JP5434781B2 - 処理液供給機構 - Google Patents

処理液供給機構 Download PDF

Info

Publication number
JP5434781B2
JP5434781B2 JP2010104519A JP2010104519A JP5434781B2 JP 5434781 B2 JP5434781 B2 JP 5434781B2 JP 2010104519 A JP2010104519 A JP 2010104519A JP 2010104519 A JP2010104519 A JP 2010104519A JP 5434781 B2 JP5434781 B2 JP 5434781B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
supply pipe
processing liquid
resist
liquid supply
cylinder portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010104519A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011233789A (ja
Inventor
常長 中島
俊介 白石
俊英 竹尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2010104519A priority Critical patent/JP5434781B2/ja
Priority to KR1020110016967A priority patent/KR101705376B1/ko
Priority to TW100106399A priority patent/TWI449577B/zh
Priority to CN201110079737.3A priority patent/CN102233989B/zh
Priority to US13/094,390 priority patent/US8511331B2/en
Publication of JP2011233789A publication Critical patent/JP2011233789A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5434781B2 publication Critical patent/JP5434781B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274Photolithographic processes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B9/00Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/03Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/30Dip tubes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2041Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/2931Diverse fluid containing pressure systems
    • Y10T137/3115Gas pressure storage over or displacement of liquid
    • Y10T137/3127With gas maintenance or application
    • Y10T137/314Unitary mounting for gas pressure inlet and liquid outlet
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/8593Systems
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/8593Systems
    • Y10T137/86292System with plural openings, one a gas vent or access opening
    • Y10T137/86324Tank with gas vent and inlet or outlet
    • Y10T137/86332Vent and inlet or outlet in unitary mounting

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Closures For Containers (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Description

本発明は、レジストなどの処理液が貯留され、加圧用ガスにより当該処理液を圧送する容器本体に用いる処理液供給機構に関する。
半導体デバイスの製造工程におけるフォトリソグラフィ工程では、基板例えば半導体ウエハ(以下ウエハと記載する)にレジストなどの様々な処理液が供給される。
図15に示すように、レジスト110が貯留された液ボトル101には、当該液ボトル101に着脱自在のレジスト供給機構102が設けられている。レジスト供給機構102は、液ボトル101の開口部103を塞ぐボトルキャップ104を備えており、ボトルキャップ104に設けられる加圧ガス供給管105を介して、加圧ガス例えば窒素(N2)ガスが液ボトル101内に供給される。それによって、下端が液面下に浸漬された処理液供給管106内へレジスト110が流入し、ウエハへ圧送される。レジストが消費されて、少なくなると液ボトル101が交換される。
ボトルキャップ104の下部には、処理液供給管106の高さ位置を固定するロック機構107が設けられている。ロック機構107は、例えば外周にねじが切られたリング部材であり、ボトルキャップ104に締め込むことで、その内周と処理液供給管106との摩擦が増加し、処理液供給管106がボトルキャップ104に固定されるように構成されている。
ところで、レジスト110は高額な場合があるため、液ボトル101の交換は、液ボトル101内のレジスト110を使い切ってから行うことが好ましく、そのためには液ボトル101の底面に処理液供給管106の下端が接するように処理液供給管106の高さ位置が調整されることが要求される。そこで、次のような工程で、ボトルキャップ104を液ボトル101に取り付ける。
先ず、ロック機構107によるロックを解除した状態でレジスト供給機構102を液ボトル101に取り付け、処理液供給管106の高さ位置を調整し、処理液供給管106の下端が液ボトル101の底に接触する位置を探る。続いて、処理液供給管106とボトルキャップ104との互いの位置がずれないように、キャップ104を液ボトル101から取り外し、ロック機構107により処理液供給管106をボトルキャップ104にロックする。ロック後、再度キャップ104を液ボトル101に取り付ける。
しかし、処理液供給管106の高さ位置を探った後、ロックするまでに、処理液供給管106及びボトルキャップ104の位置関係を正確に保てるかは、交換を行う作業者の経験や技能に影響される。そして、液ボトル101が置かれるクリーンルーム内の雰囲気において、レジスト110の変質を防ぐために液ボトル101は遮光性部材で構成される。そのため、液ボトル101の外側から液ボトル101内での処理液供給管106の下端の位置を目視で確認することができない。従って、作業者が上記の手順で処理液供給管106をロックしても、実際には処理液供給管106の下端が液ボトル101の底面から浮き上がってしまい、浮き上がった分のレジストが液ボトル101に残留してしまう場合が有る。
また、処理液の種類によっては、液ボトル101は透明度の高い部材により構成してもよいが、処理液が遮光性であるために処理液供給管106の下端の位置が液ボトル101の外側から確認できない場合も有る。この場合も処理液供給管106の下端が液ボトル101の底面から浮き上がってしまう場合が有る。
図15のレジスト供給機構102では、ロック機構107がボトルキャップ104の下側からロックを行うが、ボトルキャップ104の上側からロックを行うように構成される場合もある。その場合はボトルキャップ104を容器本体101に取り付けたまま、ロックを行うことができるが、処理液供給管106の位置がロック機構107のねじ込みにより、下方側へずれて、処理液供給管106の下端が折れ曲がってしまうおそれが有る。そこで、作業者は、ねじ込みによりずれる分だけ処理液供給管106を上に引き上げてからロックする必要がある。この引き上げ量についても、作業者の経験や技量により差が出るため、処理液が残留してしまう場合が有る。
さらに液ボトル101の形状は様々であり、液ボトル101を交換するたびに上記のような処理液供給管106の位置調整を行わなければならない場合が有り、手間がかかる。特許文献1には、上記の処理液供給機構の一例について示されているが、上記の問題については記載されておらず、当該問題を解決できるものではない。また、特許文献2には、ハンドルキャップの構成について示されているが、このハンドルキャップはガソリンタンクに用いるためのものであり、本発明との関連性が低く、上記の問題を解決できるものではない。
特開2008−6325 特開昭60−251047
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、容器本体に処理液の残留を防ぐことができる処理液供給機構を提供することである。
本発明の処理液供給機構は、容器本体とこの容器本体の上面開口部を塞ぐ蓋部とからなる容器の内部に貯留された処理液を、加圧用ガスにより圧送するための処理液供給装置において、
前記蓋部から容器本体の上方へ突出し、周面にねじが切られた固定筒部と、
この固定筒部と同軸に当該固定筒部の内側または外側に螺合して設けられた移動筒部と、
前記固定筒部と前記移動筒部と前記蓋部とを、当該固定筒部及び前記蓋部に対して軸方向に移動自在に貫通し、その下端は前記容器本体の底面に対して近接すると共に移動筒部に対して軸方向の位置が固定された処理液供給管と、
前記移動筒部と同軸に設けられた環状部分を有する回転操作部と、
前記移動筒部及び前記環状部分に夫々設けられ、前記回転操作部を回転させたときに互いに係合して移動筒部が回転し、また移動筒部に加わるトルクが大きくなると係合が解除されるように構成された係合部及び被係合部と、
を備え、
回転操作部を回転させて処理液供給管の下端が容器本体の底面に当接することにより係合部と被係合部との係合が解除されて回転操作部が空回りすることを特徴とすることを特徴とする。
発明の具体的態様を挙げると例えばこのようになる。
(a)固定筒部は、移動筒部の内側に位置する。
(b)前記環状部分は、移動筒部の外側に当該移動筒部を囲むように設けられている。
(c)前記処理液供給管には、処理液の流路とは区画された前記加圧用ガスの供給路が設けられる。
(d)前記処理液供給管の軸は、前記容器本体の縦軸に対して傾斜し、前記処理液供給管の下端が容器本体の底面の周縁部に当接することにより、前記係合が解除される。

