WO2015198921A1 - 光硬化性組成物、及びそれを含む光学素子用接着剤 - Google Patents

光硬化性組成物、及びそれを含む光学素子用接着剤 Download PDF

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WO2015198921A1
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component
group
optical
photocurable composition
optical element
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藤川武
久保隆司
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株式会社ダイセル
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    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses

Definitions

  • the present invention relates to a photocurable composition and an adhesive for optical elements containing the same.
  • This application claims the priority of Japanese Patent Application No. 2014-127872 for which it applied to Japan on June 23, 2014, and uses the content here.
  • the imaging unit is generally composed of a solid-state imaging device (CCD type image sensor, CMOS type image sensor, etc.) and optical components such as a lens. ing. A plurality of lenses are used in a state where they are fixed with an adhesive for the purpose of improving the resolution.
  • the cationic curable composition is preferably used because it does not inhibit the curing by oxygen and the shrinkage at the time of curing is smaller than that of the radical polymerizable composition.
  • the compositions described in Patent Documents 1 to 3 are known.
  • these compositions have a problem that sufficient curability cannot be obtained by UV-LED irradiation.
  • the UV-LED is preferably used because it can be turned on / off quickly, has high efficiency and long life, does not generate harmful ozone, and does not use mercury as an environmentally hazardous substance. .
  • the heat resistance of the obtained cured product is insufficient, and when the substrate is mounted by reflow soldering using lead-free solder, there is a problem that the lens is peeled off or displaced.
  • the shape stability after application is low, it is difficult to control the discharge amount and the wet spread range using a discharge device such as a jet dispenser, and the adhesive adheres to the lens part and the optical characteristics deteriorate. It was also a problem to do.
  • the object of the present invention is to control the discharge amount and the wet spreading range by using a discharge device or the like, and exhibit excellent curability by UV-LED irradiation, thereby improving the solder reflow heat resistance. It is providing the photocurable composition which can form the outstanding hardened
  • a photocurability containing a specific compound having an alicyclic epoxy group, an oxetane compound, a specific photocationic polymerization initiator, and an inorganic filler can be discharged with good control using a discharge device such as a jet dispenser, and exhibits excellent curability when irradiated with UV-LED, thereby forming a cured product with excellent reflow heat resistance. I found what I could do.
  • the “alicyclic epoxy group” means a group in which two adjacent carbon atoms constituting an alicyclic ring form a ring together with one oxygen atom (particularly, adjacent cyclohexane ring constituting a cyclohexane ring).
  • this invention provides the photocurable composition containing the following component (A), a component (B), a component (C), and a component (D).
  • the present invention also provides the photocurable composition, wherein the component (A) is a compound represented by the following formula (a).
  • the component (A) is a compound represented by the following formula (a).
  • R 1 to R 18 are the same or different and each represents a hydrogen atom, a halogen atom, an oxygen atom, a hydrocarbon group that may contain a halogen atom, or an alkoxy group that may have a substituent.
  • X represents a single bond or a linking group (excluding a linking group containing an ester bond)]
  • the present invention also provides the photocurable composition described above, wherein the content of component (B) is 5 to 40% by weight of the total cationically polymerizable compound contained in the photocurable composition.
  • the present invention also provides the photocurable composition as described above, wherein the content of component (A) is 20 to 60% by weight of the total cationically polymerizable compound contained in the photocurable composition.
  • the present invention also provides the photocurable composition described above, wherein the content of component (D) is 1 to 10% by weight of the total amount of the photocurable composition.
  • the anion moiety of the photocationic polymerization initiator of the component (C) is represented by the following formula (c-1) [(Rf) s PF 6-s ] - (c-1)
  • Rf represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms in which 80% or more of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms, and s represents an integer of 1 to 5)
  • R′f represents an aryl group in which part or all of the hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms, and t represents an integer of 0 to 4
  • the photocurable composition is an anion represented by:
  • the present invention also provides the photocurable composition as described above, wherein the component (D) is silica.
  • the present invention also has a viscosity [at 25 ° C., at a shear rate of 20 (1 / s)] of 5 to 20 Pa ⁇ s, and a TI value at 25 ° C. [viscosity at a shear rate of 2 (1 / s) / shear rate of 20].
  • the above-mentioned photocurable composition having a viscosity at (1 / s)] of 2 or more is provided.
  • the present invention also provides an adhesive for an optical element comprising the photocurable composition.
  • the present invention also provides a method for producing an optical component, characterized in that the optical element adhesive is applied to an adherend and irradiated with light.
  • the present invention also provides a method for producing the optical component, which includes the following steps.
  • Step 1 Applying the optical element adhesive to the optical element array as an adherend, and stacking a plurality of the optical element arrays to produce an optical element array laminate
  • Step 2 Irradiating light for optical elements
  • Step 3 for curing the adhesive Step for dicing the optical element array laminate
  • the present invention also provides a method for producing the above-mentioned optical component in which the application of the adhesive for optical elements is performed using a dispenser.
  • the present invention also provides a method for manufacturing the above-described optical component, in which the application of the adhesive for optical elements is performed by screen printing.
  • the present invention also provides a method for producing the above-mentioned optical component in which light irradiation is performed using a UV-LED (wavelength: 350 to 400 nm).
  • the present invention also provides a method for producing the above-mentioned optical component, wherein the integrated light quantity of light irradiation is 5000 mJ / cm 2 or less.
  • the present invention also provides the method for producing an optical component as described above, wherein the coating thickness of the adhesive for optical elements is 0.01 to 0.3 mm.
  • the present invention also provides the method for manufacturing an optical component described above, wherein, in step 1, an optical element adhesive is applied to a substrate portion of an optical element array including an optical element portion and a substrate portion.
  • the present invention also provides a method for producing the above optical component, wherein the adherend contains an epoxy resin as a constituent material thereof.
  • the present invention also provides an optical component obtained by the above-described optical component manufacturing method.
  • the present invention also provides the above-mentioned optical component, wherein the area where the cured product of the adhesive for optical elements is in contact with the adherend is 2 to 50% of the adherend surface area.
  • the present invention also provides the above optical component, wherein the thickness of the cured product of the adhesive for optical elements is 0.01 to 0.3 mm.
  • the present invention is also an optical element array in which the adherend is composed of an optical element portion and a substrate portion, and the area where the cured product of the adhesive for optical elements is in contact with the optical element array is 2 to 50% of the area of the optical element portion.
  • An optical component as described above is provided.
  • the present invention also provides an optical device provided with the optical component described above.
  • the present invention also provides an optical device obtained by mounting the optical component on a substrate by reflow soldering.
  • a photocurable composition comprising the following component (A), component (B), component (C), and component (D).
  • the compound represented by the formula (a) is (3,4,3 ′, 4′-diepoxy) bicyclohexyl, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, 1,2-epoxy-1, 2-bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) ethane, 2,2-bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) propane, and 1,2-bis (3,4-epoxycyclohexane-
  • the photocurable composition according to [2] which is at least one compound selected from the group consisting of 1-yl) ethane.
  • Composition. [8] The photocurable composition according to any one of [1] to [7], wherein the content of the component (A) is 20 to 60% by weight of the total cationically polymerizable compound contained in the photocurable composition. Composition.
  • the content of the alicyclic epoxy compound having an ester bond in the total cationic polymerizable compound contained in the photocurable composition is 5 to 30% by weight.
  • the photocurable composition as described.
  • the anion moiety of the photocationic polymerization initiator of component (C) is represented by the following formula (c-1) [(Rf) s PF 6-s ] - (c-1) (In the formula, Rf represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms in which 80% or more of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms, and s represents an integer of 1 to 5) Or an anion represented by the following formula (c-2) [(R'f) t BF 4- t] - (c-2) (In the formula, R′f represents an aryl group in which part or all of the hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms, and t represents an integer of 0 to 4)
  • the photocurable composition according to the formula (c-1) [(R
  • Anions containing boron are BF 4 ⁇ , [B (C 6 F 5 ) 4 ] ⁇ , [B (C 6 F 4 H) 4 ] ⁇ , [B (C 6 F 3 H 2 ) 4 ]. -, [B (C 6 F 2 H 3) 4] -, and [B (C 6 FH 4) 4] - in which at least one anion selected from the group consisting of [1] to [11]
  • the photocurable composition as described in any one.
  • Photocationic polymerization initiator is (4-hydroxyphenyl) methylbenzylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4- (4-biphenylylthio) phenyl-4-biphenylylphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) Borate, 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium tris (pentafluoroethyl) trifluorophosphate, 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and [4- (4-biphenylylthio) phenyl]- Any one of [1] to [9], which is at least one compound selected from the group consisting of 4-biphenylylphenylsulfonium tris (pentafluoroethy
  • An adhesive for optical elements comprising the photocurable composition according to any one of [1] to [17].
  • the adherend is an optical element array composed of an optical element part and a substrate part, and the area where the cured product of the optical element adhesive is in contact with the optical element array is 2 to 50% of the area of the optical element part [ 28] to [30] The optical component according to any one of [30].
  • An optical device comprising the optical component according to any one of [28] to [31].
  • the photocurable composition of the present invention Since the photocurable composition of the present invention has the above-described configuration, it can be applied by using a discharge device such as a jet dispenser with good control of the discharge amount and the wetting and spreading range without causing stringing.
  • the cured product exhibiting excellent curability by UV-LED irradiation and excellent reflow heat resistance can be formed. Further, even in an oxygen atmosphere, a cured product can be formed quickly and while suppressing curing shrinkage.
  • a laminate of wafer level lenses can be efficiently produced using UV-LEDs. Since the laminate has resistance to reflow heat, the lens is not peeled off or displaced even when exposed to the reflow process. Therefore, it is not necessary to mount the lens in a separate process, and it is possible to mount the lens collectively by reflow processing, and it is possible to manufacture an optical device on which the lens is mounted with excellent productivity.
  • FIG. 1 is a schematic view showing an example of a method for producing an optical component of the present invention, a step (Ia) of applying an optical element adhesive (4) to an optical element array (3), and a step of laminating a plurality of these. (Ib), a step (II) of irradiating light to cure the optical element adhesive to bond the laminated body, and dicing the bonded optical element array laminated body (5) to obtain an optical element module laminated body (9a, 9b) is obtained (III).
  • Component (A) is an epoxy compound having an alicyclic epoxy group and having no ester bond.
  • the epoxy compound is a cationically polymerizable compound.
  • Examples of the epoxy compound having an alicyclic epoxy group and not having an ester bond include compounds represented by the following formula (a).
  • R 1 to R 18 in the above formula (a) are the same or different and are a hydrogen atom, a halogen atom, an oxygen atom, a hydrocarbon group which may contain a halogen atom, or an alkoxy group which may have a substituent.
  • X represents a single bond or a linking group (excluding a linking group containing an ester bond).
  • Examples of the halogen atom in R 1 to R 18 include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • Examples of the hydrocarbon group in R 1 to R 18 include an aliphatic hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, and a group in which two or more of these are bonded.
  • Examples of the aliphatic hydrocarbon group include a C 1-20 alkyl group (preferably a C 1-10 alkyl group, particularly a methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, hexyl, octyl, isooctyl, decyl, dodecyl group).
  • a C 1-4 alkyl group vinyl, allyl, methallyl, 1-propenyl, isopropenyl, 1-butenyl, 2-butenyl, 3-butenyl, 1-pentenyl, 2-pentenyl, 3-pentenyl, 4-pentenyl C 2-20 alkenyl group such as 5-hexenyl group (preferably C 2-10 alkenyl group, particularly preferably C 2-4 alkenyl group); C 2-20 alkynyl group such as ethynyl, propynyl group (preferably C 2-10 alkynyl group, particularly preferably C 2-4 alkynyl group).
  • Examples of the alicyclic hydrocarbon group include C 3-12 cycloalkyl groups such as cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, and cyclododecyl groups; C 3-12 cycloalkenyl groups such as cyclohexenyl groups; and bicycloheptanyl. And a C 4-15 bridged cyclic hydrocarbon group such as a bicycloheptenyl group.
  • aromatic hydrocarbon group examples include C 6-14 aryl groups (preferably C 6-10 aryl groups) such as phenyl and naphthyl groups.
  • the aliphatic hydrocarbon group and the alicyclic hydrocarbon group in a group in which two or more groups selected from the above-described aliphatic hydrocarbon group, alicyclic hydrocarbon group, and aromatic hydrocarbon group are bonded to each other.
  • the bonded group include a C 3-12 cycloalkyl-substituted C 1-20 alkyl group such as a cyclohexylmethyl group; a C 1-20 alkyl-substituted C 3-12 cycloalkyl group such as a methylcyclohexyl group. Can do.
  • Examples of the group in which an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group are bonded include, for example, a C 7-18 aralkyl group such as a benzyl group or a phenethyl group (particularly a C 7-10 aralkyl group); 6-14 aryl-C 2-20 alkenyl group; C 1-20 alkyl substituted C 6-14 aryl group such as tolyl group; C 2-20 alkenyl substituted C 6-14 aryl group such as styryl group, etc. it can.
  • a C 7-18 aralkyl group such as a benzyl group or a phenethyl group (particularly a C 7-10 aralkyl group)
  • 6-14 aryl-C 2-20 alkenyl group C 1-20 alkyl substituted C 6-14 aryl group such as tolyl group
  • C 2-20 alkenyl substituted C 6-14 aryl group such as styryl group, etc. it can.
  • hydrocarbon group optionally containing an oxygen atom or a halogen atom in R 1 to R 18 at least one hydrogen atom in the above hydrocarbon group is substituted with a group having an oxygen atom or a group having a halogen atom.
  • the group etc. can be mentioned.
  • the group having an oxygen atom include hydroxyl group; hydroperoxy group; C 1-10 alkoxy group such as methoxy, ethoxy, propoxy, isopropyloxy, butoxy, isobutyloxy group; C 2-10 such as allyloxy group.
  • alkoxy group in R 1 to R 18 examples include C 1-10 alkoxy groups such as methoxy, ethoxy, propoxy, isopropyloxy, butoxy, isobutyloxy groups and the like.
  • alkoxy group may have include, for example, a halogen atom, a hydroxyl group, a C 1-10 alkoxy group, a C 2-10 alkenyloxy group, a C 6-14 aryloxy group, a C 1-10 Acyloxy group, mercapto group, C 1-10 alkylthio group, C 2-10 alkenylthio group, C 6-14 arylthio group, C 7-18 aralkylthio group, carboxyl group, C 1-10 alkoxycarbonyl group, C 6- 14 aryloxycarbonyl group, C 7-18 aralkyloxycarbonyl group, amino group, mono or di C 1-10 alkylamino group, C 1-10 acylamino group, epoxy group-containing group, oxetanyl group-containing group, C 1-10 Examples include an acyl group, an oxo group, and a group in which two or more of these are bonded through or without a C 1-10 alkylene
  • R 1 to R 18 are preferably hydrogen atoms.
  • X in the formula (a) represents a single bond or a linking group (excluding a divalent group having one or more atoms and a linking group containing an ester bond).
  • the linking group include a divalent hydrocarbon group, an alkenylene group in which part or all of a carbon-carbon double bond is epoxidized, a carbonyl group, an ether bond, an amide group, and a plurality of these groups connected. Groups and the like.
  • the divalent hydrocarbon group include linear or branched C 1-18 alkylene groups such as methylene, methylmethylene, dimethylmethylene, ethylene, propylene, and trimethylene groups (preferably linear or branched chain).
  • C 1-3 alkylene group 1,2-cyclopentylene, 1,3-cyclopentylene, cyclopentylidene, 1,2-cyclohexylene, 1,3-cyclohexylene, 1,4-cyclohexylene, Examples thereof include a C 3-12 cycloalkylene group such as a cyclohexylidene group, and a C 3-12 cycloalkylidene group (preferably a C 3-6 cycloalkylene group and a C 3-6 cycloalkylidene group).
  • alkenylene group in the alkenylene group in which part or all of the carbon-carbon double bond is epoxidized include, for example, vinylene group, propenylene group, 1-butenylene group And straight-chain or branched alkenylene groups having 2 to 8 carbon atoms such as 2-butenylene group, butadienylene group, pentenylene group, hexenylene group, heptenylene group, octenylene group and the like.
  • the epoxidized alkenylene group is preferably an alkenylene group in which all of the carbon-carbon double bonds are epoxidized, more preferably 2 to 4 carbon atoms in which all of the carbon-carbon double bonds are epoxidized. Alkenylene group.
  • Representative examples of the compound represented by the above formula (a) include (3,4,3 ′, 4′-diepoxy) bicyclohexyl, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, 1,2- Epoxy-1,2-bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) ethane, 2,2-bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) propane, 1,2-bis (3,4- And epoxycyclohexane-1-yl) ethane. These can be used alone or in combination of two or more.
  • (3,3 ′, 4,4′-diepoxy) bicyclohexyl and / or bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) are particularly preferred in that a cured product having excellent heat resistance can be obtained. It is preferred to use ether.
  • the content of component (A) in the total amount (100% by weight) of the cationically polymerizable compound contained in the photocurable composition is, for example, 20 to 60% by weight, preferably 20 to It is 50% by weight, particularly preferably 30 to 50% by weight.
  • content of a component (A) is less than the said range, there exists a tendency for sclerosis
  • the content of the component (A) exceeds the above range, the adhesiveness tends to decrease.
  • Component (B) of the present invention is an oxetane compound.
  • the oxetane compound is a cationically polymerizable compound.
  • the oxetane compound is represented, for example, by the following formula (b).
  • R a represents a monovalent organic group
  • R b represents a hydrogen atom or an ethyl group
  • m represents an integer of 0 or more.
  • the monovalent organic group in Ra includes a monovalent hydrocarbon group, a monovalent heterocyclic group, a substituted oxycarbonyl group (alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, aralkyloxycarbonyl group, cycloalkyloxycarbonyl group). Etc.), substituted carbamoyl groups (N-alkylcarbamoyl groups, N-arylcarbamoyl groups, etc.), acyl groups (aliphatic acyl groups such as acetyl groups; aromatic acyl groups such as benzoyl groups), and two or more of these A monovalent group bonded through a single bond or a linking group is included.
  • Examples of the monovalent hydrocarbon group include the same examples as R 1 to R 18 in the above formula (a).
  • the monovalent hydrocarbon group includes various substituents [eg, halogen atom, oxo group, hydroxyl group, substituted oxy group (eg, alkoxy group, aryloxy group, aralkyloxy group, acyloxy group, etc.), carboxyl group, Substituted oxycarbonyl group (alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, aralkyloxycarbonyl group, etc.), substituted or unsubstituted carbamoyl group, cyano group, nitro group, substituted or unsubstituted amino group, sulfo group, heterocyclic group, etc.] You may have.
  • the hydroxyl group and carboxyl group may be protected with a protective group commonly used in the field of organic synthesis.
  • heterocyclic ring constituting the heterocyclic group examples include a heterocyclic ring containing an oxygen atom as a hetero atom (for example, a 4-membered ring such as an oxetane ring; a furan ring, a tetrahydrofuran ring, an oxazole ring, an isoxazole ring, a ⁇ - 5-membered ring such as butyrolactone ring; 6-membered ring such as 4-oxo-4H-pyran ring, tetrahydropyran ring, morpholine ring; benzofuran ring, isobenzofuran ring, 4-oxo-4H-chromene ring, chroman ring, isochroman ring 3-oxatricyclo [4.3.1.1 4,8 ] undecan-2-one ring, 3-oxatricyclo [4.2.1.0 4,8 ] nonane-2- A bridged ring such as an on-ring), a 4-
  • the heterocyclic group optionally has substituent, an alkyl group (e.g., methyl group, etc. C 1-4 alkyl group such as ethyl group), a cycloalkyl group, an aryl group It may have a substituent such as a phenyl group or a naphthyl group.
  • linking group examples include a carbonyl group (—CO—), an ether bond (—O—), a thioether bond (—S—), an ester bond (—COO—), an amide bond (—CONH—), and a carbonate bond. (—OCOO—), silyl bond (—Si—), a group in which a plurality of these are linked, and the like.
  • Examples of the compound represented by the formula (b) include 3-methoxyoxetane, 3-ethoxyoxetane, 3-propoxyoxetane, 3-isopropoxyoxetane, 3- (n-butoxy) oxetane, and 3-isobutoxyoxetane.
  • oxetane compounds include “Aron oxetane OXT-101”, “Aron oxetane OXT-121”, “Aron oxetane OXT-212”, “Aron oxetane OXT-211”, “Aron oxetane OXT-213”, “Aron oxetane”.
  • Commercial products such as “OXT-221” and “Aron Oxetane OXT-610” (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) can be used.
  • the content of component (B) in the total amount (100% by weight) of the cationically polymerizable compound contained in the photocurable composition is, for example, 5 to 40% by weight, preferably 5 to 30% by weight, particularly preferably 10 to 30% by weight.
  • the content of the component (B) is out of the above range, it is difficult to obtain fast curability and the initial adhesive force tends to be reduced.
  • the photocurable composition of the present invention may contain other cationically polymerizable compounds in addition to the components (A) and (B).
  • cationic polymerizable compounds include, for example, cationic polymerizable compounds having a weight average molecular weight of 500 or more (preferably 500 to 100,000, more preferably 500 to 80000, particularly preferably 500 to 50000, most preferably 1000 to 10,000). (Hereinafter sometimes referred to as “high molecular weight cation polymerizable compound”) or a cationic polymerizable compound having a weight average molecular weight or molecular weight of less than 500 (for example, about 100 to 450, preferably 100 to 300) (hereinafter referred to as “low molecular weight cation”). May be referred to as “polymerizable compound”).
  • the initial curing rate can be further improved by adding a low molecular weight cationically polymerizable compound.
  • the high molecular weight cationic polymerizable compound and the low molecular weight cationic polymerizable compound are compounds containing a cationic polymerizable functional group, and the number of cationic polymerizable functional groups contained in one molecule is preferably 2 or more.
  • Examples of the cationic polymerizable functional group include electron donating groups such as a hydroxyl group, an epoxy group, and an oxetanyl group.
  • the high molecular weight cationic polymerizable compound and the low molecular weight cationic polymerizable compound of the present invention may contain one kind of the electron donating group alone or in combination of two or more kinds.
  • the high molecular weight cationically polymerizable compound examples include a compound having a main chain selected from a polycarbonate skeleton, a polyester skeleton, a polydiene skeleton, a novolak skeleton, an alicyclic skeleton, and the like and a side chain containing the cation polymerizable functional group.
  • a side chain containing the cation polymerizable functional group can be mentioned. Specific examples include the compounds described in Japanese Patent Application No. 2013-004758. These can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the low molecular weight cationic polymerizable compound include epoxy compounds other than the compound represented by the above formula (a) [for example, aromatic glycidyl ether type epoxy compounds such as bisphenol A type epoxy compounds and bisphenol F type epoxy compounds; Alicyclic glycidyl ether epoxy compounds obtained by hydrogenating glycidyl ether epoxy compounds; aliphatic glycidyl ether epoxy compounds such as mono- or polyglycidyl ethers of aliphatic polyhydric alcohols; glycidyl ester epoxy compounds; glycidyl amines Epoxy compound; alicyclic epoxy compound having ester bond; epoxy-modified siloxane compound (for example, epoxy-modified polyorganosilsesquioxane, epoxy-modified silicone, etc.)] or hydroxyl group-containing compound (diethylene) Glycol), such as, it is preferable to use a low molecular weight cationic polymerizable compound containing an epoxy group or a
  • the blending amount of other cationically polymerizable compounds in the total amount (100% by weight) of the cationically polymerizable compound contained in the photocurable composition of the present invention is, for example, 20 to 60% by weight. It is preferably 25 to 60% by weight, particularly preferably 30 to 55% by weight, and most preferably 40 to 55% by weight.
  • the blending amount of the alicyclic epoxy compound having an ester bond in the total amount (100% by weight) of the cationically polymerizable compound contained in the photocurable composition of the present invention is, for example, 5 to 30% by weight, preferably 10 to 30% by weight, particularly preferably 10 to 20% by weight.
  • the content of the alicyclic epoxy compound having an ester bond exceeds the above range, it becomes difficult to obtain fast curability and the initial adhesive force tends to decrease.
  • Compounding amount of high molecular weight cationic polymerizable compound (especially high molecular weight cationic polymerizable compound containing an epoxy group or hydroxyl group) in the total amount (100 wt%) of the cationic polymerizable compound contained in the photocurable composition of the present invention (2
  • the total amount) is, for example, 10 to 40% by weight, preferably 10 to 30% by weight, particularly preferably 20 to 30% by weight.
  • the blending amount of the low molecular weight cationic polymerizable compound in the total amount (100% by weight) of the cationic polymerizable compound contained in the photocurable composition of the present invention is, for example, 10 to 50% by weight. It is preferably 20 to 50% by weight, particularly preferably 20 to 40% by weight.
  • the above component (A), component (B), and a high amount containing an epoxy group or a hydroxyl group as other cationically polymerizable compounds In the total amount (100% by weight) of the cationically polymerizable compound contained in the photocurable composition of the present invention, the above component (A), component (B), and a high amount containing an epoxy group or a hydroxyl group as other cationically polymerizable compounds.
  • the content of the cationic polymerizable compound other than the molecular weight cationic polymerizable compound and the low molecular weight cationic polymerizable compound containing an epoxy group or a hydroxyl group is, for example, 30% by weight or less, preferably 20% by weight or less, and particularly preferably 10% by weight. It is as follows.
  • a photocationic polymerization initiator having an anion containing phosphorus to which a fluorinated alkyl group is bonded or an anion containing boron as an anion portion is used.
  • a photocationic polymerization initiator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the anion containing phosphorus to which the fluorinated alkyl group is bonded is preferably a fluorinated alkylfluorophosphate anion represented by the following formula (c-1).
  • [(Rf) s PF 6-s ] - (c-1) (In the formula, Rf represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms in which 80% or more of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms, and s represents an integer of 1 to 5)
  • Rf is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms in which 80% or more of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms, and among them, CF 3 , C 2 F 5 , (CF 3 ) 2 CF, C 3 F 7 , C 4 F 9 , (CF 3 ) 2 CFCF 2 , CF 3 CF 2 (CF 3 ) CF, (CF 3 ) 3 C, etc., a straight or branched chain in which all hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms C 1-4 alkyl groups are preferred.
  • examples of the anion containing phosphorus to which a fluorinated alkyl group is bonded include [(C 2 F 5 ) 3 PF 3 ] ⁇ , [(C 3 F 7 ) 3 PF 3 ] ⁇ , [((CF 3 ) 2 CF ) 3 PF 3 ] ⁇ , [((CF 3 ) 2 CF) 2 PF 4 ] ⁇ , [((CF 3 ) 2 CFCF 2 ) 3 PF 3 ] ⁇ , and [((CF 3 ) 2 CFCF 2 ) 2 PF 4] -, and the like are preferable.
  • the anion containing boron is preferably an anion represented by the following formula (c-2). [(R'f) t BF 4- t] - (c-2) (In the formula, R′f represents an aryl group in which part or all of the hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms, and t represents an integer of 0 to 4)
  • R′f is an aryl group in which some or all of the hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.
  • R′f is an aryl group in which some or all of the hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.
  • anions containing boron include BF 4 ⁇ , [B (C 6 F 5 ) 4 ] ⁇ , [B (C 6 F 4 H) 4 ] ⁇ , [B (C 6 F 3 H 2 ) 4 ].
  • -, [B (C 6 F 2 H 3) 4] -, [B (C 6 FH 4) 4] - or the like are preferable, and [B (C 6 F 5) 4] - such as the above-mentioned formula (c- Fluorinated arylborate anions and fluorinated arylfluoroborate anions in which R′f in 2) is an aryl group in which all hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms are preferred.
  • examples of the cation part of the photocationic polymerization initiator include iodonium ions, sulfonium ions, selenium ions, and the like.
  • a sulfonium ion is particularly preferable.
  • sulfonium ion examples include arylsulfonium ions such as (4-hydroxyphenyl) methylbenzylsulfonium ion, triphenylsulfonium ion, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium ion, and tri-p-tolylsulfonium ion (particularly, , Triarylsulfonium ion).
  • arylsulfonium ions such as (4-hydroxyphenyl) methylbenzylsulfonium ion, triphenylsulfonium ion, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium ion, and tri-p-tolylsulfonium ion (particularly, , Triarylsulfonium ion).
  • Examples of the photocationic polymerization initiator of the present invention include (4-hydroxyphenyl) methylbenzylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4- (4-biphenylylthio) phenyl-4-biphenylylphenylsulfonium tetrakis (penta Fluorophenyl) borate, 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium tris (pentafluoroethyl) trifluorophosphate, 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, [4- (4-biphenylylthio) phenyl ] -4-biphenylylphenylsulfonium, tris (pentafluoroethyl) trifluorophosphate and the like are preferable.
  • the content of component (C) is, for example, 0.1 to 20 parts by weight, preferably 100 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cationically polymerizable compound (the total amount when containing two or more kinds) contained in the photocurable composition. Is 0.5 to 10 parts by weight, particularly preferably 0.5 to 5 parts by weight.
  • content of a component (C) is less than the said range, there exists a tendency for sclerosis
  • content of a component (C) exceeds the said range, there exists a tendency for the storage stability of a photocurable composition to fall.
  • Component (D) of the present invention is an inorganic filler. Since the photocurable composition of the present invention contains an inorganic filler, it has high thixotropic properties. Therefore, it is possible to accurately control the discharge amount when discharging using the discharge device. Further, the shape stability after discharge is excellent, and the wet spread range can be well controlled.
  • Silica can be suitably used as the inorganic filler of the present invention.
  • Examples of the shape of the inorganic filler include a true sphere, a substantially true sphere, a plate shape (square plate shape, disk shape), a cube, a rectangular parallelepiped, a prismatic shape, a columnar shape, a lump shape, and the like.
  • the primary average particle diameter of the inorganic filler (when the inorganic filler is plate-like, the long axis length) is, for example, 5 to 100 nm, particularly preferably 5 to 50 nm.
  • the average particle diameter in this invention is the value calculated
  • the specific surface area of the inorganic filler for example, 100 ⁇ 500m 2 / g, particularly preferably 200 ⁇ 400m 2 / g.
  • the inorganic filler may be surface-modified with a surface modifier such as a silane coupling agent.
  • the content (blending amount) of component (D) is, for example, 1 to 10% by weight, preferably 3 to 8% by weight, particularly preferably 3 to 6% by weight, based on the total amount (100% by weight) of the photocurable composition. . Further, for example, 1 to 10 parts by weight, preferably 3 to 8 parts by weight, particularly preferably 100 parts by weight of the cationically polymerizable compound contained in the photocurable composition (the total amount when containing two or more kinds). 3 to 6 parts by weight.
  • the content of the component (D) exceeds the above range, the viscosity becomes too high and it tends to be difficult to discharge using the discharge device.
  • the component (D) is less than the above range, the shape stability after ejection is lowered, and it tends to be difficult to control the wet spread range.
  • the photocurable composition of the present invention may contain other components in addition to the above cationic polymerizable compound, photocationic polymerization initiator, and inorganic filler as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Other components include, for example, photosensitizers, antifoaming agents, leveling agents, coupling agents, surfactants, flame retardants, ultraviolet absorbers, ion adsorbers, phosphors, mold release agents, dispersants, and dispersions. Conventional additives such as auxiliaries can be mentioned. These contents (the total amount when two or more kinds are contained) are about 10% by weight or less of the total amount (100% by weight) of the photocurable composition.
  • the photocurable composition of the present invention can be prepared, for example, by stirring and mixing the above components at a predetermined ratio and defoaming under vacuum as necessary.
  • the viscosity of the photocurable composition of the present invention [at 25 ° C., shear rate 20 (1 / s)] is, for example, 5 to 20 Pa ⁇ s, preferably 10 to 20 Pa ⁇ s.
  • the viscosity of the present invention can be measured using a rheometer (trade name “PHYSICA UDS200”, manufactured by Anton Paar).
  • the photocurable composition of the present invention has high thixotropic properties, and the TI value at 25 ° C. is, for example, 2 or more, preferably 2 to 5.5, particularly preferably 2 to 4, particularly preferably 2 to 3.5. It is.
  • the TI value Thixotropy Index
  • the TI value is the ratio of the viscosity at a shear rate of 2 (1 / s) to the viscosity at a shear rate of 20 (1 / s) [viscosity / shear rate at a shear rate of 2 (1 / s). Viscosity at 20 (1 / s)] and can be measured using a rheometer (trade name “PHYSICA UDS200”, manufactured by Anton Paar).
  • the photocurable composition of the present invention has both the above viscosity and thixotropy, it is possible to suppress the wetting and spreading of droplets when discharged using a discharge device (for example, a jet dispenser).
  • a discharge device for example, a jet dispenser.
  • the shape can be maintained.
  • wetting and spreading of the droplets cannot be suppressed, and it tends to be difficult to maintain the coating shape.
  • the viscosity exceeds the above range, it tends to be difficult to discharge using the discharge device.
  • the TI value is out of the above range, it tends to be difficult to combine good ejection properties and the ability to suppress droplet wetting and spreading.
  • the photocurable composition of the present invention is excellent in curability and can quickly form a cured product when irradiated with light.
  • the light (active energy ray) used for the light irradiation may be any light that causes the polymerization reaction of the photocurable composition to proceed, and may be infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X-rays, electron beams, ⁇ rays, ⁇ rays, Any of gamma rays and the like can be used, but ultraviolet rays are preferable in terms of excellent handleability.
  • a UV-LED (wavelength: 350 to 400 nm)
  • a high-pressure mercury lamp for example, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a carbon arc, a metal halide lamp, sunlight, a laser, or the like
  • a photocurable composition of the present invention has excellent curability, a cured product can be formed by promptly proceeding with a curing reaction even by light irradiation with a UV-LED.
  • the integrated light amount can be adjusted to, for example, 5000 mJ / cm 2 or less (for example, 2500 to 5000 mJ / cm 2 ) when irradiating ultraviolet rays. preferable.
  • the cured product of the photocurable composition of the present invention has an excellent initial adhesive force, for example, 5 MPa or more, preferably 6 MPa or more, particularly preferably 7 MPa or more.
  • the cured product of the photocurable composition of the present invention has excellent heat resistance, and the adhesive strength after being subjected to a heat test (three consecutive times) based on a reflow temperature file (maximum temperature: 270 ° C.) is, for example, 5 MPa or more, preferably 6 MPa or more, particularly preferably 7 MPa or more.
  • adhesive force can be measured by the method as described in an Example.
  • the photocurable composition of the present invention can control the discharge amount and the wetting spread range well using a discharge device or the like, and can quickly become heat resistant by irradiating light using a UV-LED or the like. Since an excellent cured product can be formed, it can be suitably used as an adhesive for optical elements (particularly, a lens adhesive such as an adhesive for laminating wafer level lenses).
  • the method for producing an optical component of the present invention is characterized in that an optical element adhesive containing the photocurable composition is applied to an adherend and irradiated with light.
  • the method for producing an optical component of the present invention comprises an optical element adhesive comprising the photocurable composition (the content of the photocurable composition is, for example, 60% by weight or more, preferably 80% by weight of the total amount of the adhesive for optical elements) Therefore, an optical element array (a structure having a structure in which a plurality of optical element portions (for example, lens portions) such as a wafer level lens array are formed on a substrate portion) is suitable for the adherend. It is. Further, as the adherend, a material containing an epoxy resin as a constituent material is preferable in that it can exhibit particularly excellent adhesiveness.
  • the method for manufacturing an optical component of the present invention preferably includes the following steps.
  • Step 1 An optical element adhesive containing the photocurable composition is applied to an optical element array (consisting of a plurality of optical element parts and a substrate part) as an adherend, and a plurality of such elements (for example, 2 Step 5 for stacking and manufacturing an optical element array laminate
  • Step 2 Step for irradiating light to cure the adhesive for optical elements
  • Step 3 Step for dicing the optical element array laminate
  • Examples of the method of applying the optical element adhesive in Step 1 to an adherend include a method using a dispenser, a screen printing method, a curtain coating method, a spray method, and the like. In the present invention, among these, a method using a dispenser and a method by screen printing are preferable.
  • the coating thickness of the optical element adhesive is, for example, 0.01 to 0.3 mm, preferably 0.05 to 0.2 mm.
  • the application range of the adhesive for the optical element is preferably applied to the substrate portion of the optical element array composed of the optical element portion and the substrate portion, and is 2 to 50% (preferably 2 to 30%,
  • the adhesive for optical elements is preferably applied in a range of 2 to 20%, most preferably 2 to 10%. Further, it is preferable to apply the adhesive for optical elements to a range of 2 to 50% (preferably 2 to 30%, particularly preferably 2 to 20%) of the area including nine optical elements in the optical element array. . Furthermore, it is preferable to apply the optical element adhesive in a range of 2 to 60% (preferably 2 to 40%, particularly preferably 2 to 30%) of the area of the substrate portion in the optical element array.
  • the adhesive for optical elements of this invention contains the said photocurable composition, it can control a discharge amount and a wetting-spreading range to the said range favorably using a discharge apparatus etc. If the application site is out of the above range, or the application area is out of the above range, the optical characteristics of the optical element tend to deteriorate. On the other hand, when the application area is less than the above range, the adhesive strength may be insufficient.
  • Step 2 is a step of curing the adhesive for optical elements to bond and fix the optical element array laminate.
  • the light used for light irradiation and the accumulated light amount are determined in the photocurable composition of the present invention. This is the same as the light used and its accumulated light quantity.
  • step 3 the optical element array stack having the optical element portion formed on the substrate portion is cut at the substrate portion, so that a plurality of optical element modules each including one optical element portion and a peripheral substrate portion are provided.
  • This is a step of separating into a laminated optical element module laminate.
  • the dicing is performed using a cutting means such as a dicing blade.
  • the area where the cured product of the adhesive for optical elements is in contact with the adherend is, for example, 2 to 50% (preferably 2 to 30%, particularly preferably 2 to 30%) of the adherend surface area. 20%).
  • the area where the cured product of the adhesive for optical elements is in contact with the optical element module is, for example, 2 to 50% (preferably 2 to 30%, particularly preferably 2 to 20%) of the substrate part area. ), Preferably 2 to 50% (preferably 2 to 30%, particularly preferably 2 to 20%) of the area of the optical element portion, and the thickness of the cured product of the adhesive for optical elements is, for example, 0 A thickness of 0.01 to 0.3 mm (preferably 0.05 to 0.2 mm) is preferable in terms of having both excellent adhesiveness and optical characteristics.
  • an optical component for example, a digital image sensor lens unit such as a digital camera, a mobile phone with a camera, or a surveillance camera
  • an optical component for example, a camera lens unit obtained by the optical component manufacturing method of the present invention has an optical element module bonded and fixed with the optical element adhesive having excellent heat resistance. Even if it is subjected to a substrate mounting process in which solder (particularly lead-free soldering) is performed using, the lens will not peel off or be displaced.
  • the adhesive for optical elements can control the discharge amount and the wetting and spreading range well, it can be selectively applied to the substrate portion of the optical element module, thereby reducing the optical performance of the optical element. It can be bonded without any problems.
  • An optical device of the present invention (for example, a digital camera, a mobile phone with a camera, a surveillance camera, or the like) includes the above-described optical component, and has excellent optical performance (number of pixels, resolution).
  • the optical element of the present invention is bonded and fixed with an adhesive having heat resistance sufficient to mount on a substrate by reflow soldering, there is no need to mount the lens in a separate process, and the reflow process Mounting is possible in a lump, and the optical device can be manufactured efficiently and at low cost.
  • the obtained bicyclohexyl-3,3′-diene (243 g) and ethyl acetate (730 g) were charged into a reactor, and nitrogen was blown into the gas phase portion, and the temperature in the reaction system was controlled to 37.5 ° C. Then, 274 g of 30 wt% peracetic acid in ethyl acetate (water content: 0.41 wt%) was added dropwise over about 3 hours. After the peracetic acid solution was dropped, the reaction was terminated by aging at 40 ° C. for 1 hour.
  • the crude liquid at the end of the reaction was washed with water at 30 ° C., and the low boiling point compound was removed at 70 ° C./20 mmHg to obtain 270 g of an alicyclic epoxy compound.
  • the oxirane oxygen concentration of the obtained alicyclic epoxy compound was 15.0% by weight.
  • Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 4 (Production of Photocurable Composition) A cationically polymerizable compound and a photocationic polymerization initiator were added to a container equipped with a stirrer at the blending ratio (unit: part by weight) shown in Table 1, and stirred at room temperature for 4 hours to mix uniformly. An inorganic filler was added to the obtained mixed solution, and the mixture was stirred for 2 hours using a homodisper (trade name “Homodisper”, manufactured by Primix Co., Ltd.). Stirring was stopped and the mixture was allowed to stand for 1 hour to obtain a photocurable composition, and the following evaluation was performed on the obtained photocurable composition.
  • a homodisper trade name “Homodisper”, manufactured by Primix Co., Ltd.
  • the viscosity (Pa ⁇ s) of the photocurable composition was measured using a rheometer (trade name “PHYSICA UDS200”, manufactured by Anton Paar) at a temperature of 25 ° C. and a rotation speed of 20 / sec.
  • a 10 mL light-shielding syringe (trade name “UV Block Syringe”, manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd.) is filled with the photocurable composition, and a jet dispenser (trade name “Aero Jet”, manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd.) is used.
  • a photocurable composition to a slide glass (trade name “S1112”, manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.) so that the coating diameter (or droplet diameter) is 1.0 mm ⁇ 0.2 mm. And evaluated according to the following criteria.
  • tool which measures adhesive force, or was unable to set was described as measurement impossible.
