WO2015147219A1 - プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2015147219A1
WO2015147219A1 PCT/JP2015/059498 JP2015059498W WO2015147219A1 WO 2015147219 A1 WO2015147219 A1 WO 2015147219A1 JP 2015059498 W JP2015059498 W JP 2015059498W WO 2015147219 A1 WO2015147219 A1 WO 2015147219A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
printed wiring
base film
conductive layer
wiring board
metal
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/059498
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
春日　隆
岡　良雄
辰珠 朴
澄人 上原
宏介 三浦
上田　宏
Original Assignee
住友電気工業株式会社
住友電工プリントサーキット株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友電気工業株式会社, 住友電工プリントサーキット株式会社 filed Critical 住友電気工業株式会社
Priority to CN201580016814.7A priority Critical patent/CN106134298B/zh
Priority to JP2016510511A priority patent/JP6585032B2/ja
Priority to US15/127,203 priority patent/US10237976B2/en
Publication of WO2015147219A1 publication Critical patent/WO2015147219A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials

Definitions

  • the present invention relates to a printed wiring board substrate, a printed wiring board, and a method for manufacturing a printed wiring board substrate.
  • a printed wiring board substrate in which a copper thin layer is laminated on a heat resistant insulating base film without an adhesive layer has been proposed (see Japanese Patent No. 3570802).
  • a copper thin film layer (first conductive layer) is formed on both surfaces of a heat-resistant insulating base film using a sputtering method, and a copper thick film layer (electroplating method is used thereon)
  • a second conductive layer is formed.
  • the conventional printed wiring board substrate can be said to be a substrate that meets the demand for high-density printed wiring in that the conductive layer can be made thin.
  • the above conventional printed wiring board substrate has the first conductive layer formed on the surface of the base film by the sputtering method, only a conductive layer (copper foil layer) having a thickness of about 0.3 ⁇ m can be formed. Therefore, when the opening penetrating the base film is formed, the opening cannot be filled with the copper foil layer forming the first conductive layer. Therefore, the land on which the component can be mounted cannot be provided on the opening, and the area where the component of the printed wiring board can be mounted may be reduced.
  • the present invention has been made based on the above circumstances, and a printed wiring board substrate, a printed wiring board, and a printed wiring in which a conductor is densely filled in an opening of a base film and excellent conductivity can be obtained. It aims at providing the manufacturing method of the board
  • a printed wiring board substrate made to solve the above-described problems has an insulating property, a base film having one or a plurality of openings, application of conductive ink containing metal particles, and A printed wiring comprising a first conductive layer laminated on both sides of the base film by heat treatment and filled in the opening, and a second conductive layer laminated on at least one surface of the first conductive layer by plating A board substrate.
  • a printed wiring board according to another aspect of the present invention made to solve the above problems is a printed wiring board on which a conductive pattern is formed, using the printed wiring board substrate, wherein the conductive pattern is It is a printed wiring board formed by a subtractive method or a semi-additive method.
  • Another method for manufacturing a printed wiring board substrate according to an aspect of the present invention is a metal particle on both surfaces of a base film having insulating properties and one or more openings. Are laminated on both sides of the base film and filled in the openings by applying a conductive ink containing, and heating at 150 ° C. to 500 ° C. in an atmosphere having an oxygen concentration of 1 ppm to 10,000 ppm.
  • a print comprising a step of forming a first conductive layer and a step of forming a second conductive layer on at least one surface of the first conductive layer by plating, wherein the average particle diameter of the metal particles is 1 nm or more and 500 nm or less It is a manufacturing method of the board
  • the conductor is densely filled in the opening of the base film, and excellent conductivity is obtained.
  • a printed wiring board substrate has an insulating property, and is laminated on both surfaces of the base film by applying and heat-treating a base film having one or a plurality of openings and a conductive ink containing metal particles.
  • a printed wiring board substrate comprising: a first conductive layer filled in the opening; and a second conductive layer laminated on at least one surface of the first conductive layer by plating.
  • the first conductive layer is laminated on both surfaces of the base film by application of conductive ink containing metal particles and heat treatment, and is filled in the opening.
  • the particles are densely packed and have excellent conductivity.
  • the printed circuit board substrate is filled with the first conductive layer in the opening, a land on which the component can be mounted can be provided in the upper part of the opening, and a printed wiring board having a large component mounting area is created. it can.
  • the printed wiring board substrate has the second conductive layer formed by plating on at least one surface of the first conductive layer, the second conductive layer is formed in the gap between the metal particles forming the first conductive layer.
  • the metal layer is filled, and the peeling of the conductive layer from the base film, which is likely to occur due to the voids as a starting point of destruction, is suppressed.
  • the second conductive layer laminated by plating may be formed by electroless plating, for example, or may be formed by electroplating.
  • the second conductive layer may be formed by electroless plating and further electroplated.
  • the average particle diameter of the metal particles is preferably 1 nm or more and 500 nm or less.
  • the “average particle diameter” means that represented by the center diameter D50 of the particle size distribution in the dispersion.
  • the average particle size can be measured with a particle size distribution measuring device (for example, Microtrack particle size distribution meter “UPA-150EX” manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).
  • ⁇ Hydrophilic treatment should be applied to both sides of the base film.
  • the hydrophilic treatment is performed on both surfaces of the base film, so that the surface tension of the conductive ink with respect to the base film is reduced, and the conductive ink is easily applied uniformly on both surfaces of the base film. It becomes easy to fill the opening. Thereby, it becomes easy to form the first conductive layer with a uniform thickness on both surfaces of the base film.
  • the metal is copper.
  • the electroconductivity of a 1st conductive layer becomes high and the printed wiring board excellent in electroconductivity can be created.
  • the porosity of the region within 500 nm from the interface with one surface of the base film or the other surface of the first conductive layer and the region within the opening is preferably 1% or more and 50% or less.
  • the base film and the first conductive can be obtained without damaging the strength of the first conductive layer or the base film due to excessive heat during heat treatment.
  • the peel strength with the layer can be improved.
  • a region within 500 nm from the interface with one surface of the base film or the other surface of the first conductive layer means that the first conductive layer has a thickness of less than 500 nm.
  • the “void ratio” is a value calculated as an area ratio of voids on an electron microscope observation image of a cross section.
  • the ratio of the maximum depth of the concave portion of the first conductive layer formed in the opening relative to one surface of the base film to the average thickness of the base film is preferably 50%.
  • the via resistance can be reduced and the connection reliability can be improved.
  • the possibility that a land portion can be formed on the opening can be increased.
  • “via resistance” means resistance between both ends of the opening filled with the first conductive layer.
  • the ratio of the average thickness of the base film to the larger diameter of the diameters of the opening on both sides of the base film is preferably 0.2 or more and 2.0 or less.
  • the ratio of the other diameter to the other diameter is preferably 0.2 or more and less than 1.0.
  • a metal oxide species based on the metal of the metal particles and a metal hydroxide species based on the metal may be present in the vicinity of the interface between the base film and the first conductive layer.
  • the adhesion between the base film and the conductive layer increases as the amount of metal oxide in the vicinity of the interface between the base film and the conductive layer of the printed wiring board substrate increases. It has been found that the adhesion tends to decrease as the amount of metal hydroxide in the vicinity of the interface increases.
  • the metal oxide species based on the metal of the metal particles and the metal hydroxide species based on the metal exist, so that there is a gap between the base film and the first conductive layer.
  • a great adhesion can be obtained.
  • Near the interface means a region within a predetermined range in the thickness direction from the interface between the base film and the first conductive layer, and this predetermined range is, for example, about half of the thickness of the first conductive layer.
  • the distance is preferably 0.1 ⁇ m.
  • the “metal oxide species” is a group derived from a metal oxide or a metal oxide thereof
  • the “metal hydroxide species” is a group derived from a metal hydroxide or a metal hydroxide thereof.
  • the “group derived from a metal oxide” means a compound or a group that binds to a metal and includes oxygen in which the other binding partner not on the metal side is not hydrogen.
  • the metal is copper, for example, CuOC-R, CuON-R, CuOOC-R (where R is an alkyl group) and the like are “groups derived from a metal oxide”.
  • the “group derived from a metal hydroxide” means a compound or group that binds to a metal and contains oxygen in which the other binding partner that is not on the metal side is hydrogen.
  • a compound or a group that includes both an oxygen that is bonded to a metal and the other bonding partner that is not on the metal side is not hydrogen and an oxygen that is bonded to the metal and the other bonding partner that is not on the metal side is hydrogen is , "Metal hydroxide or group derived from metal hydroxide”.
  • the metal is copper, for example, CuOH, Cu (OH) 2 , CuSO 4 .3Cu (OH) 2 , CuCO 3 .Cu (OH) 2 , CuCl 2 .Cu (OH) 2 , (Cu (OH) CH 3 COO) is such as 2 ⁇ 5H 2 O is a "metal hydroxide species".
  • the mass per unit area of the metal oxide species is preferably 0.1 ⁇ g / cm 2 or more and 10 ⁇ g / cm 2 or less, and the mass ratio of the metal oxide species to the metal hydroxide species is preferably 0.1 or more. .
  • the mass per unit area of the metal oxide species in the vicinity of the interface between the base film and the first conductive layer is within the above range, and the mass ratio of the metal oxide species to the metal hydroxide species is greater than or equal to the lower limit.
  • the adhesion between the base film and the first conductive layer is further improved.
  • the metal particles may be particles obtained by a liquid phase reduction method in which metal ions are reduced by the action of a reducing agent in an aqueous solution.
  • the apparatus for obtaining the particles becomes relatively simple compared to the gas phase method, and the production cost can be reduced.
  • mass production of the metal particles is easy, and the metal particles are easily available.
  • the particle diameter of the metal particles can be made uniform easily by stirring in an aqueous solution.
  • the liquid phase reduction method is preferably a titanium redox method.
  • the metal particles are particles obtained by the titanium redox method, the particle diameter can be surely and easily adjusted to a desired nano-order size, and metal particles having a round shape and a uniform size can be obtained.
  • Cheap As a result, the first conductive layer becomes a dense and uniform layer with fewer defects, and the opening is more densely and uniformly filled.
  • the printed wiring board which concerns on 1 aspect of this invention is a printed wiring board which has a conductive pattern, Comprising:
  • the said conductive pattern applies a subtractive method or a semiconductive to the 1st conductive layer and 2nd conductive layer of the said board
  • the printed wiring board is manufactured using the printed wiring board substrate, it has excellent conductivity and can be provided with a land on which the component can be mounted on the upper opening of the base film.
  • the mountable area can be increased.
  • the conductive ink containing metal particles is applied to both surfaces of a base film having insulating properties and one or more openings, and the oxygen concentration is A step of forming a first conductive layer laminated on both surfaces of the base film and filled in the opening by heating at 150 ° C. or more and 500 ° C. or less in an atmosphere of 1 ppm or more and 10,000 ppm or less; and by plating And a step of forming a second conductive layer on at least one surface of the first conductive layer, wherein the average particle size of the metal particles is 1 nm or more and 500 nm or less.
  • the printed wiring board substrate manufacturing method is performed by applying a conductive ink containing metal particles having the above particle diameter on both surfaces of a base film having one or a plurality of openings, and then laminating the both surfaces of the base film. And the 1st conductive layer with which it fills in the said opening is formed.
  • the printed wiring board substrate manufacturing method can densely fill the first conductive layer into the opening even with a base film having a large thickness relative to the diameter of the opening, and the printed wiring board substrate having excellent conductivity. Can be manufactured.
  • substrate for printed wiring boards forms a base film and a 1st conductive layer A printed wiring board substrate having a high adhesive strength between the two can be manufactured.
  • the second conductive layer forming step for example, the second conductive layer may be formed by electroless plating, the second conductive layer may be formed by electroplating, or after electroless plating is performed. The second conductive layer may be formed by electroplating.
  • the surface tension of the conductive ink is preferably 10 mN / m or more and 100 mN / m or less.
  • the surface tension of the conductive ink can be measured with a surface tension meter (for example, “DY-300”, Kyowa Interface Science Co., Ltd.), and is measured according to JIS-K2241 (2000).
  • PCB board The printed wiring board substrate of FIG. 1 is laminated on both surfaces of a base film 1 having an insulating property and a plurality of openings 4 by applying and heat-treating conductive ink containing metal particles, and The first conductive layer 2 filled in the opening 4 and the second conductive layer 3 laminated on the surface of the first conductive layer 2 by plating are mainly provided.
  • the base film 1 shown in FIG. 1B constituting the printed wiring board substrate has an insulating property, and a plurality of openings 4 are formed.
  • the material for the base film 1 include polyimide, liquid crystal polymer, Teflon (registered trademark), fluororesin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and other flexible resins, paper phenol, paper epoxy, glass composite, and glass epoxy. It is possible to use a rigid material such as a glass substrate, or a rigid flexible material in which a hard material and a soft material are combined. Among these, polyimide is particularly preferable because of its high bonding strength with metal oxide species.
  • the thickness of the said base film 1 is set by the printed wiring board using the said board
  • the base film 1 is preferably subjected to a hydrophilic treatment on the surface of the base film 1 and the inner wall of the opening 4 before applying the conductive ink.
  • a hydrophilic treatment for example, plasma treatment for irradiating plasma to make the surface hydrophilic, or alkali treatment for making the surface hydrophilic with an alkaline solution can be employed.
  • the opening 4 has a circular shape in plan view and penetrates vertically from one surface of the base film 1 to the other surface.
  • the opening 4 can be formed from one surface side of the base film 1 by, for example, drilling or laser processing.
  • the opening is formed so that the diameter is reduced from one surface side to the other surface side. 4 is formed. That is, in this case, among the diameters of the opening 4 on both surfaces of the base film 1, the diameter of the one surface is larger than the diameter of the other surface.
  • the conductive ink can be easily filled from the one surface side.
  • the lower limit of the larger diameter is preferably 10 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m.
  • an upper limit of the larger diameter of the said opening 4 200 micrometers is preferable and 100 micrometers is more preferable. If the larger diameter of the opening 4 is less than the lower limit, sufficient conductivity may not be obtained even when the opening 4 is filled with the first conductive layer 2. On the other hand, when the larger diameter of the opening 4 exceeds the upper limit, the opening 4 may not be filled with the first conductive layer 2.
  • the lower limit of the ratio of the average thickness of the base film 1 to the larger diameter of the diameters of the opening 4 on both sides of the base film 1 is preferably 0.2, and more preferably 0.3. Moreover, as an upper limit of the said ratio, 2.0 is preferable, 1.5 is more preferable, and 1.0 is further more preferable.
  • the ratio is less than the lower limit, the first conductive layer 2 may not be filled up to the center in the radial direction of the opening 4.
  • the ratio exceeds the upper limit there is a possibility that the first conductive layer 2 cannot be filled up to the central portion in the thickness direction of the opening 4 by applying conductive ink to both surfaces of the base film 1.
  • the lower limit of the ratio of the other diameter to the other diameter is preferably 0.2, more preferably 0.5, and even more preferably 0.7.
  • the ratio is preferably less than 1.0 and more preferably less than 0.96.
  • the ratio is less than the lower limit, the diameter of the opening 4 on the surface of the base film 1 opposite to the side filled with the conductive ink may be too small to fill the opening 4 with the conductive ink, There is a possibility that the diameter of the opening 4 on the ink filling side becomes too large and it is difficult to form a land portion on the opening 4.
  • the ratio exceeds the upper limit, it may be difficult to fill the opening 4 with conductive ink.
  • the first conductive layer 2 is laminated on both surfaces of the base film 1 and filled in the openings 4 by application of conductive ink containing metal particles.
