CN115029089B - 一种高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和应用 - Google Patents
一种高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115029089B CN115029089B CN202210630522.4A CN202210630522A CN115029089B CN 115029089 B CN115029089 B CN 115029089B CN 202210630522 A CN202210630522 A CN 202210630522A CN 115029089 B CN115029089 B CN 115029089B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive composition
- epoxy adhesive
- epoxycyclohexane
- cationic
- cationic initiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 title claims abstract description 57
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 230000032683 aging Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 7
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims abstract description 44
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000012952 cationic photoinitiator Substances 0.000 claims description 37
- -1 polyol compound Chemical class 0.000 claims description 32
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 20
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 18
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 10
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 6
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 6
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 5
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 claims description 5
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- ZCHGODLGROULLT-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;propane-1,2-diol Chemical compound CC(O)CO.OCC(CO)(CO)CO ZCHGODLGROULLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 2-propanol Substances CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002121 Hydroxyl-terminated polybutadiene Polymers 0.000 claims description 3
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 3
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 claims description 3
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 claims description 3
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 claims description 3
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 claims description 3
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 claims description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium group Chemical group [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 3
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 claims description 2
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 claims description 2
- QYJYJTDXBIYRHH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[8-(oxiran-2-ylmethoxy)octyl]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC QYJYJTDXBIYRHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 15
