TWI766697B - 監控裝置及方法 - Google Patents
監控裝置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI766697B TWI766697B TW110118737A TW110118737A TWI766697B TW I766697 B TWI766697 B TW I766697B TW 110118737 A TW110118737 A TW 110118737A TW 110118737 A TW110118737 A TW 110118737A TW I766697 B TWI766697 B TW I766697B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- processing module
- distance
- state information
- tested
- operation mode
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Alarm Systems (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
Abstract
本發明揭露一種監控裝置,用以偵測一待測裝置的運轉狀態。待測裝置設置於一測試空間內。監控裝置包括一距離感測模組、一處理模組以及一通知模組。距離感測模組於每一間隔時間偵測其與位於待測裝置之一偵測點的距離,並傳送一距離訊號。處理模組與距離感測模組電性連接,並接收距離訊號。處理模組依據間隔時間與距離訊號產生一運轉狀態資訊。處理模組判斷運轉狀態資訊是否符合一預定運轉模式。當運轉狀態資訊不符合預定運轉模式,處理模組發出一警示訊號。通知模組與處理模組電性連接。通知模組依據警示訊號發出一警示訊息。
Description
本發明是關於一種監控裝置及方法,特別是一種用於監控一待測裝置的運轉狀態的監控裝置及方法。
針對一些需要高度潔淨的環境、或是在高濕、高溫、或高壓的環境下的製程,較難以監控該製程所使用之機械設備的運轉情形。例如,高度潔淨、高濕、高溫、或高壓的環境,通常會以殼體隔出密閉空間、甚至是真空空間,並將製程所需使用的機械設備安裝在密閉空間、或真空空間中。
然而,監控機械設備運轉情形的儀器也難以安裝在密閉空間、或真空空間中。因此,必須藉由操作人員的巡視、或觀看監控影像等人為方式,檢查機械設備是否正常運轉。抑或是,依據每一個機械設備的特性,於該機械設備上設置特有的感測元件。換言之,目前並無可安裝在高度潔淨、高濕、高溫、高壓、或真空空間等不易進入的環境的外側,並用於監測前述環境內部的機械設備之運轉狀態的監控裝置。
有鑑於上述課題,本發明之主要目的係在提供一種監控裝置及監控方法,藉由距離感測模組量測設置於在測試空間內的待測裝置的距離,並由處理模組依據距離的變化判斷待測裝置的運轉狀態,以解決習知難以監控安裝在高度潔淨、高濕、高溫、高壓、或真空等環境內的機械設備之運轉狀態的問題。
為達成上述之目的,本發明提供一種監控裝置,用以偵測一待測裝置的運轉狀態。待測裝置設置於一測試空間內。監控裝置包括一距離感測模組、一處理模組以及一通知模組。距離感測模組於每一間隔時間偵測其與位於待測裝置之一偵測點的距離,並傳送一距離訊號。處理模組與距離感測模組電性連接,並接收距離訊號。處理模組依據間隔時間與距離訊號產生一運轉狀態資訊。處理模組判斷運轉狀態資訊是否符合一預定運轉模式。當運轉狀態資訊不符合預定運轉模式,處理模組發出一警示訊號。通知模組與處理模組電性連接。通知模組依據警示訊號發出一警示訊息。
為達成上述之目的,本發明提供另一種監控方法,應用在一監控裝置,用以偵測一待測裝置的運轉狀態。待測裝置設置於一測試空間內。監控裝置包括一距離感測模組、一處理模組以及一通知模組。監控方法包括下列步驟:距離感測模組於每一間隔時間偵測其與位於待測裝置之一偵測點的距離,並傳送一距離訊號;處理模組接收距離訊號,並依據間隔時間與距離訊號產生一運轉狀態資訊;處理模組判斷運轉狀態資訊是否符合一預定運轉模式;當運轉狀態資訊不符合預定運轉模式,處理模組發出一警示訊號;以及通知模組依據警示訊號發出一警示訊息。
根據本發明之一實施例,運轉狀態資訊包括待測裝置的一距離變化、一轉速、或一移動速度。
根據本發明之一實施例,待測裝置為可轉動的裝置,且待測裝置包括不平整的一表面。偵測點位於待測裝置的表面,處理模組產生的運轉狀態資訊為一週期性的距離變化。
根據本發明之一實施例,處理模組依據週期性的距離變化計算產生一轉速。
根據本發明之一實施例,預定運轉模式為一預定轉速範圍。當處理模組所計算產生的轉速大於或小於預定轉速範圍,處理模組發出警示訊號。
根據本發明之一實施例,當處理模組判斷運轉狀態資訊不符合預定運轉模式後,更包括:處理模組紀錄不符合預定運轉模式的一異常時間。
