JP6350785B2 - インバータ装置 - Google Patents

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本発明は、モータ駆動電流の供給等を行うインバータ装置に関する。
例えばハイブリッドカーや電気自動車においてモータ駆動電流を供給するために、インバータ装置が用いられる。また、産業機器の分野でもモータの駆動にインバータ装置が用いられる。モータ駆動電流は電流センサによって検出される。電流センサにおいて、ホール素子等の感磁素子やその周辺回路はセンサ基板に搭載される。一方、インバータ装置のコントローラは制御基板に搭載される。下記特許文献1は、センサ基板の省略により部品点数を低減するために、感磁素子を制御基板に実装する構造を開示する。
特開2013−32972号公報 特開2013−74670号公報
特許文献1の電流検出装置は、空隙を有する環状磁性コアと、空隙に配置された感磁素子とでバスバーに流れる電流を検出する構成であるが、センサ基板の省略のために環状磁性コアを周方向に3分割することが必須となっている。このため、特許文献1の電流検出装置では、3分割することによる部品点数の増大、3分割されたコア片を接合する際の位置精度等の管理の困難性、並びに長期使用と経年劣化によるコア片の接合部の位置ずれ及びそれによる感度誤差の発生等の新たな問題が発生する。
特許文献2の電力変換装置の電流センサは、電流検知の方法が具体的に明示されていない。また、コアがないため、特許文献1の問題は発生しないが、シールドもないため、実際には隣接するバスバーやスイッチング素子からの電磁気ノイズ(干渉ノイズ)をセンサが拾ってしまい、適切な(負荷や回転数に応じて適切に制御された、エネルギー効率の高い)モータ駆動は困難である。結果、このままではインバータとして実用的でない。
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、制御基板等とは別にセンサ基板を設けない構成、つまり、電流センサを制御基板等の別の必須の回路基板に実装する構成でありながら、従来のように3分割されたコア片を組み合わせて環状にする必要がなく、干渉ノイズによる障害を受けずに適切なモータ制御が可能で、かつ、薄型(小型)のインバータ装置を提供することにある。
本発明のある態様は、インバータ装置である。このインバータ装置は、
インバータ回路と、
電流検出機能及びその他の機能を有する回路基板と、
相互に対向する磁気遮蔽用の第1及び第2の磁性体と、
前記第1及び第2の磁性体間に配置される感磁素子と、
前記第1及び第2の磁性体間を通る電流導体とを備え、
前記第1及び第2の磁性体が、前記感磁素子を内側に取り囲む筒状を成し、
前記感磁素子が前記回路基板に設けられ
前記第1の磁性体が第1の絶縁部材と一体成形され、
前記第2の磁性体が第2の絶縁部材と一体成形され、
前記第1及び第2の絶縁部材が前記回路基板を挟んで固定され、
前記電流導体が前記第1の絶縁部材にインサート成形され又は前記第1の絶縁部材に挿通され、
前記第2の磁性体は、一部が前記第2の絶縁部材から突出している。
前記感磁素子の位置は、前記電流導体を流れる被測定電流により前記第1の磁性体が磁化されたことにより発生する磁界と、前記被測定電流により前記第2の磁性体が磁化されたことにより発生する磁界とが互いに弱め合う又は相殺される位置であってもよい。
前記回路基板が、前記インバータ回路の駆動制御用の制御基板であってもよい。
前記感磁素子が、前記第1及び第2の磁性体間の空隙の中心同士を結ぶ第1の仮想直線より前記第1及び第2の磁性体の一方側にあり、かつ、前記電流導体のうち前記第1及び第2の磁性体間を通る部分が前記第1の仮想直線より前記第1及び第2の磁性体の他方側にあってもよい。
前記感磁素子が、前記第1及び第2の磁性体の一方の両端縁同士を結ぶ第2の仮想直線上、あるいは前記第2の仮想直線を挟んで前記電流導体のうち前記第1及び第2の磁性体間を通る部分の反対側となる位置にあってもよい。
前記感磁素子が、前記第1の磁性体の両端縁同士を結ぶ仮想直線と、前記第2の磁性体の両端縁同士を結ぶ仮想直線との間に位置してもよい。