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000516 sunscreening agent Substances 0.000 description 8
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 7
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 3
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 230000000475 sunscreen effect Effects 0.000 description 3
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-O diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[SH+]C1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- FMRHJJZUHUTGKE-UHFFFAOYSA-N Ethylhexyl salicylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1O FMRHJJZUHUTGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBGZDTIWKVFICR-JLHYYAGUSA-N Octyl 4-methoxycinnamic acid Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)\C=C\C1=CC=C(OC)C=C1 YBGZDTIWKVFICR-JLHYYAGUSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229940068171 ethyl hexyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 230000003631 expected effect Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229960001679 octinoxate Drugs 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001814 pectin Substances 0.000 description 1
- 235000010987 pectin Nutrition 0.000 description 1
- 229920001277 pectin Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/354—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for automotive applications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明属于阳离子环氧胶领域,特别涉及一种高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和应用。所述环氧胶黏剂组合物中含有二‑4‑环氧环己烷和阳离子引发剂,所述二‑4‑环氧环己烷的结构见式(1)。所述环氧胶黏剂组合物具有非常优异的耐老化性能,可以在老化过程中保持基本性能不发生太大的变化,经受老化后依然具有优异的粘接强度,Tg变化小,模量下降低,从而大大提升整个器件的老化性能。
Description
技术领域
本发明属于阳离子环氧胶黏剂领域,特别涉及一种高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和应用。
背景技术
阳离子环氧胶具有快速定型、低温可固化、稳定性高、无氧阻聚、固化收缩小、粘接力强等优点,被越来越多地引入到消费电子器件的结构粘接应用中,如金线包封保护、摄像头AA粘接、线路板密封保护等。
消费电子如手机、平板电脑、手表等器件对产品的可靠性要求很高,对所使用的胶黏剂产品的老化性能提出越来越高的挑战。一方面,消费电子器件的使用者一般会在手上涂抹防晒霜,因此需要所采用的胶黏剂具有抗防晒霜老化性能;另一方面,消费电子用胶黏剂需要经常经受高温高湿,因此需要具有高温高湿老化性能。
电子器件失效中的50%是由胶黏剂的失效引起的。玻璃化转变温度(Tg)、模量和粘接强度是评估胶黏剂性能的重要指标,以上三个指标能决定电子材料的大部分可靠性能。其中,Tg主要决定材料在冷热冲击性能中的表现,实际对应场景如冬夏换季、热带寒带地区等时间或者地点变化给电子器件带来的冲击。Tg越高,电子器件在温度变化的物理环境中表现越稳定。模量则对应了胶黏剂的本体强度以及对包裹器件的保护力度。如果胶黏剂模量太低,胶黏剂本体强度太弱,达不到很好的粘接效果,同时胶体易发生形变,对内部电子器件达不到理想的保护效果。粘接强度是胶水的最基本性能,倘若粘接强度不足,则很容易出现开胶、分层等不良现象,造成整体器件失效。胶黏剂的基本性能和耐老化性能都很重要,前者决定电子器件的初始性能,后者决定电子器件可以使用多久以及可以适用哪些物理环境。
目前阳离子环氧胶所用的环氧树脂一般是单官能度环氧树脂或双官能度环氧树脂。其中,单官能度环氧树脂由于其官能度太低,对应的环氧胶黏剂往往达不到预期的效果,如无法获得合适的Tg和粘接强度,故而没有太多的实用价值。最常用的双官能度环氧树脂为3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯,即市面上常见的牌号2021P,而含有该环氧树脂的胶黏剂一旦接触防晒霜会导致Tg、模量以及粘接力的显著降低,最终导致整个器件老化失效。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有的阳离子环氧胶黏剂的耐老化性能差的缺陷,而提供一种老化后依然具有优异粘接强度、Tg变化小、模量下降低的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和应用。