  • an epoxy resin (trade name “Celoxide 2021P”, manufactured by Daicel Corporation) and a cationic polymerization initiator (trade name “Sun-Aid SI-100L”, manufactured by Sanshin Chemical Co., Ltd.) 0
  • the epoxy resin composition obtained by adding 5% by weight was heated at 150 ° C. for 15 minutes using an imprint molding machine (trade name “NANOIMPRINTER NM-0501”, manufactured by Myeongchang Kiko Co., Ltd.) and cured. Then, a flat plate (thickness: 1.0 mm) obtained by molding, then releasing, and annealing by heating in an oven preheated to 150 ° C. for 30 minutes was used.
  • Dicing blade thickness 0.1mm
  • Dicing speed 30 mm / second Dicing blade rotation speed: 30000 rpm
  • CCD camera trade name “VH-Z20UR”, manufactured by Keyence Corporation
  • Adhesion area (Area where the cured product of the photocurable composition is adhered (mm 2 )) / (Area of flat plate (mm 2 )) ⁇ 100
  • C-1 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium tris (pentafluoroethyl) trifluorophosphate
  • c-2 [4- (4-biphenylylthio) phenyl] -4-biphenylylphenylsulfonium tris ( Pentafluoroethyl) trifluorophosphate
  • c-3 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate
  • CPI-100P propylene carbonate 50% solution of 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium hexafluorophosphate, Product name “CPI-100P”, manufactured by San Apro Co., Ltd.
  • D-1 Hydrophilic fumed silica, specific surface area (BET method): 300 ⁇ 30 m 2 / g, trade name “Aerosil 300”, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.
  • the photocurable composition of the present invention can be applied by using a discharge device such as a jet dispenser and controlling the discharge amount and the wetting and spreading range well without causing stringing.
  • a cured product excellent in reflow heat resistance can be formed by expressing excellent curability by irradiation. Further, even in an oxygen atmosphere, a cured product can be formed quickly and while suppressing curing shrinkage. Therefore, the photocurable composition of the present invention is useful as an adhesive for optical elements.

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Abstract

　吐出装置等を使用して吐出量及び濡れ広がり範囲を良好にコントロールすることができ、ＵＶ－ＬＥＤの照射により優れた硬化性を発現して、ハンダリフロー耐熱性に優れた硬化物を形成することができる光硬化性組成物を提供する。　本発明の光硬化性組成物は、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び成分（Ｄ）を含む。　成分（Ａ）：脂環式エポキシ基を有し、且つエステル結合を有しないエポキシ化合物　成分（Ｂ）：オキセタン化合物　成分（Ｃ）：フッ化アルキル基が結合したリンを含むアニオン、又はホウ素を含むアニオンを有する光カチオン重合開始剤　成分（Ｄ）：無機フィラー

Description

光硬化性組成物、及びそれを含む光学素子用接着剤
　本発明は、光硬化性組成物、及びそれを含む光学素子用接着剤に関する。本願は、２０１４年６月２３日に日本に出願した、特願２０１４－１２７８７２号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　現在、携帯電話、スマートフォン等の携帯型電子機器の需要が拡大している。このような電子機器には小型で薄型の撮像ユニットが搭載されており、前記撮像ユニットは、一般に、固体撮像素子（ＣＣＤ型イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセンサ等）とレンズ等の光学部品より構成されている。そして、解像度の向上を目的として複数枚のレンズが接着剤で固定された状態で使用される。
　上記複数枚のレンズを固定する接着剤としては、カチオン硬化性組成物が、ラジカル重合性組成物に比べ、酸素による硬化阻害が起こらない点、及び硬化時の収縮が小さい点から好ましく使用される。
　前記カチオン硬化性組成物としては、例えば、特許文献１～３に記載の組成物等が知られている。しかし、これらの組成物は、ＵＶ－ＬＥＤの照射では、十分な硬化性が得られないことが問題であった。尚、ＵＶ－ＬＥＤは、点灯／消灯を迅速に行うことができ、高効率、長寿命であり、有害なオゾンの発生がなく、環境負荷物質である水銀を用いないことから、好ましく使用される。
　また、得られる硬化物の耐熱性が不十分であり、鉛フリーハンダを使用したリフロー半田付けにより基板実装する場合、レンズの剥がれや位置ずれが発生することが問題であった。
　更に、塗布後の形状安定性が低い為、ジェットディスペンサー等の吐出装置を使用して吐出量及び濡れ広がり範囲をコントロールすることが困難であり、レンズ部に接着剤が付着して光学特性が低下することも問題であった。
特開２０１２－４６６７３号公報 特開２００５－３１６４１５号公報 特開２００３－１４９４７６号公報
　従って、本発明の目的は、吐出装置等を使用して吐出量及び濡れ広がり範囲を良好にコントロールすることができ、ＵＶ－ＬＥＤの照射により優れた硬化性を発現して、ハンダリフロー耐熱性に優れた硬化物を形成することができる光硬化性組成物を提供することにある。
　本発明の他の目的は、前記光硬化性組成物を含む光学素子用接着剤を提供することにある。
　本発明の更に他の目的は、前記光学素子用接着剤を使用することを特徴とする光学部品の製造方法を提供することにある。
　本発明の更に他の目的は、前記製造方法により得られる光学部品や、該光学部品を備えた光学装置を提供することにある。
　本発明者等は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、脂環式エポキシ基を有する特定の化合物と、オキセタン化合物と、特定の光カチオン重合開始剤と、無機フィラーとを含有する光硬化性組成物は、ジェットディスペンサー等の吐出装置を使用してコントロール良く吐出することができ、ＵＶ－ＬＥＤの照射により優れた硬化性を発現して、リフロー耐熱性に優れた硬化物を形成することができることを見いだした。尚、本明細書において「脂環式エポキシ基」とは、脂環を構成する隣り合う２つの炭素原子が１つの酸素原子と共に環を形成してなる基（特に、シクロヘキサン環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基）である。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
　すなわち、本発明は、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び成分（Ｄ）を含む光硬化性組成物を提供する。
　成分（Ａ）：脂環式エポキシ基を有し、且つエステル結合を有しないエポキシ化合物
　成分（Ｂ）：オキセタン化合物
　成分（Ｃ）：フッ化アルキル基が結合したリンを含むアニオン、又はホウ素を含むアニオンを有する光カチオン重合開始剤
　成分（Ｄ）：無機フィラー
　本発明は、また、成分（Ａ）が、下記式（ａ）で表される化合物である前記の光硬化性組成物を提供する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 ［式中、Ｒ1～Ｒ18は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは、単結合又は連結基（エステル結合を含む連結基を除く）を示す］
　本発明は、また、成分（Ｂ）の含有量が光硬化性組成物に含まれる全カチオン重合性化合物の５～４０重量％である前記の光硬化性組成物を提供する。
　本発明は、また、成分（Ａ）の含有量が光硬化性組成物に含まれる全カチオン重合性化合物の２０～６０重量％である前記の光硬化性組成物を提供する。
　本発明は、また、成分（Ｄ）の含有量が光硬化性組成物全量の１～１０重量％である前記の光硬化性組成物を提供する。
　本発明は、また、成分（Ｃ）の光カチオン重合開始剤のアニオン部が、下記式（c-1）
　　　［（Ｒｆ）sＰＦ6-s］-　　　　（c-1）
（式中、Ｒｆは水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換された炭素数１～４のアルキル基を示し、ｓは１～５の整数を示す）
で表されるアニオン、又は下記式（c-2）
　　　［（Ｒ’ｆ）tＢＦ4-t］-　　　　（c-2）
（式中、Ｒ’ｆは水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されたアリール基を示し、ｔは０～４の整数を示す）
で表されるアニオンである前記の光硬化性組成物を提供する。
　本発明は、また、成分（Ｄ）がシリカである前記の光硬化性組成物を提供する。
　本発明は、また、粘度［２５℃、せん断速度２０（１／ｓ）における］が５～２０Ｐａ・ｓ、且つ２５℃におけるＴＩ値［せん断速度２（１／ｓ）時の粘度／せん断速度２０（１／ｓ）時の粘度］が２以上である前記の光硬化性組成物を提供する。
　本発明は、また、前記の光硬化性組成物を含む光学素子用接着剤を提供する。
　本発明は、また、前記の光学素子用接着剤を被着体に塗布して、光を照射することを特徴とする光学部品の製造方法を提供する。
　本発明は、また、下記工程を有する前記の光学部品の製造方法を提供する。
工程１：前記の光学素子用接着剤を被着体としての光学素子アレイに塗布し、これを複数枚積層して光学素子アレイ積層体を製造する工程
工程２：光を照射して光学素子用接着剤を硬化させる工程
工程３：光学素子アレイ積層体をダイシングする工程
　本発明は、また、光学素子用接着剤の塗布を、ディスペンサーを使用して行う前記の光学部品の製造方法を提供する。
　本発明は、また、光学素子用接着剤の塗布を、スクリーン印刷により行う前記の光学部品の製造方法を提供する。
　本発明は、また、光照射をＵＶ－ＬＥＤ（波長：３５０～４００ｎｍ）を使用して行う前記の光学部品の製造方法を提供する。
　本発明は、また、光照射の積算光量が５０００ｍＪ／ｃｍ2以下である前記の光学部品の製造方法を提供する。
　本発明は、また、光学素子用接着剤の塗布厚が０．０１～０．３ｍｍである前記の光学部品の製造方法を提供する。
　本発明は、また、工程１において、光学素子部と基板部からなる光学素子アレイの基板部に光学素子用接着剤を塗布する前記の光学部品の製造方法を提供する。
　本発明は、また、被着体が、その構成材料にエポキシ樹脂を含有する前記の光学部品の製造方法を提供する。
　本発明は、また、前記の光学部品の製造方法により得られる光学部品を提供する。
　本発明は、また、光学素子用接着剤の硬化物が被着体と接する面積が、被着体表面積の２～５０％である前記の光学部品を提供する。
　本発明は、また、光学素子用接着剤の硬化物の厚みが０．０１～０．３ｍｍである前記の光学部品を提供する。
　本発明は、また、被着体が光学素子部と基板部からなる光学素子アレイであり、光学素子用接着剤の硬化物が光学素子アレイと接する面積が、光学素子部面積の２～５０％である前記の光学部品を提供する。
　本発明は、また、前記の光学部品を備えた光学装置を提供する。
　本発明は、また、前記の光学部品をリフロー半田付けにより基板実装して得られる光学装置を提供する。
　すなわち、本発明は以下に関する。
［１］　下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び成分（Ｄ）を含む光硬化性組成物。
　成分（Ａ）：脂環式エポキシ基を有し、且つエステル結合を有しないエポキシ化合物
　成分（Ｂ）：オキセタン化合物
　成分（Ｃ）：フッ化アルキル基が結合したリンを含むアニオン、又はホウ素を含むアニオンを有する光カチオン重合開始剤
　成分（Ｄ）：無機フィラー
［２］　成分（Ａ）が、式（ａ）で表される化合物である［１］に記載の光硬化性組成物。
［３］　式（ａ）で表される化合物が、（３，４，３’，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２－エポキシ－１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパン、及び１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタンからなる群より選択される少なくとも１種の化合物である［２］に記載の光硬化性組成物。
［４］　成分（Ｂ）が、式（ｂ）で表される化合物である［１］～［３］の何れか１つに記載の光硬化性組成物。
［５］　式（ｂ）で表される化合物が、式（b-1）～（b-15）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物である［４］に記載の光硬化性組成物。
［６］　成分（Ａ）、（Ｂ）以外に、カチオン重合性官能基としてエポキシ基又は水酸基を含有する、重量平均分子量が１０００～１００００のカチオン重合性化合物を、光硬化性組成物に含まれる全カチオン重合性化合物の１０～４０重量％含有する［１］～［５］の何れか１つに記載の光硬化性組成物。
［７］　成分（Ｂ）の含有量が光硬化性組成物に含まれる全カチオン重合性化合物の５～４０重量％である［１］～［６］の何れか１つに記載の光硬化性組成物。
［８］　成分（Ａ）の含有量が光硬化性組成物に含まれる全カチオン重合性化合物の２０～６０重量％である［１］～［７］の何れか１つに記載の光硬化性組成物。