前記回路基板に前記第1及び第2の磁性体の一方が延在する貫通穴が設けられていてもよい。
前記第1の磁性体の両端縁が、前記第2の磁性体の両端縁と空隙を介してそれぞれ対向し、かつ、前記第1及び第2の磁性体は全体として前記電流導体のうち前記第1及び第2の磁性体間を通る部分と前記感磁素子とを内側に取り囲んでいてもよい。
前記第1及び第2の磁性体の保磁力が互いに等しい又は近似してもよい。
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明によれば、制御基板とは別にセンサ基板を設けない構成、つまり、電流センサを制御基板等の別の必須の回路基板に実装する構成でありながら、従来のように3分割されたコア片を組み合わせて環状にする必要がなく、干渉ノイズによる障害を受けずに適切なモータ制御が可能で、かつ、薄型(小型)のインバータ装置を提供できる。
本発明の実施の形態1に係るインバータ装置の断面図。 同インバータ装置の分解斜視図。 同インバータ装置の斜視図。 同インバータ装置の、第2の磁性体5をインサート成形した第2の絶縁部材32の斜視図。 第2の絶縁部材32の断面図。 同インバータ装置の、感磁素子2及びバイアス磁石9の拡大断面図。 感磁素子2の各層の磁化方向とバイアス磁石9の極性の説明図。 感磁素子2の抵抗変化率の特性図。 同インバータ装置の機能ブロック図。 本発明の実施の形態2に係るインバータ装置の斜視図。 本発明の実施の形態3に係るインバータ装置の分解斜視図。 同インバータ装置の組立後の斜視図。 同インバータ装置のスペーサー3の斜視図。 同インバータ装置の要部断面図。 本発明の実施の形態4に係るインバータ装置における電流検出の原理説明図。 本発明の実施の形態5に係るインバータ装置における電流検出の原理説明図。 図16の感磁素子2(フィードバックコイル付きMR素子ブリッジ)の内部構造を示す概略平面図。 図17のa−a’断面図。 磁気平衡式の原理でセンサ検出出力を得るための回路図。
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
実施の形態1
図1は、本発明の実施の形態1に係るインバータ装置の断面図である。図1により、直交する3方向であるx方向、y方向、及びz方向をそれぞれ定義する。図2は、同インバータ装置の分解斜視図である。図3は、同インバータ装置の斜視図である。図4は、第2の磁性体5をインサート成形した第2の絶縁部材32の斜視図である。図5は、第2の絶縁部材32の断面図である。図6は、同インバータ装置の、感磁素子2及びバイアス磁石9の拡大断面図である。図7は、感磁素子2の各層の磁化方向とバイアス磁石9の極性の説明図である。図8は、感磁素子2の抵抗変化率の特性図である。なお、制御基板は、インバータ装置に使用される回路基板(電流検出機能及びその他の機能を有する回路基板)のうちの一例である。
本実施の形態のインバータ装置は、制御基板1と、感磁素子2と、磁気遮蔽用の第1の磁性体4及び第2の磁性体5と、被測定電流の経路を成す銅板等のバスバー10(電流導体の一例)とを備える。バスバー10はU相、V相、W相の各々に対して設けられ、各バスバー10に対して電流センサ(電流検出部)を成す感磁素子2並びに第1の磁性体4及び第2の磁性体5が設けられる。感磁素子2は制御基板1に搭載される。制御基板1はxy平面と平行である。制御基板1は例えばガラスエポキシ基板である。制御基板1は、感磁素子2及びその周辺回路に加え、インバータ装置のコントローラを搭載している。制御基板1及び感磁素子2は、第1の磁性体4及び第2の磁性体5の間に配置される。感磁素子2は、第1の磁性体4及び第2の磁性体5の間において、好ましくは磁性体の幅方向であるx方向の中央位置に配置される。バスバー10は、第1の磁性体4及び第2の磁性体5の間を通る。バスバー10の幅方向中央部は、第1の磁性体4及び第2の磁性体5の間において、好ましくはx方向の中央位置を通る。
