WO2019069763A1 - 電流センサ - Google Patents

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WO2019069763A1
WO2019069763A1 PCT/JP2018/035672 JP2018035672W WO2019069763A1 WO 2019069763 A1 WO2019069763 A1 WO 2019069763A1 JP 2018035672 W JP2018035672 W JP 2018035672W WO 2019069763 A1 WO2019069763 A1 WO 2019069763A1
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wiring
current
reference potential
magnetic
signal
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PCT/JP2018/035672
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亮輔 酒井
達明 杉戸
卓馬 江坂
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株式会社デンソー
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    • G01R15/14Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
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    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09Magnetoresistive devices
    • G01R33/091Constructional adaptation of the sensor to specific applications
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    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09Magnetoresistive devices
    • G01R33/093Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors

Definitions

  • the present disclosure relates to a current sensor.
  • Patent Document 1 there is a current sensor disclosed in Patent Document 1 as an example of a current sensor.
  • a sensor chip having a magnetoelectric conversion element and a circuit chip having a processing circuit unit are mounted on one surface of a mounting substrate.
  • the first pad of the sensor chip and the third pad of the circuit chip are electrically connected by the first wire
  • the second pad of the sensor chip and the fourth pad of the circuit chip are second It is electrically connected by a wire.
  • a current sensor is provided so that the 1st wire and the 2nd wire may cross, when one side is seen from the upper part of one side of a mounting substrate.
  • a first area on the magnetoelectric conversion element side and a second area on the processing circuit unit side are formed. Therefore, in the current sensor, when the magnetic flux penetrates the first region and the second region, the induced electromotive forces generated in the respective regions cancel each other, so that the electric signal output from the magnetoelectric conversion element is the induced electromotive force. Become less susceptible.
  • the current sensor is not sufficient to cancel the induced electromotive force on the wire, which may reduce detection accuracy.
  • An object of the present disclosure is to provide a current sensor that can suppress a decrease in detection accuracy.
  • a current sensor that detects a current flowing in a current path is disposed opposite to the current path and the current path, and is generated from the current path when an alternating current flows in the current path.
  • a magnetic detection unit including a magnetic detection element for converting an alternating magnetic field into an electric signal, a signal line through which the electric signal flows, and a reference potential line serving as a reference potential, and the magnetic detection unit A wiring including an insulating base, a signal wiring electrically connected to the signal line, and a reference potential wiring electrically connected to the reference potential line, the wiring being formed on the insulating base
  • a wiring board having A part of the signal wiring and the reference potential wiring is provided inside the insulating base. The signal wiring and the reference potential wiring cross each other, and a region to which a flux linkage due to the alternating magnetic field is applied is divided into two or more.
  • a region to which a flux linkage due to an alternating magnetic field is applied is divided into two or more.
  • the signal wiring when viewed from the reference potential, is divided into regions where a positive induction voltage and a negative induction voltage occur, and the reference potential wiring is a positive induction voltage and a negative induction voltage. It can be divided into the areas that occur. Therefore, in the above current sensor, induced voltages cancel each other, noise signals superimposed on the signal wiring can be reduced, and a decrease in detection accuracy can be suppressed.
  • a current sensor that detects a current flowing in a current path is disposed opposite to the current path and the current path, and is generated from the current path when an alternating current flows in the current path.
  • a magnetic detection unit including a magnetic detection element for converting an alternating magnetic field into an electric signal, a signal line through which the electric signal flows, and a reference potential line serving as a reference potential, and the magnetic detection unit
  • a wiring including an insulating base, a signal wiring electrically connected to the signal line, and a reference potential wiring electrically connected to the reference potential line, the wiring being formed on the insulating base
  • the wiring board which has and.
  • the reference potential wiring includes a flat portion formed in parallel with the mounting surface of the insulating base. The plate-like portion is disposed to face the signal wiring so that the interlinkage magnetic flux due to the alternating magnetic field is not applied to the signal wiring.
  • the flat reference potential wiring is disposed opposite to the signal wiring. For this reason, the above-mentioned current sensor can control that an exchange magnetic field interlinks with signal wiring. Therefore, the above-mentioned current sensor can reduce the noise signal superimposed on signal wiring, and can control a fall of detection accuracy.
  • FIG. 2 is a circuit diagram showing a schematic configuration of a current sensor in the first embodiment
  • FIG. 8 is a circuit diagram showing a schematic configuration of a current sensor in a first modification
  • FIG. 13 is a circuit diagram showing a schematic configuration of a current sensor in a second modification
  • 6 is a cross section taken along the line VII-VII in FIG. It is a top view which shows schematic structure of the current sensor in 2nd Embodiment.
  • the current sensor 100 detects the current flowing through the bus bar 40.
  • a magnetic balance type current sensor 100 is adopted as an example.
  • the current sensor 100 can adopt, for example, a coreless current sensor that does not require a magnetic flux collection core.
  • the circuit configuration of the current sensor 100 will be described later.
  • the first magnetic shield 31 and the bus bar 40 are shown by dotted lines in order to show the positional relationship of each component of the current sensor 100, and the inner layer provided inside the base 21 of the wiring substrate 20.
  • the wiring 22 b is illustrated by a solid line.
  • the current sensor 100 includes a sensor element 10, a wiring board 20, a first magnetic shield 31, a second magnetic shield 32, a bus bar 40, a housing 50, and the like.
  • the current sensor 100 can be said to be a sensor phase in which the second magnetic shield 32, the bus bar 40, the sensor element 10, the wiring board 20, and the first magnetic shield 31 are stacked in this order.
  • the current sensor 100 including the first magnetic shield 31, the second magnetic shield 32, and the housing 50 is employed.
  • the present disclosure may not include the first magnetic shield 31, the second magnetic shield 32, and the housing 50.
  • the direction in which each component is stacked can be said to be the stacking direction.
  • the sensor element 10 corresponds to a magnetic detection unit.
  • the sensor element 10 includes a mounting portion 1 and a lead wire 5, which are a part of a lead frame, a signal processing portion 2, a magnetic detection chip 3, a first wire 4, a sealing resin portion 6, a second wire 7, and the like. .
  • the magnetic detection chip 3 includes a magnetic detection element 12 disposed opposite to a part of the bus bar 40 and converting an alternating magnetic field generated from the bus bar 40 into an electric signal when an alternating current flows through the bus bar 40.
  • the magnetic detection element 12 has an electrode exposed on the surface.
  • a giant magnetoresistive element (GMR), an anisotropic magnetoresistive element (AMR), a tunnel magnetoresistive element (TMR), or a Hall element can be adopted as the magnetic detection element 12, for example, a giant magnetoresistive element (GMR), an anisotropic magnetoresistive element (AMR), a tunnel magnetoresistive element (TMR), or a Hall element can be adopted.
  • GMR giant magnetoresistive element
  • AMR anisotropic magnetoresistive element
  • TMR tunnel magnetoresistive element
  • a Hall element a Hall element
  • a flat magnetic detection chip 3 is employed. Further, it can be said that the magnetic detection chip 3 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the signal processing unit 2 is a processing unit that is electrically connected to the magnetic detection element 12 and adjusts the electrical signal converted by the magnetic detection element 12 to a predetermined voltage value.
  • the signal processing unit 2 has an electrode exposed on the surface.
  • the flat signal processor 2 is employed. Further, it can be said that the signal processing unit 2 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the signal processing unit 2 and the magnetic detection chip 3 are stacked and mounted in this order on the mounting unit 1.
  • the signal processing unit 2 is mounted on the mounting unit 1 via, for example, an adhesive.
  • the magnetic detection chip 3 is mounted on the signal processing unit 2 via, for example, an adhesive.
  • its own electrode and the lead wire 5 are electrically connected via the first wire 4.
  • the electrode of the magnetic detection chip 3 is electrically connected to the electrode of the signal processing unit 2 through the second wire 7.
  • the 2nd wire 7 is not shown in figure.
  • the first wire 4 includes a signal wire 4a which is a part of a signal line through which an electric signal flows, and a ground wire 4b which is a part of a reference potential line which is a reference potential.
  • the lead wire 5 is a portion separated from the mounting portion 1 in the lead frame, and a plurality of lead wires 5 are provided around the mounting portion 1.
  • the lead wire 5 includes a signal lead 5a which is a part of a signal line through which an electric signal flows, and a ground lead 5b which is a part of a reference potential line which is a reference potential.