本発明によれば、回転操作部を回転させたときに、処理液供給管の軸方向の位置が固定された移動筒部が回転し、移動筒部に加わるトルクが大きくなると、係合が解除されるように移動筒部及び環状部分に夫々係合部及び被係合部が設けられている。従って、容器が遮光性であっても、処理液供給部の下端を容器本体の底部に接触させることができ、当該容器本体の液残りを抑えることができる。
本発明の実施の形態に係るレジスト供給機構を含む加圧式レジスト供給容器の斜視図である。 前記加圧式レジスト供給容器の縦断側面図である。 前記加圧式レジスト供給容器を構成するレジスト供給機構の縦断側面図である。 前記レジスト供給機構の斜視図である。 前記レジスト供給機構の分解図である。 レジスト供給機構を構成する上部側キャップの横断平面図である。 前記上部側キャップが回転する様子を示した説明図である。 加圧式レジスト供給容器が適用されるレジスト塗布装置の概略図である。 レジスト供給機構を液ボトルに取り付ける手順を示した工程図である。 レジスト供給機構を液ボトルに取り付ける手順を示した工程図である。 他のレジスト供給機構の斜視図である。 他のレジスト供給機構の縦断側面図である。 他のレジスト供給機構の横断平面図である。 他のレジスト供給機構の概略縦断側面図である。 従来の処理液供給機構の縦断側面図である。
本発明の実施形態であるレジスト供給機構1を備えた加圧式レジスト供給容器2について、図1の斜視図及び図2の縦断側面図を参照しながら説明する。加圧式レジスト供給容器2は、加圧式レジスト供給容器2は容器本体である液ボトル21と、レジスト供給機構1とにより構成されており、レジスト供給機構1は液ボトル21に対して着脱自在に構成されている。
レジスト供給機構1は、処理液供給管であるレジスト供給管3と、ボトルキャップ5と、を備えている。液ボトル21には処理液であるレジスト20が貯留される。レジスト供給管3は、前記レジスト20を液ボトル21から外部のウエハへ供給する。ボトルキャップ5は、レジスト供給管3の下端が液ボトル21の底部に接するように高さ位置を調整すると共に当該高さ位置にレジスト供給管3を固定する役割を有する。
液ボトル21について説明する。液ボトル21の上側には開口部22が設けられている。開口部22に連なるレジストの貯留空間23は、その上側が当該開口部22に向かって窄むように構成されている。開口部22を囲む液ボトル21の側壁は起立し、その外周24にはねじが切られている。液ボトル21の底面25の中央部は盛り上がり、重力によりレジスト20が底面25の周縁部へと流れるようになっている。液ボトル21は、レジスト20の変質を防ぐために遮光性の容器として構成されている。
ここで、液ボトル21が遮光性であるとは、液ボトル21が置かれる雰囲気において、液ボトル21内のレジスト供給管3から反射される光が遮光されることである。即ち、前記雰囲気において液ボトル21の外側からレジスト供給管3が見えないことを言う。液ボトル21は、レジスト供給管3が鉛直向きになるように前記クリーンルーム内の所定の位置に設置される。
レジスト供給管3は、上側が屈曲し、側面視逆さL字状に形成されている。レジスト供給管3の一端から他端に向けてレジストの流路31が設けられており、レジスト供給管3の下端側の側壁32は、図2の点線の枠内に示すように前記液ボトル21の底面25の形状に合わせて内方に向かって傾斜するように形成されている。それによって、レジスト供給管3の下端の開口部33が底面25に、より近接し、液ボトル21内でのレジスト20の残留がより確実に抑えられるようになっている。
レジスト供給管3の上部側の外径は、下部側の外径よりも大きく構成され、当該上部側は、拡径部34として構成されている。以降は、図3の拡径部34の縦断側面図も参照しながら説明を続ける。拡径部34には加圧用ガスであるN2ガスの流路35が、レジスト流路31と並行するように上方から下方へ向かって形成されており、拡径部34の下端に開口している。レジスト流路31とN2ガス流路35とは互いに区画されている。
拡径部34には、周に沿って上下に間隔をおいて溝36、36が形成されており、これら溝36、36には各々Oリング37が埋設されている。また、溝36、36の上側には、フランジ38、39が上下に間隔をおいて形成されている。図4に示すように、フランジ38、39の上側にはN2ガス供給配管41を接続するための供給ポート42が設けられている。N2ガス供給配管41の上流側は後述のN2ガスの供給源19に接続されており、この供給源から供給されたN2ガスは供給ポート42を介してN2ガス流路35に供給され、N2ガス流路35から開口部22に供給されて、液ボトル21内が加圧される。
また、レジスト供給管3の上流端は配管43を接続する接続ポート44として構成されている。N2ガスにより液ボトル21内が加圧されると、レジスト20がレジスト流路31を介して配管43に流れ込み、ポンプに供給され当該ポンプで下流側への供給量が制御されて、ウエハWに供給される。この例ではN2ガス供給配管41及び配管43が同じ高さから同じ方向に向かって引き出されるようにレジスト供給管3が構成されているため、配管41、43を束ね、これら配管41,43の強度を高めることで、配管41、43の折れ曲がりを防止することができるようになっている。