［９］　光硬化性組成物に含まれる全カチオン重合性化合物におけるエステル結合を有する脂環式エポキシ化合物の含有量が５～３０重量％である［１］～［８］の何れか１つに記載の光硬化性組成物。
［１０］　成分（Ｃ）の光カチオン重合開始剤のアニオン部が、下記式（c-1）
　　　［（Ｒｆ）sＰＦ6-s］-　　　　（c-1）
（式中、Ｒｆは水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換された炭素数１～４のアルキル基を示し、ｓは１～５の整数を示す）
で表されるアニオン、又は下記式（c-2）
　　　［（Ｒ’ｆ）tＢＦ4-t］-　　　　（c-2）
（式中、Ｒ’ｆは水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されたアリール基を示し、ｔは０～４の整数を示す）
で表されるアニオンである［１］～［９］の何れか１つに記載の光硬化性組成物。
［１１］　フッ化アルキル基が結合したリンを含むアニオンが、［（Ｃ2Ｆ5）3ＰＦ3］-、［（Ｃ3Ｆ7）3ＰＦ3］-、［（（ＣＦ3）2ＣＦ）3ＰＦ3］-、［（（ＣＦ3）2ＣＦ）2ＰＦ4］-、［（（ＣＦ3）2ＣＦＣＦ2）3ＰＦ3］-、及び［（（ＣＦ3）2ＣＦＣＦ2）2ＰＦ4］-からなる群より選択される少なくとも１種のアニオンである［１］～［１０］の何れか１つに記載の光硬化性組成物。
［１２］　ホウ素を含むアニオンが、ＢＦ4 -、［Ｂ（Ｃ6Ｆ5）4］-、［Ｂ（Ｃ6Ｆ4Ｈ）4］-、［Ｂ（Ｃ6Ｆ3Ｈ2）4］-、［Ｂ（Ｃ6Ｆ2Ｈ3）4］-、及び［Ｂ（Ｃ6ＦＨ4）4］-からなる群より選択される少なくとも１種のアニオンである［１］～［１１］の何れか１つに記載の光硬化性組成物。
［１３］　光カチオン重合開始剤のカチオン部がアリールスルホニウムイオンである［１］～［１２］の何れか１つに記載の光硬化性組成物。
［１４］　光カチオン重合開始剤が、（４－ヒドロキシフェニル）メチルベンジルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル－４－ビフェニリルフェニルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム　トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、及び［４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル］－４－ビフェニリルフェニルスルホニウム　トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェートからなる群より選択される少なくとも１種の化合物である［１］～［９］の何れか１つに記載の光硬化性組成物。
［１５］　成分（Ｄ）の含有量が光硬化性組成物全量の１～１０重量％である［１］～［１４］の何れか１つに記載の光硬化性組成物。
［１６］　成分（Ｄ）がシリカである［１］～［１５］の何れか１つに記載の光硬化性組成物。
［１７］　粘度［２５℃、せん断速度２０（１／ｓ）における］が５～２０Ｐａ・ｓ、且つ２５℃におけるＴＩ値［せん断速度２（１／ｓ）時の粘度／せん断速度２０（１／ｓ）時の粘度］が２以上である［１］～［１６］の何れか１つに記載の光硬化性組成物。
［１８］　［１］～［１７］の何れか１つに記載の光硬化性組成物を含む光学素子用接着剤。
［１９］　［１８］に記載の光学素子用接着剤を被着体に塗布して、光を照射することを特徴とする光学部品の製造方法。
［２０］　下記工程を有する［１９］に記載の光学部品の製造方法。
工程１：［１８］に記載の光学素子用接着剤を被着体としての光学素子アレイに塗布し、これを複数枚積層して光学素子アレイ積層体を製造する工程
工程２：光を照射して光学素子用接着剤を硬化させる工程
工程３：光学素子アレイ積層体をダイシングする工程
［２１］　光学素子用接着剤の塗布を、ディスペンサーを使用して行う［１９］又は［２０］に記載の光学部品の製造方法。
［２２］　光学素子用接着剤の塗布を、スクリーン印刷により行う［１９］又は［２０］に記載の光学部品の製造方法。
［２３］　光照射をＵＶ－ＬＥＤ（波長：３５０～４００ｎｍ）を使用して行う［１９］～［２２］の何れか１つに記載の光学部品の製造方法。
［２４］　光照射の積算光量が５０００ｍＪ／ｃｍ2以下である［１９］～［２３］の何れか１つに記載の光学部品の製造方法。
［２５］　光学素子用接着剤の塗布厚が０．０１～０．３ｍｍである［１９］～［２４］の何れか１つに記載の光学部品の製造方法。
［２６］　工程１において、光学素子部と基板部からなる光学素子アレイの基板部に光学素子用接着剤を塗布する［２０］～［２５］の何れか１つに記載の光学部品の製造方法。
［２７］　被着体が、その構成材料にエポキシ樹脂を含有する［１９］～［２６］の何れか１つに記載の光学部品の製造方法。
［２８］　［１９］～［２７］の何れか１つに記載の光学部品の製造方法により得られる光学部品。
［２９］　光学素子用接着剤の硬化物が被着体と接する面積が、被着体表面積の２～５０％である［２８］に記載の光学部品。
［３０］　光学素子用接着剤の硬化物の厚みが０．０１～０．３ｍｍである［２８］又は［２９］に記載の光学部品。
［３１］　被着体が光学素子部と基板部からなる光学素子アレイであり、光学素子用接着剤の硬化物が光学素子アレイと接する面積が、光学素子部面積の２～５０％である［２８］～［３０］の何れか１つに記載の光学部品。
［３２］　［２８］～［３１］の何れか１つに記載の光学部品を備えた光学装置。
［３３］　［２８］～［３１］の何れか１つに記載の光学部品をリフロー半田付けにより基板実装して得られる光学装置。
　本発明の光硬化性組成物は上記構成を有するため、ジェットディスペンサー等の吐出装置を使用して、糸引きを生じることなく、吐出量及び濡れ広がり範囲を良好にコントロールして塗布することができ、ＵＶ－ＬＥＤの照射により優れた硬化性を発現して、リフロー耐熱性に優れた硬化物を形成することができる。また、酸素雰囲気下でも、速やかに且つ硬化収縮を抑制しつつ硬化物を形成することができる。そのため、本発明の光硬化性組成物を光学素子用接着剤として使用すると、ウェハレベルレンズの積層体を、ＵＶ－ＬＥＤを使用して効率よく製造することができ、得られたウェハレベルレンズの積層体は、耐リフロー耐熱性を有するため、リフロー工程に曝してもレンズの剥がれや位置ずれが生じることが無い。そのため、レンズを別工程で実装する必要がなく、リフロー処理により一括して実装が可能であり、優れた生産性でレンズが搭載された光学装置を製造することができる。
図１は本発明の光学部品の製造方法の一例を示す模式図であり、光学素子アレイ（３）に光学素子用接着剤（４）を塗布する工程（Ia）、これを複数枚積層する工程（Ib）、光照射して光学素子用接着剤を硬化させて積層体を接着する工程（II）、接着された光学素子アレイ積層体（５）をダイシングして光学素子モジュール積層体（9a、9b）を得る工程（III）を有する。
　（成分（Ａ））
　成分（Ａ）は脂環式エポキシ基を有し、且つエステル結合を有しないエポキシ化合物である。前記エポキシ化合物は、カチオン重合性化合物である。
　前記脂環式エポキシ基を有し、且つエステル結合を有しないエポキシ化合物としては、例えば、下記式（ａ）で表される化合物を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記式（ａ）におけるＲ1～Ｒ18は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは単結合又は連結基（エステル結合を含む連結基を除く）を示す。
　Ｒ1～Ｒ18におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。
　Ｒ1～Ｒ18における炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、及びこれらが２以上結合した基を挙げることができる。
　上記脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ヘキシル、オクチル、イソオクチル、デシル、ドデシル基等のＣ1-20アルキル基（好ましくはＣ1-10アルキル基、特に好ましくはＣ1-4アルキル基）；ビニル、アリル、メタリル、１－プロペニル、イソプロペニル、１－ブテニル、２－ブテニル、３－ブテニル、１－ペンテニル、２－ペンテニル、３－ペンテニル、４－ペンテニル、５－ヘキセニル基等のＣ2-20アルケニル基（好ましくはＣ2-10アルケニル基、特に好ましくはＣ2-4アルケニル基）；エチニル、プロピニル基等のＣ2-20アルキニル基（好ましくはＣ2-10アルキニル基、特に好ましくはＣ2-4アルキニル基）等を挙げることができる。
　上記脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロドデシル基等のＣ3-12シクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ3-12シクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル、ビシクロヘプテニル基等のＣ4-15架橋環式炭化水素基等を挙げることができる。
　上記芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル、ナフチル基等のＣ6-14アリール基（好ましくはＣ6-10アリール基）等を挙げることができる。
　また、上述の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基から選択される基が２以上結合した基における、脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基とが結合した基としては、例えば、シクロへキシルメチル基等のＣ3-12シクロアルキル置換Ｃ1-20アルキル基；メチルシクロヘキシル基等のＣ1-20アルキル置換Ｃ3-12シクロアルキル基等を挙げることができる。脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが結合した基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等のＣ7-18アラルキル基（特に、Ｃ7-10アラルキル基）；シンナミル基等のＣ6-14アリール－Ｃ2-20アルケニル基；トリル基等のＣ1-20アルキル置換Ｃ6-14アリール基；スチリル基等のＣ2-20アルケニル置換Ｃ6-14アリール基等を挙げることができる。
　Ｒ1～Ｒ18における酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基としては、上述の炭化水素基における少なくとも１つの水素原子が、酸素原子を有する基又はハロゲン原子を有する基で置換された基等を挙げることができる。上記酸素原子を有する基としては、例えば、ヒドロキシル基；ヒドロパーオキシ基；メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のＣ1-10アルコキシ基；アリルオキシ基等のＣ2-10アルケニルオキシ基；Ｃ1-10アルキル基、Ｃ2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ6-14アリールオキシ基（例えば、トリルオキシ、ナフチルオキシ基等）；ベンジルオキシ、フェネチルオキシ基等のＣ7-18アラルキルオキシ基；アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、（メタ）アクリロイルオキシ、ベンゾイルオキシ基等のＣ1-10アシルオキシ基；メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシカルボニル、ブトキシカルボニル基等のＣ1-10アルコキシカルボニル基；Ｃ1-10アルキル基、Ｃ2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ6-14アリールオキシカルボニル基（例えば、フェノキシカルボニル、トリルオキシカルボニル、ナフチルオキシカルボニル基等）；ベンジルオキシカルボニル基等のＣ7-18アラルキルオキシカルボニル基；グリシジルオキシ基等のエポキシ基含有基；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル、プロピオニル、ベンゾイル基等のＣ1-10アシル基；イソシアナート基；スルホ基；カルバモイル基；オキソ基；及びこれらの２以上がＣ1-10アルキレン基等を介して、又は介することなく結合した基等を挙げることができる。上記ハロゲン原子を有する基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。
　Ｒ1～Ｒ18におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のＣ1-10アルコキシ基を挙げることができる。
　前記アルコキシ基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、Ｃ1-10アルコキシ基、Ｃ2-10アルケニルオキシ基、Ｃ6-14アリールオキシ基、Ｃ1-10アシルオキシ基、メルカプト基、Ｃ1-10アルキルチオ基、Ｃ2-10アルケニルチオ基、Ｃ6-14アリールチオ基、Ｃ7-18アラルキルチオ基、カルボキシル基、Ｃ1-10アルコキシカルボニル基、Ｃ6-14アリールオキシカルボニル基、Ｃ7-18アラルキルオキシカルボニル基、アミノ基、モノ又はジＣ1-10アルキルアミノ基、Ｃ1-10アシルアミノ基、エポキシ基含有基、オキセタニル基含有基、Ｃ1-10アシル基、オキソ基、及びこれらの２以上がＣ1-10アルキレン基等を介して、又は介することなく結合した基等を挙げることができる。
　Ｒ1～Ｒ18としては、なかでも水素原子が好ましい。
　上記式（ａ）におけるＸは、単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基、エステル結合を含む連結基を除く）を示す。上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、アミド基、及びこれらが複数個連結した基等を挙げることができる。上記２価の炭化水素基としては、例えば、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ1-18アルキレン基（好ましくは直鎖又は分岐鎖状のＣ1-3アルキレン基）；１，２－シクロペンチレン、１，３－シクロペンチレン、シクロペンチリデン、１，２－シクロヘキシレン、１，３－シクロヘキシレン、１，４－シクロヘキシレン、シクロヘキシリデン基等のＣ3-12シクロアルキレン基、及びＣ3-12シクロアルキリデン基（好ましくはＣ3-6シクロアルキレン基、及びＣ3-6シクロアルキリデン基）等を挙げることができる。
　上記炭素－炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の炭素数２～８の直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素－炭素二重結合の全部がエポキシ化された炭素数２～４のアルケニレン基である。
　上記式（ａ）で表される化合物の代表的な例としては、（３，４，３’，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２－エポキシ－１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）プロパン、１，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イル）エタン等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。本発明においては、なかでも、耐熱性に優れた硬化物が得られる点で、（３，３’，４，４’－ジエポキシ）ビシクロへキシル及び／又はビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテルを使用することが好ましい。
