BR7905066A - Processo para aumentar a taxa com que um deposito aderente nao tencionado de cobre pode ser produzido;solucao de deposicao de cobre sem eletricidade,sem eletricidade despolarizada e sem eletricidade concentrada,processo para aumentar a taxa em que o cobre aderente pode ser depositado,em que um deposito de cobre aderente e nao tencionado pode ser produzido e processo para produzir uma solucao de deposicao de cobre sem eletricidade - Google Patents

Processo para aumentar a taxa com que um deposito aderente nao tencionado de cobre pode ser produzido;solucao de deposicao de cobre sem eletricidade,sem eletricidade despolarizada e sem eletricidade concentrada,processo para aumentar a taxa em que o cobre aderente pode ser depositado,em que um deposito de cobre aderente e nao tencionado pode ser produzido e processo para produzir uma solucao de deposicao de cobre sem eletricidade

Info

Publication number
BR7905066A
BR7905066A BR7905066A BR7905066A BR7905066A BR 7905066 A BR7905066 A BR 7905066A BR 7905066 A BR7905066 A BR 7905066A BR 7905066 A BR7905066 A BR 7905066A BR 7905066 A BR7905066 A BR 7905066A
Authority
BR
Brazil
Prior art keywords
electricity
copper
untentioned
produced
rate
Prior art date
Application number
BR7905066A
Other languages
English (en)
Inventor
F Nuzzi
J Mccormack
Original Assignee
Kollmorgen Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kollmorgen Tech Corp filed Critical Kollmorgen Tech Corp
Publication of BR7905066A publication Critical patent/BR7905066A/pt

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/38—Coating with copper
    • C23C18/40—Coating with copper using reducing agents

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
BR7905066A 1978-09-13 1979-08-07 Processo para aumentar a taxa com que um deposito aderente nao tencionado de cobre pode ser produzido;solucao de deposicao de cobre sem eletricidade,sem eletricidade despolarizada e sem eletricidade concentrada,processo para aumentar a taxa em que o cobre aderente pode ser depositado,em que um deposito de cobre aderente e nao tencionado pode ser produzido e processo para produzir uma solucao de deposicao de cobre sem eletricidade BR7905066A (pt)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US94191278A 1978-09-13 1978-09-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
BR7905066A true BR7905066A (pt) 1980-04-29

Family

ID=25477278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
BR7905066A BR7905066A (pt) 1978-09-13 1979-08-07 Processo para aumentar a taxa com que um deposito aderente nao tencionado de cobre pode ser produzido;solucao de deposicao de cobre sem eletricidade,sem eletricidade despolarizada e sem eletricidade concentrada,processo para aumentar a taxa em que o cobre aderente pode ser depositado,em que um deposito de cobre aderente e nao tencionado pode ser produzido e processo para produzir uma solucao de deposicao de cobre sem eletricidade

Country Status (17)

