WO2015083271A1 - はんだ供給装置 - Google Patents

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WO2015083271A1
WO2015083271A1 PCT/JP2013/082709 JP2013082709W WO2015083271A1 WO 2015083271 A1 WO2015083271 A1 WO 2015083271A1 JP 2013082709 W JP2013082709 W JP 2013082709W WO 2015083271 A1 WO2015083271 A1 WO 2015083271A1
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solder
nozzle
supply device
cup
container
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PCT/JP2013/082709
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章弘 千賀
祥史 深草
立雄 蛭川
陽司 藤田
良宗 横井
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富士機械製造株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a solder supply device for supplying fluid solder from a solder container having a cylindrical shape with one end opened and containing fluid solder therein.
  • solder supply devices supply fluid solder from a solder container by increasing the pressure in the solder container using an air cylinder, as described in Patent Document 1 below.
  • Patent Document 2 there is one that supplies a fluid solder from a solder container by operating a mechanism for increasing the pressure in the solder container by an electromagnetic motor.
  • solder supply apparatus it is possible to supply fluid solder from a solder container.
  • an installation space for an air cylinder, an electromagnetic motor, and the like is required, and the solder supply device is increased in size.
  • This invention is made
  • a solder supply device has a cylindrical shape in which one end portion is open, a solder container that contains a fluid-like solder inside, and a solder container in the solder container.
  • the piston is provided on an outer peripheral portion of the nozzle so as to be relatively movable with the nozzle, and the solder supply apparatus is A lid that seals the opening of the solder container in a state where the tip of the nozzle is inserted is provided, and the lid functions as the partition member.
  • the piston is fixedly provided on an outer peripheral portion of the nozzle, and the solder supply apparatus is open at one end.
  • a cylindrical shape that includes an outer cylinder that houses the solder container in a state in which the other end of the solder container is inserted from the opening, and the outer cylinder functions as the partition member.
  • the solder supply apparatus is the solder supply apparatus according to claim 3, wherein the solder supply apparatus has a cylindrical shape with both ends open, the piston or the nozzle is held at one end, and the other end And an inner cylinder that extends from the opening of the solder container and is fixed to the outer cylinder.
  • the inner cylinder is separable from the piston or the nozzle.
  • solder supply device is characterized in that in the solder supply device according to claim 4 or 5, the surface on the other end side of the outer cylinder is openable and closable.
  • the outer cylinder is swingably attached to a solder printer that prints solder on an object.
  • the frictional force generated between the outer peripheral portion of the piston and the inner peripheral surface of the solder container is:
  • the holding force of the piston or the nozzle by the inner cylinder is larger.
  • a solder supply apparatus is the solder supply apparatus according to any one of claims 2 to 5, wherein the solder printing apparatus that prints solder on an object is attached and detached by a lock mechanism. It is possible to be mounted.
  • a nozzle for discharging the solder in the solder container to the outside of the apparatus is inserted into the solder container.
  • a piston is provided on the outer peripheral portion of the nozzle, and the piston is fitted into the solder container from the opening of the solder container.
  • the solder supply device is provided with a partition member, an adapter mounted on the other end surface of the solder container, an adapter mounted on the other end surface, and a piston facing the opening of the solder container.
  • the air chamber is partitioned by any one of the surfaces and the partition member. And by supplying air to an air chamber, a solder container and a piston move relatively, and solder is supplied from the tip of a nozzle.
  • the solder container moves toward the piston when the adapter attached to the bottom surface of the solder container or the bottom surface of the solder container is directly pressed by air.
  • the pressure in a solder container becomes high and solder is supplied from a solder container.
  • the piston inserted in the solder container is directly pressed by air, so that the piston moves toward the bottom surface of the solder container.
  • the pressure in a solder container becomes high and solder is supplied from a solder container.
  • the piston is movable relative to the nozzle.
  • cover which seals the opening of a solder container in the state which penetrated the front-end
  • the piston is fixedly provided on the outer peripheral portion of the nozzle.
  • the outer cylinder which accommodates a solder container functions as a partition member in the state which comprised the cylindrical shape which one end part opens, and the bottom face of the solder container was inserted from the opening.
  • a cylindrical inner cylinder having both ends opened is provided.
  • the inner cylinder holds the piston or nozzle at one end, extends from the opening of the solder container at the other end, and is fixed to the outer cylinder.
  • the inner cylinder is separable from the piston or the nozzle. That is, it becomes possible to remove the piston or nozzle directly contacting the solder from the inner cylinder. Thereby, it becomes possible to wash
  • the surface of the outer cylinder opposite to the opening can be opened and closed.
  • the outer cylinder is mounted on the solder printer so as to be swingable. That is, it is possible to incline the solder supply device disposed at a predetermined position of the solder printer. Thereby, for example, the surface opposite to the opening of the outer cylinder is opened, and the opened portion faces downward, so that the solder container in the outer cylinder is discharged from the outer cylinder by gravity. Therefore, according to the solder supply apparatus of the seventh aspect, the solder container can be easily taken out from the outer cylinder.
  • the frictional force generated between the outer peripheral portion of the piston and the inner peripheral surface of the solder container is larger than the holding force of the piston or nozzle by the inner cylinder. For this reason, when the surface opposite to the opening of the outer cylinder is opened and the opened portion faces downward, when the solder container in the outer cylinder is discharged from the outer cylinder by gravity, the solder Along with the container, the piston and nozzle in the solder container are also removed from the outer cylinder. Thereby, it becomes possible to perform a solder container exchange operation and the like efficiently.
  • solder supply device is detachably attached to the solder printer by a lock mechanism. For this reason, the solder supply device can be taken out of the solder printer simply by releasing the lock mechanism, and the solder container can be exchanged outside the machine. As a result, it is possible to suppress contamination in the solder printer due to the falling of the solder or the like when replacing the solder container. In addition, since the replacement work can be performed outside the solder printing machine, not within the narrow solder printing machine, the replacement work can be easily performed.
  • solder printer which is an Example of this invention. It is sectional drawing which shows the solder supply apparatus with which the solder printer of FIG. 1 is provided. It is a perspective view which shows the solder supply apparatus of FIG. It is a block diagram which shows the control apparatus with which the solder printer of FIG. 1 is provided. It is sectional drawing which shows the solder supply apparatus of the state which removed the outer cylinder. It is sectional drawing which shows the solder supply apparatus of the state which removed the solder cup. It is sectional drawing which shows the solder supply apparatus of the state which accommodated the new solder cup in the outer cylinder. It is sectional drawing which shows the solder supply apparatus replaced
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which the solder cup of the solder supply apparatus of FIG. 9 is empty. It is sectional drawing which shows the state which the solder supply apparatus of FIG. It is sectional drawing which shows the solder supply apparatus of 3rd Example.
  • FIG. 1 shows a solder printer 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the solder printer 10 is an apparatus for printing cream solder on a circuit board.
  • the solder printer 10 includes a conveying device 20, a moving device 22, a squeegee device 24, and a solder supply device 26.
  • the conveying device 20 includes a pair of conveyor belts 30 extending in the X-axis direction and an electromagnetic motor (see FIG. 4) 32 that rotates the conveyor belt 30.
  • the pair of conveyor belts 30 support the circuit board 34, and the circuit board 34 is conveyed in the X-axis direction by driving the electromagnetic motor 32.
  • the transport device 20 includes a holding device (see FIG. 4) 36.
  • the holding device 36 fixedly holds the circuit board 34 supported by the conveyor belt 30 at a predetermined position (a position where the circuit board 34 in FIG. 1 is illustrated).
  • a metal mask (not shown) is placed on the upper surface of the circuit board 34.
  • the moving device 22 includes a Y-axis direction slide mechanism 50 and an X-axis direction slide mechanism 52.
  • the Y-axis direction slide mechanism 50 has a Y-axis slider 56 provided on the base 54 so as to be movable in the Y-axis direction.
  • the Y-axis slider 56 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving of an electromagnetic motor (see FIG. 4) 58.
  • the X-axis direction slide mechanism 52 has an X-axis slider 60 provided on the side surface of the Y-axis slider 56 so as to be movable in the X-axis direction.
  • the X-axis slider 60 is moved to an arbitrary position in the X-axis direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 4) 62.
  • the squeegee device 24 is attached to the Y-axis slider 56 above the transport device 20 and moves to an arbitrary position above the circuit board 34 held by the transport device 20.
  • the squeegee device 24 has a squeegee (not shown), and the squeegee is held by the squeegee device 24 so as to be movable in the Y-axis direction and the vertical direction while extending downward.
  • the squeegee moves in the Y-axis direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 4) 66 and moves up and down by driving an electromagnetic motor (see FIG. 4) 68.
  • the solder supply device 26 is attached to the X-axis slider 60 and is moved to an arbitrary position on the base 54 by the moving device 22. As shown in FIG. 2, the solder supply device 26 includes a solder cup 70, an outer cylinder 72, a supply nozzle 74, an inner cylinder 76, and a fixed lid 78.
  • the solder cup 70 is a bottomed cylindrical container having an opening at one end, and is filled with cream solder.
  • a flange portion 80 is formed on the outer peripheral surface of the solder cup 70 on the opening side, and a screw thread (not shown) is formed between the flange portion 80 and the end on the opening side.
  • the lid cover (illustration omitted) which closes an opening part is marketed in the state screwed together by the screw thread. That is, a manufacturer of cream solder sells a solder cup 70 in which the solder cup 70 is filled with cream solder and the opening is closed by the lid. Then, the user purchases the solder cup 70 and uses the solder cup 70 with the lid opened.
  • the outer cylinder 72 also has a bottomed cylindrical shape having an opening at one end, and the solder cup 70 is accommodated in the outer cylinder 72.
  • the inner peripheral surface of the outer cylinder 72 is constituted by a first inner peripheral surface 82 positioned on the opening side of the outer cylinder 72 and a second inner peripheral surface 84 positioned on the bottom surface 83 side of the outer cylinder 72. ing.
  • the inner diameter of the first inner peripheral surface 82 is slightly larger than the outer diameter of the flange portion 80 of the solder cup 70, and the inner diameter of the second inner peripheral surface 84 is larger than the outer diameter of the cylindrical portion of the solder cup 70. Slightly larger.
  • the end of the solder cup 70 on the bottom side is inserted from the opening of the outer cylinder 72, and the solder cup 70 is accommodated in the outer cylinder 72. Thereby, the solder cup 70 slides inside the outer cylinder 72.
  • the depth dimension of the portion of the second inner peripheral surface 84 of the outer cylinder 72 is longer than the length dimension from the flange portion 80 to the bottom surface of the solder cup 70, and the solder cup accommodated in the outer cylinder 72.
  • the flange portion 80 of the 70 abuts on a step surface between the first inner peripheral surface 82 and the second inner peripheral surface 84 of the outer cylinder 72. Therefore, a space 86 is formed between the bottom surface of the solder cup 70 and the bottom surface 83 of the outer cylinder 72.
  • the surface on the opposite side to the opening part of a bottomed cylindrical member is described as a bottom face. That is, even when the surface opposite to the opening of the bottomed cylindrical member is located above and the opening is located below, the surface opposite to the opening is not the lid but the bottom. Describe.
  • the supply nozzle 74 includes a nozzle portion 88 and a flange portion 90, and the nozzle portion 88 and the flange portion 90 are integrally formed of a material that can be elastically deformed.
  • the nozzle portion 88 has a generally cylindrical shape, and is formed with a nozzle hole 92 penetrating the inside.
  • the flange portion 90 extends in a disc shape from the outer peripheral surface on one end side of the nozzle portion, and the outer diameter of the flange portion 90 is slightly larger than the inner diameter of the solder cup 70.
  • the flange part 90 is inserted in the solder cup 70 so that the nozzle part 88 faces the opening part side of the solder cup 70, and the supply nozzle 74 is in a state where the outer peripheral part of the flange part 90 is elastically deformed.
  • the inside of the solder cup 70 is slid.
  • the inner cylinder 76 includes a cylindrical tube portion 96 and an annular portion 98 that covers one end of the cylindrical portion 96, and the supply nozzle 74 is held in the annular portion 98.
  • the outer peripheral surface of the nozzle portion 88 of the supply nozzle 74 is configured by a first outer peripheral surface 100 located on the flange portion 90 side and a second outer peripheral surface 102 located on the tip end side of the nozzle portion 88.
  • the outer diameter of the first outer peripheral surface 100 is smaller than the outer diameter of the second outer peripheral surface 102.
  • the inner diameter of the annular portion 98 of the inner cylinder 76 is slightly larger than the outer diameter of the first outer peripheral surface 100 and slightly smaller than the outer diameter of the second outer peripheral surface 102.
  • the nozzle portion 88 is fitted into the inner diameter portion of the annular portion 98 while elastically deforming the portion of the second outer peripheral surface 102, and the inner diameter portion of the annular portion 98 and the first outer peripheral surface of the nozzle portion 88. 100 is engaged.
  • the inner cylinder 76 holds the supply nozzle 74 at the annular portion 98. Since the inner cylinder 76 holds the supply nozzle 74 in the annular portion 98, the inner cylinder 76 is located inside the solder cup 70, but the annular portion 98 of the cylindrical portion 96 is not disposed. The end on the side extends from the opening of the solder cup 70.
  • the portion of the second outer peripheral surface 102 of the nozzle portion 88 is elastically deformed, and the supply nozzle 74 can be detached from the inner cylinder 76.
  • the force necessary for elastically deforming the portion of the second outer peripheral surface 102 of the nozzle portion 88 when the supply nozzle 74 is removed from the inner cylinder 76, that is, the holding force of the supply nozzle 74 by the inner cylinder 76 is a solder cup.
  • the frictional force generated between the flange portion 90 of the supply nozzle 74 fitted in the 70 and the inner peripheral surface of the solder cup 70 is larger.
  • the fixed lid 78 has an annular portion 106 and a standing portion 108 that is erected on the entire outer periphery of the annular portion 106.
  • a screw thread (not shown) is formed on the inner peripheral surface of the standing portion 108, and is screwed to a screw thread (not shown) formed at the end of the outer cylinder 72 on the opening side. .
  • the fixed lid 78 is detachably attached to the opening of the outer cylinder 72.
  • the inner diameter of the annular portion 106 is substantially the same as the inner diameter of the cylindrical portion 96 of the inner cylinder 76, and the end portion that extends from the solder cup 70 of the cylindrical portion 96 is fixed to the inner edge of the annular portion 106. ing.
  • the inner cylinder 76 is also taken out from the outer cylinder 72.
  • the supply nozzle 74 held in the inner cylinder 76 is also taken out from the inside of the outer cylinder 72.
  • the solder cup 70 is also taken out from the outer cylinder 72 by a frictional force generated between the flange portion 90 of the supply nozzle 74 and the inner peripheral surface of the solder cup 70. That is, by removing the fixed lid 78 from the outer cylinder 72, the inner cylinder 76, the supply nozzle 74, and the solder cup 70 are integrated and removed from the outer cylinder 72.
  • a through hole 110 is formed in the bottom surface 83 of the outer cylinder 72, and an air adapter 112 is attached to the through hole 110.
  • the air adapter 112 is connected to one end of the air tube 114, and the device-side air coupler 116 is connected to the other end of the air tube 114.
  • the slider-side air coupler (see FIG. 3) 118 provided at the position where the solder supply device 26 is disposed is connected to the device-side air coupler 116, air is supplied to the space 86 in the outer cylinder 72, and the supply nozzle The cream solder is discharged from the 74 nozzle holes 92.
  • one end of the air tube 120 is connected to the slider-side air coupler 118, and the other end of the air tube 120 is connected to an air supply device (see FIG. 4) 122. ing.
  • air is supplied from the air supply device 122 to the space 86 in the outer cylinder 72.
  • the bottom surface of the solder cup 70 is pressed toward the supply nozzle 74, and the solder cup 70 moves downward.
  • the cream solder filled in the solder cup 70 is compressed and discharged from the nozzle hole 92 of the supply nozzle 74.
  • the cream solder discharged from the nozzle hole 92 passes through the inside of the cylindrical portion 96 of the inner cylinder 76 and the annular portion 106 of the fixed lid 78 and is discharged outside the solder supply device 26. Thereby, the solder supply apparatus 26 supplies cream solder.
  • the space 86 is defined by the bottom surface of the solder cup 70 and the bottom surface 83 of the outer cylinder 72, and the space 86 functions as an air chamber. That is, the cream solder in the solder cup 70 is discharged from the nozzle hole 92 by directly pressing the bottom surface of the solder cup 70 with air. For this reason, in the solder supply device 26, it is not necessary to provide a cylinder device or the like for pressing the solder cup 70, and the solder supply device 26 can be downsized. In addition, since it is not necessary to provide a cylinder device or the like, the cost can be reduced. Furthermore, since it is not necessary to provide a cylinder device or the like, the structure of the solder supply device 26 can be simplified.
  • the solder supply device 26 is detachably attached to the X-axis slider 60 by a snap lock 130.
  • a bracket 132 is attached to the lower end portion of the X-axis slider 60, and the lower surface of the solder supply device 26 is supported by the bracket 132. That is, the solder supply device 26 can be placed on the bracket 132.
  • the bracket 132 is formed with a through hole having the same diameter as the inner diameter of the annular portion 106 of the fixed lid 78 of the solder supply device 26.
  • cream solder is supplied from the solder supply device 26 placed on the bracket 132 through the through hole of the bracket 132.
  • the two surrounding plates 134 and 136 are fixed to the X-axis slider 60 opposite to each other so as to be perpendicular to the bracket 132 above the bracket 132.
  • the distance between the two enclosure plates 134 and 136 is slightly longer than the outer diameter of the outer cylinder 72 of the solder supply device 26, and the solder supply device 26 is interposed between the two enclosure plates 134 and 136. Is placed.
  • one end of an opening / closing plate 140 is attached to the surrounding plate 134 via a hinge 138.
  • a lever portion 146 of the snap lock 130 is provided at the other end of the opening / closing plate 140, and a latching portion 148 of the snap lock 130 is provided at the surrounding plate 136.
  • the solder supply device 26 is fixedly attached to the X-axis slider 60 by locking the lever portion 146 while being hooked on the hook portion 148 with the opening / closing plate 140 closed. Further, by releasing the lock of the snap lock 130 and opening the opening / closing plate 140, the solder supply device 26 can be detached from the X-axis slider 60.
  • the apparatus-side air coupler 116 and the slider-side air coupler 118 are detachable, and the apparatus-side air coupler 116 is detached from the slider-side air coupler 118 when the solder supply apparatus 26 is removed from the X-axis slider 60.
  • the solder printer 10 includes a control device 150 as shown in FIG.
  • the control device 150 includes a controller 152 and a plurality of drive circuits 154.
  • the plurality of drive circuits 154 are connected to the electromagnetic motors 32, 58, 62, 66, 68, the holding device 36, and the air supply device 122.
  • the controller 152 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 154. Thereby, the operation of the conveying device 20, the moving device 22, the squeegee device 24, and the solder supply device 26 is controlled by the controller 152.
  • cream solder is supplied by the solder supply device 26 to the upper surface of the metal mask placed on the circuit board 34 by the configuration described above, and the cream solder is applied by the squeegee device 24. .
  • a pattern hole is formed in the metal mask in accordance with a pattern such as a pad of the circuit board 34, and cream solder is printed on the circuit board 34 through the pattern hole.
  • the circuit board 34 is transported to the work position according to a command from the controller 152, and is fixedly held by the holding device 36 at that position. Then, the solder supply device 26 moves above a predetermined position of the circuit board 34 according to a command from the controller 152. Subsequently, the solder supply device 26 supplies air from the air supply device 122 to the space 86 in the outer cylinder 72 according to a command from the controller 152. As a result, the cream solder is discharged from the nozzle hole 92 and supplied to the upper surface of the metal mask placed on the circuit board 34. Next, the squeegee device 24 moves above the location where the cream solder is supplied in accordance with an instruction from the controller 152.
  • the squeegee device 24 moves the squeegee in the Y-axis direction after moving the squeegee downward in accordance with a command from the controller 152.
  • cream solder is applied to the upper surface of the metal mask, and the cream solder enters into the pattern holes.
  • the solder printer 10 prints cream solder on the circuit board 34.
  • the lock of the snap lock 130 is released, and the opening / closing plate 140 is opened. Further, the device-side air coupler 116 is removed from the slider-side air coupler 118. Then, the solder supply device 26 is removed from the X-axis slider 60 and taken out of the solder printer 10.
  • the fixing lid 78 is rotated counterclockwise with respect to the outer cylinder 72, and the screwing between the fixing lid 78 and the outer cylinder 72 is released. As a result, as shown in FIG. 5, the fixed lid 78, the inner cylinder 76, the supply nozzle 74, and the solder cup 70 are integrally removed from the outer cylinder 72.
  • the fixed lid 78, the inner cylinder 76, and the supply nozzle 74 are integrally separated from the solder cup 70. That is, the supply nozzle 74 is pulled out together with the inner cylinder 76 from the inside of the empty solder cup 70.
  • a new solder cup 70 that is, a solder cup 70 filled with cream solder is set inside the outer cylinder 72.
  • the fixing lid 78 is screwed into the opening of the outer cylinder 72 with the supply nozzle 74 fitted in the solder cup 70.
  • a new solder cup 70 is set in the solder supply device 26.
  • solder supply device 26 When a new solder cup 70 is set in the solder supply device 26, the solder supply device 26 is brought into the solder printer 10 and placed on the bracket 132. Then, the opening / closing plate 140 is closed and the snap lock 130 is locked. Further, the device-side air coupler 116 is attached to the slider-side air coupler 118. Thereby, the solder supply device 26 is fixedly attached to the X-axis slider 60, and the replacement of the solder cup 70 is completed.
  • the fixed lid 78, the outer cylinder 72, the inner cylinder 76, the supply nozzle 74, and the solder cup 70 are integrated by screwing the fixed lid 78 and the outer cylinder 72. Therefore, the operator can hold the solder supply device 26 with one hand and easily take it out of the solder printer 10. As a result, the solder cup 70 can be exchanged outside the solder printing machine 10, and contamination inside the solder printing machine 10 due to the drop of cream solder or the like during the exchange can be suppressed. In addition, since the replacement work can be performed outside the solder printer 10 instead of the narrow solder printer 10, the replacement work can be easily performed.
  • the cleaning of the solder cup 70 and the like can be performed outside the solder printer 10, and the cleaning work is facilitated. Moreover, since the supply nozzle 74 can be removed from the inner cylinder 76 as described above, the supply nozzle 74 that is easily contaminated can be cleaned independently.
  • the solder cup replacement operation can be performed in a very short time.
  • a solder supply device 26 different from the solder supply device 26 mounted on the X-axis slider 60 is prepared, and a new solder cup 70 is provided in the other solder supply device as shown in FIG. Set.
  • the solder supply device 26 is removed from the X-axis slider 60, and another solder supply device in which a new solder cup 70 is set is attached to the X-axis slider 60, whereby the solder cup replacement operation is completed.
  • the solder cup replacement operation can be performed in a very short time.
  • solder supply device 26 that can be detached from the X-axis slider 60 is employed, but it is possible to employ a solder supply device that allows easy removal and attachment of the solder cup. is there.
  • a solder supply device 160 that allows easy removal and attachment of the solder cup is shown in FIG. 9 as a second embodiment.
  • the solder supply device 160 includes a solder cup 162, an adapter 164, an outer cylinder 166, a supply nozzle 168, an inner cylinder 170, and a fixed lid 172.
  • the solder cup 162 has the same shape as the solder cup 70 of the first embodiment. That is, it is a bottomed cylindrical container having an opening at one end, and a flange portion 174 is formed on the outer peripheral surface on the opening side. Then, cream solder is filled in the solder cup 162.
  • the adapter 164 also has a bottomed cylindrical shape having an opening at one end, and a solder cup 162 is accommodated inside the adapter 164.
  • the inner diameter of the adapter 164 is slightly smaller than the outer diameter of the flange portion 174 of the solder cup 162 and slightly larger than the outer diameter of the cylindrical portion of the solder cup 162.
  • the end of the solder cup 162 on the bottom side is inserted from the opening of the adapter 164, and the solder cup 162 is accommodated in the adapter 164.
  • the depth dimension of the adapter 164 is longer than the length dimension from the flange portion 174 to the bottom surface of the solder cup 162, and the flange portion 174 of the solder cup 162 housed in the adapter 164 is an opening of the adapter 164. Abuts against the side edge. For this reason, the portion of the solder cup 162 closer to the opening than the flange 174 extends from the opening of the adapter 164.
  • the outer cylinder 166 has a bottomed cylindrical shape having an opening at one end, and an adapter 164 is accommodated inside the outer cylinder 166.
  • the inner diameter of the outer cylinder 166 is slightly larger than the outer diameter of the adapter 164.
  • the adapter 164 is accommodated in the outer cylinder 166 with the bottom surface of the adapter 164 and the bottom surface 175 of the outer cylinder 166 facing each other. Thereby, the adapter 164 slides inside the outer cylinder 166.
  • a recess 176 is formed at the inner center portion of the bottom surface 175 of the outer cylinder 166, and a space 177 is defined by the recess 176 and the bottom surface of the adapter 164.
  • the supply nozzle 168 includes a nozzle portion 178 and a flange portion 180, and the nozzle portion 178 and the flange portion 180 are integrally formed of a material that can be elastically deformed.
  • the nozzle portion 178 has a generally cylindrical shape, and a nozzle hole 182 penetrating the inside is formed.
  • the flange portion 180 extends in a disk shape from the outer peripheral surface on one end side of the nozzle portion 178, and the outer diameter of the flange portion 180 is slightly larger than the inner diameter of the solder cup 162.
  • the flange portion 180 is fitted in the solder cup 162 so that the nozzle portion 178 faces the opening side of the solder cup 162, and the outer peripheral portion of the flange portion 180 is elastically deformed.
  • the solder cup 162 moves relatively.
  • the length dimension of the nozzle portion 178 is longer than the depth dimension of the solder cup 162. For this reason, even if the supply nozzle 168 and the solder cup 162 move relatively, and the flange portion 180 is close to the bottom surface of the solder cup 162 as shown in FIG.
  • the solder cup 162 extends from the opening.
  • the inner cylinder 170 has a cylindrical cylindrical portion 186 and an annular portion 188 that covers one end of the cylindrical portion 186.
  • the inner diameter of the annular portion 188 is slightly larger than the outer diameter of the nozzle portion 178 of the supply nozzle 168.
  • the inner cylinder 170 supports the supply nozzle 168 in a state where the nozzle portion 178 is inserted into the inner diameter portion of the annular portion 188 and the flange portion 180 of the supply nozzle 168 is in contact with the annular portion 188.
  • the length dimension of the nozzle portion 178 is longer than the length dimension of the inner cylinder 170. Thereby, the nozzle part 178 penetrates the inside of the inner cylinder 170, and the tip part of the nozzle part 178 extends from the end part on the opposite side of the annular part 188 of the inner cylinder 170.
  • the fixed lid 172 has a disk shape, and a through hole 190 is formed at the center.
  • the fixed lid 172 is fixed to the end of the outer cylinder 166 on the opening side and closes the opening of the outer cylinder 166.
  • the inner cylinder 170 is fixed to the fixed lid 172 at the end opposite to the annular portion 188, and the nozzle portion 178 of the supply nozzle 168 supported by the inner cylinder 170. Is inserted into the through hole 190.
  • the inner diameter of the through hole 190 is larger than the outer diameter of the nozzle portion 178.
  • a through hole 200 is formed in the recess 176 of the bottom surface 175 of the outer cylinder 166, and an air adapter 202 is attached to the through hole 200.
  • the air adapter 202 is connected to one end of an air tube 204, and an air supply device (see FIG. 4) 122 is connected to the other end of the air tube 204.
  • cream solder is discharged from the nozzle hole 182 of the supply nozzle 168 by supplying air from the air supply device 122 into the outer cylinder 166.
  • air is supplied from the air supply device 122 to the space 177 in the outer cylinder 166 through the air tube 204 and the air adapter 202.
  • the bottom surface of the adapter 164 is pressed toward the supply nozzle 168, and the adapter 164 moves downward.
  • the solder cup 162 also moves downward together with the adapter 164, and the cream solder filled in the solder cup 162 is compressed. Thereby, the cream solder is discharged from the nozzle hole 182 of the supply nozzle 168.
  • the space 177 is defined by the bottom surface of the adapter 164 that accommodates the solder cup 162 and the concave portion 176 of the outer cylinder 166, and the space 177 functions as an air chamber. That is, the bottom surface of the adapter 164 that houses the solder cup 162 is directly pressed by air, so that the cream solder in the solder cup 162 is discharged from the nozzle hole 182. For this reason, in the solder supply device 160 as well as the solder supply device 26 of the first embodiment, there is no need to provide a cylinder device or the like for pressing the solder cup 162, and the solder supply device 26 of the first embodiment Similar effects can be obtained.
  • the bottom surface 175 of the outer cylinder 166 can be opened and closed, and the outer cylinder 166 can be swung. For this reason, the solder cup 162 can be easily inserted and removed from the bottom surface 175.
  • the outer cylinder 166 is held by a holding unit 208, and the holding unit 208 is detachably attached to the X-axis slider 60.
  • the outer cylinder 166 includes two members, a cylindrical member 210 and a bottom member 212, and the bottom member 212 is attached to the upper end of the holding unit 208 via a hinge 214. As a result, the bottom member 212 is opened and closed, and the upper end of the cylindrical member 210 is opened or closed.
  • the bottom member 212 is provided with a lever portion 218 and a joint 220 of the snap lock 216, and a latch portion 222 of the snap lock 216 is provided at the upper end portion of the cylindrical member 210. Then, in a state where the bottom member 212 is closed, the joint 220 is hooked on the hooking portion 222 and the lever portion 218 is operated, whereby the snap lock 216 is locked. As a result, the bottom member 212 is in close contact with the upper end of the cylindrical member 210, and the space 177 is sealed. Further, by releasing the snap lock 216 by operating the lever portion 218, the bottom member 212 can be opened and the upper end of the cylindrical member 210 can be opened.
  • the outer cylinder 166 is held by the holding unit 208 so as to be movable. For this reason, for example, when the cream solder in the solder cup 162 becomes empty (see FIG. 10), the snap lock 216 is unlocked and the bottom member 212 is opened, so that the outer cylinder 166 is As shown in FIG. Thereby, the outer cylinder 166 is inclined by 90 ° or more, and the upper end of the outer cylinder 166 is directed obliquely downward. For this reason, the adapter 164 accommodated in the outer cylinder 166 is discharged from the upper end portion of the outer cylinder 166 by gravity. At this time, the solder cup 162 accommodated in the adapter 164 is also discharged from the upper end portion of the outer cylinder 166 together with the adapter 164 by gravity.
  • the supply nozzle 168 accommodated in the solder cup 162 has an upper end portion of the outer cylinder 166 together with the solder cup 162 due to a frictional force generated between the flange portion 180 of the supply nozzle 168 and the inner peripheral surface of the solder cup 162. Discharged from. Specifically, the flange portion 180 is elastically deformed within the solder cup 162 as described above, and a frictional force is generated between the flange portion 180 and the inner peripheral surface of the solder cup 162. On the other hand, little frictional force is generated between the nozzle portion 178 of the supply nozzle 168 and the annular portion 188 of the inner cylinder 170 that holds the nozzle portion 178.
  • the frictional force generated between the flange part 180 and the inner peripheral surface of the solder cup 162 is the frictional force generated between the nozzle part 178 and the annular part 188, that is, the nozzle part 178 by the annular part 188. Greater than holding force. Thereby, the supply nozzle 168 is discharged from the upper end portion of the outer cylinder 166 together with the solder cup 162.
  • the adapter 164, the solder cup 162, and the supply nozzle 168 are integrally removed from the outer cylinder 166 simply by opening the upper end portion of the outer cylinder 166 and swinging the outer cylinder 166. It is possible. As a result, the solder cup can be exchanged outside the solder printer 10, and the same effect as that of the solder supply device 26 of the first embodiment can be obtained.
  • the integrated body of the adapter 164, the solder cup 162, and the supply nozzle 168 is separated into the adapter 164, the solder cup 162, and the supply nozzle 168. Then, a new solder cup is inserted into the separated adapter 164, and a supply nozzle 168 is inserted into the new solder cup. As a result, an integrated body of the adapter 164, a new solder cup and the supply nozzle 168 is formed. Then, the integrated product is accommodated in the outer cylinder 166, and the snap lock 216 is locked in a state where the upper end of the outer cylinder 166 is closed by the bottom member 212, whereby the solder cup replacement operation is completed. As described above, in the solder supply device 160 of the second embodiment, the number of steps for replacing the solder cup is reduced as compared with the solder supply device 26 of the first embodiment, and the solder cup replacement operation can be performed in a short time. Can be performed.
  • the solder supply apparatus 160 by preparing another adapter 164 and supply nozzle 168 one by one, it is possible to perform the solder cup replacement operation in a very short time. Specifically, an adapter and a supply nozzle different from the adapter 164 and the supply nozzle 168 accommodated in the outer cylinder 166 are prepared. A new solder cup is inserted into the separately prepared adapter, and a separately prepared supply nozzle 168 is inserted into the new solder cup. As a result, the adapter 164, the solder cup 162, and the supply nozzle 168 that are accommodated in the outer cylinder 166 are integrated with another adapter, a new solder cup, and the supply nozzle. .
  • the solder cup replacement operation is completed. As a result, the solder cup replacement operation can be performed in a very short time.
  • solder supply device 26 of the first embodiment it is necessary to prepare a solder supply device different from the solder supply device 26 in order to shorten the replacement time of the solder cup, but the solder supply device of the second embodiment.
  • an adapter and a supply nozzle different from the adapter 164 and the supply nozzle 168 may be prepared. For this reason, in the solder supply apparatus 160 of the second embodiment, it is possible to shorten the time for replacing the solder cup with a relatively inexpensive investment.
  • solder supply devices 26 and 160 of the first and second embodiments cream solder is discharged by the movement of the solder cups 70 and 162, but it is also possible to discharge cream solder by the movement of the supply nozzle.
  • a solder supply device 230 that discharges cream solder by the movement of the supply nozzle is shown in FIG. 12 as a third embodiment.
  • the solder supply device 230 includes a solder cup 232, an outer cylinder 234, a piston 236, a fixed lid 238, and a nozzle tube 240.
  • the solder cup 232 has the same shape as the solder cup 70 of the first embodiment. That is, it is a bottomed cylindrical container having an opening at one end, and a flange portion 242 is formed on the outer peripheral surface on the opening side. Then, cream solder is filled in the solder cup 232.
  • the outer cylinder 234 has a cylindrical shape with both ends opened, and a solder cup 232 is accommodated inside the outer cylinder 234.
  • the inner diameter of the outer cylinder 234 is slightly smaller than the outer diameter of the flange portion 242 of the solder cup 232, and is slightly larger than the outer diameter of the cylindrical portion of the solder cup 232.
  • the end of the solder cup 232 on the bottom side is fitted from one end of the outer cylinder 234, and the solder cup 232 is accommodated in the outer cylinder 234.
  • a portion of the solder cup 232 closer to the opening than the flange portion 242 extends from the opening of the outer cylinder 234.
  • the piston 236 includes a cylindrical portion 246 and a flange portion 248, and the cylindrical portion 246 and the flange portion 248 are integrally formed of a material that can be elastically deformed.
  • the flange portion 248 extends in a disc shape from the outer peripheral surface on one end side of the cylindrical portion 246, and the outer diameter of the flange portion 248 is slightly larger than the inner diameter of the solder cup 232.
  • the flange portion 248 is fitted in the solder cup 232 such that the cylindrical portion 246 faces the opening side of the solder cup 232, and slides in the solder cup 232 in an elastically deformed state.
  • the fixed lid 238 includes an annular portion 250 and an upright portion 252 that is erected on the entire outer periphery of the annular portion 250.
  • a screw thread (not shown) is formed on the inner peripheral surface of the standing portion 252 and is screwed to a screw thread (not shown) formed on the outer peripheral surface of one end portion of the outer cylinder 234. Accordingly, the fixed lid 238 is detachably attached to one end portion of the outer cylinder 234.
  • the nozzle tube 240 has a generally cylindrical shape, and is formed with a nozzle hole 256 penetrating the inside.
  • the outer diameter of the nozzle tube 240 is substantially the same as the inner diameter of the annular portion 250 of the fixed lid 238.
  • the nozzle tube 240 is inserted into the annular portion 250, and the nozzle tube 240 and the annular portion 250 are fixed. Has been. Thereby, one end of the nozzle tube 240 fixed to the annular portion 250 extends from the fixed lid 238, and the other end is inside the outer cylinder 234, that is, inside the solder cup 232 accommodated in the outer cylinder 234. I'm in.
  • the nozzle tube 240 that has entered the solder cup 232 is fitted into the cylindrical portion 246 of the piston 236 accommodated in the solder cup 232.
  • the inner diameter of the cylindrical portion 246 is slightly smaller than the outer diameter of the nozzle tube 240. For this reason, the cylindrical portion 246 slides on the outer peripheral surface of the nozzle tube 240 in an elastically deformed state.
  • one end of the outer cylinder 234 is closed by the fixed lid 238, so that the interior of the solder cup 232 is partitioned into an upper chamber 258 and a lower chamber 260 by the piston 236.
  • the upper chamber 258 is filled with cream solder in the solder cup 232.
  • a through hole 262 is formed in the fixed lid 238, and the through hole 262 is opened in the lower chamber 260.
  • An air adapter 264 is attached to the through hole 262.
  • the air adapter 264 is connected to one end of the air tube 266, and an air supply device (see FIG. 4) 122 is connected to the other end of the air tube 266.
  • air is supplied from the air supply device 122 to the lower chamber 260 via the air tube 266 and the air adapter 264.
  • the surface on the lower chamber 260 side of the piston 236, that is, the surface facing the opening of the solder cup 232 of the piston 236 is pressed toward the bottom surface of the solder cup 232, 236 moves upward.
  • the cream solder filled in the upper chamber 258 is compressed and discharged from the nozzle hole 256 at the tip of the nozzle tube 240 extending from the fixed lid 238.
  • solder supply device 230 As described above, in the solder supply device 230, one end of the outer cylinder 234 is closed by the fixed lid 238, whereby the interior of the solder cup 232 is partitioned into the upper chamber 258 and the lower chamber 260 by the piston 236.
  • the upper chamber 258 is filled with cream solder
  • the lower chamber 260 functions as an air chamber. That is, the surface of the lower chamber side of the piston 236 is directly pressed by air, so that the cream solder in the upper chamber 258 is discharged from the nozzle hole 256. Therefore, in the solder supply device 230 of the third embodiment, it is not necessary to provide a cylinder device or the like as in the case of the solder supply device 26 of the first embodiment and the solder supply device 160 of the second embodiment. The same effects as those of the devices 26 and 160 can be obtained.
  • the fixing lid 238 is rotated counterclockwise with respect to the outer cylinder 234, and the screwing between the fixing lid 238 and the outer cylinder 234 is released.
  • the fixed lid 238 and the nozzle tube 240 are removed from the outer cylinder 234.
  • the piston 236 into which the nozzle tube 240 is inserted is also taken out from the outer tube 234 together with the nozzle tube 240 by the frictional force generated between the nozzle tube 240 and the cylindrical portion 246 of the piston 236.
  • solder cup 232 in which the piston 236 is inserted is also taken out from the outer cylinder 234 together with the piston 236 by the frictional force generated between the flange portion 248 of the piston 236 and the solder cup 232.
  • the fixed lid 238, the nozzle tube 240, the piston 236, and the solder cup 232 are removed from the outer cylinder 234 as a single body.
  • the flange portion 248 of the piston 236 is also elastically deformed on the inner peripheral surface of the solder cup 232, and a frictional force is generated between the flange portion 248 and the solder cup 232. Is smaller than the frictional force generated between the cylindrical portion 246 and the nozzle tube 240. For this reason, the piston 236 is taken out of the solder cup 232 together with the nozzle tube 240.
  • the empty solder cup 232 is separated by removing the piston 236 from the solder cup 232.
  • a new solder cup is inserted into the separated outer cylinder 234.
  • the replacement of the solder cup is completed by attaching the fixed lid 238, the nozzle tube 240, and the piston 236 to the outer cylinder 234 into which the new solder cup is inserted.
  • the solder cup can be replaced by a relatively small number of processes, and the solder cup replacement operation can be performed in a short time.
  • solder supply device 230 of the third embodiment can be mounted on the X-axis slider 60 instead of the solder supply device 26 of the first embodiment. As a result, the solder supply device 230 can be easily taken out from the solder printer 10, and the same effect as the solder supply device 26 can be obtained.
  • the solder printer 10 is an example of a solder printer.
  • the solder supply device 26 is an example of a solder supply device.
  • the solder cup 70 is an example of a solder container.
  • the outer cylinder 72 is an example of an outer cylinder and a partition member.
  • the inner cylinder 76 is an example of an inner cylinder.
  • the space 86 is an example of an air chamber.
  • the nozzle part 88 is an example of a nozzle.
  • the flange portion 90 is an example of a piston.
  • the snap lock 130 is an example of a lock mechanism.
  • the solder supply device 160 is an example of a solder supply device.
  • the solder cup 162 is an example of a solder container.
  • the adapter 164 is an example of an adapter.
  • the outer cylinder 166 is an example of an outer cylinder and a partition member.
  • the inner cylinder 170 is an example of an inner cylinder.
  • the space 177 is an example of an air chamber.
  • the nozzle unit 178 is an example of a nozzle.
  • the flange portion 180 is an example of a piston.
  • the solder supply device 230 is an example of a solder supply device.
  • the solder cup 232 is an example of a solder container.
  • the piston 236 is an example of a piston.
  • the fixed lid 238 is an example of a lid and a partition member.
  • the nozzle tube 240 is an example of a nozzle.
  • the lower chamber 260 is an example of an air chamber.
  • the snap lock 130 is employed as a lock mechanism for detachably mounting the solder supply device 26 to the X-axis slider 60.
  • various lock mechanisms may be used. It is possible to adopt. However, in consideration of shortening the replacement work, etc., a lock mechanism for attaching / detaching the solder supply device 26 to / from the X-axis slider 60 with one touch, that is, attaching and detaching the solder supply device 26 is repeated with good reproducibility.
  • a lock mechanism capable of Specifically, for example, it is preferable to employ a magnet, a spring-type lock mechanism, or the like.
  • the fixed lid 238 is screwed to the outer cylinder 234.
  • the fixed lid can be screwed to the solder cup 232.
  • the outer cylinder 234 is not necessary, and the cost can be reduced.
  • the fixing lid is screwed into the solder cup 232, it is possible to use a thread formed in advance on the solder cup 232, that is, a thread where the lid of the solder cup is screwed. . Thereby, it is not necessary to form a screw thread in the solder cup, and it is possible to reduce the cost.
  • Solder printer 26 Solder supply device 70: Solder cup (solder container) 72: Outer cylinder (partition member) 76: Inner cylinder 86: Space (air chamber) 88: Nozzle part (nozzle) 90: Flange part (piston) ) 130: snap lock (lock mechanism) 160: solder supply device 162: solder cup (solder container) 164: adapter 166: outer cylinder (partition member) 170: inner cylinder 177: space (air chamber) 178: nozzle part (nozzle) ) 180: Flange (piston) 230: Solder supply device 232: Solder cup (solder container) 236: Piston 238: Fixed lid (lid) (partition member) 240: Nozzle tube (nozzle) 260: Lower chamber (air chamber)

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Abstract

一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだカップ（７０）と、はんだカップ内に挿入され、はんだカップ内のはんだを外部に排出するためのノズル部（８８）と、ノズル部の外周部に設けられ、はんだカップ内に嵌入されるフランジ部（９０）と、はんだカップの底面とエア室を区画する外筒（７２）とを備えたはんだ供給装置（２６）において、エア室へのエアの供給により、はんだカップとフランジ部とを相対移動させることで、ノズル部の先端からはんだが供給される。このように、本発明のはんだ供給装置によれば、エアシリンダ，電磁モータ等を用いることなく、はんだ容器からはんだを供給することが可能となる。

Description

はんだ供給装置
　本発明は、一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器から流動体状のはんだを供給するためのはんだ供給装置に関するものである。
　はんだ供給装置には、下記特許文献１に記載されているように、エアシリンダを用いて、はんだ容器内の圧力を高くすることで、はんだ容器から流動体状のはんだを供給するものがある。また、下記特許文献２に記載されているように、電磁モータによりはんだ容器内の圧力を高める機構を作動させ、はんだ容器から流動体状のはんだを供給するものがある。
特開２００３－３１１９３０号公報 特開２００４－３０６１０２号公報
　上記特許文献に記載のはんだ供給装置によれば、はんだ容器から流動体状のはんだを供給することが可能である。しかしながら、上記特許文献に記載のはんだ供給装置には、エアシリンダ，電磁モータ等を配設する必要があり、はんだ供給装置の構造が複雑化する。また、エアシリンダ，電磁モータ等の配設スペースが必要となり、はんだ供給装置が大型化する。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、エアシリンダ，電磁モータ等を用いることなく、はんだ容器から流動体状のはんだを供給することが可能なはんだ供給装置を提供することである。
　上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載のはんだ供給装置は、一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、前記ノズルの外周部に設けられ、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンと、前記はんだ容器の他端部側の面と、その他端部側の面に装着されるアダプタと、前記ピストンの前記はんだ容器の開口を向く側の面とのうちの、いずれか１つとエア室を区画する区画部材とを備え、前記エア室へのエアの供給により、前記はんだ容器と前記ピストンとを相対移動させ、前記ノズルの先端からはんだを供給することを特徴とする。
　また、請求項２に記載のはんだ供給装置では、請求項１に記載のはんだ供給装置において、前記ピストンが、前記ノズルと相対移動可能に、前記ノズルの外周部に設けられ、当該はんだ供給装置が、前記ノズルの先端を挿通させた状態で前記はんだ容器の開口を密閉する蓋を備え、前記蓋が、前記区画部材として機能することを特徴とする。
　また、請求項３に記載のはんだ供給装置では、請求項１に記載のはんだ供給装置において、前記ピストンが、前記ノズルの外周部に固定的に設けられ、当該はんだ供給装置が、一端部が開口する筒状をなし、その開口から前記はんだ容器の他端部が嵌入された状態で、前記はんだ容器を収納する外筒を備え、前記外筒が、前記区画部材として機能することを特徴とする。
　また、請求項４に記載のはんだ供給装置は、請求項３に記載のはんだ供給装置において、両端部が開口する筒状をなし、一端部において前記ピストン、若しくは、前記ノズルを保持し、他端部において前記はんだ容器の開口から延び出すとともに、前記外筒に固定される内筒を備えることを特徴とする。
　また、請求項５に記載のはんだ供給装置では、請求項４に記載のはんだ供給装置において、前記内筒が、前記ピストン、若しくは、前記ノズルと分離可能であることを特徴とする。
　また、請求項６に記載のはんだ供給装置では、請求項４または請求項５に記載のはんだ供給装置において、前記外筒の他端部側の面が、開閉可能であることを特徴とする。
　また、請求項７に記載のはんだ供給装置では、請求項６に記載のはんだ供給装置において、前記外筒が、対象物にはんだを印刷するはんだ印刷機に揺動可能に装着されることを特徴とする。
　また、請求項８に記載のはんだ供給装置では、請求項６または請求項７に記載のはんだ供給装置において、前記ピストンの外周部と前記はんだ容器の内周面との間で生じる摩擦力が、前記内筒による前記ピストン、若しくは、前記ノズルの保持力より大きいことを特徴とする。
　また、請求項９に記載のはんだ供給装置は、請求項２ないし請求項５のいずれか１つに記載のはんだ供給装置において、対象物にはんだを印刷するはんだ印刷機に、ロック機構によって、着脱可能に装着されることを特徴とする。
　請求項１に記載のはんだ供給装置では、はんだ容器内のはんだを装置の外部に排出するためのノズルが、はんだ容器内に挿入されている。そのノズルの外周部には、ピストンが設けられ、そのピストンが、はんだ容器の開口からはんだ容器内に嵌入されている。また、はんだ供給装置には、区画部材が設けられており、はんだ容器の他端部側の面と、その他端部側の面に装着されるアダプタと、ピストンのはんだ容器の開口を向く側の面とのうちの、いずれか１つと区画部材とによって、エア室が区画されている。そして、エア室にエアが供給されることで、はんだ容器とピストンとが相対移動し、ノズルの先端からはんだが供給される。つまり、はんだ容器の底面、若しくは、はんだ容器の底面に装着されたアダプタが、直接、エアにより押圧されることで、はんだ容器が、ピストンに向かって移動する。これにより、はんだ容器内の圧力が高くなり、はんだ容器からはんだが供給される。また、はんだ容器内に嵌入されたピストンが、直接、エアにより押圧されることで、ピストンがはんだ容器の底面に向かって移動する。これにより、はんだ容器内の圧力が高くなり、はんだ容器からはんだが供給される。このように、請求項１に記載のはんだ供給装置によれば、エアシリンダ，電磁モータ等を用いることなく、はんだ容器からはんだを供給することが可能となる。
　また、請求項２に記載のはんだ供給装置では、ピストンが、ノズルと相対移動可能とされている。そして、ノズルの先端を挿通させた状態ではんだ容器の開口を密閉する蓋が、区画部材として機能している。これにより、ピストンと蓋とによってエア室を区画することが可能となり、ピストンをエア圧により適切に移動させることが可能となる。
　また、請求項３に記載のはんだ供給装置では、ピストンが、ノズルの外周部に固定的に設けられている。そして、一端部が開口する筒状をなし、その開口からはんだ容器の底面が嵌入された状態で、はんだ容器を収納する外筒が、区画部材として機能している。これにより、外筒とはんだ容器の底面、若しくは、外筒とはんだ容器の底面に装着されたアダプタによってエア室を区画することが可能となり、はんだ容器をエア圧により適切に移動させることが可能となる。
　また、請求項４に記載のはんだ供給装置では、両端部が開口する筒状の内筒が設けられている。その内筒は、一端部においてピストン、若しくは、ノズルを保持し、他端部においてはんだ容器の開口から延び出すとともに、外筒に固定されている。これにより、ピストン、若しくは、ノズルを固定的に保持することが可能となり、はんだ容器を、ピストンに向かって適切に移動させることが可能となる。
　また、請求項５に記載のはんだ供給装置では、内筒が、ピストン、若しくは、ノズルと分離可能である。つまり、はんだに直接、接触するピストン、若しくは、ノズルを内筒から取り外すことが可能となる。これにより、汚れやすいピストンやノズルを単独で洗浄することが可能となる。
　また、請求項６に記載のはんだ供給装置では、外筒の開口部と反対側の面が、開閉可能である。これにより、例えば、その面が開放されることで、開放された箇所から、はんだ容器等と取り出すことが可能となり、はんだ容器の交換作業等を容易に行うことが可能となる。
　また、請求項７に記載のはんだ供給装置では、外筒がはんだ印刷機に揺動可能に装着されている。つまり、はんだ印刷機の所定の位置に配設されたはんだ供給装置を、傾斜させることが可能となっている。これにより、例えば、外筒の開口部と反対側の面を開放し、その開放された箇所を下向きにすることで、外筒内のはんだ容器が、重力により、外筒から排出される。したがって、請求項７に記載のはんだ供給装置によれば、容易に、はんだ容器を外筒から取り出すことが可能となる。
　また、請求項８に記載のはんだ供給装置では、ピストンの外周部とはんだ容器の内周面との間で生じる摩擦力が、内筒によるピストン、若しくは、ノズルの保持力より大きい。このため、外筒の開口部と反対側の面を開放し、その開放された箇所を下向きにすることで、外筒内のはんだ容器が、重力により、外筒から排出される際に、はんだ容器とともに、はんだ容器内のピストンおよびノズルも、外筒から取り出される。これにより、効率よく、はんだ容器の交換作業等を行うことが可能となる。
　また、請求項９に記載のはんだ供給装置は、ロック機構によって、はんだ印刷機に着脱可能に装着される。このため、ロック機構を解除するだけで、はんだ供給装置をはんだ印刷機の外に取り出すことが可能となり、機外で、はんだ容器の交換作業等を行うことが可能となる。これにより、はんだ容器交換時において、はんだの落下等によるはんだ印刷機内の汚れを抑制することが可能となる。また、狭いはんだ印刷機内部での交換作業でなく、はんだ印刷機の外部で交換作業を行えるため、交換作業を容易に行うことが可能となる。
本発明の実施例であるはんだ印刷機を示す平面図である。 図１のはんだ印刷機が備えるはんだ供給装置を示す断面図である。 図２のはんだ供給装置を示す斜視図である。 図１のはんだ印刷機が備える制御装置を示すブロック図である。 外筒を外した状態のはんだ供給装置を示す断面図である。 はんだカップを外した状態のはんだ供給装置を示す断面図である。 外筒内に新品のはんだカップを収容した状態のはんだ供給装置を示す断面図である。 新品のはんだカップに交換されたはんだ供給装置を示す断面図である。 第２実施例のはんだ供給装置を示す断面図である。 図９のはんだ供給装置のはんだカップが空になった状態を示す断面図である。 図１０のはんだ供給装置が搖動した状態を示す断面図である。 第３実施例のはんだ供給装置を示す断面図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　［第１実施例］
　＜はんだ印刷機の構成＞
　図１に、本発明の実施例のはんだ印刷機１０を示す。はんだ印刷機１０は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機１０は、搬送装置２０と、移動装置２２と、スキージ装置２４と、はんだ供給装置２６とを備えている。
　搬送装置２０は、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト３０と、コンベアベルト３０を周回させる電磁モータ（図４参照）３２とを有している。１対のコンベアベルト３０は、回路基板３４を支持し、その回路基板３４は、電磁モータ３２の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。また、搬送装置２０は、保持装置（図４参照）３６を有している。保持装置３６は、コンベアベルト３０によって支持された回路基板３４を、所定の位置（図１での回路基板３４が図示されている位置）において固定的に保持する。なお、回路基板３４の上面には、メタルマスク（図示省略）が載置されている。
　移動装置２２は、Ｙ軸方向スライド機構５０とＸ軸方向スライド機構５２とによって構成されている。Ｙ軸方向スライド機構５０は、Ｙ軸方向に移動可能にベース５４上に設けられたＹ軸スライダ５６を有している。そのＹ軸スライダ５６は、電磁モータ（図４参照）５８の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向スライド機構５２は、Ｘ軸方向に移動可能にＹ軸スライダ５６の側面に設けられたＸ軸スライダ６０を有している。そのＸ軸スライダ６０は、電磁モータ（図４参照）６２の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。
　スキージ装置２４は、搬送装置２０の上方において、Ｙ軸スライダ５６に取り付けられており、搬送装置２０に保持された回路基板３４の上方の任意の位置に移動する。スキージ装置２４は、スキージ（図示省略）を有しており、そのスキージは、下方に延び出す状態で、Ｙ軸方向および、上下方向に移動可能にスキージ装置２４によって保持されている。そして、スキージは、電磁モータ（図４参照）６６の駆動により、Ｙ軸方向に移動し、電磁モータ（図４参照）６８の駆動により、上下方向に移動する。
　はんだ供給装置２６は、Ｘ軸スライダ６０に取り付けられており、移動装置２２によってベース５４上の任意の位置に移動する。はんだ供給装置２６は、図２に示すように、はんだカップ７０と外筒７２と供給ノズル７４と内筒７６と固定蓋７８とを有している。はんだカップ７０は、一端部に開口部を有する有底円筒形状の容器であり、内部にクリームはんだが充填されている。はんだカップ７０の開口部側の外周面には、フランジ部８０が形成されており、そのフランジ部８０と開口部側の端との間には、ねじ山（図示省略）が形成されている。そして、開口部を塞ぐ蓋（図示省略）がねじ山に螺合された状態で、市販されている。つまり、クリームはんだの製造業者は、はんだカップ７０にクリームはんだを充填し、蓋によって開口部が塞がれたはんだカップ７０を販売している。そして、ユーザは、はんだカップ７０を購入し、蓋が開けられた状態のはんだカップ７０を使用する。
　また、外筒７２も、一端部に開口部を有する有底円筒形状とされており、外筒７２の内部に、はんだカップ７０が収納されている。詳しくは、外筒７２の内周面は、外筒７２の開口部側に位置する第１内周面８２と、外筒７２の底面８３側に位置する第２内周面８４とによって構成されている。第１内周面８２の内径は、はんだカップ７０のフランジ部８０の外径より僅かに大きくされており、第２内周面８４の内径は、はんだカップ７０の筒状の部分の外径より僅かに大きくされている。そして、はんだカップ７０の底面側の端部が、外筒７２の開口部から嵌入され、はんだカップ７０が、外筒７２内に収納されている。これにより、はんだカップ７０は、外筒７２の内部を摺動する。ただし、外筒７２の第２内周面８４の部分の深さ寸法は、はんだカップ７０のフランジ部８０から底面までの長さ寸法より長くされており、外筒７２内に収納されたはんだカップ７０のフランジ部８０は、外筒７２の第１内周面８２と第２内周面８４との間の段差面に当接する。このため、はんだカップ７０の底面と外筒７２の底面８３との間には、空間８６が形成される。なお、本明細書中では、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面を、底面と記載する。つまり、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面が上方に位置し、開口部が下方に位置する場合であっても、開口部と反対側の面を、蓋ではなく、底面と記載する。
　また、供給ノズル７４は、ノズル部８８とフランジ部９０とから構成されており、ノズル部８８とフランジ部９０とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されている。ノズル部８８は、概して円筒形状とされており、内部を貫通するノズル穴９２が形成されている。フランジ部９０は、ノズル部の一端部側の外周面から円盤状に延び出しており、フランジ部９０の外径は、はんだカップ７０の内径より僅かに大きくされている。そして、フランジ部９０は、ノズル部８８がはんだカップ７０の開口部側を向くように、はんだカップ７０内に嵌入されており、フランジ部９０の外周部が弾性変形した状態で、供給ノズル７４がはんだカップ７０の内部を摺動する。
　また、内筒７６は、円筒形状の筒部９６と、筒部９６の一端を覆う円環部９８とを有しており、円環部９８において、供給ノズル７４を保持している。詳しくは、供給ノズル７４のノズル部８８の外周面は、フランジ部９０側に位置する第１外周面１００と、ノズル部８８の先端部側に位置する第２外周面１０２とによって構成されており、第１外周面１００の外径は、第２外周面１０２の外径より小さくされている。一方、内筒７６の円環部９８の内径は、第１外周面１００の外径より僅かに大きくされており、第２外周面１０２の外径より僅かに小さくされている。そして、円環部９８の内径部に、ノズル部８８が、第２外周面１０２の部分を弾性変形させつつ、嵌入されており、円環部９８の内径部とノズル部８８の第１外周面１００とが係合している。これにより、内筒７６は、円環部９８において、供給ノズル７４を保持している。なお、内筒７６は、円環部９８において、供給ノズル７４を保持していることから、はんだカップ７０の内部に位置しているが、筒部９６の円環部９８が配設されていない側の端部は、はんだカップ７０の開口部から延び出している。
　また、供給ノズル７４を内筒７６から離間する方向に引っ張ることで、ノズル部８８の第２外周面１０２の部分が弾性変形し、供給ノズル７４を内筒７６から取り外すことが可能である。ただし、供給ノズル７４を内筒７６から取り外す際にノズル部８８の第２外周面１０２の部分を弾性変形させるために必要な力、つまり、内筒７６による供給ノズル７４の保持力は、はんだカップ７０内に嵌入されている供給ノズル７４のフランジ部９０とはんだカップ７０の内周面との間に生じる摩擦力より、大きい。このため、供給ノズル７４を保持している内筒７６を、はんだカップ７０から離間する方向に引っ張った場合には、供給ノズル７４は、内筒７６から離脱することなく、内筒７６と一緒にはんだカップ７０内部から取り出される。
　また、固定蓋７８は、円環部１０６と、円環部１０６の外縁全周に立設された立設部１０８とを有している。立設部１０８の内周面には、ねじ山（図示省略）が形成されており、外筒７２の開口部側の端部に形成されているねじ山（図示省略）に螺合されている。これにより、固定蓋７８は、外筒７２の開口部に着脱可能に取り付けられる。また、円環部１０６の内径は、内筒７６の筒部９６の内径とほぼ同じとされており、筒部９６のはんだカップ７０から延び出す端部が、円環部１０６の内縁に固定されている。このため、固定蓋７８を外筒７２から取り外すことで、内筒７６も外筒７２内部から取り出される。この際、内筒７６に保持されている供給ノズル７４も、外筒７２内部から取り出される。さらに、供給ノズル７４のフランジ部９０とはんだカップ７０の内周面との間で生じる摩擦力によって、はんだカップ７０も、外筒７２から取り出される。つまり、固定蓋７８を外筒７２から取り外すことで、内筒７６と供給ノズル７４とはんだカップ７０とが一体となって、外筒７２から取り出される。
　また、外筒７２の底面８３には、貫通穴１１０が形成されており、その貫通穴１１０には、エアアダプタ１１２が取り付けられている。エアアダプタ１１２は、エアチューブ１１４の一端部に接続され、エアチューブ１１４の他端部には、装置側エアカプラ１１６が接続されている。その装置側エアカプラ１１６に、はんだ供給装置２６の配設位置に設けられたスライダ側エアカプラ（図３参照）１１８が接続されることで、外筒７２内の空間８６にエアが供給され、供給ノズル７４のノズル穴９２からクリームはんだが排出される。
　詳しくは、スライダ側エアカプラ１１８には、図３に示すように、エアチューブ１２０の一端部が接続されており、エアチューブ１２０の他端部は、エア供給装置（図４参照）１２２に接続されている。これにより、エアが、エア供給装置１２２から、外筒７２内の空間８６に供給される。空間８６にエアが供給されると、はんだカップ７０の底面が供給ノズル７４に向かって押圧され、はんだカップ７０が下方に移動する。この際、はんだカップ７０内に充填されているクリームはんだが圧縮され、供給ノズル７４のノズル穴９２から排出される。ノズル穴９２から排出されたクリームはんだは、内筒７６の筒部９６および、固定蓋７８の円環部１０６の内部を通り抜け、はんだ供給装置２６の外部に排出される。これにより、はんだ供給装置２６は、クリームはんだを供給する。
　このように、はんだ供給装置２６では、はんだカップ７０の底面と外筒７２の底面８３とによって空間８６が区画され、その空間８６がエア室として機能している。つまり、はんだカップ７０の底面が、直接、エアにより押圧されることで、はんだカップ７０内のクリームはんだが、ノズル穴９２から排出される。このため、はんだ供給装置２６では、はんだカップ７０を押圧するためのシリンダ装置等を設ける必要がなく、はんだ供給装置２６の小型化を図ることが可能となる。また、シリンダ装置等を設ける必要がないため、コストダウンを図ることが可能となる。さらに言えば、シリンダ装置等を設ける必要がないため、はんだ供給装置２６の構造をシンプルにすることが可能となる。
　また、はんだ供給装置２６は、図３に示すように、パチン錠１３０によって、Ｘ軸スライダ６０に着脱可能に装着される。詳しくは、Ｘ軸スライダ６０の下端部には、ブラケット１３２が取り付けられており、はんだ供給装置２６の下面が、ブラケット１３２によって支持される。つまり、ブラケット１３２の上に、はんだ供給装置２６を載置することが可能となっている。なお、ブラケット１３２には、はんだ供給装置２６の固定蓋７８の円環部１０６の内径と同程度の貫通穴が形成されている。これにより、ブラケット１３２上に載置されたはんだ供給装置２６から、ブラケット１３２の貫通穴を介して、クリームはんだが供給される。
　Ｘ軸スライダ６０には、ブラケット１３２の上方に、２枚の囲い板１３４，１３６が、ブラケット１３２に対して垂直となるように、対向して固定されている。それら２枚の囲い板１３４，１３６の間の距離は、はんだ供給装置２６の外筒７２の外径より僅かに長くされており、２枚の囲い板１３４，１３６の間に、はんだ供給装置２６が載置される。また、囲い板１３４には、ヒンジ１３８を介して、開閉板１４０の一端部が取り付けられている。開閉板１４０の他端部には、パチン錠１３０のレバー部１４６が設けられており、囲い板１３６には、パチン錠１３０の掛止部１４８が設けられている。そして、開閉板１４０が閉じられた状態で、レバー部１４６が掛止部１４８に引っ掛けられた状態でロックされることで、はんだ供給装置２６が、Ｘ軸スライダ６０に固定的に装着される。また、パチン錠１３０のロックを解除し、開閉板１４０を開けることで、はんだ供給装置２６をＸ軸スライダ６０から取り外すことが可能となる。なお、装置側エアカプラ１１６とスライダ側エアカプラ１１８とは、着脱可能とされており、はんだ供給装置２６をＸ軸スライダ６０から取り外す際には、装置側エアカプラ１１６がスライダ側エアカプラ１１８から取り外される。
　また、はんだ印刷機１０は、図４に示すように、制御装置１５０を備えている。制御装置１５０は、コントローラ１５２と、複数の駆動回路１５４とを備えている。複数の駆動回路１５４は、上記電磁モータ３２，５８，６２，６６，６８、保持装置３６、エア供給装置１２２に接続されている。また、コントローラ１５２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１５４に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２２、スキージ装置２４、はんだ供給装置２６の作動が、コントローラ１５２によって制御される。
　＜回路基板へのクリームはんだの印刷＞
　はんだ印刷機１０では、上述した構成によって、回路基板３４上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが、はんだ供給装置２６により供給され、そのクリームはんだが、スキージ装置２４によって塗布される。メタルマスクには、回路基板３４のパッド等のパターンに合わせてパターン孔が形成されており、そのパターン孔を介して、クリームはんだが回路基板３４に印刷される。
　具体的には、コントローラ１５２の指令により、回路基板３４が作業位置まで搬送され、その位置において、保持装置３６によって固定的に保持される。そして、はんだ供給装置２６が、コントローラ１５２の指令により、回路基板３４の所定の位置の上方に移動する。続いて、はんだ供給装置２６は、コントローラ１５２の指令により、エア供給装置１２２から外筒７２内の空間８６にエアを供給する。これにより、ノズル穴９２からクリームはんだが排出され、回路基板３４上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが供給される。次に、スキージ装置２４が、コントローラ１５２の指令により、クリームはんだが供給された箇所の上方に移動する。そして、スキージ装置２４は、コントローラ１５２の指令により、スキージを下方に移動させた後に、Ｙ軸方向に移動させる。これにより、メタルマスクの上面にクリームはんだが塗布され、パターン孔の内部にクリームはんだが入り込む。このようにして、はんだ印刷機１０では、回路基板３４にクリームはんだが印刷される。
　＜はんだカップの交換＞
　上述したように、回路基板３４へのクリームはんだ印刷時には、はんだ供給装置２６のはんだカップ７０からクリームはんだが供給されるため、はんだカップ７０が空になる。このため、空になったはんだカップ７０を、クリームはんだが充填されているはんだカップ７０に交換する必要がある。以下に、はんだカップ７０の交換手順ついて、詳しく説明する。
　まず、パチン錠１３０のロックが解除され、開閉板１４０が開けられる。また、装置側エアカプラ１１６がスライダ側エアカプラ１１８から取り外される。そして、はんだ供給装置２６が、Ｘ軸スライダ６０から取り外され、はんだ印刷機１０外に取り出される。はんだ供給装置２６が機外に取り出されると、固定蓋７８を外筒７２に対して左回りに回転させ、固定蓋７８と外筒７２との螺合を解除する。これにより、図５に示すように、固定蓋７８と内筒７６と供給ノズル７４とはんだカップ７０とが一体的に、外筒７２から取り外される。
　次に、はんだカップ７０と固定蓋７８との少なくとも一方が、互いに離れる方向に引っ張られる。これにより、図６に示すように、固定蓋７８と内筒７６と供給ノズル７４とが一体的に、はんだカップ７０と分離する。つまり、空のはんだカップ７０の内部から、供給ノズル７４が、内筒７６とともに引き出される。
　続いて、図７に示すように、外筒７２の内部に、新品のはんだカップ７０、つまり、クリームはんだの充填されたはんだカップ７０がセットされる。そして、そのはんだカップ７０の内部に供給ノズル７４を嵌入させた状態で、固定蓋７８が外筒７２の開口部に螺合される。これにより、図８に示すように、はんだ供給装置２６内に、新品のはんだカップ７０がセットされる。
　はんだ供給装置２６内に、新品のはんだカップ７０がセットされると、そのはんだ供給装置２６がはんだ印刷機１０内に持ち込まれ、ブラケット１３２の上に載置される。そして、開閉板１４０が閉じられ、パチン錠１３０がロックされる。また、装置側エアカプラ１１６がスライダ側エアカプラ１１８に取り付けられる。これにより、はんだ供給装置２６がＸ軸スライダ６０に固定的に装着され、はんだカップ７０の交換が終了する。
　このように、はんだ印刷機１０では、固定蓋７８と外筒７２との螺合により、固定蓋７８と外筒７２と内筒７６と供給ノズル７４とはんだカップ７０とが一体物となっているため、作業者は、片手で、はんだ供給装置２６を把持し、容易にはんだ印刷機１０の外部に持ち出すことが可能となっている。これにより、はんだ印刷機１０の外部で、はんだカップ７０の交換を行うことが可能となり、交換時におけるクリームはんだの落下等によるはんだ印刷機１０の内部の汚れを抑制することが可能となる。また、狭いはんだ印刷機１０内部での交換作業でなく、はんだ印刷機１０の外部で交換作業を行えるため、交換作業を容易に行うことが可能となる。さらに、はんだカップ７０の清掃等も、はんだ印刷機１０の外部で行うことが可能となり、清掃作業も容易となる。また、供給ノズル７４は、上述したように、内筒７６から取り外すことが可能であるため、汚れやすい供給ノズル７４を、単独で清掃することが可能となる。
　また、例えば、はんだ供給装置２６を、もう一台用意しておくことで、はんだカップの交換作業を極めて短い時間で行うことが可能となる。詳しくは、Ｘ軸スライダ６０に装着されているはんだ供給装置２６と別のはんだ供給装置を、用意しておいて、その別のはんだ供給装置に、図８に示すように、新品のはんだカップ７０をセットしておく。そして、Ｘ軸スライダ６０からはんだ供給装置２６を取り外し、新品のはんだカップ７０がセットされた別のはんだ供給装置をＸ軸スライダ６０に装着することで、はんだカップの交換作業が完了する。これにより、はんだカップの交換作業を極めて短い時間で行うことが可能となる。
　［第２実施例］
　第１実施例のはんだ印刷機１０では、Ｘ軸スライダ６０から取り外し可能なはんだ供給装置２６が採用されているが、はんだカップの取り外し、および取り付けの容易なはんだ供給装置を採用することが可能である。はんだカップの取り外し、および取り付けの容易なはんだ供給装置１６０を、第２実施例として、図９に示す。
　はんだ供給装置１６０は、はんだカップ１６２とアダプタ１６４と外筒１６６と供給ノズル１６８と内筒１７０と固定蓋１７２とを有している。はんだカップ１６２は、第１実施例のはんだカップ７０と同形状である。つまり、一端部に開口部を有する有底円筒形状の容器であり、開口部側の外周面には、フランジ部１７４が形成されている。そして、はんだカップ１６２の内部に、クリームはんだが充填されている。
　アダプタ１６４も、一端部に開口部を有する有底円筒形状とされており、アダプタ１６４の内部に、はんだカップ１６２が収納されている。詳しくは、アダプタ１６４の内径は、はんだカップ１６２のフランジ部１７４の外径より僅かに小さくされており、はんだカップ１６２の筒状の部分の外径より僅かに大きくされている。そして、はんだカップ１６２の底面側の端部が、アダプタ１６４の開口部から嵌入され、はんだカップ１６２が、アダプタ１６４内に収納されている。なお、アダプタ１６４の深さ寸法は、はんだカップ１６２のフランジ部１７４から底面までの長さ寸法より長くされており、アダプタ１６４内に収納されたはんだカップ１６２のフランジ部１７４は、アダプタ１６４の開口側の端部に当接する。このため、はんだカップ１６２のフランジ部１７４より開口部側の部分は、アダプタ１６４の開口部から延び出している。
　また、外筒１６６も、一端部に開口部を有する有底円筒形状とされており、外筒１６６の内部に、アダプタ１６４が収納されている。詳しくは、外筒１６６の内径は、アダプタ１６４の外径より僅かに大きくされている。そして、アダプタ１６４の底面と外筒１６６の底面１７５とが向かい合った状態で、アダプタ１６４が、外筒１６６内に収納されている。これにより、アダプタ１６４は、外筒１６６の内部を摺動する。なお、外筒１６６の底面１７５の内側中央部には、凹部１７６が形成されており、その凹部１７６と、アダプタ１６４の底面とによって、空間１７７が区画されている。
　また、供給ノズル１６８は、ノズル部１７８とフランジ部１８０とから構成されており、ノズル部１７８とフランジ部１８０とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されている。ノズル部１７８は、概して円筒形状とされており、内部を貫通するノズル穴１８２が形成されている。フランジ部１８０は、ノズル部１７８の一端部側の外周面から円盤状に延び出しており、フランジ部１８０の外径は、はんだカップ１６２の内径より僅かに大きくされている。そして、フランジ部１８０は、ノズル部１７８がはんだカップ１６２の開口部側を向くように、はんだカップ１６２内に嵌入されており、フランジ部１８０の外周部が弾性変形した状態で、供給ノズル１６８とはんだカップ１６２とが相対的に移動する。なお、ノズル部１７８の長さ寸法は、はんだカップ１６２の深さ寸法より長くされている。このため、供給ノズル１６８とはんだカップ１６２とが相対的に移動し、図１０に示すように、フランジ部１８０がはんだカップ１６２の底面に接近した状態であっても、ノズル部１７８の先端部は、はんだカップ１６２の開口部から延び出している。
　また、内筒１７０は、図９に示すように、円筒形状の筒部１８６と、筒部１８６の一端を覆う円環部１８８とを有している。円環部１８８の内径は、供給ノズル１６８のノズル部１７８の外径より僅かに大きくされている。そして、その円環部１８８の内径部に、ノズル部１７８が挿入され、供給ノズル１６８のフランジ部１８０が、円環部１８８に接触した状態で、内筒１７０が供給ノズル１６８を支持している。また、ノズル部１７８の長さ寸法は、内筒１７０の長さ寸法より長くされている。これにより、ノズル部１７８は、内筒１７０内部を貫通し、ノズル部１７８の先端部が、内筒１７０の円環部１８８と反対側の端部から延び出している。
　また、固定蓋１７２は、円板形状とされており、中央部に貫通穴１９０が形成されている。固定蓋１７２は、外筒１６６の開口部側の端部に固定されており、外筒１６６の開口部を塞いでいる。また、外筒１６６の内部では、内筒１７０が、円環部１８８と反対側の端部において、固定蓋１７２に固定されており、内筒１７０に支持されている供給ノズル１６８のノズル部１７８の先端部が、貫通穴１９０内に挿入されている。なお、貫通穴１９０の内径は、ノズル部１７８の外径より大きくされている。
　また、外筒１６６の底面１７５の凹部１７６には、貫通穴２００が形成されており、その貫通穴２００には、エアアダプタ２０２が取り付けられている。エアアダプタ２０２は、エアチューブ２０４の一端部に接続され、そのエアチューブ２０４の他端部には、エア供給装置（図４参照）１２２が接続されている。このような構造により、はんだ供給装置１６０では、エア供給装置１２２から外筒１６６内へのエアの供給により、供給ノズル１６８のノズル穴１８２からクリームはんだが排出される。
　詳しくは、エアが、エア供給装置１２２から、エアチューブ２０４およびエアアダプタ２０２を介して、外筒１６６内の空間１７７に供給される。空間１７７にエアが供給されると、アダプタ１６４の底面が供給ノズル１６８に向かって押圧され、アダプタ１６４が下方に移動する。この際、はんだカップ１６２も、アダプタ１６４とともに下方に移動し、はんだカップ１６２内に充填されているクリームはんだが圧縮される。これにより、クリームはんだが、供給ノズル１６８のノズル穴１８２から排出される。
　このように、はんだ供給装置１６０では、はんだカップ１６２を収容するアダプタ１６４の底面と外筒１６６の凹部１７６とによって空間１７７が区画され、その空間１７７がエア室として機能している。つまり、はんだカップ１６２を収容するアダプタ１６４の底面が、直接、エアにより押圧されることで、はんだカップ１６２内のクリームはんだが、ノズル穴１８２から排出される。このため、はんだ供給装置１６０においても、第１実施例のはんだ供給装置２６と同様に、はんだカップ１６２を押圧するためのシリンダ装置等を設ける必要がなく、第１実施例のはんだ供給装置２６と同様の効果を得ることが可能となっている。
　また、はんだ供給装置１６０では、外筒１６６の底面１７５が開閉可能となっており、外筒１６６が搖動可能となっている。このため、底面１７５からはんだカップ１６２を容易に出し入れすることが可能となっている。詳しくは、外筒１６６は、保持ユニット２０８によって保持されており、その保持ユニット２０８が、Ｘ軸スライダ６０に着脱可能に装着される。また、外筒１６６は、円筒部材２１０と底部材２１２との２つの部材によって構成されており、底部材２１２が、保持ユニット２０８の上端に、ヒンジ２１４を介して取り付けられている。これにより、底部材２１２が開閉し、円筒部材２１０の上端が開放、若しくは、閉じられる。また、底部材２１２には、パチン錠２１６のレバー部２１８およびジョイント２２０が設けられており、円筒部材２１０の上端部には、パチン錠２１６の掛止部２２２が設けられている。そして、底部材２１２が閉じられた状態で、ジョイント２２０が掛止部２２２に引っ掛けられ、レバー部２１８が操作されることで、パチン錠２１６がロックされる。これにより、底部材２１２が円筒部材２１０の上端に密着し、空間１７７が密閉される。また、レバー部２１８の操作により、パチン錠２１６のロックを解除することで、底部材２１２を開け、円筒部材２１０の上端を開放することが可能となる。
　また、外筒１６６は、保持ユニット２０８によって、搖動可能に保持されている。このため、例えば、はんだカップ１６２内のクリームはんだが空となった場合（図１０参照）には、パチン錠２１６のロックが解除され、底部材２１２が開けられることで、外筒１６６は、図１１に示すように、搖動する。これにより、外筒１６６は、９０°以上傾斜し、外筒１６６の上端が斜め下方向を向く。このため、外筒１６６内に収容されているアダプタ１６４が、重力により、外筒１６６の上端部から排出される。この際、アダプタ１６４内に収容されているはんだカップ１６２も、重力により、アダプタ１６４とともに外筒１６６の上端部から排出される。
　また、はんだカップ１６２内に収容されている供給ノズル１６８は、供給ノズル１６８のフランジ部１８０とはんだカップ１６２の内周面との間に生じる摩擦力により、はんだカップ１６２とともに外筒１６６の上端部から排出される。詳しくは、フランジ部１８０は、上述したように、はんだカップ１６２内で弾性変形しており、フランジ部１８０とはんだカップ１６２の内周面との間に摩擦力が発生している。一方、供給ノズル１６８のノズル部１７８と、そのノズル部１７８を保持する内筒１７０の円環部１８８との間では、殆ど摩擦力は発生しない。これは、円環部１８８の内径が、ノズル部１７８の外径より僅かに大きいためである。このため、フランジ部１８０とはんだカップ１６２の内周面との間に生じる摩擦力が、ノズル部１７８と円環部１８８との間で生じる摩擦力、つまり、円環部１８８によるノズル部１７８の保持力より大きくなる。これにより、供給ノズル１６８が、はんだカップ１６２とともに外筒１６６の上端部から排出される。
　このように、はんだ供給装置１６０では、外筒１６６の上端部を開放し、外筒１６６を搖動させるだけで、アダプタ１６４とはんだカップ１６２と供給ノズル１６８とを一体的に、外筒１６６から取り出すことが可能である。これにより、はんだカップの交換を、はんだ印刷機１０の外部で行うことが可能となり、第１実施例のはんだ供給装置２６と同様の効果を得ることが可能となっている。
　また、第２実施例のはんだカップの交換では、アダプタ１６４とはんだカップ１６２と供給ノズル１６８との一体物が、アダプタ１６４とはんだカップ１６２と供給ノズル１６８とに分離される。そして、分離されたアダプタ１６４に新品のはんだカップが嵌入され、その新品のはんだカップに供給ノズル１６８が嵌入される。これにより、アダプタ１６４と新品のはんだカップと供給ノズル１６８との一体物が、形成される。そして、その一体物が外筒１６６内に収容され、外筒１６６の上端が底部材２１２により閉じられた状態でパチン錠２１６がロックされることで、はんだカップの交換作業が終了する。このように、第２実施例のはんだ供給装置１６０では、第１実施例のはんだ供給装置２６と比較して、はんだカップの交換時の工程が少なくなっており、はんだカップの交換作業を短い時間で行うことが可能となる。
　さらに、はんだ供給装置１６０では、アダプタ１６４と供給ノズル１６８とを、もう一個ずつ用意しておくことで、はんだカップの交換作業を極めて短い時間で行うことが可能となる。詳しくは、外筒１６６の内部に収容されているアダプタ１６４と供給ノズル１６８とは別のアダプタと供給ノズルとを、用意しておく。その別に用意されたアダプタに新品のはんだカップを嵌入し、別に用意された供給ノズル１６８を、その新品のはんだカップに嵌入する。これにより、外筒１６６の内部に収容されているアダプタ１６４とはんだカップ１６２と供給ノズル１６８との一体物とは、別のアダプタと新品のはんだカップと供給ノズルとの一体物が、形成される。そして、外筒１６６の内部に収容されているアダプタ１６４とはんだカップ１６２と供給ノズル１６８との一体物が、外筒１６６から取り出された後に、別のアダプタと新品のはんだカップと供給ノズルとの一体物を外筒１６６内に収容することで、はんだカップの交換作業が完了する。これにより、はんだカップの交換作業を極めて短い時間で行うことが可能となる。
　なお、第１実施例のはんだ供給装置２６では、はんだカップの交換時間を短縮するために、はんだ供給装置２６と異なるはんだ供給装置を用意する必要があったが、第２実施例のはんだ供給装置１６０では、アダプタ１６４と供給ノズル１６８と異なるアダプタと供給ノズルを用意すればよい。このため、第２実施例のはんだ供給装置１６０では、比較的、安価な投資により、はんだカップの交換時間を短縮することが可能となる。
　［第３実施例］
　第１実施例および第２実施例のはんだ供給装置２６，１６０では、はんだカップ７０，１６２の移動により、クリームはんだが吐出されるが、供給ノズルの移動によりクリームはんだを吐出することも可能である。供給ノズルの移動によりクリームはんだを吐出するはんだ供給装置２３０を、第３実施例として、図１２に示す。
　はんだ供給装置２３０は、はんだカップ２３２と外筒２３４とピストン２３６と固定蓋２３８とノズル管２４０とを有している。はんだカップ２３２は、第１実施例のはんだカップ７０と同形状である。つまり、一端部に開口部を有する有底円筒形状の容器であり、開口部側の外周面には、フランジ部２４２が形成されている。そして、はんだカップ２３２の内部に、クリームはんだが充填されている。
　外筒２３４は、両端部が開口する円筒形状とされており、外筒２３４の内部に、はんだカップ２３２が収納されている。詳しくは、外筒２３４の内径は、はんだカップ２３２のフランジ部２４２の外径より僅かに小さくされており、はんだカップ２３２の筒状の部分の外径より僅かに大きくされている。そして、はんだカップ２３２の底面側の端部が、外筒２３４の一端部から嵌入され、はんだカップ２３２が、外筒２３４内に収納されている。なお、はんだカップ２３２のフランジ部２４２より開口部側の部分は、外筒２３４の開口部から延び出している。
　また、ピストン２３６は、円筒部２４６とフランジ部２４８とから構成されており、円筒部２４６とフランジ部２４８とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されている。フランジ部２４８は、円筒部２４６の一端部側の外周面から円盤状に延び出しており、フランジ部２４８の外径は、はんだカップ２３２の内径より僅かに大きくされている。そして、フランジ部２４８は、円筒部２４６がはんだカップ２３２の開口部側を向くように、はんだカップ２３２内に嵌入されており、弾性変形した状態で、はんだカップ２３２内を摺動する。
　また、固定蓋２３８は、円環部２５０と、円環部２５０の外縁全周に立設された立設部２５２とを有している。立設部２５２の内周面には、ねじ山（図示省略）が形成されており、外筒２３４の一端部の外周面に形成されているねじ山（図示省略）に螺合されている。これにより、固定蓋２３８は、外筒２３４の一端部に着脱可能に取り付けられる。
　また、ノズル管２４０は、概して円筒形状とされており、内部を貫通するノズル穴２５６が形成されている。ノズル管２４０の外径は、固定蓋２３８の円環部２５０の内径と略同じとされており、ノズル管２４０が、円環部２５０に挿入され、ノズル管２４０と円環部２５０とが固定されている。これにより、円環部２５０に固定されたノズル管２４０の一端部は、固定蓋２３８から延び出し、他端部は、外筒２３４の内部、つまり、外筒２３４に収容されたはんだカップ２３２内に入り込んでいる。はんだカップ２３２内に入り込んだノズル管２４０は、はんだカップ２３２内に収容されているピストン２３６の円筒部２４６内に嵌入されている。その円筒部２４６の内径は、ノズル管２４０の外径より僅かに小さい。このため、円筒部２４６は、弾性変形した状態でノズル管２４０の外周面上を摺動する。
　上述した構造により、固定蓋２３８により外筒２３４の一端部が閉じられることで、はんだカップ２３２の内部は、ピストン２３６によって、上室２５８と下室２６０とに区画される。上室２５８には、はんだカップ２３２内のクリームはんだが充填されている。一方、下室２６０には、何も充填されていないが、固定蓋２３８には、貫通穴２６２が形成され、下室２６０に貫通穴２６２が開口している。その貫通穴２６２には、エアアダプタ２６４が取り付けられている。エアアダプタ２６４は、エアチューブ２６６の一端部に接続され、そのエアチューブ２６６の他端部には、エア供給装置（図４参照）１２２が接続されている。このような構造により、はんだ供給装置２３０では、エア供給装置１２２からのエアの供給により、ノズル管２４０のノズル穴２５６からクリームはんだが排出される。
　詳しくは、エアが、エア供給装置１２２から、エアチューブ２６６およびエアアダプタ２６４を介して、下室２６０に供給される。下室２６０にエアが供給されると、ピストン２３６の下室２６０側の面、つまり、ピストン２３６のはんだカップ２３２の開口を向く側の面が、はんだカップ２３２の底面に向かって押圧され、ピストン２３６が上方に移動する。これにより、上室２５８内に充填されているクリームはんだが圧縮され、固定蓋２３８から延び出しているノズル管２４０の先端部のノズル穴２５６から排出される。
　このように、はんだ供給装置２３０では、固定蓋２３８により外筒２３４の一端部が閉じられることで、はんだカップ２３２の内部が、ピストン２３６によって、上室２５８と下室２６０とに区画される。そして、上室２５８に、クリームはんだが充填され、下室２６０がエア室として機能している。つまり、ピストン２３６の下室側の面が、直接、エアにより押圧されることで、上室２５８内のクリームはんだが、ノズル穴２５６から排出される。このため、第３実施例のはんだ供給装置２３０においても、第１実施例のはんだ供給装置２６および、第２実施例のはんだ供給装置１６０と同様に、シリンダ装置等を設ける必要がなく、はんだ供給装置２６，１６０と同様の効果を得ることが可能となっている。
　また、第３実施例のはんだカップの交換では、固定蓋２３８を外筒２３４に対して左回りに回転させ、固定蓋２３８と外筒２３４との螺合を解除する。これにより、固定蓋２３８とノズル管２４０とが、外筒２３４から取り外される。この際、ノズル管２４０が嵌入されているピストン２３６も、ノズル管２４０とピストン２３６の円筒部２４６との間に生じる摩擦力により、ノズル管２４０とともに外筒２３４から取り出される。さらに、ピストン２３６が嵌入されているはんだカップ２３２も、ピストン２３６のフランジ部２４８とはんだカップ２３２との間に生じている摩擦力により、ピストン２３６とともに外筒２３４から取り出される。これにより、固定蓋２３８とノズル管２４０とピストン２３６とはんだカップ２３２とが一体物として、外筒２３４から取り外される。
　次に、固定蓋２３８とはんだカップ２３２との少なくとも一方を離間する方向に引っ張ることで、固定蓋２３８とノズル管２４０とピストン２３６とはんだカップ２３２との一体物から、はんだカップ２３２のみが分離する。これは、ノズル管２４０とピストン２３６の円筒部２４６との間に生じる摩擦力のためである。詳しくは、ピストン２３６の円筒部２４６は、上述したように、ノズル管２４０の外周面において弾性変形しており、円筒部２４６とノズル管２４０との間に摩擦力が発生している。また、ピストン２３６のフランジ部２４８も、上述したように、はんだカップ２３２の内周面において弾性変形し、フランジ部２４８とはんだカップ２３２との間に摩擦力が発生しているが、その摩擦力は、円筒部２４６とノズル管２４０との間に生じている摩擦力より小さい。このため、ピストン２３６は、ノズル管２４０とともにはんだカップ２３２から取り出される。
　このように、ピストン２３６がはんだカップ２３２から取り出されることで、空のはんだカップ２３２が分離される。次に、分離された外筒２３４に新品のはんだカップが嵌入される。その新品のはんだカップが嵌入された外筒２３４に、固定蓋２３８とノズル管２４０とピストン２３６との一体物が取り付けられることで、はんだカップの交換作業が終了する。このように、第３実施例のはんだ供給装置２３０においても、比較的少ない工程によりはんだカップを交換することが可能となり、はんだカップの交換作業を短い時間で行うことが可能となる。
　また、第３実施例のはんだ供給装置２３０を、第１実施例のはんだ供給装置２６の代わりに、Ｘ軸スライダ６０に装着することが可能である。これにより、はんだ供給装置２３０のはんだ印刷機１０からの取り出しが容易となり、はんだ供給装置２６と同様の効果を得ることが可能となっている。
　ちなみに、上記実施例において、はんだ印刷機１０は、はんだ印刷機の一例である。はんだ供給装置２６は、はんだ供給装置の一例である。はんだカップ７０は、はんだ容器の一例である。外筒７２は、外筒および区画部材の一例である。内筒７６は、内筒の一例である。空間８６は、エア室の一例である。ノズル部８８は、ノズルの一例である。フランジ部９０は、ピストンの一例である。パチン錠１３０は、ロック機構の一例である。はんだ供給装置１６０は、はんだ供給装置の一例である。はんだカップ１６２は、はんだ容器の一例である。アダプタ１６４は、アダプタの一例である。外筒１６６は、外筒および区画部材の一例である。内筒１７０は、内筒の一例である。空間１７７は、エア室の一例である。ノズル部１７８は、ノズルの一例である。フランジ部１８０は、ピストンの一例である。はんだ供給装置２３０は、はんだ供給装置の一例である。はんだカップ２３２は、はんだ容器の一例である。ピストン２３６は、ピストンの一例である。固定蓋２３８は、蓋および区画部材の一例である。ノズル管２４０は、ノズルの一例である。下室２６０は、エア室の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記第１実施例では、はんだ供給装置２６をＸ軸スライダ６０に着脱可能に装着するためのロック機構として、パチン錠１３０が採用されているが、種々のロック機構を採用することが可能である。ただし、交換作業の短縮化等を考慮すると、ワンタッチではんだ供給装置２６をＸ軸スライダ６０に着脱するためのロック機構、つまり、はんだ供給装置２６の取り付けと取り外しとを再現性よく、繰返し行うことが可能なロック機構を採用することが好ましい。具体的には、例えば、磁石，スプリング式のロック機構等を採用することが好ましい。
　また、上記第３実施例では、外筒２３４に固定蓋２３８が螺合されているが、固定蓋をはんだカップ２３２に螺合することも可能である。このように、固定蓋をはんだカップ２３２に螺合する場合には、外筒２３４が不要となり、コスト削減を図ることが可能となる。また、固定蓋をはんだカップ２３２に螺合する場合には、はんだカップ２３２に予め形成されているねじ山、つまり、はんだカップの蓋が螺合しているねじ山を利用することが可能となる。これにより、はんだカップにねじ山を形成する必要がなくなり、コスト削減を図ることが可能となる。
　１０：はんだ印刷機　　２６：はんだ供給装置　　７０：はんだカップ（はんだ容器）　　７２：外筒（区画部材）　　７６：内筒　　８６：空間（エア室）　　８８：ノズル部（ノズル）　　９０：フランジ部（ピストン）　　１３０：パチン錠（ロック機構）　　１６０：はんだ供給装置　　１６２：はんだカップ（はんだ容器）　　１６４：アダプタ　　１６６：外筒（区画部材）　　１７０：内筒　　１７７：空間（エア室）　　１７８：ノズル部（ノズル）　　１８０：フランジ部（ピストン）　　２３０：はんだ供給装置　　２３２：はんだカップ（はんだ容器）　　２３６：ピストン　　２３８：固定蓋（蓋）（区画部材）　　２４０：ノズル管（ノズル）　　２６０：下室（エア室）

Claims (9)

  1. 　一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、
    　前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、
    　前記ノズルの外周部に設けられ、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンと、
    　前記はんだ容器の他端部側の面と、その他端部側の面に装着されるアダプタと、前記ピストンの前記はんだ容器の開口を向く側の面とのうちの、いずれか１つとエア室を区画する区画部材と
    　を備え、
    　前記エア室へのエアの供給により、前記はんだ容器と前記ピストンとを相対移動させ、前記ノズルの先端からはんだを供給するはんだ供給装置。
  2. 　前記ピストンが、
    　前記ノズルと相対移動可能に、前記ノズルの外周部に設けられ、
    　当該はんだ供給装置が、
    　前記ノズルの先端を挿通させた状態で前記はんだ容器の開口を密閉する蓋を備え、
    　前記蓋が、前記区画部材として機能することを特徴とする請求項１に記載のはんだ供給装置。
  3. 　前記ピストンが、
    　前記ノズルの外周部に固定的に設けられ、
    　当該はんだ供給装置が、
    　一端部が開口する筒状をなし、その開口から前記はんだ容器の他端部が嵌入された状態で、前記はんだ容器を収納する外筒を備え、
    　前記外筒が、前記区画部材として機能することを特徴とする請求項１に記載のはんだ供給装置。
  4. 　当該はんだ供給装置が、
    　両端部が開口する筒状をなし、一端部において前記ピストン、若しくは、前記ノズルを保持し、他端部において前記はんだ容器の開口から延び出すとともに、前記外筒に固定される内筒を備えることを特徴とする請求項３に記載のはんだ供給装置。
  5. 　前記内筒が、
    　前記ピストン、若しくは、前記ノズルと分離可能であることを特徴とする請求項４に記載のはんだ供給装置。
  6. 　前記外筒の他端部側の面が、開閉可能であることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のはんだ供給装置。
  7. 　前記外筒が、
    　対象物にはんだを印刷するはんだ印刷機に揺動可能に装着されることを特徴とする請求項６に記載のはんだ供給装置。
  8. 　前記ピストンの外周部と前記はんだ容器の内周面との間で生じる摩擦力が、
    　前記内筒による前記ピストン、若しくは、前記ノズルの保持力より大きいことを特徴とする請求項６または請求項７に記載のはんだ供給装置。
  9. 　当該はんだ供給装置が、
    　対象物にはんだを印刷するはんだ印刷機に、ロック機構によって、着脱可能に装着されることを特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれか１つに記載のはんだ供給装置。
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