JPS601573U - 粉末混入高粘性ゾル状物質の定量供給装置 - Google Patents
粉末混入高粘性ゾル状物質の定量供給装置Info
- Publication number
- JPS601573U JPS601573U JP9303783U JP9303783U JPS601573U JP S601573 U JPS601573 U JP S601573U JP 9303783 U JP9303783 U JP 9303783U JP 9303783 U JP9303783 U JP 9303783U JP S601573 U JPS601573 U JP S601573U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- highly viscous
- supply device
- sol
- quantitative supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はチップ状電子部品を接着する組立基板の一例を
示す斜視図、第2図は組立基板にクリーム半田を塗布す
る予備半田工程を示す要部断面図、第3図は予備半田が
施こされた組立基板にチップ状電子部品を仮装置した状
態を示す要部断面図、第4図はチップ状電子部品が組立
基板上に半田付は固着された状態を示す要部断面図、第
5図は本考案の一実施例の定量供給装置を示す断面図で
ある。 3・・・高粘性ゾル状物質(クリーム半田)、3′・・
・気泡、7・・・シリンジ容器、8・・・ノズル、1゜
・・・ピストン、16・・・第1のフィルタ、17・・
・第2のフィルタ。
示す斜視図、第2図は組立基板にクリーム半田を塗布す
る予備半田工程を示す要部断面図、第3図は予備半田が
施こされた組立基板にチップ状電子部品を仮装置した状
態を示す要部断面図、第4図はチップ状電子部品が組立
基板上に半田付は固着された状態を示す要部断面図、第
5図は本考案の一実施例の定量供給装置を示す断面図で
ある。 3・・・高粘性ゾル状物質(クリーム半田)、3′・・
・気泡、7・・・シリンジ容器、8・・・ノズル、1゜
・・・ピストン、16・・・第1のフィルタ、17・・
・第2のフィルタ。
Claims (1)
- 供給・排出端にノズルを取付けたシリンダ容器内に粉末
混入高粘性ゾル状物質を収容し、シリンジ容器の上記ゾ
ル状物質を加圧することにより、ノズルから高粘性ゾル
状物質を定量供給するようにしたものにおいて、シリン
ジ容器内に複数のフィルタを、配設したことを特徴とす
る粉末混入高粘性ゾル状物質の定量供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9303783U JPS601573U (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 粉末混入高粘性ゾル状物質の定量供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9303783U JPS601573U (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 粉末混入高粘性ゾル状物質の定量供給装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS601573U true JPS601573U (ja) | 1985-01-08 |
Family
ID=30223598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9303783U Pending JPS601573U (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 粉末混入高粘性ゾル状物質の定量供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS601573U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013007572A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Denso Corp | センサ装置 |
JP2016221574A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 富士機械製造株式会社 | はんだ供給装置 |
EP3078441A4 (en) * | 2013-12-05 | 2017-08-30 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Solder supply device |
-
1983
- 1983-06-16 JP JP9303783U patent/JPS601573U/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013007572A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-01-10 | Denso Corp | センサ装置 |
EP3078441A4 (en) * | 2013-12-05 | 2017-08-30 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Solder supply device |
US9883597B2 (en) | 2013-12-05 | 2018-01-30 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Solder supply device including a nozzle with a piston and a demarcating member that demarcates an air chamber in which air is supplied to move the piston relative to a solder container |
JP2016221574A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 富士機械製造株式会社 | はんだ供給装置 |
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