　光硬化性組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量（１００重量％）における成分（Ａ）の含有量（２種以上含有する場合はその総量）は、例えば２０～６０重量％、好ましくは２０～５０重量％、特に好ましくは３０～５０重量％である。成分（Ａ）の含有量が上記範囲を下回ると、硬化性が低下する傾向がある。一方、成分（Ａ）の含有量が上記範囲を上回ると接着性が低下する傾向がある。
　（成分（Ｂ））
　本発明の成分（Ｂ）はオキセタン化合物である。オキセタン化合物は、カチオン重合性化合物である。
　オキセタン化合物は、例えば、下記式（ｂ）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、Ｒaは１価の有機基を示し、Ｒbは水素原子又はエチル基を示す。ｍは０以上の整数を示す）
　前記Ｒaにおける１価の有機基には１価の炭化水素基、１価の複素環式基、置換オキシカルボニル基（アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、シクロアルキルオキシカルボニル基等）、置換カルバモイル基（Ｎ－アルキルカルバモイル基、Ｎ－アリールカルバモイル基等）、アシル基（アセチル基等の脂肪族アシル基；ベンゾイル基等の芳香族アシル基等）、及びこれらの２以上が単結合又は連結基を介して結合した１価の基が含まれる。
　前記１価の炭化水素基としては、上記式（ａ）中のＲ1～Ｒ18と同様の例を挙げることができる。
　前記１価の炭化水素基は、種々の置換基［例えば、ハロゲン原子、オキソ基、ヒドロキシル基、置換オキシ基（例えば、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基等）、カルボキシル基、置換オキシカルボニル基（アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基等）、置換又は無置換カルバモイル基、シアノ基、ニトロ基、置換又は無置換アミノ基、スルホ基、複素環式基等］を有していてもよい。前記ヒドロキシル基やカルボキシル基は有機合成の分野で慣用の保護基で保護されていてもよい。
　前記複素環式基を構成する複素環としては、例えば、ヘテロ原子として酸素原子を含む複素環（例えば、オキセタン環等の４員環；フラン環、テトラヒドロフラン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、γ－ブチロラクトン環等の５員環；４－オキソ－４Ｈ－ピラン環、テトラヒドロピラン環、モルホリン環等の６員環；ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、４－オキソ－４Ｈ－クロメン環、クロマン環、イソクロマン環等の縮合環；３－オキサトリシクロ［４．３．１．１4,8］ウンデカン－２－オン環、３－オキサトリシクロ［４．２．１．０4,8］ノナン－２－オン環等の架橋環）、ヘテロ原子としてイオウ原子を含む複素環（例えば、チオフェン環、チアゾール環、イソチアゾール環、チアジアゾール環等の５員環；４－オキソ－４Ｈ－チオピラン環等の６員環；ベンゾチオフェン環等の縮合環等）、ヘテロ原子として窒素原子を含む複素環（例えば、ピロール環、ピロリジン環、ピラゾール環、イミダゾール環、トリアゾール環等の５員環；ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペリジン環、ピペラジン環等の６員環；インドール環、インドリン環、キノリン環、アクリジン環、ナフチリジン環、キナゾリン環、プリン環等の縮合環等）等を挙げることができる。１価の複素環式基としては、上記複素環の構造式から１個の水素原子を除いた基を挙げることができる。
　上記複素環式基は、前記炭化水素基が有していてもよい置換基のほか、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基等のＣ1-4アルキル基等）、シクロアルキル基、アリール基（例えば、フェニル基、ナフチル基等）等の置換基を有していてもよい。
　前記連結基としては、例えば、カルボニル基（－ＣＯ－）、エーテル結合（－Ｏ－）、チオエーテル結合（－Ｓ－）、エステル結合（－ＣＯＯ－）、アミド結合（－ＣＯＮＨ－）、カーボネート結合（－ＯＣＯＯ－）、シリル結合（－Ｓｉ－）、及びこれらが複数個連結した基等を挙げることができる。
　上記式（ｂ）で表される化合物としては、例えば、３－メトキシオキセタン、３－エトキシオキセタン、３－プロポキシオキセタン、３－イソプロポキシオキセタン、３－（ｎ－ブトキシ）オキセタン、３－イソブトキシオキセタン、３－（ｓ－ブトキシ）オキセタン、３－（ｔ－ブトキシ）オキセタン、３－ペンチルオキシオキセタン、３－ヘキシルオキシオキセタン、３－ヘプチルオキシオキセタン、３－オクチルオキシオキセタン、３－（１－プロペニルオキシ）オキセタン、３－シクロヘキシルオキシオキセタン、３－（４－メチルシクロヘキシルオキシ）オキセタン、３－［（２－パーフルオロブチル）エトキシ］オキセタン、３－フェノキシオキセタン、３－（４－メチルフェノキシ）オキセタン、３－（３－クロロ－１－プロポキシ）オキセタン、３－（３－ブロモ－１－プロポキシ）オキセタン、３－（４－フルオロフェノキシ）オキセタンや、下記式（b-1）～（b-15）で表される化合物等を挙げることができる。
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　オキセタン化合物としては、例えば、「アロンオキセタンＯＸＴ－１０１」、「アロンオキセタンＯＸＴ－１２１」、「アロンオキセタンＯＸＴ－２１２」、「アロンオキセタンＯＸＴ－２１１」、「アロンオキセタンＯＸＴ－２１３」、「アロンオキセタンＯＸＴ－２２１」、「アロンオキセタンＯＸＴ－６１０」（以上、東亞合成（株）製）等の市販品を使用することができる。
　光硬化性組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量（１００重量％）における成分（Ｂ）の含有量（２種以上含有する場合はその総量）は、例えば５～４０重量％、好ましくは５～３０重量％、特に好ましく１０～３０重量％である。成分（Ｂ）の含有量が上記範囲を外れると、速硬化性が得られにくくなり、初期接着力が低下する傾向がある。
　（その他のカチオン重合性化合物）
　本発明の光硬化性組成物は、上記成分（Ａ）、（Ｂ）以外にも他のカチオン重合性化合物を含有していてもよい。
　他のカチオン重合性化合物としては、例えば、重量平均分子量が５００以上（好ましくは５００～１０００００、更に好ましくは５００～８００００、特に好ましくは５００～５００００、最も好ましくは１０００～１００００）のカチオン重合性化合物（以後「高分子量カチオン重合性化合物」と称する場合がある）や、重量平均分子量又は分子量が５００未満（例えば１００～４５０程度、好ましくは１００～３００）のカチオン重合性化合物（以後「低分子量カチオン重合性化合物」と称する場合がある）等を挙げることができる。高分子量カチオン重合性化合物を添加することにより、吐出装置等を使用して吐出する場合の吐出量及び濡れ広がり範囲のコントロール性をより一層向上することができる。また、低分子量カチオン重合性化合物を添加することにより、初期硬化速度をより一層向上することができる。
　高分子量カチオン重合性化合物及び低分子量カチオン重合性化合物はカチオン重合性官能基を含有する化合物であり、１分子内に含有するカチオン重合性官能基の数は２個以上が好ましい。
　前記カチオン重合性官能基としては、例えば、水酸基、エポキシ基、オキセタニル基等の電子供与性基を挙げることができる。本発明の高分子量カチオン重合性化合物及び低分子量カチオン重合性化合物は前記電子供与性基の１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて含有することができる。
　高分子量カチオン重合性化合物としては、例えば、ポリカーボネート骨格、ポリエステル骨格、ポリジエン骨格、ノボラック骨格、及び脂環骨格等から選択される主鎖と上記カチオン重合性官能基を含む側鎖を有する化合物等を挙げることができる。具体的には、特願２０１３－００４７５８号に記載の化合物を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。本発明においては、なかでも、カチオン重合性官能基としてエポキシ基又は水酸基を含有する高分子量カチオン重合性化合物を使用することが好ましい。
　低分子量カチオン重合性化合物としては、上記式（ａ）で表される化合物以外のエポキシ化合物［例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物等の芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物；前記芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物を水素化して得られる脂環式グリシジルエーテル系エポキシ化合物；脂肪族多価アルコールのモノ又はポリグリシジルエーテル等の脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物；グリシジルエステル系エポキシ化合物；グリシジルアミン系エポキシ化合物；エステル結合を有する脂環式エポキシ化合物；エポキシ変性シロキサン化合物（例えば、エポキシ変性ポリオルガノシルセスキオキサン、エポキシ変性シリコーン等）］や、水酸基含有化合物（ジエチレングリコール）等の、カチオン重合性官能基としてエポキシ基又は水酸基を含有する低分子量カチオン重合性化合物を使用することが好ましい。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　本発明の光硬化性組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量（１００重量％）におけるその他のカチオン重合性化合物の配合量（２種以上使用する場合はその総量）は、例えば２０～６０重量％、好ましくは２５～６０重量％、特に好ましくは３０～５５重量％、最も好ましくは４０～５５重量％である。
　本発明の光硬化性組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量（１００重量％）におけるエステル結合を有する脂環式エポキシ化合物の配合量（２種以上使用する場合はその総量）は、例えば５～３０重量％、好ましくは１０～３０重量％、特に好ましくは１０～２０重量％である。エステル結合を有する脂環式エポキシ化合物の含有量が上記範囲を上回ると、速硬化性が得られにくくなり、初期接着力が低下する傾向がある。
　本発明の光硬化性組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量（１００重量％）における高分子量カチオン重合性化合物（特に、エポキシ基又は水酸基を含有する高分子量カチオン重合性化合物）の配合量（２種以上使用する場合はその総量）は、例えば１０～４０重量％、好ましくは１０～３０重量％、特に好ましくは２０～３０重量％である。
　本発明の光硬化性組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量（１００重量％）における低分子量カチオン重合性化合物の配合量（２種以上使用する場合はその総量）は、例えば１０～５０重量％、好ましくは２０～５０重量％、特に好ましくは２０～４０重量％である。
　本発明の光硬化性組成物に含まれるカチオン重合性化合物全量（１００重量％）における、上記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、その他のカチオン重合性化合物としてのエポキシ基又は水酸基を含有する高分子量カチオン重合性化合物、及びエポキシ基又は水酸基を含有する低分子量カチオン重合性化合物以外のカチオン重合性化合物の含有量は、例えば３０重量％以下、好ましくは２０重量％以下、特に好ましくは１０重量％以下である。
　（成分（Ｃ））
　光カチオン重合開始剤（＝光酸発生剤）は、光の照射によって酸を発生して、光硬化性組成物に含まれるカチオン重合性化合物の硬化反応を開始させる化合物であり、光を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。本発明においては、アニオン部としてフッ化アルキル基が結合したリンを含むアニオン、又はホウ素を含むアニオンを有する光カチオン重合開始剤を使用することを特徴とする。光カチオン重合開始剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　前記フッ化アルキル基が結合したリンを含むアニオンとしては、下記式（c-1）で表されるフッ化アルキルフルオロリン酸アニオンが好ましい。
　　　［（Ｒｆ）sＰＦ6-s］-　　　　（c-1）
（式中、Ｒｆは水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換された炭素数１～４のアルキル基を示し、ｓは１～５の整数を示す）
　前記Ｒｆは水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換された炭素数１～４のアルキル基であり、なかでも、ＣＦ3、Ｃ2Ｆ5、（ＣＦ3）2ＣＦ、Ｃ3Ｆ7、Ｃ4Ｆ9、（ＣＦ3）2ＣＦＣＦ2、ＣＦ3ＣＦ2（ＣＦ3）ＣＦ、（ＣＦ3）3Ｃ等の、水素原子の全てがフッ素原子で置換された直鎖状又は分岐鎖状のＣ1-4アルキル基が好ましい。
　従って、フッ化アルキル基が結合したリンを含むアニオンとしては、［（Ｃ2Ｆ5）3ＰＦ3］-、［（Ｃ3Ｆ7）3ＰＦ3］-、［（（ＣＦ3）2ＣＦ）3ＰＦ3］-、［（（ＣＦ3）2ＣＦ）2ＰＦ4］-、［（（ＣＦ3）2ＣＦＣＦ2）3ＰＦ3］-、及び［（（ＣＦ3）2ＣＦＣＦ2）2ＰＦ4］-等が好ましい。
　前記ホウ素を含むアニオンとしては、下記式（c-2）で表されるアニオンが好ましい。
　　　［（Ｒ’ｆ）tＢＦ4-t］-　　　　（c-2）
（式中、Ｒ’ｆは水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されたアリール基を示し、ｔは０～４の整数を示す）
　前記Ｒ’ｆは水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されたアリール基であり、例えば、Ｃ6Ｆ5、Ｃ6Ｆ4Ｈ、Ｃ6Ｆ3Ｈ2、Ｃ6Ｆ2Ｈ3、Ｃ6ＦＨ4等を挙げることができる。
　従って、ホウ素を含むアニオンとしては、ＢＦ4 -、［Ｂ（Ｃ6Ｆ5）4］-、［Ｂ（Ｃ6Ｆ4Ｈ）4］-、［Ｂ（Ｃ6Ｆ3Ｈ2）4］-、［Ｂ（Ｃ6Ｆ2Ｈ3）4］-、［Ｂ（Ｃ6ＦＨ4）4］-等が好ましく、特に［Ｂ（Ｃ6Ｆ5）4］-等の上記式（c-2）中のＲ’ｆが水素原子の全てがフッ素原子で置換されたアリール基であるフッ化アリールホウ酸アニオンやフッ化アリールフルオロホウ酸アニオンが好ましい。
　また、光カチオン重合開始剤のカチオン部としては、ヨードニウムイオン、スルホニウムイオン、セレニウムイオン等を挙げることができる。本発明においては、なかでもスルホニウムイオンが好ましい。
　前記スルホニウムイオンとしては、例えば、（４－ヒドロキシフェニル）メチルベンジルスルホニウムイオン、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニル［４－（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムイオン、トリ－ｐ－トリルスルホニウムイオン等のアリールスルホニウムイオン（特に、トリアリールスルホニウムイオン）を挙げることができる。
　本発明の光カチオン重合開始剤としては、例えば、（４－ヒドロキシフェニル）メチルベンジルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル－４－ビフェニリルフェニルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム　トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル］－４－ビフェニリルフェニルスルホニウム　トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート等が好ましい。
　成分（Ｃ）の含有量としては、光硬化性組成物に含まれるカチオン重合性化合物（２種以上含有する場合はその総量）１００重量部に対して、例えば０．１～２０重量部、好ましくは０．５～１０重量部、特に好ましくは０．５～５重量部である。成分（Ｃ）の含有量が上記範囲を下回ると、硬化性が低下する傾向がある。一方、成分（Ｃ）の含有量が上記範囲を上回ると、光硬化性組成物の保存安定性が低下する傾向がある。
　（成分（Ｄ））
　本発明の成分（Ｄ）は無機フィラーである。本発明の光硬化性組成物は無機フィラーを含有するためチクソトロピー性が高い。そのため、吐出装置を用いて吐出する場合に吐出量のコントロールを精度良く行うことができる。また、吐出後の形状安定性に優れ、濡れ広がり範囲を良好にコントロールすることができる。
　本発明の無機フィラーとしては、シリカを好適に使用することができる。
　無機フィラーの形状としては、例えば、真球状、略真球状、板状（角板状、円板状）、立方体、直方体、角柱状、円柱状、塊状等を挙げることができる。
　無機フィラーの１次平均粒子径（無機フィラーが板状を呈する場合は、長軸長さ）は、例えば５～１００ｎｍ、特に好ましくは５～５０ｎｍである。尚、本発明における平均粒子径は、レーザー回折式粒子径分布測定法等により求めた値である。
　無機フィラーの比表面積（ＢＥＴ法）は、例えば１００～５００ｍ2／ｇ、特に好ましくは２００～４００ｍ2／ｇである。
　また、無機フィラーは、シランカップリング剤等の表面修飾剤により表面修飾されたものであってもよい。
　成分（Ｄ）の含有量（配合量）は、光硬化性組成物全量（１００重量％）の例えば１～１０重量％、好ましくは３～８重量％、特に好ましくは３～６重量％である。また、光硬化性組成物に含まれるカチオン重合性化合物（２種以上含有する場合はその総量）１００重量部に対して、例えば１～１０重量部、好ましくは３～８重量部、特に好ましくは３～６重量部である。成分（Ｄ）の含有量が上記範囲を上回ると、粘度が高くなりすぎて、吐出装置を用いて吐出することが困難となる傾向がある。一方、成分（Ｄ）が上記範囲を下回ると、吐出後の形状安定性が低下して、濡れ広がり範囲をコントロールすることが困難となる傾向がある。
　本発明の光硬化性組成物には、上記カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、無機フィラー以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えば、光増感剤、消泡剤、レベリング剤、カップリング剤、界面活性剤、難燃剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、蛍光体、離型剤、分散剤、分散助剤等の慣用の添加剤を挙げることができる。これらの含有量（２種以上を含有する場合はその総量）は、光硬化性組成物全量（１００重量％）の１０重量％以下程度である。
　本発明の光硬化性組成物は、例えば、上記成分を所定の割合で撹拌・混合して、必要に応じて真空下で脱泡することにより調製することができる。
　本発明の光硬化性組成物の粘度［２５℃、せん断速度２０（１／ｓ）における］は、例えば５～２０Ｐａ・ｓ、好ましくは１０～２０Ｐａ・ｓである。尚、本発明の粘度はレオメーター（商品名「ＰＨＹＳＩＣＡ　ＵＤＳ２００」、Anton Paar社製）を用いて測定できる。
　また、本発明の光硬化性組成物はチキソトロピー性が高く、２５℃におけるＴＩ値は、例えば２以上、好ましくは２～５．５、特に好ましくは２～４、特に好ましくは２～３．５である。尚、ＴＩ値（Thixotropy Index）は、せん断速度２（１／ｓ）時の粘度とせん断速度２０（１／ｓ）時の粘度の比［せん断速度２（１／ｓ）時の粘度／せん断速度２０（１／ｓ）時の粘度］で表される値であり、レオメーター（商品名「ＰＨＹＳＩＣＡ　ＵＤＳ２００」、Anton Paar社製）を使用して測定できる。
　本発明の光硬化性組成物は上記粘度とチキソトロピー性を併せて有するため、吐出装置（例えば、ジェットディスペンサー等）を使用して吐出した際に液滴の濡れ広がりを抑制することができ、塗布形状を維持することができる。粘度が上記範囲を下回ると、液滴の濡れ広がりを抑制することができず、塗布形状を維持することが困難となる傾向がある。一方、粘度が上記範囲を上回ると、吐出装置を使用して吐出することが困難となる傾向がある。また、ＴＩ値が上記範囲を外れると、良好な吐出性と液滴の濡れ広がり抑制性を兼ね備えることが困難となる傾向がある。
　更に、本発明の光硬化性組成物は硬化性に優れ、光照射することにより速やかに硬化物を形成することができる。光照射に使用する光（活性エネルギー線）としては、光硬化性組成物の重合反応を進行させる光であればよく、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線等の何れを使用することもできるが、取り扱い性に優れる点で、紫外線が好ましい。紫外線の照射には、例えば、ＵＶ－ＬＥＤ（波長：３５０～４００ｎｍ）、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、レーザー等を使用することができる。本発明の光硬化性組成物は優れた硬化性を有するため、ＵＶ－ＬＥＤによる光照射でも速やかに硬化反応を進行させて硬化物を形成することができる。
　本発明の光硬化性組成物を硬化させる際の光の照射条件は、紫外線を照射する場合には、積算光量を例えば５０００ｍＪ／ｃｍ2以下（例えば２５００～５０００ｍＪ／ｃｍ2）に調整することが好ましい。
　本発明の光硬化性組成物の硬化物は優れた初期接着力を有し、例えば５ＭＰａ以上、好ましくは６ＭＰａ以上、特に好ましくは７ＭＰａ以上である。
　また、本発明の光硬化性組成物の硬化物は耐熱性に優れ、リフロー温度ファイル（最高温度：２７０℃）に基づく耐熱試験（連続して３回）に付した後の接着力は、例えば５ＭＰａ以上、好ましくは６ＭＰａ以上、特に好ましくは７ＭＰａ以上である。尚、接着力は実施例に記載の方法により測定できる。
　本発明の光硬化性組成物は、吐出装置等を使用して吐出量及び濡れ広がり範囲を良好にコントロールすることができ、ＵＶ－ＬＥＤ等を使用して光照射することにより速やかに耐熱性に優れた硬化物を形成することができるため、光学素子用接着剤（特に、ウェハレベルレンズ積層用接着剤等のレンズ接着剤）等として好適に使用することができる。
　［光学部品の製造方法］
　本発明の光学部品の製造方法は、上記光硬化性組成物を含む光学素子用接着剤を被着体に塗布して、光を照射することを特徴とする。本発明の光学部品の製造方法は上記光硬化性組成物を含む光学素子用接着剤（上記光硬化性組成物の含有量は光学素子用接着剤全量の例えば６０重量％以上、好ましくは８０重量％以上）を使用するため、被着体には光学素子アレイ（ウェハレベルレンズアレイ等の、複数の光学素子部（例えば、レンズ部）が基板部に形成された構成を有する構造体）が好適である。また、被着体としては、構成材料にエポキシ樹脂を含有するものが、特に優れた接着性を発揮することができる点で好ましい。
　本発明の光学部品の製造方法は、下記工程を有することが好ましい。
工程１：上記光硬化性組成物を含む光学素子用接着剤を被着体としての光学素子アレイ（複数個の光学素子部と基板部からなる）に塗布し、これを複数枚（例えば、２～５枚）積層して光学素子アレイ積層体を製造する工程
工程２：光を照射して光学素子用接着剤を硬化させる工程
工程３：光学素子アレイ積層体をダイシングする工程
　前記工程１における光学素子用接着剤を被着体に塗布する方法としては、ディスペンサーを使用する方法、スクリーン印刷、カーテンコート法、スプレー法等を挙げることができる。本発明においては、なかでも、ディスペンサーを使用する方法や、スクリーン印刷による方法が好ましい。
　光学素子用接着剤の塗布厚みとしては、例えば０．０１～０．３ｍｍ、好ましくは０．０５～０．２ｍｍである。
　光学素子用接着剤の塗布範囲としては、光学素子部と基板部からなる光学素子アレイの基板部に塗布することが好ましく、光学素子アレイの表面積の２～５０％（好ましくは２～３０％、特に好ましくは２～２０％、最も好ましくは２～１０％）の範囲に光学素子用接着剤を塗布することが好ましい。また、光学素子アレイにおける光学素子９個を含む範囲の面積の２～５０％（好ましくは２～３０％、特に好ましくは２～２０％）の範囲に光学素子用接着剤を塗布することが好ましい。更に、光学素子アレイにおける基板部の面積の２～６０％（好ましくは２～４０％、特に好ましくは２～３０％）の範囲に光学素子用接着剤を塗布することが好ましい。そして、本発明の光学素子用接着剤は、上記光硬化性組成物を含むため、吐出装置等を使用して吐出量及び濡れ広がり範囲を上記範囲に良好にコントロールすることができる。塗布部位が上記範囲を外れると、若しくは塗布面積が上記範囲を外れると、光学素子の光学特性が低下する傾向がある。一方、塗布面積が上記範囲を下回ると、接着強度が不足する場合がある。
　工程２は光学素子用接着剤を硬化させて、光学素子アレイ積層体を接着・固定する工程であり、光の照射に使用する光や、その積算光量は、本発明の光硬化性組成物において使用される光やその積算光量と同様である。
　工程３は、基板部に光学素子部を形成した構成である光学素子アレイの積層体を基板部において切断して、１個の光学素子部とその周辺の基板部からなる光学素子モジュールが複数枚積層されてなる光学素子モジュール積層体に分離する工程である。前記ダイシングは、ダイシングブレード等の切断手段を用いて行われる。
　上記製造方法で得られる光学部品は、光学素子用接着剤の硬化物が被着体と接する面積が、被着体表面積の例えば２～５０％（好ましくは２～３０％、特に好ましくは２～２０％）であることが好ましい。
　また、光学素子モジュール積層体における、光学素子用接着剤の硬化物が光学素子モジュールと接する面積は、基板部面積の例えば２～５０％（好ましくは２～３０％、特に好ましくは２～２０％）、光学素子部面積に対して例えば２～５０％（好ましくは２～３０％、特に好ましくは２～２０％）であることが好ましく、光学素子用接着剤の硬化物の厚みは、例えば０．０１～０．３ｍｍ（好ましくは０．０５～０．２ｍｍ）であることが、優れた接着性と光学特性を兼ね備えることができる点で好ましい。
　本発明の光学部品の製造方法によれば、光学部品（例えば、デジタルカメラ、カメラ付き携帯電話、監視カメラ等のデジタルイメージセンサー用レンズユニット）を効率よく製造することができる。また、本発明の光学部品の製造方法により得られる光学部品（例えば、カメラ用レンズユニット）は、光学素子モジュールが耐熱性に優れた上記光学素子用接着剤で接着固定されているため、リフロー炉を使用してハンダ（特に、鉛フリーハンダ）付けを行う基板実装工程に付しても、レンズの剥がれや位置ずれが発生することがない。また、上記光学素子用接着剤は吐出量及び濡れ広がり範囲を良好にコントロールすることができるので、光学素子モジュールの基板部に選択的に塗布することができ、光学素子の光学性能を低下させること無く接着することができる。
　［光学装置］
　本発明の光学装置（例えば、デジタルカメラ、カメラ付き携帯電話、監視カメラ等）は、上記光学部品を備えることを特徴とし、優れた光学性能（画素数、分解能）を有する。また、本発明の光学部品はリフロー半田付けにより基板実装するのに十分な耐熱性を有する接着剤で光学素子が接着固定されているため、レンズを別工程で実装する必要がなく、リフロー処理により一括して実装が可能であり、光学装置を効率よく、且つ低コストで製造することができる。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
　製造例１（（３，４，３’，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシルの製造）
　９５重量％硫酸７０ｇ（０．６８モル）と１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）５５ｇ（０．３６モル）を撹拌混合して脱水触媒を調製した。
　撹拌機、温度計、及び脱水管を備え且つ保温された留出配管を具備した３リットルのフラスコに、水添ビフェノール（＝４，４’－ジヒドロキシビシクロヘキシル）１０００ｇ（５．０５モル）、上記で調製した脱水触媒１２５ｇ（硫酸として０．６８モル）、プソイドクメン１５００ｇを入れ、フラスコを加熱した。内温が１１５℃を超えたあたりから水の生成が確認された。さらに昇温を続けてプソイドクメンの沸点まで温度を上げ（内温：１６２～１７０℃）、常圧で脱水反応を行った。副生した水は留出させ、脱水管により系外に排出した。脱水触媒は反応条件下において液体であり、反応液中に微分散していた。３時間経過後、ほぼ理論量の水（１８０ｇ）が留出したため反応終了とした。反応終了液を１０段のオールダーショウ型の蒸留塔を用い、プソイドクメンを留去した後、内部圧力１０Ｔｏｒｒ（１．３３ｋＰａ）、内温１３７～１４０℃にて蒸留し、７３１ｇのビシクロヘキシル－３，３’－ジエンを得た。
　得られたビシクロヘキシル－３，３’－ジエン２４３ｇ、酢酸エチル７３０ｇを反応器に仕込み、窒素を気相部に吹き込みながら、且つ、反応系内の温度を３７．５℃になるようにコントロールしながら約３時間かけて３０重量％過酢酸の酢酸エチル溶液（水分率：０．４１重量％）２７４ｇを滴下した。
　過酢酸溶液滴下終了後、４０℃で１時間熟成し反応を終了した。さらに３０℃で反応終了時の粗液を水洗し、７０℃／２０ｍｍＨｇで低沸点化合物の除去を行い、脂環式エポキシ化合物２７０ｇを得た。得られた脂環式エポキシ化合物のオキシラン酸素濃度は１５．０重量％であった。また1Ｈ－ＮＭＲの測定では、δ４．５～５ｐｐｍ付近の内部二重結合に由来するピークが消失し、δ３．１ｐｐｍ付近にエポキシ基に由来するプロトンのピークの生成が確認された。そのため、脂環式エポキシ化合物は（３，４，３’，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシルであることが確認された。
　製造例２［ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテルの製造］
　５Ｌの反応器に水酸化ナトリウム（顆粒状）（４９９ｇ、１２．４８モル）、及びトルエン（７２７ｍＬ）を加え、窒素置換した後に、テトラヒドロベンジルアルコール（４２０ｇ、３．７４モル）のトルエン（４８４ｍＬ）溶液を添加し、７０℃で１．５時間熟成した。次いで、メタンスルホン酸テトラヒドロベンジル（４１９ｇ、２．２０モル）を添加し、３時間還流下で熟成させた後、室温まで冷却し、水（１２４８ｇ）を加えて反応を停止し、分液した。分液した有機層を濃縮後、減圧蒸留を行うことにより無色透明液体のジテトラヒドロベンジルエーテルを得た（収率：８５％）。
　得られたジテトラヒドロベンジルエーテル（２００ｇ、０．９７モル）、２０％ＳＰ－Ｄ（酢酸溶液）（０．３９ｇ）、及び酢酸エチル（６６９ｍＬ）を反応器に加え、４０℃に昇温した。次いで、２９．１重量％過酢酸（６０８ｇ）を５時間かけて滴下し、３時間熟成した。その後、アルカリ水溶液で３回、イオン交換水で２回有機層を洗浄後、減圧蒸留を行って、無色透明液体のビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテルを得た（収率：７７％）。
　実施例１～６、比較例１～４（光硬化性組成物の製造）
