WO2018030357A1 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

基板処理装置および基板処理方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018030357A1
WO2018030357A1 PCT/JP2017/028634 JP2017028634W WO2018030357A1 WO 2018030357 A1 WO2018030357 A1 WO 2018030357A1 JP 2017028634 W JP2017028634 W JP 2017028634W WO 2018030357 A1 WO2018030357 A1 WO 2018030357A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sheet substrate
substrate
processing
sheet
tension
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/028634
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
鬼頭義昭
加藤正紀
奈良圭
堀正和
木内徹
Original Assignee
株式会社ニコン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ニコン filed Critical 株式会社ニコン
Priority to JP2018533466A priority Critical patent/JP6965884B2/ja
Priority to KR1020197006822A priority patent/KR102412451B1/ko
Priority to CN201780048591.1A priority patent/CN109562902B/zh
Priority to CN202010235350.1A priority patent/CN111470362B/zh
Priority to CN202210005576.1A priority patent/CN114229474B/zh
Priority to KR1020227020887A priority patent/KR102472595B1/ko
Priority to CN202210080392.1A priority patent/CN114408654A/zh
Priority to KR1020227020884A priority patent/KR102500771B1/ko
Publication of WO2018030357A1 publication Critical patent/WO2018030357A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H26/00—Warning or safety devices, e.g. automatic fault detectors, stop-motions, for web-advancing mechanisms
    • B65H26/02—Warning or safety devices, e.g. automatic fault detectors, stop-motions, for web-advancing mechanisms responsive to presence of irregularities in running webs
    • B65H26/04—Warning or safety devices, e.g. automatic fault detectors, stop-motions, for web-advancing mechanisms responsive to presence of irregularities in running webs for variation in tension
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H20/00—Advancing webs
    • B65H20/02—Advancing webs by friction roller
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H23/00—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs
    • B65H23/04—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs longitudinally
    • B65H23/18—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs longitudinally by controlling or regulating the web-advancing mechanism, e.g. mechanism acting on the running web
    • B65H23/188—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs longitudinally by controlling or regulating the web-advancing mechanism, e.g. mechanism acting on the running web in connection with running-web
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H23/00—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs
    • B65H23/04—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs longitudinally
    • B65H23/18—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs longitudinally by controlling or regulating the web-advancing mechanism, e.g. mechanism acting on the running web
    • B65H23/188—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs longitudinally by controlling or regulating the web-advancing mechanism, e.g. mechanism acting on the running web in connection with running-web
    • B65H23/1888—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs longitudinally by controlling or regulating the web-advancing mechanism, e.g. mechanism acting on the running web in connection with running-web and controlling web tension
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H26/00—Warning or safety devices, e.g. automatic fault detectors, stop-motions, for web-advancing mechanisms
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/24—Curved surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00—Handled material; Storage means
    • B65H2701/10—Handled articles or webs
    • B65H2701/19—Specific article or web