Country Link
JP (2) JPS5927379B2 (pt)
AT (1) AT366105B (pt)
AU (1) AU532144B2 (pt)
BR (1) BR7905066A (pt)
CA (1) CA1135903A (pt)
CH (1) CH646200A5 (pt)
DE (1) DE2937297C2 (pt)
DK (1) DK148920C (pt)
ES (1) ES484158A1 (pt)
FR (1) FR2436192A1 (pt)
GB (1) GB2032462B (pt)
IL (1) IL58202A (pt)
IT (1) IT1162420B (pt)
MX (1) MX152657A (pt)
NL (1) NL189523C (pt)
SE (1) SE7907531L (pt)
ZA (1) ZA793786B (pt)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8005024A (nl) * 1980-09-05 1982-04-01 Philips Nv Werkwijze voor de vervaardiging van koperlegeringslagen en -patronen op substraten en de aldus vervaardigde produkten.
EP0179212B1 (en) * 1984-09-27 1991-12-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Chemical copper plating solution
EP0265895B1 (en) * 1986-10-31 1993-02-10 AMP-AKZO CORPORATION (a Delaware corp.) Method for electrolessly depositing high quality copper
JPH0723539B2 (ja) * 1986-11-06 1995-03-15 日本電装株式会社 化学銅めっき液及びそれを用いた銅めっき皮膜の形成方法
US4814009A (en) * 1986-11-14 1989-03-21 Nippondenso Co., Ltd. Electroless copper plating solution
JP2615682B2 (ja) * 1986-11-14 1997-06-04 株式会社デンソー 化学銅めっき液
AU3304389A (en) * 1988-04-29 1989-11-02 Kollmorgen Corporation Method of consistently producing a copper deposit on a substrate by electroless deposition which deposit is essentially free of fissures
JP2595319B2 (ja) * 1988-07-20 1997-04-02 日本電装株式会社 化学銅めっき液及びそれを用いた銅めっき皮膜の形成方法
JPH036383A (ja) * 1989-06-02 1991-01-11 Nippondenso Co Ltd 化学銅めっき液
JPH0448100A (ja) * 1990-06-15 1992-02-18 Nkk Corp 洗浄設備
US7905994B2 (en) 2007-10-03 2011-03-15 Moses Lake Industries, Inc. Substrate holder and electroplating system
US8262894B2 (en) 2009-04-30 2012-09-11 Moses Lake Industries, Inc. High speed copper plating bath
JP5255015B2 (ja) * 2010-04-28 2013-08-07 名古屋メッキ工業株式会社 高分子繊維の無電解銅めっき方法
JP5780920B2 (ja) * 2011-10-31 2015-09-16 新光電気工業株式会社 無電解銅めっき浴
US20190382901A1 (en) * 2018-06-15 2019-12-19 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates
US10590541B2 (en) * 2018-06-15 2020-03-17 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Electroless copper plating compositions and methods for electroless plating copper on substrates
CN113881984B (zh) * 2021-10-21 2022-09-16 深圳市励高表面处理材料有限公司 一种脉冲电镀整平剂及制备方法和应用该整平液的电镀液

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3222195A (en) * 1962-02-23 1965-12-07 Pearlstein Fred Stabilized electroless copper solution
US3361580A (en) * 1963-06-18 1968-01-02 Day Company Electroless copper plating
US3377174A (en) * 1963-10-24 1968-04-09 Torigai Eiichi Method and bath for chemically plating copper
DE1621307B2 (de) * 1966-02-01 1972-01-05 Photocircuits Corp , Glen Cove, N Y (V St A ) Reduktives metallisierungsbad insbesondere verkupferungsbad
US3720525A (en) * 1971-08-16 1973-03-13 Rca Corp Electroless copper plating solutions with accelerated plating rates
US3708329A (en) * 1971-09-10 1973-01-02 Bell Telephone Labor Inc Electroless copper plating
US3915718A (en) * 1972-10-04 1975-10-28 Schering Ag Chemical silver bath
US3793038A (en) * 1973-01-02 1974-02-19 Crown City Plating Co Process for electroless plating
JPS5173933A (ja) * 1974-12-25 1976-06-26 Mitsubishi Rayon Co Mudenkaidometsukyoku
JPS5746448B2 (pt) * 1975-03-14 1982-10-04
JPS5217335A (en) * 1975-08-01 1977-02-09 Hitachi Ltd Chemical copper plating solution
JPS5288227A (en) * 1976-01-19 1977-07-23 Hitachi Ltd Chemical copper plating solution
IT1059950B (it) * 1976-04-30 1982-06-21 Alfachimici Spa Composizione per la ramatura anelettrica autocatalitica
JPS56156749A (en) * 1980-05-08 1981-12-03 Toshiba Corp Chemical copper plating solution