根據本發明之一實施例,當處理模組判斷異常時間大於一預定異常時間,處理模組發出警示訊號。
根據本發明之一實施例,監控裝置設置於測試空間的外側。
根據本發明之一實施例,測試空間包括由一殼體分隔而成一封閉空間。
承上所述,依據本發明之監控裝置,其包括一距離感測模組、一處理模組以及一通知模組。距離感測模組可偵測其與位於一待測裝置之一偵測點的距離,並傳送一距離訊號至處理模組。處理模組可依據距離訊號產生一運轉狀態資訊,並判斷運轉狀態資訊是否符合一預定運轉模式。若不符合,則表示待測裝置可能在異常狀態,由通知模組發出警示訊息。藉由距離感測模組進行偵測,使監控裝置可安裝在測試空間的外側,以遠距的方式偵測及監控待測裝置的運轉狀態。因此,本發明的監控裝置可應用在監控安裝在高度潔淨、高濕、高溫、高壓、或真空等環境內的機械設備之運轉狀態,以達到方便安裝及監控的效果。。
為能讓 貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容,特舉較佳具體實施例說明如下。
圖1為本發明之一實施例之監控裝置的方塊示意圖,圖2為圖1所示之監控裝置所執行之一實施例之監控方法的流程示意圖,圖3為圖1所示之待側裝置的運轉示意圖,請同時參考圖1、圖2及圖3所示。首先,本實施例之監控裝置1是用以偵測一待測裝置9的運轉狀態。其中,待測裝置9設置於一測試空間S內。測試空間S可例如但不限於高度潔淨、高濕、高溫、高壓、或真空等難以設置偵測儀器的環境,且測試空間S可以為開放、或封閉的空間,本發明並不限制。在本實施例中,測試空間S是以由一殼體8所分隔而成一封閉空間為例說明,且測試空間S也可以是真空空間。監控裝置1設置於測試空間S的外側,可避免影響測試空間S的高度潔淨環境、或是可避免測試空間S內的高濕、高溫、或高壓等因素損壞監控裝置1。
在本實施例中,監控裝置1包括一距離感測模組10、一處理模組20以及一通知模組30。處理模組20與距離感測模組10及通知模組30電性連接,以與距離感測模組10及通知模組30進行資料傳輸。需注意的是,前述各個模組除可配置為硬體裝置、或硬體裝置與軟體程式、韌體的組合,亦可藉電路迴路或其他適當型式配置;並且,各個模組除可以單獨之型式配置外,亦可以結合之型式配置。各個模組之間可以直接或間接之有線、無線方式相互連接而形成耦接。此外,本實施方式僅例示本創作之較佳實施例,為避免贅述,並未詳加記載所有可能的變化組合。然而,本領域之通常知識者應可理解,上述各模組或元件未必皆為必要。且為實施本創作,亦可能包含其他較細節之習知模組或元件。各模組或元件皆可能視需求加以省略或修改,且任兩模組間未必不存在其他模組或元件。
藉由本實施例之監控裝置1,執行圖2所示的監控方法。以下按照監控方法的步驟流程,進一步說明監控裝置1的動作。
步驟S10:距離感測模組10於每一間隔時間偵測其與位於待測裝置9之一偵測點P的距離,並傳送一距離訊號。
在本實施例中,距離感測模組10可以為光學式的距離感測器。距離感測模組10可對待測裝置9發出光線,而照射至待測裝置9的位置於此稱為偵測點P。較佳的,偵測點P可位於待測裝置9的表面。意即,距離感測模組10朝向待測裝置9的表面發射光線。
須說明的是,偵測點P可在待測裝置9的固定位置、或不固定的位置。具體而言,若監控裝置1是用以偵測待測裝置9在運轉時,是否保持在一特定位置,則偵測點P可位在待測裝置9的固定位置。又,若監控裝置1是用以偵測待測裝置9是否持續運轉,則偵測點P可因應待測裝置9的運轉,位在待測裝置9的不固定位置(可參考圖3所示)。其他細節於後續步驟進一步說明。
距離感測模組10對位於待測裝置9的偵測點P發出光線,例如雷射光,並接收自偵測點反射的光線後,即可傳送一距離訊號。距離訊號帶有距離感測模組10與偵測點P之間的距離的資訊。在本實施例中,距離感測模組10於每一間隔時間偵測其與偵測點P的距離,並傳送一距離訊號。
步驟S20:處理模組20接收距離訊號,並依據間隔時間與距離訊號產生一運轉狀態資訊。
處理模組20自距離感測模組10接收距離訊號後,可記錄距離訊號的變化及其時間,並據此產生一運轉狀態資訊。換言之,處理模組20依據間隔時間與距離訊號產生一運轉狀態資訊。其中,運轉狀態資訊可例如但不限於待測裝置9的一距離變化、一轉速、或一移動速度。本實施例之運轉狀態資訊是以距離變化、或轉速為例說明。
在本實施例中,待測裝置9是以可轉動的裝置為例說明。具體而言,本實施例之待測裝置9是一種滾輪清潔裝置,其用以清洗晶圓。又,待測裝置9(滾輪清潔裝置)包括不平整的一表面,例如待測裝置9包括至少一凸部91。由於偵測點P位於待測裝置9的表面,待測裝置9運轉時(滾輪轉動),偵測點P會依序在凸部91上、或二個凸部91之間的平坦處,進而使距離感測模組10產生不同的距離訊號。