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for performing predetermined processing on a sheet substrate while conveying a flexible long sheet substrate in the longitudinal direction.
  • JP 2009-146746 A in order to form an electronic device (organic EL display panel) on a strip-like flexible substrate (flexible long plastic film), it is wound in a roll shape.
  • the flexible substrate is pulled out and transported along the longitudinal direction, and the flexible substrate is sequentially processed by a processing apparatus that handles each of a plurality of forming steps arranged along the longitudinal direction.
  • a roll-to-roll manufacturing system that is wound into a roll is disclosed.
  • JP 2009-146746 A discloses that an accumulator for adjusting the speed of the flexible substrate between the respective forming steps (processing devices) is provided, and an organic EL display panel is continuously produced. Has been.
  • the processing operation of the sheet substrate is interrupted, and the processing equipment adjustment work (replenishment operation or refresh operation of consumables) Cleaning operation, calibration operation, etc.) may be good.
  • the processing device that temporarily stops processing is a patterning device (printing machine, ink jet printer, exposure device, transfer device, imprinting device, etc.)
  • the sheet substrate is stopped for the adjustment work and the sheet is stopped. If the substrate is removed or loosened from the conveyance roller or the like, the position of the pattern area formed on the sheet substrate after the restart of processing may be greatly shifted from the position of the pattern area already formed before the adjustment operation. .
  • a substrate processing apparatus that conveys a long sheet substrate in a long direction and performs a predetermined process on the sheet substrate, for each part of the sheet substrate in the long direction.
  • a processing mechanism that performs the predetermined processing; a transport mechanism that transports the sheet substrate in the longitudinal direction at a predetermined speed while applying a predetermined tension to the sheet substrate that passes through the processing mechanism; and a transport path of the sheet substrate
  • a mooring mechanism that is arranged at a specific position and is capable of mooring the sheet substrate at the specific position, and when the conveyance of the sheet substrate is temporarily stopped, the conveyance mechanism is configured to reduce the conveyance speed of the sheet substrate.
  • a control device that controls the mooring mechanism so that the sheet substrate is moored at the specific position when the transport speed becomes a predetermined value or less.
  • a substrate processing apparatus that conveys a long sheet substrate in a long direction and performs a predetermined process on the sheet substrate, and each of the sheet substrates in a long direction.
  • a processing mechanism that performs the predetermined processing, and a transport mechanism that transports the sheet substrate in the longitudinal direction while measuring the transport amount of the sheet substrate so that the sheet substrate passes through the processing mechanism at a controlled speed.
  • a tension applying mechanism that applies a predetermined tension to the sheet substrate conveyed by the conveyance mechanism; a specific position on the sheet substrate where the predetermined processing by the processing mechanism is temporarily interrupted; The specific position where the process is resumed is stored based on the transport amount measured in the transport mechanism, and when the predetermined process is temporarily interrupted, the specific position is After storing in position storage unit, and a control unit for controlling the transport mechanism to reduce the conveying speed of the sheet the sheet substrate with property of inhibiting slippage of the substrate at the transfer mechanism.
  • a third aspect of the present invention is a substrate processing method in which a predetermined process is performed for each part of the sheet substrate in the longitudinal direction by the processing mechanism while the long sheet substrate is transported in the longitudinal direction by the transport mechanism.
  • a transporting step of transporting the sheet substrate in the longitudinal direction at a predetermined speed while applying a predetermined tension to the sheet substrate by the transport mechanism When temporarily stopping the transport operation by the mechanism, the designated portion in the longitudinal direction on the sheet substrate is positioned so as to match the mooring mechanism disposed at a specific position in the transport path of the sheet substrate, A mooring step of mooring the specified portion of the sheet substrate with the mooring mechanism; and at least one of the upstream side and the downstream side of the specific position with respect to the conveyance direction of the sheet substrate. Including a strain relief steps to mitigate the predetermined tension applied to the substrate.
  • a substrate processing apparatus that conveys a long sheet substrate in a long direction and performs a predetermined process on the sheet substrate, and each of the sheet substrates in a long direction.
  • a processing mechanism that performs the predetermined processing, a transport mechanism that transports the sheet substrate in the longitudinal direction so that the sheet substrate passes through the processing mechanism at a predetermined speed, and a transport path of the sheet substrate
  • a storage device provided on at least one of the upstream side and the downstream side of the processing mechanism and capable of storing the sheet substrate over a predetermined length in a state in which a predetermined tension is applied to the sheet substrate; When the conveyance of the sheet substrate by the conveyance mechanism is stopped to interrupt the predetermined processing, the predetermined tension applied to the sheet substrate accumulated in the accumulation device is relaxed.
  • a control unit for controlling the storage device.
  • a substrate processing apparatus that conveys a long sheet substrate in a longitudinal direction and performs a predetermined process on the sheet substrate, wherein the predetermined process is performed on the sheet substrate.
  • a mechanism a transport mechanism that transports the sheet substrate in the longitudinal direction so as to pass through the processing mechanism at a predetermined transport speed in a state where the sheet substrate is applied with a predetermined tension, and the processing mechanism and the transport
  • a control device that manages the operation with the mechanism, and the control device is capable of transporting until the transport operation of the sheet substrate by the transport mechanism is stopped or until the transport operation is stopped.
  • a grace determination unit that determines a grace period of the length of the sheet substrate, and the tension applied to the sheet substrate while the conveyance mechanism reduces the conveyance speed of the sheet substrate, Comprising a tension indicator unit for instructing, based on the constant result.
  • FIG. 3 is a view showing a positional relationship between a sheet substrate support device (rotary drum) and a drawing unit provided in the exposure apparatus of FIG. 2. It is a figure which shows each arrangement
  • FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of an apparatus that controls the exposure apparatus of FIG. 2.
  • FIG. 3 is a flowchart of a control program for temporarily stopping the conveyance of a sheet substrate in the exposure apparatus of FIG. It is a figure explaining the arrangement
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a flowchart of a program that is incorporated as a subroutine in step 120 in FIG. 6 and that estimates conditions and states of sheet substrate conveyance stop. It is a figure which shows typically the state in the middle of pattern drawing of the exposure area
  • FIG. 8 is a diagram for explaining an expected stop state at the time of conveyance stop estimated in the case of the sheet substrate shown in FIG. 7.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a flowchart of a program that is incorporated as a subroutine in step 120 in FIG. 6 and that estimates conditions and states of sheet substrate conveyance stop. It is a figure which shows typically the state in the middle
  • FIG. 11A is a diagram illustrating another example of a mechanism for mooring a sheet substrate.
  • FIG. 11B is a diagram showing the arrangement of the rotary drum and the nip roller in the XZ plane.
  • FIG. 11B illustrates another example of the mechanism for mooring the sheet substrate. It is a figure and is the figure which looked at arrangement
  • FIG. 1 It is a schematic block diagram which shows schematic structure of the device manufacturing system (processing system, manufacturing system) by 3rd Embodiment. It is a figure which shows the structure of a storage device. It is a figure which shows the trigger mark formed in the sheet
  • a substrate processing apparatus and a substrate processing method according to an aspect of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings with preferred embodiments.
  • the aspect of this invention is not limited to these embodiment, What added the various change or improvement is included. That is, the constituent elements described below include substantially the same ones or those that can be easily assumed by those skilled in the art, and the constituent elements described below can be combined as appropriate.
  • various omissions, substitutions, or changes of the components can be made without departing from the scope of the present invention.
  • FIG. 1 shows an overall configuration of a roll-to-roll type substrate processing apparatus.
  • a pattern for an electronic device is sheeted in an exposure apparatus EX surrounded by a chamber CB. Exposure to a photosensitive layer such as a resist layer or a photosensitive silane coupling layer on the surface of the substrate P.
  • the XY plane of the orthogonal coordinate system XYZ is parallel to the horizontal floor surface of the factory where the processing apparatus is installed, and the Z-axis direction is the direction of gravity perpendicular to the floor surface.
  • the sheet substrate P coated with the photosensitive layer and pre-baked is mounted on a rotating shaft protruding in the ⁇ Y direction from the roll holding unit (first roll holding unit) EPC1 while being wound around the supply roll FR.
  • the roll holding unit EPC1 is provided on the side surface on the ⁇ X side of the unwinding / winding unit 10 and is configured to be finely movable in the ⁇ Y directions as a whole.
  • the sheet substrate P drawn from the supply roll FR includes an edge sensor Eps1 attached to the unwinding / winding unit 10, a plurality of rollers having a rotation axis parallel to the Y axis, and a tension roller for applying tension and measuring tension.
  • the cleaning roller CUR1 is processed so that the outer peripheral surface has adhesiveness, and rotates in contact with each of the front and back surfaces of the sheet substrate P, thereby removing particles and foreign matters attached to the front and back surfaces of the sheet substrate P. It consists of two rollers to be removed.
  • the sheet substrate P that has passed through the cleaner unit 11 passes through the nip roller NR1 provided to protrude in the ⁇ Y direction from the XZ plane of the tension adjusting unit 12 and the tension roller RT2, and then on the side wall of the chamber CB of the exposure apparatus EX in the Y direction. Then, it is carried into the exposure apparatus EX through an opening CP1 formed in a slot shape.
  • the surface of the sheet substrate P on which the photosensitive layer is formed is on the upper side (+ Z direction) when passing through the opening CP1.
  • the sheet substrate P subjected to the exposure process in the exposure apparatus EX is carried out through the opening CP2 formed in the slot direction in the Y direction on the side wall of the chamber CB on the ⁇ Z side of the opening CP1.
  • the surface of the sheet substrate P on which the photosensitive layer is formed is on the lower side ( ⁇ Z direction).
  • the sheet substrate P carried out through the opening CP2 is disposed adjacent to the ⁇ X direction via a tension roller RT3 and a nip roller NR2 provided to protrude in the ⁇ Y direction from the XZ surface of the tension adjusting unit 12.
  • the cleaning roller CUR2 is configured similarly to the cleaning roller CUR1.
  • the sheet substrate P that has passed through the cleaner unit 11 has a plurality of tension rollers RT4, edge sensors Eps2, and a rotation axis that is parallel to the Y axis, which are attached to the lower step of the side surface parallel to the XZ plane of the unwinding / winding unit 10. Is wound up by a collecting roll RR.
  • the collection roll RR is provided at the lower part of the ⁇ X side side surface of the unwinding / winding unit 10 and is configured so as to be finely movable in the ⁇ Y direction as a whole of the roll holding unit (second roll holding unit) EPC2. Mounted on the rotating shaft.
  • the collection roll RR winds up the sheet substrate P so that the photosensitive layer of the sheet substrate P faces the outer peripheral surface.
  • each of the rotation shafts of the roll holding units EPC1 and EPC2 and the various rollers provided in each of the unwinding / winding unit 10, the cleaner unit 11, and the tension adjusting unit 12 have a rotation center axis.
  • the sheet substrate P is set in parallel to the Y axis, and the sheet substrate P is conveyed in the longitudinal direction with the surface always parallel to the Y axis.
  • the roll holding unit EPC1 includes a motor and a gear box (decelerator) that applies a predetermined rotational torque to the supply roll FR, and the motor is a control unit of the transport mechanism based on the amount of tension measured by the tension roller RT1. Servo controlled by.
  • the roll holding unit EPC2 includes a motor and a gear box (decelerator) that applies a predetermined rotational torque to the collection roll RR, and the motor controls the transport mechanism based on the amount of tension measured by the tension roller RT4. Servo controlled by the unit.
  • the measurement information from the edge sensor Eps1 that measures the displacement in the Y direction of one end (edge part) of the sheet substrate P is the servo motor that moves the roll holding part EPC1 (and the supply roll FR) in the ⁇ Y direction.
  • the positional deviation in the Y direction of the sheet substrate P toward the exposure apparatus EX through the edge sensor Eps1 is always kept within a predetermined allowable range.
  • the measurement information from the edge sensor Eps2 that measures the displacement in the Y direction of one end portion (edge portion) of the sheet substrate P is the servo that moves the roll holding unit EPC2 (and the recovery roll RR) in the ⁇ Y direction. Unwinding unevenness of the sheet substrate P is suppressed by moving the collection roll RR in the Y direction according to the displacement in the Y direction of the sheet substrate P that is sent to the motor drive control unit and passes through the edge sensor Eps2.
  • a step unit that extends in the X direction and is installed on the factory floor. 13 is provided.
  • the step portion 13 has a width of several tens of centimeters in the Y direction so that the operator can go up and perform adjustment work and maintenance work.
  • various electrical wirings, air-conditioning gas piping, cooling liquid piping, and the like are laid inside the stepped portion 13.
  • a cooling liquid is circulated to cool a power source unit 14, a laser control unit 15 that controls a laser light source that generates an exposure beam, and a heat source such as a laser light source and a modulator.
  • a chiller unit 16 for performing the operation, an air conditioning unit 17 for supplying a temperature-controlled gas, and the like are disposed in the chamber CB of the exposure apparatus EX.
  • the nip roller NR1 and the tension roller RT2 attached to the tension adjusting unit 12 apply a substantially constant tension in the longitudinal direction (conveying direction) to the sheet substrate P on the upstream side of the exposure apparatus EX.
  • the tension roller RT2 includes a tension measuring unit (sensor), and can be moved in the ⁇ Z direction in FIG. 1 by a servo motor so that the measured tension amount becomes a commanded value.
  • the nip roller NR1 opposes two parallel rollers with a constant pressing force, and sandwiches the sheet substrate P between them while rotating one of the rollers with a servo motor so that the upstream side and the downstream side of the nip roller NR1.
  • the tension applied to the sheet substrate P can be divided.
  • the conveyance speed of the sheet substrate P can be actively controlled by rotationally driving one of the nip rollers NR1 by a servo motor. For example, when the servo motor of the nip roller NR1 is stopped (speed zero), The sheet substrate P can be locked (moored) at the position (specific position) of the nip roller NR1.
  • the nip roller NR2 and the tension roller RT3 attached to the tension adjusting unit 12 apply a substantially constant tension in the longitudinal direction (conveying direction) to the sheet substrate P on the downstream side of the exposure apparatus EX.
  • the tension roller RT3 includes a tension measuring unit (sensor), and can be moved in the ⁇ Z direction in FIG. 1 by a servo motor so that the measured tension amount becomes a commanded value. Since the nip roller NR2 is actively controlled by a servo motor in the same manner as the nip roller NR1, the tension applied to the sheet substrate P can be divided between the upstream side and the downstream side of the nip roller NR2. When the rotation of the servo motor of the nip roller NR2 is servo-locked to a stopped state (zero speed), the sheet substrate P is locked (moored) at the position (specific position) of the nip roller NR2.
  • the supply roll FR is controlled by synchronously controlling the servo motor that rotationally drives the supply roll FR and the servo motor that rotationally drives the nip roller NR1 according to the amount of tension measured by the tension roller RT1.
  • a predetermined tension can be applied to the sheet substrate P in the conveyance path from the nip roller NR1 to the nip roller NR1.
  • the sheet substrate P handled in the present embodiment for example, a resin film (plastic), a foil (foil) made of a metal or an alloy such as stainless steel, or the like is used.
  • the resin film material include polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, and vinyl acetate resin. You may use what contained 1 or 2 or more. Further, the thickness and rigidity (Young's modulus) of the sheet substrate P may be in a range that does not cause folds or irreversible wrinkles due to buckling in the sheet substrate P when being conveyed.
  • the sheet substrate P may be one in which a film structure made of a metal material, an organic material, an oxide or the like is laminated on one surface or both surfaces of a resin sheet such as PET or PEN.
  • a resin sheet such as PET or PEN.
  • electrical conduction by metallic substances such as copper and aluminum is required to mount (solder) electronic components and to form electrode layers for transistors, capacitors, sensors, etc.
  • a film (layer) having a predetermined thickness (for example, 1 ⁇ m to several tens of ⁇ m) laminated on a resin sheet is used.
  • the sheet substrate P may be formed by laminating such a conductive layer.
  • the sheet substrate P has an organic substance that becomes an insulating layer and an oxide substance that becomes a semiconductor layer on the resin sheet.
  • a stacked structure or a multilayer structure in which a plurality of layers (for example, a conductive layer and a semiconductor layer) of different substances are stacked may be used.
  • the sheet substrate P for example, it is desirable to select a sheet substrate whose thermal expansion coefficient is not remarkably large so that deformation amounts due to heat received in various processes applied to the sheet substrate P can be substantially ignored. Further, when an inorganic filler such as titanium oxide, zinc oxide, alumina, silicon oxide or the like is mixed into the resin sheet as a base, the thermal expansion coefficient can be reduced. Further, the sheet substrate P may be a single-layer body of a bendable ultrathin glass having a thickness of 100 ⁇ m or less manufactured by a float process or the like, and the above resin film, aluminum or copper may be used for the ultrathin glass. A laminated body in which metal layers (foil) or the like such as these are bonded together may be used.
  • the flexibility of the sheet substrate P means a property that the sheet substrate P can be bent without being sheared or broken even when a force of its own weight is applied to the sheet substrate P. .
  • flexibility includes a property of bending by a force of about its own weight.
  • the degree of flexibility varies depending on the material, size and thickness of the sheet substrate P, the layer structure formed on the sheet substrate P, the environment such as temperature and humidity, and the like.
  • the sheet substrate P is correctly placed on the conveyance direction changing members such as various conveyance rollers and rotating drums provided in the conveyance path in the substrate processing apparatus (or exposure apparatus EX) of FIG. 1 according to the present embodiment.
  • the sheet substrate P can be said to be in a flexible range as long as the sheet substrate P can be smoothly conveyed without buckling and being crooked or damaging (breaking or cracking).
  • FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the exposure apparatus EX shown in FIG. 1, and this exposure apparatus EX time-divides the exposure beams from each of the laser light sources LSa and LSb into six beams LB1 to LB6.
  • a direct drawing type pattern drawing apparatus that distributes and supplies each of the six drawing units U1 to U6 and scans the beam on the sheet substrate P by a rotating polygon mirror (polygon mirror) in each of the drawing units U1 to U6. is there. Since such a pattern drawing apparatus is disclosed in, for example, the pamphlet of International Publication No. 2015/166910, detailed description of the configuration from the laser light sources LSa and LSb to the respective drawing units U1 to U6 is omitted.
  • the sheet substrate P carried in via the nip roller NR1 of the tension adjusting unit 12 is passed in the order of the guide roller R1, the tension roller RT5, the rotating drum DR, the tension roller RT6, and the guide rollers R2 and R3.
  • the exposure apparatus EX is unloaded and reaches the nip roller NR2.
  • a tension roller RT2 is provided between the nip roller NR1 and the exposure apparatus EX, but is omitted in FIG.
  • a tension roller RT3 is provided between the nip roller NR2 and the exposure apparatus EX, but is omitted in FIG.
  • the rotary drum DR has a cylindrical outer peripheral surface having a constant radius from a center line parallel to the Y axis, and closely supports the sheet substrate P by about a half circumference in the + Z direction of the outer peripheral surface.
  • the rotary drum DR functions as a support member that supports the surface of the sheet substrate P so as to be a stable surface (cylindrical surface) when a pattern is exposed on the sheet substrate P, and includes a rotation drive mechanism DV1 including a motor and the like. It also functions as a movable stage member that precisely feeds the surface of the sheet substrate P at a speed controlled in the longitudinal direction by the rotational drive by.
  • the rotational angle position of the rotary drum DR and the circumferential movement amount of the outer peripheral surface are detected by an encoder head (read head) ECn of the encoder system.
  • Information on the rotational angle position of the rotary drum DR (or the amount of movement of the outer peripheral surface in the circumferential direction) measured by the encoder head ECn is a control unit that comprehensively controls pattern drawing by the drawing units U1 to U6 (see FIG. 5 for details).
  • the alignment / stage control unit 58 sends a drive signal for controlling the rotation of the rotary drum DR to the rotation drive mechanism DV1.
  • FIG. 3 shows the sheet substrate P supported along the outer peripheral surface of the rotary drum DR and the drawing lines (scanning lines) SL1 to SL formed by scanning the beams Le1 to Le6 from the drawing units U1 to U6. It is a figure explaining arrangement
  • the encoder heads EC1a and EC2a are provided with a scale portion (lattice scale) on the outer peripheral surface of the scale disk SDa attached coaxially to the rotation center line AXo of the shaft Sft extending on the end side in the ⁇ Y direction of the rotary drum DR.
  • the encoder heads EC1b and EC2b are arranged so as to face each other, and the encoder heads EC1b and EC2b have scale portions (lattice-like) on the outer peripheral surface of the scale disk SDb mounted coaxially with the rotation center line AXo on the + Y direction end side of the rotary drum DR.
  • the radii of the outer peripheral surfaces (scale surfaces) of the scale disks SDa and SDb are preferably substantially the same as the radius of the outer peripheral surface of the rotary drum DR, but there may be a difference as long as it is about several mm.
  • the orientations of even-numbered drawing lines SL2, SL4, SL6 in the circumferential direction of the rotary drum DR and the installation orientations of the encoder heads EC2a, EC2b in the circumferential direction of the scale disks SDa, SDb are set to match as much as possible in order to reduce Abbe error during measurement.
  • the odd-numbered drawing lines SL1, SL3, and SL5 and the even-numbered drawing lines SL2, SL4, and SL6 are separated by a predetermined angle in the circumferential direction of the rotary drum DR, and each of the six drawing lines SL1 to SL6.
  • the pattern to be drawn is spliced in the Y direction (width direction) on the sheet substrate P, which is the main scanning direction of each of the drawing beams LB1 to LB6.
  • An area surrounded by the six drawing lines SL1 to SL6 is a pattern drawing area (drawing area), and the middle in the circumferential direction is defined as an intermediate position Poc.
  • the installation direction of the encoder head ECn and the direction of the corresponding drawing line SLn match as much as possible as the circumferential distance on the outer peripheral surface of the rotating drum DR (or the scale surface of the scale disk SD), for example, several mm. Within a range of 1 mm, preferably within 1 mm.
  • a movable shutter (shutter) SH that mechanically blocks the emitted beam is provided at each beam exit of each of the laser light sources LSa and LSb of the exposure apparatus EX.
  • the beams from the laser light source LSa are distributed to the three beams LB1, LB3, and LB5 by the optical modulation member OSM for beam switching in each of the odd-numbered drawing units U1, U3, and U5.
  • the beam from the laser light source LSb is distributed to the three beams LB2, LB4, and LB6 by the beam switching optical modulation member OSM.
  • the laser light sources LSa and LSb are constituted by, for example, a fiber amplifier laser light source (harmonic conversion laser light source) that generates an ultraviolet pulse beam (wavelength of 360 nm or less) having an oscillation frequency of several hundred MHz, and an exposure apparatus together with the optical modulation member OSM. It is attached to the surface plate BP1 arranged at the uppermost stage in the chamber CB of EX.
  • the laser light sources LSa and LSb and the optical modulation member OSM serve as heat generation sources
  • a flow path for flowing a cooling fluid is formed inside the surface plate BP1. Therefore, the surface plate BP1 functions as a heat radiating member or a heat insulating member that suppresses an increase in temperature in the chamber CB due to heat from the heat source.
  • clean air with controlled temperature and humidity for example, air from which particles such as chemical substances (organic substances) have been removed using a chemical filter in addition to a HEPA filter is predetermined in the uppermost space in the chamber CB. The flow rate is.
  • Each of the beams LB1 to LB6 distributed by the optical modulation member OSM is supplied to each of the drawing units U1 to U6 via the beam optical path adjustment mechanism BDU disposed below the surface plate BP1.
  • the beam optical path adjustment mechanism BDU finely adjusts the beam optical path so that each of the beams LB1 to LB6 correctly enters the corresponding drawing units U1 to U6 with an eccentricity error and an inclination error within an allowable range. It includes a plurality of reflecting mirrors, parallel flat glass, prisms and the like that can finely adjust the angle.
  • the beam optical path adjusting mechanism BDU is not provided with a member that is a particularly large heat source. Clean air with controlled humidity is flowed at a predetermined flow rate.
  • an alignment mark or the like formed on the sheet substrate P is provided via a microscope objective lens to a two-dimensional image sensor (CMOS).
  • CMOS two-dimensional image sensor
  • An alignment system AMn for imaging and detecting at is provided. Image information of the alignment mark imaged by the alignment system AMn is sent to an alignment / stage control unit 58, which will be described later with reference to FIG. 5, for alignment when each of the drawing units U1 to U6 draws a pattern on the sheet substrate P. used.
  • the drive unit DVa including the motor that rotationally drives the nip roller NR1 and the drive unit DVb including the motor that rotationally drives the nip roller NR2 start to rotate based on the command information from the transport control unit TPC. And stop control and rotation speed control. Further, the transport control unit TPC inputs each detection signal from a load cell or the like provided in the tension rollers RT5 and RT6, and the amount of tension applied to the sheet substrate P between the tension roller RT5 and the rotary drum DR.
  • the tension amount applied to the sheet substrate P is measured between the rotary drum DR and the tension roller RT6, and the tension rollers RT5 and RT6 are each in the Z direction so that the tension amount becomes a specified value. Or the damping coefficient (viscosity resistance) at the time of movement in the Z direction is adjusted.
  • the nip roller NR1 or the nip roller NR2 that is driven and controlled by the conveyance control unit TPC can function as an anchoring member.
  • the transport control unit TPC is connected to a main control unit 50 (described later in FIG. 5) that controls the overall sequence and operation of the processing apparatus shown in FIG.
  • the supply roll FR and the recovery roll RR are not provided on the same side ( ⁇ X direction side) with respect to the exposure apparatus EX, but the recovery roll RR sandwiches the exposure apparatus EX.
  • the sheet substrate P is placed on the subsequent tension adjusting unit 12 ′ via the rotary drum DR, the tension roller RT7, and the roller R4. Sent to.
  • the tension adjusting unit 12 ' is provided with a nip roller NR2' that is rotationally driven by a driving unit DVc that receives command information from the transport control unit TPC.
  • the nip roller NR2 ' functions in the same manner as the nip roller NR2, and the tension roller RT7 has a function of measuring the tension and adjusting the tension by the transport control unit TPC, like the tension roller RT6.
  • a processing apparatus for the next process may be connected after the nip roller NR2 '.
  • a processing apparatus for the next step for example, a post-baking apparatus for heating the resist layer of the sheet substrate P after exposure, a developing apparatus for developing / cleaning the resist layer of the sheet substrate P after exposure, and a photosensitive layer of the sheet substrate P
  • An electroless plating apparatus that deposits plating nuclei according to the formed latent image, an etching apparatus that performs etching according to the latent image formed on the photosensitive layer of the sheet substrate P, or a photosensitive layer of the sheet substrate P.
  • an information pattern (bar code or the like) indicating the position and state when the exposure processing on the sheet substrate P by the exposure apparatus EX is temporarily stopped is imprinted around the width direction of the sheet substrate P.
  • a stamp device STP such as a laser marker is provided in the conveyance path of the sheet substrate P.
  • the stamp device STP imprints an information pattern immediately before or after the exposure process is temporarily interrupted and before reducing a predetermined tension applied to the sheet substrate P being conveyed.
  • the stamp device STP can also mark an index pattern having a feature different from the shape of the alignment mark at a position detectable by the alignment system AMn. The index pattern can be used as a restart position when the exposure process for the sheet substrate P is resumed.
  • the stamp device STP is also connected to the main control unit 50 (described later in FIG. 5), and the marking of the index pattern and the information pattern is controlled in accordance with the timing of the temporary stop.
  • the stamp apparatus STP as disclosed in, for example, International Publication No. 2016/035842 pamphlet, conditions and states of processing performed on the sheet substrate P in each of a plurality of processing steps, It can also be left as a history on the sheet substrate P.
  • FIG. 4 is a diagram showing the arrangement of the alignment system AMn shown in FIG. 2 expanded on the XY plane.
  • four microscope objective lenses AM11 to AM14 are arranged at predetermined intervals in the Y direction. Is done.
  • each microscope objective lens AM11 to AM14 detects a plurality of alignment marks (marks) MKm (MK1 to MK4) formed on the sheet substrate P.
  • the plurality of alignment marks MKm (MK1 to MK4) are, for example, cross-shaped marks formed within a 200 ⁇ m square range, and are drawn in the exposure region W on the processing target surface of the sheet substrate P. These are reference marks for relatively aligning (aligning) the pattern and the sheet substrate P.
  • the plurality of microscope objective lenses AM11 to AM14 detect the plurality of alignment marks MKm (MK1 to MK4) on the sheet substrate P supported by the outer peripheral surface (circumferential surface) of the rotary drum DR.
  • the plurality of microscope objective lenses AM11 to AM14 are irradiated from areas irradiated on the sheet substrate P by the spot light of the beams LBn (LB1 to LB6) from the respective drawing units U1 to U6 (areas surrounded by the drawing lines SL1 to SL6). Is also provided on the upstream side (the ⁇ X direction side) in the conveyance direction of the sheet substrate P.
  • the alignment system AMn includes a light source that projects illumination light for alignment onto the sheet substrate P via each microscope objective lens AM11 to AM14, and a local region (observation region) Vw11 to Vn11 that includes an alignment mark MKm on the surface of the sheet substrate P. It has a two-dimensional image sensor such as a CCD or CMOS that images each enlarged image of Vw14 at a high shutter speed while the sheet substrate P is moving in the transport direction. Image information (image data) picked up by the two-dimensional image pickup device of the alignment system AMn is subjected to image analysis by an alignment / stage control unit 58 (described later with reference to FIG. 5), and alignment marks MKm (MK1) on the sheet substrate P are analyzed.
  • a two-dimensional image sensor such as a CCD or CMOS that images each enlarged image of Vw14 at a high shutter speed while the sheet substrate P is moving in the transport direction.
  • Image information (image data) picked up by the two-dimensional image pickup device of the alignment system AMn is
  • the illumination light for alignment is light in a wavelength region that has little sensitivity to the photosensitive layer on the sheet substrate P, for example, light having a wavelength of about 500 to 800 nm.
  • the size of the observation regions Vw11 to Vw14 on the sheet substrate P is set according to the size of the alignment marks MK1 to MK4 and the alignment accuracy (position measurement accuracy), but is about 100 to 500 ⁇ m square. It is.
  • a plurality of alignment marks (marks) MK1 to MK4 are provided around each exposure region W.
  • a plurality of alignment marks MK1 and MK4 are formed at regular intervals Dh along the longitudinal direction of the sheet substrate P on both sides of the exposure region W in the width direction (Y direction) of the sheet substrate P.
  • the alignment mark MK1 is formed on the ⁇ Y direction side in the width direction of the sheet substrate P
  • the alignment mark MK4 is formed on the + Y direction side in the width direction of the sheet substrate P.
  • Such alignment marks MK1 and MK4 are in the same position with respect to the longitudinal direction (X direction) of the sheet substrate P when the sheet substrate P is not deformed due to a large tension or a thermal process.
  • the alignment marks MK2 and MK3 are between the alignment mark MK1 and the alignment mark MK4, and in the width direction (short direction) of the sheet substrate P in the margin part between the + X direction side and the ⁇ X direction side of the exposure region W. Are formed along.
  • the alignment marks MK2 and MK3 are formed between the exposure area W and the exposure area W.
  • the longitudinal distance Dh of the alignment marks MK1 and MK4 can be set to any value depending on the material, thickness, and rigidity of the sheet substrate P, but about 5 mm in the case of a sheet substrate having a large deformation rate with respect to tension. It is good to make it.
  • the interval Dh in the longitudinal direction of the alignment marks MK1 and MK4 is always set to the narrowest constant value (for example, 4 mm) regardless of the material, thickness, and rigidity (Young's modulus) of the sheet substrate P.
  • the alignment marks MK1 and MK4 are detected for each interval Dh while the sheet substrate P is being sent.
  • every other one (interval 2Dh), or 2
  • the alignment marks MK1 and MK4 may be detected by thinning out every other interval (interval 3Dh).
  • the interval in the Y direction between the alignment mark MK4 arranged at the end of the sheet substrate P on the + Y direction side and the alignment mark MK3 in the blank portion is set to the same distance.
  • These alignment marks MKm (MK1 to MK4) may be formed together when the first pattern layer is formed on the sheet substrate P. For example, when the pattern of the first layer is exposed, the alignment mark pattern may be exposed around the exposure area W where the pattern is exposed.
  • the alignment mark MKm may be formed in the exposure area W.
  • it may be formed in the exposure area W along the outline of the exposure area W.
  • a pattern portion at a specific position or a specific shape portion in the pattern of the electronic device formed in the exposure region W may be used as the alignment mark MKm.
  • FIG. 5 is a block diagram showing a schematic configuration of an apparatus that comprehensively controls the substrate processing apparatus (exposure apparatus EX) in the present embodiment.
  • the main control unit (main computer) 50 is connected to the transport control unit TPC and the stamp apparatus STP shown in FIG. 2 and to the drawing control unit 52. Further, an alignment / stage control unit 58 is connected to the drawing control unit 52. Below the drawing control unit 52, a drawing unit driving unit 54, a switching element driving unit 56, and laser light sources LSa and LSb are connected.
  • the switching element driving unit 56 moves each of the six acousto-optic deflection elements AOM1 to AOM6 constituting the optical modulation member OSM to the rotational angle position of the rotating polygon mirror (polygon mirror) PM of each of the six drawing units U1 to U6.
  • the laser beam is sequentially driven by a high-frequency signal, and a beam LBn (LB1 to LB6) is supplied to each of the corresponding drawing units U1 to U6 in a time division manner.
  • the beam LBa from the laser light source LSa is passed in series in the order of acousto-optic deflection elements AOM5, AOM3, AOM1 corresponding to the odd-numbered drawing units U5, U3, U1.
  • the acousto-optic deflection element AOM3 corresponding to the drawing unit U3 among the odd-numbered drawing units U5, U3, U1 is turned on (deflection state), and the other acousto-optic deflection elements AOM1, AOM5 are turned off.
  • a case where the state is in a non-deflection state is shown.
  • the damper (Light absorber) Dmp absorbs the beam LBa and the leakage light beam.
  • the beam LBb from the laser light source LSb is passed in series in the order of acoustooptic deflection elements AOM2, AOM4, AOM6 corresponding to the even-numbered drawing units U2, U4, U6.
  • the acousto-optic deflection element AOM4 corresponding to the rendering unit U4 among the even-numbered rendering units U2, U4, U6 is turned on (deflection state), and the other acousto-optic deflection elements AOM2, AOM6 are turned off.
  • a case where the state is in a non-deflection state is shown.
  • the drawing unit drive unit 54 has a polygon drive circuit that controls the rotation speed of the motor that rotates the rotating polygon mirror PM of each of the drawing units U1 to U6 with high accuracy.
  • Each of the drawing units U1 to U6 includes an origin sensor that generates an origin signal at a timing immediately before each reflecting surface of the rotating polygon mirror PM projects the drawing beam LBn to the scanning start position on the sheet substrate P. ing.
  • the polygon driving circuit precisely matches the rotational speed of the rotating polygon mirror PM of each of the drawing units U1 to U6 based on the origin signal generated from each of the drawing units U1 to U6, and the rotation angle of the rotating polygon mirror PM.
  • the motor of the rotating polygon mirror PM is controlled so that the phase is in a predetermined state.
  • the setting of the rotation angle phase of the rotating polygon mirror PM is disclosed in detail in the pamphlet of International Publication No. 2015/166910.
  • the rotating polygon mirror PM of each of the odd-numbered drawing units U1, U3, U5 This means that during rotation, only one of the drawing beams LB1, LB3, and LB5 is set to a timing for scanning the corresponding drawing lines SL1, SL3, and SL5.
  • the rotating polygon mirror PM of each of the even-numbered drawing units U2, U4, U6 only one of the drawing beams LB2, LB4, LB6 has a corresponding drawing line SL2, This means that the timing is set to scan on SL4 and SL6.
  • the drawing control unit 52 connected to the main control unit 50 subdivides the pattern information (for example, the drawing region into a two-dimensional pixel map) that each of the drawing units U1 to U6 should draw on the sheet substrate P, and sets each pixel.
  • the pattern information for example, the drawing region into a two-dimensional pixel map
  • a data transmission unit that converts pattern information (bitmap data) into bit-serial drawing data and transmits the drawing data to each of the laser light sources LSa and LSb.
  • each of the laser light sources LSa and LSb is a fiber amplifier laser light source
  • the seed light that emits light in the infrared wavelength region in response to the clock pulse of the clock signal is amplified by the fiber amplifier, and then is converted into the ultraviolet wavelength region by the wavelength conversion element. It is converted into beams LBa and LBb (for example, 355 nm). Therefore, as disclosed in the pamphlet of International Publication No. 2015/166910, the serial state of the seed light incident on the fiber amplifier is output from the data transmission unit in synchronization with the clock signals of the laser light sources LSa and LSb.
  • drawing data logical value “0” or “1”
  • the drawing control unit 52 responds to the origin signal from each of the drawing units U1 to U6 obtained via the drawing unit driving unit 54, and switches the acoustooptic deflection elements AOM1 to AOM6.
  • any one of the odd-numbered acoustooptic deflection elements AOM1, AOM3, and AOM5 is sequentially turned on, and any one of the even-numbered acoustooptic deflection elements AOM2, AOM4, and AOM6 is turned on.
  • a control signal for sequentially turning on is output. In the case of FIG.
  • the beam LBa from the laser light source LSa is deflected only by the odd-numbered acousto-optic deflection element AOM3 and is incident on the corresponding drawing unit U3. Therefore, the drawing beam LB3 is rotated by the rotating polygon mirror.
  • the pattern drawing for one scanning line along the drawing line SL3 is performed by scanning with PM.
  • the drawing data sent from the drawing control unit 52 to the laser light source LSa is generated based on the pattern information to be drawn by the drawing unit U3.
  • the beam LBb from the laser light source LSb is deflected only by the even-numbered acousto-optic deflection element AOM4 and is incident on the corresponding drawing unit U4.
  • the drawing beam LB4 is scanned by the rotating polygon mirror PM.
  • pattern drawing for one scanning line along the drawing line SL4 is performed.
  • the drawing data sent from the drawing control unit 52 to the laser light source LSb is generated based on the pattern information to be drawn by the drawing unit U4.
  • the beam LBa emitted from the laser light source LSa is subjected to intensity modulation in response to the drawing data of the pattern information to be drawn by any one of the drawing units U1, U3, and U5. In the state, it is incident on the corresponding drawing unit Un.
  • the beam LBb emitted from the laser light source LSb is subjected to intensity modulation in response to the drawing data of the pattern information to be drawn by any one of the drawing units U2, U4, and U6.
  • Un The drawing data (bit serial) can be set to be sent at a frequency half that of the clock signal from the laser light sources LSa, LSb, for example (one pixel can be drawn with two pulses of spot light).
  • the intensity modulation frequency of the beams LBa and LBb based on the drawing data is 200 MHz at the maximum. This frequency is sufficiently higher than the highest response frequency (approximately 50 MHz) of the intensity modulation (beam deflection) of the beam by the acousto-optic modulator (deflector) (AOM).
  • the alignment / stage control unit 58 is based on image information from the alignment system AMn (including a two-dimensional image sensor provided corresponding to each of the four microscope objective lenses AM11 to AM14) described with reference to FIGS.
  • a mark position measuring unit that analyzes an enlarged image of the alignment mark MKm on the sheet substrate P and measures the position and the amount of displacement of each mark is provided.
  • the alignment / stage control unit 58 determines the conveyance direction of the sheet substrate P (the circumferential direction along the outer peripheral surface of the rotary drum DR) based on the measurement information from the encoder head ECn that detects a change in the rotational angle position of the rotary drum DR. ) Is provided with a counter circuit unit for measuring the movement amount.
  • the alignment / stage control unit 58 uses the rotation drive mechanism DV1 (see FIG. 2) based on the measurement information from the encoder head ECn or the measurement value by the counter circuit unit so that the moving speed of the sheet substrate P matches the target speed. Control. Further, the alignment / stage control unit 58 starts drawing of the exposure area W on the sheet substrate P in the X direction based on the measurement value by the counter circuit unit and the position information of the alignment mark MKm measured by the mark position measurement unit. The position and drawing end position are specified, and information (timing) on the drawing start position and drawing end position is sent to the drawing control unit 52.
  • the sheet substrate P unwound from the supply roll FR and carried into the exposure apparatus EX is exposed to the exposure region W shown in FIG.
  • a pattern for an electronic device is drawn (exposure) one after another on each of the sheets, and the sheet substrate P carried out from the exposure apparatus EX is taken up by a collection roll RR.
  • the conveyance error of the sheet substrate P by the entire conveyance mechanism see FIGS.
  • the sheet substrate P is continuously conveyed at a constant speed and used for electronic devices. This pattern can be repeatedly exposed on the sheet substrate P repeatedly.
  • the exposure apparatus EX continues to operate for a long time, fluctuations over time can occur.
  • fluctuations in the intensity of the beam, fluctuations in the position and incident angle of the beam incident on the drawing unit Un. And the like may significantly impair the quality of the pattern drawn on the sheet substrate P.
  • the laser light sources LSa and LSb are used to form a sheet substrate.
  • the position of spot light (for example, 3 ⁇ m in diameter) projected on the sheet substrate P may fluctuate on the order of several microns. Further, due to thermal deformation of the hardware or the case, the X direction (the longitudinal direction of the sheet substrate P) between the observation regions Vw11 to Vw14 of the alignment system AMn shown in FIG. 4 and the drawing lines SL1 to SL6 by the drawing unit Un.
  • the so-called baseline length may vary.
  • the substrate processing apparatus (exposure apparatus EX) of the present embodiment
  • the exposure processing by the exposure apparatus EX is temporarily interrupted, Perform adjustment work to maintain the condition.
  • the conveyance operation of the sheet substrate P passing through the exposure apparatus EX or the conveyance mechanism (FIG. 1) is temporarily stopped.
  • the nip rollers NR1 and NR2 (NR2 ′) and the rotating drum DR give a conveyance thrust to the sheet substrate P.
  • the conveyance of the sheet substrate P can be stopped by shifting each motor of the DV1 to the stop state.
  • FIG. 6 is a flowchart for explaining a schematic control sequence (sequence control by a control program) for temporarily stopping the processing apparatus including the exposure apparatus EX.
  • the flowchart (control sequence) in FIG. 6 can be executed by a computer that performs overall control of the entire processing apparatus or a host computer in a factory in which the processing apparatus is installed, but here it is executed in the main control unit 50 in FIG. It will be described as being done.
  • the control sequence in FIG. 6 is executed as an interrupt process when the main control unit 50 of the exposure apparatus EX or the control system of the transport mechanism generates a certain stop request.
  • the stop request is roughly divided into an emergency stop request that is issued when an abnormality (failure, etc.) that cannot be recovered immediately in the apparatus, and the operation of the apparatus (conveyance of the sheet substrate P) for a certain period of time, such as adjustment work. ), There is a request for temporary stop that can be restarted.
  • the processing apparatus including the exposure apparatus EX shown in FIGS. 1 and 2 is provided with a monitor that detects various abnormalities and errors related to the conveyance of the sheet substrate P. 1 and 2, the main monitors are tension rollers RT1 to RT7 for measuring the tension applied in the longitudinal direction of the sheet substrate P, and end portions (edge portions) of the sheet substrate P. Edge sensors Eps1 and Eps2 for measuring the displacement in the width direction.
  • the alignment system AMn (including the microscope objective lenses AM11 to AM14) shown in FIG. 2 and FIG. 4 can also be used when the mark MKm formed at a constant interval Dh cannot be recognized at a predetermined position.
  • the sensor can be used as a sensor for detecting that a large error (abnormality) has occurred in the conveyance of the sheet substrate P.
  • the control circuit of the drive source (motor) such as each drive unit DVa, VDb, VDc, and rotation drive mechanism DV1 in the processing device has an abnormal drive state (defective servo response, occurrence of hunting or vibration, abnormal heat generation). Etc.) are installed.
  • Sensors for detecting the operation and state of each function are also provided in various driving units (the drawing unit driving unit 54 and the switching element driving unit 56 in FIG. 5) and the laser light sources LSa and LSb in the exposure apparatus EX. Is provided.
  • the sheet substrate P wound around the outer peripheral surface of the rotary drum DR of the exposure apparatus EX detects that vertical wrinkles that extend in the longitudinal direction at random positions in the width direction are detected.
  • Generation monitor for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-211797, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-249159
  • a meandering detection sensor for example, a special meander sensor for detecting meandering generated immediately before the sheet substrate P is wound around the outer peripheral surface of the rotary drum DR
  • JP 2001-233517 A, JP 2013-018557 A, etc. can be provided to detect conveyance errors and conveyance defects of the sheet substrate P.
  • the main control unit 50 detects from the tension rollers RT1 to RT7, edge sensors Eps1, Eps2, alignment system AMn, various driving unit monitors and sensors, light source monitors, wrinkle generation monitors, meander detection sensors, and the like. Information is collected sequentially to immediately determine whether or not an abnormality has occurred in the transport mechanism or the exposure apparatus EX.
  • step 100 of the control sequence in FIG. 6 the main control unit 50 determines whether the sheet substrate P is conveyed based on detection information from sensors and monitors at various locations in the processing apparatus (exposure apparatus EX and conveyance mechanism), or When an abnormality that is difficult to recover has occurred in the operating state of the exposure apparatus EX or whether an abnormality that is difficult to recover soon is analyzed, and an abnormality has occurred or is predicted to occur soon Determines that an emergency stop is required.
  • the main control unit 50 has a time delay (room) until the operation of the processing apparatus (the transport mechanism and the exposure apparatus EX) is completely stopped in the next step 102. In the case where there is a grace period, a sequence considering the response at the time of restart after step 120 is executed. If it is determined in step 102 that there is no time delay, the main controller 50 stamps (prints in) an information pattern, a barcode, or the like on the sheet substrate P by the stamp device STP (FIG. 2) in the next step 104. ) Determine if it is possible.
  • the information pattern and bar code to be driven onto the sheet substrate P by the stamp device STP include, for example, the address of the exposure region W where the exposure process is interrupted (the address of the exposure region counted from the beginning of the sheet substrate P), the sheet substrate This relates to the length from the starting position of P in the longitudinal direction to the position where the exposure process is interrupted.
  • a code number indicating an emergency stop factor (mechanism or function determined to be abnormal), a date and time determined to be an emergency stop, and the like may be added.
  • the main control unit 50 determines whether or not the stamp is possible in step 104 in consideration of the time.
  • the stamp device STP is activated to drive an information pattern, a barcode or the like onto the sheet substrate P. If it is determined in step 104 that there is no urgency with no stamp (imprinting) time, step 106 is omitted and the parameter setting for the sudden stop mode in step 108 is executed.
  • the rotations of the drive units DVa, DVb, DVc, the rotation drive mechanism DV1, and the supply roll FR and the collection roll RR are mainly driven so as to quickly shift to the transport stop state without damaging the sheet substrate P.
  • Each control parameter (including control timing) of the unit is set.
  • the tension (longitudinal tension) applied to the sheet substrate P may fluctuate abruptly, so measurement is performed with the tension rollers RT1 to RT7 so that excessive tension is not applied to the sheet substrate P.
  • the rotation units of the drive units DVa, DVb, DVc, the rotation drive mechanism DV1, the supply roll FR, and the recovery roll RR are servo-controlled so that the amount of tension to be applied does not deviate from the set range.
  • the setting range of the tension amount varies depending on the material, thickness, Young's modulus (rigidity), friction coefficient, and the like of the sheet substrate P. However, if the rotational speed of the nip rollers NR1 and NR2 or the rotating drum DR is suddenly changed, the tension is set.
  • the rotational speed of the nip rollers NR1 and NR2 and the rotational speed of the rotary drum DR are synchronously reduced so as to prevent slipping as much as possible, and the target tension amount is corresponding to the speed reduction. Also, the tension control parameters are set so that they also change.
  • the sheet substrate The tension applied to P may be brought into an excessive tension state after causing a tension drop that temporarily (instantaneously) extremely decreases. In such a case, a large slip may occur between the transport roller or the rotary drum DR and the sheet substrate P, and the sheet substrate P may be damaged.
  • step 110 the main control unit 50 sends various control parameters set as the sudden stop mode to the transport control unit TPC in FIG. 2 and the alignment / stage control unit 58 in FIG. 5 as command values. Further, at step 110, the main control unit 50 outputs a command indicating an emergency stop of operation to the drawing control unit 52 in FIG. In response to this, the drawing control unit 52 determines whether or not the exposure area W on the sheet substrate P is being exposed (drawn), or the exposure (drawing) for one exposure area W is completed and the next exposure area W is completed. Is sent to the main controller 50 as to whether or not it is waiting for the start of exposure.
  • the drawing control unit 52 stops sending drawing data (bit serial) to the laser light sources LSa and LSb and outputs a command to close the movable shutter SH shown in FIG.
  • the emergency stop is activated when a serious problem occurs in either the transport mechanism or the exposure apparatus EX and it cannot be recovered immediately.
  • parts replacement work and adjustment work are indispensable, so that the time until restart can be considerably increased.
  • the sheet substrate P is left in the conveyance path from the supply roll FR to the collection roll RR, the sheet substrate P that comes into contact with each of a large number of rollers that bend the conveyance direction of the sheet substrate P is used. There is a possibility that deformation (bending wrinkles) may occur in the portion due to the remaining tension.
  • step 110 in the conveyance path from the supply roll FR to the collection roll RR. It is set so that the tension is almost zero (no tension state) or extremely small (low tension state) in all the portions of the sheet substrate P that are stretched.
  • the tension acting on the sheet substrate P is set to a substantially zero state (no tension state) or a low tension state.
  • the low tension state means that the sheet substrate P stretched over the roller with the smallest diameter among a number of rollers arranged in the conveyance path continues to stop for an assumed stop time. Even in this case, it means that a tension amount (N / m) is applied to the pattern or thin film (layer structure) formed on the sheet substrate P in a range that does not cause damage such as scratches and microcracks. .
  • the no-tension state means that the sheet substrate P is stretched over a large number of rollers and the rotary drum DR in the transport path with substantially zero frictional force. Many factors in the case of an emergency stop are some kind of serious trouble, and it often takes a long time to solve the trouble. It shall be stopped. In either case of an emergency stop or a temporary stop, after the sheet substrate P stops, the sheet substrate P set in the transport path is changed between a non-tension state and a low tension state by step 110. Set to either.
  • step 100 of FIG. 6 determines whether a request for a temporary stop has occurred instead of an emergency stop, or if an emergency stop is required in step 102. If so, the main control unit 50 executes step 110 after executing steps 120-124. In steps 120 to 124, after the processing operation of the processing apparatus (exposure apparatus EX) is interrupted for a short time, the processing operation is automatically resumed within a short time from the continuation of the processing interruption position on the sheet substrate P ( It includes a preparation sequence (program) for restarting.
  • exposure apparatus EX exposure apparatus EX
  • the processing operation is automatically resumed within a short time from the continuation of the processing interruption position on the sheet substrate P ( It includes a preparation sequence (program) for restarting.
  • step 120 the main control unit 50 stops the processing operation (sheet substrate P transport operation) in the case of a temporary stop request (the time required from the time when the stop request is generated to the actual transport stop).
  • (Or stop time) Tsq, stop duration time Tcs for continuing the pause state, and processing position Xpr on the sheet substrate P at the time when the stop request is generated, and a planned stop position for stopping the sheet substrate P Xst and a tension value (tension amount) Fn applied to the sheet substrate P are obtained by calculation and set as target values. If it is determined in the previous step 102 that there is a time delay before the stop in the emergency stop mode, the stop time Tsq confirmed in step 120 is known at the time of the determination in step 102. A grace period is set.
  • the exposure apparatus EX In the case of the exposure apparatus EX according to the present embodiment, several stages are set in the stop duration time Tcs depending on the cause of the temporary stop. For example, when performing fine oscillation (light emission) when finely adjusting the settings in the laser light sources LSa and LSb for adjusting the intensity of the spot light for drawing, the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P are about 60 seconds. In case of retry operation of mark detection when it is not correctly recognized by the alignment system AMn (including the operation of reversing and conveying the sheet substrate in the forward direction by a predetermined distance), it takes about 120 to 180 seconds.
  • the alignment system AMn including the operation of reversing and conveying the sheet substrate in the forward direction by a predetermined distance
  • a rough stop duration Tcs determined in advance as 300 seconds to 500 seconds is prepared as a preset value.
  • the conveyance of the sheet substrate P is temporarily stopped by the processing device (post-processing device) in the next process connected after the nip roller NR2 ′ of the subsequent tension adjusting unit 12 ′. is there. In that case, the conveyance of the sheet substrate P in the exposure apparatus EX may be temporarily stopped in accordance with the temporary stop of the post-process processing apparatus.
  • stop request information indicating that the post-process processing apparatus stops the conveyance of the sheet substrate P, information on expected stop duration, and the like are sent to the main control unit 50, and the main control unit 50 is also an exposure apparatus. It is preferable to provide a bi-directional communication function that sends stop request information indicating that the conveyance of the sheet substrate P in the EX is stopped, information on the expected stop duration Tcs, and the like to the post-processing apparatus.
  • the main control unit 50 selects an appropriate value from the preset value prepared in advance corresponding to the stop factor in Step 120. Is selected and set as the stop duration Tcs.
  • the main control unit 50 obtains information on the stop duration time sent from the post-process processing apparatus in step 120.
  • the stop duration time Tcs is set by referring to it, or the stop time Tsq is set based on stop request information sent from the post-processing apparatus.
  • FIG. 7 is a diagram showing the sheet substrate P in a state of being wound around the rotary drum DR, extended in a plane in the longitudinal direction.
  • the longitudinal direction (conveying direction) of the sheet substrate P is the X direction
  • the sheet substrate A short direction (width direction) of P is a Y direction
  • a direction orthogonal to the surface of the sheet substrate P is a Z direction.
  • each of the exposure regions W1a to W6a, W1b to W6b is, for example, a region where an electronic device for a display panel of a mobile terminal is formed.
  • the width direction (Y direction) of the sheet substrate P It is arranged with two chamfers.
  • Each of the exposure areas (pattern formation areas) W1a to W3a, W1b to W3b has already been exposed by the drawing lines SL1 to SL6.
  • the exposure areas W4a and W4b are exposed as hatched portions by the odd-numbered drawing lines SL1, SL3, and SL5, and the even-numbered drawing lines SL2, SL4, and SL6 are just exposed in the exposure areas W4a and W4b. Is in a state to start.
  • a plurality of alignment marks MK1, MK2, MK3, and MK4 are formed on the sheet substrate P, as described with reference to FIG. 4, a plurality of alignment marks MK1, MK2, MK3, and MK4 are formed.
  • AP1 to AP3 are formed.
  • the address mark patterns AP1 to AP3 are obtained by stamping or printing numbers sequentially increasing from the front end side of the sheet substrate P with a barcode or the like, and observing each of the microscope objective lenses AM11 and AM14 in the alignment system AMn. Positions and sizes that can be detected by the areas Vw11 and Vw14 are set.
  • the address mark patterns AP1 to AP3 may be detected by a dedicated address detection mechanism (bar code reader or the like) provided in addition to the alignment system AMn.
  • a dedicated address detection mechanism bar code reader or the like
  • the distance XG can be set to an arbitrary value that is convenient for the management of the exposure process, but the exposure area Wna (W1a to W6a,...) That is the formation area of one electronic device formed on the sheet substrate P.
  • the exposure areas Wna and Wnb are set to a distance of several to several tens of lines in the longitudinal direction.
  • the main control unit 50 is set in step 120.
  • the conditions and states for stopping the drawing operation (exposure processing) being executed and stopping the conveyance of the sheet substrate P based on the stop time (temporal delay until stop) Tsq are shown in the flowchart of FIG. Set along.
  • the program for executing the flowchart of FIG. 8 can be incorporated as a subroutine in step 120 in FIG.
  • the main control unit 50 confirms the processing position Xpr where the pattern is actually drawn on the sheet substrate P in step 130 of FIG.
  • the processing position Xpr can be specified by the address mark patterns AP1 to AP3 on the sheet substrate P and the alignment marks MKn (particularly the marks MK1 and MK4).
  • the processing position Xpr of the exposure areas W4a and W4b on which pattern drawing is performed is between the address mark pattern AP1 and the address mark pattern AP2 and upstream from the address mark pattern AP1 (in FIG. 7).
  • the second to fourth marks MK1 and MK4 In the ⁇ X direction) of the second to fourth marks MK1 and MK4.
  • the address mark pattern AP1 and the subsequent marks MK1 and MK4 are already read and position-measured by an alignment system AMn or a barcode reader arranged upstream of the drawing range (rectangular area including the drawing lines SL1 to SL6). Therefore, the processing position Xpr on the sheet substrate P is also specified immediately before the exposure apparatus EX starts pattern drawing for the exposure areas W4a and W4b.
  • step 130 in consideration of a restart operation in which the conveyance of the sheet substrate P is temporarily stopped and the drawing operation is interrupted for the stop continuation time Tcs, then the conveyance of the sheet substrate P is started again and the drawing operation is resumed.
  • Information is stored in the alignment / stage control unit 58 as address mark pattern AP1 (AP2 to AP3 is the same) and position information of the marks MK1 and MK4 in the longitudinal direction. That is, as shown in FIG. 3, within the circumferential range in which the sheet substrate P is tightly wound around the rotary drum DR, the positions of the address mark pattern AP1 and the marks MK1 and MK4 in the longitudinal direction are determined by encoder measurement values. It is uniquely identified.
  • the main controller 50 determines whether or not any one of the drawing units U1 to U6 is currently performing a drawing operation on the exposure areas Wna and Wnb on the sheet substrate P.
  • the main control unit 50 performs step 132. Is exited with “Yes”, and the next step 134 is executed.
  • the main control unit 50 estimates and calculates the time until the drawing operation (exposure operation for the exposure areas W4a and W4b) currently being executed is completed as the predicted completion time Tdw. As shown in FIG. 7 (or FIG.
  • the drawing operation on the exposure areas Wna and Wnb on the sheet substrate P is started in advance by the odd-numbered drawing lines SL1, SL3, and SL5, and the even-numbered number in the subsequent row.
  • the drawing lines SL2, SL4, and SL6 are completed. Accordingly, the exposure areas W4a, W4b are determined by the length Lw (mm) of the exposure areas W4a, W4b in the longitudinal direction (X direction) of the sheet substrate P, which is known in advance, and the even-numbered drawing lines SL2, SL4, SL6 in the subsequent lines.
  • Position information Xp0 encoder measurement value at the start of drawing
  • position information Xp1 encoder measurement value at the present time measured by the encoder heads ECn and ECnb
  • the conveyance speed Vf mm / S of the sheet substrate P
  • the main control unit 50 estimates and calculates the predicted completion time Tdw, and the conveyance length (movement amount) from the current position (Xp1) of the sheet substrate P until the drawing operation on the exposure regions W4a and W4b is completed. ) Calculate Lu and completion position Xp2 (encoder measurement value).
  • FIG. 9 schematically shows a state in the middle of pattern drawing with the odd-numbered drawing lines SL1 (SL3, SL5) and the even-numbered drawing lines SL2 (SL4, SL6) with respect to the exposure region W4a (W4b).
  • the encoder measurement values measured by the encoder heads EC2a and EC2b at the time when the + X side end of the exposure area W4a overlaps the drawing line SL2 are the drawing start position information Xp0 by the drawing line SL2.
  • the encoder measurement value measured by the encoder heads EC2a and EC2b at this time is the position information Xp1.
  • step 138 If Tsq> Tdw, the main control unit 50 sets the stop time Tsq in real time in step 138. After the decrement, steps 130 to 136 are executed again. The loop of steps 130 to 138 is repeatedly executed at regular time intervals (for example, 1 second to several seconds), and the process proceeds to another step 144 based on the determination of step 132.
  • step 136 the length of the estimated completion time Tdw and the stop time Tsq are simply compared, but the grace time until the transport operation is completely stopped by decreasing the transport speed of the sheet substrate P is the stop time Tsq.
  • the time required to reduce the conveyance speed of the sheet substrate P to zero is obtained in advance as the deceleration time Tva, and the lengths may be compared with (Tsq ⁇ Tva)> Tdw.
  • step 136 it is determined whether or not the sum of the estimated completion time Tdw and the additional processing time Tad does not exceed the stop time Tsq (or Tsq-Tva). If not, step 136 is “Yes”. You may make it escape and progress to step 138.
  • the completion position Xp2 may be reset to the end of the next exposure area W5a (W5b) in the ⁇ X direction before exiting step 136 with “Yes” and returning to step 130. Therefore, the main control unit 50 obtains the predicted completion time Tdw using the value obtained by adding (Lz + Lw) to the transport length (movement amount) Lu calculated in step 134 for the next loop execution. In this way, by considering the additional processing time Tad, the exposure areas Wna and Wnb that are exposed after the request for temporary stop (or emergency stop) is generated until the conveyance speed of the sheet substrate P starts to be reduced. Can be maximized within the set stop time Tsq.
  • step 136 If it is determined in step 136 that the estimated completion time Tdw (or Tdw + Tad) exceeds the stop time Tsq (or Tsq ⁇ Tva), the main control unit 50 exits step 136 with “No” and executes step 140.
  • the state determined as “No” in step 136 is a case where the set stop time Tsq is shorter than the estimated completion time Tdw for completing the drawing operation for the exposure regions W4a and W4b currently subjected to the exposure process. . That is, it means that the drawing operation on the exposure areas W4a and W4b is stopped halfway, and the conveying operation of the sheet substrate P is immediately stopped.
  • the exposure areas W4a and W4b that are currently subjected to the exposure process are registered in the main controller 50 as drawing defects.
  • the absolute position (unique position) of the exposure areas W4a and W4b on the sheet substrate P is registered as the processing position Xpr specified by the address mark pattern AP1 and the marks MK1 and MK4 in the previous step 130.
  • information on the processing position Xpr of the exposure areas W4a and W4b which are defective in drawing may be sent to the stamp apparatus STP described with reference to FIG. 2, and the information pattern may be stamped (marked) on the sheet substrate P. .
  • the main control unit 50 performs various operations for the rotation driving mechanism DV1 and the driving units DVa to DVc controlled by the conveyance control unit TPC shown in FIG.
  • Control parameters gain during servo control, response time constant, feedback amount, etc.
  • the main control unit 50 applies the amount of tension applied to the sheet substrate P in the conveyance path from the supply roll FR to the recovery roll RR.
  • a set value (command value) of Fn or a change characteristic according to a speed change of the set value is sent to the transport control unit TPC.
  • the rotating drum is in a state where a relatively large amount of tension is applied to the sheet substrate P from the nip roller NR1 to the nip roller NR2 (or NR2 ′) in FIG.
  • the rotational drive mechanism DV1 and the drive units DVa and DVb (or DVc) are controlled so that the rotational speed of the rotary drum DR and the rotational speeds of the nip rollers NR1 and NR2 (or NR2 ′) are smoothly lowered in synchronization. .
  • the program of FIG. 8 executed as the processing in step 120 of FIG. 6 mainly stops the operation of the exposure apparatus EX temporarily for the stop duration Tcs (sheet conveyance of the sheet substrate P is stopped), and then again the sheet. This is based on the assumption that the exposure process for the substrate P is resumed. After the processing on the sheet substrate P that is continuously conveyed is interrupted, it is preferable that the processing is resumed from the interrupted portion on the sheet substrate P in the same state and with the same accuracy as before the interruption. For this reason, in the present embodiment, when the conveyance of the sheet substrate P is stopped, at least the sheet substrate P wound around the rotary drum DR does not slip more than an allowable amount on the outer peripheral surface of the rotary drum DR.
  • the reduction rate of the rotational speed of the rotary drum DR and the amount of tension applied to the upstream and downstream sheet substrates P of the rotary drum DR are adjusted.
  • the adjustment amount and range are set according to the thickness and rigidity (Young's modulus) of the sheet substrate P, the friction between the sheet substrate P and the outer peripheral surface of the rotary drum DR, and the like. If the sheet substrate P slides greatly in the longitudinal direction on the rotary drum DR while reducing the speed of the sheet substrate P to zero, drawing of the first exposure areas Wna and Wnb to be drawn by the exposure apparatus EX when the operation is resumed is started.
  • a large deviation occurs between the position and the outer peripheral surface of the rotary drum DR measured before the interruption of operation by the encoder heads ECna and ECnb, that is, the position in the conveying direction (long direction) of the sheet substrate P. It becomes difficult to start pattern drawing in a state where the exposure areas Wna and Wnb are precisely aligned.
  • the marks MK1, MK4 (or MK2, MK3) to be detected by the alignment system AMn when the operation is resumed are different from those at the original positions. Or become undetectable. Therefore, in the present embodiment, even if the sheet substrate P slides in the longitudinal direction on the outer peripheral surface of the rotary drum DR while the rotational speed of the rotary drum DR is decreased from the initial value to zero, the slippage is not caused. It is desirable to limit the allowable amount within the interval Dh in the conveyance direction of the marks MK1 and MK4 shown in FIG.
  • the sheet substrate P is detected by the alignment system AMn while the marks MK1 and MK4 are successively detected while the conveying speed of the sheet substrate P is reduced.
  • MK4 is stored in the observation areas Vw11 and Vw14 one after the other, each measured value by the encoder head ECna and ECnb is stored, and it can be confirmed by analyzing how much the difference is different from the interval Dh.
  • the sheet substrate P is made of resin and has a thickness of less than 100 ⁇ m, deformation due to heat treatment of the sheet substrate P itself or deformation due to increased water content after being subjected to wet processing (ink application, liquid immersion, etc.) is large.
  • the distance (pitch) Dh in the transport direction between the marks MK1 and MK4 is set to about several mm.
  • the sheet substrate P is kept at a lower speed while applying some tension in the sheet substrate P conveying direction, slippage of the sheet substrate P on the rotary drum DR occurs mainly in the conveying direction. It hardly occurs in the width direction (Y direction) of the sheet substrate P perpendicular to the transport direction.
  • the conveyance control parameters are set so that tension is not lost while the conveyance speed of the sheet substrate P is reduced to zero so that such a slip in the width direction (side slip) does not occur. Is done.
  • the size of the observation regions Vw11 to Vw14 of the microscope objective lenses AM11 to AM14 of the alignment system AMn is 1 mm square or less, so that if the side slip occurs in millimeters, the alignment system AMn is marked MK1 to MK4 after restart. It is because it becomes impossible to catch.
  • the main control unit 50 determines the scheduled stop position Xst at which the sheet substrate P stops based on the control parameter (particularly the rate of change in speed) set when the conveyance of the sheet substrate P is stopped.
  • the planned stop position Xst is calculated as a position in the conveyance direction (or a movement amount from the current position) of the outer peripheral surface (sheet substrate P) of the rotary drum DR measured by the encoder heads ECna and ECnb. Note that, depending on the characteristics (thickness, rigidity, etc.) of the sheet substrate P, the stop stop position Xst determined in step 142 may be slightly different from the state where the servo control of the transport system is scheduled. There may be a slight deviation from the position (encoder measurement value) when the DR rotation actually stopped.
  • step 136 the exposure processing of the exposure areas Wna and Wnb (W4a and W4b in FIG. 7) where the pattern was being drawn ends.
  • the main control unit 50 determines that step 132 is “No”, and executes step 144.
  • step 144 a signal (drawing enable) for interrupting the drawing operation for the exposure areas Wna and Wnb (after W5a and W5b in FIG. 7) following the exposure area where the exposure is completed is sent from the main control unit 50 to the drawing control unit 52 ( 5).
  • the odd state drawing units U1, U3, U5 located upstream in the transport direction of the sheet substrate P are in the first state, and the odd number drawing units U1, U3, U5 are in the drawing operation.
  • the even-numbered drawing units U2, U4, U6 are in the second state, and all the odd-numbered and even-numbered drawing units U1 to U6 have stopped drawing operations.
  • step 140 when step 140 is executed, the exposure operation Wna, Wnb during the pattern drawing on the sheet substrate P is incompletely exposed, and when step 144 is executed, the pattern is being drawn. The drawing operation for the exposure areas Wna and Wnb is correctly completed.
  • Step 144 the main control unit 50 executes Step 142 described above in order to stop the transport operation of the sheet substrate P, and the control parameter of the transport system for stopping the transport of the sheet substrate P. , Setting of an appropriate tension amount Fn when the conveyance speed is decelerated, and a planned stop position Xst are determined.
  • the main control unit 50 executes step 122 of FIG. 6 after executing the last step 142 of the program of FIG.
  • step 122 after stopping the processing operation as the exposure apparatus EX to stop the conveyance of the sheet substrate P, the conveyance operation of the sheet substrate P is started again after the stop duration time Tcs has elapsed, and the processing by the exposure apparatus EX is performed.
  • the situation at the time of re-operation where the operation is resumed is estimated (confirmed) in advance.
  • this step 122 mainly the various conditions set or determined in step 120 (steps 130 to 142 in FIG.
  • the characteristics of the transport system the characteristics of the sheet substrate P, or the alignment system AMn and the encoder head ECna
  • the sheet substrate P that normally resumes the pattern drawing operation from the unexposed exposure areas Wna and Wnb on the sheet substrate P based on the position information of the marks MK1 to MK4 acquired so far by the ECnb.
  • the conditions for transport control are comprehensively confirmed.
  • the positions of the marks MK1 to MK4 formed around or in the vicinity of the exposure areas Wna and Wnb to be newly exposed on the sheet substrate P are the rotational angle positions of the rotary drum DR (encoder head ECna).
  • the encoder measurement value measured by ECnb that is, during the stop duration Tcs, the position of the sheet substrate P in the conveyance direction is maintained on the rotary drum DR without deviation, At the time of operation, it is desirable that the positions of the marks MK1 to MK4 can be immediately measured by the alignment system AMn (microscope objective lenses AM11 to AM14).
  • FIG. 10 is a diagram for explaining an expected stop state at the time of conveyance stop estimated in step 122 in the sheet substrate P shown in FIG.
  • the exposure areas up to the exposure areas W4a and W4b shown in FIG. 7 are normally exposed, and the exposure process is prohibited from the subsequent exposure areas W5a and W5b, and is scheduled to stop in the middle of the next exposure areas W6a and W6b.
  • the position Xst is set.
  • the planned stop position Xst is obtained in correspondence with the encoder measurement values obtained by the encoder heads ECna and ECnb.
  • the average value corresponds to the intermediate position Poc shown in FIG.
  • the sheet substrate P is wound on the outer peripheral surface of the rotary drum DR by about 1 ⁇ 4 turn on each of the upstream side and the downstream side with respect to the intermediate position Poc.
  • a position where the sheet substrate P starts to contact the outer peripheral surface of the rotary drum DR on the upstream side of the intermediate position Poc is Xfa
  • a position where the sheet substrate P is separated from the outer peripheral surface of the rotary drum DR on the downstream side of the intermediate position Poc is Xfb.
  • the sheet substrate P is supported in a state where a predetermined tension is applied to the outer peripheral surface of the rotary drum DR between the position Xfa and the position Xfb.
  • the observation regions Vw11 to Vw14 of the alignment system AMn are positioned on the sheet substrate P substantially at the center between the intermediate position Poc and the position Xfa.
  • the position information of each of the marks MK1 to MK4 located downstream of the observation regions Vw11 to Vw14 includes the alignment system AMn, the encoder heads ECna and ECnb, and the alignment / stage control unit 58. And is stored in the main control unit 50.
  • the main control unit 50 Since a large number of alignment marks MK1 to MK4 are provided at regular intervals from the head portion of the sheet substrate P, the main control unit 50 has already measured the measured marks MK1 to MK1 positioned downstream of the observation regions Vw11 to Vw14. Although all the position information of MK4 may be stored, the number may be limited to the number required at the time of re-operation after the stop.
  • the position information of the marks MK1 to MK4 associated with one or several of the exposure areas Wna and Wnb that have been normally exposed on the downstream side of the planned stop position Xst (or the observation areas Vw11 to Vw14), or the stop The information may be stored limited to the position information of the marks MK1 to MK4 existing in the range from the planned position Xst (or the observation areas Vw11 to Vw14) to the position Xfb. If there are address mark patterns AP1, AP2, etc. within the existing range of the marks MK1 to MK4 to be stored downstream of the planned stop position Xst (or the observation areas Vw11 to Vw14), the main control unit 50 The address mark pattern APn may be stored.
  • the main control unit 50 based on the position information of the marks MK1 to MK4 and the information of the address mark pattern APn necessary at the time of restart acquired as described above, the exposure area Wna for starting the exposure process by restart. Wnb is set in step 122. For example, when the exposure areas W4a and W4b are normally exposed and stopped as shown in FIG. 10, it is desirable to resume the exposure process from the next exposure areas W5a and W5b. However, if there is a tendency to decrease the position measurement accuracy of the marks MK1 to MK4 detected by the alignment system AMn immediately before the exposure processing is stopped, the marks MK1 to MK4 associated with the next exposure areas W5a and W5b are displayed.
  • the number of exposure areas Wna and Wnb to be skipped is not limited to one, but in order to increase productivity, the number of skips in the exposure areas Wna and Wnb should be small.
  • step 122 the main control unit 50 starts transporting the sheet substrate P in the forward direction (+ X direction in FIG. 10) at the start of re-operation or transports it in the reverse direction ( ⁇ X direction in FIG. 10).
  • the scheduled stop position Xst is set after the next exposure areas W5a and W5b positioned upstream from the normally exposed exposure areas W4a and W4b. Therefore, in order to resume normal exposure processing from the next exposure areas W5a and W5b, it is necessary to transport the sheet substrate P in the reverse direction by a predetermined distance from the planned stop position Xst and then in the forward direction.
  • the exposure process is resumed from exposure areas Wna and Wnb skipped by a predetermined number of exposure areas W4a and W4b that have been normally exposed, and the exposure is performed after the conveyance speed of the sheet substrate P reaches the target speed. If there is a time allowance before the processing is started, the conveyance may be started in the forward direction from the planned stop position Xst.
  • step 122 the main control unit 50 determines whether or not to continue to apply a predetermined tension to the sheet substrate P that has been stopped based on the length of the stop continuation time Tcs until re-operation, and the amount of tension when applying the tension. Further, it is also confirmed whether or not the sheet substrate P is moored at a specific position. For example, if it is determined in step 100 in FIG. 6 that the request is an emergency stop, and if it is determined in step 102 that there is no time delay (immediately stop operation), is the stop duration Tcs set to be considerably long? In step 122, the main control unit 50 determines that the tension applied to the sheet substrate P is released after the conveyance is stopped.
  • the stop duration time Tcs is short enough to prevent the sheet substrate P from being curled (curved) by a roller or the like due to the stopped tension, a predetermined tension is applied.
  • the sheet substrate P is moored at a specific position when the sheet substrate P can be recovered (restarted) without being removed from the rollers and the rotating drum DR in the transport path. Judged to be in tension-free state.
  • the presence or absence of tension applied to the sheet substrate P during the stoppage of transport depending on the length of the stop continuation time Tcs until restart and the necessity of removing (drawing) the sheet substrate P from the transport path Presence / absence is confirmed in advance.
  • the specific position where the sheet substrate P is moored is one of the nip rollers NR1, NR2, and NR2 'shown in FIG.
  • Step 124 of FIG. based on the various conditions and states set in step 120 (steps 130 to 142 in FIG. 8) and the conditions confirmed or set in step 122, the conveyance of the sheet substrate P to stop operation is stopped.
  • each unit in the exposure apparatus EX is set so that it can be restarted.
  • stamp setting is performed as necessary in the same manner as in step 106.
  • the stamp information to be entered here includes, for example, the position information (address mark pattern APn, etc.) of the exposure areas Wna and Wnb that are defective in drawing, the position information of the exposure areas Wna and Wnb that are skip-processed during the restart, and the restart This is information on the conveyance direction (forward start or reverse start) of the sheet substrate P at the start.
  • the main control unit 50 executes step 110.
  • step 110 when step 110 is executed after step 108, the emergency stop mode is set. However, when step 110 is executed after step 124, the stop mode is set in a reusable state. Therefore, some parameters sent to each control unit and drive unit may be set to values different from those in an emergency.
  • step 110 the main control unit 50 instructs the drawing control unit 52 in FIG. 5 to perform a pattern drawing operation for stopping the operation, and the rotation of the rotary drum DR via the alignment / stage control unit 58. Instructs the rotational drive mechanism DV1 to decrease the rotational speed.
  • the main control unit 50 supports the drive units DVa, DVb, DVc so as to decrease at an appropriate speed with respect to the transport control unit TPC in FIG.
  • the conveyance control unit TPC prevents the sheet substrate P from slipping on the rotating drum DR in accordance with a decrease in the conveying speed of the sheet substrate P (the rotating speed of the rotating drum DR and the rotating speeds of the nip rollers NR1, NR2, and NR2 ′).
  • the tension amount by the tension rollers RT5 and RT6 (RT7) is adjusted.
  • the sheet substrate P is fed at a normal conveyance speed (for example, a constant value in the range of 5 mm / second to 20 mm / second), so the sheet substrate wound around the rotary drum DR.
  • a tension is applied to the upstream side or downstream side of P so that the sheet substrate P does not slide on the rotary drum DR at the normal conveyance speed.
  • the rotation speed of the rotary drum DR and the rotation speed of the nip rollers NR1 and NR2 (NR2 ') are lowered in cooperation.
  • various parameters are set in steps 124, 110, etc. in FIG. 6 in consideration of the response delay of the tension rollers RT5, RT6 (RT7) so that no error or timing deviation occurs in the cooperation. Is set.
  • the main control unit 50 determines that the conveyance of the sheet substrate P has stopped when the rotational speeds of the rotary drum DR and the nip rollers NR1 and NR2 (NR2 ') become zero. If the sheet substrate P does not slide on the rotary drum DR while the conveyance speed of the sheet substrate P is reduced to zero, as described with reference to FIG. It stops at the planned stop position Xst where the relationship with the position of the drawing area (or the rotational angle position of the rotary drum DR) including the respective drawing lines SL1 to SL6 is uniquely specified. When the sheet substrate P stops without sliding on the rotating drum DR, the main control unit 50 is given to the sheet substrate P according to the length of the stop duration Tcs confirmed or set in step 120 of FIG.
  • the rotation of the nip rollers NR1 and NR2 (NR2 ′) is performed in order to facilitate the management of the conveyance position of the sheet substrate P during re-operation. It is preferable to adjust the amount of tension applied by the tension rollers RT5 and RT6 (RT7) while in the stopped state. If the nip rollers NR1 and NR2 (NR2 ′) are stopped (servo locked) without being driven to rotate, the sheet substrate P is moored at both the position of the nip roller NR1 and the position of the nip roller NR2 (NR2 ′). Become.
  • the original tension is applied by the tension rollers RT5 and RT6 (RT7). If the amount of tension is applied, the sheet substrate P can be returned to the original position immediately after stopping on the rotary drum DR.
  • the sheet substrate P in order to avoid the lateral displacement of the sheet substrate P in the short direction (width direction) on the rotating drum DR, the sheet substrate P always contacts the outer peripheral surface of the rotating drum DR during the stop duration time Tcs. The amount of tension that will continue will continue to be applied.