本发明的发明人经过深入且广泛的研究之后发现,防晒霜的主要成分为一些脂类,如水杨酸乙基己酯、甲氧基肉桂酸乙基己酯、西诺沙酯等,现有的二官能度环氧树脂性能的发挥普遍易受这些成分的影响,最终使胶黏剂的交联密度大大降低,从而导致其Tg降低以及模量和粘结力下降。而具有式(1)所示结构的二-4-环氧环己烷中的两个环氧基各自直接键连在两个不同的环己烷上,并且两个环己烷直链,这种特殊的结构更稳定,更耐高温和耐化学品腐蚀,不容易受到防晒霜中主要成分的影响,也不易受到高温高湿环境的影响,可在老化过程中保持基本性能不发生太大的变化,从而经老化后具有粘接强度优异、Tg变化小、模量下降低的优势。基于此,完成了本发明。
具体地,本发明提供了一种高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物,其中,所述环氧胶黏剂组合物中含有二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂;所述二-4-环氧环己烷的结构见式(1):
在一种优选实施方式中,相对于100重量份的所述二-4-环氧环己烷,所述阳离子引发剂的含量为0.1-10重量份。
在一种优选实施方式中,所述阳离子引发剂为阳离子光引发剂和/或阳离子热引发剂。
在一种优选实施方式中,所述阳离子光引发剂为硫鎓盐类阳离子光引发剂。
在一种优选实施方式中,所述环氧胶黏剂组合物中还含有多元醇类化合物。
在一种优选实施方式中,所述多元醇类化合物的含量为所述二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂的总重量的0-100%。
在一种优选实施方式中,所述多元醇类化合物选自1,4-丁二醇、1,6-己二醇、多聚甲醇、聚乙二醇、聚丙二醇、甘油、三羟基聚氧化丙烯醚、D-葡糖聚环氧乙烷、聚氧乙烯聚氧丙烯醚、甲基环氧乙烷与环氧乙烷和1,2,3-丙三醇的聚合物、三甲基醇丙烷聚(氧丙烯)三醚、1,1,1-三羟甲基丙烷聚氧乙烯聚氧丙烯醚、季戊四醇丙氧基化物、聚四氢呋喃二醇、1,1-[1-甲基乙基)-双-4,1-亚苯氧基]-二-2-丙醇以及端羟基聚丁二烯中的至少一种。
在一种优选实施方式中,所述环氧胶黏剂组合物中还含有硅烷偶联剂。
在一种优选实施方式中,所述硅烷偶联剂的含量为所述二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂的总重量的0-10%。
在一种优选实施方式中,所述硅烷偶联剂选自γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷中的至少一种。
在一种优选实施方式中,所述环氧胶黏剂组合物中还含有填料。
在一种优选实施方式中,所述填料的含量为所述二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂的总重量的0-500%。
在一种优选实施方式中,所述填料选自二氧化硅、氧化铝、滑石粉、碳酸钙、硫酸钡、云母石、石英粉、玻璃粉、氢氧化铝、氧化锌、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氮化硼、氮化钛、白云石、二氧化钛、硅酸铝、硅酸钙、膨润土、氧化镁、氢氧化镁、硅酸镁、硅酸钴、氧化锆以及钛酸钡中的至少一种。
本发明还提供了所述高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物的制备方法,其中,该方法包括以下步骤:
步骤一:准备好二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂以及任选的多元醇类化合物、硅烷偶联剂和填料;
步骤二:将所述步骤一中准备好的二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂以及任选的多元醇类化合物、硅烷偶联剂和填料混合均匀,即可。
在一种优选实施方式中,所述混合均匀的方式为:先将所述阳离子引发剂以及任选的多元醇类化合物加入到二-4-环氧环己烷中并分散均匀,形成混合液A;再将任选的硅烷偶联剂和填料加入到混合液A中并分散均匀,即可。
本发明还提供了所述高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物在消费电子器件以及汽车电子器件的结构粘接、包封、密封、灌封中的应用。
本发明的关键在于将具有式(1)所示的二-4-环氧环己烷与阳离子引发剂配合使用,由此所得环氧胶黏剂组合物具有优异的初始粘接强度,高Tg且具有非常优异的耐老化性能,可以在老化过程中保持基本性能不发生太大的变化,经受老化后依然具有优异的粘接强度,Tg变化小,模量下降低,从而大大提升整个器件的老化性能。
具体实施方式
本发明提供的高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物中含有二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂以及任选的多元醇类化合物、硅烷偶联剂和填料。其中,相对于100重量份的所述二-4-环氧环己烷,所述阳离子引发剂的含量优选为0.1-10重量份,如0.1、0.5、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10重量份等。以二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂的总重量为100%计,所述多元醇类化合物的含量可以为0-100%,如0.1%、1%、5%、10%、20%、30%、40%、50%、60%、70%、80%、90%、100%等;所述硅烷偶联剂的含量可以为0-10%,如0、0.1%、1%、2%、3%、4%、5%、6%、7%、8%、9%、10%等;所述填料的含量可以为0-500%,如0.1%、1%、5%、10%、20%、30%、40%、50%、60%、70%、80%、90%、100%、120%、150%、180%、200%、220%、250%、280%、300%、320%、350%、380%、400%、420%、450%、480%、500%等。
所述二-4-环氧环己烷为双官能度环氧树脂,其所含的两个环氧基各自直接键连在不同的两个环己烷上,并且两个环己烷直链,具体结构见式(1):
所述阳离子引发剂为阳离子光引发剂和/或阳离子热引发剂。其中,所述阳离子光引发剂可以为硫鎓盐类阳离子光引发剂,也可以为碘鎓盐类阳离子光引发剂,还可以为两者的混合物。本发明的发明人经过研究发现,与碘鎓盐类阳离子光引发剂相比,硫鎓盐类阳离子光引发剂的引发效率和固化深度更高,可以使固化和交联更充分,从而获得更高的Tg和粘结强度,同时在老化过程中性能更加稳定,故而优选阳离子引发剂至少含有硫鎓盐类阳离子光引发剂,更优选硫鎓盐类阳离子光引发剂的占比不低于50wt%,例如,50wt%、60wt%、70wt%、80wt%、90wt%、100wt%等,最优选全部选用硫鎓盐类阳离子光引发剂。所述硫鎓盐类阳离子光引发剂的具体实例包括但不限于:二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟锑酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚-双六氟锑酸盐、二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟锑酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚-双六氟磷酸盐、二苯基-(4-苯基硫)苯基锍六氟磷酸盐、苄基(4-羟苯基)甲基硫鎓六氟锑酸盐中的至少一种。
所述多元醇类化合物所起的作用是链转移剂,调节反应速度、柔韧性、粘接力等性能,其具体实例包括但不限于:1,4-丁二醇、1,6-己二醇、多聚甲醇、聚乙二醇、聚丙二醇、甘油、三羟基聚氧化丙烯醚、D-葡糖聚环氧乙烷、聚氧乙烯聚氧丙烯醚、甲基环氧乙烷与环氧乙烷和1,2,3-丙三醇的聚合物、三甲基醇丙烷聚(氧丙烯)三醚、1,1,1-三羟甲基丙烷聚氧乙烯聚氧丙烯醚、季戊四醇丙氧基化物、聚四氢呋喃二醇、1,1-[1-甲基乙基)-双-4,1-亚苯氧基]-二-2-丙醇以及端羟基聚丁二烯中的至少一种。
所述硅烷偶联剂所起的作用是增强体系的粘结强度,其具体实例包括但不限于:γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷中的至少一种。
所述填料所起的作用是提高体系的机械强度并降低体系的热膨胀系数,其具体实例包括但不限于:二氧化硅、氧化铝、滑石粉、碳酸钙、硫酸钡、云母石、石英粉、玻璃粉、氢氧化铝、氧化锌、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氮化硼、氮化钛、白云石、二氧化钛、硅酸铝、硅酸钙、膨润土、氧化镁、氢氧化镁、硅酸镁、硅酸钴、氧化锆以及钛酸钡中的至少一种。
本发明提供的高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物的制备方法包括以下步骤:
步骤一:准备好二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂以及任选的多元醇类化合物、硅烷偶联剂和填料;
步骤二:将所述步骤一中准备好的二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂以及任选的多元醇类化合物、硅烷偶联剂和填料混合均匀,即可。
本发明对步骤二中将各组分混合均匀的方式没有特别的限定,可以将各组分一次性同时加料混合均匀,也可以按照任意顺序将各组分分批加料混合均匀。在一种优选实施方式中,所述混合均匀的方式为:先将所述阳离子引发剂以及任选的多元醇类化合物加入到所述二-4-环氧环己烷中并分散均匀,形成混合液A;再将任选的硅烷偶联剂和填料加入到所述混合液A中并分散均匀,即可。
本发明还提供了所述高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物在消费电子器件以及汽车电子器件的结构粘接(bond)、包封(Encapsulate)、密封(Sealing)、灌封(Potting)中的应用。
以下实施例和对比例中,各原料的份数均指重量份。
以下实施例和对比例所涉及的原料如下:
3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯,购自日本大赛璐;
二-4-环氧环己烷,购自武汉朋和科技;
1,2-环氧环己烷,CAS号286-20-4,购自阿拉丁;
二氧化乙烯基环己烯,CAS号106-87-6,购自阿拉丁;
阳离子光引发剂:二苯基[4-(苯基硫代)苯基]-六氟锑酸锍,UVI-6976,购自Univar;
阳离子光引发剂:4-异丙基-4'-甲基二苯碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐,RhodorsilPhotoinitiator 2074,购自比利时索尔维;
阳离子热引发剂:N-(4-甲氧基苯基)-N,N-二甲基苯铵六氟锑酸盐,CXC1612,购自美国King Industry;
多元醇化合物CPOL-MM-100,购自BASF;
3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷,购自迈图;
二氧化硅粉,牌号DC1070,购自连云港联瑞,填料;
气相硅,牌号TS720,购自卡博特,填料。
实施例1
步骤一:准备好二-4-环氧环己烷、阳离子光引发剂UVI-6976、多元醇化合物CPOL-MM-100、气相硅TS720,其中,各组分的用量详见表1;
步骤二:将1份阳离子光引发剂UVI-6976、20份多元醇化合物CPOL-MM-100加入到70份二-4-环氧环己烷中,高速旋转溶解,得到复合溶液;
步骤三:将3份气相硅TS720加入到上述复合溶液中,高速旋转混合,制得环氧胶黏剂组合物。
实施例2