處理模組20可依據距離訊號運算成具體的距離數值。例如,當偵測點P位於凸部91時,距離數值為D1;當偵測點P位於二個凸部91之間的平坦處時,距離數值為D2。由圖3可知,距離數值D2大於距離數值D1。處理模組20可記錄不同時間點的距離數值D1、D2,以作為運轉狀態資訊。因此,本實施例之運轉狀態資訊是距離變化,且為週期性的距離變化。因待測裝置9每轉一圈的距離變化相同,而為週期性的距離變化。較佳的,處理模組20還可依據週期性的距離變化計算產生待測裝置9的一轉速。
在其他實施例中,若待測裝置9運轉時是線性、或非線性的移動,處理模組20亦可依據距離變化計算產生待測裝置9的一移動速度,其同樣可作為運轉狀態資訊。
步驟S30:處理模組20判斷運轉狀態資訊是否符合一預定運轉模式。
接著,處理模組20可進一步判斷運轉狀態資訊是否符合一預定運轉模式。其中,預定運轉模式即為待測裝置9於正常運轉時所可測得的距離變化、轉速、或移動速度。具體而言,若待測裝置9是以轉動的方式運轉,預定運轉模式可以是正常運轉時的週期性的距離變化、或是正常運轉時的轉速範圍(於本實施例稱為預定轉速範圍)。若待測裝置9是以線性、或非線性移動的方式運轉,其預定運轉模式就可以是正常運轉時移動速度範圍、或移動速度變化。
處理模組20可依據待測裝置9的類型預先設定一預定運轉模式。處理模組20依據自距離感測模組10接收的距離訊號計算取得運轉狀態資訊(步驟S20)後,再進一步比對運轉狀態資訊是否符合預定運轉模式。若運轉狀態資訊符合預定運轉模式,表示待測裝置9正常運轉,而回到步驟S10,持續地偵測與偵測點P的距離。反之,若運轉狀態資訊不符合預定運轉模式,表示待測裝置9可能異常,而執行步驟S40。
在本實施例中,預定運轉模式可以為一預定轉速範圍。處理模組20依據距離訊號計算取得轉速(即運轉狀態資訊,步驟S20)後,再進一步比對該轉速是否落在預定轉速範圍內。若轉速落在預定轉速範圍內,表示運轉狀態資訊符合預定運轉模式,且待測裝置9正常運轉,而回到步驟S10。反之,若該轉速大於或小於預定轉速範圍,表示運轉狀態資訊不符合預定運轉模式,且待測裝置9可能異常,而執行步驟S40。
在其他實施例中,若監控裝置1是用以偵測待測裝置9在運轉時,是否保持在一特定位置,預定運轉模式可以是一距離定值或一距離範圍。處理模組20依據距離訊號計算取得具體的距離數值(即運轉狀態資訊,步驟S20)後,再進一步比對該距離數值是否等於該距離定值、或落在該距離範圍內。若距離數值等於該距離定值、或落在該距離範圍內,表示運轉狀態資訊符合預定運轉模式,待測裝置9仍保持在該特定位置,而回到步驟S10。反之,若該距離數值不等於該距離定值、或不在該距離範圍內,表示運轉狀態資訊不符合預定運轉模式,待測裝置9可能有掉落或偏移的情形,而執行步驟S40。
步驟S40:處理模組20發出一警示訊號。
如前述,當運轉狀態資訊不符合預定運轉模式時,表示待測裝置9可能在異常的狀態,故處理模組20可發出一警示訊號。在本實施例中,當處理模組20所計算產生的轉速大於或小於預定轉速範圍,處理模組20發出警示訊號至通知模組30。
步驟S50:通知模組30依據警示訊號發出一警示訊息。
通知模組30自處理模組20接收警示訊號後,便可依據警示訊號發出一警示訊息。關於警示訊息的呈現方式,本發明並不限制。在一實施例中,監控裝置1可具有顯示螢幕,警示訊息可顯示在監控裝置1的顯示螢幕。在一實施例中,監控裝置1可與監控系統電性連接,警示訊息可顯示於監控系統的顯示螢幕。在一實施例中,通知模組30可直接將警示訊息發送至相關承辦人員的通訊裝置中,以直接通知相關承辦人員。
圖4為圖1所示之監控裝置所執行之另一實施例之監控方法的流程示意圖,請參考圖1及圖4所示。較佳的,本實施例之監控方法更包括步驟S31及
步驟S31:處理模組20紀錄不符合預定運轉模式的一異常時間。
在本實施例中,當處理模組20判斷運轉狀態資訊不符合預定運轉模式(步驟S20)後,處理模組20更進一步紀錄不符合預定運轉模式的一異常時間。換言之,處理模組20紀錄待測裝置9可能在異常狀態的時間。
步驟S32:處理模組20判斷異常時間是否大於一預定異常時間。
本實施例之處理模組20亦可預設一預定異常時間,其可以是待測裝置9可自動排除障礙的反應時間。若處理模組20判斷前述不符合預定運轉模式的異常時間大於一預定異常時間,表示待測裝置9排除障礙、或是步驟S30判定異常(不符合預定運轉模式)並非誤判,進而執行步驟S40,處理模組20發出警示訊號。
綜上所述,依據本發明之監控裝置,其包括一距離感測模組、一處理模組以及一通知模組。距離感測模組可偵測其與位於一待測裝置之一偵測點的距離,並傳送一距離訊號至處理模組。處理模組可依據距離訊號產生一運轉狀態資訊,並判斷運轉狀態資訊是否符合一預定運轉模式。若不符合,則表示待測裝置可能在異常狀態,由通知模組發出警示訊息。藉由距離感測模組進行偵測,使監控裝置可安裝在測試空間的外側,以遠距的方式偵測及監控待測裝置的運轉狀態。因此,本發明的監控裝置可應用在監控安裝在高度潔淨、高濕、高溫、高壓、或真空等環境內的機械設備之運轉狀態,以達到方便安裝及監控的效果。
應注意的是,上述諸多實施例係為了便於說明而舉例,本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準,而非僅限於上述實施例。
1:監控裝置
10:距離感測模組
20:處理模組
30:通知模組
8:殼體
9:待測裝置
91:凸部
D1、D2:距離數值
P:偵測點
S:測試空間
圖1為本發明之一實施例之監控裝置的方塊示意圖。
圖2為圖1所示之監控裝置所執行之一實施例之監控方法的流程示意圖。
圖3為圖1所示之待側裝置的運轉示意圖。
圖4為圖1所示之監控裝置所執行之另一實施例之監控方法的流程示意圖。
1:監控裝置
10:距離感測模組
20:處理模組
30:通知模組
8:殼體
9:待測裝置
P:偵測點
S:測試空間
Claims (14)
- 一種監控裝置,用以偵測一待測裝置的運轉狀態,該待測裝置設置於一測試空間內,其特徵在於,該監控裝置設置於該測試空間的外側,且該測試空間是由一殼體分隔而成一封閉空間,該監控裝置包括:一距離感測模組,於每一間隔時間偵測其與位於該待測裝置之一偵測點的距離,並傳送一距離訊號;一處理模組,與該距離感測模組電性連接,並接收該距離訊號,該處理模組依據該間隔時間與該距離訊號產生一運轉狀態資訊,該處理模組判斷該運轉狀態資訊是否符合一預定運轉模式,當該運轉狀態資訊不符合該預定運轉模式,該處理模組發出一警示訊號;以及一通知模組,與該處理模組電性連接,該通知模組依據該警示訊號發出一警示訊息。
- 如請求項1所述之監控裝置,其中該運轉狀態資訊包括該待測裝置的一距離變化、一轉速、或一移動速度。
- 如請求項1所述之監控裝置,其中該待測裝置為可轉動的裝置,且該待測裝置包括不平整的一表面,該偵測點位於該待測裝置的該表面,該處理模組產生的該運轉狀態資訊為一週期性的距離變化。
- 如請求項3所述之監控裝置,其中該處理模組依據該週期性的距離變化計算產生一轉速。
- 如請求項4所述之監控裝置,其中該預定運轉模式為一預定轉速範圍,當該處理模組所計算產生的該轉速大於或小於該預定轉速範圍,該處理模組發出該警示訊號。
- 如請求項1所述之監控裝置,其中當該處理模組判斷該運轉狀態資訊不符合該預定運轉模式後,該處理模組紀錄不符合該預定運轉模式的一異常時間。
- 如請求項6所述之監控裝置,其中當該處理模組判斷該異常時間大於一預定異常時間,該處理模組發出該警示訊號。
- 一種監控方法,應用在一監控裝置,用以偵測一待測裝置的運轉狀態,該待測裝置設置於一測試空間內,其特徵在於,該監控裝置設置於該測試空間的外側,且該測試空間是由一殼體分隔而成一封閉空間,該監控裝置包括一距離感測模組、一處理模組以及一通知模組,該監控方法包括下列步驟:該距離感測模組於每一間隔時間偵測其與位於該待測裝置之一偵測點的距離,並傳送一距離訊號;該處理模組接收該距離訊號,並依據該間隔時間與該距離訊號產生一運轉狀態資訊;該處理模組判斷該運轉狀態資訊是否符合一預定運轉模式; 當該運轉狀態資訊不符合該預定運轉模式,該處理模組發出一警示訊號;以及該通知模組依據該警示訊號發出一警示訊息。
- 如請求項8所述之監控方法,其中該運轉狀態資訊包括該待測裝置的一距離變化、一轉速、或一移動速度。
- 如請求項8所述之監控方法,其中該待測裝置為可轉動的裝置,且該待測裝置包括不平整的一表面,該偵測點位於該待測裝置的該表面,該處理模組產生的該運轉狀態資訊為一週期性的距離變化。
- 如請求項10所述之監控方法,其中該處理模組產生的該運轉狀態資訊更包括該處理模組依據該週期性的距離變化計算產生一轉速。
- 如請求項11所述之監控方法,其中該預定運轉模式為一預定轉速範圍,當該處理模組所計算產生的該轉速大於或小於該預定轉速範圍,該處理模組發出該警示訊號。
- 如請求項10所述之監控方法,其中當該處理模組判斷該運轉狀態資訊不符合該預定運轉模式後,更包括下列步驟:該處理模組紀錄不符合該預定運轉模式的一異常時間。
- 如請求項13所述之監控方法,更包括下列步驟: 當該處理模組判斷該異常時間大於一預定異常時間,該處理模組發出該警示訊號。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110118737A TWI766697B (zh) | 2021-05-24 | 2021-05-24 | 監控裝置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW110118737A TWI766697B (zh) | 2021-05-24 | 2021-05-24 | 監控裝置及方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI766697B true TWI766697B (zh) | 2022-06-01 |
TW202246923A TW202246923A (zh) | 2022-12-01 |
Family
ID=83103698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110118737A TWI766697B (zh) | 2021-05-24 | 2021-05-24 | 監控裝置及方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI766697B (zh) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW380075B (en) * | 1997-11-21 | 2000-01-21 | Ebara Corp | Polishing apparatus |
CN201898119U (zh) * | 2010-12-06 | 2011-07-13 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆清洗装置 |
TW201221296A (en) * | 2010-09-09 | 2012-06-01 | Ebara Corp | Polishing apparatus |
TW201435300A (zh) * | 2013-03-12 | 2014-09-16 | Ebara Corp | 研磨墊之表面性狀測定方法 |
US9103671B1 (en) * | 2007-11-29 | 2015-08-11 | American Vehicular Sciences, LLC | Mapping techniques using probe vehicles |
TW201711089A (zh) * | 2015-06-16 | 2017-03-16 | 克萊譚克公司 | 用於監測半導體工廠自動化系統之參數之系統及方法 |
TW201811500A (zh) * | 2012-08-28 | 2018-04-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 修整製程之監視方法及研磨裝置 |
TW201820671A (zh) * | 2016-08-08 | 2018-06-01 | 日商尼康股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
TW201924858A (zh) * | 2012-11-16 | 2019-07-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 用於研磨設備的承載頭的壓力控制組件 |
TWI669617B (zh) * | 2018-10-12 | 2019-08-21 | 財團法人工業技術研究院 | 設備健康狀態監控方法及其系統 |
TW202026105A (zh) * | 2018-09-27 | 2020-07-16 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 研磨裝置、研磨方法及機器學習裝置 |
-
2021
- 2021-05-24 TW TW110118737A patent/TWI766697B/zh active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW380075B (en) * | 1997-11-21 | 2000-01-21 | Ebara Corp | Polishing apparatus |
US9103671B1 (en) * | 2007-11-29 | 2015-08-11 | American Vehicular Sciences, LLC | Mapping techniques using probe vehicles |
TW201221296A (en) * | 2010-09-09 | 2012-06-01 | Ebara Corp | Polishing apparatus |
CN201898119U (zh) * | 2010-12-06 | 2011-07-13 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆清洗装置 |
TW201811500A (zh) * | 2012-08-28 | 2018-04-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 修整製程之監視方法及研磨裝置 |
TW201924858A (zh) * | 2012-11-16 | 2019-07-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 用於研磨設備的承載頭的壓力控制組件 |
TW201435300A (zh) * | 2013-03-12 | 2014-09-16 | Ebara Corp | 研磨墊之表面性狀測定方法 |