Also Published As

Publication number Publication date
IT7950227A0 (it) 1979-09-11
IL58202A (en) 1982-08-31
SE7907531L (sv) 1980-03-14
JPS5915981B2 (ja) 1984-04-12
GB2032462A (en) 1980-05-08
FR2436192A1 (fr) 1980-04-11
IT1162420B (it) 1987-04-01
DK148920C (da) 1986-05-05
NL189523C (nl) 1993-05-03
ZA793786B (en) 1980-07-30
IL58202A0 (en) 1979-12-30
AU4956779A (en) 1980-03-20
DK148920B (da) 1985-11-18
CH646200A5 (de) 1984-11-15
DE2937297C2 (de) 1982-04-08
DE2937297A1 (de) 1980-03-20
FR2436192B1 (pt) 1983-08-26
GB2032462B (en) 1983-05-18
ATA600879A (de) 1981-07-15
DK381979A (da) 1980-03-14
AU532144B2 (en) 1983-09-22
NL7906856A (nl) 1980-03-17
AT366105B (de) 1982-03-10
ES484158A1 (es) 1980-09-01
MX152657A (es) 1985-10-07
JPS5565355A (en) 1980-05-16
JPS5925965A (ja) 1984-02-10
JPS5927379B2 (ja) 1984-07-05
CA1135903A (en) 1982-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR7905066A (pt) Processo para aumentar a taxa com que um deposito aderente nao tencionado de cobre pode ser produzido;solucao de deposicao de cobre sem eletricidade,sem eletricidade despolarizada e sem eletricidade concentrada,processo para aumentar a taxa em que o cobre aderente pode ser depositado,em que um deposito de cobre aderente e nao tencionado pode ser produzido e processo para produzir uma solucao de deposicao de cobre sem eletricidade
BR8200578A (pt) Processo para produzir um fio substancialmente sem torcao,aparelho para por em pratica o processo e fio formado pelo processo
IT7820509A0 (it) Processo in continuo per il recupero del policarbonato da due soluzioni.
BR7704953A (pt) Processo para modificar a espessura de um corpo,e instalacao de extrusao
BR7906799A (pt) Processo de producao de hidrogenio em celula eletrolitica
BR8304846A (pt) Processo para controlar a temperatura em um forno
BR8005438A (pt) Aparelho e processo para metalizar por atomizacao um substrato
BR7902415A (pt) Processo para cobrir um substrato com um membro de cobertura,conjunto compreendendo um substrato e um membro de cobertura,e artigo termo-retratil
BR8103857A (pt) Processo para produzir um conjunto de fechamento e aperelhho para emprego no processo
BR7405181D0 (pt) Aperfeicoamentos em um artigo resistente a corrosao bem como no processo para revestimento do mesmo
BR7901944A (pt) Solucao acida aquosa para revestir a superficie de um metal;solucao acida aquosa,usada,para revestir a superficie de um metal;e processo para revestir a superficie de um metal
MX9201779A (es) Substrato que tiene un revestimiento resistente al ataque del medio ambiente, composicion de revestimiento para el mismo, proceso para fabricar la composicion de revestimiento y proceso para revestir el substrato con la composicion.
BR7803568A (pt) Gerador para producao de impulsos destinados a usinagem de metais,com desbaste por processo eletrico
AU3773478A (en) Corrosion resistant self-drilling, thread-cutting screws
MX149492A (es) Mejoras a metodo para producir cobre blister a partir de matas de cobre que contiene antimonio
ES496211A0 (es) Un procedimiento para formar un deposito falvanico de zinc sobre un sustrato conductor.
BR7804586A (pt) Aperfeicoamento em processo deposicao de ligas de aluminio
SE7811688L (sv) Pleterat metallalster samt sett att framstella detsamma
IT7830344A0 (it) Processo di rivestimento.
IT7827326A0 (it) Impianto di distribuzione d'elettricita' a connettori rapidi.
NL7902762A (nl) Brandkast met slot aan de achterzijde.
NL7801764A (nl) Slot met dagschoot.
BR7905304A (pt) Processo para confeccionar um fundo de peneira, bem com um fundo de peneira confeccionado de acordo com o processo
BR8100949A (pt) Aparelho destinado ao tratamento, em particular num liquido, de um produto tal como couros e processo que utiliza este aparelho
BR7808028A (pt) Processo de recuperacao de 1,2-dicloroetano nao transformado,a partir da dissociacao do mesmo

Legal Events

Date Code Title Description
MK Patent expired

Effective date: 19940807