JP6473018B2 - プリント配線板用基材の製造方法、プリント配線板用基材及びプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線板用基材の製造方法、プリント配線板用基材及びプリント配線板に関する。

可撓性を有するベースフィルムの両面に導電パターンを配設したフレキシブルプリント配線板が知られている。このようなフレキシブルプリント配線板１０１は、図８に示すように、ベースフィルム１０２の両面に導電パターンを有する導電層１０３、１０４が積層され、このベースフィルム１０２及び一方の導電層１０３を貫通する貫通孔１０５が形成される。そして、従来のフレキシブルプリント配線板１０１は、この貫通孔１０５及び他方の導電層１０４によって形成される凹部に導電材料を充填し、この導電材料を硬化することでビアホール１０６が形成される。これにより、一対の導電層１０３、１０４が電気的に接続される。

また、このような従来のプリント配線板における導電材料としては、導電粒子及びバインダー樹脂を含む導電ペーストが用いられている（特開２０１３−２５４９１０号公報参照）。つまり、従来のビアホールは、上記導電粒子がバインダー樹脂によって固着されて形成されている。

特開２０１３−２５４９１０号公報

このように、従来のプリント配線板は、ベースフィルムの両面に一対の導電層を積層し、この導電層間をビアホールによって電気的に接続するものである。つまり、従来のプリント配線板では、導電層を形成した上で、ビアホールが形成される。従って、ビアホールを形成するためには、導電パターンを形成する工程に加えて、さらに別個のビアホール形成工程が必要となる。そのため、従来のプリント配線板は、製造工程の簡素化が十分に促進されていない。

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、ビアホールを容易かつ確実に製造することができると共に、製造工程を少なくすることが可能なプリント配線板用基材の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、製造工程の増加を抑えることが可能なプリント配線板用基材及びプリント配線板を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るプリント配線板用基材の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムに１又は複数の貫通孔を形成する工程と、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面に金属粒子を含有するインクを塗工する工程と、上記塗工したインクを焼成する工程とを備え、上記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。

上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係るプリント配線板用基材は、１又は複数の貫通孔が形成され、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面に形成される金属粒子の焼結層とを備えるプリント配線板用基材であって、上記貫通孔内に形成され、上記焼結層と同様の金属粒子の焼結体から構成されるビアホールをさらに備え、上記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。

上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、当該プリント配線板用基材を用い、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法により形成される。

本発明のプリント配線板用基材の製造方法は、ビアホールを容易かつ確実に製造することができると共に、製造工程を少なくすることができる。また、本発明のプリント配線板用基材及びプリント配線板は、製造工程の増加を抑えることができる。

本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基材の製造方法で用いるベースフィルムを示す模式的断面図である。 本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基材の製造方法の貫通孔形成工程を説明する模式的断面図である。 本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基材の製造方法の塗工工程の第１工程を説明する模式的断面図である。 本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基材の製造方法の塗工工程の第２工程を説明する模式的断面図である。 本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基材の製造方法の焼成工程を説明する模式的断面図である。 本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基材の製造方法の無電解めっき工程を説明する模式的断面図である。 本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基材の製造方法の電気めっき工程を説明する模式的断面図である。 本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基材を示す模式的断面図である。 図２のプリント配線板用基材のビアホールを示す模式的部分拡大図である。 図２のプリント配線板用基材とは異なる実施形態に係るプリント配線板用基材を示す模式的断面図である。 図２及び図４のプリント配線板用基材とは異なる実施形態に係るプリント配線板用基材を示す模式的断面図である。 本発明の一実施形態に係るプリント配線板を示す模式的断面図である。 本発明の他の実施形態に係るプリント配線板用基材の製造方法の塗工工程を説明する模式的断面図である。 従来のプリント配線板を示す模式的断面図である。

［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。

本発明の一態様に係るプリント配線板用基材の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムに１又は複数の貫通孔を形成する工程と、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面に金属粒子を含有するインクを塗工する工程と、上記塗工したインクを焼成する工程とを備え、上記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。

当該プリント配線板用基材の製造方法は、ベースフィルムに貫通孔を形成し、このベースフィルムの一方の面に平均粒子径が上記範囲である金属粒子を含有するインクを塗工することで、このインクをベースフィルムの一方の面に被覆させつつ上記貫通孔に充填することができる。また、当該プリント配線板用基材の製造方法は、上記ベースフィルムの一方の面に被覆され、かつ上記貫通孔に充填されたインクを焼成することで、上記金属粒子により形成される焼結体によって上記ベースフィルムの一方の面に導電パターンのベースとなる焼結層を形成し、かつ上記貫通孔内にビアホールを形成することができる。このように、当該プリント配線板用基材の製造方法は、上記ビアホールを上記焼結層と同時に容易かつ確実に製造することができるので、従来のプリント配線板用基材の製造方法に比べて製造工程を減少し、効率化及びコスト削減を促進することができる。

上記塗工工程が、上記ベースフィルムの一方の面に上記インクを塗工する第１工程と、上記ベースフィルムの他方の面に上記インクを塗工する第２工程とを有するとよい。このように、上記塗工工程で、上記ベースフィルムの両面に上記インクを塗工することによって、例えば同じ設備や材料を用いて効率的かつ低コストで両面プリント配線板用基材を製造することができる。

上記ベースフィルムの貫通孔の平均径としては、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。このように、上記ベースフィルムの貫通孔の平均径が上記範囲であることによって、表面張力によって上記インクを貫通孔内に保持しやすくなり、プリント配線板用基材の製造の容易化が促進される。

上記インクにおける金属粒子の含有量としては、５質量％以上５０質量％以下が好ましい。このように、上記インクにおける金属粒子の含有量が上記範囲であることによって、上記インクを貫通孔内に保持しやすくなる粘度に調整できるため、プリント配線板用基材の製造の容易化が促進される。

上記焼成工程により形成される焼結層の外面に無電解めっきを施す工程をさらに備えるとよい。このように、上記焼成工程により形成される焼結層の外面に無電解めっきを施す工程を備えることによって、上記焼結層を形成する金属粒子間の空隙に無電解めっきによるめっきが充填され、この焼結層とベースフィルムとの剥離強度が向上すると共に導通性を高めることができる。

上記焼成工程により形成される焼結層の外面側に電気めっきを施す工程をさらに備えるとよい。このように、上記焼成工程により形成される焼結層の外面側に電気めっきを施す工程を備えることによって、めっきの厚みを容易かつ確実に調整することができる。

上記インクの金属粒子が銅又は銅合金を主成分とするとよい。このように、上記インクの金属粒子が銅又は銅合金を主成分とすることによって、製造コストを抑えつつ、導通性を向上することができる。

上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係るプリント配線板用基材は、１又は複数の貫通孔が形成され、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面に形成される金属粒子の焼結層とを備えるプリント配線板用基材であって、上記貫通孔内に形成され、上記焼結層と同様の金属粒子の焼結体から構成されるビアホールをさらに備え、上記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。

当該プリント配線板用基材は、焼結層と同様の金属粒子の焼結体から構成されるビアホールを貫通孔内に備えるので、従来のプリント配線板のように絶縁層を形成した上でさらに別個の工程によってビアホールを形成することを要しない。そのため、当該プリント配線板用基材は、従来のプリント配線板に比べて製造工程の減少を図ることができる。

上記焼結層の外面の平均位置を基準とした上記ビアホール表面の最大凹凸高さの上記貫通孔の平均径に対する比の上限としては、１／１０が好ましい。このように、上記ビアホール表面の最大凹凸高さの上記貫通孔の平均径に対する比を上記範囲とすることによって、ビアホール表面の平坦化が促進され、例えばビアホールの表面に気泡なくカバーコートを施すことができる。

上記ベースフィルムの両面に焼結層を備えるとよい。このように、上記ベースフィルムの両面に焼結層を備えることによって、製造の効率化及び低コスト化を促進することができる。

上記ベースフィルムの貫通孔の平均径としては、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。このように、上記ベースフィルムの貫通孔の平均径が上記範囲であることによって、ビアホールを的確に形成して導通性を高めることができる。

上記焼結層の外面に形成されるめっき金属を有するとよい。このように、上記焼結層の外面にめっき金属を有することによって、焼結層とベースフィルムとの剥離強度が向上すると共に導通性が高められる。

上記焼結層及びめっき金属により形成される層の外面に金属めっき層を有するとよい。このように、上記焼結層及びめっき金属により形成される層の外面に金属めっき層を有することによって、これらによって形成される金属層の厚みを容易かつ確実に調整することができる。

上記金属粒子が銅又は銅合金を主成分とするとよい。このように、上記金属粒子が銅又は銅合金を主成分とすることによって、製造コストを抑えつつ、導通性を向上することができる。

上記ビアホールの空隙率としては、０．１％以上５０％以下が好ましい。このように、上記ビアホールの空隙率が上記範囲であることによって、導通性を十分に高めることができる。

上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、当該プリント配線板用基材を用い、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法により形成される。

当該プリント配線板は、当該プリント配線板用基材を用いるので、従来のプリント配線板に比べて製造工程の減少を図ることができる。

なお、本発明において、「平均粒子径」とは、分散液中の金属粒子の体積粒度分布の中心径Ｄ５０で表される平均粒子径を指す。「平均径」とは、同面積の真円に換算した場合の径を意味する。「ビアホールの空隙率」とは、ビアホールを形成する貫通孔内部の焼結体における空隙の割合をいい、ＡＳＴＭ−Ｄ−７９２に準拠してビアホールの密度を測定することで求めることができる。また、「ビアホール表面の最大凹凸高さ」、「平均粒子径」、「平均径」、「ビアホールの空隙率」等の微細領域のパラメータについては、ビアホールの断面を電子顕微鏡で拡大観察することによって測定することもできる。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るプリント配線板用基材の製造方法、プリント配線板用基材及びプリント配線板について説明する。

［第一実施形態］
＜プリント配線板用基材の製造方法＞
図１Ａ乃至図１Ｇを参照して、当該プリント配線板用基材の製造方法について説明する。当該プリント配線板用基材の製造方法は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板用基材の製造に用いられる。当該プリント配線板用基材の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムに１又は複数の貫通孔を形成する工程と、このベースフィルムの両面に金属粒子を含有するインクを塗工する工程と、塗工したインクを焼成する工程とを主として備える。また、当該プリント配線板用基材の製造方法は、上記焼成工程により形成される焼結層の外面に無電解めっきを施す工程と、上記焼成工程により形成される焼結層の外面側に電気めっきを施す工程とを備える。

（ベースフィルム）
まず、当該プリント配線板用基材の製造方法で用いられるベースフィルムについて説明する。図１Ａのベースフィルム１は、絶縁性及び可撓性を有する。ベースフィルム１の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、液晶ポリマー等の合成樹脂が挙げられる。中でも、絶縁性、柔軟性、耐熱性等に優れるポリイミドが好ましい。

ベースフィルム１の平均厚みの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましく、２５μｍがさらに好ましい。一方、ベースフィルム１の平均厚みの上限としては、１００μｍが好ましく、６０μｍがより好ましく、４０μｍがさらに好ましい。ベースフィルム１の平均厚みが上記下限未満であると、絶縁性及び機械的強度が不十分となるおそれがある。また、ベースフィルム１に後述する貫通孔２を設け、この貫通孔２にインクを充填した際にインクの膜厚が十分に得られず、このインクを焼成して得られるビアホール５の表面を平坦化し難くなるおそれがある。逆に、ベースフィルム１の平均厚みが上記上限を超えると、上記インクの使用量が不必要に増加してコストが嵩むおそれがある。なお、「平均厚み」とは、対象物の厚み方向に切断した断面における測定長さ内の表面側の界面の平均線と、裏面側の界面の平均線との間の距離を指す。ここで、「平均線」とは、界面に沿って引かれる仮想線であって、界面とこの仮想線とによって区画される山の総面積（仮想線よりも上側の総面積）と谷の総面積（仮想線よりも下側の総面積）とが等しくなるような線を指す。

また、ベースフィルム１の後述する焼結層４ａ、４ｂが積層される面（固着面）に親水化処理を施すことが好ましい。上記親水化処理としては、例えばプラズマを照射して固着面を親水化するプラズマ処理や、アルカリ溶液で固着面を親水化するアルカリ処理を採用することができる。固着面に親水化処理を施すことにより、固着面に対するインクの表面張力が小さくなるので、インクを固着面に均一に塗布することができる。

＜貫通孔形成工程＞
貫通孔形成工程は、図１Ｂに示すように、絶縁性を有するベースフィルムに１又は複数の貫通孔２を形成する。貫通孔２は、ベースフィルム１の平面方向と垂直な方向に形成される。貫通孔２の形成方法としては、特に限定されるものではなく、例えばエッチング加工、レーザー加工、パンチング加工等が挙げられる。

貫通孔２の平均径の下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。一方、貫通孔２の平均径の上限としては、１００μｍが好ましく、７０μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。貫通孔２の平均径が上記下限未満であると、ビアホール５を形成した際に導通性が十分に得られないおそれがある。逆に、貫通孔２の平均径が上記上限を超えると、上記インクを貫通孔２に充填した際に貫通孔２内にインクを適切に保持できず、液漏れを生じるおそれがある。

＜塗工工程＞
塗工工程では、ベースフィルム１の両面に金属粒子を含有するインクを塗工する。上記塗工工程は、ベースフィルム１の一方の面に上記インクを塗工する第１工程と、ベースフィルム１の他方の面に上記インクを塗工する第２工程とを有する。

（第１工程）
第１工程は、図１Ｃに示すように、ベースフィルム１の一方の面に金属粒子を含有するインクを塗工する。上記第１工程で塗工された上記インクは、ベースフィルム１の一方の面を被覆すると共に貫通孔２に充填され、塗膜３ａを形成する。以下、上記第１工程について詳説する。

（金属粒子）
上記インクに分散させる金属粒子は、高温処理法、液相還元法、気相法等で製造することができる。中でも、液相還元法によれば、製造コストをより低減できる上、水溶液中での攪拌等により、容易に金属粒子の粒子径を均一にすることができる。

液相還元法によって金属粒子を製造するためには、例えば水に金属粒子を形成する金属のイオンのもとになる水溶性の金属化合物と分散剤とを溶解させると共に、還元剤を加えて一定時間金属イオンを還元反応させればよい。液相還元法で製造される金属粒子は、形状が球状又は粒状で揃っており、しかも微細な粒子とすることができる。上記金属イオンのもとになる水溶性の金属化合物としては、例えば銅の場合は、硝酸銅（ＩＩ）（Ｃｕ（ＮＯ_３）_２）、硫酸銅（ＩＩ）五水和物（ＣｕＳＯ_４・５Ｈ_２Ｏ）等を挙げることができる。また銀の場合は、硝酸銀（Ｉ）（ＡｇＮＯ_３）、メタンスルホン酸銀（ＣＨ_３ＳＯ_３Ａｇ）等、金の場合はテトラクロロ金（ＩＩＩ）酸四水和物（ＨＡｕＣｌ_４・４Ｈ_２Ｏ）、ニッケルの場合は塩化ニッケル（ＩＩ）六水和物（ＮｉＣｌ_２・６Ｈ_２Ｏ）、硝酸ニッケル（ＩＩ）六水和物（Ｎｉ（ＮＯ_３）_２・６Ｈ_２Ｏ）等を挙げることができる。他の金属粒子についても、塩化物、硝酸化合物、硫酸化合物等の水溶性の化合物を用いることができる。中でも、上記金属粒子としては、銅又は銅合金を主成分とすることが好ましい。このように、上記インクの金属粒子が銅又は銅合金を主成分とすることによって、製造コストを抑えつつ、導通性を向上することができる。

上記還元剤としては、液相（水溶液）の反応系において、金属イオンを還元及び析出させることができる種々の還元剤を用いることができる。この還元剤としては、例えば水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、３価のチタンイオンや２価のコバルトイオン等の遷移金属のイオン、アスコルビン酸、グルコースやフルクトース等の還元性糖類、エチレングリコールやグリセリン等の多価アルコールなどが挙げられる。中でも、還元剤としては３価のチタンイオンが好ましい。なお、３価のチタンイオンを還元剤とする液相還元法は、チタンレドックス法という。このチタンレドックス法では、３価のチタンイオンが４価に酸化される際の酸化還元作用によって金属イオンを還元し、金属粒子を析出させる。チタンレドックス法で得られる金属粒子は、粒子径が小さくかつ揃っているため、金属粒子がより高密度に充填され、塗膜３ａをより緻密な膜に形成することができる。

金属粒子の粒子径を調整するには、金属化合物、分散剤及び還元剤の種類並びに配合割合を調整すると共に、金属化合物を還元反応させる際に、攪拌速度、温度、時間、ｐＨ等を調整すればよい。反応系のｐＨの下限としては７が好ましく、反応系のｐＨの上限としては１３が好ましい。反応系のｐＨを上記範囲とすることで、微小な粒子径の金属粒子を得ることができる。このときｐＨ調整剤を用いることで、反応系のｐＨを上記範囲に容易に調整することができる。このｐＨ調整剤としては、塩酸、硫酸、硝酸、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、アンモニア等の一般的な酸又はアルカリが使用できるが、特に周辺部材の劣化を防止するために、アルカリ金属、アルカリ土類金属、ハロゲン元素、硫黄、リン、ホウ素等の不純物を含まない硝酸及びアンモニアが好ましい。

金属粒子の平均粒子径の下限としては、１ｎｍとされ、１０ｎｍがより好ましく、３０ｎｍがさらに好ましい。一方、金属粒子の平均粒子径の上限としては、５００ｎｍとされ、３００ｎｍがより好ましく、１００ｎｍがさらに好ましい。金属粒子の平均粒子径が上記下限未満であると、インク中での金属粒子の分散性及び安定性が低下するおそれがある。逆に、金属粒子の平均粒子径が上記上限を超えると、金属粒子が沈殿しやすくなるおそれがあると共にインクを塗布した際に金属粒子の密度が不均一になるおそれがある。

インク中の金属粒子の含有割合の下限としては、５質量％が好ましく、１０質量％がより好ましく、２０質量％がさらに好ましい。また、インク中の金属粒子の含有割合の上限としては、５０質量％が好ましく、４０質量％がより好ましく、３０質量％がさらに好ましい。金属粒子の含有割合が上記下限未満であると、インクの粘度が低下して上記インクを貫通孔２に充填した際に液漏れを生じるおそれがある。逆に、金属粒子の含有割合が上記上限を超えると、粘度が高くなり、上記インクを貫通孔２に充填した上このインクを焼成して得られるビアホール５の表面が平坦化し難くなるおそれがある。

（その他の成分）
上記インクには、金属粒子以外に分散剤が含まれていてもよい。この分散剤としては、特に限定されず、金属粒子を良好に分散させることができる種々の分散剤を用いることができる。分散剤の分子量の下限としては、２，０００が好ましく、分散剤の分子量の上限としては、３０，０００が好ましい。分子量が上記範囲の分散剤を用いることで、金属粒子をインク中に良好に分散させることができ、塗膜３ａの膜質を緻密でかつ欠陥のないものにすることができる。上記分散剤の分子量が上記下限未満であると、金属粒子の凝集を防止して分散を維持する効果が十分に得られないおそれがある。一方、上記分散剤の分子量が上記上限を超えると、分散剤の嵩が大きすぎて、塗膜３ａの焼成時において、金属粒子同士の焼結を阻害してボイドを生じさせるおそれがある。また、分散剤の嵩が大きすぎると、塗膜３ａの緻密さが低下したり、分散剤の分解残渣が導通性を低下させるおそれがある。

上記分散剤は、周辺部材の劣化防止の観点より、硫黄、リン、ホウ素、ハロゲン及びアルカリを含まないものが好ましい。好ましい分散剤としては、分子量が上記範囲にあるもので、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等のアミン系の高分子分散剤、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース等の分子中にカルボキシ基を有する炭化水素系の高分子分散剤、ポバール（ポリビニルアルコール）、スチレン−マレイン酸共重合体、オレフィン−マレイン酸共重合体、１分子中にポリエチレンイミン部分とポリエチレンオキサイド部分とを有する共重合体等の極性基を有する高分子分散剤などを挙げることができる。

上記分散剤は、水又は水溶性有機溶媒に溶解させた溶液の状態でインクに配合することもできる。インクに分散剤を配合する場合、分散剤の含有割合の下限としては、１００質量部の金属粒子に対して１質量部が好ましい。また、分散剤の含有割合の上限としては、１００質量部の金属粒子に対して６０質量部が好ましい。上記分散剤の含有割合が上記下限未満であると、金属粒子の凝集防止効果が不十分となるおそれがある。一方、上記分散剤の含有割合が上記上限を超えると、塗膜３ａの焼成時に過剰の分散剤が金属粒子の焼結を阻害してボイドが発生するおそれがあり、また、分散剤の分解残渣が不純物として後述する焼結層３中に残存して導通性を低下させるおそれがある。

上記インクにおける分散媒としては、例えば水が使用できる。水を分散媒とする場合、水の含有割合の下限としては、１００質量部の金属粒子に対して２０質量部が好ましい。また、水の含有割合の上限としては、１００質量部の金属粒子に対して１，９００質量部が好ましい。分散媒である水は、例えば分散剤を十分に膨潤させて分散剤で囲まれた金属粒子を良好に分散させる役割を果たすが、上記水の含有割合が上記下限未満であると、この分散剤の膨潤効果が不十分となるおそれがある。一方、上記水の含有割合が上記上限を超えると、インク中の金属粒子の含有割合が少なくなり、必要な厚みと密度とを有する良好な焼結層３を形成できないおそれがある。

上記インクには、粘度調整や蒸気圧調整等のために必要に応じて有機溶媒を配合してもよい。このような有機溶媒としては、水溶性である種々の有機溶媒が使用可能である。その具体例としては、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコールやその他のエステル類；エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類などが挙げられる。

インクに有機溶媒を配合する場合、有機溶媒の含有割合の下限としては、１００質量部の金属粒子に対して３０質量部が好ましい。また、有機溶媒の含有割合の上限としては、１００質量部の金属粒子に対して９００質量部が好ましい。有機溶媒の含有割合が上記下限未満であると、インクの粘度調整及び蒸気圧調整の効果が十分に得られないおそれがある。一方、有機溶媒の含有割合が上記上限を超えると、例えば水による分散剤の膨潤効果が不十分となり、インク中で金属粒子の凝集が生じるおそれがある。

なお、液相還元法で金属粒子を製造する場合、液相（水溶液）の反応系で析出させた金属粒子は、ろ別、洗浄、乾燥、解砕等の工程を経て、一旦粉末状としたものを用いてインクを調製することができる。この場合は、粉末状の金属粒子と、水等の分散媒と、必要に応じて分散剤、有機溶媒等とを所定の割合で配合し、金属粒子を含むインクとすることができる。このとき、金属粒子を析出させた液相（水溶液）を出発原料としてインクを調製することが好ましい。具体的には、析出した金属粒子を含む液相（水溶液）を限外ろ過、遠心分離、水洗、電気透析等の処理に供して不純物を除去し、必要に応じて濃縮して水を除去する。又は、逆に水を加えて金属粒子の濃度を調整した後、さらに必要に応じて有機溶媒を所定の割合で配合することによって金属粒子を含むインクを調製する。この方法では、金属粒子の乾燥時の凝集による粗大で不定形な粒子の発生を防止することができ、緻密で均一な焼結層４ａを形成しやすい。

（インクの塗工方法）
金属粒子を分散させたインクをベースフィルム１の一方の面に塗工する方法としては、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等の従来公知の塗工法を用いることができる。また、スクリーン印刷、ディスペンサ等によりベースフィルム１の一方の面の一部のみにインクを塗工するようにしてもよい。

（第２工程）
第２工程では、ベースフィルム１の他方の面に金属粒子を含有するインクを塗工する。第２工程では、まず、第１工程後のベースフィルム１を上下逆にする。そして、図１Ｄに示すように、ベースフィルム１の他方の面に上記インクを塗工する。この第２工程で用いられるインクとしては、特に限定されないが、上記第１塗工工程と同一のインクを用いることが好ましい。また、上記インクの塗工方法としては、特に限定されないが、上記第１工程と同様とすることができる。この第２工程によって、ベースフィルム１の他方の面に塗膜３ｂが形成される。

＜焼成工程＞
焼成工程は、図１Ｅに示すように、塗工した上記インクによって形成される塗膜３ａ、３ｂを焼成する。詳細には、上記焼成工程は、ベースフィルムの両面に塗工したインクを乾燥した後、熱処理する。この焼成工程によって上記金属粒子同士が焼結して焼結体を構成すると共にこの焼結体がベースフィルム１に固着される。これにより、ベースフィルム１の両面に焼結層４ａ、４ｂが形成されると共に貫通孔２内に焼結層４ａ、４ｂを導通するビアホール５が形成される。なお、インクに含まれ得る分散剤やその他の有機物は、焼成によって揮発又は分解される。また、焼結層４ａ、４ｂとベースフィルム１との界面近傍では、焼成によって金属粒子が酸化されるため、金属粒子に基づく金属水酸化物やその金属水酸化物に由来する基の生成を抑えつつ、金属粒子に基づく金属酸化物やその金属酸化物に由来する基（以下、これらをまとめて「金属酸化物等」ともいう。）が生成する。この焼結層４ａ、４ｂとベースフィルム１との界面近傍に生成した金属酸化物等は、ベースフィルム１を構成するポリイミド等の樹脂と強く結合するため、ベースフィルム１と焼結層４ａ、４ｂとの間の密着力が大きくなる。

上記焼成は、焼結層４ａ、４ｂとベースフィルム１との界面近傍の金属粒子の酸化を促進させるため、一定量の酸素が含まれる雰囲気下で行うことが好ましい。この場合、焼成雰囲気の酸素濃度の下限としては、１体積ｐｐｍが好ましく、１０体積ｐｐｍがより好ましい。また、上記酸素濃度の上限としては、１０，０００体積ｐｐｍが好ましく、１，０００体積ｐｐｍがより好ましい。上記酸素濃度が上記下限未満であると、焼結層４ａ、４ｂとベースフィルム１との界面近傍における金属酸化物等の生成量が少なくなり、ベースフィルム１と焼結層４ａ、４ｂとの間の密着力を向上させることができなくなるおそれがある。一方、上記酸素濃度が上記上限を超えると、金属粒子の過度の酸化により焼結層４ａ、４ｂの導通性が低下するおそれがある。

上記乾燥は、例えば室温で行うことができる。

上記熱処理温度の下限としては、１５０℃が好ましく、２００℃がより好ましい。一方、上記熱処理の温度の上限としては、５００℃が好ましく、４００℃がより好ましい。上記熱処理温度が上記下限未満であると、焼結層４ａ、４ｂとベースフィルム１との界面近傍における金属酸化物等の生成量が少なくなり、ベースフィルム１と焼結層４ａ、４ｂとの間の密着力を向上させることができなくなるおそれがある。一方、上記熱処理温度が上記上限を超えると、ベースフィルム１が変形するおそれがある。なお、熱処理時間については、特に限定されないが、例えば３０分以上４００分以下の範囲とすればよい。

焼結層４ａ、４ｂの平均厚みの下限としては、１０ｎｍが好ましく、５０ｎｍがより好ましく、１００ｎｍがさらに好ましい。一方、焼結層４ａ、４ｂの平均厚みの上限としては、１μｍが好ましく、７００ｎｍがより好ましく、５００ｎｍがさらに好ましい。焼結層４ａ、４ｂの平均厚みが上記下限未満であると、平面視において焼結層４ａ、４ｂに切れ目が生じて導通性が低下するおそれがある。逆に、焼結層４ａ、４ｂの平均厚みが上記上限を超えると、後述するめっき工程に要する時間が長くなり生産性が低下するおそれがある。

＜めっき工程＞
上記焼成工程によって後述する当該プリント配線板用基材１１（図２参照）が得られるが、焼結層４ａ、４ｂ内に空隙が残存していると、この空隙部分が破壊起点となって焼結層４ａ、４ｂがベースフィルム１から剥離しやすくなる。これに対し、図１Ｆに示すように、この空隙にめっき金属６ａ、６ｂを充填することで、めっき金属６ａ、６ｂが焼結層４ａ、４ｂの外面だけでなく、焼結層４ａ、４ｂの内部（焼結層４ａ、４ｂを構成する金属粒子間の隙間）に入り込み、焼結層４ａ、４ｂのベースフィルム１からの剥離が防止される。

めっき金属６ａ、６ｂを形成するためのめっき方法は、特に限定されず、無電解めっきであっても電気めっきであってもよいが、焼結層４ａ、４ｂを形成する金属粒子間の空隙をより的確に埋めることで焼結層４ａ、４ｂ及びベースフィルム１の剥離強度を容易かつ確実に向上できる無電解めっきが好ましい。以下、無電解めっき工程について説明する。

（無電解めっき工程）
無電解めっき工程では、焼成工程により形成される焼結層の外面に無電解めっきを施す。無電解めっきに用いる金属としてとしては、導通性のよい銅、ニッケル、銀等を用いることができるが、上記金属粒子に銅を使用する場合には、焼結層４ａ、４ｂとの密着性を考慮して、銅又はニッケルを用いることが好ましい。なお、無電解めっきに用いるめっき液は、ニッケル以外の金属を無電解めっきに用いる場合、めっき金属に加えてニッケル又はニッケル化合物を含有させたものを用いることが好ましい。

無電解めっきの手順としては、特に限定されず、例えばクリーナ工程、水洗工程、酸処理工程、水洗工程、プレディップ工程、アクチベータ工程、水洗工程、還元工程、水洗工程等の処理と共に、公知の手段で無電解銅めっきを行えばよい。

めっき金属６ａ、６ｂの平均厚みの下限としては、０．１μｍが好ましく、０．２μｍがより好ましい。一方、めっき金属６ａ、６ｂの平均厚みの上限としては、１μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。めっき金属６ａ、６ｂの平均厚みが上記下限未満であると、めっき金属６ａ、６ｂが焼結層４ａ、４ｂ内の空隙に十分に充填されないおそれがある。逆に、めっき金属６ａ、６ｂの平均厚みが上記上限を超えると、無電解めっきに要する時間が長くなり生産性が低下するおそれがある。

また、焼結層４ａ、４ｂ内の空隙をめっき金属６ａ、６ｂで充填した後、さらに熱処理を行うことが好ましい。この熱処理により、焼結層４ａ、４ｂとベースフィルム１との界面近傍における金属酸化物等がさらに増加するため、ベースフィルム１と焼結層４ａ、４ｂとの間の密着力をより向上させることができる。

めっき金属６ａ、６ｂの形成により後述するプリント配線板用基材２１（図４参照）が得られるが、図１Ｇに示すように、焼結層４ａ、４ｂ及びめっき金属６ａ、６ｂにより形成される層の外面に金属めっき層７ａ、７ｂを積層することで、例えばサブトラクティブ法に用いるプリント配線板用基材３１（図５参照）に容易に適用できる。

金属めっき層７ａ、７ｂのめっき方法は、特に限定されず、無電解めっきであっても電気めっきであってもよいが、厚みの調整を容易かつ正確に行うことができると共に、比較的短時間で金属めっき層７ａ、７ｂを形成することができる電気めっきが好ましい。以下、電気めっき工程について説明する。

（電気めっき工程）
電気めっき工程では、上記焼成工程により形成される焼結層の外面側に電気めっきを施す。電気めっきに用いる金属としてとしては、特に限定されるものではなく、例えば導通性のよい銅、ニッケル、銀等が挙げられる。また、電気めっきの手順としても、特に限定されるものではなく、公知の電気めっき浴及びめっき条件から適宜選択すればよい。

金属めっき層７ａ、７ｂの平均厚みは、どのようなプリント回路を作製するかによって設定されるもので特に限定されないが、例えば１μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。

なお、上記めっき金属６ａ、６ｂ及び金属めっき層７ａ、７ｂが同様のめっき方法（無電解めっき又は電気めっき）で形成される場合、めっき金属６ａ、６ｂ及び金属めっき層７ａ、７ｂは、一つの工程で同時に形成されてもよい。

＜利点＞
当該プリント配線板用基材の製造方法は、ベースフィルム１に貫通孔２を形成し、このベースフィルム１の両面に平均粒子径が上記範囲である金属粒子を含有するインクを塗工することで、このインクをベースフィルム１の両面に被覆させつつ貫通孔２に充填することができる。また、当該プリント配線板用基材の製造方法は、ベースフィルム１の両面に被覆され、かつ貫通孔２に充填されたインクを焼成することで、上記金属粒子により形成される焼結体によってベースフィルム１の両面に導電パターンのベースとなる焼結層４ａ、４ｂを形成し、かつ貫通孔２内にビアホール５を形成することができる。このように、当該プリント配線板用基材の製造方法は、ビアホール５を焼結層４ａ、４ｂと同時に容易かつ確実に製造することができるので、従来のプリント配線板用基材の製造方法に比べて製造工程を減少し、効率化及びコスト削減を促進することができる。

当該プリント配線板用基材の製造方法は、上述のように貫通孔２の平均径及び上記インクの粘度が調整されることによって、例えばベースフィルム１を水平に保った状態で上記貫通孔２の上方から上記インクを塗布した場合に、このインクが表面張力によって貫通孔２内に保持される。そのため、当該プリント配線板の製造方法は、ベースフィルム１の両面に焼結層４ａ、４ｂを形成するに際し、従来のプリント配線板のように、貫通孔及び導電層によって導電ペーストを受け入れるための凹部を形成しなくてもビアホール５を形成することができる。従って、当該プリント配線板用基材の製造方法は、プリント配線板用基材の製造の容易化を図ることができると共に、製造の自由度を高めることができる。

当該プリント配線板用機材の製造方法は、上記塗工工程が、第１工程及び第２工程を有するので、例えば同じ設備や材料を用いて効率的かつ低コストでプリント配線板用基材を製造することができる。また、当該プリント配線板用基材の製造方法は、このように上記塗工工程が、第１工程及び第２工程を有することで、焼成工程によってベースフィルム１の両面に塗工したインクを同時に焼成することができ、製造工程の簡素化をさらに促進することができる。

＜プリント配線板用基材＞
［プリント配線板用基材の第一実施形態］
図２のプリント配線板用基材１１は、ベースフィルム１と、焼結層４ａ、４ｂと、ビアホール５とを備える。図２のプリント配線板用基材１１は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板用基材である。

（ベースフィルム）
ベースフィルム１は、絶縁性及び可撓性を有する。また、ベースフィルム１は、１又は複数の貫通孔２を有する。ベースフィルム１としては、上記製造方法で用いた図１Ｂのベースフィルム１と同様であるため、説明を省略する。

（焼結層）
焼結層４ａ、４ｂは、ベースフィルム１の両面に積層される。焼結層４ａ、４ｂは、金属粒子から構成され、詳細には金属粒子の焼結体から構成される。焼結層４ａ、４ｂを構成する金属粒子としては、上記塗工工程で用いられる金属粒子と同様とされ、銅又は銅合金を主成分とするのが好ましい。当該プリント配線板用基材１１は、このように上記金属粒子が銅又は銅合金を主成分とすることによって、製造コストを抑えつつ、導通性を向上することができる。また、当該プリント配線板用基材１１は、焼結層４ａ、４ｂがベースフィルム１の両面に積層されることで、製造の効率化及び低コスト化が促進される。

ベースフィルム１と焼結層４ａ、４ｂとの間の剥離強度の下限としては、１Ｎ／ｃｍが好ましく、１．５Ｎ／ｃｍがより好ましく、２Ｎ／ｃｍがさらに好ましく、５Ｎ／ｃｍが特に好ましい。上記剥離強度を上記下限以上とすることによって、電気的な接続信頼性の高いプリント配線板を製造できる。一方、上記剥離強度の上限としては、特に限定されないが、例えば２０Ｎ／ｃｍ程度である。上記剥離強度は、例えばベースフィルム１に固着される焼結体の量や、塗膜３ａ、３ｂを焼成する際の焼成温度及び焼成時間等により制御できる。

（ビアホール）
ビアホール５は、貫通孔２内に形成され、焼結層４ａ、４ｂを導通する。ビアホール５は、焼結層４ａ、４ｂと同様の金属粒子の焼結体から構成される。貫通孔２の平均径は、上記貫通孔形成工程で形成される貫通孔２と同様に調整される。当該プリント配線板用基材１１は、貫通孔２の平均径が上記範囲であることによって、ビアホール５を的確に形成して導通性を高めることができる。

ビアホール５の表面は、図３に示すように、略平坦とされている。具体的には、焼結層４ａ、４ｂの外面の平均位置を基準としたビアホール５表面の最大凹凸高さＬ_１、Ｌ_２の貫通孔２の平均径Ｄに対する比（Ｌ_１／Ｄ、Ｌ_２／Ｄ）の上限としては、１／１０が好ましく、１／２０がより好ましく、１／３０がさらに好ましい。このように、上記比（Ｌ_１／Ｄ、Ｌ_２／Ｄ）が上記範囲であることによって、ビアホール５表面の平坦化が促進され、例えばビアホール５の表面に気泡なくカバーコートを施すことができる。なお、上記比（Ｌ_１／Ｄ、Ｌ_２／Ｄ）は、小さい方がより平坦化が促進されて好ましいため、上記比（Ｌ_１／Ｄ、Ｌ_２／Ｄ）の下限としては、０とすることができる。また、このようなビアホール５表面の平坦化は、例えばベースフィルム１の厚みを上記下限以上としつつ、上記インクの粘度を一定以下に抑えること等によって行うことができる。なお、「外面の平均位置」とは、ビアホールを除いた領域の外面の厚さ方向の平均位置をいい、好ましくは、ビアホールの中心軸からビアホールの半径の１倍以上２倍以内の領域における外面の厚さ方向の平均位置をいう。

ビアホール５の空隙率の上限としては、５０％が好ましく、４０％がより好ましく、３０％がさらに好ましい。ビアホール５の空隙率が上記上限を超えると、十分な導通性が得られないおそれがある。なお、ビアホール５の空隙率の下限としては、特に限定されないが、例えば０．１％とすることができる。ビアホール５の空隙率が上記下限未満であると、ビアホール５の製造が困難になるおそれがある。

（利点）
当該プリント配線板用基材１１は、焼結層４ａ、４ｂと同様の金属粒子の焼結体から構成されるビアホール５を貫通孔２内に備えるので、従来のプリント配線板のように絶縁層を形成した上でさらに別個の工程によってビアホールを形成することを要しない。そのため、当該プリント配線板用基材１１は、従来のプリント配線板に比べて製造工程の減少を図ることができる。

また、当該プリント配線板用基材１１は、ビアホール５の表面が焼結層４ａ、４ｂと一体的に形成されるので、ベースフィルム１の両面の所望の位置に容易かつ確実に導電パターンを形成することができる。そのため、当該プリント配線板用基材１１は、導電パターンの製造の自由度を飛躍的に高めることができる。

［プリント配線板用基材の第二実施形態］
図４のプリント配線板用基材２１は、ベースフィルム１と、焼結層４ａ、４ｂと、ビアホール５と、焼結層４ａ、４ｂの外面及び内部に形成されるめっき金属６ａ、６ｂとを備える。図４のプリント配線板用基材２１は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板用基材である。図４のプリント配線板用基材２１は、図３のプリント配線板用基材１１の焼結層４ａ、４ｂの外面に無電解めっき又は電気めっきが施されることで形成される。

（利点）
当該プリント配線板用基材２１は、焼結層４ａ、４ｂの外面及び内部にめっき金属６ａ、６ｂを有するので、焼結層４ａ、４ｂを形成する金属粒子間の空隙にめっきによる金属が充填される。そのため、当該プリント配線板用基材２１は、焼結層４ａ、４ｂとベースフィルム１との剥離強度を向上できると共に導通性を高めることができる。

［プリント配線板用基材の第三実施形態］
図５のプリント配線板用基材３１は、ベースフィルム１と、焼結層４ａ、４ｂと、ビアホール５と、めっき金属６ａ、６ｂと、焼結層４ａ、４ｂ及びめっき金属６ａ、６ｂにより形成される層の外面に積層される金属めっき層７ａ、７ｂとを備える。図５のプリント配線板用基材３１は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板用基材である。図５のプリント配線板用基材３１は、図４のプリント配線板用基材２１の焼結層４ａ、４ｂ及びめっき金属６ａ、６ｂにより形成される層の外面に金属めっき層７ａ、７ｂを積層することによって形成される。なお、めっき金属６ａ、６ｂ及び金属めっき層７ａ、７ｂが同様のめっき（無電解めっき又は電気めっき）で形成される場合、めっき金属６ａ、６ｂ及び金属めっき層７ａ、７ｂは同一の工程で一体的に形成されてもよく、別工程で形成されてもよい。

（利点）
当該プリント配線板用基材３１は、焼結層４ａ、４ｂ及びめっき金属６ａ、６ｂにより形成される層の外面に金属めっき層７ａ、７ｂを有するので、焼結層４ａ、４ｂ、めっき金属６ａ、６ｂ及び金属めっき層７ａ、７ｂによって形成される積層体の厚みを容易かつ確実に調整することができる。そのため、当該プリント配線板用基材３１は、例えばサブトラクティブ法に用いるプリント配線板用基材に容易に適用できる。

＜プリント配線板＞
図６のプリント配線板４１は、ベースフィルム１と、ビアホール５と、導電パターン４２ａ、４２ｂとを備える。図５のプリント配線板用基材３１を用いて形成される。具体的には、図６のプリント配線板４１の導電パターン４２ａ、４２ｂは、プリント配線板用基材３１の焼結層４ａ、４ｂ、めっき金属６ａ、６ｂ及び金属めっき層７ａ、７ｂによって形成される積層体をパターニングしたものであり、この積層体の一部を含む。この際のパターニング方法としては、例えばこの積層体にレジストパターン等のマスキングを施してエッチングする方法（サブトラクティブ法）を採用することができる。

（利点）
当該プリント配線板４１は、当該プリント配線板用基材３１を用いるので、従来のプリント配線板に比べて製造工程の減少を図ることができる。また、当該プリント配線板４１は、上述のようにビアホール５の表面が焼結層４ａ、４ｂと一体的に形成されるので、ベースフィルム１の両面側の所望の位置に容易かつ確実に導電パターン４２ａ、４２ｂを形成することができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

例えば当該プリント配線板用基材の製造方法は、上述のようにベースフィルムの両面に上記インクを塗工してもよく、また図７に示すように、ベースフィルム５１の一方の面にのみ上記インクを塗工してもよい。このように、ベースフィルム５１の一方の面にのみ上記インクを塗工する場合でも、上記インクはベースフィルム５１の一方の面を被覆すると共に貫通孔５２に充填され、塗膜５３を形成する。なお、当該プリント配線板用基材の製造方法は、ベースフィルム５１の一方の面にのみ上記インクを塗工する場合、ベースフィルム５１の他方の面には別の金属層５４が積層される。また、この金属層５４は、上記インクを塗工後にベースフィルム５１の他方の面に積層されてもよいが、図７のように上記インクの塗工前に積層されるのが好ましい。このように、上記金属層を上記インクの塗工前に積層することによって、上記インクが貫通孔５２から漏れるのを容易かつ確実に防止できる。

当該プリント配線板用基材の製造方法は、ベースフィルムに２以上の貫通孔を形成してもよい。

当該プリント配線板用基材は、必ずしもフレキシブルプリント配線板用である必要はなく、リジッドプリント配線板用であってもよい。

当該プリント配線板は、必ずしもサブトラクティブ法によって形成される必要はなく、セミアディティブ法によって形成してもよい。

当該プリント配線板の製造方法は、上記塗工工程の前に、この塗工工程によって上記インクを塗工する面に親水化処理を施す工程を有してもよい。ベースフィルムに親水化処理を施すことにより、インクのベースフィルムに対する表面張力が小さくなるので、インクをベースフィルムに均一に塗りやすくなる。

以上のように、本発明のプリント配線板用基材の製造方法は、ビアホールを容易かつ確実に製造することができると共に、製造工程を少なくすることができるので、種々の電子機器等に用いられるプリント配線板用基材の製造に適している。また、本発明のプリント配線板用基材及びプリント配線板は、種々の電子機器等に好適に用いられる。

１、５１ ベースフィルム
２、５２ 貫通孔
３ａ、３ｂ、５３ 塗膜
４ａ、４ｂ 焼結層
５ ビアホール
６ａ、６ｂ めっき金属
７ａ、７ｂ 金属めっき層
１１、２１、３１ プリント配線板用基材
４１ プリント配線板
４２ａ、４２ｂ 導電パターン
５４ 金属層
１０１ プリント配線板
１０２ ベースフィルム
１０３、１０４ 導電層
１０５ 貫通孔
１０６ ビアホール

Claims (15)

1. 絶縁性を有するベースフィルムに１又は複数の貫通孔を形成する工程と、
   上記ベースフィルムの少なくとも一方の面に金属粒子を含有するインクを塗工する工程と、
   上記塗工したインクを焼成する工程と
   を備え、
   上記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、
   上記焼成工程により焼結層と、上記貫通孔にビアホールとが形成され、
   上記焼結層の外面の平均位置を基準とした上記ビアホール表面の最大凹凸高さの上記貫通孔の平均径に対する比が１／１０以下であるプリント配線板用基材の製造方法。
2. 上記塗工工程が、
   上記ベースフィルムの一方の面に上記インクを塗工する第１工程と、
   上記ベースフィルムの他方の面に上記インクを塗工する第２工程と
   を有する請求項１に記載のプリント配線板用基材の製造方法。
3. 上記ベースフィルムの貫通孔の平均径が１０μｍ以上１００μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板用基材の製造方法。
4. 上記インクにおける金属粒子の含有量が５質量％以上５０質量％以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板用基材の製造方法。
5. 上記焼成工程により形成される焼結層の外面に無電解めっきを施す工程をさらに備える請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板用基材の製造方法。
6. 上記焼成工程により形成される焼結層の外面側に電気めっきを施す工程をさらに備える請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板用基材の製造方法。
7. 上記インクの金属粒子が銅又は銅合金を主成分とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板用基材の製造方法。
8. １又は複数の貫通孔が形成され、絶縁性を有するベースフィルムと、
   このベースフィルムの少なくとも一方の面に形成される金属粒子の焼結層と
   を備えるプリント配線板用基材であって、
   上記貫通孔内に形成され、上記焼結層と同様の金属粒子の焼結体から構成されるビアホールをさらに備え、
   上記金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、
   上記焼結層の外面の平均位置を基準とした上記ビアホール表面の最大凹凸高さの上記貫通孔の平均径に対する比が１／１０以下であるプリント配線板用基材。
9. 上記ベースフィルムの両面に焼結層を備える請求項８に記載のプリント配線板用基材。
10. 上記ベースフィルムの貫通孔の平均径が１０μｍ以上１００μｍ以下である請求項８又は請求項９に記載のプリント配線板用基材。
11. 上記焼結層の外面に形成されるめっき金属を有する請求項８、請求項９又は請求項１０に記載のプリント配線板用基材。
12. 上記焼結層及びめっき金属により形成される層の外面に金属めっき層を有する請求項１１に記載のプリント配線板用基材。
13. 上記金属粒子が銅又は銅合金を主成分とする請求項８から請求項１２のいずれか１項に記載のプリント配線板用基材。
14. 上記ビアホールの空隙率が０．１％以上５０％以下である請求項８から請求項１３のいずれか１項に記載のプリント配線板用基材。
15. 請求項８から請求項１４のいずれか１項に記載のプリント配線板用基材を用い、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法により形成されるプリント配線板。

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