JP2000193385A - 平面型ヒートパイプ - Google Patents
平面型ヒートパイプInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップや集積回路基板等の発熱体を冷
却するために使用することができる、薄い厚さの、強度
に優れ、そして、その作動に信頼性のある平面型ヒート
パイプを提供する。 【解決手段】 （１）並列に配置された複数の穴を有す
る、上部材、底部材および支柱部材からなる多穴管と、
（２）底部材の内側に、上部材との間に所定の空間を有
するように形成された、毛細管力を有する内面グルーブ
と、（３）多穴管内に封入された作動流体とを備えた平
面型ヒートパイプ。
却するために使用することができる、薄い厚さの、強度
に優れ、そして、その作動に信頼性のある平面型ヒート
パイプを提供する。 【解決手段】 （１）並列に配置された複数の穴を有す
る、上部材、底部材および支柱部材からなる多穴管と、
（２）底部材の内側に、上部材との間に所定の空間を有
するように形成された、毛細管力を有する内面グルーブ
と、（３）多穴管内に封入された作動流体とを備えた平
面型ヒートパイプ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップや集
積回路基板等の発熱体を冷却するために用いられる平面
型ヒートパイプに関する。
積回路基板等の発熱体を冷却するために用いられる平面
型ヒートパイプに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス機器は、マイク
ロプロセッサ等の高出力、高集積の部品を内蔵してい
る。マイクロプロセッサは集積度が高くなり、高速での
処理を行うために多量の熱を放出する。高出力、高集積
のチップ等を冷却するために、各種の冷却システムが提
案されてきた。その１つに、ヒートパイプがある。ヒー
トパイプには丸パイプ形状のヒートパイプ、平面形状の
ヒートパイプがある。電子機器の冷却用としては、被冷
却部品に取り付ける都合上平面型ヒートパイプが好んで
用いられる。ヒートパイプの内部には作動流体の流路と
なる空間が設けられ、その空間に収容された作動流体
が、蒸発、凝縮等の相変化や移動をすることによって、
熱の移動が行われる。
ロプロセッサ等の高出力、高集積の部品を内蔵してい
る。マイクロプロセッサは集積度が高くなり、高速での
処理を行うために多量の熱を放出する。高出力、高集積
のチップ等を冷却するために、各種の冷却システムが提
案されてきた。その１つに、ヒートパイプがある。ヒー
トパイプには丸パイプ形状のヒートパイプ、平面形状の
ヒートパイプがある。電子機器の冷却用としては、被冷
却部品に取り付ける都合上平面型ヒートパイプが好んで
用いられる。ヒートパイプの内部には作動流体の流路と
なる空間が設けられ、その空間に収容された作動流体
が、蒸発、凝縮等の相変化や移動をすることによって、
熱の移動が行われる。
【０００３】密封された空洞部を備え、その空洞部に収
容された作動流体の相変態と移動により熱の移動が行わ
れるヒートパイプの詳細は次の通りである。ヒートパイ
プの吸熱側において、ヒートパイプを構成する容器の材
質中を熱伝導して伝わってきた被冷却部品が発する熱に
より、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの放
熱側に移動する。放熱側においては、作動流体の蒸気は
冷却され再び液相状態に戻る。このように液相状態に戻
った作動流体は再び吸熱側に移動（還流）する。このよ
うな作動流体の相変態や移動によって熱の移動が行われ
る。重力式のヒートパイプにおいては、相変態によって
液相状態になった作動流体は、重力または毛細管作用等
によって、吸熱側に移動（還流）する。
容された作動流体の相変態と移動により熱の移動が行わ
れるヒートパイプの詳細は次の通りである。ヒートパイ
プの吸熱側において、ヒートパイプを構成する容器の材
質中を熱伝導して伝わってきた被冷却部品が発する熱に
より、作動流体が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの放
熱側に移動する。放熱側においては、作動流体の蒸気は
冷却され再び液相状態に戻る。このように液相状態に戻
った作動流体は再び吸熱側に移動（還流）する。このよ
うな作動流体の相変態や移動によって熱の移動が行われ
る。重力式のヒートパイプにおいては、相変態によって
液相状態になった作動流体は、重力または毛細管作用等
によって、吸熱側に移動（還流）する。
【０００４】図３に押し出し材を利用した多穴管の断面
を示す。押し出し材を利用した多穴管を使用する従来の
平面型ヒートパイプは、押し出し加工によって形成され
た並列する多数の矩形の穴を有し、図示しないウイック
を有する平面型ヒートパイプである。隣接する穴と穴の
間に形成された壁が支柱としての機能を有しており、ヒ
ートパイプの強度を高めている。
を示す。押し出し材を利用した多穴管を使用する従来の
平面型ヒートパイプは、押し出し加工によって形成され
た並列する多数の矩形の穴を有し、図示しないウイック
を有する平面型ヒートパイプである。隣接する穴と穴の
間に形成された壁が支柱としての機能を有しており、ヒ
ートパイプの強度を高めている。
【０００５】図４に押し出し材を利用した多穴管からな
る別の従来の平面型ヒートパイプを示す。図４に示すよ
うに、押し出し材を利用した多穴管からなる従来の平面
型ヒートパイプにおいては、押し出し材の各穴にウイッ
クとしてのワイヤーを挿入し、管壁とワイヤーとが接触
する部分に毛細管力をもたせることによって、ヒートパ
イプの水平作動および逆動作を可能にしている。平面型
