WO2016013323A1 - 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体 - Google Patents

帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体 Download PDF

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antistatic
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dicarboxylic acid
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達人 中村
和清 野村
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株式会社Adeka
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    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/017—Additives being an antistatic agent

Definitions

  • the present invention relates to an improvement of an antistatic agent, an antistatic agent composition, an antistatic resin composition (hereinafter also simply referred to as “resin composition”) and a molded article.
  • Thermoplastic resin is not only lightweight and easy to process, but also has excellent properties such as the ability to design the substrate according to the application, so it is an important material indispensable in modern times. is there.
  • thermoplastic resins have the property of being excellent in electrical insulation, they are frequently used for components of electrical products. However, since the thermoplastic resin is too insulating, there is a problem that it is easily charged by friction or the like.
  • thermoplastic resin attracts surrounding dust and dust, which causes a problem that the appearance of the resin molded product is impaired.
  • a precision device such as a computer may not be able to operate normally due to charging.
  • electric shock there are problems caused by electric shock. When an electric shock occurs from the resin to the human body, it not only makes the person uncomfortable, but may also cause an explosion accident where there is flammable gas or dust.
  • the most common antistatic treatment method is a method of adding an antistatic agent to the synthetic resin.
  • antistatic agents include a coating type that is applied to the surface of the resin molded body and a kneading type that is added when the resin is processed and molded, but the coating type is inferior in sustainability.
  • a large amount of organic matter is applied to the surface, there is a problem that the material touching the surface is contaminated.
  • Patent Documents 1 and 2 polyether ester amides have been proposed for imparting antistatic properties to polyolefin resins.
  • Patent Document 3 a block polymer having a structure in which a polyolefin block and a hydrophilic polymer block are repeatedly and alternately bonded has been proposed.
  • an object of the present invention is to provide an antistatic effect that can impart an excellent antistatic effect with a small addition amount, has sufficient durability and wiping resistance, and does not impair the original physical properties of the resin, and
  • the object is to provide an antistatic agent composition.
  • Another object of the present invention is to provide an antistatic resin composition having sufficient durability and wiping resistance, excellent antistatic properties, and the original physical properties of the resin.
  • Still another object of the present invention is to provide a molded article made of a thermoplastic resin, which is less likely to cause a drop in commercial value due to surface contamination due to static electricity or adhesion of dust, and has the original physical properties of the resin.
  • the antistatic agent of the present invention comprises a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, a compound having one or more groups represented by the following general formula (1) and hydroxyl groups at both ends (B ) And an epoxy compound (D) having two or more epoxy groups are composed of a polymer compound (E) having a structure formed by bonding via an ester bond.
  • the polymer compound (E) comprises a polyester (A) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, the compound (B), and the epoxy compound ( D) preferably has a structure formed by bonding via an ester bond.
  • the polymer compound (E) has a block composed of the polyester (A) and a block composed of the compound (B) alternately and alternately via an ester bond. It is preferable that the block polymer (C) having a carboxyl group at both ends formed by bonding and the epoxy compound (D) have a structure formed by bonding through an ester bond.
  • the polyester (A) preferably has a structure having carboxyl groups at both ends.
  • the number average molecular weight of the block composed of the polyester (A) is 800 to 8,000 in terms of polystyrene, and the number of blocks composed of the compound (B).
  • the average molecular weight is preferably 400 to 6,000 in terms of polystyrene, and the number average molecular weight of the block polymer (C) is preferably 5,000 to 25,000 in terms of polystyrene.
  • the compound (B) is preferably polyethylene glycol.
  • the antistatic agent composition of the present invention further comprises one or more selected from the group consisting of alkali metal salts and Group 2 element salts to the antistatic agent of the present invention. It is characterized by this.
  • the antistatic resin composition of the present invention is characterized in that the antistatic agent of the present invention or the antistatic agent composition of the present invention is blended with a thermoplastic resin. is there.
  • the thermoplastic resin is preferably at least one selected from the group consisting of polyolefin resins, polystyrene resins and copolymers thereof.
  • the mass ratio of the thermoplastic resin to the antistatic agent or the antistatic agent composition may be in the range of 99/1 to 40/60. preferable.
  • the molded article of the present invention is characterized by comprising the antistatic resin composition of the present invention.
  • an antistatic agent and an antistatic agent that can provide an excellent antistatic effect with a small addition amount, have sufficient durability and wiping resistance, and do not impair the original physical properties of the resin.
  • An agent composition can be provided.
  • an antistatic resin composition having sufficient durability and wiping resistance, excellent antistatic properties, and original physical properties of the resin can be provided.
  • the polymer compound (E) according to the present invention comprises a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, a compound (B) having one or more groups represented by the following general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends.
  • the epoxy compound (D) which has 2 or more of epoxy groups has the structure formed by couple
  • the polymer compound (E) includes a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, and a compound (B) having one or more groups represented by the general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends.
  • the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups can be obtained by an esterification reaction.
  • diol used in the present invention examples include aliphatic diols and aromatic group-containing diols.
  • the diol may be a mixture of two or more.
  • examples of the aliphatic diol include 1,2-ethanediol (ethylene glycol), 1,2-propanediol (propylene glycol), 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, and 1,3-butanediol.
  • 1,4-cyclohexanedimethanol and hydrogenated bisphenol A are preferable from the viewpoint of compatibility with thermoplastic resins and antistatic properties, and 1,4-cyclohexanedimethanol is more preferable.
  • the aliphatic diol preferably has hydrophobicity, among the aliphatic diols, polyethylene glycol having hydrophilicity is not preferable. However, this is not the case when used with other diols.
  • aromatic group-containing diol examples include bisphenol A, 1,2-hydroxybenzene, 1,3-hydroxybenzene, 1,4-hydroxybenzene, 1,4-benzenedimethanol, an ethylene oxide adduct of bisphenol A, Examples thereof include propylene oxide adducts of bisphenol A, polyhydroxyethyl adducts of mononuclear dihydric phenol compounds such as 1,4-bis (2-hydroxyethoxy) benzene, resorcin, and pyrocatechol.
  • diols having an aromatic group ethylene oxide adduct of bisphenol A, 1,4-bis ( ⁇ -hydroxyethoxy) benzene is preferable.
  • the aliphatic dicarboxylic acid used in the present invention may be a derivative of an aliphatic dicarboxylic acid (for example, acid anhydride, alkyl ester, alkali metal salt, acid halide, etc.).
  • the aliphatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more.
  • the aliphatic dicarboxylic acid is preferably an aliphatic dicarboxylic acid having 2 to 20 carbon atoms, such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, Examples include sebacic acid, 1,10-decanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, dimer acid, maleic acid, and fumaric acid.
  • oxalic acid such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid
  • Examples include sebacic acid, 1,10-decanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, dimer acid, maleic acid, and fumaric acid.
  • a dicarboxylic acid having 4 to 16 carbon atoms is preferable and a dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms is more preferable from the viewpoint of melting point and heat resistance.
  • the aromatic dicarboxylic acid used in the present invention may be a derivative of an aromatic dicarboxylic acid (for example, acid anhydride, alkyl ester, alkali metal salt, acid halide, etc.). Moreover, 2 or more types of mixtures may be sufficient as aromatic dicarboxylic acid and its derivative (s).
  • the aromatic dicarboxylic acid is preferably an aromatic dicarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms.
  • a hydrophilic compound is preferable, and a polysiloxane having a group represented by the general formula (1) is preferable.
  • Ether is more preferable, and polyethylene glycol represented by the following general formula (2) is particularly preferable.
  • m represents a number of 5 to 250. m is preferably 20 to 150 from the viewpoint of heat resistance and compatibility.
  • the compound (B) in addition to polyethylene glycol obtained by addition reaction of ethylene oxide, ethylene oxide and other alkylene oxides (for example, propylene oxide, 1,2-, 1,4-, 2,3- or And a polyether obtained by addition reaction with one or more of 1,3-butylene oxide and the like.
  • the polyether may be random or block.
  • compound (B) examples include compounds having a structure in which ethylene oxide is added to an active hydrogen atom-containing compound, ethylene oxide and other alkylene oxides (for example, propylene oxide, 1,2-, 1,4-, 2,3- or 1,3-butylene oxide, etc.). These may be either random addition or block addition.
  • Examples of the active hydrogen atom-containing compound include glycol, dihydric phenol, primary monoamine, secondary diamine and dicarboxylic acid.
  • glycol aliphatic glycols having 2 to 20 carbon atoms, alicyclic glycols having 5 to 12 carbon atoms, aromatic glycols having 8 to 26 carbon atoms, and the like can be used.
  • Examples of the aliphatic glycol include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,3- Hexanediol, 1,4-hexanediol, 1,6-hexanediol, 2,5-hexanediol, 1,2-octanediol, 1,8-octanediol, 1,10-decanediol, 1,18-octadecane Examples thereof include diol, 1,20-eicosanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, and thiodiethylene glycol.
  • Examples of the alicyclic glycol include 1-hydroxymethyl-1-cyclobutanol, 1,2-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, and 1-methyl-3,4-cyclohexanediol. 2-hydroxymethylcyclohexanol, 4-hydroxymethylcyclohexanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,1′-dihydroxy-1,1′-dicyclohexanol and the like.
  • aromatic glycol examples include dihydroxymethylbenzene, 1,4-bis ( ⁇ -hydroxyethoxy) benzene, 2-phenyl-1,3-propanediol, 2-phenyl-1,4-butanediol, and 2-benzyl. 1,3-propanediol, triphenylethylene glycol, tetraphenylethylene glycol, benzopinacol and the like.
  • phenol having 6 to 30 carbon atoms can be used.
  • alkyls (having 1 to 10 carbon atoms) or halogen-substituted products thereof can be used.
  • Examples of primary monoamines include aliphatic primary monoamines having 1 to 20 carbon atoms, such as methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, s-butylamine, isobutylamine, n- Examples thereof include amylamine, isoamylamine, n-hexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, n-decylamine, n-octadecylamine and n-icosylamine.
  • Secondary diamines include aliphatic secondary diamines having 4 to 18 carbon atoms, heterocyclic secondary diamines having 4 to 13 carbon atoms, alicyclic secondary diamines having 6 to 14 carbon atoms, and the number of carbon atoms.
  • An aromatic secondary diamine having 8 to 14 and a secondary alkanol diamine having 3 to 22 carbon atoms can be used.
  • Examples of the aliphatic secondary diamine include N, N′-dimethylethylenediamine, N, N′-diethylethylenediamine, N, N′-dibutylethylenediamine, N, N′-dimethylpropylenediamine, and N, N′-diethylpropylene.
  • N, N'-dibutylpropylenediamine N, N'-dimethyltetramethylenediamine, N, N'-diethyltetramethylenediamine, N, N'-dibutyltetramethylenediamine, N, N'-dimethylhexamethylenediamine N, N'-diethylhexamethylenediamine, N, N'-dibutylhexamethylenediamine, N, N'-dimethyldecamethylenediamine, N, N'-diethyldecamethylenediamine and N, N'-dibutyldecamethylenediamine Etc.
  • heterocyclic secondary diamine examples include piperazine and 1-aminopiperidine.
  • Examples of the alicyclic secondary diamine include N, N′-dimethyl-1,2-cyclobutanediamine, N, N′-diethyl-1,2-cyclobutanediamine, N, N′-dibutyl-1,2- Cyclobutanediamine, N, N'-dimethyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'-diethyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'-dibutyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'- Examples thereof include dimethyl-1,3-cyclohexanediamine, N, N′-diethyl-1,3-cyclohexanediamine, and N, N′-dibutyl-1,3-cyclohexanediamine.
  • aromatic secondary diamines include N, N′-dimethyl-phenylenediamine, N, N′-dimethyl-xylylenediamine, N, N′-dimethyl-diphenylmethanediamine, and N, N′-dimethyl-diphenyletherdiamine.
  • Examples of the secondary alkanoldiamine include N-methyldiethanolamine, N-octyldiethanolamine, N-stearyldiethanolamine, and N-methyldipropanolamine.
  • dicarboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms can be used.
  • dicarboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms can be used.
  • aliphatic dicarboxylic acids, aromatic dicarboxylic acids, and alicyclic dicarboxylic acids are used.
  • Examples of the aliphatic dicarboxylic acid include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, methyl succinic acid, dimethyl malonic acid, ⁇ -methyl glutaric acid, ethyl succinic acid, isopropyl malonic acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, Azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, tridecanediic acid, tetradecanediic acid, hexadecanediic acid, octadecanediic acid and icosandiic acid.
  • aromatic dicarboxylic acid examples include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, phenylmalonic acid, homophthalic acid, phenylsuccinic acid, ⁇ -phenylglutaric acid, ⁇ -phenyladipic acid, ⁇ -phenyladipic acid, biphenyl-2 2,2'-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, naphthalenedicarboxylic acid, sodium 3-sulfoisophthalate and potassium 3-sulfoisophthalate.
  • Examples of the alicyclic dicarboxylic acid include 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,2-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, and 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid.
  • Examples include acids, 1,4-cyclohexanediacetic acid, 1,3-cyclohexanediacetic acid, 1,2-cyclohexanediacetic acid and dicyclohexyl-4,4′-dicarboxylic acid.
  • active hydrogen atom-containing compounds can be used singly or in a mixture of two or more.
  • epoxy compound (D) having two or more epoxy groups used in the present invention will be described.
  • the epoxy compound (D) used in the present invention is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups, and examples thereof include mononuclear polyhydric phenol compounds such as hydroquinone, resorcin, pyrocatechol, and phloroglucinol.
  • Polyglycidyl ether compounds dihydroxynaphthalene, biphenol, methylene bisphenol (bisphenol F), methylene bis (orthocresol), ethylidene bisphenol, isopropylidene bisphenol (bisphenol A), isopropylidene bis (orthocresol), tetrabromobisphenol A, 1,3 -Bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,4-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,1,3-tris (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1,2,2-tetra
  • a polyglycidyl ether compound of a polynuclear polyhydric phenol compound such as hydroxyphenyl) ethane, thiobisphenol, sulfobisphenol, oxybisphenol, phenol novolak, orthocresol novolak, ethylphenol novolak, butylphenol novolak, octylphenol novolak, resorcin novolak
  • epoxy compounds are made high molecular weight by using those internally crosslinked by terminal isocyanate prepolymers or polyvalent active hydrogen compounds (polyhydric phenols, polyamines, carbonyl group-containing compounds, polyphosphate esters, etc.). It may be what you did. Two or more of such epoxy compounds (D) may be used.
  • the polymer compound (E) includes a polyester (A) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, and the above compound (B) from the viewpoint of compatibility with a thermoplastic resin and antistatic properties.
  • the epoxy compound (D) preferably have a structure formed by bonding via an ester bond.
  • the polymer compound (E) includes a block composed of a polyester (A) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, from the viewpoint of compatibility with a thermoplastic resin and antistatic properties.
  • the polyester (A) according to the present invention is only required to be composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid.
  • the removed residue has a structure bonded via an ester bond, and the residue obtained by removing the hydroxyl group of the diol and the residue obtained by removing the carboxyl group of the aromatic dicarboxylic acid are linked via an ester bond. Structure.
  • the polyester (A) preferably has a structure having carboxyl groups at both ends. Further, the degree of polymerization of the polyester (A) is preferably in the range of 2-50.
  • the polyester (A) having carboxyl groups at both ends can be obtained, for example, by subjecting the aliphatic dicarboxylic acid and the aromatic dicarboxylic acid to a polycondensation reaction with the diol.