第1の磁性体4及び第2の磁性体5は、高透磁率磁性材(例えば珪素鋼板)を断面コの字型に折曲げ加工したものであり、先端面(両端縁)同士が空隙7(磁気ギャップ)を有して相互に対向し、全体として外周面に2箇所のスリット(空隙7)が入った角筒状を成す。第1の磁性体4及び第2の磁性体5は、全体として基板1及び感磁素子2、並びにバスバー10のうち第1の磁性体4及び第2の磁性体5の間を通る部分(図1に断面として現れる部分)を内側に取り囲む。第1の磁性体4及び第2の磁性体5の保磁力は互いに等しい又は近似する。また、第1の磁性体4及び第2の磁性体5は、珪素鋼板ほど高透磁率ではないフェライトや純鉄であってもよい。さらに、本実施の形態の第1の磁性体4及び第2の磁性体5は、特許文献1に示されるような、コアとして測定電流による発生磁場を積極的に取り込んで感磁素子に導くものではなく、両磁性体の両端部がそれぞれ適切な距離で離間していることで磁気飽和が避けられているため、より安価で体積の小さいシールドとすることができる。結果として特許文献1の実施例と比較して軽量で薄型化された、安価なインバータ装置を提供可能となる。また、安価な磁性材料を用いることによる両磁性体の残留磁化(ヒステリシス)についても、後述する構造(配置)の最適化により、実質的に影響のない大きさとすることが可能である。
第1の磁性体4及びバスバー10は、三相分が第1の絶縁部材31(モールド樹脂)と一体成形される。第1の絶縁部材31は、U相、V相、W相の三相に対して1つ共通に設けられる。バスバー10は、L字状に2箇所で折り曲げられて部分的にステップ状(段状)になっており、全体としてはz方向に延びるが部分的にxy平面と平行になっている。バスバー10のうちxy平面と平行な部分が第1の絶縁部材31を貫通し第1の磁性体4及び第2の磁性体5の間を通る。第1の絶縁部材31の上面に制御基板1がネジ止め等によって固定される。具体的には、図2に示すように、制御基板1の貫通穴93を貫通するネジ91が第1の絶縁部材31のネジ穴95に螺着される(図示の例では2箇所)。第1の絶縁部材31の上面には素子収容凹部17が設けられ、感磁素子2は素子収容凹部17に位置する。第2の磁性体5は、第2の絶縁部材32(モールド樹脂)と一体成形される。第2の絶縁部材32はU相、V相、W相の各々に対して別々に設けられる。第2の磁性体5の両端部は第2の絶縁部材32からそれぞれ突出する。第2の絶縁部材32は、それぞれ制御基板1にネジ止め等によって固定される。具体的には、図2に示すように、第2の絶縁部材32の貫通穴96を貫通するネジ92が制御基板1のネジ穴94に螺着される(図示の例では2箇所ずつ)。図1に示すように、第2の磁性体5の両端部は、制御基板1の磁性体挿通孔8に延在する。第1の絶縁部材31及び第2の絶縁部材32は、例えばPPS(Poly Phenylene Sulfide)又はPBT(PolyButylene Terephthalate)である。ネジ91,92は、磁気回路系の個体差を不安定にさせないためにステンレス等の非磁性材料であることが望ましい。なお、第2の絶縁部材32は、独立せず3相分まとめた形状であっても良い。
バスバー10に流れる被測定電流によって発生する磁界が感磁素子2に印加され、感磁素子2の出力信号によって被測定電流が測定される。感磁素子2は、SV−GMR素子(スピンバルブ型巨大磁気抵抗効果素子)であり、モールド樹脂15によってモールドされている。なお、感磁素子2は、SV−GMR素子以外のMR素子あるいはホール素子であってもよい。感磁素子2は、図1に示すように、第1の磁性体4の先端面(両端縁)同士を結ぶ仮想直線(不図示)と、第2の磁性体5の先端面(両端縁)同士を結ぶ仮想直線(不図示)との間に位置し、好ましくは空隙7の中心同士を結ぶ図示しない第1の仮想直線上又はその近傍に位置する。
感磁素子2の近傍には、バイアス磁石9が設けられる。バイアス磁石9は、感磁素子2がSV−GMR素子である場合に、感磁素子2から測定磁場に応じた出力を得るために必要となる。図6に示す磁気検出部20は、感磁素子2及びバイアス磁石9を含む概念として定義される。なお、感磁素子2がホール素子である場合には、±x方向である被測定電流の発生する磁界が検知できるように配置すればよく、バイアス磁石9は不要である。例えば、集磁ヨークを設け、当該ホール素子及び集磁ヨークを合わせて磁気検出部20としてもよい。磁気検出部20は、一体にパッケージ化されていてもよい。図7に示すように、バイアス磁石9は、y方向(被測定電流の方向)の両端面が磁極面であり、具体的には、−y方向側の端面がN極で、+y方向側の端面がS極である。感磁素子2のピン層磁化方向は−x方向に固定されている。感磁素子2のフリー層磁化方向は、被測定電流が0アンペアであればバイアス磁石9の磁界により+y方向となり、被測定電流が流れると被測定電流の発生する磁界により+y方向から±x方向のいずれかに傾く。被測定電流が大きいほどフリー層磁化方向の+y方向に対する傾きは大きくなる。このように、被測定電流により感磁素子2のフリー層磁化方向とピン層磁化方向との成す角度を90°を基準にして変化させ、感磁素子2の抵抗値を変化(図8)させることで、被測定電流に応じた出力信号を得ることができる。なお、感磁素子2は複数設けられてブリッジ接続されてもよく、抵抗値が変化する感磁素子2から出力信号を得る回路は任意である。
図9は、図1に示すインバータ装置の機能ブロック図である。インバータ装置は、バッテリ50からの直流電力を交流電力に変換してモータ60に供給するものである。コントローラ51は、DC−DCコンバータ52及びインバータ回路53を制御(スイッチング)する。DC−DCコンバータ52は、バッテリ50の電圧を昇圧又は降圧する。インバータ回路53は、IGBT等のスイッチング素子のブリッジ回路であり、DC−DCコンバータ52の出力電圧(直流)を交流に変換してモータ60に供給する。インバータ回路53の出力電流(モータ駆動電流)によって発生する磁界は感磁素子2に印加される。感磁素子2の出力信号は、信号処理回路55によって適切な電圧信号に変換され、コントローラ51にフィードバックされる。コントローラ51は、信号処理回路55の出力信号によりモータ駆動電流をモニタしながら、DC−DCコンバータ52及びインバータ回路53を制御する。なお、図9では三相分の感磁素子2及び信号処理回路55を1ブロックにまとめて示しているが、実際には感磁素子2及び信号処理回路55の組は各相に対して別々に(合計3組)設けられる。なお、これらの実施形態では3相ブラシレスモータのU相、V相、W相それぞれの電流をモニタリングする方式としているが、これらのうちの2相分だけをモニターする制御方法もあり、その場合は任意の2相分だけをモニターする構成としても良い。
本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。
(1) 感磁素子2及び信号処理回路55を制御基板1に搭載しているため、電流検出のために専用のセンサ基板を設ける必要がなく、またセンサ基板と制御基板とを接続するためのハーネスとコネクタも不要で、部品点数の削減に有利である。
(2) センサ基板を省略するにあたり、従来のように3分割されたコア片を組み合わせて環状にする必要がないため、3分割することによる部品点数の増大、3分割されたコア片を接合する際の位置精度等の管理の困難性、並びに長期使用と経年劣化によるコア片の接合部の位置ずれ及びそれによる感度誤差の発生等の新たな問題が発生しない。
(3) 感磁素子2の位置は、被測定電流により第1の磁性体4が磁化されたことにより発生する磁界と、前記被測定電流により第2の磁性体5が磁化されたことにより発生する磁界とが互いに弱め合う又は相殺される位置となっており、感磁素子2の検出出力のヒステリシスを原理的にゼロ(若しくはゼロ近傍)にすることが可能である。すなわち、電流検出のゼロアンペア測定精度の向上を図ることができる。
