JPWO2015083271A1 - はんだ供給装置 - Google Patents
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Abstract
Description
<はんだ印刷機の構成>
図1に、本発明の実施例のはんだ印刷機10を示す。はんだ印刷機10は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機10は、搬送装置20と、移動装置22と、スキージ装置24と、はんだ供給装置26とを備えている。
はんだ印刷機10では、上述した構成によって、回路基板34上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが、はんだ供給装置26により供給され、そのクリームはんだが、スキージ装置24によって塗布される。メタルマスクには、回路基板34のパッド等のパターンに合わせてパターン孔が形成されており、そのパターン孔を介して、クリームはんだが回路基板34に印刷される。
上述したように、回路基板34へのクリームはんだ印刷時には、はんだ供給装置26のはんだカップ70からクリームはんだが供給されるため、はんだカップ70が空になる。このため、空になったはんだカップ70を、クリームはんだが充填されているはんだカップ70に交換する必要がある。以下に、はんだカップ70の交換手順ついて、詳しく説明する。
第1実施例のはんだ印刷機10では、X軸スライダ60から取り外し可能なはんだ供給装置26が採用されているが、はんだカップの取り外し、および取り付けの容易なはんだ供給装置を採用することが可能である。はんだカップの取り外し、および取り付けの容易なはんだ供給装置160を、第2実施例として、図9に示す。
第1実施例および第2実施例のはんだ供給装置26,160では、はんだカップ70,162の移動により、クリームはんだが吐出されるが、供給ノズルの移動によりクリームはんだを吐出することも可能である。供給ノズルの移動によりクリームはんだを吐出するはんだ供給装置230を、第3実施例として、図12に示す。
72:外筒(区画部材) 76:内筒 86:空間(エア室) 88:ノズル部(ノズル) 90:フランジ部(ピストン) 130:パチン錠(ロック機構)
160:はんだ供給装置 162:はんだカップ(はんだ容器) 164:アダプタ 166:外筒(区画部材) 170:内筒 177:空間(エア室) 178:ノズル部(ノズル) 180:フランジ部(ピストン) 230:はんだ供給装置 232:はんだカップ(はんだ容器) 236:ピストン 238:固定蓋(蓋)(区画部材) 240:ノズル管(ノズル) 260:下室(エア室)
Claims (9)
- 一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、
前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、
前記ノズルの外周部に設けられ、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンと、
前記はんだ容器の他端部側の面と、その他端部側の面に装着されるアダプタと、前記ピストンの前記はんだ容器の開口を向く側の面とのうちの、いずれか1つとエア室を区画する区画部材と
を備え、
前記エア室へのエアの供給により、前記はんだ容器と前記ピストンとを相対移動させ、前記ノズルの先端からはんだを供給するはんだ供給装置。 - 前記ピストンが、
前記ノズルと相対移動可能に、前記ノズルの外周部に設けられ、
当該はんだ供給装置が、
前記ノズルの先端を挿通させた状態で前記はんだ容器の開口を密閉する蓋を備え、
前記蓋が、前記区画部材として機能することを特徴とする請求項1に記載のはんだ供給装置。 - 前記ピストンが、
前記ノズルの外周部に固定的に設けられ、
当該はんだ供給装置が、
一端部が開口する筒状をなし、その開口から前記はんだ容器の他端部が嵌入された状態で、前記はんだ容器を収納する外筒を備え、
前記外筒が、前記区画部材として機能することを特徴とする請求項1に記載のはんだ供給装置。 - 当該はんだ供給装置が、
両端部が開口する筒状をなし、一端部において前記ピストン、若しくは、前記ノズルを保持し、他端部において前記はんだ容器の開口から延び出すとともに、前記外筒に固定される内筒を備えることを特徴とする請求項3に記載のはんだ供給装置。 - 前記内筒が、
前記ピストン、若しくは、前記ノズルと分離可能であることを特徴とする請求項4に記載のはんだ供給装置。 - 前記外筒の他端部側の面が、開閉可能であることを特徴とする請求項4または請求項5に記載のはんだ供給装置。
- 前記外筒が、
対象物にはんだを印刷するはんだ印刷機に揺動可能に装着されることを特徴とする請求項6に記載のはんだ供給装置。 - 前記ピストンの外周部と前記はんだ容器の内周面との間で生じる摩擦力が、
前記内筒による前記ピストン、若しくは、前記ノズルの保持力より大きいことを特徴とする請求項6または請求項7に記載のはんだ供給装置。 - 当該はんだ供給装置が、
対象物にはんだを印刷するはんだ印刷機に、ロック機構によって、着脱可能に装着されることを特徴とする請求項2ないし請求項5のいずれか1つに記載のはんだ供給装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/082709 WO2015083271A1 (ja) | 2013-12-05 | 2013-12-05 | はんだ供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015083271A1 true JPWO2015083271A1 (ja) | 2017-03-16 |
JP6199988B2 JP6199988B2 (ja) | 2017-09-20 |
Family
ID=53273063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015551346A Active JP6199988B2 (ja) | 2013-12-05 | 2013-12-05 | はんだ供給装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9883597B2 (ja) |
EP (1) | EP3078441B8 (ja) |
JP (1) | JP6199988B2 (ja) |
CN (1) | CN105873709B (ja) |
WO (1) | WO2015083271A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2013-12-05 WO PCT/JP2013/082709 patent/WO2015083271A1/ja active Application Filing
- 2013-12-05 EP EP13898551.0A patent/EP3078441B8/en active Active
- 2013-12-05 US US15/100,499 patent/US9883597B2/en active Active
- 2013-12-05 CN CN201380081378.2A patent/CN105873709B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015083271A1 (ja) | 2015-06-11 |
CN105873709B (zh) | 2018-09-28 |
EP3078441B1 (en) | 2018-09-19 |
EP3078441B8 (en) | 2018-11-21 |
JP6199988B2 (ja) | 2017-09-20 |
US20160338209A1 (en) | 2016-11-17 |
US9883597B2 (en) | 2018-01-30 |
EP3078441A4 (en) | 2017-08-30 |
EP3078441A1 (en) | 2016-10-12 |
CN105873709A (zh) | 2016-08-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170824 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6199988 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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