  • the aliphatic dicarboxylic acid may be a derivative of an aliphatic dicarboxylic acid (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.).
  • an aliphatic dicarboxylic acid for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.
  • the aliphatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more.
  • the aromatic dicarboxylic acid may be a derivative of an aromatic dicarboxylic acid (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.). It is sufficient that the both ends are treated to form carboxyl groups, and the reaction for proceeding to the next block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends may be proceeded as it is. Moreover, 2 or more types of mixtures may be sufficient as aromatic dicarboxylic acid and its derivative (s).
  • an aromatic dicarboxylic acid for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.
  • the ratio of the residue excluding the carboxyl group of the aliphatic dicarboxylic acid to the residue excluding the carboxyl group of the aromatic dicarboxylic acid is 90:10 to 99.9: 0. 1 is preferable, and 93: 7 to 99.9: 0.1 is more preferable.
  • the polyester (A) having carboxyl groups at both ends can be obtained, for example, by subjecting the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof to a polycondensation reaction with the diol.
  • the reaction ratio of the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof to the diol is such that the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof are adjusted so that both ends are carboxyl groups. It is preferable to use an excess, and it is more preferable to use a molar excess with respect to the diol.
  • the molar ratio of the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof during the polycondensation reaction is preferably 90:10 to 99.9: 0.1, and 93: 7 to 99.9. : 0.1 is more preferable.
  • a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid or a polyester composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid may be produced. They may be mixed in A), or they may be directly reacted with the component (B) to obtain the block polymer (C).
  • a catalyst that promotes the esterification reaction may be used.
  • the catalyst conventionally known ones such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used.
  • aliphatic dicarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be obtained by reacting them with a diol when a derivative such as a carboxylic acid ester, a carboxylic acid metal salt, or a carboxylic acid halide is used instead of the dicarboxylic acid.
  • the terminal may be treated to form a dicarboxylic acid, or the reaction may proceed to the next reaction for obtaining a block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends.
  • a suitable polyester (A) comprising a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid and having a carboxyl group at both ends forms an ester bond by reacting with the component (B), and the block polymer (C) Any structure may be used, and the carboxyl groups at both ends may be protected, modified, or in the form of a precursor. Moreover, in order to suppress the oxidation of a product at the time of reaction, you may add antioxidants, such as a phenolic antioxidant, to a reaction system.
  • the compound (B) having hydroxyl groups at both ends only needs to form an ester bond by reacting with the component (A) to form the structure of the block polymer (C), and the hydroxyl groups at both ends are protected. It may be modified, modified, or in the form of a precursor.
  • the block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends has a block composed of the polyester (A) and a block composed of the compound (B).
  • the block has a structure in which the block is repeatedly and alternately bonded through an ester bond formed by a carboxyl group and a hydroxyl group.
  • An example of such a block polymer (C) is, for example, one having a structure represented by the following general formula (3).
  • (A) represents a block composed of the polyester (A) having carboxyl groups at both ends
  • (B) is from the compound (B) having hydroxyl groups at both ends.
  • t is the number of repeating units, and preferably represents a number of 1 to 10.
  • t is more preferably a number of 1 to 7, and most preferably a number of 1 to 5.
  • a part of the block composed of the polyester (A) in the block polymer (C) is composed of a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid, or composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid. It may be replaced with a block made of polyester.
  • the block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends is a polycondensation reaction between the polyester (A) having carboxyl groups at both ends and the compound (B) having hydroxyl groups at both ends.
  • a block polymer (C) having the following can be preferably obtained.
  • the compound (B) may be added to the reaction system and reacted as it is without isolating the polyester (A).
  • a catalyst that promotes the esterification reaction may be used.
  • the catalyst conventionally known ones such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used.
  • antioxidants such as a phenolic antioxidant
  • the polyester (A) may be mixed with a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid, or a polyester composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid. To obtain a block polymer (C).
  • the block polymer (C) includes a block composed of a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid, a block composed of a polyester (A), and a block composed of a compound (B), A block composed of polyester composed only of aromatic dicarboxylic acid may be included in the structure.
  • the block polymer (C) having a structure having a carboxyl group at both ends and the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups are preferably a block polymer. It has a structure formed by bonding via an ester bond formed by the terminal carboxyl group of (C) and the epoxy group of epoxy compound (D).
  • the polymer compound (E) may further contain an ester bond formed by the carboxyl group of the polyester (A) and the epoxy group of the epoxy compound (D).
  • the carboxyl group of the block polymer (C) and the epoxy group of the epoxy compound (D) may be reacted.
  • the number of epoxy groups in the epoxy compound (D) is preferably 0.5 to 5 equivalents, more preferably 0.5 to 1.5 equivalents, of the number of carboxyl groups in the block polymer (C) to be reacted.
  • the said reaction may be performed in various solvents and may be performed in a molten state.
  • the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups to be reacted is preferably 0.1 to 2.0 equivalents, preferably 0.2 to 1.5 equivalents of the number of carboxyl groups of the block polymer (C) to be reacted. More preferred.
  • the epoxy compound (D) may be added to the reaction system without isolation of the block polymer (C) and reacted as it is.
  • the carboxyl group of the unreacted polyester (A) used excessively when synthesizing the block polymer (C) reacts with some epoxy groups of the epoxy compound (D) to form an ester bond. May be.
  • a preferred polymer compound (E) of the present invention comprises a block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends and an epoxy compound (D) having two or more epoxy groups, each having a carboxyl group and an epoxy group. It is not always necessary to synthesize from the block polymer (C) and the epoxy compound (D) as long as it has a structure equivalent to that having a structure bonded through an ester bond formed by
  • the number average molecular weight of the block composed of the polyester (A) in the polymer compound (E) is preferably 800 to 8,000, more preferably 1,000 to 6,000 in terms of polystyrene. More preferably, it is 2,000 to 4,000.
  • the number average molecular weight of the block composed of the compound (B) having hydroxyl groups at both ends in the polymer compound (E) is preferably 400 to 6,000, more preferably 1,000 in terms of polystyrene. 5,000 to 5,000, more preferably 2,000 to 4,000.
  • the number average molecular weight of the block composed of the block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends in the polymer compound (E) is preferably 5,000 to 25,000 in terms of polystyrene. More preferably, it is 7,000 to 17,000, and further preferably 9,000 to 13,000.
  • the polymer compound (E) of the present invention is obtained by obtaining the polyester (A) from a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, and then isolating the polyester (A) without isolating the polyester (A). Or you may make it react with an epoxy compound (D).
  • the antistatic agent of the present invention is also preferably an antistatic agent composition comprising one or more selected from the group consisting of alkali metal salts and Group 2 element salts.
  • alkali metal salts and Group 2 element salts include organic acid or inorganic acid salts.
  • alkali metals include lithium, sodium, potassium, cesium, rubidium, and the like.
  • the acid include beryllium, magnesium, calcium, strontium, barium and the like, and examples of the organic acid include aliphatic monocarboxylic acids having 1 to 18 carbon atoms such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, and lactic acid.
  • Aliphatic carboxylic acids having 1 to 12 carbon atoms such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid and adipic acid; aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid and salicylic acid Acid; charcoal such as methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, etc.
  • Examples of the inorganic acid include hydrochloric acid, hydrobromic acid, sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid, polyphosphoric acid, nitric acid, perchloric acid, and the like. .
  • alkali metal salts are preferable, lithium, sodium and potassium salts are more preferable, and lithium salts are most preferable.
  • acetic acid salts, perchloric acid salts, p-toluenesulfonic acid salts, and dodecylbenzenesulfonic acid salts are preferred.
  • alkali metal salt and the group 2 element salt include, for example, lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate, lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride, magnesium chloride, calcium chloride, lithium phosphate, and sodium phosphate.
  • the alkali metal salt and / or the Group 2 element salt may be added to the polymer compound (E) used in the antistatic agent of the present invention, or may be added to the thermoplastic resin together with the polymer compound (E). May be used.
  • the blending amount of the alkali metal salt and / or the Group 2 element salt is preferably 0.01 to 20 parts by mass, and 0.1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer compound (E). More preferred is 1 to 10 parts by mass.
  • the antistatic agent of the present invention may be used as an antistatic agent composition by blending a surfactant.
  • a surfactant nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactants can be used.
  • Nonionic surfactants include polyethylene glycol type nonionic surfactants such as higher alcohol ethylene oxide adducts, fatty acid ethylene oxide adducts, higher alkylamine ethylene oxide adducts, and polypropylene glycol ethylene oxide adducts; polyethylene oxide, fatty acid esters of glycerin Polyanhydric alcohol type nonionic surfactants such as fatty acid ester of pentaerythritol, fatty acid ester of sorbit or sorbitan, alkyl ether of polyhydric alcohol, aliphatic amide of alkanolamine, etc.
  • Is for example, carboxylates such as alkali metal salts of higher fatty acids; sulfate esters such as higher alcohol sulfates, higher alkyl ether sulfates, alkylbenzes Sulfonates such as sulfonates, alkyl sulfonates, and paraffin sulfonates; and phosphate ester salts such as higher alcohol phosphates.
  • cationic surfactants include alkyltrimethylammonium salts. And quaternary ammonium salts.
  • amphoteric surfactants include amino acid-type amphoteric surfactants such as higher alkylaminopropionates, and betaine-type amphoteric surfactants such as higher alkyldimethylbetaines and higher alkyldihydroxyethylbetaines, which can be used alone or Two or more types can be used in combination.
  • anionic surfactants are preferable, and sulfonates such as alkylbenzene sulfonate, alkyl sulfonate, and paraffin sulfonate are particularly preferable.
  • the surfactant may be blended in the polymer compound (E) used in the antistatic agent of the present invention, or may be blended in a thermoplastic resin together with the polymer compound (E).
  • the compounding amount of the surfactant is preferably 0.01 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 15 parts by mass, and most preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer compound (E). preferable.
  • the antistatic agent of the present invention may be used as an antistatic agent composition by blending a polymer antistatic agent.
  • a polymer type antistatic agent for example, a polymer type antistatic agent such as a known polyether ester amide can be used.
  • a polyether ester amide for example, JP-A-7-10989 And polyether ester amides comprising a polyoxyalkylene adduct of bisphenol A described in 1.
  • a block polymer having a repeating structure having 2 to 50 bonding units between a polyolefin block and a hydrophilic polymer block can be used, and examples thereof include a block polymer described in US Pat. No. 6,552,131.
  • the polymer type antistatic agent may be blended in the polymer compound (E) used in the antistatic agent of the present invention, or may be blended in a thermoplastic resin together with the polymer compound (E).
  • the blending amount of the polymer type antistatic agent is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 5 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer compound (E).
  • the antistatic agent of the present invention may be used as an antistatic agent composition by blending an ionic liquid.
  • the ionic liquid are those having a melting point of room temperature or lower, at least one of cations or anions constituting the ionic liquid is an organic ion, and an initial conductivity of 1 to 200 ms / cm, preferably 10 to 200 ms.
  • a room temperature molten salt that is / cm for example, a room temperature molten salt described in International Publication No. 95/15572.
  • Examples of cations constituting the ionic liquid include cations selected from the group consisting of amidinium, pyridinium, pyrazolium and guanidinium cations.
  • Imidazolinium cation Examples include those having 5 to 15 carbon atoms, such as 1,2,3,4-tetramethylimidazolinium and 1,3-dimethylimidazolinium;
  • Imidazolium cation Examples include those having 5 to 15 carbon atoms, such as 1,3-dimethylimidazolium, 1-ethyl-3-methylimidazolium;
  • Tetrahydropyrimidinium cation Examples include those having 6 to 15 carbon atoms, such as 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium, 1,2,3,4-tetra.
  • Methyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium (4) Dihydropyrimidinium cation C6-20, for example, 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidi Ni, 8-methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,9-undecadienium, 8-methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,10-un Decadienium.
  • 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidi Ni
  • 8-methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,9-undecadienium 8-methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,10-un Decadienium.
  • Examples of the pyridinium cation include those having 6 to 20 carbon atoms, such as 3-methyl-1-propylpyridinium and 1-butyl-3,4-dimethylpyridinium.
  • Examples of the pyrazolium cation include those having 5 to 15 carbon atoms, such as 1,2-dimethylpyrazolium and 1-n-butyl-2-methylpyrazolium.
  • Guanidinium cation having an imidazolinium skeleton One having 8 to 15 carbon atoms includes, for example, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethylimidazolinium, 2-diethylamino-1,3 , 4-trimethylimidazolinium;
  • the above cations may be used alone or in combination of two or more. Of these, from the viewpoint of antistatic properties, an amidinium cation is preferable, an imidazolium cation is more preferable, and a 1-ethyl-3-methylimidazolium cation is particularly preferable.
  • examples of the organic acid or inorganic acid constituting the anion include the following.
  • examples of the organic acid include carboxylic acid, sulfuric acid ester, sulfonic acid and phosphoric acid ester;
  • examples of the inorganic acid include super strong acid (for example, borofluoric acid, tetrafluoroboric acid, perchloric acid, phosphorus hexafluoride). Acid, hexafluoroantimonic acid and hexafluoroarsenic acid), phosphoric acid and boric acid.
  • the organic acid and inorganic acid may be used singly or in combination of two or more.
  • a super strong acid conjugate in which the Hammett acidity function ( ⁇ H 0 ) of the anion constituting the ionic liquid is 12 to 100 is preferable.
  • Bases acids that form anions other than conjugate bases of super strong acids, and mixtures thereof.
  • halogen eg, fluorine, chlorine and bromine
  • alkyl having 1 to 12 carbon atoms
  • benzenesulfonic acid eg, p-toluenesulfonic acid and dodecylbenzenesulfonic acid.
  • examples of super strong acids include those derived from proton acids, combinations of proton acids and Lewis acids, and mixtures thereof.
  • borofluoric acid trifluoromethanesulfonic acid, bis (trifluoromethanesulfonyl) imidic acid and bis (pentafluoroethylsulfonyl) imidic acid are preferable from the viewpoint of ease of synthesis.
  • Examples of the protonic acid used in combination with the Lewis acid include hydrogen halide (for example, hydrogen fluoride, hydrogen chloride, hydrogen bromide and hydrogen iodide), perchloric acid, fluorosulfonic acid, methanesulfonic acid, and trifluoromethane.
  • Examples include sulfonic acid, pentafluoroethanesulfonic acid, nonafluorobutanesulfonic acid, undecafluoropentanesulfonic acid, tridecafluorohexanesulfonic acid, and mixtures thereof.
  • hydrogen fluoride is preferred from the viewpoint of the initial conductivity of the ionic liquid.
  • Lewis acid examples include boron trifluoride, phosphorus pentafluoride, antimony pentafluoride, arsenic pentafluoride, tantalum pentafluoride, and mixtures thereof.
  • boron trifluoride and phosphorus pentafluoride are preferable from the viewpoint of the initial conductivity of the ionic liquid.
  • the combination of the protonic acid and the Lewis acid is arbitrary, but examples of the super strong acid composed of these combinations include tetrafluoroboric acid, hexafluorophosphoric acid, hexafluorotantalic acid, hexafluoroantimonic acid, hexafluoride. Tantalum sulfonate, tetrafluoroboronic acid, hexafluorophosphoric acid, chloroboron trifluoride, arsenic hexafluoride and mixtures thereof.
  • a conjugate base of a super strong acid (a super strong acid comprising a proton acid and a super strong acid comprising a combination of a proton acid and a Lewis acid), and more preferred.
  • a conjugate base of a super strong acid composed of a proton acid and a super strong acid composed of a proton acid and boron trifluoride and / or phosphorus pentafluoride is particularly preferred.
  • the ionic liquid having an amidinium cation is preferable from the viewpoint of antistatic properties, the ionic liquid having a 1-ethyl-3-methylimidazolium cation is more preferable, and particularly preferable.
  • 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide is more preferable, and particularly preferable.
  • the compounding amount of the ionic liquid is preferably 0.01 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 15 parts by mass, and most preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer compound (E). preferable.
  • the antistatic agent of the present invention may be blended with a compatibilizing agent to form an antistatic agent composition.
  • blending a compatibilizing agent include a modified vinyl polymer having at least one functional group (polar group) selected from the group consisting of a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, a hydroxyl group, and a polyoxyalkylene group, for example, Examples include a polymer described in JP-A-3-258850, a modified vinyl polymer having a sulfonyl group described in JP-A-6-345927, or a block polymer having a polyolefin part and an aromatic vinyl polymer part. It is done.
  • the compatibilizing agent may be blended in the polymer compound (E) used in the antistatic agent of the present invention, or may be blended in a thermoplastic resin together with the polymer compound (E).
  • the compounding amount of the compatibilizing agent is preferably 0.1 to 15 parts by mass and more preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer compound (E).
  • the antistatic agent and antistatic agent composition of the present invention are particularly preferably used as an antistatic resin composition by blending with a thermoplastic resin.
  • thermoplastic resins include polypropylene, high density polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene, crosslinked polyethylene, ultrahigh molecular weight polyethylene, polybutene-1, poly-3-methylpentene, poly-4-methylpentene, etc.
  • ⁇ -olefin polymers or polyolefin resins such as ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-propylene copolymer and their copolymers; polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, chlorine Polyethylene, chlorinated polypropylene, polyvinylidene fluoride, rubber chloride, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-ethylene copolymer, vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer, vinyl chloride-vinylidene chloride-vinyl acetate ternary Copolymer, vinyl chloride-acrylic Halogen-containing resins such as acid ester copolymers, vinyl chloride-maleic acid ester copolymers, vinyl chloride-cyclohexyl maleimide copolymers; petroleum resins, coumarone resins, polystyrene, polyvinyl acetate,
  • Thermoplastic resins are isoprene rubber, butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, fluorine rubber, silicone rubber, olefin elastomer, styrene elastomer, polyester elastomer, nitrile elastomer, nylon. It may be an elastomer such as a base elastomer, a vinyl chloride elastomer, a polyamide elastomer, or a polyurethane elastomer. In the present invention, these thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more. Further, the thermoplastic resin may be alloyed.
  • thermoplastic resins include molecular weight, degree of polymerization, density, softening point, proportion of insoluble matter in solvent, degree of stereoregularity, presence or absence of catalyst residue, type and blending ratio of monomer as raw material, type of polymerization catalyst (For example, Ziegler catalyst, metallocene catalyst, etc.) can be used.
  • type of polymerization catalyst for example, Ziegler catalyst, metallocene catalyst, etc.
  • at least one selected from the group consisting of polyolefin resins, polystyrene resins and copolymers thereof is preferable from the viewpoint of antistatic properties.
  • the mass ratio of the thermoplastic resin and the antistatic agent or antistatic agent composition in the antistatic resin composition of the present invention is preferably in the range of 99/1 to 40/60.
  • the blending method of the polymer compound (E) into the thermoplastic resin is not particularly limited, and any commonly used method can be used. For example, by roll kneading, bumper kneading, an extruder, a kneader, etc. What is necessary is just to mix and knead
  • a high molecular compound (E) may be added to a thermoplastic resin as it is, you may add after impregnating a support
  • a carrier those known as fillers and fillers of synthetic resins, or flame retardants and light stabilizers that are solid at room temperature can be used.
  • titanium oxide powder those obtained by chemically modifying the surface of these carriers, solid ones among the flame retardants and antioxidants listed below, and the like can be mentioned.
  • these carriers those obtained by chemically modifying the surface of the carrier are preferred, and those obtained by chemically modifying the surface of the silica powder are more preferred.
  • These carriers preferably have an average particle size of 0.1 to 100 ⁇ m, more preferably 0.5 to 50 ⁇ m.
  • the polymer compound (E) As a method of blending the polymer compound (E) into the thermoplastic resin, the polymer compound (E) is synthesized and blended while kneading the block polymer (C) and the epoxy compound (D) simultaneously with the thermoplastic resin. Alternatively, it may be blended by a method of mixing a polymer compound (E) and a thermoplastic resin at the time of molding such as injection molding to obtain a molded product, and in addition, a master batch with a thermoplastic resin in advance. This master batch may be blended.
  • the antistatic resin composition of the present invention may contain various additives such as phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, thioether antioxidants, ultraviolet absorbers, hindered amine light stabilizers, etc., as necessary. Further, it can be added, whereby the resin composition of the present invention can be stabilized.
  • phenolic antioxidant examples include 2,6-ditert-butyl-p-cresol, 2,6-diphenyl-4-octadecyloxyphenol, distearyl (3,5-ditert-butyl-4). -Hydroxybenzyl) phosphonate, 1,6-hexamethylenebis [(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid amide], 4,4'-thiobis (6-tert-butyl-m-cresol ), 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2′-methylenebis (4-ethyl-6-tert-butylphenol), 4,4′-butylidenebis (6-tert-butyl) -M-cresol), 2,2′-ethylidenebis (4,6-ditert-butylphenol), 2,2′-ethylidenebis (4-secondarybutyl-6-tert-butyl) Eno
  • Examples of the phosphorus antioxidant include trisnonylphenyl phosphite, tris [2-tert-butyl-4- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenylthio) -5-methylphenyl].
  • Phosphite tridecyl phosphite, octyl diphenyl phosphite, di (decyl) monophenyl phosphite, di (tridecyl) pentaerythritol diphosphite, di (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di Tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,6-ditert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4,6-tritert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite Phosphite, bis (2,4-dicumylphenyl) pe Taerythritol diphosphite, tetra (tridecyl) isopropylidene diphenol diphosphit
  • thioether-based antioxidant examples include dialkylthiodipropionates such as dilauryl thiodipropionate, dimyristyl thiodipropionate, distearyl thiodipropionate, and pentaerythritol tetra ( ⁇ -alkylthiopropionic acid). Examples include esters.
  • the addition amount of these thioether-based antioxidants is preferably 0.001 to 10 parts by mass, and more preferably 0.05 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermoplastic resin.
  • Examples of the ultraviolet absorber include 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, and 5,5′-methylenebis (2-hydroxy-4-methoxybenzophenone).
  • 2-Hydroxybenzophenones such as 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-ditert-butylphenyl) -5-chloro Benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3′-tert-butyl-5′-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2′-hydroxy-5′-tert.
  • Octylphenyl) benzotriazole 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-dicumylphenyl) benzotriazole, 2 2- (methylenebis (4-tert-octyl-6- (benzotriazolyl) phenol), 2- (2′-hydroxy-3′-tert-butyl-5′-carboxyphenyl) benzotriazole and the like 2- ( 2'-hydroxyphenyl) benzotriazoles; phenyl salicylate, resorcinol monobenzoate, 2,4-ditertiarybutylphenyl-3,5-ditertiarybutyl-4-hydroxybenzoate, 2,4-ditertiary amylphenyl Benzoates such as 3,5-ditert-butyl-4-hydroxybenzoate and hexadecyl-3,5-ditert-butyl-4-hydroxybenzoate; 2-ethyl-2′-ethoxyoxanilide, 2-ethoxy Substitute
  • hindered amine light stabilizer examples include 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl stearate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl stearate, 2,2, 6,6-tetramethyl-4-piperidylbenzoate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) Sebacate, bis (1-octoxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4 -Butanetetracarboxylate, tetrakis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (2, , 6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -di (tridecyl
  • a known neutralizing agent as necessary in order to neutralize the residual catalyst in the polyolefin resin.
  • the neutralizing agent include fatty acid metal salts such as calcium stearate, lithium stearate, and sodium stearate, or fatty acid amides such as ethylene bis (stearamide), ethylene bis (12-hydroxystearamide), and stearic acid amide. Compounds, and these neutralizing agents may be used in combination.
  • the antistatic resin composition of the present invention further includes an aromatic carboxylic acid metal salt, an alicyclic alkyl carboxylic acid metal salt, an aluminum p-tert-butylbenzoate, an aromatic phosphate metal salt, if necessary.
  • Nucleating agents such as dibenzylidene sorbitol, metal soap, hydrotalcite, triazine ring-containing compound, metal hydroxide, phosphate ester flame retardant, condensed phosphate ester flame retardant, phosphate flame retardant, inorganic phosphorus Flame retardants, (poly) phosphate flame retardants, halogen flame retardants, silicon flame retardants, antimony oxides such as antimony trioxide, other inorganic flame retardant aids, other organic flame retardant aids, Fillers, pigments, lubricants, foaming agents and the like may be added.
  • triazine ring-containing compound examples include melamine, ammelin, benzguanamine, acetoguanamine, phthalodiguanamine, melamine cyanurate, melamine pyrophosphate, butylenediguanamine, norbornene diguanamine, methylene diguanamine, ethylene dimelamine, trimethylene Dimelamine, tetramethylene dimelamine, hexamethylene dimelamine, 1,3-hexylene dimelamine and the like can be mentioned.
  • metal hydroxide examples include magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, calcium hydroxide, barium hydroxide, zinc hydroxide, Kismer 5A (magnesium hydroxide: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.
  • phosphate ester flame retardant examples include, for example, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, trischloroethyl phosphate, trisdichloropropyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, Trixylenyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, xylenyl diphenyl phosphate, trisisopropylphenyl phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, t-butylphenyl diphenyl phosphate, bis- (t-butylphenyl) phenyl phosphate, tris- (t-butyl Phenyl) phosphate, isopropylphenyldiphenylphosphate, bis- ( Isopropy
  • condensed phosphate ester flame retardant examples include 1,3-phenylene bis (diphenyl phosphate), 1,3-phenylene bis (dixylenyl phosphate), bisphenol A bis (diphenyl phosphate), and the like.
  • Examples of the (poly) phosphate flame retardant include ammonium salts and amine salts of (poly) phosphoric acid such as ammonium polyphosphate, melamine polyphosphate, piperazine polyphosphate, melamine pyrophosphate, and piperazine pyrophosphate. .
  • Examples of other inorganic flame retardant aids include inorganic compounds such as titanium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, hydrotalcite, talc, montmorillonite, and surface-treated products thereof.
  • inorganic compounds such as titanium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, hydrotalcite, talc, montmorillonite, and surface-treated products thereof.
  • TIPAQUE R-680 Titanium oxide: manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.
  • Kyowa Mag 150 magnesium oxide: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.
  • DHT-4A hydrotalcite: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.
  • Alkamizer 4 zinc modified hydro
  • talcite manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.
  • examples of other organic flame retardant aids include pentaerythritol.
  • the antistatic resin composition of the present invention includes additives that are usually used in synthetic resins, for example, crosslinking agents, antifogging agents, plate-out preventing agents, surface treatment agents, plasticizers, if necessary Lubricants, flame retardants, fluorescent agents, antifungal agents, bactericides, foaming agents, metal deactivators, release agents, pigments, processing aids, antioxidants, light stabilizers, etc., do not impair the effects of the present invention. It can mix
  • the additive blended in the antistatic resin composition of the present invention may be added directly to the thermoplastic resin, or blended into the antistatic agent or antistatic composition of the present invention and then added to the thermoplastic resin. It may be added.
  • An antistatic resin molded product can be obtained by molding the antistatic resin composition of the present invention.
  • the molding method is not particularly limited, and examples thereof include extrusion processing, calendar processing, injection molding, roll, compression molding, blow molding, rotational molding, and the like. Resin plate, sheet, film, bottle, fiber, irregular shape product Various shaped products such as these can be manufactured.
  • the molded product obtained from the antistatic resin composition of the present invention is excellent in antistatic performance and sustainability. It also has resistance to wiping.
  • the antistatic resin composition of the present invention and a molded body using the same are electric, electronic, communication, agriculture, forestry and fisheries, mining, construction, food, textile, clothing, medical, coal, petroleum, rubber, leather, automobile, precision It can be used in a wide range of industrial fields such as equipment, wood, building materials, civil engineering, furniture, printing, and musical instruments.
  • the antistatic resin composition of the present invention and the molded product thereof are printers, personal computers, word processors, keyboards, PDAs (small information terminals), telephones, copiers, facsimiles, ECRs (electronic money registers).
  • the antistatic resin composition of the present invention and the molded product thereof are a seat (filling, outer material, etc.), belt, ceiling, compatible top, armrest, door trim, rear package tray, carpet, mat, sun visor, foil cover. , Mattress cover, air bag, insulation material, suspension hand, suspension band, electric wire coating material, electrical insulation material, paint, coating material, upholstery material, flooring, corner wall, carpet, wallpaper, wall covering material, exterior material , Interior materials, roofing materials, deck materials, wall materials, pillar materials, floorboards, fence materials, frames and repetitive shapes, window and door shapes, slabs, siding, terraces, balconies, soundproofing plates, heat insulating plates, windows Automobiles such as materials, vehicles, ships, aircraft, buildings, housing and construction materials and civil engineering materials, clothing, curtains, sheets, nonwoven fabrics, plywood, synthetic fiber boards, carpets, doormats, sheets, buckets Hose, can be container, glasses, bags, cases, goggles, skis, rackets, tents, household goods of musical instruments, etc., can be
  • An antistatic agent was produced according to the following production example.
  • the number average molecular weight was measured by the following molecular weight measurement method.
  • Mn The number average molecular weight (hereinafter referred to as “Mn”) was measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.
  • GPC gel permeation chromatography
  • the measurement conditions for Mn are as follows. Apparatus: GPC apparatus manufactured by JASCO Corporation, Solvent: tetrahydrofuran, Reference material: Polystyrene, Detector: differential refractometer (RI detector), Column stationary phase: Shodex KF-804L manufactured by Showa Denko KK Column temperature: 40 ° C Sample concentration: 1 mg / 1 mL, Flow rate: 0.8 mL / min. , Injection volume: 100 ⁇ L
  • Polyester (A) -1 had an acid value of 28 and a number average molecular weight Mn of 5,400 in terms of polystyrene.
  • polyester (A) -2 300 g of polyethylene glycol having a number average molecular weight of 4,000 as the compound (B) -1 having a hydroxyl group at both ends, antioxidant (ADK STAB AO-60) 0 0.5 g and 0.8 g of zirconium octylate were charged and polymerized under reduced pressure at 210 ° C. for 7 hours to obtain a block polymer (C) -2 having a structure having carboxyl groups at both ends.
  • the block polymer (C) -2 having a structure having a carboxyl group at both ends had an acid value of 9 and a number average molecular weight Mn of 12,000 in terms of polystyrene.
  • the block polymer (C) -5 having a structure having carboxyl groups at both ends had an acid value of 9 and a number average molecular weight Mn of 11,800 in terms of polystyrene.
  • Examples 1 to 18, Comparative Examples 1 to 10 Using the antistatic resin compositions of Examples and Comparative Examples blended based on the blending amounts shown in Tables 1 to 4 below, test pieces were obtained according to the test piece preparation conditions shown below. Using the obtained test piece, the surface resistivity (SR value) measurement and the water wiping resistance evaluation test were performed according to the following. Similarly, the resin composition of the comparative example was prepared with the formulation shown in Table 5 below, and evaluated.
  • ⁇ Impact copolymer polypropylene resin composition test piece preparation conditions The antistatic resin composition blended based on the blending amount shown in the following table was subjected to conditions of 200 ° C. and 6 kg / hour using a twin screw extruder (PCM30, 60 mesh included) manufactured by Ikegai Co., Ltd. Granulation gave pellets.
  • the obtained pellets were molded using a horizontal injection molding machine (NEX80: manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.) under processing conditions of a resin temperature of 200 ° C. and a mold temperature of 40 ° C., and a test piece for measuring surface resistance (100 mm ⁇ 100 mm ⁇ 3 mm) and physical property measurement test pieces (80 mm ⁇ 10 mm ⁇ 4 mm).
  • ⁇ Homopolypropylene resin composition test piece preparation conditions The antistatic resin composition blended based on the blending amount shown in the following table was subjected to conditions of 230 ° C. and 6 kg / hour using a twin screw extruder (PCM30, 60 mesh included) manufactured by Ikekai Co., Ltd. Granulation gave pellets.
  • the obtained pellets were molded using a horizontal injection molding machine (NEX80: manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.) under processing conditions of a resin temperature of 230 ° C. and a mold temperature of 40 ° C., and a test piece for measuring surface resistance (100 mm ⁇ 100 mm ⁇ 3 mm) and physical property measurement test pieces (80 mm ⁇ 10 mm ⁇ 4 mm).
  • ⁇ ABS resin composition test piece preparation conditions The antistatic resin composition blended based on the blending amount shown in the following table was subjected to conditions of 230 ° C. and 6 kg / hour using a twin screw extruder (PCM30, 60 mesh included) manufactured by Ikekai Co., Ltd. Granulation gave pellets.
  • the obtained pellets were molded using a horizontal injection molding machine (NEX80: manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.) under processing conditions of a resin temperature of 230 ° C. and a mold temperature of 50 ° C., and a test piece for measuring surface resistance (100 mm ⁇ 100 mm ⁇ 3 mm) and physical property measurement test pieces (80 mm ⁇ 10 mm ⁇ 4 mm).
  • SR value ⁇ Method for measuring surface resistivity (SR value)>
  • the obtained test piece was stored under conditions of a temperature of 25 ° C. and a humidity of 60% RH. After storage for 1 day and 30 days of molding, the R8340 resistance meter manufactured by Advantest was used in the same atmosphere. The surface specific resistance value ( ⁇ / ⁇ ) was measured under the conditions of an applied voltage of 100 V and an applied time of 1 minute. The measurement was performed for 5 points, and the average value was obtained.
  • ⁇ Water wiping resistance evaluation test> The surface of the obtained test piece was wiped 50 times with a waste water cloth and then stored for 2 hours under conditions of a temperature of 25 ° C. and a humidity of 60%, and then an R8340 resistance meter manufactured by Advantest was used in the same atmosphere. The surface resistivity ( ⁇ / ⁇ ) was measured under the conditions of an applied voltage of 100 V and an applied time of 1 minute. The measurement was performed at five points, and the average value was obtained.

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Abstract

　少ない添加量で優れた帯電防止効果を付与することができるとともに、十分な持続性と耐拭き取り性とを備え、さらに樹脂本来の物性を損なうことのない帯電防止剤および帯電防止剤組成物、並びに、これらを用いた帯電防止性樹脂組成物および成形体を提供する。　ジオールと、脂肪族ジカルボン酸と、芳香族ジカルボン酸と、下記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）と、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有する高分子化合物（Ｅ）からなる帯電防止剤である。

Description

帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体
　本発明は、帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」とも称する）および成形体の改良に関する。
　熱可塑性樹脂は、軽量で加工が容易であるのみならず、用途に応じて基材を設計することができるなどの優れた特性を有しているため、現代では欠かすことのできない重要な素材である。また、熱可塑性樹脂は電気絶縁性に優れるという特性を有するため、電気製品のコンポーネント等に頻繁に利用されている。しかし、熱可塑性樹脂はあまりにも絶縁性が高いため、摩擦等により帯電しやすいという問題がある。
　帯電した熱可塑性樹脂は周囲の埃や塵を引き付けるため、樹脂成形品の外観を損ねるという問題が生ずる。また、電子製品の中でも、例えば、コンピューター等の精密機器は、帯電により回路が正常に作動することができなくなる場合がある。さらに、電撃による問題も存在する。樹脂から人体に対して電撃が発生すると、人に不快感を与えるだけでなく、可燃性気体や粉塵のあるところでは、爆発事故を誘引する可能性もある。
　このような問題を解消するために、従来から、合成樹脂に対して帯電を防止する処理がなされている。最も一般的な帯電防止処理方法は、合成樹脂に帯電防止剤を加える方法である。このような帯電防止剤には、樹脂成形体表面に塗布する塗布型のものと、樹脂を加工成形する際に添加する練り込み型のものとがあるが、塗布型のものは持続性に劣ることに加え、表面に大量の有機物が塗布されるために、その表面に触れたものが汚染されるという問題があった。
　かかる観点から、従来、主として練り込み型の帯電防止剤が検討されており、例えば、ポリオレフィン系樹脂への帯電防止性付与のためにポリエーテルエステルアミドが提案されている（特許文献１，２）。また、ポリオレフィンのブロックと親水性ポリマーのブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマーが提案されている（特許文献３）。
特開昭５８－１１８８３８号公報 特開平３－２９０４６４号公報 特開２００１－２７８９８５号公報
　しかしながら、これら従来の帯電防止剤は、樹脂に対して多量に添加しないと十分な帯電防止性能を得ることができず、また、帯電防止効果の持続性も不十分であった。また、樹脂の成形品表面を拭き取ることで、帯電防止効果が低下するという問題もあった。さらに、帯電防止剤の添加により、樹脂が本来有する物性を損なうという問題も有していた。
　そこで本発明の目的は、少ない添加量で優れた帯電防止効果を付与することができるとともに、十分な持続性と耐拭き取り性とを備え、さらに樹脂本来の物性を損なうことのない帯電防止剤および帯電防止剤組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、十分な持続性と耐拭き取り性を備え、帯電防止性に優れ、樹脂本来の物性を有する帯電防止性樹脂組成物を提供することにある。さらに、本発明のさらに他の目的は、静電気による表面の汚染や埃の付着による商品価値の下落を生じにくく、樹脂本来の物性を有する、熱可塑性樹脂からなる成形体を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明の帯電防止剤は、ジオールと、脂肪族ジカルボン酸と、芳香族ジカルボン酸と、下記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）と、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有する高分子化合物（Ｅ）からなることを特徴とするものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000002
　本発明の帯電防止剤においては、前記高分子化合物（Ｅ）が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル（Ａ）と、前記化合物（Ｂ）と、前記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。
　また、本発明の帯電防止剤においては、前記高分子化合物（Ｅ）が、前記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックおよび前記化合物（Ｂ）から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー（Ｃ）と、前記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。
　さらに、本発明の帯電防止剤においては、前記ポリエステル（Ａ）が、両末端にカルボキシル基を有する構造を有することが好ましい。さらにまた、本発明の帯電防止剤においては、前記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で８００～８，０００であり、前記化合物（Ｂ）から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で４００～６，０００であり、かつ、前記ブロックポリマー（Ｃ）の数平均分子量が、ポリスチレン換算で５，０００～２５，０００であることが好ましい。さらにまた、本発明の帯電防止剤においては、前記化合物（Ｂ）がポリエチレングリコールであることが好ましい。
　また、本発明の帯電防止剤組成物は、上記本発明の帯電防止剤に対し、さらに、アルカリ金属の塩および第２族元素の塩からなる群から選択される１種以上が配合されてなることを特徴とするものである。
　さらに、本発明の帯電防止性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂に対し、上記本発明の帯電防止剤、または、上記本発明の帯電防止剤組成物が配合されてなることを特徴とするものである。
　本発明の帯電防止性樹脂組成物においては、前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂およびそれらの共重合体からなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。また、本発明の帯電防止性樹脂組成物においては、前記熱可塑性樹脂と、前記帯電防止剤または前記帯電防止剤組成物との質量比が、９９／１～４０／６０の範囲であることが好ましい。
　さらにまた、本発明の成形体は、上記本発明の帯電防止性樹脂組成物からなることを特徴とするものである。
　本発明によれば、少ない添加量で優れた帯電防止効果を付与することができるとともに、十分な持続性と耐拭き取り性とを備え、樹脂本来の物性を損なうことのない帯電防止剤および帯電防止剤組成物を提供することができる。また、本発明によれば、十分な持続性と耐拭き取り性とを備え、帯電防止性に優れ、樹脂本来の物性を有する帯電防止性樹脂組成物を提供することができる。さらに、本発明によれば、静電気による表面の汚染や埃の付着による商品価値の下落を生じにくく、樹脂本来の物性を有する、熱可塑性樹脂からなる成形体を提供することができる。
　以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
　本発明に係る高分子化合物（Ｅ）は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、下記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）およびエポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）が、エステル結合を介して結合してなる構造を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000003
　高分子化合物（Ｅ）は、ジオールと、脂肪族ジカルボン酸と、芳香族ジカルボン酸と、上記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）と、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）とを、エステル化反応させることにより、得ることができる。
　まず、本発明で用いられるジオールについて説明する。
　本発明で用いられるジオールとしては、脂肪族ジオール、芳香族基含有ジオールが挙げられる。また、ジオールは、２種以上の混合物でもよい。脂肪族ジオールとしては、例えば、１，２－エタンジオール（エチレングリコール）、１，２－プロパンジオール（プロピレングリコール）、１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール（ネオペンチルグリコール）、２，２－ジエチル－１，３－プロパンジオール（３，３－ジメチロールペンタン）、２－ｎ－ブチル－２－エチル－１，３プロパンジオール（３，３－ジメチロールヘプタン）、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオール、２－エチル－１，３－ヘキサンジオール、２－メチル－１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１２－オクタデカンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡ、１，２－、１，３－または１，４－シクロヘキサンジオール、シクロドデカンジオール、ダイマージオール、水添ダイマージオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。これら脂肪族ジオールの中でも、１，４－シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡが、熱可塑性樹脂との相溶性および帯電防止性の点から好ましく、１，４－シクロヘキサンジメタノールがより好ましい。
　また、脂肪族ジオールは、疎水性を有することが好ましいので、脂肪族ジオールのうち、親水性を有するポリエチレングリコールは好ましくない。但し、これら以外のジオールとともに使用する場合はその限りではない。
　芳香族基含有ジオールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、１，２－ヒドロキシベンゼン、１，３－ヒドロキシベンゼン、１，４－ヒドロキシベンゼン、１，４－ベンゼンジメタノール、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物、１，４－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、レゾルシン、ピロカテコール等の単核２価フェノール化合物のポリヒドロキシエチル付加物等が挙げられる。これら芳香族基を有するジオールの中でも、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、１，４－ビス（β－ヒドロキシエトキシ）ベンゼンが好ましい。
　次に、本発明で用いられる脂肪族ジカルボン酸について説明する。
　本発明で用いられる脂肪族ジカルボン酸は、脂肪族ジカルボン酸の誘導体（例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等）であってもよい。脂肪族ジカルボン酸およびその誘導体は、２種以上の混合物でもよい。
　脂肪族ジカルボン酸としては、好ましくは炭素原子数２～２０の脂肪族ジカルボン酸が挙げられ、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，１０－デカンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。これら脂肪族ジカルボン酸の中でも、融点や耐熱性の点から、炭素原子数４～１６のジカルボン酸が好ましく、炭素原子数６～１２のジカルボン酸がより好ましい。
　次に、本発明で用いられる芳香族ジカルボン酸について説明する。
　本発明で用いられる芳香族ジカルボン酸は、芳香族ジカルボン酸の誘導体（例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等）であってもよい。また、芳香族ジカルボン酸およびその誘導体は、２種以上の混合物でもよい。
　芳香族ジカルボン酸としては、好ましくは炭素原子数８～２０の芳香族ジカルボン酸が挙げられ、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、フェニルマロン酸、ホモフタル酸、フェニルコハク酸、β－フェニルグルタル酸、α－フェニルアジピン酸、β－フェニルアジピン酸、ビフェニル－２，２’－ジカルボン酸、ビフェニル－４，４’－ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、３－スルホイソフタル酸ナトリウムおよび３－スルホイソフタル酸カリウム等が挙げられる。
　次に、本発明で用いられる上記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）について説明する。
　上記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）としては、親水性を有する化合物が好ましく、上記一般式（１）で示される基を有するポリエーテルがより好ましく、下記一般式（２）で表されるポリエチレングリコールが特に好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000004
　上記一般式（２）中、ｍは５～２５０の数を表す。ｍは、耐熱性や相溶性の点から、好ましくは２０～１５０である。
　化合物（Ｂ）としては、エチレンオキサイドを付加反応させて得られるポリエチレングリコール以外に、エチレンオキサイドと、他のアルキレンオキサイド（例えば、プロピレンオキサイド、１，２－、１，４－、２，３－または１，３－ブチレンオキサイド等）の１種以上とを付加反応させたポリエーテルが挙げられ、このポリエーテルはランダムでもブロックでもいずれでもよい。
　化合物（Ｂ）の例をさらに挙げると、活性水素原子含有化合物にエチレンオキサイドが付加した構造の化合物や、エチレンオキサイドおよび他のアルキレンオキサイド（例えば、プロピレンオキサイド、１，２－、１，４－、２，３－または１，３－ブチレンオキサイド等）の１種以上が付加した構造の化合物が挙げられる。これらはランダム付加およびブロック付加のいずれでもよい。
　活性水素原子含有化合物としては、グリコール、２価フェノール、１級モノアミン、２級ジアミンおよびジカルボン酸等が挙げられる。
　グリコールとしては、炭素原子数２～２０の脂肪族グリコール、炭素原子数５～１２の脂環式グリコールおよび炭素原子数８～２６の芳香族グリコール等が使用できる。
　脂肪族グリコールとしては、例えば、エチレングリコール、１，２－プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，２－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，３－ヘキサンジオール、１，４－ヘキサンジオール、１，６－ヘキサンジオール、２，５－ヘキサンジオール、１，２－オクタンジオール、１，８－オクタンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１８－オクタデカンジオール、１，２０－エイコサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールおよびチオジエチレングリコール等が挙げられる。
　脂環式グリコールとしては、例えば、１－ヒドロキシメチル－１－シクロブタノール、１，２－シクロヘキサンジオール、１，３－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジオール、１－メチル－３，４－シクロヘキサンジオール、２－ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、４－ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、１，４－シクロヘキサンジメタノールおよび１，１’－ジヒドロキシ－１，１’－ジシクロヘキサノール等が挙げられる。
　芳香族グリコールとしては、例えば、ジヒドロキシメチルベンゼン、１，４－ビス（β－ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、２－フェニル－１，３－プロパンジオール、２－フェニル－１，４－ブタンジオール、２－ベンジル－１，３－プロパンジオール、トリフェニルエチレングリコール、テトラフェニルエチレングリコールおよびベンゾピナコール等が挙げられる。
　２価フェノールとしては、炭素原子数６～３０のフェノールが使用でき、例えば、カテコール、レゾルシノール、１，４－ジヒドロキシベンゼン、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニルチオエーテル、ビナフトールおよびこれらのアルキル（炭素原子数１～１０）またはハロゲン置換体等が挙げられる。
　１級モノアミンとしては、炭素原子数１～２０の脂肪族１級モノアミンが挙げられ、例えば、メチルアミン、エチルアミン、ｎ－プロピルアミン、イソプロピルアミン、ｎ－ブチルアミン、ｓ－ブチルアミン、イソブチルアミン、ｎ－アミルアミン、イソアミルアミン、ｎ－ヘキシルアミン、ｎ－ヘプチルアミン、ｎ－オクチルアミン、ｎ－デシルアミン、ｎ－オクタデシルアミンおよびｎ－イコシルアミン等が挙げられる。
　２級ジアミンとしては、炭素原子数４～１８の脂肪族２級ジアミン、炭素原子数４～１３の複素環式２級ジアミン、炭素原子数６～１４の脂環式２級ジアミン、炭素原子数８～１４の芳香族２級ジアミンおよび炭素原子数３～２２の２級アルカノールジアミン等が使用できる。
　脂肪族２級ジアミンとしては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチルプロピレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチルプロピレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルテトラメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチルテトラメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチルテトラメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルデカメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチルデカメチレンジアミンおよびＮ，Ｎ’－ジブチルデカメチレンジアミン等が挙げられる。
　複素環式２級ジアミンとしては、例えば、ピペラジン、１－アミノピペリジン等が挙げられる。
　脂環式２級ジアミンとしては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－１，２－シクロブタンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチル－１，２－シクロブタンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチル－１，２－シクロブタンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－１，４－シクロヘキサンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチル－１，４－シクロヘキサンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチル－１，４－シクロヘキサンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－１，３－シクロヘキサンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジエチル－１，３－シクロヘキサンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジブチル－１，３－シクロヘキサンジアミン等が挙げられる。
　芳香族２級ジアミンとしては、例えば、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－ジフェニルメタンジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－ジフェニルエーテルジアミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－ベンジジンおよびＮ，Ｎ’－ジメチル－１，４－ナフタレンジアミン等が挙げられる。
　２級アルカノールジアミンとしては、例えば、Ｎ－メチルジエタノールアミン、Ｎ－オクチルジエタノールアミン、Ｎ－ステアリルジエタノールアミンおよびＮ－メチルジプロパノールアミン等が挙げられる。
　ジカルボン酸としては、炭素原子数２～２０のジカルボン酸が使用でき、例えば、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および脂環式ジカルボン酸等が用いられる。
　脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、メチルコハク酸、ジメチルマロン酸、β－メチルグルタル酸、エチルコハク酸、イソプロピルマロン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、トリデカンジ酸、テトラデカンジ酸、ヘキサデカンジ酸、オクタデカンジ酸およびイコサンジ酸が挙げられる。
　芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、フェニルマロン酸、ホモフタル酸、フェニルコハク酸、β－フェニルグルタル酸、α－フェニルアジピン酸、β－フェニルアジピン酸、ビフェニル－２，２’－ジカルボン酸、ビフェニル－４，４’－ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、３－スルホイソフタル酸ナトリウムおよび３－スルホイソフタル酸カリウム等が挙げられる。
　脂環式ジカルボン酸としては、例えば、１，３－シクロペンタンジカルボン酸、１，２－シクロペンタンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジ酢酸、１，３－シクロヘキサンジ酢酸、１，２－シクロヘキサンジ酢酸およびジシクロヘキシル－４、４’－ジカルボン酸等が挙げられる。
　これらの活性水素原子含有化合物は、１種でも２種以上の混合物でも使用することができる。
　次に、本発明で用いられるエポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）について説明する。
　本発明に用いるエポキシ化合物（Ｄ）としては、エポキシ基を２個以上有するものであれば特に制限されず、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルクシノール等の単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物；ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール（ビスフェノールＦ）、メチレンビス（オルトクレゾール）、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール（ビスフェノールＡ）、イソプロピリデンビス（オルトクレゾール）、テトラブロモビスフェノールＡ、１，３－ビス（４－ヒドロキシクミルベンゼン）、１，４－ビス（４－ヒドロキシクミルベンゼン）、１，１，３－トリス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１，２，２－テトラ（４－ヒドロキシフェニル）エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物；エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノールＡ－エチレンオキシド付加物等の多価アルコール類のポリグリシジルエーテル；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族または脂環族多塩基酸のグリシジルエステル類およびグリシジルメタクリレートの単独重合体または共重合体；Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアニリン、ビス（４－（Ｎ－メチル－Ｎ－グリシジルアミノ）フェニル）メタン、ジグリシジルオルトトルイジン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物；ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル－６－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキシルメチル）アジペート等の環状オレフィン化合物のエポキシ化物；エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン－ブタジエン共重合物等のエポキシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物、エポキシ化大豆油等が挙げられる。また、これらのエポキシ化合物は、末端イソシアネートのプレポリマーによって内部架橋されたもの、あるいは多価の活性水素化合物（多価フェノール、ポリアミン、カルボニル基含有化合物、ポリリン酸エステル等）を用いて高分子量化したものであってもよい。かかるエポキシ化合物（Ｄ）は、２種以上を使用してもよい。
　また、高分子化合物（Ｅ）は、熱可塑性樹脂との相溶性および帯電防止性の点から、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル（Ａ）と、上記化合物（Ｂ）と、上記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。
　さらに、高分子化合物（Ｅ）は、熱可塑性樹脂との相溶性および帯電防止性の点から、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル（Ａ）から構成されたブロックおよび上記化合物（Ｂ）から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー（Ｃ）と、上記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。
　本発明に係るポリエステル（Ａ）は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなるものであればよく、好ましくは、ジオールの水酸基を除いた残基と、脂肪族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有し、かつ、ジオールの水酸基を除いた残基と、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有する。
　また、ポリエステル（Ａ）は、両末端にカルボキシル基を有する構造のものが好ましい。さらに、ポリエステル（Ａ）の重合度は、好適には２～５０の範囲である。
　両末端にカルボキシル基を有するポリエステル（Ａ）は、例えば、上記脂肪族ジカルボン酸および上記芳香族ジカルボン酸と、上記ジオールとを重縮合反応させることにより得ることができる。
　脂肪族ジカルボン酸は、脂肪族ジカルボン酸の誘導体（例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等）であってもよく、誘導体を使用してポリエステル（Ａ）を得た場合は、最終的に両末端を処理してカルボキシル基にすればよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）を得るための反応に進んでもよい。また、脂肪族ジカルボン酸およびその誘導体は、２種以上の混合物であってもよい。
　芳香族ジカルボン酸は、芳香族ジカルボン酸の誘導体（例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等）であってもよく、誘導体を使用してポリエステルを得た場合は、最終的に両末端を処理してカルボキシル基にすればよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）を得るための反応に進んでもよい。また、芳香族ジカルボン酸およびその誘導体は、２種以上の混合物であってもよい。
　ポリエステル（Ａ）中の、脂肪族ジカルボンのカルボキシル基を除いた残基と、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基との比は、モル比で９０：１０～９９．９：０．１が好ましく、９３：７～９９．９：０．１がより好ましい。
　両末端にカルボキシル基を有するポリエステル（Ａ）は、例えば、上記脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および上記芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と、上記ジオールとを重縮合反応させることにより得ることができる。
　脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と、ジオールとの反応比は、両末端がカルボキシル基となるように、脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および芳香族ジカルボン酸またはその誘導体を過剰に使用することが好ましく、モル比で、ジオールに対して１モル過剰に使用することがより好ましい。
　重縮合反応時の脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体と芳香族ジカルボン酸またはその誘導体との配合比は、モル比で９０：１０～９９．９：０．１が好ましく、９３：７～９９．９：０．１がより好ましい。
　また、配合比や反応条件によっては、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルや、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸からのみ構成されるポリエステルが生成する場合もあるが、本発明では、ポリエステル（Ａ）に、それらが混入していてもよく、そのままそれらを（Ｂ）成分と反応させて、ブロックポリマー（Ｃ）を得てもよい。
　重縮合反応には、エステル化反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。
　また、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸は、ジカルボン酸の代わりに、カルボン酸エステル、カルボン酸金属塩、カルボン酸ハライド等の誘導体を使用した場合には、それらとジオールとの反応後に、両末端を処理してジカルボン酸としてもよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）を得るための反応に進んでもよい。
　ジオールと、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなり両末端にカルボキシル基を有する好適なポリエステル（Ａ）は、（Ｂ）成分と反応することでエステル結合を形成し、ブロックポリマー（Ｃ）の構造を形成するものであればよく、両末端のカルボキシル基は、保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。
　両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）は、（Ａ）成分と反応することでエステル結合を形成し、ブロックポリマー（Ｃ）の構造を形成するものであればよく、両末端の水酸基は、保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。
　本発明に係る両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）は、上記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックと、上記化合物（Ｂ）から構成されたブロックとを有し、これらのブロックが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有する。かかるブロックポリマー（Ｃ）の一例を挙げると、例えば、下記一般式（３）で表される構造を有するものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000005
　上記一般式（３）中、（Ａ）は、上記両末端にカルボキシル基を有するポリエステル（Ａ）から構成されたブロックを表し、（Ｂ）は、上記両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）から構成されたブロックを表し、ｔは繰り返し単位の繰り返しの数であり、好ましくは１～１０の数を表す。ｔは、より好ましくは１～７の数であり、最も好ましくは１～５の数である。
　ブロックポリマー（Ｃ）中の、ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックの一部は、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されたポリエステルからなるブロック、または、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸のみから構成されたポリエステルからなるブロックに置き換えられていてもよい。
　両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）は、上記両末端にカルボキシル基を有するポリエステル（Ａ）と、上記両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）とを、重縮合反応させることによって得ることができるが、上記ポリエステル（Ａ）と上記化合物（Ｂ）とが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしも上記ポリエステル（Ａ）と上記化合物（Ｂ）とから合成する必要はない。
　上記ポリエステル（Ａ）と上記化合物（Ｂ）との反応比は、上記化合物（Ｂ）がＸモルに対して、上記ポリエステル（Ａ）がＸ＋１モルとなるように調整すれば、両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー（Ｃ）を好ましく得ることができる。
　反応に際しては、上記ポリエステル（Ａ）の合成反応の完結後に、上記ポリエステル（Ａ）を単離せずに、上記化合物（Ｂ）を反応系に加えて、そのまま反応させてもよい。
　重縮合反応には、エステル化反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。
　また、ポリエステル（Ａ）には、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルや、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸からのみ構成されるポリエステルが混入していてもよく、それらをそのまま化合物（Ｂ）と反応させ、ブロックポリマー（Ｃ）を得てもよい。
　ブロックポリマー（Ｃ）は、ポリエステル（Ａ）から構成されるブロックと化合物（Ｂ）から構成されるブロック以外に、ジオールと脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルから構成されるブロックや、ジオールと芳香族ジカルボン酸からのみ構成されるポリエステルから構成されるブロックが構造中に含まれていてもよい。
　本発明に係る高分子化合物（Ｅ）は、好ましくは、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）と、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｄ）とが、ブロックポリマー（Ｃ）の末端のカルボキシル基とエポキシ化合物（Ｄ）のエポキシ基とにより形成されたエステル結合を介して結合してなる構造を有する。また、かかる高分子化合物（Ｅ）は、さらに、上記ポリエステル（Ａ）のカルボキシル基と上記エポキシ化合物（Ｄ）のエポキシ基とにより形成されたエステル結合を含んでいてもよい。
　高分子化合物（Ｅ）を得るためには、上記ブロックポリマー（Ｃ）のカルボキシル基と、上記エポキシ化合物（Ｄ）のエポキシ基とを反応させればよい。エポキシ化合物（Ｄ）のエポキシ基の数は、反応させるブロックポリマー（Ｃ）のカルボキシル基の数の、０．５～５当量が好ましく、０．５～１．５当量がより好ましい。また、上記反応は、各種溶媒中で行ってもよく、溶融状態で行ってもよい。
　反応させるエポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）は、反応させるブロックポリマー（Ｃ）のカルボキシル基の数の、０．１～２．０当量が好ましく、０．２～１．５当量がより好ましい。
　反応に際しては、上記ブロックポリマー（Ｃ）の合成反応の完結後に、ブロックポリマー（Ｃ）を単離せずに、反応系にエポキシ化合物（Ｄ）を加えて、そのまま反応させてもよい。その場合、ブロックポリマー（Ｃ）を合成するときに過剰に使用した未反応のポリエステル（Ａ）のカルボキシル基と、エポキシ化合物（Ｄ）の一部のエポキシ基とが反応して、エステル結合を形成してもよい。
　本発明の好ましい高分子化合物（Ｅ）は、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）とエポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）とが、それぞれのカルボキシル基とエポキシ基とにより形成されたエステル結合を介して結合した構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしも上記ブロックポリマー（Ｃ）と上記エポキシ化合物（Ｄ）とから合成する必要はない。
　本発明において、高分子化合物（Ｅ）における、ポリエステル（Ａ）から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で８００～８，０００であり、より好ましくは１，０００～６，０００であり、さらに好ましくは２，０００～４，０００である。また、高分子化合物（Ｅ）における、両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で４００～６，０００であり、より好ましくは１，０００～５，０００であり、さらに好ましくは２，０００～４，０００である。さらに、高分子化合物（Ｅ）における、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で５，０００～２５，０００であり、より好ましくは７，０００～１７，０００であり、さらに好ましくは９，０００～１３，０００である。
　また、本発明の高分子化合物（Ｅ）は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からポリエステル（Ａ）を得たのち、ポリエステル（Ａ）を単離せずに、化合物（Ｂ）および／またはエポキシ化合物（Ｄ）と反応させてもよい。
　本発明の帯電防止剤は、さらに、アルカリ金属の塩および第２族元素の塩からなる群から選択される１種以上が配合されてなる帯電防止剤組成物とすることも好ましい。
　アルカリ金属の塩および第２族元素の塩としては、有機酸または無機酸の塩が挙げられ、アルカリ金属の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウム、ルビジウム等が挙げられ、第２族元素の例としては、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム等が挙げられ、有機酸の例としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸等の炭素原子数１～１８の脂肪族モノカルボン酸；シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン酸等の炭素原子数１～１２の脂肪族ジカルボン酸；安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸等の芳香族カルボン酸；メタンスルホン酸、ｐ－トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の炭素原子数１～２０のスルホン酸等が挙げられ、無機酸の例としては、塩酸、臭化水素酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸、ポリリン酸、硝酸、過塩素酸等が挙げられる。中でも、帯電防止性の点から、アルカリ金属の塩が好ましく、リチウム、ナトリウム、カリウムの塩がより好ましく、リチウムの塩が最も好ましい。また、帯電防止性の点から、酢酸の塩、過塩素酸の塩、ｐ－トルエンスルホン酸の塩、ドデシルベンゼンスルホン酸の塩が好ましい。
　アルカリ金属の塩および第２族元素の塩の具体例としては、例えば、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウム、リン酸リチウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、ｐ－トルエンスルホン酸リチウム、ｐ－トルエンスルホン酸ナトリウム、ｐ－トルエンスルホン酸カリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸リチウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸カリウム等が挙げられる。これらの中で好ましいのは、酢酸リチウム、酢酸カリウム、ｐ－トルエンスルホン酸リチウム、ｐ－トルエンスルホン酸ナトリウム、塩化リチウム等である。
　アルカリ金属の塩および／または第２族元素の塩は、本発明の帯電防止剤に用いる高分子化合物（Ｅ）に配合してもよいし、高分子化合物（Ｅ）とともに熱可塑性樹脂に配合して使用してもよい。アルカリ金属の塩および／または第２族元素の塩の配合量は、高分子化合物（Ｅ）の１００質量部に対して、０．０１～２０質量部が好ましく、０．１～１５質量部がより好ましく、１～１０質量部が最も好ましい。
　また、本発明の帯電防止剤は、界面活性剤を配合して、帯電防止剤組成物として使用してもよい。界面活性剤としては、非イオン性、アニオン性、カチオン性または両性の界面活性剤を使用することができる。非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキシド付加物、脂肪酸エチレンオキシド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキシド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキシド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤；ポリエチレンオキシド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリットの脂肪酸エステル、ソルビット若しくはソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミンの脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン界面活性剤などが挙げられ、アニオン性界面活性剤としては、例えば、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等のカルボン酸塩；高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩；高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩などが挙げられ、カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第４級アンモニウム塩などが挙げられる。両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤などが挙げられ、これらは単独でまたは２種以上組み合わせて使用することができる。本発明においては、上記界面活性剤の中でも、アニオン性界面活性剤が好ましく、特に、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩が好ましい。
　界面活性剤は、本発明の帯電防止剤に用いる高分子化合物（Ｅ）に配合してもよく、高分子化合物（Ｅ）とともに熱可塑性樹脂に配合して使用してもよい。界面活性剤の配合量は、高分子化合物（Ｅ）の１００質量部に対して、０．０１～２０質量部が好ましく、０．１～１５質量部がより好ましく、１～１０質量部が最も好ましい。
　さらに、本発明の帯電防止剤は、高分子型帯電防止剤を配合して、帯電防止剤組成物として使用してもよい。高分子型帯電防止剤としては、例えば、公知のポリエーテルエステルアミド等の高分子型帯電防止剤を使用することができ、公知のポリエーテルエステルアミドとしては、例えば、特開平７－１０９８９号公報に記載のビスフェノールＡのポリオキシアルキレン付加物からなるポリエーテルエステルアミドが挙げられる。また、ポリオレフィンブロックと親水性ポリマーブロックとの結合単位が２～５０の繰り返し構造を有するブロックポリマーを使用することができ、例えば、米国特許第６５５２１３１号明細書記載のブロックポリマーを挙げることができる。
　高分子型帯電防止剤は、本発明の帯電防止剤に用いる高分子化合物（Ｅ）に配合してもよく、高分子化合物（Ｅ）とともに、熱可塑性樹脂に配合して使用してもよい。高分子型帯電防止剤の配合量は、高分子化合物（Ｅ）の１００質量部に対して、５０質量部以下が好ましく、５～２０質量部がより好ましい。
　さらにまた、本発明の帯電防止剤は、イオン性液体を配合して、帯電防止剤組成物として使用してもよい。イオン性液体の例としては、室温以下の融点を有し、イオン性液体を構成するカチオンまたはアニオンのうち少なくとも一つが有機物イオンであり、初期電導度が１～２００ｍｓ／ｃｍ、好ましくは１０～２００ｍｓ／ｃｍである常温溶融塩であって、例えば、国際公開第９５／１５５７２号に記載の常温溶融塩が挙げられる。
　イオン性液体を構成するカチオンとしては、アミジニウム、ピリジニウム、ピラゾリウムおよびグアニジニウムカチオンからなる群から選ばれるカチオンが挙げられる。
　このうち、アミジニウムカチオンとしては、下記のものが挙げられる。
　（１）イミダゾリニウムカチオン
　炭素原子数５～１５のものが挙げられ、例えば、１，２，３，４－テトラメチルイミダゾリニウム、１，３－ジメチルイミダゾリニウム；
　（２）イミダゾリウムカチオン
　炭素原子数５～１５のものが挙げられ、例えば、１，３－ジメチルイミダゾリウム、１－エチル－３－メチルイミダゾリウム；
　（３）テトラヒドロピリミジニウムカチオン
　炭素原子数６～１５のものが挙げられ、例えば、１，３－ジメチル－１，４，５，６－テトラヒドロピリミジニウム、１，２，３，４－テトラメチル－１，４，５，６－テトラヒドロピリミジニウム；
　（４）ジヒドロピリミジニウムカチオン
　炭素原子数６～２０のものが挙げられ、例えば、１，３－ジメチル－１，４－ジヒドロピリミジニウム、１，３－ジメチル－１，６－ジヒドロピリミジニウム、８－メチル－１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］－７，９－ウンデカジエニウム、８－メチル－１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］－７，１０－ウンデカジエニウム。
　ピリジニウムカチオンとしては、炭素原子数６～２０のものが挙げられ、例えば、３－メチル－１－プロピルピリジニウム、１－ブチル－３，４－ジメチルピリジニウムが挙げられる。
　ピラゾリウムカチオンとしては、炭素原子数５～１５のものが挙げられ、例えば、１、２－ジメチルピラゾリウム、１－ｎ－ブチル－２－メチルピラゾリウムが挙げられる。
　グアニジニウムカチオンとしては、下記のものが挙げられる。
　（１）イミダゾリニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
　炭素原子数８～１５のものが挙げられ、例えば、２－ジメチルアミノ－１，３，４－トリメチルイミダゾリニウム、２－ジエチルアミノ－１，３，４－トリメチルイミダゾリニウム；
　（２）イミダゾリウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
　炭素原子数８～１５のものが挙げられ、例えば、２－ジメチルアミノ－１，３，４－トリメチルイミダゾリウム、２－ジエチルアミノ－１，３，４－トリメチルイミダゾリウム；
　（３）テトラヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
　炭素原子数１０～２０のものが挙げられ、例えば、２－ジメチルアミノ－１，３，４－トリメチル－１，４，５，６－テトラヒドロピリミジニウム、２－ジエチルアミノ－１，３－ジメチル－４－エチル－１，４，５，６－テトラヒドロピリミジニウム；
　（４）ジヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
　炭素原子数１０～２０のものが挙げられ、例えば、２－ジメチルアミノ－１，３，４－トリメチル－１，４－ジヒドロピリミジニウム、２－ジメチルアミノ－１，３，４－トリメチル－１，６－ジヒドロピリミジニウム、２－ジエチルアミノ－１，３－ジメチル－４－エチル－１，４－ジヒドロピリミジニウム、２－ジエチルアミノ－１，３－ジメチル－４－エチル－１，６－ジヒドロピリミジニウム。
　上記カチオンは１種を単独で用いても、また、２種以上を併用しても、いずれでもよい。これらのうち、帯電防止性の観点から好ましくはアミジニウムカチオン、より好ましくはイミダゾリウムカチオン、特に好ましくは１－エチル－３－メチルイミダゾリウムカチオンである。
　イオン性液体において、アニオンを構成する有機酸または無機酸としては、下記のものが挙げられる。有機酸としては、例えば、カルボン酸、硫酸エステル、スルホン酸およびリン酸エステル；無機酸としては、例えば、超強酸（例えば、ホウフッ素酸、四フッ化ホウ素酸、過塩素酸、六フッ化リン酸、六フッ化アンチモン酸および六フッ化ヒ素酸）、リン酸およびホウ酸が挙げられる。上記有機酸および無機酸は、１種を単独で用いても、また、２種以上を併用しても、いずれでもよい。
　上記有機酸および無機酸のうち、イオン性液体の帯電防止性の観点から好ましいのは、イオン性液体を構成するアニオンのＨａｍｍｅｔｔ酸度関数（－Ｈ０）が１２～１００である、超強酸の共役塩基、超強酸の共役塩基以外のアニオンを形成する酸およびこれらの混合物である。
　超強酸の共役塩基以外のアニオンとしては、例えば、ハロゲン（例えば、フッ素、塩素および臭素）イオン、アルキル（炭素原子数１～１２）ベンゼンスルホン酸（例えば、ｐ－トルエンスルホン酸およびドデシルベンゼンスルホン酸）イオンおよびポリ（ｎ＝１～２５）フルオロアルカンスルホン酸（例えば、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸）イオンが挙げられる。
　また、超強酸としては、プロトン酸およびプロトン酸とルイス酸との組み合わせから誘導されるもの、およびこれらの混合物が挙げられる。超強酸としてのプロトン酸としては、例えば、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）イミド酸、ビス（ペンタフルオロエチルスルホニル）イミド酸、トリス（トリフルオロメチルスルホニル）メタン、過塩素酸、フルオロスルホン酸、アルカン（炭素原子数１～３０）スルホン酸（例えば、メタンスルホン酸、ドデカンスルホン酸等）、ポリ（ｎ＝１～３０）フルオロアルカン（炭素原子数１～３０）スルホン酸（例えば、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ヘプタフルオロプロパンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸およびトリデカフルオロヘキサンスルホン酸）、ホウフッ素酸および四フッ化ホウ素酸が挙げられる。これらのうち、合成の容易さの観点から好ましいのはホウフッ素酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド酸およびビス（ペンタフルオロエチルスルホニル）イミド酸である。
　ルイス酸と組合せて用いられるプロトン酸としては、例えば、ハロゲン化水素（例えば、フッ化水素、塩化水素、臭化水素およびヨウ化水素）、過塩素酸、フルオロスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸およびこれらの混合物が挙げられる。これらのうち、イオン性液体の初期電導度の観点から好ましいのはフッ化水素である。
　ルイス酸としては、例えば、三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化アンチモン、五フッ化ヒ素、五フッ化タンタルおよびこれらの混合物が挙げられる。これらのうちでも、イオン性液体の初期電導度の観点から好ましいのは三フッ化ホウ素および五フッ化リンである。
　プロトン酸とルイス酸との組み合わせは任意であるが、これらの組み合わせからなる超強酸としては、例えば、テトラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、六フッ化タンタル酸、六フッ化アンチモン酸、六フッ化タンタルスルホン酸、四フッ化ホウ素酸、六フッ化リン酸、塩化三フッ化ホウ素酸、六フッ化ヒ素酸およびこれらの混合物が挙げられる。
　上記のアニオンのうち、イオン性液体の帯電防止性の観点から好ましいのは超強酸の共役塩基（プロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸とルイス酸との組合せからなる超強酸）であり、さらに好ましいのはプロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸と、三フッ化ホウ素および／または五フッ化リンとからなる超強酸の共役塩基である。
　イオン性液体のうち、帯電防止性の観点から好ましいのは、アミジニウムカチオンを有するイオン性液体、より好ましいのは１－エチル－３－メチルイミダゾリウムカチオンを有するイオン性液体、特に好ましいのは１－エチル－３－メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドである。
　イオン性液体の配合量は、高分子化合物（Ｅ）の１００質量部に対して、０．０１～２０質量部が好ましく、０．１～１５質量部がより好ましく、１～１０質量部が最も好ましい。
　さらにまた、本発明の帯電防止剤は、相溶化剤を配合して、帯電防止剤組成物としてもよい。相溶化剤を配合することで、帯電防止剤成分と他成分や熱可塑性樹脂との相溶性を向上させることができる。かかる相溶化剤としては、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基およびポリオキシアルキレン基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基（極性基）を有する変性ビニル重合体、例えば、特開平３－２５８８５０号公報に記載の重合体や、特開平６－３４５９２７号公報に記載のスルホニル基を有する変性ビニル重合体、あるいはポリオレフィン部分と芳香族ビニル重合体部分とを有するブロック重合体などが挙げられる。
　相溶化剤は、本発明の帯電防止剤に用いる高分子化合物（Ｅ）に配合してもよく、高分子化合物（Ｅ）とともに熱可塑性樹脂に配合して使用してもよい。相溶化剤の配合量は、高分子化合物（Ｅ）の１００質量部に対して、０．１～１５質量部が好ましく、１～１０質量部がより好ましい。
　本発明の帯電防止剤および帯電防止剤組成物は、特に好ましくは、熱可塑性樹脂に配合して、帯電防止性樹脂組成物として使用できる。熱可塑性樹脂の例としては、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、架橋ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、ポリブテン－１、ポリ－３－メチルペンテン、ポリ－４－メチルペンテン等のα－オレフィン重合体またはエチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－プロピレン共重合体等のポリオレフィン系樹脂およびこれらの共重合体；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、塩化ゴム、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル－エチレン共重合体、塩化ビニル－塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル－塩化ビニリデン－酢酸ビニル三元共重合体、塩化ビニル－アクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル－マレイン酸エステル共重合体、塩化ビニル－シクロヘキシルマレイミド共重合体等の含ハロゲン樹脂；石油樹脂、クマロン樹脂、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂、スチレンおよび／またはα－メチルスチレンと他の単量体（例えば、無水マレイン酸、フェニルマレイミド、メタクリル酸メチル、ブタジエン、アクリロニトリル等）との共重合体（例えば、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体）樹脂、ＡＣＳ樹脂、ＳＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、耐熱ＡＢＳ樹脂等）；ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリアルキレンナフタレート等の芳香族ポリエステルおよびポリテトラメチレンテレフタレート等の直鎖ポリエステル；ポリヒドロキシブチレート、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネート、ポリ乳酸、ポリリンゴ酸、ポリグリコール酸、ポリジオキサン、ポリ（２－オキセタノン）等の分解性脂肪族ポリエステル；ポリフェニレンオキサイド、ポリカプロラクタムおよびポリヘキサメチレンアジパミド等のポリアミド、ポリカーボネート、ポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂、分岐ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタン、繊維素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリサルフォン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂およびこれらのブレンド物を挙げることができる。また、熱可塑性樹脂は、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリル－ブタジエン共重合ゴム、スチレン－ブタジエン共重合ゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ニトリル系エラストマー、ナイロン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー等のエラストマーであってもよい。本発明において、これらの熱可塑性樹脂は、単独で使用してもよく、２種以上を併せて使用してもよい。また、熱可塑性樹脂はアロイ化されていてもよい。
　これらの熱可塑性樹脂は、分子量、重合度、密度、軟化点、溶媒への不溶分の割合、立体規則性の程度、触媒残渣の有無、原料となるモノマーの種類や配合比率、重合触媒の種類（例えば、チーグラー触媒、メタロセン触媒等）等に関わらず使用することができる。これらの熱可塑性樹脂の中でも、帯電防止性の点から、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂およびそれらの共重合体からなる群から選ばれる１種以上が好ましい。
　本発明の帯電防止性樹脂組成物中の、熱可塑性樹脂と、帯電防止剤または帯電防止剤組成物との質量比は、９９／１～４０／６０の範囲が好ましい。
　高分子化合物（Ｅ）の熱可塑性樹脂への配合方法は特に限定されず、通常使用されている任意の方法を用いることができ、例えば、ロール混練り、バンパー混練り、押し出し機、ニーダー等により混合、練り込みして配合すればよい。また、高分子化合物（Ｅ）は、そのまま熱可塑性樹脂に添加してもよいが、必要に応じて、担体に含浸させてから添加してもよい。担体に含浸させるには、そのまま加熱混合してもよいし、必要に応じて、有機溶媒で希釈してから担体に含浸させ、その後に溶媒を除去する方法でもよい。こうした担体としては、合成樹脂のフィラーや充填剤として知られているもの、または、常温で固体の難燃剤や光安定剤が使用でき、例えば、ケイ酸カルシウム粉末、シリカ粉末、タルク粉末、アルミナ粉末、酸化チタン粉末、または、これら担体の表面を化学修飾したもの、下記に挙げる難燃剤や酸化防止剤の中で固体のもの等が挙げられる。これらの担体の中でも担体の表面を化学修飾したものが好ましく、シリカ粉末の表面を化学修飾したものがより好ましい。これらの担体は、平均粒径が０．１～１００μｍのものが好ましく、０．５～５０μｍのものがより好ましい。
　高分子化合物（Ｅ）の熱可塑性樹脂への配合方法としては、ブロックポリマー（Ｃ）と、エポキシ化合物（Ｄ）とを熱可塑性樹脂と同時に練り込みながら高分子化合物（Ｅ）を合成して配合してもよく、また、射出成型等の成型時に高分子化合物（Ｅ）と熱可塑性樹脂とを混合して成形品を得る方法で配合してもよく、さらに、あらかじめ熱可塑性樹脂とのマスターバッチを製造しておき、このマスターバッチを配合してもよい。
　本発明の帯電防止性樹脂組成物には、必要に応じて、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤等の各種添加剤をさらに添加することができ、これにより、本発明の樹脂組成物を安定化させることができる。
　上記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６－ジ第三ブチル－ｐ－クレゾール、２，６－ジフェニル－４－オクタデシロキシフェノール、ジステアリル（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ホスホネート、１，６－ヘキサメチレンビス〔（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸アミド〕、４，４’－チオビス（６－第三ブチル－ｍ－クレゾール）、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－第三ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－第三ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（６－第三ブチル－ｍ－クレゾール）、２，２’－エチリデンビス（４，６―ジ第三ブチルフェノール）、２，２’－エチリデンビス（４－第二ブチル－６－第三ブチルフェノール）、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－第三ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリス（２，６－ジメチル－３－ヒドロキシ－４－第三ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２，４，６－トリメチルベンゼン、２－第三ブチル－４－メチル－６－（２－アクリロイルオキシ－３－第三ブチル－５－メチルベンジル）フェノール、ステアリル（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス〔３－（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸メチル〕メタン、チオジエチレングリコールビス〔（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１，６－ヘキサメチレンビス〔（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、ビス〔３，３－ビス（４－ヒドロキシ－３－第三ブチルフェニル）ブチリックアシッド〕グリコールエステル、ビス〔２－第三ブチル－４－メチル－６－（２－ヒドロキシ－３－第三ブチル－５－メチルベンジル）フェニル〕テレフタレート、１，３，５－トリス〔（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル〕イソシアヌレート、３，９－ビス〔１，１－ジメチル－２－｛（３－第三ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル〕－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン、トリエチレングリコールビス〔（３－第三ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート〕等が挙げられる。これらのフェノール系酸化防止剤の添加量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～１０質量部であることが好ましく、０．０５～５質量部であることがより好ましい。
　上記リン系酸化防止剤としては、例えば、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス〔２－第三ブチル－４－（３－第三ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニルチオ）－５－メチルフェニル〕ホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、ジ（デシル）モノフェニルホスファイト、ジ（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジ（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ第三ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ第三ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４，６－トリ第三ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ（トリデシル）イソプロピリデンジフェノールジホスファイト、テトラ（トリデシル）－４，４’－ｎ－ブチリデンビス（２－第三ブチル－５－メチルフェノール）ジホスファイト、ヘキサ（トリデシル）－１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－第三ブチルフェニル）ブタントリホスファイト、テトラキス（２，４－ジ第三ブチルフェニル）ビフェニレンジホスホナイト、９，１０－ジハイドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナンスレン－１０－オキサイド、２，２’－メチレンビス（４，６－第三ブチルフェニル）－２－エチルヘキシルホスファイト、２，２’－メチレンビス（４，６－第三ブチルフェニル）－オクタデシルホスファイト、２，２’－エチリデンビス（４，６－ジ第三ブチルフェニル）フルオロホスファイト、トリス（２－〔（２，４，８，１０－テトラキス第三ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１，３，２〕ジオキサホスフェピン－６－イル）オキシ〕エチル）アミン、２－エチル－２－ブチルプロピレングリコールと２，４，６－トリ第三ブチルフェノールのホスファイト等が挙げられる。これらのリン系酸化防止剤の添加量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して０．００１～１０質量部であることが好ましく、０．０５～５質量部であることがより好ましい。
　上記チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、チオジプロピオン酸ジミリスチル、チオジプロピオン酸ジステアリル等のジアルキルチオジプロピオネート類、および、ペンタエリスリトールテトラ（β－アルキルチオプロピオン酸）エステル類が挙げられる。これらのチオエーテル系酸化防止剤の添加量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～１０質量部であることが好ましく、０．０５～５質量部であることがより好ましい。
　上記紫外線吸収剤としては、例えば、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－オクトキシベンゾフェノン、５，５’－メチレンビス（２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン）等の２－ヒドロキシベンゾフェノン類；２－（２’－ヒドロキシ－５’－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ第三ブチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾ－ル、２－（２’－ヒドロキシ－３’－第三ブチル－５’－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾ－ル、２－（２’－ヒドロキシ－５’－第三オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２－（２’－ヒドロキシ－３’，５’－ジクミルフェニル）ベンゾトリアゾ－ル、２，２’－メチレンビス（４－第三オクチル－６－（ベンゾトリアゾリル）フェノール）、２－（２’－ヒドロキシ－３’－第三ブチル－５’－カルボキシフェニル）ベンゾトリアゾール等の２－（２’－ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール類；フェニルサリシレート、レゾルシノールモノベンゾエート、２，４－ジ第三ブチルフェニル－３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンゾエート、２，４－ジ第三アミルフェニル－３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンゾエート、ヘキサデシル－３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンゾエート等のベンゾエート類；２－エチル－２’－エトキシオキザニリド、２－エトキシ－４’－ドデシルオキザニリド等の置換オキザニリド類；エチル－α－シアノ－β、β－ジフェニルアクリレート、メチル－２－シアノ－３－メチル－３－（ｐ－メトキシフェニル）アクリレート等のシアノアクリレート類；２－（２－ヒドロキシ－４－オクトキシフェニル）－４，６－ビス（２，４－ジ第三ブチルフェニル）－ｓ－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－メトキシフェニル）－４，６－ジフェニル－ｓ－トリアジン、２－（２－ヒドロキシ－４－プロポキシ－５－メチルフェニル）－４，６－ビス（２，４－ジ第三ブチルフェニル）－ｓ－トリアジン等のトリアリールトリアジン類が挙げられる。これらの紫外線吸収剤の添加量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１～３０質量部であることが好ましく、０．０５～１０質量部であることがより好ましい。
　上記ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルステアレート、１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジルステアレート、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルベンゾエート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（１－オクトキシ－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）・ジ（トリデシル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）・ジ（トリデシル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，４，４－ペンタメチル－４－ピペリジル）－２－ブチル－２－（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシベンジル）マロネート、１－（２－ヒドロキシエチル）－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジノ－ル／コハク酸ジエチル重縮合物、１，６－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４－ジクロロ－６－モルホリノ－ｓ－トリアジン重縮合物、１，６－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４－ジクロロ－６－第三オクチルアミノ－ｓ－トリアジン重縮合物、１，５，８，１２－テトラキス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕－１，５，８，１２－テトラアザドデカン、１，５，８，１２－テトラキス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕－１，５，８－１２－テトラアザドデカン、１，６，１１－トリス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕アミノウンデカン、１，６，１１－トリス〔２，４－ビス（Ｎ－ブチル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）アミノ）－ｓ－トリアジン－６－イル〕アミノウンデカン等のヒンダードアミン化合物が挙げられる。これらのヒンダードアミン系光安定剤の添加量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して０．００１～３０質量部であることが好ましく、０．０５～１０質量部であることがより好ましい。
　また、熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を使用する場合は、必要に応じてさらに、ポリオレフィン樹脂中の残渣触媒を中和するために、公知の中和剤を添加することが好ましい。中和剤としては、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム等の脂肪酸金属塩、または、エチレンビス（ステアロアミド）、エチレンビス（１２－ヒドロキシステアロアミド）、ステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド化合物が挙げられ、これら中和剤は混合して用いてもよい。
　本発明の帯電防止性樹脂組成物には、必要に応じてさらに、芳香族カルボン酸金属塩、脂環式アルキルカルボン酸金属塩、ｐ－第三ブチル安息香酸アルミニウム、芳香族リン酸エステル金属塩、ジベンジリデンソルビトール類等の造核剤、金属石鹸、ハイドロタルサイト、トリアジン環含有化合物、金属水酸化物、リン酸エステル系難燃剤、縮合リン酸エステル系難燃剤、ホスフェート系難燃剤、無機リン系難燃剤、（ポリ）リン酸塩系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、シリコン系難燃剤、三酸化アンチモン等の酸化アンチモン、その他の無機系難燃助剤、その他の有機系難燃助剤、充填剤、顔料、滑剤、発泡剤等を添加してもよい。
　上記トリアジン環含有化合物としては、例えば、メラミン、アンメリン、ベンズグアナミン、アセトグアナミン、フタロジグアナミン、メラミンシアヌレート、ピロリン酸メラミン、ブチレンジグアナミン、ノルボルネンジグアナミン、メチレンジグアナミン、エチレンジメラミン、トリメチレンジメラミン、テトラメチレンジメラミン、ヘキサメチレンジメラミン、１，３－ヘキシレンジメラミン等が挙げられる。
　上記金属水酸化物としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化亜鉛、キスマー５Ａ（水酸化マグネシウム：協和化学工業（株）製）等が挙げられる。
　上記リン酸エステル系難燃剤としては、例えば、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリスクロロエチルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリスイソプロピルフェニルホスフェート、２－エチルヘキシルジフェニルホスフェート、ｔ－ブチルフェニルジフェニルホスフェート、ビス－（ｔ－ブチルフェニル）フェニルホスフェート、トリス－（ｔ－ブチルフェニル）ホスフェート、イソプロピルフェニルジフェニルホスフェート、ビス－（イソプロピルフェニル）ジフェニルホスフェート、トリス－（イソプロピルフェニル）ホスフェートなどが挙げられる。
　上記縮合リン酸エステル系難燃剤の例としては、１，３－フェニレンビス（ジフェニルホスフェート）、１，３－フェニレンビス（ジキシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）等が挙げられる。
　上記（ポリ）リン酸塩系難燃剤の例としては、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸ピペラジン、ピロリン酸メラミン、ピロリン酸ピペラジン等の（ポリ）リン酸のアンモニウム塩やアミン塩が挙げられる。
　その他の無機系難燃助剤としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、タルク、モンモリロナイトなどの無機化合物、およびその表面処理品が挙げられ、例えば、ＴＩＰＡＱＵＥ　Ｒ－６８０（酸化チタン：石原産業（株）製）、キョーワマグ１５０（酸化マグネシウム：協和化学工業（株）製）、ＤＨＴ－４Ａ（ハイドロタルサイト：協和化学工業（株）製）、アルカマイザー４（亜鉛変性ハイドロタルサイト：協和化学工業（株）製）などの種々の市販品を用いることができる。また、その他の有機系難燃助剤としては、例えば、ペンタエリスリトールが挙げられる。
　その他、本発明の帯電防止性樹脂組成物には、必要に応じて、通常合成樹脂に使用される添加剤、例えば、架橋剤、防曇剤、プレートアウト防止剤、表面処理剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、蛍光剤、防黴剤、殺菌剤、発泡剤、金属不活性剤、離型剤、顔料、加工助剤、酸化防止剤、光安定剤等を、本発明の効果を損なわない範囲で配合することができる。
　本発明の帯電防止性樹脂組成物に配合される添加剤は、熱可塑性樹脂に直接添加してもよく、本発明の帯電防止剤または帯電防止剤組成物に配合してから、熱可塑性樹脂に添加してもよい。
　本発明の帯電防止性樹脂組成物を成形することにより、帯電防止性樹脂成形体を得ることができる。成形方法としては、特に限定されるものではなく、押出加工、カレンダー加工、射出成形、ロール、圧縮成形、ブロー成形、回転成形等が挙げられ、樹脂板、シート、フィルム、ボトル、繊維、異形品等の種々の形状の成形品が製造できる。本発明の帯電防止性樹脂組成物により得られる成形体は、帯電防止性能およびその持続性に優れるものである。また、拭き取りに対する耐性も有する。
　本発明の帯電防止性樹脂組成物およびこれを用いた成形体は、電気・電子・通信、農林水産、鉱業、建設、食品、繊維、衣類、医療、石炭、石油、ゴム、皮革、自動車、精密機器、木材、建材、土木、家具、印刷、楽器等の幅広い産業分野に使用できる。
　より具体的には、本発明の帯電防止性樹脂組成物およびその成形体は、プリンター、パソコン、ワープロ、キーボード、ＰＤＡ（小型情報端末機）、電話機、複写機、ファクシミリ、ＥＣＲ（電子式金銭登録機）、電卓、電子手帳、カード、ホルダー、文具等の事務、ＯＡ機器、洗濯機、冷蔵庫、掃除機、電子レンジ、照明器具、ゲーム機、アイロン、コタツ等の家電機器、ＴＶ、ＶＴＲ、ビデオカメラ、ラジカセ、テープレコーダー、ミニディスク、ＣＤプレーヤー、スピーカー、液晶ディスプレー等のＡＶ機器、コネクター、リレー、コンデンサー、スイッチ、プリント基板、コイルボビン、半導体封止材料、ＬＥＤ封止材料、電線、ケーブル、トランス、偏向ヨーク、分電盤、時計等の電気・電子部品および通信機器、自動車用内外装材、製版用フィルム、粘着フィルム、ボトル、食品用容器、食品包装用フィルム、製薬・医薬用ラップフィルム、製品包装フィルム、農業用フィルム、農業用シート、温室用フィルム等の用途に用いられる。
　さらに、本発明の帯電防止性樹脂組成物およびその成形体は、座席（詰物、表地等）、ベルト、天井張り、コンパーチブルトップ、アームレスト、ドアトリム、リアパッケージトレイ、カーペット、マット、サンバイザー、ホイルカバー、マットレスカバー、エアバック、絶縁材、吊り手、吊り手帯、電線被覆材、電気絶縁材、塗料、コーティング材、上張り材、床材、隅壁、カーペット、壁紙、壁装材、外装材、内装材、屋根材、デッキ材、壁材、柱材、敷板、塀の材料、骨組および繰形、窓およびドア形材、こけら板、羽目、テラス、バルコニー、防音板、断熱板、窓材等の自動車、車両、船舶、航空機、建物、住宅および建築用材料や土木材料、衣料、カーテン、シーツ、不織布、合板、合繊板、絨毯、玄関マット、シート、バケツ、ホース、容器、眼鏡、鞄、ケース、ゴーグル、スキー板、ラケット、テント、楽器等の生活用品、スポーツ用品等の各種用途に使用することができる。
　以下、本発明を実施例により、具体的に説明する。なお、以下の実施例等において、「％」および「ｐｐｍ」は、特に記載がない限り、質量基準である。
　下記の製造例に従い、帯電防止剤を製造した。また、下記の製造例において数平均分子量は、下記分子量測定方法で測定した。
＜分子量測定方法＞
　数平均分子量（以下、「Ｍｎ」と称する）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によって測定した。Ｍｎの測定条件は以下の通りである。
装置　　　　　：日本分光（株）製ＧＰＣ装置，
溶媒　　　　　：テトラヒドロフラン，
基準物質　　　：ポリスチレン，
検出器　　　　：示差屈折計（ＲＩ検出器），
カラム固定相　：昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ　ＫＦ－８０４Ｌ，
カラム温度　　：４０℃，
サンプル濃度　：１ｍｇ／１ｍＬ，
流量　　　　　：０．８ｍＬ／ｍｉｎ．，
注入量　　　　：１００μＬ
〔製造例１〕
　セパラブルフラスコに、１，４－シクロヘキサンジメタノールを５４４ｇ、アジピン酸を５５８ｇ（３．８２モル）、イソフタル酸を３３ｇ（０．２０モル）、酸化防止剤（テトラキス［３－（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシメチル］メタン、アデカスタブＡＯ－６０（株）ＡＤＥＫＡ製）を０．５ｇ仕込み、１６０℃から２１０℃まで徐々に昇温しながら常圧で４時間した。その後、テトライソプロポキシチタネートを０．５ｇ仕込み、２１０℃、減圧下で３時間重合して、ポリエステル（Ａ）－１を得た。ポリエステル（Ａ）－１の酸価は２８、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で５，４００であった。
　次に、得られたポリエステル（Ａ）－１を６００ｇ、両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）－１として数平均分子量４，０００のポリエチレングリコールを３００ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）０．５ｇ、酢酸ジルコニウム０．５ｇを仕込み、２１０℃で７時間、減圧下で重合して、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－１を得た。この両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－１の酸価は９、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１２，０００であった。
　得られた両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－１の３００ｇにエポキシ化合物（Ｄ）－１としてエポキシ化大豆油の５．５ｇを仕込み、２４０℃で３時間、減圧下で重合して、本発明の帯電防止剤（Ｅ）－１を得た。
〔製造例２〕
　セパラブルフラスコに、１，４－シクロヘキサンジメタノールを５４４ｇ、アジピン酸を５８２ｇ（３．９８モル）、無水フタル酸を０．７ｇ（０．０１モル）、酸化防止剤（テトラキス［３－（３，５－ジ第三ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシメチル］メタン、アデカスタブＡＯ－６０（株）ＡＤＥＫＡ製）を０．５ｇ仕込み、１６０℃から２１０℃まで徐々に昇温しながら常圧で４時間、その後２１０℃、減圧下で３時間重合して、ポリエステル（Ａ）－２を得た。ポリエステル（Ａ）－２の酸価は２８、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で５，４００であった。
　次に、得られたポリエステル（Ａ）－２を６００ｇ、両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）－１として数平均分子量４，０００のポリエチレングリコールを３００ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）０．５ｇ、オクチル酸ジルコニウム０．８ｇを仕込み、２１０℃で７時間、減圧下で重合して、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－２を得た。この両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－２の酸価は９、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１２，０００であった。
　得られた両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－２の３００ｇにエポキシ化合物（Ｄ）－２としてビスフェノールＦジグリシジルエーテル５ｇを仕込み、２４０℃で３時間、減圧下で重合して、本発明の帯電防止剤（Ｅ）－２を得た。
〔製造例３〕
　セパラブルフラスコに製造例２に記載の方法で得られた両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－２を３００ｇ、エポキシ化合物（Ｄ）－３として、ジシクロペンタジエンメタノールジグリシジルエーテルを６ｇ仕込み、２４０℃で２時間、減圧下で重合して、本発明の帯電防止剤（Ｅ）－３を得た。
〔製造例４〕
　セパラブルフラスコに製造例２に記載の方法で得られた両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－２を３００ｇ、エポキシ化合物（Ｄ）－４として、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルを６ｇ仕込み、２４０℃で２時間、減圧下で重合して、本発明の帯電防止剤（Ｅ）－４を得た。
〔製造例５〕
　セパラブルフラスコに、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物を５９１ｇ、セバシン酸を２３５ｇ（１．１６モル）、イソフタル酸を８ｇ（０．０５モル）、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）を０．５ｇ仕込み、１６０℃から２２０℃まで徐々に昇温しながら常圧で４時間重合した。その後、テトライソプロポキシチタネートを０．５ｇ仕込み、２２０℃、減圧下で５時間重合してポリエステル（Ａ）－３を得た。ポリエステル（Ａ）－３の酸価は５６、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で２，３００であった。
　次に、得られたポリエステル（Ａ）－３を３００ｇ、両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）－２として数平均分子量２，０００のポリエチレングリコールを２００ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）０．５ｇ、酢酸ジルコニウム０．５ｇを仕込み、２２０℃で８時間、減圧下で重合して、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－３を得た。この両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－３の酸価は１１、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１０，５００であった。
　得られた両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－３の３００ｇにエポキシ化合物（Ｄ）－３としてジシクロペンタジエンメタノールジグリシジルエーテルを６ｇ仕込み、２４０℃で３時間、減圧下で重合して、本発明の帯電防止剤（Ｅ）－５を得た。
〔製造例６〕
　セパラブルフラスコに、１，４－ビス（β－ヒドロキシエトキシ）ベンゼンを５６９ｇ、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸を５３５ｇ（３．１１モル）、２，６－ナフタレンジカルボン酸を３ｇ（０．０１モル）、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）を０．５ｇ仕込み、１８０℃から２２０℃まで徐々に昇温しながら常圧で５時間重合した。その後テトライソプロポキシチタネートを０．５ｇ仕込み、２２０℃、減圧下で４時間重合して、ポリエステル（Ａ）－４を得た。ポリエステル（Ａ）－４の酸価は２８、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で５，２００であった。
　次に、得られたポリエステル（Ａ）－４を３００ｇ、両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）－１として数平均分子量４，０００のポリエチレングリコールを１５０ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）０．５ｇ、酢酸ジルコニウム０．５ｇを仕込み、２２０℃で８時間、減圧下で重合して、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－４を得た。この両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－４の酸価は９、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１１，８００であった。
　得られた両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－４の３００ｇにエポキシ化合物（Ｄ）－３としてジシクロペンタジエンメタノールジグリシジルエーテルを５ｇ仕込み、２４０℃で６時間、減圧下で重合して、本発明の帯電防止剤（Ｅ）－６を得た。
〔製造例７〕
　セパラブルフラスコに、製造例６記載の方法で得られた両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－４を３００ｇ、エポキシ化合物（Ｄ）－５としてｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂３ｇを仕込み、２４０℃で６時間、減圧下で重合して、本発明の帯電防止剤（Ｅ）－７を得た。
〔製造例８〕
　セパラブルフラスコに、１，４－ビス（β－ヒドロキシエトキシ）ベンゼンを３７０ｇ、アジピン酸を２８９ｇ（１．９８モル）、２，６－ナフタレンジカルボン酸を９ｇ（０．０４モル）、両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）－１として数平均分子量４，０００のポリエチレングリコールを３００ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）を０．８ｇ仕込み、１８０℃から２２０℃まで徐々に昇温しながら常圧で５時間した。その後テトライソプロポキシチタネートを０．８ｇ仕込み、２２０℃、減圧下で６時間重合して、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－５を得た。この両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－５の酸価は９、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１１，８００であった。
　得られた両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－５の３００ｇにエポキシ化合物（Ｄ）－３としてジシクロペンタジエンメタノールジグリシジルエーテルを５ｇ、酢酸ジルコニウムを０．５ｇ仕込み、２４０℃で４時間、減圧下で重合して、本発明の帯電防止剤（Ｅ）－８を得た。
〔比較製造例１〕　
　製造例１記載の方法で、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー（Ｃ）－１を合成した。これを比較帯電防止剤（１）として比較例に用いた。
〔比較製造例２〕
　セパラブルフラスコに、製造例２記載の方法で得られたポリエステル（Ａ）－２を２００ｇ、数平均分子量４，０００のポリエチレングリコールを２００ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）を０．２ｇ、酢酸ジルコニウムを０．２ｇ仕込み、２１０℃で８時間、減圧下で重合して、片末端が水酸基である比較ポリエーテルエステル－１を得た。この比較ポリエーテルエステル－１の酸価は４．５、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１２，２００であった。これを比較帯電防止剤（２）として比較例に用いた。
〔比較製造例３〕
　セパラブルフラスコに、製造例２記載の方法で得られたポリエステル（Ａ）－２を２００ｇ、数平均分子量４，０００のポリエチレングリコールを４００ｇ、酸化防止剤（アデカスタブＡＯ－６０）を０．４ｇ、酢酸ジルコニウムを０．４ｇ仕込み、２２０℃、減圧下で７時間重合して、両末端が水酸基である比較ポリエーテルエステル－２を得た。この比較ポリエーテルエステル－２の水酸基価は９、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１２，９００であった。これを比較帯電防止剤（３）として比較例に用いた。
〔比較製造例４〕
　セパラブルフラスコに、比較製造例３記載の方法で得られた両末端が水酸基である比較ポリエーテルエステル－２の３００ｇにエポキシ化大豆油５．５ｇを仕込み、２４０℃で３時間、減圧下で重合して比較帯電防止剤（４）を得た。これを比較例に用いた。
〔比較製造例５〕
　セパラブルフラスコに、製造例２記載の方法で得られたポリエステル（Ａ）－２を３００ｇ、２－ヘキサデシルオキシランを１６ｇ仕込み、２００℃で６時間、減圧下で重合して比較帯電防止剤（５）を得た。この水酸基価は１１、数平均分子量Ｍｎはポリスチレン換算で１０，０００であった。これを比較例に用いた。
〔実施例１～１８、比較例１～１０〕
　下記の表１～４に記載した配合量に基づいてブレンドした各実施例および比較例の帯電防止性樹脂組成物を用いて、下記に示す試験片作製条件に従い、試験片を得た。得られた試験片を用いて、下記に従い、表面固有抵抗値（ＳＲ値）の測定および耐水拭き性評価試験を行った。同様にして、下記の表５に示す配合で、比較例の樹脂組成物を調製し、それぞれ評価を行った。
＜インパクトコポリマーポリプロピレン樹脂組成物試験片作製条件＞
　下記の表中に示す配合量に基づいてブレンドした帯電防止性樹脂組成物を、（株）池貝製の２軸押出機（ＰＣＭ３０，６０ｍｅｓｈ入り）を用いて、２００℃、６ｋｇ／時間の条件で造粒し、ペレットを得た。得られたペレットを、横型射出成形機（ＮＥＸ８０：日精樹脂工業（株）製）を用い、樹脂温度２００℃、金型温度４０℃の加工条件で成形し、表面抵抗値測定用試験片（１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍ）、および、物性測定用試験片（８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ）を得た。
＜ホモポリプロピレン樹脂組成物試験片作製条件＞
　下記の表中に示す配合量に基づいてブレンドした帯電防止性樹脂組成物を、（株）池貝製の２軸押出機（ＰＣＭ３０，６０ｍｅｓｈ入り）を用いて、２３０℃、６ｋｇ／時間の条件で造粒し、ペレットを得た。得られたペレットを、横型射出成形機（ＮＥＸ８０：日精樹脂工業（株）製）を用い、樹脂温度２３０℃、金型温度４０℃の加工条件で成形し、表面抵抗値測定用試験片（１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍ）、および、物性測定用試験片（８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ）を得た。
＜ＡＢＳ樹脂組成物試験片作成条件＞
　下記の表中に示す配合量に基づいてブレンドした帯電防止性樹脂組成物を、（株）池貝製の２軸押出機（ＰＣＭ３０，６０ｍｅｓｈ入り）を用いて、２３０℃、６ｋｇ／時間の条件で造粒し、ペレットを得た。得られたペレットを、横型射出成形機（ＮＥＸ８０：日精樹脂工業（株）製）を用い、樹脂温度２３０℃、金型温度５０℃の加工条件で成形し、表面抵抗値測定用試験片（１００ｍｍ×１００ｍｍ×３ｍｍ）、および、物性測定用試験片（８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍ）を得た。
＜表面固有抵抗値（ＳＲ値）測定方法＞
　得られた試験片を、成形加工後直ちに、温度２５℃、湿度６０％ＲＨの条件下に保存し、成形加工の１日および３０日保存後に、同雰囲気下で、アドバンテスト社製のＲ８３４０抵抗計を用いて、印加電圧１００Ｖ、印加時間１分の条件で、表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した。測定は５点について行い、その平均値を求めた。
＜耐水拭き性評価試験＞
　得られた試験片の表面を流水中ウエスで５０回拭いた後、温度２５℃、湿度６０％の条件下で２時間保存し、その後、同雰囲気下にて、アドバンテスト社製、Ｒ８３４０抵抗計を用いて、印加電圧１００Ｖ、印加時間１分の条件で、表面固有抵抗値（Ω／□）を測定した。測定は５点測定し、その平均値を求めた。
＜曲げ弾性率＞
  ＩＳＯ１７８に準拠して測定した。
＜シャルピー衝撃強度＞
　ＩＳＯ１７９－１（ノッチ付）に準拠して測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 ＊１：酢酸カリウム
＊２：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
＊３：ｐ－トルエンスルホン酸リチウム
＊４：１－エチル－３－メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド
＊５：インパクトコポリマーポリプロピレン、日本ポリプロ株式会社製、商品名　ＢＣ０３Ｂ　
＊６：ホモポリプロピレン、日本ポリプロ株式会社製、商品名　ＭＡ３
＊７：ＡＢＳ樹脂、テクノポリマー株式会社製、商品名　テクノＡＢＳ１１０
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
 ＊８：ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤、ＢＡＳＦ社製、商品名　イルガスタットＰ－２２
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　上記表中に示す結果から、本発明によれば、曲げ弾性率や衝撃強度などの樹脂本来の物性を損なうことなく、少ない添加量で優れた帯電防止効果が得られるとともに、十分な持続性と耐拭き取り性とを備える帯電防止剤が得られることが明らかである。

Claims (15)

  1. 　ジオールと、脂肪族ジカルボン酸と、芳香族ジカルボン酸と、下記一般式（１）で示される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物（Ｂ）と、エポキシ基を２個以上有するエポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有する高分子化合物（Ｅ）からなることを特徴とする帯電防止剤。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
  2. 　前記高分子化合物（Ｅ）が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル（Ａ）と、前記化合物（Ｂ）と、前記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有する請求項１記載の帯電防止剤。
  3. 　前記高分子化合物（Ｅ）が、前記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックおよび前記化合物（Ｂ）から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー（Ｃ）と、前記エポキシ化合物（Ｄ）とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有する請求項２記載の帯電防止剤。
  4. 　前記ポリエステル（Ａ）が、両末端にカルボキシル基を有する構造を有する請求項３記載の帯電防止剤。
  5. 　前記ポリエステル（Ａ）から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で８００～８，０００であり、前記化合物（Ｂ）から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で４００～６，０００であり、かつ、前記ブロックポリマー（Ｃ）の数平均分子量が、ポリスチレン換算で５，０００～２５，０００である請求項４記載の帯電防止剤。
  6. 　前記化合物（Ｂ）がポリエチレングリコールである請求項１記載の帯電防止剤。
  7. 　請求項１記載の帯電防止剤に対し、さらに、アルカリ金属の塩および第２族元素の塩からなる群から選択される１種以上が配合されてなることを特徴とする帯電防止剤組成物。
  8. 　熱可塑性樹脂に対し、請求項１記載の帯電防止剤が配合されてなることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。
  9. 　熱可塑性樹脂に対し、請求項７記載の帯電防止剤組成物が配合されてなることを特徴とする帯電防止性樹脂組成物。
  10. 　前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂およびそれらの共重合体からなる群から選ばれる１種以上である請求項８記載の帯電防止性樹脂組成物。
  11. 　前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂およびそれらの共重合体からなる群から選ばれる１種以上である請求項９記載の帯電防止性樹脂組成物。
  12. 　前記熱可塑性樹脂と、前記帯電防止剤との質量比が、９９／１～４０／６０の範囲である請求項８記載の帯電防止性樹脂組成物。
  13. 　前記熱可塑性樹脂と、前記帯電防止剤組成物との質量比が、９９／１～４０／６０の範囲である請求項９記載の帯電防止性樹脂組成物。
  14. 　請求項８記載の帯電防止性樹脂組成物からなることを特徴とする成形体。
  15. 　請求項９記載の帯電防止性樹脂組成物からなることを特徴とする成形体。
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