TWI830495B - 樹脂組成物及其用途 - Google Patents
樹脂組成物及其用途 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI830495B TWI830495B TW111143478A TW111143478A TWI830495B TW I830495 B TWI830495 B TW I830495B TW 111143478 A TW111143478 A TW 111143478A TW 111143478 A TW111143478 A TW 111143478A TW I830495 B TWI830495 B TW I830495B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resin
- weight
- resin composition
- parts
- strontium titanate
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 62
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 62
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 20
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 23
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 15
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 14
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- ZDZHCHYQNPQSGG-UHFFFAOYSA-N binaphthyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C1=CC=CC2=CC=CC=C12 ZDZHCHYQNPQSGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- WJCNZQLZVWNLKY-UHFFFAOYSA-N thiabendazole Chemical compound S1C=NC(C=2NC3=CC=CC=C3N=2)=C1 WJCNZQLZVWNLKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000010296 thiabendazole Nutrition 0.000 claims description 3
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004308 thiabendazole Substances 0.000 claims description 2
- 229960004546 thiabendazole Drugs 0.000 claims description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920004482 WACKER® Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 2
- 108091063785 miR-3000 stem-loop Proteins 0.000 description 2
- 108091081474 miR-5000 stem-loop Proteins 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADTIZERIXVAGEF-UHFFFAOYSA-N B(O)(O)O.[P] Chemical class B(O)(O)O.[P] ADTIZERIXVAGEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
- C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
一種樹脂組成物及其用途，其中樹脂組成物包括樹脂基底、無機填充物以及矽氧烷偶合劑。樹脂基底包括雙馬來醯亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂以及萘環環氧樹脂，且無機填充物包括鈦酸鍶或鈣摻雜鈦酸鍶。
Description