  • the opening 4 is easily filled with the conductive ink and both surfaces of the base film 1 are covered with the conductive film. Can do.
  • the first conductive layer 2 is subjected to a heat treatment after the application of the conductive ink in order to remove unnecessary organic substances in the conductive ink and to securely fix the metal particles in the opening 4 and both surfaces of the base film 1. It is preferable.
  • the conductive ink for forming the first conductive layer 2 contains metal particles as a conductive substance that provides conductivity.
  • the conductive ink includes metal particles, a dispersant that disperses the metal particles, and a dispersion medium.
  • the first conductive layer 2 made of fine metal particles is laminated on both surfaces of the base film 1 and filled in the openings 4.
  • the conductive ink forming the first conductive layer 2 does not contain a resin binder. Therefore, since this conductive ink does not shrink by drying after application, the dense filling state of the metal particles at the time of application is maintained, and the conductivity of the first conductive layer 2 does not decrease by drying after application.
  • the metal constituting the metal particles contained in the conductive ink is based on the metal oxide species based on the metal and the metal in the vicinity of the interface of the printed wiring board substrate with the base film 1 of the first conductive layer 2.
  • Any metal hydroxide species can be used, and copper (Cu), nickel (Ni), aluminum (Al), gold (Au), or silver (Ag) can be used.
  • copper is preferably used as a metal having good conductivity and excellent adhesion to the base film 1.
  • the lower limit of the average particle diameter of the metal particles contained in the conductive ink is 1 nm, and more preferably 30 nm.
  • the upper limit of the average particle diameter of the metal particles is 500 nm, and more preferably 100 nm.
  • the average particle diameter of the metal particles is less than the lower limit, the dispersibility and stability of the metal particles in the conductive ink may be reduced.
  • the average particle diameter of the metal particles exceeds the upper limit, the metal particles may be easily precipitated, and the density of the metal particles is difficult to be uniform when the conductive ink is applied.
  • the lower limit of the surface tension of the conductive ink relative to the surface of the base film 1 is preferably 10 mN / m, and more preferably 20 mN / m.
  • the upper limit of the surface tension is preferably 160 mN / m, more preferably 140 mN / m. When the surface tension is less than the lower limit, the conductive ink does not stay in the opening 4 and the opening 4 may not be filled with the conductive ink.
  • the conductive ink when the surface tension is increased, the conductive ink can be filled into the opening 4 of the base film 1 having a large thickness with respect to the diameter of the opening 4, but when the surface tension exceeds the upper limit, the base film There is a possibility that it is difficult to uniformly apply the conductive ink to the surface of 1.
  • the surface tension of the conductive ink can be controlled by, for example, the type of solvent in which the metal particles are dispersed.
  • the lower limit of the average thickness of the first conductive layer 2 is preferably 0.05 ⁇ m, more preferably 0.1 ⁇ m. Moreover, as an upper limit of the average thickness of the said 1st conductive layer 2, 2 micrometers is preferable and 1.5 micrometers is more preferable. When the average thickness of the said 1st conductive layer 2 is less than the said minimum, there exists a possibility that the part in which a metal particle does not exist in the thickness direction may increase, and electroconductivity may fall. On the other hand, when the average thickness of the first conductive layer 2 exceeds the upper limit, it may be difficult to reduce the thickness of the conductive layer.
  • the lower limit of the porosity of the region within 500 nm from the interface with one surface of the base film 1 or the other surface of the first conductive layer 2 and the region within the opening 4 is preferably 1%, more preferably 2%. preferable.
  • the upper limit of the porosity is preferably 50%, more preferably 30%, and still more preferably 20%.
  • the porosity exceeds the upper limit, the adhesion area between the base film 1 and the first conductive layer 2 becomes low, and thus the peel strength between the base film 1 and the first conductive layer 2 may be insufficient.
  • the printed wiring board substrate is subjected to mechanical stress by handling or conveyance, but in the process of forming the circuit by setting the porosity to be in the above range.
  • the first conductive layer 2 can be prevented from dropping from the base film 1.
  • the upper limit of the ratio of the maximum depth of the concave portion of the first conductive layer 2 formed in the opening 4 with respect to one surface of the base film 1 to the average thickness of the base film 1 is preferably 50%, 30% Is more preferable. When the ratio exceeds the upper limit, via resistance increases, connection reliability is lowered, and it is difficult to form a land portion on the opening 4.
  • a metal oxide species based on the metal of the metal particles and a metal hydroxide species based on the metal are preferably present.
  • These metal oxide species and metal hydroxide species are oxides and hydroxides generated based on the metal particles contained in the first conductive layer 2 during the heat treatment after the application of the conductive ink.
  • a group derived from copper oxide (CuO) or copper oxide and copper hydroxide (Cu (OH) 2 ) are present in the vicinity of the interface between the base film 1 and the first conductive layer 2.
  • groups derived from copper hydroxide are generated and present.
  • the predetermined amount of the metal oxide species is present in the vicinity of the interface between the base film 1 and the first conductive layer 2 and the mass ratio of the metal oxide species to the metal hydroxide species is a predetermined value or more, the first conductive layer 2 and the base film 2 and the first conductive layer 2 is difficult to peel off from the base film 1.
  • the mass of the lower limit per unit area of the base film 1 and metal oxide species in the vicinity of the interface between the first conductive layer 2 is preferably 0.1 ⁇ g / cm 2, 0.15 ⁇ g / cm 2 is more preferable.
  • the upper limit of the mass per unit area of the metal oxide species is preferably 10 ⁇ g / cm 2, 5 ⁇ g / cm 2 is more preferable.
  • the mass per unit area of the metal oxide species is less than the lower limit, the effect of improving the bonding strength between the first conductive layer 2 and the base film 1 due to the metal oxide is reduced, so that the base film 1 and the first conductive layer 2 are reduced. There is a risk that the adhesion between the two will be reduced.
  • the mass per unit area of the metal oxide species exceeds the upper limit, it may be difficult to control the heat treatment after applying the conductive ink.
  • the lower limit of the mass per unit area of the metal hydroxide species in the vicinity of the interface between the base film 1 and the first conductive layer 2 is preferably 1 ⁇ g / cm 2 and more preferably 1.5 ⁇ g / cm 2 .
  • the upper limit of the mass per unit area of the metal hydroxide species preferably 100 ⁇ g / cm 2, 50 ⁇ g / cm 2 is more preferable.
  • the mass per unit area of the metal hydroxide species is less than the lower limit, it may be difficult to control the heat treatment after applying the conductive ink to produce a large amount of the metal oxide species.
  • the mass per unit area of the metal hydroxide species exceeds the upper limit, the metal oxide species is relatively reduced, and thus the effect of improving the bonding strength between the first conductive layer 2 and the base film 1 by the metal oxide. May decrease, and the adhesion between the base film 1 and the first conductive layer 2 may decrease.
  • the lower limit of the mass ratio of the metal oxide species to the metal hydroxide species in the vicinity of the interface between the base film 1 and the first conductive layer 2 is 0.1, and more preferably 0.2. Moreover, as an upper limit of the said mass ratio, 5 are preferable and 3 is more preferable.
  • the mass ratio is less than the lower limit, the amount of the metal hydroxide species is excessive with respect to the metal oxide species in the vicinity of the interface, so that the adhesion between the base film 1 and the first conductive layer 2 is reduced. There is a fear.
  • the mass ratio exceeds the upper limit, it may be difficult to control the heat treatment after applying the conductive ink.
  • the second conductive layer 3 is laminated on the surface of the first conductive layer 2 opposite to the base film 1 by electroless plating. Since the second conductive layer 3 is thus formed by electroless plating, the gap between the metal particles forming the first conductive layer 2 is filled with the metal of the second conductive layer 3. As described above, the gap between the metal particles is reduced by filling the gap between the metal particles with the electroless plating metal, so that the gap portion becomes a starting point of breakage and the first conductive layer 2 is peeled off from the base film 1. Can be suppressed.
  • the metal used for the electroless plating copper, nickel, silver or the like having good conductivity can be used.
  • the first conductive layer 2 is used. It is preferable to use copper or nickel in consideration of the adhesion to the substrate.
  • the lower limit of the average thickness of the second conductive layer 3 formed by electroless plating is preferably 0.2 ⁇ m, and more preferably 0.3 ⁇ m. Moreover, as an upper limit of the average thickness of the 2nd conductive layer 3 formed by the said electroless plating, 1 micrometer is preferable and 0.5 micrometer is more preferable. If the average thickness of the second conductive layer 3 formed by the electroless plating is less than the lower limit, the second conductive layer 3 may not be sufficiently filled in the gap portion of the first conductive layer 2 and the conductivity may be lowered. is there. On the other hand, if the average thickness of the second conductive layer 3 formed by the electroless plating exceeds the upper limit, the time required for the electroless plating may be increased and the productivity may be reduced.
  • the second conductive layer 3 thickly by performing electroplating after forming the thin layer by electroless plating.
  • the thickness of the conductive layer can be adjusted easily and accurately, and a conductive layer having a thickness necessary for forming a printed wiring in a relatively short time can be formed.
  • the metal used for the electroplating copper, nickel, silver or the like having good conductivity can be used.
  • the thickness of the second conductive layer 3 after the electroplating is set according to what kind of printed circuit is produced and is not particularly limited.
  • the lower limit of the average thickness of the second conductive layer 3 after the electroplating Is preferably 1 ⁇ m, and more preferably 2 ⁇ m.
  • an upper limit of the average thickness of the 2nd conductive layer 3 after the said electroplating 100 micrometers is preferable and 50 micrometers is more preferable.
  • the average thickness of the second conductive layer 3 after the electroplating is less than the lower limit, the conductive layer may be easily damaged.
  • the average thickness of the second conductive layer 3 after the electroplating exceeds the above upper limit, it may be difficult to make the printed wiring board thinner.
  • the printed wiring board substrate manufacturing method includes an opening forming step of forming an opening in an insulating base film, application of conductive ink containing metal particles on both sides of the base film in which the opening is formed, and a predetermined amount or more. Forming a first conductive layer by heating at a predetermined temperature or higher in an atmosphere having an oxygen concentration (first conductive layer forming step), and plating a second conductive layer on at least one surface of the first conductive layer by plating. (Step of forming a second conductive layer).
  • a plurality of openings 4 are formed in the insulating base film 1 shown in FIG. 2A using drilling, laser processing, or the like (FIG. 2B).
  • First conductive layer forming step In the first conductive layer forming step, as shown in FIG. 2C, a conductive ink containing metal particles is applied to both surfaces of the base film 1, dried, and then subjected to heat treatment. The conductive ink is applied to both surfaces of the base film 1 so that the conductive ink is filled in the openings 4.
  • Metal particles a method for producing metal particles dispersed in the conductive ink
  • the metal particles can be produced by a high temperature treatment method, a liquid phase reduction method, a gas phase method, or the like.
  • the metal particles to be produced have a spherical or granular shape and can be made into fine particles.
  • copper copper (II) nitrate (Cu (NO 3 ) 2 ), copper (II) sulfate pentahydrate (CuSO 4 .5H 2 ) as the water-soluble metal compound that is the basis of the metal ions.
  • the reducing agent in the case of producing metal particles by the liquid phase reduction method, various reducing agents capable of reducing and precipitating metal ions in a liquid phase (aqueous solution) reaction system can be used.
  • the reducing agent include sodium borohydride, sodium hypophosphite, hydrazine, transition metal ions such as trivalent titanium ions and divalent cobalt ions, reducing sugars such as ascorbic acid, glucose and fructose, ethylene
  • the titanium redox method is a method in which metal ions are reduced by a redox action when trivalent titanium ions are oxidized to tetravalent and metal particles are precipitated.
  • the metal particles obtained by the titanium redox method have small and uniform particle diameters, and the titanium redox method can make the shape of the metal particles spherical or granular. Therefore, by using the titanium redox method, the metal particles are filled with higher density, and the first conductive layer 2 can be formed in a denser layer.
  • the pH of the reaction system is preferably 7 or more and 13 or less in order to obtain metal particles having a minute particle size as in this embodiment.
  • the pH of the reaction system can be adjusted to the above range by using a pH adjuster.
  • a general acid or alkali such as hydrochloric acid, sulfuric acid, sodium hydroxide, sodium carbonate or the like is used.
  • alkali metal or alkaline earth metal Nitric acid and ammonia which do not contain halogen elements such as chlorine and impurity elements such as sulfur, phosphorus and boron are preferable.
  • the dispersant contained in the conductive ink various dispersants having a molecular weight of 2,000 to 300,000 and capable of favorably dispersing metal particles precipitated in the dispersion medium can be used.
  • the metal particles can be favorably dispersed in the dispersion medium, and the film quality of the obtained first conductive layer 2 can be made dense and defect-free. If the molecular weight of the dispersant is less than the lower limit, the effect of preventing the aggregation of the metal particles and maintaining the dispersion may not be sufficiently obtained.
  • the first conductive layer laminated on the base film 1 may be There is a possibility that it cannot be made dense and has few defects.
  • the molecular weight of the dispersant exceeds the above upper limit, the bulk of the dispersant is too large, and in the heat treatment performed after the application of the conductive ink, there is a risk of inhibiting the sintering of the metal particles and generating voids.
  • the volume of a dispersing agent is too large, there exists a possibility that the denseness of the film quality of the 1st conductive layer 2 may fall, or the decomposition residue of a dispersing agent may reduce electroconductivity.
  • the above dispersant is preferably free of sulfur, phosphorus, boron, halogen and alkali from the viewpoint of preventing deterioration of parts.
  • Preferred dispersants are those having a molecular weight in the above range, amine-based polymer dispersants such as polyethyleneimine and polyvinylpyrrolidone, and hydrocarbon-based hydrocarbons having a carboxylic acid group in the molecule such as polyacrylic acid and carboxymethylcellulose.
  • Polar groups such as polymer dispersants, poval (polyvinyl alcohol), styrene-maleic acid copolymers, olefin-maleic acid copolymers, or copolymers having a polyethyleneimine moiety and a polyethylene oxide moiety in one molecule
  • the polymer dispersing agent which has can be mentioned.
  • the above-mentioned dispersant can be added to the reaction system in the form of a solution dissolved in water or a water-soluble organic solvent.
  • a content rate of a dispersing agent 1 to 60 mass parts is preferable per 100 mass parts of metal particles.
  • the dispersing agent surrounds the metal particles to prevent aggregation and disperse the metal particles satisfactorily.
  • the content of the dispersing agent is less than the lower limit, this aggregation preventing effect may be insufficient.
  • the content ratio of the dispersant exceeds the upper limit, during the heat treatment after the coating of the conductive ink, there is a risk that an excessive dispersant inhibits firing including sintering of the metal particles, and voids are generated.
  • the decomposition residue of the polymer dispersant may remain in the first conductive layer as an impurity, thereby reducing the conductivity.
  • the content ratio of water serving as a dispersion medium in the conductive ink is preferably 20 parts by mass or more and 1900 parts by mass or less per 100 parts by mass of the metal particles.
  • the water of the dispersion medium sufficiently swells the dispersing agent to favorably disperse the metal particles surrounded by the dispersing agent.
  • the content ratio of the water is less than the lower limit, the swelling effect of the dispersing agent by water can be reduced. May be insufficient.
  • the content ratio of the water exceeds the upper limit, the metal particle ratio in the conductive ink is decreased, and a good first conductive layer having the necessary thickness and density cannot be formed on the surface of the base film 1. There is.
  • organic solvents that are water-soluble can be used as the organic solvent blended into the conductive ink as necessary.
  • specific examples thereof include alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, sec-butyl alcohol and tert-butyl alcohol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone,
  • Examples thereof include polyhydric alcohols such as ethylene glycol and glycerin and other esters, and glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether.
  • the content ratio of the water-soluble organic solvent is preferably 30 parts by mass or more and 900 parts by mass or less per 100 parts by mass of the metal particles.
  • the content rate of the said water-soluble organic solvent is less than the said minimum, there exists a possibility that the effect of the viscosity adjustment and vapor pressure adjustment of the dispersion liquid by the said organic solvent may not fully be acquired.
  • the content ratio of the water-soluble organic solvent exceeds the above upper limit, the swelling effect of the dispersant due to water becomes insufficient, and the metal particles may aggregate in the conductive ink.
  • the metal particles deposited in the liquid phase (aqueous solution) reaction system are once powdered through steps such as filtration, washing, drying, and crushing.
  • the conductive ink can be adjusted by using one.
  • a powdered metal particle, water as a dispersion medium, a dispersant, and, if necessary, a water-soluble organic solvent are blended in a predetermined ratio to obtain a conductive ink containing metal particles.
  • the liquid phase (aqueous solution) containing the precipitated metal particles is subjected to treatment such as ultrafiltration, centrifugation, washing with water, and electrodialysis to remove impurities, and if necessary, concentrated to remove water.
  • a conductive ink containing the metal particles is prepared by further blending a water-soluble organic solvent at a predetermined ratio as necessary. In this method, generation of coarse and irregular particles due to agglomeration of metal particles during drying can be prevented, and the dense and uniform first conductive layer 2 can be easily formed.
  • a conventionally known application method such as a bar coating method, a spray coating method, or a dip coating method can be used.
  • the bar coating method is preferable in that the conductive ink can be uniformly applied to both surfaces of the base film 1 and can be reliably filled into the openings 4.
  • Heat treatment A conductive ink is applied to both sides of the base film 1 and dried, followed by heat treatment. After applying conductive ink to both surfaces of the base film 1, heat treatment is performed to obtain the first conductive layer 2 fixed to both surfaces of the base film 1 and the inner wall of the opening 4 as a baked coating layer. By heat treatment, the dispersing agent and other organic substances contained in the applied conductive ink are volatilized and decomposed and removed from the coating layer, so that the remaining metal particles are in the sintered state or in the previous stage before sintering. It will be in the state which closely_contact
  • the metal particles are oxidized by the heat treatment, and the generation of metal hydroxide species based on the metal of the metal particles is suppressed, while the metal oxide species based on the metal is used. Is generated. Specifically, for example, when copper is used as the metal particles, copper oxide and copper hydroxide are generated in the vicinity of the interface between the first conductive layer 2 and the base film 1, but more copper oxide is generated. Since the copper oxide produced in the vicinity of the interface of the first conductive layer 2 is strongly bonded to the polyimide constituting the base film 1, the adhesion between the first conductive layer 2 and the base film 1 is increased.
  • the above heat treatment is performed in an atmosphere containing a certain amount of oxygen.
  • the lower limit of the oxygen concentration in the atmosphere during the heat treatment is 1 ppm, and 10 ppm is more preferable.
  • an upper limit of the said oxygen concentration it is 10,000 ppm and 1,000 ppm is more preferable.
  • the oxygen concentration is less than the lower limit, the amount of copper oxide generated in the vicinity of the interface of the first conductive layer 2 decreases, and there is a possibility that sufficient adhesion between the first conductive layer 2 and the base film 1 cannot be obtained.
  • the oxygen concentration exceeds the upper limit the metal particles are excessively oxidized and the conductivity of the first conductive layer 2 may be lowered.
  • the lower limit of the temperature of the heat treatment is 150 ° C., more preferably 200 ° C. Moreover, as an upper limit of the temperature of the said heat processing, it is 500 degreeC and 400 degreeC is more preferable.
  • the temperature of the heat treatment is less than the lower limit, the amount of copper oxide generated in the vicinity of the interface of the first conductive layer 2 decreases, and sufficient adhesion between the first conductive layer 2 and the base film 1 cannot be obtained. There is a fear.
  • the temperature of the heat treatment exceeds the upper limit, the base film 1 may be deformed when the base film 1 is an organic resin such as polyimide.
  • the amount of metal oxide species generated in the vicinity of the interface between the base film 1 and the first conductive layer 2 can be controlled.
  • the first conductive layer 2 And the adhesive force between the base films 1 can be controlled.
  • ⁇ Second conductive layer forming step> In the second conductive layer forming step, as shown in FIG. 2D, the surface exposed to the outside of the first conductive layer 2 laminated on the base film 1 in the first conductive layer forming step is electrolessly plated. 2 Conductive layer 3 is formed.
  • the electroless plating is performed, for example, together with processes such as a cleaner process, a water washing process, an acid treatment process, a water washing process, a pre-dip process, an activator process, a water washing process, a reduction process, and a water washing process.
  • processes such as a cleaner process, a water washing process, an acid treatment process, a water washing process, a pre-dip process, an activator process, a water washing process, a reduction process, and a water washing process.
  • electroplating is further performed until the required thickness of the conductive layer is reached.
  • a known electroplating bath according to a metal to be plated such as copper, nickel, silver, etc. is used, and an appropriate condition is selected, so that a conductive layer having a predetermined thickness is quickly formed without defects.
  • the second conductive layer 3 is formed by the second conductive layer forming step.
  • heat treatment is performed after the formation of the second conductive layer 3
  • the metal oxide species in the vicinity of the interface of the first conductive layer 2 with the base film 1 further increases, and the adhesion between the base film 1 and the first conductive layer 2 is increased. It gets bigger.
  • the printed wiring board is manufactured by forming a conductive pattern on the printed wiring board substrate shown in FIG.
  • the conductive pattern is formed on the first conductive layer 2 and the second conductive layer 3 of the printed wiring board substrate using a subtractive method or a semi-additive method.
  • a photosensitive resist 5 is formed on both surfaces of the printed wiring board substrate adjusted to a predetermined size.
  • patterning corresponding to the conductive pattern is performed on the resist 5 by exposure, development, or the like.
  • the second conductive layer 3 and the first conductive layer 2 other than the conductive pattern are removed by etching using the resist 5 as a mask.
  • FIG. 3D by removing the remaining resist 5, a printed wiring board having a conductive pattern formed on the base film 1 is obtained.
  • the manufacturing method of the printed wiring board which forms a circuit by subtractive method was demonstrated, the said printed wiring board can be manufactured even if it forms a circuit using other well-known manufacturing methods, such as a semi-additive method. Since the printed wiring board is manufactured using the printed wiring board substrate, the printed wiring board has high conductivity, and the adhesion between the base film 1 and the first conductive layer 2 is large. Hard to peel.
  • the printed wiring board substrate has high conductivity because the first conductive layer is densely filled in the opening of the base film by applying conductive ink containing metal particles and heat treatment.
  • the printed wiring board substrate has a land on which an electronic component can be mounted on the opening filled with the first conductive layer by filling the opening of the base film with the first conductive layer.
  • a printed wiring board having a large area on which components can be mounted can be realized.
  • the first conductive layer is filled in the opening of the base film, a multilayer substrate having interstitial via holes can be easily formed using the printed wiring board substrate.
  • the conductive ink containing metal particles is applied to both surfaces of the base film 1 as shown in FIG. 2C.
  • hydrophilic treatment is applied to both surfaces of the base film 1. Also good. By subjecting the base film 1 to the hydrophilic treatment, the surface tension of the conductive ink with respect to the base film 1 is reduced, so that it becomes easy to uniformly apply the conductive ink to the base film 1.
  • the method for controlling the amount of the metal oxide species in the vicinity of the interface between the base film and the first conductive layer in order to improve the adhesion between the first conductive layer and the base film has been described.
  • An intervening layer may be provided.
  • an intervening layer composed of one or more elements of nickel (Ni), chromium (Cr), titanium (Ti), and silicon (Si) is provided between the base film and the first conductive layer.
  • intervening layers can be obtained by, for example, subjecting a resinous base film such as polyimide to an alkali treatment to expose a functional group on the surface of the base film and allowing a metal acid to act on the functional group.
  • Silicon can be obtained by subjecting a resinous insulating base film to a silane coupling treatment.
  • a polyimide film having an average thickness of 25 ⁇ m was used, and openings were formed with a laser. Openings with diameters of 20 ⁇ m, 30 ⁇ m, 40 ⁇ m, and 50 ⁇ m were formed in four polyimide films, respectively.
  • the base film in which the opening was formed was subjected to plasma treatment, and the surface of the base film and the inner wall of the opening were hydrophilized.
  • water was used as the solvent, and copper particles having an average particle diameter of 60 nm were dispersed in the solvent water to produce a conductive ink having a copper concentration of 26% by mass.
  • this conductive ink was apply
  • the surface tension of the conductive ink was 62 mN / m.
  • heat treatment was further performed at 350 ° C. for 30 minutes in a nitrogen atmosphere having an oxygen concentration of 100 ppm.
  • the initial via resistance resistance between both ends of the opening filled with conductive ink
  • the via resistance after two reflows are performed.
  • no change was observed in the via resistance of any printed wiring board substrate.
  • the opening part with which the said conductive ink was filled is excellent in reflow resistance.
  • Evaluation No. 1 printed circuit board substrate is manufactured by using a polyimide film having an average thickness of 25 ⁇ m (Kapton “EN-S” manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) as an insulating base film. An opening having a diameter of 80 ⁇ m on the laser irradiation side was formed. Next, the base film in which the opening was formed was subjected to plasma treatment, and the surface of the base film and the inner wall of the opening were hydrophilized. On the other hand, water was used as the solvent, and copper particles having an average particle diameter of 60 nm were dispersed in the solvent water to produce a conductive ink having a copper concentration of 26% by mass.
  • a polyimide film having an average thickness of 25 ⁇ m Kerpton “EN-S” manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.
  • An opening having a diameter of 80 ⁇ m on the laser irradiation side was formed.
  • the base film in which the opening was formed was subjected to plasma treatment, and the surface of
  • this conductive ink was applied so as to fill both surfaces and the opening of the base film.
  • the surface tension of the conductive ink was 62 mN / m.
  • heat treatment was further performed at 350 ° C. for 30 minutes in a nitrogen atmosphere having an oxygen concentration of 100 ppm.
  • the diameter of the opening in the surface of the base film opposite to the laser irradiation side when the opening was formed by the laser was 76 ⁇ m.
  • the diameter of the opening on the laser irradiation side surface of the base film is referred to as “upper diameter”
  • the diameter of the opening on the surface opposite to the laser irradiation side is referred to as “lower diameter”.
  • the printed wiring board substrate of No. 2 uses a base film in which an opening having a lower diameter of 70 ⁇ m is formed with respect to an upper diameter of 80 ⁇ m, and copper particles having an average particle diameter of 52 nm in a mixed solvent of water and ethanol as a conductive ink.
  • No. 1 was used except that the surface tension of 25 mN / m was used. 1 was produced by the same production method as in 1.
  • the printed wiring board substrate of No. 3 uses a base film in which an opening having a lower diameter of 32 ⁇ m with respect to an upper diameter of 40 ⁇ m is used, and copper particles having an average particle diameter of 68 nm are dispersed in a water solvent as a conductive ink, Except for using a surface tension of 55 mN / m, No. 1 was produced by the same production method as in 1.
  • the printed wiring board substrate of No. 4 was evaluated No. except that a base film having an opening having a lower diameter of 109 ⁇ m with respect to an upper diameter of 120 ⁇ m was used. 1 was produced by the same production method as in 1.
  • the printed wiring board substrate of 5 uses a base film in which an opening having a lower diameter of 68 ⁇ m is formed with respect to an upper diameter of 80 ⁇ m, and as conductive ink, a solvent is ethanol and copper particles having an average particle diameter of 63 nm are dispersed, Except for using a surface tension of 15 mN / m, evaluation no. 1 was produced by the same production method as in 1.
  • the printed wiring board substrate of No. 6 uses a base film in which an opening having a lower diameter of 89 ⁇ m is formed with respect to an upper diameter of 100 ⁇ m, and, as a conductive ink, copper particles having an average particle diameter of 75 nm are dispersed in a water solvent, Except for using a surface tension of 68 mN / m, No. 1 was produced by the same production method as in 1.
  • Evaluation No. 7 is a polyimide film having an average thickness of 50 ⁇ m as a base film (Kapton “EN-S” manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) with an opening having a lower diameter of 95 ⁇ m and an upper diameter of 100 ⁇ m.
  • the conductive ink used was evaluated No. except that copper particles having an average particle diameter of 82 nm were dispersed in a water solvent and the surface tension was 88 mN / m. 1 was produced by the same production method as in 1.
  • the printed wiring board substrate of No. 9 uses a base film in which an opening having a lower diameter of 132 ⁇ m is formed with respect to an upper diameter of 150 ⁇ m, and, as a conductive ink, copper particles having an average particle diameter of 75 nm are dispersed in a water solvent, Except for using a surface tension of 68 mN / m, No. 1 was produced by the same production method as in 1.
  • the printed wiring board substrate of No. 10 uses a polyimide film having an average thickness of 50 ⁇ m as a base film and an opening having a lower diameter of 28.8 ⁇ m with respect to an upper diameter of 30 ⁇ m.
  • As a conductive ink water and ethanol are used. Except that copper particles having an average particle diameter of 55 nm were dispersed in a mixed solvent and a surface tension of 22 mN / m was used, evaluation No. 1 was produced by the same production method as in 1.
  • the printed wiring board substrate No. 11 uses a base film in which an opening having a lower diameter of 15 ⁇ m is formed with respect to an upper diameter of 100 ⁇ m, and copper particles having an average particle diameter of 68 nm are dispersed in a water solvent as a conductive ink. Except for using a surface tension of 55 mN / m, No. 1 was produced by the same production method as in 1.
  • the printed circuit board substrate of 12 uses a base film in which an opening having a lower diameter of 94 ⁇ m is formed with respect to an upper diameter of 100 ⁇ m, and as a conductive ink, copper particles having an average particle diameter of 541 nm are dispersed in a water solvent, Except for using a surface tension of 54 mN / m, No. 1 was produced by the same production method as in 1.
  • the substrate for printed wiring board 13 uses a base film in which an opening having a lower diameter of 89 ⁇ m with respect to an upper diameter of 100 ⁇ m is used, and copper particles having an average particle diameter of 75 nm are dispersed in a water solvent as a conductive ink, Except for using a surface tension of 68 mN / m and performing the heat treatment at 500 ° C. for 8 hours in a nitrogen atmosphere with an oxygen concentration of 100 ppm, evaluation no. 1 was produced by the same production method as in 1.
  • Evaluation No. 1-No. Circuits were formed on the printed wiring board substrate after heat treatment of 13 to produce a printed wiring board. Specifically, evaluation no. 1-No. After the second conductive layer was formed on the 13 printed wiring board substrates by electroless plating, a conductive pattern was formed by a subtractive method. In this series of circuit formation steps, the conductive layer formed in the opening by the conductive ink did not fall off, and the land portion molding retention was high, and the evaluation result was “A”. On the other hand, an evaluation result “B” was obtained in which the land portion molding retention was low when the conductive layer formed in the opening dropped in the series of circuit formation steps. These evaluation results are shown in Table 1.
  • the “opening diameter ratio” in Table 1 indicates the ratio of the lower diameter to the upper diameter.
  • the “dent ratio” is the ratio of the maximum depth of the concave portion of the conductive layer formed in the opening to the average thickness of the base film by applying the conductive ink based on the surface on which the upper diameter of the base film is formed. [%] Is shown.
  • the “aspect ratio” indicates the ratio of the average thickness of the base film to the upper diameter of the opening.
  • evaluation no. 4 and no. From the result of the printed wiring board substrate of No. 9, it can be seen that if the diameter of the opening is too large, it is difficult to fill the opening with the conductive ink even if the surface tension of the conductive ink is large.
  • evaluation No. 1, no. 2 and no. When the results of the printed wiring board substrate of No. 5 are compared, it can be seen that even if the opening has the same upper diameter, it is difficult to fill the opening with the conductive ink if the surface tension of the conductive ink is small.
  • evaluation No. 10 printed wiring board substrate has a relatively large aspect ratio and a relatively small surface tension, making it difficult to fill conductive ink in the center of the opening, increasing the dent ratio, and forming land. It is thought that the nature became low.
  • the printed wiring board substrate, the printed wiring board, and the printed wiring board substrate manufacturing method of the present invention are densely filled with the conductor in the opening of the base film as described above, excellent conductivity is obtained. It is suitably used for printed wiring boards that require high-density printed wiring.

Abstract

　本発明は、ベースフィルムの開口内に導電体が緻密に充填され、優れた導電性が得られるプリント配線板用基板を提供するものである。本発明に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有し、１又は複数の開口（４）を有するベースフィルム（１）と、金属粒子を含む導電性インクの塗布及び熱処理により上記ベースフィルム（１）の両面に積層され、かつ上記開口（４）内に充填される第１導電層（２）と、メッキにより上記第１導電層（２）の少なくとも一方の面に積層される第２導電層（３）とを備える。また、金属粒子の平均粒子径としては１ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。ベースフィルム（１）の両面に親水化処理が施されていることが好ましい。金属粒子が銅であることが好ましい。第１導電層（２）におけるベースフィルム（１）の一方の面又は他方の面との界面から５００ｎｍ以内の領域及び開口内の領域の空隙率としては１％以上５０％以下が好ましい。

Description

プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法
　本発明は、プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法に関する。
　近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、プリント配線板の高密度化が要求されている。このような高密度化の要求を満たすプリント配線板用基板として、導電層の厚さを低減したプリント配線板用基板が求められている。
　このような要求に対し、耐熱性絶縁ベースフィルムに接着剤層を介することなく銅薄層を積層したプリント配線板用基板が提案されている（特許第３５７０８０２号公報参照）。この従来のプリント配線板用基板は、耐熱性絶縁ベースフィルムの両面にスパッタリング法を用いて銅薄膜層（第１導電層）を形成し、その上に電気メッキ法を用いて銅厚膜層（第２導電層）を形成している。
特許第３５７０８０２号公報
　上記従来のプリント配線板用基板は、導電層を薄くできる点において高密度プリント配線の要求に沿う基板であるといえる。しかし、上記従来のプリント配線板用基板は、スパッタリング法によりベースフィルムの表面に第１導電層を形成しているため、０．３μｍ程度の厚みの導電層（銅箔層）しか形成できない。そのため、ベースフィルムに貫通する開口が形成されている場合、第１導電層を形成する銅箔層によってこの開口を埋めることができない。従って、この開口上に部品を実装可能なランドを設けることができず、プリント配線板の部品を実装可能な領域が低減するおそれがある。
　本発明は以上のような事情に基づいてなされたものであり、ベースフィルムの開口内に導電体が緻密に充填され、優れた導電性が得られるプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有し、１又は複数の開口を有するベースフィルムと、金属粒子を含む導電性インクの塗布及び熱処理により上記ベースフィルムの両面に積層され、かつ上記開口内に充填される第１導電層と、メッキにより上記第１導電層の少なくとも一方の面に積層される第２導電層とを備えるプリント配線板用基板である。
　上記課題を解決するためになされた別の本発明の一態様に係るプリント配線板は、上記プリント配線板用基板を用い、導電パターンが形成されるプリント配線板であって、上記導電パターンが、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法により形成されているプリント配線板である。
　上記課題を解決するためになされたさらに別の本発明の一態様に係るプリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有し、１又は複数の開口を有するベースフィルムの両面への金属粒子を含む導電性インクの塗布、及び酸素濃度が１ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下の雰囲気下での１５０℃以上５００℃以下の加熱により、上記ベースフィルムの両面に積層され、かつ上記開口内に充填される第１導電層を形成する工程と、メッキにより上記第１導電層の少なくとも一方の面に第２導電層を形成する工程とを備え、上記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であるプリント配線板用基板の製造方法である。
　本発明のプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法は、ベースフィルムの開口内に導電体が緻密に充填され、優れた導電性が得られる。
本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基板の模式的斜視図である。 図１のプリント配線板用基板の製造方法を説明する模式的部分断面図である。 図１のプリント配線板用基板の製造方法の図２Ａの次の工程を説明する模式的部分断面図である。 図１のプリント配線板用基板の製造方法の図２Ｂの次の工程を説明する模式的部分断面図である。 図１のプリント配線板用基板の製造方法の図２Ｃの次の工程を説明する模式的部分断面図である。 図１のプリント配線板用基板を用いるプリント配線板の製造方法を説明する模式的部分断面図である。 図１のプリント配線板用基板を用いるプリント配線板の製造方法の図３Ａの次の工程を説明する模式的部分断面図である。 図１のプリント配線板用基板を用いるプリント配線板の製造方法の図３Ｂの次の工程を説明する模式的部分断面図である。 図１のプリント配線板用基板を用いるプリント配線板の製造方法の図３Ｃの次の工程を説明する模式的部分断面図である。
［本発明の実施形態の説明］
　最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
　本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有し、１又は複数の開口を有するベースフィルムと、金属粒子を含む導電性インクの塗布及び熱処理により上記ベースフィルムの両面に積層され、かつ上記開口内に充填される第１導電層と、メッキにより上記第１導電層の少なくとも一方の面に積層される第２導電層とを備えるプリント配線板用基板である。
　当該プリント配線板用基板は、第１導電層が、金属粒子を含む導電性インクの塗布及び熱処理により上記ベースフィルムの両面に積層されかつ上記開口内に充填されていることにより、開口内に金属粒子が緻密に充填され、優れた導電性を有する。また、当該プリント配線板用基板は、第１導電層が上記開口内に充填されているので、開口上部に部品を実装可能なランドを設けることができ、部品実装面積の大きいプリント配線板が作成できる。さらに、当該プリント配線板用基板は、第１導電層の少なくとも一方の面にメッキによる第２導電層が積層されているので、第１導電層を形成する金属粒子間の空隙に第２導電層の金属が充填され、上記空隙が破壊起点となって生じ易いベースフィルムからの導電層の剥離が抑制される。なお、メッキにより積層される第２導電層は、例えば無電解メッキにより形成されてもよいし、電気メッキにより形成されてもよい。また、上記第２導電層は、無電解メッキで形成した上に、さらに電気メッキが施されてもよい。
　上記金属粒子の平均粒子径としては、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。このように上記範囲内の平均粒子径を有する金属粒子を含む導電性インクを用いることで、金属粒子がより緻密に開口内に充填され、より安定した導電性が得られる。なお、ここで「平均粒子径」とは、分散液中の粒度分布の中心径Ｄ５０で表されるものを意味する。平均粒子径は、粒子径分布測定装置（例えば、日機装株式会社のマイクロトラック粒度分布計「ＵＰＡ－１５０ＥＸ」）で測定することができる。
　上記ベースフィルムの両面に親水化処理が施されているとよい。このように上記ベースフィルムの両面に親水化処理が施されていることにより、上記導電性インクのベースフィルムに対する表面張力が小さくなり、上記ベースフィルムの両面に導電性インクが均一に塗り易くなると共に、開口内に充填され易くなる。これにより、第１導電層をベースフィルムの両面に均一の厚さで形成し易くなる。
　上記金属が銅であるとよい。このように上記金属が銅であることにより、第１導電層の導電性が高くなり、導電性の優れたプリント配線板が作成できる。
　上記第１導電層におけるベースフィルムの一方の面又は他方の面との界面から５００ｎｍ以内の領域及び上記開口内の領域の空隙率としては、１％以上５０％以下が好ましい。このように、第１導電層における上記各領域の空隙率を上記範囲内とすることにより、熱処理時に過剰な熱で第１導電層やベースフィルムの強度を損なうことなく、ベースフィルムと第１導電層との剥離強度を向上できる。ここで、「第１導電層におけるベースフィルムの一方の面又は他方の面との界面から５００ｎｍ以内の領域」とは、第１導電層の厚さが５００ｎｍに満たない部分では第１導電層の範囲内の領域を意味する。また、「空隙率」とは、断面の電子顕微鏡観察画像上での空隙の面積率として算出される値である。
　上記ベースフィルムの一方の面を基準とした上記開口内に形成される第１導電層の凹部の最大深さの上記ベースフィルムの平均厚みに対する比としては、５０％が好ましい。このように、ベースフィルムの平均厚みに対する第１導電層の凹部の最大深さの比を上記上限以下とすることにより、ビア抵抗を低下し接続信頼性を向上できる。また、開口上にランド部を形成できる可能性を高められる。ここで、「ビア抵抗」とは、第１導電層が充填された開口の両端間の抵抗を意味する。
　上記開口のベースフィルム両面における直径のうち、大きい方の直径に対する上記ベースフィルムの平均厚みの比としては、０．２以上２．０以下が好ましい。このように、開口の大きい方の直径に対するベースフィルムの平均厚みの比を上記範囲内とすることにより、上記導電性インクをより確実に開口内に充填することができる。
　上記開口のベースフィルム両面における直径のうち、一方の直径に対する他方の直径の比としては、０．２以上１．０未満が好ましい。このように、開口の上記一方の直径に対する他方の直径の比を上記範囲内とすることにより、上記導電性インクをより容易かつ確実に開口内に充填することができる。
　上記ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍に、上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物種及び上記金属に基づく金属水酸化物種が存在するとよい。発明者らは、鋭意検討した結果、プリント配線板用基板のベースフィルムと導電層との間の界面近傍の金属酸化物の量が多くなるとベースフィルムと導電層との間の密着力が大きくなり、上記界面近傍の金属水酸化物の量が多くなると上記密着力が小さくなる傾向があることを知見した。つまり、上記ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍に、上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物種及び上記金属に基づく金属水酸化物種が存在することで、ベースフィルムと第１導電層との間に大きな密着力が得られる。なお、ここで「界面近傍」とは、ベースフィルムと第１導電層との界面から厚み方向にそれぞれ所定範囲内の領域を意味し、この所定範囲は、例えば第１導電層の厚みの半分程度の距離とでき、好ましくは０．１μｍである。また、「金属酸化物種」とは、金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基であり、「金属水酸化物種」とは、金属水酸化物又はその金属水酸化物に由来する基である。ここで、「金属酸化物に由来する基」とは、金属に結合し、金属側ではないもう一方の結合相手が水素ではない酸素を含む化合物又は基を意味する。金属が銅の場合、例えばＣｕＯＣ－Ｒ、ＣｕＯＮ－Ｒ、ＣｕＯＯＣ－Ｒ（ここで、Ｒはアルキル基）などが「金属酸化物に由来する基」である。また、「金属水酸化物に由来する基」とは、金属に結合し、金属側ではないもう一方の結合相手が水素である酸素を含む化合物又は基を意味する。なお、金属に結合し、金属側ではないもう一方の結合相手が水素ではない酸素と、金属に結合し、金属側ではないもう一方の結合相手が水素である酸素とを共に含む化合物又は基は、「金属水酸化物又は金属水酸化物に由来する基」とする。従って、金属が銅の場合、例えばＣｕＯＨ、Ｃｕ（ＯＨ）２、ＣｕＳＯ４・３Ｃｕ（ＯＨ）２、ＣｕＣＯ３・Ｃｕ（ＯＨ）２、ＣｕＣｌ２・Ｃｕ（ＯＨ）２、（Ｃｕ（ＯＨ）ＣＨ３ＣＯＯ）２・５Ｈ２Ｏなどは「金属水酸化物種」である。
　上記金属酸化物種の単位面積当たりの質量としては、０．１μｇ／ｃｍ２以上１０μｇ／ｃｍ２以下が好ましく、上記金属酸化物種の上記金属水酸化物種に対する質量比としては、０．１以上が好ましい。上記ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍の上記金属酸化物種の単位面積当たりの質量が上記範囲内であり、上記金属酸化物種の上記金属水酸化物種に対する質量比が上記下限以上であることで、ベースフィルムと第１導電層との間の密着力がより向上する。
　上記金属粒子が、水溶液中で還元剤の働きにより金属イオンを還元する液相還元法によって得られた粒子であるとよい。このように上記金属粒子が上記液相還元法によって得られた粒子であると、気相法に比べて粒子を得る装置が比較的簡単となり、製造コストが低減できる。また、上記金属粒子の大量生産が容易で、上記金属粒子が入手し易い。さらに水溶液中での攪拌等により、容易に金属粒子の粒子径を均一にすることができる。
　上記液相還元法がチタンレドックス法であるとよい。このように金属粒子がチタンレドックス法によって得られた粒子であると、確実かつ容易に粒子径を所望のナノオーダーサイズとすることができると共に、形状が丸くかつ大きさが揃った金属粒子が得やすい。これにより、第１導電層がより欠陥の少ない緻密で均一な層となり、より緻密で均一に上記開口内に充填される。
　本発明の一態様に係るプリント配線板は、導電パターンを有するプリント配線板であって、上記導電パターンが、上記プリント配線板用基板の第１導電層及び第２導電層にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いることで形成されているプリント配線板である。
　当該プリント配線板は、上記プリント配線板用基板を用いて製造したものであるので、優れた導電性を有すると共に、ベースフィルムの開口上部に部品を実装可能なランドを設けることができ、部品を実装可能な面積を大きくできる。
　本発明の一態様に係るプリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有し、１又は複数の開口を有するベースフィルムの両面への金属粒子を含む導電性インクの塗布、及び酸素濃度が１ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下の雰囲気下での１５０℃以上５００℃以下の加熱により、上記ベースフィルムの両面に積層され、かつ上記開口内に充填される第１導電層を形成する工程と、メッキにより、上記第１導電層の少なくとも一方の面に第２導電層を形成する工程とを備え、上記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であるプリント配線板用基板の製造方法である。
　当該プリント配線板用基板の製造方法は、１又は複数の開口を有するベースフィルムの両面に上記粒子径を有する金属粒子を含む導電性インクを塗布し加熱して、上記ベースフィルムの両面に積層され、かつ上記開口内に充填される第１導電層を形成する。これにより、当該プリント配線板用基板の製造方法は、開口の直径に対して厚みの大きいベースフィルムでも、第１導電層を開口内に緻密に充填でき、導電性の優れたプリント配線板用基板を製造できる。また、当該プリント配線板用基板の製造方法は、上記導電性インクを塗布後、上記酸素濃度範囲の雰囲気下で上記加熱温度範囲で第１導電層を形成するので、ベースフィルムと第１導電層との間の密着力が大きいプリント配線板用基板を製造できる。なお、上記第２導電層形成工程では、例えば無電解メッキにより第２導電層を形成してもよいし、電気メッキにより第２導電層を形成してもよく、また無電解メッキを施した上に電気メッキを施して第２導電層を形成してもよい。
　上記導電性インクの表面張力としては、１０ｍＮ／ｍ以上１００ｍＮ／ｍ以下が好ましい。上記導電性インクの表面張力が上記範囲内であることで、導電性インクを塗布する際に、ベースフィルムの表面に均一に塗り易く、かつベースフィルムの開口内へ確実に導電性インクを充填することができる。なお、導電性インクの表面張力は、表面張力計（例えば、協和界面科学株式会社「ＤＹ－３００」）で測定することができ、ＪＩＳ－Ｋ２２４１（２０００）に準拠して測定される。
［本発明の実施形態の詳細］
　以下、本発明の実施形態に係るプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法を図面を参照しつつ説明する。
〔プリント配線板用基板〕
　図１の当該プリント配線板用基板は、絶縁性を有し、複数の開口４を有するベースフィルム１と、金属粒子を含む導電性インクの塗布及び熱処理によりベースフィルム１の両面に積層され、かつ開口４内に充填される第１導電層２と、メッキにより第１導電層２の表面に積層される第２導電層３とを主に備える。
＜ベースフィルム＞
　当該プリント配線板用基板を構成する図１Ｂのベースフィルム１は絶縁性を有し、複数の開口４が形成されている。このベースフィルム１の材料としては、例えばポリイミド、液晶ポリマー、テフロン（登録商標）、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する樹脂、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ガラス基材等のリジッド材、硬質材料と軟質材料とを複合したリジッドフレキシブル材を用いることが可能である。これらの中でも、金属酸化物種との結合力が大きいことから、ポリイミドが特に好ましい。
　上記ベースフィルム１の厚みは、当該プリント配線板用基板を利用するプリント配線板によって設定されるものであり特に限定されないが、例えば上記ベースフィルム１の平均厚みの下限としては、７．５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。また、上記ベースフィルム１の平均厚みの上限としては、７０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記ベースフィルム１の平均厚みが上記下限未満の場合、ベースフィルム１の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム１の平均厚みが上記上限を超える場合、開口４内に第１導電層２が緻密に充填できなくなるおそれがある。
　上記ベースフィルム１には、導電性インクを塗布する前に、ベースフィルム１の表面及び開口４の内壁に親水化処理を施すことが好ましい。上記親水化処理として、例えばプラズマを照射して表面を親水化するプラズマ処理や、アルカリ溶液で表面を親水化するアルカリ処理を採用することができる。ベースフィルム１に親水化処理を施すことにより、導電性インクのベースフィルム１に対する表面張力が小さくなるので、導電性インクをベースフィルム１に均一に塗り易くなる。
（開口）
　上記開口４は、平面視円形状で、ベースフィルム１の一方の面から他方の面まで垂直に貫通している。ここで、開口４は、例えばドリル加工やレーザー加工等によりベースフィルム１の一方の面側から形成することができ、この場合、この一方の面側から他方の面側へ縮径するように開口４が形成される。つまり、この場合、開口４のベースフィルム１両面における直径のうち、上記一方の面の直径の方が他方の面の直径よりも大きい。このように、一方の面の直径の方が他方の面の直径よりも大きくなるように開口４を形成することで、上記一方の面側から導電性インクが充填し易くなる。
　上記開口４のベースフィルム１両面における直径のうち、大きい方の直径の下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。また、上記開口４の大きい方の直径の上限としては、２００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。上記開口４の大きい方の直径が上記下限未満の場合、開口４内に第１導電層２が充填されても十分な導電性が得られないおそれがある。一方、上記開口４の大きい方の直径が上記上限を超える場合、開口４内に第１導電層２が充填できないおそれがある。
　上記開口４のベースフィルム１両面における直径のうち、大きい方の直径に対するベースフィルム１の平均厚みの比の下限としては、０．２が好ましく、０．３がより好ましい。また、上記比の上限としては、２．０が好ましく、１．５がより好ましく、１．０がさらに好ましい。上記比が上記下限未満の場合、開口４の半径方向中央部まで第１導電層２が充填できないおそれがある。一方、上記比が上記上限を超える場合、ベースフィルム１の両面への導電性インクの塗布によって開口４の厚み方向中央部まで第１導電層２が充填できないおそれがある。
　開口４のベースフィルム１両面における直径のうち、一方の直径に対する他方の直径の比の下限としては、０．２が好ましく、０．５がより好ましく、０．７がさらに好ましい。また、上記比は、１．０未満が好ましく、０．９６未満がより好ましい。上記比が上記下限未満の場合、導電性インクを充填する側と反対側のベースフィルム１の面における開口４の直径が小さくなりすぎ導電性インクを開口４内に充填できなくなるおそれや、導電性インクを充填する側の開口４の直径が大きくなりすぎ、開口４上にランド部を形成し難くなるおそれがある。逆に、上記比が上記上限を超える場合、導電性インクを開口４内に充填し難くなるおそれがある。
＜第１導電層＞
　上記第１導電層２は、金属粒子を含む導電性インクの塗布により、ベースフィルム１の両面に積層され、かつ開口４内に充填されている。当該プリント配線板用基板では、導電性インクの塗布により第１導電層２を形成するので、容易に導電性インクで開口４内を充填すると共にベースフィルム１の両面を導電性の皮膜で覆うことができる。なお、導電性インク中の不要な有機物等を除去して金属粒子を確実に開口４内及びベースフィルム１の両面に固着させるため、第１導電層２は導電性インクの塗布後に熱処理が施されることが好ましい。
（導電性インク）
　上記第１導電層２を形成する導電性インクは、導電性をもたらす導電性物質として金属粒子を含んでいる。本実施形態では、導電性インクとして、金属粒子と、その金属粒子を分散させる分散剤と、分散媒とを含むものを用いる。このような導電性インクを用いて塗布することで、微細な金属粒子による第１導電層２がベースフィルム１の両面に積層され、かつ開口４内に充填される。
　なお、上記第１導電層２を形成する導電性インクは、樹脂バインダーを含んでいない。そのため、この導電性インクは塗布後の乾燥で収縮しないので、塗布時の金属粒子の緻密な充填状態が維持され、塗布後の乾燥で第１導電層２の導電性が低下しない。
　上記導電性インクに含まれる金属粒子を構成する金属は、当該プリント配線板用基板の上記第１導電層２のベースフィルム１との界面近傍に、その金属に基づく金属酸化物種及びその金属に基づく金属水酸化物種が生成されるものであればよく、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）又は銀（Ａｇ）を用いることができる。この中でも、導電性がよく、ベースフィルム１との密着性に優れる金属として、銅が好ましく用いられる。
　上記導電性インクに含まれる金属粒子の平均粒子径の下限は、１ｎｍであり、３０ｎｍがより好ましい。また、上記金属粒子の平均粒子径の上限は、５００ｎｍであり、１００ｎｍがより好ましい。上記金属粒子の平均粒子径が上記下限未満の場合、導電性インク中での金属粒子の分散性及び安定性が低下するおそれがある。また、上記金属粒子の平均粒子径が上記上限を超える場合、金属粒子が沈殿し易くなるおそれがあると共に、導電性インクを塗布した際に金属粒子の密度が均一になり難くなる。
　ベースフィルム１の表面に対する上記導電性インクの表面張力の下限としては、１０ｍＮ／ｍが好ましく、２０ｍＮ／ｍがより好ましい。また、上記表面張力の上限としては、１６０ｍＮ／ｍが好ましく、１４０ｍＮ／ｍがより好ましい。上記表面張力が上記下限未満の場合、導電性インクが開口４内に滞留せず、導電性インクによって開口４を充填できないおそれがある。一方、上記表面張力が大きくなると開口４の直径に対して厚みの大きいベースフィルム１の開口４内へも導電性インクの充填が可能となるが、上記表面張力が上記上限を超える場合、ベースフィルム１の表面に導電性インクを均一に塗り難くなるおそれがある。導電性インクの表面張力は、例えば金属粒子を分散させる溶媒の種類により制御することができる。
　上記第１導電層２の平均厚みの下限としては、０．０５μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。また、上記第１導電層２の平均厚みの上限としては、２μｍが好ましく、１．５μｍがより好ましい。上記第１導電層２の平均厚みが上記下限未満の場合、厚み方向に金属粒子が存在しない部分が多くなり導電性が低下するおそれがある。一方、上記第１導電層２の平均厚みが上記上限を超える場合、導電層の薄膜化が困難となるおそれがある。
　上記第１導電層２におけるベースフィルム１の一方の面又は他方の面との界面から５００ｎｍ以内の領域及び上記開口４内の領域の空隙率の下限としては、１％が好ましく、２％がより好ましい。一方、上記空隙率の上限としては、５０％が好ましく、３０％がより好ましく、２０％がさらに好ましい。上記空隙率が上記下限未満の場合、空隙率を低下させるために高温かつ長時間の熱処理が必要となり、ベースフィルム１の劣化を招くため、ベースフィルム１と第１導電層２との剥離強度が不十分となるおそれがある。逆に、上記空隙率が上記上限を超える場合、ベースフィルム１と第１導電層２との密着面積が低くなるため、ベースフィルム１と第１導電層２との剥離強度が不十分となるおそれがある。例えば後述するプリント配線板の回路を形成する工程では、プリント配線板用基板はハンドリングや搬送により機械的ストレスを受けるが、上記空隙率を上記範囲内とすることで、上記回路を形成する工程での第１導電層２のベースフィルム１からの脱落を抑制できる。
　ベースフィルム１の両面へ導電性インクを塗布する際、開口４周囲の導電性インクが開口４内に流れ込むため、開口４内の第１導電層２の外側表面に凹部が形成される。ベースフィルム１の一方の面を基準とした開口４内に形成される第１導電層２の凹部の最大深さのベースフィルム１の平均厚みに対する比の上限としては、５０％が好ましく、３０％がより好ましい。上記比が上記上限を超える場合、ビア抵抗が大きくなるため接続信頼性が低下すると共に、開口４上にランド部を形成し難くなるおそれがある。
　ベースフィルム１及び第１導電層２の界面近傍には、上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物種及び上記金属に基づく金属水酸化物種が存在することが好ましい。この金属酸化物種及び金属水酸化物種は、上記導電性インク塗布後の熱処理の際に、第１導電層２に含まれる金属粒子に基づいて生成される酸化物及び水酸化物である。例えば、上記金属粒子として銅を用いた場合、ベースフィルム１及び第１導電層２の界面近傍には、酸化銅（ＣｕＯ）又は酸化銅に由来する基並びに水酸化銅（Ｃｕ（ＯＨ）２）又は水酸化銅に由来する基が生成され存在する。ベースフィルム１及び第１導電層２の界面近傍に上記金属酸化物種が所定量存在し、金属酸化物種の金属水酸化物種に対する質量比が所定値以上であると、第１導電層２とベースフィルム２との密着力が大きくなり、第１導電層２がベースフィルム１から剥がれ難くなる。
　上記ベースフィルム１及び第１導電層２の界面近傍における金属酸化物種の単位面積当たりの質量の下限は、０．１μｇ／ｃｍ２が好ましく、０．１５μｇ／ｃｍ２がより好ましい。また、金属酸化物種の単位面積当たりの質量の上限は、１０μｇ／ｃｍ２が好ましく、５μｇ／ｃｍ２がより好ましい。上記金属酸化物種の単位面積当たりの質量が上記下限未満になると、金属酸化物による第１導電層２とベースフィルム１との結合力向上効果が低下するため、ベースフィルム１と第１導電層２との間の密着力が低下するおそれがある。一方、上記金属酸化物種の単位面積当たりの質量が上記上限を超えると、導電性インク塗布後の熱処理の制御が難しくなるおそれがある。
　上記ベースフィルム１及び第１導電層２の界面近傍における金属水酸化物種の単位面積当たりの質量の下限としては、１μｇ／ｃｍ２が好ましく、１．５μｇ／ｃｍ２がより好ましい。また、金属水酸化物種の単位面積当たりの質量の上限としては、１００μｇ／ｃｍ２が好ましく、５０μｇ／ｃｍ２がより好ましい。上記金属水酸化物種の単位面積当たりの質量が上記下限未満になると、金属酸化物種を多量に生成するための導電性インク塗布後の熱処理の制御が難しくなるおそれがある。一方、上記金属水酸化物種の単位面積当たりの質量が上記上限を超えると、相対的に金属酸化物種が減少するため、金属酸化物による第１導電層２とベースフィルム１との結合力向上効果が低下し、ベースフィルム１と第１導電層２との間の密着力が低下するおそれがある。
　上記ベースフィルム１及び第１導電層２の界面近傍における金属酸化物種の金属水酸化物種に対する質量比の下限は、０．１であり、０．２がより好ましい。また、上記質量比の上限としては、５が好ましく、３がより好ましい。上記質量比が上記下限未満になると、上記界面近傍において金属酸化物種に対して金属水酸化物種の量が多くなり過ぎるため、ベースフィルム１と第１導電層２との間の密着力が低下するおそれがある。一方、上記質量比が上記上限を超えると、導電性インク塗布後の熱処理の制御が難しくなるおそれがある。
＜第２導電層＞
　上記第２導電層３は、無電解メッキにより第１導電層２のベースフィルム１とは反対側の面に積層されている。このように上記第２導電層３が無電解メッキにより形成されているので、第１導電層２を形成する金属粒子間の隙間には第２導電層３の金属が充填されている。このように、無電解メッキ金属が金属粒子間の隙間に充填されることによって金属粒子間の空隙を減少させることで、空隙部分が破壊起点となって第１導電層２がベースフィルム１から剥離することを抑制できる。
　上記無電解メッキに用いる金属として、導通性のよい銅、ニッケル、銀などを用いることができるが、第１導電層２を形成する金属粒子に銅を使用する場合には、第１導電層２との密着性を考慮して、銅又はニッケルを用いることが好ましい。
　無電解メッキにより形成する第２導電層３の平均厚みの下限としては、０．２μｍが好ましく、０．３μｍがより好ましい。また、上記無電解メッキにより形成する第２導電層３の平均厚みの上限としては、１μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。上記無電解メッキにより形成する第２導電層３の平均厚みが上記下限未満であると、第２導電層３が第１導電層２の空隙部分に十分に充填されず導電性が低下するおそれがある。一方、上記無電解メッキにより形成する第２導電層３の平均厚みが上記上限を超えると、無電解メッキに要する時間が長くなり生産性が低下するおそれがある。
　また、上記無電解メッキによる薄層を形成した後に、さらに電気メッキを行い第２導電層３を厚く形成することも好ましい。無電解メッキ後に電気メッキを行うことにより、導電層の厚みの調整が容易かつ正確に行え、また比較的短時間でプリント配線を形成するのに必要な厚みの導電層を形成することができる。この電気メッキに用いる金属として、導通性のよい銅、ニッケル、銀などを用いることができる。
　上記電気メッキ後の第２導電層３の厚みは、どのようなプリント回路を作製するかによって設定されるもので特に限定されないが、例えば上記電気メッキ後の第２導電層３の平均厚みの下限としては、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。また、上記電気メッキ後の第２導電層３の平均厚みの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記電気メッキ後の第２導電層３の平均厚みが上記下限未満の場合、導電層が損傷し易くなるおそれがある。一方、上記電気メッキ後の第２導電層３の平均厚みが上記上限を超える場合、プリント配線板の薄板化が困難となるおそれがある。
〔プリント配線板用基板の製造方法〕
　当該プリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムに開口を形成する開口形成工程と、開口を形成したベースフィルムの両面への金属粒子を含む導電性インクの塗布、及び所定以上の酸素濃度の雰囲気下での所定温度以上の加熱により第１導電層を形成する工程（第１導電層形成工程）と、メッキにより、上記第１導電層の少なくとも一方の面に第２導電層を形成する工程（第２導電層形成工程）とを備える。
＜開口形成工程＞
　上記開口形成工程では、図２Ａに示す絶縁性のベースフィルム１に、ドリル加工やレーザー加工等を用いて複数の開口４を形成する（図２Ｂ）。
＜第１導電層形成工程＞
　上記第１導電層形成工程では、図２Ｃに示すように、ベースフィルム１の両面へ金属粒子を含む導電性インクを塗布し、乾燥した後、熱処理を施す。導電性インクがベースフィルム１の両面へ塗布されることで、導電性インクは開口４内に充填される。
（金属粒子の製造方法）
　ここで、導電性インクに分散させる金属粒子の製造方法について説明する。上記金属粒子は、高温処理法、液相還元法、気相法等で製造することができる。
　液相還元法によって上記金属粒子を製造するためには、例えば水に金属粒子を形成する金属のイオンのもとになる水溶性の金属化合物と分散剤とを溶解すると共に、還元剤を加えて一定時間金属イオンを還元反応させればよい。液相還元法の場合、製造される金属粒子は形状が球状又は粒状で揃っており、しかも微細な粒子とすることができる。上記金属イオンのもとになる水溶性の金属化合物として、例えば銅の場合は、硝酸銅（ＩＩ）（Ｃｕ（ＮＯ３）２）、硫酸銅（ＩＩ）五水和物（ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ）等を挙げることができる。また銀の場合は硝酸銀（Ｉ）（ＡｇＮＯ３）、メタンスルホン酸銀（ＣＨ３ＳＯ３Ａｇ）等、金の場合はテトラクロロ金（ＩＩＩ）酸四水和物（ＨＡｕＣｌ４・４Ｈ２Ｏ）、ニッケルの場合は塩化ニッケル（ＩＩ）六水和物（ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ）、硝酸ニッケル（ＩＩ）六水和物（Ｎｉ（ＮＯ３）２・６Ｈ２Ｏ）等を挙げることができる。他の金属粒子についても、塩化物、硝酸化合物、硫酸化合物等の水溶性の化合物を用いることができる。
　液相還元法によって金属粒子を製造する場合の還元剤としては、液相（水溶液）の反応系において、金属イオンを還元及び析出させることができる種々の還元剤を用いることができる。この還元剤として、例えば水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、３価のチタンイオンや２価のコバルトイオン等の遷移金属のイオン、アスコルビン酸、グルコースやフルクトース等の還元性糖類、エチレングリコールやグリセリン等の多価アルコールなどを挙げることができる。このうち、３価のチタンイオンが４価に酸化する際の酸化還元作用によって金属イオンを還元し、金属粒子を析出させる方法がチタンレドックス法である。チタンレドックス法で得られる金属粒子は、粒子径が小さくかつ揃っており、さらにチタンレドックス法は金属粒子の形状を球形又は粒状にすることができる。そのため、チタンレドックス法を用いることで、金属粒子がより高密度に充填され、上記第１導電層２をより緻密な層に形成することができる。
　金属粒子の粒子径を調整するには、金属化合物、分散剤、還元剤の種類及び配合割合を調整すると共に、金属化合物を還元反応させる際に、攪拌速度、温度、時間、ｐＨ等を調整すればよい。例えば反応系のｐＨは、本実施形態のように微小な粒子径の金属粒子を得るには、７以上１３以下とするのが好ましい。このときｐＨ調整剤を用いることで、反応系のｐＨを上記範囲に調整することができる。このｐＨ調整剤としては、塩酸、硫酸、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム等の一般的な酸又はアルカリが使用されるが、特に周辺部材の劣化を防止するために、アルカリ金属やアルカリ土類金属、塩素等のハロゲン元素、硫黄、リン、ホウ素等の不純物元素を含まない硝酸やアンモニアが好ましい。
（導電性インクの調整）
　次に、上記導電性インクの調整方法について説明する。上記導電性インクに含まれる分散剤としては、分子量が２，０００以上３００，０００以下で、分散媒中で析出した金属粒子を良好に分散させることができる種々の分散剤を用いることができる。分子量が上記範囲の分散剤を用いることで、金属粒子を分散媒中に良好に分散させることができ、得られる第１導電層２の膜質を緻密でかつ欠陥のないものにすることができる。上記分散剤の分子量が上記下限未満の場合、金属粒子の凝集を防止して分散を維持する効果が十分に得られないおそれがあり、その結果、ベースフィルム１に積層される第１導電層を緻密で欠陥の少ないものにできないおそれがある。一方、上記分散剤の分子量が上記上限を超える場合、分散剤の嵩が大きすぎ、導電性インクの塗布後に行う熱処理において、金属粒子同士の焼結を阻害してボイドを生じさせるおそれがある。また、分散剤の嵩が大きすぎると、第１導電層２の膜質の緻密さが低下したり、分散剤の分解残渣が導電性を低下させるおそれがある。
　上記分散剤は、部品の劣化防止の観点より、硫黄、リン、ホウ素、ハロゲン及びアルカリを含まないものが好ましい。好ましい分散剤としては、分子量が上記範囲にあるもので、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボン酸基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポバール（ポリビニルアルコール）、スチレン－マレイン酸共重合体、オレフィン－マレイン酸共重合体、あるいは１分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤等を挙げることができる。
　上記分散剤は、水又は水溶性有機溶媒に溶解した溶液の状態で反応系に添加することもできる。分散剤の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり１質量部以上６０質量部以下が好ましい。分散剤が金属粒子を取り囲むことで凝集を防止して金属粒子を良好に分散させるが、上記分散剤の含有割合が上記下限未満の場合、この凝集防止効果が不十分となるおそれがある。一方、上記分散剤の含有割合が上記上限を超える場合、導電性インクの塗装後の熱処理時に、過剰の分散剤が金属粒子の焼結を含む焼成を阻害してボイドが発生するおそれがあり、また、高分子分散剤の分解残渣が不純物として第１導電層中に残存して導電性を低下させるおそれがある。
　導電性インクにおける分散媒となる水の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり２０質量部以上１９００質量部以下が好ましい。分散媒の水は、分散剤を十分に膨潤させて分散剤で囲まれた金属粒子を良好に分散させるが、上記水の含有割合が上記下限未満の場合、水によるこの分散剤の膨潤効果が不十分となるおそれがある。一方、上記水の含有割合が上記上限を超える場合、導電性インク中の金属粒子割合が少なくなり、ベースフィルム１の表面に必要な厚みと密度とを有する良好な第１導電層を形成できないおそれがある。
　上記導電性インクに必要に応じて配合する有機溶媒として、水溶性である種々の有機溶媒が使用可能である。その具体例としては、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ－ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ－ブチルアルコール、ｔｅｒｔ－ブチルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコールやその他のエステル類、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。
　水溶性の有機溶媒の含有割合としては、金属粒子１００質量部当たり３０質量部以上９００質量部以下が好ましい。上記水溶性の有機溶媒の含有割合が上記下限未満の場合、上記有機溶媒による分散液の粘度調整及び蒸気圧調整の効果が十分に得られないおそれがある。一方、上記水溶性の有機溶媒の含有割合が上記上限を超える場合、水による分散剤の膨潤効果が不十分となり、導電性インク中で金属粒子の凝集が生じるおそれがある。
　なお、液相還元法で金属粒子を製造する場合、液相（水溶液）の反応系で析出させた金属粒子は、ろ別、洗浄、乾燥、解砕等の工程を経て、一旦粉末状としたものを用いて導電性インクを調整することができる。この場合は、粉末状の金属粒子と、分散媒である水と、分散剤と、必要に応じて水溶性の有機溶媒とを所定の割合で配合し、金属粒子を含む導電性インクとすることができる。このとき、金属粒子を析出させた液相（水溶液）を出発原料として導電性インクを調整することが好ましい。具体的には、析出した金属粒子を含む液相（水溶液）を限外ろ過、遠心分離、水洗、電気透析等の処理に供して不純物を除去し、必要に応じて濃縮して水を除去する。または、逆に水を加えて金属粒子の濃度を調整した後、さらに必要に応じて水溶性の有機溶媒を所定の割合で配合することによって金属粒子を含む導電性インクを調整する。この方法では、金属粒子の乾燥時の凝集による粗大で不定形な粒子の発生を防止することができ、緻密で均一な第１導電層２を形成し易い。
（導電性インクの塗布）
　金属粒子を分散させた導電性インクをベースフィルム１の両面に塗布する方法としては、バーコート法、スプレーコート法、ディップコート法等の従来公知の塗布法を用いることができる。この中でも、バーコート法が、導電性インクをベースフィルム１の両面に均一に塗布でき、かつ開口４内へ確実に充填できる点で好ましい。
（熱処理）
　導電性インクをベースフィルム１の両面に塗布し、乾燥した後、熱処理を行う。ベースフィルム１の両面に導電性インクを塗布した後、熱処理をすることで、焼成された塗布層としてベースフィルム１の両面及び開口４の内壁に固着された第１導電層２が得られる。熱処理により、塗布された導電性インクに含まれる分散剤やその他の有機物を揮発及び分解させて塗布層から除去することにより、残る金属粒子が焼結状態又は焼結に至る前段階にあって相互に密着して固体接合したような状態となる。
　また、第１導電層２のベースフィルム１との界面近傍では、熱処理によって金属粒子が酸化して、この金属粒子の金属に基づく金属水酸化物種の生成を抑えつつ、上記金属に基づく金属酸化物種が生成される。具体的には、例えば金属粒子として銅を用いた場合、第１導電層２のベースフィルム１との界面近傍に酸化銅及び水酸化銅が生成するが、酸化銅の方が多く生成する。この第１導電層２の界面近傍に生成した酸化銅は、ベースフィルム１を構成するポリイミドと強く結合するため、第１導電層２とベースフィルム１との間の密着力が大きくなる。
　上記熱処理は、一定量の酸素が含まれる雰囲気下で行う。熱処理時の雰囲気の酸素濃度の下限は、１ｐｐｍであり、１０ｐｐｍがより好ましい。また、上記酸素濃度の上限としては、１０，０００ｐｐｍであり、１，０００ｐｐｍがより好ましい。上記酸素濃度が上記下限未満の場合、第１導電層２の界面近傍における酸化銅の生成量が少なくなり、十分な第１導電層２とベースフィルム１との密着力が得られないおそれがある。一方、上記酸素濃度が上記上限を超える場合、金属粒子が過剰に酸化してしまい第１導電層２の導電性が低下するおそれがある。
　上記熱処理の温度の下限は、１５０℃であり、２００℃がより好ましい。また、上記熱処理の温度の上限としては、５００℃であり、４００℃がより好ましい。上記熱処理の温度が上記下限未満になると、第１導電層２の界面近傍における酸化銅の生成量が少なくなり、十分な第１導電層２とベースフィルム１との間の密着力が得られないおそれがある。一方、上記熱処理の温度が上記上限を超えると、ベースフィルム１がポリイミド等の有機樹脂の場合にベースフィルム１が変形するおそれがある。
　従って、熱処理時の雰囲気中の酸素濃度及び加熱温度を調整することにより、ベースフィルム１及び第１導電層２の界面近傍における金属酸化物種の生成量を制御でき、その結果、第１導電層２及びベースフィルム１間の密着力を制御できる。
＜第２導電層形成工程＞
　上記第２導電層形成工程では、図２Ｄに示すように、上記第１導電層形成工程でベースフィルム１に積層した第１導電層２の外側に露出している面に、無電解メッキにより第２導電層３を形成する。
　なお上記無電解メッキは、例えばクリーナー工程、水洗工程、酸処理工程、水洗工程、プレディップ工程、アクチベーター工程、水洗工程、還元工程、水洗工程等の処理と共に、無電解メッキを行う。
　導電層として例えば１μｍ以上の平均厚みが要求される場合には、無電解メッキをした後、要求される導電層の厚みになるまでさらに電気メッキを行う。この電気メッキは、例えば銅、ニッケル、銀等のメッキする金属に応じた従来公知の電気メッキ浴を用いて、かつ適切な条件を選んで、所定厚の導電層が欠陥なく速やかに形成されるように行うことができる。
　また、上記第２導電層形成工程により第２導電層３を形成した後、さらに熱処理を行うことが好ましい。第２導電層３形成後に熱処理を施すと、第１導電層２のベースフィルム１との界面近傍の金属酸化物種がさらに増加し、ベースフィルム１と第１導電層２との間の密着力がさらに大きくなる。
〔プリント配線板〕
　当該プリント配線板は、図１に示す上記プリント配線板用基板に導電パターンを形成することにより製造される。上記導電パターンは、上記プリント配線板用基板の第１導電層２及び第２導電層３にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いて形成される。
〔プリント配線板の製造方法〕
　次に、上記プリント配線板用基板を用いる当該プリント配線板の製造方法の実施形態について説明する。ここでは、サブトラクティブ法により導電パターンを形成する場合について説明する。
　まず、図３Ａに示すように、所定の大きさに調整された上記プリント配線板用基板の両面に、感光性のレジスト５を被覆形成する。次に、図３Ｂに示すように、露光、現像等により、レジスト５に対して導電パターンに対応するパターニングを行う。次に、図３Ｃに示すように、レジスト５をマスクとしてエッチングにより導電パターン以外の部分の第２導電層３及び第１導電層２を除去する。そして最後に、図３Ｄに示すように、残ったレジスト５を除去することにより、導電パターンがベースフィルム１上に形成されたプリント配線板が得られる。
　ここでは、サブトラクティブ法により回路を形成するプリント配線板の製造方法について説明したが、セミアディティブ法等、他の公知の製造方法を用いて回路を形成しても当該プリント配線板を製造できる。当該プリント配線板は、上記プリント配線板用基板を用いて製造したものなので、高い導電性を有すると共に、ベースフィルム１と第１導電層２との密着力が大きく、ベースフィルム１から導電層が剥離し難い。
〔利点〕
　当該プリント配線板用基板は、金属粒子を含む導電性インクの塗布及び熱処理により第１導電層がベースフィルムの開口内に緻密に充填されているので、高い導電性を有する。
　また、当該プリント配線板用基板は、ベースフィルムの開口内に第１導電層が充填されていることにより、第１導電層が充填された開口の上にも電子部品の実装が可能なランドを設けることができ、部品を実装可能な面積の大きいプリント配線板を実現できる。また、ベースフィルムの開口内に第１導電層が充填されていることにより、当該プリント配線板用基板を用いてインターステシャルビアホールを有する多層基板が容易に作成できる。
［その他の実施形態］
　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
　上記実施形態では、図２Ｃに示すようにベースフィルム１の両面に金属粒子を含む導電性インクを塗布したが、導電性インクを塗布する前に、ベースフィルム１の両面に親水化処理を施してもよい。ベースフィルム１に親水化処理を施すことにより、導電性インクのベースフィルム１に対する表面張力が小さくなるので、導電性インクをベースフィルム１に均一に塗り易くなる。
　また、上記実施形態では、第１導電層とベースフィルムとの密着力を向上させるために、ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍の金属酸化物種の量を制御する方法について説明した。このように第１導電層とベースフィルムとの密着力を向上させるために、上記金属酸化物種の量を制御するのではなく、ベースフィルムと第１導電層との間に密着力を向上させるための介在層を設けてもよい。例えば、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ケイ素（Ｓｉ）のいずれか１又は２以上の元素で構成される介在層をベースフィルムと第１導電層との間に設けることにより、ベースフィルムと第１導電層との間の密着力が向上する。これらの介在層は、例えばポリイミド等の樹脂性のベースフィルムをアルカリ処理することで、ベースフィルムの表面に官能基を露出させ、これに金属酸を作用させることで得ることができる。またケイ素については、樹脂性の絶縁性のベースフィルムをシランカップリング処理することで得ることが可能である。
　以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
〔耐リフロー性評価〕
　開口の直径が異なるベースフィルムを用いて、４つの実施例のプリント配線板用基板を製造し、耐リフロー性の評価を行った。
　絶縁性を有するベースフィルムとして平均厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社のカプトン「ＥＮ－Ｓ」）を用い、レーザーにて開口を形成した。４枚のポリイミドフィルムに、それぞれ直径が２０μｍ、３０μｍ、４０μｍ及び５０μｍの開口を形成した。次に、開口を形成したベースフィルムにプラズマ処理を施し、ベースフィルムの表面及び開口内壁の親水化処理をした。一方、溶媒に水を用い、平均粒子径が６０ｎｍの銅粒子を溶媒の水に分散させ、銅濃度が２６質量％の導電性インクを作成した。そして、上記ベースフィルムの両面及び開口内を充填するようにこの導電性インクを塗布した。このとき、導電性インクの表面張力は６２ｍＮ／ｍであった。その後、さらに３５０℃で３０分間、酸素濃度１００ｐｐｍの窒素雰囲気中で熱処理を実施した。
　これらの開口の直径が異なる４つの実施例のプリント配線板用基板について、初期のビア抵抗（導電性インクが充填された開口の両端間の抵抗）とリフローを２回行った後のビア抵抗とを測定したところ、いずれのプリント配線板用基板も、ビア抵抗に変化は認められなかった。これにより、上記導電性インクにより充填された開口部分は、耐リフロー性に優れていることがわかった。
〔ランド部形成可能性及びランド部保持性評価〕
　参考として、開口の直径、導電性インクの表面張力等と、開口上へのランド部の形成可能性及びランド部保持性との関係を評価した。
　参考例として、表１に示す評価Ｎｏ．１～Ｎｏ．１３の１３種類のプリント配線板用基板を製造した。
　評価Ｎｏ．１のプリント配線板用基板の製造は、絶縁性を有するベースフィルムとして平均厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社のカプトン「ＥＮ－Ｓ」）を用い、まず、レーザーにてこのベースフィルムにレーザー照射側の直径が８０μｍの開口を形成した。次に、開口を形成したベースフィルムにプラズマ処理を施し、ベースフィルムの表面及び開口内壁の親水化処理をした。一方、溶媒に水を用い、平均粒子径が６０ｎｍの銅粒子を溶媒の水に分散させ、銅濃度が２６質量％の導電性インクを作成した。次に、上記ベースフィルムの両面及び開口内を充填するようにこの導電性インクを塗布した。このとき、導電性インクの表面張力は６２ｍＮ／ｍであった。その後、さらに３５０℃で３０分間、酸素濃度１００ｐｐｍの窒素雰囲気中で熱処理を実施した。なお、上記レーザーによる開口形成時のレーザー照射側と反対側のベースフィルムの面における開口の直径は７６μｍであった。以下、ベースフィルムのレーザー照射側の面における開口の直径を「上部直径」と呼び、レーザー照射側と反対側の面における開口の直径を「下部直径」と呼ぶ。
　評価Ｎｏ．２のプリント配線板用基板は、上部直径８０μｍに対して下部直径７０μｍとなる開口を形成したベースフィルムを用い、導電性インクとして、水とエタノールとの混合溶媒に平均粒子径が５２ｎｍの銅粒子を分散させ、表面張力が２５ｍＮ／ｍのものを用いたこと以外は、評価Ｎｏ．１と同様の製造方法により作製した。
　評価Ｎｏ．３のプリント配線板用基板は、上部直径４０μｍに対して下部直径３２μｍとなる開口を形成したベースフィルムを用い、導電性インクとして、水の溶媒に平均粒子径が６８ｎｍの銅粒子を分散させ、表面張力が５５ｍＮ／ｍのものを用いたこと以外は、評価Ｎｏ．１と同様の製造方法により作製した。
　評価Ｎｏ．４のプリント配線板用基板は、上部直径１２０μｍに対して下部直径１０９μｍとなる開口を形成したベースフィルムを用いたこと以外は、評価Ｎｏ．１と同様の製造方法により作製した。
　評価Ｎｏ．５のプリント配線板用基板は、上部直径８０μｍに対して下部直径６８μｍとなる開口を形成したベースフィルムを用い、導電性インクとして、溶媒をエタノールとし平均粒子径が６３ｎｍの銅粒子を分散させ、表面張力が１５ｍＮ／ｍのものを用いたこと以外は、評価Ｎｏ．１と同様の製造方法により作製した。
　評価Ｎｏ．６のプリント配線板用基板は、上部直径１００μｍに対して下部直径８９μｍとなる開口を形成したベースフィルムを用い、導電性インクとして、水の溶媒に平均粒子径が７５ｎｍの銅粒子を分散させ、表面張力が６８ｍＮ／ｍのものを用いたこと以外は、評価Ｎｏ．１と同様の製造方法により作製した。
　評価Ｎｏ．７のプリント配線板用基板は、ベースフィルムとして平均厚み５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社のカプトン「ＥＮ－Ｓ」）に上部直径１００μｍに対して下部直径９５μｍとなる開口を形成したものを用い、導電性インクとして、水の溶媒に平均粒子径が８２ｎｍの銅粒子を分散させ、表面張力が８８ｍＮ／ｍのものを用いたこと以外は、評価Ｎｏ．１と同様の製造方法により作製した。
　評価Ｎｏ．８のプリント配線板用基板は、ベースフィルムとして平均厚み１２μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社のカプトン「ＥＮ－Ｓ」）に上部直径６０μｍに対して下部直径５１．６μｍとなる開口を形成したものを用い、導電性インクとして、水の溶媒に平均粒子径が８２ｎｍの銅粒子を分散させ、表面張力が６５ｍＮ／ｍのものを用いたこと以外は、評価Ｎｏ．１と同様の製造方法により作製した。
　評価Ｎｏ．９のプリント配線板用基板は、上部直径１５０μｍに対して下部直径１３２μｍとなる開口を形成したベースフィルムを用い、導電性インクとして、水の溶媒に平均粒子径が７５ｎｍの銅粒子を分散させ、表面張力が６８ｍＮ／ｍのものを用いたこと以外は、評価Ｎｏ．１と同様の製造方法により作製した。
　評価Ｎｏ．１０のプリント配線板用基板は、ベースフィルムとして平均厚み５０μｍのポリイミドフィルムに上部直径３０μｍに対して下部直径２８．８μｍとなる開口を形成したものを用い、導電性インクとして、水とエタノールとの混合溶媒に平均粒子径が５５ｎｍの銅粒子を分散させ、表面張力が２２ｍＮ／ｍのものを用いたこと以外は、評価Ｎｏ．１と同様の製造方法により作製した。
　評価Ｎｏ．１１のプリント配線板用基板は、上部直径１００μｍに対して下部直径１５μｍとなる開口を形成したベースフィルムを用い、導電性インクとして、水の溶媒に平均粒子径が６８ｎｍの銅粒子を分散させ、表面張力が５５ｍＮ／ｍのものを用いたこと以外は、評価Ｎｏ．１と同様の製造方法により作製した。
　評価Ｎｏ．１２のプリント配線板用基板は、上部直径１００μｍに対して下部直径９４μｍとなる開口を形成したベースフィルムを用い、導電性インクとして、水の溶媒に平均粒子径が５４１ｎｍの銅粒子を分散させ、表面張力が５４ｍＮ／ｍのものを用いたこと以外は、評価Ｎｏ．１と同様の製造方法により作製した。
　評価Ｎｏ．１３のプリント配線板用基板は、上部直径１００μｍに対して下部直径８９μｍとなる開口を形成したベースフィルムを用い、導電性インクとして、水の溶媒に平均粒子径が７５ｎｍの銅粒子を分散させ、表面張力が６８ｍＮ／ｍのものを用いたこと、熱処理を酸素濃度１００ｐｐｍの窒素雰囲気中で、５００℃で８時間実施したこと以外は、評価Ｎｏ．１と同様の製造方法により作製した。
（ランド部形成可能性評価）
　評価Ｎｏ．１～Ｎｏ．１３の熱処理後のプリント配線板用基板の断面を光学顕微鏡（株式会社ニコンの偏光顕微鏡「ＯＰＴＩＰＨＯＴ－２」）、電子顕微鏡（日本電子株式会社の分析走査電子顕微鏡「ＪＳＭ－６３９０Ａ」）等で観測し、開口内に導電性インクが充填されているか否かを確認した。開口内に導電性インクが充填されていたものは、開口上にランド部を形成できる可能性が高いとし評価結果「Ａ」とした。一方、開口内に導電性インクが充填されていなかったものは、開口上にランド部を形成できる可能性が低いとし評価結果「Ｂ」とした。これらの評価結果を表１に示す。
（ランド部形成保持性評価）
　評価Ｎｏ．１～Ｎｏ．１３の熱処理後のプリント配線板用基板に回路を形成し、プリント配線板を作製した。具体的には、評価Ｎｏ．１～Ｎｏ．１３のプリント配線板用基板に無電解メッキにより第２導電層を形成した後、サブトラクティブ法により導電パターンを形成した。この一連の回路形成の工程で上記導電性インクにより開口内に形成された導電層が脱落しなかったものをランド部成形保持性が高いとし評価結果「Ａ」とした。一方、上記一連の回路形成の工程で上記開口内に形成された導電層が脱落したものをランド部成形保持性が低いとし評価結果「Ｂ」とした。これらの評価結果を表１に示す。
　なお、表１中の「開口直径比」は、上部直径に対する下部直径の比を示す。また、「凹み率」は、ベースフィルムの上部直径が形成される面を基準とした導電性インクの塗布により開口内に形成される導電層の凹部の最大深さのベースフィルムの平均厚みに対する比［％］を示す。また、「アスペクト比」は、開口の上部直径に対する上記ベースフィルムの平均厚みの比を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１の参考例の結果より、上部直径、表面張力、開口直径比及びアスペクト比を適切な範囲とすることで、導電性インクによって開口内を充填でき、開口上へのランド部形成可能性を高められるといえる。
　具体的には、評価Ｎｏ．４及びＮｏ．９のプリント配線板用基板の結果より、開口の直径が大き過ぎると、導電性インクの表面張力が大きくても導電性インクによって開口内を充填し難いことがわかる。
　また、評価Ｎｏ．１、Ｎｏ．２及びＮｏ．５のプリント配線板用基板の結果を比較すると、同じ上部直径の開口であっても、導電性インクの表面張力が小さいと、導電性インクによって開口内を充填し難いことがわかる。
　また、評価Ｎｏ．１０のプリント配線板用基板は、アスペクト比が比較的大きく、かつ表面張力が比較的小さいことにより、導電性インクが開口内中央部に充填され難くなって凹み率が大きくなり、ランド部形成可能性が低くなったと考えられる。
　また、評価Ｎｏ．１１のプリント配線板用基板の結果より、開口直径比が小さすぎると、導電性インクが開口中央部に充填され難くなって凹み率が大きくなり、ランド部形成可能性が低くなると考えられる。
　また、評価Ｎｏ．１２のプリント配線板用基板の結果より、空隙率が５０％を超えるとベースフィルムとランド部との剥離強度が不十分となり、ランド部が保持され難くなることがわかる。また、評価Ｎｏ．１３のプリント配線板用基板の結果より、空隙率が小さくても１％未満になるとランド部保持性が損なわれることがわかる。これは、空隙率を小さくするために高温かつ長時間の熱処理を実施したことでベースフィルムが劣化し、ベースフィルムと導電性インクで形成された導電層との剥離強度が低下したためと考えられる。
　本発明のプリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法は、上述のようにベースフィルムの開口内に導電体が緻密に充填され、優れた導電性が得られるので、高密度のプリント配線が要求されるプリント配線板に好適に用いられる。
　１　ベースフィルム
　２　第１導電層
　３　第２導電層
　４　開口
　５　レジスト

Claims (15)

  1. 　絶縁性を有し、１又は複数の開口を有するベースフィルムと、
    　金属粒子を含む導電性インクの塗布及び熱処理により上記ベースフィルムの両面に積層され、かつ上記開口内に充填される第１導電層と、
    　メッキにより上記第１導電層の少なくとも一方の面に積層される第２導電層と
    　を備えるプリント配線板用基板。
  2. 　上記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下である請求項１に記載のプリント配線板用基板。
  3. 　上記ベースフィルムの両面に親水化処理が施されている請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板用基板。
  4. 　上記金属が銅である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板用基板。
  5. 　上記第１導電層におけるベースフィルムの一方の面又は他方の面との界面から５００ｎｍ以内の領域及び上記開口内の領域の空隙率が１％以上５０％以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板。
  6. 　上記ベースフィルムの一方の面を基準とした上記開口内に形成される第１導電層の凹部の最大深さの上記ベースフィルムの平均厚みに対する比が５０％以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板。
  7. 　上記開口のベースフィルム両面における直径のうち、大きい方の直径に対する上記ベースフィルムの平均厚みの比が０．２以上２．０以下である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板。
  8. 　上記開口のベースフィルム両面における直径のうち、一方の直径に対する他方の直径の比が０．２以上１．０未満である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板。
  9. 　上記ベースフィルム及び第１導電層の界面近傍に、上記金属粒子の金属に基づく金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基並びに上記金属に基づく金属水酸化物又はその金属水酸化物に由来する基が存在する請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板。
  10. 　上記金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基の単位面積当たりの質量が０．１μｇ／ｃｍ２以上１０μｇ／ｃｍ２以下、上記金属酸化物又はその金属酸化物に由来する基の上記金属水酸化物又はその金属水酸化物に由来する基に対する質量比が０．１以上である請求項９に記載のプリント配線板用基板。
  11. 　上記金属粒子が、水溶液中で還元剤の働きにより金属イオンを還元する液相還元法によって得られた粒子である請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板。
  12. 　上記液相還元法がチタンレドックス法である請求項１１に記載のプリント配線板用基板。
  13. 　導電パターンを有するプリント配線板であって、
    　上記導電パターンが、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のプリント配線板用基板の第１導電層及び第２導電層にサブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いることで形成されているプリント配線板。
  14. 　絶縁性を有し、１又は複数の開口を有するベースフィルムの両面への金属粒子を含む導電性インクの塗布、及び酸素濃度が１ｐｐｍ以上１０，０００ｐｐｍ以下の雰囲気下での１５０℃以上５００℃以下の加熱により、上記ベースフィルムの両面に積層され、かつ上記開口内に充填される第１導電層を形成する工程と、
    　メッキにより、上記第１導電層の少なくとも一方の面に第２導電層を形成する工程と
    　を備え、
    　上記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であるプリント配線板用基板の製造方法。
  15. 　上記導電性インクの表面張力が１０ｍＮ／ｍ以上１００ｍＮ／ｍ以下である請求項１４に記載のプリント配線板用基板の製造方法。
PCT/JP2015/059498 2014-03-27 2015-03-26 プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法 WO2015147219A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201580016814.7A CN106134298B (zh) 2014-03-27 2015-03-26 印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法
JP2016510511A JP6585032B2 (ja) 2014-03-27 2015-03-26 プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法
US15/127,203 US10237976B2 (en) 2014-03-27 2015-03-26 Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-067264 2014-03-27
JP2014067264 2014-03-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015147219A1 true WO2015147219A1 (ja) 2015-10-01

Family

ID=54195723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/059498 WO2015147219A1 (ja) 2014-03-27 2015-03-26 プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10237976B2 (ja)
JP (1) JP6585032B2 (ja)
CN (1) CN106134298B (ja)
WO (1) WO2015147219A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2016117575A1 (ja) * 2015-01-22 2017-10-26 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2018037527A (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 日本特殊陶業株式会社 配線基板及びその製造方法
WO2019077815A1 (ja) * 2017-10-16 2019-04-25 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基材及びプリント配線板
JP2021508421A (ja) * 2017-11-10 2021-03-04 レイセオン カンパニー 螺旋アンテナ及び関連する製造技術

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10561025B2 (en) * 2017-01-10 2020-02-11 Bgt Materials Limited Method of manufacturing polymer printed circuit board
CN112533393B (zh) * 2020-12-04 2022-04-19 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb阻焊方法、pcb阻焊系统及存储介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004266133A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Seiko Epson Corp 積層配線基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器
US20080268637A1 (en) * 2007-04-26 2008-10-30 E. I. Dupont De Nemours And Company Electrically conductive composition for via-holes
WO2010122918A1 (ja) * 2009-04-24 2010-10-28 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基板、プリント配線板、及びそれらの製造方法
JP2013118362A (ja) * 2011-11-02 2013-06-13 Fujifilm Corp 導電性パターン形成用基材、回路基板及びそれらの製造方法
JP2013254910A (ja) * 2012-06-08 2013-12-19 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の製造方法

Family Cites Families (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3322881A (en) 1964-08-19 1967-05-30 Jr Frederick W Schneble Multilayer printed circuit assemblies
DE2101049A1 (de) 1971-01-11 1972-08-03 Siemens Ag Verfahren zur vorzugsweise beidseitigen Beschichtung von Kunststoffolien mit .Metall
JPH0714105B2 (ja) 1986-05-19 1995-02-15 日本電装株式会社 混成集積回路基板及びその製造方法
US4959121A (en) 1990-01-05 1990-09-25 General Electric Company Method for treating a polyimide surface for subsequent plating thereon
JP2580843B2 (ja) 1990-06-07 1997-02-12 三菱電機株式会社 表面部が多孔状である基材の製造方法
JPH05259615A (ja) 1992-03-13 1993-10-08 Nippon Chemicon Corp 回路導体の形成方法
JPH06120640A (ja) 1992-10-01 1994-04-28 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブルプリント配線の製造法
DE69417684T2 (de) * 1993-10-29 1999-09-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Leitfähige Pastenzusammensetzung zum Füllen von Kontaktlöchern, Leiterplatte unter Anwendung dieser leifähigen Paste und Verfahren zur Herstellung
JPH08167768A (ja) 1994-12-12 1996-06-25 Mitsubishi Materials Corp 回路パターンの形成方法及びそのペースト
KR0172000B1 (ko) 1995-08-11 1999-05-01 이대원 전도성 잉크를 이용한 반도체 패키지용 기판의 제조방법
JP3570802B2 (ja) 1995-11-14 2004-09-29 三井化学株式会社 銅薄膜基板及びプリント配線板
JPH1018080A (ja) 1996-06-27 1998-01-20 Totoku Electric Co Ltd 弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法
JP3112258B2 (ja) * 1997-05-30 2000-11-27 京セラ株式会社 回路基板とその製造方法
AU6136798A (en) * 1997-01-31 1998-08-25 Solutia Inc. Hydration of alkaline earth metal oxide to produce alkaline earth metal hydroxide
JPH10284842A (ja) 1997-04-07 1998-10-23 Kokusai Electric Co Ltd 多層配線回路板の製造方法
AU1602099A (en) 1998-08-21 2000-03-14 Sri International Printing of electronic circuits and components
JP3635451B2 (ja) 1998-09-11 2005-04-06 株式会社村田製作所 金属粉末およびその製造方法ならびに導電性ペースト
MY144573A (en) 1998-09-14 2011-10-14 Ibiden Co Ltd Printed circuit board and method for its production
WO2000033625A1 (en) 1998-12-03 2000-06-08 Rt Microwave Limited Process for depositing conducting layer on substrate
US6379845B1 (en) 1999-04-06 2002-04-30 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Conductive porous body and metallic porous body and battery plate both produced by using the same
JP2000323618A (ja) 1999-05-07 2000-11-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 銅回路接合基板及びその製造方法
WO2000076699A1 (en) * 1999-06-15 2000-12-21 Kimoto, Masaaki Ultrafine composite metal powder and method for producing the same
US6258223B1 (en) 1999-07-09 2001-07-10 Applied Materials, Inc. In-situ electroless copper seed layer enhancement in an electroplating system
US6337037B1 (en) * 1999-12-09 2002-01-08 Methode Electronics Inc. Printed wiring board conductive via hole filler having metal oxide reducing capability
JP2001168496A (ja) 1999-12-13 2001-06-22 Mitsui Chemicals Inc プリント配線用フレキシブル基板およびその製造方法
US6709806B2 (en) 2000-03-31 2004-03-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of forming composite member
JP2001352171A (ja) * 2000-06-09 2001-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接着シート、接着シートを用いた回路基板及びその製造方法
US6518514B2 (en) * 2000-08-21 2003-02-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit board and production of the same
US6486409B1 (en) * 2000-11-02 2002-11-26 Seiko Epson Corporation Flexible wiring substrate
JP3900248B2 (ja) 2001-03-30 2007-04-04 ハリマ化成株式会社 多層配線板およびその形成方法
JP2002344141A (ja) 2001-05-15 2002-11-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層回路基板、および多層回路基板の製造方法
FR2825228B1 (fr) 2001-05-25 2003-09-19 Framatome Connectors Int Procede de fabrication d'un circuit imprime et antenne planaire fabriquee avec celui-ci
US6951666B2 (en) 2001-10-05 2005-10-04 Cabot Corporation Precursor compositions for the deposition of electrically conductive features
JP2003156617A (ja) * 2001-11-21 2003-05-30 Toyo Ink Mfg Co Ltd ブラックマトリクス基板の製造方法および該方法で製造される基板を用いたカラーフィルタ
US20030146019A1 (en) * 2001-11-22 2003-08-07 Hiroyuki Hirai Board and ink used for forming conductive pattern, and method using thereof
JP4034968B2 (ja) 2002-01-16 2008-01-16 株式会社アルバック 絶縁基板上に導電パターンを形成する方法
JP3508766B2 (ja) 2002-06-14 2004-03-22 住友電気工業株式会社 金属微粉末の製造方法
US20040185388A1 (en) * 2003-01-29 2004-09-23 Hiroyuki Hirai Printed circuit board, method for producing same, and ink therefor
CN100438724C (zh) * 2003-03-03 2008-11-26 精工爱普生株式会社 布线基板的制造方法
JP2004323866A (ja) 2003-04-21 2004-11-18 Murata Mfg Co Ltd ニッケル粉末の製造方法及びニッケル粉末
JP2005050965A (ja) 2003-07-31 2005-02-24 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板及びその製造方法
JP4157468B2 (ja) 2003-12-12 2008-10-01 日立電線株式会社 配線基板
JP2005203484A (ja) 2004-01-14 2005-07-28 Morimura Chemicals Ltd 導電回路装置および導電回路装置の製造方法
JP2005235533A (ja) 2004-02-19 2005-09-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属粒子分散液とそれを用いた回路パターン形成法
JP4542799B2 (ja) 2004-02-25 2010-09-15 住友電工ハードメタル株式会社 高強度・高耐摩耗性ダイヤモンド焼結体およびその製造方法
TWI318173B (en) 2004-03-01 2009-12-11 Sumitomo Electric Industries Metallic colloidal solution and inkjet-use metallic ink
JP2006024808A (ja) 2004-07-09 2006-01-26 Mitsubishi Paper Mills Ltd 導電性組成物作製方法、層間接続方法、及び導電性膜または導電性画像作製方法
JP4146826B2 (ja) 2004-09-14 2008-09-10 カシオマイクロニクス株式会社 配線基板及び半導体装置
JP4396493B2 (ja) * 2004-11-29 2010-01-13 パナソニック株式会社 配線基板の製造方法
CN101116197B (zh) 2004-12-06 2010-05-12 株式会社半导体能源研究所 包含有机化合物和无机化合物的复合材料、使用所述复合化合物的发光元件和发光器件以及所述发光元件的制造方法
WO2006076603A2 (en) 2005-01-14 2006-07-20 Cabot Corporation Printable electrical conductors
JP4622626B2 (ja) 2005-03-30 2011-02-02 凸版印刷株式会社 導電性パターンの形成方法
JP2006303368A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Alps Electric Co Ltd 回路基板の製造方法
JP4742715B2 (ja) 2005-07-19 2011-08-10 セイコーエプソン株式会社 配線パターンの形成方法、及び配線基板の製造方法
KR101045149B1 (ko) 2005-08-04 2011-06-30 가부시키가이샤 가네카 금속 피복 폴리이미드 필름
JP4929653B2 (ja) 2005-09-02 2012-05-09 住友電気工業株式会社 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板
US20100132986A1 (en) 2005-10-18 2010-06-03 Vipem Hackert Gmbh Method for preparing a conductive feature on a substrate
US7834274B2 (en) 2005-12-30 2010-11-16 Industrial Technology Research Institute Multi-layer printed circuit board and method for fabricating the same
KR101335480B1 (ko) 2006-03-30 2013-12-02 아토테크 도이칠란드 게엠베하 홀 및 캐비티를 금속으로 충전하기 위한 전기분해 방법
KR100797719B1 (ko) 2006-05-10 2008-01-23 삼성전기주식회사 빌드업 인쇄회로기판의 제조공정
CN101438636B (zh) 2006-05-17 2013-06-05 三菱制纸株式会社 抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板
JP5192710B2 (ja) 2006-06-30 2013-05-08 三井金属鉱業株式会社 非水電解液二次電池用負極
KR100790458B1 (ko) * 2006-07-10 2008-01-02 삼성전기주식회사 구리 나노입자 및 그 제조방법
US8764960B2 (en) 2006-08-07 2014-07-01 Inktec Co., Ltd. Manufacturing methods for metal clad laminates
US7820233B2 (en) 2006-09-27 2010-10-26 Unimicron Technology Corp. Method for fabricating a flip chip substrate structure
US8293121B2 (en) 2006-09-27 2012-10-23 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method for forming fine wiring
JP2008168585A (ja) 2007-01-15 2008-07-24 Mitsubishi Shindoh Co Ltd フレキシブル積層板
JP5214154B2 (ja) 2007-01-19 2013-06-19 住友電気工業株式会社 プリント配線板およびその製造方法
JP4913663B2 (ja) 2007-05-11 2012-04-11 株式会社ダイセル 回路基板の製造方法
US20090142648A1 (en) 2007-10-22 2009-06-04 Georgia Tech Research Corporation Thin film glass composite catalyst electrode
US20090139868A1 (en) 2007-12-03 2009-06-04 Palo Alto Research Center Incorporated Method of Forming Conductive Lines and Similar Features
US8506849B2 (en) 2008-03-05 2013-08-13 Applied Nanotech Holdings, Inc. Additives and modifiers for solvent- and water-based metallic conductive inks
JP5176205B2 (ja) * 2008-04-30 2013-04-03 ハリマ化成株式会社 多層配線基板の製造方法
KR20100013033A (ko) 2008-07-30 2010-02-09 삼성전자주식회사 도금 층을 구비한 도전성 잉크 및 페이스트 인쇄회로기판및 그 제조 방법
KR20120051991A (ko) * 2010-11-15 2012-05-23 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
JP2012114152A (ja) 2010-11-22 2012-06-14 Sumitomo Electric Ind Ltd プリント配線板用基板およびプリント配線板ならびにプリント配線板用基板の製造方法
WO2014011578A1 (en) 2012-07-09 2014-01-16 Applied Nanotech Holdings, Inc. Photosintering of micron-sized copper particles
WO2015141769A1 (ja) 2014-03-20 2015-09-24 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法
US10076028B2 (en) 2015-01-22 2018-09-11 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing printed circuit board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004266133A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Seiko Epson Corp 積層配線基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器
US20080268637A1 (en) * 2007-04-26 2008-10-30 E. I. Dupont De Nemours And Company Electrically conductive composition for via-holes
WO2010122918A1 (ja) * 2009-04-24 2010-10-28 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基板、プリント配線板、及びそれらの製造方法
JP2013118362A (ja) * 2011-11-02 2013-06-13 Fujifilm Corp 導電性パターン形成用基材、回路基板及びそれらの製造方法
JP2013254910A (ja) * 2012-06-08 2013-12-19 Sumitomo Electric Ind Ltd フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2016117575A1 (ja) * 2015-01-22 2017-10-26 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2018037527A (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 日本特殊陶業株式会社 配線基板及びその製造方法
WO2019077815A1 (ja) * 2017-10-16 2019-04-25 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基材及びプリント配線板
JP2019075457A (ja) * 2017-10-16 2019-05-16 住友電気工業株式会社 プリント配線板用基材及びプリント配線板
JP2021508421A (ja) * 2017-11-10 2021-03-04 レイセオン カンパニー 螺旋アンテナ及び関連する製造技術
US11289814B2 (en) 2017-11-10 2022-03-29 Raytheon Company Spiral antenna and related fabrication techniques
US11581652B2 (en) 2017-11-10 2023-02-14 Raytheon Company Spiral antenna and related fabrication techniques
JP7221955B2 (ja) 2017-11-10 2023-02-14 レイセオン カンパニー 螺旋アンテナ及び処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2015147219A1 (ja) 2017-04-13
CN106134298B (zh) 2019-02-22
US20170099732A1 (en) 2017-04-06
CN106134298A (zh) 2016-11-16
JP6585032B2 (ja) 2019-10-02
US10237976B2 (en) 2019-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6585032B2 (ja) プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法
JP6484218B2 (ja) プリント配線板用基板及びプリント配線板
WO2016104420A1 (ja) プリント配線板用基板及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、並びに、樹脂基材
JP2016154239A (ja) プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法
US10143083B2 (en) Substrate for printed circuit board and method for producing substrate for printed circuit board
WO2016117575A1 (ja) プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
WO2016039314A1 (ja) プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法
JP6466110B2 (ja) プリント配線板用基板、プリント配線板及びプリント配線板用基板の製造方法
JP2016152405A (ja) プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法
JP6484026B2 (ja) プリント配線板用基板及びプリント配線板並びにプリント配線板用基板の製造方法
JP2014041969A (ja) プリント配線板の製造方法
WO2019077815A1 (ja) プリント配線板用基材及びプリント配線板
CN107113970B (zh) 印刷电路板用基板、印刷电路板和制作印刷电路板用基板的方法
JP7032127B2 (ja) プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法
WO2019077816A1 (ja) プリント配線板用基材及びプリント配線板
WO2019035237A1 (ja) 樹脂フィルム、プリント配線板用基材及びプリント配線板
JP5327107B2 (ja) プリント配線板用基板、プリント配線板、プリント配線板の製造方法
JP6884669B2 (ja) プリント配線板用基材及びプリント配線板用基材の製造方法
WO2019225269A1 (ja) プリント配線板用基材及びプリント配線板
JP6473018B2 (ja) プリント配線板用基材の製造方法、プリント配線板用基材及びプリント配線板
JP2016136595A (ja) プリント配線板用基板の製造方法、プリント配線板用基板及びプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15768698

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016510511

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15127203

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15768698

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1