ヒートパイプは各種加工、例えば、押し出し材を利用し
て形成される。従来の平面型ヒートパイプの材質は一般
的には、アルミニウム、銅等である。押し出し材を利用
した多穴管の材質としてはアルミニウムが適している。
また、作動流体としては、水、フロン、代替フロン、ア
セトン、メタノール等がある。なお、ヒートパイプの両
端は通常溶接によって密封されている。
る別の従来の平面型ヒートパイプを示す。図４に示すよ
うに、押し出し材を利用した多穴管からなる従来の平面
型ヒートパイプにおいては、押し出し材の各穴にウイッ
クとしてのワイヤーを挿入し、管壁とワイヤーとが接触
する部分に毛細管力をもたせることによって、ヒートパ
イプの水平作動および逆動作を可能にしている。平面型
ヒートパイプは各種加工、例えば、押し出し材を利用し
て形成される。従来の平面型ヒートパイプの材質は一般
的には、アルミニウム、銅等である。押し出し材を利用
した多穴管の材質としてはアルミニウムが適している。
また、作動流体としては、水、フロン、代替フロン、ア
セトン、メタノール等がある。なお、ヒートパイプの両
端は通常溶接によって密封されている。
【０００６】しかしながら、多穴管からなるヒートパイ
プの各穴にワイヤーを挿入した図４に示すヒートパイプ
では、毛細管現象を得るためのワイヤーの外径が太く、
ヒートパイプの厚さが大きくなるという問題点があっ
た。
プの各穴にワイヤーを挿入した図４に示すヒートパイプ
では、毛細管現象を得るためのワイヤーの外径が太く、
ヒートパイプの厚さが大きくなるという問題点があっ
た。
【０００７】図５に押し出し材を利用した多穴管からな
る更に別の従来の平面型ヒートパイプを示す。上述した
多穴管の各穴にワイヤーを挿入したヒートパイプの厚さ
を小さくするために、図５に示すように、この従来の多
穴管からなる平面型ヒートパイプにおいては、ワイヤー
を使用する代わりに、多穴管からなる平面型ヒートパイ
プの上部材および下部材の内側にそれぞれグルーブ加工
を施し、毛細管力を有するグルーブを形成している。
る更に別の従来の平面型ヒートパイプを示す。上述した
多穴管の各穴にワイヤーを挿入したヒートパイプの厚さ
を小さくするために、図５に示すように、この従来の多
穴管からなる平面型ヒートパイプにおいては、ワイヤー
を使用する代わりに、多穴管からなる平面型ヒートパイ
プの上部材および下部材の内側にそれぞれグルーブ加工
を施し、毛細管力を有するグルーブを形成している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、押し出
し材を利用したグルーブを有する多穴管からなる従来の
平面型ヒートパイプには下記の問題点がある。即ち、上
述した従来の平面型ヒートパイプは、押し出し加工によ
って成形するので、ヒートパイプ全体の厚さが大きく、
所定の厚さ以下に小さくすることが困難であり、ポータ
ブル型電気機器等の非常に幅の薄い機器に使用すること
ができないという問題点がある。
し材を利用したグルーブを有する多穴管からなる従来の
平面型ヒートパイプには下記の問題点がある。即ち、上
述した従来の平面型ヒートパイプは、押し出し加工によ
って成形するので、ヒートパイプ全体の厚さが大きく、
所定の厚さ以下に小さくすることが困難であり、ポータ
ブル型電気機器等の非常に幅の薄い機器に使用すること
ができないという問題点がある。
【０００９】更に、上述した従来の平面型ヒートパイプ
は、多穴管の上部材および下部材の両内面にグルーブを
形成し、しかも、上部材と下部材との間に所定の間隔を
設けなければならないので、ある一定以下の厚さにする
ことが困難である。即ち、上部材と下部材との間には、
蒸気流のための所定の間隔を確保することが必要であ
り、ヒートパイプの厚さを薄くするために、所定の間隔
を小さくすると、蒸気流が制限されて熱移動が充分行わ
れないという問題点がある。更に、ヒートパイプの厚さ
を薄くするために、溝の深さを小さくすると、溝が毛細
管力を失い。ヒートパイプとして充分に機能しないとい
う問題点がある。上述したように、従来のヒートパイプ
では、上部材と下部材との間に所定の間隔を確保するこ
とと、毛細管力を有する溝を備えることとを両方満足し
つつ、ヒートパイプの厚さを薄くすることができなかっ
た。
は、多穴管の上部材および下部材の両内面にグルーブを
形成し、しかも、上部材と下部材との間に所定の間隔を
設けなければならないので、ある一定以下の厚さにする
ことが困難である。即ち、上部材と下部材との間には、
蒸気流のための所定の間隔を確保することが必要であ
り、ヒートパイプの厚さを薄くするために、所定の間隔
を小さくすると、蒸気流が制限されて熱移動が充分行わ
れないという問題点がある。更に、ヒートパイプの厚さ
を薄くするために、溝の深さを小さくすると、溝が毛細
管力を失い。ヒートパイプとして充分に機能しないとい
う問題点がある。上述したように、従来のヒートパイプ
では、上部材と下部材との間に所定の間隔を確保するこ
とと、毛細管力を有する溝を備えることとを両方満足し
つつ、ヒートパイプの厚さを薄くすることができなかっ
た。
【００１０】従って、この発明の目的は、半導体チップ
や集積回路基板等の発熱体を冷却するために使用するこ
とができる、薄い厚さの、強度に優れ、そして、その作
動に信頼性のある平面型ヒートパイプを提供することに
ある。
や集積回路基板等の発熱体を冷却するために使用するこ
とができる、薄い厚さの、強度に優れ、そして、その作
動に信頼性のある平面型ヒートパイプを提供することに
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上述した従