步骤一:准备好二-4-环氧环己烷、阳离子热引发剂CXC1612、多元醇化合物CPOL-MM-100、气相硅TS720,其中,各组分的用量详见表1;
步骤二:将1份阳离子热引发剂CXC1612、20份多元醇化合物CPOL-MM-100加入到70份二-4-环氧环己烷中,高速旋转溶解,得到复合溶液;
步骤三:将3份气相硅TS720加入到上述复合溶液中,高速旋转混合,制得环氧胶黏剂组合物。
实施例3
步骤一:准备好二-4-环氧环己烷、阳离子光引发剂UVI-6976、阳离子热引发剂CXC1612、多元醇化合物CPOL-MM-100、气相硅TS720,其中,各组分的用量详见表1;
步骤二:将0.5份阳离子热引发剂CXC1612加入到0.5份阳离子光引发剂UVI-6976中,高速分散使其溶解,得到引发剂溶液;
步骤三:将1份上述引发剂溶液、20份多元醇化合物CPOL-MM-100加入到70份二-4-环氧环己烷中,高速旋转溶解,得到复合溶液;
步骤四:将3份气相硅TS720加入到上述复合溶液中,高速旋转混合,制得环氧胶黏剂组合物。
实施例4
步骤一:准备好二-4-环氧环己烷、阳离子光引发剂UVI-6976、阳离子热引发剂CXC1612、多元醇化合物CPOL-MM-100、二氧化硅粉DC1070、气相硅TS720,其中,各组分的用量详见表1;
步骤二:将0.5份阳离子热引发剂CXC1612加入到0.5份阳离子光引发剂UVI-6976中,高速分散使其溶解,得到引发剂溶液;
步骤三:将1份上述引发剂溶液、20份多元醇化合物CPOL-MM-100加入到70份二-4-环氧环己烷中,高速旋转溶解,得到复合溶液;
步骤四:将94份二氧化硅粉DC1070和3份气相硅TS720加入到上述复合溶液中,高速旋转混合,制得环氧胶黏剂组合物。
实施例5
步骤一:准备好二-4-环氧环己烷、阳离子光引发剂UVI-6976、多元醇CPOL-MM-100、二氧化硅粉DC1070、气相硅TS720、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷,其中,各组分的用量详见表1;
步骤二:将7份阳离子光引发剂UVI-6976、20份多元醇CPOL-MM-100加入到70份二-4-环氧环己烷中,高速旋转溶解,得到复合溶液;
步骤三:将94份二氧化硅粉DC1070、1份3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和3份气相硅TS720加入到上述复合溶液中,高速旋转混合,制得环氧胶黏剂组合物。
实施例6
步骤一:准备好二-4-环氧环己烷、阳离子光引发剂UVI-6976、多元醇CPOL-MM-100、二氧化硅粉DC1070、气相硅TS720、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷,其中,各组分的用量详见表1;
步骤二:将0.3份阳离子光引发剂UVI-6976、20份多元醇CPOL-MM-100加入到70份二-4-环氧环己烷中,高速旋转溶解,得到复合溶液;
步骤三:将94份二氧化硅粉DC1070、1份3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和3份气相硅TS720加入到上述复合溶液中,高速旋转混合,制得环氧胶黏剂组合物。
实施例7
步骤一:准备好二-4-环氧环己烷、阳离子光引发剂UVI-6976、气相硅TS720、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷,其中,各组分的用量详见表1;
步骤二:将1.0份阳离子光引发剂UVI-6976加入到70份二-4-环氧环己烷中,高速旋转溶解,得到复合溶液;
步骤三:将1份3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和3份气相硅TS720加入到上述复合溶液中,高速旋转混合,制得环氧胶黏剂组合物。
实施例8
按照实施例1的方法制备环氧胶黏剂组合物,不同的是,将阳离子光引发剂UVI-6976采用相同重量份的阳离子光引发剂Rhodorsil Photoinitiator 2074替代,也即,将硫鎓盐类阳离子光引发剂采用相同重量份的碘鎓盐类阳离子光引发剂替代,其他条件与实施例1相同,得到环氧胶黏剂组合物。
对比例1
按照实施例1的方法制备环氧胶黏剂组合物,不同的是,将二-4-环氧环己烷采用相同重量份的3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯替代,其他条件与实施例1相同,得到环氧胶黏剂组合物。
对比例2
按照实施例2的方法制备环氧胶黏剂组合物,不同的是,将二-4-环氧环己烷采用相同重量份的3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯替代,其他条件与实施例2相同,得到环氧胶黏剂组合物。
对比例3
按照实施例1的方法制备环氧胶黏剂组合物,不同的是,将二-4-环氧环己烷采用相同重量份的1,2-环氧环己烷替代,其他条件与实施例1相同,得到环氧胶黏剂组合物。
对比例4
按照实施例1的方法制备环氧胶黏剂组合物,不同的是,将二-4-环氧环己烷采用相同重量份的二氧化乙烯基环己烯替代,其他条件与实施例1相同,得到环氧胶黏剂组合物。
测试例
(1)Tg和储能模量:将以上各实施例和对比例所得环氧胶黏剂组合物固化制成三条规格均为长42mm、宽4mm、厚0.3mm的样条,采用型号为850的TA DMA设备测量对其经防晒霜及高温高湿老化前后的Tg和储能模量进行测试。具体地,以上三条试样中,第一条未经防晒霜及高温高湿老化直接上机测试Tg和储能模量,记为初始值;第二条表面均匀涂抹上防晒霜并在常温下放置24小时后上机测试Tg和储能模量;第三条放入Espec恒温恒湿老化设备中,将温度控制在85℃且将湿度控制在85%的条件下放置10天,再将样品取出后冷却到室温再上机测试Tg和储能模量。所得结果见表1。