(4) 第1の磁性体4及び第2の磁性体5を対向させた内側に感磁素子2を配置しているため、リング状の磁気コアの空隙に感磁素子を配置する従来構造と比較して感磁素子2に流れ込む外乱磁界が少なくなり、外乱ノイズ耐性が向上する。また、特許文献1の実施例では、制御基板の電流センサ部分の厚みが著しく増大するため、インバータ装置の薄型化の障害となるが、本実施の形態の構成とすることにより、従来例にあるような、絶縁部材(特許文献1ではパワーモジュール部)と制御基板の間の隙間を空ける必要がない。つまり、特許文献1では、磁性体が基板の片側にあるため厚みが増大するが、 本実施の形態では、基板を挟み込む(基板の両側に、それぞれ磁性体が存在する)ことで、インバータ装置の薄型化が可能となる。
実施の形態2
図10は、本発明の実施の形態2に係るインバータ装置の斜視図である。なお、図10において、制御基板1はハッチングで示した面で便宜的に切断して背後を示している。本実施の形態のインバータ装置は、図3等に示した実施の形態1のものと比較して、バスバー10がy方向に真っ直ぐ延びている点と、第2の磁性体5が第2の絶縁部材32を介さずに制御基板1に直接固定されている点で相違し、その他の点で一致する。第2の磁性体5の第2の絶縁部材32に対する固定は、図10の例では接着剤33による接着で行っている。本実施の形態も、実施の形態1と同様の効果を奏することができる。
実施の形態3
図11は、本発明の実施の形態3に係るインバータ装置の分解斜視図である。図12は、同インバータ装置の組立後の斜視図である。図11及び図12において、制御基板1はハッチングで示した面で便宜的に切断して背後を示している。図13は、同インバータ装置のスペーサー3の斜視図である。図14は、同インバータ装置の要部断面図である。本実施の形態では、第2の磁性体5が、絶縁部材と一体成形されていない例であり、電流導体を一体成形した絶縁部材をスペーサ3としている。具体的には、第1の磁性体4及び第2の磁性体5は、制御基板1とスペーサー3とを挟み込んだ状態でリベット等の固定部品6により相互に固定されている。すなわち、一対の固定部品6は、第1の磁性体4の一対の締結孔11、スペーサー3の一対の締結孔12、制御基板1の一対の締結孔13、及び第2の磁性体5の一対の締結孔14を貫通して先端がかしめられ、第1の磁性体4、スペーサー3、制御基板1、及び第2の磁性体5を締結し一体化する。固定部品6は、リベットの他に例えばボルトとナットの組合せを用いてもよい。なお、リベット、ボルト、ナット等の固定部品6は、磁気回路系の個体差を不安定にさせないためにステンレス等の非磁性材料であることが望ましい。
バスバー10は、コの字型に折り曲げられた状態でスペーサー3にインサート成形される。なお、バスバー10は平板状でインサート成型によらずスペーサー3に保持されてもよい。また、バスバーは平板状に限らず、例えば可撓性を有する電線であってもよい。スペーサー3は、側面角部を丸めた直方体形状であって、制御基板1との対向面に素子収容凹部17が設けられる。制御基板1に搭載された感磁素子2は、素子収容凹部17内に位置する。第1の磁性体4及び第2の磁性体5の先端面(両端縁)の一方同士は制御基板1の外側で対向し、他方同士は制御基板1の磁性体挿通孔8の近傍で対向する。
図14に示すように、感磁素子2は、空隙7の中心同士を結ぶ第1の仮想直線L1より第2の磁性体5側にある。一方、バスバー10のうち第1の磁性体4及び第2の磁性体5の間を通る部分は、第1の仮想直線L1より第1の磁性体4側にある。感磁素子2の位置では、第1の仮想直線L1上かつ第1の磁性体4及び第2の磁性体5の空隙7間の中央位置(x方向中央位置)と比較して、第1の磁性体4及び第2の磁性体5の残留磁化により発生する磁界の感磁方向成分の和の絶対値が小さい。なお、図14の例では感磁素子2が第2の磁性体5の先端面(両端縁)同士を結ぶ第2の仮想直線L2上にあるが、感磁素子2は第1の仮想直線L1と第2の仮想直線L2との間にあってもよい。こうした配置とする理由について以下に説明する。
図14に示すようにバスバー10のうち第1の磁性体4及び第2の磁性体5の間を通る部分を第1の仮想直線L1より第1の磁性体4側に配置すると、第2の磁性体5より第1の磁性体4のほうが残留磁化が大きくなる。このため、第1の仮想直線L1上では、第2の磁性体5の残留磁化により発生する磁界より、第1の磁性体4の残留磁化により発生する磁界のほうが大きい。すなわち、第1の磁性体4の残留磁化により発生する磁界と第2の磁性体5の残留磁化により発生する磁界とが相互に打ち消しあってゼロになる位置は、第1の仮想直線L1より第2の磁性体5側になる。このため、本実施の形態では、感磁素子2を第1の仮想直線L1より第2の磁性体5側に配置することで(感磁素子2の位置を第1の仮想直線L1上より+z方向にシフトすることで)、感磁素子2を第1の仮想直線L1上に配置した場合と比較して0アンペア時に感磁素子2が検出する残留磁界(すなわち第1の磁性体4及び第2の磁性体5の残留磁化により発生する磁界の感磁方向成分の和の絶対値)を低減し(好ましくは0にし)、0アンペア時の測定精度の悪化を防止している。感磁素子2の最適配置は、シミュレーションにより求めることができる。なお、感磁素子2を+z方向に過剰にシフトすると、第2の磁性体5の残留磁化により発生する磁界が相対的に強くなり、感磁素子2の位置において、第1の磁性体4及び第2の磁性体5の残留磁化により発生する磁界の感磁方向成分の和の絶対値が第1の仮想直線L1上と比較して却って大きくなることもある。そのため、感磁素子2は、第1の磁性体4及び第2の磁性体5の残留磁化により発生する磁界の感磁方向成分の和の絶対値が第1の仮想直線L1上と比較して小さくなる位置に配置する。
本実施の形態のその他の点は実施の形態1と同様である。本実施の形態も、実施の形態1と同様の効果を奏することができる。なお、本実施の形態ではバスバー10が一本である場合(単相の場合)を説明したが、第1の磁性体4、スペーサー3、バスバー10、及び第2の磁性体5の組を制御基板1に対して三組設けることで三相にも対応可能である。また、感磁素子2を第1の仮想直線L1より第2の磁性体5側に配置する工夫は、実施の形態1及び2にも適用可能である。
実施の形態4
図15は、本発明の実施の形態4に係るインバータ装置における電流検出の原理説明図である。本図において、バスバー10に−y方向の電流を流した後バスバー10の電流を0アンペアにした場合の第1の磁性体4及び第2の磁性体5の残留磁化により発生する磁界(残留磁界)を矢印で示している。本実施の形態では、図14と比較して、感磁素子2を+z方向にシフトしている。具体的には、感磁素子2は、第2の仮想直線L2を挟んでバスバー10のうち第1の磁性体4及び第2の磁性体5の間を通る部分の反対側となる位置(第2の仮想直線L2より第2の磁性体5の内側となる位置)にある。こうした配置とする理由について以下に説明する。
前述の図14では、感磁素子2が検出する残留磁界を0にすることを目標として感磁素子2とバスバー10の相対配置を定めた。感磁素子2を含む磁気検出部20が出力にヒステリシスを有さない、又はヒステリシスが無視できる程度に小さい場合には、磁気検出部20が検出する残留磁界を0にすれば0アンペア時(バスバー非通電時)の測定精度を最良とすることができる。一方、磁気検出部20が出力にヒステリシスを有する場合には、磁気検出部20が検出する残留磁界を0にしても、磁気検出部20のヒステリシス特性により、依然として0アンペア時(バスバー非通電時)の測定精度に改善の余地が残る。磁気検出部20のヒステリシスは、感磁素子2がSV−GMR素子である場合には、被測定電流をゼロに戻しても感磁素子2のフリー層磁化方向が完全には元に戻らないこと(感磁素子2自体のヒステリシス)に起因する。なお、磁気検出部20のヒステリシスは、感磁素子2自体のヒステリシスに限定されない。例えば感磁素子2がホール素子であってバイアス磁石9に替えて集磁ヨークを設ける場合には、当該集磁ヨークのヒステリシスが磁気検出部20のヒステリシスとなる。そこで本実施の形態では、磁気検出部20が出力にヒステリシスを有する場合を想定し、第1の磁性体4及び第2の磁性体5の残留磁化によって発生する磁界(残留磁界)により磁気検出部20のヒステリシスを打ち消す配置とする。
