JP5486359B2 - 光コネクタ用光導波路およびそれを用いた光コネクタ、ならびに光コネクタ用光導波路の製法 - Google Patents
光コネクタ用光導波路およびそれを用いた光コネクタ、ならびに光コネクタ用光導波路の製法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5486359B2 JP5486359B2 JP2010056590A JP2010056590A JP5486359B2 JP 5486359 B2 JP5486359 B2 JP 5486359B2 JP 2010056590 A JP2010056590 A JP 2010056590A JP 2010056590 A JP2010056590 A JP 2010056590A JP 5486359 B2 JP5486359 B2 JP 5486359B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- optical waveguide
- optical
- layer
- ferrule
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 345
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 38
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 46
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 159
- 239000000463 material Substances 0.000 description 32
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 20
- -1 triphenylsulfonium hexafluoroantimonate Chemical compound 0.000 description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 16
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 16
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 16
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- PDSKJVKTBRIZBG-UHFFFAOYSA-N carbonic acid;propanoic acid Chemical compound OC(O)=O.CCC(O)=O PDSKJVKTBRIZBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 3
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- LAIUFBWHERIJIH-UHFFFAOYSA-N 3-Methylheptane Chemical compound CCCCC(C)CC LAIUFBWHERIJIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- ZWAJLVLEBYIOTI-OLQVQODUSA-N (1s,6r)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCC[C@@H]2O[C@@H]21 ZWAJLVLEBYIOTI-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFKLPJRVSHJZPL-UHFFFAOYSA-N 1,2:7,8-diepoxyoctane Chemical compound C1OC1CCCCC1CO1 LFKLPJRVSHJZPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQFUSWIGRKFAHK-UHFFFAOYSA-N 2,3-epoxypinane Chemical compound CC12OC1CC1C(C)(C)C2C1 NQFUSWIGRKFAHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBSJLFVMXQDROI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)dodecoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCCCCCCCCCC)OCC1CO1 KBSJLFVMXQDROI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASAQRGCLIPUSEK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-amino-n-(2-hydroxyethyl)-3-nitroanilino]ethanol;hydrochloride Chemical compound Cl.NC1=CC=C(N(CCO)CCO)C=C1[N+]([O-])=O ASAQRGCLIPUSEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUXFWRUEFUGDDE-UHFFFAOYSA-N 3-[aminomethoxy(dimethoxy)silyl]propan-1-amine Chemical compound NCO[Si](OC)(OC)CCCN WUXFWRUEFUGDDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCC1(CC)COC1 JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUXAABAEPHHZPC-UHFFFAOYSA-N 6,6-dimethylspiro[bicyclo[3.1.1]heptane-4,2'-oxirane] Chemical compound CC1(C)C(CC2)CC1C12CO1 OUXAABAEPHHZPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCCC2OC21C=C XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MELPJGOMEMRMPL-UHFFFAOYSA-N 9-oxabicyclo[6.1.0]nonane Chemical compound C1CCCCCC2OC21 MELPJGOMEMRMPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical group C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- NQFUSWIGRKFAHK-BDNRQGISSA-N alpha-Pinene epoxide Natural products C([C@@H]1O[C@@]11C)[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 NQFUSWIGRKFAHK-BDNRQGISSA-N 0.000 description 1
- 229930006723 alpha-pinene oxide Natural products 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFNONBGXNFCTMM-UHFFFAOYSA-N butoxybenzene Chemical group CCCCOC1=CC=CC=C1 YFNONBGXNFCTMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical class C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229940087305 limonene Drugs 0.000 description 1
- 235000001510 limonene Nutrition 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 125000003748 selenium group Chemical class *[Se]* 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAYMLNNRGCYLSR-UHFFFAOYSA-M triphenylsulfonium triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 FAYMLNNRGCYLSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3897—Connectors fixed to housings, casing, frames or circuit boards
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
- G02B6/138—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3873—Connectors using guide surfaces for aligning ferrule ends, e.g. tubes, sleeves, V-grooves, rods, pins, balls
- G02B6/3885—Multicore or multichannel optical connectors, i.e. one single ferrule containing more than one fibre, e.g. ribbon type
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Description
光コネクタに使用される帯状の光導波路10には、曲げが可能な柔軟性を有し、フォトリソグラフィによる成形加工が容易な、ポリマー系光導波路が用いられる。この光導波路10は、基本的な構成は従来のフィルム状光導波路と同様であり、図3のように、光を伝達する光路となる複数のコア1と、このコア1の上下に設けられるオーバークラッド層3およびアンダークラッド層2とからなる。このオーバークラッド層3は、上記各コア1を被覆するとともに、上記アンダークラッド層2の幅方向の端面2a,2a’をも被覆するように形成されている。
〔実施例1,4のアンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料〕
成分A:O−クレゾールノボラックグリシジルエーテル〈東都化成社製 YDCN−700−10〉 100重量部
成分B:トリアリールスルホニウム塩の50%プロピオンカーボネート溶液〈サンアプロ社製、CPI−200K〉(光酸発生剤) 1重量部
これらを乳酸エチル〈武蔵野化学社製〉60重量部に撹拌溶解(温度80℃,撹拌250rpm×3時間)させ、クラッドの形成材料(光重合性樹脂組成物)を調製した。調製したワニスの粘度をデジタル粘度計〈ブルックフィールド社製 HBDV−I+CP〉にて測定したところ、1800mPa・sであった。
成分C:ビスフェノキシエタノールフルオレンジクリシジルエーテル〈大阪ガスケミカル社製 オグゾールEG〉 70重量部
成分D:1,1,3−トリス〔2,5−ジメチル−4−[2−(3−オキセタニル)ブトキシフェニル]〕−3−フェニルプロパン〈日東電工社製 特開2007−191433参照〉 30重量部
成分E:4,4’−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネートの50%プロピオンカーボネート溶液(光酸発生剤) 1重量部
これらを乳酸エチル〈和光純薬社製〉40重量部に撹拌溶解(温度80℃,撹拌250rpm×3時間)することより、クラッド形成材料を調製した。調製したワニスの粘度をデジタル粘度計〈ブルックフィールド社製 HBDV−I+CP〉にて測定したところ、1300mPa・sであった。
成分C:ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル〈大阪ガスケミカル社製 オグゾールEG〉 35重量部
成分F:3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート〈ダイセル化学工業社製 セロキサイド2021P〉 40重量部
成分G:(3’,4’−エポキシシクロヘキサン)メチル−3’,4’−エポキシシクロヘキシル−カルボキシレート〈ダイセル化学工業社製 セロキサイド2081〉 25重量部
成分H:4,4’−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネートの50%プロピオンカーボネート溶液〈光酸発生剤〉 2重量部
これらを混合し、撹拌溶解(温度90℃,撹拌300rpm×1時間)させることより、クラッド層形成材料を調製した。調製したワニスの粘度を、デジタル粘度計〈ブルックフィールド社製 HBDV−I+CP〉にて測定したところ、2600mPa・sであった。なお、このクラッド層形成材料(光重合性樹脂組成物)は、上記乳酸エチル等の粘度調整用の有機溶媒(主剤である感光性樹脂と反応せず、樹脂を膨潤・可塑化させる作用のみの有機溶剤)を含まない、「無溶媒タイプ」である。
成分C:ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル〈大阪ガスケミカル社製 オグゾールEG〉 70重量部
成分I:ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル〈大阪ガスケミカル社製 オグゾールPG〉 30重量部
成分H:4,4’−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネートの50%プロピオンカーボネート溶液〈光酸発生剤〉 1重量部
これらをシクロヘキサノン〈和光純薬社製〉55重量部に撹拌溶解(温度80℃,撹拌400rpm×18時間)させることより、コア形成材料(光重合性樹脂組成物)を調製した。調製したワニスの粘度をデジタル粘度計〈ブルックフィールド社製 HBDV−I+CP〉にて測定したところ、1000mPa・sであった。
〔アンダークラッド層の作製〕
まず、ガラス基板〈セントラルガラス社製 厚さ1.1mm,140mm角〉の表面に上記実施例1用のアンダークラッド層の形成材料をスピンコート装置〈ミカサ社製 1X−DX2〉により塗布した後、130℃×15分間の乾燥処理を行った。そして、アンダークラッド層に対応する方形状パターン(幅2.88mm×長さ102.0mm)の開口を有し、この方形状開口の長手(長辺)方向と平行な線上の互いに離れた2カ所に、丸型アライメントマークA(直径1mm,幅50μm)に対応するパターンの開口が形成された石英フォトマスクM1を介して、4000mJ/cm2の365nm線照射〈露光機(ミカサ社製 MA−60F),超高圧水銀灯(ウシオ電機社製 USH−250D)〉による露光を行った。つづいて、150℃×10分間の加熱処理を行った。つぎに、γ―ブチロラクトン〈三菱化学製〉を用いて、3分間のディップ現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、150℃×10分間の加熱処理を行うことにより、基板上に、アンダークラッド層と2個の丸型アライメントマークAを形成した。得られたアンダークラッドの断面寸法は、デジタルマイクロスコープ〈KEYENCE社製 VHX−200〉で測定したところ、幅2.90mm×厚さ30μmであった。
つぎに、上記アンダークラッド層の表面に、上記コアの形成材料をスピンコート装置〈ミカサ社製 1X−DX2〉により塗布した後、150℃×20分間の乾燥処理を行った。ついで、長手方向に沿って互いに平行なストレート状コアに対応するパターン(12条,各コアの長さ101mm,L/S=40μm/210μm)の開口を有し、これらコアパターンの開口の長手方向と平行な線上の互いに離れた2カ所に、十字型アライメントマークB(長さ1mm,幅50μm)に対応するパターンの開口が形成された石英フォトマスクM2を、上記アンダークラッド層の上方に配置し、上記各十字型アライメントマークBに対応するパターンが、前記丸型アライメントマークAの枠内に納まるように、この石英フォトマスクM2を位置決めした。ついで、上記石英フォトマスクM2を介して、その上から37000mJ/cm2の365nm線照射〈露光機(ミカサ社製 MA−60F),超高圧水銀灯(ウシオ電機社製 USH−250D)〉による露光を行った。つづいて、100℃×60分間の加熱処理を行った。つぎに、γ―ブチロラクトン〈三菱化学製〉を用いて3分間のディップ現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、150℃×30分間の加熱処理を行うことにより、複数条のコアと、2個の十字型アライメントマークB(丸型アライメントマークAの枠内)とを形成した。得られた各コア層の断面寸法は、デジタルマイクロスコープ〈KEYENCE社製、VHX−200〉で測定したところ、幅40μm×高さ40μmであった。
つぎに、その上に、上記実施例1用のオーバークラッド層の形成材料をスピンコート法により塗布して、各コアを被覆するとともに、上記アンダークラッド層を長手方向に沿う左右両側部(幅方向の両端部)を含む全体を被覆した。なお、このときオーバークラッド層は、コアおよびアンダークラッドの長手方向端面も被覆した状態であった。その後、130℃×15分間の乾燥処理を行った。
上記作製した光導波路を、ガラス基板より剥離し、フィルム化した光導波路をダイシングテープ〈日東電工社製 UE−111AJ〉に貼り付けた。オーバークラッド長手方向端部近傍を、ダイシング〈ダイシング装置(ディスコ製 DAD522),ディスコ社製ブレード(NBC−Z2050 50.6×0.025×40mm,カット速度0.3mm/sec)〉により、コアおよびアンダークラッド層ごと切断して、光導波路の長さ(全長)を100mmに調節し、上記各コアの長手方向端面(光接続面)を露出させ、実施例1の光コネクタ用光導波路を得た。
〔アンダークラッド層の作製〕
まず、ガラス基板〈セントラルガラス社製 厚さ1.1mm,140mm角〉の表面に上記実施例2用のアンダークラッド層の形成材料をスピンコート装置〈ミカサ社製 1X−DX2〉により塗布した後、130℃×15分間の乾燥処理を行った。そして、アンダークラッド層に対応する方形状パターン(幅2.90mm×長さ102.0mm)の開口を有し、この方形状開口の長手(長辺)方向と平行な線上の互いに離れた2カ所に、丸型アライメントマークA(直径1mm,幅50μm)に対応するパターンの開口が形成された石英フォトマスクM1を介して、4000mJ/cm2の365nm線照射〈露光機(ミカサ社製 MA−60F),超高圧水銀灯(ウシオ電機社製 USH−250D)〉による露光を行った。つづいて、100℃×15分間の加熱処理を行った。つぎに、γ―ブチロラクトン〈三菱化学製〉を用いて、3分間のディップ現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、150℃×15分間の加熱処理を行うことにより、基板上に、アンダークラッド層と2個の丸型アライメントマークAを形成した。得られたアンダークラッドの断面寸法は、デジタルマイクロスコープ〈KEYENCE社製 VHX−200〉で測定したところ、幅2.90mm×厚さ30μmであった。
つぎに、上記実施例1と同様にして、上記アンダークラッド層の表面に、複数条のコアと、2個の十字型アライメントマークBとを形成した。
つぎに、その上に、上記実施例2用のオーバークラッド層の形成材料をスピンコート法により塗布して、各コアを被覆するとともに、上記アンダークラッド層を長手方向に沿う左右両側部(幅方向の両端部)を含む全体を被覆した。なお、このときオーバークラッド層は、コアおよびアンダークラッドの長手方向端面も被覆した状態であった。その後、130℃×15分間の乾燥処理を行った。
上記実施例1と同様にして、上記作製した光導波路を、ガラス基板より剥離して、ダイシングにより、コアおよびアンダークラッド層ごと切断して、光導波路の長さ(全長)を100mmに調節し、上記各コアの長手方向端面(光接続面)を露出させ、実施例2の光コネクタ用光導波路を得た。
〔アンダークラッド層の作製〕
まず、ガラス基板〈セントラルガラス社製 厚さ1.1mm,140mm角〉の表面に上記実施例3用のアンダークラッド層の形成材料をスピンコート装置〈ミカサ社製 1X−DX2〉により塗布した。そして、アンダークラッド層に対応する方形状パターン(幅2.885mm×長さ102.0mm)の開口を有し、この方形状開口の長手(長辺)方向と平行な線上の互いに離れた2カ所に、丸型アライメントマークA(直径1mm,幅50μm)に対応するパターンの開口が形成された石英フォトマスクM1を介して、4000mJ/cm2の365nm線照射〈露光機(ミカサ社製 MA−60F),超高圧水銀灯(ウシオ電機社製 USH−250D)〉による露光を行った。つづいて、70℃×15分間の加熱処理を行った。つぎに、γ―ブチロラクトン〈三菱化学製〉を用いて、3分間のディップ現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、150℃×15分間の加熱処理を行うことにより、基板上に、アンダークラッド層と2個の丸型アライメントマークAを形成した。得られたアンダークラッドの断面寸法は、デジタルマイクロスコープ〈KEYENCE社製 VHX−200〉で測定したところ、幅2.90mm×厚さ30μmであった。
つぎに、上記実施例1と同様にして、上記アンダークラッド層の表面に、複数条のコアと、2個の十字型アライメントマークBとを形成した。
つぎに、その上に、上記実施例3用のオーバークラッド層の形成材料をスピンコート法により塗布して、各コアを被覆するとともに、上記アンダークラッド層を長手方向に沿う左右両側部(幅方向の両端部)を含む全体を被覆した。なお、このときオーバークラッド層は、コアおよびアンダークラッドの長手方向端面も被覆した状態であった。
上記実施例1と同様にして、上記作製した光導波路を、ガラス基板より剥離して、ダイシングにより、コアおよびアンダークラッド層ごと切断して、光導波路の長さ(全長)を100mmに調節し、上記各コアの長手方向端面(光接続面)を露出させ、実施例3の光コネクタ用光導波路を得た。
〔アンダークラッド層およびコアの作製〕
上記実施例1と同様にして、基板上に、アンダークラッド層を形成し、その上に、複数条のコアを形成した。
〔オーバークラッド層の作製〕
つぎに、上記実施例1と同じパターンの石英フォトマスクM3を用いて、コアパターン両端部の位置を利用して、このフォトマスクを位置決めしたこと以外、上記実施例1と同様にして、オーバークラッド層を完成させ、帯状光導波路を得た。
〔光導波路の端面加工〕
つぎに、上記実施例1と同様にして、光導波路の長さ(全長)を100mmに調節し、上記各コアの長手方向端面(光接続面)を露出させ、実施例4の光コネクタ用光導波路を得た。
〔アンダークラッド層およびコアの作製〕
上記実施例2と同様にして、基板上に、アンダークラッド層を形成し、その上に、複数条のコアを形成した。
〔オーバークラッド層の作製〕
つぎに、上記実施例2と同じパターンの石英フォトマスクM3を用いて、コアパターン両端部の位置を利用して、このフォトマスクを位置決めしたこと以外、上記実施例2と同様にして、オーバークラッド層を完成させ、帯状光導波路を得た。
〔光導波路の端面加工〕
つぎに、上記実施例2と同様にして、光導波路の長さ(全長)を100mmに調節し、上記各コアの長手方向端面(光接続面)を露出させ、実施例5の光コネクタ用光導波路を得た。
〔アンダークラッド層およびコアの作製〕
上記実施例3と同様にして、基板上に、アンダークラッド層を形成し、その上に、複数条のコアを形成した。
〔オーバークラッド層の作製〕
つぎに、上記実施例3と同じパターンの石英フォトマスクM3を用いて、コアパターン両端部の位置を利用して、このフォトマスクを位置決めしたこと以外、上記実施例3と同様にして、オーバークラッド層を完成させ、帯状光導波路を得た。
〔光導波路の端面加工〕
つぎに、上記実施例3と同様にして、光導波路の長さ(全長)を100mmに調節し、上記各コアの長手方向端面(光接続面)を露出させ、実施例6の光コネクタ用光導波路を得た。
〔アンダークラッド層の作製〕
フォトマスクを用いずに、その全面を露光した以外は、実施例1と同様にして、アンダークラッド層を形成した。
〔コアの作製〕
実施例1と同様にして、コアを形成した(アライメント作業は無し)。
〔オーバークラッド層の作製〕
フォトマスクを用いずに、その全面を露光した以外は、実施例1と同様にしてオーバークラッド層を形成し、光導波路フィルムを得た(アライメント作業は無し)。
つぎに、実施例1で用いたダイシング装置とダイシングブレード,テープを用いて、上記光導波路フィルムを、コアの光軸方向(光導波路の長手方向)に沿って、コア12条分、光導波路の全幅(3.0mm)となるように、1.0mm/sの速度で切断し、帯状光導波路を得た。また、オーバークラッド層の長手方向端部近傍を、上記ダイシングにより、コアおよびアンダークラッド層ごと、0.3mm/sの速度で切断して、光導波路の長さ(全長)を100mmに調節し、上記各コアの長手方向端面(光接続面)を露出させ、比較例1の光コネクタ用光導波路を得た。
〔光導波路フィルムの作製〕
上記比較例1と同様にして、光導波路フィルムを得た。
つぎに、上記作製した光導波路フィルムを、ガラス基板より剥離し、Exitech社製エキシマレーザー加工装置(品番M8000,波長:248nm,平均出力:50W,パルス幅:20ns,周波数:100Hz)を用いて、上記比較例1と同様、コアの光軸方向(光導波路の長手方向)に沿って、コア12条分を含む光導波路の全幅が3.0mmとなるように切断し、帯状光導波路を得た。ついで、実施例1と同様、この光導波路の長手方向端部を、ダイシングにより、コアおよびクラッド層ごと切断して、光導波路の長さ(全長)を100mmに調節し、上記角コアの長手方向端面(光接続面)を露出させ、比較例2の光コネクタ用光導波路を得た。
以上のようにして、得られた実施例1〜6および比較例1,2の光コネクタ用光導波路を用いて、これらの端部(長手方向端部)を、JPCA規格に準じたPMTフェルールのブーツ部に挿入し、光導波路の連結用端部の先端(光接続面)を、上記フェルール端面の光導波路出口内に位置決めして外部に露出した状態で、上記光導波路をフェルールに固定し、実施例1〜6および比較例1,2の光コネクタを作製した。
上記で得られた実施例1〜6および比較例1,2の光導波路を各20本、KEYENCE社製デジタルマイクロスコープ(VHX−200)を用いて光接続面を観察することにより、12条の束になっている幅方向一番外側のコアと、光導波路の幅方向端部(側面)との位置精度を測定した。その結果を「表1」に示す。
上記で得られた実施例1〜6および比較例1,2の光コネクタの光結合損失(接続損失)の測定を、JPCA−PE03−01−07Sに準じて行った。
2a,2a’ 端面
2 アンダークラッド層
3 オーバークラッド層
Claims (3)
- 光を伝達するコアと、このコアの上下に設けられるアンダークラッド層およびオーバークラッド層を備え、それ自体の長手方向の端部が、他の光コネクタとの接続用フェルールに設けられた所定の貫通穴に挿入された状態で固定される光コネクタ用光導波路であって、上記アンダークラッド層は、上記フェルールの貫通穴の幅よりも狭い幅に形成され、上記コアは、このアンダークラッド層の上に、感光性樹脂製のフォトリソグラフィ体として上記長手方向に連続する凸条に形成され、上記オーバークラッド層は、上記コアの位置または位置決め用アライメントマークを基準として形成された感光性樹脂製のフォトリソグラフィ体からなり、上記フェルールの貫通穴に対応する部位のコアとアンダークラッド層とが、それらの幅方向端面を含んで上記オーバークラッド層で被覆され、この被覆された部分の光導波路の全幅が、上記フェルールの貫通穴の幅に一致するようになっていることを特徴とする光コネクタ用光導波路。
- 上記請求項1に記載の光コネクタ用光導波路の少なくとも一方の長手方向端部が、調芯構造を有するフェルールに設けられた貫通穴の一方の挿入口から挿入されて固定され、その長手方向先端面が上記貫通穴の他方の出口から露出して、光を伝達するコアの長手方向端部が所定位置で位置決めされていることを特徴とする光コネクタ。
- 光を伝達するコアと、このコアの上下に設けられるアンダークラッド層およびオーバークラッド層とからなり、それ自体の長手方向端部が、他の光コネクタとの接続用フェルールに設けられた所定の貫通穴に挿入される請求項1記載の光コネクタ用光導波路の製法であって、上記フェルールの貫通穴の幅よりも狭いパターンのアンダークラッド層を形成する工程と、このアンダークラッド層の表面に、コア形成用の感光性樹脂層を形成する工程と、この感光樹脂層に照射線を照射して所定パターンに露光し、その露光部分をコアに形成する工程と、このコアを被覆するとともに、上記フェルールの貫通穴に対応するアンダークラッド層の長手方向端部部位を、その幅方向端面を含めて被覆するオーバークラッド層形成用の感光性樹脂層を形成する工程と、上記コアの位置または位置決め用アライメントマークを基準に上記フェルールの貫通穴と同じ幅のフォトマスクを位置合わせし、上記感光樹脂層に照射線を照射して所定パターンに露光し、上記フェルールの貫通穴に対応する部分が貫通穴と同幅のオーバークラッド層を形成する工程と、を備えることを特徴とする光コネクタ用光導波路の製法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010056590A JP5486359B2 (ja) | 2010-03-12 | 2010-03-12 | 光コネクタ用光導波路およびそれを用いた光コネクタ、ならびに光コネクタ用光導波路の製法 |
CN201110056278.7A CN102193143B (zh) | 2010-03-12 | 2011-03-09 | 光连接器用光波导路和采用了该光波导路的光连接器、以及光连接器用光波导路的制作方法 |
US13/046,045 US8554041B2 (en) | 2010-03-12 | 2011-03-11 | Optical waveguide optical connector using same, and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010056590A JP5486359B2 (ja) | 2010-03-12 | 2010-03-12 | 光コネクタ用光導波路およびそれを用いた光コネクタ、ならびに光コネクタ用光導波路の製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011191438A JP2011191438A (ja) | 2011-09-29 |
JP5486359B2 true JP5486359B2 (ja) | 2014-05-07 |
Family
ID=44560046
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010056590A Active JP5486359B2 (ja) | 2010-03-12 | 2010-03-12 | 光コネクタ用光導波路およびそれを用いた光コネクタ、ならびに光コネクタ用光導波路の製法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8554041B2 (ja) |
JP (1) | JP5486359B2 (ja) |
CN (1) | CN102193143B (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5485116B2 (ja) * | 2010-11-25 | 2014-05-07 | 日東電工株式会社 | 光コネクタおよびその製法 |
US20140334781A1 (en) * | 2012-01-09 | 2014-11-13 | Marco Fiorentino | Optical Connections |
JP5905325B2 (ja) * | 2012-04-25 | 2016-04-20 | 日東電工株式会社 | 光導波路形成用エポキシ樹脂組成物および光導波路形成用硬化性フィルム、ならびに光伝送用フレキシブルプリント基板、およびその製法 |
JP6026347B2 (ja) | 2013-04-23 | 2016-11-16 | 日東電工株式会社 | 感光性エポキシ樹脂組成物および光導波路コア層形成用硬化性フィルム、ならびにそれを用いた光導波路、光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板 |
JP6034742B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2016-11-30 | 日東電工株式会社 | 光導波路用感光性エポキシ樹脂組成物、光導波路形成用硬化性フィルム、およびそれを用いた光導波路ならびに光・電気伝送用混載フレキシブルプリント配線板、およびその光導波路の製法 |
JP2015055866A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 住友ベークライト株式会社 | 光配線部品および電子機器 |
JP6379471B2 (ja) * | 2013-10-10 | 2018-08-29 | 住友ベークライト株式会社 | コネクタハウジングおよび光導波路組立体 |
CN104678511A (zh) * | 2013-11-30 | 2015-06-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 光纤连接器 |
CN103823278B (zh) * | 2014-02-20 | 2016-05-04 | 深圳日海通讯技术股份有限公司 | 一种光纤连接器及其制造方法 |
US11977266B2 (en) * | 2020-01-30 | 2024-05-07 | Keyence Corporation | Light detection unit |
US11460713B2 (en) * | 2020-05-13 | 2022-10-04 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | System and method for aligning multiple lens elements |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5414786A (en) * | 1992-10-09 | 1995-05-09 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical waveguide component with a molded resin portion having accurately aligned guide pin holes therein |
JP3029428B2 (ja) * | 1998-04-14 | 2000-04-04 | 日本電信電話株式会社 | 光配線用光導波路素子及びその製造方法 |
JP3945322B2 (ja) * | 2002-06-27 | 2007-07-18 | 富士ゼロックス株式会社 | 光学素子およびその製造方法 |
JP4678155B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2011-04-27 | 富士ゼロックス株式会社 | 光導波路、光導波路用フェルール、及び光コネクタ |
EP2000837A1 (en) | 2007-06-07 | 2008-12-10 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of optical waveguide |
JP2009015307A (ja) * | 2007-06-07 | 2009-01-22 | Nitto Denko Corp | 光導波路の製造方法 |
JP2009282168A (ja) * | 2008-05-20 | 2009-12-03 | Hakusan Mfg Co Ltd | 光導波路用フェルールおよびそれを用いた光導波路用コネクタ、並びに光導波路用コネクタの製造方法 |
-
2010
- 2010-03-12 JP JP2010056590A patent/JP5486359B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-09 CN CN201110056278.7A patent/CN102193143B/zh active Active
- 2011-03-11 US US13/046,045 patent/US8554041B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011191438A (ja) | 2011-09-29 |
CN102193143A (zh) | 2011-09-21 |
US20110222818A1 (en) | 2011-09-15 |
US8554041B2 (en) | 2013-10-08 |
CN102193143B (zh) | 2014-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5486359B2 (ja) | 光コネクタ用光導波路およびそれを用いた光コネクタ、ならびに光コネクタ用光導波路の製法 | |
KR101258036B1 (ko) | 광 도파로 및 그의 제조방법 | |
JP5401399B2 (ja) | 光接続構造およびこれに用いる光導波路の製法 | |
US8845208B2 (en) | Optical connector and method of manufacturing same | |
EP1624327B1 (en) | Process for producing optical waveguide | |
US8606063B2 (en) | Manufacturing method for an optical waveguide and optical waveguide body used therefor | |
KR20120091180A (ko) | 광도파로 기판 및 그 제조 방법 | |
EP1843178A1 (en) | Process for producing optical waveguide | |
JP2008009150A (ja) | 光導波路の製造方法 | |
US8415090B2 (en) | Production method of optical waveguide for connector | |
CN101430401B (zh) | 光波导路装置的制造方法以及由此获得的光波导路装置 | |
JP2003149476A (ja) | 光導波路用樹脂組成物及びその硬化物 | |
US7995895B2 (en) | Resin composition for optical waveguide, and optical waveguide produced by employing the resin composition | |
JP4979649B2 (ja) | 光モジュールの製造方法 | |
JP2005165133A (ja) | 光導波路の製法 | |
JP5562710B2 (ja) | ポリマー光導波路の製法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130702 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130828 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130828 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5486359 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |