JPS6034375Y2 - 液体滴下装置 - Google Patents

液体滴下装置

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JPS6034375Y2
JPS6034375Y2 JP7832580U JP7832580U JPS6034375Y2 JP S6034375 Y2 JPS6034375 Y2 JP S6034375Y2 JP 7832580 U JP7832580 U JP 7832580U JP 7832580 U JP7832580 U JP 7832580U JP S6034375 Y2 JPS6034375 Y2 JP S6034375Y2
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JP
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liquid
lid
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pressure
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JP7832580U
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JPS572651U (ja
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紘 鈴木
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日本電気株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は液体滴下装置に関し、例えば半導体ウェハー上
に拡散用不純物を含有する液体を滴下するのに好適な装
置の構造に関する。
ウェハーに高温雰囲気中で不純物拡散を行う場合、その
前処理としてウェハー表面に拡散すべき不純物を含む液
体を塗布することが行われている。
液体内に含有される不純物としてはヒ素化合物やアンチ
モン化合物等が用いられるため、滴下装置において上記
液体が通過する部分は、通過液を変える時定期的な保守
点検時にフッ酸等で洗浄して、異なる不純物同志が混り
合わないようになされている。
このため液体が通過する部分はフッ酸で汚染もしくは侵
食されないようにフッ素系の樹脂を用いて形成している
また特にその囲りの装置にもできるかぎり金属を使用し
ないように注意されている。
従来、拡散用不純物を含有する液体をウェハー上に塗布
するための液体滴下装置は第1図に示す様な装置が用い
られていた。
この装置は拡散用不純物を含有する液体を収納する容器
1と、管6を通して液を流すチェックバルブ3、及びエ
アシリンダー5により収縮されて液を吸い上げるベロー
ズ4とを有していた。
10は管6から液体が滴下されるウェハーを示し、保持
部10′で回転されている。
この装置で液体が通過する部分(管6、バルブ3、ベロ
ーズ4)はフッ酸に強い樹脂で形成されているため、そ
の継手の部分から外部の空気が入り込みやすく、この空
気の影響で液体中の不純物が結晶化されてしまい、ウェ
ハー10に液体を均一に塗布できないという欠点があっ
た。
さらにチェックバルブ3も樹脂を用いて作られているた
め信頼性に欠け、かつエアシリンダー5は液体通過部分
の近くに置かれるので、液体のわずかな漏れでシリンダ
ー5が劣化してしまい耐久性に乏しかった。
これらの欠点を補うべく第2図に示すような装置も提案
されている。
これは拡散用不純物を含有する液体が入った容器11を
加圧タンク12の中に収め、減圧弁13で加圧タンク1
2内を加圧して気体の圧力を調整することにより管7か
ら液体通過開閉弁15及び液体通過容積変換器16を介
して液体を回転するウェハー10上に滴下するようにし
たものである。
この構成によればシリンダ等の付加機構を用いることな
く加圧タンク12の圧力調整で液体を吸い上げているた
めに装置自体の構成としては簡単で、シリンダ破損も起
こさないが、圧力制御を行なう減圧弁や、超加圧力から
タンクの破裂を防止するために加圧タンクに取り付けら
れているリーク弁14等の腐食が起り易く、精密な圧力
制御特に低圧(例えば0.05kg程度)での制御が困
難であるという欠点があった。
液体容器11は加圧タンク12の中にネジ18等を用い
て密封されているため、液体の交換作業も非常に煩わし
かった。
又、リーク弁14が腐食した場合、過圧力を調整するこ
とができなくなり、タンク自体が破裂してしまうことが
多く、作業中での危険性が大きかった。
本考案は上記欠点を克服し、精密な圧力制御を簡単な作
業で遠戚し、かつ安全な液体滴下装置を提供するもので
ある。
本考案の液体滴下装置は、液体の入った容器を内部に保
持する保持体と、この保持体に嵌合され前記容器を収納
する内部空間を形成する蓋と、保持体を蓋で覆うことに
より形成される前記内部空間に圧力を加える加圧部と、
これによって吸い上げられた液体を滴下部へ導く通路部
と、前記内部空間内の圧力を調整するために前記蓋に加
重をかける加重部とを有し、前記蓋は前記内部空間に過
剰な圧力が加えられた状態で前記保持部から上方向に離
れることができるように設定されていることを特徴とす
る。
以下に、第3図を参照して本考案の一実施例を詳細に説
明する。
第3図は本考案の液体滴下装置の一実施例を示す断面図
である。
拡散用不純物を含有する液体の入った容器31は保持体
32の中に載置され、この保持体32には蓋33が被さ
れることにより内部空間40が形成されるように構成さ
れている。
又、この蓋33と保持体32との接触部は単に当接して
いるだけの状態に保たれており、蓋32が保持体33に
対して水平方向には動かずに垂直方向には浮き上がるこ
とができるように構成されている。
即ち、両者の間を相互に固定するような取り付は具は何
等有していない。
これは保持体32と蓋33とで囲まれる内部空間の圧力
が異常に高くなり、蓋33を持ち上げるような状態を生
じせしめるようにしたもので、これによって両者の間に
隙間を作り、この隙間を通じて内部空間内の気体を外部
へ逃がすようにしている。
更に、この蓋33には液体を回転保持部30′で回転が
与えられているウェハー30の上まで導く管39が設け
られており、その蓋33の上には所定の加重を蓋に加え
られるような錘り34が載せられる。
この錘り34は内部空間内の圧力を調整できるように種
々の重さのものが用意されている。
尚、液体をウェハーへ導く管39の外部端には開閉弁3
5と容積変換器36とが接続されており、容積変換器3
6から管を介して半導体ウェハー30の上へ液体が滴下
される。
ここで、開閉弁35は液体の流れを制御する弁として用
いられ、容積変換器36は、管の先端から液体の滴が落
ちるのを防止するために用いられている。
さらに蓋33には液体を吸い上げる加圧手段として内部
空間に接続されるようにホースが固定されており、この
ホースの外部端に接続された気体流量調節弁38と減圧
弁37とを有しており、これらを調整することにより内
部空間の圧力を加えて液体を管39に吸い上げるように
している。
以上のごとく構成された液体滴下装置によれば、加圧手
段で内部空間を加圧して液体を吸い上げ、その時の内部
空間内の圧力は錘り34の重さで決まるように制御でき
るので、圧力(例えば0.05koのような微圧力)の
微調整が可能となる。
更に、超過加圧が加わっても、その時は蓋33と保持体
32との間に内部の空気を逃がすようなすきまが形成さ
れるので、このすきまを介して過加圧分が外部に放出さ
れ、内部空間を蓋33と錘り34とによって決まる一定
の圧力に保つことができる。
この結果、流量調節弁38と減圧弁37とを使った加圧
手段は単に内部空間に圧力を加えるだけのものとして使
えばよいので、内部空間から離した所に設けても差し支
えない。
さらに容器31、保持部32、蓋33、ホース39、開
閉弁35、容積変換器36等の構成部品を洗浄液(例え
ばフッ酸)に対して腐食や汚染を受けない樹脂で製作し
ても、この樹脂が拡散用液体や三塩化物等を含有する液
体で腐食されることはない。
特に、前述したように加圧部(流量調節弁38や減圧弁
37)は内部空間から離して設けることができるので液
体による腐食は受けにくい。
更に、保持体32と蓋33とはネジ等で固定されていな
いので液体容器31の交換は極めて容易である。
また液体は容器内より圧送されるため、半導体ウェハー
ス10上に滴下されるまでに空気等が入り込むことはな
く、拡散用不純物を結晶化することがなく均一な塗布を
遠戚することができる。
さらに蓋33そのものが安全弁の働きをするため、万が
一減圧弁等の故障が発生しても、容器が破損することが
なく危険物質を含有する液体の滴下装置として用いても
非常に安全である。
尚、各部の構成材質は任意に選択してそれらを構成して
よい。
又、蓋33と保持体32との接触部は、その接触断面が
斜め形状(第3図A)になるように構成した方が内部空
間の圧力調整が簡単であるが、勿論垂直形状となるよう
にしてもよい。
更に、第4図に示すように保持体32と接続するM33
の部分に複数の溝41を設けて、蓋がもち上った時の内
部空間と外部雰囲気との空気の流通を円滑にするように
した方が、圧力のより正確な微調整ができる。
この溝41は保持体32側に設けてもよいことは説明を
要しないであろう。
又、拡散用液体の滴下としてのみならず、フォトレジス
ト膜を形成する時のレジスト液の滴下をはじめその他種
々の液体の滴下、特に加圧方式による滴下装置にも十分
応用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の液体滴下装置の断面図である。 1・・・・・・容器、3・・・・・・チェック弁、4・
・・・・・ベローズ、5・・・・・・シリンダー、6・
・・・・・管、10・・・・・・半導体ウェハー。 第2図は従来の他の液体滴下装置の断面図である。 11・・・・・・容器、12・・・・・・圧力タンク、
13・・・・・・減圧弁、14・・・・・・リーク弁、
15・・・・・・開閉弁、16・・・・・・容積変換器
、10・・・・・・半導体ウェハー。 第3図は本考案の液体滴下装置の一実施例を示す断面図
である。 31・・・・・・液体収納容器、32・・曲保持体、3
3・・・・・・蓋、34・・・・・・錘り、35・曲・
開閉弁、36・・・・・・容積変換器、37・・・・・
・減圧弁、38・・・・・・気体流量調節弁、39・・
・・・・管、3o・・・・・・半導体ウェハ第4図は第
3図の蓋を下面から見た平面図である。 41・・・・・・溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 液体容器を内部に保持する保持体と、この保持体に嵌合
    され前記容器を収容する内部空間を形成する蓋と、形成
    された内部空間に圧力を加え前記容器内の液体を吸い上
    げて滴下せしめる加圧滴下部と、前記蓋部に所定の加重
    を加える加重部とを有し、前記蓋は前記保持体に対して
    上方向に移動できるように被されていることを特徴とす
    る液体滴下装置。
JP7832580U 1980-06-05 1980-06-05 液体滴下装置 Expired JPS6034375Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP7832580U JPS6034375Y2 (ja) 1980-06-05 1980-06-05 液体滴下装置

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JP7832580U JPS6034375Y2 (ja) 1980-06-05 1980-06-05 液体滴下装置

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Publication Number Publication Date
JPS572651U JPS572651U (ja) 1982-01-08
JPS6034375Y2 true JPS6034375Y2 (ja) 1985-10-14

Family

ID=29440842

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JP7832580U Expired JPS6034375Y2 (ja) 1980-06-05 1980-06-05 液体滴下装置

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JP3965092B2 (ja) * 2002-08-22 2007-08-22 株式会社大気社 塗料供給装置
JP2004074122A (ja) * 2002-08-22 2004-03-11 Taikisha Ltd 塗料供給装置のクランプ機構

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