  • the signal wire 4a and the signal lead 5a are included in the signal line.
  • the ground wire 4b and the ground lead 5b are included in the reference potential line.
  • a ground potential is employed as the reference potential.
  • the sealing resin portion 6 covers and seals the mounting portion 1, the signal processing portion 2, the magnetic detection chip 3, the first wire 4, and the second wire 7. It can be said that the sealing resin portion 6 covers them while being in contact with them. In addition, the sealing resin portion 6 covers other portions while exposing a part of the lead wire 5 to the outside.
  • a sensor element 10 including a first resistor 11, a magnetic detection element 12, an operational amplifier 13, a feedback coil 14, a second resistor 15, and the like is employed.
  • the first resistor 11 and the magnetic detection element 12 are connected in series between the power supply Vdd and the ground.
  • the operational amplifier 13 corresponds to a supply unit.
  • the operational amplifier 13 receives a voltage V2 between the first resistor 11 and the magnetic detection element 12 and a reference voltage V1.
  • the operational amplifier 13 supplies the feedback current Ifb for the feedback coil 14 to form a cancellation magnetic field to the feedback coil 14.
  • the feedback current Ifb corresponds to the cancellation current.
  • the feedback coil 14 corresponds to an electromagnet.
  • the feedback coil 14 is connected in series with the second resistor 15 between the output end of the operational amplifier 13 and the ground.
  • the feedback coil 14 is disposed to face the bus bar 40 and generates a cancellation magnetic field for canceling the magnetic field detected by the magnetic detection element 12. That is, the feedback coil 14 generates a cancellation magnetic field when the feedback current Ifb flows.
  • the magnetic field detected by the magnetic detection element 12 is an induced magnetic field generated from the bus bar 40 when a current flows through the bus bar 40.
  • the operational amplifier 13 controls the feedback current Ifb so that the cancellation magnetic field generated from the feedback coil 14 and the induction magnetic field generated from the bus bar 40 cancel each other and the reference voltage V1 and the voltage V2 become equal.
  • the current sensor 100 can detect the current flowing through the bus bar 40 based on the feedback current Ifb. That is, the current sensor 100 can detect the current flowing through the bus bar 40 based on the output voltage Vout between the feedback coil 14 and the second resistor 15 in the sensor element 10.
  • the second resistor 15 corresponds to a feedback resistor.
  • the sensor element 10 provided with the signal processing unit 2 is employed. However, the sensor element 10 may not include the signal processing unit 2.
  • circuit configuration of the sensor element 10 is not limited to this. Even the circuit configuration as shown in the modified example 1 shown in FIG. 4 or the modified example 2 shown in FIG. 5 can be adopted.
  • the same reference numerals as in FIG. 3 are assigned to the same components in FIGS. 4 and 5 as in FIG. 3.
  • the sensor element 10 of the modification 1 has a half bridge configuration including the upper and lower magnetic detection elements 12. That is, the sensor element 10 according to the first modification has a circuit configuration in which two feedback coils 14 are connected in series and the magnetic detection element 12 is connected in series.
  • the operational amplifier 13 is applied with a voltage V2 between the two magnetic detection elements 12 and a reference voltage V1.
  • the two bus bars 40 in FIG. 4 are the same bus bar 40.
  • the sensor element 10 of the second modification has a full bridge configuration including the upper and lower magnetic detection elements 12. That is, in the sensor element 10 of the second modification, four feedback coils 14 are connected in series to form a circuit configuration including two sets of two magnetic detection elements 12 connected in series.
  • the operational amplifier 13 is applied with a voltage V1 between one of the series-connected magnetic detection elements 12 and a voltage V2 between the other series-connected magnetic detection element 12.
  • the four bus bars 40 in FIG. 5 are identical bus bars 40.
  • the wiring board 20 is mounted with a sensor element 10 and a first magnetic shield 31 to be described later. More specifically, the wiring substrate 20 is a substrate in which a conductor wiring is formed on an electrically insulating base material 21 such as resin or ceramic.
  • the wiring board 20 has, for example, a rectangular parallelepiped shape.
  • the wiring board 20 has, for example, a through hole as a portion for fixing to the housing 50.
  • the wiring board 20 is fixed to the housing 50 by inserting the fixing portion provided in the housing 50 into the through hole.
  • the base 21 corresponds to an insulating base.
  • the sensor element 10 is formed on one surface of the wiring substrate 20, and the first magnetic shield 31 is formed on the opposite surface. That is, the sensor element 10 is formed on the surface of the wiring substrate 20 opposite to the housing 50 on which the bus bar 40 is formed. It can be said that the sensor element 10 and the first magnetic shield 31 are arranged to be in a positional relationship facing each other via the wiring substrate 20.
  • the surface of the wiring substrate 20 on which the sensor element 10 is mounted can be said to be a mounting surface.
  • the wiring substrate 20 includes, as a part of the wiring, an inner layer wiring 22b which is a signal wiring electrically connected to the signal line, and a surface layer wiring 22a which is a reference potential wiring electrically connected to the reference potential line. Contains. That is, the inner layer wiring 22 b is electrically connected to the signal lead 5 a through the conductive interlayer connection member formed on the base 21. On the other hand, the surface layer wiring 22a is electrically connected to the ground lead 5b via the conductive connection member formed on the ground lead 5b. Furthermore, the wiring substrate 20 includes a power supply wiring as a part of the wiring. Note that, in FIG. 1, the inner layer wiring 22b is illustrated on the signal lead 5a in order to avoid the drawing being complicated.
  • the current sensor 100 when an alternating current flows through the bus bar 40, an alternating magnetic field is generated from the bus bar 40. Then, in the wiring substrate 20, the inner layer wire 22b is provided inside the base material 21, and the surface layer wire 22a and the inner layer wire 22b are disposed so as to cross each other, thereby a region to which a flux linkage is applied by this alternating magnetic field Is divided into two or more. That is, as shown in FIG. 1, in the transparent substrate 20, the surface layer wiring 22a and the inner layer wiring 22b intersect in a perspective view from the direction perpendicular to the mounting surface of the wiring substrate 20 (hereinafter simply referred to as the vertical direction).
  • a surface layer wiring 22a and an inner layer wiring 22b are adopted which include a linear portion provided linearly and an inclined portion provided inclined with respect to the linear portion.
  • the surface layer wiring 22a and the inner layer wiring 22b are provided so as to intersect at the inclined portion.
  • the vertical direction indicates the same direction as the stacking direction.
  • a region between the signal line and the reference potential line and a region between the wires 22a and 22b from the output portion of the signal processing unit 2 to the portion where the wires 22a and 22b cross each other are It is called 1 area.
  • a region sandwiched by both the wirings 22a and 22b at a point beyond the intersection of the wirings 22a and 22b is referred to as a second region.
  • the output unit of the signal processing unit 2 is a portion where the signal processing unit 2 is connected to the signal wire 4 a and the ground wire 4 b.
  • Vout1 in FIG. 1 is an output voltage obtained by adjusting the electric signal converted by the magnetic detection element 12 to a predetermined voltage value by the signal processing unit 2.
  • Vout2 in FIG. 1 is an output voltage after passing through the signal wire 4a, the signal lead 5a, and the surface layer wiring 22a.
  • the electric signal converted by the magnetic detection element 12 is transmitted to the signal processing unit 2 through the second wire 7, and adjusted to a predetermined voltage value by the signal processing unit 2, and the signal wire 4a and the signal lead 5a.
  • And is transmitted to an external device through the surface layer wiring 22a.
  • the external device is a control system or an electronic control device provided outside the current sensor 100.
  • An electrical signal transmitted to an external device can also be referred to as a sensor signal.
  • the present disclosure employs the wiring substrate 20 provided so that the surface layer wiring 22 a and the inner layer wiring 22 b intersect.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • the wiring substrate 20 a part of the signal wiring and the reference potential wiring is provided inside the base 21 and the signal wiring and the reference potential wiring intersect with each other, whereby linkage by an AC magnetic field is generated.
  • the area to which the magnetic flux is applied may be divided into two or more.
  • the wiring substrate 20 includes a portion where the signal wiring is provided inside the base 21 and a portion where the signal wiring is provided on the surface of the base 21, and a reference potential wiring is provided inside the base 21 And a portion provided on the surface of the base 21 may be included.
  • the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32 are made of a magnetic material.
  • the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32 suppress a disturbance magnetic field to the sensor element 10, and form a pair disposed facing each other while sandwiching a part of the bus bar 40 and the sensor element 10. That is, the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32 are disposed to face each other at an interval in the vertical direction, and are disposed so as to sandwich the sensor element 10 and the bus bar 40. Therefore, it can be said that a part of the bus bar 40 and the sensor element 10 are disposed in the opposing region of the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32.
  • the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32 having a thickness in the vertical direction and having a rectangular shape in the XY plane are employed. That is, each of the magnetic shields 31 and 32 can be said to be a plate-like member. Each of the magnetic shields 31 and 32 is formed, for example, by laminating plate-like magnetic materials. Furthermore, as shown in FIG. 2, each of the magnetic shields 31 and 32 has a size that can cover the opposing area of the sensor element 10 and the opposing area of the bus bar 40.
  • Each of the magnetic shields 31 and 32 has a flat surface along the XY plane, and is provided in parallel with the XY plane. In addition, since each magnetic shield 31 and 32 is arrange
  • the bus bar 40 corresponds to a current path.
  • the bus bar 40 generates an AC magnetic field from the bus bar 40 when the AC current flows in the bus bar 40. That is, when an alternating current flows, the bus bar 40 generates an alternating magnetic field around it.
  • the bus bar 40 connects, for example, an inverter and a motor.
  • a plate-shaped conductive member can be employed, for example.
  • the bus bar 40 includes an opposing portion facing the sensor element 10.
  • the facing portion is a portion sandwiched by the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32.
  • the facing portion is a flat portion and is provided parallel to a plane orthogonal to the vertical direction.
  • the bus bar 40 is at least partially embedded in the housing 50.
  • the housing 50 is made of, for example, a resin, and integrally holds the second magnetic shield 32 and the bus bar 40 as shown in FIG.
  • the housing 50 can be configured to integrally hold the second magnetic shield 32 and the bus bars 40 by insert molding or the like.
  • the second magnetic shield 32 is disposed to face the sensor element 10 via a part of the housing 50 and a part of the bus bar 40.
  • the present disclosure is not limited thereto.
  • Output voltage: Vout2 Vout1-2 ⁇ (VN1-VN2)
  • B1 is the magnetic flux density of the first region.
  • B2 is the magnetic flux density of the first region.
  • S1 is the linkage area of the first region.
  • S2 is the linkage area of the first region.
  • the current sensor 100 when an AC magnetic field generated around the bus bar 40 links to the inner layer wiring 22b which is a signal wiring, an induced voltage proportional to the magnetic flux density and the link area is generated on the inner layer wiring 22b. Therefore, in the current sensor in which the signal line and the reference voltage line are provided in parallel, the induced voltage generated on the signal line is superimposed on the sensor signal as a noise signal.
  • the current sensor 100 crosses the inner layer wire 22b, which is a signal wire, and the surface layer wire 22a, which is a reference potential wire, to divide the area to which the interlinkage magnetic flux is applied into two or more. ing.
  • the current sensor 100 can divide the inner layer wire 22b, which is a signal wire, into regions in which a positive induced voltage and a negative induced voltage occur. Therefore, in the current sensor 100, the induced voltages cancel each other, and the noise signal superimposed on the inner layer wiring 22b which is the signal wiring can be reduced, and a decrease in detection accuracy can be suppressed.
  • the current sensor 110 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 6, 7 and 8.
  • differences from the current sensor 100 in the current sensor 110 will be mainly described.
  • Current sensor 110 differs from current sensor 100 in that it has a plurality of sensor phases. That is, it can be said that the current sensor 110 includes the plurality of current sensors 100.
  • the wiring substrate 20 and the bus bar 40 are illustrated by dotted lines in order to avoid complication of the drawing.
  • a portion provided inside the base material 21 is also illustrated.
  • the same reference numerals as those of the current sensor 100 are given to the same parts as the current sensor 100. Therefore, the part to which the same code
  • X direction three directions orthogonal to one another are referred to as an X direction, a Y direction, and a Z direction.
  • a plane defined by the X direction and the Y direction is referred to as an XY plane
  • a plane defined by the X direction and the Z direction is referred to as an XZ plane
  • a plane defined by the Y direction and the Z direction is referred to as a YZ plane.
  • the Z direction corresponds to the vertical direction.
  • the current sensor 110 can be applied to a system provided with a booster circuit, two inverters, and two motor generators (hereinafter referred to as motors) as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-178799. That is, the current sensor 110 operates by applying a booster circuit having a reactor, two inverters for converting DC power boosted by the booster circuit into three-phase AC power, and three-phase AC power from each inverter. It is mounted on a vehicle with two motors.
  • motors two motor generators
  • the current sensor 110 has a configuration for detecting the current flowing between the inverter and the motor and the reactor current flowing through the reactor. More specifically, the current sensor 110 separately detects the current flowing in each of the six bus bars 40 electrically connecting the inverter and the motor, and also detects the reactor current flowing in the other bus bars 40.
  • the current sensor 110 includes a first sensor phase P1, a second sensor phase P2, a third sensor phase P3 corresponding to a set of inverter and motor, and a fourth sensor phase P4 corresponding to another set of inverter and motor, A fifth sensor phase P5 and a sixth sensor phase P6 are provided. Furthermore, the current sensor 110 includes a reactor current phase IL for detecting a reactor current. Current sensor 110 may not have reactor current phase IL.
  • the first sensor phase P1 to the third sensor phase P3 are provided corresponding to the V phase, U phase, and W phase in a pair of inverters and motor, and flow in each of the phases between the inverter and motor It is provided to detect the current separately.
  • the fourth sensor phase P4 to the sixth sensor phase P6 are provided corresponding to the V phase, U phase, and W phase in another set of inverters and motors, and each of the fourth sensor phases P4 to P6 is provided between the inverter and the motor It is provided to separately detect the current flowing in each of the phases.
  • the current sensor 110 is a sensor that detects the current flowing to the bus bar 40 which is a current path.
  • any of the three sensor phases P1 to P3 even if an error occurs in the result of current detection, the result of current detection in the other two phases is used. If an error does not occur, the operation is unlikely to be affected.
  • the current sensor 110 including the reactor current phase IL in addition to the six sensor phases P1 to P6 is employed.
  • the present disclosure is not limited to this, and may include multiple sensor phases, ie, at least two sensor phases.
  • a configuration provided with a plurality of sensor phases, that is, at least two sensor phases can also be applied to the above embodiment. That is, for example, the current sensor 100 can be adopted even if it has the reactor current phase IL in addition to the six sensor phases P1 to P6, and the same effect as described above can be obtained.
  • Each sensor phase P1 to P6 and reactor current phase IL have the same configuration as current sensor 100.
  • the current sensor 110 is provided with eight sensor elements 10, eight first magnetic shields 31, and eight second magnetic shields 32.
  • the current sensor 110 is provided with a wiring board 20 commonly provided to the sensor phases P1 to P6 and the reactor current phase IL.
  • one bus bar 40 is provided for each of the sensor phases P1 to P6.
  • the current sensor 110 is provided with one bus bar 40 of, for example, a U shape in the reactor current phase IL.
  • the sensor phases P1 to P6 are arranged adjacent to each other in a direction orthogonal to the stacking direction.
  • the sensor phases P1 to P6 are arranged side by side in the X direction.
  • the sensor phases P1 to P6 are arranged such that the directions (Y direction) in which the current flows in the opposing part 41 described later are parallel.
  • the first magnetic shields 31 of the sensor phases P1 to P6 have the same position in the Z direction and the same position in the Y direction, but different positions in the X direction. The same applies to the sensor element 10, the second magnetic shield 32, and the bus bar 40.
  • the bus bar 40 the position in the Z direction and the position in the Y direction of each part of the bus bar 40 are the same, and the position in the X direction of each part of the bus bar 40 is different.
  • the third sensor phase P3 includes a sensor element 10, a first magnetic shield 31, a second magnetic shield 32, and a bus bar 40.
  • the sensor element 10 is disposed opposite to a part of the bus bar 40, and includes a magnetic detection element 12 that detects an alternating magnetic field generated from the bus bar 40 and converts it into an electric signal when an alternating current flows through the bus bar 40.
  • the bus bar 40 connects the inverter and the motor. As shown in FIGS. 6 and 7, the bus bar 40 has, for example, a shape in which a plate-like conductive member is bent. In the bus bar 40, the facing portion 41, the first terminal portion 42, and the second terminal portion 43 are integrally formed, and for example, the first screw hole 44 is provided in the first terminal portion 42.
  • the facing portion 41 is a portion where the sensor element 10 faces, and is a portion sandwiched by the first magnetic shield 31 and the second magnetic shield 32.
  • the facing portion 41 is a flat portion and is provided in parallel to the XY plane.
  • the facing portion 41 is at least partially embedded in the housing 50.
  • the first terminal portion 42 is provided at one end portion of the facing portion 41, and the second terminal portion 43 is provided at the other end portion.
  • the facing portion 41 is a portion provided between the first terminal portion 42 and the second terminal portion 43.
  • the first terminal portion 42 is, for example, a terminal on the motor side.
  • the first terminal portion 42 is a portion bent from the facing portion 41 not to the first magnetic shield 31 side but to the second magnetic shield 32 side. In the present embodiment, the first terminal portion 42 bent at a right angle with respect to the facing portion 41 is employed.
  • the first terminal portion 42 includes a portion facing the one side surface of the second magnetic shield 32, that is, a portion overlapping with the second magnetic shield 32 in the direction orthogonal to the stacking direction. That is, the first terminal portion 42 does not include a portion overlapping with the sensor element 10 in the direction orthogonal to the stacking direction.
  • the first terminal portion 42 is provided with a first screw hole 44 penetrating in the thickness direction in order to electrically and mechanically connect to the motor.
  • the first terminal portion 42 is embedded in the housing 50, for example, with the outer surface exposed from the housing 50.
  • the housing 50 is provided with a second screw hole 52 at a position facing the first screw hole 44.
  • the current sensor 110 is electrically and mechanically connected to the motor by inserting a screw into the first screw hole 44 and the second screw hole 52 and screwing it to the motor.
  • the second terminal portion 43 is, for example, a terminal on the inverter side.
  • the second terminal portion 43 is a portion bent from the facing portion 41 not to the first magnetic shield 31 but to the second magnetic shield 32.
  • the second terminal portion 43 bent at a right angle with respect to the facing portion 41 is employed.
  • the second terminal portion 43 includes a portion facing the one side surface of the second magnetic shield 32, that is, a portion overlapping with the second magnetic shield 32 in the direction orthogonal to the stacking direction. That is, the second terminal portion 43 does not include a portion overlapping with the sensor element 10 in the direction orthogonal to the stacking direction.
  • the first terminal portion 42 and the second terminal portion 43 are provided in parallel. That is, in the bus bar 40, the first terminal portion 42 and the second terminal portion 43 are parallel in the YZ plane.
  • the second terminal portion 43 is provided, for example, at an end portion of the facing portion 41 in which the outer surface protrudes from the housing 50. Therefore, the second terminal portion 43 is not embedded in the housing 50.
  • the wiring board 20 of the current sensor 110 is provided with a power supply wiring 22c in addition to the inner layer wiring 22b which is a signal wiring and the surface layer wiring 22a which is a reference potential wiring.
  • a power supply wiring 22c in addition to the inner layer wiring 22b which is a signal wiring and the surface layer wiring 22a which is a reference potential wiring.
  • FIG. 8 in order to make the respective wirings 22a to 22c easy to understand, different line types and the like are shown. Specifically, the inner layer wire 22b is illustrated by a solid line, and the power supply wire 22c is illustrated by a dashed dotted line. Furthermore, the surface layer wiring 22a is hatched with a dashed-two dotted line.
  • the surface layer wiring 22a has a flat shape.
  • the surface layer wiring 22a is a solid wiring.
  • the surface layer wiring 22 a is formed in parallel to the mounting surface of the base 21, that is, the XY plane.
  • the surface layer wiring 22a has a flat plate-like portion opposed to the inner layer wiring 22b. That is, the inner layer wire 22b is included in the facing region of the surface layer wire 22a.
  • the surface layer wiring 22a does not need to form the whole flat form, and should just contain a flat part.
  • the flat surface wiring 22a is disposed to face the inner wiring 22b. Therefore, in the current sensor 110, it is possible to suppress interlinking of the AC magnetic field with the inner layer wire 22b. Therefore, in the current sensor 110, the noise signal superimposed on the inner layer wiring 22b can be reduced, and a decrease in detection accuracy can be suppressed.
  • This point can also be applied to a current sensor having a single sensor phase. That is, even when the surface wiring 11a and the inner wiring 22b of the current sensor 110 are used instead of the surface wiring 11a and the inner wiring 22b in the current sensor 100, the same effect can be obtained.
  • the wiring substrate 20 is provided with a connector 60 for electrically connecting the current sensor 110 to an external device.
  • the connector 60 includes terminals electrically connected to the respective wirings 22a to 22c, a connector case surrounding the terminals, and the like.
  • the wiring substrate 20 in which the second resistor 15 and the feedback wiring 16 are formed is employed.
  • the feedback wiring 16 includes two wirings electrically connected to the second resistor 15. In the current sensor 110, the feedback wiring 16 is electrically connected to each of the two lead wires. In the current sensor 110, the feedback wire 16 and the second resistor 15 are electrically connected.
  • the feedback wiring 16 is disposed to cross such that an induced voltage generated in the feedback wiring 16 due to the flux linkage is canceled. That is, the feedback wiring 16 is disposed so that the two wirings intersect.
  • the feedback wiring 16 can also be provided linearly without crossing the two wirings.
  • the current sensor 110 includes the feedback wiring 16 provided so that the two wirings intersect. Therefore, since the current sensor 110 can suppress the noise signal from being superimposed on the feedback wiring 16, it is possible to further suppress the decrease in detection accuracy.
  • the feedback wiring 16 of the current sensor 100 may be provided on the wiring substrate 20, and may be disposed so as to cross such that the induced voltage generated in the feedback wiring 16 due to the flux linkage is cancelled. By doing this, the current sensor 100 can exhibit the same effect as the current sensor 110.

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Abstract

電流経路用の電流センサは、前記電流経路(40)と、前記電流経路に対向配置されて、前記電流経路から発生する交流磁界を電気信号に変換する磁気検出素子(12)と信号線(4a、5a)と基準電位線(4b、5b)とを含む磁気検出部(10)と、前記磁気検出部が実装されるものであり、絶縁基材(21)と、前記信号線に接続された信号用配線(22a)と前記基準電位線に接続された基準電位用配線(22b)とを含む配線とを有する配線基板(20)と、を備える。前記信号用配線と前記基準電位用配線との一部が前記絶縁基材の内部に設けられる。前記信号用配線と前記基準電位用配線とが交差して配置されて、前記交流磁界による鎖交磁束が印加される領域が2つ以上に分割されている。

Description

電流センサ 関連出願の相互参照
 本出願は、2017年10月6日に出願された日本特許出願番号2017-196294号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
 本開示は、電流センサに関するものである。
 従来、電流センサの一例として、特許文献1に開示された電流センサがある。
 電流センサは、搭載基板の一面に、磁電変換素子を有したセンサチップ及び処理回路部を有した回路チップが搭載されている。また、電流センサは、センサチップの第1パッドと回路チップの第3パッドとが第1ワイヤで電気的に接続されており、センサチップの第2パッドと回路チップの第4パッドとが第2ワイヤで電気的に接続されている。そして、電流センサは、搭載基板の一面の上方から一面側を見たときに第1ワイヤと第2ワイヤとが交差するように設けられている。
 これにより、電流センサは、磁電変換素子側の第1領域と、処理回路部側の第2領域が形成される。このため、電流センサは、第1領域及び第2領域に磁束が貫通したときに各領域に発生した誘起起電力が互いに相殺されるので、磁電変換素子から出力される電気信号が誘起起電力の影響を受けにくくなる。
 しかしながら、電流センサは、ワイヤ上で誘起起電力をキャンセルするだけでは不十分で、検出精度が低下する可能性がある。
特開2015-148470号公報
 本開示は、検出精度の低下を抑制できる電流センサを提供することを目的とする。
 本開示の第一の態様において、電流経路に流れる電流を検知する電流センサは、前記電流経路と、前記電流経路に対向配置されて、前記電流経路に交流電流が流れることで前記電流経路から発生する交流磁界を電気信号に変換する磁気検出素子と、前記電気信号が流れる信号線と、基準電位とされる基準電位線と、を含む磁気検出部と、前記磁気検出部が実装されるものであり、絶縁基材と、前記絶縁基材に形成された、前記信号線に電気的に接続された信号用配線と前記基準電位線に電気的に接続された基準電位用配線とを含む配線と、を有する配線基板とを備える。前記信号用配線と前記基準電位用配線との一部が前記絶縁基材の内部に設けられる。前記信号用配線と前記基準電位用配線とが交差して配置されて、前記交流磁界による鎖交磁束が印加される領域が2つ以上に分割されている。
 上記の電流センサにおいて、交流磁界による鎖交磁束が印加される領域が2つ以上に分割されている。これによって、本開示では、基準電位から見た場合に、信号用配線を正の誘導電圧と負の誘導電圧が生じる領域にわけるとともに、基準電位用配線を正の誘導電圧と負の誘導電圧が生じる領域にわけることができる。従って、上記の電流センサは、誘導電圧が打ち消し合い、信号用配線に重畳するノイズ信号を低減することができ、検出精度の低下を抑制できる。
 本開示の第二の態様において、電流経路に流れる電流を検知する電流センサは、前記電流経路と、前記電流経路に対向配置されて、前記電流経路に交流電流が流れることで前記電流経路から発生する交流磁界を電気信号に変換する磁気検出素子と、前記電気信号が流れる信号線と、基準電位とされる基準電位線と、を含む磁気検出部と、前記磁気検出部が実装されるものであり、絶縁基材と、前記絶縁基材に形成された、前記信号線に電気的に接続された信号用配線と前記基準電位線に電気的に接続された基準電位用配線とを含む配線と、を有する配線基板と、を備える。前記基準電位用配線は、前記絶縁基材における実装面と平行に形成された平板状の部位を含む。前記交流磁界による鎖交磁束が前記信号用配線に印加されないように、前記平板状の部位が前記信号用配線と対向配置されている。
 上記の電流センサにおいて、平板状の基準電位用配線が信号用配線に対向配置されている。このため、上記の電流センサは、交流磁界が信号用配線に鎖交することを抑制できる。従って、上記の電流センサは、信号用配線に重畳するノイズ信号を低減することができ、検出精度の低下を抑制できる。
 本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
第1実施形態における電流センサの概略構成を示す平面図であり、 図1のII‐II線に沿う断面であり、 第1実施形態における電流センサの概略構成を示す回路図であり、 変形例1における電流センサの概略構成を示す回路図であり、 変形例2における電流センサの概略構成を示す回路図であり、 第2実施形態における電流センサの概略構成を示す斜視図であり、 図6のVII‐VII線に沿う断面であり、 第2実施形態における電流センサの概略構成を示す平面図である。
 図1、図2、図3を用いて、本実施形態の電流センサ100に関して説明する。電流センサ100は、バスバ40に流れる電流を検知するものである。本実施形態では、一例として磁気平衡式の電流センサ100を採用している。また、電流センサ100は、例えば集磁コアを必要としないコアレス電流センサを採用できる。電流センサ100の回路構成に関しては、後程説明する。なお、図1では、電流センサ100の各構成要素の位置関係を示すために、第1磁気シールド31やバスバ40を点線で図示し、配線基板20における基材21の内部に設けられている内層配線22bを実線で図示している。
 電流センサ100は、センサ素子10、配線基板20、第1磁気シールド31、第2磁気シールド32、バスバ40、ハウジング50などを備えている。電流センサ100は、第2磁気シールド32、バスバ40、センサ素子10、配線基板20、第1磁気シールド31の順で積層されたセンサ相と言える。なお、本実施形態では、第1磁気シールド31、第2磁気シールド32、ハウジング50を備えた電流センサ100を採用している。しかしながら、本開示は、第1磁気シールド31、第2磁気シールド32、ハウジング50を備えていなくてもよい。また、各構成要素が積層された方向は、積層方向と言える。
 センサ素子10は、磁気検出部に相当する。センサ素子10は、リードフレームの一部である搭載部1とリード線5、信号処理部2、磁気検出チップ3、第1ワイヤ4、封止樹脂部6、第2ワイヤ7などを含んでいる。
 磁気検出チップ3は、バスバ40の一部に対向配置されて、バスバ40に交流電流が流れることでバスバ40から発生する交流磁界を電気信号に変換する磁気検出素子12を含んでいる。磁気検出素子12は、表面に電極が露出している。また、磁気検出素子12は、例えば、巨大磁気抵抗素子(GMR)、異方性磁気抵抗素子(AMR)、トンネル磁気抵抗素子(TMR)、又はホール素子などを採用できる。なお、本実施形態では、平板形状の磁気検出チップ3を採用している。また、磁気検出チップ3は、直方体形状を有しているとも言える。
 信号処理部2は、磁気検出素子12と電気的に接続されており、磁気検出素子12で変換された電気信号を所定電圧値に調整する処理部である。信号処理部2は、表面に電極が露出している。なお、本実施形態では、平板形状の信号処理部2を採用している。また、信号処理部2は、直方体形状を有しているとも言える。
 搭載部1には、信号処理部2と磁気検出チップ3とが、この順序で積層されて搭載されている。信号処理部2は、例えば接着剤などを介して搭載部1に実装されている。同様に、磁気検出チップ3は、例えば接着剤などを介して信号処理部2に実装されている。そして、信号処理部2は、第1ワイヤ4を介して、自身の電極とリード線5とが電気的に接続されている。一方、磁気検出チップ3は、第2ワイヤ7を介して、自身の電極と信号処理部2の電極とが電気的に接続されている。なお、図1では、図面が煩雑になることを避けるために第2ワイヤ7を図示していない。
 第1ワイヤ4は、電気信号が流れる信号線の一部である信号用ワイヤ4aと、基準電位とされる基準電位線の一部であるグランド用ワイヤ4bとを含んでいる。リード線5は、リードフレームにおける搭載部1と分離された部位であり、搭載部1の周辺の複数個設けられている。リード線5は、電気信号が流れる信号線の一部である信号用リード5aと、基準電位とされる基準電位線の一部であるグランド用リード5bとを含んでいる。
 このように、信号用ワイヤ4aと信号用リード5aは、信号線に含まれる。グランド用ワイヤ4bとグランド用リード5bは、基準電位線に含まれる。なお、本実施形態では、基準電位としてグランド電位を採用している。
 封止樹脂部6は、搭載部1、信号処理部2、磁気検出チップ3、第1ワイヤ4、第2ワイヤ7を覆って封止している。封止樹脂部6は、これらに接しつつ、これらを覆っていると言える。また、封止樹脂部6は、リード線5の一部を外部に露出しつつ、他の部位を覆っている。
 ここで、図3を用いて、センサ素子10の回路構成に関して説明する。本実施形態では、第1抵抗11、磁気検出素子12、オペアンプ13、フィードバックコイル14、第2抵抗15などを備えたセンサ素子10を採用している。センサ素子10は、電源Vddとグランドとの間に、第1抵抗11と磁気検出素子12とが直列に接続されている。オペアンプ13は、供給部に相当する。オペアンプ13は、第1抵抗11と磁気検出素子12との間の電圧V2と、基準電圧V1とが印加される。オペアンプ13は、基準電圧V1と電圧V2が印加されると、フィードバックコイル14が相殺磁界を形成するためのフィードバック電流Ifbをフィードバックコイル14に供給する。フィードバック電流Ifbは、相殺電流に相当する。
 フィードバックコイル14は、電磁石に相当する。フィードバックコイル14は、オペアンプ13の出力端とグランドとの間において、第2抵抗15と直列に接続されている。フィードバックコイル14は、バスバ40に対向して配置されており、磁気検出素子12が検知する磁界を相殺するための相殺磁界を発生する。つまり、フィードバックコイル14は、フィードバック電流Ifbが流れることで相殺磁界を発生する。磁気検出素子12が検知する磁界は、バスバ40に電流が流れることでバスバ40から発生する誘導磁界である。
 オペアンプ13は、フィードバックコイル14から発生する相殺磁界と、バスバ40から発生する誘導磁界とが相殺して、基準電圧V1と電圧V2が等しくなるように、フィードバック電流Ifbを制御する。そして、電流センサ100は、フィードバック電流Ifbに基づいてバスバ40に流れる電流を検知することができる。つまり、電流センサ100は、センサ素子10におけるフィードバックコイル14と第2抵抗15との間の出力電圧Voutに基づいて、バスバ40に流れる電流を検知することができる。第2抵抗15は、フィードバック抵抗に相当する。なお、本実施形態では、信号処理部2を備えたセンサ素子10を採用している。しかしながら、センサ素子10は、信号処理部2を備えていなくてもよい。
 しかしながら、センサ素子10の回路構成は、これに限定されない。図4に示す変形例1や図5に示す変形例2のような回路構成であっても採用できる。なお、図4、図5において図3と同じ構成要素に関しては、図3と同じ符号を付与している。
 変形例1のセンサ素子10は、図4に示すように、上下磁気検出素子12を備えたハーフブリッジ構成をなしている。つまり、変形例1のセンサ素子10は、二つのフィードバックコイル14が直列に接続されるとともに、磁気検出素子12が直列に接続された回路構成を成している。そして、オペアンプ13は、二つの磁気検出素子12間の電圧V2と、基準電圧V1とが印加される。なお、図4における二つのバスバ40は、同一のバスバ40である。
 変形例2のセンサ素子10は、図5に示すように、上下磁気検出素子12を備えたフルブリッジ構成をなしている。つまり、変形例2のセンサ素子10は、四つのフィードバックコイル14が直列に接続されており、直列に接続された二つの磁気検出素子12を二組含んだ回路構成を成している。そして、オペアンプ13は、一方の直列接続された磁気検出素子12間の電圧V1と、他方の直列接続された磁気検出素子12間の電圧V2とが印加される。なお、図5における四つのバスバ40は、同一のバスバ40である。
 配線基板20は、センサ素子10と、後程説明する第1磁気シールド31とが実装されている。詳述すると、配線基板20は、樹脂やセラミックスなどの電気絶縁性の基材21に、導電体の配線が形成されたものである。配線基板20は、例えば直方体形状を有している。配線基板20は、ハウジング50に固定するための部位として、例えば貫通穴が形成されている。配線基板20は、貫通穴に、ハウジング50に設けられた固定部が挿入されて、ハウジング50と固定される。しかしながら、配線基板20とハウジング50の工程構造は、これに限定されない。基材21は、絶縁基材に相当する。
 配線基板20は、一方の面にセンサ素子10が形成されており、反対面に第1磁気シールド31が形成されている。つまり、センサ素子10は、配線基板20における、バスバ40が形成されたハウジング50と対向する側の面に形成されている。センサ素子10と第1磁気シールド31とは、配線基板20を介して対向する位置関係となるように配置されているとも言える。なお、配線基板20におけるセンサ素子10が実装された面は、実装面とも言える。
 配線基板20は、配線の一部として、信号線に電気的に接続された信号用配線である内層配線22bと、基準電位線に電気的に接続された基準電位用配線である表層配線22aとを含んでいる。つまり、内層配線22bは、基材21に形成された導電性の層間接続部材を介して信号用リード5aと電気的に接続されている。一方、表層配線22aは、グランド用リード5bに形成された導電性の接続部材を介してグランド用リード5bと電気的に接続されている。さらに、配線基板20は、配線の一部として、電源用配線を含んでいる。なお、図1では、図面が煩雑になることを避けるために、信号用リード5a上に内層配線22bを図示している。
 後程説明するが、電流センサ100は、バスバ40に交流電流が流れることでバスバ40から交流磁界が発生する。そして、配線基板20は、内層配線22bが基材21の内部に設けられ、表層配線22aと内層配線22bとが交差して配置されることで、この交流磁界による鎖交磁束が印加される領域が2つ以上に分割されている。つまり、配線基板20は、図1に示すように、配線基板20の実装面に対する垂直方向(以下、単に垂直方向と称する)からの透視図において、表層配線22aと内層配線22bとが交差するように設けられている。また、ここでは、直線的に設けられた直線部位と、直線部位に対して傾斜して設けられた傾斜部位とを含んでいる表層配線22aと内層配線22bを採用している。そして、表層配線22aと内層配線22bは、傾斜部位にて交差するように設けられている。なお、垂直方向は、積層方向と同一方向を示している。
 以下においては、信号処理部2の出力部から両配線22a、22bが交差する部位までにおける、信号線と基準電位線とで挟まれた領域と、両配線22a、22bで挟まれた領域を第1領域と称する。また、両配線22a、22bが交差する部位から先における、両配線22a、22bで挟まれた領域を第2領域と称する。ここで、信号処理部2の出力部は、信号処理部2と信号用ワイヤ4a及びグランド用ワイヤ4bとが接続された部位である。
 なお、図1におけるVout1は、磁気検出素子12で変換された電気信号を信号処理部2で所定電圧値に調整された出力電圧である。一方、図1におけるVout2は、信号用ワイヤ4a、信号用リード5a、表層配線22aを通った後の出力電圧である。なお、磁気検出素子12で変換された電気信号は、第2ワイヤ7を介して信号処理部2に伝達されて信号処理部2で所定電圧値に調整され、信号用ワイヤ4a、信号用リード5a、表層配線22aを介して、外部機器に伝達される。外部機器は、電流センサ100の外部に設けられた制御システムや電子制御装置などである。外部機器に伝達される電気信号は、センサ信号とも言える。
 このように、本開示は、表層配線22aと内層配線22bとが交差するように設けられた配線基板20を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。配線基板20は、信号用配線と基準電位用配線との一部が基材21の内部に設けられ信号用配線と基準電位用配線とが交差して配置されることで、交流磁界による鎖交磁束が印加される領域が2つ以上に分割されていればよい。例えば、配線基板20は、信号用配線が基材21の内部に設けられ部位と基材21の表面に設けられた部位とを含み、基準電位用配線が基材21の内部に設けられ部位と基材21の表面に設けられた部位とを含むものであってもよい。
 第1磁気シールド31と第2磁気シールド32は、磁性材料によって構成されている。第1磁気シールド31と第2磁気シールド32は、センサ素子10に対する外乱磁界を抑制するものであり、バスバ40の一部とセンサ素子10とを挟み込みつつ対向配置された対を成すものである。つまり、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32とは、垂直方向において間隔をあけて対向配置されており、センサ素子10やバスバ40を挟みこむように配置されている。よって、バスバ40の一部やセンサ素子10は、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32との対向領域内に配置されていると言える。
 本実施形態では、垂直方向に厚みを有しXY平面において矩形状をなしている第1磁気シールド31と第2磁気シールド32を採用している。つまり、各磁気シールド31、32は、板状部材と言うことができる。この各磁気シールド31、32は、例えば、板状の磁性材料が積層されて構成されている。さらに、各磁気シールド31、32は、図2に示すように、センサ素子10の対向領域、及びバスバ40の対向領域を覆うことができる程度の大きさである。
 各磁気シールド31,32は、XY平面に沿う面が平坦であり、XY平面と平行に設けられている。なお、各磁気シールド31,32は、平行に配置されているため、平行平板シールドとも言える。しかしながら、磁気シールド31,32は、ここで説明した構成に限定されない。また、当然ながら、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32は、これらで挟まれたセンサ素子10とバスバ40との間で磁界を遮蔽するものではない。よって、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32は、センサ素子10の検出対象である磁界を遮蔽するものではない。
 バスバ40は、電流経路に相当する。バスバ40は、バスバ40に交流電流が流れることでバスバ40から交流磁界を発生する。つまり、バスバ40は、交流電流が流れると、周囲に交流磁界を発生させる。バスバ40は、例えばインバータとモータとを接続している。バスバ40は、図1に示すように、例えば、板状の導電性部材を採用できる。バスバ40は、センサ素子10と対向する対向部を含んでいる。この対向部は、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32で挟み込まれている部位である。対向部は、平坦な部位であり、且つ、垂直方向に直交する平面に対して平行に設けられている。バスバ40は、少なくとも一部がハウジング50に内装されている。
 ハウジング50は、例えば樹脂などによって構成されており、図2に示すように、第2磁気シールド32とバスバ40とを一体的に保持している。ハウジング50は、インサート成形などによって、第2磁気シールド32と各バスバ40とを一体的に保持した構成とすることができる。第2磁気シールド32は、図2に示すように、ハウジング50の一部と、バスバ40の一部を介して、センサ素子10と対向する位置関係となるように配置されている。
 このように、本実施形態では、センサ素子10と、第1磁気シールド31と、第2磁気シールド32と、バスバ40とが、配線基板20やハウジング50によって一体的に構成された例を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されない。
 また、このように構成された電流センサ100の出力電圧は、以下のようになる。
出力電圧:Vout2=Vout1-2×(VN1-VN2)
第1誘導電圧:VN1=dφ1/dt=S1・dB1/dt
第2誘導電圧:VN2=dφ2/dt=S2・dB2/dt
第1鎖交磁束IF1:dφ1/dt
第2鎖交磁束IF2:dφ2/dt
B1は第1領域の磁束密度である。B2は第1領域の磁束密度である。S1は第1領域の鎖交面積である。S2は第1領域の鎖交面積である。
 電流センサ100は、バスバ40の周辺に生じる交流磁界が信号用配線である内層配線22bに鎖交すると、磁束密度、鎖交面積に比例した誘導電圧が内層配線22b上に発生する。このため、信号用配線と基準電圧用配線とが平行に設けられた電流センサでは、信号用配線上に発生した誘導電圧が、ノイズ信号としてセンサ信号に重畳することになる。
 これに対して、電流センサ100は、信号用配線である内層配線22bと、基準電位用配線である表層配線22aとを交差させて、鎖交磁束が印加される領域を2つ以上に分割している。これによって、電流センサ100は、グランドから見たときに、信号用配線である内層配線22bを正の誘導電圧と負の誘導電圧が生じる領域に分けることができる。従って、電流センサ100は、誘導電圧が打ち消し合い、信号用配線である内層配線22bに重畳するノイズ信号を低減することができ、検出精度の低下を抑制できる。
 (第2実施形態)
 ここで、図6、図7、図8を用いて、第2実施形態の電流センサ110に関して説明する。ここでは、電流センサ110における電流センサ100と異なる点を中心に説明する。電流センサ110は、複数のセンサ相を有する点が電流センサ100と異なる。つまり、電流センサ110は、複数の電流センサ100を備えているとも言える。図8においては、図面が煩雑になることを避けるために配線基板20及びバスバ40を点線で図示している。また、図8では、各配線22a~22cの位置関係をわかりやすくするために、基材21の内部に設けられている箇所も図示している。
 なお、電流センサ110の構成要素において、電流センサ100と同様である箇所に関しては、電流センサ100と同じ符号を付与している。よって、電流センサ100と同じ符号が付与されている箇所は、上記実施形態を参照して適用できる。さらに、電流センサ110におけるセンサ素子10の回路構成は、電流センサ100と同様である。よって、センサ素子10の回路構成は、上記実施形態を参照して適用できる。
 以下においては、互いに直交する3方向をX方向、Y方向、Z方向と示す。また、X方向とY方向とによって規定される平面をXY平面、X方向とZ方向とによって規定される平面をXZ平面、Y方向とZ方向とによって規定される平面をYZ平面と示す。Z方向は、垂直方向に相当する。
 電流センサ110は、例えば、特開2016-178799号公報に記載されているように、昇圧回路と、二つのインバータと、二つのモータジェネレータ(以下モータ)とを備えたシステムに適用できる。つまり、電流センサ110は、リアクトルを有した昇圧回路と、昇圧回路で昇圧された直流電力を三相交流電力に変換する二つのインバータと、各インバータからの三相交流電力が印加されて動作する二つのモータとともに車両に搭載される。
 そして、電流センサ110は、インバータとモータとの間に流れる電流、及びリアクトルを流れるリアクトル電流を検出する構成を有している。詳述すると、電流センサ110は、インバータとモータを電気的に接続している六つのバスバ40のそれぞれに流れる電流を個別に検出するとともに、他のバスバ40に流れるリアクトル電流を検出する。
 電流センサ110は、一組のインバータとモータに対応した第1センサ相P1、第2センサ相P2、第3センサ相P3と、他の一組のインバータとモータに対応した第4センサ相P4、第5センサ相P5、第6センサ相P6とを備えている。さらに、電流センサ110は、リアクトル電流を検出するためのリアクトル電流相ILを備えている。なお、電流センサ110は、リアクトル電流相ILを備えていなくてもよい。
 第1センサ相P1~第3センサ相P3は、一組のインバータとモータにおけるV相、U相、W相に対応して設けられており、インバータとモータとの間における各相のそれぞれに流れる電流を個別に検出するために設けられている。同様に、第4センサ相P4~第6センサ相P6は、他の一組のインバータとモータにおけるV相、U相、W相に対応して設けられており、インバータとモータとの間における各相のそれぞれに流れる電流を個別に検出するために設けられている。このように、電流センサ110は、電流経路であるバスバ40に流れる電流を検知するセンサである。
 なお、本実施形態で用いているシステムでは、三つのセンサ相P1~P3のいずれかにおいて、電流検出の結果に誤差が生じた場合であっても、他の二つの相の電流検出の結果に誤差が生じていなければ動作に影響しにくい。また、三つのセンサ相P4~P6に関しても同様である。このため、三つのセンサ相P1~P3や、三つのセンサ相P4~P6では、一つのバスバに対して、冗長的に二つのセンサ素子10を配置する必要がない。
 このように、本実施形態では、一例として、六つのセンサ相P1~P6に加えて、リアクトル電流相ILを備えた電流センサ110を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、複数のセンサ相、すなわち少なくとも二つのセンサ相を備えていればよい。
 なお、複数のセンサ相、すなわち少なくとも二つのセンサ相を備えた構成は、上記実施形態に適用することもできる。つまり、電流センサ100は、例えば、六つのセンサ相P1~P6に加えて、リアクトル電流相ILを備えた構成であっても採用でき、上記と同様の効果を奏することができる。
 各センサ相P1~P6、及びリアクトル電流相ILは、電流センサ100と同様の構成を有している。このため、電流センサ110は、八つのセンサ素子10と、八つの第1磁気シールド31と、八つの第2磁気シールド32を備えている。そして、電流センサ110は、各センサ相P1~P6、及びリアクトル電流相ILに共通に設けられた配線基板20を備えている。また、電流センサ110は、各センサ相P1~P6のそれぞれに、一つずつバスバ40が設けられている。さらに、電流センサ110は、リアクトル電流相ILに、例えばU字形状の一つのバスバ40が設けられている。
 各センサ相P1~P6は、図6に示すように、積層方向に直交する方向に隣り合って配置されている。ここでは、各センサ相P1~P6がX方向に並んで配置されている例を採用している。言い換えると、各センサ相P1~P6は、後程説明する対向部41において電流が流れる方向(Y方向)が平行となるように配置されている。各センサ相P1~P6の第1磁気シールド31は、Z方向の位置及びY方向の位置が同じで、X方向の位置が異なる。センサ素子10、第2磁気シールド32、バスバ40に関しても同様である。なお、バスバ40に関しては、バスバ40の各部におけるZ方向の位置及びY方向の位置が同じで、バスバ40の各部におけるX方向の位置が異なる。
 各センサ相P1~P6は、同様の構成を有している。よって、図7では、第3センサ相P3を代表例として採用している。第3センサ相P3は、センサ素子10と、第1磁気シールド31と、第2磁気シールド32と、バスバ40とを含んでいる。センサ素子10は、バスバ40の一部に対向配置されて、バスバ40に交流電流が流れることでバスバ40から発生する交流磁界を検知して電気信号に変換する磁気検出素子12を含んでいる。
 バスバ40は、インバータとモータとを接続している。バスバ40は、図6、図7に示すように、例えば、板状の導電性部材が屈曲した形状をなしている。バスバ40は、対向部41と、第1端子部42と、第2端子部43とが一体物として構成されており、例えば第1端子部42に第1ねじ穴44が設けられている。
 対向部41は、センサ素子10が対向する部位であり、第1磁気シールド31と第2磁気シールド32で挟み込まれている部位である。対向部41は、平坦な部位であり、且つ、XY平面に対して平行に設けられている。対向部41は、少なくとも一部がハウジング50に内装されている。
 対向部41は、一方の端部に第1端子部42が設けられており、他方の端部に第2端子部43が設けられている。このため、対向部41は、第1端子部42と第2端子部43との間に設けられた部位である。
 第1端子部42は、例えばモータ側の端子である。第1端子部42は、対向部41から第1磁気シールド31側ではなく第2磁気シールド32側に屈曲した部位である。本実施形態では、対向部41に対して直角に屈曲している第1端子部42を採用している。
 このため、第1端子部42は、第2磁気シールド32の一つの側面と対向する部位、すなわち、積層方向に直交する方向において、第2磁気シールド32とオーバーラップする部位を含んでいる。つまり、第1端子部42は、積層方向に直交する方向において、センサ素子10とオーバーラップする部位を含んでいない。
 第1端子部42は、モータと電気的及び機械的に接続するために、厚み方向に貫通した第1ねじ穴44が設けられている。第1端子部42は、例えば、外面がハウジング50から露出した状態で、ハウジング50に埋設されている。
 ハウジング50は、第1ねじ穴44に対向する位置に、第2ねじ穴52が設けられている。電流センサ110は、第1ねじ穴44と第2ねじ穴52にねじが挿入されてモータとねじ止めされることで、モータと電気的及び機械的に接続される。
 第2端子部43は、例えばインバータ側の端子である。第2端子部43は、対向部41から第1磁気シールド31側ではなく第2磁気シールド32側に屈曲した部位である。本実施形態では、対向部41に対して直角に屈曲している第2端子部43を採用している。
 このため、第2端子部43は、第2磁気シールド32の一つの側面と対向する部位、すなわち、積層方向に直交する方向において、第2磁気シールド32とオーバーラップする部位を含んでいる。つまり、第2端子部43は、積層方向に直交する方向において、センサ素子10とオーバーラップする部位を含んでいない。
 このように、バスバ40は、第1端子部42と第2端子部43とが平行に設けられている。つまり、バスバ40は、YZ平面において、第1端子部42と第2端子部43とが平行である。
 なお、第2端子部43は、図7に示すように、例えば、外面がハウジング50から突出した対向部41の端部に設けられている。このため、第2端子部43は、ハウジング50に埋設されていない。
 電流センサ110の配線基板20は、図8に示すように、信号用配線である内層配線22bと、基準電位用配線である表層配線22aに加えて、電源用配線22cが設けられている。なお、図8では、各配線22a~22cをわかりやすくするために異なる線種などを用いて図示している。具体的には、内層配線22bを実線、電源用配線22cを一点鎖線で図示している。さらに、表層配線22aは、二点鎖線で囲いハッチングを施している。
 つまり、表層配線22aは、上記実施形態と異なり平板状をなしている。表層配線22aは、べた状の配線である。この表層配線22aは、基材21における実装面、すなわちXY平面と平行に形成されている。そして、表層配線22aは、平板状の部位が内層配線22bと対向配置されている。つまり、内層配線22bは、表層配線22aの対向領域に含まれている。なお、表層配線22aは、全体が平板状をなしてなくてもよく、平板状の部位を含んでいればよい。
 このように、電流センサ110では、平板状の表層配線22aが内層配線22bに対向配置されている。このため、電流センサ110では、交流磁界が内層配線22bに鎖交することを抑制できる。従って、電流センサ110では、内層配線22bに重畳するノイズ信号を低減することができ、検出精度の低下を抑制できる。
 なお、この点は、センサ相が一つの構成である電流センサにも適用することができる。つまり、電流センサ100における表層配線11aと内層配線22bのかわりに、電流センサ110の表層配線11aと内層配線22bを用いた場合であっても、同様の効果を奏することができる。
 また、配線基板20には、電流センサ110と外部機器とを電気的に接続するためのコネクタ60が設けられている。コネクタ60は、各配線22a~22cと電気的に接続さら端子と、端子を囲うコネクタケースなどを含んでいる。
 さらに、本実施形態では、図8に示すように、第2抵抗15とフィードバック配線16とが形成された配線基板20を採用している。フィードバック配線16は、第2抵抗15に電気的に接続された二本の配線を含んでいる。電流センサ110は、フィードバック配線16が二つのリード線のそれぞれと電気的に接続されている。そして、電流センサ110は、フィードバック配線16と第2抵抗15とが電気的に接続されている。
 そして、フィードバック配線16は、鎖交磁束によってフィードバック配線16に発生する誘導電圧がキャンセルされるように交差して配置されている。つまり、フィードバック配線16は、二本の配線が交差するように配置されている。フィードバック配線16は、二本の配線が交差することなく直線的に設けることもできる。しかしながら、電流センサ110は、二本の配線が交差するように設けられたフィードバック配線16を備えている。このため、電流センサ110は、フィードバック配線16にノイズ信号が重畳することを抑制できるので、検出精度の低下をより一層抑制できる。
 なお、この点は、第1実施形態に適用することもできる。つまり、電流センサ100のフィードバック配線16は、配線基板20に設けられており、且つ、鎖交磁束によってフィードバック配線16に発生する誘導電圧がキャンセルされるように交差して配置されていてもよい。このようにすることで電流センサ100は、電流センサ110と同様の効果を奏することができる。
 本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

Claims (6)

  1.  電流経路に流れる電流を検知する電流センサであって、
     前記電流経路(40)と、
     前記電流経路に対向配置されて、前記電流経路に交流電流が流れることで前記電流経路から発生する交流磁界を電気信号に変換する磁気検出素子(12)と、前記電気信号が流れる信号線(4a、5a)と、基準電位とされる基準電位線(4b、5b)と、を含む磁気検出部(10)と、
     前記磁気検出部が実装されるものであり、絶縁基材(21)と、前記絶縁基材に形成された、前記信号線に電気的に接続された信号用配線(22a)と前記基準電位線に電気的に接続された基準電位用配線(22b)とを含む配線と、を有する配線基板(20)と、を備え、
     前記信号用配線と前記基準電位用配線との一部が前記絶縁基材の内部に設けられ、
    前記信号用配線と前記基準電位用配線とが交差して配置されて、前記交流磁界による鎖交磁束が印加される領域が2つ以上に分割されている電流センサ。
  2.  電流経路に流れる電流を検知する電流センサであって、
     前記電流経路(40)と、
     前記電流経路に対向配置されて、前記電流経路に交流電流が流れることで前記電流経路から発生する交流磁界を電気信号に変換する磁気検出素子(12)と、前記電気信号が流れる信号線(4a、5a)と、基準電位とされる基準電位線(4b、5b)と、を含む磁気検出部(10)と、
     前記磁気検出部が実装されるものであり、絶縁基材(21)と、前記絶縁基材に形成された、前記信号線に電気的に接続された信号用配線(22a)と前記基準電位線に電気的に接続された基準電位用配線(22b)とを含む配線と、を有する配線基板(20)と、を備え、
     前記基準電位用配線は、前記絶縁基材における実装面と平行に形成された平板状の部位を含み、
    前記交流磁界による鎖交磁束が前記信号用配線に印加されないように、前記平板状の部位が前記信号用配線と対向配置されている電流センサ。
  3.  前記磁気検出素子が検知する前記交流磁界を相殺するための相殺磁界を発生する電磁石(14)と、
     前記相殺磁界を形成するための相殺電流を前記電磁石に供給する供給部(13)と、
     前記電磁石とグランドとをフィードバック配線(16)を介して電気的に接続しているフィードバック抵抗(15)と、をさらに備え、
     前記フィードバック配線は、前記配線基板に設けられており、
    前記フィードバック配線は、前記鎖交磁束によって前記フィードバック配線に発生する誘導電圧がキャンセルされるように交差して配置されている請求項1又は2に記載の電流センサ。
  4.  前記磁気検出部は、前記電気信号を所定電圧値に調整する信号処理部(2)を、さらに含んでいる請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電流センサ。
  5.  前記磁気検出部に対する外乱磁界を抑制するものであり、前記電流経路の一部と前記磁気検出部とを挟み込みつつ対向配置された対を成す第1磁気シールド(31)と第2磁気シールド(32)と、をさらに備えている請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電流センサ。
  6.  複数のセンサ相をさらに備え、
     各センサ相は、前記第2磁気シールド、前記電流経路、前記磁気検出部、前記第1磁気シールドの順で積層されることにより提供され、
     複数の前記センサ相は、積層方向に直交する方向に隣り合って配置されている請求項5に記載の電流センサ。
     
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