JPH065506A - 薬液供給装置 - Google Patents

薬液供給装置

Info

Publication number
JPH065506A
JPH065506A JP15962792A JP15962792A JPH065506A JP H065506 A JPH065506 A JP H065506A JP 15962792 A JP15962792 A JP 15962792A JP 15962792 A JP15962792 A JP 15962792A JP H065506 A JPH065506 A JP H065506A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chemical liquid
chemical solution
chemical
discharge nozzle
tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP15962792A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasunori Matsumoto
本 康 則 松
Yukio Imoto
本 幸 男 井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP15962792A priority Critical patent/JPH065506A/ja
Publication of JPH065506A publication Critical patent/JPH065506A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Spray Control Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薬液の熱膨張や収縮があっても薬液吐出ノズ
ル先端における薬液の位置を高精度に制御することがで
きる。 【構成】 薬液2は薬液容器1からポンプ4によって供
給管3と薬液用開閉バルブ5Aと薬液用サックバック・
バルブ5Bと温調装置7とを介して薬液吐出ノズル6か
ら半導体ウエーハ10に一定量吐出される。薬液用開閉
バルブ5Aが閉弁され上記吐出が終了すると、検出装置
13が薬液吐出ノズル6の先端における薬液の先端位置
を検出する。制御装置12は、この検出出力に基づき薬
液用サックバック・バルブ5Bのサックバック量を制御
して薬液の先端位置を調整する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は薬液供給装置に係り、特
に半導体ウエーハにレジスト液や現像液を吐出するのに
使用される薬液供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の製造では、吐出ノズル
からレジスト液を半導体ウエーハに吐出しそこに塗布
し、この塗布された半導体ウエーハに回路パターンを転
写した後に、これに現像液を吐出して現像する工程が行
われる。このようなレジスト液や現像液の吐出量は、塗
布ムラを生じないように極めて正確に行う必要がある。
【0003】図5は半導体集積回路の製造工程に使用さ
れている従来のレジスト液等の薬液供給装置を示したも
ので、薬液容器1はレジスト液等の薬液2を収容し、こ
の薬液2は供給管3を介してポンプ4によって圧送され
る。供給管3の途中には弁装置5が設置され、この弁装
置5は、薬液用開閉バルブ5Aとこの薬液用開閉バルブ
5Aよりも下流側の薬液用サックバック・バルブ5Bと
から構成される。
【0004】供給管3の先端には薬液吐出ノズル6が接
続され、この薬液吐出ノズル6と弁装置5との間の供給
管3には、この供給管3を流れる薬液の温度を所定温度
に調整する温調装置7が設置されている。この温調装置
7は温調ブロック7Aと温調水循環用管7Bと温調ブロ
ック7Cと恒温槽7Dとから構成されている。薬液吐出
ノズル6の先端部の下方には薬液スピナーのカップ8が
設置され、このカップ8内のスピンチャック9には半導
体ウエーハ10が載置されている。
【0005】薬液用開閉バルブ5Aはその開弁によって
一定量の薬液2を薬液吐出ノズル6から半導体ウエーハ
10に吐出する。この時、温調装置7は、恒温水11を
温調ブロック7Aと温調水循環用管7Bと温調ブロック
7Cと恒温槽7Dとを介して循環し、薬液用サックバッ
ク・バルブ5Bの下流側の供給管3を流れる薬液を一定
温度に制御する。一定量の薬液の吐出が終了すると、薬
液用開閉バルブ5Aが閉弁すると共に、薬液用サックバ
ック・バルブ5Bが作動され、薬液吐出ノズル6の先端
の薬液をサックバックし、次の吐出に備える。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の薬液
供給装置は吐出の際、供給管3の温調水循環用管7Bで
覆われた区間に薬液が送り込まれたのち、通常その薬液
の温度が温調水の水温に十分近づかない間に吐出が終わ
り薬液吐出ノズル先端の薬液がサックバックされるため
弁装置の下流側の薬液が熱膨張や収縮し体積変化する
と、薬液吐出ノズル先端から薬液が垂れ下がったり、逆
にノズル先端内に吸込まれ過ぎてしまい、これにより次
の薬液吐出量が変化したり塗布ムラを生ずる等の問題が
あった。
【0007】更に、吐出量の安定化を図るためには、薬
液用サックバック・バルブを頻繁に点検整備しなければ
ならないといった問題もあった。そこで、本発明の目的
は薬液の熱膨張や収縮があっても薬液吐出ノズル先端に
おける薬液の位置を高精度に制御することができる薬液
供給装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、薬液吐出ノズルと、薬液容器からの薬液を
上記薬液吐出ノズルに供給する供給管と、この供給管の
途中に設置された薬液用開閉バルブと、この薬液用開閉
バルブよりも下流側の上記供給管に設置された薬液用サ
ックバック・バルブと、この薬液用サックバック・バル
ブよりも下流側において上記供給管に流れる薬液を所定
の温度に調整する温調装置とを具備する薬液供給装置に
おいて、上記薬液用開閉バルブの閉弁時における上記薬
液吐出ノズルの先端部での薬液先端の位置を検出する検
出装置と、この検出装置の検出出力に基づき上記薬液用
サックバック・バルブを制御して上記薬液先端を所定位
置に調整する制御装置とを具備することを特徴とするも
のである。
【0009】この構成にあっては、上記薬液吐出ノズル
先端部は透明な部材から構成され、上記検出装置は、上
記薬液吐出ノズルの最先端よりも僅かに上流位置に薬液
が存在するか否かを検出する第1の光電センサと、薬液
が上記薬液吐出ノズルの最先端から垂れ下がっているか
否かを検出する第2の光電センサとを有することが望ま
しい。
【0010】
【作用】薬液用開閉バルブが閉弁され薬液の吐出が終了
すると、検出装置は薬液吐出ノズルの先端部における薬
液先端の位置を検出する。この検出装置の検出出力に応
じて、制御装置は薬液用サックバック・バルブのサック
バック量を制御し、これによって薬液用サックバック・
バルブは薬液吐出ノズルの先端部における薬液先端を所
定の位置に調整する。
【0011】こうして、薬液用開閉バルブの閉弁後に薬
液の熱膨張や収縮が生じて薬液の体積変化が発生して
も、検出装置はこれを薬液吐出ノズルの先端部における
薬液先端の位置の変化として検出するので、制御装置は
薬液用サックバック・バルブを介して薬液吐出ノズル先
端における薬液先端を薬液の熱膨張や収縮に無関係に所
定の位置に制御することができる。
【0012】
【実施例】以下に本発明による薬液供給装置の実施例を
図5と同部分には同一符号を付して示した図1乃至図4
を参照して説明する。図1において、薬液用サックバッ
ク・バルブ5Bには電子制御レギュレータ等の電子制御
装置12が接続され、薬液吐出ノズル6の先端部には検
出装置13が設置されている。この検出装置13は第1
及び第2の光電センサ14,15から構成され、薬液吐
出ノズル6の先端部における薬液の先端位置を検出し、
検出出力を電子制御装置12に送出する。
【0013】第1及び第2光電センサ14,15の各々
は図2に示したように、発光部14a,15aと受光部
14b,15bとから構成され、第1光電センサ14は
薬液吐出ノズル6の最先端6aよりも僅かに上流位置に
配置されている。更に詳述すると、第1光電センサ14
の発光部14aと受光部14bとは、薬液吐出ノズル最
先端6aよりも僅かに上流位置において、薬液吐出ノズ
ル6を挟んで対向している。第2光電センサ15は薬液
吐出ノズル最先端6aよりも僅かに下方位置に配置さ
れ、第2光電センサ15の発光部15aと受光部15b
も第1光電センサ14と同様に互いに対向している。ま
た、薬液吐出ノズル6は少なくともその先端部は透明部
材によって構成されている。これは、第1光電センサ1
4が薬液吐出ノズル6を介してその先端部内部の薬液の
有無の検出を行うことを可能するためである。本実施例
の薬液供給装置のその他の構成は、図5の構成と同一で
あるので、説明を省略する。
【0014】次に、上記実施例の作用を説明する。薬液
2の吐出は前述した図4の場合と同一である。薬液用開
閉バルブ5Aが閉弁され薬液2の吐出が終了すると、検
出装置13は薬液吐出ノズル6の先端部における薬液先
端2aの位置を検出する。薬液先端2aが図2に示した
ように、第1光電センサ14の位置と第2光電センサ1
5の位置との中間に存在する時、即ち正常な位置にある
時には、第1光電センサ14は薬液2の存在を検出しO
N信号を発生し、第2光電センサ15は薬液2の不存在
を検出しOFF信号を発生し、夫々検出信号を制御装置
12に送る。制御装置12はこれらの検出信号から薬液
先端2aが正常な位置にあることを判別して、薬液用サ
ックバック・バルブ5Bの状態をそのまま維持する。
【0015】薬液先端2aが図3に示したように、第2
光電センサ15と同一高さまたはそれよりも下方に位置
している場合には、第1及び第2光電センサ14と15
が共に薬液2の存在を検出し、夫々ON信号を発生す
る。制御装置12はこれらの検出信号から薬液先端2a
が垂れ下がり過ぎであることを判別して、薬液用サック
バック・バルブ5Bのサックバック量を制御して、薬液
2を図2の状態に調整する。
【0016】薬液先端2aが図4に示したように、第1
光電センサ14よりも上方に位置している場合には、第
1及び第2光電センサ14と15が共に薬液2の不存在
を検出し、夫々OFF信号を発生する。制御装置12は
これらの検出信号から薬液先端2aが薬液吐出ノズル6
の内部に吸込まれ過ぎであることを判別して、薬液用サ
ックバック・バルブ5Bのサックバック量を制御して、
薬液2を図2の状態に調整する。このように、検出装置
13は薬液用開閉バルブ5Aの閉弁後に、薬液先端2a
を時々刻々検出し、検出信号をフィードバック信号とし
て制御装置12に送出し、制御装置12はこれに基づき
薬液先端2aを正常位置に調整する。
【0017】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、薬液吐出ノズルと、薬液容器からの薬液を上記
薬液吐出ノズルに供給する供給管と、この供給管の途中
に設置された薬液用開閉バルブと、この薬液用開閉バル
ブよりも下流側の上記供給管に設置された薬液用サック
バック・バルブと、この薬液用サックバック・バルブよ
りも下流側において上記供給管に流れる薬液を所定の温
度に調整する温調装置とを具備する薬液供給装置におい
て、上記薬液用開閉バルブの閉弁時における上記薬液吐
出ノズルの先端部での薬液先端の位置を検出する検出装
置と、この検出装置の検出出力に基づき上記薬液用サッ
クバック・バルブを制御して上記薬液先端を所定位置に
調整する制御装置とを具備するため、薬液用開閉バルブ
の閉弁後に薬液の熱膨張や収縮等が生じて薬液の体積変
化が発生しても、薬液の先端位置を常に所定の位置に制
御することができ、これにより、薬液の吐出量の安定化
を図ることができ、高精度の薬液吐出を行うことができ
る。
【0018】更に、薬液用サックバック・バルブはフィ
ードバック制御されるので、従来のような頻繁な定期点
検整備を不要とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による薬液供給装置の一実施例を概略的
に示した配管図。
【図2】上記実施例の要部を拡大して示した断面図。
【図3】上記実施例の要部を拡大して示した断面図。
【図4】上記実施例の要部を拡大して示した断面図。
【図5】従来の薬液供給装置を概略的に示した配管図。
【符号の説明】
1 薬液容器 2 薬液 2a 薬液先端 3 供給管 4 ポンプ 5A 薬液用開閉バルブ 5B 薬液用サックバック・バルブ 6 薬液吐出ノズル 6a 薬液吐出ノズル最先端 7 温調装置 8 カップ 9 スピンチャック 10 半導体ウェーハ 11 恒温水 12 制御装置 13 検出装置 14 第1光電センサ 14a 発光部 15 第2光電センサ 15a 発光部 15b 受光部 7A 温調ブロック 7B 温調査水循環用管 7C 温調ブロック

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】薬液吐出ノズルと、薬液容器からの薬液を
    上記薬液吐出ノズルに供給する供給管と、この供給管の
    途中に設置された薬液用開閉バルブと、この薬液用開閉
    バルブよりも下流側の上記供給管に設置された薬液用サ
    ックバック・バルブと、この薬液用サックバック・バル
    ブよりも下流側において上記供給管に流れる薬液を所定
    の温度に調整する温調装置とを具備する薬液供給装置に
    おいて、上記薬液用開閉バルブの閉弁時における上記薬
    液吐出ノズルの先端部での薬液先端の位置を検出する検
    出装置と、この検出装置の検出出力に基づき上記薬液用
    サックバック・バルブを制御して上記薬液先端を所定位
    置に調整する制御装置とを具備することを特徴とする薬
    液供給装置。
  2. 【請求項2】上記薬液吐出ノズル先端部は透明な部材か
    ら構成され、上記検出装置は、上記薬液吐出ノズルの最
    先端よりも僅かに上流位置に薬液が存在するか否かを検
    出する第1の光電センサと、薬液が上記薬液吐出ノズル
    の最先端から垂れ下がっているか否かを検出する第2の
    光電センサとを有することを特徴とする請求項1に記載
    の薬液供給装置。
JP15962792A 1992-06-18 1992-06-18 薬液供給装置 Withdrawn JPH065506A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15962792A JPH065506A (ja) 1992-06-18 1992-06-18 薬液供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15962792A JPH065506A (ja) 1992-06-18 1992-06-18 薬液供給装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH065506A true JPH065506A (ja) 1994-01-14

Family

ID=15697857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15962792A Withdrawn JPH065506A (ja) 1992-06-18 1992-06-18 薬液供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH065506A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0863345A2 (en) * 1997-03-05 1998-09-09 SMC Kabushiki Kaisha Suck back valve
EP0863346A3 (en) * 1997-03-05 1999-05-19 SMC Kabushiki Kaisha Suck back valve
EP0867649A3 (en) * 1997-03-25 1999-05-19 SMC Kabushiki Kaisha Suck back valve
JP2000223402A (ja) * 1999-02-02 2000-08-11 Tokyo Electron Ltd 塗布膜形成方法および塗布処理装置
KR100476862B1 (ko) * 1997-06-23 2005-07-12 삼성전자주식회사 웨이퍼코팅설비의포토레지스트분사상태체크장치
JP2006313822A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Tokyo Electron Ltd 処理液吐出装置およびその動作検証方法ならびに同装置の駆動制御方法
JP2011003865A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
WO2019131226A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0863345A2 (en) * 1997-03-05 1998-09-09 SMC Kabushiki Kaisha Suck back valve
EP0863346A3 (en) * 1997-03-05 1999-05-19 SMC Kabushiki Kaisha Suck back valve
EP0863345A3 (en) * 1997-03-05 1999-12-29 SMC Kabushiki Kaisha Suck back valve
EP0867649A3 (en) * 1997-03-25 1999-05-19 SMC Kabushiki Kaisha Suck back valve
US5950923A (en) * 1997-03-25 1999-09-14 Smc Kabushiki Kaisha Suck back valve
KR100476862B1 (ko) * 1997-06-23 2005-07-12 삼성전자주식회사 웨이퍼코팅설비의포토레지스트분사상태체크장치
JP2000223402A (ja) * 1999-02-02 2000-08-11 Tokyo Electron Ltd 塗布膜形成方法および塗布処理装置
JP2006313822A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Tokyo Electron Ltd 処理液吐出装置およびその動作検証方法ならびに同装置の駆動制御方法
JP4583235B2 (ja) * 2005-05-09 2010-11-17 東京エレクトロン株式会社 処理液吐出装置およびその動作検証方法ならびに同装置の駆動制御方法
JP2011003865A (ja) * 2009-06-22 2011-01-06 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
WO2019131226A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
KR20200095573A (ko) * 2017-12-28 2020-08-10 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
CN111527586A (zh) * 2017-12-28 2020-08-11 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读取记录介质
CN111527586B (zh) * 2017-12-28 2024-04-09 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读取记录介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6848625B2 (en) Process liquid supply mechanism and process liquid supply method
KR0156237B1 (ko) 처리액 공급 장치
US7237581B2 (en) Apparatus and method of dispensing photosensitive solution in semiconductor device fabrication equipment
US7717295B2 (en) Treatment solution supply apparatus
US7935948B2 (en) Method and apparatus for monitoring and control of suck back level in a photoresist dispense system
JPH065506A (ja) 薬液供給装置
KR970023648A (ko) 기판 현상방법 및 그 장치
JP3717996B2 (ja) 薬液供給装置
US6042647A (en) Nozzle system for feeding treatment liquid such as a liquid developer on a workpiece
JP3032428B2 (ja) 液体供給装置
US5916626A (en) HMDS supplying apparatus
JPH04330961A (ja) 現像処理装置
CN113187741B (zh) 液体回吸系统及回吸方法
KR100224655B1 (ko) 현상액 분사 점검시스템 및 이를 이용한 현상액 측정방법
KR101037179B1 (ko) 기판 처리 장치에서의 온도 제어기의 오작동 검출 장치 및 방법
JP2006156655A (ja) 基板処理装置および送液システム
JPH10161751A (ja) 液体の流量制御方法、及び液体の流量制御装置
JP3442263B2 (ja) 液供給機構、液処理装置および液処理方法
JP3672377B2 (ja) 基板処理装置
KR19990005444U (ko) 세정액 공급장치
KR20070054472A (ko) 약액공급장치
JPH11281461A (ja) 液体秤量装置、液体秤量方法および基板処理装置
KR20010056088A (ko) 반도체 장치 제조용 현상설비의 현상액 온도 제어장치
KR100289465B1 (ko) 반도체용 포토레지스트 분배 장치 및 이를 이용한 수용 용기의교체 시기 결정 방법
JPH1126366A (ja) 処理液供給機構および液吐出機構

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19990831