  • a plurality of minute holes (or minute grooves or porous members) for vacuum (decompression) adsorption are provided in a part of the outer circumferential surface of the rotary drum DR, and the conveyance speed of the sheet substrate P becomes zero.
  • the back surface of the sheet substrate P may be brought into close contact with the outer peripheral surface of the rotary drum DR by a minute hole (or groove or porous member) for vacuum (decompression) adsorption.
  • the minute holes (or grooves or porous members) for vacuum (decompression) adsorption function as anchoring members that lock the sheet substrate P in the conveyance path. .
  • FIG. 11A is a view of the arrangement of the rotating drum DR and the nip roller NRa in the XZ plane
  • FIG. 11B is a view of the arrangement of the rotating drum DR and the nip roller NRa in the XY plane.
  • the nip roller NRa is arranged on the downstream side of the drawing area where the drawing lines SL1 to SL6 are located, on the upstream side of the position where the sheet substrate P is separated from the outer peripheral surface of the rotary drum DR, and the rotation axis Sfg parallel to the Y axis. It is provided so that it can rotate around. As shown in FIG. 11B, the nip roller NRa has a width in the axial direction (Y direction) so as to come into contact with both end portions in the width direction outside the exposure region W of the sheet substrate P.
  • the rotation shaft Sfg that supports the nip roller NRa is provided at the tip of the arm member LA that swings and rotates about the rotation axis AXg.
  • the rotation axis AXg is attached to the main body frame that supports the shaft Sft of the rotary drum DR, and the position of the nip roller NRa is set at the end portion of the sheet substrate P by the swing rotation of the arm member LA. To a position pressed against the outer peripheral surface of the rotary drum DR (a position indicated by a broken line in FIG. 11A).
  • the nip roller NRa Since the nip roller NRa is anchored by pressing the sheet substrate P against the outer peripheral surface of the rotating drum DR that is stopped, the nip roller NRa is made of rubber or synthetic resin (plastic, Teflon (registered) that does not damage the surface of the sheet substrate P. Trademark), vinyl, etc.), or a roller other than a roller that does not have a cylindrical surface and cannot be rotated, for example, a strip-shaped pad having the same curvature as the outer peripheral surface of the rotating drum DR, or a simple plate-like roller It may be a nip member (locking member) such as a pad. A felt material may be used as the nip member.
  • the nip roller NR1 on the upstream side of the rotary drum DR and the nip roller NR2 (NR2 ′) on the downstream side Either of them may release the nip state of the sheet substrate P to be in the non-tethered state.
  • the rotation angle position (encoder measurement value) of the rotating drum DR and the positions of the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P Therefore, the operation for resuming the pattern drawing process on the sheet substrate P after the elapse of the stop duration time Tcs is easy.
  • the sheet substrate P slides on the rotary drum DR until the sheet substrate P is lowered and stopped or during the stop duration time Tcs.
  • the slip amount in the longitudinal direction of the sheet substrate P is desirably suppressed within the interval Dh in the longitudinal direction (conveying direction) of the alignment marks MK1 and MK4 shown in FIG. 4 or FIG. 7 (FIG.
  • the sheet substrate P slips on the rotary drum DR, it is preferable to provide a configuration capable of quantitatively measuring the slip amount.
  • the positions of the marks MK1 to MK4 normally detected immediately before the conveyance speed of the sheet substrate P is decelerated are detected by the alignment / stage control unit 58 shown in FIG. What is necessary is just to memorize
  • the marks MK1 to MK4 are detected by the alignment system AMn while the conveyance speed of the sheet substrate P is decelerated, and the mark MK1 is detected for each interval Dh in the conveyance direction using the stored encoder measurement values as a reference (starting point). , MK4 may be sequentially confirmed whether or not it is detected at the same position in the observation areas Vw11 and Vw14 of the alignment system AMn.
  • the main control unit 50 stores the shift amount as a slip amount. .
  • Whether the marks MK1 to MK4 are to be detected by the alignment system AMn is determined at the time of re-operation according to the stored slip amount.
  • the drive source (nip rollers NR1, NR2 and rotating drum DR) of the transport mechanism is accelerated so that the sheet substrate P has a predetermined transport speed.
  • Various parameters (such as the rate of increase in speed and the amount of change in tension) are set so as not to slip.
  • the marks MK1 and MK4 are changed at intervals Dh.
  • the main control unit 50 performs the work performed during the temporary stop. Perform the action.
  • the main factors that cause a temporary stop request are (1) a retry operation to redo the mark detection operation when the position detection accuracy of the marks MK1 to MK4 by the alignment system AMn is greatly reduced, and (2) Calibration work for calibrating drifts relating to the drawing system (laser light sources LSa and LSb to the respective drawing units U1 to U6) and the alignment system AMn in the exposure apparatus EX, and (3) various rollers in the transport path, Assume a case where three kinds of maintenance work for cleaning dust (foreign matter) and the like adhering to the rotating drum DR are required.
  • FIG. 12 shows a schematic flowchart when the exposure apparatus EX performs at least one of the above three operations during the pause.
  • the sequence control based on the flowchart of FIG. 12 is executed by the main control unit 50, but may be executed under the control of a host computer in the factory. Further, the flowchart of FIG. 12 also estimates and calculates (simulates) the operation related to the work for each stop factor of the exposure apparatus EX during the temporary stop before the temporary stop.
  • the photosensitive layer coating processing apparatus installed on the upstream side of the exposure apparatus EX or the wet processing apparatus (development processing apparatus or the like) for the photosensitive layer installed on the downstream side temporarily processes. In the case of a configuration that can be stopped, the coating processing apparatus and the wet processing apparatus are similarly created based on necessary work factors as appropriate.
  • the main control unit 50 determines in order of steps 300, 302, and 304 whether the work during the suspension period is (1) retry operation, (2) calibration work, or (3) maintenance work. To do. If a work or operation other than these three types of work is set, the main control unit 50 determines that in step 306, and if it is not the above three types of work or any other work, the main control unit 50 The error processing of step 308 is executed. Normally, when a transition to the pause mode is requested, the stop duration time Tcs and the like are set together with the work content that requires the pause, so unless there is any setting mistake, the error from step 306 to step 308 There is no progress to processing.
  • the main control unit 50 also determines whether or not there is any setting mistake in each of steps 300, 302, 304, and 306. For example, when the stop continuation time Tcs deviates significantly from the length corresponding to the content of the work concerned, all of the steps 300, 302, 304, and 306 are determined as “No”, and the step 308 is executed. .
  • step 306 is connected to the upstream side of the processing apparatus for the post-process or the exposure apparatus EX connected after the tension adjusting unit 12 ′ including the nip roller NR2 ′ shown in FIG. 2, for example.
  • a waiting operation for temporarily stopping the processing operation of the exposure apparatus EX (putter drawing and transport of the sheet substrate P) until the processing in the processing apparatus for the previous process is delayed or stayed and the situation is improved. .
  • step 308 when the amount of tension applied to the sheet substrate P is large when the state is temporarily stopped, the tension (tension) is released, or the nip rollers NR1, NR2 (NR2 ′), NRa, etc.
  • the mooring of the sheet substrate P is released. By releasing the tension and mooring of the sheet substrate P, the sheet substrate P is not damaged.
  • step 308 is executed, it is no longer possible to automatically restart the machine. Therefore, the main control unit 50 generates an alarm and requests assistance from the operator.
  • step 300 If it is determined in step 300 that the operation is a retry operation, the main control unit 50 determines in step 310 each of several marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P detected before the conveyance of the sheet substrate P is stopped. Perform the measurement sequence (operation) again. In this case, the rotating drum DR is reversely rotated by a certain angle so that the portion of the sheet substrate P at the planned stop position Xst shown in FIG. 10 returns to the vicinity of the position Xfa. When the rotating drum DR is rotated from the stopped state, the sheet substrate P is placed on the rotating drum DR while synchronously controlling the rotation driving of the nip rollers NR1 and NR2 (NR2 ′) and the rotating driving of the rotating drum DR.
  • NR1 and NR2 synchronously controlling the rotation driving of the nip rollers NR1 and NR2
  • the sheet substrate P is conveyed in the reverse direction at a low speed (low acceleration) while adjusting the amount of tension so as not to slip.
  • the main control unit 50 can recognize that the request for suspension is a retry operation as the work content in Step 120 of FIG. 6, and when the conveyance speed of the sheet substrate P becomes zero, The mooring operation of the sheet substrate P by the nip roller NRa (or the nip member) as described in FIG. 11 and the mooring operation of the sheet substrate P by the vacuum (decompression) suction portion on the outer peripheral surface of the rotary drum DR are not executed.
  • step 300 determines in step 300 whether the operation is not a retry operation.
  • step 304 it is determined whether or not maintenance work is performed. Normally, there are three types of work that need to be paused: retry operation, calibration work, and maintenance work. However, if the pause is necessary due to other factors, the main control unit 50 determines other work in step 306. It is determined whether or not it is work (preset).
  • the other work set in step 306 includes, for example, a fixed time when a large variation occurs in the conveyance speed (processing length) of the sheet substrate P in the processing apparatus upstream or downstream of the exposure apparatus EX. Only a waiting operation for interrupting the exposure process of the exposure apparatus EX is included.
  • step 306 If it is determined in step 306 that the operation is not another preset operation, the main control unit 50 executes error processing in step 308. Normally, since the factor for pausing and the work content during the pause are determined, step 308 is not executed, but considering the case where the type designation of work content is missing, step 308 is performed. Set error handling for. In the error processing in step 308, since the work content is unknown, each drive unit releases the tension applied to the sheet substrate P and releases the mooring when the mooring operation is performed. It is controlled, and the exposure apparatus EX is stopped in the emergency stop mode, and the process shifts to a stop state where the exposure apparatus EX is not restarted.
  • the main control unit 50 issues a command for re-measuring the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P to each drive unit, alignment system AMn, etc. in step 310. Send it out.
  • the main control unit 50 determines that the return is possible, and prepares for the return (scheduled stop position Xst, Alternatively, a return operation to a restart position shifted by a predetermined length from the planned stop position Xst) is executed, and then step 320 is executed.
  • step 320 various parameters for re-operation are set in each of the conveyance control unit TPC and the drawing control unit 52 so that the sheet substrate P is conveyed again in the original state.
  • Various parameters at the time of re-operation include the rotating drum DR so that the sheet substrate P does not slip (micro slip or the like) on the rotating drum DR while the sheet substrate P is accelerated from a stopped state to a constant speed.
  • Information such as a control pattern for instructing the rotation speed of the sheet, a change pattern of the amount of tension applied to the sheet substrate P, and the like.
  • step 310 if the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P are re-measured and the mark position cannot be specified or the measurement accuracy of the mark position cannot be secured, the main control unit 50 performs the retry operation. It is determined that the subsequent return is impossible, and the error processing in step 308 is executed. As a result, the exposure apparatus EX shifts to a stop state in which it is not reactivated.
  • the main control unit 50 performs various measurement processes and adjustment processes in step 312 on the basis of preset calibration contents. Send a command to.
  • the calibration work includes a work performed in a state in which the sheet substrate P is retracted from the outer peripheral space of the rotary drum DR, and a work that can be performed without retreating. Further, the rotary drum DR is used for calibration. There is work.
  • the main control unit 50 for example, has one of the upstream nip roller NR1 and the downstream nip roller NR2 (NR2 ′) shown in FIG.
  • Rotation stop state is continued, and the other side feeds the sheet substrate P by a predetermined length, and the sheet substrate P is set to be largely slackened between the nip roller NR1 and the nip roller NR2 (NR2 ′).
  • the sheet substrate P can be shifted in the Y direction (width direction) from the outer peripheral space of the rotating drum DR, and the sheet substrate P can be extracted from between the drawing units U1 to U6 and the rotating drum DR.
  • the extracted sheet substrate P is manually locked to a device wall surface or the like on the side end side of the rotary drum DR using an appropriate clip member.
  • the reference marks and reference patterns formed on the outer peripheral surface of the rotary drum DR can be detected by the alignment system AMn, and the drawing unit.
  • drawing is performed with each of the position error, inclination error, joint error of the drawing lines SL1 to SL6, or the observation area (observation field of view) Vw11 to Vw14 of the alignment system AMn.
  • An error (baseline error) in the mutual positional relationship with the lines SL1 to SL6 can be measured using the rotation of the rotary drum DR.
  • the reflected light from each of the drawing units U1 to U6 is used to detect the reflected light from the reference mark and the reference pattern on the outer peripheral surface of the rotary drum DR, thereby drawing.
  • the intensity (light quantity) state, focus state, and spherical aberration state of the beams LB1 to LB6 can be measured.
  • a small hole or depression having a diameter of about several millimeters is formed on the outer peripheral surface of the rotating drum DR, and a pinhole plate that receives each of the drawing beams LB1 to LB6, a photoelectric element, and the like are embedded therein, and Based on the output signal, the intensity (light quantity) state, focus state, spherical aberration state, and the like of the drawing beams LB1 to LB6 may be measured.
  • a movable shielding plate is arranged at the incident position of each of the beams LB1 to LB6 of the drawing units U1 to U6.
  • Optical adjustment for adjusting slight inclinations and lateral deviations of the beams LB1 to LB6 passing through the optical paths of the laser light sources LSa and LSb, the optical modulation member OSM, and the beam optical path adjustment mechanism BDU shown in FIG. Work can be performed.
  • the beam tilt error and lateral deviation error are measured at appropriate positions in the optical path from the laser light sources LSa and LSb to the beam optical path adjustment mechanism BDU (or the drawing units U1 to U6).
  • a beam fluctuation detection system (including a lens, a mirror, a photoelectric element, an image sensor, etc.) is provided.
  • the exposure apparatus EX that draws a pattern with spot light
  • some optical members are easily affected by environmental changes such as temperature (or humidity) and atmospheric pressure.
  • optical components are arranged in the optical path in the exposure apparatus EX under an optical design (arrangement conditions) that suppresses beam fluctuations even when the environment changes, and a correction system is incorporated.
  • the amount of beam fluctuation with respect to environmental changes is out of the allowable range.
  • the operation of the exposure apparatus EX is temporarily stopped, and the laser light sources LSa and LSb are moved from the laser light sources LSa and LSb into the beam optical path adjustment mechanism BDU (or the drawing units U1 to U6) so as to return to the allowable range.
  • the mechanical adjustment or electrical adjustment of the optical components and electro-optical components in the optical path leading to the inner) is performed.
  • This adjustment operation can be automatically performed on a portion that can be electrically adjusted during the temporary stop based on the error information measured by the beam fluctuation detection system, but may be manually performed.
  • the main control unit 50 determines that the return is possible, and prepares for the return (scheduled stop position Xst of the sheet substrate P or The operation of returning to the restart position deviated from the planned stop position Xst by a predetermined length, etc.) is executed, and then the previously described step 320 is executed. Further, if there is a possibility that a problem may occur in the exposure process after re-operation without performing the calibration operation in step 312 and returning the performance to the original state, the main control unit 50 cannot return after the calibration operation. Judgment is made, and error processing in step 308 is executed.
  • the exposure apparatus EX shifts to a stop state in which it is not reactivated.
  • the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P are detected by the alignment system AMn, and image information and positions of the observed marks MK1 to MK4 are detected. Information may be confirmed.
  • the main control unit 50 executes Step 310 after Step 312.
  • step 310 is preferably executed.
  • step 302 if the reason for the suspension is not the calibration work, the main control unit 50 determines whether the reason for the suspension is a maintenance work in the next step 304.
  • the main control unit 50 sets (prepares) each part in the exposure apparatus EX to a state suitable for the maintenance work based on the content of the maintenance work in step 314.
  • the main control unit 50 prepares the manual work to be possible.
  • a typical example of the maintenance work is a cleaning work of a member (various rollers or rotating drum DR) in contact with the sheet substrate P in the transport system in the exposure apparatus EX.
  • the photosensitive layer at the end in the width direction (Y direction) of the sheet substrate P is finely peeled (milled) to a millimeter order or less and adheres to the rollers that come into contact with the roller.
  • the spot light by the drawing beams LB1 to LB6 is blocked, reduced, or scattered.
  • the pattern drawing quality is significantly degraded. Furthermore, if foreign matter adheres to or near the alignment marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P, an alignment error (mark cannot be detected and measurement accuracy is significantly reduced) may occur. Further, when such foreign matter adheres to a specific portion on the outer peripheral surface of the rotary drum DR, the sheet substrate P wound around the specific portion will bulge in accordance with the size (thickness) of the foreign matter. In some portions, the focus error of the spot light increases, and the pattern drawing quality may deteriorate.
  • the cleaning timing and interval are not particularly determined, but are set according to the material, thickness, adhesion, etc. of the photosensitive layer applied to the sheet substrate P.
  • the photosensitive layer for example, when a sheet substrate P coated with a photosensitive silane coupling agent is continuously exposed, the photosensitive layer is a self-assembled monolayer (chemically bonded to the surface of the sheet substrate P). Therefore, the possibility of peeling is low.
  • a photosensitive layer obtained by applying a liquid photoresist with a thickness of micron order and a dry photosensitive layer (thickness of several ⁇ m or more) are in contact with a roller during conveyance of the sheet substrate P. May cause fine powder (foreign matter) to be peeled off. Therefore, when the sheet substrate on which the photosensitive layer that is highly likely to be separated as fine powder is continuously processed, the frequency of cleaning is set high. The cleaning frequency is set based on an empirical rule at the time of actual device manufacturing, but it is optically determined whether or not a foreign matter that has become a problem has adhered to the outer peripheral surface of some rollers or the outer peripheral surface of the rotating drum DR.
  • An inspection mechanism such as a foreign substance inspection unit or a surface inspection unit to be inspected may be incorporated in the exposure apparatus EX, and the necessity of cleaning and the timing of cleaning may be determined based on the inspection result by the inspection mechanism.
  • a request signal for temporary stop or emergency stop can be generated (generated) based on the inspection result by the inspection mechanism.
  • the method disclosed in JP-A-2015-184053 can be used as an inspection mechanism for inspecting whether or not a foreign substance has adhered to the sheet substrate P.
  • a method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-085869 can be used.
  • the sheet substrate P is removed (loosened) from the rotary drum DR and various rollers as in the previous calibration work, but the nip roller NR1 and nip roller NR2 (NR2). Since the sheet substrate P is moored (locked) at any one position of '), the sheet substrate P can be returned to the position immediately after the temporary stop on the rotary drum DR after the calibration operation is completed. .
  • a water cooling device for controlling the temperature of each part in the exposure apparatus EX for example, a cooling medium (coolant liquid) in the chiller unit 16 shown in FIG. Replacement work, filter replacement work, cooling medium temperature and flow rate setting work, and the like.
  • the cooling of the laser light sources LSa and LSb and the optical modulation member OSM shown in FIG. 2 is performed in order to stably scan each spot light of the drawing beams LB1 to LB6 on the sheet substrate P without fluctuation (drift). is important.
  • the control unit (CPU) in the chiller unit 16 is notified of the status information such as the control state, the maintenance content, the time required for the maintenance to the main control unit 50
  • a function such as a LAN port
  • the component replacement can be performed by simply replacing the laser light sources LSa and LSb after stopping the oscillation operation. Some are completed and others require adjustment after replacement.
  • the temporary stop mode should be canceled and a stop state that does not restart (step 308) should be entered. There is also.
  • the main control unit 50 determines that it can be restored, and prepares for the restoration (scheduled stop position Xst of the sheet substrate P or The operation of returning to the restart position deviated from the planned stop position Xst by a predetermined length, etc.) is executed, and then the previously described step 320 is executed.
  • the maintenance process in step 314 does not return the performance to the original state and there is a possibility that a problem may occur in the exposure process after the re-operation, the main control unit 50 cannot return after the maintenance work. Judgment is made, and error processing in step 308 is executed.
  • the exposure apparatus EX shifts to a stop state in which it is not reactivated.
  • the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P are detected by the alignment system AMn, and image information and positions of the observed marks MK1 to MK4 are detected. Information may be confirmed.
  • the main control unit 50 executes Step 310 after Step 314.
  • step 306 is not necessarily required. However, if step 306 is set, the main control unit 50 sets other work (a temporary operation of the exposure apparatus EX) that is set in advance as a work that is temporarily stopped. If it is determined that a stop is also included, step 316 is executed. In step 316, a determination is made as to whether or not return (re-operation) is possible after other work, and a preparatory operation is performed when the return is possible. When the other operation is merely a temporary stop of the exposure apparatus EX, it is determined that the operation of the upstream or downstream processing apparatus (adjacent processing apparatus) is temporarily stopped and the conveyance of the sheet substrate P is in a stopped state.
  • other operation is merely a temporary stop of the exposure apparatus EX, it is determined that the operation of the upstream or downstream processing apparatus (adjacent processing apparatus) is temporarily stopped and the conveyance of the sheet substrate P is in a stopped state.
  • step 316 it is determined whether or not the exposure apparatus EX is to be returned (restarted) based on the length of time until the adjacent processing apparatus restarts from the stopped state.
  • the adjacent processing apparatus is provided with a function for transmitting status information including information such as the time until restart and the cause of stoppage, and the main control unit 50 of the exposure apparatus EX receives the status information of the adjacent processing apparatus.
  • a function should be provided.
  • step 316 If it is determined in step 316 that the return (re-operation) is possible, the main control unit 50 executes step 320, and if it is necessary to measure the positions of the marks MK1 to MK4 on the sheet substrate P after other work, After step 316, step 310 is executed.
  • step 320 As another work, when the exposure apparatus EX simply stands by in a stopped state until the operation of the adjacent processing apparatus resumes, when the waiting time is, for example, 30 minutes or more, or when the waiting time is unknown, the process returns at step 316.
  • the main control unit 50 executes the error processing in Step 308 by determining that (re-operation) is impossible.
  • the exposure apparatus EX it is determined whether or not the exposure apparatus EX can be restarted from the situation where it is temporarily stopped for various operations, and the control state of each part in the apparatus at the time of restart is set appropriately. be able to.
  • the specific position on the sheet substrate P, the detection position (Vw11 to Vw14) of the alignment system AMn, and the drawing units U1 to U6 when the exposure apparatus EX is returned from the stopped state after various operations, the specific position on the sheet substrate P, the detection position (Vw11 to Vw14) of the alignment system AMn, and the drawing units U1 to U6.
  • the relationship with each exposure position (SL1 to SL6) does not deviate greatly from the positional relationship immediately before the stop. Therefore, the time required for the return (re-operation) can be shortened, and the pattern drawing (exposure) operation accurately positioned can be continued from the state immediately after the conveyance of the sheet substrate P is temporarily stopped.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining the state of the sheet substrate P at the time of temporary stop in the second embodiment, in which the sheet substrate P is developed in parallel with the XY plane.
  • rectangular exposure areas W1 to W4 having long sides in the longitudinal direction of the sheet substrate P are arranged on the sheet substrate P with the margin portion SSa or the margin portion SSb interposed therebetween.
  • the margin portion SSa between the exposure region W1 and the exposure region W2 and between the exposure region W2 and the exposure region W3 is set to a narrow interval of, for example, several centimeters or less
  • the margin portion SSb between the exposure region W3 and the exposure region W4 is For example, a wide interval of several centimeters or more is set.
  • the wide space margin SSb is provided on the sheet substrate P for each of the plurality of exposure regions Wn in order to be anchored by a nip roller NR1 (which may be any of NR2, NR2 ′, and NRa) as an anchoring member.
  • the distance Lsx in the X direction between the center position in the X direction of the margin SSb and the intermediate position Poc that is the center position between the drawing lines SL1 to SL6 on the rotary drum DR is the Z direction of the tension roller RT5 shown in FIG. It may vary slightly depending on the position, but it is almost constant. Therefore, depending on the length of the exposure region Wn in the X direction (longitudinal direction), when the conveyance of the sheet substrate P is stopped and the nip roller NR1 anchors the blank portion SSb as shown in FIG. 13, the drawing lines SL1 to SL6 The drawing position by is located on the exposure area W1.
  • the main controller 50 sets the margin SSb to the position of the nip roller NR1.
  • each drive mechanism is controlled to stop the conveyance of the sheet substrate P.
  • the exposure region W1 is a position where the pattern is drawn by the drawing lines SL1 to SL6, and therefore there is a time allowance before the operation is stopped (
  • the drawing operation for the next exposure area W2 is stopped and the conveyance stop sequence of the sheet substrate P is started.
  • the conveyance of the sheet substrate P in the forward direction is stopped after the pattern drawing of the exposure area W1 on the sheet substrate P is completed, and then the sheet is continued until the blank portion SSb stops at the position of the nip roller NR1.
  • the substrate P is transported in the reverse direction at a low speed.
  • the relationship between the nip roller NR1 and the position on the sheet substrate P when the forward conveyance of the sheet substrate P is stopped is measured by the encoder head ECn that measures the interval Lsx shown in FIG. 13 and the angular position of the rotary drum DR. Specified based on the value. Furthermore, the position of the margin portion SSb on the sheet substrate P in the transport direction can be specified based on the detection result of the address mark pattern APn shown in FIG. 10 and the detection position results of the alignment marks MK1 and MK4. .
  • the margin portion SSb on the sheet substrate P can be shifted to the mooring operation in a state where the margin portion SSb is stopped at the position of the nip roller NR1 (or NR2, NR2 ', NRa). Since the exposure area Wn is not formed in the blank portion SSb, the nip state by the anchoring member such as the nip roller NR1 can be continued for a long time. Therefore, even when the sheet substrate P slides (rubs) against the mooring force (nip pressure) by the mooring member such as the nip roller NR1, the size of the margin portion SSb in the conveyance direction can be set longer. The possibility of scratching the front and rear exposure areas W3 and W4 can be reduced.
  • FIG. 14 is a schematic configuration diagram showing a schematic configuration of a device manufacturing system (processing system, manufacturing system) according to the third embodiment.
  • the device manufacturing system of FIG. 14 includes, for example, a pattern layer (one layer structure of a thin film transistor electrode layer, a bus line wiring layer, an insulating layer, a transparent electrode layer, etc.) of a flexible display as an electronic device.
  • This is a production line (flexible display production line).
  • Examples of the flexible display include an organic EL display and a liquid crystal display.
  • This device manufacturing system is a roll-to-roll system in which various processes are continuously performed on the sheet substrate P delivered from the supply roll FR, and then the processed sheet substrate P is wound up by the recovery roll RR. Yes.
  • FIG. 14 an orthogonal coordinate system in which the X direction, the Y direction, and the Z direction are orthogonal to each other is shown.
  • the X direction is a conveyance direction of the sheet substrate P in a horizontal plane, and is a direction connecting the supply roll FR and the recovery roll RR.
  • the Y direction is a direction orthogonal to the X direction in the horizontal plane, and is the width direction of the sheet substrate P.
  • the Z direction is a direction (vertical direction) orthogonal to the X direction and the Y direction.
  • the processing apparatus PR1 is a surface processing apparatus that performs plasma surface treatment on the sheet substrate P while transporting the sheet substrate P transported from the supply roll FR in the transport direction (+ X direction) along the longitudinal direction. is there. By this processing apparatus PR1, the surface of the sheet substrate P is modified, and the adhesiveness of the photosensitive functional layer is improved.
  • the processing apparatus PR2 is a film forming apparatus (coating apparatus) that performs the film forming process of the photosensitive functional layer while transporting the sheet substrate P transported from the processing apparatus PR1 in the transport direction (+ X direction).
  • the processing apparatus PR2 selectively selects a photosensitive functional layer (photosensitive thin film, coating layer, coating layer) on the surface of the sheet substrate P by selectively or uniformly applying the photosensitive functional liquid to the surface of the sheet substrate P.
  • the processing apparatus PR3 includes an exposure apparatus EX that performs an exposure process while conveying the sheet substrate P sent from the processing apparatus PR2 in the conveyance direction (+ X direction).
  • the exposure apparatus EX of the processing apparatus PR3 irradiates the surface (photosensitive surface) of the sheet substrate P with a light pattern corresponding to a pattern such as a display panel circuit or wiring. Thereby, a latent image (modified portion) corresponding to the pattern is formed on the photosensitive functional layer.
  • the processing apparatus PR4 is a developing apparatus that performs a wet developing process while transporting the sheet substrate P transported from the processing apparatus PR3 in the transport direction (+ X direction). Thereby, a resist layer having a pattern corresponding to the latent image appears on the photosensitive functional layer.
  • the processing apparatus PR5 is an etching apparatus that performs an etching process using the photosensitive functional layer on which the pattern is formed as a mask while transporting the sheet substrate P transported from the processing apparatus PR4 in the transport direction (+ X direction). As a result, a pattern made of the wiring for the electronic device, the conductive material of the electrode, the semiconductor material, the insulating material, etc. appears on the sheet substrate P.
  • a first storage device BF1 capable of storing the sheet substrate P over a predetermined length is provided between the processing devices PR2 and PR3, and the sheet substrate P is provided between the processing devices PR3 and PR4. Is stored in the second storage device BF2. Accordingly, the sheet substrate P sent from the processing apparatus PR2 via the first storage device BF1 is carried into the exposure apparatus EX of the processing apparatus PR3, and the processing apparatus PR3 receives the sheet substrate via the second storage apparatus BF2. P is carried out to the processing device PR4.
  • the processing apparatuses PR1 to PR5 are arranged on the installation surface of the manufacturing factory. This installation surface may be a surface on an installation base or a floor.
  • the processing apparatus PR3 including the exposure apparatus EX, the first storage apparatus BF1, and the second storage apparatus BF2 is a patterning apparatus that forms a pattern for an electronic device on the sheet substrate P, and is a precise printing instead of the exposure apparatus EX.
  • An apparatus or an ink jet printer may be used.
  • the front and rear processing apparatuses PR2 (film forming process), the processing apparatus PR4 (developing process), and the processing apparatus PR5 (etching process) are replaced with apparatuses that perform different processing steps.
  • the host control device 200 controls the processing devices PR1 to PR5, the first storage device BF1, and the second storage device BF2 of the device manufacturing system.
  • the host controller 200 includes a computer and a storage medium in which a program is stored, and the computer executes the program stored in the storage medium, thereby performing overall control of the device manufacturing system according to the present embodiment.
  • the host control device 200 includes a stop sequence or re-operation during an emergency or temporarily stopped work (also referred to as additional work) of the exposure apparatus EX as described in FIGS. 6, 8, and 12.
  • a program for executing the sequence may be stored.
  • the device manufacturing system of the present embodiment is provided with the five processing apparatuses PR1 to PR5, but may be any apparatus provided with two or more processing apparatuses PR.
  • the device manufacturing system of the present embodiment includes the processing apparatuses PR2, PR3, or the processing apparatuses PR3 and PR4, or a total of three processing apparatuses PR including the processing apparatuses PR2 to PR4. May be provided.
  • the first storage device (storage device) BF1 and the second storage device (storage device) BF2, for example, as shown in FIG. 15, include nip rollers 500a and 500b on the carry-in side of the sheet substrate P, nip rollers 503a and 503b on the carry-out side, A plurality of fixed rollers 501a to 501d arranged in a row in the X direction, a plurality of dancer rollers 502a to 502e, and dancer rollers 502a to 502e are supported in a row in the X direction, and in the Z direction along the columns 506a and 506b.
  • the position information in the Z direction of the support member 504 measured by the control unit 508 corresponds to the length (accumulation length) of the sheet substrate P accumulated in each of the accumulation devices BF1 and BF2, and is higher in FIG. It is also sent to the main control unit 50 in FIG. Accordingly, the main control unit 50 of the exposure apparatus EX performs the actual storage length of the sheet substrate P stored in each of the upstream storage device BF1 and the downstream storage device BF2 up to the current storage length or the storage limit length. The accumulable length of the sheet substrate P can be grasped.
  • the storage devices BF1 and BF2 absorb the difference between the conveyance speed of the sheet substrate P passing through the exposure apparatus EX and the conveyance speed of the sheet substrate P passing through each of the upstream processing apparatus PR2 and the downstream processing apparatus PR4. Provided for.
  • the host control device 200 or the main control unit 50 before execution of the sequence for temporarily stopping the operation of the exposure apparatus EX, performs the actual storage length of the sheet substrate P at that time of each of the storage devices BF1 and BF2. And the storable length are determined. In the case of the production line of FIG.
  • the upstream storage device BF1 is in a state where the sheet substrate P is hardly accumulated (actual storage length ⁇ minimum storage length, storable length ⁇ accumulation limit length), and the downstream storage device BF2 is in the sheet substrate P Is preferably stored in a state of being almost fully stored (actual storage length ⁇ accumulation limit length, accumulable length ⁇ zero).
  • the support member 504 that supports the dancer rollers 502a to 502e is located on the most negative side (lowermost) in the Z direction, the fixed rollers 501a to 501d and the dancer rollers 502a to 502e (shown by broken lines)
  • the positional relationship in the Z direction is reversed, and the sheet substrate P can be linearly conveyed in the X direction from the nip rollers 500a and 500b on the carry-in side to the nip rollers 503a and 503b on the carry-out side.
  • the state in which the sheet substrate P is linearly conveyed from the nip rollers 500a and 500b to the nip rollers 503a and 503b is a state where the actual accumulation length is the minimum accumulation length (or zero). Further, when the support member 504 is positioned on the most positive side (uppermost) in the Z direction, the sheet substrate P is alternately wound between the dancer rollers 502a to 502e and the fixed rollers 501a to 501d, and the nip roller 500a. , 500b to nip rollers 503a and 503b. When the support member 504 is positioned at the uppermost position, the length of the sheet substrate P accumulated between the nip rollers 500a and 500b and the nip rollers 503a and 503b becomes the accumulation limit length.
  • the control unit 508 measures the actual storage length of the sheet substrate P in each of the storage devices BF1 and BF2. This is estimated based on the position of the supporting member 504 in the Z direction. Furthermore, when the exposure apparatus EX stops the conveyance of the sheet substrate P, the time ⁇ Tbf1 until the actual accumulation length of the accumulation device BF1 reaches the accumulation limit length is determined based on the carry-out speed of the sheet substrate P from the processing apparatus PR2. The time ⁇ Tbf2 until the actual storage length of the storage device BF2 reaches the minimum storage length is estimated based on the estimated transfer speed of the sheet substrate P to the processing device PR4.
  • the host controller 200 or the main control unit 50 immediately stops the suspension sequence (FIG. 6, 8 and 12) are determined to be executable. If at least one of the times ⁇ Tbf1 and ⁇ Tbf2 is shorter than the stop duration Tcs of the pause, it is determined that the pause sequence cannot be started immediately, and the upper control device 200 performs the actual accumulation in each of the accumulation devices BF1 and BF2. Determine whether the length can be adjusted.
  • the conveying speed of the sheet substrate P is usually set to be the same in any of the processing apparatuses PR1 to PR5. In some cases, it is possible to increase or decrease the conveyance speed of the sheet substrate P.
  • the host controller 200 temporarily changes the conveyance speed of the sheet substrate P in both or one of the processing apparatuses PR2 and PR4. The change is commanded, and the processing device PR2 or the processing device PR4 adjusts other control parameters so as to perform a predetermined process on the sheet substrate P at the commanded conveyance speed.
  • the host control device 200 informs the main control unit 50 that the accumulation length in the accumulation devices BF1, BF2 cannot be adjusted.
  • a command to stop the operation is sent to all the processing apparatuses PR1 to PR5 on the production line. This means that the entire production line has to be stopped for the additional work of the exposure apparatus EX.
  • the possibility that the operation of the exposure apparatus EX can be temporarily stopped can be remarkably increased, so that the other processing apparatuses PR1, PR2,.
  • An additional operation (retry, calibration operation, maintenance operation, etc.) of the exposure apparatus EX can be performed without temporarily stopping the operations of PR4 and PR5.
  • the specified value of the conveyance speed of the sheet substrate P in the production line is 10 mm / second
  • the sheet substrate P advances 0.6 m per minute. Therefore, in order to secure an accumulation length of about 30 minutes, accumulation is necessary.
  • the number of times of folding by the dancer rollers 502a to 502e and the fixed rollers 501a to 501d and the Z of the dancer rollers 502a to 502e and the fixed rollers 501a to 501d are set so that about 18 m of the sheet substrate P can be stored. What is necessary is just to set the maximum distance dimension of a direction. When the maximum separation dimension in the Z direction between the dancer rollers 502a to 502e and the fixed rollers 501a to 501d is about 1.8 m, the number of times of folding the sheet substrate P is about 10.
  • the exposure apparatus can be used without temporarily stopping the operation of other processing apparatuses.
  • the operation of EX (patterning device) can be temporarily stopped.
  • the exposure apparatus EX patterning apparatus
  • the relative positional relationship with the lines SL1 to SL6) can be reproduced almost accurately, so that the rise time from the start of restart until the sheet substrate P is stably processed can be shortened, and the downtime can be reduced. Is obtained.
  • DMD digital mirror device
  • SLM spatial light modulator
  • the oscillation of the laser light sources LSa and LSb is stopped during the temporary stop, or the laser light sources LSa and LSb are stopped as shown in FIG.
  • the acousto-optic deflection elements AOM1 to AOM6 shown in FIG. 5 are turned on / off under almost the same conditions as in operation.
  • the control is continued by the switching element driving unit 56.
  • the polygon mirror PM in each of the drawing units U1 to U6 continues to be controlled to rotate under substantially the same conditions (rotational speed) as in operation.
  • the damper (light absorber) Dmp shown in FIG. 5 is configured so that the laser light source LSa, at the timing when the acousto-optic deflection elements AOM1 to AOM6 are in the off state while the exposure apparatus EX is drawing a pattern on the sheet substrate P. Since the beams LBa and LBb from LSb are absorbed, it can be a heat source. Therefore, when the oscillation of the beams LBa and LBb from the laser light sources LSa and LSb is stopped or the beams LBa and LBb are shielded by the shutter SH during the temporary stop, the temperature of the damper Dmp greatly changes (decreases).
  • a temperature sensor for monitoring the temperature change of the damper Dmp
  • a temperature control mechanism for keeping the temperature of the damper Dmp at the same temperature as the operating state.
  • a heat insulating structure such as a ceramic heat insulating material or an active cooling mechanism may be provided around the damper Dmp.
  • an optical when changing from an operating state where pattern drawing is continuously performed to a non-operating state where pattern drawing is interrupted, or vice versa, an optical whose temperature changes relatively quickly due to transmission and reflection of the drawing beam
  • an individual temperature control mechanism or heat dissipation mechanism that can suppress a temperature change of the optical member.
  • the alignment system AMn since the alignment system AMn is installed in a narrow space between the drawing units U1, U3, U5 and the rotary drum DR, when the alignment illumination light passes through the alignment system AMn, The temperature of the alignment system AMn itself is likely to rise above the outside air temperature. Further, when the two-dimensional image sensor continues the image pickup operation (also referred to as an image capture operation or a shutter operation) at a substantially constant time interval, the driving circuit of the two-dimensional image sensor, the image signal amplification circuit, etc. The temperature rises greatly.
  • the illumination light for alignment of the alignment system AMn is continuously applied to the sheet substrate P (or the rotary drum DR) so that the two-dimensional image pickup device is operated when the marks MK1 ⁇ It may be controlled to continue the imaging operation (image capturing operation, shutter operation) at substantially the same interval and under the same conditions as when detecting MK4. This stabilizes the alignment system AMn at a temperature that is increased by a substantially constant amount with respect to the outside air temperature even when transitioning from the operating state to the non-operating state, or from the non-operating state to the operating state. be able to.
  • the alignment illumination light continues to pass through the alignment system AMn, the alignment illumination light continues to be projected onto the same position on the sheet substrate P that has been stopped, so the type of photosensitive layer and the projection duration (continuation stop) Depending on the time Tcs), the photosensitive layer may be affected. Therefore, immediately before or after the objective lens in the alignment system AMn, a movable shutter that shields the illumination light for alignment is provided, and when the conveyance of the sheet substrate P is stopped by a temporary stop or emergency stop sequence, A movable shutter may be inserted into the optical path to prevent the alignment illumination light from being projected onto the sheet substrate P. Even in such a case, the two-dimensional imaging device is controlled so as to continue the imaging operation (image capturing operation and shutter operation) at substantially the same interval and under the same conditions as when detecting the marks MK1 to MK4 during operation.
  • the drawing start position is important for keeping the overlay accuracy within an allowable error range. Therefore, at the time of the first exposure, for example, as shown in FIG. 16, the trigger marks MTg1, MTg2, and MTg3 representing the drawing start position (leading position) of each exposure region Wn (Wna, Wnb) are aligned on the sheet substrate P. A position that can be detected by the system AMn or a position that can be scanned by at least one of the drawing lines SL1 to SL6 is formed.
  • each trigger mark MTgn is positioned upward in the transport direction. It is formed in a trapezoid shape with the bottom and the bottom.
  • the dimension ⁇ Lga in the transport direction between the upper and lower bases of each trigger mark MTgn is about several tens of ⁇ m to several hundreds of ⁇ m, and the distance in the transport direction between the upper base of each trigger mark MTgn and the top position of the exposure area Wn.
  • ⁇ Lgb is set to about several ⁇ m to several tens of ⁇ m.
  • the dimension in the Y direction of the lower base of each trigger mark MTgn is set to about several tens of ⁇ m.
  • the trigger mark MTg1 is disposed at substantially the same position as the mark MK1 in the Y direction (position that can be detected by the microscope objective lens AM11 of the alignment system), and the trigger mark MTg3 is approximately the same position as the mark MK4 in the Y direction (alignment system AM14).
  • the trigger mark MTg2 is arranged at an intermediate position between the trigger marks MTg1 and MTg3 in the Y direction, it cannot be detected by the alignment systems AM12 and AM13.
  • the trigger mark MTg1 is arranged at a position that can be scanned by spot light near the end portion in the Y direction of the drawing line SL1
  • the trigger mark MTg3 can be scanned by spot light near the end portion in the Y direction of the drawing line SL6.
  • the trigger mark MTg2 is arranged at a position where it can be scanned with spot light in the vicinity of the end of the drawing line SL3 or SL4 in the Y direction.
  • These marks MK1 to MK4 and trigger marks MTg1 to MTg3 are often formed as metal layers on the sheet substrate P that has undergone processes (development and etching or plating) after the first exposure. Therefore, assuming that the first exposure immediately after the re-operation is performed on the exposure region Wn, the sheet substrate P is so positioned that the blank portion is positioned on the upstream side with respect to the position of the microscope objective lenses AM11 to AM14 of the alignment system. And the position when the trigger mark MTg1 is detected by the microscope objective lens AM11 of the alignment system while conveying the sheet substrate P at a constant speed in the forward direction (position measured by the encoder head ECn in FIG. 3). The position when the trigger mark MTg3 is detected by the alignment system AM14 (position measured by the encoder head ECn in FIG. 3) is stored.
  • the trigger mark MTg1 is drawn based on the base line length from the alignment system AMn to the odd-numbered drawing lines SL1, SL3, SL5 or the even-numbered drawing lines SL2, SL4, SL6, the feed amount of the sheet substrate P, and the like.
  • a position reaching the line SL1 is estimated.
  • the trigger mark MTg1 comes to the position scanned by the drawing line SL1, the spot light is continuously scanned by the drawing unit U1 over a part in the Y direction in the drawing line SL1 including the trigger mark MTg1.
  • a rectangular pattern (dummy pattern) having a size including the trigger mark MTg1 is drawn with dummy data different from the drawing data of the actual pattern.
  • the position of the dummy pattern on the sheet substrate P is precisely controlled by an encoder system (encoder head ECn, counter in the alignment / stage control unit 58) that measures the rotational angle position of the rotary drum DR. Has been measured.
  • an encoder system encoder head ECn, counter in the alignment / stage control unit 58
  • the spot light that scans on the sheet substrate P along the drawing line SL1 crosses the trigger mark MTg1 (metal layer)
  • the reflectance of the peripheral portion of the trigger mark MTg1 and the trigger mark MTg1 itself is increased. Reflected light (regularly reflected light) whose intensity changes according to the difference is generated.
  • a position detection system (so-called alignment sensor) of the trigger mark MTg1 using the spot light of the drawing beam LB1 as a measurement probe can be configured. .
  • FIG. 17 is a perspective view showing a schematic configuration of the drawing unit U1 that can detect the reflected light from the sheet substrate P (or the outer peripheral surface of the rotating drum DR).
  • the drawing beam LB1 reflected from the beam optical path adjustment mechanism BDU (see FIG. 2) is bent in the X direction at a right angle by the mirror M10, and then bent in the Y direction by the mirror M11.
  • the beam LB1 reflected by the mirror M11 is reflected in the X direction by the light splitting member (deflection beam splitter) BS1, reflected by the mirror M12 in the Z direction, and reflected by the mirror M13 so as to proceed in the X direction.
  • the beam LB1 from the mirror M13 is projected onto the reflecting surface of the polygon mirror PM via the mirror M14 in a state where it is converged in the Z direction by the cylindrical lens CYa.
  • the beam LB1 (scanning beam) reflected by the reflection surface of the polygon mirror PM passes through the f- ⁇ lens FT, is reflected in the Z direction by the mirror M15, passes through the cylindrical lens CYb, and is collected as a spot light SP on the sheet substrate P. Lighted.
  • the spot light SP is main-scanned in the Y direction by the rotation drive motor RM of the polygon mirror PM, and a drawing line SL1 is formed.
  • the f- ⁇ lens FT is a telecentric system so that the principal ray of the drawing beam LB1 serving as the spot light SP is perpendicular to the surface of the sheet substrate P (the outer peripheral surface of the rotating drum DR) at any position on the drawing line SL1.
  • the telecentric system is a system in which the principal ray of the drawing beam LB1 emitted from the f- ⁇ lens FT is always parallel to the optical axis AXf of the f- ⁇ lens FT.
  • the cylindrical lenses CYa and CYb function as a surface tilt correction system that corrects the influence of a slight tilt of the reflection surface of the polygon mirror PM. In FIG. 17, illustration of a plurality of lenses appropriately arranged in the optical path is omitted.
  • the spot light SP When the spot light SP is projected onto the sheet substrate P, regular reflection light is generated with an intensity corresponding to the reflectance of the surface of the sheet substrate P.
  • the specularly reflected light passes through the cylindrical lens CYb, the mirror M15, the f- ⁇ lens FT, the polygon mirror PM, the mirror M14, the cylindrical lens Cya, and the mirrors M13 and M12 because the f- ⁇ lens FT is a telecentric system.
  • the regular reflection light transmitted through the light splitting member BS1 is received by the photoelectric sensor DT1.
  • the photoelectric sensor DT1 is configured by a PIN photodiode or the like having high responsiveness, and outputs a photoelectric signal corresponding to a change in the intensity of regular reflection light generated while the spot light SP is main-scanned. Further, in the drawing unit U1, a light source that projects a measurement beam toward the reflection surface of the polygon mirror PM in order to generate an origin signal representing the moment when the angle of each reflection surface of the polygon mirror PM becomes a predetermined angle. And a light receiving unit 60b that receives the measurement beam reflected by the reflecting surface of the polygon mirror PM and outputs an origin signal.
  • the scanning position of the spot light SP on the drawing line SL1 is a time lapse based on the origin signal (pulse signal), for example, This can be grasped from the count value of the clock pulses of the clock signals of the laser light sources LSa and LSb.
  • the light receiving surface of the photoelectric sensor DT1 is set in an optically conjugate relationship with the surface of the sheet substrate P (spot light SP) by a lens system (not shown) arranged in the optical path.
  • the waveform change of the photoelectric signal from the photoelectric sensor DT1 of FIG. 17 is digitally sampled at a high speed in response to the clock signals of the laser light sources LSa and LSb, and the waveform change is analyzed to draw a rectangular shape.
  • the relative positional relationship (position error between the sub-scanning direction and the main scanning direction) of the trigger mark MTg1 with respect to the position of the dummy pattern is obtained. Since the trigger mark MTg1 is formed in front of the leading position of the exposure area Wn to be exposed by a known distance dimension ⁇ Lgb, the spot of the drawing beam LB1 is determined based on the obtained relative positional relationship. Correction for precisely aligning the drawing start position by the light SP with the head position of the exposure area Wn is possible immediately before the exposure start of the exposure area Wn.
  • the other drawing units U2 to U6 are also provided with the same photoelectric sensor DT1 and provided with a function of detecting specularly reflected light, whereby the positions of the other trigger marks MTg2 and MTg3 on the sheet substrate P can be determined.
  • the position of each of the trigger marks MTg1 to MTg3 can be measured in two dimensions in the X direction and the Y direction in FIG. 16, the position of the pattern drawing by the drawing lines SL1 to SL6 in the Y direction can be measured. It is also possible to obtain a relative error from the position in the Y direction of the exposure region Wn and to slightly shift the pattern drawing position in the Y direction so that the error is corrected.
  • the dedicated trigger marks MTg1 to MTg3 are previously formed at specific positions on the sheet substrate P in order to measure the position of the sheet substrate P (exposure region Wn) using the drawing beam as a measurement probe.
  • alignment marks MK1 to MK4 may be used. Since the marks MK1 to MK4 are also formed as metal layers by the process after the first exposure, the exposure can be performed by monitoring any one of the photoelectric signals of the photoelectric sensor DT1 provided in each of the drawing units U1 to U6. Immediately before the start of the pattern drawing operation for the area Wn, the head position of the exposure area Wn can be specified precisely, and the exposure process with good overlay accuracy can be continued.
  • a drawing beam exposure beam
  • the exposure apparatus EX is not limited to the exposure sequence for detecting and correcting the position immediately before the start of the exposure operation for the exposure area Wn. This can be performed while the exposure operation is normally continued for the substrate P. Thereby, even if the tendency of the shape distortion of each exposure area Wn generated according to relatively large expansion and contraction or deformation of the sheet substrate P is different, precise overlay is performed for each exposure area Wn. Exposure is possible.
  • the back side of the sheet substrate P is rubbed against the outer peripheral surface of the rotary drum DR, so that the sheet substrate P may be damaged or dust (foreign matter) may be generated.
  • an infinite number of minute gas ejection holes are provided on the outer peripheral surface of the rotating drum DR, and pressure gas is supplied to the inside of the rotating drum DR to supply gas from the gas ejection holes on the outer peripheral surface. The contact can be avoided by ejecting and slightly lifting the back surface of the sheet substrate P from the outer peripheral surface of the rotating drum DR.
  • an auxiliary roller having a small diameter or a high rigidity is provided between the outer peripheral surface of the rotary drum DR and the sheet substrate P.
  • a simple round bar may be inserted into a plurality of locations, and the holding roller may be moved so that the sheet substrate P is separated from the outer peripheral surface of the rotary drum DR in the radial direction.
  • the sheet substrate P stored in the storage devices BF1 and BF2 is given a predetermined tension, for example, between the carry-in nip rollers 500a and 500b and the carry-out nip rollers 503a and 503b shown in FIG.
  • the transport stops. Accordingly, when both the upstream processing apparatus PR2 and the downstream exposure apparatus EX of the storage apparatus BF1 are stopped, or both the downstream processing apparatus PR4 and the upstream exposure apparatus EX of the storage apparatus BF2.
  • the nips of the fixed rollers 501a, 501b, 503a, and 503b, which are the nip rollers, are released so that the tension is not applied to the sheet substrate P in the storage devices BF1 and BF2, or dancer rollers 502a to 502b
  • the support member 504 that supports 502e is moved downward.
  • the exposure apparatus EX when the exposure apparatus EX is combined in-line with a plurality of processing apparatuses that handle the preceding and following processing steps and processes the sheet substrate P in a roll-to-roll manner.
  • the sheet substrate P is washed, dried, and heated after the wet processing step of the sheet substrate P such as the film formation processing device PR2, the development processing device PR4, and the etching processing device PR5. Is required.
  • the drying (heating) time may be set according to the conveyance path length of the heating region for drying and the conveyance speed of the sheet substrate P.
  • the heating set during normal operation is adjusted by driving the heater for heating or blowing the temperature-controlled gas.
  • the target temperature of the region is reduced according to the expected stop duration.
  • the heating temperature is preferably suppressed to about 100 ° C.
  • the sheet substrate P is exposed to a temperature of 100 ° C. over a set time in the heating region due to the temporary stop, the sheet substrate P may be greatly deformed. Therefore, when the stop duration time during which the conveyance of the sheet substrate P is temporarily stopped is short, the initial target temperature 100 ° C.
  • the stop duration time is increased, the initial target temperature 100 ° C. Is reduced to about 40 ° C., for example.
  • the stop duration is short, the time from when the conveyance of the sheet substrate P is stopped to when the conveyance is started again is short. Therefore, if the temperature of the heating region is greatly reduced, the heating region is returned to the original target temperature again. This is because it takes time.
  • the target temperature set in the heating region of the drying / heating processing unit may be dynamically changed as the expected stop duration elapses. For example, immediately after the temporary stop, the target temperature is once greatly reduced, and then the target temperature is gradually increased as the stop duration time elapses. The temperature may be changed manually or stepwise. If it does in this way, the process under appropriate temperature setting can be restarted at the timing of the expected re-operation, suppressing the power consumption in the drying / heating processing unit, and the decrease in productivity can be suppressed.
  • FIG. 18 is a perspective view showing a schematic appearance of a device manufacturing system (roll-to-roll integrated production line) according to the fourth embodiment, based on the manufacturing system described in FIG.
  • the substrate supply unit 30A, the processing apparatuses PR1, PR2, and PR3, and the substrate recovery unit 30B are installed side by side in the X direction, which is the conveyance direction (long direction) of the sheet substrate P, on the floor surface of the factory. Since the internal temperatures and air conditioning states (states of air volume, humidity, etc.) of the processing apparatuses PR1, PR2, and PR3 are often set individually, the processing apparatuses PR1, PR2, and PR3 are each in an appropriate chamber. Is housed in.
  • the substrate supply unit 30A includes, for example, a sheet substrate cutting mechanism as disclosed in International Publication No. 2013/175882 pamphlet, and a joint for joining one end of the other sheet substrate to one of the two sheet substrates P.
  • a substrate recovery unit 30B that recovers the sheet substrate P processed through the processing apparatuses PR1, PR2, and PR3 includes a cutting mechanism and a joining mechanism configured in the same manner as the substrate supply unit 30A.
  • the sheet substrate P carried out of the substrate supply unit 30A is subjected to processing for activation and cleaning of the surface of the sheet substrate P and charge removal in the processing apparatus PR1, and then to the processing apparatus (film formation processing apparatus) PR2.
  • the processing apparatus PR2 evaporates the solvent from the applied photoresist and a die coater-type application portion PR2A that applies a photoresist (liquid) as a photosensitive functional layer to the surface of the sheet substrate P with a uniform thickness. It is comprised with the heat drying part PR2B which hardens a photoresist.
  • the heating and drying unit PR2B also has a function of pre-baking a photoresist layer formed on the sheet substrate P, and a conveyance path in which a high temperature (100 ° C.
  • the sheet substrate P carried out from the heating and drying unit PR2B of the processing apparatus PR2 includes a processing apparatus including an exposure apparatus EX in which storage devices BF1 and BF2 are arranged on the upstream side and the downstream side of the transport path. Sent to PR3.
  • the storage device BF1 includes a plurality of dancer rollers 502a to 502e and a plurality of fixed rollers 501a to 501d, and the sheet substrate P warmed by the heating and drying unit PR2B at room temperature (for example, 23 ° C.). ) Is equipped with a temperature control mechanism to cool down.
  • This temperature adjustment mechanism is configured to blow (circulate) a temperature-controlled gas controlled to normal temperature at a predetermined flow rate in a chamber covering the storage device BF1, toward the fixed rollers 501a to 501d (or dancer rollers 502a to 502e).
  • a temperature-controlled temperature-controlled gas is ejected from a nozzle, or a configuration in which the nip rollers 500a and 500b that are first brought into contact with the sheet substrate P carried into the storage device BF1 are controlled to a temperature lower than room temperature. it can,
  • the sheet substrate P (with photoresist) that has passed through the storage device BF1 is carried into the exposure apparatus EX, and a pattern corresponding to an electronic device (circuit for display panel, wiring circuit for mounting electronic components, etc.) has a photoresist layer.
  • the exposure apparatus EX is a direct drawing type pattern drawing apparatus as shown in FIGS. 2 and 17, a proximity type or projection type exposure apparatus using a planar mask or a cylindrical mask, a maskless exposure using a DMD, SLM, or the like. Consists of one of the machines.
  • the exposed sheet substrate P is sent to the processing device PR4 through the downstream storage device BF2.
  • a latent image having a pattern corresponding to the irradiated portion and the unirradiated portion is transferred.
  • the sheet substrate P may be heated by providing an electric heater, an infrared light source, a hot air jet nozzle, or the like in the chamber that houses the storage device BF2.
  • the processing apparatus PR4 develops the photoresist layer by immersing the sheet substrate P in a developing solution, and then performs the pure water cleaning, and the sheet substrate P wetted by the development processing and the cleaning processing.
  • a drying processing part PR4B for evaporating moisture from the water is formed on the surface of the sheet substrate P dried by the drying processing unit PR4B of the processing apparatus PR4, and the sheet substrate P is wound around a recovery roll (either one of RRa or RRb) by the substrate recovery unit 30B. Taken.
  • the processing apparatus PR2 is used as a photosensitive functional liquid on the surface of the sheet substrate P.
  • a photosensitive plating reducing agent as disclosed in International Publication No. 2016/163525 (a polymer in which an amine group is exposed such that a protective group (fluorine group) is removed by irradiation with ultraviolet rays and metal ions are reduced). Apply material solution and dry.
  • the processing apparatus PR3 adjusts the exposure amount (beam intensity) to correct the exposure amount (beam intensity), and applies ultraviolet exposure light corresponding to the electrode and wiring patterns of the electronic device to the photosensitive functional layer of the sheet substrate P.
  • the processing apparatus PR4 immerses a plating solution (for example, containing palladium ions) for electroless plating on the surface of the sheet substrate P, and deposits plating nuclei (palladium) according to the shape of the electrode or wiring pattern.
  • a plating solution for example, containing palladium ions
  • a control rack RCU is provided which can be moved by a caster or the like.
  • the control rack RCU is software related to data communication with the host computer in the factory, software related to control and communication of the individual processing apparatuses PR1 to PR4, the substrate supply unit 30A, the substrate recovery unit 30B, and the operating state of the entire device manufacturing system.
  • a computer personal computer, etc. LPC installed with software and the like related to monitoring / management, an input device RMD composed of a keyboard and a switch board for inputting commands and data, and various information display and input Touch panel display monitor DSP (for example, a 32-inch liquid crystal or organic EL panel).
  • DSP information display and input Touch panel display monitor
  • Various types of communication are performed by at least one of a wired system and a wireless system.
  • the individual processing apparatuses PR1 to PR4, the substrate supply unit 30A, and the substrate recovery unit 30B hereinafter collectively referred to as individual apparatuses PR1 to PR4, 30A, and 30B). (Referred to as -Y direction side in FIG.
  • any one of the connectors installed on the surface) and the control rack RCU may be configured to perform various communications by manually connecting them in a wired manner. This contributes to reducing selection errors of the individual devices PR1 to PR4, 30A, and 30B that are important operations such as maintenance work and adjustment work.
  • each of the individual devices PR2 to PR4, 30A, 30B has a touch panel display monitor CSP for displaying its own operating state, operating conditions, etc., and controlling the operating state. May be provided.
  • the individual devices PR2 to PR4 By individually controlling each of 30A and 30B via the display monitor CSP, the operation of the device manufacturing system can be continued as much as possible.
  • a portable tablet terminal device (with a touch panel type display monitor) is used instead of the display monitor CSP.
  • the tablet terminal device may be attached to the outer wall of the chamber of the device that needs to be monitored or operated among the individual devices PR2 to PR4, 30A, 30B.
  • the tablet terminal device automatically recognizes whether it is attached to any of the individual devices PR2 to PR4, 30A, and 30B, and communicates with a control computer incorporated in the attached individual device to perform various operations.
  • the control information is shared, and information regarding the operating state of the attached individual device is downloaded and stored.
  • the tablet terminal device is configured to be able to communicate with the computer LPC of the control rack RCU, and any one of the individual devices PR2 to PR4, 30A, and 30B that are mounted using the computer LPC as a host computer and the tablet terminal device as a slave computer.
  • One control for example, a calibration operation accompanied by a stop operation, a maintenance operation (a stop operation in FIG. 12), and the like may be controlled.
  • the operator can check the inside of the individual devices PR2 to PR4, 30A, and 30B where the calibration work and the maintenance work are performed in front of any chamber through a confirmation window or an open door, and Terminal equipment can also be operated.
  • Terminal equipment can also be operated. Note that once the tablet terminal device has established a communication link (connection) with any one of the target individual devices PR2 to PR4, 30A, 30B, it can be removed from the outer wall of the chamber and operated by hand.
  • FIG. 19 shows a display monitor DSP of the control rack RCU in FIG. 18, a display monitor CSP attached to the outer wall of the chamber, or a tablet terminal device by software for monitoring or managing the entire operating state of the manufacturing system of FIG.
  • An example of a display screen displayed on the display monitor is shown.
  • FIG. 19 with the horizontal axis as time, the operating status of each of the operating processing devices PR2 to PR4 and storage devices BF1 and BF2 at the current time, the operating status (past state) before the current time, and the current time Status information related to the expected driving situation from a predetermined time to the next is displayed in a graphically aligned vertical direction.
  • the status information of the processing device PR1 is similarly displayed on the processing device PR2 by operating the up and down scroll bar SCB at the right end of the screen.
  • the time axis band 400 is displayed in units of minutes (or in units of 30 seconds), and a marker 402 indicating the current time is displayed on the time axis band 400.
  • the current time is expressed as a numerical value. The current time in the frame 404 is updated and displayed in real time, and the status information of each of the processing devices PR2 to PR4 and the storage devices BF1 and BF2 is updated and displayed in real time.
  • the time axis notation (time scale) displayed on the time axis band 400 and each of the devices PR2 to PR4, 30A, 30B are displayed. Status information is sequentially shifted to the left in the screen in real time.
  • the time axis notation (time scale) of the time axis 400 and the devices PR2 to PR4, 30A. , 30B are all updated and displayed in real time as past states. Furthermore, although the left and right scroll bar SCB at the bottom end of the screen is shifted to the rightmost side in FIG. 19, when the left and right scroll bar SCB is slid to the left side, the time axis notation (time scale) ) And the status information of each of the devices PR2 to PR4, 30A, 30B is shifted in real time to the left in the screen, and the expected status information in the time zone ahead of the current time is displayed.
  • a zoom-out button 405a for reducing the time axis (time scale) to 1/2 times and 1/4 times
  • a zoom-in button 405b for expanding the time axis (time scale) to 2 times and 4 times.
  • the status information of each of the processing apparatuses PR2 to PR4 includes line graphs (speed graphs) Vpp2, Vpp3, and Vpp4 (Vpp when collectively referred to) corresponding to the conveyance speed of the sheet substrate P passing through the processing apparatus.
  • Bar graphs (progress graphs) 410a and 410b (410 when collectively referred to) representing the progress of processing in the processing device are displayed.
  • the progress graph 410a shows the situation before the current time in, for example, dark blue
  • the progress graph 410b shows the expected situation after the current time in, for example, a light blue color. For example, the color changes to red.
  • a bar graph (speed fluctuation graph) 406 that can be increased or decreased from the value at a glance is displayed.
  • the reference value (reference speed) of the conveyance speed is a standard conveyance speed of the sheet substrate P set while being unwound from the supply roll FRa and taken up by the collection roll RR in the manufacturing system of FIG.
  • the processing apparatus PR3 exposure apparatus EX that performs the patterning process sets the sheet substrate P at a low conveyance speed.
  • the reference speed is set in a range of about 10 to 50 mm / second according to the number of times of spot light multiple scanning.
  • the reference speed is set in the range of about 20 to 100 mm / second according to the power of the light source (illuminance of illumination light). .
  • the speed fluctuation graph 406 when the transport speed of the sheet substrate P passing through each of the processing apparatuses PR1 to PR4 is the reference speed, an arrow-shaped marker is displayed at an intermediate position in the vertical direction, and the transport speed is increased from the reference speed. Sometimes an arrow-shaped marker is displayed above the middle position.
  • the display range (%) of the speed fluctuation in the speed fluctuation graph 406 can be adjusted by each of the processing apparatuses PR1 to PR4, or is set according to the designated speed change, for example, ⁇ 5% to the reference speed It will be about ⁇ 15%.
  • the status information related to each of the storage devices BF1 and BF2 represents the state of the storage length of the sheet substrate P that can change between the minimum storage length (lower limit value) and the maximum storage length (upper limit value) along the time axis.
  • Line graphs (accumulation length change graphs) Acc1 and Acc2 are displayed. Further, on the left side of each of the accumulation length change graphs Acc1 and Acc2, the ratio of the actual accumulation length of the sheet substrate P stored in each of the accumulation devices BF1 and BF2 within the accumulation possible range is graphically displayed.
  • a bar graph (actual accumulation length graph) 408 that can be viewed at a glance is displayed.
  • a reference line representing the accumulation length that is half of the accumulable range is also displayed.
  • the progress graph 410 (410a, 410b) and the speed graph Vpp (Vpp2, Vpp3, Vpp4) representing the processing progress status of each of the processing devices PR2, PR3, PR4 are interrupted.
  • a stop display TSTP indicating a period of temporary suspension of the apparatus is displayed.
  • the stop display TSTP is generated, for example, in response to the stop request information for stopping or temporarily stopping the apparatus described with reference to FIGS. 6 and 12, and is displayed with the time length of the predicted stop duration Tcs.
  • the processing apparatus PR2 uses the speed graph Vpp2 and the progress graph 410a to move the sheet substrate P at the reference speed. It can be seen that continuous processing was performed without stopping while transporting. Similarly, during that period, it can be seen from the speed graph Vpp3 and the progress graph 410a that the processing apparatus PR3 continuously processed the sheet substrate P without stopping while conveying the sheet substrate P at the reference speed.
  • the processing device PR4 responsible for the development and drying step is from time tt1 (around 14:12) about 10 minutes before the current time to time tt2 (at 14:19).
  • the stop display TSTP is interrupted and displayed until about (min.), And it can be seen that the conveyance of the sheet substrate P is temporarily stopped (the conveyance speed is set to zero) and the processing is interrupted.
  • the stop duration Tcs of the temporary stop (TSTP) of the processing apparatus PR4 is about 7 minutes.
  • the processing device PR4 temporarily stops in the period of time tt1 to tt2 before time tt1. Accordingly, the storage device BF2 provided between the processing devices PR3 and PR4 reduces the length of the sheet substrate P sent out from the processing device PR3 at the reference speed during the stop period (tt1 to tt2) of the processing device PR4. In order to ensure accumulation, the accumulation length is adjusted to be sufficiently lowered at time tt1 as shown in the accumulation length change graph Acc2. Further, the processing apparatus PR2 responsible for the coating and drying process on the upstream side of the processing apparatus PR3 is between time tt3 (about 14:31) and time tt4 (about 14:34) about 9 minutes after the current time.
  • the storage apparatus BF1 stops the stop period ( During the period tt3 to tt4), the sheet substrate P is adjusted so as to have an accumulation length that can be sent out at the reference speed toward the processing apparatus PR3.
  • the transport speed of the sheet substrate P carried into the processing apparatus PR4 is zero during the stop period from time tt1 to tt2.
  • the sheet substrates P sent out from the processing device PR3 at the reference speed are sequentially stored at a constant time ratio.
  • the processing apparatus PR4 continues to the time tt1 in order to reduce the sheet substrate P stored in the storage device BF2 to about half the storage length.
  • the developing and drying process is executed while feeding the sheet substrate P at a speed higher than the reference speed.
  • the processing apparatus PR4 manages the development quality based on the immersion time of the sheet substrate P and the developer, and the sheet substrate P is transported at a speed higher than the reference speed.
  • the immersion length of the substrate P and the developer By adjusting the immersion length of the substrate P and the developer to be longer, it is possible to maintain the same development quality as before time tt1.
  • the development processing unit PR4A for easily adjusting the processing conditions (development conditions) and maintaining the development quality easily is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2016-0775790 and 2016-219744. Wet processing equipment can be used. When the wet processing apparatus disclosed herein is used, not only the conveyance speed of the sheet substrate P and the contact length (immersion length) with the developer can be easily adjusted, but also the amount of developer used can be reduced. Liquid temperature control and concentration control become easy.
  • the processing apparatus PR4 performs the development drying process while feeding the sheet substrate P at a speed higher than the reference speed during the time tt2 to tt5, and accordingly, the sheet substrate accumulated in the accumulation device BF2 P gradually decreases the accumulation length as shown in the accumulation length change graph Acc2, and reaches about half the accumulation length at time tt5.
  • the processing apparatus PR4 gradually decreases the conveyance speed of the sheet substrate P and sets it to the reference speed at time tt6 (around 14:45).
  • the processing apparatus PR4 continues the development drying process while gradually decreasing the immersion length of the sheet substrate P and the developer in accordance with the decrease in the conveyance speed of the sheet substrate P.
  • the processing apparatus PR2 responsible for the coating and drying process temporarily stops for about 3 minutes. Therefore, the storage device BF1 sends out the accumulated sheet substrate P to the processing device PR3 at a reference speed between time tt3 and tt4, and as shown in the storage length change graph Acc1, the storage length of the storage device BF1 Decreases by the length of the sheet substrate P determined by the product of the time (stop duration Tcs) from the time tt3 to tt4 of the processing apparatus PR2 and the reference speed. After time tt4, as shown in the speed graph Vpp2, the processing apparatus PR2 transports the sheet substrate P again at the reference speed.
  • each of the processing apparatuses PR2, PR3, PR4 executes the respective processes while transporting the sheet substrate P at the reference speed.
  • a preparatory operation for the temporary stop of the processing apparatus PR3 predicted (scheduled) as the next event starts.
  • the temporary stop of the processing device PR3 is displayed on the stop display TSTP as a temporary stop for about 5 minutes from the time tt9 to the time tt10 (around 15:30) in the future progress graph 410b of the processing device PR3.
  • the processing apparatus PR3 At a time earlier than the current time, the processing apparatus PR3 generates stop request information indicating that a pause of about 5 minutes is necessary, and based on the stop request information, Based on the simulation by the host computer or the computer LPC of the control rack RCU of FIG. 18 (prediction calculation using the same program as the parameter setting based on the operation factor of the temporary stop in the exposure apparatus described in FIG. 12), It is assumed that the timing for starting the pause is set as time tt9.
  • each of the speed graphs Vpp2, Vpp3, and Vpp4 after time tt7 is written so as to continue to change at the reference speed, and the storage device BF1.
  • Each of the storage length change graphs Acc1 and Acc2 of BF2 is expressed so as to change with the storage length at time tt5.
  • the screen display as shown in FIG. 19 of the display monitor DSP (CSP) is set to be updated almost in real time in a refresh cycle every second (or every few seconds), for example. Therefore, the progress graph 410b and the velocity graph Vpp ahead of the current time are sequentially rewritten in the refresh cycle according to the result of the simulation based on the received stop request information.
  • the processing apparatus PR3 transport of the sheet substrate P
  • the processing It is determined that the accumulation length of the sheet substrate P to be accumulated in the accumulation device BF1 on the upstream side of the device PR3 exceeds the accumulation limit (upper limit length), and about from time tt7 to time tt8 (around 15:07) In 6 minutes, the conveyance speed of the sheet substrate P passing through the processing apparatus PR2 is gradually reduced from the reference speed.
  • the processing apparatus PR2 gradually adjusts the amount of the photoresist supplied from the die coater type coating head or the interval (gap) between the coating head and the sheet substrate P in accordance with the decrease in the conveyance speed. Control is performed so that the variation in the coating thickness of the resist is maintained within an allowable range. Thereby, the accumulation length of the sheet substrate P in the accumulation device BF1 gradually decreases, and becomes an accumulation length close to the lower limit length at the time tt9.
  • the accumulation length of the sheet substrate P accumulated in the accumulation device BF2 on the downstream side of the processing apparatus PR3 can be accumulated (minimum length).
  • the length of the sheet substrate P is gradually decreased from the reference speed in about 6 minutes from time tt7 to time tt8 (around 15:07).
  • the processing device PR4 adjusts the liquid contact length (immersion length) relating to the method of transporting the sheet substrate P and the developer as the processing conditions to be gradually shortened according to the decrease in the transport speed so as to maintain a constant development quality. Is controlled to maintain.
  • the accumulation length of the sheet substrate P in the accumulation device BF2 gradually increases from the almost half state, and becomes a value close to the upper limit length at the time tt9.
  • the conveyance speed of the sheet substrate P in the processing apparatus PR3 becomes zero from the reference speed at time tt9, and the operation of the processing apparatus PR3 is temporarily stopped for about 5 minutes until time tt10.
  • the processing apparatuses PR2 and PR4 continue the respective processes while conveying the sheet substrate P at a speed slower than the reference speed.
  • the storage device BF1 performs processing over a length corresponding to the product of the conveyance speed of the sheet substrate P at the time tt9 in the speed graph Vpp2 and the stop duration time Tcs of the processing device PR3.
  • the sheet substrate P sent from the apparatus PR2 is accumulated.
  • the sheet substrate P is stored in the storage device BF1 up to about half the maximum length that can be stored. Further, the storage device BF2 stores the sheet accumulated up to near the upper limit length over a length corresponding to the product of the conveyance speed of the sheet substrate P at the time tt9 in the speed graph Vpp4 and the stop duration time Tcs of the processing device PR3. The substrate P is sent toward the processing apparatus PR4 at a speed slower than the reference speed. In the example of FIG. 19, at time tt10, the storage device BF2 sends out the sheet substrate P until the length becomes about half of the maximum length that can be stored.
  • each of PR4 controls the conveyance speed of the sheet substrate P to gradually return (accelerate) to the reference speed. Therefore, between time tt10 and time tt11, each of the storage devices BF1 and BF2 stores the sheet substrate P that is slightly longer than the storage length at the time tt10.
  • the host computer 18 confirms whether or not the apparatus can be stopped as a future event predicted by a simulation by the computer LPC of the control rack RCU in FIG. 18, and compares the situation of the stopped apparatus with other operating apparatuses. You can intuitively check the driving status of the entire line.
  • the start time of the stop display TSTP of the processing device PR2 and the processing device PR3, which is a future event with respect to the current time is determined by simulation under conditions that make the transition to the temporary stop earliest. Therefore, depending on the device, it may be better to delay the start time of the pause than the stop display TSTP displayed as a simulation result on the screen. In such a case, the operator touches the stop display TSTP displayed as a simulation result, slides backward on the time axis, or drags with the mouse pointer, etc., and displays the stop display TSTP within a settable range. Can be moved backwards. In FIG.
  • the sheet substrate P is conveyed at the reference speed in any of the processing apparatuses PR2 to PR4, and the accumulation length of the sheet substrate P is in any of the accumulating apparatuses BF1 and BF2. Almost stable without increasing or decreasing.
  • the change (decrease) timing of the conveyance speed of the sheet substrate P of the other processing apparatuses PR2 and PR4 is set to a time about 25 minutes before the time tt9.
  • tt7 initial preparation start time
  • it may be advanced to time tt6, tt5, tt4, or any time in between.
  • the present invention is not limited to a medium-scale or large-scale manufacturing system having four processing devices PR1 to PR4 and two storage devices BF1 and BF2 as shown in FIG. 18, and two processing devices and one storage device are provided. Even in a minimal manufacturing system, the same manufacturing management (conveyance management) is possible using a display monitor DSP (CSP) as shown in FIG.
  • CSP display monitor DSP
  • a plurality of processing apparatuses that perform processing different from each other by sequentially passing a long sheet substrate (P) in the long direction, and a plurality of processing apparatuses in the conveyance direction of the sheet substrate.
  • Control device for monitoring or managing a device manufacturing system which is provided on either the upstream side or the downstream side of the processing apparatus, and includes a storage device capable of storing a sheet substrate in a longitudinal direction over a predetermined length
  • at least one of the plurality of processing apparatuses is temporarily based on information on the sheet substrate conveyance speed in each of the plurality of processing apparatuses and information on the accumulation length of the sheet substrate in the accumulation apparatus.
  • the graph board When stopping, the graph board shows the state of the sheet substrate speed change when adjusting the conveyance speed and the state of the accumulated length change according to the speed change.
  • a display monitor is provided to display the operation status including the pause state of each processing device of the device manufacturing system and the conveyance status of the sheet substrate intuitively, thereby improving the efficiency of production management. Can be achieved.
  • the series of manufacturing systems from the substrate supply unit 30A to the substrate recovery unit 30B shown in FIG. 18 are installed in each of a plurality of production lanes in the factory, and the portable control rack RCU shown in FIG. Is moved to the vicinity of each lane so that the lane is automatically recognized and status information corresponding to the manufacturing system of the lane can be displayed on the display monitor DSP.

Abstract

長尺のシート基板を長尺方向に搬送して、シート基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、シート基板の長尺方向の一部分ごとに所定の処理を施す処理機構と、処理機構を通るシート基板に所定の張力を与えつつ、シート基板を所定速度で長尺方向に搬送する搬送機構と、シート基板の搬送経路中の特定位置に配置され、シート基板を特定位置に係留可能な係留機構と、シート基板の搬送を一時停止する場合は、シート基板の搬送速度を低下させるように搬送機構を制御すると共に、搬送速度が所定値以下になった時点でシート基板が特定位置に係留されるように係留機構を制御する制御装置と、を設ける。

Description

基板処理装置および基板処理方法
　本発明は、フレキシブルな長尺のシート基板を長尺方向に搬送しながらシート基板に所定の処理を施す基板処理装置および基板処理方法に関する。
　特開２００９－１４６７４６号公報には、帯状の可撓性基材（可撓性の長尺のプラスチックフィルム）上に電子デバイス（有機ＥＬの表示パネル）を形成するために、ロール状に巻かれた可撓性基材を引き出して長尺方向に沿って搬送するとともに、長尺方向に沿って並べられた複数の形成工程の各々をつかさどる処理装置で可撓性基材を順次処理した後、ロール状に巻き取るロール・ツー・ロール方式の製造システムが開示されている。さらに特開２００９－１４６７４６号公報には、各形成工程（処理装置）の間の可撓性基材の速度調整のためのアキュームレータが設けられ、有機ＥＬの表示パネルが連続生産されることが開示されている。このようなロール・ツー・ロール方式の製造ラインの場合、帯状につながった長尺の１枚の可撓性基材（フレキシブルな長尺のシート基板）を長尺方向に連続搬送しているため、製造ラインを構成する複数の処理装置の各々は、連続搬送される可撓性基材の全長（ロール長）に渡って正常に稼働し続けることが望ましい。
　しかしながら処理装置によっては、その装置の性能維持、或いは製造される電子デバイスの品質維持等のために、シート基板の処理動作を中断して、処理装置の調整作業（消耗品の補充動作やリフレッシュ動作、クリーニング動作、キャリブレーション動作等）を行うのが良い場合もある。また、一時的に処理を中断する処理装置がパターニング装置（印刷機、インクジェットプリンタ、露光装置、転写装置、インプリント装置等）である場合、調整作業の為にシート基板の搬送を停止してシート基板を搬送ローラ等から外したり緩めたりすると、処理の再開後にシート基板上に形成するパターン領域の位置が、調整作業前に既に形成されたパターン領域の位置に対して大きくずれてしまうことがある。
　本発明の第１の態様は、長尺のシート基板を長尺方向に搬送して、前記シート基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、前記シート基板の長尺方向の一部分ごとに前記所定の処理を施す処理機構と、前記処理機構を通る前記シート基板に所定の張力を与えつつ、前記シート基板を所定速度で前記長尺方向に搬送する搬送機構と、前記シート基板の搬送経路中の特定位置に配置され、前記シート基板を前記特定位置に係留可能な係留機構と、前記シート基板の搬送を一時停止する場合は、前記シート基板の搬送速度を低下させるように前記搬送機構を制御すると共に、前記搬送速度が所定値以下になった時点で前記シート基板が前記特定位置に係留されるように前記係留機構を制御する制御装置と、を備える。
　本発明の第２の態様は、長尺のシート基板を長尺方向に搬送して、前記シート基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、前記シート基板の長尺方向の一部分ごとに前記所定の処理を施す処理機構と、前記シート基板が前記処理機構を制御された速度で通るように、前記シート基板の搬送量を計測しつつ前記シート基板を前記長尺方向に搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送される前記シート基板に所定の張力を与える張力付与機構と、前記処理機構による前記所定の処理が一時的に中断される前記シート基板上の特定位置、或いは前記所定の処理が再開される特定位置を、前記搬送機構において計測される前記搬送量に基づいて記憶する特定位置記憶部と、前記所定の処理を一時的に中断する場合は、前記特定位置を前記特定位置記憶部に記憶した後、前記搬送機構での前記シート基板の滑りの発生を抑制する特性で前記シート基板の搬送速度を低下させるように前記搬送機構を制御する制御装置と、を備える。
　本発明の第３の態様は、長尺のシート基板を搬送機構によって長尺方向に搬送しつつ、処理機構によって前記シート基板の長尺方向の一部分ごとに所定の処理を施す基板処理方法であって、前記処理機構によって前記所定の処理を施す間は、前記搬送機構によって前記シート基板に所定の張力を与えつつ、前記シート基板を所定速度で前記長尺方向に搬送する搬送段階と、前記搬送機構による搬送動作を一時的に停止させる際は、前記シート基板上の長尺方向の指定部分を、前記シート基板の搬送経路中の特定位置に配置された係留機構に合わせるように位置決めして、前記シート基板の前記指定部分を前記係留機構で係留する係留段階と、前記シート基板の搬送方向に関して前記特定位置の上流側と下流側の少なくとも一方で、前記シート基板に与えられる前記所定の張力を緩和する張力緩和段階と、を含む。
　本発明の第４の態様は、長尺のシート基板を長尺方向に搬送して、前記シート基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、前記シート基板の長尺方向の一部分ごとに前記所定の処理を施す処理機構と、前記シート基板が前記処理機構を所定の速度で通るように、前記シート基板を前記長尺方向に搬送する搬送機構と、前記シート基板の搬送経路のうちの前記処理機構の上流側と下流側の少なくとも一方に設けられ、前記シート基板に所定の張力を付与した状態で前記シート基板を所定の長さに渡って蓄積可能な蓄積装置と、前記処理機構による前記所定の処理を中断する為に、前記搬送機構による前記シート基板の搬送を停止させる場合は、前記蓄積装置に蓄積されている前記シート基板に付与される前記所定の張力が緩和されるように前記蓄積装置を制御する制御部と、を備える。
　本発明の第５の態様は、長尺のシート基板を長尺方向に搬送して、前記シート基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、前記シート基板に前記所定の処理を施す処理機構と、前記シート基板が所定の張力を付された状態で所定の搬送速度で前記処理機構を通るように、前記シート基板を前記長尺方向に搬送する搬送機構と、前記処理機構と前記搬送機構との動作を管理する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記搬送機構による前記シート基板の搬送動作を停止させるまでの時間的な猶予、又は前記搬送動作を停止させるまでに搬送可能な前記シート基板の長さの猶予を判定する猶予判定部と、前記搬送機構によって前記シート基板の前記搬送速度を低下させていく間に前記シート基板に付与される前記張力を、前記猶予判定部の判定結果に基づいて指示する張力指示部と、を備える。
第１の実施の形態による基板処理装置の全体構成を示す図である。 図１の基板処理装置における装置の詳細構成を示す図である。 図２の露光装置に設けられるシート基板の支持装置（回転ドラム）と描画ユニットの配置関係を示す図である。 図３の支持装置（回転ドラム）に支持されたシート基板上でのスポット光の描画ラインおよびシート基板上に形成されたアライメントマークを検出するアライメント系の顕微鏡対物レンズの各配置を示す図である。 図２の露光装置を制御する装置の構成を示すブロック図である。 図２の露光装置におけるシート基板の搬送の一時停止の為の制御プログラムのフローチャートを示す図である。 シート基板上に形成されるパターン形成領域、マーク、描画ラインの配置関係を説明する図である。 図６中のステップ１２０内のサブルーチンとして組み込まれ、シート基板の搬送停止の条件や状態を推定する為のプログラムのフローチャートを示す図である。 シート基板上の露光領域を描画ラインによってパターン描画する途中の状態を模式的に示す図である。 図７に示したシート基板の場合に推定される搬送停止時における予想停止状況を説明する図である。 図１１Ａは、シート基板を係留する他の機構例を示す図であり、回転ドラムとニップローラとの配置をＸＺ面内で見た図、図１１Ｂは、シート基板を係留する他の機構例を示す図であり、回転ドラムとニップローラとの配置をＸＹ面内で見た図である。 一時停止中に露光装置が実行する作業のシーケンスを概略的に説明するフローチャートを示す図である。 第２の実施の形態における一時停止の際のシート基板の状態を説明する図であり、シート基板をＸＹ面と平行に展開したものである。 第３の実施の形態によるデバイス製造システム（処理システム、製造システム）の概略的な構成を示す概略構成図である。 蓄積装置の構成を示す図である。 シート基板に形成されたトリガーマークを示す図である。 描画ユニットの概略的な構成を示す斜視図である。 第４の実施の形態によるデバイス製造システム（処理システム、製造システム）の概略的な外観構成を示す斜視図である。 図１８のデバイス製造システムを構成する各処理装置の現在の稼動状態、並びに予測される今後の稼働状態の推移を、上位制御装置の操作画面上にグラフィカルに表示する場合の一例を示す図である。
　本発明の態様に係る基板処理装置および基板処理方法について、好適な実施の形態を掲げ、添付の図面を参照しながら以下、詳細に説明する。なお、本発明の態様は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、多様な変更または改良を加えたものも含まれる。つまり、以下に記載した構成要素には、実質的に同一のもの、または、当業者が容易に想定できるものが含まれ、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
［第１の実施の形態］
　図１は、ロール・ツー・ロール方式の基板処理装置の全体的な構成を示し、図１の処理装置による処理は、チャンバーＣＢで囲まれた露光装置ＥＸ内で、電子デバイス用のパターンをシート基板Ｐの表面のレジスト層や感光性シランカップリング層等の感光層に露光することである。図１において、直交座標系ＸＹＺのＸＹ面は処理装置が設置される工場の水平な床面と平行であり、Ｚ軸方向は床面に対して垂直な重力方向とする。
　感光層が塗布されてプリベイクされたシート基板Ｐは、供給ロールＦＲに巻かれた状態で、ロール保持部（第１のロール保持部）ＥＰＣ１から－Ｙ方向に突出した回転軸に装着される。ロール保持部ＥＰＣ１は、巻出し／巻取り部１０の－Ｘ側の側面に設けられ、全体として±Ｙ方向に微動できるように構成される。供給ロールＦＲから引き出されたシート基板Ｐは、巻出し／巻取り部１０に取付けられたエッジセンサーＥｐｓ１、Ｙ軸と平行な回転軸を有する複数のローラ、及びテンション付与とテンション計測を行うテンションローラＲＴ１を介して、＋Ｘ方向に隣り合ったクリーナー部１１に取付けられたクリーニングローラＣＵＲ１に送られる。クリーニングローラＣＵＲ１は、外周面が粘着性を持つように加工されて、シート基板Ｐの表面と裏面との各々と接触して回転することで、シート基板Ｐの表裏面に付着した微粒子や異物を除去する２本のローラで構成される。
　クリーナー部１１を通ったシート基板Ｐは、張力調整部１２のＸＺ面から－Ｙ方向に突出して設けられるニップローラＮＲ１と、テンションローラＲＴ２とを介して、露光装置ＥＸのチャンバーＣＢの側壁にＹ方向にスロット状に延びて形成された開口部ＣＰ１を通って、露光装置ＥＸ内に搬入される。シート基板Ｐの感光層が形成された面は、開口部ＣＰ１を通る際に上側（＋Ｚ方向）になっている。露光装置ＥＸ内で露光処理されたシート基板Ｐは、開口部ＣＰ１の－Ｚ側であって、チャンバーＣＢの側壁にＹ方向にスロット状に延びて形成された開口部ＣＰ２を通って搬出される。その際、シート基板Ｐの感光層が形成された面は下側（－Ｚ方向）になっている。開口部ＣＰ２を通って搬出されるシート基板Ｐは、張力調整部１２のＸＺ面から－Ｙ方向に突出して設けられるテンションローラＲＴ３とニップローラＮＲ２とを介して、－Ｘ方向に隣り合ったクリーナー部１１のクリーニングローラＣＵＲ２に送られる。クリーニングローラＣＵＲ２は、クリーニングローラＣＵＲ１と同様に構成される。
　クリーナー部１１を通ったシート基板Ｐは、巻出し／巻取り部１０のＸＺ面と平行な側面の下段部に取付けられたテンションローラＲＴ４、エッジセンサーＥｐｓ２、Ｙ軸と平行な回転軸を有する複数のローラを介して、回収ロールＲＲで巻き取られる。回収ロールＲＲは、巻出し／巻取り部１０の－Ｘ側の側面の下部に設けられ、全体として±Ｙ方向に微動できるように構成されるロール保持部（第２のロール保持部）ＥＰＣ２の回転軸に装着される。回収ロールＲＲは、シート基板Ｐの感光層が外周面側に向くようにシート基板Ｐを巻き上げる。以上のように、ロール保持部ＥＰＣ１、ＥＰＣ２の各回転軸と、巻出し／巻取り部１０、クリーナー部１１、張力調整部１２の各々に設けられる各種のローラとは、いずれも回転中心軸がＹ軸と平行に設定され、シート基板Ｐは、その表面が常にＹ軸と平行な状態で長尺方向に搬送される。
　ロール保持部ＥＰＣ１は、供給ロールＦＲに所定の回転トルクを与えるモータやギアボックス（減速器）を備えており、そのモータは、テンションローラＲＴ１で計測されるテンション量に基づいて搬送機構の制御ユニットによってサーボ制御される。同様にロール保持部ＥＰＣ２は、回収ロールＲＲに所定の回転トルクを与えるモータやギアボックス（減速器）を備えており、そのモータはテンションローラＲＴ４で計測されるテンション量に基づいて搬送機構の制御ユニットによってサーボ制御される。さらに、シート基板Ｐの一方の端部（エッジ部）のＹ方向の変位を計測するエッジセンサーＥｐｓ１からの計測情報は、ロール保持部ＥＰＣ１（及び供給ロールＦＲ）を±Ｙ方向に移動させるサーボモータの駆動制御部に送られ、エッジセンサーＥｐｓ１を通って露光装置ＥＸに向かうシート基板ＰのＹ方向の位置ずれを常に所定の許容範囲内に抑える。同様に、シート基板Ｐの一方の端部（エッジ部）のＹ方向の変位を計測するエッジセンサーＥｐｓ２からの計測情報は、ロール保持部ＥＰＣ２（及び回収ロールＲＲ）を±Ｙ方向に移動させるサーボモータの駆動制御部に送られ、エッジセンサーＥｐｓ２を通るシート基板ＰのＹ方向の位置ずれに応じて回収ロールＲＲをＹ方向に移動させることで、シート基板Ｐの巻きムラを抑えている。
　図１に示した搬送機構を構成する巻出し／巻取り部１０、クリーナー部１１、張力調整部１２の各々の－Ｙ方向側には、Ｘ方向に延びて工場床面に設置される段部１３が設けられる。この段部１３は、その上に操作者が上がって調整作業や保守作業を行えるように、Ｙ方向に数十ｃｍの幅を持たせてある。また、段部１３の内部には、各種の電気配線、空調気体用の配管、冷却液体用の配管等が敷設される。段部１３の＋Ｙ方向側には、電源ユニット１４、露光用のビームを発生するレーザ光源を制御するレーザ制御ユニット１５、レーザ光源や変調器等の発熱部を冷却する為に、冷却液を循環させる為のチラーユニット１６、露光装置ＥＸのチャンバーＣＢ内に温調された気体を供給する空調ユニット１７等が配置される。
　以上の構成において、張力調整部１２に取付けられたニップローラＮＲ１とテンションローラＲＴ２によって、露光装置ＥＸの上流側のシート基板Ｐには、長尺方向（搬送方向）にほぼ一定のテンションが付与される。テンションローラＲＴ２は、テンション計測部（センサー）を備え、計測したテンション量が指令された値になるように、サーボモータによって図１中で±Ｚ方向に移動可能となっている。ニップローラＮＲ１は、２本の平行なローラを一定の押圧力で対峙させ、その間でシート基板Ｐを挟持しつつ、一方のローラをサーボモータで回転駆動させることで、ニップローラＮＲ１の上流側と下流側とでシート基板Ｐに付与されるテンションを分断することができる。ニップローラＮＲ１の一方のローラのサーボモータによる回転駆動により、シート基板Ｐの搬送速度をアクティブに制御することができ、例えば、ニップローラＮＲ１のサーボモータの回転を停止状態（速度ゼロ）にサーボロックすると、シート基板ＰをニップローラＮＲ１の位置（特定位置）に係止（係留）することができる。
　同様に、張力調整部１２に取付けられたニップローラＮＲ２とテンションローラＲＴ３によって、露光装置ＥＸの下流側のシート基板Ｐには、長尺方向（搬送方向）にほぼ一定のテンションが付与される。テンションローラＲＴ３は、テンション計測部（センサー）を備え、計測したテンション量が指令された値になるように、サーボモータによって図１中で±Ｚ方向に移動可能となっている。ニップローラＮＲ２は、ニップローラＮＲ１と同様にサーボモータによってアクティブに回転制御されるため、ニップローラＮＲ２の上流側と下流側とでシート基板Ｐに付与されるテンションを分断することができる。ニップローラＮＲ２のサーボモータの回転を停止状態（速度ゼロ）にサーボロックすることで、シート基板ＰはニップローラＮＲ２の位置（特定位置）に係止（係留）されることになる。
　さらに本実施の形態では、供給ロールＦＲを回転駆動するサーボモータと、ニップローラＮＲ１を回転駆動するサーボモータとを、テンションローラＲＴ１で計測されるテンション量に応じて同期制御することで、供給ロールＦＲからニップローラＮＲ１までの搬送経路において、シート基板Ｐに所定のテンションを与えることができる。同様に、回収ロールＲＲを回転駆動するサーボモータと、ニップローラＮＲ２を回転駆動するサーボモータとを、テンションローラＲＴ４で計測されるテンション量に応じて同期制御することで、ニップローラＮＲ２から回収ロールＲＲからまでの搬送経路において、シート基板Ｐに所定のテンションを与えることができる。
　ところで、本実施の形態で扱うシート基板Ｐは、例えば、樹脂フィルム（プラスチック）、ステンレス鋼等の金属または合金からなる箔（フォイル）等が用いられる。樹脂フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂のうち１または２以上を含んだものを用いてもよい。また、シート基板Ｐの厚みや剛性（ヤング率）は、搬送される際に、シート基板Ｐに座屈による折れ目や非可逆的なシワが生じないような範囲であればよい。電子デバイスとして、フレキシブルなディスプレイパネル、タッチパネル、カラーフィルター、電磁波防止フィルタ、使い捨てのセンサーシート等を作る場合、厚みが２５μｍ～２００μｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の樹脂製シートが使われる。
　また、シート基板Ｐは、ＰＥＴやＰＥＮ等の樹脂製シートの一方の面、又は両面に、金属系の物質、有機系の物質、酸化物等による膜構造を積層したものであっても良い。特に、電子デバイスの製造の際には、電子部品を実装（ハンダ付け）したり、トランジスタ、コンデンサ、センサー等の電極層を形成したりする為に、銅やアルミニウム等の金属系の物質による導電膜（層）、が所定の厚み（例えば、１μｍ～数十μｍ）で樹脂製シートに積層されたものが用いられるが、シート基板Ｐは、そのような導電層を積層したものでも良い。さらにシート基板Ｐは、薄膜トランジスタやコンデンサ等の絶縁層や半導体層をシート基板Ｐ上に形成する為に、樹脂製シートに絶縁層となる有機系の物質や半導体層となる酸化物系の物質を積層したもの、或いは、異なる物質による複数の層（例えば、導電層と半導体層）を積層した多層構造を有するものでも良い。
　シート基板Ｐは、例えば、シート基板Ｐに施される各種処理において受ける熱による変形量が実質的に無視できるように、熱膨張係数が顕著に大きくないものを選定することが望ましい。また、ベースとなる樹脂製シートに、例えば酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素等の無機フィラーを混合すると、熱膨張係数を小さくすることもできる。また、シート基板Ｐは、フロート法等で製造された厚さ１００μｍ以下の湾曲可能な極薄ガラスの単層体であってもよいし、この極薄ガラスに上記の樹脂フィルム、またはアルミや銅等の金属層（箔）等を貼り合わせた積層体であってもよい。
　ところで、シート基板Ｐの可撓性とは、シート基板Ｐに自重程度の力を加えてもせん断したり破断したりすることはなく、そのシート基板Ｐを撓めることが可能な性質をいう。また、自重程度の力によって屈曲する性質も可撓性に含まれる。また、シート基板Ｐの材質、大きさ、厚さ、シート基板Ｐ上に成膜される層構造、温度、湿度等の環境等に応じて、可撓性の程度は変わる。いずれにしろ、本実施の形態による図１の基板処理装置（或いは露光装置ＥＸ）内の搬送路に設けられる各種の搬送用ローラ、回転ドラム等の搬送方向転換用の部材にシート基板Ｐを正しく巻き付けた場合に、座屈して折り目がついたり、破損（破れや割れが発生）したりせずに、シート基板Ｐを滑らかに搬送できれば、可撓性の範囲と言える。
　図２は、図１に示した露光装置ＥＸの構成を示す図であり、この露光装置ＥＸは、レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂの各々からの露光用のビームを６つのビームＬＢ１～ＬＢ６に時分割で分配して、６つの描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々に供給し、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々でビームを回転ポリゴンミラー（ポリゴンミラー）によってシート基板Ｐ上で走査する直描型のパターン描画装置である。このようなパターン描画装置は、例えば、国際公開第２０１５／１６６９１０号パンフレットに開示されているので、レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂから各描画ユニットＵ１～Ｕ６までの構成についての詳細説明は省略する。
　本実施の形態では、張力調整部１２のニップローラＮＲ１を介して搬入されるシート基板Ｐが、ガイドローラＲ１、テンションローラＲＴ５、回転ドラムＤＲ、テンションローラＲＴ６、ガイドローラＲ２、Ｒ３の順に掛け渡されてから、露光装置ＥＸを搬出してニップローラＮＲ２に達する。図１では、ニップローラＮＲ１と露光装置ＥＸとの間にテンションローラＲＴ２が設けられているが、図２では省略してある。同様に、図１では、ニップローラＮＲ２と露光装置ＥＸとの間にテンションローラＲＴ３が設けられているが、図２では省略してある。
　回転ドラムＤＲは、Ｙ軸と平行な中心線から一定半径の円筒状の外周面を有し、その外周面の＋Ｚ方向の約半周分でシート基板Ｐを密着支持する。回転ドラムＤＲは、シート基板Ｐにパターンを露光する際に、シート基板Ｐの表面を安定した面（円筒面）になるように支持する支持部材として機能すると共に、モータ等を含む回転駆動機構ＤＶ１による回転駆動により、シート基板Ｐの表面を長尺方向に制御された速度で精密に送る可動ステージ部材としても機能する。回転ドラムＤＲの回転角度位置や外周面の周方向の移動量は、エンコーダシステムのエンコーダヘッド（読取りヘッド）ＥＣｎによって検出される。エンコーダヘッドＥＣｎで計測される回転ドラムＤＲの回転角度位置（又は外周面の周方向の移動量）の情報は、描画ユニットＵ１～Ｕ６によるパターン描画を統括的に制御する制御ユニット（詳しくは図５で後述）内のアライメント／ステージ制御部５８に送られ、アライメント／ステージ制御部５８は回転ドラムＤＲの回転を制御する駆動信号を回転駆動機構ＤＶ１に送る。
　図３は、回転ドラムＤＲの外周面に沿って支持されるシート基板Ｐと、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々からのビームＬｅ１～Ｌｅ６の走査によって形成される描画ライン（走査線）ＳＬ１～ＳＬの配置と、各エンコーダヘッドＥＣ１ａ、ＥＣ１ｂ、ＥＣ２ａ、ＥＣ２ｂの配置を説明する図である。このような配置関係の説明は、前述の国際公開第２０１５／１６６９１０号パンフレットに開示されているが、さらには国際公開第２０１３／１４６１８４号パンフレットにも開示されている。エンコーダヘッドＥＣ１ａ、ＥＣ２ａは、回転ドラムＤＲの－Ｙ方向の端部側に延設されたシャフトＳｆｔの回転中心線ＡＸｏと同軸に取付けられたスケール円盤ＳＤａの外周面のスケール部（格子状の目盛線）と対向するように配置され、エンコーダヘッドＥＣ１ｂ、ＥＣ２ｂは、回転ドラムＤＲの＋Ｙ方向の端部側に回転中心線ＡＸｏと同軸に取付けられたスケール円盤ＳＤｂの外周面のスケール部（格子状の目盛線）と対向するように配置される。スケール円盤ＳＤａ、ＳＤｂの外周面（スケール面）の半径は、回転ドラムＤＲの外周面の半径とほぼ一致させると良いが、数ｍｍ程度までなら差があっても良い。
　図３に示すように、回転中心線ＡＸｏから見て、回転ドラムＤＲの周方向における奇数番の描画ラインＳＬ１、ＳＬ３、ＳＬ５の方位と、スケール円盤ＳＤａ、ＳＤｂの周方向におけるエンコーダヘッドＥＣ１ａ、ＥＣ１ｂの設置方位とは、計測時のアッベ誤差を小さくする為に、極力一致するように設定される。同様に、回転中心線ＡＸｏから見て、回転ドラムＤＲの周方向における偶数番の描画ラインＳＬ２、ＳＬ４、ＳＬ６の方位と、スケール円盤ＳＤａ、ＳＤｂの周方向におけるエンコーダヘッドＥＣ２ａ、ＥＣ２ｂの設置方位とは、計測時のアッベ誤差を小さくする為に極力一致するように設定される。奇数番の描画ラインＳＬ１、ＳＬ３、ＳＬ５と偶数番の描画ラインＳＬ２、ＳＬ４、ＳＬ６とは、回転ドラムＤＲの周方向に所定の角度分だけ離れており、６つの描画ラインＳＬ１～ＳＬ６の各々によって描画されるパターンは、描画ビームＬＢ１～ＬＢ６の各々の主走査方向であるシート基板Ｐ上のＹ方向（幅方向）に継ぎ合わされる。６つの描画ラインＳＬ１～ＳＬ６で囲まれる領域がパターン描画領域（描画領域）であり、その周方向の中間を中間位置Ｐｏｃとする。なお、エンコーダヘッドＥＣｎの設置方位と対応する描画ラインＳＬｎの方位とを極力一致させるとは、回転ドラムＤＲの外周面（又はスケール円盤ＳＤのスケール面）上の周方向の距離として、例えば数ｍｍ以内、好ましくは１ｍｍ以内の差に設定することを意味する。
　図２の説明に戻り、露光装置ＥＸのレーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂの各々のビーム射出口には、射出するビームを機械的に遮蔽する可動シャッター（シャッター）ＳＨが設けられている。本実施の形態では、奇数番の描画ユニットＵ１、Ｕ３、Ｕ５の各々には、レーザ光源ＬＳａからのビームが、ビームスイッチング用の光学変調部材ＯＳＭで３つのビームＬＢ１、ＬＢ３、ＬＢ５に振分けられて使われ、偶数番の描画ユニットＵ２、Ｕ４、Ｕ６の各々には、レーザ光源ＬＳｂからのビームが、ビームスイッチング用の光学変調部材ＯＳＭで３つのビームＬＢ２、ＬＢ４、ＬＢ６に振分けられて使われる。光学変調部材ＯＳＭとしては、音響光学変調（偏向）素子等が用いられるが、その機能や動作については、前述の国際公開第２０１５／１６６９１０号パンフレットに詳しく説明されている。レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂは、例えば発振周波数が数百ＭＨｚの紫外線パルスビーム（波長３６０ｎｍ以下）を発生するファイバーアンプレーザ光源（高調波変換レーザ光源）等で構成され、光学変調部材ＯＳＭと共に、露光装置ＥＸのチャンバーＣＢ内の最上段に配置された定盤ＢＰ１に取付けられる。レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂや光学変調部材ＯＳＭ（及びそのドライバ回路等）は発熱源となるため、定盤ＢＰ１の内部には冷却用の流体（液体又は気体）を流す流路が形成されている。従って、定盤ＢＰ１は、発熱源からの熱によってチャンバーＣＢ内の温度が上昇することを抑える放熱部材、或いは断熱部材として機能する。併せて、チャンバーＣＢ内の最上段の空間内には温度と湿度が制御された清浄な空気、例えばＨＥＰＡフィルタの他にケミカルフィルタも用いて化学物質（有機物）等の粒子を除去した空気が所定の流量で流される。
　光学変調部材ＯＳＭで振り分けられたビームＬＢ１～ＬＢ６の各々は、定盤ＢＰ１の下方に配置されたビーム光路調整機構ＢＤＵを介して、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々に供給される。ビーム光路調整機構ＢＤＵは、ビームＬＢ１～ＬＢ６の各々が、対応する描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々に偏心誤差と傾き誤差とが許容範囲以下で正しく入射するようにビーム光路を微調整するもので、角度等を微調整可能な複数の反射ミラー、平行平板ガラス、プリズム等を含む。ビーム光路調整機構ＢＤＵ内には、特に大きな熱源となる部材は設けられないが、ビームのゆらぎ等を抑える為に、ビーム光路調整機構ＢＤＵが収容されるチャンバーＣＢの中段の空間内にも、温度と湿度が制御された清浄な空気が所定の流量で流される。
　回転ドラムＤＲの周囲で、シート基板Ｐの搬送方向に関して描画ユニットＵ１～Ｕ６の上流側には、シート基板Ｐに形成されたアライメントマーク等を、顕微鏡対物レンズを介して２次元撮像素子（ＣＭＯＳ）で撮像して検出するアライメント系ＡＭｎが設けられている。アライメント系ＡＭｎで撮像されたアライメントマークの画像情報は、図５で後述するアライメント／ステージ制御部５８に送られ、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々がシート基板Ｐ上にパターン描画する際の位置合せに使われる。
　以上の図２の構成において、ニップローラＮＲ１を回転駆動するモータを含む駆動部ＤＶａと、ニップローラＮＲ２を回転駆動するモータを含む駆動部ＤＶｂは、搬送制御部ＴＰＣからの指令情報に基づいて、回転開始や停止の制御や回転速度の制御を行う。さらに、搬送制御部ＴＰＣは、テンションローラＲＴ５、ＲＴ６に設けられたロードセル等からの各検出信号を入力して、テンションローラＲＴ５と回転ドラムＤＲとの間でシート基板Ｐに付与されるテンション量と、回転ドラムＤＲとテンションローラＲＴ６との間でシート基板Ｐに付与されるテンション量とを計測し、それらのテンション量が指定された値となるように、テンションローラＲＴ５、ＲＴ６の各々のＺ方向の位置を移動させたり、或いはＺ方向への移動時のダンピング係数（粘性抵抗）を調整したりする。シート基板Ｐの搬送を一時的に停止させる場合は、搬送制御部ＴＰＣによって駆動制御されるニップローラＮＲ１またはニップローラＮＲ２を係留部材として機能させることができる。搬送制御部ＴＰＣは、図１に示した処理装置の全体のシーケンスやオペレーションを統括的に制御する主制御部５０（図５で後述する）と接続される。
　ところで、図１の処理装置のように、露光装置ＥＸに対して同じ側（－Ｘ方向側）に供給ロールＦＲと回収ロールＲＲとを設けるのではなく、回収ロールＲＲが露光装置ＥＸを挟んで供給ロールＦＲの反対側（＋Ｘ方向側）に設置される場合は、図２に示すように、シート基板Ｐは回転ドラムＤＲ、テンションローラＲＴ７、ローラＲ４を介して、後続の張力調整部１２’に送られる。張力調整部１２’には、搬送制御部ＴＰＣからの指令情報を受ける駆動部ＤＶｃによって回転駆動されるニップローラＮＲ２’が設けられている。ニップローラＮＲ２’はニップローラＮＲ２と同様に機能し、テンションローラＲＴ７はテンションローラＲＴ６と同様に搬送制御部ＴＰＣによってテンション計測されたり、テンション調整したりする機能を備える。ただし、ニップローラＮＲ２’の後には次工程の処理装置が接続される場合がある。次工程の処理装置としては、例えば、露光後のシート基板Ｐのレジスト層を加熱するポストベーク装置、露光後のシート基板Ｐのレジスト層を現像／洗浄する現像装置、シート基板Ｐの感光層に形成された潜像に応じてメッキ核を析出させる無電解メッキ装置、シート基板Ｐの感光層に形成された潜像に応じてエッチングを行うエッチング装置、またはシート基板Ｐの感光層に形成された潜像の親撥液性に応じて選択的に機能性インク（金属、半導体、絶縁体等のナノ粒子を含有するインク）を塗布するプリント装置等がある。
　さらに、本実施の形態では、露光装置ＥＸによるシート基板Ｐへの露光処理を一時停止したときの位置や状態を表す情報パターン（バーコード等）を、シート基板Ｐの幅方向の周囲に刻印するレーザマーカー等のスタンプ装置ＳＴＰが、シート基板Ｐの搬送経路中に設けられている。スタンプ装置ＳＴＰは、露光処理を一時的に中断する直前又は直後であって、搬送中のシート基板Ｐに付与された所定のテンションを低減させる前に、情報パターンを刻印する。スタンプ装置ＳＴＰは、アライメント系ＡＭｎによって検出可能な位置に、アライメントマークの形状と異なる特徴を持った指標パターンを刻印することもできる。その指標パターンは、シート基板Ｐに対する露光処理を再開する際の再スタート位置として利用できる。スタンプ装置ＳＴＰも、主制御部５０（図５で後述する）と接続され、一時停止のタイミングに合せて、指標パターンや情報パターンの刻印が制御される。なお、このようなスタンプ装置ＳＴＰを用いると、例えば国際公開第２０１６／０３５８４２号パンフレットに開示されているように、複数の処理工程の各々でシート基板Ｐに施された処理の条件や状態を、シート基板Ｐ上に履歴として残すこともできる。
　図４は、図２に示したアライメント系ＡＭｎの配置をＸＹ面に展開して示した図であり、本実施の形態では、４つの顕微鏡対物レンズＡＭ１１～ＡＭ１４がＹ方向に所定の間隔で配置される。各顕微鏡対物レンズＡＭ１１～ＡＭ１４は、図４に示すように、シート基板Ｐに形成された複数のアライメントマーク（マーク）ＭＫｍ（ＭＫ１～ＭＫ４）を検出する。複数のアライメントマークＭＫｍ（ＭＫ１～ＭＫ４）は、例えば、各々が２００μｍ角の範囲内に形成される十字線状のマークであり、シート基板Ｐの被処理面上の露光領域Ｗに描画される所定のパターンと、シート基板Ｐとを相対的に位置合わせする（アライメントする）ための基準マークである。複数の顕微鏡対物レンズＡＭ１１～ＡＭ１４は、回転ドラムＤＲの外周面（円周面）で支持されているシート基板Ｐ上で、複数のアライメントマークＭＫｍ（ＭＫ１～ＭＫ４）を検出する。複数の顕微鏡対物レンズＡＭ１１～ＡＭ１４は、各描画ユニットＵ１～Ｕ６からのビームＬＢｎ（ＬＢ１～ＬＢ６）のスポット光によるシート基板Ｐ上の被照射領域（描画ラインＳＬ１～ＳＬ６で囲まれた領域）よりも、シート基板Ｐの搬送方向の上流側（－Ｘ方向側）に設けられている。
　アライメント系ＡＭｎは、各顕微鏡対物レンズＡＭ１１～ＡＭ１４を介して、アライメント用の照明光をシート基板Ｐに投射する光源と、シート基板Ｐの表面のアライメントマークＭＫｍを含む局所領域（観察領域）Ｖｗ１１～Ｖｗ１４の各々の拡大像を、シート基板Ｐが搬送方向に移動している間に高速シャッタスピードで撮像するＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の２次元撮像素子とを有する。アライメント系ＡＭｎの２次元撮像素子によって撮像された画像情報（画像データ）は、アライメント／ステージ制御部５８（図５を用いて後述する）によって画像解析され、シート基板Ｐ上のアライメントマークＭＫｍ（ＭＫ１～ＭＫ４）の各位置（マーク位置情報）を検出する。なお、アライメント用の照明光は、シート基板Ｐ上の感光層に対してほとんど感度を持たない波長域の光、例えば、波長５００～８００ｎｍ程度の光である。また、各観察領域Ｖｗ１１～Ｖｗ１４のシート基板Ｐ上での大きさは、アライメントマークＭＫ１～ＭＫ４の大きさやアライメント精度（位置計測精度）に応じて設定されるが、１００～５００μｍ角程度の大きさである。
　複数のアライメントマーク（マーク）ＭＫ１～ＭＫ４は、各露光領域Ｗの周りに設けられている。アライメントマークＭＫ１、ＭＫ４は、露光領域Ｗのシート基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）の両側に、シート基板Ｐの長尺方向に沿って一定の間隔Ｄｈで複数形成されている。アライメントマークＭＫ１は、シート基板Ｐの幅方向の－Ｙ方向側に、アライメントマークＭＫ４は、シート基板Ｐの幅方向の＋Ｙ方向側にそれぞれ形成されている。このようなアライメントマークＭＫ１、ＭＫ４は、シート基板Ｐが大きなテンションを受けたり、熱プロセスを受けたりして変形していない状態では、シート基板Ｐの長尺方向（Ｘ方向）に関して同一位置になるように配置される。さらに、アライメントマークＭＫ２、ＭＫ３は、アライメントマークＭＫ１とアライメントマークＭＫ４の間であって、露光領域Ｗの＋Ｘ方向側と－Ｘ方向側との余白部にシート基板Ｐの幅方向（短尺方向）に沿って形成されている。アライメントマークＭＫ２、ＭＫ３は、露光領域Ｗと露光領域Ｗとの間に形成されている。なお、アライメントマークＭＫ１、ＭＫ４の長尺方向の間隔Ｄｈは、シート基板Ｐの材質、厚さ、剛性に応じて任意の値に設定できるが、テンションに対する変形率が大きいシート基板の場合は５ｍｍ程度にすると良い。また、アライメントマークＭＫ１、ＭＫ４の長尺方向の間隔Ｄｈは、シート基板Ｐの材質、厚さ、剛性（ヤング率）に関らず常に最も狭い一定値（例えば４ｍｍ）で形成しておき、シート基板Ｐの変形が大きい場合はシート基板Ｐが送られている間に間隔ＤｈごとにアライメントマークＭＫ１、ＭＫ４を検出し、シート基板Ｐの変形が小さい場合は１つ置き（間隔２Ｄｈ）、又は２つ置き（間隔３Ｄｈ）にアライメントマークＭＫ１、ＭＫ４を間引き検出しても良い。
　さらに、シート基板Ｐの－Ｙ方向側の端部に配列されるアライメントマークＭＫ１と余白部のアライメントマークＭＫ２とのＹ方向の間隔、余白部のアライメントマークＭＫ２とアライメントマークＭＫ３のＹ方向の間隔、およびシート基板Ｐの＋Ｙ方向側の端部に配列されるアライメントマークＭＫ４と余白部のアライメントマークＭＫ３とのＹ方向の間隔は、いずれも同じ距離に設定されている。これらのアライメントマークＭＫｍ（ＭＫ１～ＭＫ４）は、第１層のパターン層をシート基板Ｐ上に形成する際に一緒に形成されてもよい。例えば、第１層のパターンを露光する際に、パターンが露光される露光領域Ｗの周りにアライメントマーク用のパターンも一緒に露光してもよい。なお、アライメントマークＭＫｍは、露光領域Ｗ内に形成されてもよい。例えば、露光領域Ｗ内であって、露光領域Ｗの輪郭に沿って形成されてもよい。また、露光領域Ｗ内に形成される電子デバイスのパターン中の特定位置のパターン部分、或いは特定形状の部分をアライメントマークＭＫｍとして利用してもよい。
　図５は、本実施の形態における基板処理装置（露光装置ＥＸ）を統括的に制御する装置の概略構成を示すブロック図である。主制御部（主コンピュータ）５０には、図２に示した搬送制御部ＴＰＣとスタンプ装置ＳＴＰが接続されると共に、描画制御部５２が接続される。さらに、描画制御部５２には、アライメント／ステージ制御部５８が接続される。描画制御部５２の下には、描画ユニット駆動部５４、スイッチング素子駆動部５６、及びレーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂが接続される。スイッチング素子駆動部５６は、光学変調部材ＯＳＭを構成する６つの音響光学偏向素子ＡＯＭ１～ＡＯＭ６の各々を、６つの描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々の回転ポリゴンミラー（ポリゴンミラー）ＰＭの回転角度位置に同期して、順次、高周波信号で駆動して、ビームＬＢｎ（ＬＢ１～ＬＢ６）を対応する描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々に時分割で供給する。レーザ光源ＬＳａからのビームＬＢａは、奇数番の描画ユニットＵ５、Ｕ３、Ｕ１の各々に対応した音響光学偏向素子ＡＯＭ５、ＡＯＭ３、ＡＯＭ１の順に直列に通される。図５では、奇数番の描画ユニットＵ５、Ｕ３、Ｕ１のうちの描画ユニットＵ３に対応した音響光学偏向素子ＡＯＭ３がオン状態（偏向状態）となって、他の音響光学偏向素子ＡＯＭ１、ＡＯＭ５がオフ状態（非偏向状態）となっている場合を示す。奇数番の音響光学偏向素子ＡＯＭ５、ＡＯＭ３、ＡＯＭ１がいずれもオフ状態（非偏向状態）の場合で、レーザ光源ＬＳａからビームＬＢａ、又は強度が極めて低い漏れ光ビームが発生しているときは、ダンパー（光吸収体）ＤｍｐがビームＬＢａや漏れ光ビームを吸収する。
　同様に、レーザ光源ＬＳｂからのビームＬＢｂは、偶数番の描画ユニットＵ２、Ｕ４、Ｕ６の各々に対応した音響光学偏向素子ＡＯＭ２、ＡＯＭ４、ＡＯＭ６の順に直列に通される。図５では、偶数番の描画ユニットＵ２、Ｕ４、Ｕ６のうちの描画ユニットＵ４に対応した音響光学偏向素子ＡＯＭ４がオン状態（偏向状態）となって、他の音響光学偏向素子ＡＯＭ２、ＡＯＭ６がオフ状態（非偏向状態）となっている場合を示す。偶数番の音響光学偏向素子ＡＯＭ２、ＡＯＭ４、ＡＯＭ６がいずれもオフ状態（非偏向状態）の場合、レーザ光源ＬＳｂからビームＬＢｂや漏れ光ビームが発生したときは、ダンパー（光吸収体）Ｄｍｐで吸収される。
　描画ユニット駆動部５４は、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々の回転ポリゴンミラーＰＭを回転させるモータの回転速度を高精度に制御するポリゴン駆動回路を有する。また、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々は、回転ポリゴンミラーＰＭの各反射面が描画用のビームＬＢｎをシート基板Ｐ上の走査開始位置に投射する直前のタイミングで原点信号を発生する原点センサーを備えている。ポリゴン駆動回路は、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々から発生する原点信号に基づいて、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々の回転ポリゴンミラーＰＭの回転速度を精密に一致させると共に、回転ポリゴンミラーＰＭの回転角度位相が所定の状態になるように、回転ポリゴンミラーＰＭのモータを制御する。回転ポリゴンミラーＰＭの回転角度位相の設定とは、詳しくは国際公開第２０１５／１６６９１０号パンフレットに開示されているが、例えば、奇数番の描画ユニットＵ１、Ｕ３、Ｕ５の各々の回転ポリゴンミラーＰＭの回転中に、描画用のビームＬＢ１、ＬＢ３、ＬＢ５のうちのいずれか１つだけが、対応する描画ラインＳＬ１、ＳＬ３、ＳＬ５上を走査するようなタイミングに設定されることを意味する。同様に、偶数番の描画ユニットＵ２、Ｕ４、Ｕ６の各々の回転ポリゴンミラーＰＭの回転中に、描画用のビームＬＢ２、ＬＢ４、ＬＢ６のうちのいずれか１つだけが、対応する描画ラインＳＬ２、ＳＬ４、ＳＬ６上を走査するようなタイミングに設定されることを意味する。
　主制御部５０と接続された描画制御部５２は、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々がシート基板Ｐ上に描画すべきパターン情報（例えば、描画領域を２次元の画素マップに細分化し、各画素に論理値「０」又は「１」を設定したビットマップデータ）を記憶する記憶部と、描画ユニット駆動部５４を介して取得される描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々からの原点信号に応答して、パターン情報（ビットマップデータ）をビットシリアルな描画データに変換して、レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂの各々に送出するデータ送出部とを有する。レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂの各々をファイバーアンプレーザ光源とする場合、クロック信号のクロックパルスに応答して赤外波長域でパルス発光する種光をファイバー増幅器で増幅した後、波長変換素子によって紫外波長域（例えば３５５ｎｍ）のビームＬＢａ、ＬＢｂに変換している。そこで、国際公開第２０１５／１６６９１０号パンフレットに開示されているように、ファイバー増幅器に入射する種光の状態を、レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂのクロック信号と同期してデータ送出部から出力されるビットシリアルな描画データ（論理値「０」、又は「１」）に応答して切り替えることで、描画データに応じて強度変調された描画用のビームＬＢｎ（ＬＢ１～ＬＢ６）を得ることができる。
　さらに描画制御部５２は、描画ユニット駆動部５４を介して得られる描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々からの原点信号に応答して、音響光学偏向素子ＡＯＭ１～ＡＯＭ６の各々を駆動するスイッチング素子駆動部５６に、奇数番の音響光学偏向素子ＡＯＭ１、ＡＯＭ３、ＡＯＭ５のうちのいずれか１つを順番にオン状態にすると共に、偶数番の音響光学偏向素子ＡＯＭ２、ＡＯＭ４、ＡＯＭ６のうちのいずれか１つを順番にオン状態にするような制御信号を出力する。図５の場合、例えばレーザ光源ＬＳａからのビームＬＢａは、奇数番の音響光学偏向素子ＡＯＭ３のみによって偏向されて、対応する描画ユニットＵ３に入射しているので、描画用のビームＬＢ３が回転ポリゴンミラーＰＭで走査されて、描画ラインＳＬ３に沿った１走査線分のパターン描画が行われている。その際、描画制御部５２からレーザ光源ＬＳａに送出される描画データは、描画ユニットＵ３で描画すべきパターン情報に基づいて生成されたものとなる。同様に、レーザ光源ＬＳｂからのビームＬＢｂは、偶数番の音響光学偏向素子ＡＯＭ４のみによって偏向されて、対応する描画ユニットＵ４に入射しているので、描画用のビームＬＢ４が回転ポリゴンミラーＰＭで走査されて、描画ラインＳＬ４に沿った１走査線分のパターン描画が行われている。その際、描画制御部５２からレーザ光源ＬＳｂに送出される描画データは、描画ユニットＵ４で描画すべきパターン情報に基づいて生成されたものとなる。
　このように、本実施の形態では、レーザ光源ＬＳａから射出されるビームＬＢａは、描画ユニットＵ１、Ｕ３、Ｕ５のいずれか１つが描画すべきパターン情報の描画データに応答して強度変調を受けた状態で、対応する描画ユニットＵｎに入射している。同様に、レーザ光源ＬＳｂから射出されるビームＬＢｂは、描画ユニットＵ２、Ｕ４、Ｕ６のいずれか１つが描画すべきパターン情報の描画データに応答して強度変調を受けた状態で、対応する描画ユニットＵｎに入射している。描画データ（ビットシリアル）は、例えばレーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂからのクロック信号の１／２の周波数で送出されるように設定できる（１画素分を２パルス分のスポット光で描画できる）為、クロック信号を４００ＭＨｚ（ビームＬＢａ、ＬＢｂのパルス発光の周波数と同じ）とした場合、描画データに基づくビームＬＢａ、ＬＢｂの強度変調の周波数は最大で２００ＭＨｚになる。この周波数は、音響光学変調（偏向）器（ＡＯＭ）によるビームの強度変調（ビーム偏向）の最高応答周波数（概ね５０ＭＨｚ）よりも十分に高い。
　アライメント／ステージ制御部５８は、図２、図４で説明したアライメント系ＡＭｎ（４つの顕微鏡対物レンズＡＭ１１～ＡＭ１４の各々に対応して設けられた２次元撮像素子を含む）からの画像情報に基づいて、シート基板Ｐ上のアライメントマークＭＫｍの拡大像を画像解析して、各マークの位置や位置ずれ量を計測するマーク位置計測部を備える。さらにアライメント／ステージ制御部５８は、回転ドラムＤＲの回転角度位置の変化を検出するエンコーダヘッドＥＣｎからの計測情報に基づいて、シート基板Ｐの搬送方向（回転ドラムＤＲの外周面に沿った周方向）における移動量を計測するカウンタ回路部を備える。アライメント／ステージ制御部５８は、シート基板Ｐの移動速度が目標速度と一致するように、エンコーダヘッドＥＣｎからの計測情報又はカウンタ回路部による計測値に基づいて回転駆動機構ＤＶ１（図２参照）を制御する。また、アライメント／ステージ制御部５８は、カウンタ回路部による計測値とマーク位置計測部で計測されたアライメントマークＭＫｍの位置情報とに基づいて、シート基板Ｐ上の露光領域ＷのＸ方向の描画開始位置や描画終了位置を特定し、その描画開始位置や描画終了位置の情報（タイミング）を描画制御部５２に送る。
　以上、図１～図５で説明した本実施の形態による処理装置の構成によって、供給ロールＦＲから巻き出されて露光装置ＥＸに搬入されたシート基板Ｐには、図４で示した露光領域Ｗの各々に電子デバイス用のパターンが次々に描画（露光）され、露光装置ＥＸから搬出されたシート基板Ｐは回収ロールＲＲで巻き取られる。供給ロールＦＲから回収ロールＲＲまでのシート基板Ｐの全体の搬送機構（図１、図２参照）によるシート基板Ｐの搬送誤差と、露光装置ＥＸ内の各描画ユニットＵｎでの回転ポリゴンミラーＰＭの駆動誤差、描画ラインＳＬ１～ＳＬ６の相対的な位置誤差と傾き誤差、描画倍率誤差、継ぎ誤差等とが、許容範囲内であれば、シート基板Ｐを一定速度で搬送し続けて、電子デバイス用のパターンをシート基板Ｐ上に繰り返し露光し続けることができる。
　しかしながら、露光装置ＥＸを長時間に渡って稼動し続けると、多かれ少なかれ経時的な変動が生じ得る。特に、本実施の形態による露光装置ＥＸのように、ビームのスポット光を走査する直描方式のパターン描画装置の場合、ビームの強度変動、描画ユニットＵｎに入射するビームの位置や入射角度の変動等は、シート基板Ｐ上に描画されるパターンの品質を著しく損なうおそれがある。また、長時間の稼動によって、露光装置ＥＸ内の各部の温度が上昇し、特にビーム光路中の光学部品を保持する金物や筐体に熱変形が生じた場合、レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂからシート基板Ｐに至る光路を通るビームの径が小さい為に、シート基板Ｐ上に投射されるスポット光（例えば、直径３μｍ）の位置が数ミクロンオーダーで変動してしまうこともある。さらに、金物や筐体の熱変形によって、図４で示したアライメント系ＡＭｎの各観察領域Ｖｗ１１～Ｖｗ１４と描画ユニットＵｎによる各描画ラインＳＬ１～ＳＬ６とのＸ方向（シート基板Ｐの長尺方向）の間隔、いわゆるベースライン長が変動する場合もある。
　そこで、本実施の形態の基板処理装置（露光装置ＥＸ）では、シート基板Ｐを露光処理している間に、ビーム強度の変動、ビームの位置や入射角度の変動、或いは露光装置ＥＸ内の各部の温度変化等が生じた場合、或いは、供給ロールＦＲから回収ロールＲＲまでのシート基板Ｐの搬送経路で搬送誤差が生じた場合、露光装置ＥＸによる露光処理を一時的に中断して、装置の状態を維持する為の調整作業を行う。その調整作業のために、露光装置ＥＸ内や搬送機構（図１）を通るシート基板Ｐの搬送動作が一時的に停止される。図１、図２に示した処理装置では、ニップローラＮＲ１、ＮＲ２（ＮＲ２’）、及び回転ドラムＤＲがシート基板Ｐに搬送推力を与えており、それらの駆動部ＤＶａ、ＤＶｂ、ＤＶｃ、回転駆動機構ＤＶ１の各モータを停止状態に移行させることで、シート基板Ｐの搬送を停止できる。
　図６は、露光装置ＥＸを含む処理装置の一時停止の為の概略的な制御シーケンス（制御プログラムによるシーケンス制御）を説明するフローチャートである。図６のフローチャート（制御シーケンス）は、処理装置全体を統括制御するコンピュータや、処理装置が設置される工場のホストコンピュータによって実行することもできるが、ここでは図５の主制御部５０内で実行されるものとして説明する。図６の制御シーケンスは、露光装置ＥＸの主制御部５０や搬送機構の制御系が何らかの停止要求を発生したときに、割込み処理として実行される。停止要求には大別して、装置内で直ちには回復できない異常（故障等）が起きたときに発せられる緊急停止の要求と、調整作業等のように一定時間だけ装置の稼働（シート基板Ｐの搬送）を停止させれば再稼働可能な一時停止の要求とがある。図１、図２に示した処理装置（露光装置ＥＸを含む）には、シート基板Ｐの搬送に関る各種の異常や誤差を検知するモニターが設けられている。それらのモニターの主なものは、図１、図２に示した構成では、シート基板Ｐの長尺方向に与えられる張力を計測するテンションローラＲＴ１～ＲＴ７、シート基板Ｐの端部（エッジ部）の幅方向の変位を計測するエッジセンサーＥｐｓ１、Ｅｐｓ２である。
　その他のモニターとして、図２、図４に示したアライメント系ＡＭｎ（顕微鏡対物レンズＡＭ１１～ＡＭ１４を含む）も、一定間隔Ｄｈで形成されたマークＭＫｍが予定される位置で認識できなかった場合には、シート基板Ｐの搬送に大きな誤差（異常）が発生したことを検知するセンサーとして利用することができる。さらに、処理装置内の各駆動部ＤＶａ、ＶＤｂ、ＶＤｃ、回転駆動機構ＤＶ１等の駆動源（モータ）の制御回路には、駆動状態の異常（サーボ応答の不良、ハンチングや振動の発生、異常発熱等）を検知するモニターやセンサーが組み込まれている。露光装置ＥＸ内の各種の駆動部（図５中の描画ユニット駆動部５４、スイッチング素子駆動部５６）やレーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂにも、各機能の動作や状態を検知するセンサー（光源モニター）が設けられている。
また、不図示ではあるが、露光装置ＥＸの回転ドラムＤＲの外周面に巻き付いたシート基板Ｐに、幅方向のランダムな位置で長尺方向に延びるような縦シワが発生することを検知する皺発生モニター（例えば、特開２００２－２１１７９７号公報、特開２００９－２４９１５９号公報）、シート基板Ｐが回転ドラムＤＲの外周面に巻き付く直前に発生した蛇行を検知する蛇行検知センサー（例えば、特開２００１－２３３５１７号公報、特開２０１３－０１８５５７号公報）、等を設けて、シート基板Ｐの搬送誤差や搬送不良を検知することができる。従って、主制御部５０は、上記のテンションローラＲＴ１～ＲＴ７、エッジセンサーＥｐｓ１、Ｅｐｓ２、アライメント系ＡＭｎ、各種の駆動部のモニターやセンサー、光源モニター、或いは皺発生モニターや蛇行検知センサー等からの検知情報を逐次収集して、搬送機構や露光装置ＥＸで異常が発生したか否かを直ちに判定する。
　さて、図６の制御シーケンスのステップ１００において、主制御部５０は、処理装置（露光装置ＥＸと搬送機構）内の各所のセンサーやモニターの検知情報に基づいて、シート基板Ｐの搬送状態、または露光装置ＥＸの稼動状態に回復困難な異常が発生したか否か、或いは近々回復困難な異常に達するか否かを解析し、異常が発生している、或いは近々異常が発生すると予測された場合は、緊急停止が必要と判断する。
〔緊急停止モード〕
　緊急停止が必要と判断されると、主制御部５０は、次のステップ１０２において、処理装置（搬送機構と露光装置ＥＸ）の稼動を完全に停止させるまでに時間的な猶予（余裕）があるか否かを判断し、猶予がある場合は、ステップ１２０以降の再稼働時の対応を考慮したシーケンスを実行する。ステップ１０２で時間的な猶予が無いと判定された場合、主制御部５０は次のステップ１０４において、スタンプ装置ＳＴＰ（図２）によって、シート基板Ｐ上に情報パターンやバーコード等をスタンプ（打ち込み）可能か否かを判断する。スタンプ装置ＳＴＰによってシート基板Ｐ上に打ち込まれる情報パターンやバーコード等は、例えば、露光処理が中断される露光領域Ｗのアドレス（シート基板Ｐの最初から数えた露光領域の番地）や、シート基板Ｐの長尺方向の起点位置から露光処理が中断した位置までの長さ等に関するものである。シート基板Ｐ上に打ち込む情報パターンやバーコードとして、さらに、緊急停止の要因（異常と判断された機構や機能）を表すコード番号、緊急停止と判断した日時、等を付加しても良い。
　スタンプ装置ＳＴＰによる情報パターンやバーコード等の打ち込みには、相応の時間がかかる為、主制御部５０はステップ１０４において、その時間を考慮してスタンプ可能か否かを判断し、可能であれば、次のステップ１０６でスタンプ装置ＳＴＰを起動して情報パターンやバーコード等をシート基板Ｐに打ち込む。ステップ１０４で、スタンプ（打ち込み）時間も無い程度の緊急性であると判断された場合は、ステップ１０６を省略してステップ１０８の急停止モードのパラメータ設定が実行される。
　急停止モードでは、主に、シート基板Ｐを傷めずに素早く搬送停止状態に遷移するように、駆動部ＤＶａ、ＤＶｂ、ＤＶｃ、回転駆動機構ＤＶ１、及び供給ロールＦＲと回収ロールＲＲの各回転駆動部の各々の制御パラメータ（制御タイミングも含む）が設定される。急停止の場合、シート基板Ｐに付与されるテンション（長尺方向の張力）が急激に変動することがあるので、過度のテンションがシート基板Ｐに加わらないように、テンションローラＲＴ１～ＲＴ７で計測されるテンション量が設定範囲から外れないように駆動部ＤＶａ、ＤＶｂ、ＤＶｃ、回転駆動機構ＤＶ１、供給ロールＦＲと回収ロールＲＲの各回転駆動部がサーボ制御される。テンション量の設定範囲は、シート基板Ｐの材質、厚さ、ヤング率（剛性）、摩擦係数等に応じて変わるが、ニップローラＮＲ１、ＮＲ２や回転ドラムＤＲの回転速度を急激に変化させると、テンションサーボの応答遅れのため、ニップローラＮＲ１、ＮＲ２や回転ドラムＤＲと接触（密接）しているシート基板Ｐの表面部分や裏面部分で滑りが生じ、シート基板Ｐを傷めることになる。従って、急停止モードの場合も、なるべく滑りが生じないように、ニップローラＮＲ１、ＮＲ２の回転速度と回転ドラムＤＲの回転速度とを同期させて低下させつつ、その速度低下に対応して目標テンション量も変化するように、テンション制御のパラメータも設定される。
　なお、急停止モードの際、ニップローラＮＲ１、ＮＲ２や回転ドラムＤＲの回転速度を低下させる制御と、シート基板Ｐに与えられるテンション量を調整する制御との連携に時間遅れ等があると、シート基板Ｐに付与されるテンションが一時的（瞬間的）に極端に低下するテンション抜けを起した後、過度なテンション状態にもたらされることもある。このような場合、搬送ローラや回転ドラムＤＲとシート基板Ｐとの間に大きな滑りが生じて、シート基板Ｐを傷付けるおそれもある。急停止モードでは、最低限、シート基板Ｐを傷付けないような搬送制御によってシート基板Ｐの搬送を停止させる必要がある。
　次に、主制御部５０はステップ１１０において、急停止モードとして設定される各種の制御パラメータを図２中の搬送制御部ＴＰＣと図５中のアライメント／ステージ制御部５８に指令値として送出する。さらに、ステップ１１０では、主制御部５０が図５中の描画制御部５２にも稼動の緊急停止を表す指令を出力する。これに応答して描画制御部５２は、シート基板Ｐ上の露光領域Ｗを露光（描画）中であったか否か、或いは１つの露光領域Ｗに対する露光（描画）が完了して次の露光領域Ｗに対する露光開始待ちであったか否かのフラグを主制御部５０に送る。さらに描画制御部５２は、レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂへの描画データ（ビットシリアル）の送出を中止すると共に、図２に示した可動シャッターＳＨを閉じる指令を出力する。緊急停止は、搬送機構や露光装置ＥＸのいずれかに重大な問題が発生して、直ちに回復できないときに発動される。特に機械的な故障が原因で緊急停止する場合は、部品交換作業と調整作業が必須となるため、再稼働できるまでの時間は相当に長くなる。その時間の間、シート基板Ｐを供給ロールＦＲから回収ロールＲＲまでの搬送経路中に掛け渡したままとする場合、シート基板Ｐの搬送方向を折り曲げる多数のローラの各々と接触するシート基板Ｐの部分に、残留するテンションによって変形（曲げ癖）が発生するおそれもある。
　そこで、図１、図２で説明した本実施の形態による処理装置では、ステップ１１０の実行による緊急停止によってシート基板Ｐの搬送が停止した後、供給ロールＦＲから回収ロールＲＲまでの搬送経路中に掛け渡されたシート基板Ｐの全ての部分において、テンションがほぼゼロの状態（無テンション状態）、又は極めて小さい状態（低テンション状態）となるように設定される。具体的には、供給ロールＦＲからニップローラＮＲ１（係留位置）までの搬送経路、回転ドラムＤＲを含むニップローラＮＲ１（係留位置）からニップローラＮＲ２、やＮＲ２’（係留位置）までの搬送経路、および、ニップローラＮＲ２から回収ロールＲＲまでの搬送経路の各々において、シート基板Ｐに作用するテンションがほぼゼロの状態（無テンション状態）、又は低テンション状態となるように設定される。
　ここで、低テンション状態とは、搬送経路中に配置される多数のローラのうちで、最も直径が小さいローラに掛け渡されているシート基板Ｐが、想定される停止時間に渡って停止し続けた場合であっても、シート基板Ｐに形成されるパターンや薄膜（層構造）に傷やマイクロクラック等のダメージを与えない範囲のテンション量（Ｎ／ｍ）が作用していることを意味する。また、無テンション状態とは、シート基板Ｐが搬送経路中の多数のローラや回転ドラムＤＲと、ほぼゼロの摩擦力で掛け渡されていることを意味する。緊急停止の場合の多くの要因は、何らかの重大なトラブルであり、そのトラブルの解決に長時間を要することが多いため、本実施の形態では、緊急停止の際はシート基板Ｐを無テンション状態で停止させておくものとする。なお、緊急停止と一時停止のいずれの場合であっても、シート基板Ｐが停止した後は、搬送経路中に仕掛っているシート基板Ｐは、ステップ１１０によって無テンション状態と低テンション状態とのいずれかに設定される。
〔一時停止モード〕
　一方、図６のステップ１００において、緊急停止ではなく一時停止の要求が発生したと判断された場合、或いは、ステップ１０２で緊急停止の必要はあるが、停止までに時間的に猶予があると判断された場合、主制御部５０はステップ１２０～１２４を実行した後、ステップ１１０を実行する。ステップ１２０～１２４は、処理装置（露光装置ＥＸ）の処理動作を短時間だけ中断させた後、シート基板Ｐ上の処理中断位置の続きから、処理動作を自動的に短時間の内に再開（再稼動）させる為の準備シーケンス（プログラム）を含んでいる。まず、ステップ１２０において、主制御部５０は、一時停止要求の場合に処理動作（シート基板Ｐの搬送動作）を中断する停止時間（停止要求が発生した時点から実際の搬送停止までに必要な時間、又は停止時刻）Ｔｓｑと、一時停止状態を継続する停止継続時間Ｔｃｓと、停止要求が発生した時点でのシート基板Ｐ上の処理位置Ｘｐｒとを確認し、シート基板Ｐを停止させる停止予定位置Ｘｓｔと、シート基板Ｐに付与するテンション値（テンション量）Ｆｎとを演算によって求めて、それぞれ目標値として設定する。なお、先のステップ１０２で、緊急停止モードではあるが停止までに時間的な猶予が有ると判断された場合、ステップ１２０で確認される停止時間Ｔｓｑには、ステップ１０２の判定時に判明している猶予の時間が設定される。
　本実施の形態による露光装置ＥＸの場合、一時停止させる要因によって停止継続時間Ｔｃｓには幾つかの段階が設定されている。例えば、描画用のスポット光の強度調整の為にレーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂ内の設定を微調整する際にダミー発振（発光）を行う場合は６０秒程度、シート基板Ｐ上のマークＭＫ１～ＭＫ４がアライメント系ＡＭｎによって正しく認識されなかったときのマーク検出のリトライ動作（シート基板を所定距離だけ逆転搬送してから順方向に搬送し直す動作を含む）の場合は１２０～１８０秒程度、また、複数の描画ラインＳＬ１～ＳＬ６による継ぎ精度を確認するキャリブレーション動作の場合は３００秒～５００秒、と言うように予め決められた大まかな停止継続時間Ｔｃｓがプリセット値として用意されている。また、図２で示したように、後続の張力調整部１２’のニップローラＮＲ２’の後につながる次工程の処理装置（後工程処理装置）で、シート基板Ｐの搬送を一時的に停止する場合もある。その場合、後工程処理装置の一時停止に合せて、露光装置ＥＸ内でのシート基板Ｐの搬送を一時停止させることもある。その為には、後工程処理装置がシート基板Ｐの搬送を停止することを表す停止要求情報や予想される停止継続時間の情報等を主制御部５０に送ると共に、主制御部５０も露光装置ＥＸ内でのシート基板Ｐの搬送を停止することを表す停止要求情報や予想される停止継続時間Ｔｃｓの情報等を後工程処理装置に送るような双方向通信機能を設けておくのが良い。
　以上のように、露光装置ＥＸ内の状況によってシート基板Ｐの搬送を一時停止する場合、主制御部５０はステップ１２０において、停止要因に対応して予め用意されているプリセット値から、適切なものを選択して停止継続時間Ｔｃｓとして設定する。露光装置ＥＸ内でのシート基板Ｐの搬送動作を後工程処理装置側の状況で一時停止する場合、主制御部５０はステップ１２０において、後工程処理装置から送られてくる停止継続時間の情報を参照して停止継続時間Ｔｃｓを設定したり、後工程処理装置から送られてくる停止要求情報に基づいて停止時間Ｔｓｑを設定したりする。
　ここで、図７を参照して、６つの描画ラインＳＬ１～ＳＬ６によって順次露光される複数の露光領域Ｗ１ａ～Ｗ６ａ・・・、Ｗ１ｂ～Ｗ６ｂ・・・を有するシート基板Ｐを一時停止する場合の一例を説明する。図７は、回転ドラムＤＲに巻き付いた状態のシート基板Ｐを長尺方向に平面状に伸ばして示した図であり、便宜上、シート基板Ｐの長尺方向（搬送方向）をＸ方向、シート基板Ｐの短尺方向（幅方向）をＹ方向、そしてシート基板Ｐの表面と直交した方向をＺ方向とする。図７において、露光領域Ｗ１ａ～Ｗ６ａ、Ｗ１ｂ～Ｗ６ｂの各々は、例えば、携帯端末の表示パネル用の電子デバイスが形成される領域であり、シート基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）を長辺とする２面取りで配置される。露光領域（パターン形成領域）Ｗ１ａ～Ｗ３ａ、Ｗ１ｂ～Ｗ３ｂの各々は、描画ラインＳＬ１～ＳＬ６によって既に露光されている。図７では、露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂが奇数番の描画ラインＳＬ１、ＳＬ３、ＳＬ５の各々によって斜線部のように露光され、偶数番の描画ラインＳＬ２、ＳＬ４、ＳＬ６が丁度露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂの露光を開始する状態となっている。また、シート基板Ｐ上には、先の図４で説明したように、アライメント用のマークＭＫ１、ＭＫ２、ＭＫ３、ＭＫ４の複数が形成されている。
　また、図７では、シート基板Ｐの幅方向の両側に配置されるマークＭＫ１、ＭＫ４の形成領域内に、長尺方向（Ｘ方向）の間隔を距離ＸＧ（ＸＧ＞Ｄｈ）とした番地標記パターンＡＰ１～ＡＰ３が形成されている。番地標記パターンＡＰ１～ＡＰ３は、シート基板Ｐの先端側から順番に増加する番号をバーコード等で刻印、或いは印刷したものであり、アライメント系ＡＭｎのうちの顕微鏡対物レンズＡＭ１１、ＡＭ１４の各々の観察領域Ｖｗ１１、Ｖｗ１４によって検出可能な位置とサイズに設定されている。なお、番地標記パターンＡＰ１～ＡＰ３の検出は、アライメント系ＡＭｎ以外に設けた専用の番地検出機構（バーコードリーダ等）で行っても良い。その場合、番地標記パターンＡＰ１～ＡＰ３のサイズは、アライメント系ＡＭｎの観察領域Ｖｗ１１、Ｖｗ１４内に収める必要性が無いので、バーコードリーダ等によって確実に読み取れる大きさに設定される。また、距離ＸＧは、露光処理の管理上で都合の良い任意の値に設定可能であるが、シート基板Ｐ上に形成する１つの電子デバイスの形成領域である露光領域Ｗｎａ（Ｗ１ａ～Ｗ６ａ・・・）、Ｗｎｂ（Ｗ１ｂ～Ｗ６ｂ・・・）のサイズに応じて決める場合は、一例として、その露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂが長尺方向に数個分～数十個分並ぶ距離に設定される。
　図７のように、露光装置ＥＸの描画ラインＳＬ１～ＳＬ６によってパターンの描画動作が連続して実行されている途中で一時停止の要求が発生した場合、主制御部５０はステップ１２０において、設定された停止時間（停止までの時間的な猶予）Ｔｓｑに基づいて、実行中の描画動作（露光処理）を中断してシート基板Ｐの搬送を停止する条件や状態を、例えば図８に示すフローチャートに沿って設定する。図８のフローチャートを実行するプログラムは、図６中のステップ１２０内のサブルーチンとして組み込むことができる。
　主制御部５０は図８のステップ１３０において、シート基板Ｐ上で実際にパターン描画が行われている処理位置Ｘｐｒを確認する。処理位置Ｘｐｒは、シート基板Ｐ上の番地標記パターンＡＰ１～ＡＰ３とアライメント用のマークＭＫｎ（特にマークＭＫ１、ＭＫ４）によって特定することができる。図７の場合、パターン描画が行われている露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂの処理位置Ｘｐｒは、番地標記パターンＡＰ１と番地標記パターンＡＰ２との間であって、番地標記パターンＡＰ１から上流側（図７中の－Ｘ方向）に２番目～４番目のマークＭＫ１、ＭＫ４の間の領域として確認される。番地標記パターンＡＰ１と、それに続くマークＭＫ１、ＭＫ４は、描画範囲（描画ラインＳＬ１～ＳＬ６を含む矩形領域）の上流側に配置されるアライメント系ＡＭｎやバーコードリーダ等によって既に読み取られて位置計測されているため、露光装置ＥＸが露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂに対するパターン描画を開始する直前には、シート基板Ｐ上の処理位置Ｘｐｒも特定されている。
　さらに、ステップ１３０では、シート基板Ｐの搬送を一時停止させて描画動作を停止継続時間Ｔｃｓだけ中断した後、再びシート基板Ｐの搬送を開始して描画動作を再開するリスタート動作を考慮して、図３に示したエンコーダヘッドＥＣｎａ、ＥＣｎｂと図５に示したアライメント／ステージ制御部（制御部）５８とで計測される回転ドラムＤＲの外周面（シート基板Ｐ）の周方向の精密な位置情報（エンコーダ計測値）が、番地標記パターンＡＰ１（ＡＰ２～ＡＰ３も同じ）やマークＭＫ１、ＭＫ４の長尺方向の位置情報としてアライメント／ステージ制御部５８に記憶される。すなわち、図３のようにシート基板Ｐが回転ドラムＤＲに密着して巻き付いた周方向の範囲内では、番地標記パターンＡＰ１やマークＭＫ１、ＭＫ４の長尺方向の各々の位置が、エンコーダ計測値によって一義的に特定される。
　次のステップ１３２において、主制御部５０は、現時点で描画ユニットＵ１～Ｕ６のいずれか１つがシート基板Ｐ上の露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂに対する描画動作を実行中か否かを判断する。先の図７で例示した状態では、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各描画ラインＳＬ１～ＳＬ６によって、シート基板Ｐ上の露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂを露光している最中なので、主制御部５０はステップ１３２を「Ｙｅｓ」で抜けて、次のステップ１３４を実行する。ステップ１３４では、主制御部５０が現時点で実行中の描画動作（露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂに対する露光動作）が完了するまでの時間を完了予測時間Ｔｄｗとして推定演算する。図７（又は図４）に示したように、シート基板Ｐ上の露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂに対する描画動作は、奇数番の描画ラインＳＬ１、ＳＬ３、ＳＬ５によって先行して開始され、後行の偶数番の描画ラインＳＬ２、ＳＬ４、ＳＬ６によって完了する。従って、予め判っているシート基板Ｐの長尺方向（Ｘ方向）に関する露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂの長さＬｗ（ｍｍ）、後行の偶数番の描画ラインＳＬ２、ＳＬ４、ＳＬ６によって露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂの描画が開始されたときの位置情報Ｘｐ０（エンコーダ計測値）、エンコーダヘッドＥＣｎ、ＥＣｎｂで計測される現時点での位置情報Ｘｐ１（エンコーダ計測値）、及びシート基板Ｐの搬送速度Ｖｆ（ｍｍ／Ｓ）とに基づいて、主制御部５０は完了予測時間Ｔｄｗを推定演算すると共に、露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂに対する描画動作が完了するまでのシート基板Ｐの現在位置（Ｘｐ１）からの搬送長（移動量）Ｌｕや完了位置Ｘｐ２（エンコーダ計測値）を演算する。
　図９は、露光領域Ｗ４ａ（Ｗ４ｂ）に対して、奇数番の描画ラインＳＬ１（ＳＬ３、ＳＬ５）と偶数番の描画ラインＳＬ２（ＳＬ４、ＳＬ６）とによってパターン描画されている途中の状態を模式的に示す図であり、露光領域Ｗ４ａの＋Ｘ側の端部が描画ラインＳＬ２と重なった時点で、エンコーダヘッドＥＣ２ａ、ＥＣ２ｂで計測されるエンコーダ計測値が、描画ラインＳＬ２による描画開始の位置情報Ｘｐ０となる。図８のステップ１３０～１３４の実行時を現時点とすると、現時点でエンコーダヘッドＥＣ２ａ、ＥＣ２ｂによって計測されるエンコーダ計測値が位置情報Ｘｐ１となる。主制御部５０は、描画完了までのシート基板Ｐの現時点からの搬送長（移動量）Ｌｕを、Ｌｕ＝Ｌｗ－（Ｘｐ１－Ｘｐ０）の演算によって算出し、搬送長Ｌｕに対応したエンコーダヘッドＥＣ２ａ、ＥＣ２ｂによるエンコーダ計測値を完了位置Ｘｐ２として推定する。さらに主制御部５０は、現時点から露光領域Ｗ４ａの－Ｘ側の端部が描画ラインＳＬ２と重なるまでの完了予測時間Ｔｄｗを、Ｔｄｗ＝Ｌｕ／Ｖｆの演算によって求める。主制御部５０は次のステップ１３６で、完了予測時間Ｔｄｗと停止時間（停止までの時間的な猶予）Ｔｓｑとを比較して、Ｔｓｑ＞Ｔｄｗの場合はステップ１３８で停止時間Ｔｓｑを実時間で減じてから、再びステップ１３０～１３６を実行する。ステップ１３０～１３８のループは一定時間（例えば１秒～数秒）毎に繰り返し実行され、ステップ１３２の判断で、他のステップ１４４に抜け出す。
　ところで、ステップ１３６では、完了予測時間Ｔｄｗと停止時間Ｔｓｑとの長短を単純に比較したが、シート基板Ｐの搬送速度を減少させて搬送動作を完全に停止させるまでの猶予時間が停止時間Ｔｓｑである場合は、シート基板Ｐの搬送速度を零まで減速させるのに要する時間を減速時間Ｔｖａとして予め求めておき、（Ｔｓｑ－Ｔｖａ）＞Ｔｄｗで長短を比較すれば良い。さらに、ステップ１３６の判定では、停止時間Ｔｓｑ（又はＴｓｑ－Ｔｖａ）内に、次の露光領域Ｗ５ａ（Ｗ５ｂ）に対するパターン描画動作が完了可能か否かの判断を行うこともできる。図９に示すように、現時点で露光処理中の露光領域Ｗ４ａ（Ｗ４ｂ）と次の露光領域Ｗ５ａ（Ｗ５ｂ）との間の余白部の長尺方向（Ｘ方向）の間隔をＬｚ（ｍｍ）とした場合、露光領域Ｗ４ａ（Ｗ４ｂ）に対する描画動作が完了してから、次の露光領域Ｗ５ａ（Ｗ５ｂ）に対する描画動作が完了するまでの追加処理時間Ｔａｄは、Ｔａｄ＝（Ｌｚ＋Ｌｗ）／Ｖｆによって一義的に求まる。そこでステップ１３６では、完了予測時間Ｔｄｗと追加処理時間Ｔａｄとの和が、停止時間Ｔｓｑ（又はＴｓｑ－Ｔｖａ）を越えないか否かを判断し、超えない場合は、ステップ１３６を「Ｙｅｓ」で抜けてステップ１３８に進むようにしても良い。
　追加処理時間Ｔａｄを考慮する場合、ステップ１３６を「Ｙｅｓ」で抜けてステップ１３０に戻る前に、完了位置Ｘｐ２を次の露光領域Ｗ５ａ（Ｗ５ｂ）の－Ｘ方向の端部に再設定することができるので、主制御部５０は、次のループ実行には、ステップ１３４で算出される搬送長（移動量）Ｌｕに（Ｌｚ＋Ｌｗ）を加算した値を用いて、完了予測時間Ｔｄｗを求める。このように、追加処理時間Ｔａｄを考慮することによって、一時停止（又は緊急停止）の要求が発生してからシート基板Ｐの搬送速度を減速し始めるまでの間に露光される露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂの数を、設定された停止時間Ｔｓｑ内で最大にすることができる。
　ステップ１３６で、完了予測時間Ｔｄｗ（又はＴｄｗ＋Ｔａｄ）が停止時間Ｔｓｑ（又はＴｓｑ－Ｔｖａ）を超えると判断される場合、主制御部５０はステップ１３６を「Ｎｏ」で抜けてステップ１４０を実行する。ステップ１３６で「Ｎｏ」と判断される状態は、現時点で露光処理されている露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂに対する描画動作が完了する完了予測時間Ｔｄｗに比べて、設定された停止時間Ｔｓｑが短い場合である。すなわち、露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂに対する描画動作を途中で中止して、シート基板Ｐの搬送動作を直ちに停止させることを意味する。従ってこの場合、現時点で露光処理されている露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂは、描画不良として主制御部５０に登録される。露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂのシート基板Ｐ上での絶対的な位置（一義的な位置）は、先のステップ１３０で番地標記パターンＡＰ１とマークＭＫ１、ＭＫ４とによって特定された処理位置Ｘｐｒとして登録される。また、先の図２で説明したスタンプ装置ＳＴＰに、描画不良となる露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂの処理位置Ｘｐｒの情報を送り、その情報パターンをシート基板Ｐにスタンプ（マーキング）するようにしても良い。
　次に主制御部５０はステップ１４２において、シート基板Ｐの搬送を停止する際に、図２に示した搬送制御部ＴＰＣで制御される回転駆動機構ＤＶ１、駆動部ＤＶａ～ＤＶｃの各々に対する各種の制御パラメータ（サーボ制御時のゲイン、応答時定数、フィードバック量等）を搬送制御部ＴＰＣに送出する。併せて主制御部５０は、シート基板Ｐの搬送速度の減速開始から完全停止に至る期間中に、供給ロールＦＲから回収ロールＲＲまでの搬送経路中でシート基板Ｐに付与される各部のテンション量Ｆｎの設定値（指令値）、又はその設定値の速度変化に応じた変化特性等を搬送制御部ＴＰＣに送出する。露光装置ＥＸでの露光処理（パターン描画）に適したシート基板Ｐの初期の搬送速度を減速させる場合、シート基板Ｐを傷付けないことが重要である。例えば、初期の搬送速度でシート基板Ｐを送るときに、図２中のニップローラＮＲ１からニップローラＮＲ２（又はＮＲ２’）までのシート基板Ｐに比較的大きなテンション量が付与されている状態で、回転ドラムＤＲの回転を急激に停止したり、ニップローラＮＲ１、ＮＲ２（又はＮＲ２’）の回転を急激に停止したりすると、シート基板Ｐに瞬間的に過度なテンションがかかったり、回転ドラムＤＲやニップローラＮＲ１、ＮＲ２（又はＮＲ２’）の外周面（接触面）でシート基板Ｐが擦られる（スリップする）おそれがある。従って、シート基板Ｐの搬送速度を零まで低下させる間、搬送制御部ＴＰＣは、テンションローラＲＴ５、ＲＴ６（又はＲＴ７）の各々のロードセルで計測されるテンション量が設定値になるようにモニターしながら、回転ドラムＤＲの回転速度とニップローラＮＲ１、ＮＲ２（又はＮＲ２’）の各回転速度とが同期して滑らかに低下するように、回転駆動機構ＤＶ１、駆動部ＤＶａ、ＤＶｂ（又はＤＶｃ）を制御する。
　図６のステップ１２０内の処理として実行される図８のプログラムは、主に露光装置ＥＸの稼動を停止継続時間Ｔｃｓの間、一時的に中断（シート基板Ｐも搬送停止）した後に、再びシート基板Ｐに対する露光処理を再開することを前提としたものである。連続的に搬送されるシート基板Ｐへの処理を中断した後、シート基板Ｐ上の中断部分から引き続き中断前と同じ状態、同じ精度で処理が再開されるのが好ましい。そのため、本実施の形態では、シート基板Ｐの搬送を停止させる際に、少なくとも回転ドラムＤＲに巻き付いているシート基板Ｐが、回転ドラムＤＲの外周面上で許容量以上の滑りを起さないように、回転ドラムＤＲの回転速度の減速率と、回転ドラムＤＲの上流側と下流側のシート基板Ｐに付与されるテンション量とが調整される。その調整量や範囲は、シート基板Ｐの厚みや剛性（ヤング率）、シート基板Ｐと回転ドラムＤＲの外周面との間の摩擦等に応じて設定される。シート基板Ｐの速度を零まで低下させる間に、回転ドラムＤＲ上でシート基板Ｐが長尺方向に大きく滑ると、稼動再開時に露光装置ＥＸが描画すべき最初の露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂの描画開始位置と、エンコーダヘッドＥＣｎａ、ＥＣｎｂによって稼動中断前に計測されていた回転ドラムＤＲの外周面、すなわちシート基板Ｐの搬送方向（長尺方向）の位置との間に大きなズレが生じ、シート基板Ｐの露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂに対して精密に位置合せした状態でパターン描画を開始することが困難になる。
　特に、回転ドラムＤＲ上でシート基板Ｐが搬送方向に滑って止まった場合、稼動再開時にアライメント系ＡＭｎで検出すべきマークＭＫ１、ＭＫ４（或いはＭＫ２、ＭＫ３）が本来の位置のものと異なったマークになったり、或いは、検出不能になったりする。そこで、本実施の形態では、回転ドラムＤＲの回転速度を初期の値から零まで低下させる間に、シート基板Ｐが回転ドラムＤＲの外周面上を長尺方向に滑ったとしても、その滑りの許容量を、図４又は図７で示したマークＭＫ１、ＭＫ４の搬送方向の間隔Ｄｈ以内に抑えるのが望ましい。なお、シート基板Ｐが回転ドラムＤＲの外周面上を滑ったか否かは、シート基板Ｐの搬送速度を低下させている間に、アライメント系ＡＭｎによって逐次マークＭＫ１、ＭＫ４を検知し続け、マークＭＫ１、ＭＫ４が観察領域Ｖｗ１１、Ｖｗ１４内で次々に検知されたときのエンコーダヘッドＥＣｎａ、ＥＣｎｂによる各計測値を記憶し、その差分が間隔Ｄｈに対してどれくらい異なっているかを解析することで確認できる。シート基板Ｐが樹脂製で厚さが１００μｍよりも薄くなると、シート基板Ｐ自体の熱処理による変形や、湿式処理（インク塗布、液体浸漬等）を受けた後の水分含有の増加による変形が大きいので、マークＭＫ１、ＭＫ４の搬送方向の間隔（ピッチ）Ｄｈは数ｍｍ程度に設定される。
　なお、シート基板Ｐの搬送速度を低下させている間、シート基板Ｐの搬送方向に何らかのテンションを与え続けておけば、シート基板Ｐの回転ドラムＤＲ上での滑りは主に搬送方向に生じ、搬送方向と直交するシート基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）にはほとんど生じない。しかしながら、搬送制御のパラメータ設定が不適切でテンションが一時的に激減するテンション抜けが生じると、回転ドラムＤＲ上でシート基板Ｐが幅方向にも滑る可能性がある。本実施の形態では、そのような幅方向の滑り（横滑り）が発生しないように、シート基板Ｐの搬送速度を零まで低下させている間、テンション抜けが起きないように搬送制御のパラメータが設定される。これは、アライメント系ＡＭｎの顕微鏡対物レンズＡＭ１１～ＡＭ１４の観察領域Ｖｗ１１～Ｖｗ１４の大きさが１ｍｍ角以下であることから、ミリ単位の横滑りが生じると、再稼働後にアライメント系ＡＭｎがマークＭＫ１～ＭＫ４を捉えられなくなるからである。
　さらにステップ１４２において、主制御部５０は、シート基板Ｐの搬送停止時に設定される制御パラメータ（特に速度の変化率）に基づいて、シート基板Ｐが停止する停止予定位置Ｘｓｔを決定する。この停止予定位置Ｘｓｔは、エンコーダヘッドＥＣｎａ、ＥＣｎｂによって計測される回転ドラムＤＲの外周面（シート基板Ｐ）の搬送方向の位置（又は現在位置からの移動量）として演算される。なお、シート基板Ｐの特質（厚みや剛性等）に応じて、搬送系のサーボ制御が予定された状態から少し変動することもあるので、ステップ１４２で決定される停止予定位置Ｘｓｔは、回転ドラムＤＲの回転が実際に停止したときの位置（エンコーダ計測値）とわずかにずれることもある。
　以上のステップ１３０～１４２において、ステップ１３６の判定を「Ｙｅｓ」で抜けてループを繰り返している間、パターン描画中であった露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂ（図７ではＷ４ａ、Ｗ４ｂ）の露光処理が終了すると、主制御部５０はステップ１３２を「Ｎｏ」と判断し、ステップ１４４を実行する。ステップ１４４では、露光が完了した露光領域の後に続く露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂ（図７ではＷ５ａ、Ｗ５ｂ以降）に対する描画動作を中断する信号（描画イネーブル）が、主制御部５０から描画制御部５２（図５）に送出される。ここで、シート基板Ｐの搬送方向に関して上流側に位置する奇数番の描画ユニットＵ１、Ｕ３、Ｕ５が描画動作中である場合を第１状態、奇数番の描画ユニットＵ１、Ｕ３、Ｕ５は描画動作を停止し、且つ偶数番の描画ユニットＵ２、Ｕ４、Ｕ６が描画動作中である場合を第２状態、及び、奇数番と偶数番の全ての描画ユニットＵ１～Ｕ６が描画動作を停止している場合を第３状態とする。第１状態のときはステップ１３２で無条件に「Ｙｅｓ」と判断され、第２状態になったときはステップ１３２で奇数番の描画ユニットＵ１、Ｕ３、Ｕ５の以降の描画動作（ビームがシート基板Ｐに投射される状況）を禁止状態とした上で「Ｙｅｓ」と判断され、そして第３状態になったときはステップ１３２で「Ｎｏ」と判断される。以上により、ステップ１４０が実行されるときは、シート基板Ｐ上のパターン描画中の露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂに対する描画動作が途中で終わる露光不良となり、ステップ１４４が実行されるときは、パターン描画中の露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂに対する描画動作が正しく完了することになる。
　主制御部５０は、ステップ１４４を実行した後、シート基板Ｐの搬送動作を停止させる為に、先に説明したステップ１４２を実行し、シート基板Ｐの搬送を停止する為の搬送系の制御パラメータの設定、搬送速度の減速時の適切なテンション量Ｆｎの設定、及び停止予定位置Ｘｓｔを決定する。
　主制御部５０は、以上の図８のプログラムの最後のステップ１４２を実行した後、図６のステップ１２２を実行する。ステップ１２２は、露光装置ＥＸとしての処理動作を停止させてシート基板Ｐの搬送を停止させた後、停止継続時間Ｔｃｓが経過した後に再びシート基板Ｐの搬送動作を開始して露光装置ＥＸによる処理動作を再開する再稼動時の状況を予め推定（確認）しておくものである。このステップ１２２では、主に、ステップ１２０（図８のステップ１３０～１４２）で設定または決定された各種の条件と共に、搬送系の特性、シート基板Ｐの特性、或いはアライメント系ＡＭｎとエンコーダヘッドＥＣｎａ、ＥＣｎｂとによりそれまでに取得されたマークＭＫ１～ＭＫ４の各位置情報等に基づいて、シート基板Ｐ上の未露光の露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂから正常にパターン描画動作を再開させるようなシート基板Ｐの搬送制御の条件等が総合的に確認される。特に、再稼働時には、シート基板Ｐ上の新たに露光すべき露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂの周囲や近傍に形成されているマークＭＫ１～ＭＫ４の各位置が、回転ドラムＤＲの回転角度位置（エンコーダヘッドＥＣｎａ、ＥＣｎｂにより計測されるエンコーダ計測値）と一義的に対応付けられていること、すなわち停止継続時間Ｔｃｓの間、シート基板Ｐの搬送方向における位置が回転ドラムＤＲ上でずれることなく維持され、再稼動時にはアライメント系ＡＭｎ（顕微鏡対物レンズＡＭ１１～ＡＭ１４）によって直ちにマークＭＫ１～ＭＫ４の位置計測が可能な状態になっていることが望ましい。
　図１０は、先の図７に示したシート基板Ｐにおいて、ステップ１２２で推定される搬送停止時における予想停止状況を説明する図である。図１０では、図７で示した露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂまでが正常に露光処理され、その後の露光領域Ｗ５ａ、Ｗ５ｂから露光処理が禁止され、さらにその次の露光領域Ｗ６ａ、Ｗ６ｂの途中に停止予定位置Ｘｓｔが設定されるものとする。停止予定位置ＸｓｔはエンコーダヘッドＥＣｎａ、ＥＣｎｂによるエンコーダ計測値に対応して求められるが、ここではエンコーダヘッドＥＣ１ａ、ＥＣ２ａの各々で計測されるエンコーダ計測値の平均値とする。その平均値は、図３に示した中間位置Ｐｏｃに対応している。図２、図３に示したように、シート基板Ｐは回転ドラムＤＲの外周面上に中間位置Ｐｏｃに対して上流側と下流側の各々に約１／４周回分だけ巻き付けられている。中間位置Ｐｏｃの上流側でシート基板Ｐが回転ドラムＤＲの外周面に接触し始める位置をＸｆａ、中間位置Ｐｏｃの下流側でシート基板Ｐが回転ドラムＤＲの外周面から離れる位置をＸｆｂとする。すなわち、シート基板Ｐの搬送が停止した直後では、位置Ｘｆａ～位置Ｘｆｂの間でシート基板Ｐは回転ドラムＤＲの外周面に所定のテンションが付与された状態で支持されている。このとき、アライメント系ＡＭｎの各観察領域Ｖｗ１１～Ｖｗ１４は、シート基板Ｐ上では中間位置Ｐｏｃと位置Ｘｆａとの間のほぼ中央に位置する。従って、観察領域Ｖｗ１１～Ｖｗ１４よりも下流側（図１０中の＋Ｘ方向）に位置するマークＭＫ１～ＭＫ４の各々の位置情報は、アライメント系ＡＭｎ、エンコーダヘッドＥＣｎａ、ＥＣｎｂ、及びアライメント／ステージ制御部５８によって計測され、主制御部５０にて記憶される。
　アライメント用のマークＭＫ１～ＭＫ４は、シート基板Ｐの先頭部分から一定の間隔で多数設けられている為、主制御部５０が観察領域Ｖｗ１１～Ｖｗ１４よりも下流側に位置する計測済みのマークＭＫ１～ＭＫ４の全ての位置情報を記憶するようにしても良いが、停止後の再稼働時に必要とされる個数に制限しても良い。例えば、停止予定位置Ｘｓｔ（又は観察領域Ｖｗ１１～Ｖｗ１４）の下流側で正常に露光処理された露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂの１つ又は数個に付随したマークＭＫ１～ＭＫ４の各位置情報、或いは、停止予定位置Ｘｓｔ（又は観察領域Ｖｗ１１～Ｖｗ１４）の下流側で位置Ｘｆｂまでの範囲に存在するマークＭＫ１～ＭＫ４の各位置情報に制限して記憶しても良い。なお、停止予定位置Ｘｓｔ（又は観察領域Ｖｗ１１～Ｖｗ１４）の下流側で記憶しておくべきマークＭＫ１～ＭＫ４の存在範囲内に番地標記パターンＡＰ１、ＡＰ２等があった場合、主制御部５０がその番地標記パターンＡＰｎを記憶するようにしても良い。
　主制御部５０は、以上のようにして取得された再稼働時に必要なマークＭＫ１～ＭＫ４の各位置情報や番地標記パターンＡＰｎの情報に基づいて、再稼働によって露光処理を開始する露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂをステップ１２２で設定する。例えば、図１０のように露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂまでが正常に露光処理されて停止状態になった場合、その次の露光領域Ｗ５ａ、Ｗ５ｂから露光処理を再開するのが望ましい。しかしながら、露光処理中止の直前までにアライメント系ＡＭｎで検出していたマークＭＫ１～ＭＫ４の位置計測精度に低下傾向が見られた場合には、次の露光領域Ｗ５ａ、Ｗ５ｂに付随したマークＭＫ１～ＭＫ４が傷んでいたり、歪んだりしている可能性があるので、次の露光領域Ｗ５ａ、Ｗ５ｂに対する露光処理はスキップして、さらにその次の露光領域Ｗ６ａ、Ｗ６ｂから露光処理を再開するようにしても良い。スキップする露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂの数は１つに限られないが、生産性を高める為には、露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂのスキップ数は少ない方が良い。
　さらに主制御部５０は、ステップ１２２で、再稼働の開始時にシート基板Ｐを順方向（図１０中の＋Ｘ方向）に搬送し始めるか、逆方向（図１０中の－Ｘ方向）に搬送し始めるかを設定する。図１０に示すように、停止予定位置Ｘｓｔは、正常に露光処理された露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂに対して上流側に位置する次の露光領域Ｗ５ａ、Ｗ５ｂ以降に設定される。その為、次の露光領域Ｗ５ａ、Ｗ５ｂから正常な露光処理を再開する為には、シート基板Ｐを停止予定位置Ｘｓｔから所定距離だけ逆方向に搬送した後、順方向に搬送する必要がある。また、正常に露光処理された露光領域Ｗ４ａ、Ｗ４ｂから所定数分だけスキップした露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂから露光処理を再開する場合であって、シート基板Ｐの搬送速度が目標速度に達してから露光処理を開始するまでに時間的な余裕がある場合は、停止予定位置Ｘｓｔから順方向に搬送を開始しても良い。
　さらに主制御部５０は、ステップ１２２で、再稼動までの停止継続時間Ｔｃｓの長短に基づいて、搬送停止中のシート基板Ｐに所定のテンションを掛け続けるか否か、テンションを掛ける場合のテンション量、シート基板Ｐを特定位置に係留するか否か等についての確認も行う。例えば、図６のステップ１００で緊急停止の要求であると判定され、ステップ１０２で時間的な猶予が無い（直ちに稼動停止）と判定された場合、停止継続時間Ｔｃｓは相当に長く設定されるか、無設定となるため、主制御部５０はステップ１２２において、搬送停止後にシート基板Ｐに付与されているテンションを解放するものと判断する。また、停止中のテンションによってシート基板Ｐにローラ等による巻き癖（湾曲）がつかない程度に停止継続時間Ｔｃｓが短い場合は、所定のテンションを掛けた状態とする。さらに、停止継続時間Ｔｃｓが長くても、シート基板Ｐを搬送経路中のローラや回転ドラムＤＲから外すことなく復旧（再稼働）可能な状況のときは、シート基板Ｐを特定位置に係留しつつ無テンション状態にするものと判断する。その他、再稼働時までの停止継続時間Ｔｃｓの長短やシート基板Ｐを搬送経路から外す（引き出す）必要性の有無等に応じて、搬送停止中にシート基板Ｐに付与するテンションの有無や係留の有無が事前に確認される。なお、本実施の形態の場合、シート基板Ｐを係留する特定位置は、図２に示したニップローラＮＲ１、ＮＲ２、ＮＲ２’のいずれかの位置とする。
　次に、主制御部５０は、図６のステップ１２４を実行する。ステップ１２４は、ステップ１２０（図８のステップ１３０～１４２）で設定された各種の条件や状態、ステップ１２２で確認又は設定される条件に基づいて、稼動停止に向けたシート基板Ｐの搬送停止までの搬送動作のシーケンスやタイミングを設定すると共に、シート基板Ｐの搬送を停止した後、再稼働可能な状態になるように露光装置ＥＸ内の各部を設定するものである。さらにステップ１２４では、必要に応じてステップ１０６と同様にスタンプの打ち込み設定を行う。ここで打込まれるスタンプ情報は、例えば、描画不良となる露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂの位置情報（番地標記パターンＡＰｎ等）や、再稼働時にスキップ処理される露光領域Ｗｎａ、Ｗｎｂの位置情報、再稼働開始時のシート基板Ｐの搬送方向（順方向スタートか逆方向スタートか）の情報等である。以上のステップ１２４での各種設定が完了すると、主制御部５０は、ステップ１１０を実行する。図６のフローチャートにおいて、ステップ１０８の後にステップ１１０が実行される場合は緊急停止モードであったが、ステップ１２４の後にステップ１１０が実行される場合は、再稼働可能な状態での停止モードである為、各制御部や駆動部に送出される複数のパラメータは緊急時のものと異なる値に設定されるものもある。
　ステップ１１０が実行されると、主制御部５０は、図５の描画制御部５２に対して稼動中止のためのパターン描画動作を指示すると共に、アライメント／ステージ制御部５８を介して回転ドラムＤＲの回転駆動機構ＤＶ１に回転速度の低下を指示する。同時に主制御部５０は、図４の搬送制御部ＴＰＣに対して各駆動部ＤＶａ、ＤＶｂ、ＤＶｃが適切な速度で低下するように支持する。搬送制御部ＴＰＣは、シート基板Ｐの搬送速度（回転ドラムＤＲの回転速度、ニップローラＮＲ１、ＮＲ２、ＮＲ２’の各回転速度）の低下に応じて、回転ドラムＤＲ上でシート基板Ｐが滑らないように、テンションローラＲＴ５、ＲＴ６（ＲＴ７）によるテンション量を調整していく。露光装置ＥＸが正常に稼動している場合、シート基板Ｐは通常時の搬送速度（例えば、５ｍｍ／秒～２０ｍｍ／秒の範囲の一定値）で送られるので、回転ドラムＤＲに巻き付いたシート基板Ｐの上流側又は下流側には、その通常時の搬送速度において、シート基板Ｐが回転ドラムＤＲ上で滑りを起さないようなテンションが付与されている。しかしながら、シート基板Ｐを通常時の搬送速度から低下させて停止させる場合、回転ドラムＤＲの回転速度とニップローラＮＲ１、ＮＲ２（ＮＲ２’）の回転速度とを連携させながら低下させることになる。本実施の形態では、その連携に誤差やタイミングズレが生じないように、さらにはテンションローラＲＴ５、ＲＴ６（ＲＴ７）の応答遅れも加味して、図６のステップ１２４、１１０等において各種のパラメータが設定される。
　主制御部５０は、回転ドラムＤＲとニップローラＮＲ１、ＮＲ２（ＮＲ２’）の各回転速度が零になった時点で、シート基板Ｐの搬送が停止したものと判定する。シート基板Ｐの搬送速度を低下させてゼロに至る間にシート基板Ｐが回転ドラムＤＲ上で滑りを起さなければ、図１０等で説明したように、シート基板Ｐは描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々による描画ラインＳＬ１～ＳＬ６が含まれる描画領域の位置（或いは回転ドラムＤＲの回転角度位置）との関係が一義的に特定される停止予定位置Ｘｓｔで停止する。シート基板Ｐが回転ドラムＤＲ上で滑ることなく停止した場合、主制御部５０は、図６のステップ１２０で確認又は設定された停止継続時間Ｔｃｓの長短に応じて、シート基板Ｐに付与されているテンション量を調整するか否か、調整する場合はどの程度調整するか等を判断する。シート基板Ｐの搬送速度が零になった時点でも、シート基板Ｐには一定のテンションが付与され続けている。その為、先に説明したように、そのテンション量を停止継続時間Ｔｃｓの間に掛け続けた場合、シート基板Ｐ上に既に形成された電子デバイス用の層構造が、搬送経路中の各種のローラ（Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、ＲＴ５、ＲＴ６、ＲＴ７等）との接触等によってダメージを受ける可能性もある。
　搬送が停止した直後のシート基板Ｐに付与されているテンション量を調整する場合、再稼動時のシート基板Ｐの搬送位置の管理を容易にする為、ニップローラＮＲ１、ＮＲ２（ＮＲ２’）の回転は停止状態にしたまま、テンションローラＲＴ５、ＲＴ６（ＲＴ７）によって付与されるテンション量を調整するのが良い。ニップローラＮＲ１、ＮＲ２（ＮＲ２’）を回転駆動させずに停止（サーボロック）させておくと、シート基板ＰはニップローラＮＲ１の位置とニップローラＮＲ２（ＮＲ２’）の位置との両方で係留されることになる。そのため、稼動停止中は、例えばニップローラＮＲ１からニップローラＮＲ２（ＮＲ２’）の間のシート基板Ｐを無テンション状態とした場合であっても、再稼働開始時にテンションローラＲＴ５、ＲＴ６（ＲＴ７）によって元のテンション量を付与すれば、シート基板Ｐを回転ドラムＤＲ上の停止直後の元の位置に復帰させることができる。本実施の形態では、シート基板Ｐが回転ドラムＤＲ上で短尺方向（幅方向）に横ずれすることを避けるため、停止継続時間Ｔｃｓの間、シート基板Ｐが回転ドラムＤＲの外周面に常に接触し続ける程度のテンション量は与え続けるものとする。しかしながら、回転ドラムＤＲの外周面の周方向の一部に真空（減圧）吸着用の複数の微小孔（或いは、微細な溝や多孔質部材）を設け、シート基板Ｐの搬送速度がゼロになった時点で真空（減圧）吸着用の微小孔（或いは溝や多孔質部材）によってシート基板Ｐの裏面を回転ドラムＤＲの外周面に密着させるようにしても良い。この場合、回転ドラムＤＲの回転が停止しているので、真空（減圧）吸着用の微小孔（或いは溝や多孔質部材）は、シート基板Ｐを搬送経路中に係止する係留部材として機能する。このように、回転ドラムＤＲの外周面の一部でシート基板Ｐを真空（減圧）吸着する場合、回転ドラムＤＲの内部に真空（減圧）を供給する流路やパイプを設け、それを回転ドラムＤＲの外部の真空（減圧）源に接続する配管機構が必要になる。回転ドラムＤＲのような回転円筒体でシート基板を吸引支持する構成は、例えば特開２００４－０２６３４８号公報、特開２０１１－０５１７８２号公報に示されている。
　その他、停止した回転ドラムＤＲの外周面上でシート基板Ｐを係留する機構としては、例えば、図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、回転ドラムＤＲの周囲に進退可能なニップローラＮＲａを設けても良い。図１１Ａは回転ドラムＤＲとニップローラＮＲａとの配置をＸＺ面内で見た図であり、図１１Ｂは回転ドラムＤＲとニップローラＮＲａとの配置をＸＹ面内で見た図である。ニップローラＮＲａは、描画ラインＳＬ１～ＳＬ６が位置する描画領域よりも下流側であって、シート基板Ｐが回転ドラムＤＲの外周面から離れる位置より上流側に配置され、Ｙ軸と平行な回転軸Ｓｆｇの回りに回転可能に設けられている。ニップローラＮＲａは、図１１Ｂに示すように、シート基板Ｐの露光領域Ｗの外側で幅方向の両端部分と接触するように、軸方向（Ｙ方向）の幅が設定されている。ニップローラＮＲａを軸支する回転軸Ｓｆｇは、回動軸ＡＸｇの回りに揺動回転するアーム部材ＬＡの先端に設けられている。回動軸ＡＸｇは、回転ドラムＤＲのシャフトＳｆｔを軸支する本体フレームに取付けられ、アーム部材ＬＡの揺動回転により、ニップローラＮＲａの位置は、シート基板Ｐの端部分を回転ドラムＤＲの外周面に所定圧力で押し付ける位置と、回転ドラムＤＲの外周面から離れた位置（図１１Ａ中の破線で示した位置）とに切替えられる。
　ニップローラＮＲａは、停止中の回転ドラムＤＲの外周面にシート基板Ｐを押し付けて係留するものであるので、シート基板Ｐの表面に傷を付けないようなゴム製、合成樹脂（プラスチック、テフロン（登録商標）、ビニール等）製のローラとしても良いし、円筒面を持たずに回転不能なローラ以外の形状、例えば、回転ドラムＤＲの外周面と同じ曲率を持つ短冊状のパッドや単なる板状のパッド等のニップ部材（係止部材）であっても良い。ニップ部材としてフェルト材を使っても良い。図１１Ａ、図１１ＢのようなニップローラＮＲａ、或いはローラ以外のニップ部材によってシート基板Ｐを回転ドラムＤＲに係留する場合も、その係留位置ではシート基板Ｐを長尺方向と短尺方向との２方向について位置ずれしないように係止することができる。以上のように、真空（減圧）吸引やニップローラＮＲａ（又はニップ部材）によって、回転ドラムＤＲの外周面の一部にシート基板Ｐを係留する機構を設けた場合は、それ以降、回転ドラムＤＲが回転しないようにサーボロックされるので、図２に示したニップローラＮＲ１、ＮＲ２、ＮＲ２’によるシート基板Ｐのニップ状態を解除しても良い。また、シート基板Ｐを回転ドラムＤＲ上で係留せずに、ニップローラＮＲ１、ＮＲ２（ＮＲ２’）で係留する場合、回転ドラムＤＲの上流側のニップローラＮＲ１と下流側のニップローラＮＲ２（ＮＲ２’）とのいずれか一方は、シート基板Ｐのニップ状態を解放して非係留状態にしても良い。
　以上のようにして、回転ドラムＤＲ上でシート基板Ｐが滑ることなく安定に停止した場合、回転ドラムＤＲの回転角度位置（エンコーダ計測値）とシート基板Ｐ上のマークＭＫ１～ＭＫ４の各位置との相対的な関係は変化しないので、停止継続時間Ｔｃｓの経過後にシート基板Ｐへのパターン描画処理を再開するための動作は容易である。しかしながら、シート基板Ｐの搬送速度を低下させて停止させるまでの間、或いは停止継続時間Ｔｃｓの間に、シート基板Ｐが回転ドラムＤＲ上で滑る場合も有り得る。シート基板Ｐの長尺方向に関する滑り量は、望ましくは、図４または図７（図１０）で示したアライメント用のマークＭＫ１、ＭＫ４の長尺方向（搬送方向）の間隔Ｄｈ以内に抑えられるのが良い。さらに、シート基板Ｐが回転ドラムＤＲ上で滑った場合を想定して、その滑り量を定量的に計測できる構成を設けておくと良い。その為には、シート基板Ｐの搬送速度を減速させる直前までに正常に検出されたマークＭＫ１～ＭＫ４の各位置を、図５に示したアライメント／ステージ制御部５８によって、各エンコーダヘッドＥＣｎによるエンコーダ計測値として記憶しておけば良い。
　そしてシート基板Ｐの搬送速度が減速している間も、アライメント系ＡＭｎによってマークＭＫ１～ＭＫ４を検出し、記憶したエンコーダ計測値を基準（起点）にして、搬送方向の間隔Ｄｈごとに、マークＭＫ１、ＭＫ４がアライメント系ＡＭｎの観察領域Ｖｗ１１、Ｖｗ１４内の同じ位置で検出されるか否かを順次確認すれば良い。シート基板Ｐの搬送停止前の最後に検出したマークＭＫ１、ＭＫ４が観察領域Ｖｗ１１、Ｖｗ１４内の同じ位置で検出されずにずれていた場合、主制御部５０はそのずれ量を滑り量として記憶する。記憶した滑り量の大きさによって、再稼働時にアライメント系ＡＭｎによるマークＭＫ１～ＭＫ４の検出動作を必要とするか否かが判る。なお、再稼働時には、シート基板Ｐを所定の搬送速度になるように搬送機構の駆動源（ニップローラＮＲ１、ＮＲ２や回転ドラムＤＲ）を加速させるが、その際にも回転ドラムＤＲ上でシート基板Ｐが滑らないように、搬送制御の各種パラメータ（速度の上昇率とテンションの変化量等）が設定される。もちろん、シート基板Ｐの搬送速度を加速させていく間も、回転ドラムＤＲ上でシート基板Ｐが滑る可能性もあるので、停止時のときと同様にして、間隔ＤｈごとにマークＭＫ１、ＭＫ４の各々が位置検出されるか否かを確認することで、滑り量を定量的に計測することができる。
〔一時停止中の作業と動作〕
　以上、図６、図８のシーケンスによって、図１０のような状態でシート基板Ｐの搬送が停止してパターン描画動作が中断された後、主制御部５０は一時停止中に行う作業の為の動作を実行する。本実施の形態では、一時停止の要求が発せられる主な要因として、（１）アライメント系ＡＭｎによるマークＭＫ１～ＭＫ４の位置検出精度が大きく低下したときにマーク検出動作をやり直すリトライ動作、（２）露光装置ＥＸ内の特に描画系（レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂから各描画ユニットＵ１～Ｕ６）やアライメント系ＡＭｎに関るドリフト等をキャリブレーションする較正作業、及び、（３）搬送経路中の各種ローラや回転ドラムＤＲに付着したゴミ（異物）等をクリーニングする保守作業、の３種の作業が必要になった場合を想定する。図１２は、一時停止中に露光装置ＥＸが上記３種の作業の少なくとも１つを実行する場合の概略的なフローチャートを示す。図１２のフローチャートに基づくシーケンス制御は、主制御部５０によって実行されるものとするが、工場内のホストコンピュータの管理下で実行しても良い。また、図１２のフローチャートは、一時停止中における露光装置ＥＸの停止要因毎の作業に関わる動作を、一時停止の前に推定計算（シミュレーション）するものでもある。なお、図１２のようなフローチャートは、露光装置ＥＸの上流側に設置される感光層の塗布処理装置、又は下流側に設置される感光層に対する湿式処理装置（現像処理装置等）が処理を一時停止できる構成とした場合、それらの塗布処理装置、湿式処理装置の各々に対しても、適宜必要な作業要因に基づいて同様に作成される。
　図１２において、主制御部５０は、ステップ３００、３０２、３０４の順に、一時停止期間中の作業が（１）リトライ動作、（２）較正作業、（３）保守作業のいずれであるかを判定する。この３種の作業以外の作業や動作が設定されている場合、主制御部５０はステップ３０６でそれを判定し、上記３種の作業でもなく、その他の作業でもないとき、主制御部５０はステップ３０８のエラー処理を実行する。通常、一時停止モードへの遷移が要求されると、その一時停止が必要となる作業内容と共に停止継続時間Ｔｃｓ等が設定されてくるので、何らかの設定ミスが無い限り、ステップ３０６からステップ３０８のエラー処理に進むことは皆無である。主制御部５０は、ステップ３００、３０２、３０４、３０６の各々において、何らかの設定ミスが無いか否かも判定している。例えば停止継続時間Ｔｃｓが当該作業の内容に見合った長さから著しく逸脱している等の場合は、ステップ３００、３０２、３０４、３０６の各々を全て「Ｎｏ」と判断し、ステップ３０８を実行する。なお、ステップ３０６の他の作業には、例えば、図２で示したニップローラＮＲ２’を含む張力調整部１２’の後に接続される 後工程用の処理装置、或いは露光装置ＥＸの上流側に接続される前工程用の処理装置での処理に遅延や滞留が生じ、その状況が改善されるまで露光装置ＥＸの処理動作（パター描画とシート基板Ｐの搬送）を一時的に止める待ち動作も含まれる。
　ステップ３０８では、一時停止の状態になったときにシート基板Ｐに付与されているテンション量が大きいときに、そのテンション（張力）を解放したり、ニップローラＮＲ１、ＮＲ２（ＮＲ２’）、ＮＲａ等によるシート基板Ｐの係留を解放したりする。シート基板Ｐのテンションや係留を解放することで、シート基板Ｐを傷めることが無くなる。ステップ３０８が実行される場合は、もはや自動的な再稼働が難しい状況になるので、主制御部５０は警報を発生してオペレータによるアシストを要請する。
　ステップ３００で、リトライ動作であると判定されると、主制御部５０はステップ３１０で、シート基板Ｐの搬送停止前に検出していたシート基板Ｐ上の幾つかのマークＭＫ１～ＭＫ４の各々を再度計測するシーケンス（動作）を実施する。この場合、図１０に示した停止予定位置Ｘｓｔにあるシート基板Ｐの部分が位置Ｘｆａ付近まで戻るように、回転ドラムＤＲを一定角度だけ逆回転させる。回転ドラムＤＲが停止している状態から逆回転させる際は、ニップローラＮＲ１、ＮＲ２（ＮＲ２’）の回転駆動と回転ドラムＤＲの回転駆動とを同期制御しつつ、回転ドラムＤＲ上でシート基板Ｐが滑らないようにテンション量を調整しながら、低速（低加速度）でシート基板Ｐを逆方向に搬送する。なお、主制御部５０は、一時停止の要求がリトライ動作であることを先の図６のステップ１２０で作業内容として認識可能なので、シート基板Ｐの搬送速度が零になった時点で、先の図１１で説明したようなニップローラＮＲａ（又はニップ部材）によるシート基板Ｐの係留動作や、回転ドラムＤＲの外周面の真空（減圧）吸引部等によるシート基板Ｐの係留動作は実行しない。リトライ動作のときは、回転ドラムＤＲの順方向への回転が停止した後、直ちに逆方向への回転が行われるので、回転ドラムＤＲの上流側と下流側の各々でシート基板Ｐに付与されるテンション量を大きいままにして、回転ドラムＤＲの逆方向への回転時のシート基板Ｐの滑りを抑制するようにしても良い。このリトライ動作のように、本来一方向に搬送されるシート基板Ｐを少しだけ逆方向に戻してアライメント用のマークＭＫ１～ＭＫ４を再検出／再計測する方法に関しては、例えば、特開２０１５－１４５９７１号公報、特開２０１６－０９５３８７号公報に開示されている。
　ステップ３００でリトライ動作ではないと判定されると、主制御部５０は次のステップ３０２で、要求された作業内容が較正作業（キャリブレーション作業）か否かを判定し、較正作業でない場合は次のステップ３０４で保守作業か否かを判定する。通常は、一時停止が必要とされる作業は、リトライ動作、較正作業、保守作業の３種であるが、その他の要因で一時停止が必要となる場合、主制御部５０はステップ３０６で他の作業（予め設定されている）か否かを判定する。このステップ３０６で設定される他の作業には、例えば、露光装置ＥＸの上流側または下流側の処理装置でのシート基板Ｐの搬送速度（処理長）に大きな変動が発生した場合に、一定時間だけ露光装置ＥＸの露光処理を中断する単なる待ち動作も含まれる。
　ステップ３０６で、予め設定されている他の作業でもないと判定されると、主制御部５０はステップ３０８のエラー処理を実行する。通常は、一時停止する為の要因や一時停止中の作業内容が決まっているので、ステップ３０８が実行されることが無いが、作業内容の種別指定が抜けていた場合を考慮して、ステップ３０８のエラー処理を設定しておく。ステップ３０８のエラー処理では、作業内容が不明であることから、シート基板Ｐに掛っているテンションを解放すると共に、係留動作が行われた場合にはその係留も解放するように、各駆動部が制御され、緊急停止のモードで露光装置ＥＸが停止したのと同様に、再稼動しない停止状態に移行する。
〔リトライ動作〕
　一方、以上のステップ３００においてリトライ動作と判定されると、主制御部５０はステップ３１０において、シート基板Ｐ上のマークＭＫ１～ＭＫ４を再計測する為の指令を各駆動部やアライメント系ＡＭｎ等に送出する。マークＭＫ１～ＭＫ４の再計測によって、再び正常に描画位置の設定が可能となった場合、主制御部５０は復帰可能と判断し、復帰の為の準備動作（シート基板Ｐの停止予定位置Ｘｓｔ、或いは停止予定位置Ｘｓｔから所定長だけずれた再スタート位置への復帰動作等）を実行し、その後、ステップ３２０を実行する。ステップ３２０では、シート基板Ｐを再び元の状態で搬送させるように、搬送制御部ＴＰＣと描画制御部５２の各々に再稼働の為の各種のパラメータを設定する。再稼働時の各種のパラメータには、シート基板Ｐを停止状態から一定速度まで加速させていく間、シート基板Ｐが回転ドラムＤＲで滑り（マイクロスリップ等）を起さないように、回転ドラムＤＲの回転速度を指令する制御パターンや、シート基板Ｐに与えられるテンション量の変化パターン等の情報が含まれている。また、ステップ３１０で、シート基板Ｐ上のマークＭＫ１～ＭＫ４を再計測した結果、依然としてマーク位置が特定できなかったか、マーク位置の計測精度が確保できなかった場合、主制御部５０は、リトライ動作後の復帰が不可と判断し、ステップ３０８のエラー処理を実行する。これによって、露光装置ＥＸは再稼働しない停止状態に移行する。
〔較正作業（キャリブレーション）〕
　また、ステップ３０２において較正作業と判定されると、主制御部５０はステップ３１２において、予め設定されている較正内容に基づいて各種の計測処理や調整処理を行うように、露光装置ＥＸ内の各部に指令を送出する。較正作業には、回転ドラムＤＲの外周空間からシート基板Ｐを退避させた状態で行う作業と、退避させなくても可能な作業とがあり、さらには、較正の為に回転ドラムＤＲを利用する作業もある。回転ドラムＤＲの外周空間からシート基板Ｐを退避させる場合、主制御部５０は、例えば図２に示した上流側のニップローラＮＲ１と下流側のニップローラＮＲ２（ＮＲ２’）のいずれか一方が係留状態（回転停止状態）を継続し、他方が所定長さだけシート基板Ｐを送って、ニップローラＮＲ１とニップローラＮＲ２（ＮＲ２’）との間でシート基板Ｐが大きくたるむ（無テンション状態になる）ように設定する。これによって、シート基板Ｐを回転ドラムＤＲの外周空間からＹ方向（幅方向）にずらすことができ、描画ユニットＵ１～Ｕ６と回転ドラムＤＲとの間からシート基板Ｐを抜き出すことができる。抜き出されたシート基板Ｐは、適当なクリップ部材を使って、回転ドラムＤＲの側端側の装置壁面等に手動で係止される。
　回転ドラムＤＲと描画ユニットＵ１～Ｕ６との間からシート基板Ｐを退避させると、回転ドラムＤＲの外周面に形成された基準マークや基準パターンをアライメント系ＡＭｎで検出することができ、さらに描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々に設けられている反射光モニターによって、描画ラインＳＬ１～ＳＬ６の相互の位置誤差、傾き誤差、継ぎ誤差、またはアライメント系ＡＭｎの観察領域（観察視野）Ｖｗ１１～Ｖｗ１４の各々と描画ラインＳＬ１～ＳＬ６との相互の位置関係の誤差（ベースライン誤差）等を、回転ドラムＤＲの回転を利用して計測することができる。このように、回転ドラムＤＲの外周面に基準マークや基準パターンを形成し、それを使って露光装置ＥＸをキャリブレーション（計測された誤差に基づいた補正や調整）する一例は、国際公開第２０１４／０３４１６１号パンフレット、または国際公開第２０１５／１５２２１７号パンフレットに開示されている。
　その他、シート基板Ｐを退避させた状態での較正作業としては、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々から射出される描画ビームＬＢ１～ＬＢ６の各強度（光量）の絶対値やばらつきを計測して、描画ビームＬＢ１～ＬＢ６の各強度を揃える補正作業、描画ビームＬＢ１～ＬＢ６の回転ドラムＤＲの外周面（基準パターンが形成される面）を基準としたフォーカス位置（集光位置）のばらつきを計測して調整する作業、描画ビームＬＢ１～ＬＢ６の各々のスポット光の寸法（直径）誤差や球面収差等を計測して描画ユニットＵ１～Ｕ６内の光学部材等を調整する作業、描画ラインＳＬ１～ＳＬ６の各々で描画されるパターンの主走査方向（図３中のＹ方向）に関する描画倍率の設定精度を確認して調整する作業等がある。これらの作業の際にも、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々に設けられている反射光モニターを用いて、回転ドラムＤＲの外周面の基準マークや基準パターンからの反射光を検知することで、描画ビームＬＢ１～ＬＢ６の強度（光量）の状態、フォーカス状態、球面収差の状態が計測できる。また、回転ドラムＤＲの外周面に数ミリ径程度の小孔又は窪みを形成し、そこに、描画ビームＬＢ１～ＬＢ６の各々を受光するピンホール板と光電素子等とを埋め込み、光電素子からの出力信号に基づいて、描画ビームＬＢ１～ＬＢ６の強度（光量）の状態、フォーカス状態、球面収差の状態等を計測しても良い。
　シート基板Ｐを回転ドラムＤＲに巻き付けた状態でも可能な較正作業としては、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々のビームＬＢ１～ＬＢ６の入射位置に可動遮蔽板（シャッター）を配置して、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々へのビームＬＢ１～ＬＢ６の入射を阻止した状態、或いは、回転ドラムＤＲに巻き付いたシート基板Ｐと描画ユニットＵ１～Ｕ６の間に、露光用の紫外線に対して遮光性を有する保護シートを差し込んだ状態で、図２に示したレーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂ、光学変調部材ＯＳＭ、及びビーム光路調整機構ＢＤＵの各々の光路を通るビームＬＢ１～ＬＢ６の僅かな傾きや横ずれ等を調整する光学調整作業が実施可能である。そのような光学調整の為に、レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂからビーム光路調整機構ＢＤＵ内（又は描画ユニットＵ１～Ｕ６内）に至る光路中の適当な位置に、ビームの傾き誤差や横ずれ誤差を計測するビーム変動検出系（レンズ、ミラー、光電素子、撮像素子等を含む）が設けられている。
　本実施の形態のように、スポット光でパターン描画する露光装置ＥＸでは、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々によるスポット光の走査位置が安定していることが重要であるが、レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂからシート基板Ｐまでのビーム光路中には、温度（又は湿度）や大気圧と言った環境の変化によって影響を受けやすい光学部材もある。その為、露光装置ＥＸ内の光路には、環境変化があってもビーム変動が抑制されるような光学設計（配置条件）で光学部品を配置したり、補正系を組み込んだりしている。しかしながら、環境変化に対するビーム変動の量が許容範囲から外れるような場合も有り得る。そのような場合、露光装置ＥＸの稼動を一時的に停止させて、ビーム変動の量が許容範囲内に戻るように、レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂからビーム光路調整機構ＢＤＵ内（又は描画ユニットＵ１～Ｕ６内）に至る光路中の光学部品や電気光学的な部品の機械的な調整、または電気的な調整が行われる。この調整作業は、ビーム変動検出系によって計測された誤差情報に基づいて、一時停止の間に電気的な調整が可能な部分については自動的に実施され得るが、手動で実施することもある。
　以上の較正作業によって、露光装置ＥＸの各部が再び初期の性能に戻された場合、主制御部５０は復帰可能と判断し、復帰の為の準備動作（シート基板Ｐの停止予定位置Ｘｓｔ、或いは停止予定位置Ｘｓｔから所定長だけずれた再スタート位置への復帰動作等）を実行し、その後、先に説明したステップ３２０を実行する。またステップ３１２の較正作業を実施しても性能を元の状態に戻せずに、再稼働後の露光処理に問題が生じる可能性がある場合、主制御部５０は較正作業後の復帰が不可と判断し、ステップ３０８のエラー処理を実行する。これによって、露光装置ＥＸは再稼働しない停止状態に移行する。また、較正作業の内容によっては、ステップ３１２での較正作業が終わった後に、アライメント系ＡＭｎによってシート基板Ｐ上のマークＭＫ１～ＭＫ４を検出し、観察された各マークＭＫ１～ＭＫ４の画像情報や位置情報を確認することもある。較正作業後にシート基板Ｐ上のマークＭＫ１～ＭＫ４の検出が必要な場合、主制御部５０はステップ３１２の後にステップ３１０を実行する。なお、シート基板Ｐを回転ドラムＤＲの外周面から外した場合でも、復帰の為の準備動作の際には、ニップローラＮＲ１、ＮＲ２（ＮＲ２’）のうちのニップしていない方のローラをニップ状態にして低速回転することにより、シート基板Ｐを再び回転ドラムＤＲの外周面に巻き付けることができる。その際、シート基板ＰはニップローラＮＲ１、又はニップローラＮＲ２（ＮＲ２’）の位置で係留（係止）されているので、アライメント系ＡＭｎの各観察領域Ｖｗ１１～Ｖｗ１４、又は描画ラインＳＬ１～ＳＬ６とシート基板Ｐ上の位置とを、一時停止した直後の特定の位置関係に復帰させることができる。ただし、その位置関係をミクロン精度で復帰させることは難しいので、ステップ３１０を実行するのが良い。
〔保守作業（メンテナンス）〕
　さて、ステップ３０２において、一時停止の理由が較正作業ではない場合、主制御部５０は次のステップ３０４において一時停止の理由が保守作業か否かを判断する。ステップ３０４で保守作業と判定された場合、主制御部５０は、ステップ３１４において保守作業の内容に基づいて、露光装置ＥＸ内の各部を保守作業に適した状態に設定（準備）する。多くの場合、保守作業は手動（人手）で行われるので、主制御部５０は、その手動作業が可能となるように準備する。保守作業の典型例は、露光装置ＥＸ内の搬送系のうちシート基板Ｐと接触する部材（各種のローラーや回転ドラムＤＲ）の清掃作業である。特に、図２に示したニップローラＮＲ１、ＮＲ２（ＮＲ２’）、ローラＲ３、テンションローラＲＴ５、或いは、図１中に示した各種ローラのように、シート基板Ｐの感光層が形成されている表面側と接触するローラには、シート基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）の端部の感光層がミリオーダー以下で細かく剥離（粉砕）して異物となって付着することがある。この異物は、シート基板Ｐの表面に再付着して、露光装置ＥＸ内の描画ラインＳＬ１～ＳＬ６の位置まで運ばれると、描画ビームＬＢ１～ＬＢ６によるスポット光を遮光又は減光したり、散乱させたりすることになり、パターンの描画品質を著しく劣化させることになる。さらに、異物がシート基板Ｐ上のアライメント用のマークＭＫ１～ＭＫ４上やその近傍に付着すると、アライメントエラー（マークの検出不能、計測精度の著しい低下）が発生することがある。また、そのような異物が回転ドラムＤＲの外周面上の特定部分に付着すると、その特定部分の上に巻き付けられるシート基板Ｐが異物の大きさ（厚み）に応じてふくらむことになり、その特定部分において、スポット光のフォーカス誤差が増大して、パターンの描画品質を悪化させることがある。
　従って、搬送系を構成する各種ローラや回転ドラムＤＲの外周面を時々清掃することが必要となる。清掃のタイミングや間隔には特段の決まりはないが、シート基板Ｐに塗布された感光層の材質、厚み、密着性等によって設定される。感光層として、例えば感光性シランカップリング剤が塗布されたシート基板Ｐを露光処理し続けている場合、感光層はシート基板Ｐの表面と化学的に密に結合した自己組織化単分子膜（ＳＡＭ膜）として形成されるため、剥離する可能性は低い。これに対して、液体のフォトレジストをミクロンオーダーの厚さで塗布して乾燥させた感光層やドライフィルムの感光層（数μｍ以上の厚み）は、シート基板Ｐの搬送中のローラとの接触により微粉（異物）となって剥離する可能性がある。従って、微粉となって剥離する可能性が高い感光層が形成されたシート基板を処理し続ける場合、清掃の頻度が高く設定される。清掃頻度は、実際のデバイス製造時の経験則に基づいて設定されるが、一部のローラの外周面、又は回転ドラムＤＲの外周面に問題となる異物が付着したか否かを光学的に検査する異物検査ユニットや表面検査ユニットと言った検査機構を露光装置ＥＸ内に組み込み、検査機構による検査結果に基づいて、清掃の要否や清掃の時期を判断しても良い。この場合、検査機構による検査結果に基づいて一時停止や緊急停止の要求信号を発生（生成）させることができる。
　回転中の各種ローラや回転ドラムＤＲの外周面に異物が付着しているか否かを検査する検査機構としては、例えば、特開２０１５－１８４０５３号公報に開示された方法が利用でき、ローラによる搬送中にシート基板Ｐ上に異物が付着しているか否かを検査する検査機構としては、例えば、特開２００９－０８５８６９号公報に開示された方法が利用できる。異物付着の検査や清掃作業の際には、先の較正作業のときのように、シート基板Ｐを回転ドラムＤＲや各種のローラから外す（緩める）ことになるが、ニップローラＮＲ１とニップローラＮＲ２（ＮＲ２’）のいずれか一方の位置でシート基板Ｐが係留（係止）されているので、較正作業の完了後には、シート基板Ｐを回転ドラムＤＲ上で一時停止直後の位置に復帰させることができる。
　また保守作業としては、それほど頻繁に実施されるものではないが、露光装置ＥＸ内の各部を温調する為の水冷装置、例えば、図１に示したチラーユニット１６内の冷却媒体（クーラント液）の交換作業、フィルタ交換作業、冷却媒体の温度と流量の設定作業等がある。特に、図２に示したレーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂや光学変調部材ＯＳＭの冷却は、描画用のビームＬＢ１～ＬＢ６の各スポット光をシート基板Ｐ上で変動（ドリフト）なく安定的に走査する為に重要である。チラーユニット１６の保守作業にかかる時間は保守の内容によって異なるが、チラーユニット１６内の制御部（ＣＰＵ）に、制御状態、保守内容、保守に要する時間等のステータス情報を主制御部５０に通知する機能（ＬＡＮポート等）を設けることにより、保守作業にかかるおおよその時間を予め把握できる。その他の保守作業としては、レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂ内の各種の光学部品の特性低下や使用時間に応じた部品交換の作業等もあり得る。使用中の光学部品を予備の光学部品に交換する機構がレーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂ内に設けられている場合、部品交換は、レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂの発振動作を停止させた後、単なる交換だけで完了するものと、交換後に調整を要するものとがある。交換後に調整を要する光学部品の場合で、調整作業に長時間（例えば３０分以上）が経過したときは、一時停止のモードを中止して、再稼働しない停止状態（ステップ３０８）に移行させることもある。
　以上の保守作業によって、露光装置ＥＸの各部が再び初期の性能に戻された場合、主制御部５０は復帰可能と判断し、復帰の為の準備動作（シート基板Ｐの停止予定位置Ｘｓｔ、或いは停止予定位置Ｘｓｔから所定長だけずれた再スタート位置への復帰動作等）を実行し、その後、先に説明したステップ３２０を実行する。またステップ３１４の保守作業を実施しても性能を元の状態に戻せずに、再稼働後の露光処理に問題が生じる可能性がある場合、主制御部５０は保守作業後の復帰が不可と判断し、ステップ３０８のエラー処理を実行する。これによって、露光装置ＥＸは再稼働しない停止状態に移行する。また、保守作業の内容によっては、ステップ３１４での保守作業が終わった後に、アライメント系ＡＭｎによってシート基板Ｐ上のマークＭＫ１～ＭＫ４を検出し、観察された各マークＭＫ１～ＭＫ４の画像情報や位置情報を確認することもある。保守作業後にシート基板Ｐ上のマークＭＫ１～ＭＫ４の検出が必要な場合、主制御部５０はステップ３１４の後にステップ３１０を実行する。
〔他の作業〕
　先に説明したように、ステップ３０６は必ずしも必要ないが、ステップ３０６が設定されている場合、主制御部５０が一時停止中の作業を予め設定されている他の作業（露光装置ＥＸの単なる一時停止も含む）と判定すると、ステップ３１６が実行される。ステップ３１６では、他の作業の後に復帰（再稼働）可能か否かの判断と、復帰可能な場合の準備動作が実行される。他の作業が露光装置ＥＸの単なる一時停止の場合、上流側または下流側の処理装置（隣接処理装置）の稼働が一時的に停止してシート基板Ｐの搬送が停止状態にあると判断されるので、露光装置ＥＸは隣接処理装置が稼働を再開するまで停止状態で待機していれば良い。従って、このような場合、ステップ３１６では、例えば隣接処理装置が停止状態から再稼働するまでの時間の長短に基づいて、露光装置ＥＸを復帰（再稼働）させるか否かが判断される。その為に、隣接処理装置には再稼働までの時間や停止原因等の情報を含むステータス情報を発信する機能を設け、露光装置ＥＸの主制御部５０には隣接処理装置のステータス情報を受信する機能を設けるのが良い。
　ステップ３１６で復帰（再稼働）可能と判断された場合、主制御部５０はステップ３２０を実行し、他の作業の後にシート基板Ｐ上のマークＭＫ１～ＭＫ４の位置計測が必要な場合は、ステップ３１６の後にステップ３１０を実行する。また他の作業として、露光装置ＥＸが隣接処理装置の稼働再開まで単に停止状態で待機する場合、その待機時間が例えば３０分以上に及ぶとき、或いは待機時間が不明なときは、ステップ３１６で復帰（再稼働）不可と判断し、主制御部５０はステップ３０８のエラー処理を実行する。
　以上、図１２のシーケンスによれば、露光装置ＥＸが各種の作業のために一時停止する状況から再稼働の可否を判定し、再稼働時のときの装置内各部の制御状態を適切に設定することができる。さらに、本実施の形態では、各種作業後に露光装置ＥＸを停止状態から復帰させる際に、シート基板Ｐ上の特定位置と、アライメント系ＡＭｎの検出位置（Ｖｗ１１～Ｖｗ１４）や描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々の露光位置（ＳＬ１～ＳＬ６）との関係が、停止直前の位置関係から大きくずれることがない。その為、復帰（再稼働）までに要する時間が短くて済み、シート基板Ｐの搬送が一時停止した直後の状態から正確に位置決めされたパターン描画（露光）動作を継続することができる。
［第２の実施の形態］
　図１３は、第２の実施の形態における一時停止の際のシート基板Ｐの状態を説明する図であり、シート基板ＰをＸＹ面と平行に展開したものである。第２の実施の形態では、シート基板Ｐの長尺方向を長辺とする長方形の露光領域Ｗ１～Ｗ４が余白部ＳＳａ、又は余白部ＳＳｂを挟んでシート基板Ｐ上に配列される。露光領域Ｗ１と露光領域Ｗ２の間、露光領域Ｗ２と露光領域Ｗ３の間の余白部ＳＳａは、例えば数ｃｍ以下の狭い間隔に設定され、露光領域Ｗ３と露光領域Ｗ４の間の余白部ＳＳｂは、例えば数ｃｍ以上の広い間隔に設定される。広い間隔の余白部ＳＳｂは、係留部材としてのニップローラＮＲ１（ＮＲ２、ＮＲ２’、ＮＲａのいずれかでも良い）で係留するために、複数の露光領域Ｗｎごとにシート基板Ｐ上に設けられる。余白部ＳＳｂのＸ方向の中心位置と回転ドラムＤＲ上の描画ラインＳＬ１～ＳＬ６の間の中心位置である中間位置ＰｏｃとのＸ方向の間隔Ｌｓｘは、図２に示したテンションローラＲＴ５のＺ方向の位置によって若干変わり得るが、ほぼ一定となる。そのため、露光領域ＷｎのＸ方向（長尺方向）の長さによっては、図１３のように、シート基板Ｐの搬送が停止してニップローラＮＲ１が余白部ＳＳｂを係留したとき、描画ラインＳＬ１～ＳＬ６による描画位置は露光領域Ｗ１上に位置する。
　従って、シート基板Ｐ上に余白部ＳＳｂのような係留領域が設定されている場合、一時停止（又は緊急停止）の要求が発生したとき、主制御部５０は余白部ＳＳｂがニップローラＮＲ１の位置にもたらされたときに、シート基板Ｐの搬送を停止するように各駆動機構を制御する。ただし、図１３の場合、ニップローラＮＲ１の位置に余白部ＳＳｂがきたとき、露光領域Ｗ１が描画ラインＳＬ１～ＳＬ６によってパターン描画される位置であるため、稼働停止までに時間的に余裕があるとき（緊急停止以外のとき）は、露光領域Ｗ１のパターン描画が完了した後に次の露光領域Ｗ２に対する描画動作を中止して、シート基板Ｐの搬送停止シーケンスが開始される。従って、図１３のような場合、先の第１の実施の形態では、シート基板Ｐの搬送速度が零になった時点で、ニップローラＮＲ１の位置が余白部ＳＳｂから外れた露光領域Ｗ４上になる可能性が高い。そこで、本実施の形態では、シート基板Ｐ上の露光領域Ｗ１のパターン描画が完了した後にシート基板Ｐの順方向の搬送を停止し、その後、余白部ＳＳｂがニップローラＮＲ１の位置で停止するまでシート基板Ｐを低速で逆方向に搬送する。
　シート基板Ｐの順方向の搬送が停止したときのニップローラＮＲ１とシート基板Ｐ上の位置との関係は、図１３に示した間隔Ｌｓｘと、回転ドラムＤＲの角度位置を計測するエンコーダヘッドＥＣｎによる計測値とに基づいて特定される。さらに、図１０に示した番地標記パターンＡＰｎの検知結果、アライメント用のマークＭＫ１、ＭＫ４の検知位置の結果に基づいて、シート基板Ｐ上の余白部ＳＳｂの搬送方向の位置を特定することができる。これにより、シート基板Ｐ上の余白部ＳＳｂがニップローラＮＲ１（或いはＮＲ２、ＮＲ２’、ＮＲａ）の位置で停止した状態で係留動作に移行させることができる。余白部ＳＳｂには露光領域Ｗｎが形成されていないため、長い時間に渡ってニップローラＮＲ１等の係留部材によるニップ状態を続けることができる。従って、ニップローラＮＲ１等の係留部材による係留力（ニップ圧）に抗してシート基板Ｐが滑った（擦れた）場合であっても、余白部ＳＳｂの搬送方向の寸法を長めに設定することで、前後の露光領域Ｗ３、Ｗ４に傷を付ける可能性を低くできる。
［第３の実施の形態］
　図１４は、第３の実施の形態によるデバイス製造システム（処理システム、製造システム）の概略的な構成を示す概略構成図である。図１４のデバイス製造システムは、例えば、電子デバイスとしてのフレキシブル・ディスプレイの一部のパターン層（薄膜トランジスタの電極層、バスライン配線層、絶縁層、透明電極層等のうちの１つの層構造）を製造するライン（フレキシブル・ディスプレイ製造ライン）である。フレキシブル・ディスプレイとしては、例えば、有機ＥＬディスプレイまたは液晶ディスプレイ等がある。このデバイス製造システムは、供給ロールＦＲから送り出されるシート基板Ｐに対して各種処理を連続的に施した後、処理後のシート基板Ｐを回収ロールＲＲで巻き取るロール・ツー・ロール方式となっている。本実施の形態では、供給ロールＦＲから送り出されたシート基板Ｐが、少なくとも処理装置ＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４、ＰＲ５を経て、回収ロールＲＲに巻き取られるまでの例を示している。図１４では、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向が直交する直交座標系となっている。Ｘ方向は、水平面内において、シート基板Ｐの搬送方向であり、供給ロールＦＲおよび回収ロールＲＲを結ぶ方向である。Ｙ方向は、水平面内においてＸ方向に直交する方向であり、シート基板Ｐの幅方向である。Ｚ方向は、Ｘ方向とＹ方向とに直交する方向（鉛直方向）である。
　この処理装置ＰＲ１は、供給ロールＦＲから搬送されてきたシート基板Ｐを長尺方向に沿った搬送方向（＋Ｘ方向）に搬送しつつ、シート基板Ｐに対してプラズマ表面処理を行う表面処理装置である。この処理装置ＰＲ１によって、シート基板Ｐの表面が改質され、感光性機能層の接着性が向上する。処理装置ＰＲ２は、処理装置ＰＲ１から搬送されてきたシート基板Ｐを搬送方向（＋Ｘ方向）に搬送しつつ、感光性機能層の成膜処理を行う成膜装置（塗布装置）である。処理装置ＰＲ２は、シート基板Ｐの表面に感光性機能液を選択的または一様にすることで、シート基板Ｐの表面に感光性機能層（感光性薄膜、被覆層、被膜層）を選択的または一様に形成する。また、処理装置ＰＲ３は、処理装置ＰＲ２から送られてきたシート基板Ｐを搬送方向（＋Ｘ方向）に搬送しつつ、露光処理を行う露光装置ＥＸを含む。処理装置ＰＲ３の露光装置ＥＸは、シート基板Ｐの表面（感光面）にディスプレイパネル用の回路または配線等のパターンに応じた光パターンを照射する。これにより、感光性機能層に前記パターンに対応した潜像（改質部）が形成される。処理装置ＰＲ４は、処理装置ＰＲ３から搬送されてきたシート基板Ｐを搬送方向（＋Ｘ方向）に搬送しつつ、湿式による現像処理の処理工程を行う現像装置である。これにより、感光性機能層に潜像に応じたパターンのレジスト層等が出現する。処理装置ＰＲ５は、処理装置ＰＲ４から搬送されてきたシート基板Ｐを搬送方向（＋Ｘ方向）に搬送しつつ、パターンが形成された感光性機能層をマスクとしてエッチング処理を行うエッチング装置である。これにより、シート基板Ｐ上に電子デバイス用の配線や電極の導電材料、半導体材料、絶縁材料等によるパターンが出現する。
　処理装置ＰＲ２と処理装置ＰＲ３との間には、シート基板Ｐを所定長に亘って蓄積可能な第１蓄積装置ＢＦ１が設けられ、処理装置ＰＲ３と処理装置ＰＲ４との間には、シート基板Ｐを所定長に亘って蓄積可能な第２蓄積装置ＢＦ２が設けられている。従って、処理装置ＰＲ３の露光装置ＥＸには、第１蓄積装置ＢＦ１を介して処理装置ＰＲ２から送られてきたシート基板Ｐが搬入し、処理装置ＰＲ３は、第２蓄積装置ＢＦ２を介してシート基板Ｐを処理装置ＰＲ４に搬出する。処理装置ＰＲ１～ＰＲ５は、製造工場の設置面に配置される。この設置面は、設置土台上の面であってもよく、床であってもよい。露光装置ＥＸ、第１蓄積装置ＢＦ１、および第２蓄積装置ＢＦ２を含む処理装置ＰＲ３は、シート基板Ｐ上に電子デバイス用のパターンを形成するパターニング装置であり、露光装置ＥＸの代わりに精密な印刷装置やインクジェットプリンタを用いても良い。その場合、前後の処理装置ＰＲ２（成膜処理）、処理装置ＰＲ４（現像処理）、処理装置ＰＲ５（エッチング処理）は、別の処理工程を実施する装置に置き換えられる。
　上位制御装置２００は、デバイス製造システムの各処理装置ＰＲ１～ＰＲ５、第１蓄積装置ＢＦ１、第２蓄積装置ＢＦ２を制御する。この上位制御装置２００は、コンピュータと、プログラムが記憶された記憶媒体とを含み、該コンピュータが記憶媒体に記憶されたプログラムを実行することで、本実施の形態のデバイス製造システムを統括制御する。上位制御装置２００には、先の図６、図８、図１２で説明したような、露光装置ＥＸの緊急時、又は一時停止中の作業（付加作業とも呼ぶ）時の停止シーケンスや再稼働時のシーケンスを実行するプログラムを記憶しても良い。なお、本実施の形態のデバイス製造システムは、５つの処理装置ＰＲ１～ＰＲ５を備えるようにしたが、２以上の処理装置ＰＲを備えるものであればよい。例えば、本実施の形態のデバイス製造システムとしては、処理装置ＰＲ２、ＰＲ３、または、処理装置ＰＲ３、ＰＲ４の計２つの処理装置ＰＲを備えるもの、或いは処理装置ＰＲ２～ＰＲ４の計３つの処理装置ＰＲを備えるものであってもよい。
　第１蓄積装置（蓄積装置）ＢＦ１と第２蓄積装置（蓄積装置）ＢＦ２は、例えば図１５のように、シート基板Ｐの搬入側のニップローラ５００ａ、５００ｂと、搬出側のニップローラ５０３ａ、５０３ｂと、Ｘ方向に一列に配置される複数の固定ローラ５０１ａ～５０１ｄと、複数のダンサーローラ５０２ａ～５０２ｅと、ダンサーローラ５０２ａ～５０２ｅをＸ方向に一列に支持し、支柱５０６ａ、５０６ｂに沿ってＺ方向に上下動する支持部材５０４と、支持部材５０４のＺ方向の位置計測と駆動とを行う制御部５０８とで構成される。制御部５０８で計測される支持部材５０４のＺ方向の位置情報は、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２の各々に蓄積されるシート基板Ｐの長さ（蓄積長）に対応したものであり、図１４の上位制御装置２００と共に図５の主制御部５０にも送られる。従って、露光装置ＥＸの主制御部５０は、上流側の蓄積装置ＢＦ１と下流側の蓄積装置ＢＦ２との各々に蓄積されているシート基板Ｐの現時点での実蓄積長、或いは蓄積限界長までのシート基板Ｐの蓄積可能長を把握することができる。
　蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２は、露光装置ＥＸを通るシート基板Ｐの搬送速度と、上流側の処理装置ＰＲ２と下流側の処理装置ＰＲ４との各々を通るシート基板Ｐの搬送速度との差を吸収するために設けられる。本実施の形態では、露光装置ＥＸの稼働を一時停止するシーケンスの実行前に、上位制御装置２００或いは主制御部５０が、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２の各々のその時点におけるシート基板Ｐの実蓄積長と蓄積可能長とを判定する。図１４の製造ラインの場合、シート基板Ｐは、蓄積装置ＢＦ１、露光装置ＥＸ、蓄積装置ＢＦ２の順に通るので、露光装置ＥＸの稼動（シート基板Ｐの搬送）を一時的に停止させる直前の時点で、上流側の蓄積装置ＢＦ１はシート基板Ｐをほとんど蓄積していない状態（実蓄積長≒最低蓄積長、蓄積可能長≒蓄積限界長の状態）にし、下流側の蓄積装置ＢＦ２はシート基板Ｐをほぼ一杯に蓄積した状態（実蓄積長≒蓄積限界長、蓄積可能長≒零）にしておくのが好ましい。
　図１５のように、ダンサーローラ５０２ａ～５０２ｅを支持する支持部材５０４がＺ方向の最も負側（最下方）に位置すると、固定ローラ５０１ａ～５０１ｄとダンサーローラ５０２ａ～５０２ｅ（破線で示す）とのＺ方向の位置関係が反転し、搬入側のニップローラ５００ａ、５００ｂから搬出側のニップローラ５０３ａ、５０３ｂまで、シート基板ＰをＸ方向に直線的に搬送可能となる。シート基板Ｐがニップローラ５００ａ、５００ｂからニップローラ５０３ａ、５０３ｂまで直線的に搬送されている状態は、実蓄積長が最低蓄積長（或いは零）の状態である。また、支持部材５０４がＺ方向の最も正側（最上方）に位置すると、シート基板Ｐはダンサーローラ５０２ａ～５０２ｅと固定ローラ５０１ａ～５０１ｄとの間を交互に掛け回された状態で、ニップローラ５００ａ、５００ｂからニップローラ５０３ａ、５０３ｂまで搬送される。支持部材５０４が最上方に位置したときに、ニップローラ５００ａ、５００ｂとニップローラ５０３ａ、５０３ｂとの間に蓄積されるシート基板Ｐの長さが蓄積限界長となる。
　そこで、上位制御装置２００或いは主制御部５０は、露光装置ＥＸの一時停止の可否を判断する際に、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２の各々におけるシート基板Ｐの実蓄積長を、制御部５０８で計測される支持部材５０４のＺ方向の位置に基づいて推定する。さらに、露光装置ＥＸがシート基板Ｐの搬送を停止したときに、シート基板Ｐの処理装置ＰＲ２からの搬出速度に基づいて、蓄積装置ＢＦ１の実蓄積長が蓄積限界長に達するまでの時間ΔＴｂｆ１を推定し、シート基板Ｐの処理装置ＰＲ４への搬入速度に基づいて、蓄積装置ＢＦ２の実蓄積長が最低蓄積長に達するまでの時間ΔＴｂｆ２を推定する。この２つの時間ΔＴｂｆ１、ΔＴｂｆ２のいずれもが、一時停止の停止継続時間Ｔｃｓ（図６で説明）よりも長い場合、上位制御装置２００或いは主制御部５０は、直ちに一時停止のシーケンス（図６、図８、図１２）を実行可能と判断する。時間ΔＴｂｆ１、ΔＴｂｆ２の少なくとも一方が、一時停止の停止継続時間Ｔｃｓよりも短い場合は、直ちに一時停止のシーケンスを開始できないと判断し、上位制御装置２００は、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２の各々における実蓄積長の調整が可能か否かを判断する。図１４のようなロール・ツー・ロール方式の製造ラインでは、通常、どの処理装置ＰＲ１～ＰＲ５でもシート基板Ｐの搬送速度が同じになるように設定されるが、処理装置によっては、一時的にシート基板Ｐの搬送速度を高めたり低めたりすることが可能な場合がある。
　図１４の製造ラインの場合、露光装置ＥＸの上流側の処理装置ＰＲ２を通るシート基板Ｐの搬送速度を通常の規定速度から一時的に低下させることが可能なときは、それによって、蓄積装置ＢＦ１の実蓄積長が徐々に短くなり、結果として時間ΔＴｂｆ１を長くすることができる。また、下流側の処理装置ＰＲ４を通るシート基板Ｐの搬送速度を規定速度から一時的に増加させることが可能なときは、それによって、蓄積装置ＢＦ２の実蓄積長が徐々に長くなり、結果として時間ΔＴｂｆ２を長くすることができる。上位制御装置２００は、処理装置ＰＲ２と処理装置ＰＲ４の各々において、そのような搬送速度（時間ΔＴｂｆ１、ΔＴｂｆ２）の調整が、稼動停止までの猶予時間である停止時間Ｔｓｑ（図６で説明）の間に可能か否かを判定する。停止時間Ｔｓｑ内に搬送速度（時間ΔＴｂｆ１、ΔＴｂｆ２）の調整が可能な場合、上位制御装置２００は処理装置ＰＲ２と処理装置ＰＲ４の両方、又はいずれか一方におけるシート基板Ｐの搬送速度の一時的な変更を指令し、処理装置ＰＲ２又は処理装置ＰＲ４は指令された搬送速度でシート基板Ｐに所定の処理を施すように、他の制御パラメータを調整する。停止時間Ｔｓｑ内に搬送速度（時間ΔＴｂｆ１、ΔＴｂｆ２）の調整が不可能な場合、上位制御装置２００は主制御部５０に、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２での蓄積長の調整が不可能であることを通知すると共に、製造ラインの全ての処理装置ＰＲ１～ＰＲ５に対して稼動中止の指令を送る。これは、露光装置ＥＸの付加作業の実施の為に、製造ライン全体を停止せざるを得ないことを意味する。
　しかしながら、露光装置ＥＸの上流側と下流側に蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２を設けることで、露光装置ＥＸの稼動を一時停止できる可能性を格段に高くでき、それによって、他の処理装置ＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ４、ＰＲ５の稼動を一時停止させることなく、露光装置ＥＸの付加作業（リトライ、較正作業、保守作業等）を実行することができる。一例として、製造ラインにおけるシート基板Ｐの搬送速度の規定値を１０ｍｍ／秒とした場合、シート基板Ｐは１分間に０．６ｍ進むので、約３０分程度の蓄積長を確保するには、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２は、約１８ｍ分のシート基板Ｐが溜め込めるように、ダンサーローラ５０２ａ～５０２ｅと固定ローラ５０１ａ～５０１ｄとによる折り返し回数と、ダンサーローラ５０２ａ～５０２ｅと固定ローラ５０１ａ～５０１ｄとのＺ方向の最大離間寸法とを設定すれば良い。ダンサーローラ５０２ａ～５０２ｅと固定ローラ５０１ａ～５０１ｄとのＺ方向の最大離間寸法を１．８ｍ程度にすると、シート基板Ｐの折り返し回数は１０回程度となる。
　以上、第３の実施の形態によれば、製造ライン中の露光装置ＥＸ（パターニング装置）が短時間の付加作業を必要とする際でも、他の処理装置の稼働を一時停止させることなく露光装置ＥＸ（パターニング装置）の稼動を一時停止できる。また、第３の実施の形態においても、第１又は第２の実施の形態と同様に、露光装置ＥＸ（パターニング装置）を再稼働させる際には、シート基板Ｐ上の位置と露光位置（描画ラインＳＬ１～ＳＬ６）との相対的な位置関係をほぼ正確に再現することが可能なので、再稼働開始からシート基板Ｐを安定に処理するまでの立ち上り時間を短くでき、ダウンタイムを低減できるといった利点が得られる。
〔露光装置に関する変形例１〕
　以上の第１、第２、第３の各実施の形態では、走査ビームのスポット光によってパターンを露光する直描方式の露光装置ＥＸを使う場合の構成を説明したが、その他の露光方式の露光装置であっても良い。例えば、平面マスクや円筒マスクに形成されたマスクパターンを紫外波長域の照明光で照明し、マスクパターンからの透過光または反射光をシート基板Ｐ上に近接（プロキシミティ）方式、或いは投影（プロジェクション）方式で露光する装置構成であっても良い。また、姿勢変化可能な微小ミラーの複数をマトリックス状に配列したＤＭＤ（デジタル・ミラー・デバイス）やＳＬＭ（空間光変調器）と、マイクロレンズアレーとを用いて、パターンのＣＡＤデータに基づいて、基板上に２次元でパターンを描画するマスクレス露光機であっても良い。
〔露光装置に関する変形例２〕
　露光装置が正常に稼働している場合、シート基板Ｐ上にはほぼ絶え間なくパターンが描画又は露光され続けるため、露光装置内のビーム光路や各光学部品、或いは各部品の設置部は、ほぼ一定の温度範囲（例えば±０．５℃以内）で安定している場合が多い。しかしながら、稼動中である露光装置を一時停止させると、露光装置内の熱源となり得る部材や部品の動作状態が大きく変わり、露光装置内の環境温度の分布も大きく変化する。その為、熱源となり得る部材や部品が再稼働時に起動することで、再び環境温度の分布も変化し、それによって再稼働の直後にシート基板Ｐ上に転写されるパターンの品質が劣化する可能性もある。そこで、第１の実施の形態（図２～図５）で説明した露光装置ＥＸにおいては、一時停止中にレーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂの発振を止めたり、図２のようにレーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂのビームの射出窓の直後に設置したシャッターＳＨでビームを遮蔽したりする場合でも、図５に示した音響光学偏向素子ＡＯＭ１～ＡＯＭ６が稼動時とほぼ同じ条件でＯｎ／Ｏｆｆ駆動されるように、スイッチング素子駆動部５６で制御し続ける。さらに、各描画ユニットＵ１～Ｕ６内のポリゴンミラーＰＭも、稼動時とほぼ同じ条件（回転速度）で回転するように制御し続ける。
〔露光装置に関する変形例３〕
　また、図５に示したダンパー（光吸収体）Ｄｍｐは、露光装置ＥＸがシート基板Ｐにパターン描画をしている間、音響光学偏向素子ＡＯＭ１～ＡＯＭ６がＯｆｆ状態のタイミングで、レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂからのビームＬＢａ、ＬＢｂを吸収する為、熱源となり得る。そのため、一時停止の際にレーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂからのビームＬＢａ、ＬＢｂの発振を止めたり、シャッターＳＨでビームＬＢａ、ＬＢｂを遮蔽した場合、ダンパーＤｍｐの温度が大きく変化（低下）する。そこで、ダンパーＤｍｐの温度変化をモニターする温度センサーや、ダンパーＤｍｐの温度を稼働時の状態と同様の温度に保つための温調機構を設けるのが良い。なお、ダンパーＤｍｐの熱が周囲の光学部品やその設置部に伝わることを抑制する為に、ダンパーＤｍｐの周囲に断熱構造（セラミックの断熱材やアクティブな冷却機構等）を設けても良い。その他、連続してパターン描画を行っている稼動状態からパターン描画を中断した非稼働状態に移行したとき、又はその逆のときに、描画用のビームの透過や反射によって比較的早く温度変化する光学部材が存在する場合は、その光学部材の温度変化が抑えられるような個別の温調機構や放熱機構を設けるのが良い。
〔露光装置に関する変形例４〕
　露光装置ＥＸの稼動が停止（シート基板Ｐの搬送が停止）すると、アライメント系ＡＭｎによるシート基板Ｐ上のマークＭＫ１～ＭＫ４の検出動作も中止される。アライメント系ＡＭｎは、シート基板Ｐ上の感光層に対して非感光性の波長域のアライメント用の照明光を照射するが、稼動停止中は、アライメント用の照明光の照射を中止し、アライメント系ＡＭｎの対物レンズを介してマークＭＫ１～ＭＫ４の拡大像を検出する２次元撮像素子（ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等）の撮像動作も停止状態にする。図２に示したように、アライメント系ＡＭｎは描画ユニットＵ１、Ｕ３、Ｕ５と回転ドラムＤＲとの間の狭い空間内に設置される為、アライメント用の照明光がアライメント系ＡＭｎを通ることによって、アライメント系ＡＭｎ自体の温度が外気温度よりも上昇し易い。さらに、２次元撮像素子も、ほぼ一定の時間間隔で撮像動作（画像取込み動作、又はシャッター動作とも呼ぶ）を続けている場合、２次元撮像素子の駆動回路や画像信号の増幅回路等が外気温に対して大きく温度上昇する。そこで、露光装置ＥＸが稼動停止状態の間、アライメント系ＡＭｎのアライメント用の照明光はシート基板Ｐ（又は回転ドラムＤＲ）を照射し続けるようにし、２次元撮像素子は、稼動時のマークＭＫ１～ＭＫ４の検出時とほぼ同じインターバル、同じ条件で撮像動作（画像取込み動作、シャッター動作）を続けるように制御しても良い。これによって、稼動状態から非稼働状態に遷移したり、非稼働状態から稼働状態に遷移したりする場合であっても、アライメント系ＡＭｎを外気温に対してほぼ一定量だけ上昇した温度に安定させることができる。
　また、アライメント用の照明光をアライメント系ＡＭｎに通し続ける場合、稼動停止中のシート基板Ｐ上の同じ位置にアライメント用の照明光が投射され続けるので、感光層の種類と投射継続時間（停止継続時間Ｔｃｓ）によっては、感光層に影響を与えることもある。そこで、アライメント系ＡＭｎ内の対物レンズの直前または直後に、アライメント用の照明光を遮蔽する可動シャッターを設けて、一時停止、又は緊急停止のシーケンスによってシート基板Ｐの搬送が停止される際に、可動シャッターを光路中に挿入して、アライメント用の照明光のシート基板Ｐへの投射を阻止しても良い。その場合でも、２次元撮像素子は、稼動時のマークＭＫ１～ＭＫ４の検出時とほぼ同じインターバル、同じ条件で撮像動作（画像取込み動作、シャッター動作）を続けるように制御される。
〔露光装置に関する変形例５〕
　シート基板Ｐの複数の露光領域Ｗｎ（Ｗｎａ、Ｗｎｂ）への露光処理が、重ね合せ露光（セカンド露光）の場合は、図７や図１０に示したように、シート基板Ｐ上の各露光領域Ｗｎ（Ｗｎａ、Ｗｎｂ）には、ファースト露光の際に描画されたマークＭＫ１～ＭＫ４や番地標記パターンＡＰｎが形成される。そのため、再稼働時には、それらのマークＭＫ１～ＭＫ４や番地標記パターンＡＰｎをアライメント系ＡＭｎ等で検知することで、再稼働時に最初にパターン描画すべき露光領域（ショット領域）と、その露光領域に対する描画開始位置とが特定される。特に、描画開始位置は、重ね合せ精度を許容誤差範囲内に抑えるために重要である。そこで、ファースト露光の際に、例えば図１６に示すように、各露光領域Ｗｎ（Ｗｎａ、Ｗｎｂ）の描画開始位置（先頭位置）を表すトリガーマークＭＴｇ１、ＭＴｇ２、ＭＴｇ３を、シート基板Ｐ上のアライメント系ＡＭｎで検出可能な位置、或いは描画ラインＳＬ１～ＳＬ６の少なくとも１つによって走査可能な位置に形成しておく。
　図１６において、３つのトリガーマークＭＴｇ１、ＭＴｇ２、ＭＴｇ３は、搬送方向（Ｘ方向）に隣り合う露光領域Ｗｎ、Ｗｎ－１の間の余白部に配置され、各トリガーマークＭＴｇｎは、搬送方向に上底辺と下底辺が並ぶ台形に形成されている。各トリガーマークＭＴｇｎの上底辺と下底辺との搬送方向の寸法ΔＬｇａは数十μｍ～数百μｍ程度であり、各トリガーマークＭＴｇｎの上底辺と露光領域Ｗｎの先頭位置との搬送方向の間隔寸法ΔＬｇｂは、数μｍ～数十μｍ程度に設定されている。各トリガーマークＭＴｇｎの下底辺のＹ方向の寸法は数十μｍ程度に設定される。トリガーマークＭＴｇ１は、Ｙ方向に関してマークＭＫ１とほぼ同じ位置（アライメント系の顕微鏡対物レンズＡＭ１１で検出可能な位置）に配置され、トリガーマークＭＴｇ３は、Ｙ方向に関してマークＭＫ４とほぼ同じ位置（アライメント系ＡＭ１４で検出可能な位置）に配置される。トリガーマークＭＴｇ２は、Ｙ方向に関してトリガーマークＭＴｇ１とＭＴｇ３の中間位置に配置されるため、アライメント系ＡＭ１２、ＡＭ１３では検出不能である。さらにトリガーマークＭＴｇ１は、描画ラインＳＬ１のＹ方向の端部付近でスポット光によって走査可能な位置に配置され、トリガーマークＭＴｇ３は、描画ラインＳＬ６のＹ方向の端部付近でスポット光によって走査可能な位置に配置される。トリガーマークＭＴｇ２は、描画ラインＳＬ３又はＳＬ４のＹ方向の端部付近でスポット光によって走査可能な位置に配置される。
　ファースト露光の後にプロセス（現像処理と、エッチング又はメッキ処理）を経たシート基板Ｐには、これらのマークＭＫ１～ＭＫ４、トリガーマークＭＴｇ１～ＭＴｇ３が金属層として形成されることが多い。そこで、再稼働直後の最初の露光が露光領域Ｗｎに対して行われるものとすると、アライメント系の顕微鏡対物レンズＡＭ１１～ＡＭ１４の位置に対して、余白部が上流側に位置するようにシート基板Ｐを送った後、シート基板Ｐを順方向に一定速度で搬送しつつ、アライメント系の顕微鏡対物レンズＡＭ１１によってトリガーマークＭＴｇ１を検出したときの位置（図３のエンコーダヘッドＥＣｎで計測される位置）と、アライメント系ＡＭ１４によってトリガーマークＭＴｇ３を検出したときの位置（図３のエンコーダヘッドＥＣｎで計測される位置）とを記憶する。
　その後、アライメント系ＡＭｎから奇数番の描画ラインＳＬ１、ＳＬ３、ＳＬ５、又は偶数番の描画ラインＳＬ２、ＳＬ４、ＳＬ６までのベースライン長、シート基板Ｐの送り量等に基づいて、トリガーマークＭＴｇ１が描画ラインＳＬ１に達する位置を推定する。トリガーマークＭＴｇ１が描画ラインＳＬ１で走査される位置に来たら、描画ユニットＵ１によって、トリガーマークＭＴｇ１を含む描画ラインＳＬ１中のＹ方向の一部分に渡ってスポット光が連続的に走査されるように、実パターンの描画データとは異なるダミーデータで、トリガーマークＭＴｇ１を含む大きさの矩形状パターン（ダミーパターン）を描画する。ダミーパターンのシート基板Ｐ上の位置、特に搬送方向（副走査方向）の位置は回転ドラムＤＲの回転角度位置を計測するエンコーダシステム（エンコーダヘッドＥＣｎ、アライメント／ステージ制御部５８内のカウンタ）によって精密に計測されている。ダミーパターンを描画する際、描画ラインＳＬ１に沿ってシート基板Ｐ上を走査するスポット光がトリガーマークＭＴｇ１（金属層）を横切ると、トリガーマークＭＴｇ１の周囲部分とトリガーマークＭＴｇ１自体との反射率の差に応じて強度変化する反射光（正反射光）が発生する。描画ユニットＵ１内に、その反射光を検出する光電センサーを設けると、描画用のビームＬＢ１のスポット光を計測プローブとしたトリガーマークＭＴｇ１の位置検出系（所謂、アライメントセンサー）を構成することができる。
　図１７は、シート基板Ｐ（又は回転ドラムＤＲの外周面）からの反射光を検出可能とした描画ユニットＵ１の概略的な構成を示す斜視図である。ビーム光路調整機構ＢＤＵ（図２参照）から落射される描画用のビームＬＢ１は、ミラーＭ１０で直角にＸ方向に折り曲げられた後、ミラーＭ１１によってＹ方向に折り曲げられる。ミラーＭ１１で反射したビームＬＢ１は、光分割部材（偏向ビームスプリッタ）ＢＳ１でＸ方向に反射され、ミラーＭ１２でＺ方向に反射され、ミラーＭ１３によってＸ方向に進むように反射される。ミラーＭ１３からのビームＬＢ１はシリンドリカルレンズＣＹａでＺ方向に収斂された状態で、ミラーＭ１４を介してポリゴンミラーＰＭの反射面に投射される。ポリゴンミラーＰＭの反射面で反射したビームＬＢ１（走査ビーム）は、ｆ－θレンズＦＴを通り、ミラーＭ１５でＺ方向に反射され、シリンドリカルレンズＣＹｂを通ってシート基板Ｐ上にスポット光ＳＰとして集光される。このような構成で、ポリゴンミラーＰＭの回転駆動モータＲＭによってスポット光ＳＰはＹ方向に主走査され、描画ラインＳＬ１が形成される。描画ラインＳＬ１上のどの位置においても、スポット光ＳＰとなる描画ビームＬＢ１の主光線がシート基板Ｐの表面（回転ドラムＤＲの外周面）と垂直になるように、ｆ－θレンズＦＴはテレセントリック系となるように設計される。テレセントリック系とは、ｆ－θレンズＦＴから射出する描画用のビームＬＢ１の主光線が、常にｆ－θレンズＦＴの光軸ＡＸｆと平行になるような系である。なお、シリンドリカルレンズＣＹａ、ＣＹｂはポリゴンミラーＰＭの反射面の僅かな倒れによる影響を補正する面倒れ補正系として機能する。また図１７では、光路中の適当に配置される複数のレンズは図示を省略してある。
　スポット光ＳＰがシート基板Ｐ上に投射されると、シート基板Ｐの表面の反射率に応じた強度で正反射光が発生する。その正反射光は、ｆ－θレンズＦＴがテレセントリック系であることから、シリンドリカルレンズＣＹｂ、ミラーＭ１５、ｆ－θレンズＦＴ、ポリゴンミラーＰＭ、ミラーＭ１４、シリンドリカルレンズＣＹａ、ミラーＭ１３、Ｍ１２を介して、光分割部材ＢＳ１まで戻ってくる。光分割部材ＢＳ１を透過した正反射光は、光電センサーＤＴ１で受光される。光電センサーＤＴ１は、応答性が高いＰＩＮフォトダイオード等で構成され、スポット光ＳＰが主走査される間に発生する正反射光の強度変化に応じた光電信号を出力する。さらに、描画ユニットＵ１内には、ポリゴンミラーＰＭの各反射面の角度が所定角度になった瞬間を表す原点信号を生成する為に、ポリゴンミラーＰＭの反射面に向けて計測ビームを投射する光源部６０ａと、ポリゴンミラーＰＭの反射面で反射した計測ビームを受光して原点信号を出力する受光部６０ｂとが設けられている。ポリゴンミラーＰＭの回転速度が既知の場合、描画ラインＳＬ１上におけるスポット光ＳＰの走査位置、すなわちシート基板Ｐ上でのＹ方向の位置は、原点信号（パルス信号）を基準とした時間経過、例えばレーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂのクロック信号のクロックパルスの計数値で把握することができる。なお、光電センサーＤＴ１の受光面は、光路中に配置される不図示のレンズ系によって、シート基板Ｐの表面（スポット光ＳＰ）と光学的に共役な関係に設定される。
　そこで、図１７の光電センサーＤＴ１からの光電信号の波形変化を、レーザ光源ＬＳａ、ＬＳｂのクロック信号に応答して高速にデジタルサンプリングし、その波形変化を解析することによって、矩形状に描画されるダミーパターンの位置を基準としたトリガーマークＭＴｇ１の相対的な位置関係（副走査方向と主走査方向の位置誤差）を求める。トリガーマークＭＴｇ１は、露光すべき露光領域Ｗｎの先頭位置に対して既知の間隔寸法ΔＬｇｂだけ手前に形成されているので、求められた相対的な位置関係に基づいて、描画用のビームＬＢ１のスポット光ＳＰによる描画開始位置を露光領域Ｗｎの先頭位置に精密に合わせる為の補正が、露光領域Ｗｎの露光開始の直前に可能となる。
　以上のように、他の描画ユニットＵ２～Ｕ６にも同様の光電センサーＤＴ１を設けて、正反射光を検出する機能を設けることによって、シート基板Ｐ上の他のトリガーマークＭＴｇ２、ＭＴｇ３の位置を、描画用のビームで直接計測することが可能となり、露光領域Ｗｎの先頭位置から精密に位置合せされた状態で重ね合せ露光ができる。また、トリガーマークＭＴｇ１～ＭＴｇ３の各々の描画用のビームによる位置計測は、図１６におけるＸ方向とＹ方向の２次元で可能であるので、描画ラインＳＬ１～ＳＬ６によるパターン描画のＹ方向の位置と露光領域ＷｎのＹ方向の位置との相対的な誤差を求めて、その誤差が補正されるようにパターン描画位置をＹ方向に微小シフトさせることもできる。
　以上、描画用のビームを計測プローブとしたシート基板Ｐ（露光領域Ｗｎ）の位置計測の為に、専用のトリガーマークＭＴｇ１～ＭＴｇ３を予めシート基板Ｐ上の特定位置に形成するものとしたが、トリガーマークＭＴｇ１～ＭＴｇ３の代わりに、アライメント用のマークＭＫ１～ＭＫ４を用いても良い。マークＭＫ１～ＭＫ４も、ファースト露光後のプロセスによって金属層として形成されることになるので、描画ユニットＵ１～Ｕ６の各々に設けられた光電センサーＤＴ１のいずれかの光電信号をモニターすることで、露光領域Ｗｎに対するパターン描画動作の開始直前に、露光領域Ｗｎの先頭位置を精密に特定することができ、良好な重ね合せ精度を維持した露光処理が継続できる。
　図１６、図１７で説明したように、描画用のビーム（露光用ビーム）を用いて、周囲と反射率が異なるシート基板Ｐ上の特定のパターン（又はマーク、或いは回路パターン中の特定パターン）の位置を、露光領域Ｗｎに対する露光動作開始の直前に検知し、相対的な位置誤差を求めて補正する露光シーケンスは、一時停止後の再稼働後の露光動作に限られず、露光装置ＥＸがシート基板Ｐに対して正常に露光動作を続けている間も実施することができる。これにより、シート基板Ｐの比較的に大きな伸縮や変形に応じて発生する露光領域Ｗｎの各々の形状歪の傾向が個々に異なっている場合であっても、露光領域Ｗｎ毎に精密な重ね合せ露光が可能となる。
〔露光装置に関する変形例６〕
　先の各実施の形態では、一時停止の際にシート基板Ｐの搬送を停止させた場合、回転ドラムＤＲの回転も停止させるものとした。しかしながら、回転ドラムＤＲを回転駆動するモータ等の駆動を停止した場合、露光装置ＥＸのチャンバーＣＢ（図１、図２参照）内の空調状態が変化し、再稼働時に温度変化に起因したドリフトが発生するおそれもある。そこで、本変形例では、シート基板Ｐの搬送は停止状態にしたまま、回転ドラムＤＲを稼働時と同じ条件で回転させ続けるようにする。図２に示した構成において、シート基板Ｐの搬送を停止させたときに、例えば、上流側のニップローラＮＲ１でシート基板Ｐを係留した後、テンションローラＲＴ５、ＲＴ６（ＲＴ７）によるテンションがシート基板Ｐに作用しない状態まで、下流側のニップローラＮＲ２（ＮＲ２’）を少しだけ逆転させる。これによって、シート基板Ｐは、ニップローラＮＲ１とニップローラＮＲ２（ＮＲ２’）との間で弛んだ状態で係止される。その後、弛んだシート基板Ｐの裏面側で回転ドラムＤＲの外周面を滑らせるように、回転ドラムＤＲを稼働時と同じ速度で回転駆動させる。
　この場合、シート基板Ｐの裏面側が回転ドラムＤＲの外周面と擦れることにより、シート基板Ｐに傷がついたり、塵埃（異物）が発生したりするおそれがある。傷や塵埃の発生を避ける必要がある場合、回転ドラムＤＲの外周面に無数の微小な気体噴出孔を設け、回転ドラムＤＲの内部に圧力気体を供給して外周面の気体噴出孔から気体を噴出し、回転ドラムＤＲの外周面からシート基板Ｐの裏面を少し浮かせることで、接触を避けることができる。また、ニップローラＮＲ１とニップローラＮＲ２（ＮＲ２’）との間でシート基板Ｐを弛んだ状態にした後、回転ドラムＤＲの外周面とシート基板Ｐとの間に、径が小さい補助ローラ又は剛性の高い単なる丸棒を複数ヶ所に差し入れて、シート基板Ｐを回転ドラムＤＲの外周面から径方向に離間させるように、保持ローラを移動させても良い。
〔搬送装置に関する変形例１〕
　図１４に示した第３の実施の形態のように、露光装置ＥＸの上流側や下流側に蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２が設けられている場合で、露光装置ＥＸの一時停止の停止継続時間Ｔｃｓが長くなり、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２でのシート基板Ｐの溜め込みや掃出しに限界が達してしまう場合、或いは、処理装置ＰＲ１～ＰＲ５のいずれかの重大なトラブルによって緊急停止させる必要が生じた場合、製造ライン全体の稼動を停止させることになる。その場合、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２内に溜め込まれたシート基板Ｐは、例えば図１５で示した搬入側のニップローラ５００ａ、５００ｂと搬出側のニップローラ５０３ａ、５０３ｂとの間で所定のテンションが与えられたまま搬送停止状態になる。従って、蓄積装置ＢＦ１の上流側の処理装置ＰＲ２と下流側の露光装置ＥＸとの両方が稼動停止になるとき、又は蓄積装置ＢＦ２の下流側の処理装置ＰＲ４と上流側の露光装置ＥＸとの両方が稼動停止となるときは、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２内のシート基板Ｐにテンションが付与されないように、各ニップローラである固定ローラ５０１ａ、５０１ｂ、５０３ａ、５０３ｂのニップを解除したり、ダンサーローラ５０２ａ～５０２ｅを支持する支持部材５０４を下方に移動させたりする。
〔他の処理装置に関する変形例１〕
　図１４に示した第３の実施の形態のように、露光装置ＥＸが前後の処理工程をつかさどる複数の処理装置とインラインで組み合されてロール・ツー・ロール方式でシート基板Ｐを処理する場合、図１４では図示を省略したが、成膜処理装置ＰＲ２、現像処理装置ＰＲ４、エッチング処理装置ＰＲ５のようなシート基板Ｐのウェット処理工程の後には、シート基板Ｐを洗浄、乾燥・加熱させる工程が必要となる。乾燥・加熱工程では、乾燥の為の加熱領域の搬送路長とシート基板Ｐの搬送速度とに応じて、乾燥（加熱）時間を設定する場合がある。緊急停止の要求に基づいて製造ライン全体の稼動を停止させる場合、或いはウェット処理装置（ＰＲ２、ＰＲ４、ＰＲ５）のいずれか１つを一時停止する場合、ウェット処理装置に付随した乾燥・加熱処理部でも、シート基板Ｐの搬送が停止することになる。緊急停止の場合は、重大なトラブルが解消されて再稼働できるまでの時間が長いので、乾燥・加熱処理部は緊急停止の要求を受けた時点で、加熱用のヒータの駆動や温調気体の送風を停止し、加熱領域を環境温度まで低下させる。
　一方、ウェット処理装置が一時停止する場合であって、その停止継続時間が比較的に短い場合は、加熱用のヒータの駆動や温調気体の送風を調整して、正常稼働時に設定される加熱領域の目標温度を予想される停止継続時間に応じて低下させる。一例として、シート基板ＰがＰＥＴフィルムの場合、そのガラス転移温度は１１０℃前後であるが、大きな伸縮を避ける為には加熱温度として１００℃程度までに抑えるのが良い。しかしながら、一時停止によって加熱領域内で設定時間以上に渡って、シート基板Ｐが１００℃の温度に曝されていると、シート基板Ｐが大きく変形する可能性もある。そこで、シート基板Ｐの搬送が一時停止する停止継続時間が短いときは、初期の目標温度１００℃を、例えば７０℃程度に低下させ、停止継続時間が長くなるときは、初期の目標温度１００℃を、例えば４０℃程度に低下させる。停止継続時間が短い場合、シート基板Ｐの搬送が停止してから再び搬送が開始するまでの時間が短いので、加熱領域の温度を大きく下げてしまうと、加熱領域を再び元の目標温度に戻す為に時間がかかってしまうからである。
　このように、ウェット処理後の乾燥・加熱処理部の温度設定を、予想される一時停止の停止継続時間に応じて変えることにより、停止継続時間が経過した後の再稼働時から、元の温度条件による乾燥・加熱処理が再開できる。しかも、一時停止中にシート基板Ｐに熱的なダメージを与えることが抑えられる。なお、乾燥・加熱処理部の加熱領域に設定される目標温度を、予想される停止継続時間の経過に伴って動的に変更しても良い。例えば、一時停止の直後には目標温度を一旦大きく落とした後、停止継続時間の経過に伴って目標温度を徐々に上げ、停止継続時間の終了時点では、ほぼ当初の目標温度になるように連続的または段階的に温度変化させても良い。このようにすると、乾燥・加熱処理部での消費電力を抑えつつ、予想される再稼動のタイミングで適正な温度設定の下での処理が再開でき、生産性の低下を抑えることができる。
［第４の実施の形態］
　図１８は、第４の実施の形態によるデバイス製造システム（ロール・ツー・ロール方式の一貫製造ライン）の概略的な外観を示す斜視図であり、先の図１４で説明した製造システムをベースとして、基板供給ユニット３０Ａ、処理装置ＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、及び基板回収ユニット３０Ｂが、工場の床面上にシート基板Ｐの搬送方向（長尺方向）であるＸ方向に一列に並べて設置される。処理装置ＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３の各々の内部の温度や空調状態（風量や湿度等の状態）は、個別に設定される場合が多い為、処理装置ＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３は、それぞれ適切なチャンバー内に収容されている。
　基板供給ユニット３０Ａに装着される２つの供給ロールＦＲａ、ＦＲｂのうち、シート基板Ｐを送り出しているのは供給ロールＦＲａであり、供給ロールＦＲｂは、供給ロールＦＲａからのシート基板Ｐの終端近傍に接合される新たなシート基板Ｐが巻き回された予備の供給ロールである。基板供給ユニット３０Ａは、例えば、国際公開第２０１３／１７５８８２号パンフレットに開示されているようなシート基板の切断機構と、２つのシート基板Ｐの一方に、他方のシート基板の先端部を接合する接合機構とを備えている。処理装置ＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３を経て処理されたシート基板Ｐを回収する基板回収ユニット３０Ｂは、基板供給ユニット３０Ａと同様に構成される切断機構と接合機構とを備え、基板供給ユニット３０ＡをＸＹ面内（工場の床面上）でＺ軸と平行な軸線回りに１８０度回転させて配置したものである。図１８では不図示であるが、基板回収ユニット３０Ｂにも、基板回収用の２つの回収ロールＲＲａ、ＲＲｂが装着可能となっている。このように、２つの供給ロールを装着して、シート基板を継ぎ足して連続供給する基板供給ユニット３０Ａと、２つの回収ロールを装着して、シート基板を連続して回収可能とする基板回収ユニット３０Ｂとが、同じ機構で実現できることも、先の国際公開第２０１３／１７５８８２号パンフレットに開示されている。
　基板供給ユニット３０Ａから搬出されるシート基板Ｐは、処理装置ＰＲ１にて、シート基板Ｐの表面の活性化や清掃、帯電荷除去の処理を受けた後、処理装置（成膜処理装置）ＰＲ２に送られる。処理装置ＰＲ２は、シート基板Ｐの表面に感光性機能層としてのフォトレジスト（液体）を一様な厚さで塗布するダイコータ方式の塗布部ＰＲ２Ａと、塗布されたフォトレジストから溶剤を蒸発させてフォトレジストを硬化させる加熱乾燥部ＰＲ２Ｂとで構成される。加熱乾燥部ＰＲ２Ｂは、シート基板Ｐ上に形成されるフォトレジスト層をプリベイクする機能も有し、シート基板Ｐに所定の時間に渡って高い温度（１００℃以下）が与え続けられるような搬送路を備えている。処理装置ＰＲ２の加熱乾燥部ＰＲ２Ｂから搬出されるシート基板Ｐは、図１４と同様に、搬送路の上流側と下流側の各々に蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２が配置される露光装置ＥＸを含む処理装置ＰＲ３に送られる。蓄積装置ＢＦ１は、例えば図１５に示したように、複数のダンサーローラ５０２ａ～５０２ｅや複数の固定ローラ５０１ａ～５０１ｄを備えると共に、加熱乾燥部ＰＲ２Ｂで温められたシート基板Ｐを常温（例えば２３℃）まで冷やす為の温調機構を備えている。この温調機構は、蓄積装置ＢＦ１を覆うチャンバー内で常温に制御された温調気体を所定の流量で送風（循環）させる構成、固定ローラ５０１ａ～５０１ｄ（又はダンサーローラ５０２ａ～５０２ｅ）に向けて温度制御された温調気体をノズルから噴射する構成、或いは、蓄積装置ＢＦ１内に搬入したシート基板Ｐが最初に接触するニップローラ５００ａ、５００ｂを、常温よりも低い温度に制御する構成、等によって実現できる、
　蓄積装置ＢＦ１を通ったシート基板Ｐ（フォトレジスト付）は、露光装置ＥＸに搬入されて、電子デバイス（表示パネル用の回路、電子部品実装用の配線回路等）に対応したパターンがフォトレジスト層に露光される。露光装置ＥＸは、図２、図１７に示したような直描方式のパターン描画装置、平面マスクや円筒マスクを用いるプロキシミティ方式やプロジェクション方式の露光装置、ＤＭＤやＳＬＭ等を用いたマスクレス露光機のいずれかで構成される。露光処理されたシート基板Ｐは、下流側の蓄積装置ＢＦ２を通って処理装置ＰＲ４に送られる。露光後のシート基板Ｐ上のフォトレジスト層には、紫外線の照射を受けた部分と未照射の部分とに応じたパターンの潜像が転写されているが、その潜像のにじみを抑える為にシート基板Ｐを加熱するポストベーク処理が行われる場合もある。その場合は、蓄積装置ＢＦ２を収容するチャンバー内に電熱ヒータ、赤外線光源、温風噴射ノズル等を設けて、シート基板Ｐを加熱すれば良い。本実施の形態では、処理装置ＰＲ４はシート基板Ｐを現像液に浸漬してフォトレジスト層を現像した後、純水洗浄を行う現像処理部ＰＲ４Ａと、現像処理、洗浄処理で濡れたシート基板Ｐから水分を蒸発させる乾燥処理部ＰＲ４Ｂとで構成される。処理装置ＰＲ４の乾燥処理部ＰＲ４Ｂで乾燥されたシート基板Ｐの表面にはパターニングされたレジスト層が形成され、シート基板Ｐは基板回収ユニット３０Ｂで回収ロール（ＲＲａ、ＲＲｂのいずれか一方）に巻き取られる。
　図１８のデバイス製造システムによって、シート基板Ｐ上にサブトラクト方式（引き算方式）で電極パターンや配線パターン等を形成する場合、供給ロールＦＲａに巻かれたシート基板Ｐの表面には、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、亜鉛（Ｚｎ）、酸化インジウムスズ（ＩｔＯ）等を材料とする導電性の薄膜（導電層）が形成され、処理装置ＰＲ２では、その導電層の上にフォトレジスト層が塗布される。図１８では、処理装置ＰＲ４で現像／乾燥処理されたシート基板Ｐが回収ロール（ＲＲａ、又はＲＲｂ）で巻き取られるものとしたが、引き続き、導電層に対してエッチング処理を行う湿式の処理装置ＰＲ５（図１４参照）にシート基板Ｐを通し、乾燥処理を行ってから回収ロールで巻き取るのが望ましい。
　また、図１８のデバイス製造システムによって、シート基板Ｐ上にアディティブ方式（足し算方式）で電極パターンや配線パターン等を形成する場合、処理装置ＰＲ２はシート基板Ｐの表面に、感光性機能液として、例えば国際公開第２０１６／１６３５２５号パンフレットに開示されているような感光性のメッキ還元剤（紫外線の照射により保護基（フッ素基）が外れて金属イオンを還元するようなアミン基が露出する高分子材料）の溶液を塗布し、乾燥させる。処理装置ＰＲ３（露光装置ＥＸ）は、露光量（ビーム強度）を補正する程度の調整行って、電子デバイスの電極や配線のパターンに対応した紫外線の露光光をシート基板Ｐの感光性機能層に投射する。処理装置ＰＲ４は、シート基板Ｐの表面に無電解メッキ用のメッキ液（例えば、パラジウムイオンを含む）を浸漬させて、電極や配線のパターンの形状に応じてメッキ核（パラジウム）を析出させる第１メッキ処理部と、メッキ核の上にニッケル・リン（ＮｉＰ）による無電解メッキを施す第２メッキ処理部と、純水によってシート基板Ｐを洗浄する洗浄部と、シート基板Ｐを乾燥する乾燥部とで構成される。この場合、基板回収ユニット３０Ｂの回収ロールで巻き取られるシート基板Ｐの表面には、ＮｉＰの金属層による電極パターンや配線パターンが形成される。
　本実施の形態では、図１８に示したデバイス製造システムの全体の状態、又は、処理装置ＰＲ１～ＰＲ４、基板供給ユニット３０Ａ、基板回収ユニット３０Ｂの個々の状態を管理する為に、工場の床面上をキャスター等によって移動可能な制御ラックＲＣＵが設けられる。制御ラックＲＣＵは、工場のホストコンピュータとのデータ通信に関するソフトウェア、個々の処理装置ＰＲ１～ＰＲ４、基板供給ユニット３０Ａ、基板回収ユニット３０Ｂ等の制御や通信に関るソフトウェア、デバイス製造システム全体の稼動状態の監視／管理に関るソフトウェア等がインストールされたコンピュータ（パーソナル・コンピュータ等）ＬＰＣと、コマンドやデータ等を入力するキーボードやスイッチボードで構成される入力デバイスＲＭＤと、各種情報の表示や入力の為のタッチパネル式の表示モニターＤＳＰ（例えば３２インチの液晶又は有機ＥＬのパネル）等を備える。各種の通信は、有線方式、無線方式の少なくとも一方で行われるが、個々の処理装置ＰＲ１～ＰＲ４、基板供給ユニット３０Ａ、基板回収ユニット３０Ｂ（以下、まとめて、個別装置ＰＲ１～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂとも呼ぶ）の各々の性能の確認操作、メンテナンス作業、又は調整作業（キャリブレーション動作）の際は、個別装置ＰＲ１～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂの各々のチャンバーの正面（図１８の－Ｙ方向側の面）に設置されたコネクタのいずれか１つと制御ラックＲＣＵ（コンピュータＬＰＣ）とを、作業者が手動により有線方式で接続して各種通信を行う構成にすると良い。これは、メンテナンス作業や調整作業と言った重要な操作の対象となる個別装置ＰＲ１～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂの選択ミスを減らすことに寄与する。
　また、個別装置ＰＲ２～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂの各々には、それ自体の稼動状態や動作条件等を表示したり、運転状態を制御したりする為のタッチパネル式の表示モニターＣＳＰを、チャンバーの正面に設けても良い。これによって、工場のホストコンピュータ、制御ラックＲＣＵのコンピュータＬＰＣの障害、又は通信環境の障害等によって、制御ラックＲＣＵを介したデバイス製造システムの管理や制御がダウンした場合でも、個別装置ＰＲ２～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂの各々を、表示モニターＣＳＰを介して作業者が個別に制御することにより、デバイス製造システムの稼動を可能な限り継続させるができる。
　個別装置ＰＲ２～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂの各々のチャンバー外壁に、タッチパネル式の表示モニターＣＳＰを設置する代わりに、可搬式のタブレット端末機器（タッチパネル式の表示モニターを有する）を、表示モニターＣＳＰの代わりに着脱可能に設置するような構成とし、１台のタブレット端末機器を、個別装置ＰＲ２～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂのうちの監視又は操作が必要な装置のチャンバー外壁に取付けるようにしても良い。この場合、タブレット端末機器は、個別装置ＰＲ２～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂのうちのいずれかに装着されたかを自動認識し、装着された個別装置に組み込まれている制御用のコンピュータと通信して各種制御情報を共有すると共に、装着した個別装置の稼働状態に関する情報を吸い上げて記憶する。また、タブレット端末機器は、制御ラックＲＣＵのコンピュータＬＰＣとも通信可能に構成され、コンピュータＬＰＣをホストコンピュータとし、タブレット端末機器をスレーブコンピュータとして、装着した個別装置ＰＲ２～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂのいずれか１つの制御、例えば、停止動作等を伴う較正作業や保守作業（図１２の停止中の作業）等の動作を制御するようにしても良い。これにより、作業者は較正作業や保守作業が行われる個別装置ＰＲ２～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂのいずれかのチャンバーの前で、確認用の窓や開けた扉を介して内部を確認しつつ、タブレット端末機器を操作することもできる。なお、タブレット端末機器は、一度、対象となる個別装置ＰＲ２～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂのいずれか１つとの通信リンク（接続）が確立したら、チャンバー外壁から取り外して手元で操作することもできる。
　図１９は、図１８の製造システムの全体の稼働状態を監視又は管理する為のソフトウェアによって、図１８中の制御ラックＲＣＵの表示モニターＤＳＰ、チャンバー外壁に取り付けられた表示モニターＣＳＰ、またはタブレット端末機器の表示モニターに表示される表示画面の一例を示す。図１９では、横軸を時間として、稼働中の処理装置ＰＲ２～ＰＲ４、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２の各々の現在時刻での運転状況、現在時刻よりも以前の運転状況（過去状態）、及び現在時刻から所定時間先までの予想される運転状況とに関するステータス情報がグラフィカルに縦方向に並べて表示される。なお、図１９の表示画面には現れていないが、画面の右端の上下スクロールバーＳＣＢを上に操作することよって、処理装置ＰＲ２の上に処理装置ＰＲ１のステータス情報が同様に表示される。画面の上方には、時間軸帯４００が分単位（又は３０秒単位）で表示され、時間軸帯４００上には現在時刻を表すマーカー４０２が表示される。画面の左上端の枠４０４内にも、現在時刻が数値で表記される。枠４０４内の現在時刻はリアルタイムに更新表示されると共に、処理装置ＰＲ２～ＰＲ４、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２の各々のステータス情報もリアルタイムに更新されて表示される。その為、マーカー４０２の位置を時間軸帯４００上で横方向にドラッグしない場合は、時間軸帯４００に表示される時間軸表記（時間スケール）と、装置ＰＲ２～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂの各々のステータス情報とが画面内で左方向にリアルタイムに逐次シフトしていく。
　また、マーカー４０２をドラッグして時間軸帯４００上で最も右端にスライドさせると、現在時刻が最も右端となって、時間軸帯４００の時間軸表記（時間スケール）と、装置ＰＲ２～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂの各々のステータス情報とが全て過去状態としてリアルタイムに更新表示されていく。さらに、画面の最下端の左右スクロールバーＳＣＢは、図１９では、最も右側に寄せられているが、左右スクロールバーＳＣＢを左側にスライドさせていくと、時間軸帯４００の時間軸表記（時間スケール）と、装置ＰＲ２～ＰＲ４、３０Ａ、３０Ｂの各々のステータス情報とが画面内で左方向にリアルタイムにシフトし、現在時刻よりも先の時間帯の予想されるステータス情報が表示される。画面の左下端には、時間軸（タイムスケール）を１／２倍、１／４倍に縮小するズームアウトボタン４０５ａと、時間軸（タイムスケール）を２倍、４倍に拡大するズームインボタン４０５ｂとが表示される。処理装置ＰＲ２～ＰＲ４の各々のステータス情報としては、その処理装置を通るシート基板Ｐの搬送速度に対応する線グラフ（速度グラフ）Ｖｐｐ２、Ｖｐｐ３、Ｖｐｐ４（まとめて呼称する場合はＶｐｐとする）と、処理装置での処理進行状況を表すバーグラフ（進行グラフ）４１０ａ、４１０ｂ（まとめて呼称する場合は４１０とする）とが表示される。進行グラフ４１０ａは現在時刻以前の状況を例えば濃い青で表わされ、進行グラフ４１０ｂは現在時刻以降の予想される状況を例えば淡い水色で表わされ、トラブル等によって装置稼働が緊急停止した場合は、例えば赤色に変化する。
　処理装置ＰＲ２～ＰＲ４の各々に対応した速度グラフＶｐｐ２、Ｖｐｐ３、Ｖｐｐ４と進行グラフ４１０ａ、４１０ｂの左側には、速度グラフＶｐｐ２、Ｖｐｐ３、Ｖｐｐ４中で、現在時刻でのシート基板Ｐの搬送速度の基準値からの増減が一目可能な棒グラフ（速度変動グラフ）４０６が表示される。搬送速度の基準値（基準速度）は、図１８の製造システムにおいて供給ロールＦＲａから巻き出されて回収ロールＲＲで巻き取られる間に設定されるシート基板Ｐの標準搬送速度である。処理装置ＰＲ１～ＰＲ４のうちで、シート基板Ｐの搬送速度が低く設定されるのはパターニング処理を行う処理装置ＰＲ３（露光装置ＥＸ）である。
　露光装置の方式によっても異なるが、一例として、図２～図５に示したようなスポット走査方式の直描露光装置の場合は、スポット光のサイズや解像度（パターンデータ上の最小画素寸法）、スポット光の多重走査回数等に応じて基準速度は１０～５０ｍｍ／秒程度の範囲に設定される。円筒マスクを用いるプロキシミティ（近接）方式、又はプロジェクション（投影）方式の露光装置では、光源のパワー（照明光の照度）に応じて、基準速度として２０～１００ｍｍ／秒程度の範囲に設定される。速度変動グラフ４０６は、処理装置ＰＲ１～ＰＲ４の各々を通るシート基板Ｐの搬送速度が基準速度のときは矢印状のマーカーが上下方向の中間位置に表示され、搬送速度が基準速度よりも増加したときは矢印状のマーカーが中間位置よりも上方に表示される。速度変動グラフ４０６での速度変動の表示範囲（％）は、処理装置ＰＲ１～ＰＲ４の各々で調整可能、又は指定される速度変化に応じて設定され、例えば、基準速度に対して±５％～±１５％程度になる。
　蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２の各々に関するステータス情報としては、時間軸に伴って最低蓄積長（下限値）と最大蓄積長（上限値）との間で変化し得るシート基板Ｐの蓄積長の状態を表す線グラフ（蓄積長変化グラフ）Ａｃｃ１、Ａｃｃ２が表示される。また、蓄積長変化グラフＡｃｃ１、Ａｃｃ２の各々の左側には、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２の各々に蓄積されている現在時刻でのシート基板Ｐの実蓄積長の蓄積可能範囲内での割合をグラフィカルに一目可能なバーグラフ（実蓄積長グラフ）４０８が表示される。なお、蓄積長変化グラフＡｃｃ１、Ａｃｃ２の各々には、蓄積可能範囲の半分の蓄積長を表す目安線も表示されている。
　以上のような表示画面において、ここでは、処理装置ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４の各々の処理進行状況を表す進行グラフ４１０（４１０ａ、４１０ｂ）と速度グラフＶｐｐ（Ｖｐｐ２、Ｖｐｐ３、Ｖｐｐ４）とに割り込ませるように、装置の一時停止の期間を表す停止表示ＴＳＴＰが表示される。停止表示ＴＳＴＰは、例えば、図６、図１２で説明した装置の稼働中断や一時停止の停止要求情報に応答して生成され、予想計算される停止継続時間Ｔｃｓの時間長で表示される。この停止表示ＴＳＴＰ、又は蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２の蓄積長の状況を作業者が視認することにより、過去のみならず、現在時刻から一定時間先までの将来の停止予想やシート基板Ｐの搬送状況、すなわち製造ラインとしての稼働状況を直感的に把握することができる。
　以下、具体的な表示例について、図１９に示した表示モニターＤＳＰ（又はＣＳＰ）の画面表示を参照して説明する。図１９に示した現在時刻より約１２分前の時刻（１４時１０分頃）から現在時刻までの期間において、処理装置ＰＲ２は、速度グラフＶｐｐ２と進行グラフ４１０ａにより、シート基板Ｐを基準速度で搬送しつつ、停止することなく連続処理していたことが判る。同様に、その期間において、処理装置ＰＲ３も速度グラフＶｐｐ３と進行グラフ４１０ａにより、シート基板Ｐを基準速度で搬送しつつ、停止することなく連続処理していたことが判る。一方、現像乾燥工程を担う処理装置ＰＲ４については、速度グラフＶｐｐ４及び進行グラフ４１０ａに示されるように、現在時刻から１０分ほど前の時刻ｔｔ１（１４時１２分頃）から時刻ｔｔ２（１４時１９分頃）までの間に停止表示ＴＳＴＰが割り込み表示されており、シート基板Ｐの搬送を一時停止（搬送速度を零に設定）して処理を中断していたことが判る。図１９の場合、処理装置ＰＲ４の一時停止（ＴＳＴＰ）の停止継続時間Ｔｃｓは約７分間である。
　処理装置ＰＲ４が時刻ｔｔ１～ｔｔ２の期間で一時停止することは、時刻ｔｔ１よりも以前に予測されている。従って、処理装置ＰＲ３と処理装置ＰＲ４との間に設けられる蓄積装置ＢＦ２は、処理装置ＰＲ４の停止期間（ｔｔ１～ｔｔ２）中に処理装置ＰＲ３から基準速度で送り出されるシート基板Ｐの長さ分を確実に蓄積できるように、蓄積長変化グラフＡｃｃ２に示すように時刻ｔｔ１の時点で蓄積長が十分に低下した状態に調整されている。また、処理装置ＰＲ３の上流側の塗布乾燥工程を担う処理装置ＰＲ２は、現在時刻よりも約９分後の時刻ｔｔ３（１４時３１分頃）から時刻ｔｔ４（１４時３４分頃）の間の約３分間に渡って、停止表示ＴＳＴＰのように一時停止すると予想されている。このことは、現在時刻から先の直近で起こるイベントとして、表示モニターＤＳＰ（ＣＳＰ）の表示画面の下部に警告（Ａｌｅｒｔ）として表示される。処理装置ＰＲ２の時刻ｔｔ３～ｔｔ４の停止期間中でも、下流の処理装置ＰＲ３の稼動を継続させる為に、蓄積装置ＢＦ１は、蓄積長変化グラフＡｃｃ１に示すように、時刻ｔｔ３に至る前に停止期間（ｔｔ３～ｔｔ４）中に処理装置ＰＲ３に向けてシート基板Ｐを基準速度で送り出せるだけの蓄積長を持つように調整される。
　さて、時刻ｔｔ１まで処理装置ＰＲ４を通るシート基板Ｐが基準速度で搬送されていたものとすると、時刻ｔｔ１～ｔｔ２の停止期間中、処理装置ＰＲ４に搬入されるシート基板Ｐの搬送速度は零なので、蓄積装置ＢＦ１には処理装置ＰＲ３から基準速度で送り出されるシート基板Ｐが一定の時間比率の長さで逐次蓄積されていく。時刻ｔｔ２で処理装置ＰＲ４が再稼働してシート基板Ｐを搬送できる状態になると、蓄積装置ＢＦ２に蓄積されたシート基板Ｐを半分程度の蓄積長に減らす為に、処理装置ＰＲ４は、時刻ｔｔ１までの処理条件を修正して、時刻ｔｔ２から時刻ｔｔ５（１４時３９分頃）の間はシート基板Ｐを基準速度よりも速い速度で送りつつ、現像乾燥工程を実行する。この場合、処理装置ＰＲ４はシート基板Ｐと現像液との浸漬時間で現像品質を管理しており、シート基板Ｐの搬送速度が基準速度よりも速めに設定されることから、処理条件としてのシート基板Ｐと現像液との浸漬長を長めに調整することで、時刻ｔｔ１以前と同じ現像品質に保つことができる。このように、処理条件（現像条件）を簡単に調整できて現像品質を容易に保つための現像処理部ＰＲ４Ａとして、例えば、特開２０１６－０７５７９０号公報、特開２０１６－２１９７４４号公報に開示されている湿式処理装置を用いることができる。ここに開示された湿式処理装置を用いると、シート基板Ｐの搬送速度や現像液との接触長（浸漬長）の調整が容易になるだけでなく、現像液の使用量を低減できることから、現像液の温度管理や濃度管理が容易となる。
　このようにして、処理装置ＰＲ４は時刻ｔｔ２～ｔｔ５の間、シート基板Ｐを基準速度よりも速い速度で送りながら現像乾燥工程を実施するが、それに伴って、蓄積装置ＢＦ２に蓄積されたシート基板Ｐは、蓄積長変化グラフＡｃｃ２に示すように徐々に蓄積長を低下させ、時刻ｔｔ５では半分程度の蓄積長になる。時刻ｔｔ５になると、速度グラフＶｐｐ４に示すように、処理装置ＰＲ４はシート基板Ｐの搬送速度を徐々に低下させ、時刻ｔｔ６（１４時４５分頃）で基準速度に設定する。この間、処理装置ＰＲ４は、シート基板Ｐの搬送速度の低下に応じてシート基板Ｐと現像液との浸漬長を徐々に短くしつつ、現像乾燥工程を継続している。
　一方、時刻ｔｔ２～ｔｔ５の間の時刻ｔｔ３～ｔｔ４において、塗布乾燥工程を担う処理装置ＰＲ２が約３分間に渡って一時停止する。その為、蓄積装置ＢＦ１は、時刻ｔｔ３～ｔｔ４の間、蓄積していたシート基板Ｐを基準速度で処理装置ＰＲ３に向けて送り出し、蓄積長変化グラフＡｃｃ１に示すように、蓄積装置ＢＦ１の蓄積長は、処理装置ＰＲ２の時刻ｔｔ３～ｔｔ４の時間（停止継続時間Ｔｃｓ）と基準速度との積で決まるシート基板Ｐの長さ分だけ減少していく。時刻ｔｔ４以降、速度グラフＶｐｐ２に示されるように、処理装置ＰＲ２はシート基板Ｐを再び基準速度で搬送する。時刻ｔｔ６以降、時刻ｔｔ７（１５時０１分頃）まで、処理装置ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４の各々はシート基板Ｐを基準速度で搬送しながら、それぞれの処理を実行していく。時刻ｔｔ７になると、次のイベントとして予測（予定）されている処理装置ＰＲ３の一時停止に備えた準備動作が始まる。処理装置ＰＲ３の一時停止は、処理装置ＰＲ３の今後の進行グラフ４１０ｂ中の時刻ｔｔ９から時刻ｔｔ１０（１５時３０分頃）の間の約５分間の一時停止として停止表示ＴＳＴＰで表示される。本実施の形態では、現在時刻よりも以前の時点で、処理装置ＰＲ３が約約５分間の一時停止が必要である旨を表す停止要求情報を発生しており、その停止要求情報に基づいて、ホストコンピュータや図１８の制御ラックＲＣＵのコンピュータＬＰＣ等によるシミュレーション（図１２で説明した露光装置での一時停止の作業要因に基づくパラメータ設定等と同様のプログラムを用いた予測計算）に基づいて、その一時停止を開始するタイミングが時刻ｔｔ９として設定されているものとする。
　なお、現在時刻において、処理装置ＰＲ３が停止要求情報を発生していなかった場合、時刻ｔｔ７以降の速度グラフＶｐｐ２、Ｖｐｐ３、Ｖｐｐ４の各々は、引き続き基準速度で推移するように表記され、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２の各々の蓄積長変化グラフＡｃｃ１、Ａｃｃ２の各々は、時刻ｔｔ５での蓄積長のまま推移するように表記される。表示モニターＤＳＰ（ＣＳＰ）の図１９のような画面表示は、例えば１秒ごと（或いは数秒ごと）のリフレッシュサイクルでほぼリアルタイムに更新されるように設定されている。その為、現在時刻よりも先の進行グラフ４１０ｂや速度グラフＶｐｐは、受信した停止要求情報に基づいたシミュレーションの結果に応じて、リフレッシュサイクルで逐次書き換えられる。
　図１９に示した処理装置ＰＲ２～ＰＲ４と蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２の各々の時刻ｔｔ７でのステータス情報に基づくと、時刻ｔｔ９で処理装置ＰＲ３の稼動（シート基板Ｐの搬送）が一時停止すると、処理装置ＰＲ３の上流側の蓄積装置ＢＦ１に蓄積すべきシート基板Ｐの蓄積長が蓄積可能限界（上限長）を超えてしまうと判断され、時刻ｔｔ７から時刻ｔｔ８（１５時０７分頃）までの約６分間で、処理装置ＰＲ２を通るシート基板Ｐの搬送速度を基準速度から徐々に低下させる。処理装置ＰＲ２は、その搬送速度の低下に応じてダイコータ方式の塗工ヘッドから供給されるフォトレジストの量、又は塗工ヘッドとシート基板Ｐとの間隔（ギャップ）を徐々に調整して、フォトレジストの塗布厚の変動が許容範囲内に維持されるように制御する。これにより、蓄積装置ＢＦ１でのシート基板Ｐの蓄積長は徐々に減少し、時刻ｔｔ９の時点では下限長に近い蓄積長となる。
　また、時刻ｔｔ９で処理装置ＰＲ３の稼動（シート基板Ｐの搬送）が一時停止すると、処理装置ＰＲ３の下流側の蓄積装置ＢＦ２に蓄積されるシート基板Ｐの蓄積長が蓄積可能な下限長（最短長）より小さくなってしまうと判断され、時刻ｔｔ７から時刻ｔｔ８（１５時０７分頃）までの約６分間で、処理装置ＰＲ４を通るシート基板Ｐの搬送速度を基準速度から徐々に低下させる。処理装置ＰＲ４は、その搬送速度の低下に応じて処理条件としてのシート基板Ｐと現像液との搬送方に関する接液長（浸漬長）を徐々に短くするように調整して、一定の現像品質を維持するように制御される。これにより、蓄積装置ＢＦ２でのシート基板Ｐの蓄積長は、ほぼ半分の状態から徐々に増加し、時刻ｔｔ９の時点では上限長に近い値となる。
　速度グラフＶｐｐ３に示すように、処理装置ＰＲ３でのシート基板Ｐの搬送速度が時刻ｔｔ９において基準速度から零になって、時刻ｔｔ１０までの約５分間に渡って処理装置ＰＲ３の稼動が一時停止している間、処理装置ＰＲ２、ＰＲ４は、いずれも基準速度よりも遅い速度でシート基板Ｐを搬送しつつ、各々の処理を継続している。処理装置ＰＲ３の稼動停止により、蓄積装置ＢＦ１は、速度グラフＶｐｐ２中の時刻ｔｔ９でのシート基板Ｐの搬送速度と処理装置ＰＲ３の停止継続時間Ｔｃｓとの積に応じた長さに渡って、処理装置ＰＲ２から送られてくるシート基板Ｐを蓄積する。図１９の例では、時刻ｔｔ１０において、蓄積装置ＢＦ１には、蓄積可能な最大長の半分程度の長さまでシート基板Ｐが蓄積される。また、蓄積装置ＢＦ２は、速度グラフＶｐｐ４中の時刻ｔｔ９でのシート基板Ｐの搬送速度と処理装置ＰＲ３の停止継続時間Ｔｃｓとの積に応じた長さに渡って、上限長近くまで蓄積したシート基板Ｐを基準速度よりも遅い速度で処理装置ＰＲ４に向けて送出する。図１９の例では、時刻ｔｔ１０において、蓄積装置ＢＦ２は、蓄積可能な最大長の半分程度の長さになるまでシート基板Ｐを送出する。
　時刻ｔｔ１０において、処理装置ＰＲ３の稼動が再開され、シート基板Ｐが再び基準速度で搬送され始めると、時刻ｔｔ１０から時刻ｔｔ１１（１５時３６分頃）の約６分間に渡って、処理装置ＰＲ２、ＰＲ４の各々は、シート基板Ｐの搬送速度を徐々に基準速度まで戻す（早める）ように制御する。その為、時刻ｔｔ１０～ｔｔ１１の間、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２の各々には、時刻ｔｔ１０の時点の蓄積長に対して僅かに長いシート基板Ｐが蓄積される。
　以上のように、本実施の形態では、処理装置ＰＲ１～ＰＲ４、蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２の各々におけるシート基板Ｐの処理状態、搬送状態、蓄積状態等をグラフィカルに、リアルタイムに表示させるため、ホストコンピュータや図１８の制御ラックＲＣＵのコンピュータＬＰＣ等によるシミュレーションによって予想される将来イベントとしての装置稼働停止の可否を確認したり、稼動停止中の装置とその他の稼動中の装置との状況を対比して、直感的にライン全体の運転状況を確認したりすることができる。
　なお、現在時刻に対して将来のイベントである処理装置ＰＲ２や処理装置ＰＲ３の停止表示ＴＳＴＰの開始時刻は、最も早く一時停止に移行させるような条件でのシミュレーションで決定される。その為、装置によっては、一時停止の開始時刻を、画面中にシミュレーション結果で表示された停止表示ＴＳＴＰよりも遅らせた方が良い場合もある。そのような場合、作業者はシミュレーション結果として表示される停止表示ＴＳＴＰにタッチしつつ時間軸上の後方にスライドする、又はマウスポインタでドラッグする等の操作により、設定可能な範囲で停止表示ＴＳＴＰを後方にずらすことができる。また、図１９において、時刻ｔｔ６から時刻ｔｔ７の間では、何れの処理装置ＰＲ２～ＰＲ４においてもシート基板Ｐが基準速度で搬送され、何れの蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２においてもシート基板Ｐの蓄積長が増減することなくほぼ安定している。このような場合、時刻ｔｔ９での処理装置ＰＲ３の稼動停止に備えて、他の処理装置ＰＲ２、ＰＲ４のシート基板Ｐの搬送速度の変更（低下）タイミングを、時刻ｔｔ９の約２５分前の時刻ｔｔ７（当初の準備開始時刻）とせずに、時刻ｔｔ６、ｔｔ５、ｔｔ４、或いはそれらの間の時刻のいずれかに早めても良い。すなわち、シミュレーション上で得られた当初の時間である図１９中の時刻ｔｔ７から時刻ｔｔ９（停止開始）までの間の当初の準備時間の約２５分を意図的に長く設定することもできる。その設定の際には、表示モニターＤＳＰ（ＣＳＰ）の表示画面上に表示される時刻ｔｔ７の位置に表示される破線を左側（時間軸上の現在時刻の方向）にドラッグする。このように時刻ｔｔ７をタイムシフトさせた場合、ホストコンピュータや図１８の制御ラックＲＣＵのコンピュータＬＰＣ等は、時刻ｔｔ７以降のステータス情報を再度シミュレーションして、その結果を表示モニターＤＳＰ（ＣＳＰ）に更新表示する。また、図１８のような４つの処理装置ＰＲ１～ＰＲ４と２つの蓄積装置ＢＦ１、ＢＦ２とを有する中規模又は大規模な製造システムに限られず、２つの処理装置と１つの蓄積装置とが設けられるミニマムな製造システムにおいても、図１９に示したような表示モニターＤＳＰ（ＣＳＰ）によって同様の製造管理（搬送管理）が可能である。
　以上、本実施の形態によれば、長尺のシート基板（Ｐ）を長尺方向に順番に通して互いに異なる処理を施す複数の処理装置（ＰＲ１～ＰＲ４）と、シート基板の搬送方向に関して複数の処理装置のいずれかの上流側または下流側に設けられて、シート基板を長尺方向に所定の長さに渡って蓄積可能な蓄積装置とを備えたデバイス製造システムを監視又は管理する制御装置のインターフェース装置として設けられ、複数の処理装置の各々におけるシート基板の搬送速度に関する情報と、蓄積装置におけるシート基板の蓄積長に関する情報とに基づいて、複数の処理装置のうちの少なくとも１つを一時停止させる場合、搬送速度を調整する際のシート基板の速度変化の状態と速度変化に応じた蓄積長の変化の状態とを、時間軸と共にグラフィカルに表示する表示モニターが設けられ、これによって、デバイス製造システムの各々の処理装置の一時停止状態を含む稼動状況と、シート基板の搬送状況とを直感的に視認することができ、生産管理の効率化を図ることが可能となる。なお、図１８に示した基板供給ユニット３０Ａから基板回収ユニット３０Ｂまでの一連の製造システムを、工場内の複数の生産レーンの各々に設置する場合も、図１８に示した可搬式の制御ラックＲＣＵを各レーンの近くに移動させることで、そのレーンを自動認識させて、表示モニターＤＳＰ上に、そのレーンの製造システムに対応したステータス情報等を表示させることができる。

Claims (17)

  1. 　長尺のシート基板を長尺方向に搬送して、前記シート基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
    　前記シート基板の長尺方向の一部分ごとに前記所定の処理を施す処理機構と、
    　前記処理機構を通る前記シート基板に所定の張力を与えつつ、前記シート基板を所定速度で前記長尺方向に搬送する搬送機構と、
    　前記シート基板の搬送経路中の特定位置に配置され、前記シート基板を前記特定位置に係留可能な係留機構と、
    　前記シート基板の搬送を一時停止する場合は、前記シート基板の搬送速度を低下させるように前記搬送機構を制御すると共に、前記搬送速度が所定値以下になった時点で前記シート基板が前記特定位置に係留されるように前記係留機構を制御する制御装置と、
    　を備える基板処理装置。
  2. 　請求項１に記載の基板処理装置であって、
    　前記搬送機構は、前記シート基板に与える前記張力を調整する張力調整機構を有し、
    　前記制御装置は、前記シート基板が前記特定位置で係留された後は、前記シート基板に与えられる前記張力が緩和した状態となるように前記張力調整機構を制御する、
    　基板処理装置。
  3. 　請求項２に記載の基板処理装置であって、
    　前記制御装置は、前記一時停止が所定の停止時間以上に渡って続く場合に、前記シート基板に与えられる前記張力が緩和されるように前記張力調整機構を制御する、
    　基板処理装置。
  4. 　請求項３に記載の基板処理装置であって、
    　前記処理機構は、前記所定の処理が施される前記シート基板の一部分を、平面状又は曲面状に支持する支持面を有する支持ステージを含み、
    　前記係留機構は、前記支持ステージの前記支持面の一部に設けられて、前記シート基板を前記支持ステージに係留する、
    　基板処理装置。
  5. 　請求項４に記載の基板処理装置であって、
    　前記支持ステージは、前記支持面が中心軸から一定半径の円筒面状の外周面を有し、前記中心軸の回りに回転可能な回転ドラムである、
    　基板処理装置。
  6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
    　前記特定位置は、前記シート基板の長尺方向の搬送経路に関して前記処理機構の上流側と下流側の少なくとも一方に設定される、
    　基板処理装置。
  7. 　請求項６に記載の基板処理装置であって、
    　前記係留機構は、前記シート基板の表面と裏面の少なくとも一部を開放可能に挟持するクランプ部材であり、
    　前記クランプ部材は、前記シート基板の前記搬送速度が所定値以下のほぼ零となった時点で、前記制御装置によって解放状態から挟持状態に切替えられる、
    　基板処理装置。
  8. 　請求項６に記載の基板処理装置であって、
    　前記係留機構は、前記シート基板を挟持しながら回転して前記シート基板を長尺方向に搬送するニップローラであり、
    　前記ニップローラは、前記シート基板の前記搬送速度が所定値以下のほぼ零となった時点で、前記制御装置によって回転可能状態から回転不能状態に切替えられる、
    　基板処理装置。
  9. 　長尺のシート基板を長尺方向に搬送して、前記シート基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
    　前記シート基板の長尺方向の一部分ごとに前記所定の処理を施す処理機構と、
    　前記シート基板が前記処理機構を制御された速度で通るように、前記シート基板の搬送量を計測しつつ前記シート基板を前記長尺方向に搬送する搬送機構と、
    　前記搬送機構によって搬送される前記シート基板に所定の張力を与える張力付与機構と、
    　前記処理機構による前記所定の処理が一時的に中断される前記シート基板上の特定位置、或いは前記所定の処理が再開される特定位置を、前記搬送機構において計測される前記搬送量に基づいて記憶する特定位置記憶部と、
    　前記所定の処理を一時的に中断する場合は、前記特定位置を前記特定位置記憶部に記憶した後、前記搬送機構での前記シート基板の滑りの発生を抑制する特性で前記シート基板の搬送速度を低下させるように前記搬送機構を制御する制御装置と、
    　を備える基板処理装置。
  10. 　請求項９に記載の基板処理装置であって、
    　前記制御装置は、前記搬送機構での前記シート基板の滑りの発生を抑制する為に、前記搬送速度の低下に応じて前記シート基板に与えられる前記張力を調整するように前記張力付与機構を制御する、
    　基板処理装置。
  11. 　長尺のシート基板を搬送機構によって長尺方向に搬送しつつ、処理機構によって前記シート基板の長尺方向の一部分ごとに所定の処理を施す基板処理方法であって、
    　前記処理機構によって前記所定の処理を施す間は、前記搬送機構によって前記シート基板に所定の張力を与えつつ、前記シート基板を所定速度で前記長尺方向に搬送する搬送段階と、
    　前記搬送機構による搬送動作を一時的に停止させる際は、前記シート基板上の長尺方向の指定部分を、前記シート基板の搬送経路中の特定位置に配置された係留機構に合わせるように位置決めして、前記シート基板の前記指定部分を前記係留機構で係留する係留段階と、
    　前記シート基板の搬送方向に関して前記特定位置の上流側と下流側の少なくとも一方で、前記シート基板に与えられる前記所定の張力を緩和する張力緩和段階と、
    　を含む基板処理方法。
  12. 　請求項１１に記載の基板処理方法であって、
    　前記張力緩和段階は、前記係留機構による前記シート基板の係留が所定の係留時間以上に渡って続く場合に実行される、
    　基板処理方法。
  13. 　長尺のシート基板を長尺方向に搬送して、前記シート基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
    　前記シート基板の長尺方向の一部分ごとに前記所定の処理を施す処理機構と、
    　前記シート基板が前記処理機構を所定の速度で通るように、前記シート基板を前記長尺方向に搬送する搬送機構と、
    　前記シート基板の搬送経路のうちの前記処理機構の上流側と下流側の少なくとも一方に設けられ、前記シート基板に所定の張力を付与した状態で前記シート基板を所定の長さに渡って蓄積可能な蓄積装置と、
    　前記処理機構による前記所定の処理を中断する為に、前記搬送機構による前記シート基板の搬送を停止させる場合は、前記蓄積装置に蓄積されている前記シート基板に付与される前記所定の張力が緩和されるように前記蓄積装置を制御する制御部と、
    　を備える基板処理装置。
  14. 　請求項１３に記載の基板処理装置であって、
    　前記蓄積装置は、前記シート基板を前記長尺方向に複数回折り曲げて支持すると共に、前記シート基板の蓄積長さの調整の為に可動とされた複数のダンサーローラと、該複数のダンサーローラの各々に掛け渡された前記シート基板に付与される張力を調整する張力調整機構と、を備え、
    　前記制御部は、前記搬送機構による前記シート基板の搬送が停止した後に、前記張力調整機構を制御して、前記シート基板に付与される前記所定の張力を緩和する、基板処理装置。
  15. 　請求項１４に記載の基板処理装置であって、
    　前記シート基板が前記蓄積装置に搬入する特定位置、或いは前記シート基板が前記蓄積装置から搬出する特定位置に設けられて、前記シート基板を前記特定位置で一時的に係留する係留機構を更に備え、
    　前記制御部は、前記搬送機構による前記シート基板の搬送の停止と同期して、前記係留機構を制御して前記シート基板を前記特定位置に係留する、
    　基板処理装置。
  16. 　長尺のシート基板を長尺方向に搬送して、前記シート基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
    　前記シート基板に前記所定の処理を施す処理機構と、
    　前記シート基板が所定の張力を付された状態で所定の搬送速度で前記処理機構を通るように、前記シート基板を前記長尺方向に搬送する搬送機構と、
    　前記処理機構と前記搬送機構との動作を管理する制御装置とを備え、
    　前記制御装置は、
    　前記搬送機構による前記シート基板の搬送動作を停止させるまでの時間的な猶予、又は前記搬送動作を停止させるまでに搬送可能な前記シート基板の長さの猶予を判定する猶予判定部と、
    　前記搬送機構によって前記シート基板の前記搬送速度を低下させていく間に前記シート基板に付与される前記張力を、前記猶予判定部の判定結果に基づいて指示する張力指示部と、
    　を備える基板処理装置。
  17. 　請求項１６に記載の基板処理装置であって、
    　前記搬送機構は、所定の中心軸から一定半径の円筒状の外周面に前記シート基板の長尺方向の一部を巻き付けて、前記中心軸の回りに回転して前記シート基板を搬送する回転ドラムと、
    前記シート基板の搬送方向に関して前記回転ドラムの上流側に設けられて、前記回転ドラムに進入する前記シート基板の張力を調整する第１の張力調整部と、
    　前記シート基板の搬送方向に関して前記回転ドラムの下流側に設けられて、前記回転ドラムから退出する前記シート基板の張力を調整する第２の張力調整部と、
    　を含む基板処理装置。
PCT/JP2017/028634 2016-08-08 2017-08-07 基板処理装置および基板処理方法 WO2018030357A1 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018533466A JP6965884B2 (ja) 2016-08-08 2017-08-07 基板処理装置および基板処理方法
KR1020197006822A KR102412451B1 (ko) 2016-08-08 2017-08-07 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN201780048591.1A CN109562902B (zh) 2016-08-08 2017-08-07 基板处理装置
CN202010235350.1A CN111470362B (zh) 2016-08-08 2017-08-07 基板处理装置
CN202210005576.1A CN114229474B (zh) 2016-08-08 2017-08-07 基板处理装置
KR1020227020887A KR102472595B1 (ko) 2016-08-08 2017-08-07 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN202210080392.1A CN114408654A (zh) 2016-08-08 2017-08-07 基板处理装置及基板处理方法
KR1020227020884A KR102500771B1 (ko) 2016-08-08 2017-08-07 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016155810 2016-08-08
JP2016-155810 2016-08-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018030357A1 true WO2018030357A1 (ja) 2018-02-15

Family

ID=61162228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/028634 WO2018030357A1 (ja) 2016-08-08 2017-08-07 基板処理装置および基板処理方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6965884B2 (ja)
KR (3) KR102500771B1 (ja)
CN (4) CN111470362B (ja)
TW (1) TWI801347B (ja)
WO (1) WO2018030357A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020169065A (ja) * 2019-04-01 2020-10-15 セイコーエプソン株式会社 印刷装置及び印刷方法
CN112757770A (zh) * 2021-01-09 2021-05-07 南京闻煜智能科技有限公司 一种丝网印刷机
JP2021112856A (ja) * 2020-01-17 2021-08-05 三菱重工機械システム株式会社 印刷装置および輪転印刷機並びに版交換方法
US20220084444A1 (en) * 2020-09-11 2022-03-17 Samsung Display Co., Ltd. Display module and electronic apparatus having the same
JP2022518991A (ja) * 2018-12-31 2022-03-18 ユルディズ アリフィオグル，ハビベ コーティング機械
JP2022546629A (ja) * 2019-10-18 2022-11-04 レーザー イメージング システムス ゲーエムベーハー 巻かれたエンドレスサブストレートに放射線によりパターンを導入する装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020144891A1 (ja) * 2019-01-08 2020-07-16 株式会社アルバック 真空処理装置
JP2020187334A (ja) * 2019-05-17 2020-11-19 キヤノン株式会社 露光装置、および物品製造方法
JP7291577B2 (ja) * 2019-08-28 2023-06-15 芝浦メカトロニクス株式会社 移送装置および実装装置
CN113281724A (zh) * 2021-05-11 2021-08-20 田斌 一种激光雷达及准直调试装置
TWI766697B (zh) * 2021-05-24 2022-06-01 聯毅科技股份有限公司 監控裝置及方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06227720A (ja) * 1993-01-29 1994-08-16 Toppan Moore Co Ltd 連続用紙移送処理装置におけるテンション緩和装置
JPH11102077A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Ushio Inc 帯状ワークの搬送・位置決め方法および装置
JP2000095402A (ja) * 1998-09-28 2000-04-04 Ushio Inc 帯状ワークの露光装置
JP2000246868A (ja) * 1999-02-26 2000-09-12 Dainippon Printing Co Ltd 転写方法および転写装置
JP2003335443A (ja) * 2002-05-14 2003-11-25 Toray Eng Co Ltd 帯状ワークの露光装置
JP2004144862A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルターの製造方法及びカラーフィルターの製造装置
JP2005148353A (ja) * 2003-11-14 2005-06-09 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタ製造装置、及びカラーフィルタ製造方法
JP2010222071A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Sharp Corp シート材巻き出し装置及びシート材巻き出し方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3363278B2 (ja) * 1995-01-26 2003-01-08 日本たばこ産業株式会社 帯状材の安定走行装置
JP2007230136A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Daisey Machinery Co Ltd サーマルヘッドによる印字方法及び印字装置
JP4790451B2 (ja) * 2006-03-08 2011-10-12 住友精密工業株式会社 基板処理装置
JP4763527B2 (ja) * 2006-06-22 2011-08-31 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5226037B2 (ja) * 2010-06-04 2013-07-03 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び熱処理方法
CN103065998A (zh) * 2011-10-21 2013-04-24 东京毅力科创株式会社 处理台装置及使用该处理台装置的涂布处理装置
TWI641915B (zh) * 2012-01-12 2018-11-21 尼康股份有限公司 基板處理裝置、基板處理方法、及圓筒狀光罩
CN104303110B (zh) * 2012-05-23 2016-11-16 株式会社尼康 切断机构、接合机构、基板处理系统、基板处理装置及基板处理方法
CN103569699B (zh) * 2012-07-27 2016-09-28 亚智科技股份有限公司 基板传送装置
CN106687867B (zh) * 2014-09-04 2019-08-02 株式会社尼康 处理系统及元件制造方法
JP6409518B2 (ja) * 2014-11-14 2018-10-24 株式会社ニコン パターン形成装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06227720A (ja) * 1993-01-29 1994-08-16 Toppan Moore Co Ltd 連続用紙移送処理装置におけるテンション緩和装置
JPH11102077A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Ushio Inc 帯状ワークの搬送・位置決め方法および装置
JP2000095402A (ja) * 1998-09-28 2000-04-04 Ushio Inc 帯状ワークの露光装置
JP2000246868A (ja) * 1999-02-26 2000-09-12 Dainippon Printing Co Ltd 転写方法および転写装置
JP2003335443A (ja) * 2002-05-14 2003-11-25 Toray Eng Co Ltd 帯状ワークの露光装置
JP2004144862A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルターの製造方法及びカラーフィルターの製造装置
JP2005148353A (ja) * 2003-11-14 2005-06-09 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタ製造装置、及びカラーフィルタ製造方法
JP2010222071A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Sharp Corp シート材巻き出し装置及びシート材巻き出し方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022518991A (ja) * 2018-12-31 2022-03-18 ユルディズ アリフィオグル，ハビベ コーティング機械
JP2020169065A (ja) * 2019-04-01 2020-10-15 セイコーエプソン株式会社 印刷装置及び印刷方法
CN111792425A (zh) * 2019-04-01 2020-10-20 精工爱普生株式会社 印刷装置以及印刷方法
JP7306025B2 (ja) 2019-04-01 2023-07-11 セイコーエプソン株式会社 印刷装置及び印刷方法
CN111792425B (zh) * 2019-04-01 2024-02-23 精工爱普生株式会社 印刷装置以及印刷方法
JP2022546629A (ja) * 2019-10-18 2022-11-04 レーザー イメージング システムス ゲーエムベーハー 巻かれたエンドレスサブストレートに放射線によりパターンを導入する装置
JP7312320B2 (ja) 2019-10-18 2023-07-20 レーザー・イメージング・システムズ ゲーエムベーハー 巻かれたエンドレスサブストレートに放射線によりパターンを導入する装置
JP2021112856A (ja) * 2020-01-17 2021-08-05 三菱重工機械システム株式会社 印刷装置および輪転印刷機並びに版交換方法
JP7304297B2 (ja) 2020-01-17 2023-07-06 三菱重工機械システム株式会社 印刷装置および輪転印刷機並びに版交換方法
US20220084444A1 (en) * 2020-09-11 2022-03-17 Samsung Display Co., Ltd. Display module and electronic apparatus having the same
CN112757770A (zh) * 2021-01-09 2021-05-07 南京闻煜智能科技有限公司 一种丝网印刷机

Also Published As

Publication number Publication date
CN109562902B (zh) 2020-08-21
CN114408654A (zh) 2022-04-29
CN111470362A (zh) 2020-07-31
KR102472595B1 (ko) 2022-12-01
CN111470362B (zh) 2022-04-01
TWI801347B (zh) 2023-05-11
KR102500771B1 (ko) 2023-02-17
CN109562902A (zh) 2019-04-02
JP6965884B2 (ja) 2021-11-10
TW201820671A (zh) 2018-06-01
KR20190035879A (ko) 2019-04-03
CN114229474B (zh) 2023-05-05
CN114229474A (zh) 2022-03-25
KR20220093003A (ko) 2022-07-04
JPWO2018030357A1 (ja) 2019-06-13
KR20220093004A (ko) 2022-07-04
KR102412451B1 (ko) 2022-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018030357A1 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
CN101925944A (zh) 光学显示组件的制造方法及光学显示组件的制造系统
TWI731083B (zh) 圖案化裝置
WO2016181644A1 (en) Imprint apparatus, imprinting method, and method of manufacturing product
TW201732444A (zh) 曝光裝置、曝光系統、基板處理方法、以及元件製造裝置
JP2020193108A (ja) 製造システム
JP2010191127A (ja) 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法
WO2018150996A1 (ja) パターン描画装置、及びパターン描画方法
JP2003186201A (ja) 異物検査機能を備えた露光装置及びその装置における異物検査方法
KR101579916B1 (ko) 리소그래피 장치, 리소그래피 장치를 유지하는 방법, 및 디바이스 제조 방법
JP5208709B2 (ja) フォトレジストコーティング装備及び方法
JP5934546B2 (ja) 描画装置および描画方法
KR101693047B1 (ko) 마스크리스 노광 장치 및 노광 방법
JP2013030680A (ja) 基板移送装置および描画装置
JP2020034608A (ja) リソグラフィ装置、および物品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17839428

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2018533466

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197006822

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17839428

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1