路基板ユニットの側面開口
12、120‥‥分配導入流路
13、130‥‥合流導入流路
20‥‥冷却フィン
30‥‥半導体デバイス
100‥‥筐体
110‥‥送風機
140‥‥分配主流路
150‥‥合流主流路
Claims (4)
- 回路基板ユニットを備え、電子装置内に冷却流体を流入流出する多段積電子装置用冷却装置において、
前記多段積電子装置用冷却装置は、前記冷却流体を流入させる分配主流路と、前記分配主流路に流入した冷却媒体を回路基板ユニットに導く分配導入流路と、冷却流体を排出する合流導入流路と、前記合流導入流路から排出された冷却流体を電子装置外へ導く合流主流路と、前記回路基板ユニットと前記分配導入流路及び前記合流導入流路との間の冷却流体漏れ防止用パッキンを有し、
前記分配導入流路と前記合流導入流路が共に同じ大きさになるように構成され、前記分配導入流路及び前記合流導入流路と前記回路基板ユニットと前記パッキンとは互いに同じ位置で繋がり、前記回路基板ユニットには冷却フィンが装着されており、前記回路基板ユニットと冷却フィン装着面側に位置する前記分配導入流路及び前記合流導入流路の接続位置では段差無くほぼ滑らかに繋がると共に、前記回路基板ユニット内の冷却フィン装着面位置と反対側の前記分配導入流路の接続位置に突起物を設けて繋がることを特徴とする多段積電子装置用冷却装置。 - 請求項1記載の多段積電子装置用冷却装置において、
更に前記回路基板ユニットと冷却フィン装着面位置と反対面側の前記合流導入流路の接続位置に突起物を設けて繋がることを特徴とする多段積電子装置用冷却装置。 - 請求項1乃至2の何れか1項に記載の多段積電子装置用冷却装置において、
前記合流主流路は、前記合流導入流路から排出された冷却流体を電子装置の上面へ導くことを特徴とする多段積電子装置用冷却装置。 - 前記多段積電子装置用冷却装置は、放送システムの電子機器であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の多段積電子装置用冷却装置。
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