(2)粘接力:采用Instron拉力机进行剪切强度测试。具体地,将以上各实施例和对比例所得环氧胶黏剂组合物均匀涂覆在PC基板和FR4基板之间,涂覆面积控制在25.4mm×12.5mm,厚度控制在0.1mm,待环氧胶黏剂组合物固化后形成三组平行测试试样。第一组测试试样直接上机测试剪切强度,记为初始值。第二组测试试样在胶黏剂四周涂抹上防晒霜,放置24小时后上机测试剪切强度。第三组测试试样放入Espec恒温恒湿老化设备中,将温度控制在85℃且将湿度控制在85%的条件下放置10天,再将样品取出后冷却到室温再上机测试剪切强度。所得结果见表1。
从表1的结果可以看出,本发明提供的环氧胶黏剂组合物具有优异的初始粘接强度,高Tg且具有非常优异的耐老化性能,可以在老化过程中保持基本性能不发生太大的变化,经受老化后依然具有优异的粘接强度,Tg变化小,模量下降低。从实施例1与实施例8的对比可以看出,硫鎓盐类阳离子光引发剂相比于碘鎓盐类阳离子光引发剂能够获得更高的Tg和粘结强度,同时在老化过程中性能更加稳定。从实施例1~2与对比例1~4的对比可以看出,相比于其他环氧树脂,本发明采用二-4-环氧环己烷作为环氧树脂具有更好的耐老化性能,经老化后依然具有优异的粘接强度、Tg变化小、模量下降低。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (9)
2.根据权利要求1所述的高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物,其特征在于,所述多元醇类化合物选自1,4-丁二醇、1,6-己二醇、多聚甲醇、聚乙二醇、聚丙二醇、甘油、三羟基聚氧化丙烯醚、D-葡糖聚环氧乙烷、甲基环氧乙烷与环氧乙烷和1,2,3-丙三醇的聚合物、三甲基醇丙烷聚(氧丙烯)三醚、1,1,1-三羟甲基丙烷聚氧乙烯聚氧丙烯醚、季戊四醇丙氧基化物、聚四氢呋喃二醇、1,1-[1-甲基乙基)-双-4,1-亚苯氧基]-二-2-丙醇以及端羟基聚丁二烯中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物,其特征在于,所述环氧胶黏剂组合物中还含有硅烷偶联剂;所述硅烷偶联剂的含量为所述二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂的总重量的0-10%。
4.根据权利要求3所述的高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物,其特征在于,所述硅烷偶联剂选自γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷中的至少一种。
5.根据权利要求1或2所述的高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物,其特征在于,所述环氧胶黏剂组合物中还含有填料;所述填料的含量为所述二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂的总重量的0-500%。
6.根据权利要求5所述的高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物,其特征在于,所述填料选自二氧化硅、氧化铝、滑石粉、碳酸钙、硫酸钡、云母石、石英粉、玻璃粉、氢氧化铝、氧化锌、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氮化硼、氮化钛、白云石、二氧化钛、硅酸铝、硅酸钙、膨润土、氧化镁、氢氧化镁、硅酸镁、硅酸钴、氧化锆以及钛酸钡中的至少一种。
7.权利要求1-6中任意一项所述的高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤一:准备好二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂以及任选的多元醇类化合物、硅烷偶联剂和填料;
步骤二:将所述步骤一中准备好的二-4-环氧环己烷和阳离子引发剂以及任选的多元醇类化合物、硅烷偶联剂和填料混合均匀,即可。
8.根据权利要求7所述的高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物的制备方法,其特征在于,所述混合均匀的方式为:先将所述阳离子引发剂以及任选的多元醇类化合物加入到二-4-环氧环己烷中并分散均匀,形成混合液A;再将任选的硅烷偶联剂和填料加入到混合液A中并分散均匀,即可。
9.权利要求1-6中任意一项所述的高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物在消费电子器件以及汽车电子器件的结构粘接、包封、密封、灌封中的应用。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210630522.4A CN115029089B (zh) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 一种高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和应用 |
PCT/CN2022/113678 WO2023236349A1 (zh) | 2022-06-06 | 2022-08-19 | 一种高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210630522.4A CN115029089B (zh) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 一种高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115029089A CN115029089A (zh) | 2022-09-09 |
CN115029089B true CN115029089B (zh) | 2023-06-06 |
Family
ID=83122629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210630522.4A Active CN115029089B (zh) | 2022-06-06 | 2022-06-06 | 一种高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和应用 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115029089B (zh) |
WO (1) | WO2023236349A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115785873A (zh) * | 2022-12-08 | 2023-03-14 | 西安思摩威新材料有限公司 | 一种可光固化的框胶组合物及其制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114479735A (zh) * | 2022-02-14 | 2022-05-13 | 张河远 | 一种阳离子uv固化胶黏剂及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4343855A (en) * | 1978-10-30 | 1982-08-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Transfer film |
JPH04266985A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-22 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 光硬化性接着組成物 |
JPH11140414A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 反応性ホットメルト接着剤組成物及び接着方法 |
JP3967495B2 (ja) * | 1999-07-06 | 2007-08-29 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
JP2006008729A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 光硬化性樹脂組成物とその硬化体の製造方法 |
CN101760160A (zh) * | 2008-12-23 | 2010-06-30 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种环氧树脂胶粘剂 |
KR101072371B1 (ko) * | 2010-09-20 | 2011-10-11 | 주식회사 엘지화학 | 편광판용 접착제 및 이를 포함하는 편광판 |
JP5703153B2 (ja) * | 2011-07-13 | 2015-04-15 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP2015137326A (ja) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | 株式会社ダイセル | 放射線硬化性組成物、接着剤、及び偏光板 |
JP2015140374A (ja) * | 2014-01-28 | 2015-08-03 | 株式会社ダイセル | 放射線硬化性組成物、接着剤、及び偏光板 |
JP6709730B2 (ja) * | 2014-06-23 | 2020-06-17 | 株式会社ダイセル | 光硬化性組成物、及びそれを含む光学素子用接着剤 |
JP6588698B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2019-10-09 | 株式会社ダイセル | 光学素子用接着剤、及びそれを用いた光学ユニット |
JP7199004B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2023-01-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物、及び有機el発光装置 |
JP6810681B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2021-01-06 | 株式会社ダイセル | モノマー混合物、及びそれを含む硬化性組成物 |
WO2019021557A1 (ja) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | 株式会社ダイセル | 積層体、及び前記積層体を備えたフレキシブルデバイス |
JP2019025902A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 株式会社ダイセル | 積層体、及び前記積層体を備えたフレキシブルデバイス |
WO2019124476A1 (ja) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに光半導体装置 |
JP2020026475A (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-20 | 住友電気工業株式会社 | 接着剤組成物及び光半導体デバイス |
JP7273283B2 (ja) * | 2018-09-10 | 2023-05-15 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物 |
JP2020116893A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 株式会社ダイセル | 積層体及びその製造方法 |
JP2020116892A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 株式会社ダイセル | 積層体、その製造方法及び製造装置 |
WO2020153259A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | 株式会社ダイセル | カバー部材 |