来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、
平面型ヒートパイプは通常水平状態または水平面からの
傾斜角度が小さい傾斜状態において使用されるので、凝
縮部で凝縮された作動流体が蒸発部に戻るときには、多
穴管の各穴の重力方向にある底部のみに作動流体が存在
していることが判明した。その結果、作動流体が存在す
る面のみにグルーブを設ければ、従来の溝の深さ分だけ
ヒートパイプの厚さを薄くすることができることを知見
した。即ち、このようにすると、上部材と下部材との間
に所定の間隔を確保し、しかも、所要の深さを有する溝
を備えることができ、ヒートパイプの厚さを薄くして
も、十分にヒートパイプとして機能することを知見し
た。
来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、
平面型ヒートパイプは通常水平状態または水平面からの
傾斜角度が小さい傾斜状態において使用されるので、凝
縮部で凝縮された作動流体が蒸発部に戻るときには、多
穴管の各穴の重力方向にある底部のみに作動流体が存在
していることが判明した。その結果、作動流体が存在す
る面のみにグルーブを設ければ、従来の溝の深さ分だけ
ヒートパイプの厚さを薄くすることができることを知見
した。即ち、このようにすると、上部材と下部材との間
に所定の間隔を確保し、しかも、所要の深さを有する溝
を備えることができ、ヒートパイプの厚さを薄くして
も、十分にヒートパイプとして機能することを知見し
た。
【００１２】この発明は、上記知見に基づいてなされた
ものであって、この発明の平面型ヒートパイプの第１の
態様は、下記部材を備えたことを特徴とするものであ
る。 （１）並列に配置された複数の穴を有する、上部材、底
部材および支柱部材からなる多穴管と、（２）前記底部
材の内側に、前記上部材との間に所定の空間を有するよ
うに形成された、毛細管力を有する内面グルーブと、
（３）前記多穴管内に封入された作動流体
ものであって、この発明の平面型ヒートパイプの第１の
態様は、下記部材を備えたことを特徴とするものであ
る。 （１）並列に配置された複数の穴を有する、上部材、底
部材および支柱部材からなる多穴管と、（２）前記底部
材の内側に、前記上部材との間に所定の空間を有するよ
うに形成された、毛細管力を有する内面グルーブと、
（３）前記多穴管内に封入された作動流体
【００１３】この発明の平面型ヒートパイプの第２の態
様は、前記多穴管の厚さが３ｍｍ以下であることを特徴
とするものである。
様は、前記多穴管の厚さが３ｍｍ以下であることを特徴
とするものである。
【００１４】この発明の平面型ヒートパイプの第３の態
様は、前記多穴管の前記上部材および前記底部材が０．
１〜１．０ｍｍの範囲内の肉厚を有する熱伝導性材から
なっていることを特徴とするものである。
様は、前記多穴管の前記上部材および前記底部材が０．
１〜１．０ｍｍの範囲内の肉厚を有する熱伝導性材から
なっていることを特徴とするものである。
【００１５】この発明の平面型ヒートパイプの第４の態
様は、前記内面グルーブは、長手方向に延びる複数個の
溝からなっており、前記溝の深さが０．１〜１．０ｍｍ
の範囲内であることを特徴とするものである。
様は、前記内面グルーブは、長手方向に延びる複数個の
溝からなっており、前記溝の深さが０．１〜１．０ｍｍ
の範囲内であることを特徴とするものである。
【００１６】この発明の平面型ヒートパイプの第５の態
様は、前記所定の空間は、前記内面グルーブの頂部と前
記上部材の内側との間の空間からなっており、前記空間
は０．１５〜２．０ｍｍの範囲内であることを特徴とす
るものである。
様は、前記所定の空間は、前記内面グルーブの頂部と前
記上部材の内側との間の空間からなっており、前記空間
は０．１５〜２．０ｍｍの範囲内であることを特徴とす
るものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の平面型ヒートパイプの態
様について詳細に説明する。図１は、この発明の平面型
ヒートパイプの断面を示す図である。図１に示すよう
に、この発明の平面型ヒートパイプは、並列に配置され
た複数の穴を有する、上部材、底部材および支柱部材か
らなる多穴管と、上述した底部材の内側に、上述した上
部材との間に所定の空間を有するように形成された、毛
細管力を有する内面グルーブと、多穴管内に封入された
作動流体とからなっている。
様について詳細に説明する。図１は、この発明の平面型
ヒートパイプの断面を示す図である。図１に示すよう
に、この発明の平面型ヒートパイプは、並列に配置され
た複数の穴を有する、上部材、底部材および支柱部材か
らなる多穴管と、上述した底部材の内側に、上述した上
部材との間に所定の空間を有するように形成された、毛
細管力を有する内面グルーブと、多穴管内に封入された
作動流体とからなっている。
【００１８】多穴管は、熱伝導性材からなっており、熱
伝導性材としては、銅、アルミニウム、鋼、ステンレス
鋼、ニッケル、チタン、ガラス、セラミックス等があ
る。その中でも、銅、アルミニウムが適している。その
結果、熱伝導性に優れた多穴管によって、熱拡散に優れ
たヒートパイプを得ることができる。作動流体として、
従来と同様に、水、代替フロン、アセトン、メタノー
ル、ヘリウム、窒素、アンモニア、ダウサムＡ、ナフタ
リン、ナトリウム等を使用することができる。
伝導性材としては、銅、アルミニウム、鋼、ステンレス
鋼、ニッケル、チタン、ガラス、セラミックス等があ
る。その中でも、銅、アルミニウムが適している。その
結果、熱伝導性に優れた多穴管によって、熱拡散に優れ
たヒートパイプを得ることができる。作動流体として、
従来と同様に、水、代替フロン、アセトン、メタノー
ル、ヘリウム、窒素、アンモニア、ダウサムＡ、ナフタ
リン、ナトリウム等を使用することができる。
【００１９】この発明の平面型ヒートパイプの上部材お
よび底部材は、０．１〜１．０ｍｍの範囲内の肉厚を有
する上述した熱伝導材料からなっている。上部材および
底部材の肉厚が０．１ｍｍ未満では、蒸気化した作動流
体の蒸気圧に耐えることができず、また、ヒートパイプ
の強度が低下する。一方、上部材および底部材の肉厚が
１．０ｍｍを超えると、ヒートパイプ全体の厚さが大き
くなってしまう。なお、上部材および底部材の肉厚は
０．２〜０．７ｍｍの範囲内であることが望ましい。
よび底部材は、０．１〜１．０ｍｍの範囲内の肉厚を有
する上述した熱伝導材料からなっている。上部材および
底部材の肉厚が０．１ｍｍ未満では、蒸気化した作動流
体の蒸気圧に耐えることができず、また、ヒートパイプ
の強度が低下する。一方、上部材および底部材の肉厚が
１．０ｍｍを超えると、ヒートパイプ全体の厚さが大き
くなってしまう。なお、上部材および底部材の肉厚は
０．２〜０．７ｍｍの範囲内であることが望ましい。
【００２０】なお、この発明の上部材、底部材、およ
び、支柱部材は、押し出し成形によって一体的に形成さ
れている。
び、支柱部材は、押し出し成形によって一体的に形成さ
れている。
【００２１】この発明の平面型ヒートパイプの底部材の
内側に形成される内面グルーブは、長手方向に延びる複
数個の溝からなっており、前記溝の深さが０．１〜１．
０ｍｍの範囲内であり、望ましくは、０．１５〜０．７
ｍｍの範囲内である。溝は、Ｕ字形、コ形、Ｖ字形等の
各種形状の溝からなっている。複数個の溝によって、ヒ
ートパイプに毛細管力が付与される。即ち、複数個の溝
に収容された作動流体は、吸熱側において被冷却部品の
発熱によって蒸気になり、上部材、底部材および支柱部
材によって形成される空間を蒸気流として流れ、放熱側
において冷却され液体状態に戻る。このように液体状態
に戻った作動流体は、上述した溝の有する毛細管現象に
よって再び吸熱側に移動する。
内側に形成される内面グルーブは、長手方向に延びる複
数個の溝からなっており、前記溝の深さが０．１〜１．
０ｍｍの範囲内であり、望ましくは、０．１５〜０．７
ｍｍの範囲内である。溝は、Ｕ字形、コ形、Ｖ字形等の
各種形状の溝からなっている。複数個の溝によって、ヒ
ートパイプに毛細管力が付与される。即ち、複数個の溝
に収容された作動流体は、吸熱側において被冷却部品の
発熱によって蒸気になり、上部材、底部材および支柱部
材によって形成される空間を蒸気流として流れ、放熱側
において冷却され液体状態に戻る。このように液体状態
に戻った作動流体は、上述した溝の有する毛細管現象に
よって再び吸熱側に移動する。
【００２２】図２はこの発明の平面型ヒートパイプの内
面グルーブの断面の詳細を示す図である。図６は従来の
平面型ヒートパイプの内面グルーブの断面の詳細を示す
図である。図２および図６を参照して、この発明の内面
グルーブを従来の内面グルーブと比較しながら説明す
る。
面グルーブの断面の詳細を示す図である。図６は従来の
平面型ヒートパイプの内面グルーブの断面の詳細を示す
図である。図２および図６を参照して、この発明の内面
グルーブを従来の内面グルーブと比較しながら説明す
る。
【００２３】図６において、上部材および下部材の肉厚
をａで示す。ｂは毛細管力を有するために必要なグルー
ブの深さを示す。ｃは蒸発した作動流体の蒸発流が流れ
るための空間を得るために必要な間隔を示す。図６から
明らかなように、従来のヒートパイプには、ヒートパイ
プの所要の強度を確保するために必要な上部材、下部材
の肉厚（ａ）、上部材、下部材のそれぞれの内側に設け
られた溝の深さ（ｂ）、および、蒸発した作動流体の蒸
発流が流れる空間（ｃ）が必要であり、ヒートパイプの
厚さ（ｔ１）は、ｔ１＝２×（ａ＋ｂ）＋ｃで表され
る。
をａで示す。ｂは毛細管力を有するために必要なグルー
ブの深さを示す。ｃは蒸発した作動流体の蒸発流が流れ
るための空間を得るために必要な間隔を示す。図６から
明らかなように、従来のヒートパイプには、ヒートパイ
プの所要の強度を確保するために必要な上部材、下部材
の肉厚（ａ）、上部材、下部材のそれぞれの内側に設け
られた溝の深さ（ｂ）、および、蒸発した作動流体の蒸
発流が流れる空間（ｃ）が必要であり、ヒートパイプの
厚さ（ｔ１）は、ｔ１＝２×（ａ＋ｂ）＋ｃで表され
る。
【００２４】これに対して、本発明のヒートパイプに
は、ヒートパイプの所要の強度を確保するために必要な
上部材、下部材の肉厚（ａ）、底部材の内側に設けられ
た溝の深さ（ｂ）、および、蒸発した作動流体の蒸発流
が流れる空間（ｃ）が必要であり、ヒートパイプの厚さ
（ｔ２）は、ｔ２＝２×ａ＋ｂ＋ｃで表される。従っ
て、本発明のヒートパイプの厚さは、従来のヒートパイ
プの厚さと比較して、溝の深さ分だけ薄くなる。
は、ヒートパイプの所要の強度を確保するために必要な
上部材、下部材の肉厚（ａ）、底部材の内側に設けられ
た溝の深さ（ｂ）、および、蒸発した作動流体の蒸発流
が流れる空間（ｃ）が必要であり、ヒートパイプの厚さ
（ｔ２）は、ｔ２＝２×ａ＋ｂ＋ｃで表される。従っ
て、本発明のヒートパイプの厚さは、従来のヒートパイ
プの厚さと比較して、溝の深さ分だけ薄くなる。
【００２５】この発明の平面型ヒートパイプにおける、
前記所定の空間は、前記内面グルーブの頂部と前記上部
材の内側との間の空間からなっており、前記空間は０．
１５〜２．０ｍｍの範囲内である。
前記所定の空間は、前記内面グルーブの頂部と前記上部
材の内側との間の空間からなっており、前記空間は０．
１５〜２．０ｍｍの範囲内である。
【００２６】この発明の平面型ヒートパイプの多穴管の
厚さは３ｍｍ以下である。即ち、平面型ヒートパイプ全
体の厚さが３ｍｍ以下である。全体の厚さを３ｍｍ以下
にすることによって、コンパクトなポータブル型電子機
器等の冷却用に使用することが可能になる。
厚さは３ｍｍ以下である。即ち、平面型ヒートパイプ全
体の厚さが３ｍｍ以下である。全体の厚さを３ｍｍ以下
にすることによって、コンパクトなポータブル型電子機
器等の冷却用に使用することが可能になる。
【００２７】
【実施例】実施例１ 図１および図２に示すように、肉厚０．５ｍｍの上部材
１、深さ０．５ｍｍの溝４を有する肉厚０．５ｍｍの底
部材２、長さ２００ｍｍの、複数の穴を有する銅合金製
の多穴管を作製し、真空引きして、作動流体として水を
使用し、両端部を溶接によって密封して本発明の平面型
ヒートパイプを製作した。底部材の溝の頂部と上部材の
内面との間に設けられた間隔は１．５ｍｍであった。こ
のように製作された本発明の平面型ヒートパイプの厚さ
は３ｍｍであった。
１、深さ０．５ｍｍの溝４を有する肉厚０．５ｍｍの底
部材２、長さ２００ｍｍの、複数の穴を有する銅合金製
の多穴管を作製し、真空引きして、作動流体として水を
使用し、両端部を溶接によって密封して本発明の平面型
ヒートパイプを製作した。底部材の溝の頂部と上部材の
内面との間に設けられた間隔は１．５ｍｍであった。こ
のように製作された本発明の平面型ヒートパイプの厚さ
は３ｍｍであった。
【００２８】このように製作された平面型ヒートパイプ
を、ＣＤ−ＲＯＭ装置、ＤＶＤ装置、ゲーム機等におい
て使用される光学読み取り装置のレーザ発振部に適用し
たところ、発熱を効果的に移動させることができ、良好
な冷却効果が得られた。従って、非常に薄い厚さの底部
材の内側のみにグルーブを有する多穴管を使用した平面
型ヒートパイプによって良好な冷却効果が得られること
がわかる。
を、ＣＤ−ＲＯＭ装置、ＤＶＤ装置、ゲーム機等におい
て使用される光学読み取り装置のレーザ発振部に適用し
たところ、発熱を効果的に移動させることができ、良好
な冷却効果が得られた。従って、非常に薄い厚さの底部
材の内側のみにグルーブを有する多穴管を使用した平面
型ヒートパイプによって良好な冷却効果が得られること
がわかる。
【００２９】実施例２ 図１および図２に示すように、肉厚０．３ｍｍの上部材
１、深さ０．３ｍｍの溝４を有する肉厚０．３ｍｍの底
部材２、長さ１５０ｍｍの、複数の穴を有する銅合金製
の多穴管を作製し、真空引きして、作動流体として水を
使用し、両端部を溶接によって密封して本発明の平面型
ヒートパイプを製作した。底部材の溝の頂部と上部材の
内面との間に設けられた間隔は０．７ｍｍであった。こ
のように製作された本発明の平面型ヒートパイプの厚さ
は１．６ｍｍであった。
１、深さ０．３ｍｍの溝４を有する肉厚０．３ｍｍの底
部材２、長さ１５０ｍｍの、複数の穴を有する銅合金製
の多穴管を作製し、真空引きして、作動流体として水を
使用し、両端部を溶接によって密封して本発明の平面型
ヒートパイプを製作した。底部材の溝の頂部と上部材の
内面との間に設けられた間隔は０．７ｍｍであった。こ
のように製作された本発明の平面型ヒートパイプの厚さ
は１．６ｍｍであった。
【００３０】このように製作された平面型ヒートパイプ
を、ノートブックパソコンに適用したところ、発熱を効
果的に移動させることができ、良好な冷却効果が得られ
た。従って、非常に薄い厚さの底部材の内側のみにグル
ーブを有する多穴管を使用した平面型ヒートパイプによ
って良好な冷却効果が得られることがわかる。
を、ノートブックパソコンに適用したところ、発熱を効
果的に移動させることができ、良好な冷却効果が得られ
た。従って、非常に薄い厚さの底部材の内側のみにグル
ーブを有する多穴管を使用した平面型ヒートパイプによ
って良好な冷却効果が得られることがわかる。
【００３１】実施例３ 図１および図２に示すように、肉厚０．１５ｍｍの上部
材１、深さ０．１５ｍｍの溝４を有する肉厚０．１５ｍ
ｍの底部材２、長さ１７０ｍｍの、複数の穴を有する銅
合金製の多穴管を作製し、真空引きして、作動流体とし
て水を使用し、両端部を溶接によって密封して本発明の
平面型ヒートパイプを製作した。底部材の溝の頂部と上
部材の内面との間に設けられた間隔は０．５５ｍｍであ
った。このように製作された本発明の平面型ヒートパイ
プの厚さは１．０ｍｍであった。
材１、深さ０．１５ｍｍの溝４を有する肉厚０．１５ｍ
ｍの底部材２、長さ１７０ｍｍの、複数の穴を有する銅
合金製の多穴管を作製し、真空引きして、作動流体とし
て水を使用し、両端部を溶接によって密封して本発明の
平面型ヒートパイプを製作した。底部材の溝の頂部と上
部材の内面との間に設けられた間隔は０．５５ｍｍであ
った。このように製作された本発明の平面型ヒートパイ
プの厚さは１．０ｍｍであった。
【００３２】このように製作された平面型ヒートパイプ
を、小型ＣＰＵのチップに適用したところ、発熱を効果
的に移動させることができ、良好な冷却効果が得られ
た。従って、非常に薄い厚さの底部材の内側のみにグル
ーブを有する多穴管を使用した平面型ヒートパイプによ
って良好な冷却効果が得られることがわかる。 実施例４
を、小型ＣＰＵのチップに適用したところ、発熱を効果
的に移動させることができ、良好な冷却効果が得られ
た。従って、非常に薄い厚さの底部材の内側のみにグル
ーブを有する多穴管を使用した平面型ヒートパイプによ
って良好な冷却効果が得られることがわかる。 実施例４
【００３３】図１および図２に示すように、肉厚０．５
ｍｍの上部材１、深さ０．５ｍｍの溝４を有する肉厚
０．５ｍｍの底部材２、長さ２００ｍｍの押し出し成形
によって一体成形された、複数の穴を有するアルミニウ
ム製の多穴管を作製し、真空引きして、作動流体として
代替フロンを使用し、両端部を溶接によって密封して本
発明の平面型ヒートパイプを製作した。底部材の溝の頂
部と上部材の内面との間に設けられた間隔は１．５ｍｍ
であった。このように製作された本発明の平面型ヒート
パイプの厚さは３ｍｍであった。
ｍｍの上部材１、深さ０．５ｍｍの溝４を有する肉厚
０．５ｍｍの底部材２、長さ２００ｍｍの押し出し成形
によって一体成形された、複数の穴を有するアルミニウ
ム製の多穴管を作製し、真空引きして、作動流体として
代替フロンを使用し、両端部を溶接によって密封して本
発明の平面型ヒートパイプを製作した。底部材の溝の頂
部と上部材の内面との間に設けられた間隔は１．５ｍｍ
であった。このように製作された本発明の平面型ヒート
パイプの厚さは３ｍｍであった。
【００３４】このように製作された平面型ヒートパイプ
を、ＣＤ−ＲＯＭ装置、ＤＶＤ装置、ゲーム機等におい
て使用される光学読み取り装置のレーザ発振部に適用し
たところ、発熱を効果的に移動させることができ、良好
な冷却効果が得られた。従って、非常に薄い厚さの底部
材の内側のみにグルーブを有する多穴管を使用した平面
型ヒートパイプによって良好な冷却効果が得られること
がわかる。
を、ＣＤ−ＲＯＭ装置、ＤＶＤ装置、ゲーム機等におい
て使用される光学読み取り装置のレーザ発振部に適用し
たところ、発熱を効果的に移動させることができ、良好
な冷却効果が得られた。従って、非常に薄い厚さの底部
材の内側のみにグルーブを有する多穴管を使用した平面
型ヒートパイプによって良好な冷却効果が得られること
がわかる。
【００３５】実施例５ 図１および図２に示すように、肉厚０．３ｍｍの上部材
１、深さ０．３ｍｍの溝４を有する肉厚０．３ｍｍの底
部材２、長さ１５０ｍｍの押し出し成形によって一体成
形された、複数の穴を有するアルミニウム製の多穴管を
作製し、真空引きして、作動流体として代替フロンを使
用し、両端部を溶接によって密封して本発明の平面型ヒ
ートパイプを製作した。底部材の溝の頂部と上部材の内
面との間に設けられた間隔は０．７ｍｍであった。この
ように製作された本発明の平面型ヒートパイプの厚さは
１．６ｍｍであった。
１、深さ０．３ｍｍの溝４を有する肉厚０．３ｍｍの底
部材２、長さ１５０ｍｍの押し出し成形によって一体成
形された、複数の穴を有するアルミニウム製の多穴管を
作製し、真空引きして、作動流体として代替フロンを使
用し、両端部を溶接によって密封して本発明の平面型ヒ
ートパイプを製作した。底部材の溝の頂部と上部材の内
面との間に設けられた間隔は０．７ｍｍであった。この
ように製作された本発明の平面型ヒートパイプの厚さは
１．６ｍｍであった。
【００３６】このように製作された平面型ヒートパイプ
を、ノートブックパソコンに適用したところ、発熱を効
果的に移動させることができ、良好な冷却効果が得られ
た。従って、非常に薄い厚さの底部材の内側のみにグル
ーブを有する多穴管を使用した平面型ヒートパイプによ
って良好な冷却効果が得られることがわかる。
を、ノートブックパソコンに適用したところ、発熱を効
果的に移動させることができ、良好な冷却効果が得られ
た。従って、非常に薄い厚さの底部材の内側のみにグル
ーブを有する多穴管を使用した平面型ヒートパイプによ
って良好な冷却効果が得られることがわかる。
【００３７】実施例６ 図１および図２に示すように、肉厚０．１５ｍｍの上部
材１、深さ０．１５ｍｍの溝４を有する肉厚０．１５ｍ
ｍの底部材２、長さ１７０ｍｍの押し出し成形によって
一体成形された、複数の穴を有するアルミニウム製の多
穴管を作製し、真空引きして、作動流体として代替フロ
ンを使用し、両端部を溶接によって密封して本発明の平
面型ヒートパイプを製作した。底部材の溝の頂部と上部
材の内面との間に設けられた間隔は０．５５ｍｍであっ
た。このように製作された本発明の平面型ヒートパイプ
の厚さは１．０ｍｍであった。
材１、深さ０．１５ｍｍの溝４を有する肉厚０．１５ｍ
ｍの底部材２、長さ１７０ｍｍの押し出し成形によって
一体成形された、複数の穴を有するアルミニウム製の多
穴管を作製し、真空引きして、作動流体として代替フロ
ンを使用し、両端部を溶接によって密封して本発明の平
面型ヒートパイプを製作した。底部材の溝の頂部と上部
材の内面との間に設けられた間隔は０．５５ｍｍであっ
た。このように製作された本発明の平面型ヒートパイプ
の厚さは１．０ｍｍであった。
【００３８】このように製作された平面型ヒートパイプ
を、小型ＣＰＵのチップに適用したところ、発熱を効果
的に移動させることができ、良好な冷却効果が得られ
た。従って、非常に薄い厚さの底部材の内側のみにグル
ーブを有する多穴管を使用した平面型ヒートパイプによ
って良好な冷却効果が得られることがわかる。
を、小型ＣＰＵのチップに適用したところ、発熱を効果
的に移動させることができ、良好な冷却効果が得られ
た。従って、非常に薄い厚さの底部材の内側のみにグル
ーブを有する多穴管を使用した平面型ヒートパイプによ
って良好な冷却効果が得られることがわかる。
【００３９】上述したように、本発明の平面型ヒートパ
イプは薄く、強度に優れているので小型ＣＰＵのチッ
プ、ノートブックパソコン、ＣＤ−ＲＯＭ装置、ＤＶＤ
装置、ゲーム機等において使用される光学読み取り装置
のレーザ発振部等、各種電子機器の筐体の冷却用に使用
することができる
イプは薄く、強度に優れているので小型ＣＰＵのチッ
プ、ノートブックパソコン、ＣＤ−ＲＯＭ装置、ＤＶＤ
装置、ゲーム機等において使用される光学読み取り装置
のレーザ発振部等、各種電子機器の筐体の冷却用に使用
することができる
【００４０】
【発明の効果】上述したように、この発明によると、ヒ
ートパイプ全体の厚さが非常に薄く、強度に優れ、そし
て、その作動に信頼性のある平面型ヒートパイプが提供
することができ、半導体チップや集積回路基板等の発熱
体を冷却するために使用でき、産業上利用価値が高い。
ートパイプ全体の厚さが非常に薄く、強度に優れ、そし
て、その作動に信頼性のある平面型ヒートパイプが提供
することができ、半導体チップや集積回路基板等の発熱
体を冷却するために使用でき、産業上利用価値が高い。
【図１】図１は、この発明の、この発明の平面型ヒート
パイプの断面を示す図である。
パイプの断面を示す図である。
【図２】図２は、この発明の平面型ヒートパイプの内面
グルーブの断面の詳細を示す図である。
グルーブの断面の詳細を示す図である。
【図３】図３は、押し出し材を利用した多穴管からなる
従来の平面型ヒートパイプを示す図である。
従来の平面型ヒートパイプを示す図である。
【図４】図４は、押し出し材を利用した多穴管からなる
別の従来の平面型ヒートパイプを示す。
別の従来の平面型ヒートパイプを示す。
【図５】図５は、押し出し材を利用した多穴管からなる
更に別の従来の平面型ヒートパイプを示す図である。
更に別の従来の平面型ヒートパイプを示す図である。
【図６】図６は従来の平面型ヒートパイプの内面グルー
ブの断面の詳細を示す図である。
ブの断面の詳細を示す図である。
１．上部材 ２．底部材 ３．支柱部材 ４．溝 １１．上部材 １２．下部材 １３．支柱部材 １４．ワイヤー １５．溝 ａ．肉厚 ｂ．溝の深さ ｃ．空間
Claims (5)
- 【請求項１】 下記部材を備えたことを特徴とする平面
型ヒートパイプ。（１）並列に配置された複数の穴を有
する、上部材、底部材および支柱部材からなる多穴管
と、（２）前記底部材の内側に、前記上部材との間に所
定の空間を有するように形成された、毛細管力を有する
内面グルーブと、（３）前記多穴管内に封入された作動
流体 - 【請求項２】 前記多穴管の厚さが３ｍｍ以下であるこ
とを特徴とする請求項１の平面型ヒートパイプ。 - 【請求項３】 前記多穴管の前記上部材および前記底部
材が０．１〜１．０ｍｍの範囲内の肉厚を有する熱伝導
性材からなっていることを特徴とする、請求項１または
２に記載の平面型ヒートパイプ。 - 【請求項４】 前記内面グルーブは、長手方向に延びる
複数個の溝からなっており、前記溝の深さが０．１〜
１．０ｍｍの範囲内であることを特徴とする、請求項１
から３の何れか１項に記載の平面型ヒートパイプ。 - 【請求項５】 前記所定の空間は、前記内面グルーブの
頂部と前記上部材の内側との間の空間からなっており、
前記空間は０．１５〜２．０ｍｍの範囲内であることを
特徴とする、請求項１から４の何れか１項に記載の平面
型ヒートパイプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10367715A JP2000193385A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 平面型ヒートパイプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10367715A JP2000193385A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 平面型ヒートパイプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000193385A true JP2000193385A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18490016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10367715A Pending JP2000193385A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 平面型ヒートパイプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000193385A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003050465A1 (en) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Sony Corporation | Cooling device, electronic equipment device, and method of manufacturing cooling device |
| WO2006112586A1 (en) * | 2005-04-19 | 2006-10-26 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Flat plate-type heat pipe |
| JP2007067126A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Hitachi Displays Ltd | 光源モジュール，光源ユニット，液晶表示装置 |
| US7352581B2 (en) | 2005-06-30 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling device and electronic apparatus |
| US7372697B2 (en) | 2005-06-30 | 2008-05-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling device and electronic apparatus |
| US7486518B2 (en) * | 2005-06-30 | 2009-02-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling device and electronic apparatus |
| WO2010050011A1 (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-06 | 三菱重工業株式会社 | 電気要素システム |
| US7770633B2 (en) | 2005-06-27 | 2010-08-10 | Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha | Plate type heat exchanger and method of manufacturing the same |
| CN113270382A (zh) * | 2020-02-14 | 2021-08-17 | 昇印光电（昆山）股份有限公司 | 一种散热组件及搭载其的电子设备 |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP10367715A patent/JP2000193385A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100905485B1 (ko) | 2001-12-13 | 2009-07-01 | 소니 가부시끼 가이샤 | 냉각 장치 |
| WO2003050465A1 (en) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Sony Corporation | Cooling device, electronic equipment device, and method of manufacturing cooling device |
| US7190582B2 (en) | 2001-12-13 | 2007-03-13 | Sony Corporation | Cooling device, electronic equipment device, and method of manufacturing cooling device |
| JP2003185369A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-07-03 | Sony Corp | 冷却装置、電子機器装置及び冷却装置の製造方法 |
| WO2006112586A1 (en) * | 2005-04-19 | 2006-10-26 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Flat plate-type heat pipe |
| JP2008531966A (ja) * | 2005-04-19 | 2008-08-14 | 韓國電子通信研究院 | 平板型ヒートパイプ |
| US7770633B2 (en) | 2005-06-27 | 2010-08-10 | Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha | Plate type heat exchanger and method of manufacturing the same |
| US7486518B2 (en) * | 2005-06-30 | 2009-02-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling device and electronic apparatus |
| US7372697B2 (en) | 2005-06-30 | 2008-05-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling device and electronic apparatus |
| US7352581B2 (en) | 2005-06-30 | 2008-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling device and electronic apparatus |
| JP2007067126A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Hitachi Displays Ltd | 光源モジュール，光源ユニット，液晶表示装置 |
| JP4646307B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2011-03-09 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 光源ユニット及び液晶表示装置 |
| WO2010050011A1 (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-06 | 三菱重工業株式会社 | 電気要素システム |
| CN113270382A (zh) * | 2020-02-14 | 2021-08-17 | 昇印光电（昆山）股份有限公司 | 一种散热组件及搭载其的电子设备 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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