WO2019131226A1 - 基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

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Definitions

  • the present disclosure relates to a substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a computer readable recording medium.
  • Patent Document 1 As a configuration for detecting minute foreign substances (particles, air bubbles, etc.) contained in the processing liquid supplied to the substrate, the processing liquid flowing in the flow path is irradiated with laser light and irradiated with laser light. It is described that the signal output from the light receiving element in accordance with the light is acquired, and the number, the size, and the type of the foreign matter are determined based on the signal.
  • the treatment liquid may be degraded by the absorption of the light (the chemical solution may be denatured).
  • the present disclosure describes a substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a computer readable recording medium capable of appropriately preventing deterioration of the processing liquid in a configuration in which the processing liquid is irradiated with light. Do.
  • a substrate processing apparatus includes an optical measurement mechanism that irradiates light to a processing solution on a substrate flowing in a flow path and acquires a state of the processing liquid based on a change in the light;
  • An irradiation availability determination mechanism that determines whether or not light can be applied to the processing liquid by the optical measuring mechanism based on the processing liquid on the supply source side of the processing liquid rather than the location where the processing liquid is irradiated with light from the optical measuring mechanism.
  • the irradiation availability determination mechanism has a color information acquisition mechanism for acquiring color information of the processing liquid, and a control unit, and the control unit controls the wavelength of light with which the color information of the processing liquid is irradiated by the optical measurement mechanism. To determine whether or not the predetermined color information is likely to be absorbed, and to determine whether or not the treatment liquid should be irradiated with light based on the determination result, and outputting information indicating the possibility of irradiation. Is configured.
  • the color information of the processing liquid tends to absorb the wavelength of the light to be irradiated based on the processing liquid on the upstream side of the portion where the processing liquid is irradiated with light by the optical measurement mechanism. It is determined whether or not it is the color information of (1), and whether or not light can be applied to the processing liquid is determined based on the determination result. Depending on the combination of the color of the treatment liquid and the wavelength band of the light to be irradiated, the treatment liquid may be degraded by the absorption of light.
  • the treatment liquid is irradiated by determining whether or not the color information of the treatment liquid is the predetermined color information that easily absorbs the wavelength of light in the stage before irradiating the treatment liquid with light. It can be determined whether the light is to be altered by light. Then, based on the determination result, it is determined whether or not the treatment liquid can be irradiated with light, and information indicating the possibility of irradiation is output, so that the processing liquid flowing in the flow path may be altered by the light from the optical measurement mechanism, for example. In the case where there is a problem, it is possible to take measures such as stopping the irradiation of light from the optical measurement mechanism, and it is possible to appropriately prevent the processing solution from being deteriorated. As described above, according to the present disclosure, in the configuration in which the processing liquid is irradiated with light, the processing liquid is appropriately prevented from degenerating even when the processing liquid different from the normal flows due to some mistake or the like. be able to.
  • the color information acquisition mechanism may have a colorimeter or an imaging device.
  • color information of the processing liquid can be appropriately grasped.
  • the color information acquisition mechanism has an irradiation unit that irradiates the treatment liquid with a light for determination that has a wavelength close to the wavelength of the light irradiated from the optical measurement mechanism to the treatment liquid, and the control unit irradiates the treatment liquid with the irradiation unit.
  • the determined light is absorbed by the processing liquid at a certain level or more, it may be determined that the color information of the processing liquid is predetermined color information that easily absorbs the wavelength of the light irradiated by the optical measurement mechanism. .
  • the light for discrimination When the light for discrimination is absorbed in the treatment liquid at a certain level or more, it is considered that the light irradiated to the treatment liquid from the optical measurement mechanism, which has a wavelength similar to that of the light for discrimination, is easily absorbed by the treatment liquid. For this reason, when the light for determination is absorbed in the processing liquid by a predetermined amount or more, it is determined that the color information of the processing liquid is the predetermined color information that easily absorbs the wavelength of the light irradiated by the optical measurement mechanism, By determining that irradiation of light to the treatment liquid is not possible, the above-described determination as to whether or not irradiation can be performed easily and with high accuracy.
  • the irradiating unit may irradiate light having a longer wavelength than the light irradiated to the treatment liquid from the optical measurement mechanism as the light for discrimination.
  • the discrimination light By setting the discrimination light to a long wavelength light, that is, a light with low energy, it is possible to suppress the deterioration of the processing liquid in the step of irradiating the discrimination light (determination step).
  • the color information acquisition mechanism may have an irradiation unit that irradiates the treatment liquid with a discrimination light whose irradiation intensity is lower than the light irradiated to the treatment liquid from the optical measurement mechanism. Thereby, it is possible to suppress the deterioration of the processing liquid in the step of irradiating the discrimination light (determination step).
  • the irradiation unit may irradiate the processing liquid with light for determination of wavelengths of a plurality of patterns. Thereby, the wavelength range in which the treatment liquid tends to absorb can be specified more finely.
  • the control unit When it is determined that the treatment liquid can not be irradiated with light, the control unit identifies a warning indicating that the color of the treatment liquid is abnormal, and identifies a substrate being processed, as information indicating whether irradiation is possible or not. Information may be output. Thereby, based on the information which shows the irradiation propriety, the process which prevents a quality change of a process liquid can be performed appropriately.
  • shutoff control to shut off the light output by the optical measurement mechanism, carry-in stop control to stop carrying in a new substrate, and flow path It may be configured to further execute at least one of liquid transfer stop control for stopping liquid transfer of the processing liquid and drainage control for discarding the processing liquid flowing in the flow path.
  • the carrying-in stop control it is possible to prevent the processing liquid which has been altered from being applied to the substrate. Further, by performing the liquid feeding stop control, it is possible to prevent the liquid feeding of the treatment liquid that may be deteriorated by the light irradiation. Further, by performing the drainage control, it is possible to appropriately discard the treatment liquid that may be deteriorated.
  • a substrate processing method includes acquiring color information of a processing liquid on a substrate flowing in a flow path, and color information of the processing liquid from light that is irradiated to the processing liquid from an optical measurement mechanism. It is determined whether or not the predetermined color information that easily absorbs the wavelength, and only when it is determined that the predetermined color information is not, the light is irradiated from the optical measurement mechanism to the processing liquid, and Obtaining the state of the processing solution based on the change.
  • Determining whether or not the determination is made is performed by determining that the color information of the processing liquid is predetermined color information when the light for determination is absorbed by the processing liquid at a certain level or more.
  • a recording medium is a computer-readable recording medium in which a program for causing a substrate processing mechanism to execute the above-described substrate processing method is recorded.
  • the substrate processing apparatus the substrate processing method, and the computer readable recording medium according to the present disclosure, it is possible to appropriately prevent the processing liquid from being degraded in the configuration in which the processing liquid is irradiated with light.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a substrate processing system.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III of FIG.
  • FIG. 4 is a schematic view showing a coating unit.
  • FIG. 5 is a view showing a liquid supply system according to the present embodiment.
  • FIG. 6 is a view schematically showing the constitution for preventing deterioration of the coating liquid according to the present embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic configuration view of a first laser unit according to the present embodiment.
  • FIG. 8 is a hardware configuration diagram of a controller.
  • FIG. 9 is a flowchart of the substrate processing procedure.
  • FIG. 10 is a view schematically showing the constitution for preventing deterioration of the coating liquid according to the modification.
  • the substrate processing system 1 includes a coating / developing device 2 and an exposure device 3.
  • the exposure device 3 performs exposure processing of the resist film. Specifically, energy rays are irradiated to the exposure target portion of the resist film (photosensitive film) by a method such as immersion exposure. Examples of the energy ray include ArF excimer laser, KrF excimer laser, g-ray, i-ray, and extreme ultraviolet (EUV).
  • the coating / developing device 2 performs processing for forming a resist film on the surface of the wafer W (substrate) before exposure processing by the exposure device 3 and performs development processing for the resist film after exposure processing.
  • the wafer W has a disk shape, but a wafer may be used in which a part of a circle is cut away or a non-circular shape such as a polygon.
  • the wafer W may be, for example, a semiconductor substrate, a glass substrate, a mask substrate, an FPD (Flat Panel Display) substrate, or other various substrates.
  • the coating and developing apparatus 2 includes a carrier block 4, a processing block 5, an interface block 6, and a controller 100 (control unit).
  • the carrier block 4, the processing block 5 and the interface block 6 are horizontally aligned.
  • the carrier block 4 has a carrier station 12 and a loading / unloading unit 13.
  • the loading / unloading unit 13 is interposed between the carrier station 12 and the processing block 5.
  • the carrier station 12 supports a plurality of carriers 11.
  • the carrier 11 accommodates, for example, a plurality of circular wafers W in a sealed state, and has an open / close door (not shown) for taking in and out the wafers W on the side surface 11 a side.
  • the carrier 11 is detachably installed on the carrier station 12 so that the side surface 11 a faces the loading / unloading unit 13 side.
  • the loading / unloading unit 13 has a plurality of opening / closing doors 13 a respectively corresponding to the plurality of carriers 11 on the carrier station 12.
  • the loading / unloading unit 13 incorporates a delivery arm A1.
  • the delivery arm A1 takes out the wafer W from the carrier 11 and delivers it to the processing block 5, receives the wafer W from the processing block 5, and returns the wafer W into the carrier 11.
  • the processing block 5 includes a BCT module (lower layer film forming module) 14, a COT module (resist film forming module) 15, a TCT module (upper layer film forming module) 16, and a DEV module (development processing module) 17. These modules are arranged in the order of the DEV module 17, the BCT module 14, the COT module 15, and the TCT module 16 from the floor side.
  • BCT module lower layer film forming module
  • COT module resist film forming module
  • TCT module upper layer film forming module
  • DEV module development processing module
  • the BCT module 14 is configured to form an underlayer film on the surface of the wafer W.
  • the BCT module 14 incorporates a plurality of application units (not shown), a plurality of heat treatment units (not shown), and a transfer arm A2 for transferring the wafer W to these units.
  • the coating unit is configured to apply a coating solution for forming the lower layer film on the surface of the wafer W.
  • the heat treatment unit is configured to heat the wafer W by, for example, a hot plate, and cool the heated wafer W by, for example, a cooling plate to perform heat treatment.
  • a specific example of the heat treatment performed in the BCT module 14 is a heat treatment for curing the coating liquid.
  • the COT module 15 is configured to form a thermosetting and photosensitive resist film on the lower layer film.
  • the COT module 15 incorporates a plurality of application units U1, a plurality of heat treatment units U2, and a transfer arm A3 for transferring the wafer W to these units.
  • the coating unit U1 is configured to apply a coating solution (resist agent) for forming a resist film on the lower layer film.
  • the thermal processing unit U2 is configured to heat the wafer W by, for example, a hot plate, and cool the heated wafer W by, for example, a cooling plate to perform thermal processing.
  • a heat treatment PAB: Pre Applied Bake
  • the TCT module 16 is configured to form an upper layer film on the resist film.
  • the TCT module 16 incorporates a plurality of application units (not shown), a plurality of heat treatment units (not shown), and a transfer arm A4 for transferring the wafer W to these units.
  • the coating unit is configured to apply a coating solution for forming the upper layer film on the surface of the wafer W.
  • the heat treatment unit is configured to heat the wafer W by, for example, a hot plate, and cool the heated wafer W by, for example, a cooling plate to perform heat treatment.
  • a specific example of the heat treatment performed in the TCT module 16 is a heat treatment for curing the coating liquid.
  • the DEV module 17 is configured to perform development processing of the exposed resist film.
  • the DEV module 17 includes a plurality of developing units (not shown), a plurality of heat treatment units (not shown), a transfer arm A5 for transferring the wafer W to these units, and the wafer W without passing through these units. And a direct transfer arm A6.
  • the developing unit is configured to partially remove the resist film to form a resist pattern.
  • the heat treatment unit heats the wafer W by, for example, a hot plate, cools the heated wafer W by, for example, a cooling plate, and performs heat treatment.
  • Specific examples of the heat treatment performed in the DEV module 17 include heat treatment (PEB: Post Exposure Bake) before development treatment, heat treatment (PB: Post Bake) after development treatment, and the like.
  • a shelf unit U10 is provided on the side of the carrier block 4 in the processing block 5.
  • the shelf unit U10 is provided so as to extend from the floor surface to the TCT module 16, and is divided into a plurality of cells aligned in the vertical direction.
  • a lift arm A7 is provided in the vicinity of the shelf unit U10. The lift arm A7 lifts and lowers the wafer W between the cells of the shelf unit U10.
  • a shelf unit U11 is provided on the side of the interface block 6 in the processing block 5.
  • the shelf unit U11 is provided so as to extend from the floor surface to the upper portion of the DEV module 17, and is partitioned into a plurality of cells aligned in the vertical direction.
  • the interface block 6 incorporates the delivery arm A 8 and is connected to the exposure device 3.
  • the transfer arm A8 is configured to take out the wafer W of the shelf unit U11 and transfer it to the exposure device 3, receive the wafer W from the exposure device 3 and return it to the shelf unit U11.
  • the controller 100 is configured by one or more control computers, and controls the coating and developing apparatus 2.
  • the controller 100 has a display unit (not shown) for displaying a control condition setting screen, an input unit (not shown) for inputting control conditions, and a reading unit (not shown) for reading a program from a computer readable recording medium Have.
  • the recording medium stores a program for causing the coating / developing device 2 to execute processing. This program is read by the reading unit of the controller 100.
  • the recording medium may be, for example, a semiconductor memory, an optical recording disk, a magnetic recording disk, or a magneto-optical recording disk.
  • the controller 100 controls the coating / developing device 2 according to the control condition input to the input unit and the program read by the reading unit.
  • the application unit U1 includes a rotation holding unit 20, a drive unit 30, and a liquid supply system 40, as shown in FIG.
  • the rotation holding unit 20 includes a rotating unit 21 and a holding unit 23.
  • the rotating portion 21 has a shaft 22 projecting upward.
  • the rotating unit 21 rotates the shaft 22 using, for example, an electric motor or the like as a power source.
  • the holding portion 23 is provided at the tip of the shaft 22.
  • the wafer W is horizontally disposed on the holding unit 23.
  • the holding unit 23 holds the wafer W substantially horizontally by, for example, suction or the like. That is, the rotation holding unit 20 rotates the wafer W around an axis (rotation axis) perpendicular to the surface of the wafer W in a state where the posture of the wafer W is substantially horizontal.
  • the rotation axis passes through the center of the wafer W having a circular shape, and thus is also a central axis.
  • the rotation holding unit 20 rotates the wafer W clockwise as viewed from above.
  • the drive unit 30 is configured to drive the nozzle N.
  • the drive unit 30 has a guide rail 31, a slide block 32, and an arm 33.
  • the guide rail 31 extends in the horizontal direction above the rotation holding unit 20 (wafer W).
  • the slide block 32 is connected to the guide rail 31 so as to be horizontally movable along the guide rail 31.
  • the arm 33 connects the slide block 32 and the nozzle N.
  • the nozzle N is disposed at the lower end of the arm 33.
  • the drive unit 30 moves the slide block 32 using, for example, an electric motor or the like as a power source, and moves the nozzle N accordingly. In plan view, the nozzle N moves along a radial direction of the wafer W on a straight line perpendicular to the rotation axis of the wafer W.
  • the liquid supply system 40 receives the control signal from the controller 100 and discharges the coating liquid (processing liquid) from the nozzle N to the surface Wa of the wafer W.
  • the nozzle N opens downward toward the surface Wa of the wafer W.
  • the coating liquid is a liquid used to form a coating film R (see FIG. 4) on the surface Wa of the wafer W.
  • a coating solution for example, a resist solution for forming a resist pattern, a solution for forming an antireflective film (for example, a lower layer antireflective coating (BARC) film, a silicon-containing antireflective coating (SiARC) film), etc. Can be mentioned.
  • BARC lower layer antireflective coating
  • SiARC silicon-containing antireflective coating
  • the liquid supply system 40 includes a liquid bottle B, a liquid tank LE, a pump device P1, a filter device F1, pipes D1 to D6 (flow paths), a valve V, three-way valves Vt1 to Vt3, and a first laser A unit 50 (optical measurement mechanism), a second laser unit 60 (color information acquisition mechanism), and cuvettes 150 and 160 are provided.
  • the upstream end of the pipe D1 is connected to an N 2 gas source.
  • the downstream end of the pipe D1 is connected to the upper lid portion of the liquid bottle B so as to be located in the vicinity of the upper lid of the liquid bottle B.
  • the liquid bottle B functions as a supply source of the coating liquid.
  • the upstream end of the pipe D2 is connected to the upper lid portion of the liquid bottle B so as to be located near the lower bottom of the liquid bottle B.
  • the downstream end of the pipe D2 is connected to the upper lid portion of the liquid tank LE so as to be positioned near the upper lid of the liquid tank LE.
  • a cuvette 160 is provided on the pipe D2.
  • the liquid tank LE functions as a reservoir for temporarily storing the coating liquid discharged from the liquid bottle B.
  • the upstream end of the pipe D3 (one form of liquid feed line) is connected to the lower bottom portion of the liquid tank LE.
  • the downstream end of the pipe D3 is connected to the nozzle N.
  • a filter device F1, a three-way valve Vt1, a pump device P1, a three-way valve Vt2, a cuvette 150, a valve V, and a three-way valve Vt3 are provided on the pipe D3 sequentially from the upstream side.
  • the filter device F1 removes foreign matter such as particles contained in the coating liquid.
  • the pump device P1 sucks the coating liquid in the liquid tank LE and sends it toward the nozzle N.
  • the valve V is an air operated valve that uses air to open and close (turn on / off) the valve.
  • the valve V discharges the coating liquid from the nozzle N when the valve is opened, and stops the discharge of the coating liquid from the nozzle N when the valve is closed.
  • the valve V may have a function of controlling the flow rate of the coating liquid discharged from the nozzle N to a predetermined size.
  • the valve V may have a function (suck back function) of sucking the coating liquid in the nozzle N so that the coating liquid does not stay in the nozzle N when stopping the discharge of the coating liquid from the nozzle N.
  • the pipe D3 has portions D3a to D3d.
  • the part D3a extends between the fluid tank LE and the filter device F1.
  • the portion D3b extends between the three-way valve Vt1 and the pump device P1.
  • the portion D3c extends between the three-way valve Vt2 and the valve V.
  • the portion D3d extends between the three-way valve Vt3 and the nozzle N.
  • the three-way valve Vt1 is provided on the outlet side (downstream side) of the filter device F1.
  • the three-way valve Vt2 is provided on the outlet side (downstream side) of the pump device P1.
  • a state in which the three-way valve Vt2 enables the flow of liquid between the pump device P1 and the portion D3c while preventing the flow of liquid between the pump device P1 and the portion D3c and the pipe D5, and the pump device P1 and the pipe It operates in the state which blocks
  • the three-way valve Vt3 is provided on the outlet side (downstream side) of the valve V.
  • the three-way valve Vt3 allows the fluid to flow between the valve V and the portion D3d while preventing the fluid from flowing between the valve V and the portion D3d and the pipe D6, and the valve V and the pipe D6 It operates in the state which blocks
  • the upstream end of the pipe D4 is connected to the three-way valve Vt1.
  • the upstream end of the pipe D5 is connected to the three-way valve Vt2.
  • the upstream end of the pipe D6 is connected to the three-way valve Vt3.
  • the liquid flowing through the pipes D4 to D6 is discharged out of the system (outside the system) through the pipes D4 to D6, respectively.
  • the cuvette 150 is provided in the portion D3c, is a flow path portion of the coating liquid flowing in the portion D3c, and transmits the laser beam from the first laser unit 50 described later.
  • the cuvette 160 is provided in the pipe D2, is a flow path portion of the coating liquid flowing in the pipe D2, and transmits the laser light from the second laser unit 60 described later.
  • the cuvette 150, 160 is made of, for example, transparent quartz so as to be able to transmit laser light.
  • the liquid supply system 40 irradiates a laser beam from the first laser unit 50 to the coating liquid flowing through the pipe (specifically, the portion D3c).
  • the state of foreign matter (such as particles or bubbles) contained in the coating liquid is estimated from the intensity of the laser beam transmitted through the coating liquid.
  • the state of the foreign matter is, for example, information indicating the particle diameter of the foreign matter, the number of the foreign matter, and the type of the foreign matter. For example, when the intensity of the acquired laser beam is small, it is estimated that the particle size of the foreign matter is large or the number of foreign matter is large.
  • the coating solution may deteriorate (the change accompanied by light emission, heat generation, chemical change, etc.) as the coating solution absorbs the laser beam. This can be avoided by grasping the color information of the coating liquid before the laser light is irradiated to the coating liquid from the first laser unit 50 (details will be described later).
  • the second laser is located upstream of the portion where the laser light is irradiated to the coating liquid from the first laser unit 50.
  • a configuration in which the coating solution is irradiated with the laser beam from the unit 60 is employed.
  • the laser beam emitted from the second laser unit 60 is a laser beam whose wavelength is similar to that of the laser beam emitted from the first laser unit 50. Therefore, when the degree of absorption of the laser beam irradiated to the coating liquid from the second laser unit 60 is high (for example, the coating liquid does not transmit the laser light), the coating liquid is irradiated from the first laser unit 50. It can be estimated that the laser beam is likely to be absorbed (it is likely to be altered by the laser beam from the first laser unit 50).
  • the coating solution when the degree of absorption of the laser beam irradiated to the coating solution from the second laser unit 60 is low (for example, the coating solution transmits the laser beam), the coating solution is irradiated from the first laser unit 50 It can be estimated that the laser beam is difficult to absorb (it is difficult to deteriorate by the laser beam from the first laser unit 50).
  • the controller 100 that controls the first laser unit 50, the second laser unit 60, and the liquid supply system 40 will be described.
  • the first laser unit 50 irradiates a laser beam to the coating liquid flowing in the portion D3c of the pipe D3, and acquires the state of the coating liquid based on the change of the light. As shown in FIG. 5, the first laser unit 50 irradiates the laser light to the cuvette 150 which transmits the laser light, thereby irradiating the laser light to the coating liquid through the cuvette 150.
  • the wavelength of the laser beam emitted from the first laser unit 50 is, for example, 532 nm.
  • the irradiation intensity of the laser light emitted from the first laser unit 50 is, for example, about 800 W.
  • the wavelength and energy of the laser beam emitted from the first laser unit 50 are an example, and the present invention is not limited to this.
  • the first laser unit 50 includes a light source 51, a shutter 52, a fiber 53, a collimator 54, an objective lens 55, a light receiving lens 56, and a light receiving element 57.
  • the light source 51 is a light supply unit that emits a laser beam.
  • the laser light emitted from the light source 51 is guided to the fiber 53.
  • a collimator 54 is provided at the lower end of the fiber 53.
  • the shutter 52 shields the light path between the upstream side and the downstream side of the fiber 53 (the position shown by the two-dot chain line in FIG. 7), and the open position (the solid line in FIG. 7) retreats from the light path. And move the light path between the two positions.
  • the actuator moves the shutter 52 according to the control of the controller 100 to open and close the light path.
  • the parallel light emitted from the collimator 54 is irradiated to the cuvette 150 (that is, the coating solution flowing through the cuvette 150) through the objective lens 55 which is a condensing lens.
  • the light emitted to the cuvette 150 is guided to the light receiving element 57 through the light receiving lens 56.
  • the light receiving element 57 outputs an electric signal corresponding to the received light to the controller 100.
  • the electric signal output from the light receiving element 57 changes in accordance with the state of foreign matter in the coating liquid flowing in the cuvette 150. Therefore, the state of the coating liquid in accordance with the electric signal (How much foreign matter is included etc.) can be grasped.
  • the second laser unit 60 acquires color information of the coating liquid by irradiating the coating liquid flowing through the pipe D ⁇ b> 2 with laser light (light for discrimination).
  • the color information of the coating liquid is, for example, information indicating whether the coating liquid is a color that easily absorbs the laser light emitted from the second laser unit 60.
  • the second laser unit 60 irradiates the laser light to the cuvette 160 which transmits the laser light, thereby irradiating the coating liquid with the laser light through the cuvette 160.
  • the second laser unit 60 has a light source 61 (irradiation unit).
  • the light source 61 is a light supply unit that emits a laser beam.
  • the light source 61 irradiates the coating liquid with a laser beam having a wavelength close to the wavelength of the laser beam emitted from the first laser unit 50 to the coating liquid, and more specifically, the coating liquid is irradiated from the first laser unit 50 Emits light of a wavelength longer than that of the laser light. For example, when the wavelength of the laser beam emitted from the first laser unit 50 is 532 nm, the light source 61 may emit a laser beam of about 600 to 800 nm. In addition, the light source 61 may irradiate the coating liquid with laser light whose irradiation intensity is lower than that of the laser light irradiated to the coating liquid from the first laser unit 50. For example, when the irradiation intensity of the laser light emitted from the first laser unit 50 is 1 W, the light source 61 may emit a laser light having an irradiation intensity of about 100 mW.
  • the second laser unit 60 has the same configuration as the first laser unit 50 shown in FIG. That is, in addition to the light source 61, the second laser unit 60 has a configuration such as a shutter, a fiber, a collimator, an objective lens, a light receiving lens, and a light receiving element (all not shown). According to such a configuration, the electrical signal output from the light receiving element to the controller 100 changes in accordance with the degree of absorption of the laser light of the coating liquid flowing through the cuvette 160. For this reason, it is possible to grasp color information of the application liquid (for example, information indicating whether the application liquid is a color that easily absorbs the light for determination) according to the electric signal.
  • color information of the application liquid for example, information indicating whether the application liquid is a color that easily absorbs the light for determination
  • the coating liquid It is synonymous with "it is easy to absorb the laser beam with which a coating liquid is irradiated to a coating liquid from the 1st laser unit 50" that it is easy to absorb. That is, based on the electric signal output from the light receiving element of the second laser unit 60, grasping whether or not the coating liquid tends to absorb the laser beam irradiated to the coating liquid from the first laser unit 50 it can.
  • the second laser unit 60 together with the controller 100 described below, constitutes an irradiation availability determination mechanism.
  • the second laser unit 60 and the controller 100 flow in the coating liquid (specifically, in the pipe D2) in the pipe (flow path) upstream of the portion where the laser light is irradiated from the first laser unit 50 to the coating liquid.
  • the irradiation availability determination mechanism is configured to determine whether the first laser unit 50 can apply the laser beam to the coating solution.
  • the controller 100 determines whether the color information of the coating solution is predetermined color information that easily absorbs the wavelength of the laser beam emitted by the first laser unit 50, and based on the determination result, Determining whether or not to emit the laser beam, and outputting information indicating whether or not to emit the laser beam.
  • the controller 100 causes the color information of the coating liquid to be the first laser. It is determined that the wavelength of the laser light emitted by the unit 50 is predetermined color information that is easily absorbed.
  • a warning indicating that the color of the application liquid is abnormal as information indicating whether or not the application liquid is irradiated, and a wafer being processed Information for identifying W may be output.
  • the shutoff control that shuts off the output of the laser light by the first laser unit 50 and the carry-in stop for stopping the loading of a new substrate
  • the method may be configured to further execute control, liquid feeding stop control to stop feeding of the processing liquid to the flow path, and drainage control to discard the processing liquid flowing in the flow path.
  • the controller 100 determines the function unit 101 as a functional module, an output unit 102, a shutoff control unit 103, a carry-in stop control unit 104, a liquid feeding stop control unit 105, and a drainage control unit 106. And.
  • the determination unit 101 determines whether the color information of the coating liquid is predetermined color information that easily absorbs the wavelength of the laser beam irradiated by the first laser unit 50.
  • the determination unit 101 determines that the color information of the application liquid is the first laser unit It is determined that the wavelength of the laser beam irradiated by the light source 50 is predetermined color information that is easily absorbed.
  • the determination unit 101 receives an electrical signal from the light receiving element of the second laser unit 60.
  • the electric signal is, for example, a smaller signal as the degree of absorption of the laser light in the coating liquid is larger, and a larger signal as the degree of absorption is smaller. Therefore, based on the electrical signal transmitted from the light receiving element of the second laser unit 60, the determination unit 101 can specify the degree of absorption of the laser light in the coating liquid.
  • the determination unit 101 is a coating solution having predetermined color information that easily absorbs the wavelength of the laser beam emitted by the first laser unit 50 for a coating solution having a degree of absorption larger than a predetermined value (that is, the first laser It is determined that the coating liquid is deteriorated by the laser light of the unit 50).
  • the output unit 102 determines whether the first laser unit 50 can irradiate the laser light to the coating liquid, and outputs information indicating the possibility of the irradiation.
  • the output unit 102 determines that irradiation is not possible when it is determined that the color information of the coating liquid is the predetermined color information that easily absorbs the wavelength of the laser beam irradiated by the first laser unit 50 in the determination result. If it is determined that the color information is not the predetermined color information, it is determined that the irradiation is possible.
  • the output unit 102 outputs, to at least the shutoff control unit 103, the carry-in stop control unit 104, the liquid feeding stop control unit 105, and the drainage control unit 106, information indicating whether or not irradiation is possible.
  • the output unit 102 outputs, for example, a warning indicating that the color of the coating liquid is abnormal, and information specifying the wafer W being processed, as the information indicating whether or not the irradiation is possible.
  • the blocking control unit 103 executes blocking control for blocking the output of the laser light by the first laser unit 50 when it is determined by the output unit 102 that irradiation is not possible. Specifically, the cutoff control unit 103 controls the actuator of the first laser unit 50 such that the shutter 52 of the first laser unit 50 moves to a position where the optical path of the fiber 53 is shielded.
  • the loading stop control unit 104 executes loading stop control to stop loading a new wafer W when it is determined by the output unit 102 that irradiation can not be performed. Specifically, the carry-in stop control unit 104 controls the actuator of the transfer arm A3 (see FIG. 3) so that a new wafer W is not carried into the coating unit U1.
  • the feed stop control unit 105 stops feed of the application liquid to the portion D3d of the pipe D3 which is a flow path toward the nozzle N when it is determined by the output unit 102 that irradiation is not possible. Run. Specifically, the liquid feeding stop control unit 105 stops the feeding of the coating liquid to the portion D3 d of the pipe D3 by controlling to close the valve V, and the coating liquid from the nozzle N is stopped. Stop the discharge.
  • the drainage control unit 106 executes drainage control for discarding the coating liquid flowing through the pipe D3 when it is determined by the output unit 102 that irradiation can not be performed. Specifically, the drainage control unit 106 operates the three-way valve Vt1 such that the coating liquid from the filter device F1 is discarded from the pipe D4 between the filter device F1 and the pipe D4. Further, the drainage control unit 106 operates the three-way valve Vt2 so that the coating liquid from the pump device P1 is discarded from the pipe D5 between the pump device P1 and the pipe D5. Further, the drainage control unit 106 operates the three-way valve Vt3 so that the coating liquid from the valve V is discarded from the pipe D6 between the valve V and the pipe D6.
  • the controller 100 is configured by one or more control computers.
  • the controller 100 has a circuit 120 shown in FIG.
  • the circuit 120 includes one or more processors 121, a memory 122, a storage 123, an input / output port 124, and a timer 125.
  • the input / output port 124 inputs / outputs an electrical signal between the first laser unit 50, the second laser unit 60, the transfer arm A3, the three-way valves Vt1 to Vt3, the valve V, and the like.
  • the timer 125 measures an elapsed time by, for example, counting reference pulses with a constant period.
  • the storage 123 has a computer-readable recording medium, such as a hard disk.
  • the recording medium records a program for executing a substrate processing procedure described later.
  • the recording medium may be a removable medium such as a non-volatile semiconductor memory, a magnetic disk, and an optical disk.
  • the memory 122 temporarily records the program loaded from the storage medium of the storage 123 and the calculation result by the processor 121.
  • the processor 121 cooperates with the memory 122 to execute the program to configure each functional module described above.
  • the hardware configuration of the controller 100 is not necessarily limited to one that configures each functional module by a program.
  • each functional module of the controller 100 may be configured by a dedicated logic circuit or an application specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application specific integrated circuit
  • Substrate processing procedure Next, as an example of the substrate processing method, a substrate processing procedure including the determination of the color information of the coating liquid described above and the like will be described. As shown in FIG. 9, the controller 100 sequentially executes steps S1, S2, S3, S4, S5, S6, and S7.
  • step S ⁇ b> 1 the determination unit 101 acquires color information of the coating liquid from the second laser unit 60.
  • the color information of the coating liquid is information specified by the second laser unit 60 based on the degree of absorption of the light for discrimination in the coating liquid, and the coating liquid is irradiated with the light for discrimination (and the irradiation from the first laser unit 50 Information indicating whether the color is apt to absorb the laser beam).
  • step S2 the determination unit 101 determines, based on the acquired color information of the coating liquid, whether the coating liquid is a coating liquid that is degraded by the laser light emitted from the first laser unit 50. That is, the determination unit 101 determines whether the color information of the coating liquid is predetermined color information that easily absorbs the wavelength of the laser beam emitted from the first laser unit 50. If it is determined in step S2 that the coating solution is a coating solution that does not deteriorate by the laser beam emitted from the first laser unit 50, it is determined that the laser beam can be emitted from the first laser unit 50, End the process.
  • step S2 if it is determined in step S2 that the coating solution is a coating solution that is altered by the laser beam emitted from the first laser unit 50, the laser beam can not be emitted from the first laser unit 50. It is determined and information indicating that irradiation is not possible is output. Subsequently, steps S3 to S7 are sequentially performed.
  • step S3 the cutoff control unit 103 performs cutoff control so that the output of the laser light from the first laser unit 50 is blocked (the laser is turned off). Specifically, the cutoff control unit 103 controls the actuator of the first laser unit 50 such that the shutter 52 of the first laser unit 50 moves to a position where the optical path of the fiber 53 is shielded.
  • step S4 the output unit 102 outputs error information (error notification).
  • the output unit 102 is suspected that the coating liquid is a different kind of chemical liquid according to the color information (the degree of absorption of the laser light) of the coating liquid, and the first laser unit 50 (main laser) Informing that the normal measurement is not possible.
  • the output unit 102 notifies that the coating liquid may be deteriorated.
  • step S5 the liquid transfer stop control unit 105 executes liquid transfer stop control to stop the liquid transfer function. Specifically, the liquid feeding stop control unit 105 stops the feeding of the coating liquid to the portion D3 d of the pipe D3 by controlling to close the valve V, and the coating liquid from the nozzle N is stopped. Stop the discharge.
  • step S6 the drainage control unit 106 performs line switching to switch the flow path, and executes drainage control for discarding the coating liquid flowing through the pipe D3.
  • the drainage control unit 106 operates the three-way valve Vt1 so that the coating liquid from the filter device F1 capable of circulating the coating liquid between the filter device F1 and the pipe D4 is discarded from the pipe D4.
  • the drainage control unit 106 operates the three-way valve Vt2 so that the coating liquid from the pump device P1 is discarded from the pipe D5 between the pump device P1 and the pipe D5.
  • the drainage control unit 106 operates the three-way valve Vt3 so that the coating liquid from the valve V is discarded from the pipe D6 between the valve V and the pipe D6.
  • step S7 the loading stop control unit 104 executes loading stop control so that loading of a new wafer W is stopped. Specifically, the carry-in stop control unit 104 controls the actuator of the transfer arm A3 (see FIG. 3) so that a new wafer W is not carried into the coating unit U1.
  • steps S3 to S7 described above may not necessarily be all performed, or may not be performed in the order described above.
  • the blocking control in step S3 may not be performed.
  • the liquid supply stop control in step S5 may not necessarily be performed.
  • the drainage control in step S6 may not necessarily be performed.
  • the coating / developing apparatus 2 irradiates a laser beam to the coating solution on the wafer W flowing through the pipe D3, and obtains the state of the coating solution based on the change of the laser beam.
  • a second laser unit 60 for acquiring the color information of the coating liquid, comprising: an irradiation propriety determining mechanism for determining whether to irradiate the laser light to the coating liquid by the first laser unit 50;
  • the controller 100 determines whether the color information of the coating liquid is predetermined color information that easily absorbs the wavelength of the light emitted by the first laser unit 50. Is configured to perform and outputting the determined irradiation whether the laser beam information indicating the irradiation whether the coating liquid on the basis of a constant
  • the color information of the coating liquid is irradiated based on the coating liquid on the upstream side of the portion where the laser light is irradiated to the coating liquid by the first laser unit 50. It is determined whether it is predetermined color information that easily absorbs a wavelength, and based on the determination result, it is determined whether or not the application liquid can be irradiated with laser light. Depending on the combination of the color of the coating solution and the wavelength range of the laser beam to be irradiated, the coating solution may be degraded by the absorption of the light.
  • the coating liquid is irradiated by determining whether the color information of the coating liquid is the predetermined color information that easily absorbs the wavelength of the laser light before irradiating the coating liquid with the laser light. It can be determined whether or not the laser beam causes deterioration. Then, whether or not the application of the laser light to the application liquid is determined based on the determination result and information indicating the availability of the irradiation is output, for example, the application liquid flowing in the flow path is the laser light from the first laser unit 50 When there is a possibility of deterioration due to the above, it is possible to take measures such as stopping the irradiation of laser light from the first laser unit 50, and it is possible to appropriately prevent the deterioration of the coating liquid.
  • the second laser unit 60 has a light source 61 for irradiating the coating liquid with laser light (light for discrimination) having a wavelength close to the wavelength of the laser light emitted from the first laser unit 50 to the coating liquid, and the controller 100
  • the color information of the coating liquid is likely to absorb the wavelength of the laser light emitted by the first laser unit 50 when the discrimination light emitted to the coating liquid by the light source 61 is absorbed by the coating liquid at a certain level or more. It is determined that the color information of When the discrimination light is absorbed in the coating liquid at a certain level or more, the laser light irradiated to the coating liquid from the first laser unit 50 whose wavelength is similar to that of the discrimination light is also easily absorbed by the coating liquid.
  • the color information of the coating liquid is the predetermined color information that easily absorbs the wavelength of the laser beam irradiated by the first laser unit 50 when the light for discrimination is absorbed in the coating liquid at a certain level or more.
  • the light source 61 of the second laser unit 60 emits a laser beam having a wavelength longer than that of the laser beam irradiated to the coating liquid from the first laser unit 50 as the determination light.
  • the discrimination light By setting the discrimination light to a long wavelength laser beam, that is, a laser beam with low energy, it is possible to suppress deterioration of the coating liquid in the step of irradiating the discrimination light (determination step).
  • the light source 61 of the second laser unit 60 irradiates the coating liquid with a discriminating light whose irradiation intensity is lower than that of the laser beam irradiated to the coating liquid from the first laser unit 50. Thereby, it is possible to suppress the deterioration of the coating liquid in the step of irradiating the discrimination light (determination step).
  • the controller 100 determines that the application liquid can not be irradiated with the laser beam, a warning indicating that the color of the application liquid is abnormal, and information indicating that the application liquid can not be irradiated, and the wafer W being processed Output information to identify. Thereby, based on the information which shows the irradiation propriety, the process which prevents a quality change of a coating liquid can be performed appropriately.
  • the controller 100 determines that the application of the laser light to the coating liquid is not possible, the shutoff control that shuts off the output of the laser light by the first laser unit 50, and the loading stop control that stops loading of the new wafer W It is configured to further execute at least one of liquid supply stop control for stopping liquid supply of the coating liquid to the flow path, and drainage control for discarding the coating liquid flowing in the flow path.
  • the carrying-in stop control it is possible to prevent the coating liquid that has been altered from being applied to the wafer W.
  • the liquid feeding stop control it is possible to prevent the liquid feeding of the treatment liquid that may be deteriorated by the irradiation of the laser light, and it is possible to prevent the process failure.
  • the drainage control it is possible to appropriately discard the treatment liquid which may be deteriorated, and to prevent the downstream side of the flow path from being contaminated with the different kind of coating liquid.
  • a colorimeter 260 may be used as the color information acquisition mechanism.
  • the colorimeter 260 uniquely identifies, for example, the color of the coating liquid from the 256 colors.
  • an NG color (a color that easily absorbs laser light from the first laser unit 50) is set in advance, and the application specified in the colorimeter 260 is determined.
  • the irradiation of the laser light from the first laser unit 50 may be stopped.
  • an imaging device may be used instead of the colorimeter 260. As described above, by acquiring the color information of the coating liquid by the colorimeter or the imaging device, it is possible to appropriately grasp the color information of the coating liquid with a simple configuration.
  • the light source 61 (irradiation part) of the 2nd laser unit 60 as a color information acquisition mechanism may irradiate the coating liquid with the laser beam (light for discrimination
  • the light source 61 of the second laser unit 60 may irradiate a plurality of laser beams while changing the wavelength to one place, or may be provided at a plurality of places and the laser beams different in wavelength from each other at each place It may be irradiated.
  • by irradiating the coating solution with laser light of a plurality of patterns of wavelengths it is possible to more finely specify the wavelength band that the coating solution tends to absorb. By this, it is possible to make the determination as to whether or not to stop the irradiation of the laser light from the first laser unit 50, and the accuracy of the content of the notification of the error information.

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Abstract

塗布・現像装置は、塗布液に対してレーザ光を照射し、該レーザ光の変化に基づき塗布液の状態を取得する第１レーザユニットと、流路における、第１レーザユニットから塗布液にレーザ光が照射される箇所よりも液ボトル側の塗布液に基づき、第１レーザユニットによる塗布液へのレーザ光の照射可否を決定する照射可否決定機構と、を備え、照射可否決定機構は、塗布液の色情報を取得する第２レーザユニットと、コントローラと、を有し、コントローラは、塗布液の色情報が、第１レーザユニットによって照射される光の波長を吸収し易い所定の色情報であるか否かを判定することと、判定結果に基づき塗布液へのレーザ光の照射可否を決定することと、を実行するように構成されている。

Description

基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
　本開示は、基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
　特許文献１には、基板に供給される処理液に含まれる微小な異物（パーティクル又は気泡等）を検出する構成として、流路を流れる処理液に対してレーザ光を照射すると共に照射されたレーザ光に応じて受光素子から出力される信号を取得し、該信号に基づいて異物の数、大きさ、及び種別の判別を行うことが記載されている。
特開２０１６－２２５５７４号公報
　ここで、処理液に照射される光の波長帯と処理液の色との組み合わせによっては、処理液が光を吸収することにより処理液が変質する（薬液変性を行う）おそれがある。
　そこで、本開示は、処理液に対して光を照射する構成において、処理液が変質することを適切に防止することが可能な基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を説明する。
　本開示の一態様に係る基板処理装置は、流路を流れる基板の処理液に対して光を照射し、該光の変化に基づき処理液の状態を取得する光学測定機構と、流路における、光学測定機構から処理液に光が照射される箇所よりも処理液の供給源側の処理液に基づき、光学測定機構による処理液への光の照射可否を決定する照射可否決定機構と、を備え、照射可否決定機構は、処理液の色情報を取得する色情報取得機構と、制御部と、を有し、制御部は、処理液の色情報が、光学測定機構によって照射される光の波長を吸収し易い所定の色情報であるか否かを判定することと、判定結果に基づき処理液への光の照射可否を決定し該照射可否を示す情報を出力することと、を実行するように構成されている。
　このような基板処理装置では、光学測定機構によって処理液へ光が照射される箇所よりも上流側の処理液に基づいて、処理液の色情報が、照射される光の波長を吸収し易い所定の色情報であるか否かが判定され、該判定結果に基づき処理液への光の照射可否が決定される。処理液の色と照射される光の波長帯との組み合わせによっては、処理液が光を吸収することにより処理液が変質するおそれがある。この点、処理液へ光を照射する前段階において、処理液の色情報が光の波長を吸収し易い所定の色情報であるか否かが判定されることにより、処理液が、照射される光によって変質するものであるか否かを判定することができる。そして、当該判定結果に基づき処理液への光の照射可否が決定され該照射可否を示す情報が出力されることによって、例えば、流路を流れる処理液が光学測定機構からの光によって変質するおそれがある場合には、光学測定機構からの光の照射を停止する等の対応が可能となり、処理液が変質することを適切に防止することができる。以上より、本開示によれば、処理液に対して光を照射する構成において、何らかのミスにより通常とは異なる処理液が流れてきた場合等においても、処理液が変質することを適切に防止することができる。
　色情報取得機構は、測色計又は撮像装置を有していてもよい。色情報取得機構が測色計又は撮像装置を有していることにより、処理液の色情報を適切に把握することができる。
　色情報取得機構は、光学測定機構から処理液に照射される光の波長と近似する波長の判別用光を処理液に照射する照射部を有し、制御部は、照射部によって処理液に照射された判別用光が処理液において一定以上吸収された場合に、処理液の色情報が、光学測定機構によって照射される光の波長を吸収し易い所定の色情報であると判定してもよい。判別用光が処理液において一定以上吸収される場合には、該判別用光と波長が近似する、光学測定機構から処理液に照射される光についても、処理液に吸収されやすいと考えられる。このため、判別用光が前記処理液において一定以上吸収された場合に、処理液の色情報が、光学測定機構によって照射される光の波長を吸収し易い所定の色情報であると判定し、処理液への光の照射が不可であると決定することにより、上述した照射可否の決定を簡易且つ高精度に行うことができる。
　照射部は、判別用光として、光学測定機構から処理液に照射される光よりも長波長の光を照射してもよい。判別用光を長波長の光、すなわちエネルギーの低い光とすることにより、判別用光を照射する段階（判定段階）において、処理液が変質することを抑制できる。
　色情報取得機構は、光学測定機構から処理液に照射される光よりも照射強度が低い判別用光を処理液に照射する照射部を有していてもよい。これにより、判別用光を照射する段階（判定段階）において、処理液が変質することを抑制できる。
　照射部は、複数パターンの波長の判別用光を処理液に照射してもよい。これにより、処理液が吸収しやすい波長帯をより細かく特定することができる。
　制御部は、処理液への光の照射が不可であると決定した場合において、照射可否を示す情報として、処理液の色が異常である旨を示す警告、及び、処理中の基板を特定する情報を出力してもよい。これにより、当該照射可否を示す情報に基づき、処理液の変質を防ぐ処理を適切に実行することができる。
　制御部は、処理液への光の照射が不可であると決定した場合において、光学測定機構による光の出力を遮断する遮断制御、新たな基板の搬入を停止する搬入停止制御、流路への処理液の送液を停止する送液停止制御、及び、流路を流れる処理液を廃棄する排液制御の少なくともいずれか一つを更に実行するように構成されていてもよい。これにより、処理液の変質及び処理液の変質の影響が基板に及ぶことを適切に防止することができる。すなわち、遮断制御が行われることにより処理液に対して光が照射されないこととなるため処理液の変質を防止できる。また、搬入停止制御が行われることにより、変質した処理液が基板に塗布されることを防止できる。また、送液停止制御が行われることにより、光の照射によって変質するおそれのある処理液が送液されることを防止できる。また、排液制御が行われることにより、変質するおそれがある処理液を適切に廃棄することができる。
　本開示の一態様に係る基板処理方法は、流路を流れる基板の処理液の色情報を取得することと、処理液の色情報が、光学測定機構から処理液に対して照射される光の波長を吸収し易い所定の色情報であるか否かを判定することと、所定の色情報でないと判定された場合にのみ、光学測定機構から処理液に対して光を照射し、該光の変化に基づき処理液の状態を取得することと、を含む。
　処理液の色情報を取得することは、光学測定機構から処理液に照射される光の波長と近似する波長の判別用光を処理液に照射することによって行われ、所定の色情報であるか否かを判定することは、判別用光が処理液において一定以上吸収された場合に、処理液の色情報が所定の色情報であると判定することによって行われる。
　本開示の一態様に係る記録媒体は、上述した基板処理方法を基板処理機構に実行させるためのプログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
　本開示に係る基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体によれば、処理液に対して光を照射する構成において、処理液が変質することを適切に防止することができる。
図１は、基板処理システムを示す斜視図である。 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線断面図である。 図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。 図４は、塗布ユニットを示す模式図である。 図５は、本実施形態に係る液供給システムを示す図である。 図６は、本実施形態に係る塗布液の変質防止構成を模式的に示す図である。 図７は、本実施形態に係る第１レーザユニットの概略構成図である。 図８は、コントローラのハードウェア構成図である。 図９は、基板処理手順のフローチャートである。 図１０は、変形例に係る塗布液の変質防止構成を模式的に示す図である。
　本発明の実施形態について図面を参照して説明するが、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
　［基板処理システムの構成］
　基板処理システム１は、塗布・現像装置２と露光装置３とを備える。露光装置３は、レジスト膜の露光処理を行う。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜（感光性被膜）の露光対象部分にエネルギー線を照射する。エネルギー線としては、例えばＡｒＦエキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザー、ｇ線、ｉ線又は極端紫外線（ＥＵＶ：Extreme Ultraviolet）が挙げられる。
　塗布・現像装置２（基板処理装置）は、露光装置３による露光処理の前に、ウエハＷ（基板）の表面にレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。本実施形態において、ウエハＷは円板状を呈するが、円形の一部が切り欠かれていたり、多角形などの円形以外の形状を呈するウエハを用いてもよい。ウエハＷは、例えば、半導体基板、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。
　図１～図３に示すように、塗布・現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インターフェースブロック６と、コントローラ１００（制御部）とを備える。キャリアブロック４、処理ブロック５及びインターフェースブロック６は、水平方向に並んでいる。
　キャリアブロック４は、キャリアステーション１２と搬入・搬出部１３とを有する。搬入・搬出部１３は、キャリアステーション１２と処理ブロック５との間に介在している。キャリアステーション１２は、複数のキャリア１１を支持する。キャリア１１は、例えば円形の複数枚のウエハＷを密封状態で収容し、ウエハＷを出し入れするための開閉扉（不図示）を側面１１ａ側に有する。キャリア１１は、側面１１ａが搬入・搬出部１３側に面するように、キャリアステーション１２上に着脱自在に設置される。搬入・搬出部１３は、キャリアステーション１２上の複数のキャリア１１にそれぞれ対応する複数の開閉扉１３ａを有する。側面１１ａの開閉扉と開閉扉１３ａとを同時に開放することで、キャリア１１内と搬入・搬出部１３内とが連通する。搬入・搬出部１３は受け渡しアームＡ１を内蔵している。受け渡しアームＡ１は、キャリア１１からウエハＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からウエハＷを受け取ってキャリア１１内に戻す。
　処理ブロック５は、ＢＣＴモジュール（下層膜形成モジュール）１４と、ＣＯＴモジュール（レジスト膜形成モジュール）１５と、ＴＣＴモジュール（上層膜形成モジュール）１６と、ＤＥＶモジュール（現像処理モジュール）１７とを有する。これらのモジュールは、床面側からＤＥＶモジュール１７、ＢＣＴモジュール１４、ＣＯＴモジュール１５、ＴＣＴモジュール１６の順に並んでいる。
　ＢＣＴモジュール１４は、ウエハＷの表面上に下層膜を形成するように構成されている。ＢＣＴモジュール１４は、複数の塗布ユニット（不図示）と、複数の熱処理ユニット（不図示）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ２とを内蔵している。塗布ユニットは、下層膜形成用の塗布液をウエハＷの表面に塗布するように構成されている。熱処理ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。ＢＣＴモジュール１４において行われる熱処理の具体例としては、塗布液を硬化させるための加熱処理が挙げられる。
　ＣＯＴモジュール１５は、下層膜上に熱硬化性且つ感光性のレジスト膜を形成するように構成されている。ＣＯＴモジュール１５は、複数の塗布ユニットＵ１と、複数の熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ３とを内蔵している。塗布ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の塗布液（レジスト剤）を下層膜の上に塗布するように構成されている。熱処理ユニットＵ２は、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。ＣＯＴモジュール１５において行われる熱処理の具体例としては、塗布液を硬化させるための加熱処理（ＰＡＢ：Pre Applied Bake）が挙げられる。
　ＴＣＴモジュール１６は、レジスト膜上に上層膜を形成するように構成されている。ＴＣＴモジュール１６は、複数の塗布ユニット（不図示）と、複数の熱処理ユニット（不図示）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ４とを内蔵している。塗布ユニットは、上層膜形成用の塗布液をウエハＷの表面に塗布するように構成されている。熱処理ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。ＴＣＴモジュール１６において行われる熱処理の具体例としては、塗布液を硬化させるための加熱処理が挙げられる。
　ＤＥＶモジュール１７は、露光されたレジスト膜の現像処理を行うように構成されている。ＤＥＶモジュール１７は、複数の現像ユニット（不図示）と、複数の熱処理ユニット（不図示）と、これらのユニットにウエハＷを搬送する搬送アームＡ５と、これらのユニットを経ずにウエハＷを搬送する直接搬送アームＡ６とを内蔵している。現像ユニットは、レジスト膜を部分的に除去してレジストパターンを形成するように構成されている。熱処理ユニットは、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行う。ＤＥＶモジュール１７において行われる熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Post Bake）等が挙げられる。
　処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、床面からＴＣＴモジュール１６に亘るように設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームＡ７が設けられている。昇降アームＡ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でウエハＷを昇降させる。
　処理ブロック５内におけるインターフェースブロック６側には棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は床面からＤＥＶモジュール１７の上部に亘るように設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。
　インターフェースブロック６は、受け渡しアームＡ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。受け渡しアームＡ８は、棚ユニットＵ１１のウエハＷを取り出して露光装置３に渡し、露光装置３からウエハＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻すように構成されている。
　コントローラ１００は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成され、塗布・現像装置２を制御する。コントローラ１００は、制御条件の設定画面を表示する表示部（不図示）と、制御条件を入力する入力部（不図示）と、コンピュータ読み取り可能な記録媒体からプログラムを読み取る読取部（不図示）とを有する。記録媒体は、塗布・現像装置２に処理を実行させるためのプログラムを記録している。このプログラムがコントローラ１００の読取部によって読み取られる。記録媒体としては、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。コントローラ１００は、入力部に入力された制御条件と、読取部により読み取られたプログラムとに応じて塗布・現像装置２を制御する。
　［塗布ユニットの構成］
　続いて、図４を参照して、塗布ユニットＵ１についてさらに詳しく説明する。塗布ユニットＵ１は、図４に示されるように、回転保持部２０と、駆動部３０と、液供給システム４０とを備える。
　回転保持部２０は、回転部２１と、保持部２３とを有する。回転部２１は、上方に突出したシャフト２２を有する。回転部２１は、例えば電動モータ等を動力源としてシャフト２２を回転させる。保持部２３は、シャフト２２の先端部に設けられている。保持部２３上には、ウエハＷが水平に配置される。保持部２３は、例えば吸着等によりウエハＷを略水平に保持する。すなわち、回転保持部２０は、ウエハＷの姿勢が略水平の状態で、ウエハＷの表面に対して垂直な軸（回転軸）周りでウエハＷを回転させる。本実施形態では、回転軸は、円形状を呈するウエハＷの中心を通っているので、中心軸でもある。本実施形態では、図４に示されるように、回転保持部２０は、上方から見て時計回りにウエハＷを回転させる。
　駆動部３０は、ノズルＮを駆動するように構成されている。駆動部３０は、ガイドレール３１と、スライドブロック３２と、アーム３３とを有する。ガイドレール３１は、回転保持部２０（ウエハＷ）の上方において水平方向に沿って延びている。スライドブロック３２は、ガイドレール３１に沿って水平方向に移動可能となるように、ガイドレール３１に接続されている。アーム３３は、スライドブロック３２とノズルＮとを接続している。ノズルＮは、アーム３３の下端に配置されている。駆動部３０は、例えば電動モータ等を動力源として、スライドブロック３２を移動させ、これに伴ってノズルＮを移動させる。平面視において、ノズルＮは、ウエハＷの回転軸に直交する直線上を、ウエハＷの径方向に沿って移動する。
　液供給システム４０は、コントローラ１００からの制御信号を受けて塗布液（処理液）を、ノズルＮからウエハＷの表面Ｗａに吐出させる。ノズルＮは、ウエハＷの表面Ｗａに向けて下方に開口している。塗布液は、ウエハＷの表面Ｗａに塗布膜Ｒ（図４参照）を形成するために用いられる液である。塗布液としては、例えば、レジストパターンを形成するためのレジスト液や、反射防止膜（例えば、下層反射防止コーティング（ＢＡＲＣ）膜、シリコン含有反射防止コーティング（ＳｉＡＲＣ）膜）を形成するための液などが挙げられる。ウエハＷの表面Ｗａに吐出された塗布液が乾燥すると、図４に示されるように、ウエハＷの表面Ｗａに塗布膜Ｒが形成される。液供給システム４０の詳細については後述する。
　［液供給システムの詳細な構成及びコントローラの機能］
　液供給システム４０の詳細な構成、及び、液供給システム４０を制御するコントローラ１００の機能について、図５を参照して説明する。
　液供給システム４０は、液ボトルＢと、液タンクＬＥと、ポンプ装置Ｐ１と、フィルタ装置Ｆ１と、配管Ｄ１～Ｄ６（流路）と、バルブＶと、三方弁Ｖｔ１～Ｖｔ３と、第１レーザユニット５０（光学測定機構）と、第２レーザユニット６０（色情報取得機構）と、キュベット１５０，１６０とを備える。
　配管Ｄ１の上流端は、Ｎ２ガス源に接続されている。配管Ｄ１の下流端は、液ボトルＢの上蓋近傍に位置するように、液ボトルＢの上蓋部分に接続されている。液ボトルＢは、塗布液の供給源として機能する。
　配管Ｄ２の上流端は、液ボトルＢの下底近傍に位置するように、液ボトルＢの上蓋部分に接続されている。配管Ｄ２の下流端は、液タンクＬＥの上蓋寄りに位置するように、液タンクＬＥの上蓋部分に接続されている。配管Ｄ２上には、キュベット１６０が設けられている。液タンクＬＥは、液ボトルＢから排出された塗布液を一時的に貯留する貯留部として機能する。
　配管Ｄ３（送液ラインの一形態）の上流端は、液タンクＬＥの下底部分に接続されている。配管Ｄ３の下流端は、ノズルＮに接続されている。配管Ｄ３上には、上流側から順に、フィルタ装置Ｆ１、三方弁Ｖｔ１、ポンプ装置Ｐ１、三方弁Ｖｔ２、キュベット１５０、バルブＶ、及び三方弁Ｖｔ３が設けられている。
　フィルタ装置Ｆ１は、塗布液に含まれるパーティクルなどの異物を除去する。ポンプ装置Ｐ１は、液タンクＬＥ内の塗布液を吸引してノズルＮに向けて送り出す。バルブＶは、空気を利用して弁を開閉（オン／オフ）させるエアオペレートバルブである。バルブＶは、弁の開放時にノズルＮから塗布液を吐出させると共に、弁の閉鎖時にノズルＮからの塗布液の吐出を停止させる。バルブＶは、ノズルＮから吐出される塗布液の流量を所定の大きさに制御する機能を有していてもよい。バルブＶは、ノズルＮからの塗布液の吐出を停止させる際に、ノズルＮに塗布液が滞留しないようノズルＮ内の塗布液を吸引する機能（サックバック機能）を有していてもよい。
　配管Ｄ３は、部分Ｄ３ａ～Ｄ３ｄを有する。部分Ｄ３ａは、液タンクＬＥとフィルタ装置Ｆ１との間で延びている。部分Ｄ３ｂは、三方弁Ｖｔ１とポンプ装置Ｐ１との間で延びている。部分Ｄ３ｃは、三方弁Ｖｔ２とバルブＶとの間で延びている。部分Ｄ３ｄは、三方弁Ｖｔ３とノズルＮとの間で延びている。
　三方弁Ｖｔ１は、フィルタ装置Ｆ１の出口側（下流側）に設けられている。三方弁Ｖｔ１は、フィルタ装置Ｆ１と部分Ｄ３ｂとの間において液体の流通を可能とさせつつフィルタ装置Ｆ１及び部分Ｄ３ｂと配管Ｄ４との間における液体の流通を阻止する状態と、フィルタ装置Ｆ１と配管Ｄ４との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ｂとフィルタ装置Ｆ１及び配管Ｄ４との間における液体の流通を阻止する状態との間で動作する。
　三方弁Ｖｔ２は、ポンプ装置Ｐ１の出口側（下流側）に設けられている。三方弁Ｖｔ２は、ポンプ装置Ｐ１と部分Ｄ３ｃとの間において液体の流通を可能とさせつつポンプ装置Ｐ１及び部分Ｄ３ｃと配管Ｄ５との間における液体の流通を阻止する状態と、ポンプ装置Ｐ１と配管Ｄ５との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ｃとポンプ装置Ｐ１及び配管Ｄ５との間における液体の流通を阻止する状態との間で動作する。
　三方弁Ｖｔ３は、バルブＶの出口側（下流側）に設けられている。三方弁Ｖｔ３は、バルブＶと部分Ｄ３ｄとの間において液体の流通を可能とさせつつバルブＶ及び部分Ｄ３ｄと配管Ｄ６との間における液体の流通を阻止する状態と、バルブＶと配管Ｄ６との間において液体の流通を可能とさせつつ部分Ｄ３ｄとバルブＶ及び配管Ｄ６との間における液体の流通を阻止する状態との間で動作する。
　配管Ｄ４の上流端は、三方弁Ｖｔ１に接続されている。配管Ｄ５の上流端は、三方弁Ｖｔ２に接続されている。配管Ｄ６の上流端は、三方弁Ｖｔ３に接続されている。配管Ｄ４～Ｄ６を流れる液体はそれぞれ、配管Ｄ４～Ｄ６を通じて系外（システム外）に排出される。
　キュベット１５０は、部分Ｄ３ｃに設けられ、部分Ｄ３ｃを流れる塗布液の流路部であって、後述する第１レーザユニット５０からのレーザ光を透過する。キュベット１６０は、配管Ｄ２に設けられ、配管Ｄ２を流れる塗布液の流路部であって、後述する第２レーザユニット６０からのレーザ光を透過する。キュベット１５０，１６０は、レーザ光を透過できるように例えば透明な石英により構成されている。
　液供給システム４０は、図６に示すように、第１レーザユニット５０から、配管（詳細には部分Ｄ３ｃ）を流れる塗布液にレーザ光を照射する。液供給システム４０では、塗布液を透過したレーザ光の強度から、塗布液に含まれる異物（パーティクル又は気泡等）の状態を推定する。異物の状態とは、例えば、異物の粒径、異物の数、及び異物の種別を示す情報である。例えば、取得されたレーザ光の強度が小さい場合には、異物の粒径が大きい又は異物の数が多いと推定される。
　ここで、塗布液の色とレーザ光の波長帯との組み合わせによっては、塗布液がレーザ光を吸収することにより塗布液が変質（発光・発熱・化学変化等を伴う変化）するおそれがある。このことは、第１レーザユニット５０から塗布液にレーザ光が照射される前に、塗布液の色情報を把握することにより回避することが可能となる（詳細は後述）。塗布液の色情報を把握するための構成として、液供給システム４０では、図６に示すように、第１レーザユニット５０から塗布液にレーザ光が照射される箇所よりも上流において、第２レーザユニット６０から塗布液にレーザ光が照射される構成を採用している。第２レーザユニット６０から照射されるレーザ光は、第１レーザユニット５０から照射されるレーザ光と波長が近似したレーザ光とされる。このため、第２レーザユニット６０から塗布液に照射されたレーザ光の吸収度合いが高い（例えば塗布液がレーザ光を透過しない）場合には、当該塗布液が、第１レーザユニット５０から照射されるレーザ光を吸収しやすい（第１レーザユニット５０からのレーザ光によっては変質しやすい）と推定することができる。一方、第２レーザユニット６０から塗布液に照射されたレーザ光の吸収度合いが低い（例えば塗布液がレーザ光を透過する）場合には、当該塗布液が、第１レーザユニット５０から照射されるレーザ光を吸収しにくい（第１レーザユニット５０からのレーザ光によっては変質しにくい）と推定することができる。以下では、第１レーザユニット５０、第２レーザユニット６０、及び液供給システム４０を制御するコントローラ１００の機能の詳細について説明する。
　図５に戻り、第１レーザユニット５０は、配管Ｄ３の部分Ｄ３ｃを流れる塗布液に対してレーザ光を照射し、該光の変化に基づき塗布液の状態を取得する。図５に示すように、第１レーザユニット５０は、レーザ光を透過するキュベット１５０にレーザ光を照射することにより、該キュベット１５０を介して塗布液にレーザ光を照射する。第１レーザユニット５０から照射されるレーザ光の波長は例えば５３２ナノメートルである。また、第１レーザユニット５０から照射されるレーザ光の照射強度は例えば８００Ｗ程度とされる。第１レーザユニット５０から照射されるレーザ光の波長及びエネルギーは一例であり、これに限定されるものではない。
　第１レーザユニット５０のより詳細な構成について、図７を参照して説明する。第１レーザユニット５０は、光源５１と、シャッタ５２と、ファイバ５３と、コリメータ５４と、対物レンズ５５と、受光用レンズ５６と、受光素子５７とを有している。光源５１は、レーザ光を照射する光供給部である。光源５１から出射されたレーザ光はファイバ５３に導光される。ファイバ５３の下端にはコリメータ５４が設けられている。シャッタ５２は、ファイバ５３の上流側と下流側との間の光路を遮蔽する遮蔽位置（図７中の二点鎖線で示した位置）と、当該光路から退避する開放位置（図７中の実線で示した位置）との間で移動し、当該光路を開閉する。第１レーザユニット５０では、コントローラ１００の制御に応じてアクチュエータがシャッタ５２を移動させることにより、上記光路の開閉が行われる。コリメータ５４から出射された平行光は集光レンズである対物レンズ５５を経てキュベット１５０（すなわちキュベット１５０を流れる塗布液）に照射される。キュベット１５０に照射された光は受光用レンズ５６を介して受光素子５７に導光される。受光素子５７は、受信した光に応じた電気信号をコントローラ１００に出力する。このような構成によれば、キュベット１５０を流れる塗布液中の異物の状体に応じて受光素子５７から出力される電気信号が変化することになるため、当該電気信号に応じて塗布液の状態（どの程度異物を含むか等）を把握することができる。
　図５に戻り、第２レーザユニット６０は、配管Ｄ２を流れる塗布液に対してレーザ光（判別用光）を照射することにより、塗布液の色情報を取得する。塗布液の色情報とは、例えば、塗布液が、第２レーザユニット６０から照射されるレーザ光を吸収しやすい色であるか否かを示す情報である。図５に示すように、第２レーザユニット６０は、レーザ光を透過するキュベット１６０にレーザ光を照射することにより、該キュベット１６０を介して塗布液にレーザ光を照射する。第２レーザユニット６０は、光源６１（照射部）を有している。光源６１は、レーザ光を照射する光供給部である。光源６１は、第１レーザユニット５０から塗布液に照射されるレーザ光の波長と近似する波長のレーザ光を塗布液に照射し、より詳細には、第１レーザユニット５０から塗布液に照射されるレーザ光の波長よりも長波長の光を照射する。光源６１は、例えば第１レーザユニット５０から照射されるレーザ光の波長が５３２ナノメートルである場合に、６００～８００ナノメートル程度のレーザ光を照射してもよい。また、光源６１は、第１レーザユニット５０から塗布液に照射されるレーザ光よりも照射強度が低いレーザ光を塗布液に照射してもよい。光源６１は、例えば第１レーザユニット５０から照射されるレーザ光の照射強度が１Ｗである場合に、１００ｍＷ程度の照射強度のレーザ光を照射してもよい。
　第２レーザユニット６０は、図７に示す第１レーザユニット５０と同様の構成を有している。すなわち、第２レーザユニット６０は、光源６１に加えて、シャッタ、ファイバ、コリメータ、対物レンズ、受光用レンズ、及び受光素子等の構成（いずれも不図示）を有している。このような構成によれば、キュベット１６０を流れる塗布液のレーザ光の吸収度合いに応じて、受光素子からコントローラ１００に出力される電気信号が変化することとなる。このため、当該電気信号に応じて塗布液の色情報（例えば、塗布液が判別用光を吸収しやすい色であるか否かを示す情報）を把握することができる。なお、上述したように、判別用光としては、第１レーザユニット５０から塗布液に照射されるレーザ光の波長と近似する波長のレーザ光が用いられるため、「塗布液が、判別用光を吸収しやすい」とは、「塗布液が、第１レーザユニット５０から塗布液に照射されるレーザ光を吸収しやすい」と同義である。すなわち、第２レーザユニット６０の受光素子から出力される電気信号に基づいて、塗布液が、第１レーザユニット５０から塗布液に照射されるレーザ光を吸収しやすいか否かを把握することができる。第２レーザユニット６０は、以下で説明するコントローラ１００と共に照射可否決定機構を構成している。すなわち、第２レーザユニット６０及びコントローラ１００は、配管（流路）における、第１レーザユニット５０から塗布液にレーザ光が照射される箇所よりも上流の塗布液（具体的には配管Ｄ２を流れる塗布液）に基づき、第１レーザユニット５０による塗布液へのレーザ光の照射可否を決定する照射可否決定機構を構成する。
　コントローラ１００は、塗布液の色情報が、第１レーザユニット５０によって照射されるレーザ光の波長を吸収し易い所定の色情報であるか否かを判定することと、判定結果に基づき塗布液へのレーザ光の照射可否を決定し該照射可否を示す情報を出力することと、を実行するように構成されている。
　また、コントローラ１００は、第２レーザユニット６０の光源６１によって塗布液に照射されたレーザ光（判別用光）が塗布液において一定以上吸収された場合に、塗布液の色情報が、第１レーザユニット５０によって照射されるレーザ光の波長を吸収し易い所定の色情報であると判定する。
　また、コントローラ１００は、塗布液へのレーザ光の照射が不可であると決定した場合において、照射可否を示す情報として、塗布液の色が異常である旨を示す警告、及び、処理中のウエハＷを特定する情報を出力してもよい。
　また、コントローラ１００は、塗布液へのレーザ光の照射が不可であると決定した場合において、第１レーザユニット５０によるレーザ光の出力を遮断する遮断制御、新たな基板の搬入を停止する搬入停止制御、前記流路への前記処理液の送液を停止する送液停止制御、及び、前記流路を流れる前記処理液を廃棄する排液制御を更に実行するように構成されていてもよい。
　図５に示すように、コントローラ１００は、機能モジュールとして判定部１０１と、出力部１０２と、遮断制御部１０３と、搬入停止制御部１０４と、送液停止制御部１０５と、排液制御部１０６とを有する。
　判定部１０１は、塗布液の色情報が、第１レーザユニット５０によって照射されるレーザ光の波長を吸収し易い所定の色情報であるか否かを判定する。判定部１０１は、第２レーザユニット６０の光源６１によって塗布液に照射されたレーザ光（判別用光）が塗布液において一定以上吸収された場合に、塗布液の色情報が、第１レーザユニット５０によって照射されるレーザ光の波長を吸収し易い所定の色情報であると判定する。判定部１０１は、第２レーザユニット６０の受光素子から、電気信号を受信する。当該電気信号は、例えば、塗布液におけるレーザ光の吸収度合いが大きいほど小さな信号となり、吸収度合いが小さいほど大きな信号となる。このため、判定部１０１は、第２レーザユニット６０の受光素子から送信される電気信号に基づき、塗布液におけるレーザ光の吸収度合いを特定することができる。判定部１０１は、吸収度合いが所定値よりも大きい塗布液について、第１レーザユニット５０によって照射されるレーザ光の波長を吸収し易い所定の色情報を有する塗布液である（すなわち、第１レーザユニット５０のレーザ光によって変質する塗布液である）と判定する。
　出力部１０２は、判定部１０１の判定結果に基づき、第１レーザユニット５０による塗布液へのレーザ光の照射可否を決定し、該照射可否を示す情報を出力する。出力部１０２は、判定結果において、塗布液の色情報が、第１レーザユニット５０によって照射されるレーザ光の波長を吸収し易い所定の色情報であると判定されている場合に照射不可と決定し、所定の色情報でないと判定されている場合に照射可と決定する。出力部１０２は、照射可否を示す情報を、少なくとも、遮断制御部１０３、搬入停止制御部１０４、送液停止制御部１０５、及び排液制御部１０６に出力する。出力部１０２は、照射可否を示す情報として、例えば、塗布液の色が異常である旨を示す警告、及び、処理中のウエハＷを特定する情報を出力する。
　遮断制御部１０３は、出力部１０２によって照射不可であると決定された場合において、第１レーザユニット５０によるレーザ光の出力を遮断する遮断制御を実行する。具体的には、遮断制御部１０３は、第１レーザユニット５０のシャッタ５２がファイバ５３の光路を遮蔽する位置に移動するように、第１レーザユニット５０のアクチュエータを制御する。
　搬入停止制御部１０４は、出力部１０２によって照射不可であると決定された場合において、新たなウエハＷの搬入を停止する搬入停止制御を実行する。具体的には、搬入停止制御部１０４は、新たなウエハＷが塗布ユニットＵ１に搬入されないように、搬送アームＡ３（図３参照）のアクチュエータを制御する。
　送液停止制御部１０５は、出力部１０２によって照射不可であると決定された場合において、ノズルＮへ向かう流路である配管Ｄ３の部分Ｄ３ｄへの塗布液の送液を停止する送液停止制御を実行する。具体的には、送液停止制御部１０５は、バルブＶの弁を閉鎖するように制御することにより、配管Ｄ３の部分Ｄ３ｄへの塗布液の送液を停止し、ノズルＮからの塗布液の吐出を停止させる。
　排液制御部１０６は、出力部１０２によって照射不可であると決定された場合において、配管Ｄ３を流れる塗布液を廃棄する排液制御を実行する。具体的には、排液制御部１０６は、フィルタ装置Ｆ１と配管Ｄ４との間においてフィルタ装置Ｆ１からの塗布液が配管Ｄ４から廃棄されるように三方弁Ｖｔ１を動作させる。また、排液制御部１０６は、ポンプ装置Ｐ１と配管Ｄ５との間においてポンプ装置Ｐ１からの塗布液が配管Ｄ５から廃棄されるように三方弁Ｖｔ２を動作させる。また、排液制御部１０６は、バルブＶと配管Ｄ６との間においてバルブＶからの塗布液が配管Ｄ６から廃棄されるように三方弁Ｖｔ３を動作させる。
　コントローラ１００は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成される。例えばコントローラ１００は、図８に示す回路１２０を有する。回路１２０は、一つ又は複数のプロセッサ１２１と、メモリ１２２と、ストレージ１２３と、入出力ポート１２４と、タイマー１２５とを有する。
　入出力ポート１２４は、第１レーザユニット５０、第２レーザユニット６０、搬送アームＡ３、三方弁Ｖｔ１～Ｖｔ３、及びバルブＶ等との間で電気信号の入出力を行う。タイマー１２５は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。ストレージ１２３は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記録媒体を有する。記録媒体は、後述の基板処理手順を実行させるためのプログラムを記録している。記録媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。メモリ１２２は、ストレージ１２３の記録媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ１２１による演算結果を一時的に記録する。プロセッサ１２１は、メモリ１２２と協働して上記プログラムを実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。
　なお、コントローラ１００のハードウェア構成は、必ずしもプログラムにより各機能モジュールを構成するものに限られない。例えばコントローラ１００の各機能モジュールは、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）により構成されていてもよい。
（基板処理手順）
　次に、基板処理方法の一例として、上述した塗布液の色情報の判定等を含む基板処理手順を説明する。図９に示すように、コントローラ１００は、ステップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６，Ｓ７を順に実行する。
　ステップＳ１では、判定部１０１が、第２レーザユニット６０から、塗布液の色情報を取得する。塗布液の色情報とは、塗布液における判別用光の吸収度合いに基づいて第２レーザユニット６０で特定されている情報であり、塗布液が判別用光（及び、第１レーザユニット５０から照射されるレーザ光）を吸収しやすい色であるか否かを示す情報である。
　ステップＳ２では、判定部１０１が、取得した塗布液の色情報に基づき、当該塗布液が第１レーザユニット５０から照射されるレーザ光によって変質する塗布液であるか否かを判定する。すなわち、判定部１０１は、塗布液の色情報が、第１レーザユニット５０から照射されるレーザ光の波長を吸収し易い所定の色情報であるか否かを判定する。ステップＳ２において、塗布液が第１レーザユニット５０から照射されるレーザ光によって変質しない塗布液であると判定された場合には、第１レーザユニット５０からレーザ光が照射可能であると判断され、処理を終了する。一方で、ステップＳ２において、塗布液が第１レーザユニット５０から照射されるレーザ光によって変質する塗布液であると判定された場合には、第１レーザユニット５０からレーザ光が照射不可であると判断され、照射不可であることを示す情報が出力される。つづいて、ステップＳ３～Ｓ７が順に実行される。
　ステップＳ３では、遮断制御部１０３が、第１レーザユニット５０からのレーザ光の出力が遮断される（レーザＯＦＦとなる）ように、遮断制御を実行する。具体的には、遮断制御部１０３は、第１レーザユニット５０のシャッタ５２がファイバ５３の光路を遮蔽する位置に移動するように、第１レーザユニット５０のアクチュエータを制御する。
　ステップＳ４では、出力部１０２が、エラー情報を出力（エラー発報）する。具体的には、出力部１０２は、塗布液の色情報（レーザ光の吸収度合い）に応じて、塗布液が異種薬液である疑いがあること、及び、第１レーザユニット５０（メインレーザ）での正常測定が不可であること等を報知する。また、第１レーザユニット５０からのレーザ光の出力遮断が完了していない場合（レーザＯＮの場合）には、出力部１０２は、塗布液が変質する可能性がある旨を報知する。
　ステップＳ５では、送液停止制御部１０５が、送液機能を停止する送液停止制御を実行する。具体的には、送液停止制御部１０５は、バルブＶの弁を閉鎖するように制御することにより、配管Ｄ３の部分Ｄ３ｄへの塗布液の送液を停止し、ノズルＮからの塗布液の吐出を停止させる。
　ステップＳ６では、排液制御部１０６が、流路を切り替えるライン切り替えを行い、配管Ｄ３を流れる塗布液を廃棄する排液制御を実行する。具体的には、排液制御部１０６は、フィルタ装置Ｆ１と配管Ｄ４との間において塗布液の流通が可能なフィルタ装置Ｆ１からの塗布液が配管Ｄ４から廃棄されるように三方弁Ｖｔ１を動作させる。また、排液制御部１０６は、ポンプ装置Ｐ１と配管Ｄ５との間においてポンプ装置Ｐ１からの塗布液が配管Ｄ５から廃棄されるように三方弁Ｖｔ２を動作させる。また、排液制御部１０６は、バルブＶと配管Ｄ６との間においてバルブＶからの塗布液が配管Ｄ６から廃棄されるように三方弁Ｖｔ３を動作させる。
　ステップＳ７では、搬入停止制御部１０４が、新たなウエハＷの搬入が停止されるように搬入停止制御を実行する。具体的には、搬入停止制御部１０４は、新たなウエハＷが塗布ユニットＵ１に搬入されないように、搬送アームＡ３（図３参照）のアクチュエータを制御する。
　なお、上述したステップＳ３～Ｓ７は、必ずしも全て実行されなくてもよいし、上述した順序で実行されなくてもよい。例えば、バルブＶを制御することのみによって塗布液へのレーザ光の照射（第１レーザユニット５０からのレーザ光の照射）を回避できる場合には、ステップＳ３の遮断制御を行わなくてもよい。また、ステップＳ３の遮断制御を実行する場合においては、ステップＳ５の送液停止制御を必ずしも実行しなくてもよい。また、ステップＳ４後において、必ずしもステップＳ６の排液制御を行わなくてもよい。
〔本実施形態の効果〕
　本実施形態に係る塗布・現像装置２は、配管Ｄ３を流れるウエハＷの塗布液に対してレーザ光を照射し、該レーザ光の変化に基づき塗布液の状態を取得する第１レーザユニット５０と、流路における、第１レーザユニット５０から塗布液にレーザ光が照射される箇所よりも塗布液の供給源である液ボトルＢ側の塗布液（具体的には配管Ｄ２を流れる塗布液）に基づき、第１レーザユニット５０による塗布液へのレーザ光の照射可否を決定する照射可否決定機構と、を備え、照射可否決定機構は、塗布液の色情報を取得する第２レーザユニット６０と、コントローラ１００と、を有し、コントローラ１００は、塗布液の色情報が、第１レーザユニット５０によって照射される光の波長を吸収し易い所定の色情報であるか否かを判定することと、判定結果に基づき塗布液へのレーザ光の照射可否を決定し該照射可否を示す情報を出力することと、を実行するように構成されている。
　このような塗布・現像装置２では、第１レーザユニット５０によって塗布液へレーザ光が照射される箇所よりも上流側の塗布液に基づいて、塗布液の色情報が、照射されるレーザ光の波長を吸収し易い所定の色情報であるか否かが判定され、該判定結果に基づき塗布液へのレーザ光の照射可否が決定される。塗布液の色と照射されるレーザ光の波長帯との組み合わせによっては、塗布液が光を吸収することにより塗布液が変質するおそれがある。この点、塗布液へレーザ光を照射する前段階において、塗布液の色情報がレーザ光の波長を吸収し易い所定の色情報であるか否かが判定されることにより、塗布液が、照射されるレーザ光によって変質するものであるか否かを判定することができる。そして、当該判定結果に基づき塗布液へのレーザ光の照射可否が決定され該照射可否を示す情報が出力されることによって、例えば、流路を流れる塗布液が第１レーザユニット５０からのレーザ光によって変質するおそれがある場合には、第１レーザユニット５０からのレーザ光の照射を停止する等の対応が可能となり、塗布液が変質することを適切に防止することができる。
　第２レーザユニット６０は、第１レーザユニット５０から塗布液に照射されるレーザ光の波長と近似する波長のレーザ光（判別用光）を塗布液に照射する光源６１を有し、コントローラ１００は、光源６１によって塗布液に照射された判別用光が塗布液において一定以上吸収された場合に、塗布液の色情報が、第１レーザユニット５０によって照射されるレーザ光の波長を吸収し易い所定の色情報であると判定する。判別用光が塗布液において一定以上吸収される場合には、該判別用光と波長が近似する、第１レーザユニット５０から塗布液に照射されるレーザ光についても、塗布液に吸収されやすいと考えられる。このため、判別用光が塗布液において一定以上吸収された場合に、塗布液の色情報が、第１レーザユニット５０によって照射されるレーザ光の波長を吸収し易い所定の色情報であると判定し、塗布液へのレーザ光の照射が不可であると決定することにより、上述した照射可否の決定を簡易且つ高精度に行うことができる。
　第２レーザユニット６０の光源６１は、判別用光として、第１レーザユニット５０から塗布液に照射されるレーザ光よりも長波長のレーザ光を照射する。判別用光を長波長のレーザ光、すなわちエネルギーの低いレーザ光とすることにより、判別用光を照射する段階（判定段階）において、塗布液が変質することを抑制できる。
　第２レーザユニット６０の光源６１は、第１レーザユニット５０から塗布液に照射されるレーザ光よりも照射強度が低い判別用光を塗布液に照射する。これにより、判別用光を照射する段階（判定段階）において、塗布液が変質することを抑制できる。
　コントローラ１００は、塗布液へのレーザ光の照射が不可であると決定した場合において、照射可否を示す情報として、塗布液の色が異常である旨を示す警告、及び、処理中のウエハＷを特定する情報を出力する。これにより、当該照射可否を示す情報に基づき、塗布液の変質を防ぐ処理を適切に実行することができる。
　コントローラ１００は、塗布液へのレーザ光の照射が不可であると決定した場合において、第１レーザユニット５０によるレーザ光の出力を遮断する遮断制御、新たなウエハＷの搬入を停止する搬入停止制御、流路への塗布液の送液を停止する送液停止制御、及び、流路を流れる塗布液を廃棄する排液制御の少なくともいずれか一つを更に実行するように構成されている。これにより、塗布液の変質、及び塗布液の変質の影響がウエハＷに及ぶことを適切に防止することができる。すなわち、遮断制御が行われることにより塗布液に対してレーザ光が照射されないこととなるため塗布液の変質を防止できる。また、搬入停止制御が行われることにより、変質した塗布液がウエハＷに塗布されることを防止できる。また、送液停止制御が行われることにより、レーザ光の照射によって変質するおそれのある処理液が送液されることを防止でき、プロセス不良を防止することができる。また、排液制御が行われることにより、変質するおそれがある処理液を適切に廃棄することができ、流路の下流側を異種塗布液で汚すことを防止することができる。
　以上、本発明の実施形態について説明したが本発明は上記実施形態に限定されない。例えば、色情報取得機構として第２レーザユニット６０を用いるとして説明したがこれに限定されず、図１０に示すように、色情報取得機構として測色計２６０を用いてもよい。測色計２６０は、例えば塗布液の色を２５６色の中から一意に特定するものである。色情報取得機構として測色計２６０を用いる場合には、例えば予めＮＧ色（第１レーザユニット５０からのレーザ光を吸収しやすい色）を設定しておき、測色計２６０において特定された塗布液の色が当該ＮＧ色である場合に第１レーザユニット５０からのレーザ光の照射を停止してもよい。また、色情報取得機構として、測色計２６０に替えて撮像装置を用いてもよい。このように、測色計又は撮像装置により塗布液の色情報を取得することにより、簡易な構成によって塗布液の色情報を適切に把握することができる。
　また、色情報取得機構としての第２レーザユニット６０の光源６１（照射部）は、複数パターンの波長のレーザ光（判別用光）を塗布液に照射するものであってもよい。第２レーザユニット６０の光源６１は、１か所に対して、波長を変えながら複数のレーザ光を照射してもよいし、複数個所に設けられてそれぞれの箇所で互いに波長が異なるレーザ光を照射してもよい。このように、複数パターンの波長のレーザ光が塗布液に照射されることにより、塗布液が吸収し易い波長帯をより細かく特定することができる。このことで、第１レーザユニット５０からのレーザ光の照射を停止するか否かの判断や、エラー情報の発報内容についてより精度を高くすることができる。
　２…塗布・現像装置（基板処理装置）、５０…第１レーザユニット（光学測定機構）、６０…第２レーザユニット（色情報取得機構）、６１…光源（照射部）、１００…コントローラ（制御部）、２６０…測色計（色情報取得機構）、Ｂ…液ボトル（処理液の供給源）、Ｄ１-Ｄ６…配管（流路）、Ｗ…ウエハ。

Claims (11)

  1. 　流路を流れる基板の処理液に対して光を照射し、該光の変化に基づき前記処理液の状態を取得する光学測定機構と、
    　前記流路における、前記光学測定機構から前記処理液に光が照射される箇所よりも前記処理液の供給源側の前記処理液に基づき、前記光学測定機構による前記処理液への光の照射可否を決定する照射可否決定機構と、を備え、
    　前記照射可否決定機構は、
    　前記処理液の色情報を取得する色情報取得機構と、
    　制御部と、を有し、
    　前記制御部は、
    　前記処理液の色情報が、前記光学測定機構によって照射される光の波長を吸収し易い所定の色情報であるか否かを判定することと、
    　判定結果に基づき前記処理液への光の照射可否を決定し該照射可否を示す情報を出力することと、を実行するように構成されている、基板処理装置。
  2. 　前記色情報取得機構は、測色計又は撮像装置を有する、請求項１記載の基板処理装置。
  3. 　前記色情報取得機構は、前記光学測定機構から前記処理液に照射される光の波長と近似する波長の判別用光を前記処理液に照射する照射部を有し、
    　前記制御部は、前記照射部によって前記処理液に照射された前記判別用光が前記処理液において一定以上吸収された場合に、前記処理液の色情報が、前記光学測定機構によって照射される光の波長を吸収し易い所定の色情報であると判定する、請求項１記載の基板処理装置。
  4. 　前記照射部は、前記判別用光として、前記光学測定機構から前記処理液に照射される光よりも長波長の光を照射する、請求項３記載の基板処理装置。
  5. 　前記色情報取得機構は、前記光学測定機構から前記処理液に照射される光よりも照射強度が低い判別用光を前記処理液に照射する照射部を有する、請求項３又は４記載の基板処理装置。
  6. 　前記照射部は、複数パターンの波長の前記判別用光を前記処理液に照射する、請求項３～５のいずれか一項記載の基板処理装置。
  7. 　前記制御部は、前記処理液への光の照射が不可であると決定した場合において、前記照射可否を示す情報として、処理液の色が異常である旨を示す警告、及び、処理中の基板を特定する情報を出力する、請求項１～６のいずれか一項記載の基板処理装置。
  8. 　前記制御部は、前記処理液への光の照射が不可であると決定した場合において、光学測定機構による光の出力を遮断する遮断制御、新たな基板の搬入を停止する搬入停止制御、前記流路への前記処理液の送液を停止する送液停止制御、及び、前記流路を流れる前記処理液を廃棄する排液制御の少なくともいずれか一つを更に実行するように構成されている、請求項１～７のいずれか一項記載の基板処理装置。
  9. 　流路を流れる基板の処理液の色情報を取得することと、
    　前記処理液の色情報が、光学測定機構から前記処理液に対して照射される光の波長を吸収し易い所定の色情報であるか否かを判定することと、
    　前記所定の色情報でないと判定された場合にのみ、前記光学測定機構から前記処理液に対して光を照射し、該光の変化に基づき前記処理液の状態を取得することと、を含む基板処理方法。
  10. 　前記処理液の色情報を取得することは、前記光学測定機構から前記処理液に照射される光の波長と近似する波長の判別用光を前記処理液に照射することによって行われ、
    　前記所定の色情報であるか否かを判定することは、前記判別用光が前記処理液において一定以上吸収された場合に、前記処理液の色情報が前記所定の色情報であると判定することによって行われる、請求項９記載の基板処理方法。
  11. 　請求項９又は１０に記載の方法を基板処理機構に実行させるためのプログラムを記録した、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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