図15に示す感磁素子2の配置において、外部磁界がゼロであれば、感磁素子2には、磁気検出部20のヒステリシス特性により、−y方向の電流が流れていたとき(−x方向の磁界が印加されていたとき)の影響が残り、フリー層磁化方向は+y方向から若干−x方向に傾くことになる。一方、図15に示す感磁素子2の位置では、第2の磁性体5の残留磁化によって発生する磁界のほうが、第1の磁性体4の残留磁化によって発生する磁界より大きい。このため、感磁素子2には、トータルで+x方向の残留磁界が印加される。この残留磁界は、フリー層磁化方向を+x方向に傾けるように作用する。したがって、感磁素子2のフリー層磁化方向は、磁気検出部20のヒステリシス特性による影響と、第1の磁性体4及び第2の磁性体5の残留磁化によって発生する磁界(残留磁界)による影響とが打ち消しあって、+y方向に近づく(好ましくは+y方向に一致する)。
このように、本実施の形態によれば、第1の磁性体4及び第2の磁性体5からの残留磁界により磁気検出部20のヒステリシスを相殺することで、0アンペア時(バスバー非通電時)の測定精度を向上させることができる。更に、感磁素子2が第2の仮想直線L2より第2の磁性体5の内側となる位置に配置されていることにより、外部の磁界に対する耐性をより強くすることができる。なお、本実施の形態は、磁気検出部20が出力にヒステリシスを有さなくても、第1の磁性体4及び第2の磁性体5からの残留磁界の相殺位置(残留磁界が0となる位置)が第2の仮想直線L2より+z方向側にある場合に有効である。本実施の形態で説明した感磁素子2とバスバー10の相対配置は、磁気検出部20のヒステリシスの有無等に応じて適宜前述の実施の形態に適用することができる。
実施の形態5
図16は、本発明の実施の形態5に係るインバータ装置における電流検出の原理説明図である。前述の実施の形態では磁気比例式の原理で電流を検出したが、本実施の形態では磁気平衡式の原理での電流検出について説明する。感磁素子2は、図17に示すような、フィードバックコイル付きMR素子ブリッジ(MRパッケージ)である。第1の磁性体4及び第2の磁性体5に対するバスバー10、制御基板1及び感磁素子2の位置関係は、前述の実施の形態と同様でよい。
図17は、図16における感磁素子2の内部構造を示す概略平面図である。感磁素子2は、平行配置の4個のSV−GMR素子2A,2B,2C,2Dと、フィードバックコイル2Eとを備える。SV−GMR素子2A,2B,2C,2Dのフリー(Free)及びピン(Pined)のベクトル方向(フリー層磁化方向及びピン層磁化方向)は図示のとおりである。フィードバックコイル2Eは、平行配置の4個のSV−GMR素子2A,2B,2C,2Dと重なるように配置されている。すなわち、各SV−GMR素子2A,2B,2C,2Dのフリー(Free)方向に沿ってフィードバックコイル2Eは配置される。図18のように、フィードバックコイル2Eによる発生磁界はSV−GMR素子2A,2B,2C,2Dのピン(Pined)方向(フリー方向と直交)であり、SV−GMR素子2A,2Bには順方向に、SV−GMR素子2C,2Dには逆方向に加わる。
図19は、磁気平衡式の原理でセンサ検出出力を得るための回路構成を示す。この図に示すように、電源61の高電圧側と低電圧側の間に4つのSV−GMR素子2A〜2Dがフルブリッジ接続される。SV−GMR素子2A,2Cの相互接続点と、SV−GMR素子2D,2Bの相互接続点とが、負帰還用差動増幅器62の入力端子にそれぞれ接続される。負帰還用差動増幅器62の出力端子にはフィードバックコイル2Eと検出抵抗66が直列接続される。演算増幅器67及び電源電圧を分圧する分圧抵抗68,69は、電源電圧を分圧した中間電圧を安定化するためのバッファを構成しており、演算増幅器67の出力端の中間電圧が出力用差動増幅器64の一方の入力端子に印加される。検出抵抗66の両端子は出力用差動増幅器64の両入力端子にそれぞれ接続される。フィードバックコイル2Eは図13及び図14に示したようにSV−GMR素子2A,2B,2C,2Dの近傍に例えば素子基板上の導体パターンとして形成される。