　撹拌装置付きの容器に、表１に示す配合割合（単位：重量部）で、カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤を投入し、４時間室温で撹拌して均一に混合した。得られた混合液に無機フィラーを添加し、ホモディスパー（商品名「ホモディスパー」、プライミクス（株）製）を使用して２時間撹拌した。撹拌を停止し、１時間静置して、光硬化性組成物を得、得られた光硬化性組成物について、以下の評価を行った。
　［粘度］
　光硬化性組成物の粘度（Ｐａ・ｓ）は、レオメーター（商品名「ＰＨＹＳＩＣＡ　ＵＤＳ２００」、Anton Paar社製）を用いて、温度２５℃、回転速度２０／秒で測定した。
　［チクソトロピー性］
　チクソトロピー性は、レオメーター（商品名「ＰＨＹＳＩＣＡ　ＵＤＳ２００」、Anton Paar社製）を使用し、２５℃において、回転速度を５０／秒まで上昇させて、粘度が十分下がったことを確認してから回転速度を除々に落とし、せん断速度２（１／ｓ）時の粘度とせん断速度２０（１／ｓ）時の粘度からＴＩ値を下記式にて算出した。
　ＴＩ値＝［せん断速度２（１／ｓ）時の粘度／せん断速度２０（１／ｓ）時の粘度］
　［塗布性］
　１０ｍＬの遮光性シリンジ（商品名「ＵＶブロックシリンジ」、武蔵エンジニアリング（株）製）に光硬化性組成物を充填し、ジェットディスペンサー（商品名「Ａｅｒｏ　Ｊｅｔ」、武蔵エンジニアリング（株）製）を用いてスライドグラス（商品名「Ｓ１１１２」、松浪硝子工業（株）製）に、塗布径（若しくは液滴径）の大きさが１．０ｍｍ±０．２ｍｍになるように光硬化性組成物を塗布し、下記基準で評価した。
　評価基準
○：塗布してから１分後の液滴高さが１００μｍ以上であり、塗布してから１０分後の液滴高さが１分後の液滴高さと比べて８０％以上である
△：塗布してから１分後の液滴高さが１００μｍ以上であり、塗布してから１０分後の液滴高さが１分後の液滴高さと比べて５０％以上、８０％未満である
×：塗布してから１分後の液滴高さが１００μｍ以上であり、塗布してから１０分後の液滴高さが１分後の液滴高さと比べて５０％未満であるか、又は塗布してから１分後の液滴高さが１００μｍ未満である
　［高圧水銀ランプによる硬化性］
　ジェットディスペンサー（商品名「Ａｅｒｏ　Ｊｅｔ」、武蔵エンジニアリング（株）製）を使って、光硬化性組成物（直径：１．０ｍｍ、高さ：０．２ｍｍ）を塗布した後、紫外線照射装置（商品名「ＬＣ－８」、浜松ホトニクス（株）製）を使用して光硬化性組成物に光を照射（照射強度：５０～１００ｍＷ／ｃｍ、積算照射量：２５００～５０００ｍＪ／ｃｍ2）して硬化した。光を照射してから３０分後に得られた硬化物の表面を指で触って、下記基準で硬化性を評価した。
　評価基準
○：表面にタック性がなく、硬化物の表面形状に変化がなかった
△：表面のタック性はないが、硬化物の表面形状が変化した
×：表面にタック性を有する
　［ＵＶ－ＬＥＤによる硬化性］
　高圧水銀ランプ（商品名「ＬＣ－８」、浜松ホトニクス（株）製）に代えて、ＵＶ－ＬＥＤ（３６５ｎｍ）（商品名「ＺＵＶ－Ｃ２０Ｈ」、オムロン（株）製）を使用した以外は［高圧水銀ランプによる硬化性］と同様にして硬化性を評価した。
　［初期接着力］
　ジェットディスペンサー（商品名「Ａｅｒｏ　Ｊｅｔ」、武蔵エンジニアリング（株）製）を使って、エポキシ樹脂の平板上に光硬化性組成物（直径：１．０ｍｍ、高さ：０．２ｍｍ）を塗布した。光硬化性組成物の厚みが１００μｍになるようにエポキシ樹脂の平板を重ね合わせて、紫外線照射装置（商品名「ＺＵＶ－Ｃ２０Ｈ」、オムロン（株）製）を使用して光硬化性組成物に光を照射（照射強度：５０～１００ｍＷ／ｃｍ、積算照射量：２５００～５０００ｍＪ／ｃｍ2）してサンプル（光硬化性組成物の硬化物／エポキシ樹脂の平板積層体）を得た。
　得られたサンプルを引張・圧縮試験機（商品名「テンシロンＲＴＦ－１３５０」、エー・アンド・ディ社製）を用いて、光硬化性樹脂組成物の硬化物（直径：１．０ｍｍ、厚み：１００μｍ）の垂直方向における接着強度（ＭＰａ）を測定して、初期接着力とした。また、接着力を測定する治具にサンプルをセットした時点で剥がれたり、セットできなかったサンプルは測定不能と表記した。
　尚、エポキシ樹脂の平板としては、エポキシ樹脂（商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、（株）ダイセル製）にカチオン重合開始剤（商品名「サンエイド　ＳＩ－１００Ｌ」、三新化学（株）製）を０．５重量％添加して得られたエポキシ樹脂組成物をインプリント成型機（商品名「ＮＡＮＯＩＭＰＲＩＮＴＥＲ ＮＭ－０５０１」、明昌機工（株）製）を使用して１５０℃で１５分間加熱して、硬化、成型、次いで離型し、更に予め１５０℃に熱したオーブンで３０分間加熱してアニール処理を行って得られた平板（厚み：１．０ｍｍ）を使用した。
　［ダイシング前後の剥離や割れ］
　ジェットディスペンサー（商品名「Ａｅｒｏ　Ｊｅｔ」、武蔵エンジニアリング（株）製）を使って、光硬化性組成物をエポキシ樹脂の平板上に、四角形（５ｍｍ×５ｍｍ）の頂点にくるように４点に塗布した（塗布形状；直径：１．０ｍｍ、高さ：０．２ｍｍ、尚、実施例６では、塗布形状を直径：０．６ｍｍ、高さ：０．２ｍｍに変更した）。
　その後、光硬化性組成物の厚みが１００μｍになるようにエポキシ樹脂の平板を重ね合わせて、紫外線照射装置（商品名「ＺＵＶ－Ｃ２０Ｈ」、オムロン（株）製）を使用して光硬化性組成物に光を照射（照射強度：５０～１００ｍＷ／ｃｍ、積算照射量：２５００～５０００ｍＪ／ｃｍ2）してサンプル（エポキシ樹脂の平板／光硬化性組成物の硬化物／エポキシ樹脂の平板）を得た。
　得られたサンプルにおける光硬化性組成物の硬化物の中心をダイシング刃が通るように四角形の４辺をカットして個片サンプルを得た。尚、ダイシング条件は以下の通りである。
　ダイシング刃厚み：０．１ｍｍ
　ダイシング速度：３０ｍｍ／秒
　ダイシング刃の回転速度：３００００ｒｐｍ
　サンプル１００個をダイシングした後、ＣＣＤカメラ（商品名「ＶＨ－Ｚ２０ＵＲ」、キーエンス（株）製）を使って、ダイシング面を観察し、光硬化性組成物の硬化物と平板との間に剥離や割れがないサンプルの個数を計測してダイシング適性を評価した。
　［接着面積］
　上記［ダイシング前後の剥離や割れ］試験で得られた個片サンプル（５ｍｍ×５ｍｍ）を真上から見た際の、全体の面積を平板の面積とし、平板と光硬化性組成物の硬化物が接着している面積を接着面積として、平板における接着面積の割合を以下の式から算出した。
　接着面積（％）＝（光硬化性組成物の硬化物が接着している面積（ｍｍ2））／（平板の面積（ｍｍ2））×１００
　［耐熱試験後接着力］
　上記［初期接着力］の評価用サンプルと同じサンプルに、シンアペック社製卓上リフロー炉を使用して、ＪＥＤＥＣ規格記載のリフロー温度プロファイル（最高温度：２７０℃）に基づく耐熱試験を連続して３回施した後、［初期接着力］と同様の方法により接着力を評価した。尚、耐熱試験後に剥離等が生じ、装置にセットできなくなったサンプルは測定不能と表記した。
　上記結果を下記表にまとめて示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　尚、表１中の各成分の化合物名は、次のとおりである。
＜カチオン重合性化合物＞
（ａ－１）：製造例１により得られた（３，４，３’，４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル
（ａ－２）：製造例２により得られたビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル
（ｂ－１）：３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、商品名「アロンオキセタンＯＸＴ２２１」、東亞合成（株）製
ＰＢ３６００：エポキシ化ポリブタジエン、重量平均分子量：５９００、商品名「エポリード　ＰＢ３６００」、（株）ダイセル製
ＣＤ２２０ＰＬ：ポリカーボネートジオール、重量平均分子量：２０００、商品名「プラクセル　ＣＤ２２０ＰＬ」、（株）ダイセル製
ＹＸ８０００：水添ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、分子量：３５２．５、商品名「ＹＸ８０００」、三菱化学（株）製
セロキサイド２０２１Ｐ：３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（３，４－エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、分子量：２５２．３、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、（株）ダイセル製
ＤＥＧ：ジエチレングリコール、分子量：１０６．１２、商品名「ＤＥＧ」、丸善石油化学（株）製
＜光カチオン重合開始剤＞
（ｃ－１）：４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム　トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート
（ｃ－２）：［４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル］－４－ビフェニリルフェニルスルホニウム　トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート
（ｃ－３）：４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート
ＣＰＩ－１００Ｐ：４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム　ヘキサフルオロホスフェートのプロピレンカーボネート５０％溶液、商品名「ＣＰＩ－１００Ｐ」、サンアプロ（株）製
＜無機フィラー＞
（ｄ－１）：親水性フュームドシリカ、比表面積（ＢＥＴ法）：３００±３０ｍ2／ｇ、商品名「アエロジル３００」、日本アエロジル（株）製
　本発明の光硬化性組成物は、ジェットディスペンサー等の吐出装置を使用して、糸引きを生じることなく、吐出量及び濡れ広がり範囲を良好にコントロールして塗布することができ、ＵＶ－ＬＥＤの照射により優れた硬化性を発現して、リフロー耐熱性に優れた硬化物を形成することができる。また、酸素雰囲気下でも、速やかに且つ硬化収縮を抑制しつつ硬化物を形成することができる。そのため、本発明の光硬化性組成物は光学素子用接着剤として有用である。
１　　　基板部
２　　　光学素子部
３　　　光学素子アレイ
４　　　光学素子用接着剤
５　　　光学素子アレイ積層体
６　　　ダイシング部
７　　　光学素子モジュール
８　　　光学素子用接着剤の硬化物
９ａ　　上から見た光学素子モジュール積層体
９ｂ　　側面から見た光学素子モジュール積層体

Claims (24)

  1. 　下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び成分（Ｄ）を含む光硬化性組成物。
    　成分（Ａ）：脂環式エポキシ基を有し、且つエステル結合を有しないエポキシ化合物
    　成分（Ｂ）：オキセタン化合物
    　成分（Ｃ）：フッ化アルキル基が結合したリンを含むアニオン、又はホウ素を含むアニオンを有する光カチオン重合開始剤
    　成分（Ｄ）：無機フィラー
  2. 　成分（Ａ）が、下記式（ａ）で表される化合物である請求項１に記載の光硬化性組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式中、Ｒ1～Ｒ18は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは、単結合又は連結基（エステル結合を含む連結基を除く）を示す］
  3. 　成分（Ｂ）の含有量が光硬化性組成物に含まれる全カチオン重合性化合物の５～４０重量％である請求項１又は２に記載の光硬化性組成物。
  4. 　成分（Ａ）の含有量が光硬化性組成物に含まれる全カチオン重合性化合物の２０～６０重量％である請求項１～３の何れか１項に記載の光硬化性組成物。
  5. 　成分（Ｄ）の含有量が光硬化性組成物全量の１～１０重量％である請求項１～４の何れか１項に記載の光硬化性組成物。
  6. 　成分（Ｃ）の光カチオン重合開始剤のアニオン部が、下記式（c-1）
    　　　［（Ｒｆ）sＰＦ6-s］-　　　　（c-1）
    （式中、Ｒｆは水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換された炭素数１～４のアルキル基を示し、ｓは１～５の整数を示す）
    で表されるアニオン、又は下記式（c-2）
    　　　［（Ｒ’ｆ）tＢＦ4-t］-　　　　（c-2）
    （式中、Ｒ’ｆは水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されたアリール基を示し、ｔは０～４の整数を示す）
    で表されるアニオンである請求項１～５の何れか１項に記載の光硬化性組成物。
  7. 　成分（Ｄ）がシリカである請求項１～６の何れか１項に記載の光硬化性組成物。
  8. 　粘度［２５℃、せん断速度２０（１／ｓ）における］が５～２０Ｐａ・ｓ、且つ２５℃におけるＴＩ値［せん断速度２（１／ｓ）時の粘度／せん断速度２０（１／ｓ）時の粘度］が２以上である請求項１～７の何れか１項に記載の光硬化性組成物。
  9. 　請求項１～８の何れか１項に記載の光硬化性組成物を含む光学素子用接着剤。
  10. 　請求項９に記載の光学素子用接着剤を被着体に塗布して、光を照射することを特徴とする光学部品の製造方法。
  11. 　下記工程を有する請求項１０に記載の光学部品の製造方法。
    工程１：請求項９に記載の光学素子用接着剤を被着体としての光学素子アレイに塗布し、これを複数枚積層して光学素子アレイ積層体を製造する工程
    工程２：光を照射して光学素子用接着剤を硬化させる工程
    工程３：光学素子アレイ積層体をダイシングする工程
  12. 　光学素子用接着剤の塗布を、ディスペンサーを使用して行う請求項１０又は１１に記載の光学部品の製造方法。
  13. 　光学素子用接着剤の塗布を、スクリーン印刷により行う請求項１０又は１１に記載の光学部品の製造方法。
  14. 　光照射をＵＶ－ＬＥＤ（波長：３５０～４００ｎｍ）を使用して行う請求項１０～１３の何れか１項に記載の光学部品の製造方法。
  15. 　光照射の積算光量が５０００ｍＪ／ｃｍ2以下である請求項１０～１４の何れか１項に記載の光学部品の製造方法。
  16. 　光学素子用接着剤の塗布厚が０．０１～０．３ｍｍである請求項１０～１５の何れか１項に記載の光学部品の製造方法。
  17. 　工程１において、光学素子部と基板部からなる光学素子アレイの基板部に光学素子用接着剤を塗布する請求項１１～１６の何れか１項に記載の光学部品の製造方法。
  18. 　被着体が、その構成材料にエポキシ樹脂を含有する請求項１０～１７の何れか１項に記載の光学部品の製造方法。
  19. 　請求項１０～１８の何れか１項に記載の光学部品の製造方法により得られる光学部品。
  20. 　光学素子用接着剤の硬化物が被着体と接する面積が、被着体表面積の２～５０％である請求項１９に記載の光学部品。
  21. 　光学素子用接着剤の硬化物の厚みが０．０１～０．３ｍｍである請求項１９又は２０に記載の光学部品。
  22. 　被着体が光学素子部と基板部からなる光学素子アレイであり、光学素子用接着剤の硬化物が光学素子アレイと接する面積が、光学素子部面積の２～５０％である請求項１９～２１の何れか１項に記載の光学部品。
  23. 　請求項１９～２２の何れか１項に記載の光学部品を備えた光学装置。
  24. 　請求項１９～２２の何れか１項に記載の光学部品をリフロー半田付けにより基板実装して得られる光学装置。
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