TW201711089A (zh) * | 2015-06-16 | 2017-03-16 | 克萊譚克公司 | 用於監測半導體工廠自動化系統之參數之系統及方法 |
TW201820671A (zh) * | 2016-08-08 | 2018-06-01 | 日商尼康股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
TW202026105A (zh) * | 2018-09-27 | 2020-07-16 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 研磨裝置、研磨方法及機器學習裝置 |
TWI669617B (zh) * | 2018-10-12 | 2019-08-21 | 財團法人工業技術研究院 | 設備健康狀態監控方法及其系統 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202246923A (zh) | 2022-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7660893B2 (en) | Method and system for monitoring and instantly identifying faults in data communication cables | |
JP2008250594A (ja) | 装置診断方法および装置診断用モジュールならびに装置診断用モジュールを実装した装置 | |
KR20130099843A (ko) | 연마 종점 검출 장치의 원격 감시 시스템 | |
KR20140147621A (ko) | 수질 센서 장애 제어 장치 및 방법 | |
US20110309943A1 (en) | Self-diagnosing transmission system | |
US10429320B2 (en) | Method for auto-learning tool matching | |
WO2017023960A1 (en) | Apparatus and methods to detect semiconductor device degradation due to radiation exposure | |
US20190265097A1 (en) | Method and device for the functional testing of a fibre-optic sensor and computer program product | |
CN111966555A (zh) | 一种基于热成像技术的服务器智能调温与故障检测系统和方法 | |
JP2021068831A (ja) | 故障検知システム及び故障検知方法 | |
TWI766697B (zh) | 監控裝置及方法 | |
JPWO2016117244A1 (ja) | 容器の肉厚検査装置 | |
US20100250158A1 (en) | Enhanced characterization of electrical connection degradation | |
KR20210059828A (ko) | 통합 연계 장치 및 이를 포함하는 장비 관리 시스템 | |
JPWO2020183539A1 (ja) | 故障診断システム、故障予測方法、および故障予測プログラム | |
TWM619413U (zh) | 監控裝置 | |
US9164822B2 (en) | Method and system for key performance indicators elicitation with incremental data decycling for database management system | |
CN102261890B (zh) | 回转角度测量装置 | |
FR2988953A1 (fr) | Procede et systeme d'analyse de correlation de defauts pour un centre informatique | |
JP2003099114A (ja) | メンテナンス一括管理装置 | |
KR101045644B1 (ko) | 적외선 감지 장치 및 그 방법 | |
CN114184126B (zh) | 可携式检测装置及应用其的环境监控方法 | |
JP2014222372A (ja) | フィールド機器 | |
JPH08255291A (ja) | 煙感知器の補正方法 | |
CN115017011A (zh) | 一种服务器风扇监控方法、装置、电子设备和存储介质 |