JP2018013786A - 光学部品、及びそれを備えた光学装置 - Google Patents

Abstract

【課題】微細且つ耐熱性に優れた光学部品であって、その一部にコーティング層を有するフラッシュレンズを提供する。【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）を含有する硬化性組成物の硬化物からなるフラッシュレンズであって、フラッシュレンズの外縁部に総厚み１５〜１００μｍ、透過率が５％以下又は反射率が６０％以上であるコーティング層を有する、最大厚み２ｍｍ以下、平面視における最大幅１０ｍｍ以下のフラッシュレンズである。レンズアレイは、フラッシュレンズの２個以上が連結部を介して結合した構成を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、コーティング層を有する光学部品とそれを備えた光学装置に関する。

スマートフォン等の携帯型電子機器に搭載されているカメラには、光源からの光を拡散させるために光源の直前にフラッシュレンズが設置されている。そして、前記フラッシュレンズとしては、薄型化、小型化に対応可能なフレネルレンズが主に使用されている。

前記レンズには、遮光性若しくは反射性を付与する目的でレンズ外縁部に黒色若しくは白色の部分を形成することが求められる場合があり、レンズに黒色若しくは白色の塗装を行う、又は２色成形によりレンズを形成する方法により対応することが知られている。

ここで、レンズの製造方法としては、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、シクロオレフィンポリマー等の熱可塑性樹脂を使用して射出成形する方法が知られている（特許文献１〜２）。しかし、射出成形ではスマートフォン等の携帯型電子機器に搭載されているカメラに使用するような微細なレンズを製造することは困難であった。更に、射出成型で得られた微細なレンズに１個ずつ塗装することは、非常に困難でありコスト高となることが問題であった。また、２色成形によりレンズを形成する方法は機器が高価であり、安価に且つ大量にレンズを生産することは困難であった。更にまた、熱可塑性樹脂を使用して得られるレンズは、耐熱性の点で劣っており、他の部品と共に一括してリフロー半田（特に、鉛フリー半田）付けにより基板実装することはできなかった。

特開２０１３−２１２５９３号公報 特開２０１３−２２４３４９号公報

従って、本発明の目的は、微細且つ耐熱性に優れた光学部品であって、その一部にコーティング層を有する光学部品を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記光学部品を、簡便且つ効率よく製造する方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記光学部品を備えた光学装置を提供することにある。

本発明者は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、エポキシ化合物を含有する硬化性組成物は低粘度で転写性に優れること、前記硬化性組成物の硬化物は耐熱性に優れること、前記硬化性組成物を複数の光学部品型凹部を有するモールドを用いて行う使用するキャスティング成形に付して２個以上の光学部品の形状を有する硬化物を形成し、その後、切断して得られた硬化物の個片化物の表面にコーティングを施すことにより、コーティング層を有する微細な光学部品を、簡便且つ効率よく製造することができることを見いだした。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。

すなわち、本発明は、エポキシ化合物（Ａ）を含有する硬化性組成物の硬化物からなる光学部品であって、前記光学部品の表面の一部に厚み０．１ｍｍ以下のコーティング層を少なくとも１層有する、最大厚み２ｍｍ以下、平面視における最大幅１０ｍｍ以下の光学部品を提供する。

本発明は、また、エポキシ化合物（Ａ）が、下記式（ａ）で表される化合物を含有する前記の光学部品を提供する。

［式中、Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは単結合又は連結基を示す］

本発明は、また、硬化性組成物が、エポキシ化合物（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、及びカチオン重合開始剤（Ｃ）を含有する前記の光学部品を提供する。

本発明は、また、熱分解温度が２００℃以上である前記の光学部品を提供する。

本発明は、また、フレネルレンズである前記の光学部品を提供する。

本発明は、また、下記工程を経て前記の光学部品を得る光学部品の製造方法を提供する。
工程１：エポキシ化合物（Ａ）を含有する硬化性組成物を２個以上の光学部品型凹部を有するモールドに充填し、その後光照射及び／又は加熱処理を行って、２個以上の光学部品の形状を有する硬化物を得る
工程２：硬化物を個片化して個片化物を得る
工程３：個片化物にコーティング層を形成する

本発明は、また、ＵＶ−ＬＥＤ（波長：３５０〜４５０ｎｍ）を使用して光照射を行う前記の光学部品の製造方法を提供する。

本発明は、また、前記の光学部品を搭載した光学装置を提供する。

本発明は、また、前記光学部品の製造方法により光学部品を得、得られた光学部品をリフロー半田付けにより基板実装する光学装置の製造方法を提供する。

本発明の光学部品は、エポキシ化合物（Ａ）を含有する硬化性組成物の硬化物からなる。そのため、耐熱性に優れ、他の部品と共に一括してリフロー半田（特に、鉛フリー半田）付けにより基板実装することができ、優れた作業効率で前記光学部品を搭載した光学装置を製造することができる。また、コーティング層を有するため、遮光性若しくは反射性に優れる。
また、本発明の製造方法によれば、上記の光学部品を簡便且つ効率よく製造することができる。そして、本発明の製造方法ではエポキシ化合物（Ａ）を含有する、転写性に優れた硬化性組成物を使用するため、微細な構造を有する光学部品（例えばフレネルレンズ、特にスマートフォン等の携帯型電子機器に搭載されているカメラのフラッシュ用フレネルレンズ）であっても精度良く製造することができる。

フレネルレンズの一例を示す模式図であり、（a-1）は断面図、（a-2）は真上から見た図である。 本発明の光学部品の製造方法の一例を示す模式図である。 合成例で合成した硬化物の形状を示す模式図である。 実施例で得られた硬化物の個片化物の形状を示す模式図であり、図（4-1）は個片化物の平面図、（4-2）は個片化物の斜視図である。 実施例で得られた硬化物の個片化物の遮光性を評価するために作製した装置を示す模式図であり、図（5-1）は装置の斜視図、（5-2）は装置の断面図である。 硬化物の耐熱性の評価方法を示す説明図（熱重量分析結果の模式図）である。

［硬化性組成物］
（エポキシ化合物（Ａ））
本発明における硬化性組成物は、硬化性化合物（特に、カチオン硬化性化合物）としてエポキシ化合物を含有する。

エポキシ化合物としては、例えば、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物（例えば、ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル等）；脂環式グリシジルエーテル系エポキシ化合物（例えば、水添ビスフェノールＡ型ジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦ型ジグリシジルエーテル等）；脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物；グリシジルエステル系エポキシ化合物；グリシジルアミン系エポキシ化合物；脂環式エポキシ化合物；エポキシ変性シロキサン化合物等を挙げることができる。エポキシ化合物は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

本発明においては、なかでも、脂環式エポキシ化合物を含有することが、優れた機械強度を有する硬化物が得られる点で好ましい。尚、本発明において、脂環式エポキシ化合物とは、脂環を構成する隣接する２つの炭素原子と酸素原子とで構成される脂環エポキシ基（例えば、シクロヘキセンオキシド基等）を有する化合物である。

前記脂環式エポキシ化合物としては、例えば、下記式（ａ）で表される化合物を挙げることができる。

上記式（ａ）におけるＲ¹〜Ｒ¹⁸は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは単結合又は連結基を示す。

Ｒ¹〜Ｒ¹⁸におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。

Ｒ¹〜Ｒ¹⁸における炭化水素基としては、炭素数１〜２０の炭化水素基が好ましい。炭化水素基には、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、及びこれらが２以上結合した基が含まれる。

上記脂肪族炭化水素基としては、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基が好ましく、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ヘキシル、オクチル、イソオクチル、デシル、ドデシル基等のＣ_1-20アルキル基（好ましくはＣ_1-10アルキル基、特に好ましくはＣ_1-4アルキル基）；ビニル、アリル、メタリル、１−プロペニル、イソプロペニル、１−ブテニル、２−ブテニル、３−ブテニル、１−ペンテニル、２−ペンテニル、３−ペンテニル、４−ペンテニル、５−ヘキセニル基等のＣ_2-20アルケニル基（好ましくはＣ_2-10アルケニル基、特に好ましくはＣ_2-4アルケニル基）；エチニル、プロピニル基等のＣ_2-20アルキニル基（好ましくはＣ_2-10アルキニル基、特に好ましくはＣ_2-4アルキニル基）等を挙げることができる。

上記脂環式炭化水素基としては、炭素数３〜１５の脂環式炭化水素基が好ましく、例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロドデシル基等のＣ_3-12シクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ_3-12シクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル、ビシクロヘプテニル基等のＣ_4-15架橋環式炭化水素基等を挙げることができる。

上記芳香族炭化水素基としては、炭素数６〜１４の芳香族炭化水素基が好ましく、例えば、フェニル、ナフチル基等のＣ_6-14アリール基（好ましくはＣ_6-10アリール基）等を挙げることができる。

また、上述の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基から選択される基が２以上結合した基における、脂肪族炭化水素基と脂環式炭化水素基とが結合した基としては、例えば、シクロへキシルメチル基等のＣ_3-12シクロアルキル置換Ｃ_1-20アルキル基；メチルシクロヘキシル基等のＣ_1-20アルキル置換Ｃ_3-12シクロアルキル基等を挙げることができる。脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とが結合した基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等のＣ_7-18アラルキル基（特に、Ｃ_7-10アラルキル基）；シンナミル基等のＣ_6-14アリール置換Ｃ_2-20アルケニル基；トリル基等のＣ_1-20アルキル置換Ｃ_6-14アリール基；スチリル基等のＣ_2-20アルケニル置換Ｃ_6-14アリール基等を挙げることができる。

Ｒ¹〜Ｒ¹⁸における酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基としては、上述の炭化水素基における少なくとも１つの水素原子が、酸素原子を有する基又はハロゲン原子を有する基で置換された基等を挙げることができる。上記酸素原子を有する基としては、例えば、ヒドロキシル基；ヒドロパーオキシ基；メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のＣ_1-10アルコキシ基；アリルオキシ基等のＣ_2-10アルケニルオキシ基；Ｃ_1-10アルキル基、Ｃ_2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ_1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ_6-14アリールオキシ基（例えば、トリルオキシ、ナフチルオキシ基等）；ベンジルオキシ、フェネチルオキシ基等のＣ_7-18アラルキルオキシ基；アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、（メタ）アクリロイルオキシ、ベンゾイルオキシ基等のＣ_1-10アシルオキシ基；メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシカルボニル、ブトキシカルボニル基等のＣ_1-10アルコキシカルボニル基；Ｃ_1-10アルキル基、Ｃ_2-10アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ_1-10アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ_6-14アリールオキシカルボニル基（例えば、フェノキシカルボニル、トリルオキシカルボニル、ナフチルオキシカルボニル基等）；ベンジルオキシカルボニル基等のＣ_7-18アラルキルオキシカルボニル基；グリシジルオキシ基等のエポキシ基含有基；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル、プロピオニル、ベンゾイル基等のＣ_1-10アシル基；イソシアナート基；スルホ基；カルバモイル基；オキソ基；及びこれらの２以上が単結合又はＣ_1-10アルキレン基等を介して結合した基等を挙げることができる。上記ハロゲン原子を有する基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。

Ｒ¹〜Ｒ¹⁸におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のＣ_1-10アルコキシ基を挙げることができる。

前記アルコキシ基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、Ｃ_1-10アルコキシ基、Ｃ_2-10アルケニルオキシ基、Ｃ_6-14アリールオキシ基、Ｃ_1-10アシルオキシ基、メルカプト基、Ｃ_1-10アルキルチオ基、Ｃ_2-10アルケニルチオ基、Ｃ_6-14アリールチオ基、Ｃ_7-18アラルキルチオ基、カルボキシル基、Ｃ_1-10アルコキシカルボニル基、Ｃ_6-14アリールオキシカルボニル基、Ｃ_7-18アラルキルオキシカルボニル基、アミノ基、モノ又はジＣ_1-10アルキルアミノ基、Ｃ_1-10アシルアミノ基、エポキシ基含有基、オキセタニル基含有基、Ｃ_1-10アシル基、オキソ基、及びこれらの２以上が単結合又はＣ_1-10アルキレン基等を介して結合した基等を挙げることができる。

Ｒ¹〜Ｒ¹⁸としては、なかでも水素原子が好ましい。

上記式（ａ）におけるＸは、単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、アミド基、及びこれらが複数個連結した基等を挙げることができる。

上記２価の炭化水素基としては、例えば、メチレン、メチルメチレン、ジメチルメチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-18アルキレン基（好ましくは直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-3アルキレン基）；１，２−シクロペンチレン、１，３−シクロペンチレン、シクロペンチリデン、１，２−シクロヘキシレン、１，３−シクロヘキシレン、１，４−シクロヘキシレン、シクロヘキシリデン基等のＣ_3-12シクロアルキレン基、及びＣ_3-12シクロアルキリデン基（好ましくはＣ_3-6シクロアルキレン基、及びＣ_3-6シクロアルキリデン基）等を挙げることができる。

上記炭素−炭素二重結合の一部又は全部がエポキシ化されたアルケニレン基（「エポキシ化アルケニレン基」と称する場合がある）におけるアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、プロペニレン基、１−ブテニレン基、２−ブテニレン基、ブタジエニレン基、ペンテニレン基、ヘキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ_2-8アルケニレン基等が挙げられる。特に、上記エポキシ化アルケニレン基としては、炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたアルケニレン基が好ましく、より好ましくは炭素−炭素二重結合の全部がエポキシ化されたＣ_2-4アルケニレン基である。

上記式（ａ）で表される化合物の代表的な例としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、１，２−エポキシ−１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）プロパン、１，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキサン−１−イル）エタン等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。これらは硬化の際の収縮率又は膨張率が小さい点で好ましい。

エポキシ化合物（Ａ）には、上記脂環式エポキシ化合物以外にも他のエポキシ化合物を含んでいても良く、屈折率を調整することができる点でグリシジルエーテル系エポキシ化合物（特に、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物及び／又は脂環式グリシジルエーテル系エポキシ化合物）を含有することが好ましい。

硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）におけるエポキシ化合物（Ａ）の含有量（２種以上含有する場合はその総量）は、例えば３０〜９０重量％、好ましくは５０〜９０重量％、特に好ましくは６０〜８５重量％である。成分（Ａ）の含有量が上記範囲を下回ると、硬化物の強度が低下する傾向がある。一方、成分（Ａ）の含有量が上記範囲を上回ると、硬化物の硬化性が低下する傾向がある。

また、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）における脂環式エポキシ化合物の含有量（２種以上含有する場合はその総量）は、例えば３０〜８０重量％、好ましくは３０〜７０重量％、特に好ましくは４０〜６０重量％である。脂環式エポキシ化合物の含有量が上記範囲を下回ると、硬化性が低下する傾向がある。一方、脂環式エポキシ化合物の含有量が上記範囲を上回ると、硬化物が脆くなる傾向がある。

（オキセタン化合物（Ｂ））
本発明における硬化性組成物には、上記エポキシ化合物（Ａ）以外にも他の硬化性化合物（特に、カチオン硬化性化合物）を含有していても良く、オキセタン化合物を含有することが硬化物の硬化性を向上することができる点で好ましい。

オキセタン化合物は、例えば、下記式（ｂ）で表される。

（式中、Ｒ^aは１価の有機基を示し、Ｒ^bは水素原子又はエチル基を示す。ｍは０以上の整数を示す）

前記Ｒ^aにおける１価の有機基には１価の炭化水素基、１価の複素環式基、置換オキシカルボニル基（アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基、シクロアルキルオキシカルボニル基等）、置換カルバモイル基（Ｎ−アルキルカルバモイル基、Ｎ−アリールカルバモイル基等）、アシル基（アセチル基等の脂肪族アシル基；ベンゾイル基等の芳香族アシル基等）、及びこれらの２以上が単結合又は連結基を介して結合した１価の基が含まれる。

前記１価の炭化水素基としては、上記式（ａ）中のＲ¹〜Ｒ¹⁸と同様の例を挙げることができる。

前記１価の炭化水素基は、種々の置換基［例えば、ハロゲン原子、オキソ基、ヒドロキシル基、置換オキシ基（例えば、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシルオキシ基等）、カルボキシル基、置換オキシカルボニル基（アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アラルキルオキシカルボニル基等）、置換又は無置換カルバモイル基、シアノ基、ニトロ基、置換又は無置換アミノ基、スルホ基、複素環式基等］を有していてもよい。前記ヒドロキシル基やカルボキシル基は有機合成の分野で慣用の保護基で保護されていてもよい。

前記複素環式基を構成する複素環としては、環を構成する原子に炭素原子と少なくとも１種のヘテロ原子（例えば、酸素原子、イオウ原子、窒素原子等）を有する３〜１０員環（好ましくは４〜６員環）、及びこれらの縮合環を挙げることができる。具体的には、ヘテロ原子として酸素原子を含む複素環（例えば、オキセタン環等の４員環；フラン環、テトラヒドロフラン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、γ−ブチロラクトン環等の５員環；４−オキソ−４Ｈ−ピラン環、テトラヒドロピラン環、モルホリン環等の６員環；ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、４−オキソ−４Ｈ−クロメン環、クロマン環、イソクロマン環等の縮合環；３−オキサトリシクロ［４．３．１．１^4,8］ウンデカン−２−オン環、３−オキサトリシクロ［４．２．１．０^4,8］ノナン−２−オン環等の架橋環）、ヘテロ原子としてイオウ原子を含む複素環（例えば、チオフェン環、チアゾール環、イソチアゾール環、チアジアゾール環等の５員環；４−オキソ−４Ｈ−チオピラン環等の６員環；ベンゾチオフェン環等の縮合環等）、ヘテロ原子として窒素原子を含む複素環（例えば、ピロール環、ピロリジン環、ピラゾール環、イミダゾール環、トリアゾール環等の５員環；ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペリジン環、ピペラジン環等の６員環；インドール環、インドリン環、キノリン環、アクリジン環、ナフチリジン環、キナゾリン環、プリン環等の縮合環等）等を挙げることができる。１価の複素環式基としては、上記複素環の構造式から１個の水素原子を除いた基を挙げることができる。

前記複素環式基は置換基を有していてもよく、置換基としては、前記炭化水素基が有していてもよい置換基のほか、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基等のＣ_1-4アルキル基）、シクロアルキル基（例えば、Ｃ_3-12シクロアルキル基）、アリール基（例えば、フェニル基、ナフチル基等のＣ_6-14アリール基）等を挙げることができる。

前記連結基としては、例えば、カルボニル基（−ＣＯ−）、エーテル結合（−Ｏ−）、チオエーテル結合（−Ｓ−）、エステル結合（−ＣＯＯ−）、アミド結合（−ＣＯＮＨ−）、カーボネート結合（−ＯＣＯＯ−）、シリル結合（−Ｓｉ−）、及びこれらが複数個連結した基等を挙げることができる。

上記式（ｂ）で表される化合物としては、例えば、３−メトキシオキセタン、３−エトキシオキセタン、３−プロポキシオキセタン、３−イソプロポキシオキセタン、３−（ｎ−ブトキシ）オキセタン、３−イソブトキシオキセタン、３−（ｓ−ブトキシ）オキセタン、３−（ｔ−ブトキシ）オキセタン、３−ペンチルオキシオキセタン、３−ヘキシルオキシオキセタン、３−ヘプチルオキシオキセタン、３−オクチルオキシオキセタン、３−（１−プロペニルオキシ）オキセタン、３−シクロヘキシルオキシオキセタン、３−（４−メチルシクロヘキシルオキシ）オキセタン、３−［（２−パーフルオロブチル）エトキシ］オキセタン、３−フェノキシオキセタン、３−（４−メチルフェノキシ）オキセタン、３−（３−クロロ−１−プロポキシ）オキセタン、３−（３−ブロモ−１−プロポキシ）オキセタン、３−（４−フルオロフェノキシ）オキセタンや、下記式（b-1）〜（b-15）で表される化合物等を挙げることができる。

オキセタン化合物としては、例えば、「アロンオキセタンＯＸＴ−１０１」、「アロンオキセタンＯＸＴ−１２１」、「アロンオキセタンＯＸＴ−２１２」、「アロンオキセタンＯＸＴ−２１１」、「アロンオキセタンＯＸＴ−２１３」、「アロンオキセタンＯＸＴ−２２１」、「アロンオキセタンＯＸＴ−６１０」（以上、東亞合成（株）製）等の市販品を使用することができる。

硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）におけるオキセタン化合物の含有量（２種以上含有する場合はその総量）は、例えば５〜４０重量％、好ましくは５〜３０重量％、特に好ましく１０〜３０重量％である。オキセタン化合物を上記範囲で含有すると、硬化物の強度を担保しつつ、硬化性を向上させる効果が得られる点で好ましい。

（その他の硬化性化合物）
本発明における硬化性組成物は、上記エポキシ化合物（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）以外にも他の硬化性化合物を含有していてもよいが、他の硬化性化合物の含有量（２種以上含有する場合はその総量）は硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量％）の、例えば３０重量％以下、好ましくは２０重量％以下、特に好ましくは１０重量％以下、最も好ましくは５重量％以下である。他の硬化性化合物の含有量が上記範囲を上回ると、本発明の効果が得られにくくなる傾向がある。

（カチオン重合開始剤（Ｃ））
本発明における硬化性組成物はカチオン重合開始剤を含有することが好ましい。カチオン重合開始剤には光カチオン重合開始剤と熱カチオン重合開始剤が含まれる。

光カチオン重合開始剤は、光の照射によって酸を発生して、硬化性組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の硬化反応を開始させる化合物であり、光を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。光カチオン重合開始剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

本発明の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等を挙げることができる。

本発明においては、なかでも、スルホニウム塩系化合物を使用することが、硬化性に優れた硬化物を形成することができる点で好ましい。スルホニウム塩系化合物のカチオン部としては、例えば、（４−ヒドロキシフェニル）メチルベンジルスルホニウムイオン、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムイオン、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニリルフェニルスルホニウムイオン、トリ−ｐ−トリルスルホニウムイオン等のアリールスルホニウムイオン（特に、トリアリールスルホニウムイオン）を挙げることができる。

光カチオン重合開始剤のアニオン部としては、例えば、［（Ｙ）_kＢ（Ｐｈｆ）_4-k］^-（式中、Ｙはフェニル基又はビフェニリル基を示す。Ｐｈｆは水素原子の少なくとも１つが、パーフルオロアルキル基、パーフルオロアルコキシ基、及びハロゲン原子から選択される少なくとも１種で置換されたフェニル基を示す。ｋは０〜３の整数である）、ＢＦ₄ ^-、ＰＦ₆ ^-、［（Ｒｆ）_tＰＦ_6-t］^-（Ｒｆ：水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換されたアルキル基、ｔ：１〜５の整数）、ＡｓＦ₆ ^-、ＳｂＦ₆ ^-、ＳｂＦ₅ＯＨ^-等を挙げることができる。本発明においては、なかでもアニオン部がＳｂＦ₆ ^-である光カチオン重合開始剤が、開始剤としての活性が高く、高い硬化性を有し、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる点で好ましい。

本発明の光カチオン重合開始剤としては、例えば、（４−ヒドロキシフェニル）メチルベンジルスルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル］−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム フェニルトリス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニルスルホニウム］ ヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニリルフェニルスルホニウム トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、ビス［４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、［４−（２−チオキサントニルチオ）フェニル］フェニル−２−チオキサントニルスルホニウム フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、商品名「サイラキュアＵＶＩ−６９７０」、「サイラキュアＵＶＩ−６９７４」、「サイラキュアＵＶＩ−６９９０」、「サイラキュアＵＶＩ−９５０」（以上、米国ユニオンカーバイド社製）、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２５０」、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２６１」、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ２６４」、「ＣＧ−２４−６１」（以上、ＢＡＳＦ社製）、「ＣＧ−２４−６１」（チバガイギー社製）、「オプトマーＳＰ−１５０」、「オプトマーＳＰ−１５１」、「オプトマーＳＰ−１７０」、「オプトマーＳＰ−１７１」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、「ＤＡＩＣＡＴ II」（（株）ダイセル製）、「ＵＶＡＣ１５９０」、「ＵＶＡＣ１５９１」（以上、ダイセル・サイテック（株）製）、「ＣＩ−２０６４」、「ＣＩ−２６３９」、「ＣＩ−２６２４」、「ＣＩ−２４８１」、「ＣＩ−２７３４」、「ＣＩ−２８５５」、「ＣＩ−２８２３」、「ＣＩ−２７５８」、「ＣＩＴ−１６８２」（以上、日本曹達（株）製）、「ＰＩ−２０７４」（ローディア社製、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート トルイルクミルヨードニウム塩）、「ＦＦＣ５０９」（３Ｍ社製）、「ＢＢＩ−１０２」、「ＢＢＩ−１０１」、「ＢＢＩ−１０３」、「ＭＰＩ−１０３」、「ＴＰＳ−１０３」、「ＭＤＳ−１０３」、「ＤＴＳ−１０３」、「ＮＡＴ−１０３」、「ＮＤＳ−１０３」（以上、ミドリ化学（株）製）、「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、「ＣＤ−１０１２」（以上、米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」（以上、サンアプロ（株）製）等の市販品を使用できる。

熱カチオン重合開始剤は、加熱処理を施すことによって酸を発生して、硬化性組成物に含まれるカチオン硬化性化合物の硬化反応を開始させる化合物であり、熱を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。熱カチオン重合開始剤は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

本発明の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物等を挙げることができる。

熱カチオン重合開始剤のカチオン部としては、例えば、４−ヒドロキシフェニル−メチル−ベンジルスルホニウム、４−ヒドロキシフェニル−メチル−（２−メチルベンジル）スルホニウム、４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム、ｐ−メトキシカルボニルオキシフェニル−ベンジル−メチルスルホニウム（特に、モノアリールスルホニウムイオン）等を挙げることができる。

熱カチオン重合開始剤のアニオン部としては、上記光カチオン重合開始剤のアニオン部と同様の例を挙げることができる。

熱カチオン重合開始剤としては、例えば、４−ヒドロキシフェニル−メチル−ベンジルスルホニウム フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−ヒドロキシフェニル−メチル−（２−メチルベンジル）スルホニウム フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−ヒドロキシフェニル−メチル−１−ナフチルメチルスルホニウム フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ｐ−メトキシカルボニルオキシフェニル−ベンジル−メチルスルホニウム フェニルトリス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等を挙げることができる。

本発明における硬化性組成物としては、なかでも光カチオン重合開始剤を含有することが、保存安定性に優れる点で好ましい。

カチオン重合開始剤の含有量としては、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物（特にカチオン硬化性化合物、２種以上含有する場合はその総量）１００重量部に対して、例えば０．１〜１０．０重量部、好ましくは０．１〜５．０重量部、特に好ましくは０．２〜３．０重量部、最も好ましくは０．２〜１．０重量部である。カチオン重合開始剤の含有量が上記範囲を下回ると、硬化性が低下する傾向がある。一方、カチオン重合開始剤の含有量が上記範囲を上回ると、硬化物が着色し易くなる傾向がある。

（その他の成分）
本発明における硬化性組成物は、上記エポキシ化合物（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えば、酸化防止剤、光増感剤、消泡剤、表面改質剤、カップリング剤、界面活性剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

前記表面改質剤としては、例えば、例えば、シリコーン系、アクリル系、又はフッ素系の界面活性剤を挙げることができる。硬化性組成物に表面改質剤を添加することにより、モールドへの濡れ性を向上させることができ、硬化性組成物をモールドに充填する際の泡かみを低減する効果が得られる。本発明においては、特に、シリコーン系界面活性剤が、泡かみを低減する効果に特に優れる点で好ましい。

シリコーン系界面活性剤としては、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、アクリル基を有するポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、アクリル基を有するポリエステル変性ポリジメチルシロキサン等を挙げることができる。本発明においては、例えば、商品名「ＢＹＫ−３３３」、「ＢＹＫ−３４５」、「ＢＹＫ−ＵＶ３５１０」、「ＢＹＫ−ＵＶ３５００」、「ＢＹＫ−ＵＶ３５３０」、「ＢＹＫ−ＵＶ３５７０」（以上、ビッグケミー・ジャパン（株）製）等の市販品を好適に使用することができる。

表面改質剤の含有量（２種以上含有する場合はその総量）としては、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物全量（１００重量部）に対して、例えば０．０１〜３重量部、好ましくは０．０３〜２重量部、特に好ましくは０．１〜１重量部である。

前記酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエステル系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられる。本発明においては、フェノール系酸化防止剤及び／又はリン系酸化防止剤を使用することが、得られる硬化物の耐熱性をより一層向上することができる点で好ましい。

フェノール系酸化防止剤としては、例えば、ペンタエリスリトール テトラキス［３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、チオジエチレン ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル)プロパン酸オクタデシル、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジイソプロピルフェニル）プロピオン酸オクチル、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルベンジル）−２，４，６−トリメチルベンゼン、２，４−ビス（ドデシルチオメチル）−６−メチルフェノール、カルシウムビス［３，５−ジ（ｔ−ブチル）−４−ヒドロキシベンジル（エトキシ）ホスフィナート］等を挙げることができる。本発明では、例えば、商品名「Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０」、「Ｉｒｇａｎｏｘ １０３５」、「Ｉｒｇａｎｏｘ １０７６」、「Ｉｒｇａｎｏｘ １０９８」、「Ｉｒｇａｎｏｘ １１３５」、「Ｉｒｇａｎｏｘ １３３０」、「Ｉｒｇａｎｏｘ １７２６」、「Ｉｒｇａｎｏｘ １４２５ＷＬ」（以上、ＢＡＳＦ社製）等の市販品を使用することができる。

リン系酸化防止剤としては、例えば、３，９−ビス（オクタデシロキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ［５．５］ウンデカン、３，９−ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノキシ）−２，４，８，１０−テトラオキサ−３，９−ジホスファスピロ［５．５］ウンデカン、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−２−エチルヘキシルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト等を挙げることができる。本発明では、例えば、商品名「ＰＥＰ−８」、「ＰＥＰ−８Ｗ」、「ＰＥＰ−３６／３６Ａ」、「ＨＰ−１０」、「２１１２」、「２１１２ＲＧ」、「１１７８」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）等の市販品を使用することができる。

酸化防止剤の含有量（２種以上含有する場合はその総量）としては、硬化性組成物に含まれる硬化性化合物（特にカチオン硬化性化合物、２種以上含有する場合はその総量）１００重量部に対して、例えば０．１〜１０．０重量部、好ましくは０．５〜５．０重量部、特に好ましくは０．５〜３．０重量部である。

本発明における硬化性組成物は、例えば、上記成分を所定の割合で撹拌・混合して、必要に応じて真空下で脱泡することにより調製することができる。

本発明における硬化性組成物の粘度（２５℃、せん断速度２０（１／ｓ）における）は、例えば１００〜１０００ｍＰａ・ｓであり、粘度の上限は、好ましくは５００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは４００ｍＰａ・ｓ、最も好ましくは３５０ｍＰａ・ｓ、とりわけ好ましくは２５０ｍＰａ・ｓである。そのため、モールドへの充填性に優れ、泡かみを低減することができ、形状転写性に優れた高精度の光学部品を製造することができる。

更に、本発明における硬化性組成物は硬化性に優れ、光照射及び／又は加熱処理を施すことにより速やかに硬化して硬化物を形成することができる。

カチオン重合開始剤（Ｃ）として光カチオン重合開始剤を含有する硬化性組成物を使用した場合は、光照射を施すことにより硬化させることができる。前記光照射に使用する光（活性エネルギー線）としては、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線等の何れを使用することもできる。本発明においては、なかでも、取り扱い性に優れる点で紫外線が好ましい。紫外線の照射には、例えば、ＵＶ−ＬＥＤ（波長：３５０〜４５０ｎｍ）、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、レーザー等を使用することができる。本発明における硬化性組成物は優れた硬化性を有するため、ＵＶ−ＬＥＤによる光照射でも速やかに硬化反応を進行させることができる。

光の照射条件は、紫外線を照射する場合には、積算光量を例えば５０００ｍＪ／ｃｍ²以下（例えば２５００〜５０００ｍＪ／ｃｍ²）に調整することが好ましい。

光照射後は、必要に応じてポストベーク処理（例えば、８０〜１８０℃で５〜３０分間加熱）を行ってもよい。

カチオン重合開始剤（Ｃ）として熱カチオン重合開始剤を含有する硬化性組成物を使用した場合は、加熱処理（例えば１００〜２００℃の温度で０．５〜２時間程度加熱）を施すことにより硬化させることができる。

前記硬化物は耐熱性に優れ、熱分解温度は、例えば２００℃以上（例えば２００〜５００℃）、好ましくは２６０℃以上、特に好ましくは３３０℃以上、最も好ましくは３５０℃以上である。尚、熱分解温度は実施例に記載の方法で求められる。そのため、リフロー炉を使用して半田（特に、鉛フリー半田）付けを行う基板実装工程に付しても、形状を保持することができる。

［光学部品］
本発明の光学部品は、上記硬化性組成物の硬化物からなる光学部品であって、前記光学部品の表面の一部に厚み０．１ｍｍ以下のコーティング層を少なくとも１層有する。

コーティング層の厚み（１層の厚み）は０．１ｍｍ以下（例えば、０．００５〜０．１ｍｍ）であり、好ましくは０．０９ｍｍ以下（例えば、０．０１〜０．０９ｍｍ）、特に好ましくは０．０８ｍｍ以下（例えば、０．０１〜０．０８ｍｍ）である。

コーティング層の積層数は特に制限されることが無く、必要に応じて適宜調整することができ、例えば、１〜５層程度である。２層以上のコーティング層を設ける場合、各層は同一であってもよく異なっていてもよい。

コーティング層の総厚みは、例えば１０〜５００μｍ、好ましくは１５〜３００μｍ、特に好ましくは１５〜１００μｍ、最も好ましくは１５〜５０μｍである。

光学部品におけるコーティング層を形成する場所は、用途に応じて適宜調整することができ、例えば、光学部品がレンズであり、前記レンズに反射性又は遮光性を付与する目的でコーティング層を形成する場合は、レンズの外縁部にコーティング層を設けることが好ましい。

例えば、本発明の光学部品が白色のコーティング層を有する場合は、光学部品に反射性を付与することができ、本発明の光学部品が黒色のコーティング層を有する場合は、光学部品に遮光性を付与することができる。

例えば本発明の光学部品がフラッシュレンズである場合は、フラッシュレンズは撮像カメラと共に使用されるものであり、フラッシュレンズから光漏れがあると撮像カメラに悪影響を及ぼすことがある。そのため、フラッシュレンズは遮光性が高いことが好ましく、透過率が例えば５％以下（特に、１％以下）であるコーティング層を設けることが好ましい。また、フラッシュレンズは反射性が高いことが、光の取り出し効率を向上することができる点で好ましく、反射率が、例えば６０％以上（特に、７０％以上）であるコーティング層を設けることが好ましい。

コーティング層を形成するコーティング材は、例えば、樹脂、着色剤（顔料）、溶媒、及び添加剤（例えば、難燃剤、滑材、抗菌剤、帯電防止剤等）を含有する。

前記樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

前記着色剤としては、例えば、無機顔料［酸化チタン、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化鉄、カーボンブラック、ウルトラマリン、チタンブラック、アセチレンブラック、ランプブラック、ボーンブラック、黒鉛、鉄黒、銅クロム系ブラック、銅鉄マンガン系ブラック、コバルト鉄クロム系ブラック、酸化ルテニウム、グラファイト、金属微粒子（例えば、アルミニウム等）、金属酸化物微粒子、複合酸化物微粒子、金属硫化物微粒子、金属窒化物微粒子等］、有機顔料［ペリレンブラック、シアニンブラック、アニリンブラック、アゾ系顔料、アントラキノン系顔料、イソインドリノン系顔料、インダンスレン系顔料、インディゴ系顔料、キナクリドン系顔料、ジオキサジン系顔料、テトラアザポルフィリン系顔料、トリアリールメタン系顔料、フタロシアニン系顔料、ペリレン系顔料、ベンズイミダゾロン系顔料、ローダミン系顔料等］等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

前記溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒や、酢酸エチル等のエステル系溶媒等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

コーティング材に含まれる各成分の含有量は特に制限されることがなく、必要に応じて適宜調整することができる。

光学部品（コーティング層を含む）の最大厚みは、２ｍｍ以下（例えば、０．１〜２ｍｍ）であり、好ましくは１．８ｍｍ以下（例えば、０．１〜１．８ｍｍ）、特に好ましくは１．６ｍｍ以下（例えば、０．１〜１．６ｍｍ）である。

光学部品の平面視における最大幅（真上から見た平面図における最大幅）は、１０ｍｍ以下（例えば、１〜１０ｍｍ）であり、好ましくは８ｍｍ以下（例えば、１〜８ｍｍ）、特に好ましくは７ｍｍ以下（例えば、１〜７ｍｍ）、特に好ましくは５ｍｍ以下（例えば、１〜５ｍｍ）である。

本発明の光学部品には、レンズ［例えばフレネルレンズ、特に好ましくはカメラ（例えば、スマートフォン等の携帯型電子機器に使用される撮像用カメラ）のフラッシュ用フレネルレンズ、赤外線用センサー用フレネルレンズ］等が含まれる。

前記フレネルレンズは、表面に反射面（光の進行方向を変える面）と屈折面（光を透過する面）を有する山形形状のプリズムを２個以上有する、光拡散又は集光効果を有するレンズであって、２個以上の山形形状のプリズムは、中心に向かっていくに従い、連続的に小さく（又は大きく）なっている（例えば、図１）。

［光学部品の製造方法］
本発明の光学部品はキャスティング成形によって、より具体的には下記工程を経て、製造することを特徴とする。
工程１：エポキシ化合物（Ａ）を含有する硬化性組成物を２個以上の光学部品型凹部を有するモールドに充填し、その後光照射及び／又は加熱処理を行って、２個以上の光学部品の形状を有する硬化物を得る
工程２：硬化物を個片化して個片化物を得る
工程３：個片化物にコーティング層を形成する

前記モールドとしては、所望の光学部品型凹部［すなわち、光学部品（例えば、フレネルレンズ等）の反転形状を有する凹部］を２個以上有する。前記２個以上の光学部品型凹部はランダムに配置されていても良く、等間隔に配置されていてもよいが、特に２個以上の光学部品型凹部が等間隔に配置されているモールドを使用することが個片化等の作業性に優れる点で好ましい。

前記工程１における硬化性組成物をモールドに充填する方法としては、例えば、ディスペンサーを使用する方法、スクリーン印刷法、カーテンコート法、スプレー法等を挙げることができる。本発明における硬化性組成物は流動性に優れるため、高充填性を有し、モールド形状の転写性に優れた（＝モールドの凹部形状の再現性に優れた）フレネルレンズを製造することができる。モールドは底部と蓋部等、複数の部品から構成されていても良い。また、モールドには、予め離型処理（例えば、離型剤の塗布等）が施されていてもよい。

モールドの材質としては、例えば、金属、ガラス、プラスチック、シリコーン等を挙げることができる。なかでも、透明性を有するため、光照射により硬化する硬化性組成物の成型に使用することができ、形状転写性、及び離型性に優れる点でシリコーンモールド（例えば、ポリジメチルシロキサンを原料とするシリコーンモールド）が好ましい。

また、工程１における「光照射及び／又は加熱処理」は、カチオン重合開始剤（Ｃ）として光カチオン重合開始剤を含有する硬化性組成物を使用した場合は、光照射を行い、カチオン重合開始剤（Ｃ）として熱カチオン重合開始剤を含有する硬化性組成物を使用した場合は、加熱処理を行う。

前記光照射に使用する光（活性エネルギー線）としては、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線等の何れを使用することもできる。本発明においては、なかでも、取り扱い性に優れる点で紫外線が好ましい。紫外線の照射には、例えば、ＵＶ−ＬＥＤ（波長：３５０〜４５０ｎｍ）、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カーボンアーク、メタルハライドランプ、太陽光、レーザー等を使用することができる。本発明における硬化性組成物は優れた硬化性を有するため、ＵＶ−ＬＥＤによる光照射でも速やかに硬化反応を進行させることができる。また、光照射により硬化させる場合は、モールドとして透明モールドを使用することが好ましい。

光の照射条件は、紫外線を照射する場合には、積算光量を例えば５０００ｍＪ／ｃｍ²以下（例えば２５００〜５０００ｍＪ／ｃｍ²）に調整することが好ましい。

光照射後は、離型することによりフレネルレンズアレイが得られる。また、離型前又は離型後に、必要に応じてポストベーク処理（例えば、８０〜１８０℃で５〜３０分間加熱）を行ってもよい。

前記加熱処理における加熱温度は例えば１００〜２００℃程度、加熱時間は例えば０．５〜２時間程度である。

工程２は、工程１を経て得られた硬化物［より詳細には、２個以上の光学部品の形状を有する（好ましくは、２個以上の光学部品の形状を等間隔に有する）硬化物であって、２個以上の光学部品が連結部を介して結合した構成を有する硬化物］を切断（好ましくは、連結部分において切断）して光学部品を個片化する工程、すなわちダイシング工程である。前記切断は、ダイシングブレード等の切断手段を用いて行われる。

本発明の光学部品の製造方法ではエポキシ化合物（Ａ）を含有する硬化性組成物を使用し、前記硬化性組成物は硬化の際の収縮率又は膨張率が小さいため、転写性に優れた硬化物を製造することができ、２個以上の光学部品の形状を等間隔に有する硬化物を精度良く製造することができる。硬化物上の、隣接する２個の光学部品の間隔のズレは、例えば１５μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下、特に好ましくは８μｍ以下である。そのため、ダイシング工程において、ダイシングブレード等の切断手段を用いて精度良く個片化することができ、高精度の光学部品を効率よく量産することができる。

工程３は、工程１〜２を経て得られた個片化された硬化物（すなわち、個片化物）にコーティング層を形成する工程である。コーティング層は１層のみ形成されていても良く、２層以上形成されていてもよい。すなわちコーティング層は、単層構造を有していてもよく、多層構造を有していてもよい。

工程３においては、コーティング層を形成する前に、硬化物とコーティング層との密着性を向上させるために、硬化物に表面処理を施してもよい。表面処理には、例えば、アンダーコーティング、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、エキシマ処理等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み併せて行うことができる。

コーティング層は、個片化物（若しくは、表面処理された個片化物）の表面に、コーティング材を塗布することにより形成することができ、前記コーティング材としては、上述のコーティング材を１種又は２種以上使用することができる。

コーティング材の塗布方法としては、例えば、ディスペンサーを使用する方法、スクリーン印刷法、カーテンコート法、スプレー法等を挙げることができる。コーティング材を塗布した後は、必要に応じて乾燥させ、更に加熱処理及び／又は光照射を行うことによりコーティング材を固化若しくは硬化させてコーティング層を形成することができる。そして、上記操作を繰り返すことにより、２層以上の多層構造を有するコーティング層を形成することができる。

また、コーティング材を塗布する前に、コーティング層を形成しない部分に粘着テープ等を貼着することによりマスキングすることが好ましく、前記マスキングに使用された粘着テープ等はコーティング材を塗布した後に除去することが好ましい。

更に、工程２では、工程１を経て得られた硬化物を支持体に固定（例えば、ダイシングテープ等の粘着テープに貼着）した状態で個片化処理を行うことが、位置ずれ等を生じることなく個片化することができ、支持体に固定された個片化物を、続く工程３に付すことにより、コーティング層を一括して形成することができ、微細な個片化物に効率よくコーティング層を形成することができる点で好ましい。個片化処理終了後に、個片化物の間隔が狭い場合は、前記粘着テープをエクスパンドする等により間隔を広げることが好ましい。個片化物の間隔が適度に空いた状態でコーティング材を塗布することにより、切断面（光学部品の側面）にもコーティング層を形成することが可能となるからである。

従って、本発明の工程２、３としては、以下の通りであることが好ましい。
工程２：硬化物を支持体に固定した状態で個片化して、支持体に固定された個片化物を得る
工程３：支持体に固定された個片化物にコーティング層を形成する

そして、個片化物を粘着テープで固定した状態でコーティング層を形成した後は、粘着テープからピックアップされ、基板実装等に付される。

本発明の光学部品の製造方法の一例を図２に示す。図２中の各工程を以下に説明する。
［１］２個以上の光学部品の形状を有する硬化物（１）にマスク（２）を貼着する（＝マスキングする）
［２］硬化物（１）を切断ライン（３）に沿ってダイシングしてマスク（２）を有する個片化物（４）を得る
［３］コーティング材を塗布してコーティング層（５）を形成する
［４］マスク（２）を除去して光学部品（６、７）（＝コーティング層を有する個片化物）を得る

本発明の光学部品の製造方法によれば、キャスティング成形により、微細な光学部品（例えばフレネルレンズ、特にカメラのフラッシュ用フレネルレンズ）であっても、簡便且つ効率よく製造することができる。また、コーティング材を変更することにより多種多様なコーティング層を有する光学部品を簡便に作り分けることができる。更に、多層構造を有するコーティング層の形成も容易である。そのため、本発明の光学部品の製造方法は、コーティング層を有する光学部品（例えば、スマートフォン等の携帯型電子機器に使用されるフラッシュレンズ等）を製造する方法として好適であり、少量多品種の微細な光学部品を安価に提供することができる。

［光学装置］
本発明の光学装置は上記光学部品を搭載する。本発明の光学装置には、例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレットＰＣ等の携帯型電子機器や、赤外センサ、近赤外センサ、ミリ波レーダー、ＬＥＤスポット照明装置、近赤外ＬＥＤ照明装置、ミラーモニター、メーターパネル、ヘッドマウントディスプレイ（投影型）用コンバイナ、ヘッドアップディスプレイ用コンバイナ等の車載用電子機器等が含まれる。

上記光学部品は、高温熱処理（例えば、リフロー半田付け等の２６０℃以上の高温処理）により基板実装するのに十分な耐熱性を有する。そのため、本発明の光学装置は、前記光学部品を別工程で実装する必要がなく、高温熱処理（例えば、リフロー半田付け）により光学部品を一括して基板実装することが可能であり、効率よく、且つ低コストで製造することができる。また、上記光学部品は耐熱性に優れるため、車載用電子機器にも使用することができる。

従って、本発明の光学装置の製造方法としては、上記光学部品の製造方法により光学部品を得、得られた光学部品をリフロー半田付けにより基板実装する方法が好ましい。

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

［調製例１：（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル（ａ−１）の合成］
９５重量％硫酸７０ｇ（０．６８モル）と１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）５５ｇ（０．３６モル）を撹拌混合して脱水触媒を調製した。
撹拌機、温度計、および脱水剤が充填され且つ保温された留出配管を具備した３Ｌのフラスコに、水添ビフェノール（４，４’−ジヒドロキシビシクロヘキシル）１０００ｇ（５．０５モル）、上記で調製した脱水触媒１２５ｇ（硫酸として０．６８モル）、プソイドクメン１５００ｇを入れ、フラスコを加熱した。内温が１１５℃を超えたあたりから水の生成が確認された。さらに昇温を続けてプソイドクメンの沸点まで温度を上げ（内温１６２〜１７０℃）、常圧で脱水反応を行った。副生した水は留出させ、脱水管により系外に排出した。脱水触媒は反応条件下において液体であり反応液中に微分散していた。３時間経過後、ほぼ理論量の水（１８０ｇ）が留出したため反応終了とした。
反応終了液を１０段のオールダーショウ型の蒸留塔を用い、プソイドクメンを留去した後、内部圧力１０Ｔｏｒｒ（１．３３ｋＰａ）、内温１３７〜１４０℃にて蒸留し、７３１ｇのビシクロヘキシル−３，３’−ジエンを得た。

得られたビシクロヘキシル−３，３’−ジエン２４３ｇ、酢酸エチル７３０ｇを反応器に仕込み、窒素を気相部に吹き込みながら、かつ、反応系内の温度を３７．５℃になるようにコントロールしながら約３時間かけて３０重量％過酢酸の酢酸エチル溶液（水分率：０．４１重量％）２７４ｇを滴下した。
滴下終了後、４０℃で１時間熟成し反応を終了した。さらに３０℃で反応終了時の粗液を水洗し、７０℃／２０ｍｍＨｇで低沸点化合物の除去を行い、反応生成物２７０ｇを得た。反応生成物のオキシラン酸素濃度は１５．０重量％であった。
また¹Ｈ−ＮＭＲの測定では、δ４．５〜５ｐｐｍ付近の内部二重結合に由来するピークが消失し、δ３．１ｐｐｍ付近にエポキシ基に由来するプロトンのピークの生成が確認されたため、反応生成物は（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシルであることが確認された。

［調製例２：ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル（ａ−２）の合成］
５Ｌ反応器に水酸化ナトリウム（顆粒状）４９９ｇ（１２．４８モル）、及びトルエン７２７ｍＬを加え、窒素置換した後に、テトラヒドロベンジルアルコール４２０ｇ（３．７４モル）のトルエン４８４ｍＬ溶液を添加し、７０℃で１．５時間熟成した。次いで、メタンスルホン酸テトラヒドロベンジル４１９ｇ（２．２０モル）を添加し、３時間還流下で熟成させた後、室温まで冷却し、水１２４８ｇを加えて反応を停止し、分液した。
分液した有機層を濃縮後、減圧蒸留を行うことにより、ジテトラヒドロベンジルエーテルを無色透明液体として得た（収率：８５％）。得られたジテトラヒドロベンジルエーテルの¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルを測定した。
¹H-NMR(CDCl₃):δ1.23-1.33(m、2H)、1.68-1.94(m、6H)、2.02-2.15(m、6H)、3.26-3.34(m、4H)、5.63-7.70(m、4H)

得られたジテトラヒドロベンジルエーテル２００ｇ（０．９７モル）、２０％ＳＰ−Ｄ（酢酸溶液）０．３９ｇ、及び酢酸エチル６６９ｍＬを反応器に加え、４０℃に昇温した。次いで、２９．１％過酢酸６０８ｇを５時間かけて滴下し、３時間熟成した。その後、アルカリ水溶液で３回、イオン交換水で２回有機層を洗浄し、その後、減圧蒸留を行うことにより、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテルを無色透明液体として得た（収率：７７％）。

合成例１〜３
下記表１に示す処方（単位：重量部）に従って各成分を混合して硬化性組成物を得た。合成例１で得られた硬化性組成物の粘度は１２０ｍＰａ・ｓ、合成例２で得られた硬化性組成物の粘度は１４５ｍＰａ・ｓ、合成例３で得られた硬化性組成物の粘度は５８３ｍＰａ・ｓであった。尚、粘度は、レオメーター（商品名「ＰＨＹＳＩＣＡ ＵＤＳ２００」、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）を用い、温度２５℃、せん断速度２０（１／ｓ）の条件下で測定した。

得られた硬化性組成物をシリコーンモールド（底部）に流し込み、厚みが１．０ｍｍになるようにスペーサーを挟み込んだ。シリコーンモールド（蓋部）で型閉じを行い、ＵＶ−ＬＥＤ（３６５ｎｍ、オムロン（株）製）を照射（１００ｍＷ×３０秒）して前記硬化性組成物を硬化させて、合計３６個の直方体状の凹部（３．６ｍｍ×３．６ｍｍ×０．８ｍｍ）が連結部を介してピッチ幅４．１ｍｍで配列（縦６個×横６個）した結合した形状を有する硬化物（図３参照）を得た。

［転写精度評価］
得られた硬化物中の隣接する２個の凹部の中心点間の距離（ピッチ）をＣＮＣ画像測定システム（商品名「ＮＥＸＩＶＥ ＶＭＺ−３０２０」、（株）ニコン製）を使用して測定し、設計値（理想格子点）からのズレを計測して転写精度を評価した。

実施例１［コーティング層を有する硬化物］
合成例１で得られた硬化物の凹部を有する面の反対側の表面に、凹部にあわせて、３．６ｍｍ×３．６ｍｍのマスキングテープをピッチ幅４．１ｍｍで貼り付けた。その後、ダイシングテープを硬化物の裏側（マスキングテープを貼り付けた面とは反対側の面）に貼り付けてから、ダイシングソー（商品名「ＤＦＤ６３６１」、（株）ディスコ製、ダイシングブレード厚み０．１ｍｍ）を用いて、連結部を切断して硬化物を個片化し、個片化された硬化物（個片化物）（４．０ｍｍ×４．０ｍｍ×１．０ｍｍ）３６個をダイシングテープ上に固定した状態で得た。

その後、個片化物の表面にコロナ処理を施して表面処理済み個片化物（以後、「コーティング前の個片化物」と称する場合がある）を得た。

白色のコーティング材として、商品名「６０８０」（ラブスフェア社製）を使用した。
上記のコーティング材を、得られた表面処理済み個片化物に、均一な膜厚になるようにスプレーガンを用いて噴霧した。その後、１２０℃で２時間乾燥することにより前記コーティング材を固化してコーティング層（１層）を有する個片化物を得た（図４参照）。

得られたコーティング層を有する個片化物について、マイクロメーター（（株）ミツトヨ製）を用いて壁の厚みを測定し、コーティング前の個片化物の壁の厚みも同様に測定し、下記式からコーティング層の膜厚を算定した。
（コーティング層の膜厚）＝（コーティング層を有する個片化物の壁の厚み）−（コーティング前の個片化物の壁の厚み）

［外観評価］
得られたコーティング層を有する個片化物の外観を目視で観察し、下記基準で外観を評価した。
○：泡かみ、汚れ、クラック、成型不良、液ダレ、及びコーティング不良の何れの異常も見られなかった
×：泡かみ、汚れ、クラック、及び成型不良、液ダレ、及びコーティング不良から選択される１つ以上の異常が見られた

［光学特性評価］
得られたコーティング層を有する個片化物の直後（個片化物と光源の距離は１．０ｍｍ）に配置したＬＥＤ光源（個片化物を配置しない状態で下記投影板の中心照度が約１００ルクスとなる照度）を用いて、光を照射した。個片化物前方１．０ｍに配置した投影板（１．２ｍ×０．９２ｍ）の中心部（個片化物との正対位置）の照度、及び周辺部（中心から半径０．７７ｍの位置にある４箇所）の平均照度を照度計（商品名「ＣＬ−２００Ａ」、コニカミノルタ（株）製）を使用して測定した。

［遮光性評価］
得られたコーティング層を有する個片化物を、セラミック基板上に設置したＬＥＤ光源に被せるように配置したものを、遮光膜の開口部に配置し、ＬＥＤ光源を点灯した際の遮光膜の内側への光漏れの有無を目視で確認して、下記基準で遮光性を評価した（図５参照）。
○：光の漏れは観察されなかった
×：光の漏れが観察された

［耐熱性評価］
得られたコーティング層を有する個片化物の一部を切り取り、熱分析装置（商品名「ＴＧ−ＤＴＡ６３００」、セイコー電子工業(株)製）を用いて、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分の条件で熱重量分析して熱分解温度（Ｔ）を測定した。尚、熱分解温度（Ｔ）とは、図６に示すように、初期の重量減少のない、或いは漸減しているところ（図中のＡで示される範囲）の接線と、急激に重量減少が起こっているところ（図中のＢで示される範囲）の変曲点の接線が交叉するところの温度である。

実施例３〜５（実施例４は参考例とする）
コーティング材、及びコーティング層厚みを表に記載の通りに変更し、コーティング材の変更に伴い、コーティング層の形成方法を下記のように変更した以外は実施例１と同様に行って、個片化物を得、外観、光学特性、遮光性、及び耐熱性を評価した。尚、実施例３、５では、コーティング層（２層）を有する個片化物を得た。

実施例２
合成例１で得られた硬化物に代えて合成例２で得られた硬化物を使用し、コーティング材、及びコーティング層厚みを表に記載の通りに変更し、コーティング材の変更に伴い、コーティング層の形成方法を下記のように変更した以外は実施例１と同様に行って、コーティング層を有する個片化物を得、外観、光学特性、遮光性、及び耐熱性を評価した。

比較例２
合成例１で得られた硬化物に代えて合成例３で得られた硬化物を使用し、コーティング材、及びコーティング層厚みを表に記載の通りに変更し、コーティング材の変更に伴い、コーティング層の形成方法を下記のように変更した以外は実施例１と同様に行って、コーティング層を有する個片化物を得、外観、光学特性、遮光性、及び耐熱性を評価した。

銀色のコーティング材としては、商品名「ハイウレックスＰ ＵＮＰ７９」（２液型）を２液を混合して使用し、８０℃で１０分間乾燥させ、更に１００℃で１時間加熱することによりコーティング材を硬化させた。
黒色のコーティング材としては、商品名「ＧＴ-７II」（キャノン化成（株）製）を使用し、８０℃で２時間乾燥させ、更に１２０℃で１時間加熱することによりコーティング材を硬化させた。
透明のコーティング材としては、商品名「Ｚ−７００Ｋ−２」（アイカ工業（株）製）を使用し、８０℃で５分間乾燥させ、更に５０ｍＷ／ｃｍ²の光を３０秒照射してコーティング材を硬化させた。

比較例１
実施例１において得られたコーティング層を設ける前の硬化物（表面処理済み個片化物）について、外観、光学特性、遮光性、及び耐熱性を同様に評価した。

上記表１における略称は、以下の通りである。
＜硬化性化合物＞
ＣＥＬＬＯＸＩＤＥ２０２１Ｐ：３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、分子量２５２、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」、（株）ダイセル製
（ａ−１）：調製例１で得られた化合物、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、分子量１９４
（ａ−２）：調製例２で得られた化合物、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、分子量２３８
ＯＸＴ１０１：３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、分子量１１６、商品名「アロンオキセタンＯＸＴ−１０１」、東亞合成（株）製
ＹＸ８０００：水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、分子量３５３、商品名「ＹＸ８０００」、三菱化学（株）製
＜表面改質剤＞
ＢＹＫ−３３３：ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、商品名「ＢＹＫ−３３３」、ビッグケミー・ジャパン（株）製
＜カチオン重合開始剤＞
ＣＰＩ−１０１Ａ：ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、商品名「ＣＰＩ−１０１Ａ」、サンアプロ（株）製

１ ２個以上の光学部品が連結部を介して結合した形状を有する硬化物
２ マスク
３ 切断ライン
４ 硬化物の個片化物
５ コーティング層
６ コーティング層を有する個片化物（光学部品）（平面図）
７ コーティング層を有する個片化物（光学部品）（斜視図）
８ 実施例で得られた硬化物
９ 凹部
１０ 遮光幕
１１ ＬＥＤ光
１２ 個片化物におけるコーティング層
１３ 個片化物における硬化性組成物の硬化物からなる層
１４ ＬＥＤ装置
１５ セラミック基板
１６ 観察視点

Claims (5)

1. エポキシ化合物（Ａ）を含有する硬化性組成物の硬化物からなるフラッシュレンズであって、当該フラッシュレンズの外縁部に総厚み１５〜１００μｍ、透過率が５％以下又は反射率が６０％以上であるコーティング層を有する、最大厚み２ｍｍ以下、平面視における最大幅１０ｍｍ以下のフラッシュレンズ。
2. エポキシ化合物（Ａ）が、下記式（ａ）で表される化合物を含有する請求項１に記載のフラッシュレンズ。
   

   

   ［式中、Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。Ｘは単結合又は連結基を示す］
3. 硬化性組成物が、エポキシ化合物（Ａ）、オキセタン化合物（Ｂ）、及びカチオン重合開始剤（Ｃ）を含有する請求項１又は２に記載のフラッシュレンズ。
4. 熱分解温度が２００℃以上である請求項１〜３の何れか１項に記載のフラッシュレンズ。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載のフラッシュレンズの２個以上が連結部を介して結合した構成を有するレンズアレイ。

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