本發明是有關於一種樹脂組成物，且特別是有關於一種具有高介電常數(High-k)的樹脂組成物及其用途。
在5G/B5G通訊世代中，電路基板日益追求微型化。為了增加線路之間的絕緣性並減少線路傳遞的功耗，開發具有高的介電常數(Dk)的樹脂組成物以作為基板材料，是業界亟極欲發展的目標。
本發明提供一種樹脂組成物及其用途，所述樹脂組成物可作為5G高頻的基板材料，並在維持其所製作的基板的耐熱性的同時，具有高介電常數的特性。
本發明的一種樹脂組成物，包括樹脂基底、無機填充物以及矽氧烷偶合劑。樹脂基底包括雙馬來醯亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂以及萘環環氧樹脂。無機填充物包括鈦酸鍶或鈣摻雜鈦酸鍶。
在本發明的一實施例中，上述的鈣摻雜鈦酸鍶以
SrxCayTiO3表示，x為0.05至0.4之間，且y為0.6至0.95之間。
在本發明的一實施例中，以樹脂基底的總重量計，上述的雙馬來醯亞胺樹脂為10重量%至70重量%之間，苯并噁嗪樹脂為10重量%至50重量%之間，且萘環環氧樹脂為10重量%至50重量%之間。
在本發明的一實施例中，上述的雙馬來醯亞胺樹脂的結構如式(I)所示：
其中，R1、R2、R3及R4各自獨自為碳數為1至5的烷基，C為選自聯苯、萘環和雙酚A中的一者。
在本發明的一實施例中，上述的R1及R3為甲基，且R2及R4為乙基。
在本發明的一實施例中，上述的雙馬來醯亞胺樹脂包括購自大和化成工業的商品名為BMI-5000的雙馬來醯亞胺樹脂、購自大和化成工業的商品名為BMI-2300的雙馬來醯亞胺樹脂、購自日本化藥的商品名為MIR-3000的雙馬來醯亞胺樹脂和購自日本化藥的商品名為MIR-5000的雙馬來醯亞胺樹脂中的至少一者。
在本發明的一實施例中，上述的萘環環氧樹脂的結構如式(II)所示：
，其中R為萘環衍生物或聯萘衍生物。
在本發明的一實施例中，上述的萘環環氧樹脂可包括但不限於購自日本DIC的商品名為HP-4710的萘環環氧樹脂、購自日本DIC的商品名為HP-6000的萘環環氧樹脂和購自日本DIC的商品名為HP-9500的萘環環氧樹脂中的至少一者。
在本發明的一實施例中，以樹脂組成物為100重量份計，上述的無機填充物的添加量為100重量份至300重量份之間。
在本發明的一實施例中，以樹脂基底為100重量份計，上述的矽氧烷偶合劑的添加量為0.1重量份至4重量份之間。
在本發明的一實施例中，上述的樹脂組成物更包括硬化劑。以樹脂基底為100重量份計，硬化劑的添加量為0重量份至30重量份之間。
在本發明的一實施例中，上述的硬化劑包括購自詠友的商品名為S-1817的硬化劑、購自WACKER的商品名為HP-2000的硬化劑和購自SIGMA的商品名為DDS的硬化劑中的至少一者。
在本發明的一實施例中，上述的樹脂組成物更包括催化劑。以樹脂基底為100重量份計，催化劑的添加量為0重量份至10重量份之間。
本發明的一種如上述的樹脂組成物作為基板的用途，其中基板的介電常數大於或等於9。
基於上述，本發明的樹脂組成物可藉由導入鈦酸鍶或鈣摻雜鈦酸鍶的無機填充物，有利於提高材料的介電常數並維持耐熱性，如此一來，可作更適用於5G高頻的基板材料，且在維持其所製作的基板具有良好耐熱性的同時，兼具高介電常數的特性。
以下，將詳細描述本發明的實施例。然而，這些實施例為例示性，且本發明揭露不限於此。
在本文中，由「一數值至另一數值」表示的範圍，是一種避免在說明書中一一列舉該範圍中的所有數值的概要性表示方式。因此，某一特定數值範圍的記載，涵蓋該數值範圍內的任意數值以及由該數值範圍內的任意數值界定出的較小數值範圍，如同在說明書中說明文寫出該任意數值和該較小數值範圍一樣。
在本發明中，樹脂組成物可包括樹脂基底、無機填充物以及矽氧烷偶合劑。此外，在一些實施例中，樹脂組成物更可包括硬化劑和/或催化劑。以下，將對上述各種組分進行詳細說明。
在本實施例中，樹脂基底例如是包括雙馬來醯亞胺
(bismaleimide，BMI)樹脂、苯并噁嗪(benzoxazine)樹脂以及萘環環氧(naphthalene epoxy)樹脂。在一些實施例中，雙馬來醯亞胺樹脂可包括但不限於購自大和化成工業的商品名為BMI-5000的雙馬來醯亞胺樹脂、購自大和化成工業的商品名為BMI-2300的雙馬來醯亞胺樹脂、購自日本化藥的商品名為MIR-3000的雙馬來醯亞胺樹脂和購自日本化藥的商品名為MIR-5000的雙馬來醯亞胺樹脂中的至少一者。雙馬來醯亞胺樹脂的結構可如式(I)所示：
，其中R1、R2、R3
及R4各自獨自為碳數為1至5的烷基，C為選自聯苯、萘環和雙酚A中的一者。在一些實施例中，R1及R3為甲基，且R2及R4為乙基。
在一些實施例中，苯并噁嗪樹脂可包括但不限於購自昆盟的商品名為KB-610的苯并噁嗪樹脂。在一些實施例中，萘環環氧樹脂可包括但不限於購自日本DIC的商品名為HP-4710的萘環環氧樹脂、購自日本DIC的商品名為HP-6000的萘環環氧樹脂和購自日本DIC的商品名為HP-9500的萘環環氧樹脂中的至少一者。萘環環氧樹脂的結構可如式(2)所示：
，其中R可為萘環衍生物或聯萘衍生物。
在本實施例中，以樹脂基底的總重量為100重量份計，雙馬來醯亞胺樹脂大致為10重量%至70重量%之間，苯并噁嗪樹脂大致為10重量%至50重量%之間，且萘環環氧樹脂大致為10重量%至50重量%之間。在一些較佳的實施例中，樹脂基底中的雙馬來醯亞胺樹脂可大致為20重量%至70重量%之間，苯并噁嗪樹脂可大致為0重量%至30重量%之間，且萘環環氧樹脂可大致為20重量%至80重量%之間。當樹脂基底中的各組分與比例落於上述所限定的範圍時，將使得樹脂組成物具有高交聯度且穩定的耐熱性的優點。
在本實施例中，無機填充物可包括鈦酸鍶(SrTiO3)或鈣摻雜鈦酸鍶(Ca-doped SrTiO3)。鈣摻雜鈦酸鍶可以SrxCayTiO3表示，在一些優選的實施例中，x為0.05至0.4之間，y為0.6至0.95之間，但本發明不以此為限。一般而言，於樹脂組成物中添加無機填充物，已知的例如是二氧化矽(SiO2)、氧化鋁(Al2O3)、氫氧化鋁(Al(OH)3)、碳酸鈣(CaCO3)等，這些無機填充物與樹脂組成物的流動性、熱膨脹性，或與樹脂組成物硬化後之機械強度、尺寸安定性等物性相關聯，同時也影響後續製品(如：電路基板)的電性表現。在本發明中，藉由導入鈦酸鍶或鈣摻雜鈦酸鍶作為無機填充物，可有利於提高樹脂組成物的介電常數並維持耐熱性，進而使得樹脂組成物可作更適用於5G高頻的基板材料，且在維持其所製作的基板具有良好耐熱性的同時，兼具高介電常數
(Dk)的性質。
詳細來說，在一些實施例中，以樹脂組成物的總重量計，無機填充物(即鈦酸鍶(SrTiO3)或鈣摻雜鈦酸鍶(Ca-doped SrTiO3))的添加量可約為100重量份至300重量份之間。在一些較佳的實施例中，無機填充物的添加量可約為150重量份至300重量份之間。相較於常用的二氧化矽(SiO2)或氧化鋁(Al2O3)，本發明的鈦酸鍶或鈣摻雜鈦酸鍶，透過其球型外型、適當的粒徑(D50約為0.5微米，D90約為45微米)以及適量比例等搭配下，可提升排列緊密度且更易形成堆疊，以有效達成最密堆積，進而可在維持良好耐熱性的同時，具有提高介電常數(Dk)的效果；且由於鈦酸鍶與鈣摻雜鈦酸鍶具有高偶極矩特性，其得以實現高Dk的電性特性。此外，在一些實施例中，相較以鈦酸鍶(SrTiO3)作為樹脂組成物的無機填充物，鈣摻雜鈦酸鍶(Ca-doped SrTiO3)可能對提高樹脂組成物的介電常數的效果更佳，同時亦可有效降低介電耗損(Df)，以實現高介電電性規格。
在本發明中，樹脂組成物包括矽氧烷偶合劑。矽氧烷偶合劑可用以提高材料的粘结性能，例如可提升基材與銅箔間的接著力。以樹脂基底為100重量份計，矽氧烷偶合劑的添加量可約為0.1重量份至4重量份之間。在一些較佳的實施例中，矽氧烷偶合劑的添加量可約為0.2重量份至3重量份之間。當矽氧烷偶合劑的添加量不足0.1重量份或超過4重量份時，可能會使得材料與銅
箔間凡德瓦力、化學鍵結利不更或鍵結力過高，進而影響整體流動性與其應用範圍。當矽氧烷偶合劑的添加量介於1重量份至2重量份之間時，可具有較為適宜的粘结性能(即材料具有合理的流動性與可應用性)。在本發明的實施例中，矽氧烷偶合劑可包括但不限於矽氧烷化合物(siloxane)。此外，依官能基種類又可分為胺基矽烷化合物(amino silane)、環氧基矽烷化合物(epoxide silane)、乙烯基矽烷化合物、酯基矽烷化合物、羥基矽烷化合物、異氰酸酯基矽烷化合物、甲基丙烯醯氧基矽烷化合物及丙烯醯氧基矽烷化合物。在本實施例中，矽氧烷偶合劑可包括但不限於購自Dow Corning的商品名為Z6030的矽烷偶聯劑。
在本實施例中，樹脂組成物更包括硬化劑。硬化劑可與主樹脂產生化學反應達到交聯硬化的目的，形成熱固化樹脂製成品。具體來說，硬化劑可例如是包括但不限於一級胺與二級胺，如3,3'-二氨基二苯碸(DDS)、4,4'-Methylenedianiline(MDA)、p-aminophenol等。在一些實施例中，以樹脂基底為100重量份計，硬化劑的添加量約為0重量份至30重量份之間。當硬化劑的添加量大於30重量份時，可能影響樹脂組成物的流動性，造成過早硬化，進而所製得的成品(例如是電路基板)與線路之間出現空隙而影響整體性能。此外，在一些實施例中，硬化劑包括購自詠友的商品名為S-1817的硬化劑(一級胺)、購自WACKER的商品名為HP-2000(具有胺功能基(amine functional group))的硬化劑
和購自SIGMA的商品名為DDS的3,3'-二氨基二苯碸硬化劑中的至少一者。
在本實施例中，為了提升系統反應性，樹脂組成物更包括催化劑。催化劑可例如是但不限於咪唑及磷硼酸化合物。進一步而言，催化劑包括1-氰基乙基-2-苯基咪唑(2PZCN；CAS：23996-12-5)、1-苄基-2-苯基咪唑(1B2PZ；CAS：37734-89-7)、噻苯咪唑(TBZ；CAS：7724-48-3)或上述之組合。在一些實施例中，以樹脂基底為100重量份計，催化劑的添加量為0重量份至10重量份之間。較佳的，催化劑的添加量為0.01重量份至3重量份之間。當催化劑的添加量添加過多會使反應速率過快，導致流動性降低，產生填膠性異常與缺膠等現象。在本實施例中，催化劑可例如為北興化學的商品名為TPP-MK的磷硼酸化合物。
茲列舉以下實例及比較例來闡明本發明的效果，但本發明的權利範圍不是僅限於實施例的範圍。
各實例及比較例所製成的銅箔基板，係根據下述方法進行評估。
將表1所示之樹脂組成物使用甲苯混合形成熱固性樹脂組成物之清漆(Varnish)將上述清漆在常溫下以南亞玻纖布(南亞塑膠公司，布種型號2013)行含浸，然後於130℃(含浸機)
乾燥數分鐘後即得樹脂含量60wt%之預浸體，最後將4片預浸漬體層層相疊於二片35μm厚之銅箔間，在25kg/cm2壓力及溫度85℃下，保持恆溫20分鐘，再以3℃/min的加溫速率，加溫到185℃後，再保持恆溫120分鐘，接著慢慢冷卻到130℃以取得0.5mm厚的銅箔基板。
耐熱性：288℃耐焊錫耐熱性(秒)：試樣在120℃及2大氣壓(atm)壓力鍋中加熱120分鐘後浸入288℃焊錫爐，記錄試樣爆板分層所需時間。
玻璃轉移溫度(℃)：以動態機械分析儀(DMA)測試。
介電常數Dk：藉由安捷倫科技(Agilent)型號為E4991A之介電分析儀(Dielectric Analyzer)，測試在頻率10GHz時的介電常數Dk。
介電損耗Df：藉由安捷倫科技(Agilent)型號為E4991A之介電分析儀(Dielectric Analyzer)，測試在頻率10GHz時的介電損耗Df。
銅箔剝離強度(Lb/in)：測試銅箔與電路載板之間的剝離強度。
表1中的配方資訊：雙馬來醯亞胺樹脂：BMI-2300
苯並惡嗪樹脂：KB-610
萘環環氧樹脂：HP-4710
硬化劑：S-1817
矽氧烷偶合劑：Z6030
催化劑：TPP-MK
由表1可知，相較於使用二氧化矽(比較例1)或氧化鋁(比較例2)，樹脂組成物藉由導入鈦酸鍶(實例2)或鈣摻雜鈦酸鍶(實例1)的無機填充物，有利於提高材料的介電常數並維持耐熱性，且不影響其剝離強度與玻璃轉移溫度。此外，相較以鈦酸鍶作為樹脂組成物的無機填充物(實例2)，鈣摻雜鈦酸鍶的樹
脂組成物(實例1)可能對提高樹脂組成物的介電常數的效果更佳，同時亦可有效降低介電耗損(Df)的效果。
綜上所述，本發明的樹脂組成物藉由選擇鈦酸鍶或鈣摻雜鈦酸鍶的無機填充物，可以有利於提高介電常數，如此一來，可以作為更適用於5G高頻的基板材料，且在維持其所製作的基板具有良好耐熱性的同時，兼具高介電常數的特性。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
Claims (10)
- 一種樹脂組成物，包括：樹脂基底，包括雙馬來醯亞胺樹脂、苯并噁嗪樹脂以及萘環環氧樹脂；無機填充物，包括鈦酸鍶或鈣摻雜鈦酸鍶，其中以所述樹脂組成物的總重量為100重量份計，所述無機填充物的添加量為100重量份至300重量份之間；以及矽氧烷偶合劑，其中以所述樹脂基底的總重量為100重量份計，所述矽氧烷偶合劑的添加量為0.1重量份至4重量份之間。
- 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述鈣摻雜鈦酸鍶以SrxCayTiO3表示，x為0.05至0.4之間，且y為0.6至0.95之間。
- 如請求項1所述的樹脂組成物，其中以所述樹脂基底的總重量計，所述雙馬來醯亞胺樹脂為10重量%至70重量%之間，所述苯并噁嗪樹脂為10重量%至50重量%之間，且所述萘環環氧樹脂為10重量%至50重量%之間。
- 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述雙馬來醯亞胺樹脂的結構如式(I)所示：
- 如請求項4所述的樹脂組成物，其中R1及R3為甲基，且R2及R4為乙基。
- 如請求項1所述的樹脂組成物，其中所述萘環環氧樹脂的結構如式(II)所示：，其中R為萘環衍生物或聯萘衍生物。
- 如請求項1所述的樹脂組成物，更包括硬化劑，所述硬化劑包括選自3,3'-二氨基二苯碸、4,4-二氨基二苯甲烷、對氨基苯酚、胺基苯酚和聚矽氧烷中的至少一者，其中以所述樹脂基底的總重量為100重量份計，所述硬化劑的添加量為0重量份至30重量份之間。
- 如請求項7所述的樹脂組成物，其中所述硬化劑包括一級胺化合物或二級胺的胺化合物。
- 如請求項1所述的樹脂組成物，更包括催化劑，所述催化劑包括選自1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、噻苯咪唑和四苯基膦四對-甲苯基硼酸鹽中的至少一者，其中以所述樹脂基底的總重量為100重量份計，所述催化劑的添加量為0重量份至10重量份之間。
- 一種如請求項9請求項11中任一項所述的樹脂組成物作為基板的用途，其中所述基板的介電常數大於或等於9。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111143478A TWI830495B (zh) | 2022-11-15 | 2022-11-15 | 樹脂組成物及其用途 |
| CN202211575319.8A CN118048036A (zh) | 2022-11-15 | 2022-12-08 | 树脂组成物及其用途 |
| US18/184,698 US20240166844A1 (en) | 2022-11-15 | 2023-03-16 | Resin composition and use thereof |
| JP2023071279A JP2024072237A (ja) | 2022-11-15 | 2023-04-25 | 樹脂組成物及びその用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111143478A TWI830495B (zh) | 2022-11-15 | 2022-11-15 | 樹脂組成物及其用途 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI830495B true TWI830495B (zh) | 2024-01-21 |
| TW202421719A TW202421719A (zh) | 2024-06-01 |
Family
ID=90459235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111143478A TWI830495B (zh) | 2022-11-15 | 2022-11-15 | 樹脂組成物及其用途 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240166844A1 (zh) |
| JP (1) | JP2024072237A (zh) |
| CN (1) | CN118048036A (zh) |
| TW (1) | TWI830495B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109825081A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-31 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料以及覆金属箔层压板和印制电路板 |
| TW202212475A (zh) * | 2020-09-15 | 2022-04-01 | 台光電子材料股份有限公司 | 樹脂組合物及其製品 |
-
2022
- 2022-11-15 TW TW111143478A patent/TWI830495B/zh active
- 2022-12-08 CN CN202211575319.8A patent/CN118048036A/zh active Pending
-
2023
- 2023-03-16 US US18/184,698 patent/US20240166844A1/en active Pending
- 2023-04-25 JP JP2023071279A patent/JP2024072237A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109825081A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-31 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料以及覆金属箔层压板和印制电路板 |
| TW202212475A (zh) * | 2020-09-15 | 2022-04-01 | 台光電子材料股份有限公司 | 樹脂組合物及其製品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN118048036A (zh) | 2024-05-17 |
| JP2024072237A (ja) | 2024-05-27 |
| US20240166844A1 (en) | 2024-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014095063A (ja) | 封止用エポキシ樹脂無機複合シート | |
| CN102719096A (zh) | 一种树脂组合物及其制备方法 | |
| KR20150037114A (ko) | 표면개질 무기필러, 이의 제조방법, 표면개질 무기필러를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 절연필름 | |
| JP2015024945A (ja) | 無機フィラー、およびこれを含む絶縁樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグ、並びに印刷回路基板 | |
| CN102838962A (zh) | 一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法 | |
| CN108559209A (zh) | 树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板 | |
| CN106749952B (zh) | 树脂组合物及使用其制作的半固化片、层压板和层间绝缘膜 | |
| CN106543686B (zh) | 一种树脂组合物及使用其制作的半固化片、层压板和层间绝缘膜 | |
| TWI830495B (zh) | 樹脂組成物及其用途 | |
| TW202421719A (zh) | 樹脂組成物及其用途 | |
| WO1997003129A1 (en) | Epoxy resin composition | |
| US20140290994A1 (en) | Surface-modified inorganic filler, method of preparing the same, buildup film composition for multilayer printed wiring board, and the multilayer printed wiring board including the same | |
| CN107245320B (zh) | 一种加成型有机硅封装胶及其使用方法和用途 | |
| JP3649540B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| KR102671884B1 (ko) | 연성 방열 시트의 제조방법 및 이에 따라 제조된 연성 방열 시트 | |
| TWI803025B (zh) | 樹脂材料及金屬基板 | |
| WO2019127387A1 (zh) | 树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板 | |
| JP4601324B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及びこれを用いた樹脂フィルム | |
| JP2000256618A (ja) | 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 | |
| TWI818811B (zh) | 樹脂組成物 | |
| TWI798505B (zh) | 低介電樹脂組成物、半固化片、及覆銅層壓板 | |
| KR102467317B1 (ko) | 열팽창성 조정제, 열팽창성 조정제로서의 사용, 열경화성 수지 조성물, 당해 열경화성 수지 조성물을 함유하는 절연재, 봉지제 및 도전 페이스트, 당해 열경화성 수지 조성물을 경화시킨 경화물, 당해 열경화성 수지 조성물을 갖는 기판 재료, 당해 열경화성 수지 조성물을 기재에 함침시킨 프리프레그, 당해 프리프레그의 열경화성 수지 조성물을 경화시킨 부재, 열팽창율의 조정 방법, 그리고 당해 조정 방법을 사용하여 제조된 부재 | |
| JPH0455483A (ja) | 耐熱性および絶縁性ワニス組成物およびそれを用いた被膜の形成方法 | |
| TW202417565A (zh) | 複合材料基板及其製造方法 | |
| JPS6210015B2 (zh) |