JP7273603B2 (ja) * | 2019-04-19 | 2023-05-15 | 株式会社ダイセル | 脂環式エポキシ化合物製品 |
CN114702909B (zh) * | 2022-05-05 | 2023-09-15 | 上海本诺电子材料有限公司 | 一种uv-热双固化胶黏剂及其制备方法 |
-
2022
- 2022-06-06 CN CN202210630522.4A patent/CN115029089B/zh active Active
- 2022-08-19 WO PCT/CN2022/113678 patent/WO2023236349A1/zh unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114479735A (zh) * | 2022-02-14 | 2022-05-13 | 张河远 | 一种阳离子uv固化胶黏剂及其制备方法和应用 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
UV intensity, temperature and drak-curing effects in cationic photo-polymerization of a cycloaliphatic epoxy resin;B.Golaz,V等;Polymer;第2038-2048页 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023236349A1 (zh) | 2023-12-14 |
CN115029089A (zh) | 2022-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3851441B2 (ja) | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
CN115029089B (zh) | 一种高Tg、高粘接、耐老化的环氧胶黏剂组合物及其制备方法和应用 | |
CN110591622B (zh) | 一种高耐候的低温热固环氧模组胶及其制备方法 | |
JPH03177450A (ja) | 半導体用エポキシ樹脂組成物および半導体装置の製造法 | |
JPS5821417A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
TWI737245B (zh) | 密封用液狀環氧樹脂組成物及電子零件裝置 | |
CN113736403B (zh) | 一种单组分耐热性环氧树脂组合物及其制备方法和应用 | |
EP1253811B1 (en) | Thermosetting resin composition and process for producing the same | |
CN109280529A (zh) | 一种覆铜板铝基板的胶液及其制备方法 | |
JPH1192550A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP4560928B2 (ja) | インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 | |
JPH06157551A (ja) | シリコーン変性酸無水物及びその製造方法 | |
JP2002274834A (ja) | 表面改質されたエポキシ成形材料用シリカ、その製造方法、装置、及び半導体パッケージ用エポキシ成形材料 | |
JPH09302201A (ja) | 気密封止用エポキシ樹脂系組成物 | |
JPH1192549A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
CN111073572A (zh) | 一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶、制备及其使用方法 | |
JPS60199020A (ja) | 半導体封止材料 | |
JP2015225913A (ja) | ダイボンド材樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2001114994A (ja) | エポキシ系樹脂組成物および半導体装置 | |
JPH04320359A (ja) | 半導体装置 | |
TWI830495B (zh) | 樹脂組成物及其用途 | |
CN117801745B (zh) | 低热膨胀系数的底部填充胶、其制备方法及芯片封装结构 | |
JPH09263745A (ja) | エポキシ樹脂系封止用接着剤組成物 | |
JP3353847B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
JP2002275358A (ja) | エポキシ系樹脂組成物および半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: No. 1-2, Xincuo North Road, Tongxianggao New Town, Xiamen Torch Hi-tech Zone, Tong'an District, Xiamen City, Fujian Province, 361001 Applicant after: Weiertong Technology Co.,Ltd. Address before: 361001 room w704a, Taiwan Science and technology enterprise education center, No. 88, Xiangxing Road, torch high tech Zone (Xiang'an) Industrial Zone, Xiamen, Fujian Applicant before: Weiertong (Xiamen) Technology Co.,Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |