JP2003149476A - 光導波路用樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

光導波路用樹脂組成物及びその硬化物

Info

Publication number
JP2003149476A
JP2003149476A JP2001347164A JP2001347164A JP2003149476A JP 2003149476 A JP2003149476 A JP 2003149476A JP 2001347164 A JP2001347164 A JP 2001347164A JP 2001347164 A JP2001347164 A JP 2001347164A JP 2003149476 A JP2003149476 A JP 2003149476A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
optical waveguide
resin
oxetane compound
waveguide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001347164A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Koyanagi
敬夫 小柳
Minoru Yokoshima
実 横島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Priority to JP2001347164A priority Critical patent/JP2003149476A/ja
Publication of JP2003149476A publication Critical patent/JP2003149476A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Polyethers (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】導波路形成工程が容易で、多層の光配線が可能
な光導波路用樹脂組成物及びその硬化物を提供する。 【解決手段】オキセタン化合物(A)と光カチオン重合
開始剤(B)を含有することを特徴とする光導波路用樹
脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般光学や微小光
学分野で、さらに光通信や光情報処理の分野で用いられ
る種々の光集積回路または光配線板等に利用できる光導
波路用樹脂組成物及びその硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】光情報処理、光通信分野で用いる光導波
路は、集積化、微小化、高機能化、低価格化をめざし
て、近年、検討が盛んになってきている。実際に、石英
系光導波路が、光通信分野の一部では実用化されるに至
っている。また、安価な材料を用いて、簡便な作製法が
選択できる高分子導波路の検討も盛んである。例えば、
リソグラフィーやエッチングなど半導体加工に用いる方
法の適用や感高性高分子あるいはレジストを用いる方法
を挙げることができる。特に、感光性高分子を用いてコ
アを形成して導波路を形成する方法は、その作製方法が
簡便で低価格には適しているが、感光性高分子の透明性
が不十分で吸収損失が高かったり、作製されるコア形状
の均一性、再現性に問題があって、散乱損失が高くなる
ことがあり、その導波路特性が石英系光導波路と同程度
の性能を有する光導波路は作製されていなかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上述
した課題を解決し、加工性に優れる低価格と高性能化を
同時に満足する光導波路用樹脂組成物及びその硬化性を
提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
の結果、オキセタン化合物(A)と光カチオン重合開始
剤(B)を主成分とする樹脂組成物は、組成を変えるこ
とにより屈折率をある程度自由に制御できること、これ
らの樹脂は硬化前の粘度が低く、スピンコーティング等
の塗布性に優れ、光導波路のコア部やクラッド層に適用
したとき光透過性に優れ、且つ平坦性に極めて優れてい
ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0005】すなわち、本発明は、(1)、オキセタン
化合物(A)と光カチオン重合開始剤(B)を含有する
ことを特徴とする光導波路用樹脂組成物、(2)、エポ
キシ樹脂(C)を含有する(1)記載の光導波路用樹脂
組成物、(3)、オキセタン化合物(A)が脂肪族オキ
セタン化合物、フッ素原子含有オキセタン化合物、芳香
族オキセタン化合物から選ばれた1種以上である(1)
または(2)記載の光導波路用樹脂組成物、(4)、エ
ポキシ樹脂(C)が脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂、フッ素原子含有エポキシ樹
脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹
脂から選ばれた1種以上である(1)ないし(3)のい
ずれか1項記載の光導波路用樹脂組成物、(5)、
(1)ないし(4)のいずれか1項記載の光導波路用樹
脂組成物の硬化物、に関する。
【0006】
【本発明の実施の形態】本発明の光導波路用樹脂組成物
は、オキセタン化合物(A)と光カチオン重合開始剤
(B)との混合物である。
【0007】本発明では、オキセタン化合物(A)を使
用する。オキセタン化合物(A)は、分子中に少なくと
も1個のオキセタン基を有するものであればどのような
ものでも使用できる。
【0008】オキセタン化合物(A)の具体例として
は、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、3
−エチル−3−オキセタニルメトキシブチル、1,6−
ビス(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)ヘキシ
ル、1−ヒドロキシ−6−(3−エチル−3−オキセタ
ニルメトキシ)ヘキシル等の脂肪族オキセン化合物(A
−1)、
【0009】
【0010】
【0011】
【0012】
【0013】等のフッ素原子含有オキセタン化合物(A
−2)、ビスフェノールAジ(3−エチル−3−オキセ
タニルメチルエーテル)、ビスフェノールFジ(3−エ
チル−3−オキセタニルメチルエーテル)、ビスフェノ
ールSジ(3−エチル−3−オキセタニルメチルエーテ
ル)、ビフェニルジ(3−エチル−3−オキセタニルメ
チルエーテル)、1,4−ビス〔(3−エチル−3−オ
キセタニルメトキシメチル)〕ベンゼン等の芳香族オキ
セタン化合物(A−3)、その他、シリコン変性オキセ
タン化合物、3−エチル−3−(メタ)アクリロイルオ
キシメチルオキセタンと(メタ)アクリル酸エステル類
との共重合体等を挙げることができる。特に好ましいも
のとしては、前記、脂肪族オキセタン化合物(A−
1)、フッ素原子含有オキセタン化合物(A−2)、芳
香族オキセタン化合物(A−3)等を挙げることができ
る。
【0014】本発明では、光カチオン重合開始剤(B)
を使用する。光カチオン重合開始剤(B)の具体例とし
ては、紫外線を照射することによりオキセタン基を反応
させるものであれば何でも良いが、例えば、P−メトキ
シベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート等
の芳香族ジアゾニウム、トリフェニルスルホニウムヘキ
サフルオロホスフェート等の芳香族スルホニウム塩、ジ
フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等の
芳香族ヨードニウム塩、芳香族ヨードシル塩、芳香族ス
ルホキソニウム塩、メタロセン化合物などが挙げられ
る。
【0015】本発明では、エポキシ樹脂(C)を使用す
る。エポキシ樹脂(C)の具体例としては、3,4−エ
ポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロ
ヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシシクロヘ
キシルエチル−8,4−エポキシシクロヘキサンカルボ
キシレート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−
5,5−スピロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサン−
m−ジオキサン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)アジペート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシ
ルメチル)アジペート、ビス(3,4−エポキシシクロ
ヘキシル)エーテル、ビス(3,4−エポキシシクロヘ
キシル)ジエチルシロキサン、市販品としては、セロキ
サイド2021(エポキシ当量128〜145)、セロ
キサイド2080(エポキシ当量190〜210)など
のダイセル化学工業(株)製、2官能性脂環式エポキシ
化合物、エポリードGT−301(エポキシ当量200
〜220)、エポリードGT−401(エポキシ当量2
10〜235)などのダイセル化学工業(株)製、3及
び4官能性脂環式エポキシ化合物、EHPE(エポキシ
当量170〜190、軟化点70〜90℃)、EHPE
L3150CEなどのダイセル化学工業(株)製、固形
の脂環式エポキシ化合物等の脂環式エポキシ化合物(C
−1)、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル等
の水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(C−2)、ビ
スフェノールヘキサフルオロアセトンジグリシジルエー
テル、1,3−ビス〔1−(2,3−エポキシプロポキ
シ)−1−トリフルオロメチル−2,2,2−トリフル
オロエチル〕ベンゼン、1,4−ビス〔1−(2,3−
エポキシプロポキシ)−1−トリフルオロメチル−2,
2,2−トリフルオロエチル〕ベンゼン、4,4’−ビ
ス(2,3−エポキシプロポキシ)オクタフルオロビフ
ェニル、
【0016】 n=4〜12の整数
【0017】
【0018】
【0019】等のフッ素原子含有エポキシ樹脂(C−
3)、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフ
ェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールSジ
グリシジルエーテル、テトラメチルビスフェノールAジ
グリシジルエーテル等のビスフェノール型エポキシ樹脂
(C−4)、ジブロモメチルフェニルグリシジルエーテ
ル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル、ブロモメチ
ルフェニルグリシジルエーテル、ジブロモネオペンチル
グリコールジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフ
ェノールAジグリシジルエーテル等の臭素化エポキシ樹
脂(C−5)、その他、ポリブタジエンジグリシジルエ
ーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、
ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメ
チロールプロパンポリグリシジルエーテル、2−エチル
ヘキシルグリシジルエーテル、P−tert−ブチルフ
ェニルグリシジルエーテル、ラウリルアルコールペンタ
デカ(オキシエチレン)グリシジルエーテル、ペンタエ
リスリトールポリグリシジルエーテル、グリシジルメタ
クリレートと(メタ)アクリル酸エステルの共重合体等
のその他エポキシ化合物(C−6)等を挙げることがで
きる。特に好ましいエポキシ樹脂(C)としては、前
記、(C−1)、(C−2)、(C−3)、(C−4)
及び(C−5)等を挙げることができる。
【0020】本発明の光導波路用樹脂組成物中、前記、
(A)〜(C)成分の使用割合としては、(A)成分1
00重量部に対して、(C)成分は、0〜500重量部
が好ましく、特に好ましくは10〜200重量部であ
り、(A)+(C)成分の総量100重量部に対して、
(B)成分は0.01〜10重量部が好ましく、特に好
ましくは、0.1〜5重量部である。
【0021】なお、本発明において、必要な場合は、光
カチオン重合促進剤(例、9,10−ジメトキシ−2−
エチル−アントラセン、9,10−ジエトキシアントラ
セン、2−エチルチオキサントン等)、シランカップリ
ング剤、チタン系カップリング剤、可とう性付与剤、特
性改質剤等を加えることができる。これらの材料を単独
あるいは混合して主成分に加えることにより樹脂組成物
の特性を改質することができる。
【0022】例えば、本発明の樹脂組成物の接着性を高
めるために加えるシランカップリング剤としては、γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ
−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミ
ノエチル)−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、
N−β−(アミノエチル)−β−(アミノエチル)−γ
−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエ
チル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸
塩、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシ
ラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−クロロプロピ
ルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、γ−
アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメト
キシシラン、オクタデシルジメチル〔3−(トリメトキ
シシリル)プロピル〕アンモニウムクロライド、γ−ク
ロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリクロロシ
ラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシ
プロピルトリス(2−メトキシエトキシ)シラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシランなどが挙げられる。
【0023】本発明の樹脂組成物は、(A)〜(C)成
分及び前記のカップリング剤等を混合、溶解し、クリー
ンルーム内でのロ過をすることにより得ることができ
る。
【0024】本発明における光導波路の作製方法として
はクラッドは、通常の高分子樹脂を用いる場合とコア材
と同様の紫外線硬化樹脂を用いる場合では若干異なるが
その一例として、
【0025】(1)任意の基板に下層クラッドとなるコ
アよりも屈折率の小さな樹脂を塗布する。塗布後、加熱
乾燥などにより溶媒を除去する。ここに紫外線硬化樹脂
を用いるときは、紫外線を照射することにより硬化す
る。 (2)この上にコアとなる本発明の樹脂を塗布し、次
に、導波路パターンを有するネガマスクを介して紫外線
を照射し硬化した。その後、この試料を有機溶剤類、例
えば、γ−ブチロラクトンで未露光部分を除去したとこ
ろ、マスクパターンに従い、光照射部のみ硬化し、導波
路パターンが作製できた。 (3)その後、この上にクラッド用の高分子樹脂又は紫
外線硬化樹脂を塗布し、溶媒除去、又は紫外線により硬
化する。ここで下層クラッド、並びに最後に形成するコ
ア側面部及び上部のクラッドは同じ屈折率であることが
望ましく、同一の材料である方が好適である。更に、ク
ラッドに紫外線硬化樹脂を用いた場合、最上面表面が平
坦化できる。この場合、多層の光配線が可能になり、多
層化を行う場合は(2)、(3)を繰り返せばよい。
【0026】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが本発明は、これら実施例に限定されない。 (実施例1)1,4−ビス〔(3−エチル−3−オキセ
タニルメトキシメチル)ベンゼン95.2g、3,4−
エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレート4.8g及びビス〔4−
(ジフェニルスルホニウム)フェニル〕スルフィド−ビ
スヘキサフルオロホスフェート3gから調製した樹脂組
成物(a)を準備した。この樹脂組成物(a)の硬化後
の屈折率は波長589nmで1.530であった。
【0027】次に、シリコン基板上に、1,4−ビス
〔(3−エチル−3−オキセタニルメトキシメチル)ベ
ンゼン55.7g、1,4−ビス(1−(2,3−エポ
キシプロポキシ)−1−トリフルオロメチル−2,2,
2−トリフルオロエチル)ベンゼン44.3g及びビス
〔4−(ジフェニルスルホニウム)フェニル〕スルフィ
ド−ビスヘキサフルオロホスフェート3gから調製した
樹脂組成物(b)をスピンコートにより塗布して、その
全面に紫外線を2000mJ/cm2照射して10μm
の下部クラッド層を作製した。
【0028】次に、この下部クラッド層の上に、前記、
樹脂組成物(a)をスピンコートにより5μmの厚さに
塗布した。なお、下部クラッド層の硬化後の屈折率は波
長589nmで1.500であった。
【0029】次に、導波路パターンを有するネガマスク
を介して紫外線を照射し、その後、この試料をγ−ブチ
ロラクトンで現像し、導波路パターンを作製した。その
後、この導波路パターンおよび下部クラッド層の上に、
前記、樹脂組成物(b)を15μmの厚さに塗布し、紫
外線を照射し硬化させ、光導波路を作製した。この操作
により硬化後の屈折率1.500の樹脂組成物(b)の
硬化物からなる下部クラッド層と上部クラッド層および
屈折率1.530の樹脂組成物(a)の硬化物からなる
コアを有するマルチモードチャンネル導波路が作製でき
た。
【0030】得られた光導波路を5cmの長さに切り出
し、波長633nmのHe−Neレーザー光を用いて光
導波損失を調べた結果、0.25dB/cmであった。
【0031】

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】オキセタン化合物(A)と光カチオン重合
    開始剤(B)を含有することを特徴とする光導波路用樹
    脂組成物。
  2. 【請求項2】エポキシ樹脂(C)を含有する請求項1記
    載の光導波路用樹脂組成物。
  3. 【請求項3】オキセタン化合物(A)が脂肪族オキセタ
    ン化合物、フッ素原子含有オキセタン化合物、芳香族オ
    キセタン化合物から選ばれた1種以上である請求項1ま
    たは2記載の光導波路用樹脂組成物。
  4. 【請求項4】エポキシ樹脂(C)が脂環式エポキシ樹
    脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フッ素原子
    含有エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、臭
    素化エポキシ樹脂から選ばれた1種以上である請求項1
    ないし3のいずれか1項記載の光導波路用樹脂組成物。
  5. 【請求項5】請求項1ないし4のいずれか1項記載の光
    導波路用樹脂組成物の硬化物。
JP2001347164A 2001-11-13 2001-11-13 光導波路用樹脂組成物及びその硬化物 Pending JP2003149476A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001347164A JP2003149476A (ja) 2001-11-13 2001-11-13 光導波路用樹脂組成物及びその硬化物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001347164A JP2003149476A (ja) 2001-11-13 2001-11-13 光導波路用樹脂組成物及びその硬化物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003149476A true JP2003149476A (ja) 2003-05-21

Family

ID=19160211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001347164A Pending JP2003149476A (ja) 2001-11-13 2001-11-13 光導波路用樹脂組成物及びその硬化物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003149476A (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007070326A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp オキセタン環を有するビス(ヒドロキシフェニル)アルカン誘導体およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070321A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp ビスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070325A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp オキセタン環を有するビス(ヒドロキシフェニル)アルキルベンゼン誘導体およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070324A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp フルオレン構造を有するビスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070327A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp カルボキシル基を有するオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070328A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070320A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070323A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp フルオレン構造を有するテトラキスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
WO2007105795A1 (ja) * 2006-03-15 2007-09-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用フェノキシ樹脂、光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
JP2011021177A (ja) * 2009-06-18 2011-02-03 Nitto Denko Corp 光硬化型樹脂組成物およびそれを用いた光学部品
JP2011089127A (ja) * 2010-12-03 2011-05-06 Nitto Denko Corp 光導波路形成用樹脂組成物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
KR101046835B1 (ko) * 2006-04-06 2011-07-06 닛토덴코 가부시키가이샤 트리스옥세탄 화합물, 이의 제조 방법, 및 이를 사용하는광 도파로
JP2011132487A (ja) * 2009-11-25 2011-07-07 Nitto Denko Corp 光硬化型樹脂組成物およびそれを用いた光学部品
US9056941B2 (en) 2009-06-18 2015-06-16 Nitto Denko Corporation Photocurable resin composition and optical component using the same
KR20170023834A (ko) 2014-06-23 2017-03-06 주식회사 다이셀 광 경화성 조성물 및 그것을 포함하는 광학 소자용 접착제

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4664164B2 (ja) * 2005-09-09 2011-04-06 日東電工株式会社 トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路、光導波路形成用樹脂組成物
JP2007070321A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp ビスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070325A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp オキセタン環を有するビス(ヒドロキシフェニル)アルキルベンゼン誘導体およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070324A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp フルオレン構造を有するビスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070327A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp カルボキシル基を有するオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070328A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070320A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp トリスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070323A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp フルオレン構造を有するテトラキスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP2007070326A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nitto Denko Corp オキセタン環を有するビス(ヒドロキシフェニル)アルカン誘導体およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
JP4664165B2 (ja) * 2005-09-09 2011-04-06 日東電工株式会社 ビスオキセタンエーテル化合物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路、光導波路形成用樹脂組成物
WO2007105795A1 (ja) * 2006-03-15 2007-09-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. 光学材料用フェノキシ樹脂、光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
US8383695B2 (en) 2006-03-15 2013-02-26 Hitachi Chemical Company, Ltd. Phenoxy resin for optical material, resin composition for optical material, resin film for optical material and optical waveguide using those
JP5381097B2 (ja) * 2006-03-15 2014-01-08 日立化成株式会社 光学材料用フェノキシ樹脂、光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
KR101046835B1 (ko) * 2006-04-06 2011-07-06 닛토덴코 가부시키가이샤 트리스옥세탄 화합물, 이의 제조 방법, 및 이를 사용하는광 도파로
JP2011021177A (ja) * 2009-06-18 2011-02-03 Nitto Denko Corp 光硬化型樹脂組成物およびそれを用いた光学部品
US9056941B2 (en) 2009-06-18 2015-06-16 Nitto Denko Corporation Photocurable resin composition and optical component using the same
JP2011132487A (ja) * 2009-11-25 2011-07-07 Nitto Denko Corp 光硬化型樹脂組成物およびそれを用いた光学部品
JP2011089127A (ja) * 2010-12-03 2011-05-06 Nitto Denko Corp 光導波路形成用樹脂組成物およびその製法、ならびにそれを用いた光導波路
KR20170023834A (ko) 2014-06-23 2017-03-06 주식회사 다이셀 광 경화성 조성물 및 그것을 포함하는 광학 소자용 접착제

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101821573B1 (ko) 장쇄 알킬렌기 함유하는 경화성 에폭시 수지 조성물
JP4865190B2 (ja) オキセタン化合物を含有するステレオリソグラフィー用樹脂
DE602005004675T2 (de) Optischer Wellenleiter und Herstellungsmethode
JP2003149476A (ja) 光導波路用樹脂組成物及びその硬化物
JP5401767B2 (ja) 硬化性組成物および光学デバイス
JP5486359B2 (ja) 光コネクタ用光導波路およびそれを用いた光コネクタ、ならびに光コネクタ用光導波路の製法
KR20070108354A (ko) 광학재료용 수지 조성물, 광학재료용 수지필름 및 이것을이용한 광도파로
JP5235155B2 (ja) 微細樹脂構造体及び光電回路基板の製造方法、微細樹脂構造体及び光電回路基板
US20070223868A1 (en) Photosensitive Resin Composition for Optical Waveguide Formation and Optical Waveguide
JP2002071987A (ja) 光導波路の作製方法
JP5455884B2 (ja) 光導波路用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路ならびにその製法
JP2010276623A (ja) 立体基板上に透明樹脂構造体を形成させる方法
JP2008009150A (ja) 光導波路の製造方法
JP2004189840A (ja) 樹脂組成物及びその硬化物
JP3815605B2 (ja) 光導波路用樹脂組成物及びその硬化物
JP2003177260A (ja) 光導波路樹脂用組成物
JP6448083B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物及び高屈折性樹脂硬化体
KR100775059B1 (ko) 패턴 형성 몰드의 제조 방법
JPH06273631A (ja) 光導波路
WO2005085922A1 (ja) 光導波路チップの製造方法
JP2003212961A (ja) 樹脂組成物、光導波路用樹脂組成物及びその硬化物
JP2003213243A (ja) 光学接着剤用組成物
JPH06174956A (ja) 光導波路
JPH07159630A (ja) 光導波路
JP2004062051A (ja) 表面凹凸形成方法、それにより得られる光学フィルム及び拡散反射板並びに拡散反射板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060925

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070206