レジスト供給管3については、後述のように高さ位置を調整する際に液ボトル21の底部25に当接しても曲がらない肉厚を持つように構成される。材質としては、例えばPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)やPFA(テトラフルオロエチレン・パーティクルフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)などにより構成される。
続いて、ボトルキャップ5についてその分解図である図5も参照しながら説明する。ボトルキャップ5は下側キャップ51と、上側キャップ71とにより構成されている。上側キャップ71はレジスト供給管3に対してその高さ位置が固定されており、下側キャップ51に対してその高さ位置を自在に変更できるように構成されている。従って、上側キャップ71の下側キャップ51に対する高さ位置を変更すると、レジスト供給管3の下側キャップ51に対する高さ位置も変更される。
下側キャップ51は、液ボトル21の開口部22を塞ぐ蓋部をなすキャップ本体部52と、上側リング61と、下側リング62と、により構成されており、上側リング61及び下側リング62は、キャップ本体部52を液ボトル21に対して固定する役割を有する。キャップ本体部52は、上下方向に開口した円筒状の内筒部53を備えている。固定筒部である内筒部53の下方側は外方及び内方へ向けて広がり、内筒部53の外径よりもその外径が大きく、内筒部53の内径よりもその内径が小さいリング状の支持部54を構成している。
内筒部53の内周面55は、レジスト供給管3の拡径部34を囲み、レジスト供給管3の高さを調節する際に拡径部34を内筒部53の軸方向にガイドする。それによって、レジスト供給管3の下端が、液ボトル21の底面25の周縁に当接できるようになっている。前記内周面55と拡径部34との間は、前記Oリング37、37によりシールされる。また、レジスト供給管3は内筒部53の軸回りに回転自在に構成される。内筒部53の外周56にはねじが切られている。
支持部54の下方にはシール部材58が設けられている。シール部材58はリング状に形成されており、液ボトル21に接する箇所が肉厚になっている。ボトルキャップ5が液ボトル21に取り付けられたときに、シール部材58を介して支持部54の下面は液ボトル21の上縁に密着し、支持部54と液ボトル21との間がシールされ、液ボトル21内が気密に保たれる。シール部材58としては、例えばOリング、ガスケット及びパッキンなどが用いられる。
上側リング61の内縁及び下側リング62の内縁は、シール部材58の外縁及び支持部54の外縁を上下から挟むように設けられており、留め具63により互いに固定されている。下側リング62の内周64にはねじが切られている。前記ねじは液ボトル21の開口部22の外周24に切られたねじと螺合し、ボトルキャップ5が液ボトル21に固定される。
ところで、液ボトル21の容積としては様々であり、例えば3.79L、0.95L、1Lである。この液ボトル21の容積に応じて液ボトル21の開口部22の大きさは夫々異なっており、上側リング61及び下側リング62はその開口部22の大きさに合わせて、適宜設計される。また、前記容積に応じて液ボトル21の開口部22から底面25までの高さも様々であり、レジスト供給管3は前記高さに応じて、適宜設計される。例えばキャップ本体部52及び上側キャップ71は、液ボトル21の容積によらず、共通の部品として構成される。
上側キャップ71は、回転操作部であるハンドル72と、外筒部73とにより構成されている。ハンドル72はレジスト供給管3を囲む扁平なリング状の部材として構成されており、内筒部53と同軸に設けられている。ハンドル72の上側の内縁はレジスト供給管3のフランジ28、29間へ食い込んでいる。そして、ハンドル72の外縁は下方へ屈曲され、環状の側壁部74を構成している。図6は図5のA−A矢視断面図である。側壁部74の内周側にはハンドル72の中央部側へ伸び出した弾性を有するアーム75が形成されており、各アーム75の先端にはハンドル72の中心に向かう爪部76が設けられている。ハンドル72の周方向における爪部76の一方側、他方側には夫々係合面77、78が形成されている。なお、図ではアーム75は4本のみ記載しているが、本数としては4本に限られるものではなく、例えば8本でもよい。
移動筒部である外筒部73は、内筒部53と同軸に設けられ、円筒部81、82が上下に連接されて形成されている。円筒部81の外径は、円筒部82の外径に比べて小さく構成されている。円筒部81はハンドル72の側壁部74に囲まれており、円筒部81の上縁は内側に突出し、フランジ38、39間へ進入している。このようにフランジ38、39が円筒部81の上縁及びハンドル72の内縁を挟むことで、上側キャップ71の高さに対するレジスト供給管3の高さが固定されている。円筒部81の外周には周方向に適宜間隔をおいて歯部83が当該円筒部81の外方に向けて突接されており、歯部83は周方向の一方側、他方側に夫々係合面84,85を備えている。
円筒部82の内周86にはねじが切られており、当該ねじは内筒部53の外周56のねじと螺合する。そして、外筒部73が軸回りに回転することで、キャップ本体部52に対して外筒部73が軸方向に進退し、それによってレジスト供給管3の高さ位置が、当該レジスト供給管3の長さ方向に沿って変化する。
ここで、ボトルキャップ5の動作について説明する。レジスト供給管3の下端が液ボトル21の底面25から浮いた状態で、上から見てハンドル72を例えば時計回りに回すときには、図7(a)に示すように爪部76の係合面77と歯部の係合面84とが互いに係合し、ハンドル72の回転に応じて外筒部73も時計回りに回転する。それによって、上側キャップ71は下側キャップ51に対してレジスト供給管3の長さ方向に沿って下方へ移動する。既述のようにレジスト供給管3の高さ方向に対して上側キャップ71の位置は固定されているため、上側キャップ71が下側キャップ51に対して下方に移動すると、レジスト供給管3も下側キャップ51に対して下方に移動する。
そして、レジスト供給管3の下端が液ボトル21の底面25に接触すると、外筒部73を回転させるために必要なトルクが大きくなることで、図7(b)に示すようにアーム75の先端側が外方へ向けて撓み、爪部76が歯部83に乗り上げ、係合面77と係合面84との係合が外れる。ハンドル72の回転が進み、爪部76が歯部83を乗り越えるとアーム75はその復元力により元の形状に戻る。さらにハンドル72の回転が進み、爪部76が再び歯部83に当接すると、同様にアーム75が撓み、爪部76が歯部83に乗り上げる。
このように爪部76と歯部83との係合が解除され、ハンドル72が空回りして外筒部73が回転しなくなる。それによってレジスト供給管3の下端が液ボトル21の底面25に接した状態に固定される。このようにボトルキャップ5は、外筒部73のトルクが所定の値よりも増大したときに、当該外筒部73の回転を停止させる、いわゆるトルクリミッタ付きのキャップとして構成されている。
また、上から見てハンドル72を例えば反時計回りに回すときは、図7(c)に示すように爪部76の係合面78と歯部83の係合面85とが互いに係合し、ハンドル72の回転に応じて外筒部73も反時計回りに回転する。それによって上側キャップ71は下側キャップ51に対して上昇し、それによってレジスト供給管3も下側キャップ51に対して上昇する。このようにレジスト供給管3を上昇させるときは、爪部76と歯部83との係合の解除が起こらないように、これら爪部76及び歯部83が形成されている。
図8は、これまで説明した加圧式レジスト供給容器2が適用されるレジスト塗布装置12の構成を示している。配管43の下流にはレジスト供給ノズル13が設けられている。また、配管43にはマスフローコントローラなどを備えた流量制御部14が介設されており、レジスト20の流量を制御する。図中15はウエハWの裏面側中央を水平に保持すると共にウエハWを鉛直軸回りに回転させて、供給されたレジストをスピンコーティングするスピンチャックである。スピンチャック15の周囲にはレジストの飛散を抑えるカップ16が設けられている。カップ16には排液口17と、排気口18とが設けられている。
N2ガス供給配管43に介設されるバルブV1が開くと、N2ガス供給源19からN2ガスが液ボトル21に供給され、液ボトル21内が加圧される。そして、レジスト供給管3のレジスト流路31にレジスト20が流入し、レジスト20はレジスト供給ノズル13からウエハWの中心部に吐出される。吐出されたレジスト20は遠心力によりウエハWの周縁部へと展伸され、ウエハWの表面全体にレジスト20が塗布される。
続いて、クリーンルーム内でユーザが、レジスト供給機構1を液ボトル21に取り付けて、レジスト供給管3の位置調整を行う手順について説明する。先ず、上側キャップ71を下側キャップ51に対して、比較的上方に位置するように調整しておく。レジスト20が貯留された液ボトル21を用意し、当該液ボトル21の開口部22からレジスト供給管3を液ボトル21内に進入させる(図9(a))。開口部22の外周24のねじと、下側リング62の内周64のねじとを螺合させて、レジスト供給機構1を液ボトル21に固定し、液ボトル21内を密閉する(図9(b))。このときには、レジスト供給管3の下端は液ボトル21の底面25から浮いている。
続いて、レジスト供給管3の高さを下げるために、ユーザは既述のようにハンドル72を回す。図7(a)に示したように、外筒部73もハンドル72と同じ方向に回転し、上側キャップ71の高さ位置が下がり、それに合わせてレジスト供給管3の高さ位置も下がる(図10(a))。レジスト供給管3の下端が液ボトル21の底部に接触すると、図7(b)に示したようにハンドル72が空回りし、レジスト供給管3の下降が停止する(図10(b))。このようにハンドル72が空回りするようになったら、ユーザはハンドル72の回転を停止させる。そして、レジスト供給管3が鉛直向きになるように、液ボトル21をクリーンルームの所定の載置場所に設置する。
液ボトル21を交換する場合は、レジスト供給機構1を液ボトル21に取り付けたときとは逆の動作で取り外す。続いて、レジスト供給管3の高さを下げたときとは逆方向にハンドル72を回す。図7(c)に示したようにハンドル72の回転と同方向に外筒部73も回転し、下側キャップ51に対する上側キャップ71の高さ位置が上がる。その後は、新しいレジスト20が入った液ボトル21を用意し、改めてレジスト供給機構1を既述のように取り付ける。
このようなレジスト供給機構1によれば、レジスト供給管3の高さを下げるためにハンドル72を回転させるときに、レジスト供給管3の下端が液ボトル21の底面25に接触し、レジスト供給管3に対してその高さが固定される外筒部73のトルクが大きくなると、ハンドル72に設けられる爪部76と、外筒部73に設けられる歯部83との係合が解除され、ハンドル72が空回りする。従って、液ボトル21の外部からレジスト供給管3の下端の高さ位置が目視できなくても、ユーザの技量や経験によらずにレジスト供給管3の下端を液ボトル21の底面25に接触した状態で固定することができる。その結果として、液ボトル21でのレジストの液残り量を抑えることができ、処理コストが増加することを防ぐことができる。
また、レジスト供給機構1では、レジスト供給管3の高さ調整とボトルキャップ5に対する固定とを、ハンドル72を回す一つの作業で行うことができる。従って、背景技術の項目に記載したように、レジスト供給管3の位置調整を行った後にレジスト供給管3の位置を固定する場合に比べて、ユーザの作業工程数を少なくすることができるのでユーザの負担を減らすことができるし、作業時間の短縮化を図ることができる。
また、N2ガス流路35がレジスト供給管3に形成されているため、レジスト供給管3とは別に下流端が液ボトル21内に進入するN2ガス供給管を設ける構造とする場合に比べて、レジスト供給機構1の継手を少なくすることができる。従って、レジスト供給機構1の構造が簡素化されると共に液ボトル21内の処理液やガスの漏れを、より確実に防ぐことができる。
上記の例では、処理液としてレジスト20を使用しているが、例えばシンナーやHMDS(ヘキサメチルジシラザン)などの他の液体を処理液としてもよい。シンナーは例えばウエハWにおけるレジストの濡れ広がりを改善するためにレジスト20の前にウエハに供給される。HMDSは、ウエハ表面を疎水化してレジストの密着性を高める。
また、液ボトル21が設置される雰囲気において、液ボトル21により遮光される代わりに、処理液により遮光され、それによって処理液供給管3の下端が見えない場合にも、本発明は上記のように処理液供給管3の下端の高さ位置を底面25に接触させて固定できるため有効である。
続いてレジスト供給機構1の変形例であるレジスト供給機構9について、その斜視図である図11及び縦断側面図である図12を参照しながら、レジスト供給機構1との差異点を中心に説明する。なお、レジスト供給機構1との同一部分には同一符号を付して、説明を省略する。このレジストのレジスト供給管3にはN2ガス流路35が形成されていない。下側キャップ51の支持部54の上側に突起部92が設けられ、突起部92の上端から支持部54の下端に向けてN2ガスの流路93が設けられている。
流路93の下端は、液ボトル21の開口部22に開口しており、図中53aは流路93に合わせてシール部材58に形成された開口部である。突起部92にはN2ガス供給ポート42が設けられている。このようにN2ガスの流路93を構成しても、液ボトル21内へN2ガス供給を行うN2ガス供給管を、下側キャップ51に別途設ける場合に比べて、レジスト供給機構9の継手を少なくすることができる。
なお、ハンドル72と円筒部81とを係合させるための構造は、上記の例に限られない。図13の例では、円筒部81の外周に被係合部である凹部94が設けられている。また、ハンドル72の内周から中心へ向けてバネ95により付勢される係合部である係合片96が設けられている。レジスト供給管3が液ボトル21から浮いた状態で当該レジスト供給管3の高さ位置を下げるときには、図に示すように係合片96と凹部94とが係合することでハンドル72と共に円筒部81が回転する。レジスト供給管3の下端が液ボトル21の下端に接すると、係合片96が凹部94から出て、前記係合が解除される。
上記の例ではレジスト供給管3と共に移動する移動筒部をなす上側キャップ71が、液ボトル21に固定された固定筒部をなす下側キャップ51の外側に位置している。しかし、上側キャップ71が下側キャップ51の外側に位置していてもよい。つまり、下側キャップ51の内筒部53の内側に上側キャップ71の円筒部82が位置しており、円筒部82の外周と前記内筒部53の内周とが互いに螺合するように、ねじが切られていてもよい。
また、ハンドル72も外筒部73の外側に位置することに限られない。図14は、ハンドル72と外筒部73との位置関係を示す概略図である。ハンドル72の内縁側は下方に突出し、外筒部73の内側に進入するリング状の突出部97を構成している。例えば突出部97の外周面には歯部83が、外筒部73の内周面には、爪部76及びアーム75が設けられる。そして、上記の例と同様にハンドル72を回転させ、外筒部73のトルクが大きくなると、爪部76と歯部83との係合が解除される。
また、上記の例では外筒部73のトルクが大きくなったときにアーム75が変形して爪部76、歯部83との係合が解除されるが、このようなアーム75を設ける代わりに爪部76または歯部83が弾性を有するように構成し、前記トルクが大きくなったときには、当該爪部76または歯部83が変形することにより係合が解除されてもよい。
1 レジスト供給機構
2 加圧式レジスト供給容器
3 レジスト供給管
5 ボトルキャップ
12 レジスト塗布装置
20 レジスト
21 液ボトル
22 開口部
51 下側キャップ
52 キャップ本体部
53 内筒部
54 支持部
71 上側キャップ
72 ハンドル
73 外筒部
75 アーム
76 爪部
83 歯部

Claims (5)

  1. 容器本体とこの容器本体の上面開口部を塞ぐ蓋部とからなる容器の内部に貯留された処理液を、加圧用ガスにより圧送するための処理液供給装置において、
    前記蓋部から容器本体の上方へ突出し、周面にねじが切られた固定筒部と、
    この固定筒部と同軸に当該固定筒部の内側または外側に螺合して設けられた移動筒部と、
    前記固定筒部と前記移動筒部と前記蓋部とを、当該固定筒部及び前記蓋部に対して軸方向に移動自在に貫通し、その下端は前記容器本体の底面に対して近接すると共に移動筒部に対して軸方向の位置が固定された処理液供給管と、
    前記移動筒部と同軸に設けられた環状部分を有する回転操作部と、
    前記移動筒部及び前記環状部分に夫々設けられ、前記回転操作部を回転させたときに互いに係合して移動筒部が回転し、また移動筒部に加わるトルクが大きくなると係合が解除されるように構成された係合部及び被係合部と、
    を備え、
    回転操作部を回転させて処理液供給管の下端が容器本体の底面に当接することにより係合部と被係合部との係合が解除されて回転操作部が空回りすることを特徴とすることを特徴とする処理液供給機構。
  2. 前記処理液供給管の軸は、前記容器本体の縦軸に対して傾斜し、前記処理液供給管の下端が前記容器本体の底面の周縁部に当接することにより、前記係合が解除されることを特徴とする請求項1記載の処理液供給機構。
  3. 固定筒部は、移動筒部の内側に位置することを特徴とする請求項1または2記載の処理液供給機構。
  4. 前記環状部分は、移動筒部の外側に当該移動筒部を囲むように設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の処理液供給機構。
  5. 前記処理液供給管には、処理液の流路とは区画された前記加圧用ガスの供給路が設けられることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の処理液供給機構。
JP2010104519A 2010-04-28 2010-04-28 処理液供給機構 Active JP5434781B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010104519A JP5434781B2 (ja) 2010-04-28 2010-04-28 処理液供給機構
KR1020110016967A KR101705376B1 (ko) 2010-04-28 2011-02-25 처리액 공급 기구
TW100106399A TWI449577B (zh) 2010-04-28 2011-02-25 Processing solution supply mechanism
CN201110079737.3A CN102233989B (zh) 2010-04-28 2011-03-30 处理液供给机构
US13/094,390 US8511331B2 (en) 2010-04-28 2011-04-26 Process liquid feed mechanism

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010104519A JP5434781B2 (ja) 2010-04-28 2010-04-28 処理液供給機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011233789A JP2011233789A (ja) 2011-11-17
JP5434781B2 true JP5434781B2 (ja) 2014-03-05

Family

ID=44857323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010104519A Active JP5434781B2 (ja) 2010-04-28 2010-04-28 処理液供給機構

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8511331B2 (ja)
JP (1) JP5434781B2 (ja)
KR (1) KR101705376B1 (ja)
CN (1) CN102233989B (ja)
TW (1) TWI449577B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10000331B2 (en) 2013-08-08 2018-06-19 Tokyo Electron Limited Bottle change apparatus, substrate treatment apparatus, bottle change method, bottle cap, bottle cap change apparatus and bottle cap change method
US9458002B2 (en) * 2014-04-11 2016-10-04 Suss Microtec Lithography Gmbh Bottle supply system and bottle cap adapter
JP6192595B2 (ja) * 2014-06-02 2017-09-06 東京エレクトロン株式会社 半導体製造用処理液配管継手
KR20190066813A (ko) 2017-12-06 2019-06-14 세메스 주식회사 잔류 약액 이용을 위한 약액 공급 장치
US11360019B2 (en) * 2017-12-28 2022-06-14 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable recording medium using color information of processing liquid of substrate
NL2026157B1 (en) * 2020-07-29 2022-03-29 Suss Microtec Lithography Gmbh Adapter, Connection Device and Supply System
KR102708944B1 (ko) * 2021-12-28 2024-09-25 세메스 주식회사 처리액 공급 장치 및 기판 처리 장치
KR102621654B1 (ko) * 2023-04-28 2024-01-09 (주)에스티글로벌 포토레지스트 수용용기의 커버장치
KR102621656B1 (ko) * 2023-04-28 2024-01-09 (주)에스티글로벌 배출모듈의 삽입 깊이가 조절되는 수용용기의 커버장치
KR102614235B1 (ko) * 2023-06-29 2023-12-20 (주)에스티글로벌 유체이동모듈의 보강이 가능한 보강모듈 및 이를 포함하는 수용용기의 커버장치

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US943421A (en) * 1908-11-30 1909-12-14 Adam E Schatz Siphon for dispensing liquids.
US2139476A (en) * 1937-03-30 1938-12-06 Thomas T Townsend Automatic battery filling device
US2413438A (en) * 1944-12-18 1946-12-31 Gabriel H W Doose Reversible nozzle for shipping containers
US2491406A (en) * 1945-12-06 1949-12-13 Aeroquip Corp Coupling
DE1522959A1 (de) * 1966-03-31 1969-10-16 Zeiss Ikon Ag Drehbare Fassung fuer Blitzwuerfel
DE1961486A1 (de) * 1969-12-08 1971-06-09 Grothoff Geb Zweifel Nachfuellbarer Behaelter zur Herstellung und Entnahme eines verspruehbaren Treibgas-Fluessigkeits-Gemisches
US3842870A (en) * 1970-07-20 1974-10-22 Continental Water Cond Quick-disconnect manifold assembly
US3714967A (en) * 1971-05-14 1973-02-06 Stewart Warner Corp Siphon paint spray cup assembly
US3971614A (en) * 1972-11-03 1976-07-27 Akzona Incorporated Electrical connector with means for maintaining a connected condition
US4068681A (en) * 1975-10-10 1978-01-17 Hydro Mix, Inc. Liquid proportioning device
FR2464430A1 (fr) * 1979-09-03 1981-03-06 Liotard Freres Ste Metallurg Reservoir a fluide sous pression
JPH0631103B2 (ja) * 1984-05-28 1994-04-27 国産金属工業株式会社 ガソリンタンクのハンドルキヤツプ
US5335821A (en) * 1992-09-11 1994-08-09 Now Technologies, Inc. Liquid chemical container and dispensing system
US5498043A (en) * 1995-01-25 1996-03-12 Plastic Specialties And Technologies, Inc. Hose fitting having ferrule anti-rotation ratchet teeth
JPH0920359A (ja) * 1995-07-05 1997-01-21 Hitachi Ltd 溶液供給装置
JP3200568B2 (ja) * 1997-01-29 2001-08-20 ワイエイシイ株式会社 薬液供給容器用キャップユニットおよび薬液供給装置
TW416870B (en) * 1998-12-28 2001-01-01 Musashi Engineering Inc Method and apparatus for ejecting liquid in fixed amount
US20050087237A1 (en) * 2003-10-27 2005-04-28 Advanced Technology Materials, Inc. Liquid dispensing and recirculating system with sensor
JP4441289B2 (ja) * 2004-02-25 2010-03-31 シスメックス株式会社 液体吸引装置
US7497484B2 (en) * 2004-08-11 2009-03-03 Smiths Medical Asd, Inc. Medical coupling system
EP1787047A4 (en) * 2004-09-10 2008-11-26 Sps Technologies FLUID CONNECTION ASSEMBLY WITH INTEGRAL RETENTION MECHANISM
KR100577826B1 (ko) * 2005-03-17 2006-05-08 삼성에스디아이 주식회사 연료탱크용 캡 장치 및 연료 탱크
JP4693175B2 (ja) * 2006-06-27 2011-06-01 東京エレクトロン株式会社 加圧式処理液供給装置
JP4547368B2 (ja) * 2006-11-20 2010-09-22 株式会社コガネイ 薬液供給装置
JP5154879B2 (ja) * 2007-10-01 2013-02-27 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の塗布装置、塗布方法およびプログラム
US7984933B2 (en) * 2008-02-28 2011-07-26 Diba Industries, Inc. Multi-use torque fitting and compressible ferrule
DE102010004272B4 (de) * 2010-01-09 2011-09-22 Norma Germany Gmbh Kupplungselement

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110120205A (ko) 2011-11-03
CN102233989A (zh) 2011-11-09
KR101705376B1 (ko) 2017-02-09
CN102233989B (zh) 2014-07-23
US8511331B2 (en) 2013-08-20
US20110265896A1 (en) 2011-11-03
TW201201914A (en) 2012-01-16
TWI449577B (zh) 2014-08-21
JP2011233789A (ja) 2011-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5434781B2 (ja) 処理液供給機構
TWI755593B (zh) 具有壓力調節機制之流體供應包裝及壓力調節器總成
JP2004359345A (ja) 通気口付き蓋
US20090013805A1 (en) In-Line Valve Sampling System
JP6041298B2 (ja) ボール弁
US6349858B1 (en) Dispense head assembly
CN202284679U (zh) 波纹管截止阀
US11530751B2 (en) Closure mechanism vacuum chamber isolation device and sub-system
KR102197493B1 (ko) 내측 주머니 복합 용기용 분배 장치 및 그 제조 방법
JP2003534996A (ja) クイック連結式充填システム
JP2006336701A (ja) 流量調整弁
JP2015117072A (ja) 排出弁
JP2005147213A (ja) 開閉弁及びこれを用いた半導体製造設備用排気装置
JP5643954B2 (ja) ボールタップにおけるフロートの高さ調節機構
JPS6034375Y2 (ja) 液体滴下装置
US20100006025A1 (en) Exhaust gas trap for semiconductor processes
CN216116616U (zh) 一种汽油机阀门开关组件气密性检测装置
KR102624505B1 (ko) 폐쇄력 조절이 가능한 안전 밸브
US11931752B2 (en) Non-contact precision pneumatic injection valve
JP2009035279A (ja) バルブ組立用治具
KR20100107125A (ko) 고압 가스 실린더 밸브
OA20074A (en) Fitting for liquid gas bottles.
JPH10167381A (ja) 高純度薬液用容器
JP2010110705A (ja) 継手管及び洗浄方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120605

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130626

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130709

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130829

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131112

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131125

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5434781

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250