バスバー10に通電するとSV−GMR素子2A,2B,2C,2Dに磁界が印加される。負帰還用差動増幅器62の作用により、フィードバックコイル2Eには、SV−GMR素子2A,2Cの相互接続点と、SV−GMR素子2D,2Bの相互接続点との電位差がゼロになるように、すなわちフィードバックコイル2Eによる発生磁界がバスバー10による発生磁界を打ち消してSV−GMR素子2A,2B,2C,2Dに印加される磁界がゼロになるように、フィードバック電流が流れる。フィードバック電流は被測定電流に比例するから、フィードバック電流を検出抵抗66で電圧に変換して出力用差動増幅器64で増幅したセンサ出力電圧から被測定電流の大きさを特定できる。本実施の形態で説明した電流検出法は、適宜前述の実施の形態に適用することができる。
以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。
1 制御基板、2 感磁素子、3 スペーサー、4 第1の磁性体、5 第2の磁性体、6 固定部品、7 空隙、8 磁性体挿通孔、9 バイアス磁石、10 バスバー、11〜14 締結穴、15,16 モールド樹脂、17 素子収容凹部、20 磁気検出部、31 第1の絶縁部材、32 第2の絶縁部材、33 接着剤、50 バッテリ、51 コントローラ、52 DC−DCコンバータ、53 インバータ回路、55 信号処理回路、60 モータ、91,92 ネジ、93 貫通穴、94,95 ネジ穴、96 貫通穴

Claims (9)

  1. インバータ回路と、
    電流検出機能及びその他の機能を有する回路基板と、
    相互に対向する磁気遮蔽用の第1及び第2の磁性体と、
    前記第1及び第2の磁性体間に配置される感磁素子と、
    前記第1及び第2の磁性体間を通る電流導体とを備え、
    前記第1及び第2の磁性体が、前記感磁素子を内側に取り囲む筒状を成し、
    前記感磁素子が前記回路基板に設けられ
    前記第1の磁性体が第1の絶縁部材と一体成形され、
    前記第2の磁性体が第2の絶縁部材と一体成形され、
    前記第1及び第2の絶縁部材が前記回路基板を挟んで固定され、
    前記電流導体が前記第1の絶縁部材にインサート成形され又は前記第1の絶縁部材に挿通され、
    前記第2の磁性体は、一部が前記第2の絶縁部材から突出している、インバータ装置。
  2. 前記感磁素子の位置は、前記電流導体を流れる被測定電流により前記第1の磁性体が磁化されたことにより発生する磁界と、前記被測定電流により前記第2の磁性体が磁化されたことにより発生する磁界とが互いに弱め合う又は相殺される位置である、請求項1に記載のインバータ装置。
  3. 前記回路基板が、前記インバータ回路の駆動制御用の制御基板である、請求項1又は2に記載のインバータ装置。
  4. 前記感磁素子が、前記第1及び第2の磁性体間の空隙の中心同士を結ぶ第1の仮想直線より前記第1及び第2の磁性体の一方側にあり、かつ、前記電流導体のうち前記第1及び第2の磁性体間を通る部分が前記第1の仮想直線より前記第1及び第2の磁性体の他方側にある、請求項1からのいずれか一項に記載のインバータ装置。
  5. 前記感磁素子が、前記第1及び第2の磁性体の一方の両端縁同士を結ぶ第2の仮想直線上、あるいは前記第2の仮想直線を挟んで前記電流導体のうち前記第1及び第2の磁性体間を通る部分の反対側となる位置にある、請求項に記載のインバータ装置。
  6. 前記感磁素子が、前記第1の磁性体の両端縁同士を結ぶ仮想直線と、前記第2の磁性体の両端縁同士を結ぶ仮想直線との間に位置する、請求項1からのいずれか一項に記載のインバータ装置。
  7. 前記回路基板に前記第1及び第2の磁性体の一方が延在する貫通穴が設けられている請求項1からのいずれか一項に記載のインバータ装置。
  8. 前記第1の磁性体の両端縁が、前記第2の磁性体の両端縁と空隙を介してそれぞれ対向し、かつ、前記第1及び第2の磁性体は全体として前記電流導体のうち前記第1及び第2の磁性体間を通る部分と前記感磁素子とを内側に取り囲んでいる、請求項1からのいずれか一項に記載のインバータ装置。
  9. 前記第1及び第2の磁性体の保磁力が互いに等しい又は近似する請求項1からのいずれか一項に記載のインバータ装置。
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